InterPack2003-35360 RF SYSTEM-ON-PACKAGE (SOP) DEVELOPMENT FOR COMPACT LOW COST WIRELESS FR
Proceedings of IPACK03 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition
July 6–11, 2003, Maui, Hawaii, U.S.A.
InterPack2003-35360 RF SYSTEM-ON-PACKAGE (SOP) DEVELOPMENT FOR
COMPACT LOW COST WIRELESS FRONT-END SYSTEMS
M.Tentzeris and https://www.wendangku.net/doc/0015387120.html,skar
School of ECE, Georgia Tech, Atlanta, GA 30332-250, U.S.A.
(etentze@https://www.wendangku.net/doc/0015387120.html,)
ABSTRACT
This paper presents the development of RF System-on-Package (SOP) architectures for compact and low cost wireless radio front-end systems. A novel 3D integration approach for SOP-based solutions for wireless communication applications is proposed and utilized for the implementation of a C band Wireless LAN (WLAN) RF front-end module by means of stacking LTCC substrates using μBGA technology. LTCC designs of high-performance multilayer embedded bandpass filters and novel stacked cavity-backed patch antennas are also reported. In addition, the fabrication of very high Q-factor inductors and embedded filter in organic substrates demonstrate the satisfactory performance of multilayer organic packages. The well known full-wave numerical techniques of FDTD and MRTD are used for the modeling of adjacent lines crosstalk, of the Q-factor of embedded passives and for the accurate simulation of MEMS structures.
INTRODUCTION
The current drawbacks of most commercially available microwave, millimeter wave, and high-speed optoelectronics transceiver front-ends include the relatively large size and heavy weight primarily caused by discrete components and separately located modules. Multilayer ceramic and organic-based SOP implementation is capable of overcoming this limitation by integrating components that would have otherwise been acquired in discrete form, and MMICs in a single package, hence the term System-on-Package (SOP) [1,2]. On-package components not only miniaturize the module, but also eliminate or minimize the need for discrete components, thereby reducing the assembly time and cost as well. In addition, less discrete components improves reliability because of the reduced solder joint failures. In this paper, we present highly miniaturized LTCC and fully-organic-based radio front-end packaging components and architectures utilizing Dupont’s standard 951 tapes and Georgia Tech’s PRC process for compact low cost wireless front end systems.
In particular, we present a very compact 3D-integration concept suitable for C-band RF front-end module by means of LTCC substrate stacking method using μBGA ball process. Results from the characterization of RF vertical board-to-board transitions and from the accurate modeling of the μBGA ball are reported for the first time for RF applications. A C-band high performance second-order narrowband bandpass filter design with two cascaded coupled line sections, and a via-fed stacked cavity-backed patch antenna designed to fully cover the required band (5.725-5.825 GHz), both embedded in multiplayer LTCC substrate, verify the advantages of 3D integration.
Finally, organic-based multilayer very high Q-factor inductors (up to 180) and embedded filters demonstrate the very satisfactory performances of multilayer organic packages.
3D INTEGRATED WIRELESS MODULE DEVELOPMENT
Figure 1 illustrates the proposed novel concept of module integration. Two stacked LTCC substrates are used and board-to-board vertical transition is ensured by μBGA balls [3]. Multi-stepped cavities into the LTCC boards provide spacing for embedded RF active devices and thus lead to significant volume reduction by minimizing the gap between the boards. Cavities provide also integration capabilities for MEMS devices such as MEMS switches. Active devices can be flip-chipped as well as wire-bonded. Passive components, off-chip matching networks, embedded filter and antenna are implemented directly into the LTCC boards by using multi-layer technology [4]. Standard BGA balls ensure
interconnection of this high density module with a mother board such as FR4 board. The top and the bottom substrates are dedicated respectively to the receiver and transmitter building blocks of the RF front-end module. Special care is required for the optimization of the board-to-board transition in order to maintain ground and 50-Ohms matching continuity, as well as to address coupling and resonance issues.
Tests structures have been designed for the characterization of μBGA 4 mils diameter balls. Both TRL calibration and TLL de-embedding techniques have been used to extract S-parameters and a hybrid equivalent circuit that includes an RLC -network and a transmission line model. A single μBGA RF transition shows insertion loss less than 0.1 dB (Fig. 2) and return loss about - 17dB up to 10 GHz.
To improve the insertion loss, a high performance second order narrow-band band-pass filter with two cascaded coupled line sections has been developed in stripline configuration using a 10-layer LTCC process. A schematic view is presented in Fig. 3. Filter performance has been measured and exhibits a –2.9dB insertion loss, – 20.8dB return loss, about 200 MHz bandwidth and image rejection greater than –20 dB as shown in Fig. 4.
A via-fed stacked cavity-backed patch antenna [5] has been designed, using the same process, for IEEE 802.11a
5.8 GHz band as shown in Fig. 5. The input impedance characteristic of the stacked-patch antenna is shown in Fig.
6. The 10-dB return-loss bandwidth of the antenna is about 4%, fully covering the required band (5.725-5.825 GHz). At 5.8 GHz this antenna has a desirable gain (near 6 dBi) and very low cross-polarization (less than –35 dBi).
MULTI-LAYER ORGANIC BASED PACKAGE
A multilayer packaging process using an organic material developed by Georgia Institute of Technology’s Packaging Research Center offers the potential to be the next generation technology of choice for SOP-based RF-wireless, high speed digital and RF-optical applications. The proposed SOP configuration incorporates low cost materials and processes consisting of a core substrate (FR-4 for example) laminated with two thin organic layers. The thickness of the core substrate is 40 mils while the thickness of the laminate layers are 2.46 mils each. Fabricated prototypes of CPW-microstrip transitions can be used up to 20 GHz. CPW inductors and HGP inductors using multilayer organic technology exhibit Q=182, SRF=20GHz and L eff =1.97 nH and the C-band bandpass filter of Fig. 7 that consists of a square patch resonator with inset feed lines has a bandwidth of 1.5 GHz and a minimum insertion loss of 3 d
B at the center frequency of 5.8 GHz. Also, a lifted slot antenna has been successfully implemented in the package.
FULL-WAVE DESIGN TECHNIQUES: FDTD/MRTD
The FDTD [6] method is one of the most mature and versatile time-domain numerical techniques and it has been used for a wide variety of structures. The use of variable gridding along with effective parallelization approaches allows fine details of large structures to be modeled. Curves and diagonal elements can be modeled using stair stepping. In addition, a wide variety of FDTD enhancements make possible the modeling of small gaps, multidielectric/membrane configurations and resonating passives. Macroscopic results, such as S-parameters and impedances, can be determined by probing and comparing voltages and currents at different points in the structure. The MultiResolution Time-Domain Technique (MRTD) [7] is an adaptive generalization of the FDTD technique that is based on the principles of Multiresolution analysis and makes use of wavelets to alleviate the computational burdens of FDTD for complex or large structures, such as multilayer packages or MEMS, where the position of the boundaries is time-changing and the membrane thickness is much smaller than any other detail in the transverse direction..The MRTD technique allows the cell resolution to vary with both time and position. The wavelets (Fig.8) can be used to represent higher levels of detail along with higher frequency content. As fields propagate through the structure the resolution can be varied to allow for the rapidly changing fields. In addition, the optimization of solid-state and nonlinear devices requires the effective modeling of complex structures that involve mechanical motion and wave propagation. Due to computational constraints, most commercial simulators utilize various approximations in order to provide fast and relatively accurate results. The drawback of these approaches is that transient phenomena and nonlinearities are not modeled effectively, leading to the degradation of system-level performance. Alternatively, full-wave techniques provide higher accuracy but suffer from excessive execution time requirements, thus making their efficient numerical implementation very critical. The MRTD technique has provided a mathematically correct way to significantly decrease execution-time and memory requirements while avoiding any approximations.
