BGA NSMD SMD

BGA NSMD/SMD

于表贴封装元件的焊盘结构有两种(见图)：

阻焊层限定(Solder-Mask Defined，SMD)。阻焊层开口小于金属焊盘。电路板设计者定义形状代码、位置和焊盘的额定尺寸；焊盘开口的实际尺寸是由阻焊层制作者控制的。阻焊层一般为LPI (可成像液体感光胶)的。

非阻焊层限定(Non-Solder-Mask Defined，NSMD)。金属焊盘小于阻焊层开口。在表层布线电路板的NSMD焊盘上，印刷电路导线的一部分将会受到焊锡的浸润。

焊盘的选择：阻焊层限定(SMD)与非阻焊层限定(NSMD)

电路板设计者必需考虑到功率、接地和信号走向的要求在NSMD与SMD焊盘之间选择一种。特殊的微过孔设计可能避免了表面走线，但是需要更先进的制板技术。一旦选定，UCSP焊盘类型就不能混合使用。焊盘和与其连接的导线的布局应该对称以防止偏离中心的浸润力。

选择UCSP焊盘类型时一些需要考虑的因素如下：

蚀刻铜导线的过程能够得到更好的控制，与使用SMD焊盘时的阻焊层蚀刻相比，NSMD是更好的选择。

SMD焊盘可能使阻焊层交叠的地方产生压力的集中，这将导致压力过大时焊点破裂。

根据PCB上铜导线及其它空地的制作规则，NSMD焊盘可以给PCB上的布线提供更多的空间。

与SMD焊盘相比，NSMD更大的阻焊层开口为UCSP元件的贴放提供了更大的工作窗口。

SMD焊盘能够使用更宽的铜导线，在与电源和地层的连接中具有更低的电感。Maxim在温度循环测试中使用NSMD设计。

一般地，假设NSMD PCB设计中的基底铜箔厚度为1/2或1 oz. NSMD圆形铜焊盘的直径为11 +0/-3 mils，其阻焊层开口为14 +1/-2 mils。为了防止焊料流失，

信号导线在与NSMD铜焊盘的连接处应该具有瓶颈形状，其宽度不超过与之连接的NSMD焊盘半径的1/2。使用最小的4 mil - 5 mil导线宽度设计就能实现这一目标。这种颈状导线与元件焊盘的连接应该是对称的以防止回流焊接时不平衡的浸润力造成元件的位移。为防止焊接短路，邻近焊盘之间的铜导线都必须被阻焊层覆盖。阻焊层开口的公差和对表面铜层的对准是十分关键的，不同的商家提供的电路板在这些方面有所不同。阻焊层细条(开口之间的窄带)的宽度应满足PCB制造规则以避免断裂。

对于SMD PCB布局设计，表层铜箔的厚度并不重要。为防止焊点的塌裂从而降低UCSP焊点的可靠性，SMD阻焊层开口最大应为12 mils。铜焊盘宽度应满足PCB 制作规则中对最小间距和与阻焊层最小交叠的要求。当改换一家新的PCB制造商时，应对阻焊层的制作是否合格进行检测，保证阻焊层的质量和焊点的可靠性满足用户的最低要求。

为了使阻焊层最佳地附着在基材上并使阻焊层下面靠近焊盘的边沿处对焊锡的毛细吸引作用最小，在电路板规范中需要使用一种裸铜覆盖阻焊层(SMOBC)工艺。不要在电镀金属上覆盖阻焊层，因为这会产生阻焊层对电镀金属不可预知的附着效果导致在表面装配回流的过程中软化焊锡损坏阻焊层边沿。

PCB焊盘的金属涂复层会影响到装配产出率和可靠性。关于焊盘涂复层，需要注意以下几点：

铜焊盘应该涂上有机可焊防腐层(OSP)。OSP一般比镀金要便宜而且焊点更可靠。如果不使用铜焊盘/OSP，无镀镍或沉金是另一种可接受的选择，因为它可以把镀金层的厚度限制在20微英寸以内。镀金层的厚度必须小于0.5微米否则将造成焊点的脆弱，降低焊点的可靠性。

即使镀金比铜焊盘OSP涂层或沉金处理更便宜或更容易实现，也不要使用这种方法，因为在处理过程中镀金层的厚度很难保持一致。

HASL (热风焊锡整平)涂复层技术不能用于UCSP元件，因为无法控制焊料的用量和外层形状。

Maxim建议在UCSP装配中使用焊膏。在大多数PCB板面设计资料库中，板面设计者会提供Gerber图形文件用于制作焊膏模板。此时应该请SMT (表面安装技术)工程师复查一遍焊膏开孔布局设计，确保与焊膏印刷工艺的兼容性。PCB设计者能够通过关注焊膏模板开孔的布局帮助优化装配的产出率。对于某些具有有限的球阵列规格的小型UCSP器件，即球阵列为2x2、3x2和3x3，为了尽量减少焊锡的短路，比较好的方法是将锡膏沉积的位置从UCSP锡球的位置偏移0.05mm，将模板开孔的间距从0.50mm增加到0.55mm，对于2×2阵列要增加到0.60mm (具体的尺寸见图8)。焊盘和阻焊层开口不需要任何变动。对于较大的球阵列规格(即4x3、 4x4、 5x4以及更大的尺寸)，外围行、列的锡膏开孔需要偏移。可能的话，内部(非最外围)的焊膏沉积开孔要向球阵列节点密度较稀的方向偏移。

BGA焊盘设计的工艺性要求

（时间:2007-7-19 14:29:26 共有

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BGA焊盘设计的工艺性要求

引言

设计师们在电路组件选用BGA器件时将面对许多问题；印制板焊盘图形，制造成本，可加工性与最终产品的可靠性。组装工程师们也会面对许多棘手问题是;有些精细间距BGA 器件甚至至今尚未标准化，却已经得到普遍应用。本文将要阐述是使用BGA器件时，与SMT组装工艺一些直接相关的主要问题（特别当球引脚阵列间距从1.27mm减小到0.4mm）,这些是设计师们必须清楚知道。

使用BGA封装技术取代周边引脚表贴器件，出自于为满足电路组件的组装空间与功能的要求。例如周边引脚器件QFP，引脚从器件封装实体4条周边向外伸展。这些引脚提供器件与PCB间的电路及机械的连接。BGA器件的互连是通过器件封装底部的球状引脚实现的（如图1所示）。球引脚可由共晶Pb/Sn合金或含90%Pb

的高熔点材料制成。

图 1 从QFP至WS-CSP封装演变,芯片与封装尺寸越来越小。

一般BGA器件的球引脚间距为1.27mm(0.050″)—1.0mm(0.040″)。小于1.0mm(0.040″) 精细间距, 0.4mm(0.016″)紧密封装器件已经应用。这个尺寸表示封装体的尺寸已缩小到接近被封装的芯片大小。封装体与芯片的面积比为1.2:1。此项技术就是众所周知的芯片级封装（CSP）或称之为精细间距BGA（FBGA）。芯片级封装的最新发展是晶圆规模的芯片级封装（WS-CSP），CSP的封装尺寸与芯片尺寸相同。

