SMT常见不良
SMT常见不良
1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。
6．缺件——应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。
7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。
8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。
10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。
11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
12．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。
13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。
14．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。
15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。
16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS 污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT 内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。
17．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。
18．板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。
19．撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。
20．DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。
21．跪脚——CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪脚。
22．浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。
23．刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。
24．PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。
25．修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。
2． SMT工艺缺陷与对策
1 桥联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。
表1 桥联出现时检测的项目与对策-
检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙
对策1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；
2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致；
3、调整网版与板工作面的平行度。
SMT 常用术语解释
1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。
3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。
5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。
6．缺件——应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。
7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。
8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。
9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。
11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或
CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
12．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。
13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。
14．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。
15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。
16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS 污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT 内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。
17．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。
18．板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。
29．撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。
20．DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。
21．跪脚——CACHE RAM、K/B B10S…等零件PIN打折形成跪脚。六西格玛品质论坛22．浮件——零件依规定须插到底（平贴）或定位孔，浮件判定标准为SLOT、SIMM浮高不得超过0.5mm，传统零件以不超过1.59mm为宜。
23．刮伤——注意PC板堆积防护不当或重工防护不当产生刮伤问题。
24．PC板异色——因回流焊造成板子颜色变暗或因烘烤不当变黄、变黑均不予以允收。但视情形可列入次级品判定允收。
25．修补不良——修补线路未平贴基板或修补线路未作防焊处理，亦或有焊点残余松香未清理者。
2． SMT工艺缺陷与对策六西格玛品质论坛
3． 1 桥联引线线之间出现搭接的常见原因是端接头（或焊盘或导线）之间的间隔不够大。再流焊时，搭接可能由于焊膏厚度过大或合金含量过多引起的。另一个原因是焊膏塌落或焊膏黏度太小。波峰焊时，搭接可能与设计有关，如传送速度过慢、焊料波的形状不适当或焊料波中的油量不适当，或焊剂不够。焊剂的比重和预热温度也会对搭接有影响。桥联出现时应检测的项目与对策如表1所示。
表1 桥联出现时检测的项目与对策
检测项目1、印刷网版与基板之间是否有间隙
对策1、检查基板是否存在挠曲，如有挠曲可在再流焊炉内装上防变形机构；
2、检查印刷机的基板顶持结构，使基板的保持状态与原平面一致；
3、调整网版与板工作面的平行度。
检测项目2、对应网版面的刮刀工作面是否存在倾斜（不平行）
对策1、调整刮刀的平行度
检测项目3、刮刀的工作速度是否超速
对策1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）
检测项目4、焊膏是否回流到网版的反面一测
对策1、网版开口部设计是否比基板焊区要略小一些；
2、网版与基板间不可有间隙；
3、是否过分强调使用微间隙组装用的焊膏，微间隙组装常选择粒度小的焊膏，如没必要，可更换焊膏。
检测项目5、印刷压力是否过高，有否刮刀切入网板开口部现象
对策1、聚酯型刮刀的工作部硬度要适中，太软易产生对网版开口部的切入不良；
2、重新调整印刷压力。
检测项目6、印刷机的印刷条件是否合适
对策1、检测刮刀的工作角度，尽可能采用60度角。
检测项目7、每次供给的焊膏量是否适当
对策1、可调整印刷机的焊膏供给量。
2 焊料球焊料球是由于焊膏因此的最普通的缺陷形式，其原因是焊料合金被氧化或者焊料合金过小，由焊膏中溶剂的沸腾而引起的焊料飞溅的场合也会出现焊料球缺陷，还有一种原因是存在有塌边缺陷，从而造成的焊料球。焊料球出现时应检测的项目与对策如表2所示。
表2 焊料球出现时检测的项目与对策
检测项目1、基板区是否有目测不到的焊料小球（焊料合金被氧化造成）
对策1、焊膏是否在再流焊过程中发生氧化。
检测项目2、焊膏的使用方法是否正确
对策1、检测焊膏性能
检测项目3、基板区是否有目测到的焊料小球（焊料塌边造成）
对策1、焊膏是否有塌边现象
检测项目4、刮刀的工作速度是否超速
对策1、重复调整刮刀速度（刮刀速度过快情况下的焊膏转移，会降低焊膏黏度而在焊膏恢复原有黏度前就执行脱版，将产生焊膏的塌边不良）
检测项目5、预热时间是否充分
对策1、活性剂从开始作用的80度温度到熔融的时间应控制在2min之内。
检测项目6、是否在离发生地较远的位置上发现焊料球（溶剂飞溅造成）
对策1、焊接工艺设定的温度曲线是否符合工艺要求，焊接预热不是充分，在找不到原因时，可对焊膏提出更换要求。
3 立碑片状元件常出现立起的现象，又称之为吊桥、曼哈顿现象。立碑缺陷发生的根本
原因是元件两边的润湿力不平衡。主要与焊盘设计与布局不合理、焊膏与焊膏的印刷、贴片以及温度曲线有关。立碑缺陷出现时应检测的项目与对策如表3所示。
表3 立碑缺陷出现时检测的项目与对策
检测项目1、焊盘是否有一个与地线相连或有一侧焊盘面积过大
对策1、改善焊盘设计
检测项目2、焊膏的活性
对策1、按照表3的检测焊膏性能；
2、采用氮气保护，氧含量控制在100×10-6左右。
检测项目3、焊膏的印刷量是否均匀
对策1、调整焊膏的印刷量，保证焊膏的印刷量均匀
检测项目4、Z轴受力是否均匀
对策1、调整印刷压力保证元件浸入焊膏深度相同。
4 位置偏移这种缺陷可以怀疑是焊料润湿不良等综合性原因。先观察发生错位部位的焊接状态，如果是润湿状态良好情况下的错位，可考虑能否利用焊料表面张力的自调整效果来加以纠正，如果是润湿不良所致，要先解决不良状况。焊接状况良好时发生的元件错位，有下面二个因素：
①在再流焊接之前，焊膏黏度不够或受其它外力影响发生错位。
②在再流焊接过程中，焊料润湿性良好，且有足够的自调整效果，但发生错位，其原因可能是传送带上是否有震动等影响，对焊炉进行检验。发生这种情况下也可以从元件立碑缺陷产生的原因考虑。位置偏移缺陷出现时应检测的项目与对策如表4所示。
表4 位置偏移缺陷出现时检测的项目与对策
检测项目1、在再流焊炉的进口部元件的位置有没有错位
对策1、检验贴片机贴装精度，调整贴片机；
2、检查焊膏的粘接性，如有问题，按表3检验；
3、观察基板进入焊炉时的传送状况。
检测项目2、在再流焊过程中发生了元件的错位
对策1、检查升温曲线和预热时间是否符合规定；
2、基板进入再流焊内是否存在震动等影响；
3、预热时间是否过长，使活性剂失去作用，再检查升温曲线。
检测项目3、焊膏的印刷量是否过多
对策1、调整焊膏的印刷量
检测项目4、基板焊区设计是否正确
对策1、按焊区设计要求重新检查
检测项目5、焊膏的活性是否合格
对策1、可改变使用活性强的焊膏
5 芯吸现象又称吸料现象又称抽芯现象，是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊中。这种缺陷是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间，回形成严重的虚焊现象。通常原因是引脚的导热率过大，升温迅速，以致焊料优先润湿引脚，焊料与引脚之间的润湿力远大于焊料与焊盘之间的润湿力，引脚的上翘回更会加剧芯吸现象的发生。
解决办法是：先对SMA充分预热后在放如炉中焊接，应认真的检测和保证PCB焊盘的可焊性，元件的共面性不可忽视，对共面性不好的器件不应用于生产。