MODELING OF CROSSTALK, Q_FACTOR AND ELECTROMECHANICAL EFFECTS
Embedded transmission lines are commonly used in as feeding networks of MMIC’s in multilayer packages, where the use of non-continuous grounds could lead to increased crosstalk effects. In this paper, the FDTD technique is used for the estimation of the coupling of the finite-ground microstrip lines of Fig. 9 [8]. The results for different line spacing and for
a ground connecting via (optimized design) presented in Fig. 10 have been obtained by combining two simulations, an even and an odd mode excitation.
One of the critical passive components in RF application is the inductor. The Q-factor of the inductor significantly contributes to the phase noise of the voltage controlled oscillator and the gain of the power amplifier. A 2-turn planar inductor in organic material has been analyzed by FDTD that employs both variable grid and parallelization to increase efficiency and the results are compared with the measured ones [9]. The Q-value difference in Fig. 11 is expected due to the fact that the simulation does not include the loss and roughness of the metal.
One example of a MEMS structure that benefits from simulation in MRTD is the MEMS capacitive switch shown in Fig.
12. The gap between the plates in the switch is 1/175th of the substrate thickness. The simulation of this device in FDTD is tedious and slow because of the large number of cells that must be used in order to accurately represent the very small gap and substrate. In MRTD, the number of cells can be reduced by using the built-in adaptive gridding capability of the method.
CONCLUSION
We have presented a very compact 3D-integration concept, based on two stacked LTCC substrates connected by means of μBGA balls. Results from the characterization of such board-to-board transitions and from the accurate modeling of the μBGA ball are reported for the first time in RF applications. A high performances second order narrow-band band-pass filter with two cascaded coupled line sections has been presented. A via-fed stacked cavity-backed patch antenna has been designed to fully cover the required band (5.725-5.825 GHz) and implemented in multiplayer LTCC substrate. Multi-layer organic packaging developed for SOP is also discussed. Very high Q-factor inductors (up to 180) and embedded filter are presented as an example of the high performance of multilayer organic packages. The full-wave time-domain techniques of FDTD and MRTD have been used for the modeling of adjacent lines crosstalk, of the Q-factor of embedded passives and for the accurate simulation of MEMS structures.
ACKNOWLEDGMENTS
The authors wish to acknowledge the support of the NSF CAREER Award under #9984761, the Yamacraw Design Center of the State of Georgia and the GT-Packaging Research Center.
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Fig. 7. Photo of organic-based bandpass filter and measurement results.
Fig. 5. Stacked Patch Antenna
Fig. 6. Input impedance of the antenna.
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Fig.8 Haar Scaling (Φ) and Wavelet (Ψ) .
31
Fig.11 Organic-material Planar Inductor. Fig.12 RF-MEMS Switch.
射频基础知识培训
射频基础知识培训 1、无线通信基本概念 利用电磁波的辐射和传播，经过空间传送信息的通信方式称之为无线电通信（Wireless Communication），也称之为无线通信。利用无线通信可以传送电报、电话、传真、数据、图像以及广播和电视节目等通信业务。 目前无线通信使用的频率从超长波波段到亚毫米波段（包括亚毫米波以下） 以至光波。无线通信使用的频率范围和波段见下表1-1