BGA封装的缺点是器件组装后无法对每个焊点进行检查，个别焊点缺陷不能进行返修。有些问题在设计阶段已经显露出来。随着封装尺寸的减少，制造过程的工艺窗口也随之缩小。

周边引脚器件封装已实现标准化，而BGA球引脚间距不断缩小，现行的技术规范受到了.限制，且没有完全实现标准化。尤其精细间距BGA器件，使得在PCB布局布线设计方面明显受到更多的制约。综上所述，设计师们必须保证所选用的器件封装形式能够SMT组装的工艺性要求相适应。

通常，制造商会对某些专用器件提供BGA印制板焊盘设计参数，于是设计师只能照搬,

使用没有完全成熟的技术。当BGA器件尺寸与间距减小，产品的成本趋于增高，这是加工与产品制造技术高成本的结果。设计师必须对制造成本，可加工性与可靠性进行巧妙处理。

为了支持BGA器件的基本物理结构，必须采用先进的PCB设计与制造技术。信号线布线原先是从器件周边走线，现应改为从器件底部下面PCB的空闲部分走线,这球引脚间距大的BGA器件并不是难题，球引脚阵列的行列间有足够的信号线布线空间。但对球引脚间距小的BGA器件，球引脚间内部信号只能使用更窄的导线布线（图2）。

图 2 板面走线的焊盘图形设计

阵列最外边行列球引脚间的空间很快被走线塞满。导线的最小线宽与间距是由电性能要求与加工能力决定，所以这种布线设计的导线数量是有限制的。为解决导线与线距问题，可以结合其他一些设计方法，其中包括狗骨通孔焊，通孔焊盘图形设计（图 3 / 图 4）；

图 3 狗骨通孔，通孔焊盘图形

图 4 狗骨通孔，通孔焊盘截面图示

狗骨通孔图形的导线走向连接空孔或印制板直通孔。通孔镀复导电层，提供与内层布线连接构成通路。另一种变形的狗骨通孔图形是通孔焊盘图形，从印制板顶面与第二层或第三层钻孔相通，镀复导电层构成通路，这两种图形的连线方法使得信号直接由焊盘与内层相连接。看起来这种图形连接方法简单，却直接受到加工能力，制造成本与组装工艺等因素的制约。

上述讨论的导线与线距问题，并非所有制造商都有能力解决这些设计问题。PCB上的电学与非电特征图形的位置配准成为关键要素，包括制造工艺的可靠性。例如；阻焊膜层的对准是极其重要的，阻焊层不能超出设计要求而侵入焊盘图形，大尺寸面积PCB板的阻焊膜层对准难度增加,也驱动了制造成本的升高。表 1 概括PCB狗骨通孔/通孔焊盘图形设计的比较；

表 1狗骨通孔/通孔焊盘设计的比较

印制板SMT组装工艺

PCB组装工艺直接或间接受到BGA器件，及BGA贴装随之带来印制板设计要素变化的影响。使用先进BGA器件需要采用更为复杂的组装技术。这些组装技术能经受过程优化，例如焊膏印刷模板设计必许满足焊膏转印量的一致性要求。如贴装设备的视觉系统不能胜任BGA球引脚阵列器件贴装要求,SMT组装设备需要更新升级，。有关BGA器件SMT组装流程的一些特定要素，设计师能够影响的范围在表2中概括列示；

l 焊膏模板印刷

当使用精细间距BGA器件，PCB连接BGA器件球引脚的焊盘尺寸（或BGA封装基板焊盘）也随之减小。BGA器件焊膏印刷模板窗口尺寸，一般采用与PCB焊盘大约1:1的尺寸比。PCB使用小的间距与焊盘，模板窗口尺寸也随之减小。模板窗口形态比（窗口宽度与孔厚比或窗口面积与孔壁面积比）表示印刷过程焊膏脱模的能力。

对于一个给定厚度的模板而言，存在一个临界窗口开孔尺寸（或窗口形态比），低于此值，焊膏将部分脱模，或全部不能脱模。因此当BGA焊盘减小，模板设计变得更加关键。设计师应与制造商及组装厂相互协调决定合适的解决方法，防止潜在的危险。

l 工艺产能

使用精细间距BGA器件，组装工艺的优化成为关键。发展可靠的组装工艺是工艺窗口缩小的最大需要。在大批量组装生产中，精细BGA器件的数量有限，BGA的产能期望值没有被表征。间距≥1.0mm的BGA器件已有许多数据，这些器件的数据分析表明组装工艺优化的结果是优良的，甚至要比其他SMT引脚器件更好。重要的是应该意识到有些贴装设备没有能力贴装精细间距BGA器件，因为这些设备视觉系统的软件与硬件不能正确对准球引脚，直接影响组装的产能。在允许的范围内，应尽可能选用最大间距的BGA器件封装，以提高获得最高产能的可能性。而且最大BGA封装尺寸，最大焊点尺寸将具有优良的焊接可靠性，且较容易进行检查。

l 共面性

由于封装‘超差’，BGA器件的球引脚的变量很大，这样在组装过程可能造成共面性问题；在球引脚阵列中，若某个球引脚尺寸要比其他球引脚小很多，此引脚就不可能形成正确的焊点，结果在再流焊后导致开路。这类缺陷可使用X射线检测系统被检查出来,

整个器件需要返修,此类问题单靠设计改善，则也难以避免。

l 焊后检查

BGA器件焊后检查是很困难的，特别是BGA器件阵列的内行列的球引脚焊点是无法视觉观察到的，有些工具可检查BGA器件再流焊后的焊点，但可见视场有限。

透射X射线检查与分层X射线检测技术用于检查BGA焊点，相对直接视觉观察检查方法，使用这种方法采集的数据信息就容易很，但是在SMT生产现场快速分析器件焊点缺陷也存在一定困难。随着器件封装尺寸的减小，检查的难度也随之增加。

l 返工与返修

BGA器件的返工与返修需要专用设备，才能保证拆除与更新器件的一致性。大多数返工与返修的操作使用热风对器件局部加热到焊料熔解温度的方法，使用小型BGA器件，器件间的排列间距缩小，以及器件本身的几何尺寸减小成为一个重要问题。必须仔细保证需要返修的器件加热，相邻与镜像位置的器件需要受到保护。其后，当新器件重新贴装到位，在再流时应小心，防止突然将器件从PCB上被吹落。

l 测试

缺少BGA器件内行列球引脚的通路，阻碍了器件测试的完全复盖面。用于测试的ICT测试夹具对组件焊点施加应力，造成焊点早期缺陷。

l 装载/传送

BGA器件的小尺寸，由于在组装过程的不正确装载/传送使其更容易受到损坏。即使焊点坚固，但也容易受到损伤。在组装过程从一道工序转移到另一道工序，PCB板的柔软性也会对焊点施加应力。PCB布局设计时，应将BGA器件的贴装位置偏离PCB边沿与高应力区域。

