全球和中国半导体产业发展历史和大事记

全球和中国半导体产业发展历史和大事记

1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。

1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。

1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。

1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI （甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。

1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。

1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。

1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。

1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。

1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。

1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。

1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。

1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。

1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。

七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂

（韶光电工厂）等。各省市所建厂主要有：上海元件五厂、上无七厂、上无十四厂、上无十九厂、苏州半导体厂、常州半导体厂、北京半导体器件二厂、三厂、五厂、六厂、天津半导体（一）厂、航天部西安691厂等等。

1972年，中国第一块PMOS型LSI电路在四川永川半导体研究所研制成功。

1973年，我国7个单位分别从国外引进单台设备，期望建成七条3英寸工艺线，最后只有北京878厂，航天部陕西骊山771所和贵州都匀4433厂。

1976年11月，中国科学院计算所研制成功1000万次大型电子计算机，所使用的电路为中国科学院109厂（现中科院微电子中心）研制的ECL型（发射极耦合逻辑）电路。

1982年，江苏无锡的江南无线电器材厂（742厂）IC生产线建成验收投产，这是一条从日本东芝公司全面引进彩色和黑白电视机集成电路生产线，不仅拥有部封装，而且有3英寸全新工艺设备的芯片制造线，不但引进了设备和净化厂房及动力设备等“硬件”，而且还引进了制造工艺技术“软件”。这是中国第一次从国外引进集成电路技术。第一期742厂共投资2.7亿元（6600万美元），建设目标是月投10000片3英寸硅片的生产能力，年产2648万块IC成品，产品为双极型消费类线性电路，包括电视机电路和音响电路。到1984年达产，产量达到3000万块，成为中国技术先进、规模最大，具有工业化大生产的专业化工厂。

1982年10月，国务院为了加强全国计算机和大规模集成电路的领导，成立了以万里副总理为组长的“电子计算机和大规模集成电路领导小组”，制定了中国IC发展规划，提出“六五”期间要对半导体工业进行技术改造。

1983年，针对当时多头引进，重复布点的情况，国务院大规模集成电路领导小组提出“治散治乱”，集成电路要“建立南北两个基地和一个点”的发展战略，南方基地主要指上海、江苏和浙江，北方基地主要指北京、天津和沈阳，一个点指西安，主要为航天配套。

1986年，电子部厦门集成电路发展战略研讨会，提出“七五”期间我国集成电路技术“531”发展战略，即普及推广5微米技术，开发3微米技术，进行1微米技术科技攻关。

1988年，871厂绍兴分厂，改名为华越微电子有限公司。

1988年9月，上无十四厂在技术引进项目，建了新厂房的基础上，成立了中外合资公司――上海贝岭微电子制造有限公司。

1988年，在上海元件五厂、上无七厂和上无十九厂联合搞技术引进项目的基础上，组建成中外合资公司――上海飞利浦半导体公司（现在的上海先进）。

1989年2月，机电部在无锡召开“八五”集成电路发展战略研讨会，提出了“加快基地建设，形成规模生产，注重发展专用电路，加强科研和支持条件，振兴集成电路产业”的发展战略。

1989年8月8日，742厂和永川半导体研究所无锡分所合并成立了中国华晶电子集团公司。

1990年10月，国家计委和机电部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈会，并向党中央进行了汇报，决定实施九O八工程。

1991年，首都钢铁公司和日本NEC公司成立中外合资公司――首钢NEC电子有限公司。

1995年，电子部提出“九五”集成电路发展战略：以市场为导向，以CAD 为突破口，产学研用相结合，以我为主，开展国际合作，强化投资，加强重点工程和技术创新能力的建设，促进集成电路产业进入良性循环。

1995年10月，电子部和国家外专局在北京联合召开国内外专家座谈会，献计献策，加速我国集成电路产业发展。11月，电子部向国务院做了专题汇报，确定实施九0九工程。

1997年7月17日，由上海华虹集团与日本NEC公司合资组建的上海华虹NEC 电子有限公司组建，总投资为12亿美元，注册资金7亿美元，华虹NEC主要承担“九0九”工程超大规模集成电路芯片生产线项目建设。

1998年1月，华晶与上华合作生产MOS圆片合约签定，有效期四年，华晶芯片生产线开始承接上华公司来料加工业务。

1998年1月18日，“九0八”主体工程华晶项目通过对外合同验收，这条从朗讯科技公司引进的0.9微米的生产线已经具备了月投6000片6英寸圆片的生产能力。

1998年1月，中国华大集成电路设计中心向国内外用户推出了熊猫2000系统，这是我国自主开发的一套EDA系统，可以满足亚微米和深亚微米工艺需要，可处理规模达百万门级，支持高层次设计。

1998年2月，韶光与群立在长沙签订LSI合资项目，投资额达2.4亿元，合资建设大规模集成电路（LSI）微封装，将形成封装、测试集成电路5200万块的生产能力。

1998年2月28日，我国第一条8英寸硅单晶抛光片生产线建成投产，这个项目是在北京有色金属研究总院半导体材料国家工程研究中心进行的。

1998年3月16日，北京华虹集成电路设计有限责任公司与日本NEC株式会社在北京长城-饭店举行北京华虹NEC集成电路设计公司合资合同签字仪式，新成立的合资公司其设计能力为每年约200个集成电路品种，并为华虹NEC生产线每年提供8英寸硅片两万片的加工订单。

1998年4月，集成电路“九0八”工程九个产品设计开发中心项目验收授牌，这九个设计中心为信息产业部电子第十五研究所、信息产业部电子第五下四研究所、上海集成电路设计公司、深圳先科设计中心、杭州东方设计中心、广东专用电路设计中心、兵器第二一四研究所、北京机械工业自动化研究所和航天工业771研究所。这些设计中心是与华晶六英寸生产线项目配套建设的。

1998年6月，上海华虹NEC九0九二期工程启动。

1998年6月12日，深港超大规模集成电路项目一期工程――后工序生产线及设计中心在深圳赛意法微电子有限公司正式投产，其集成电路封装测试的年生产能力由原设计的3.18亿块提高到目前的7.3亿块，并将扩展的10亿块的水平。

1998年10月，华越集成电路引进的日本富士通设备和技术的生产线开始验收试制投片，-该生产线以双极工艺为主、兼顾Bi-CMOS工艺、2微米技术水平、年投5英寸硅片15万片、年产各类集成电路芯片1亿只能力的前道工序生产线及动力配套系统。

1998年3月，由西安交通大学开元集团微电子科技有限公司自行设计开发的我国第一个-CMOS微型彩色摄像芯片开发成功，我国视觉芯片设计开发工作取得的一项可喜的成绩。

1999年2月23日，上海华虹NEC电子有限公司建成试投片，工艺技术档次从计划中的0.5微米提升到了0.35微米，主导产品64M同步动态存储器（S－DRAM）。这条生产线的建-成投产标志着我国从此有了自己的深亚微米超大规模集成电路芯片生产线。

中国半导体产业发展历史

◎分立器件发展阶段（１９５６--１９６５）

１９５６年中国提出“向科学进军”，国家制订了发展各门尖端科学的“十二年科学技术发展远景规划”，明确了目标。根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究发展半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。从半导体材料开始，自力更生研究半导体器件。为了落实发展半导体规划，中国科学院应用物理所首先举行了半导体器件短期训练班。请回国的半导体专家内昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制技术和半导体线路。参加短训班的约１００多人。

当时国家决定由五所大学-北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学半导体物理专来，共同培养第一批半导体人才。五校中最出名的教授有北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德和吉林大学的高鼎三。１９５７年就有一批毕业生，其中有现在成为中国科学院院士的王阳元（北京大学）、工程院院士的许居衍（华晶集团公司）和电子工业部总工程师俞忠钰等人。之后，清华大学等一批工科大学也先后设置了半导体专业。

中国半导体材料从锗（Ｇｅ）开始。通过提炼煤灰制备了锗材料。１９５７年北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一研究所开发锗晶体管。前者由王守武任半导体实验室主任，后者由武尔桢负责。１９５７可国依靠自己的技术开发，相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。为了加强半导体的研究，中国科学院于１９６０年在北京建立了半导体研究所，同年在河北省石家庄建立了工业性专业研究所-第十三研究所，即现在的河北半导体研究所。到六十年代初，中国半导体器件开始在工厂生产。此时，国内搞半导体器件的已有十几个厂点。当时北方以北京电子管厂为代表，生产了ＩＩ－６低频合金管和ＩＩ４０１高频合金扩散管；南方以上海元件五厂为代表。

在锗之后，很快也研究出其他半导体材料。１９５９年天津拉制了硅（Ｓｉ）单晶。１９６２年又接制了砷化镓（ＧａＡｓ）单晶，后来也研究开发了其他种化合物半导体。

硅器件开始搞的是合金管。１９６２年研究成外延工艺，并开始研究采用照相制版、光刻工艺，河北半导体研究所在１９６３年搞出了硅平面型晶体管，１９６４年搞出了硅外延平面型晶体管。在平面管之前不久，也搞过错和硅的台面扩散管，但一旦平面管研制出来后，绝大部分器件采用平面结构，因为它更适合于批量生产。

