硅胶按键设计要点----6
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硅胶按键设计要点（六）本文从以下几个方面阐述设计要点
1.硅胶按键结构、参数及作用
2.硅胶按键力学特性
3.硅胶按键导电粒
4.提高硅胶按键可靠性方法
5.定制硅胶按键介绍
6.陆凯橡塑制品厂硅胶按键系列表
7.橡胶原料特性表
第六节陆凯橡塑制品厂硅胶按键系列表
附图是陆凯厂生产的部分通用型按键，欢迎选用。随着工厂的发展还有一些新的按键没有统计到表中，欢迎选用。同时公司还可以为客户定制各类按键，帮助客户设计合适的按键。
硅橡胶的性质介绍
硅橡胶的性质介绍 耐热性 硅橡胶在空气中的耐热性比有机橡胶好得多，在150℃下其物理机械性能基本不变，可半永久性使用，在200℃下可连续使用10000h以上；380℃下可段时间使用。因而硅橡胶广泛用作高温场合中使用的橡胶部件。 硅橡胶在高温下空气中（有氧气）氧化时，由于甲基被氧化继而引起胶联，使制品逐渐变硬，乃至发生开裂。而在密闭体系中受热时，主要发生解聚反应，使制品变软，以至丧失机械强度。 硅橡胶的耐热性既与生胶的种类、乙烯基含量（交联密度）、耐热添加剂、填料的种类及用量等有关，还与混炼胶的pH值及含水量等有关。因而对生胶聚合催化剂的选择，反应后残余催化剂的中和，白炭黑等填料及结构控制剂的选择都十分注意。耐热品级的硅橡胶，在高温（>250℃）条件下，硬度增加缓慢，拉伸强度及断裂伸长率等下降也缓慢。 耐寒性 由于硅生胶分子结构呈非结晶性，故温度对其性能影响较小，且具有良好的耐寒性。一般有机橡胶的脆化温度为-20℃至-30℃，而通用硅橡胶的脆化温度为-60℃至-70℃。当生胶中引入7.5（mol）%苯基时，硅橡胶的脆化温度可降至-115℃，在-90℃下保持弹性并可使用。 耐候性 硅橡胶主链中无不饱和键，加之Si-O-Si键对氧、臭氧及紫外线等十分稳定，因而无需任何添加剂，即具有优良的耐候性。在臭氧中发生电晕放电时，有机橡胶很快老化，因而对硅橡胶则影响不严重。长时间暴露在紫外线及风雨中，其物理机械性能变化不大，经户外曝晒试验数十年，未发现裂纹或降解发黏等老化现象。 耐水蒸气性 硅橡胶(https://www.wendangku.net/doc/005221679.html,)耐低压水蒸气（低于130℃）的性能相当好，它在温水及沸水中长时间浸泡，体积增加小于1%，而且很少影响其机械性能及电气特性。但超过140℃的水蒸气即易导致Si-O-Si主链断裂，使硅橡胶的物理机械性能迅速降低。硅橡胶的耐水蒸气性能与其所用填料的种类与用量、交联密度以及硫化剂的种类等有关。
按键制品的主要结构类型
按键制品的主要结构类型 纯塑料 结构简单，加工方便，可以喷涂，也可以金属化，手感好，具有价格优势。 纯硅胶 电阻小，回弹强，灵敏度高，弹性稳定，寿命长，灯孔透明度高，更具价格实惠及美观的要求的产品，产品手感好，细腻，颜色鲜明。 纯IMD 热塑性薄膜背面印刷字体图案后成型的按键具有轻、薄、精密、永不磨损可进行快速印花及颜色转换等特点,表面印刷镜面油墨,变色龙油磨墨等,使按键具有各种时尚风采。 纯塑料（P）+纯硅胶（R） 塑料按键直接覆压硅胶按键再压在线路板的金手指上。 塑料（P）+普通底硅胶（R） 塑料按键与普通硅胶底板通过特殊的胶剂相结合，兼顾了塑料制品与弹性硅胶的特性，多种工艺，多种组合，丰富多彩的按键设计，拥有高品质、高档次的特点，塑料与硅胶结合可达到柔和的手感及耐磨效果。 塑料（P）+特殊底硅胶（R） 塑料按键与特殊硅胶底板通过特殊的胶剂相结合，采用特殊薄膜加硅胶的双层技术，使按键底板在很薄（0.2mm-0.25mm）的情况下仍有更强的抗拉力，且保持柔软特性，按键底板虽更薄，但较硬，不易变形。 塑料（P）+硅胶（R）+薄膜（IMD） 手感好，层次分明，有较硬的接触感，又有较软的按压感且有优越的耐磨性，软件底座可避免损坏接触面物件及具备密封功能，组合式按键设计更具花样。 塑料（P）+硅胶（R）+其它（特殊底薄膜） 具有与P+R相同的特点，同时有电镀键的独到之处，其款式可随意变换，可水镀也可蒸镀，可成亮面或雾面或亮雾相结合，产品具有金属亮面效果和磨沙效果，档次高,具有时尚感。 热塑性合成橡胶
高性能热塑性合成橡胶，具备了橡胶的柔软性及低压缩永久不变形特性，中档价位拥有热塑性及热固性塑料的外观光泽。 其它类 比如薄膜按键及薄膜发光按键等等。 术语解释]何为IMD？ IMD的中文名称：注塑表面装饰技术即IMD（In-Mole Decoratiom），IMD是目前国际风行的表面装饰技术，主要应用于家电产品的表面装饰及功能性面板，常用在手机视窗镜片及外壳、洗衣机控制面板、冰箱控制面板、空调控制面板、汽车仪表盘、电饭煲控制面板多种领域的面板、标志等外观件上。 IMD又分为IML、IMR，这两种工艺的最大区别就是产品表面是否有一层透明的保护薄膜。 IML的中文名称：模内镶件注塑其工艺非常显著的特点是：表面是一层硬化的透明薄膜，中间是印刷图案层，背面是塑胶层，由于油墨夹在中间，可使产品防止表面被刮花和耐磨擦，并可长期保持颜色的鲜明不易退色。 IMR的中文名称：模内转印 此工艺是将图案印刷在薄膜上，通过送膜机将膜片与塑模型腔贴合进行注塑，注塑后有图案的油墨层与薄膜分离，油墨层留在塑件上而得到表面有装饰图案的塑件，在最终的产品表面是没有一层透明的保护膜，膜片只是生产过程中的一个载体。但IMR MR的缺点：印刷图案层在产品的表面上，厚度只有几个微米，产品使用一段时间后很容易会将印刷图案层磨损掉，也易褪色，造成表面很不美观。另外新品开发周期长、开发费用高，图案颜色无法实现小批量灵活变化也是IMR工艺无法克服的弱点。