l 可靠性

2020清华大学教授开学典礼老师演讲稿

2020 清华大学教授开学典礼老师演讲稿 度过一个愉快的假期，相聚在这熟悉的校园，今天我们迎来了新学年的开学典礼。那么你对大学老师在开学典礼要说些什么有兴趣吗? 以下是为你整理推荐20xx 清华大学教授开学典礼老师演讲稿，希望你喜欢。 20xx 清华大学教授开学典礼老师演讲稿篇【1】 亲爱的同学们、老师们：今天，百年清华又一次张开双臂，迎接20xx 级研究生新同学。首先，我代表全校师生员工，对你们的到来表示热烈的欢 迎! 研究生是求学生涯的新阶段，也是人生旅途的新起点。选择深造，因为你们怀揣着更大的梦想; 选择清华，因为这里是圆梦的舞台。我知道，你们当中很多同学是第一次来到清华，你们是清华园的新主人，也是清华的新生力量。我相信，清华会成为你们永远的精神家园。你们中有些同学曾在清华学习过，我希望再次成为新生的你们，与母校一起继续成长进步。你们中还有来自88 个国家的留学生。毕业于哈佛大学教育专业的Timothy Hesler ，曾在清华英语夏令营为大一本科生短期授课，对清华浓厚的学术氛围留下了深刻印象。他在考虑继续深造时，清华-MIT全球MBA项目成为他的首选。我相信，未来的清华会成为全球更多优秀学子圆梦的地方。 清华大学有着厚重的历史积淀，在长期的办学历程中形成了自身独特的文化传统。在“爱国奉献、追求卓越”精神、“自强不息、厚德 载物”校训和“行胜于言”校风的熏陶下，一代代清华人在这里学习成长，并从这里走向广阔的天地。创新同样也是清华文化中的重要元素。1920xx

年毕业的校友们赠送给母校一块刻着“人文日新”的牌匾，如今这块牌匾仍高悬在大礼堂南墙上。其中的“日新”二字出自古代典籍《大学》中的“苟日新，日日新，又日新” ，意思是为学绝不能因循守旧，而要革故鼎新，勇于突破。实际上，追求创新的精神，早已深深融入清华人的血脉，并化为探索未知、创造新知的具体行动。20xx 年，薛其坤院士领衔的团队在世界上首次实验发现了量子反常霍尔效应，其论文被诺贝尔奖得主杨振宁先生誉为“第一次从中国实验室里发表的诺贝尔奖级的物理学论文” 。就在今年8月21日，施一公院士领衔的团队在顶级学术期刊《科学》上同时发表两篇论文，首次解析了真核细胞剪接体复合物的高分辨率三维结构，并揭示了其基本工作机理，多位诺贝尔奖得主都评价这一成果为“巨大的突破” 。朝气与活力是青春的标志，创新也应当是青春的标志。研究生阶段是奠定学术基础的关键时期，同时也是产生创新成果的重要时期。事实上，很多学术大师都是在研究生阶段获得了一生中第一个甚至是最重要的学术成果。因为电影《美丽心灵》而为公众熟知的纳什，在其22 岁时完成的博士论文中就提出了后来被称为“纳什均衡”的博弈理论，而这正是他获得1994 年诺贝尔经济学奖最重要的基础。著名生物学家克里克也是在他的博士生阶段揭开了DNA双螺旋结构的奥秘，开启了分子生物学的新时代，从而获得1962 年诺贝尔奖。青年永远是创新的生力军，希望你们在研究生阶段充分发掘自己的创新潜能，为青春岁月刻下最难忘的印记。 成为优秀的创新者，要敢于质疑。北宋哲学家张载说过：“于无疑处有疑，方是进矣。”人类历史上重大的学术进展，往往都是在最熟视无睹、人

LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别

LQFP,TQFP,QFP封装尺寸图解及区别 这个型号只有两种封装一种是TQFP32 一种是BGA48 QFP(quad flat package) 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。 日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、 LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。 LQFP

指封装本体厚度为1.4mm的QFP。 TQFP 指封装本体厚度为1.0mm的QFP BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用.此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右 FQFP(finepitchquadflatpackage) 小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称

施一公教授清华大学演讲

施一公教授清华大学演讲 施一公教授清华大学演讲：优秀博士如何养成我们只能自己寻找导师，而不是那些只会酒桌文化的领导。时间：2012年6月27日来源：清华大学所有成功的科学家一定具有的共同点，就是他们必须付出大量的时间和心血。这是一条真理。实际上，无论社会上哪一种职业，要想成为本行业中的佼佼者，都必须付出比常人多的时间。大约10年前，著名华人生物学家蒲慕明先生曾经有一封邮件在网上广为流传，这封邮件是蒲先生语重心长写给自己实验室所有博士生和博士后的，其中的观点我完全赞同。无论是在普林斯顿还是在清华大学，我都把这封邮件转发给实验室的所有学生，让他们体会。其中的一段是这样说的：“我认为最重要的事情就是在实验室里的工作时间，当今一个成功的年轻科学

家平均每周要有60小时左右的时间投入到实验室的研究工作中??我建议每个人每天至少有6小时投入紧张的实验操作，并且用两小时以上的时间从事与科研直接相关的阅读等工作。文献和书籍的阅读则应主要在这些工作时间之外进行。” 有些学生读完邮件后告诉我：“看来我不是做学术的料，因为我真的吃不起这份苦。”我常常回复道：“我在你这么大年纪的时候，也会觉得长期这样工作不可思议。但在不知不觉中，你会逐渐被科学研究的精妙所打动，也会为自己的努力和成绩而骄傲，你会逐渐适应这种生活方式！”这样的回答，其实源自我自己的经历与体会。我从小就特别贪玩，并不喜欢学习，但来自学校和父母的教育与压力迫使我尽量刻苦读书。我高中就读于河南省实验中学，凭借着比别人更加刻苦的努力，综合成绩始终名列前茅。1984年全国高中数学联赛我获得河南赛区第一名，保送进入清华大学。大学阶段，我保持了刻苦的传统，综合

元件封装型号及尺寸.