当时接制的单晶棒的直径很小，也不规则。一般将硅片切成方片的形状，如７＊７、１０＊１０、１５＊１５ｍｍ２。后来单晶直径拉大些后，就开始采用不规则的圆片，但直径一般在３５－４０ｍｍ之间。

在半导体器件批量生产之后，六十年代主要用来生产晶体管收音机，电子管收音机在体积上大为缩小，重量大为减轻。一般老百姓把晶体管收音机俗称为“半导体”。它在六十年代成为普通居民所要购买的“四大件”之一。（其他三大件为缝纫机、自行车和手表）另一方面，新品开发主要研究方向是硅高频大功率管，目的是要把部队所用的采用电子管的“八一”电台换装为采用晶体管的“小八一”电台，它曾是河北半导体所和北京电子管厂当年的主攻任务。

除了收讯放大管之外，之后也开发了开关管。中国科学院在半导体所之外建

立了一所实验工厂，取名１０９厂。（后改建为微电子中心）它所生产的开关管，供中国科学院计算研究所研制成第二代计算机。随后在北京有线电厂等工厂批量生产了ＤＪＳ－１２１型锗晶体管计算机，速度达到1万次以上。后来还研制出速度更快的１０８机，以及速度达２８万次、容量更大的ＤＪＳ－３２０型中型计算机，该机采用硅开关管。

总之，向科学进军的号如下，中国的知识分子、技术人员在外界封锁的环境下，在海外回国的一批半导体学者带领下，凭藉知识和实验室发展到实验性工厂和生产性工厂，开始建立起自己的半导体行业。这期间苏联曾派过半导体专家来指导，但很快因中苏关系恶化而撤走了。这一发展分立器件的阶段历时十年，与国外差距为十年。

◎ＩＣ初始发展阶段（１９６５－１９８０年）

在有了硅平面工艺之后，中国半导体界也跟随世界半导体开始研究半导体集成电路，当时称为固体电路。国际上是在１９５８年由美国的得克萨斯仪器公司（ＴＩ）和仙兰公司各自分别发明了半导体集成电路。当初研制的是采用ＲＴＬ（电阻一晶体管逻辑）型式的最基本的门电路，将单个的分立器件：电阻和晶体管，在同一个硅片上集合而成一个电路，故称之为“集成电路”（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｒｒｉｔ，简称ＩＣ）。中国第一块半导体集成电路究竟是由哪一个单位首先研制成功的？这一问题有过争议。在相差不远的时间里，有中国科学院半导体研究所，河北半导体研究所，它在１９６５年１２月份召开的产品鉴定会上鉴定了一批半导体管，并在国内首先鉴定了ＤＴＬ型（二极管-晶体管逻辑）数字逻辑电路。这是十室提交鉴定的，当时采用的还不是国外普遍使用的P-N结隔离，而是仅在国外文献中有所报导的Ｓｉｏ２介质隔离，通过反外延方法制备基片。在研究单位之后，工厂在生产平面管的基础上也开始研制集成电路。北方为北京电子管厂，也采用介质隔离研制成ＤＴＬ数字电路，南方为上海元件五厂，在华东计算机所的合作下，研制出采用Ｐ－Ｎ结隔离的ＴＴＬ型（晶体管-晶体管逻辑）数字电路，并在１９６６年底，在工厂范围内首家召开了产品鉴定会鉴定了TTL电路。

ＤＴＬ和ＴＴＬ都是双极型数字集成电路，主要是逻辑计算电路，以基本的与非门为基础，当时都是小规模集成电路，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。主要用途是用于电子计算机。中国第一台第三代计算机是由位于北京的华北计算技术研究所研制成功的，采用ＤＴＬ型数字电路，与非门是由北京电子管厂生产，与非驱动器是由河北半导体研究所生产，展出年代是１９６８年。为了加速发展半导体集成电路，四机部（后来改名为电子工业部）决定筹建第一个专门从事半导体集成电路的专业化工厂，由北京电子管厂抽一部分技术力量，在１９６８年建立了国营东光电工厂（代号：８７８厂），当时正处于动乱的十年“文革”初期，国家领导号召建设大三线，四机部新建工厂，采用“８”字头的都是在内地大三线，唯独８７８厂，为了加快建成专业化集成电路生产厂，破例地建在首都北京。与此同时，上海仪表局也将上海元件五厂生产ＴＴＬ数字电路的五车间搬迁到近郊，建设了上海无线电十九厂（简称上无十九厂）。到１９７０年两厂均已建成投产。从此，七十年代形成了中国ＩＣ行业的“两霸”，南霸上无十九厂，北霸８７８厂。在国外实行对华封锁的年代里，集成电路属于高新技术产品，是禁止向中国出口的。因此，在封闭的自力更生、计划经济年代里，这两厂的ＩＣ一度成为每年召开两次电子元器件订货会上最走俏

的产品。当时一块Ｊ－Ｋ触发器要想马上拿到手，得要部长的亲笔批条。在中国实行改革开放政策之前，ＩＣ在中国完全是卖方市场。七十年代上半期，一个工厂的ＩＣ年产量，只有几十万块，到七十年代末期，上无十九厂年产量才实破５００万块，位居全国第一。文化大革命开始后，陈伯达向毛泽东主席提出了“电子中心论”。一时间采用群众运动的方式“全民”大搞半导体．为了打破尖端迷信，报上宣传说城市里了道老太太在弄堂里拉一台扩散炉，也能做出半导体．批判８７８厂建厂时铺了水磨石地板为“大，洋，全”。这股风使工厂里不重视产品质量，这曾导致８７８厂为北京大学电子仪器厂生产ＴＴＬ和Ｓ－ＴＴＬ（肖特基二极管钳位的ＴＴＬ）电路研制百万次大型电子计算机“推倒重来”。最后质量改进后的电路才使北大在１９７５年研制成中国第一台真正达到１００万次运算速度的大型电子计算机－１５０机。（在此之前，由上无十九厂生产的ＴＴＬ电路，供华东计算所研制出达到８０多万次速度的大型计算机，号称“百万次”。）随后，中国科学院１０９厂研制了ＥＣＬ型(发射极藕合逻辑)电路，提供给中国科学院计算所，在１９７６年１１月研制成功１０００万次大型电子计算机。

总之，在中国ＩＣ初始发展阶段的十五年间，在开发集成电路方面，尽管国外实行对华封锁，中国还是能够依靠自己的技术力量，相继研制并生产了ＤＴＬ、ＴＴＬ、ＥＣＬ各种类型的双极型数字逻辑电路，支持了国内计算机行业，研制成百万次、千万次级的大型电子计算机。但这都是小规模集成电路。

在发展双极型电路（ＢｉｐｏｌａｒＩＣ）之后，不久也开始研究ＭＯＳ（金属--氧化物一一半导体）电路（ＭＯＳＩＣ）。１９６８年研究出ＰＭＯＳ电路，这是上海无线电十四厂首家搞成的。到七十年代初期，永川半导体研究所，即２４所，（它由石家庄１３所十一室搬到四川水川扩大而建的）上无十四厂和北京８７８厂相继研制成ＮＭＯＳ电路。之后，又研制成ＣＭＯＳ电路。在七十年代初期，由于受国外ＩＣ迅速发展和国内“电子中心论”的影响，加上当时ＩＣ的价格偏高（一块与非门电路不变价曾哀达５００元，利润较大ｆ销售利润率有的厂高达４０％以上），而货源又很紧张，因而造成各地ＩＣ厂点大量涌现，曾经形成过一股“ＩＣ热”。不少省市自治区，以及其他一些工业部门都兴建了自己的ＩＣ工厂，造成--哄而起的局面。在这期间，全国建设了四十多家集成电路工厂。四机部直属厂有７４９厂（永红器材厂）、８７１厂（天光集成电路厂）、８７８厂（东光电工厂）、４４３３厂（风光电工厂）和４４３５厂（韶光电工厂）等。各省市所建厂中有名的有：上海元件五厂、上无七厂、上无十四厂、上无十九厂、苏州半导体厂、常州半导体厂、北京市半导体器件二厂、三厂、五厂、六厂、天津半导体（一）厂、航天部西安６９１厂等等。集成电路一经出现，随着设备和工艺的不断发展，集成度迅速提高。从小规模集成（ＳＳＩ），经过中规模集成（ＭＳＬ），很快发展到大规模集成（ＬＳＩ），这在美国用８年时间。而中国在初始发展阶段中出仅用７年时间走完这段路，与国外差距还不是很大。

