沉金和镀金区别及差异

PCB工艺镀金(电金)和沉金(化金)的区别

1.镀金和沉金的别名分别是什么？

镀金：硬金，电金（镀金也就是电金）

沉金：软金，化金（沉金也就是化金）

2.别名的由来：

镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所以叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金

沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金

3. 工艺先后程序不同：

镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb 板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金

沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金

4. 镀金和沉金对贴片的影响：

镀金：在做阻焊之前做，做过之后，不太容易上锡（因为电镀光滑）

沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡（因为化学反应有一定的粗糙度）

5.镀金和沉金工艺中的镍的工艺方式：

镍的作用为使金与铜连在一起起胶水的作用。

镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金；

沉金：在沉金之前需要先沉一层镍，再沉金。

6. 镀金和沉金的鉴别(颜色)：

镀金：因为同样的厚度镀金光滑，趋向于白色，

沉金：沉得金会发乌，趋向于黄色，

7.镀金&沉金的厚度

(1).镍的厚度：为120μm,镍可增加PCB的硬度，可沉可电；

(2).沉金的金厚：可1~3麦（微英寸）注：1麦=0.0254μm，常规为金厚1麦；

(3).镀金的金厚：可1~3麦，另假如大于3麦，称做另外一种镀金-锢金；

(4).锢金的金厚：金厚可大于3麦，可到30麦，50麦，甚至更高，业界内超过30麦很少见。

沉金和镀金区别及差异

PCB工艺镀金(电金)和沉金(化金)的区别 1.镀金和沉金的别名分别是什么？ 镀金：硬金，电金（镀金也就是电金） 沉金：软金，化金（沉金也就是化金） 2.别名的由来： 镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所以叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金 沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金 3. 工艺先后程序不同： 镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb 板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金 沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金 4. 镀金和沉金对贴片的影响： 镀金：在做阻焊之前做，做过之后，不太容易上锡（因为电镀光滑） 沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡（因为化学反应有一定的粗糙度） 5.镀金和沉金工艺中的镍的工艺方式： 镍的作用为使金与铜连在一起起胶水的作用。 镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金； 沉金：在沉金之前需要先沉一层镍，再沉金。 6. 镀金和沉金的鉴别(颜色)： 镀金：因为同样的厚度镀金光滑，趋向于白色， 沉金：沉得金会发乌，趋向于黄色， 7.镀金&沉金的厚度 (1).镍的厚度：为120μm,镍可增加PCB的硬度，可沉可电； (2).沉金的金厚：可1~3麦（微英寸）注：1麦=0.0254μm，常规为金厚1麦； (3).镀金的金厚：可1~3麦，另假如大于3麦，称做另外一种镀金-锢金； (4).锢金的金厚：金厚可大于3麦，可到30麦，50麦，甚至更高，业界内超过30麦很少见。

PCB上镀金与镀银是否有差别-

PCB上镀金与镀银是否有差别? 今天，小编将为大家介绍有关PCB的小知识。如PCB不同的颜色是否对其性能产生影响，PCB上镀金与镀银是否有差别；下文将为大家一一进行阐述。 01 花花绿绿谁高贵PCB颜色揭秘 很多DIY玩家会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。 在传统的印象中，黑色PCB似乎定位着高端，而红色、黄色等则是低端专用，那是不是这样呢？ 没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化 我们知道PCB正反两面都是铜层，在PCB的生产中，铜层无论采用加成法还是减成法制造，最后都会得到光滑无保护的表面。铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼，但在有水的条件下，纯铜和氧气接触极易被氧化；因为空气中存在氧气和水蒸气，所以纯铜表面在和空气接触后很快会发生氧化反应。由于PCB中铜层的厚度很薄，因此氧化后的铜将成为电的不良导体，会极大地损害整个PCB的电气性能。 为了阻止铜氧化，也为了在焊接时PCB的焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护PCB 表层，工程师们发明了一种特殊的涂料。这种涂料能够轻松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保护层，并阻断铜和空气的接触。这层涂层叫做阻焊层，使用的材料为阻焊漆。既然叫漆，那肯定有不同的颜色。没错，原始的阻焊漆可以做成无色透明的，但PCB为了维修和制造方便，往往需要在板上面印制细小的文字。透明阻焊漆只能露出PCB底色，这样无论是制造、维修还是销售，外观都不够好看。因此工程师们在阻焊漆中加入了各种各样的颜色，最后就形成了黑色或者红色、蓝色的PCB。