元件封装型号及尺寸 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装。像电阻,有传统的针插式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊,成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。 电阻AXIAL 无极性电容RAD 电解电容RB- 电位器VR 二极管DIODE 三极管TO 电源稳压块78和79系列TO-126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥D-44D-37D-46 单排多针插座CON SIP 双列直插元件DIP 晶振XTAL1 电阻:RES1,RES2,RES3,RES4;封装属性为axial系列

无极性电容:cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容:electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器:pot1,pot2;封装属性为vr-1到vr-5 二极管:封装属性为diode-0.4(小功率diode-0.7(大功率 三极管:常见的封装属性为to-18(普通三极管to-22(大功率三极管to-3(大功率达林 顿管 电源稳压块有78和79系列;78系列如7805,7812,7820等 79系列有7905,7912,7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥:BRIDGE1,BRIDGE2:封装属性为D系列(D-44,D-37,D-46 电阻:AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度,一般用AXIAL0.4 瓷片电容:RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小,一般用RAD0.1 电解电容:RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管:DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短,一般用DIODE0.4 发光二极管:RB.1/.2 集成块:DIP8-DIP40,其中8-40指有多少脚,8脚的就是DIP8 贴片电阻

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自由交流、碰撞思想的场所。 在清华，如果你想要探究大数据的应用价值，你可以随时随地发起一场专题微沙龙，邀请计算机系的同学共同参与讨论;在清华，如果你是一名彻头彻尾的工科男博士，却想探讨中国a股底在何处，路在何方，你可以有机会与诺奖大师直面对话。 在清华，如果你希望为自己的研究生生涯抹上一缕国际化的色彩，各类国际交流支持项目将帮助我们实现在海外研修的愿望。因此，我建议大家在校期间，充分利用清华提供的各类平台资源，抓住每一个可能的学科内、跨学科、国际化的交流机会，拓展自己的视野。 我体会，清华为我们营造了追随榜样，形塑习惯的氛围。去年的毕业生代表张如范师兄，在学期间包揽了学术新秀和特等奖学金这两项研究生最高学术荣誉。荣誉的背后，是他坚持每周都写下自己近期的科研成果和错漏，毕业时他的笔记已经有十几本之多。 特等奖学金获得者祖充，每天早上都坚持花至少半个小时的时间阅读本领域最前沿的研究，几年下来从未间断。 其实在清华，这些优秀的习惯并不独属于这些在同学们眼中神一般的存在：每晚在紫操上我们总能看到一些熟悉的面孔，他们坚持每晚从实验室回来都要跑上3000米再睡觉;每个工作日的早上我们会发现大师兄总是第一个到实验室，检查大家昨晚的实验数据;即使在每年最热闹喧天的校庆日，我们发现还是很难在老馆抢到一个座位，那里静悄悄的

大学讲座心得体会范文

大学讲座心得体会范文 篇一：大学里听教授的讲座心得体会范文 听清华大学张学政教授讲座的心得 陈学军 今天听了清华大学张学政教授关于职业教育教学的学术讲座，张学政教授以其深厚的学术功底、缜密的逻辑思维、丰富翔实的内容、诙谐幽默的语言，结合20多年的从教经历及教师在教学中易出现的问题，讲述了职业教育中的教学方法和教学艺术听张教授的讲座不仅在教学方法方面给了我深刻的启发，更让人感动的是张教授先进的教学理念，高超的教学艺术，深厚的人文素养，使我敬仰和折服。张教授的讲座让我感触颇多，现就其中的两个方面写出我聆听这次讲座的心得和体会。 一、激发学生的学习兴趣 张学政教授认为，教育的目的是要激发学生的精神，唤起学生的兴趣，培养学生的学习习惯，训练学生的技能，使学生能好好做人、认真做事；教师要以学生为本，教书育人；在教学方法上，要以艺术对待，精益求精，不能误人子弟。 要激发学生的学习兴趣，首先要上好第一节课，要用教师的人格魅力将学生的心收拢到课堂上来，然后，用心去

上好每一节课，用知识的力量去征服学生的心，用教师为人师表的言行去感染学生；在课堂上要采用适当的教学方法，可概括为“四点四性一注意”，即“突出重点，讲清难点，设置疑点，安插兴趣点”“讲究逻辑性，注重启发性，富有节奏性，力求形象性”“注意课堂语言表达艺术”；对教学手段的运用，必须把现代教育技术与传统教学方法结合起来，坚持采用“课件＋黑板＋粉笔”“实物＋模型＋教具”的方式进行教学，课件一定要详略得当，最好图文并茂，忌讳长篇大论，教材搬家，做到“教师要有讲头，学生要有听头”；另外，教师要严格要求自己，不断提高自身素质，要过好三关，即“理论关、实践关和科研教研关”。 二、热爱教学为人师表 有学生用这样四句话评价选张教授课的感受：“为人师表，以己正人——敬佩；工作严谨，态度和蔼——难得；讲课清楚，生动活泼——不易；以您为师，共处半年——甚幸！”他从没摆出清华大学教授的姿态，盛气凌人这个词从来就无法跟张教授联系起来。张学政教授始终坚持将育人放在教学工作首要位置，坚持自觉、自然地把品德教育引入课堂，让学生在学习专业知识的同时，受到良好的思想熏陶。在他任教研室主管教学的领导以后，他对教研室每位教师提出了“教金工之书，育有德之人”的要求。而他自己正是率先垂

芯片常用封装及尺寸说明

A、常用芯片封装介绍 来源：互联网作者： 关键字：芯片封装 1、BGA 封装(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配 LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚 LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比 QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚 QFP 为 40mm 见方。而且 BGA 不用担心 QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些 LSI 厂家正在开发500 引脚的 BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。 现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国 Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为 OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见 OMPAC 和 GPAC)。 2、BQFP 封装(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和 ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见 QFP)。

解剖主板——BGA封装图文介绍

解剖主板！BGA封装芯片拆装全程纪实 在显卡报道中描述显存部分时，常常会出现“BGA封装”这个字眼，到底什么是“BGA 封装”，“BGA封装”是什么样子，大家想不想亲眼看看。今天，笔者将带大家来到一个“解剖”现场，看看BGA封装的庐山真面。 在去现场之前，我们还是有必要复习一下BGA封装的理论知识（哎哟，谁扔的鸡蛋啊？）。BGA是一种芯片封装形式，英文全称为“Ball Grid Array Package”，也就是“球栅阵列封装”。我们最常接触到的BGA封装芯片就是显卡的显存了，不过显卡上都是以“微型球栅阵列”封装形式出现的（“Micro Ball Grid Array Package”），也就是我们所说的mBGA，它的体积要小于一般的BGA封装。BGA的引脚没有裸露在外，而是以微小锡球的形式寄生在芯片的底部，这种封装的优点就是杂讯少、散热性好、电气性能佳。因此我们常常说mBGA显存比TSOP显存优秀也是这个道理。 VIA 691主板 其实除了显卡显存外，主板芯片组也是采用的BGA封装，笔者今天要带大家去的“解

剖”现场也就是针对主板的。上图就是我们今天要解剖的VIA 691主板（主板是有点老，不过试验品嘛！。。。），“开刀”部分就是VIA 596南桥芯片。 VIA 691北桥芯片

VIA 596南桥芯片 ★镜头骤然切换： 手术台上的VIA 691姑娘（挣扎状）：不要解剖我啊！求你了！ 笔者（低头、闭眼、面微侧、很帅）：你不要怪我，这是大家的意思。VIA 691姑娘（挣扎状明显减小）：那你可不可以轻点？ 笔者（眼已睁开，微笑，还是很帅）：你放心，我很温柔的。