１９７２年中国第一块ＰＭＯＳ型ＬＳＴ电路在四川永川半导体研究所研制成功，为了加速发展ＬＳＩ，中国接连召开了三次全国性会议，第一次１９７４年在北京召开，第二次１９７５年在上海召开；第三次１９７７年在大三线贵州省召开。为了提高工艺设备的技术水平，并了解国外ＩＣ发展的状况，在１９７３年中日邦交恢复一周年之际，中国组织了由１４人参加的电子工业考察团赴日本考察ＩＣ产业，参观了日本当时八大ＩＣ公司：日立、ＮＥＣ、东芝、三菱、富士通、三洋、冲电气和夏普，以及不少设备制造厂。原先想与ＮＥＣ谈成全线

引进，因政治和资金原因没有成匀丢失了一次机迂。后来改为由七个单位从国外

购买单位台设备，期望建成七条工艺线。最后成线的只有北京８７８厂，航天部

陕西骊山７７１所和贵州都匀４４３３厂。这一阶段１５年，从研制小规模到大

规模电路，在技术上中国都依靠自己的力量，只是从国外进口了一些水平较低的

工艺设备，与国外差距逐渐加大。在这期间美国和日本已先后进入ＩＣ规模生产

的阶段。

自從有人類以來，已經過了上百萬年的歲月。社會的進步可以用當時人類使用的器物來代表，從遠古的石器時代、到銅器，再進步到鐵器時代。現今，以矽

為原料的電子元件產值，則超過了以鋼為原料的產值，人類的歷史因而正式進入

了一個新的時代，也就是矽的時代。矽所代表的正是半導體元件，包括記憶元件、

微處理機、邏輯元件、光電元件與偵測器等等在內，舉凡電視、電話、電腦、電

冰箱、汽車，這些半導體元件無時無刻都在為我們服務。

矽是地殼中最常見的元素，許多石頭的主要成分都是二氧化矽，然而，經過數百道製程做出的積體電路，其價值可達上萬美金；把石頭變成矽晶片的過程是

一項點石成金的成就，也是近代科學的奇蹟！

在日本，有人把半導體比喻為工業社會的稻米，是近代社會一日不可或缺的。在國防上，惟有紮實的電子工業基礎，才有強大的國防能力，1991年的

波斯灣戰爭中，美國已經把新一代電子武器發揮得淋漓盡致。從1970年代以來，

美國與日本間發生多次貿易摩擦，但最後在許多項目美國都妥協了，但是為了半

導體，雙方均不肯輕易讓步，最後兩國政府慎重其事地簽訂了協議，足證對此事

的重視程度，這是因為半導體工業發展的成敗，關係著國家的命脈，不可不慎。

在台灣，半導體工業是新竹科學園區的主要支柱，半導體公司也是最賺錢的企業，

台灣如果要成為明日的科技矽島，半導體工業是我們必經的途徑。

在二十世紀的近代科學，特別是量子力學發展知道金屬材料擁有良好的導電與導熱特性，而陶瓷材料則否，性質出來之前，人們對於四周物體的認識仍然屬於較為巨觀的瞭解，那時已經介於這兩者之間的，就是半導體材料。

英國科學家法拉第(Michael Faraday， 1791~1867)，在電磁學方面擁有許多貢獻，但較不為人所知的，則是他在1833年發現的其中一種半導體材料：硫化銀，因為它的電阻隨著溫度上升而降低，當時只覺得這件事有些奇特，並沒有激起太大的火花；然而，今天我們已經知道，隨著溫度的

提升，晶格震動越厲害，使得電阻增加，但對半導體而言，溫度上升使自由載子的濃度增加，反而有助於導電，這也是半導體一個非常重要的物理性質。

1874年，德國的布勞恩(Ferdinand Braun，1850~1918)，注意到硫化物的電導率與所加電壓的方向有關，這就是半導體的整流作用。但直到1906年，美國電機發明家匹卡(G. W. Pickard，1877~1956)，才發明了第一個固態電子元件：無線電波偵測器(cat’s whisker)，它使用金屬與矽或硫化鉛相接觸所產生的整流功能，來偵測無線電波。在整流理論方面，德國的蕭特基(Walter Schottky，1886~1976)在1939年，於「德國物理學報」發表了一篇有關整流理論的重要論文，做了許多推論，他認為金屬與半導體間有能障(potential barrier)的存在，其主要貢獻就在於精確計算出這個能障的形狀與寬度。至於現在為大家所接受的整流理論，則是1942年，由索末菲(Arnold Sommerfeld， 1868~1951)的學生貝特(Hans Bethe，1906~ )所發展出來，他提出的就是熱電子發射理論(thermionic emission)，這些具有較高能量的電子，可越過能障到達另一邊，其理論也與實驗結果較為符合。

在半導體領域中，與整流理論同等重要的，就是能帶理論。布洛赫(Felix Bloch，1905~1983)在這方面做出了重要的貢獻，其定理是將電子波函數加上了週期性的項，首開能帶理論的先河。另一方面，德國人佩爾斯(Rudolf Peierls， 1907~ ) 於1929年，則指出一個幾乎完全填滿的能帶，其電特性可以用一些帶正電的電荷來解釋，這就是電洞概念的濫觴；他後來提出的微擾理論，解釋了能?Energy gap)存在。

早在1930與1940年代，使用半導體製作固態放大器的想法就持續不絕；第一個有實驗結果的放大器是1938年，由波歐(Robert Pohl， 1884~1976)與赫希(Rudolf Hilsch)所做的，使用的是溴化鉀晶體與鎢絲做成的閘極，儘管其操作頻率只有一赫茲，並無實際用途，卻證明了類似真空管的固態三端子元件的實用性。

二次大戰後，美國的貝爾實驗室(Bell Lab)，決定要進行一個半導體方面的計畫，目標自然是想做出固態放大器，它們在1945年7月，成立了固態物理的研究部門，經理正是蕭克萊(William Shockley， 1910~1989)與摩根(Stanley Morgan)。由於使用場效應(field effect)來改變電導的許多實驗都失敗了，巴丁(John Bardeen，1908~1991)推定是因為半導體具有表面態(surface state)

的關係，為了避開表面態的問題，1947年11月17日，巴丁與布萊登(Walter Brattain 1902~1987)在矽表面滴上水滴，用塗了蠟的鎢絲與矽接觸，再加上一伏特的電壓，發現流經接點的電流增加了！但若想得到足夠的功率放大，相鄰兩接觸點的距離要接近到千分之二英吋以下。12月16日，布萊登用一塊三角形塑膠，在塑膠角上貼上金箔，然後用刀片切開一條細縫，形成了兩個距離很近的電極，其中，加正電壓的稱為射極 (emitter)，負電壓的稱為集極 (collector)，塑膠下方接觸的鍺晶體就是基極 (base)，構成第一個點接觸電晶體 (point contact transistor)，1947年12月23日，他們更進一步使用點接觸電晶體製作出一個語音放大器，該日因而成為電晶體正式發明的重大日子。

另一方面，就在點接觸電晶體發明整整一個月後，蕭克萊想到使用p-n接面來製作接面電晶體 (junction transistor) 的方法，在蕭克萊的構想中，使用半導體兩邊的n型層來取代點接觸電晶體的金屬針，藉由調節中間p型層的電壓，就能調控電子或電洞的流動，這是一種進步很多的電晶體，也稱為雙極型電晶體 (bipolar transistor)，但以當時的技術，還無法實際製作出來。

電晶體的確是由於科學發明而創造出來的一個新元件，但是工業界在1950年代為了生產電晶體，卻碰到許多困難。1951年，西方電器公司（Western Electric）開始生產商用的鍺接點電晶體，1952年4月，西方電器、雷神(Raytheon)、美國無線電(RCA) 與奇異(GE)等公司，則生產出商用的雙極型電晶體。但直到1954年5月，第一顆以矽做成的電晶體才由美國德州儀器公司(Texas Instruments)開發成功；約在同時，利用氣體擴散來把雜質摻入半導體的技術也由貝爾實驗室與奇異公司研發出來；在1957年底，各界已製造出六百種以上不同形式的電晶體，使用於包括無線電、收音機、電子計算機甚至助聽器等等電子產品。

早期製造出來的電晶體均屬於高台式的結構。1958年，快捷半導體公司(Fairchild Semiconductor)發展出平面工藝技術(planar technology)，藉著氧化、黃光微影、蝕刻、金屬蒸鍍等技巧，可以很容易地在矽晶片的同一面製作半導體元件。1960年，磊晶(epitaxy)技術也由貝爾實驗室發展出來了。至此，半導體工業獲得了可以批次(batch)生產的能力，終於站穩腳步，開始快速成長。

積體電路就是把許多分立元件製作在同一個半導體晶片上所形成的電路，早在1952年，

英國的杜默 (Geoffrey W. A. Dummer) 就提出積體電路的構想。1958年9月12日，德州儀器公司(Texas Instruments)的基爾比 (Jack Kilby， 1923~ )，細心地切了一塊鍺作為電阻，再用一塊pn接面做為電容，製造出一個震盪器的電路，並在1964年獲得專利，首度證明了可以在同一塊半導體晶片上能包含不同的元件。1964年，快捷半導體(Fairchild Semiconductor)的諾宜斯(Robert Noyce，1927~1990)，則使用平面工藝方法，即藉著蒸鍍金屬、微影、蝕刻等方式，解決了積體電路中，不同元件間導線連結的問題。