OSP板 化金板 化银板 喷锡板等工艺区别

OSP板化金板化银板喷锡板等工艺区别（图/文） 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au) 2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives) 3.化银板(ImmersionAg) 4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG) 5.化锡板(ImmersionTin) 6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。 2.OSP板 OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。 3.化银板 虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP 板更久。 4.化金板 此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。 5.化锡板 此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。 6.喷锡板

因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。 另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难. 附图：

化学镀金工艺

化学镀金工艺 化学镀金在电子电镀中占有重要地位，特别是半导体制造和印制线路板的制造中，很早就采用了化学镀金工艺，但是早期的化学镀金由于不是真正意义上的催化还原镀层，只是置换性化学镀层，因此镀层的厚度是不能满足工艺要求的，以至于许多时候不得不采用电镀的方法来获得厚镀层。随着电子产品向小型化和微型化发展，许多产品已经不可能再用电镀的方法来进行加工制造，这时，开发可以自催化‘的化学镀金工艺就成为一个重要的技术课题。 (1)氰化物化学镀金 为了获得稳定的化学镀金液，目前常用的化学镀金采用的是氰化物络盐。一种可以有较高沉积速度的化学镀金工艺如下。 甲液： 乙液： 使用前将甲液和乙液以l0:1的比例混合，充分搅拌后加温到75℃，即可以工作。注意镀覆过程中也要不断搅拌。这一种化学镀金的速度可观，30min可以达到4μm。 但是这一工艺中采用了铅作为去极化剂来提高镀速，这在现代电子制造中是不允许的，研究表明，钛离子也同样具有提高镀速的

去极化作用，因此，对于有HORS要求的电子产品，化学镀金要用无铅工艺： 如果进一步提高镀液温度，还可以获得更高的沉积速度，但是这时镀液的稳定性也会急剧下降。为了能够在提高镀速的同时增加镀液的稳定性，需要在化学镀金液中加入一些稳定剂，在硼氢化物为还原剂的镀液中常用的稳定剂有EDTA、乙醇胺；还有一些含硫化物或羧基有机物的添加剂，也可以在提高温度的同时阻滞镀速的增长。 (2)无氰化学镀金 在化学镀金工艺中，除了铅是电子产品中严格禁止使用的金属外，氰化物也是对环境有污染的剧毒化学物，因此，采用无氰化学镀金将是流行的趋势。 ①亚硫酸盐。亚硫酸盐镀金是三价金镀金工艺，还原剂有次亚磷酸钠、甲醛、肼、硼烷等。由于采用亚硫酸盐工艺时，次亚磷酸钠和甲醛都是自还原催化过程，是这种工艺的一个优点。

沉金与镀金的区别

浅析PCB板沉金与镀金板的区别 沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT 的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命很短。而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。

其原理是将镍和金（俗称金盐）溶于化学药水中，将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因其镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。 什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。 沉金板与镀金板的区别 1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。 2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

【PCB小知识 1 】喷锡VS镀金VS沉金

【PCB小知识 1 】喷锡VS镀金VS沉金 今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。 那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢？下面我就具体为大家讲解下，彻底帮大家帮概念搞清楚。 所以大家选用镀金，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。 那什么又是沉金呢？沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层 线路板沉金板与镀金板的区别： 1、一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。 2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。 5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。 6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 以上便是沉金板与镀金板的差别所在，现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板，在价格上确实便宜不少。希望这次的介绍能给大家提供参考和帮助。 1、沉金板与化金板是同一种工艺产品，电金板与闪金板也是同一种工艺产品，其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已，沉金板与电金板多见于大陆同行称呼，而化金板与闪金板多见于台湾同行称呼。 2、沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板，镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的；金电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板（沉金）与电镀镍金板（镀金）的机理区别参阅下表：