曹久强——郎咸平在清华大学主题演讲的批判

曹久强政治经济论集 郎咸平在清华大学主题演讲的批判 曹久强 摘要：当我看了郎咸平为《资本主义精神与社会主义改革》一书做的自序即他在清华大学做的《资本主义精神与社会主义改革》主题演讲以后，感觉确实非常精彩，观点非常鲜明，思路很清晰，这让我心潮澎湃。但是，在他演讲的内容中，我发现了很多巨大的错误，激发了我强烈的批判灵感。 关键词：郎咸平；批判 当我看了郎咸平教授为自己的书——《资本主义精神与社会主义改革》做的自序之后，于是，在网上搜索到并下载了这本书，顺便也下载了他在清华大学做的《资本主义精神与社会主义改革》主题演讲。书尚未看，但是，首先拜读了他在清华大学的演讲全文。应该说，他的讲演确实非常精彩，观点非常鲜明，思路很清晰，这让我心潮澎湃。在我心潮澎湃中有一点就是，在他演讲的内容中，我发现了很多巨大的错误，激发了我强烈的批判灵感。在批判之前，我先说明，郎教授是我比较钦佩的教授。他挑起的郎顾之争对于中国产生了很大的影响，极大打击了私有化风潮。这是我钦佩他的主要原因。要知道，他本属于资产阶级阶级学者阵营，却对于资产阶级学说在中国乱搞一气看不过去了，挺身而出与之斗争。也由此可见，那些拿着西方新自由那一套学说在中国照搬照套的人是多么的祸国殃民。也由此可见，并不是所有资产阶级内部的人都是坏人，也有一些虽然在阶级属性前提下有正义、有气节的人。历史上，腐败的嘉靖王朝下还能出了海青天那样的人物，也是相同的道理。 主题演讲批判之一 郎教授说，邓小平提倡要让中国一部分人先富起来，它的前提条件是可以让一部分人先富起来，可是其他人不能变得更贫穷。而资本主义现代精神，特别是西方经济学中的“帕累托改进”，它的意思是一部分人财富可以增加，可是其他人财富不能减少。在郎教授看来，社会主义与资本主义思维是一模一样的。确实，从字面上来看，从思维进行理论推理来讲确实是一模一样的。这正如资本主义高喊自由、民主一样，社会主义也高喊自由、民主，没有人说社会主义就必须独裁、专制。这些从字面与思维上来讲也是一模一样的。问题是，字面上与思维上的东西是一模一样的，在现实中就是一模一样的吗？在今天，我们就对于自由民主已经有人明显喊出了要区分资本主义自由民主与社会主义自由民主。我本人也就是这一原则提倡者。正如奴隶制下古代雅典的自由民主绝对不能等同现代资本主义社会的自由民主一样。虽然在字面上以及思维上是一模一样的，在现实中却是决然不同的。以古代雅典的自由民主来说，他的自由民主的经济基础是奴隶制庄园经济，自由民主只能存在自由民与奴隶主中，而且只能是男人中，奴隶、女人被排除了。现代资本主义自由民主是建立在社会化生产下的市场经济中，大企业生产模式。而自由民主范围却扩大了到了一个国家的全部公民，不分男女的普选。于是，我们看到了古代的自由民主与现代资本主

-一位清华大学学生的演讲稿

永远不要说你已经尽力了----一位清华大学学生的演讲稿 各位同学好： 今天，我站在这里给大家做一个关于高中学习方面的报告，下面我将结合自己在高中三年和大学三年的所见所感所想，通过一些事例向大家说明我们将会在高中遇到的一些问题和处理办法。我希望大家从我的报告中吸取经验教训，少走弯路，并且为自己树立目标，坚定信心，最终走进理想的大学。 第一部分，简单谈一谈我们如何确定目标，树立理想 我们中学每年考上重点大学的人数六七百，所以一年后你们都有可能进入一流的重点大学或者一流的名牌大学。我在高一的时候有这样一种困惑：我的目标是考上好大学，但是要考好大学为了什么，我们为什么一定要走求学这条路？江泽民的答案是“为了中华民族的伟大复兴”，好多家长的答案是“为了光宗耀祖”，比尔·盖茨说“大学退学也能世界首富”。经过了三年的清华的磨练，我现在的答案是：“求学这条路是我们通向成功的捷径”。 这里我举几个例子证明这个观点：我在清华电子系的一个师兄刘自鸿，他自己一年的钻研，在去年全国大学生挑战杯科技竞赛上获得特等奖第一名，他的专利“人体生物传感芯片”，被一家企业以300万元买走。看看吧，一名大四的本科生就已经身份百万了，这样的例子在清华很多。 邓小平说：“科学技术是第一生产力”。不错，再给大家举一个例子：我们都玩过那种红光激光笔，我前几天在市场上看到最低的一款售价是3元人民币。我们系信息光电子所做的一个项目“绿光半导体激光笔”，现在在美国买一支200美元。事实上成本也就10元人民币，但是我们做来了，别人没有，我们就可以决定一切。 我查阅了一下福布斯《财富》杂志，中国大陆35岁以下的白手起家的亿万富豪100%都是靠科学技术起家的。说到这里文科生可能有点不高兴了，都是靠理工科的科技，我们文科生怎么办呢？别急，我这里还有一个例子：这位同学是清华经管学院朱镕基教授的博士生------文科生，现在是中国招商银行的副行长，今年只有29岁。他因为在一个月时间内解决了河北一个城市建行的十几年的呆坏帐，被朱镕基院长破格提拔。他获得重用，所依靠的就是自己出色的专业知识和专业技能。 这样的例子在清华多的是，他们走了求学这条捷径，他们用几年的时间达到了其他人可能要用几十年才能达到的高度。因为一流大学会给你全面的专业知识，会教会你快速学习新知识的方法，会给你一个广阔观察世界的视角。这就是我所说的“求学这条路是我们通向成功的捷径”。 我们现在应该明白自己今天的努力是为了什么了，我们也应该坚定信念来争取考上一流的大学了。现在的问题是我们要考什么样的大学？ 现在好多同学可能心里没有什么概念，你们的成绩的确也可以考上不错的大学，但是不同大学之间的差距我们必须心里有数。名牌大学的学风、师资力量、科研经费是一般的重点大学没有办法相比的。全国排名三十名之后的大学对于你们来说就太差了。所以我希望大家都把自己的目标定的高一点。 在座的各位同学现在的成绩有高有低，可能前几名的同学想的目标是清华、北大、中科大，靠后的同学可能在想河北大学也不错。我的观点是，同学们至少要把目标定位在复旦或者是上海交大一级的水平上。不要怀疑自己的能力，举我自己的例子，我在高一入学的时候曾经在年级140多名，后来有一次还到过200名。但是我从来都认为我将来一定会走进清华，并且向这个目标不懈的努力。我现在的大学同学好多都有我这样的经历。信念是一种非常奇妙的东西，当你从骨子里认定你是清华的水平，在自己的行动上就会处处表现出准清华的素质。 现在我想大家对自己的未来都应该心里有数了，那么我们现在应该做些什么呢？ 第二部分，具体谈谈我在高中遇到的几个问题以及解决方法： 这里我总结出我在高中时代遇到的几个很烦的问题，当时怎么也想不清楚，现在我想明白了。在这里和大家分享，希望同学们少走一些弯路。 （一）偏科问题 我在高中时最不喜欢政治、历史和地理，因为这几科高考不考，并且可能我一辈子也用不上。可能也有同学物理、化学和数学吧？还有的同学只喜欢某一科，不去好好学其它的主科。但是“白痴”教育部为什么要让我们学这些我们一辈子都可能用不到的东西呢？这么说不夸张，我在高中学的最好的就是化学和生物，但是在清华学了三年的电子我们完全没有用到这两科，有理由相信，我这辈子都不会再配平一个化学方程式，用好多人的话说这两科就是高考的敲门砖。我当时弄不明白我们为什么需要学习这些课程，相信我们在座的好多人也不明白吧，我给大家说了下面的例子大家就应该明白了。 我们大一的时候有一门必修课叫“机械制图”------主要内容是在图纸上画螺丝。我们电子系的，画这个干吗啊？的确，那学期之后我们再也没有接触过相关内容。我们好多同学当时非常不满。我们系主任为了平息怒气给我们讲了一个故事，他曾经带过一个大四的本科生做毕业设计（16周），他给这个学生的课题是给一台新型计算机编写应用程序。这台