積體電路的第一個商品是助聽器，發表於1963年12月，當時用的仍是雙極型電晶體；1970年，通用微電子(General Microelectronics)與通用儀器公司 (General Instruments)，解決了矽與二氧化矽界面間大量表面態的問題，開發出金氧半電晶體 (metal-oxide-semiconductor， MOS)；因為金氧半電晶體比起雙極型電晶體，功率較低、集積度高，製程也比較簡單，因而成為後來大型積體電路的基本元件。

60年代發展出來的平面工藝，可以把越來越多的金氧半元件放在一塊矽晶片上，從1960年的不到十個元件，倍數成長到1980年的十萬個，以及1990年約一千萬個，這個每年加倍的現象稱為莫爾定律 (Moore’s law)，是莫爾(Gordon Moore)在1964年的一次演講中提出的，後來竟成了事實。

在1970年代，決定半導體工業發展方向的，有兩個最重要的因素，那就是半導體記憶體(semiconductor memory) 與微處理機 (micro processor)。在微處理機方面，1968年，諾宜斯和莫爾成立了英代爾 (Intel) 公司，不久，葛洛夫 (Andrew Grove) 也加入了，1969年，一個日本計算機公司比吉康 (Busicom) 和英代爾接觸，希望英代爾生產一系列計算機晶片，但當時任職於英代爾的霍夫 (Macian E. Hoff) 卻設計出一個單一可程式化晶片，1971年11月15日，世界上第一個微處理器4004誕生了，它包括一個四位元的平行加法器、十六個四位元的暫存器、一個儲存器(accumulator) 與一個下推堆疊 (push-down stack)，共計約二千三百個電晶體；4004與其他唯讀記憶體、移位暫存器與隨機存取記憶體，結合成MCS-4微電腦系統；從此之後，各種集積度更高、功能更強的微處理器開始快速發展，對電子業產生巨大影響。三十年後的今天，英代爾的Pentium III 已經包含了一千萬個以上的電晶體。

毫無疑問的，記憶體晶片與微處理器同等的重要，1965年，快捷公司的施密特 (J. D. Schmidt) 使用金氧半技術做成實驗性的隨機存取記憶體。1969年，英代爾公司推出第一個商業性產品，這是一個使用矽閘極、p型通道的256位元隨機存取記憶體。記憶體發展過程中最重要的一步，就是1969年，IBM的迪納 (R. H. Dennard) 發明了只需一個電晶體和一個電容器，就可以儲存一個位元的記憶單元；由於結構簡單，密度又高，現今半導體製程的發展常以動態隨機存取記憶體的容量為指標。大致而言，1970年就有1K的產品；1974年進步到4K (閘極線寬十微米)；1976年16K （五微米）；1979年64K (三微米)；1983年256K （一點五微米）；1986年1M （一點二微米）；1989年4M (零點八微米)；1992年16M (零點五微米)；1995年64M (零點三五微米)；1998年到256M (零點二五微米)，大約每三年進步一個世代，2001年就邁入十億位元大關。

根據國際半導體科技進程 (International Technology Roadmap for Semiconductor) 的推估，西元2014年，最小線寬可達0.035微米，記憶體容量更高達兩億五千六百萬位元，儘管新製程、新技術的開發越形困難，但半導體業在未來十五年內，相信仍會迅速的發展下去。

互联网金融大事记(2007-2016)

互联网金融大事记 2007年6月，中国第一家P2P网络信用借贷平台拍拍贷成立，总部位于上海，创始人张俊。2012年10月拍拍贷获得红杉资本千万美元级别投资，成为首家完成A轮融资的网贷平台（“正宗”P2P， 纯线上模式，纯信用无担保，只作为单纯的中介，类似直接融资） 宜信：创立于2007年，总部位于北京，创始人唐宁（债权转让模式，该模式有可能涉嫌非法吸收公众存款）红岭创投：创立于2009年3月，总部位于深圳（P2B，担保模式，“网络中介+担保人+联合追款人”） 陆金所：平安集团旗下平安旗下一站式投资理财平台，2011年9月在上海注册成立，总部在上海陆家嘴。 陆金所旗下网络投融资平台2012年3月正式上线运营（P2S个人对债券，担保模式） 人人贷：人人友信旗下的互联网金融平台，成立于2010年，民生银行资金存管,是国内少数真正完成资金存管平台之一。2013年12月，人人友信集团完成1.3亿美元A轮融资，创下行业最大单笔融资记录（，主打个人借贷） 宜人贷：由宜信公司2012年推出。宜人贷通过互联网、大数据等科技手段，为中国城市白领人群提供信用借款咨询服务，并通过”宜人理财“在线平台为投资者提供理财咨询服务。2015年12月18日，宜人贷在美国纽交所成功上市，成为中国互联网金融海外上市第一股。 翼龙贷：成立于2007年，总部位于北京。成功转型后成为中国首倡“同城O2O”概念的互联网金融企业。 2014年11月3日获得联想控股约10亿战略投资。（线上线下结合模式） 积木盒子：北京乐融多源信息技术有限公司，平台上线于2013年8月。2014年9月B轮融资小米领头3719万美元。（P2N个人对小贷公司，担保机构，2014年末，新产品“积木时代”的出现标志着积木盒子开始从早期纯中介的P2N模式向着“自营+合作”的综合模式转变） （P2P小额信贷有2006年诺贝尔和平奖得主穆罕默德·尤努斯教授（孟加拉国）首创，2006年起源于英国，2007年传入中国。世界第一个P2P是始于2005年3月英国伦敦的Zopa公司；目前世界上最大的P2P是成立于2007年的美国Lending Club，美国第一家P2P借贷平台是2006年2月5日的Prosper） 2007年11月，阿里巴巴在香港上市，融资116亿港元，创当时中国互联网公司融资规模之最。2012年6月20日，阿里从港交所退市。9月19日，阿里巴巴正式在纽交所挂牌交易，股票代码为BABA，成为美国历史上最大一笔IPO（1999年，阿里巴巴在杭州创立，2003年5月，淘宝网创立；2004年，支付宝推出；2010年8月，手机淘宝客户端推出；2014年10月，蚂蚁金服成立，淘宝旅行成为独立平台并更名为“去啊） 2010年 6月，央行发布《非金融机构支付服务管理办法》，于2010年9月1日起正式实施 已从事支付业务的非金融机构，应当在办法实施之日起1年内申请取得《支付业务许可证》，认可了非金融支付机构的行业地位，并将其纳入央行的监管范围。 8月30日，第三方支付国家队超级网银上线。 2011年 5月18号，人民银行开始发放第三方支付牌照，标志着互联网与金融结合的开始 8月23号，银监会下发《关于人人贷有关风险提示的通知》，P2P首次获得广泛关注。

中国航天发展史简介

中国航天发展史简介 1956年10月8日，中国第一个火箭导弹研制机构——国防部第五研究院成立，钱学森任院长。 1964年7月19日，中国第一枚内载小白鼠的生物火箭在安徽广德发射成功，中国空间科学探测迈出了第一步。 1968年4月1日，中国航天医学工程研究所成立，开始选训宇航员和进行载人航天医学工程研究。 1970年4月24日，随着第一颗人造地球卫星“东方红”1号在酒泉发射成功，中国成为世界上第五个发射卫星的国家。 1975年11月26日，首颗返回式卫星发射成功，3天后顺利返回，中国成为世界上第三个掌握卫星返回技术的国家。 1988年9月7日，长征4号运载火箭在太原成功发射了风云1号A气象卫星。 1990年4月7日，“长征3号”运载火箭成功发射美国研制的“亚洲1号”卫星，中国在国际商业卫星发射服务市场中占有了一席之地。 1990年7月16日，“长征”2号捆绑式火箭首次在西昌发射成功，为发射载人航天器打下了基础。 1992年，中国载人飞船正式列入国家计划进行研制，这项工程后来被定名为“神舟”号飞船载人航天工程。 1999年11月20日，中国成功发射第一艘宇宙飞船--“神舟”试验飞船，飞船返回舱于次日在内蒙古自治区中部地区成功着陆。 2001年1月10日，中国成功发射“神舟”2号试验飞船，按照预定计划在太空完成空间科学和技术试验任务后，于1月16日在内蒙古中部地区准确返回。 2002年3月25日，中国成功发射“神舟”3号试验飞船，环绕地球飞行了108圈后，于4月1日准确降落在内蒙古中部地区。 2002年12月30日，中国成功发射“神舟”4号飞船。 载人航天工程又称“921工程”，是党中央国务院1992年1月做出决策并开始实施的重大工程。1999年月11月成功发射了第一艘无人飞船，随后又成功发射了3艘无人飞船，2003年10月15日，航天英雄杨利伟乘坐神舟5号飞船胜利完成了我国首次载人飞行，实现了中华民族“飞天”的千年梦想。