按键基本设计理念参考参数
按键基本设计理念及参考参数 一、硅胶片 1．硅胶薄片 A、基边厚度（0.20----0.30）mm a 如果厚度＜0.20mm,硅胶加工困难,且尺寸难以保证. b 如果厚度＞0.30mm,会造成按键连动,手感不良. B、导电基高度（0.25-0.30）mm a 如果高度＜0.25mm 会摇摆KEY b 如果高度＞0.30mm,硅胶弹性变形,易影响手感,导电基与主板弹片中心会偏差. C、导电基顶面直径大小（￠1.8-￠2.5） D、导电基弹片中心对位偏差值＜0.10mm E、KEY背面支撑柱位 a 支撑柱直径大小（0.60-0.80）mm b 支撑柱位高度:导电基高度—支撑柱位高度=(0.15-0.20)mm c 支撑柱位设计原则: ①位置尽量偏离导电基(x/y)较远处. ②根据用户使用手机习惯 F、灯位设计 a 灯位范围,单边放大(0.20-0.40)mm b 灯位遮位高度---遮光位=(0.10-0.12)mm G、硅胶PET遮光片设计方案 设计原则：保证客人原图装配高度不变 a 一般遮光片高度(0.05-0.08)mm b 0.10＜正面KEY形高度＜0.25mm c PTE遮光片—KEY形=单边间隙0.10mm d PC KEY外形尺寸—硅胶KEY=(0.70-0.80)mm(单边) H、硅胶+钢片 a 钢片厚度(0.10-0.12)mm
b 0.40＜正面KEY形厚度＜0.50mm 理想高度0.45mm c 钢片-KEY形=单边间隙0.10mm d PC KEY外形PC KEY外形尺寸—硅胶KEY=(0.70-0.80)mm(单边) (原则:考虑字符位置范围无干涉) 塑胶部分 一、导航键 1．裙边宽度（0.30-0.45）mm 2．裙边厚度（0.30-0.40）mm 3．导航键字符：0.12＜字符宽度＜0.25mm 0.08＜字符深度＜0.12mm 二、导航键与机壳的配合设计 A KEY直身高度：0.10-3.0mm KEY裙边高度：0.30-0.45mm KEY直身位于机壳配合单边间隙（0.15-0.20）mm KEY裙边与机壳配合单边间隙（0.10-0.15）mm B 导航键与机壳防呆设计（针对椭圆形/长方形/正方形/园形KEY） 防呆角尺寸长：0.60-0.80mm 宽：1.00-1.40mm 防呆角位置设计原则： 1、尽量避免进出胶位置 2、与其他KEY机壳干涉位置 C 导航键与OK键的配合设计 OK键直身位配合间隙单边0.08mm OK键裙边配合间隙单边0.10mm OK键裙边防呆角配合间隙： 1．X向（短）0.05＜单边间隙＜0.08mm 2．Y向（长）0.10＜单边间隙＜0.20mm 原则：1. 椭园形/园形/长方形/正方形/OK键加两个防呆角 2. 防呆角位置避开进出口点胶口位，且中心对称分布 D 数字功能键与机壳配合设计
要合理的设计硅胶按键和塑胶连接方式
要合理的設計硅膠按鍵，就必需了解其特性，我有總結一些之前有用到的硅膠特性，見下圖 图片附件: 4.gif (2007-4-10 19:05, 14.04 K) 图片附件: 5.gif (2007-4-10 19:05, 7.65 K) 图片附件: 6.gif (2007-4-10 19:05, 8.72 K)
kevin.sun 正式会员 屠龍小刀 UID 90090 精华 1 积分 589 帖子 83 综合能力 95 活力 179 金钱 0 孤币 阅读权限 100 注册 2007-1-3 来自 南昌---深圳 以下為導電粒之類型 图片附件: 8.gif (2007-4-10 19:29, 14.88 K) 2007-4-10 19:29 #12
kevin.su n 正式会员 屠龍小刀 UID 90090 精华 1 积分 589 帖子 83 综合能力 95 活力 179 金钱 0 孤币 阅读权限 100 注册 2007-1-3 来自 南昌 ---深圳 按鍵表面之印刷要求及耐磨要求： 图片附件: 9.gif (2007-4-10 19:35, 8.08 K) 2007-4 -10 19:35 #13 kevin.su n 正式会员 屠龍小刀 以下是一款腕式血壓計的rubber key 的具體結構設計； 图片附件: 1.gif (2007-4-10 19:51, 11.3 K)
UID 90090 精华 1 积分 589 帖子 83 综合能力 95 活力 179 金钱 0 孤 币 阅读权限 100 注册 2007-1-3 来自 南昌 ---深圳 图片附件: 2.gif (2007-4-10 19:51, 12.15 K) 图片附件: 7.gif (2007-4-10 19:51, 4.65 K)
硅胶按键成型工艺技术
硅胶按键成型工艺 一﹑产品的简介 （一）硅胶按键﹐公司的传统产品﹐如手机按键﹐计算机键盘等（二）导电棒 （三）麦拉（薄膜按键﹑薄膜开关） （四）金属按键 （五）塑料加橡胶产品 二﹑成型课大致制造流程 混料加硫自拆二次加硫 二次加硫冲床 注：成型后的产品也可先转入其它制程再转入冲剥。 三﹑原料的配制
<一>原料的性质﹕硅橡胶﹐俗称硅胶﹐英文名称silicon﹑要紧化学成份为硅。 <二>色母的性质﹕含颜色颗粒的硅橡胶﹐大多数色母的颜色颗粒容易聚拢成团﹐需通过色母机将其研磨打散。 <三>素练﹕硅胶的分子结构是长条形，未混练前是杂乱排列，将原料进行充分搅混﹐破坏其原有的分子构成型态，使分子重组，便于结构方向一致。 <四>原料的睡眠﹕ <1>作用﹕使各不规则的分子运动趋于一致﹐从而使其物性稳定﹐达到最佳可塑性的状态。 <2>睡眠时刻﹕12~72小时。 <五>硬度﹕使不同原料制造出的产品软硬程度不同。 不同原料素练混合后﹐设定A,B两种硬度的料，其重量分不是a,b,这两种料配出的料度是C，重量是c,其重量是(c=a+b),它们的硬度的计算公式是﹕