关于清华大学校长的演讲稿：在宁静中创造美好未来

关于清华大学校长的演讲稿：在宁静中创 造美好未来 清华大学校长邱勇，在清华大学2016级本科生开学典礼上进行了精彩的致辞，今天在这分享一些关于清华大学校长的演讲稿：在宁静中创造美好未来给大家，欢迎大家阅读! 亲爱的同学们： 今天，3300多名2016级新同学来到清华园，成为这里的新主人。我代表全校师生员工，对你们的到来表示热烈的欢迎!祝愿你们在清华园里扬起理想的风帆，挥洒绚烂的青春! 同学们，此时此刻，我能够真切地感受到你们心中的喜悦和激动。你们和很多年青人一样都有一个清华梦。在你们之中有一位叫索朗旦增的同学，他的家在西藏靠近边境的浪卡子县，他经历了47个小时的旅途奔波后来到清华，这是他第一次来到北京，也是他第一次走出西藏。索朗旦增家境贫寒，在拉萨上中学期间每年只回家两次，靠奖学金和助学金完成学业，并取得了优异的成绩。祝贺索朗旦增通过自己的努力成为清华的一员，也祝贺全体2016级的同学们圆梦清华! 亲爱的同学们，从今天开始，你们将在美丽的清华园开启新的人生旅程。在清华，你们将浸润在深厚的文化积淀中，体会自强不息、厚德载物的校训，行胜于言的校风，中西融汇、古今贯通、文理渗透的办学风格。在清华，你们将有机会聆听学术大师的教诲，有机会到

世界各地交流学习，在更具柔性的培养体系中自主选择学习内容和成长路径。在清华，你们可以在200多个兴趣社团中寻找志同道合的伙伴，在全球最大的校园创客空间里实现天马行空的创意。我相信，你们将在清华收获最美好的大学生活。1981年，70岁高龄的季羡林学长在散文《清华颂》中写道：“春的信息，在清华园要比别的地方来的早”，“清华园却不仅仅是像我的母亲，而且像一首美丽的诗，它永远占据着我的心灵”。确实，在所有校友心里，清华永远是美丽的。今天，我想对你们说，“有你的清华会更美!” 秋天是北京最美的季节，你们可以发现园子里“溪光初透彻，秋色正清华”的诗情画意。秀美安谧的环境确实能涤荡人的心灵，让人憧憬、引人遐思。今年，同学们收到录取通知书的同时，也收到了我送给你们的书;《瓦尔登湖》。《瓦尔登湖》是美国着名作家、诗人亨利;梭罗的不朽名着，讲述了1845年7月到1847年9月作者在瓦尔登湖边远离尘嚣、简朴至极的生活和瓦尔登湖随四季变幻的湖光山色。当时的美国，随着经济迅猛发展，拜金主义和享乐主义泛滥，人们把追逐物质财富作为唯一目标。梭罗对此进行了强烈的批判和反思，他不屈从于庸俗的现实，追求生活的本真，最终收获了超凡高洁的思想。一个多世纪后，我们仍能从《瓦尔登湖》中获得灵魂的滋养。今天，我们同样需要摆脱物质的奴役，在安静思考、默默守望、执着追求的过程中，感受宁静的巨大力量。 大学是一个需要宁静的地方。随着时代的发展，大学的职能越来越多，社会也越来越喧嚣浮躁，大学在当下尤其要强调远离世俗利益

清华大学教授

用户名 Email 地址 工作单位 家庭电话 单位电话 安常青 acq@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 84859 asdc@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 白洪烈 baihl@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 85078 85579 刘美兰 baowb@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 82039 bgong@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 巴林凤 blf-dcs@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 84101 82258 陈刚 cheng@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 84125 王光谦

dhhwgq@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 83337 fyq@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 胡冠章 hugz@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 85558 83140 何小荣 hxr-dce@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 84572 化学系 hxx@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 韩至骏 hzj-dpi@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 84239 85480 李晋奎 ljk-sa@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 84323 84539 李三立 lsl-dcs@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 84335 lxn@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 人文社科 rwsk@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 宋烈侠 songlx@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html,

85198 su@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 孙义和 sunyh@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 83989 85661 sunyu-er@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 生物系 swx@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 朱爽 szhu@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 田芝瑞 tzr-dme@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 85138 82344 王诚 wc-dcs@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 85147 吴企渊 wqy-dcs@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 行政处 xzc@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 杨锐 yr-sa@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 83194 85856 赵炳时 zbs-sa@https://www.wendangku.net/doc/07652825.html, 84549 张楚汉