集成电路发展简史

集成电路发展简史 学生：吴世雄学号2010013080007 摘要：随着我们的社会进入数字化时代，对数据的存储与处理变得越来越重要，而这些都需要集成电路的参与。可以说集成电路已经深入我们生活的每一个角落。本文尝试用简短的语言介绍集成电路的诞生、发展及现状。本文也简要介绍了集成电路的生产工艺以及将要面对的困难。 关键词：集成电路；历史；IC工业；微电子学；制造工艺；摩尔定律 A Brief History Of IC Abstract：As our society into the digital age, data storage and processing is becoming increasingly important and these require the participation of the integrated circuit。Can be said that the IC has been to every corner of the depth of our lives。This paper attempts a brief language to introduce the birth, development and current situation of the IC。This article also briefly describes the IC production process and the difficulties the IC production will have to face。 Key Word：Integrated circuits; history; IC industry; microelectronics; manufacturing process; Moore's Law 前言 众所周知，二十世纪最伟大的成就莫过于计算机的诞生。计算机大大改变了我们的生活方式，提高了社会的生产力。计算机的构造是怎样的呢？它的功能是哪些呢？计算机的两大功能——存储和处理数据——都离不开集成电路。我们不禁会想为什么集成电路会在计算机中占有这么重要的作用呢？这一切都要从头讲起。 一、什么是集成电路？ 所谓集成电路，是之采用半导体（主要是硅）工艺，吧一个电路所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件连同它们之间的连线在一块或几块很小的半导体晶片或介质基片上一同制作出来，形成完整电路，然后封装在一个管壳内，成为具有特定电路功能的微型结构。 集成电路因体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好以及成本低、便于大规模生产等优点，一经出现便得到迅速发展。现在人们的工作、生活、学习和娱乐都要用到集成电路芯片。小到手机、大到航天飞机，它们的核心部件都有集成电路。 从全世界看，以集成电路为核心的电子信息产业已经发展为第一大产业，超过了以汽车、石油、钢铁为代表的传统产业，成为拉动世界经济增长的强大引擎

2007年 中国互联网发展大事记

1.2007年1月23日，中国互联网络信息中心（CNNIC）发布第19次中国互联网络发展状况统计报告。截止到2006年12月31日，中国共有上网计算机约5940万台，上网用户约1.37亿人，网民数占全国人口比例首次突破10%，域名总数为4109020个，网站数约843000个，网络国际出口带宽数约256696Mbps。 2.2007年1月23日，中共中央政治局就世界网络技术发展和中国网络文化建设与管理问题进行集体学习。胡锦涛总书记在主持学习时指出，能否积极利用和有效管理互联网，能否真正使互联网成为传播社会主义先进文化的新途径、公共文化服务的新平台、人们健康精神文化生活的新空间，关系到社会主义文化事业和文化产业的健康发展，关系到国家文化信息安全和国家长治久安，关系到中国特色社会主义事业的全局。 3.2007年2月15日，文化部等14部委联合下发了《关于进一步加强网吧及网络游戏管理工作的通知》，首次对网络游戏中的虚拟货币交易进行规范。 4.2007年2月28日，中国最大的综合性平面媒体、中共中央机关报《人民日报》面向全国正式发行手机报，成为现代通信技术与新闻传媒融合的标志性事件。 5.2007年5月开始，千龙网、新浪网、搜狐网、网易网、TOM网、中华网等11家网站举办“网上大讲堂”活动，以网络视频授课、文字实录以及与网民互动交流等方式，传播科学文化知识。截止到12月底，共举办330多期讲座，累计点击量突破1亿人次。 6.2007年6月1日，国家发展和改革委员会、国务院信息化工作办公室联合发布我国首部电子商务发展规划——《电子商务发展“十一五”规划》，首次在国家政策层面确立了发展电子商务的战略和任务。 7.2007年6月18日，中国互联网协会反垃圾邮件综合处理平台正式开通，接入该平台的10家电子邮件运营企业的邮箱用户数占中国邮箱用户总数8成以上。 8.2007年7月，在中国股市热浪中号称“天下第一博客”的“带头大哥777”博主王晓被吉林警方刑事拘留，案件定性为“新型涉众型经济犯罪”。表现出博客产品的负面效应，同时也表现出社会舆论形成过程的新的复杂性。 9.2007年8月21日，《博客服务自律公约》在北京正式发布，该《公约》提倡实名制。10多家知名博客服务提供商在发布会现场共同签署了该公约。 10.2007年9月3日至6日，TOM在线先后从香港证券交易所和美国纳斯达克证券交易所退市，成为首家退市的中国概念股。 11.2007年9月7日，《2007年中国农村互联网调查报告》发布，截止到2007年6月，我国农村网民规模超过3700万人，城乡之间存在较大差距，农村互联网普及率为5.1%；而同期我国城镇互联网普及率为21.6%。这是我国首次就农村互联网发展状况发布调查报告。

中国载人航天大事记

中国载人航天大事记 1970年4月24日，中国第一颗人造地球卫星“东方红一号”用长征一号运载火箭发射成功，《东方红》乐曲传遍全世界，中国从此迈入了探索太空的时代。 1975年11月26日，长征二号运载火箭成功发射返回式卫星，卫星在轨运行3天后，按预定计划顺利回收，中国成为世界上第三个掌握卫星回收技术的国家。从20世纪70年代开始，利用返回式卫星遥感所获得的遥感信息，在国土普查、资源勘测、地形绘制、灾害预报等方面发挥重要的作用。 1984年4月8日，长征三号运载火箭成功发射东方红二号试验通信卫星，标志中国航天已掌握了使用氢氧发动机以及在失重条件下两次点火的技术，成为世界上第五个能够研制和发射同步静止轨道卫星的国家。 1985年10月25日，中国政府宣布长征系列运载火箭承担国际搭载和卫星发射业务，从此中国航天步入国际市场。自1990年4月7日发射亚洲一号通信卫星之后，至2000年，中国共将26颗外国卫星成功发射升空。 1988年9月7日，长征四号运载火箭成功发射风云一号气象卫星，风云一号是中国第一颗太阳同步极地轨道气象卫星，在气象观测，海洋捕捞，农业估产，中长期天气预报和气象研究中发挥了巨大的作用。1997年5月12日，长征三号甲运载火箭成功发射东方红三号通信卫星，

中国大容量通信卫星技术实现了重大突破。 1997年8月20日，长征三号乙运载火箭成功发射菲律宾马部海通信卫星。长征三号乙采用大推力氢氧发动机，使其同步转移轨道运载能力达到5吨，增强了中国在国际商业卫星发射市场上的竞争能力。 1992年8月14日，长征二号捆绑式运载火箭成功发射由美国休斯公司研制的澳大利亚“澳赛特BI”通信卫星。长二捆运载火箭在大推力发动机、大型卫星整流罩、火箭捆绑技术等方面取得重大成果。中国航天已具备发射各种大载荷商用卫星的能力。 1999年10月14日，长征四号乙运载火箭成功发射由中国和巴西合作研制的资源一号卫星，其综合性能达到国际先进水平，它也开创发展了中国在航天高科技领域成功合作的典范。 神舟一号1999年11月20日第一次测试飞行，成功实现天地往返。神舟二号2001年01月09日第一艘正样无人飞船。飞行试验的主要目的是对工程各系统从发射到运行、返回、留轨的全过程进行考核，检验各技术方案的正确性与匹配性，取得与载人飞行有关的科学数据和实验数据。 神舟三号2002年03月25日飞行试验的主要目的是考核火箭逃逸功能、控制系统冗余、飞船应急救生、自主应急返回、人工控制等功能，这次任务载有模拟宇航员。 神舟四号2002年12月29日无人状态下全面考核的一次飞行试验，主要目的是确保宇航员绝对安全，进一步完善和考核火箭、飞船、测控系统的可靠性。

1994互联网大事记

1994互联网大事记 1. 1994年4月初，中美科技合作联委会在美国华盛顿举行。会前，中国科学院副院长胡启恒代表中方向美国国家科学基金会(NSF) 重申连入Internet的要求，得到认可。 2. 1994年4月20日，NCFC工程通过美国Sprint公司连入Internet的64K国际专线开通，实现了与Internet的全功能连接。从此中国被国际上正式承认为真正拥有全功能Internet的国家。此事被中国新闻界评为1994年中国十大科技新闻之一，被国家统计公报列为中国1994年重大科技成就之一。 3. 1994年5月15日，中国科学院高能物理研究所设立了国内第一个WEB服务器，推出中国第一套网页，内容除介绍中国高科技发展外，还有一个栏目叫"Tour in China"。此后，该栏目开始提供包括新闻、经济、文化、