A*(a/c)+B*(b/c)=C*(c/c) <2>硬度越高﹐收缩率越小﹐流淌性越差,荷重越高，段落越高。 四﹑加硫成型 <一>成型原理﹕成型也称硫化反应或交联反应。硅橡胶原料分子呈长条形﹐处于游离状态﹐通过一种催化剂-------我们俗称的架桥剂的作用，通过高温高压和一定的时刻，产生交联反应﹐使游离的分子之间产生分子键﹐而整体的分子结构形成网状结构﹐从而密不可分,形成我们需要的产品。 注：架桥剂类似于布粘扣（俗称魔术贴）的小钩子，高温高压下产生分子运动，在一定的时刻内，钩住各个硅胶分子，从而密不可分，形成我们需要的产品。 1架桥剂﹕A.C-8乳白色﹐添加比例一般是2%﹐一般用于有色机种。 B.C-15透明﹐含抗黄剂﹐成本较高﹐添加比例一般是1.8%﹐一般用于透明机种。
硅胶按键模具制作合同(对衡式)
对衡式取暖器硅胶按键模具制作合同 甲方：XXXXXXXXXXXXXXXXX 合同编号：XXXXXXXXXXXX 乙方：XXXXXXXXXXXXXXXX 合同签约地：广州市南沙区 甲乙双方经友好协商，就乙方为甲方制造对衡式取暖器硅胶 3 套模具, 甲方支付模具费用事宜，达成如下协议： 一、模具名称、数量、要求、单价： 本模具总价格包含全部材料款、配件款、制作、运输、安装调试及培训费、管理费、税率及一年的保修费（乙方安装调试人员的食宿费自理）。 二、图纸及技术资料的提供： 1、乙方按照甲方要求负责模具设计，计算模具日产能力，需得到甲方书面确认方可制作。 2、模具设计所需图纸资料由甲方提供给乙方使用的，须经甲方确认后方可使用。 三、质量要求及技术要求： 1、甲方提供图纸及技术方案的及其他书面要求的，乙方制作的模具应按照甲方的要求同规定的技术要求以及模具式样书进行模具的设计与制造。 2、模具制作要求：1）模坯用料：用龙记标准模坯；2）弹簧：用国家相同标准的标准件；3）司同、顶针：用SKD61；4）前、后模要求：做定位自锁装置；5）模具设计完成后，甲方须派人到乙方公司进行评审，设计方案经过甲方确认后方可进行模具生产；6）水嘴：要求使用公制12ｍｍ粗牙螺纹；7）行位：要求做氮化处理；8）进胶口必须甲方确认；
3、乙方负责模具设计的，应对该设计方案负责。乙方对浇口方式等重要的模具技术方案和对模具及产品产生重大影响的事项应事先与甲方协商并得到甲方书面认可（甲方的认可不构成乙方模具不符合本合同规定的质量要求的免责理由）。 4、非经甲方书面允许，乙方不得将本合同的模具进行委外制作或转移加工。 5、乙方制作的本合同模具应保证能使用30万啤（冲）次以上，并且模具应保持完好，无裂纹、破损、变形等不良情况出现。 6、乙方制作的本合同的模具如为整套模具的（整套模具的定义：如单个产品的整套模具或某部门结构的整套模具），如其中一套不符合本合同或合同附件及相关技术资料的要求即视为整款不合格。 7、乙方制作的模具也应符合甲方向乙方提供的其他的技术资料中明示的技术要求以及质量要求； 四、交货期限地点： 1、甲方指定交货地点，模具交付所涉及的运输及相关费用由乙方承担。 2、交货时间：1)天，即于 2015 年 3 月 25 日提供全部合格首样；首样交付前，乙方必须先对模具样品按图纸要求进行检验（包括特征尺寸，零件的成型质量，表面质量等），出具模具首样合格检验报告，并由乙方质检负责人签名确认，然后将规定数量的首样连同检验报告送到甲方复检。经甲方质检部门检验合格，并出具《模具首样合格的检验报告》后，模具方能交付使用。 2)首样交付经甲方出具的《模具首样合格的检验报告》结果为合格后，同时甲方未提出改模的，乙方应在 5 天内，即于2015 年03 月30日前向甲方交付模具使用。 五、模具验收及交付： (一)模具验收的依据： 1、与模具相关的国家标准及行业标准； 2、甲方提供的产品图纸及相关技术要求；
按键设计
按键在设计上的特别提供 橡胶按键应用在不同产品上的状况
硅橡胶按键基本结构图解 按键之按力及行程曲线图 按力 Fp 峰值按力(Fmax) Fc 接触点按力 Fr Fm 最少回弹力(Fmin) 最大回弹力 Fd 落差力(Fd=Fp-Fc) Fg 损耗力(Fg=Fp-Fm) 行程 S1 峰值行程 S2 接触点行程 位置 O 起始点 P 峰值点 C R 接触点 回弹点 M 最高回弹力 位移 O-P 预截位移 P-C 至接触点位移 C-S 压缩段位移 S-R-M-O 回弹位移 按键在与塑料之间装配之参考
A&B:塑胶壳键孔的尺寸 a&b:硅橡胶键钮的尺寸 合理比例为A-a 0.4mm, B-b 0.3mm 合理比例为D-d=1.5-2.0m m R: 塑胶键孔圆角 的半径 r:硅橡胶键钮圆角的半径 合理比例为 1mm≤R≤1.25m m, 0.75mm≤r≤1m m P:小柱直径 t:小柱与导电体的空间 直径 P:标准尺寸 1.0mm 标准尺寸 0.1～0.15mm H:键钮露出胶壳的高度 S:键钮的行程 合理比例为 H-S≥1.5mm H-S ≥1.5mm 橡胶键设计注释 1.代表型外半径是1.0至1.5毫米 2.最小内径是0.2毫米 3.橡胶斜壁边缘与定位孔的空隙是1.0毫米或更多 4.定位孔的最小直径是1.0毫米,并且分布均匀 5.参考注释1.2和4 6.橡胶斜壁下圆宽度一般比a 大2.0至2.5毫米 7.橡胶斜壁间的距离最小为1.0毫米 8.键顶顶部边缘的最小半径为0.2毫米 9.橡胶突起部的直径一般为1.5毫米
10.圆框的最小高度h是0.5毫米或宽度的一半
硅胶按键模具制作合同(对衡式)