由于种种原因，在一些欧、美、日等西方国家常常把部分微波波段分为、、C、X、Ku、K、Ka 等波段（或称子波段），具体如表1 - 2所示 极长波（极低频ELF）传播 极长波是指波长为1~10万公里（频率为3~30HZ的电磁波。理论研究表明, 这一波段的电磁波沿陆地表面和海水中传播的衰耗极小。 1.2超长波（超低频SLF）传播 超长波是指波长1千公里至1万公里（频率为30~300HZ的电磁波。这一波段的电磁波传播十分稳定，在海水中衰耗很小（频率为75Hz时衰耗系数为m 对海水穿透能力很
强，可深达100 m以上。 甚长波（甚低频VLF）传播 甚长波是指波长10公里~100公里（频率为3~30kHz）的电磁波。无线通信中使用的甚长波的频率为10~30kHz该波段的电磁波可在大地与低层的电离层间形成的波导中进行传播，距离可达数千公里乃至覆盖全球。 长波（低频LF）传播 长波是指波长1公里~10公里（频率为30~300kHZ的电磁波。其可沿地表面传播（地波）和靠电离层反射传播（天波）。 中波（中频MF传播 中波是指波长100米~1000米（频率为300~3000kHZ的电磁波。中波可沿地表面传播（地波）和靠电离层反射传播（天波）。中波沿地表面传播时，受地表面的吸收较长波严重。中波的天波传播与昼夜变化有关。 短波（高频HF）传播 短波是指波长为10米~100米（频率为3~30MHZ的电磁波。短波可沿地表面传播（地波），沿空间以直接或绕射方式传播（空间波）和靠电离层反射传播 （天波）O 超短波（甚高频VHF传播 超短波是指波长为1米~10米（频率为30~300MHZ的电磁波。超短波难以靠地波和天波传播，而主要以直射方式（即所谓的“视距”方式）传播。 微波传播 微波是指波长小于1米（频率高于300MHZ的电磁波。目前又按其波长的不同，分为分米波（特高频UHF、厘米波（超高频SHF、毫米波（极高频EHF和亚毫米波（至高频THF O 微波的传播类似于光波的传播，是一种视距传播。其主要在对流层内进行。总的说 来，这种传播方式比较稳定，但其传播也受到大气折射和地面反射的影响。另外， 对流层中的大气湍流气团对微波有散射作用。利用这种散 射作用可实现微波的超视距传播。
建筑排水管道安装施工方案
建筑给排水管道施工方案 目录 1.安装场合及特点 (1) 2.材料及设备要求 (1) 3.作业条件 (1) 4.施工工艺流程及操作方法 (2) 5.施工注意事项 (5) 6.成品保护 (6)
1.安装场合及特点 适用于民用及一般工业建筑室内生活给排水、雨水及有酸碱性的排水管道安装。2．材料及设备要求 2.1给水管材为（PPR)，排水管材硬质聚氯乙烯(UPVC)。所用粘接剂应是同一厂家配套产品，应与卫生洁具连接相适宜，并有产品合格证及说明书。 2.2管材内外表层应光滑，无气泡、裂纹，管壁薄厚均匀，色泽一致。直管段挠度不大于1％。管件造型应规矩、光滑，无毛刺。承口应有梢度，并与插口配套。 2.3其他材料：粘接剂、型钢、圆钢、卡件、螺栓、螺母、肥皂等。 2.4管材和管件的连接方法采用承插式胶粘剂粘接。胶粘剂必须标有生产厂名称、生产日期和使用期限，并必须有出厂合格证和使用说明书。管材、管件和胶粘剂应有同一生产厂配套供应。 2.5管材和管件在运输、装卸和搬运适应小心轻放，不得抛、摔、滚、拖，也不得烈日曝晒。应分规格装箱运输。管材和管件应储存在温度不超过40度的库房内，库房应有良好的通风条件。管件应分规格水平堆放在平整的地面上，如果用垫物支垫时，其宽度应不小于75mm，间距不大于1mm，外悬的端部不超过0.5m，叠置高度不得超过1.5m，且不允许不规则堆放与暴晒，管件不得叠置过高，凡能立放的管件均应逐层码放整齐，不得立放的管件，亦应顺向或使其承插相对地整齐排列。 3.作业条件 3.1埋设管道，应挖好槽沟，槽沟要平直，必须有坡度，沟底夯实。 3.2暗装管道(包括设备层、竖井、吊顶内的管道)首先应核对各种管道的标高、坐标的排列有无矛盾。预留孔洞、预埋件已配合完成。土建模板已拆除，操作场地清理干净，安装高度超过3．5m应搭好架子。 3.3室内明装管道要与结构进度相隔二层的条件下进行安装。室内地平线应弹好，粗装修抹灰工程已完成。安装场地无障碍物。
施工组织设计范本-北京楼宇化分布式热电冷联产设计方案
北京楼宇化分布式热电冷联产设计方案 一、概述： 2000年由国家发展计划委员会、国家经济贸易委员会、建设部和国家环保总局联合下发了《关于发展热电联产的规定》，这是贯彻《中华人民共和国节能法》，实施可持续发展战略、落实环保基本国策和提高资源综合利用效率的重要行政规章。 《规定》再次明确了国家鼓励发展热电联产的政策，支持发展以天然气为燃料的燃气轮机热电冷联产项目，特别强调了国家积极支持发展燃气轮机联合循环热电联产和小型燃气热电联冷产。国家计委已在"十五"计划实施方案中确定在北京、上海积极抓好试点工程。 目前，北京、天津等地正在积极利用陕甘宁天然气资源，并计划建设第二条陕京管线。上海、江苏和浙江等地也正在努力开拓"西气东输"工程实施后的天然气市场，这些都为发展小型燃气轮机及微型燃气轮机热电联产提供了良好的机遇。世界各国实践表明，发展能源梯级利用的小型热电冷联产是合理、高效地利用天然气资源的最佳手段，对于改善环境、降低因燃料调整带来的成本增加，也是最好的解决方案之一。 为适应国家关于环境保护的要求，改善首都及周边地区的大气质量，开拓天然气合理、高效的用途，拟在北京发展楼宇化分布式热电冷联产，建设一批以天然气为燃料的燃气热电冷系统，以替代和优化整合目前由常规的燃煤、燃油、燃气锅炉采暖；燃气、电力空调制冷和备用柴油机组成的能源系统，提高北京电力供应的安全可靠性，缓解夏季制冷用电高峰，平衡天然气利用，降低天然气成本，扩大天然气市场。 二、方案构思： 在北京地区，拥有大量规模在50,000平方米左右的公用性和商用性建筑，研究制定这一规模的热电冷一体化综合技术解决方案，对于北京的环境保护、提高电力供应安全和减缓电空调调峰压力，以及北京的可持续发展具有深远意义。 设计一种技术可靠、适用性强、经济性能良好，满足特别是医院、酒店、综合办公大楼等用户需求的综合技术解决方案，是发展这一容量及楼宇化热电冷联产的关键。
冷热电三联产原理图
标题：图1热电冷三联产示意图 篇名：热电冷联产节能判定的新方法 说明：如图1、2所示,三联产系统由供热、发电及溴化锂吸收式制冷组成,共有Z级回热加热和热网加热器;分产系统由供热(工业炉)、发电(凝汽式机组)及CJFD2000 标题：图2 ST IG循环热电冷三联产总能系统A—压气机B—燃烧室C—透平D—发电机E—余热锅炉 篇名：双工质并联型联合循环热电冷三联产总能系统的研究 说明：ST IG循环是1974年,由美籍华人程大酋博士提出的,因此又称程式循环(如图2虚框内部分所示)。它与HAT循环的主要区别在于软水注入的位置不同篊JFD2002
标题：图7 HAT循环三联产总能系统的火用效率与回热度和透平进口温度的关系 篇名：HAT循环构成热电冷三联产总能系统的热经济性计算与分析 说明：图7为HAT循环三联产系统的火用效率和回热度与透平进口温度T4的关系。如图所示,系统火用效率随回热度变化的规律和系统能量利用率随回热度盋JFD2002 标题：图6 HAT循环三联产系统的能量利用率与循环回热度和透平进口温度的关系 篇名：HAT循环构成热电冷三联产总能系统的热经济性计算与分析 说明：如果只从循环的作功效率看,为保证循环经济性,不应降低HAT循环的回热度U。但是,从系统的能量
利用率和系统的火用效率看,又是另一情况。图6蜟JFD2002 标题：1-压气机;2-饱和蒸发器;3-回热器;4-燃烧室5-湿空气透平;6-供热设备;7-制冷机图2最简单的HAT循环三联产形式 篇名：HAT循环构成热电冷三联产总能系统的可行性分析 说明：(5)由于水蒸气成分的存在,大大降低了燃烧室内NOx的生成量,即使不采用其他措施,燃气轮机排气中的NOx含量也能被控制在5×10-6VV内。另外,由CJFD2002