镀金工艺发展分解

镀金 1.概述 金是一种黄色的贵金属，有极好的延展性及可塑性，易抛光。金的化学稳定性高，不溶于一般酸，只溶于王水、氰化钾和氰化钠溶液。镀金层耐腐蚀性强、导电良好、能耐高温和容易焊接。在普通镀金溶液中，加人少量锑、钴等金属离子，可以获得硬度大于130HV 的硬金镀层。如含金(质量分数)为5％的合金镀层，硬度可以达到200HV以上，金铜合金镀层的硬度可达300HV以上，具有一定的耐磨性。金镀层抗变色性能好，还可作为银的防变色镀层。 由于金合金镀层色调丰富，光泽持久，所以常用于首饰、艺术品的电镀。另外，镀金层还被广泛用于通信设备、宇航工业、工业设备和精密仪器仪表等设备制造中[1]。 常用的镀金溶液主要有三种类型，即氰化物镀金溶液、柠檬酸盐酸性镀金溶液和亚硫酸盐碱性镀金溶液。在某些普通镀金溶液中，添加少量锑、镍、钴等金属离子，可以得到硬金镀层，使其硬度提高1—2倍。为了节约金的用量和增加色调，提高光泽、硬度和耐磨性能等，满足工业生产中的某些特殊要求，还可以在镀金溶液中添加一定量的银、铜、镍、钴等金属化合物，得到金合金镀层。 2.镀金的发展史 电镀黄金的历史非常悠久，早在17世纪就有了雷酸液镀金的方法，真正的电镀黄金是1800年Brugnatalli 的工作。1838年，英国伯明翰的G．Elkington和H．Elkington兄弟发明了高温碱性氰化物镀金，并

取得了专利。它后来被广泛用于装饰品、餐具和钟表的装饰性镀薄金，成了以后一个世纪中电镀黄金的主要技术。其作用的基本原理到了1913年才为Fray所阐明，到1966年Raub才把亚金氰络盐的行为 解释清楚。在电镀金历史上第一次革命性的变革是酸性镀金液被开发出来。早在1847年时，Derulz曾冒险在酸性氯化金溶液中添加氢氰酸，发现可以在短时间内获得良好的镀层。后来Erhardt发现在弱有机酸(如柠檬酸)存在时，氰化亚金钾在pH= 3时仍十分稳定，于是酸性镀金工艺就诞生了。现在人们已经知道，氰化亚金钾在pH=3时是有可能形成氢氰酸的，但氢氰酸在酸性时会同弱有机酸形成较强的 氢键而被束缚在溶液内。而不会以剧毒气体的形式逸出来，这就是为何酸性镀金可以安全进行的原因。到了20世纪40年代，电子工业的快速发展鼓舞了人们对电镀金在科学上和技术上探索的兴趣。当时要求的是如何获得不需经过抛光的光亮镀层，而且可以精确控制镀层的厚度。这就提出了寻找合适光亮剂的问题。1957年，F．Volk等人开发了中性(pH 6．5～7．5)氰化物镀金液。还发现若加入Ag、Cu、Fe、Ni和Co等元素后不仅可以提高镀层的光亮度，也可获得各种金的合金，所用温度为65～75℃，槽电压为2～3V，缓冲盐用磷酸盐。到了60年代，各种酸性的和合金系统的镀液被开发出来，而且发现了它们的一些特殊的物理力学性能。例如良好的延展性、耐磨性、耐蚀性和纯度等。在1968年至1969年间，国际黄金价格急剧上涨波动，为了降低成本，减少在不必要的地方也镀上金，因而发展出了局部选择性镀金的新技术。到了20世纪60年代后半期和70年代，无氰镀金