对衡式取暖器硅胶按键模具制作合同 甲方:合同编号: 乙方：合同签约地:广州市南沙区 甲乙双方经友好协商，就乙方为甲方制造对衡式取暖器硅胶套模具, 甲方支付模具费用事宜，达成如下协议: 一、模具名称、数量、要求、单价： 本模具总价格包含全部材料款、配件款、制作、运输、安装调试及培训费、管理费、税率及一年的保修费(乙方安装调试人员的食宿费自理）。 二、图纸及技术资料的提供： 、乙方按照甲方要求负责模具设计,计算模具日产能力，需得到甲方书面确认方可制作。、模具设计所需图纸资料由甲方提供给乙方使用的,须经甲方确认后方可使用。 三、质量要求及技术要求: 、甲方提供图纸及技术方案的及其他书面要求的，乙方制作的模具应按照甲方的要求同规定的技术要求以及模具式样书进行模具的设计与制造。 、模具制作要求:)模坯用料：用龙记标准模坯;)弹簧:用国家相同标准的标准件;)司同、顶针：用；)前、后模要求:做定位自锁装置；)模具设计完成后,甲方须派人到乙方公司进行评审,设计方案经过甲方确认后方可进行模具生产；)水嘴:要求使用公制mｍ粗牙螺纹；)行位:要求做氮化处理;）进胶口必须甲方确认;
、乙方负责模具设计的，应对该设计方案负责。乙方对浇口方式等重要的模具技术方案和对模具及产品产生重大影响的事项应事先与甲方协商并得到甲方书面认可(甲方的认可不构成乙方模具不符合本合同规定的质量要求的免责理由)。 、非经甲方书面允许,乙方不得将本合同的模具进行委外制作或转移加工。 、乙方制作的本合同模具应保证能使用万啤(冲)次以上，并且模具应保持完好,无裂纹、破损、变形等不良情况出现。 、乙方制作的本合同的模具如为整套模具的(整套模具的定义：如单个产品的整套模具或某部门结构的整套模具），如其中一套不符合本合同或合同附件及相关技术资料的要求即视为整款不合格。 、乙方制作的模具也应符合甲方向乙方提供的其他的技术资料中明示的技术要求以及质量要求； 四、交货期限地点： 、甲方指定交货地点，模具交付所涉及的运输及相关费用由乙方承担。 、交货时间:）模具制作时间为天，即于年月日提供全部合格首样;首样交付前,乙方必须先对模具样品按图纸要求进行检验(包括特征尺寸,零件的成型质量，表面质量等）,出具模具首样合格检验报告,并由乙方质检负责人签名确认，然后将规定数量的首样连同检验报告送到甲方复检。经甲方质检部门检验合格,并出具《模具首样合格的检验报告》后，模具方能交付使用。 ）首样交付经甲方出具的《模具首样合格的检验报告》结果为合格后,同时甲方未提出改模的，乙方应在天内，即于年月日前向甲方交付模具使用。 五、模具验收及交付： (一）模具验收的依据: 、与模具相关的国家标准及行业标准； 、甲方提供的产品图纸及相关技术要求；
液态硅橡胶模具设计要点
液态硅橡胶模具设计要点 摘要该文介绍了液态硅橡胶模具设计的若干要点，旨在提高液态硅橡胶制品的质量和产量，使加工者获益匪浅。 关键词：LSR；固化；充模；注压 热固性液态硅橡胶(LSR)注压模具的结构，总的来说跟热塑性胶料所用的模具结构相似，但也有不少显著差别。例如，LSR胶料一般粘度较低，因而充模时间很短，即使在很低的注射压力下也是如此。为了避免空气滞留，在模具中设置良好的排气装置是至关重要的。 另外，LSR胶料在模具内不会像热塑性胶料那样收缩，它们往往遇热膨胀，遇冷轻微收缩。因而，其制品并不总是如所期望的那样留在模具的凸面上，而是滞留在表面积较大的模腔内。 1 收缩率 虽然LSR并不会在模内收缩，但它们在脱模和冷却后，常常会收缩2.5%-3%。至于究竟收缩多少，在一定程度上取决于该胶料的配方。不过，从模具角度考虑，收缩率可能受到几种因素的影响，其中包括模具的温度、胶料脱模时的温度，以及模腔内的压力和胶料随后的压缩情况。 注射点的位置也值得斟酌，因为胶料流动方向的收缩率通常比与胶料垂直流动方向的收缩率大一些。制品的外形尺寸对其收缩率也有影响，较厚的制品的收缩率一般要比较薄者小。如果需进行二次硫化，则可能再额外地收缩0.5%-0.7%。 2 分型线 确定分型线的位置是设计硅橡胶注压模具的前几个步骤之一。排气主要是通过位于分型线上的槽沟来实现的，这样的槽沟必经处在注压胶料最后到达的区域内。这样有助于避免内部产生气泡和降低胶接处的强度损失。 由于LSR粘度较低，分型线必须精确，以免造成溢胶。即便如此在定型的制品上还常能看见分型线。脱模受制品的几何尺寸和分型面位置的影响。将制品设计成稍有倒角，有助于保证制品对所需的另一半模腔有一致的亲合力。 3 排气 随着LSR的注入，滞留在模腔内的空气在模具闭合时被压缩，然后随着充模过程而通过通气槽沟被排出。空气如果不能完全排出，就会滞留在胶料内(这样往往会造成制品部分露出白边)。通气槽沟一般宽度为lmm-3mm，深度为0.004mm-0.005mm。 在模具内抽真空可创造最佳的排气效果。这是通过在分型线上设计一个垫圈，并用真空泵迅速将所有的模腔抽成真空来实现的。一旦真空达到额定的程度，模具即完全闭合，开始注压。
按键设计
按键上无图案，按键图案丝印在壳体上，这种类型一般按键可以做得很小 按键按材质分可分为金属按键、塑料按键、硅胶按键、复合按键、其他 金属按键一般采用以下几种工艺：1、冲压成型+ 丝印的工艺；2、冲压成型+蚀刻，形成表面立体图案，可以根据需要作出各种鲜艳颜色光泽；3、金属成型件+ 激光雕刻 塑料按键一般采用的工艺：1、ABS + 电镀+ 丝印（一般丝印在壳体上，在按键上容易被摩擦掉色）；2、ABS (或者PC /ABS 合金或者PC) + 喷漆丝印（一般丝印在壳体上，在按键上容易被摩擦掉色）；3、ABS (或者PC /ABS 合金或者PC) + 激光雕刻；4、双色按键，两种注塑材料 硅胶按键具体见附件 复合按键：1、IMD 和IML ,前者使用较多，还有一些其他比较新颖的专利技术，一般使用不到那么先进。2、P+R按键，可见附件，用于手机，按键较多输入频繁的场合 其他FPC柔性线路，PVC贴膜，这两种一般用于小家电和家电上 我个人推荐以上加厚字体的方案 1、ABS + 电镀+ 丝印（一般丝印在壳体上，在按键上容易被摩擦掉色）；壳体可以做银 色处理，效果图可见下图，图片中按键也是喷漆处理，整体效果差不多 2、2、ABS (或者PC /ABS 合金或者PC) + 喷漆丝印（一般丝印在壳体上，在按键上容易 被摩擦掉色）；壳体也做喷漆处理，颜色选择余地大，按键和壳体颜色可做成一致或者配色 3、硅胶按键壳体也做喷漆处理也可表面仅仅做皮纹处理，颜色方案多