BGA焊盘设计的工艺性要求

BGA焊盘设计的工艺性要求 引言 设计师们在电路组件选用BGA器件时将面对许多问题；印制板焊盘图形，制造成本，可加工性与最终产品的可靠性。组装工程师们也会面对许多棘手问题是;有些精细间距BGA器件甚至至今尚未标准化，却已经得到普遍应用。本文将要阐述是使用BGA器件时，与SMT组装工艺一些直接相关的主要问题（特别当球引脚阵列间距从1.27mm减小到0.4mm）,这些是设计师们必须清楚知道。 使用BGA封装技术取代周边引脚表贴器件，出自于为满足电路组件的组装空间与功能的要求。例如周边引脚器件QFP，引脚从器件封装实体4条周边向外伸展。这些引脚提供器件与PCB间的电路及机械的连接。BGA器件的互连是通过器件封装底部的球状引脚实现的（如图1所示）。球引脚可由共晶Pb/Sn合 金或含90%Pb的高熔点材料制成。 图 1 从QFP至WS-CSP封装演变,芯片与封装尺寸越来越小。 一般BGA器件的球引脚间距为1.27mm(0.050″)―1.0mm(0.040″)。小于1.0mm(0.040″) 精细间距, 0.4mm(0.016″)紧密封装器件已经应用。这个尺寸表示封装体的尺寸已缩小到接近被封装的芯片大小。封装体与芯片的面积比为1.2:1。此项技术就是众所周知的芯片级封装（CSP）或称之为精细间距BGA （F BGA）。芯片级封装的最新发展是晶圆规模的芯片级封装（WS-CSP），CSP的封装尺寸与芯片尺寸相同。 BGA封装的缺点是器件组装后无法对每个焊点进行检查，个别焊点缺陷不能进行返修。有些问题在设计阶段已经显露出来。随着封装尺寸的减少，制造过程的工艺窗口也随之缩小。 周边引脚器件封装已实现标准化，而BGA球引脚间距不断缩小，现行的技术规范受到了.限制，且没有完全实现标准化。尤其精细间距BGA器件，使得在PCB布局布线设计方面明显受到更多的制约。综上所述，设计师们必须保证所选用的器件封装形式能够SMT组装的工艺性要求相适应。 通常，制造商会对某些专用器件提供BGA印制板焊盘设计参数，于是设计师只能照搬,使用没有完全成熟的技术。当BGA器件尺寸与间距减小，产品的成本趋于增高，这是加工与产品制造技术高成本的结果。设计师必须对制造成本，可加工性与可靠性进行巧妙处理。 为了支持BGA器件的基本物理结构，必须采用先进的PCB设计与制造技术。信号线布线原先是从器件周边走线，现应改为从器件底部下面PCB的空闲部分走线,这球引脚间距大的BGA器件并不是难题，球引脚阵列的行列间有足够的信号线布线空间。但对球引脚间距小的BGA器件，球引脚间内部信号只能使用更窄的导线布线（图2）。

清华大学励志演讲.doc

清华大学励志演讲 清华大学励志演讲：为梦想执着 美国加利福尼亚州前州长阿诺德施瓦辛格在清华大学的演讲 让我告诉你们，我年轻的朋友们，坚持你们的梦想。无论如何，坚持你们的梦想。不要放弃，即便遭遇打击和挫折。 很高兴来到这所大学。这真是一个特别的地方。我刚才到处看了一下，这是一个很棒、很棒的地方。祝贺你们能到这么好的大学学习。 上一次我来中国是五年前，当时是来宣传我的电影。他们在这里举办了一个电影节，名叫阿诺德施瓦辛格电影节。我记得他们在一周时间内放映了我所有的电影要知道，这是很难得的他们还通过电视台播放了这些影片。但是我们当时来这里还有另一项任务，就是宣传特殊奥林匹克运动会，它专为帮助智障人士而设立。所以上一次我来是有两个目的。 但是这一次我的身份是加利福尼亚州州长，代表加利福尼亚人民。我们来了一个贸易代表团，看看怎样才能扩大与贵国的商业合作，并且相互帮助，因为加利福尼亚是一个飞速发展的州，中国是一个飞速发展的国家，我们在很多方面都能相互合作。 但是，我不想错过今天来这里与年轻人交谈的机会。其实，你们是中国最优秀的青年。所以能来到清华大学是我的荣幸，我很荣幸能受到邀请。 我阅读了一些关于清华历史的资料，了解到其实这所学校最初是为了培养学生去美国的大学深造而设立。我还知道，自从9 11 事件以来，去美国大学留学的难度越来越高，因为现在你们需要填写一大堆资料，要得到签证，这非常复杂，你们必须等待比以前长得多的时间才能成行。但是听我说，情况已经有所好转。我听说限制已经有所缓和，得到签证的难度降低了。我年轻的中国朋友，我想告诉你们，即便你们未曾受到任何美国人的邀

请，现在我就以私人身份邀请你们。我想热情邀请你们所有人前去美国，特别是去加利福尼亚，因为那是时尚之都。加利福尼亚是最好的地方。 请前去访问，我们会欢迎你们。我邀请你们所有人去旅游，去见见美国人民，去我们的大学深造，希望有一天你们会去那里做生意，或者可能是定居。不论你是什么目标，我们都永远欢迎。毕竟，我们不要忘记，美国是充满机遇的国度。不论是对于我这样的奥地利人，还是中国人，都是如此。记住这一点。 据我所知，本世纪以来，中国也在不断孕育着机会，日新月异。你们是这所伟大的学校的学生，也是崛起的中国的公民，我相信你们在中国也会拥有美好的未来。 今天，我想与你们聊聊梦想，对于你们未来的梦想，对于这个国家梦想。我想与你们聊聊梦想，因为我似乎是一个梦想专家，我实现了自己的许多梦想。所以让我向你们讲述我的故事，讲述我如何开始我的职业生涯。我认为这个故事与你们，也与中国有些许关联。 一开始我是个举重运动员。我一直喜欢举重和健美。当我第一次抓起杠铃，稳稳握住，并高举过头顶，我就一直享受这份愉悦，我知道这就是我要做的事情;我喜爱举重，这将是我要做的事情。我要从事举重和健美运动。 我记得自己的第一次真正的训练。我老家在奥地利，离我们村庄八英里远的地方有一座体育馆，我骑车过去。在那里训练了半个小时，因为他们说半小时后你要停下来休息，否则身体会酸痛。但是半小时后我看着自己的身体，什么事也没有。我说：我还是再练半小时吧。所以我举了更多。我的力量没有增强，我没有发现肌肉隆起，或者类似的事情。于是我又练了半小时，之后又是半小时，再之后又是半小时，共计两个半小时。 两个半小时之后，我离开了体育馆，骑车回家。虽然他们告诉我不应该练那么久，否则身体会酸痛。骑了一英里之后，我感觉身体发麻，再也握不住自行车把手，摔了下来掉进路边的沟里。爬起来后我试图再骑。骑了几码之后我又摔下了车。我又试

演讲稿之清华大学演讲与口才

清华大学演讲与口才 【篇一：演讲与口才,ppt】 篇一：演讲与口才 《演讲与口才》大学公开课笔记 北京航空航天大学姚小玲教授 的速度和程度） 人际关系 = 善良（真诚） + 沟通 沟通 = 听 + 说（成败是说出来的，机遇是听出来的） “见什么人说什么话，到什么山唱什么歌” “干什么吆喝什么” 说-口才，“口才”是用艺术的手法表达自己的思想。 “话不在多，达意则灵” ------------------------------------ 第一讲，口才概述： 言之有物，言之有理，言之有文，言之有序，言之有情 1.成功与口才 德，是口才的灵魂；才，是口才的核心；学，是口才的基础； 识，是口才的方向；胆，是口才的条件；情，是口才的保证；体，是口才的前提。能说话+会说话=说好话。 2.口才的类型及构成要素 ★口才类型：应用上——日常谈话、竞选演讲、调查访谈等； 形式上——朗诵、解说、演讲、辩论、主持等；★口才的构成要素：（1）口语表达能力：口才的基础，口 才的主要内容。 （2）听话的能力：会听话的耳朵。“机 遇是听出来的” （3）体态表达语言：人的情感表达由三部分构成：7%语气词+38%声调+55%体态。行为语言要坚持三原则：①准确性原则；②适度原则；③自然原则。 （4）心理素质：对自己情绪情感的控 制和对听众心理的把握。 （5）认知思维：观察力、记忆力、想 象力和逻辑思维能力。 （6）人际交往意识：交往要以对方为