室内排水管道安装工程检验批质量验收记录表.doc
室排水管道及配件安装工程检验批质量验收记录表 GB50242- 2002 050201 单位（子单位）工程名称 分部（子分部）工程名称 施工单位 分包单位 验收部位 项目经理 分包项目经理 施工执行标准名称及编号 监理 (建 施工质量验收规规定 施工单位检查评定记录 设) 单位验 收记录 主 1 排水管道 灌水试验 第 5.2.1 条 控 2 生活污水铸铁管，塑料管坡度 第 5.2.2、5.2.3 条 项 3 排水塑料管安装伸缩节 第 5.2.4 条 目 4 排水立管及水平干管通球试验 第 5.2. 5 条 1 生活污水管道上设检查口和清扫口 第 5.2.6、5.2.7 条 2 金属和塑料管支、吊架安装 第 5.2.8、5.2.9 条 3 排水通汽管安装 第 5.2.10 条 4 医院污水和饮食业工艺排水 第 5.2.11、5.2.12 条 第 5.2.13、 5.2.14、 5 室排水管道安装 、 5.2.15 条 坐 标 15mm 标 高 ± 15mm 铸铁 每 1m ≯ 1mm 管 全长（ 25m 以上） ≯ 25mm 管径≤100mm 1mm 一 每 1m 1.5mm 般 排 横管 钢管 管径 >100mm 全长（25m 管径≤100mm 水 ≯ 25mm 项 纵横 管 以上） 管径 >100mm ≯ 38mm 目 方向 安 塑 料 每 1m 1.5mm 6 弯曲 装 管 全长（ 25m 以上） ≯ 38mm 允 钢筋 每 1m 3mm 许 混凝 全长（ 25m 以上） ≯ 75mm 偏 土管 差 铸 铁 每 1m 3mm 立管 管 全长（ 5m 以上） ≯ 15mm 每 1m 3mm 垂直 钢管 全长（ 5m 以上） ≯ 10mm 度 塑 料 每 1m 3mm 管 全长（ 5m 以上） ≯ 15mm 专业工长（施工员） 施工班组长 施工单位检查评定结果 项目专业质量检查员： 年 月 日
给排水管道距墙规范尺寸总汇
给排水管道距墙规范尺寸总汇 发表时间：2014-05-05 不知道大家在刚开始记忆规范、图集的时候有没有觉得特别的费劲，这个尺寸，那个数值的，为了方便大家记忆管道距墙距离，给大家找了一些资料，做了下汇总!并都标明了出处了!有需要的收藏! 1、管与管及与建筑构件之间的最小净距《建筑施工手册》第四版，缩印版，第1500页(网上可下载到，大约100Mb)或《水暖工长速查》第119页(杨磊主编化学工业出版社 2010年7月第1版)管井管道：敷设在管井内的管道，管道表面(有防结露保温时按保温层表面计)与周围墙面的净距不宜小于50mm。《建筑施工手册》第四版，缩印版，第1504页 2、水暖管离墙距离水暖管离墙距离：标准图规定给水、热水、采暖管(DN15~DN32)中心起距墙表面50mm为宜，DN40以上取60mm为宜。因为距离过近，立管阀门安装不便，有时需要破坏墙面才能将阀门装上;距离过远则影响美观，且占用空间(其他管道也一样—清秋怀远)。均采用管外皮距墙表面30mm;而对于排水管，由于打口所需，采用承口距墙表面50mm。《给水排水及采暖工程现场施工处理方法与技巧》，第39页 3、排水柔性接口铸铁管离墙距离当管道沿墙或墙角敷设时，应保证管道及附件的安装及检修距离，管道与墙体面层净距一般为 40~60mm，管道及附件不得入墙，其卡箍与法兰压盖的螺栓位置应调整至墙(角)的外侧，以便于拧紧螺栓。《排水柔性接口铸铁管技术规程》(DB11/T364-2006,北京地方标准，可在百度文库下载到)，第6页 4、立管管外皮距建筑装饰面的间距(mm)(明装给水立管) 管径 32以下 32~50 65~100 125~150 间距 20~25 25~30 30~50 60 《建筑给排水及采暖工程施工工艺标准》(DBJ/T61-38-2005)第42页; (此书为陕西地方标准，可在百度文库下载到) 采暖干管距墙尺寸：供水干管沿内墙架空敷设，当管径
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给排水管道距墙规范尺寸总汇不知道大家在刚开始记忆规范、图集的时候有没有觉得特别的费劲，这个尺寸，那个数值的，为了方便大家记忆管道距墙距离，给大家找了一些资料，做了下汇总！并都标明了出处了！有需要的收藏！ 1、管与管及与建筑构件之间的最小净距 《建筑施工手册》第四版，缩印版，第1500页（网上可下载到，大约100Mb）或《水暖工长速查》第119页（杨磊主编化学工业出版社2010年7月第1版）管井管道：
敷设在管井内的管道，管道表面（有防结露保温时按保温层表面计）与周围墙面的净距不宜小于50mm。《建筑施工手册》第四版，缩印版，第1504页 2、水暖管离墙距离 水暖管离墙距离：标准图规定给水、热水、采暖管（DN15~DN32）中心起距墙表面50mm为宜，DN40以上取60mm为宜。因为距离过近，立管阀门安装不便，有时需要破坏墙面才能将阀门装上；距离过远则影响美观，且占用空间（其他管道也一样—清秋怀远）。均采用管外皮距墙表面30mm；而对于排水管，由于打口所需，采用承口距墙表面50mm。 《给水排水及采暖工程现场施工处理方法与技巧》，第39页 3、排水柔性接口铸铁管离墙距离 当管道沿墙或墙角敷设时，应保证管道及附件的安装及检修距离，管道与墙体面层净距一般为40~60mm，管道及附件不得入墙，其卡箍与法兰压盖的螺栓位置应调整至墙（角）的外侧，以便于拧紧螺栓。
《排水柔性接口铸铁管技术规程》（DB11/T364-2006,北京地方标准，可在百度文库下载到），第6页 4、立管管外皮距建筑装饰面的间距（mm）（明装给水立管） 管径32以下32~5065~100125~150 间距20~2525~3030~5060 《建筑给排水及采暖工程施工工艺标准》（DBJ/T61-38-2005）第42页;（此书为陕西地方标准，可在百度文库下载到） 采暖干管距墙尺寸： 供水干管沿内墙架空敷设，当管径＜DB80时，供水干管距墙尺寸为 150mm；当管径≥DB80时，供水干管距墙尺寸为180mm。回水干管在室内地坪以上沿内墙敷设时，当管径＜DN80时，回水干管距墙尺寸为50mm；当管径≥DN80时，回水干管距墙尺寸为65mm。
射频基础知识点
一、频谱分析仪部分 什么是频谱分析仪? 频谱分析仪是研究电信号频谱结构的仪器，用于信号失真度、调制度、谱纯度、频率稳定度和交调失真等信号参数的测量，可用以测量放大器和滤波器等电路系统的某些参数，是一种多用途的电子测量仪器。我们现在所用的频谱仪大部分是扫频调谐超外差频谱分析仪。 频谱仪工作原理 输入信号经衰减器以限制信号幅度，经低通输入滤波器滤除不需的频率，然后经混频器与本振(LO)信号混频将输入信号转换到中频(IF)。LO的频率由扫频发生器控制。随着LO频率的改变，混频器的输出信号(它包括两个原始信号，它们的和、差及谐波，)由分辨力带宽滤波器滤出本振比输入信号高的中频，并以对数标度放大或压缩。然后用检波器对通过IF滤波器的信号进行整流，从而得到驱动显示垂直部分的直流电压。随着扫频发生器扫过某一频率范围，屏幕上就会画出一条迹线。该迹线示出了输入信号在所显示频率范围内的频率成分。 输入衰减器 保证频谱仪在宽频范围内保持良好匹配特性，以减小失配误差;保护混频器及其它中频处理电路，防止部件损坏和产生过大的非线性失真。 混频器 完成信号的频谱搬移，将不同频率输入信号变换到相应中频。在低频段(<3G Hz)利用高混频和低通滤波器抑制镜像干扰;在高频段(>3GHz)利用带通跟踪滤波器抑制镜像干扰。 本振(LO) 它是一个压控振荡器，其频率是受扫频发生器控制的。其频率稳定度锁相于参考源。 扫频发生器 除了控制本振频率外，它也能控制水平偏转显示，锯齿波扫描使频谱仪屏幕上从左到右显示信号，然后重复这个扫描不断更新迹线。扫频宽度(Span)是从左fstart到右fstop10格的频率差，例如：Span=1MHz,则100kHz/div.