综上所述，方案2和3设计的更灵活些，也可以考虑其他按键方案，成本会较高。
一种具有波纹光泽的金属按键制作方法，包括如下步骤：首先制备金属薄板，以蚀刻处理使金属薄板上形成多个镂空部，将镂空部定义为按键的按压区及按压区表面的图形，再将金属薄板冲切成既定形状的金属按键。接着，在金属按键表面上镀上一层电镀层后，于金属按键未电镀的表面上贴覆一层保护膜。最后，将金属按键置入模具，并在模具中注入塑料材料，使塑料材料形成纹路层。最后，于金属按键未电镀的表面上涂布一层粘胶层，将具有多个凸体的弹性层贴覆在粘胶层表面上，则完成了具有波纹光泽的金属按键的制作。 1、丝印：分印面和印底，印面的时候一般先喷涂按键的表面，再在上面丝印字体和符号，再喷涂保护油。印底的一般都是透明按键，有丝印空心字盖底色和丝印实心字体盖底色两种。对于按键表明弧面较大的可以采用移印的方法，在钢板上腐蚀出字体，用胶头把油墨移印到按键的表面，移印在玩具行业用得很多。 2、如果字符要求有透光效果的，大部分还是采用喷涂和镭雕的方法，注塑透明的按键之后，在按键的表面喷涂油墨，再用激光镭射出可以透光的字符，再喷涂一层保护油即可。对于要求见红色符号，可以先在按键的顶面移印红色，需要印整个面，喷涂后再把表面的油墨打掉见红色，其他的颜色类似。 3、需要电镀效果的按键可以做水电镀和真空电镀，现在很多方向按键上需要做到阴阳纹效果的一般做电铸模，那样做出来的边界清晰，外观漂亮，是直接在模具上晒纹目前所不能达到的效果。双色注塑一般用在一个按键上需要有透光和电镀的按键上，PC是电镀不上的，abs才可以电镀，双色注塑的要求就是将pc和abs注塑到一起，电镀后abs的地方就是电镀效果，而pc的部分就可以透光。真空电镀目前也可以做出透光的符号，但是真空电镀的效果让人的感觉比较的浮，没有电镀的效果好。 手机按键表面雷雕是一般是在按键喷漆表面进行文字加工的处理方式.一般为直径 0.04-0.06大小,然后我们将文字采用间距0.04-0.06的线条填充.这样我们就给激光制定了一个路径.激光随路径将油漆刻掉就可以了。 如果要做好镭雕,而且很重要的是速度要快,光是填充的方法是不够,另外的一种办法就是跟CNC那样给出激光走的路径,那样作出来的边界会比较清晰,因为激光在触发的时候能量很大,会带来激穿问题和边界出现锯齿状. 模具技术与塑胶模具-工艺版块 塑胶模具上的IMD工艺： IMD(In-Mould-Decoration) IMD(In-Mould-Decoration)它是指是把一个丝印有图案的FILM放到塑胶模具里进行注塑。此FLIM大致可分为三层，基材（一般为PET）INK(油墨)耐磨材料(多为一种特殊的胶)。当模具注塑完成后，film和塑胶融为一体，耐磨材料在最外面，在手机显示屏多采用这种工艺，塑胶材料多为PC, PMMA, PBT等，它主要有耐磨和耐刮伤的作用。还有一种叫 IML(IN-MOUld-Lable)技术，和IMD大致相同，只是注塑后flim就像冲压的料带一样拉出，只是将印刷图案转印到塑胶件上，又称模内转印。 IMD有两大类，一类在注塑模腔里预置的是PC的，单片的。另一类是PET的，链状的（很像电影胶片或印好没裁的方便面口袋）。 前者成品就MERGE了PC片，后者只把PET链上的油墨带走，但PET材料（链子，又
各种按键的结构设计
按键的结构设计 按键一般来说分两种，橡胶类和塑料类。 橡胶类用的最多的是硅胶，塑料类指的是我们常用的塑料料，比如ABS，PC等。 我们在设计按键时，首先要考虑是，当按键设计未理想时，可能发生什么问题（我总结了以下几点)： （一）按键按下时，卡在上盖部份，弹不回来，造成ＴＡＣＴＳＷ失效． （二）按键用力按下时，整个按键下陷脱落于机台内部． （三）按键组立完成后，ＴＡＣＴＳＷ就直接顶住按键，致使按键毫无压缩行程，造成ＴＡＣＴＳＷ失效． （四）按键按下时，接触不到ＴＡＣＴＳＷ，致使无法操作． （五）无法在按键面每一处按下，均获得ＴＡＣＴＳＷ动作（尤其是大型按键较易发生）．（六）外观设计未考虑周详，致使机构设计出之按键，使用时极易造成误动作． （七）按键上下或者是左右方向装反，亦或是位置装错（未考虑防呆）． （八）按键不易于装入上盖． （九）按键脱落出于机台外部． （十）按键未置于按键孔中心，即按键周围间隙不平均，此项对于浮动式按键是无可避免的，对于半或全固定式按键还需相当精度才可达到 只有尽可能的考虑周全，设计出来的产品才可能好，这也就是我们常说的设计要做DFMEA。现在先说橡胶类的按键设计（主要是硅胶按键的设计）： 按键整个都是用硅胶（ｓｉｌｉｃｏｎＲｕｂｂｅｒ）押出，内底部附着一颗导电粒一起成型， 其优点为： Ａ．按键顶为软性，操作触摸时，手感较舒服．Ｂ．可将数个按键一起同时成型，且每个按键可有不同 之颜色，供货商制作时较快，且产量也较多，机台组立时也较快，节省工时．Ｃ．表面不会缩水． 其缺点为： Ａ．按键操作按下时，无有用ＴＡＣＴＳＷ之清脆响声，较无法用声音判别是否有动作．Ｂ．按键用力按下时，较易卡在上盖部份，弹不回来． Ｃ．按键周围间隙较不易控制，此种是属于全固定式按键中之软性按键，间隙不易控制到一样． 其作用原理为利用按键内底部附着之导电粒压下，使ＰＣＢ上两条原本不相导通之镀金铜箔，藉由导电粒连结线路导电使其相通（如图所示）