6 未熔融未熔融的不良现象有两种：
①在固定场所发生的未熔融，按表5进行检验；
②发生的场所不固定，属随即发生按表3进行检验。
表5 固定场所发生未熔融缺陷时，所检验的项目
1、发生未熔融的元件是不是热容量大的元件；
2、是不是在基板的反面装载了热容量大的元件，形成导热障碍；
3、发生未熔融元件的四周是不是装载了热容量大的元件；
4、组装在基板端部的元件有没有发生未熔融；
5、在发生未熔融的部位有没有与基板地线或电源线路等热容量大的部件相连接；
6、未熔融的场所是不是属于隐蔽的部位，即对热风或红外线直接接触较困难的结构状态。
7 焊料不足焊料不足缺陷的发生原因主要有两种：
①在发生焊料不足的场所，焊料的润湿性非常好，完全不是焊接状态问题，仅仅表现为焊料较少，此时发生的原因是焊膏的印刷性能不好；
②在发生焊料不足的场所，常常是同时引起焊料的润湿不良。
焊料不足缺陷产生时，所检验的项目如表6所示。
表6 焊料不足缺陷产生时，所检验的项目
检测项目1、刮刀将网版上的焊膏转移（印刷时），网板上有没有残留焊膏
对策1、确认印刷压力；
2、设定基板、网板、刮刀的平行度。
检测项目2、印刷网板的开口部有没有被焊膏堵塞
对策1、当焊膏性能恶化会引起黏度上升，这时会同时带来润湿不良。也可根据表3的方法给予检验；
2、焊膏印刷状态与开口部尺寸是不是吻合（特别注意到粉末大小黏度）。
检测项目3、网板开口部内壁面状态是否良好
对策1、要注意到用腐蚀方式成形的开口部内壁状态的检验，必要场合，应更换网板。检测项目4、聚酯型刮刀的工作部硬度是否合适
对策1、刮刀工作部如果太软，印刷时会切入网板开口部挤走焊膏，这在开口部尺寸比较宽时特别明显。
检测项目5、焊膏的滚动性（转移性）是否正常
对策1、重设定印刷条件（特别是刮刀角度）；
2、在焊膏黏度上升时，如同时出现润湿不良，可按表3再检查了；
3、检验对印刷机供给量的多或少。
8 润湿不良当依*焊料表面张力所产生自调整效果，包含沉入现象对元件的保持力失去作用时，就会发生错位、焊料不足、元件跌落、桥联等不良。也可以说是综合性不良。可按照表7进行检验。
表7 焊膏的检验项目
1、焊膏的密封保管状态是否符合要求；
2、焊膏的保管温度是否正确(5～10℃)；
3、焊膏的使用期限是否超长（一般不超过进货后的二个月）；
4、是否在使用前12小时将焊膏从冰箱中取出；
5、从冰箱取出后是否马上把盖子打开（如马上打开发生的结露会使水分进入焊膏）；
6、一次未用完焊膏是否重复使用（再使用时，是否对其品质加以确认）；
7、焊膏搅拌有否超时（二分钟之内）速度是否过快，过快会摩擦生热，引起化学反应；
8、从冰箱取出的焊膏是不是按原状用完了；
9、是不是在规定时间内用完；
10、焊膏装料容器的盖是否关闭好；_
11、是否将装料容器盖附近的焊膏（沾上的）擦去。
9 其它缺陷片式元器件开裂、焊点不光亮/残留物多、PCB扭曲、IC引脚焊接后开路/虚焊、引脚受损、污染物覆盖了焊盘、焊膏呈脚状
片式元器件开裂
产生原因：
①对于MLCC类电容来说，其结构上存在着很大的脆弱性，通常MLCC是由多层陶瓷电容叠加而成，强度低，极不耐受热与机械力的冲击。特别是在波峰焊中尤为明显；
②贴片过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特别是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，吸放高度由片式元件的厚度而不是由压力传感器来决定，故元件厚度的公差会造成开裂；
③PCB的挠曲应力，特别是焊接后，挠曲应力容易造成元件的开裂；
④一些拼板的PCB在分割时，会损坏元件。
预防办法是：认真调节焊接工艺曲线，特别是预热区温度不能过低；贴片时应认真调节提贴片机Z轴的吸放高度；应注意拼板割刀形状；PCB的挠曲度，特别是焊接后的挠曲度，应有针对性的校正，如是PCB板菜质量问题，需另重点考虑
SMT常见不良
SMT常见不良 1．空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。 2．假焊——假焊之现象与空焊类似，但其锡垫之锡量太少，低于接合面标准。 3．冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后，在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。 4．桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签…等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦或刮CHIPS脚造成残余锡渣使脚与脚短路。 5．错件——零件放置之规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。 6．缺件——应放置零件之地址，因不正常之缘故而产生空缺。 7．极性反向——极性方位正确性与加工工程样品装配不一样，即为极性错误。 8．零件倒置——SMT之零件不得倒置，另CR因底部全白无规格标示，虽无极性也不可倾倒放置。9．零件偏位——SMT所有之零件表面接着焊接点与PAD位偏移不可超过1/2面积。 10．锡垫损伤——锡垫（PAD）在正常制程中，经过回风炉气化熔接时，不能损伤锡垫，一般锡垫损伤之原因，为修补时使用烙铁不当导致锡垫被破坏，轻者可修复正常出货，严重者列入次级品判定，亦或移植报废。 11．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。 12．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。 13．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。 14．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。 15．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。 16．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS 污染氧化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT 内侧上附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。 17．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。 18．板弯变形——板子弯曲变形超过板子对角长度0.5%以上者，则判定拒收。 19．撞角、板伤——不正常缘故产生之板子损伤，若修复良好可以合格品允收，否则列入次级品判定。 20．DIP爆板——PC板在经过DIP高温时，因PC板本身材质不良或锡炉焊点温度过高，造成PC板离层起泡或白斑现象则属不良品。