商贸等更为广泛的图文并茂的信息，并改名为《中国之窗》。 4. 1994年5月21日，在钱天白教授和德国卡尔斯鲁厄大学的协助下，中国科学院计算机网络信息中心完成了中国国家顶级域名(CN)服务器的设置，改变了中国的CN顶级域名服务器一直放在国外的历史。由钱天白、钱华林分别担任中国CN域名的行政联络员和技术联络员。 5. 1994年5月，国家智能计算机研究开发中心开通曙光BBS站，这是中国大陆的第一个BBS站。

6. 1994年6月8日，国务院办公厅向各部委、各省市明传发电《国务院办公厅关于'三金工程'有关问题的通知(国办发明电<1994>18号)》，"三金工程"即金桥、金关、金卡工程。自此，金桥前期工程建设全面展开。 7. 1994年6月28日，在日本东京理科大学的大力协助下，北京化工大学开通了与Internet相连接的试运行专线。 8. 1994年7月初，由清华大学等六所高校建设的"中国教育和科研计算机网"试验网开通，该网络采用IP/x.25技术，连接北京、上海、广州、南京、西安等五所城市，并通过NCFC的国际出口与Internet互联，成为运行TCP/IP协议的计算机互联网络。 9. 1994年8月，由国家计委投资，国家教委主持的中国教育和科研计算机网(CERNET)正式立项。该项目的目标是利用先进实用的计算机技术和网络通信技术，实现校园间的计算机联网和信息资源共享，并与国际学术计

中国航空航天事业的发展历程

中国航空航天事业的发展历程 1960年2月19日，中国自行设计制造的试验型液体燃料探空火箭首次发射成功。 中国的航天事业起步于20世纪五六十年代。一九六五年，中国第一颗人造卫星计划开始实施，尽管在特殊的时期经历了比平时更多的艰辛和困难，但经过五年多的努力拼搏，终于研制完成，星箭齐备，整装待发。一九七零年四月二十四日，长征一号运载火箭首次发射，成功地把中国第一颗人造地球卫星东方红一号送入预定轨道，揭开了中国航天活动的序幕1975年11月26日，中国首颗返回式卫星发射成功，3天后顺利返回，中国成为世界上第三个掌握卫星返回技术的国家。一九七八年底，十一届三中全会以后，航天科技工业实行了以经济建设为中心的战略转移。航天科技工业战线全力以赴，在远程运载火箭技术、固体火箭技术等一系列关键技术上取得重大突破。中国已完全依靠自己的力量研制出包含多种型号、能把各种不同用途的卫星送入近地轨道(LEO)、地球同步转移轨道(GTO)和太阳同步轨道(SSO)的长征系列火箭。在中国改革开放进程中，长征火箭于一九八五年十月开始走向国际市场，并在一九九零年四月成功地实施了第一次国际商业发射服务，把美国休斯公司制造的亚洲一号通信卫星送上太空。 1999年11月20日，中国第一艘无人试验飞船“神舟”一号试验飞船在酒泉起飞，21小时后在内蒙古中部回收场成功着陆。 中国的航天事业起步于20世纪五六十年代。一九六五年，中国第一颗人造卫星计划开始实施，尽管在特殊的时期经历了比平时更多的艰辛和困难，但经过五年多的努力拼搏，终于研制完成，星箭齐备，整装待发。一九七零年四月二十四日，长征一号运载火箭首次发射，成功地把中国第一颗人造地球卫星东方红一号送入预定轨道，揭开了中国航天活动的序幕1975年11月26日，中国首颗返回式卫星发射成功，3天后顺利返回，中国成为世界上第三个掌握卫星返回技术的国家。一九七八年底，十一届三中全会以后，航天科技工业实行了以经济建设为中心的战略转移。航天科技工业战线全力以赴，在远程运载火箭技术、固体火箭技术等一系列关键技术上取得重大突破。中国已完全依靠自己的力量研制出包含多种型号、能把各种不同用途的卫星送入近地轨道(LEO)、地球

集成电路论文

我国集成电路发展状况 摘要 集成电路产业是知识密集、技术密集和资金密集型产业，世界集成电路产业发展异常迅速，技术进步门新月异。虽然目前中国集成电路产业无论从质还是从量来说都不算发达，但伴随着全球产业东移的大潮，中国的经济稳定增长，巨大的内需市场，以及充裕的各类人才和丰富的自然资源，可以说中国集成电路产业的发展尽得天时、地利、人和之势，将会崛起成为新的世界集成电路制造中心。 首先，本文介绍了集成电路产业的相关概念，并对集成电路产业的重要特点进行了分析。其次，在介绍世界集成电路产业发展趋势的基础上本文对我国集成电路产业发展的现状进行了分析和论述, 并给出了发展我国集成电路的策略。 集成电路产业是信息产业和现代制造业的核心战略产业，其已成为一些国家信息产业发展中的重中之重。相比于其它地区，中国是集成电路产业的后来者，但新世纪集成电路产业的变迁为中国集成电路产业的蚓起带来了机遇，如果我们能抓住这一有利时机，中国不仅能成为集成电路产业的新兴地区，更能成为世界集成电路产业强国。 关键词：集成电路产业；发展现状；发展趋势 ABSTRACT

Integrated circuit(IC) industry is of a knowledge，technology and capital concentrated nature. IC industry in the world develops extremely fast and the technology improves everyday．Although currently China’s IC industry is not fully developed，taking into consideration of either quality or quantity of the products．with the shifting of the global industry centre to the east and with the stable economic growth，enormous market demands and abundant human and nature resources available in China，the development of China’s IC industry has favourable conditions in all aspects．and it is expected that in the near future China will become tire new IC manufacturing centre in the world． Firstly, this paper introduce the concept of IC , and analysis the important points of it. Secondly, this paper introduces the developments of IC in the word especially in China. In the end, this paper gives some advices of the developments of IC in our country. The IC is the core of information industry and modern manufacturing strategic industries. IT has become some national top priority in the development of information industry. Compared with other regions, the latter of the China's integrated circuit industry, but the changes of the IC industry in the new century for China's integrated circuit industry vermis creates opportunity, if we can seize the favorable opportunity, China can not only a new region of the integrated circuit industry, more can become the integrated circuit industry in the world powers. Key words: IC current situations tendency 前言

中国航天大事记(卫星、神州飞船系列-嫦娥系列)

中国航天大事记 1970年4月24日，中国第一颗人造地球卫星“东方红一号”用长征一号运载火箭发射成功，《东方红》乐曲传遍全世界，中国从此迈入了探索太空的时代。 神舟一号1999年11月20日中国实施载人航天工程的第一次飞行试验，称其标志着中国航天事业迈出重要步伐，对突破载人航天技术具有重要意义，是中国航天史上的重要里程碑。 神州二号2001年1月10日我国第一艘正样无人飞船。 神州三号2002年3月25日“神舟”三号是一艘正样无人飞船，飞船技术状态与载人状态完全一致。 神州四号2002年12月30日我国第一艘可载人的处于无人状态的飞船。神州五号2003年10月15日第一艘载人飞船（杨利伟） 神州六号2005年10月12日第一艘运载两人飞船（费俊龙、聂海胜），飞船具有承载3名航天员的能力； 神州七号2008年9月25日（翟志刚、刘伯明、景海鹏）第一次宇航员出舱 嫦娥一号”（Chang'E1）是中国自主研制并发射的首个月球探测器。中国月球探测工程嫦娥一号月球探测卫星由中国空间技术研究院研制，以中国古代神话人物“嫦娥”命名。嫦娥一号主要用于获取月球表面三维影像、分析月球表面有关物质元素的分布特点、探测月壤厚度、探测地月空间环境等。嫦娥一号于2007年10月24日，在西昌卫星发射中心由“长征三号甲”运载火箭发射升空。嫦娥一号发射成功，中国成为世界上第五个发射月球探测器的国家。2009年3月1日成功撞击月球。 嫦娥二号卫星（简称：嫦娥二号，也称为“二号星”）是嫦娥一号卫星的姐妹星，由长三丙火箭发射。但是嫦娥二号卫星上搭载的CCD相机的分辨率将更高，其它探测设备也将有所改进，所探测到的有关月球的数据将更加翔实。“嫦娥二号”于2010年10月1日18时59分57秒在西昌卫星发射中心发射升空，并获得了圆满成功