电金板和化金板在SMT工艺上有什么区别

电金板和化金板在SMT工艺上有什么区别 本人以前的观点是： 1. 电金板与OSP的润湿性相当，化金板和浸锡板的润湿性是所有PCB finishing最好的； 2. 电金的厚度远大于化金的厚度，但是平整度没有化金好； 3. 电金主要用于金手指（耐磨），做焊盘的也多； 4. 不知道大家使用的情况怎样，包括形成的IMC之类是否有什么不同？ 希望您的回答必须是有凭有据的、原理性的，最好带实物举例分析。请问电金，化金，浸锡，沉金，ＯＰＳ分别是怎么回事，制作工艺有什么差别，在ＳＭＴ工艺中又有什么差别呢，谢谢各位 电金的厚度远大于化金的厚度？ 是不是相反了？ 电金的厚度远大于化金的厚度？ 是不是相反了？ 没错!应该是反了，化金的厚度大于电金的厚度才对！ 镀金不是表面比较不平？所以应该比较厚，化金表面平整。是不是！镀层厚度： 电（电镀）金板：Ni层厚度:2.5--5μm Au层厚度:0.03--0.1μm 化（沉浸）金板：Ni层厚度:5--8μm Au层厚度:0.08--0.12μm 金手指板（电镀）：Ni层厚度:2.5--5μm Au层厚度:0.08--0.12μm

就是不知道各PCB生产商的厚度控制在什么范围，如果太薄可能导致露镍或者不耐温 请各抒己见！ 也想了解一下，希望有专家给点建议 楼主的问题等待专家指正，不过化金和电金厚度的问题，电金是一定更容易作的比化金厚的，因为电金是个电解过程，而化金是个置换反应，达到一定厚度后反应就很难继续下去了，所以电金更容易作到厚一点。 一般鍍層厚度與6樓說的差不多,而使用電鍍金或化金一般視設計使用情況來決定. 1. 大家都知道的金手指使用電鍍金因為它金層硬耐磨. 2. 但wire bond的pad就要使用化金,且Ni 層要5um以上.否則Au wire會打不上.因IMC無法生成. 3. 如基板上既無金手指也無須w/b就可以成本考量使用osp了. IMC的生成決定在Ni層的厚度.金層沒有什麼影響.而IMC影響的是焊點可靠度的問題.

电镀金工艺

电镀金工艺

JX-316电镀金工艺 一．特点 1. 除金盐外不含对环境有害物质。 2. 镀层金纯度高，特适用于电子工业，也可用于高挡饰品的装饰。 3. 镀液金浓度允许范围宽，用户可根据对镀层厚度和电镀时间的不同要求进行选择。 4. 操作与维护简便。 二．镀层性能 1．金纯度大于99.9% ，金黄色外观。 2．金丝（Φ 30μm）键合强度大于5g 。 3．焊球（Φ 25μm）抗剪切强度大于1.2Kg 。 4．显微硬度努普硬度 H < 90。 三．所用药水 1. 金盐溶液(用户自备): KAu(CN)2溶液, Au浓100 g/L（应采用含Au68. 3%的优级金盐配制）。 2． JX-316A 开缸液：无色透明溶液，不含金盐，pH～5 . 3． JX-316B 光亮剂：无色透明溶液。 4． JX-316C 导盐：固体 5． JX-316D pH调节液：无色透明溶液 四．配槽： 以配100升Au浓度为4g /L的镀液为例。 1．用量: KAu(CN)2 （以Au计） 4 g /L JX-316A开缸液 600 ml/L JX-316B光亮剂 20 ml/L 2．配法: 于洁净镀槽内依次加入25升去离子水，60升JX-316A开缸液，4升金盐溶液（Au 浓度100g /L），和2升JX-316B光亮剂，搅匀，测pH值，若有必要用 JX-316D调节液或10%KOH调pH至5.0 ，加去离子水至100升，搅匀。 对于电子工业，镀液金浓度以4—8g / L 为宜，对于装饰性用途可用2---3g /L。 五、操作条件与注意事项 1．温度： 50 --- 65 ℃ ，推荐60 ℃。 2．pH 值： 4.5--- 6.0 , 推荐5.0 。超出范围色泽变差。 3．电流密度： 0.1—1.0A /dm2 ,推荐0.4A/dm2 。在60℃，0.4A/ dm2条件下，镀速～0.25μm/min 。