硅胶制品厂生产硅胶按键的流程步骤
硅胶制品厂生产硅胶按键的流程步骤 在硅胶行业的硅胶按键生产厂家都知道产品生产工艺过程的重要性。只有合理的生产流程、过硬的生产工艺技术才能保障产品的生产效率，提高产品的产出和合格率。 下面博皓硅胶制品厂就与大家分享下合理的硅胶按键生产流程： A、原料 硅胶按键生产的原料是硅橡胶混炼胶，硫化剂方面采用双“2.5，色料方面采用各色色粉或硅胶色胶，脱模剂采用KEP一10或硬脂酸锌等。 B、硬度计算公式 用4O％硬度为70度的原料与60％硬度为50度的原料混炼，则产品的硬度为：(70×0.4)+(50×0.6)度=58度 C、备模 模具可根据客户提供的按键图纸或样品进行加工，制成硅胶按键模具，试模确认结构和生产工艺后方可批量生产。生产前模具一般需喷砂进行模具表面处理，若硅胶按键表面要求为亮面则需喷玻璃砂，要求为雾面则需喷金刚砂或混合砂，若无要求的可以喷混合砂。 D、备料 依据客户订货的品质、规格确定胶料的硬度和按键的底色，按配方在开炼机或密炼机上炼好后，按试模时制定的胶料规格出片并以PE膜包好；同时准备好外脱模剂、导电胶黑粒和各种工具。具体请参考之前写过的一篇文章硅胶制品厂备料环节需要注意哪些方面? E、硫化成型 硫化成型使用的平板硫化机，根据硫化机的功能有手动、自动及真空等型号。模具由上、下两层公母模组成(特殊杂件亦有三板模)，生产时往上掀开母模，公模上放入导电胶黑粒及切片称量的硅胶按键原料，如有需求，则在母模中塞入色key，准备好后合模进行加热、加压硫化。硫化的主要控制参数为温度、压力和硫化时间，其典型操作工艺条件为：温度160℃±10℃；压力15～20MPa；时间150～200S(视键的高度而定，如key型较矮较小30～40S也可完成)。硫化完成后，将模具推出硫化机，小心掀开母模，用风枪配合，慢慢将硅胶按键从模具取出即可。 F、二次硫化 硫化后的半成品可按客户要求决定是否进行二次硫化，以除去产品中残存的硫化剂分解产物，提高产品的性能。常规二次硫化采用立式烤箱，用180～200℃的温度烘烤2H即可完成。 G、丝印、喷油、镭雕 根据客户对硅胶按键表面加工的要求对产品的表面进行丝印、喷油、镭雕工艺，完成后送品检检验。 1.丝印，选择相应的网版和油墨进行表面字符的丝印，丝印后需经品检检验，不合格的用溶剂擦掉重印，合格的送去烘烤。 2.喷油，根据客户的要求对硅胶按键的表面喷色油、消光、PU等油墨，喷后立即送烘烤，烘烤后进行检验，不合格的挑选返工或报废，合格的送至下一工序 3.镭雕，根据客户的要求对硅胶按键的表面进行镭雕处理。
硅胶(RB)手机按键模具分析与制作
目录 1 概述 (2) 2 硅胶模具结构分析 (2) 2.1 产品图分析 (3) 2.2 确定工艺流程 (3) 2.3 硅胶模具结构分析 (4) 2.4 产品结构在模板上的分布 (4) 2.5 批量生产中模具结构面上的布局 (5) 2.6 产品收缩率对模具结构的影响 (6) 2.7 特殊工艺对模具的要求 (7) 3 硅胶弹性曲线和弹性臂结构 (9) 3.1硅胶弹性曲线 (9) 3.2 弹性臂结构 (10) 3.3 弹性臂结构对弹性的影响 (12) 4 G53+-RB(Y) 硅胶模的制作 (13) 4.1 硅胶模开模要领 (13) 4.2母模的制作方案 (14) 4.3公模的制作方案 (21) 总结 (22) 致谢 (23) 参考文献 (23) 附录1：母模制作的主、子程序 (24) 附录2：公模制作的主、子程序 (28) 硅胶(RB)手机按键模具分析与制作 [摘要] 作为传统按键制作中的硅胶手机按键的制作，其产品的性能 特性取决于产品本身的弹性系数及缩水率。合理地控制好这两项指标是决 定产品质量优劣及使用寿命的关键性因数。本文针对这两项性能指标，通
过对产品图纸的结构分析，从排刀方法、参数选择、工序安排等方面详细地说明了硅胶模具制作的整个流程，从而确定了硅胶手机按键模具的制作工艺。通过对G53+-RB(Y) 硅胶模模具的实际制作，验证了工艺的合理性、正确性。 [关键词] 硅胶、手机按键、结构认识、制作。 1 概述 随着电子、声讯、数码产品的迅猛发展，按键已作为人类生活中时刻必定会接触到的产品。硅胶按键作为按键行业中的一种产品，以其材料的抗氧化性能好、耐磨性好、弹性系数高、使用寿命长、价格低廉等优点，以被广泛用于日常的电器设备中。 通讯业日益蓬勃发展的今天，手机作为移动通讯设备已成为人们每天形影不离的产品。手机按键作为手机主体的一部分，其类型分为两种：一种是P+R产品，即塑料按键与硅胶按键的粘合体，另一种是RB产品，即纯硅胶按键。这两种产品在本质与结构上有着很大的差异。前者为混合粘贴体，性能与质量的要求更高，工艺处理十分复杂。P+R按键，从模具结构上，它由塑料模和硅胶模共同打出的产品粘合而成。其中塑料模又分为PC 模，即数字键模，DB模，即接听、挂断和选择键的双色混合模和方向键（或称导航键）模。塑料模中设有流道，用通用固定模架固定模具产品镶块。纯塑料颗粒在注塑机内经高温熔化成液体，由注塑机的注塑头给定压力通过流道注射入模具型腔内，吹气冷却成型便成产品。P+R按键对其质量要求非常高，这种产品的透明度要求要高于纯硅胶RB产品，且R产品的弹性系数测试要比RB产品高，这些都是由P+R按键的结构形态所决定的。 本篇论文所介绍的是常规硅胶手机按键的第二种形态：RB纯硅胶按键。对于这类按键，虽说没有P+R按键中的R产品要求那么高，但其产品最终的弹性系数测试与控制好产品的缩水率是决定产品质量的关键性因素。对于该类RB产品，依据不同手机类型的要求，首先对照产品图纸，对产品的结构进行分析，从结构参数处入手，从而计算出产品的弹性系数。弹性系数确定后还需依据弹性系数要求对产品的结构进行再次分析与布局，确定所需加工模具的材料性能和规格要求，之后CAM依据产品各个性能方面的要求，确定加工工艺的方法及编制出CNC加工程序，CNC技术人员依据CAM 所制定出的加工工艺及程序，依据实际的加工操作要求作适当的调整，最终将模具制造出来。此时的模具也只是粗模，不能打出合格的产品来，因为CNC部用铣刀制造出来模具，表面要求是达不到产品要求的，且刀痕太