冷热电联产系统
天然气热电冷三联供的探讨冷热电三联供技术（Combined Cooling Heating Power ，CCHP）是指用天然气驱动发电机发电，回收余热用于冬季供热、夏季供冷的综合能量系统，可用于建筑或一个区域的能源供应。C C H P 技术将先功后热的热力学合理性转化为运行上的经济性，在世界范围内获得了成功的应用。 CCHP基本概念 以燃气内燃机为基础的冷热电三联供系统工作原理如下：利用天然气燃烧产生的高温烟气在内燃机中做功，将一部分热能转换成高品位的电能利用余热回收装置将燃气内燃机中的烟气缸套冷却水油冷器及中冷器冷却水的热量进行回收这四种形式的热量中，前两种是余热回收的主要来源其中，烟气温度一般400度以上，可进入余热锅炉制蒸汽或热水，也可用于双效吸收式制冷采暖供热水；一级利用后的低温烟气（130—170度）和缸套冷却水（85—90度）可用于单效吸收式制冷采暖供热水，也可直接利用换热器进行采暖和供热水，从而实现冷热电三联供另外为了保持发动机气缸有适当的温度范围，缸套水的热量应优先利用根据烟气缸套水的不同回收方式可以形成不同配置模式的冷热电三联供系统，以下为较常见的四种模式四种： 余热回收模式 余热回收模式参见图
方案一（内燃机发电机组水水换热器温水溴化锂机组） 这种系统如图1（a）所示,其特点： （1）系统的控制比较简单，运行安全可靠； （2）适用于电负荷较大及热水需求量较大的场所，如宾馆医院等. 方案二（内燃机发电机组+水-水换热器+烟气-水换热器+热水型单效溴化锂制冷机） 这种系统如图1（b）所示：其特点： 1方案与上一方案相比缸套水采用单独的回路，运行控制简单：2）烟气采用级回收，高温烟气得到品质较高的热水通入溴化锂机组
给排水管道安装施工工序工艺
U-PVC排水管道安装施工工序工艺 一、施工工序： 安装准备→定位放线→预制加工→干管安装→立管安装→支管 安装→卡架安装→管道灌水试验→管道通水通球试验 二、施工工艺： 1. 施工准备 认真熟悉图纸，参看有关专业设备图和建筑装修图，核对各种 管道的坐标、标高是否有交叉，管道排列所用空间是否合理。有问题及时与设计和有关人员研究解决，办好变更记录。 2. 材料准备及要求 (1）管材采用硬质聚氯乙烯U-PVC管材及管件粘接。所用管材及粘接剂应是同一厂家配套产品,应与卫生洁具连接相适宜,并有产品 合格证及说明书。所有材料进场时，必须经过监理、甲方检验合格后方可用于工程，严禁不合格材料进入施工现场。 (2）管材内外表层应光滑,无气泡、裂纹,管壁薄厚均匀,色泽一致。 直管段挠度不大于1%。管件造型应规矩、光滑,无毛刺。承口应有梢度,并与插口配套。 3.干管安装 在整个楼层施工过程中，应配合土建作好管道穿越墙壁和楼板的预留孔洞。预留孔洞尺寸按规范规定执行。管道安装前应检查预留孔洞的位置和标高，并应清除管材和管件的污垢。首先根据设计图纸要求的坐标、标高预留槽洞或预埋套管。埋入地下时，按设计坐标、标高、坡向，坡度开挖槽沟并夯实。采用托吊管安装时应按设计坐标、标高、坡向做好托、吊架。施工条件具备时，将预制加工好的管段，按编号运至安装部位进行安装。各管段粘
连时也必须按粘接工艺依次进行。全部粘连后，管道要直，坡度均匀，各预留口位置准确。。干管安装完后应做闭水试验，出口用充气橡胶堵封闭，达到不渗漏，水位不下降为合格。地下埋设管道应先用细砂回填至管上皮100mm，上覆细土，夯实时勿碰损管道。托吊管粘牢后再按水流方向找坡度。最后将预留口封严和堵洞。 4.立管安装 首先按设计坐标要求，将洞口预留或后剔，洞口尺寸不得过大，更不可损伤受力钢筋。安装前清理场地，根据需要支搭操作平台。 将已预制好的立管按编号运到安装部位。首先清理已预留的伸缩节，将锁母拧下，取出U型橡胶圈，清理杂物。复查上层洞口是否合适。立管插入端应先划好插入长度标记，然后涂上胶水。安装时先将立管上端深入上一层洞口内，垂直用力插入至标记为止（一般预留胀缩量为20～30mm）。检查口按照图纸要求安装，设置高度距离该层地面1m，检查口方向应面向便于清扫方向。 合适后即用PVC专用卡子固定。然后找正找直，并测量三通口中心及检查口是否符合要求。无误后即可堵洞，并将上层预留伸缩节封严。排水管的90O弯头必须使用两个450弯头连接，排水立管和横管的连接、横管与横管的连接必须使用TY型三通或45°Y型斜四通，严禁使用T型三通及正型四通排水。 5.支管安装 清理场地，按需要支搭操作平台。将预制好的支管按编号运至现场。清除各粘接部位的污物及水分。将支管水平初步吊起，涂抹粘接剂，用力推入预留管口。根据管段长度调整好坡度。合适后固定管卡，封闭各预留管口和堵洞。 6.器具连接管安装 核查建筑物地面、墙面作法、厚度。找出预留口坐标、标高。
楼宇冷热电联产
概念 BCHP是英文BUILDING COOLING HEATING & POWER的简称，我们称之为楼宇冷热电联产或现场冷热电联产，即是为建筑物提供电、冷、热的现场能源系统。也就是说，应用于大型电站的冷热电联产系统不能称之为BCHP，但为了叙述方便，同时由于远大开发的产品可以应用在各种型式的系统中，这里也一并叙述。 2．BCHP的组成 BCHP由发电设备和吸收式冷温水机两部分构成。示意如下： BCHP系统示意图 远大开发了6种余热利用型机组以用于BCHP系统，即单效蒸汽机、单效热水机、排气再燃机、排气再燃热交换并联机、双效排气直热机、单效排气直热机。当然，双效蒸汽机/热水也可以用于BCHP系统。 用于BCHP系统的发电设备有：常规涡轮发电机组、微型涡轮发电机组、柴油发电机组、燃气内燃发电机组、燃料电池和外燃发电机组。但燃料电池和外燃发电机组达到商业化运
作尚待时日。 目前在工厂开发用的发电机组为HONYWELL 生产的微型发电机组，型号为PARALLON75。 美国HONEYWELL 微型涡轮发电机 (发电量： 75kW) 美国CAPSTONE 微型涡轮发电机 (发电量： 65kW) 燃料电池外观图 柴油发电机组外观图 透平外观图
无论您提供何种热源，我们均能高效地转换为冷远大余热利用型机组介绍
注：*表示余热没有计入。 图1：单效蒸汽机/单效热水机循环原理图 图2：双效排气直热机循环原理图
图3：单效排气直热机循环原理图 图4：排气再燃机循环原理图
图5：排气再燃与热交换并联机循环原理图 PARALLON75微型涡轮发电机组工作原理
给排水管道尺寸距墙距离