沉金与镀金区别

一、沉金板与镀金板的区别 二、为什么要用镀金板 随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合 金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。 但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显： 趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。 根据计算，趋肤深度与频率有关： 镀金板的其它缺点在沉金板与镀金板的区别表中已列出。 三、为什么要用沉金板 为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点： 1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。 2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。 3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。 5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。 6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。 7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。 8、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。 9、沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 注： 一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。 二、什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。

鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金、 K 金、 烫金的区别

鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金、K 金、烫金的区别 人们常说鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金等，还有烫“金”、亚“金”等与金有关的名称很多。这些称谓与金制作工艺或制品有关，有些工艺或制品用的是真金，有的却是黄色的其它金属。人们往往容易混淆，现简单介绍如下： 鎏金 这是一种古老的传统工艺，考古证实这种工艺在战国中期就已开始。鎏金工艺主要将金和水银（汞）合成金汞漆，然后把金汞漆按图案或要求涂抹在器物上，再进行烘烤，使汞蒸发掉，这样金就牢固地附在器物的表面了，根据需要可以分几次涂抹金汞漆，以增加鎏金的工艺效果。器物上的鎏金很牢固，不易脱落。 镀金 真正的电镀镀金工艺发展的时间不是很长，仅有一百多年的历史。但其技术已非常成熟，目前大多数艺术品、珠宝首饰、高贵装饰和精密工件等采用镀金。镀金层具有防腐蚀、耐磨损、而高温的作用，金黄色的光泽无比美丽。镀金方法有氰化物镀金法、低氰化物镀金法和无氰镀金法等。镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。异质材料镀金是指对非黄金材料的表面进行镀金处理，如银镀金，铜镀金。它的意义是欲以黄金的光泽替代材 料的色泽，从而提高首饰的观赏效果。 镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少，光泽亮暗为准。现在国际上通行的镀金首饰标准是：好的镀金首饰镀层厚度在10 微米－25 微米，一般的镀金首饰镀层百度在 2 微米－ 3 微米，如果在0.18 微米以下镀层的首饰，就不能称为“镀金”而称为“涂金”，它属于廉价的首饰工艺。 镀金按其工艺特点，有无氰镀金与有氰镀金两种。目前，镀金的质量是有氰（氰化钾）镀金为好，它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。近年来，随着电镀技术的进步，镀金工艺又有新的突破，过去镀金首饰只有一种黄金色。现在法国、美国、日本的镀金首饰有三色，甚至更多的色彩。被称为三色金的彩色金电镀，有玫瑰、银白、金色、黑色、蓝色等几种。一般来说，同质镀金的镀层不需要镀得太厚，它只要达到 2 微米就可以了。异质镀金的镀层则应该厚一些。有的国家规定，此类产品镀金的镀层必须达到10 微米以上，国际上有的公司对镀金的镀层则要求更高，达到12.5 微米才为合格。 贴金 贴金需要金箔作原料，金箔可以贴成光滑的表面，也可以加工成精美的图案。许多皇宫寺庙的雕梁、塑像面部常常采用贴金，使得建筑无比辉煌。贴金是一种传统、特殊的工艺，在现代包金工艺还没有诞生时，贴金与包金是同一意思，它是将很薄的金箔包贴在器物外表，起保护作用。由于有了现代包金工艺，贴金工艺成了一项独特的工艺。传统的贴金工艺，是先将成色很高的黄金，打造成极薄的金箔片，此时，金箔具有很强的附着性，对一些光滑的材料有着很好的互吸性。过去除了一些工艺品需要贴金外，大量的贴金用于佛像、招牌、建筑物等。贴金对一些不能用镀金和包金技术进行加工的产品，具有很高的应用价值。在国外，不少大型装饰物和一些非金属物品的外表处理，都用贴金工艺来进行加工。 包金 薄的包金用金箔，主要作豪华饰物和建筑的装饰，与贴金有些相似。厚的包