硅橡胶简介
硅橡胶（英文名称：Silicone rubber），分热硫化型（高温硫化硅胶HTV）、室温硫化型（RTV），其中室温硫化型又分缩聚反应型和加成反应型。高温硅橡胶主要用于制造各种硅橡胶制品，而室温硅橡胶则主要是作为粘接剂、灌封材料或模具使用。热硫化型用量最大，热硫化型又分甲基硅橡胶（MQ）、甲基乙烯基硅橡胶（VMQ，用量及产品牌号最多）、甲基乙烯基苯基硅橡胶PVMQ（耐低温、耐辐射），其他还有睛硅橡胶、氟硅橡胶等。 医疗领域 概述 在众多的合成橡胶中，硅橡胶是在其中的佼佼者。它具有无味无毒，不怕高温和抵御严寒的特点，在三百摄氏度和零下九十摄氏度时“泰然自若”、“面不改色”，仍不失原有的强度和弹性。硅橡胶还有良好的电绝缘性、耐氧抗老化性、耐光抗老化性以及防霉性、化学稳定性等。由于具有了这些优异的性能，使得硅橡胶在现代医学中广泛发挥了重要作用。近年来，由医院、科研单位和工厂共同协作，试制成功了多种硅橡胶医疗用品。 医疗用品 硅橡胶防噪音耳塞：佩戴舒适，能很好的阻隔噪音，保护耳膜。 硅橡胶胎头吸引器：操作简便，使用安全，可根据胎儿头部大小变形，吸引时胎儿头皮不会被吸起，可避免头皮血肿和颅内损伤等弊病，能大大减轻难产孕妇分娩时的痛苦。 硅橡胶人造血管：具有特殊的生理机能，能做到与人体“亲密无间”，人的机体也不排斥它，经过一定时间，就会与人体组织完全事例起来稳定性极为良好。 硅橡胶鼓膜修补片：其片薄而柔软，光洁度和韧性都良好。是修补耳膜的理想材料，且操作简便，效果颇佳。 此外还有硅橡胶人造气管、人造肺、人造骨、硅橡胶十二指肠管等，功效都十分理想。工业领域 概述 随着现代科学技术的进步和发展，硅橡胶在医学上将有更广阔的发展前景。气相二氧化硅（俗称气相白碳黑）产品为人工合成物无定形白色流动性粉末，具有各种比表面积和容积严格的粒度分布。本产品是一种白色、松散、无定形、无毒、无味、无嗅，无污染的非金属氧化物。其原生粒径介于7～80nm之间，比表面积一般大于100m2／g。由于其纳米效应，
液态硅橡胶模具设计要点
液态硅橡胶模具设计要点 热固性液态硅橡胶(LSR)注压模具的结构，总的来说跟热塑性胶料所用的模具结构相似，但也有不少显著差别。例如，LSR胶料一般粘度较低，因而充模时间很短，即使在很低的注射压力下也是如此。为了避免空气滞留，在模具中设置良好的排气装置是至关重要的。 另外，LSR胶料在模具内不会像热塑性胶料那样收缩，它们往往遇热膨胀，遇冷轻微收缩。因而，其制品并不总是如所期望的那样留在模具的凸面上，而是滞留在表面积较大的模腔内。 1 收缩率 虽然LSR并不会在模内收缩，但它们在脱模和冷却后，常常会收缩2.5%-3%。至于究竟收缩多少，在一定程度上取决于该胶料的配方。不过，从模具角度考虑，收缩率可能受到几种因素的影响，其中包括模具的温度、胶料脱模时的温度，以及模腔内的压力和胶料随后的压缩情况。 注射点的位置也值得斟酌，因为胶料流动方向的收缩率通常比与胶料垂直流动方向的收缩率大一些。制品的外形尺寸对其收缩率也有影响，较厚的制品的收缩率一般要比较薄者小。如果需进行二次硫化，则可能再额外地收缩0.5%-0.7%。 2 分型线 确定分型线的位置是设计硅橡胶注压模具的前几个步骤之一。排气主要是通过位于分型线上的槽沟来实现的，这样的槽沟必经处在注压胶
料最后到达的区域内。这样有助于避免内部产生气泡和降低胶接处的强度损失。 由于LSR粘度较低，分型线必须精确，以免造成溢胶。即便如此在定型的制品上还常能看见分型线。脱模受制品的几何尺寸和分型面位置的影响。将制品设计成稍有倒角，有助于保证制品对所需的另一半模腔有一致的亲合力。 3 排气 随着LSR的注入，滞留在模腔内的空气在模具闭合时被压缩，然后随着充模过程而通过通气槽沟被排出。空气如果不能完全排出，就会滞留在胶料内(这样往往会造成制品部分露出白边)。通气槽沟一般宽度为lmm-3mm，深度为0.004mm-0.005mm。 在模具内抽真空可创造最佳的排气效果。这是通过在分型线上设计一个垫圈，并用真空泵迅速将所有的模腔抽成真空来实现的。一旦真空达到额定的程度，模具即完全闭合，开始注压。 有些注射模压设备容许在可变化的闭合力下操作，这使加工者可以在低压下闭合模具，直到模腔的90%-95%被LSR充满(使空气更容易排出)，然后切换成较高的闭合力，以免硅橡胶膨胀而发生溢胶。 4 注射点 模压LSR时采用冷流道系统。可最大限度地发挥这种胶料的优点，并可将生产效率提升至最高限度。以这么一种方式来加工制品，就不必去掉注胶道，从而避免增加作业的劳动强度，有时还可避免材料的大量浪费。在许多情况下，无注胶道结构还可缩短操作时间。
手机按键结构设计