不知道大家在刚开始记忆规范、图集的时候有没有觉得特别的费劲，这个尺寸，那个数值的，为了方便大家记忆管道距墙距离，给大家找了一些资料，做了下汇总！并都标明了出处了！有需要的收藏！ 1、管与管及与建筑构件之间的最小净距 《建筑施工手册》第四版，缩印版，第1500页（网上可下载到，大约100Mb）或《水暖工长速查》第119页（杨磊主编化学工业出版社2010年7月第1版） 管井管道： 敷设在管井内的管道，管道表面（有防结露保温时按保温层表面计）与周围墙面的净距不宜小于50mm。 《建筑施工手册》第四版，缩印版，第1504页 2、水暖管离墙距离 水暖管离墙距离：标准图规定给水、热水、采暖管（DN15~DN32）中心起距墙表面50mm 为宜，DN40以上取60mm为宜。因为距离过近，立管阀门安装不便，有时需要破坏墙面才能将阀门装上；距离过远则影响美观，且占用空间（其他管道也一样—清秋怀远）。均采用管外皮距墙表面30mm；而对于排水管，由于打口所需，采用承口距墙表面50mm。 《给水排水及采暖工程现场施工处理方法与技巧》，第39页 3、排水柔性接口铸铁管离墙距离 当管道沿墙或墙角敷设时，应保证管道及附件的安装及检修距离，管道与墙体面层净距
一般为40~60mm，管道及附件不得入墙，其卡箍与法兰压盖的螺栓位置应调整至墙（角）的外侧，以便于拧紧螺栓。 《排水柔性接口铸铁管技术规程》（DB11/T364-2006,北京地方标准，可在百度文库下载到），第6页 4、立管管外皮距建筑装饰面的间距（mm）（明装给水立管） 管径32以下32~50 65~100 125~150 间距20~25 25~30 30~50 60 《建筑给排水及采暖工程施工工艺标准》（DBJ/T61-38-2005）第42页; （此书为陕西地方标准，可在百度文库下载到） 采暖干管距墙尺寸： 供水干管沿内墙架空敷设，当管径＜DB80时，供水干管距墙尺寸为150mm；当管径 ≥DB80时，供水干管距墙尺寸为180mm。回水干管在室内地坪以上沿内墙敷设时，当管径＜DN80时，回水干管距墙尺寸为50mm；当管径≥DN80时，回水干管距墙尺寸为65mm。 《建筑给排水及采暖工程施工工艺标准》（DBJ/T61-38-2005）第189页 采暖立管距墙尺寸： 当设计采用单立管安装时，立管中心距后墙尺寸为50mm，如仅后墙有一组散热器（一臂形）时，则立管中心距侧墙尺寸为65mm；如后墙和侧墙另一侧各有一组散热器（双臂形）时，距侧墙尺寸仍为65mm；如后墙和侧墙同侧有散热器（直角形）时，距侧墙尺寸为200mm；如后侧、侧墙同侧和另一侧各有一组散热器（丁字形）时，距侧墙尺寸为300mm。 立管之间距离： 当设计采用双立管安装时，供水立管一般按照在右侧，回水立管一般按照在左侧。立管距墙尺寸与单立管安装时相同，管径≤DN32时，两立管中心距为80mm；管径≥DN40时，两立管中心距为130mm。 《建筑给排水及采暖工程施工工艺标准》（DBJ/T61-38-2005）第189~190页 5、排水立管、支管距墙尺寸
排水管道安装工程标准
排水管道安装工程标准 一、施工准备 （一）作业条件 UPVC埋设管道，应开挖沟槽，沟槽要平直，必须有坡度，沟底夯实。地下铸铁排水管道的铺设必须在基础达到或接近±O.OO标高，房心回填到管底或稍高的高度，房心内沿管线位置无堆积物，且管线穿过建筑基础处，己按设计要求预留管洞。暗装管道(包括设备层、竖井、吊顶内的管道)首先应核对各种管道的标高、坐标的排列有无矛盾。预留孔洞、预埋件巳完成。土建支模巳拆除，操作场地清理干净，安装高度超过3.5m应搭脚手，并做好安全防护。室内明装管道要与结构进度相隔二层的条件下进行安装。室内地平线应弹好，粗装修抹灰工程已完成。安装场地无障碍物。 （二）材料要求 1.硬质聚氯乙烯(UPVC)管材、管件、支架、粘接剂应是管材厂家配套产品。 管道规格尺寸应与卫生洁具连接适宜，并有产品质量合格证、相关检验报 告及说明书。管材内外表层应光滑，无气泡、裂纹，管壁厚度均匀，色泽 一致。直管段挠度不大于1%。管件造型应规矩、光滑，无毛刺。承口应 有梢度，并与插口配套。码放时地面要平，如果上架应多设几个支点防止 管子变形。冬季防止冻坏，夏季防止太阳晒。用到的其他材料有：粘接剂、 型钢、圆钢、卡件、螺栓、螺母、肥皂、铅笔等。 2.铸铁排水管道及管件品种、规格应符合设计要求。灰口铸铁的管壁应厚度 均匀，内外光滑整洁，无浮砂、包砂、粘砂，更不允许有砂眼、裂纹、飞 刺和疙瘩。承插口的内外径及管件造型规矩，法兰接口平整光洁严密，地 漏和返水弯的扣距必须一致，不得有偏扣、乱扣、方扣、丝扣不全等现象。 青麻、油麻要整齐，不允许有腐朽现象。沥青漆、防锈漆、调和漆和银粉 必须有产品合格证。水泥一般采用强度等级P·O32.5的普通水泥，必须 有产品合格证、出厂检测报告及进场复验报告。用到的其他材料有：汽油、 机油、胶皮布、电气、焊条、型钢、螺栓、螺母、铅丝等。 3.不得使用国家限制使用和淘汰落后的建材产品。 4.主要设备、器具应有安装使用说明书。 （三）主要机具 1、UPVC管道。 机具：手电钻、冲击钻、手锯、铣口器、钢刮板、活扳手、手锤、套丝扳等。 其他：水平尺、线坠、钢卷尺、小线、毛刷、棉布等。 2、铸铁管道。 机具：套丝机、电焊机、台钻、冲击钻、电锤、砂轮机等。 工具：套丝扳、手锤、大锤、手锯、断管器、凿子、捻凿、麻钎、压力案、台虎钳、管钳、小车等。 其他：水平尺、线坠、钢卷尺、小线等。 二、质量要求
卫生间下水管尺寸一般多少 下水管标准尺寸和安装技巧
卫生间下水管尺寸一般多少下水管标准尺寸和安装技巧 水电安装的重要性不言而喻，今天主要说说这水路工程。水路工程中下下水管道安装比较重要，最容易漏水的就是下水管了。下水管不仅质量要好，水管尺寸也是有讲究的。一起了解下下水管尺寸吧。下水管标准尺寸1、与洗涤盆、洗脸盆、浴盆、卫生盆相连的 排水支管，管径为dn32(下水管尺寸直径为32毫米)，规格较大者可采用dn40(下水管尺寸直