鎏金包金贴金镀金洒金描金K金烫金的区别图文稿

鎏金包金贴金镀金洒金描金K金烫金的区别 集团文件版本号：（M928-T898-M248-WU2669-I2896-DQ586-M1988）

鎏金、包金、贴金、镀金、洒金、描金、 K 金、烫金的区别 人们常说鎏金、包金、、镀金、洒金、描金等，还有烫“金”、亚“金”等与金有关的名称很多。这些称谓与金制作工艺或制品有关，有些工艺或制品用的是真金，有的却是黄色的其它金属。人们往往容易混淆，现简单介绍如下： 鎏金 这是一种古老的传统工艺，考古证实这种工艺在战国中期就已开始。鎏金工艺主要将金和水银（汞）合成金汞漆，然后把金汞漆按图案或要求涂抹在器物上，再进行烘烤，使汞蒸发掉，这样金就牢固地附在器物的表面了，根据需要可以分几次涂抹金汞漆，以增加鎏金的工艺效果。器物上的鎏金很牢固，不 易脱落。 镀金 真正的电镀镀金工艺发展的时间不是很长，仅有一百多年的历史。但其技术已非常成熟，目前大多数艺术品、珠宝首饰、高贵装饰和精密工件等采用镀金。镀金层具有防腐蚀、耐磨损、而高温的作用，金黄色的光泽无比美丽。镀金方法有氰化物镀金法、低氰化物镀金法和无氰镀金法等。镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。异质材料镀金是指对非黄金材料的表面进行镀金处理，如银镀金，铜镀金。它的意义是欲以黄金的光泽替代材料的色泽，从而提高首饰的观赏效果。 镀金质量的优劣是视镀金层的厚度多少，光泽亮暗为准。现在国际上通行的镀金首饰标准是：好的镀金首饰镀层厚度在 10 微米－ 25 微米，一般的镀金

首饰镀层百度在 2 微米－ 3 微米，如果在 0.18 微米以下镀层的首饰，就不能称为“镀金”而称为“涂金”，它属于廉价的首饰工艺。 镀金按其工艺特点，有无氰镀金与有氰镀金两种。目前，镀金的质量是有氰（氰化钾）镀金为好，它的色泽、附着性、耐磨度都优于无氰镀金。近年来，随着电镀技术的进步，镀金工艺又有新的突破，过去镀金首饰只有一种黄金色。现在法国、美国、日本的镀金首饰有三色，甚至更多的色彩。被称为三色金的彩色金电镀，有玫瑰、银白、金色、黑色、蓝色等几种。一般来说，同质镀金的镀层不需要镀得太厚，它只要达到 2 微米就可以了。异质镀金的镀层则应该厚一些。有的国家规定，此类产品镀金的镀层必须达到 10 微米以上，国际上有的公司对镀金的镀层则要求更高，达到 12.5 微米才为合格。 贴金需要金箔作原料，金箔可以贴成光滑的表面，也可以加工成精美的图案。许多皇宫寺庙的雕梁、塑像面部常常采用贴金，使得建筑无比辉煌。贴金是一种传统、特殊的工艺，在现代包金工艺还没有诞生时，贴金与包金是同一意思，它是将很薄的金箔包贴在器物外表，起保护作用。由于有了现代包金工艺，贴金工艺成了一项独特的工艺。传统的贴金工艺，是先将成色很高的黄金，打造成极薄的金箔片，此时，金箔具有很强的附着性，对一些光滑的材料有着很好的互吸性。过去除了一些工艺品需要贴金外，大量的贴金用于佛像、招牌、建筑物等。贴金对一些不能用镀金和包金技术进行加工的产品，具有很高的应用价值。在国外，不少大型装饰物和一些非金属物品的外表处理，都用 贴金工艺来进行加工。 包金