2009年 中国互联网发展大事记

1. 2009年1月5日，国务院新闻办公室、工业和信息化部、公安部、文化部、工商行政管理总局、广播电影电视总局、新闻出版总署七部委在北京召开电视电话会议，部署在全国开展整治互联网低俗之风专项行动。 2. 2009年1月6日，由中国互联网协会主办的首届中国网民文化节正式启动，内容涵盖与互联网相关的科技、运动、时尚、文化、动漫等领域。在这次大会上，9月14日被票选为网民节日期。 3. 2009年1月7日，工业和信息化部为中国移动通信集团、中国电信集团公司和中国联合网络通信有限公司发放3张第三代移动通信(3G)牌照。 4. 2009年2月28日，在十一届全国人大二次会议和全国政协十一届二次会议召开前夕，国务院总理温家宝与网友在线交流并接受中国政府网、新华网联合专访。 5. 2009年5月19日，工业和信息化部下发了《关于计算机预装绿色上网过滤软件的通知》。 6. 2009年5月19日21时起，由于https://www.wendangku.net/doc/0111159707.html,网站的域名解析系统受到网络攻击出现故障，导致电信运营企业的递归域名解析服务器收到大量异常请求而引发拥塞，造成江苏、安徽、广西、海南、甘肃、浙江等6省部分互联网用户的服务受到影响。5月20日凌晨1时20分，受影响地区的互联网服务基本恢复正常。 7. 2009年6月26日，文化部、商务部联合下发《关于网络游戏虚拟货币交易管理工作》的通知。规定同一企业不能同时经营虚拟货币的发行与交易，并且虚拟货币不得用于购买实物。 8. 2009年8月7日，国务院总理温家宝在无锡微纳传感网工程技术研发中心视察，提出要尽快建立中国的传感信息中心（“感知中国”中心）。11月3日，温家宝总理发表了题为《让科技引领中国可持续发展》的讲话，指示要着力突破传感网、物联网的关键技术。 9. 从2009年下半年起，新浪网、搜狐网、网易网、人民网等门户网站纷纷开启或测试微博功能。微博客吸引了社会名人、娱乐明星、企业机构和众多网民加入，成为2009年热点互联网应用之一。 10. 2009年8月18日，文化部下发《关于加强和改进网络音乐内容审查工作的通知》。规定“经营单位经营网络音乐产品，须报文化部进行内容审查或备案。” 11. 2009年8月26日，由中国互联网络信息中心（CNNIC）承办的第28届亚太网络信息中心（APNIC）开放政策会议在北京召开。这是APNIC会议首次在中国大陆召开。 12. 2009年9月7日，中央机构编制委员会办公室印发《中央编办对文化部、广电总局、新闻出版总署《“三定”规定》中有关动漫、网络游戏和文化市场综合执法的部分条文的解释》。规定：“文化部负责动漫和网络游戏相关产业规划、产业基地、项目建设、会展交易和市场监管。国家广播电影电视总局负责对影视动漫和网络视听中的动漫节目进行管理。国家新闻出版总署负责在出版环节对动漫进行管理，对游戏出版物的网上出版发行进行前置审批。”

中国航天大事记(1956-2012)

1956年10月8日，我国第一个火箭导弹研制机构——国防部第五研究院成立1958年4月，开始兴建我国第一个运载火箭发射场。 1964年7月19日，我国第一枚内载小白鼠的生物火箭在安徽广德发射成功，我国的空间科学探测迈出了第一步。 1968年4月1日，我国航天医学工程研究所成立 1970年4月24日,第一颗人造地球卫星“东方红”1号在酒泉发射成功，成为世界上第五个独立自主研制和发射人造地球卫星的国家。 1975年11月26日，首颗返回式卫星发射成功，3天后顺利返回 1979年，远望1号航天测量船建成并投入使用 1985年，我国正式宣布将长征系列运载火箭投入国际商业发射市场。 1990年4月7日，长征三号运载火箭成功发射美国研制的“亚洲一号”卫星1990年7月16日，长征2号捆绑式火箭首次在西昌发射成功 1990年10月，载着两只小白鼠和其他生物的卫星升上太空，开始了我国首次携带高等动物的空间轨道飞行试验。 1992年，我国载人飞船正式列入国家计划进行研制，这项工程后来被定名为神舟号飞船载人航天工程。 1999年11月20日、2001年1月10日、2002年3月25日、2002年12月30日，我国先后4次成功发射神舟一号至四号无人飞船，载人飞行已为时不远。2003年10月15日，我国成功发射第一艘载人飞船神舟五号，将航天员杨利伟送入太空。这次的成功发射标志着中国成为继前苏联（现由俄罗斯承继）和美国之后，第三个有能力独自将人送上太空的国家。 2005年10月12日，我国成功发射第二艘载人飞船神舟六号，宇航员费俊龙和聂海胜。中国第一艘执行“多人多天”任务的载人飞船并首次进行多人多天飞行试验。 2007年10月24日，在西昌卫星发射中心由“长征三号甲”运载火箭发射升空。嫦娥一号发射成功，中国成为世界上第五个发射月球探测器的国家。 2008年9月25日，神舟七号载人飞船顺利升空，航天员翟志刚、刘伯明、景海鹏。神七实现了出舱，为后面月球登陆，和建立空间站，做准备工作。 2010年10月1日18时59分57秒，“嫦娥二号”于西昌卫星发射中心发射升空，并获得了圆满成功。 2011年9月29日中国第一个目标飞行器“天宫一号”发射成功。它的发射标志着中国迈入中国航天“三步走”战略的第二步第二阶段。 2011年11月1日神舟八号无人飞船升空，。升空后2天，“神八”与此前发射的“天宫一号”目标飞行器进行了空间交会对接。

关于中国航天飞船发展史的调查报告

关于中国航天飞船发展史的调查报告 郴州市九中209班贺虹莎 【摘要】 中国航天事业自1956年创建以来，经历了艰苦创业、配套发展、改革振兴和走向世界等几个重要时期，迄今已达到了相当规模和水平：形成了完整配套的研究、设计、生产和试验体系；建立了能发射各类卫星和载人飞船的航天器发射中心和由国内各地面站、远程跟踪测量船组成的测控网；建立了多种卫星应用系统，取得了显著的社会效益和经济效益；建立了具有一定水平的空间科学研究系统，取得了多项创新成果；培育了一支素质好、技术水平高的航天科技队伍。 【关键词】中国航天, 飞船发展史，稳定发展. 【正文】 一、简介中国航天发展史 1956年10月8日，中国第一个火箭导弹研制机构——国防部第五研究院成立，钱学森任院长。 1964年7月19日，中国第一枚内载小白鼠的生物火箭在安徽广德发射成功，中国空间科学探测迈出了第一步。 1968年4月1日，中国航天医学工程研究所成立，开始选训宇航员和进行载人航天医学工程研究。 1970年4月24日，随着第一颗人造地球卫星“东方红”1号在酒泉发射成功，中国成为世界上第五个发射卫星的国家。 1975年11月26日，首颗返回式卫星发射成功，3天后顺利返回，中国成为世界上第三个掌握卫星返回技术的国家。 1988年9月7日，长征4号运载火箭在太原成功发射了风云1号A气象卫星。

1990年4月7日，“长征3号”运载火箭成功发射美国研制的“亚洲1号”卫星，中国在国际商业卫星发射服务市场中占有了一席之地。 1990年7月16日，“长征”2号捆绑式火箭首次在西昌发射成功，为发射载人航天器打下了基础。 1992年，中国载人飞船正式列入国家计划进行研制，这项工程后来被定名为“神舟”号飞船载人航天工程。 1999年11月20日，中国成功发射第一艘宇宙飞船--“神舟”试验飞船，飞船返回舱于次日在内蒙古自治区中部地区成功着陆。 2001年1月10日，中国成功发射“神舟”2号试验飞船，按照预定计划在太空完成空间科学和技术试验任务后，于1月16日在内蒙古中部地区准确返回。 2002年3月25日，中国成功发射“神舟”3号试验飞船，环绕地球飞行了108圈后，于4月1日准确降落在内蒙古中部地区。 2002年12月30日，中国成功发射“神舟”4号飞船。 载人航天工程又称“921工程”，是党中央国务院1992年1月做出决策并开始实施的重大工程。1999年月11月成功发射了第一艘无人飞船，随后又成功发射了3艘无人飞船，2003年10月15日，航天英雄杨利伟乘坐神舟5号飞船胜利完成了我国首次载人飞行，实现了中华民族“飞天”的千年梦想。 2005年10月12～17日，航天员费俊龙、聂海胜圆满完成神舟六号飞行任务，中国载人航天实现了2人5天、航天员直接参与空间科学实验活动的新跨越，中国成为继俄罗斯和美国之后世界上第三个掌握载人航天技术的国家，这是我们中华民族的骄傲。 2008年9月25日~28日，航天员翟志刚（指令长）、刘伯明和景海鹏圆满完成神舟六号飞行任务。因为有人出舱活动时，必须要有三个人协同完成。2008年9月27日16点30分，景海鹏留守返回舱，另外两人分别穿着中国制造的“飞天”舱外航天服和俄罗斯出品的“海鹰”舱外航天服进入神舟七号载人飞船兼任气闸舱的轨道舱。翟志刚出舱作业，刘伯明在轨道舱内待命，实现了中国人历史上第一次的太空漫步。 2011年11月1日~17日，神舟八号飞船发射。神舟八号无人飞船，是中国“神舟”系列飞船的第八艘飞船，于2011年11月1日5时58分10秒由改进型“长征二号”F遥八火箭顺利发射升空。升空后2天，“神八”与此前发射的“天宫一号”目标飞行器进行了空间交会对接。组合体运行12天后，神舟八号飞船脱离天宫一号并再次与之进行交会对接试验，这标志着我国已经成功突破了空间交会对接及组合体运行等一系列关键技术。2011年11月16日18时30分，神舟八号飞船与天宫一号目标飞行器成功分离，返回舱于11月17日19时许返回地面。