径为40毫米)。2、与小便器、小便斗相连的排水支管管径为dn50(下水管尺寸直径为50毫米),dn75(下水管尺寸直径为75毫米)。3、与大便器相连的排水管管径为dn110(下水管尺寸直径为110毫米)。4、接有大便器的排水横管、排水立管管径不得小于dn110(下水管尺寸直径为110毫米)。5、小便槽的排水管或连接3个小便器以上的排水管管径不得小于dn75(下水管尺寸直径为75毫米)。6、住宅里的排水立管管径不得小于dn75(下水管尺寸直径为75毫米) 下水管安装技巧安装面盆下水管是件十分简单的事情，安装面盆下水管一般都是面盆下水器和面盆都安装固定好以后的最后步骤，同样也是整个面盆安装过程中的最后一步。具体步骤如下：1、确保面盆及面盆下水器都已安装好;2、拆开所购买的面盆下水管包装;3、面盆下水管有一端是专门与面盆下水器连接的，将这一头的塑料头拧下来;4、将拧下来的塑料头再拧在面盆下水器上;5、将面盆下水管套在面盆下水器上，并与事先拧在下水器上的塑料头拧紧;6、放水测试是否漏水，若有渗漏现象，可在下水器与下水管连接处先缠上生料带，然后进行第五步。以上就是为大家介绍的下水管道尺寸标准和安装技巧了，为了不让自己下水管道存在安全隐患，还是多学习一下吧。推荐阅读：下水管道要怎么验收? 隐蔽工程中室内下水管怎样做
冷热电联产系统的发展趋势及设备的发展现状
冷热电联产系统的发展趋势及设备的发展现状 0 引言冷热电联产( Combined Cooling Heating and Power ，CCHP )是一种建立在能量梯级利用概念基础上，将制冷、制热(包括供暖和供热水)及发电过程一体化的总能系统。其最大的特点就是对不同品质的能量进行梯级利用，温度比较高的、具有较大可用能的热能用来被发电，而温度比较低的低品位热能则被用来供热或是制冷。这样做不仅提高了能源的利用效率，而且减少了碳化物和有害气体的排放，具有良好的经济效益和社会效益。具体的经济性、节能性分析请参见文献[1、2]. 由于冷热电联产承担了制冷、制热和发电等多项功能，故系统中的设备数量较多、功能复杂。因冷热电联产是由热电联产发展而来，是热电联产技术与制冷技术的结合，故以下从热电联产和制冷两个方面来对冷热电联产系统中的主要设备进行评价。1 热电联产的主要设备评价与热电联产技术有关的选择主要有蒸汽轮机驱动的外燃烧式方案和燃气轮机驱动的内燃烧式方案。此外，现代科学技术的发展，特别是微型燃气轮机、燃气外燃机和燃料电池以及其他新能源技术的发展，也赋予了冷热电联 产新的内涵。 1.1 蒸汽轮机原理是由高温高压蒸汽带动汽轮发电
机组发电，做功后的低品位的汽轮机抽汽或背压排汽用于供热或制冷。由此机组也一般有两种，一种是背压式机组，另一种是抽汽式机组。背压式机组不设冷凝器，用汽轮机尾部的余热作为热源，需要稳定的热负荷才能正常发电，其优点是热效率高。而抽汽式机组设置冷凝器，在汽轮机的中段抽取一定压力（一般在1.0MPa 左右）蒸汽作为热源，其优点是热负荷可灵活调节，但热效率比背压式机组低。机组充分利用了汽轮发电机梯级做功的原理，能够提高发电机组的热效率，纯凝汽式发电机组的热效率一般为25%?30%，而 热电联产机组总热效率则在45% 以上。由于蒸汽轮机机组需要用到锅炉提供高温高压蒸汽，所以一般在煤改气的热电联产中得以 应用。1.2 燃气轮机燃气轮机机主要由压气机、燃烧室和汽轮机组成。压气机将空气压缩进入燃烧室，在燃烧室内与喷入的燃气（如天然气）混合燃烧，之后在汽轮机里膨胀，驱动叶轮转动，使其驱动发电机发电。燃气轮机的尾气温度很高（一般在500 C以上），是很好的驱动热源，可以用来制冷，也可以进余热锅炉产生蒸汽再供热或制冷。另外，烟气也可以不全部用来发电，而是部分用于工艺，这样它的总热效率可达80% 或更高。某焦化厂以富余的焦炉煤气为燃料进行热电联产，对燃气轮机和蒸汽轮机这两套方案进行了比较，我们可以看出燃气轮机具有以下的优点：①效率高。富余的焦炉煤气可带动 2 台2000kW 的燃气轮机，其尾气又可带动2 台 6.5t/h 的余热锅炉。燃气发电效率21% ，余热锅炉
给排水管道距墙规范尺寸总汇
给排水管道距墙规尺寸总汇 为了方便大家记忆管道距墙距离，给大家找了一些资料，做了下汇总！并都标明了出处了！有需要的收藏！ 1、管与管及与建筑构件之间的最小净距 《建筑施工手册》第四版，缩印版，第1500页（网上可下载到，大约100Mb）或《水暖工长速查》第119页（磊主编化学工业2010年7月第1版） 管井管道： 敷设在管井的管道，管道表面（有防结露保温时按保温层表面计）与周围墙面的净距不宜小于50mm。 《建筑施工手册》第四版，缩印版，第1504页
2、水暖管离墙距离 水暖管离墙距离：标准图规定给水、热水、采暖管（DN15~DN32）中心起距墙表面50mm为宜，DN40以上取60mm为宜。因为距离过近，立管阀门安装不便，有时需要破坏墙面才能将阀门装上；距离过远则影响美观，且占用空间（其他管道也一样—清秋怀远）。均采用管外皮距墙表面30mm；而对于排水管，由于打口所需，采用承口距墙表面50mm。 《给水排水及采暖工程现场施工处理方法与技巧》，第39页 3、排水柔性接口铸铁管离墙距离 当管道沿墙或墙角敷设时，应保证管道及附件的安装及检修距离，管道与墙体面层净距一般为 40~60mm，管道及附件不得入墙，其卡箍与法兰压盖的螺栓位置应调整至墙（角）的外侧，以便于拧紧螺栓。
《排水柔性接口铸铁管技术规程》（DB11/T364-2006,地方标准，可在百度文库下载到），第6页 4、立管管外皮距建筑装饰面的间距（mm）（明装给水立管） 管径32以下32~5065~100125~150 间距20~2525~3030~5060 《建筑给排水及采暖工程施工工艺标准》（DBJ/T61-38-2005）第42页; （此书为地方标准，可在百度文库下载到） 采暖干管距墙尺寸： 供水干管沿墙架空敷设，当管径＜DB80时，供水干管距墙尺寸为150mm；当管径≥DB80时，供水干管距墙尺寸为180mm。回水干管在室地坪以上沿墙敷设时，当管径＜DN80时，回水干管距墙尺寸为50mm；当管径≥DN80时，回水干管距墙尺寸为65mm。 《建筑给排水及采暖工程施工工艺标准》（DBJ/T61-38-2005）第189页 采暖立管距墙尺寸： 当设计采用单立管安装时，立管中心距后墙尺寸为50mm，如仅后墙有一组散热器（一臂形）时，则立管中心距侧墙尺寸为65mm；如后墙和侧墙另一侧各有一组散热器（双臂形）时，距侧墙尺寸仍为65mm；如后墙和侧墙同侧有散热器（直角形）时，距侧墙尺寸为200mm；如后侧、侧墙同侧和另一侧各有一组散热器（丁字形）时，距侧墙尺寸为300mm。 立管之间距离： 当设计采用双立管安装时，供水立管一般按照在右侧，回水立管一般按照在左侧。立管距墙尺寸与单立管安装时相同，管径≤DN32时，两立管中心距为80mm；管径≥DN40时，两立管中心距为130mm。 《建筑给排水及采暖工程施工工艺标准》（DBJ/T61-38-2005）第189~190页 5、排水立管、支管距墙尺寸