手机 手机按键设计注意事项 为避免因设计不统一而导致不必要的问题和错误，特对按键设计做如下统一规定： 一．按键总高度低于2.5mm的按键（一般为翻盖机）设计如下： 1.按键顶面要求高于按键周围的c件平面0.10mm; 2.按键key形和c件的按键孔单边间隙为0.13mm,key形做负公差+0/-0.10mm, 按键孔做正公差+0.10 /-0mm; 3.按键键帽唇边厚设计为0.40mm,宽度设计为0.45mm; 4.按键键帽唇边正面和c件高度方向（Z轴）的间隙设计为0.10mm, 按键键帽唇边侧面和c件水平方向（XY平面）的让位间隙设计为0.20mm； 5.对于低key按键，要求键帽设计为实心键，其底面设计为平面，底硅胶要求其顶面设计为平面，利于做印白印黑的遮光工艺； 6.底硅胶的设计依照PCB板进行，要求LED灯、电容和各种元器件的顶面与底硅胶背面至少有0.30mm的活动空间，导航键处的底硅胶背面至少有0.40mm的活动空间，一般挖空底硅胶背面进行让位，硅胶小区域最薄可做到0.10mm-0.15mm; 7.底硅胶导电基长设计至少为0.30mm,直径设计为2.00mm，其端面和metaldome的顶面接触； 8.依据键帽的形状和导电基的位置设计相关平衡点，要求直径为1.00mm,高度比导电基端面沿Z轴正方向高0.10mm； 9.按键键帽和底硅胶之间留0.05mm的胶水空间。 10.要求按键中软的硅胶片和C件的各配合骨位单边配合间隙为0.10mm，硬的键帽和各配合骨位单边配合间隙至少为0.20mm;
以上设计可参照B52-D的按键结构设计。 二．按键总高度高于2.5mm的按键（一般为直板机）设计如下： 1.按键顶面要求高于按键周围的c件平面0.80mm; 2.按键key形和c件的按键孔单边间隙为0.15mm ,key形做负公差+0/-0.10mm, 按键孔做正公差+0.10 /-0mm; 3.按键键帽唇边厚设计为0.50mm,宽度设计为0.45mm; 4.按键键帽唇边正面和c件高度方向（Z轴）的间隙设计为0.10mm, 按键键帽唇边侧面和c件水平方向（XY平面）的让位间隙设计为0.20mm； 5.对于高key按键，要求键帽设计为空心键，顶面配合间隙设计为0.02mm,侧面配合间隙设计为0.05mm,中间加遮光片达到遮光效果； 6.空心键设计按压折弯处到背面的支撑位之间的横向弹性壁宽度距离至少为0.80mm，厚度为0.25mm,要求尽量保证每个按键周围都有一圈支撑位，支撑位和metaldome的薄膜面距离为0.10mm, 如果因0.80mm的避位导致支撑位不完整，可适当增加直径1.00mm的平横点，高度比导电基端面沿Z轴正方向高0.10mm，同时若采用0.10mm厚的遮光片遮光，要求按键唇边背面到硅胶正面之间有0.60mm厚的凸台，采用钢片设计或PC板设计等设计时依此类推，要求按键唇边外侧面到硅胶凸台外侧面的距离至少为0.50mm,以利于遮光; 7.硅胶的设计依照PCB板进行，要求LED灯、电容和各种元器件的顶面与底硅胶背面至少有0.30mm的活动空间，导航键处的底硅胶背面至少有0.40mm的活动空间，一般挖空底硅胶背面进行让位，硅胶小区域最薄可做到0.10mm-0.15mm; 8.硅胶导电基长设计至少为0.30mm,直径设计为2.00mm，底硅胶导电基长大于0.50mm的由底面开始做单边15度的锥度，以增强导电基的强度，其端面和metaldome的顶面接触；9.要求按键中软的硅胶片和C件的各配合骨位单边配合间隙为0.10mm，硬的键帽和各配合骨位单边配合间隙至少为0.20mm;
不同大小按键的设计规范
为避免因设计不统一而导致不必要的问题和错误为避免因设计不统一而导致不必要的问题和错误，，特对按键设计做如下统一规定键设计做如下统一规定：： 一．按键总高度低于2.5mm 的按键（一般为翻盖机）设计如下： 1.按键顶面要求高于按键周围的c 件平面0.10mm; 2.按键key 形和c 件的按键孔单边间隙为0.13mm,key 形做负公差+0/-0.10mm, 按键孔做正公差+0.10 /-0mm; 3.按键键帽唇边厚设计为0.40mm,宽度设计为0.45mm; 4.按键键帽唇边正面和c 件高度方向（Z 轴）的间隙设计为0.10mm, 按键键帽唇边侧面和c 件水平方向（XY 平面）的让位间隙设计为0.20mm ； 5.对于低key 按键，要求键帽设计为实心键，其底面设计为平面，底硅胶要求其顶面设计为平面， 利于做印白印黑的遮光工艺； 6.底硅胶的设计依照PCB 板进行，要求LED 灯、电容和各种元器件的顶面与底硅胶背面至少有0.30mm 的活动空间，导航键处的底硅胶背面至少有0.40mm 的活动空间，一般挖空底硅胶背面进行让位，硅胶小区域最薄可做到0.10mm-0.15mm; 7.底硅胶导电基长设计至少为0.30mm,直径设计为2.00mm ，其端面
和metaldome的顶面接触； 8.依据键帽的形状和导电基的位置设计相关平衡点，要求直径为1.00mm,高度比导电基端面沿Z轴正方向高0.10mm； 9.按键键帽和底硅胶之间留0.05mm的胶水空间。 10.要求按键中软的硅胶片和C件的各配合骨位单边配合间隙为0.10mm，硬的键帽和各配合骨位单边配合间隙至少为0.20mm; 以上设计可参照B52-D的按键结构设计。 二．按键总高度高于2.5mm的按键（一般为直板机）设计如下： 1.按键顶面要求高于按键周围的c件平面0.80mm; 2.按键key形和c件的按键孔单边间隙为0.15mm ,key形做负公差+0/-0.10mm, 按键孔做正公差+0.10 /-0mm; 3.按键键帽唇边厚设计为0.50mm,宽度设计为0.45mm; 4.按键键帽唇边正面和c件高度方向（Z轴）的间隙设计为0.10mm, 按键键帽唇边侧面和c件水平方向（XY平面）的让位间隙设计为0.20mm； 5.对于高key按键，要求键帽设计为空心键，顶面配合间隙设计为0.02mm,侧面配合间隙设计为 0.05mm,中间加遮光片达到遮光效果； 6.空心键设计按压折弯处到背面的支撑位之间的横向弹性壁宽度距离至少为0.80mm，厚度为0.25mm,要求尽量保证每个按键周围都有