集成电路发展历史

世界集成电路发展历史 1947年：美国贝尔实验室的约翰·巴丁、布拉顿、肖克莱三人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑； 1950年：结型晶体管诞生 1950年：R Ohl和肖克莱发明了离子注入工艺 1951年：场效应晶体管发明 1956年：C S Fuller发明了扩散工艺 1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史； 1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺 1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管 1963年：F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺 1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍 1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列（50门），为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础，具有里程碑意义 1967年：应用材料公司（Applied Materials）成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司 1971年：Intel推出1kb动态随机存储器（DRAM），标志着大规模集成电路出现 1971年：全球第一个微处理器4004由Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明 1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802 1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世 1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路（VLSI）时代的来临 1979年：Intel推出5MHz 8088微处理器，之后，IBM基于8088推出全球第一台PC

2011年 中国互联网发展大事记

《2011年中国互联网发展大事记》结果公布 《2011年中国互联网发展大事记》经由CNNIC起草、网民投票和专家评审委员会评审，共有11件互联网事件入选《大事记》。互联网大事记入选标准是中国互联网产业中对中国社会、经济产生持久深远影响的事件。现将《大事记》结果向社会公布，感谢大家对《中国互联网发展大事记》的参与和支持！ 《2011年中国互联网发展大事记》全文如下： 1. 2011年初，“微博打拐”活动发起，“随手拍照解救乞讨儿童”的微博行动引起全国关注，形成强大舆论传播力量。7月23日“甬温动车事件”通过微博快速传播，引发热议。12月16日，《北京市微博客发展管理若干规定》出台，规定任何组织或者个人注册微博客账号，应当使用真实身份信息。随后广州、深圳、上海、天津等地亦采取相同措施。多项事件表明，微博已成为我国重要舆论平台。中国互联网络信息中心（CNNIC）数据显示，2011年我国微博客用户已达 2.5亿，较上一年增长了296.0%。 2. 2011年3月起，百度文库、百度MP3等产品相继受到作家、出版业、音乐界代表及音像协会的侵权指控。12月，土豆网与优酷网就版权问题发生争端。12月16日，最高人民法院发布《关于充分发挥知识产权审判职能作用推动社会主义文化大发展大繁荣和促进经济自主协调发展若干问题的意见》。《意见》进一步明确了网络环境下的著作权侵权判定规则。 3. 2011年4月12日，百度应用平台正式全面开放；6月15日，腾讯宣布开放八大平台；7月28日，新浪微博开放平台正式上线；9月19日阿里巴巴旗下淘宝商城宣布开放平台战略。2011年中国互联网大企业纷纷宣布开放平台战略，改变了企业间原有的产业运营模式与竞争格局，竞争格局正向竞合转变。 4. 2011年5月，国家互联网信息办公室正式设立。这一机构的设立，其目的是进一步加强互联网建设、发展和管理，提高对网络虚拟社会的管理水平，体现出国家层面对互联网的高度重视。 5. 2011年5月18日，中国人民银行下发首批27张第三方支付牌照（《支付业务许可证》）。 6. 2011年10月5日，中华网向美国亚特兰大破产法庭提交破产申请。中华网于1999年在美国纳斯达克上市，是中国第一家赴美上市的互联网公司，同时也成为了第一家申请破产的中国赴美上市互联网企业。 7. 2011年11月，国家发改委就宽带接入问题对中国电信和中国联通展开反垄断调查。这是中华人民共和国反垄断法实施后，针对网络运营商发起的第一次反垄断调查。 8. 2011年12月21日，开发者技术社区CSDN中600万用户的数据库信息被黑客公开，随后天涯网证实部分用户数据库泄露。用户信息泄露事件，引发网民对网络和信息安全的高度关注。 9. 2011年12月23日，国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议，明确了我国发展下一代互联网的路线图和主要目标：2013年底前，开展国际互联网协议第6版网络小规模商用试点，形成成熟的商业模式和技术演进路线；2014年至2015年，开展国际互联网协议第6版大规模部署和商用，实现国际互联网协议第4版与第6版主流业务互通。 10. 中国互联网络信息中心（CNNIC）数据显示，截至2011年底，我国手机网民规模为3.56亿。工业和信息化部数据显示，截至2011年底，我国3G用户达到1.28亿户，全年净增8137万户，3G基站总数81.4 万个。此外，三大电信运营商加速宽带无线化应用技术（WLAN）的建设，截至2011年底，全国部署的无线接入点（无线AP）设备已经超过300万台。3G和WiFi的普遍覆盖和应用，推动中国移动互联网进入快速发展阶段。

集成电路设计方法的发展历史

集成电路设计方法的发展历史 、发展现状、及未来主流设 计方法报告 集成电路是一种微型电子器件或部件，为杰克·基尔比发明，它采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。 一、集成电路的发展历史： 1947年：贝尔实验室肖克莱等人发明了晶体管，这是微电子技术发展中第一个里程碑； 1950年：结型晶体管诞生； 1950年： R Ohl和肖特莱发明了离子注入工艺； 1951

年：场效应晶体管发明； 1956年：C S Fuller发明了扩散工艺； 1958年：仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路，开创了世界微电子学的历史； 1960年：H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺；1962年：美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管； 1963年：和首次提出CMOS技术，今天，95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺； 1964年：Intel摩尔提出摩尔定律，预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍； 1966年：美国RCA公司研制出CMOS集成电路，并研制出第一块门阵列； 1967年：应用材料公司成立，现已成为全球最大的半导体设备制造公司； 1971年：Intel推出1kb动态随机存储器，标志着大规模集成电路出现； 1971年：全球第一个微处理器4004Intel公司推出，采用的是MOS工艺，这是一个里程碑式的发明； 1974年：RCA公司推出第一个CMOS微处理器1802； 1976年：16kb DRAM和4kb SRAM问世； 1978年：64kb动态随机存储器诞生，不足平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管，标志着超大规模集成电路时

2005 年 中国互联网发展大事记

1.2005年1月17日，中国互联网络信息中心（CNNIC）在北京发布了《第15次中国互联网络发展状况统计报告》。截止到2004年12月31日，中国上网计算机约为4160万台，上网用户数约为9400万人，CN下注册的域名为432077个，WWW站点约为668900个，国际出口带宽为74429 M。6月30日，我国网民首次突破1亿，达到1.03亿人，宽带用户数首次超过网民用户的一半。 2.2005年1月28日，中国互联网协会行业自律工作委员会网络版权联盟在北京成立，联盟致力于加强行业自律，推动互联网内容产业的健康、有序发展。 3.2005年2月8日，信息产业部发布了《非经营性互联网信息服务备案管理办法》。根据此办法，信息产业部会同中宣部、国务院新闻办公室、教育部、公安部等13个部门，联合开展了全国互联网站集中备案工作。备案工作将建立ICP备案信息、IP地址使用信息、域名信息三个基础数据库，为加强互联网管理奠定基础。 4.2005年2月8日，信息产业部发布《电子认证服务管理办法》。该办法与《电子签名法》同步实施，为我国电子认证服务业的发展奠定了基础。 5.2005年4月底，上海文广新闻传媒集团下属上海电视台正式获国家广电总局批准开办以电视机、手持设备为接收终端的视听节目传播业务。这是广电总局在国内发放的首张IPTV业务经营牌照。 6.2005年8月5日，百度公司在美国纳斯达克挂牌上市。股票发行价为27美元，在首日的交易中，以66美元跳空开盘，股价最高达151.21美元，收盘价122.54美元，涨幅达354%，创下2000年互联网泡沫以来五年间纳斯达克IPO首发上市日涨幅最高的纪录。 7.2005年8月11日，雅虎宣布以10亿美元以及雅虎中国的全部资产换取阿里巴巴40%的股份及35%的投票权，雅虎在中国的全部业务交给阿里巴巴经营管理。开创了国际互联网巨头的中国业务交由中国本地公司主导经营的先例。 8.2005年9月25日，国务院新闻办公室、信息产业部联合发布《互联网新闻信息服务管理规定》，自发布之日起实施。 9.2005年11月7日，北京奥组委宣布，搜狐成为北京2008年奥运会互联网内容服务赞助商。这是奥运会历史上第一次设立互联网内容赞助类别。 10.2005年11月3日，温家宝总理主持召开国家信息化领导小组第五次会议，审议并原则通过了《国家信息化发展战略（2006-2020）》。会议认为，制定和实施国家信息化发展战略，是顺应世界信息化发展潮流的重要部署，是实现经济和社会发展新阶段任务的重要举措。 11.2005年11月17日，“中国科普博览”和“天府农业信息网”获得“信息社会世界高峰会议”突尼斯阶段会议上揭晓的“世界信息峰会大奖”，这是中国网站首次获此国际大奖。