2019-2020年整理热电冷联供系统汇编
热电冷联供系统 概述简介 能源 供应范围 燃气热电冷三联供的特点 燃气热电冷三联供的主要方式 国内外分布式能源应用情况 概述简介 分布式能源系统（Distributed Energy System）在许多国家、地区已经是一种成熟的能源综合利用技术，它以靠近用户、梯级利用、一次能源利用效率高、环境友好、能源供应安全可靠等特点，受到各国政府、企业界的广泛关注、青睐。分布式能源系统有多种形式，区域性或建筑群或独立的大中型建筑的冷热电三联供（Combined Cooling heating and power，简称CCHP）是其中一种十分重要的方式。 能源 燃气冷热电三联供系统是一种建立在能量的梯级利用概念基础上，以天然气为一次能源，产生热、电、冷的联产联供系统。它以天然气为燃料，利用小型燃气轮机、燃气内燃机、微燃机等设备将天然气燃烧后获得的高温烟气首先用于发电，然后利用余热在冬季供暖；在夏季通过驱动吸收式制冷机供冷；同时还可提供生活热水,充分利用了排气热量。提高到80%左右，大量节省了一次能源。 供应范围
燃气气冷热电三联供系统按照供应范围，可以分为区域型和楼宇型两种。区域型系统主要是针对各种工业、商业或科技园区等较大的区域所建设的冷热电能源供应中心。设备一般采用容量较大的机组，往往需要建设独立的能源供应中心，还要考虑冷热电供应的外网设备。楼宇型系统则是针对具有特定功能的建筑物，如写字楼、商厦、医院及某些综合性建筑所建设的冷热电供应系统，一般仅需容量较小的机组，机房往往布置在建筑物内部，不需要考虑外网建设。 编辑本段燃气热电冷三联供的特点1）与集中式发电-远程送电比较，燃气热电冷三联供可以大大提高能源利用效率：大型发电厂的发电效率一般为30%～40%；而经过能源的梯级利用cchp使能源利用效率从常规发电系统的40%左右提高到80～90%，且没有输电损耗。 热电产生过程就是天然气燃烧产生热量，然后通过能量转换得到电能或机械能。天然气在燃气轮机或发动机中燃烧产生电能或机械能用于空气调节或压缩空气，泵水等，在这个过程中，热能没有浪费而被利用，并被广泛应用。废热回收锅炉生产蒸汽用于工艺加热、空气调节、空间加热及工商业蒸炉等。从发动机回收的热量用于加热液体，供工艺使用或其他用途，例如：空间加热系统、吸收式空调装置或满足热水需求等。燃气轮机排放的烟气是洁净的且含有不饱和的水蒸汽。排放温度大约500℃，烟气适用于蒸炉或干燥器。对于卫生要求高的情况下，例如食品工业，烟气通过燃气——空气热交换器间接加热。通过利用原本要浪费的热量，天然气的热电联产可以达到75%—80%的效能。当热能和电能需求达到平衡时，热电联产是最经济的。
给排水工程常用管材
给排水工程常用管材、管件及附件（一） 【首先回顾采暖常用管材】 8.2.1室内给水工程常用管材、管件及附件 1、钢管 又分有无缝钢管和焊接钢管，焊接钢管又有镀锌和非镀锌两种。 钢管的连接方式有螺纹连接、焊接和法兰连接。 常见钢管的规格见教材表8-1。【强调让学生知道此表中有钢管的重量换算】 2、给水铸铁管 其连接方式有承插式和法兰式两种。 【让学生见教材图8-4，认识给水铸铁管的配件】 3、给水塑料管 硬聚氯乙烯管、聚乙烯管、聚丙烯管和聚丁烯管等。 4、管道附件 【通过教材8-5、8-6让学生认识各种附件】 8.2.2室内排水工程常用管材、管件和附件 1、排水铸铁管 其连接方式同给水铸铁管。 【常用铸铁排水管件见教材图8-7】 2、排水塑料管 常用的是硬聚氯乙烯塑料管（UPVC），连接多为粘接。 【常用塑料排水管件见教材图8-8】 3、带釉陶土管 用于排放腐蚀性污废水。 8.2.3给排水工程施工工艺 1、室内给水管道安装施工工艺（镀锌管） 1）工艺流程： 安装准备→预制加工→干管安装→立管安装→支管安装→管道试压→管道冲洗→管道防腐和保温 2）安装准备：认真熟悉图纸，根据施工方案决定的施工方法和技术交底的具体措施做好准备工作。参看有关专业设备图和装修建筑图，核对各种管道的坐标、标高是否有交
叉，管道排列所用空间是否合理。有问题及时与设计和有关人员研究解决，办好变更洽商记录。 3）预制加工：按设计图纸画出管道分路、管径、变径、预留管口，阀门位置等施工草图，在实际安装的结构位置做上标记，按标记分段量出实际安装的准确尺寸，记录在施工草图上，然后按草图测得的尺寸预制加工（断管、套丝、上零件、调直、校对，按管段分组编号）。 4）干管安装： 安装时一般从总进入口开始操作，总进口端头加好临时丝堵以备试压用，设计要求沥青防腐或加强防腐时，应在预制后、安装前做好防腐。把预制完的管道运到安装部位按编号依次排开。安装前清扫管膛，丝扣连接管道抹上铅油缠好麻，用管钳按编号依次上紧，丝如外露2至3扣，安装完后找直找正，复核甩口的位置、方向及变径无误。清除麻头，所有管口要加好临时丝堵。 5）立管安装： ①立管明装：每层从上至下统一吊线安装卡件，将预制好的立管按编号分层排开，顺序安装，对好调直时的印记，丝扣外露2至3扣，清除麻头，校核预留甩口的高度、方向是否正确。外露丝扣和镀锌层破损处刷好防锈漆。支管甩口均加好临时丝堵。立管截门安装朝向应便于操作和修理。安装完后用线坠吊直找正，配合土建堵好楼板洞。 ②立管暗装：竖井内立管安装的卡件宜上下统一吊线安装卡件。安装在墙内的立管应在结构施工中须留管槽，立管安装后吊直找正，用卡件固定。支管的甩口应露明并加好临时丝堵。 6）支管安装： ①支管明装：将预制好的支管从立管甩口依次逐段进行安装，有截门应将截门盖卸下再安装，根据管道长度适当加好临时固定卡，核定不同卫生器具的冷热水预留口高度、位置是否正确、找平找正后栽支管卡件，去掉临时固定卡，上好临时丝堵。支管如装有水表先装上连接管，试压后在交工前拆下连接管，安装水表。 ②支管暗装：确定支管高度后画线定位，剔出管槽，将预制好的支管敷在槽内，找平找正定位后用勾钉固定。卫生器具的冷热水预留口要做在明处，加好丝堵。 7）管道试压：铺设、暗装、保温的给水管道在隐蔽前做好单项水压试验。管道系统安装完后进行综合水压试验。水压试验时放净空气，充满水后进行加压，当压力升到规定要求时停止加压，进行检查，如各接口和阀门均无渗漏，持续到规定时间，观察其压力下