化学镀金工艺

化学镀金工艺 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII

化学镀金工艺 化学镀金在电子电镀中占有重要地位，特别是半导体制造和印制线路板的制造中，很早就采用了化学镀金工艺，但是早期的化学镀金由于不是真正意义上的催化还原镀层，只是置换性化学镀层，因此镀层的厚度是不能满足工艺要求的，以至于许多时候不得不采用电镀的方法来获得厚镀层。随着电子产品向小型化和微型化发展，许多产品已经不可能再用电镀的方法来进行加工制造，这时，开发可以自催化‘的化学镀金工艺就成为一个重要的技术课题。 (1)氰化物化学镀金 为了获得稳定的化学镀金液，目前常用的化学镀金采用的是氰化物络盐。一种可以有较高沉积速度的化学镀金工艺如下。 甲液： 乙液： 使用前将甲液和乙液以l0:1的比例混合，充分搅拌后加温到75℃，即可以工作。注意镀覆过程中也要不断搅拌。这一种化学镀金的速度可观，30min可以达到4μm。

但是这一工艺中采用了铅作为去极化剂来提高镀速，这在现代电子制造中是不允许的，研究表明，钛离子也同样具有提高镀速的去极化作用，因此，对于有HORS要求的电子产品，化学镀金要用无铅工艺： 如果进一步提高镀液温度，还可以获得更高的沉积速度，但是这时镀液的稳定性也会急剧下降。为了能够在提高镀速的同时增加镀液的稳定性，需要在化学镀金液中加入一些稳定剂，在硼氢化物为还原剂的镀液中常用的稳定剂有EDTA、乙醇胺；还有一些含硫化物或羧基有机物的添加剂，也可以在提高温度的同时阻滞镀速的增长。 (2)无氰化学镀金 在化学镀金工艺中，除了铅是电子产品中严格禁止使用的金属外，氰化物也是对环境有污染的剧毒化学物，因此，采用无氰化学镀金将是流行的趋势。 ①亚硫酸盐。亚硫酸盐镀金是三价金镀金工艺，还原剂有次亚磷酸钠、甲醛、肼、硼烷等。由于采用亚硫酸盐工艺时，次亚磷酸钠和甲醛都是自还原催化过程，是这种工艺的一个优点。

沉金和镀金的工艺区别修订稿

沉金和镀金的工艺区别集团文件发布号：（9816-UATWW-MWUB-WUNN-INNUL-DQQTY-

沉金工艺和镀金工艺的区别 一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金(俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。 二、什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金 三、为什么要用镀金板随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题： 1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来了金丝短路的问题：随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显：趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。 根据计算，趋肤深度与频率有关：

沉金和镀金的工艺区别

沉金工艺和镀金工艺的区别 一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到 广泛的应用。 二、什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金 三、为什么要用镀金板 随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命（shelf life）很短。而镀金板正好解决了这些问题：1对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402 超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。2在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命（shelf life）比铅锡合金长很多倍所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。 但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。因此带来

了金丝短路的问题： 随着信号的频率越来越高，因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质量的影响越明显： 趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。 根据计算，趋肤深度与频率有关： 四、为什么要用沉金板为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的PCB主要有以下特点： 1、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀 金来说更黄，客户更满意。 2、因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容 易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。 3、因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层 不会对信号有影响。 4、因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。 5、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微 短。 6、因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合牢固。 7、工程在作补偿时不会对间距产生影响。