中心。（7）人格魅力：学会做人，以理服人， 以德服人。 （ 8）知识面、阅历和智慧：话题就会多?? 多看，多听，多问，多写，多记，多思，多学，多练 附：口才构成的三要素（四要素）： 说话者、信息、听话者、（环境） 3.口才的功能 （1）口才的社会功能： ①政治生活中的鼓动辩驳功能 ②经济竞争中的攻关谈判功能 ③教育活动中的传播感染功能 ④日常生活中的协调沟通功能 （2）口才的艺术审美功能：①说话者②说话内容③听众 ★口才训练的基本方法： ①敢说；②坚持以科学的方法为指导；③勤说、勤练。（口才像游泳，要像下水练游泳一样找场合练口才）（本讲结束语：“口才能助你成功，口才能加速你成功!”） -----------------------------第二讲，演讲本质： 1.演讲的本质及类型 演讲 = 演（辅）+ 讲（主） ★五个要素：演讲者，听众，信息，环境，反馈 ★类型： - 让人知，让人信，让人激，让人动，让人乐（从功能上分）； - 主题演讲，即兴演讲（从表达形式上） - 政治演讲，生活演讲，学术演讲，法庭演讲，宗教演讲（从 内容上分） 2.演讲的特点、作用及功能 ★特点：现实性、艺术性、真实性、道德性 ★作用功能：促进作用、教育作用、美感作用 3.演讲的特征及其他 ★特征：独白式的现实活动言态表达 （三方人物、四重联系、五个环节） ★演讲及其他的关系： 演与讲（讲为主，演为辅） 演讲与朗诵演讲与报告

BGA封装的PCB_layout指导规则

AN10778 PCB layout guidelines for NXP MCUs in BGA packages Rev. 01 — 22 January 2009 Application note Document information Info Content Keywords LPC2220, LPC2292, LPC2364, LPC2368, LPC2458, LPC2468, LPC2470, LPC2478, LPC2880, LPC2888, LPC3130, LPC3131, LPC3151, LPC3152, LPC3153, LPC3154, LPC3180/10, LPC3220, LPC3230, LPC3240, LPC3250, LH79524, LH7A400, LH7A404, TFBGA100, TFBGA144, TFBGA208, TFBGA180, TFBGA296, LFBGA208, BGA256, LFBGA256, LFBGA324, LFBGA320, Layout Guidelines, BGA, PCB, Fan-out Abstract This application note is focused on Printed Circuit Board (PCB) layout issues when using (LF)(TF) BGA packages from the NXP LPC Microcontroller family.

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清华大学演讲比赛

第三届清华大学公共演讲比赛 赛事策划书 一、比赛介绍 1. 背景意义：公共演讲之复兴 上世纪80年代，在依旧以理工科为主的清华校园内，演讲比赛是当时最大的全校赛事和文化盛典。 然而，它一度中断了近20年。 大礼堂前日晷之上铭刻着的“行胜于言”四个大字，以最精炼的方式书写了这个学校近百年的精神内核。然而，在21世纪的今天，清华却始终缺乏一个能够“言”出年轻人所思、所想、所悟、所要大声说出来的“公共空间”。 清华大学公共演讲比赛，就是这样一个空间。一个多月的比赛历程期望让更多的清华学生学会表达自我，引导更多的同学关注公共话题。 截至2008年，清华大学新闻与传播学院已成功举办了五届“媒介与公共空间演讲比赛”。并在2009年上半年，由清华大学新闻与传播学院和共青团清华大学委员会主办，清华大学学生科协、清华大学新闻与传播学院团委学术中心承办，成功地在校园内人流量最大的紫荆综合服务楼（c楼）前广场举办了首届“清华大学公共演讲比赛”，将该项赛事推向全校。2010年上半年，“第二届《南方周末》杯清华大学公共演讲比赛”于c楼前广场举行，并且决赛设在了清华大学99周年校庆当日（4月25日），成为校方批准的在校庆日举办的三项学生活动之一。通过高质量的比赛和精彩的周边活动，该项赛事的影响力进一步提升，目前是校二星级赛事。 2. 比赛定位：学生思想之交锋 清华大学公共演讲比赛着眼于“公共”二字，主要体现在： 演讲主题体现“公共话题”——将同学们所关心的国内外热点话题，关乎清华文化发展的校园话题以及与青年人成长发展相关的现实话题作为比赛题目来源，以求在参与选手之外，在全校范围内也能引起同学对公共话题的讨论，提高同学对这些与世界、国家、社会、个人密切相关话题的关注； 演讲形式体现“公共空间”——从初赛、复赛到决赛，每一轮都充分强调观众的参与，并且将选手能否清晰地表达自我，能否引起观众的共鸣，能否和观众进行有效地互动作为最重要的考察指标。与此同时，“公共空间”将成为普通同学进行思想交锋的舞台：每一轮比赛中都会设置多样化的观众参与环节，并同时在《清新时报》、清华电视台等校园媒体上以专栏的形式报道，从而形成校园大讨论的氛围。 为扩大比赛的覆盖面和影响力，清华大学公共演讲比赛不设专业门槛，以期为全校同学提供一个共同的平台，引导大家关注时事、聚焦社会，培养大家的表达、思考能力，更通过演讲、辩论等形式，促使广大学生建立正确的公共价值观。在展现清华学子思考、思辨风采的同时，旨在推动校园演讲文化发展，叩响时代高音。 第三届“清华大学公共演讲比赛”将继续面向全校的本科生和研究生参赛者，并适当接受外校学生报名参赛。但宣传的主力将放在本科生中，同时欢迎研究生同学和外校同学报名参加。“清华大学公共演讲比赛”覆盖清华各个院系，并展现出清华学子科技创新能力以外的感悟、思辨和表达能力，故该比赛的决赛与校庆及清华大学挑战杯科展同期进行，为露天演讲。届时，清华大学校长顾秉林院士、清华大学党委书记胡和平教授以及众多学校、院系领导会亲临现场指导。相信在清华大学百年校庆的契机下，第三届“清华大学公共演讲比赛”将成为广大清华校友和国内外各界的关注热点。 3. 大赛组委会 主席：清华大学新闻与传播学院常务副院长尹鸿