SMT 产品常见不良及其原因分析
SMT 产品常见不良及其原因分析 一. 主要不良分析主要不良分析. 锡珠(Solder Balls)： 1. 丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。 2. 锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。 3. 加热不精确，太慢并不均匀. 4. 加热速率太快并预热区间太长。 5. 锡膏干得太快。 6. 助焊剂活性不够。 7. 太多颗粒小的锡粉。 8. 回流过程中助焊剂挥发性不适当。 锡球的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm 时，锡珠直径 不能超过0.13mm，或者在 600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。 锡桥(Bridge solder)： 1. 锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开. 2. 锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小. 3. 焊盘上太多锡膏. 4. 回流温度峰值太高等. 开路(Open): 1.锡膏量不够. 2. 组件引脚的共面性不够. 3. 锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失. 4. 引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有联机孔. 引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止. 5. 焊锡对引脚不熔湿, 干燥时间过长引起助焊剂失效、回流温度过高/时间过长引起氧化. 6. 焊盘氧化,焊锡没熔焊盘. 墓碑(Tombstoning/Part shift): 墓碑通常是不相等的熔湿力的结果，使得回流后组件在一端上站起来,一般加热越慢，板越平稳，越少发生。降低装配通过183° C的温升速率将有助于校正这个缺陷。 空洞: 是锡点的 X 光或截面检查通常所发现的缺陷。空洞是锡点内的微小“气泡”,可能是被夹住的空气或助焊剂。空洞一般由三个曲线错误所引起：不够峰值温度；回流时间 不够；升温阶段温度过高。造成没挥发的助焊剂被夹住在锡点内。这种情况下，为了避 免空洞的产生，应在空洞发生的点测量温度曲线，适当调整直到问题解决。
SMT常见不良原因分析
SMT常见不良原因分析 一.锡球: 1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。 2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。 3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。 时升温过快(SLOPE>3)，引起爆沸。 5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。 6.环境影响:湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。 7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。 8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。 9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。 10.预热不充分，加热太慢不均匀。 11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。 12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。 :锡球直径要求小于,或600平方毫米小于5个. 一. 锡球: 压缩空气水分含量大 1. 2. 焊膏有没有做过SOLDER BALL TEST 和HOT SLUMP TEST. 3. 要区分是SOLDER BALLING 还是SOLDER BEADING. 4. PROFILE是否恰当, 找到适合的proifle , 难! 5. DEK 参数是否得当, 印刷后高度, SUPPORT PIN OR SUPPORT BLOCK 放置准确. 6. PD准确,tolerance 恰当. 二、立碑: 1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。 2.贴片偏移，引起两侧受力不均。 3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。 4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。 5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。
SMT常见不良分析
SMT常见不良原因分析 一.锡球： 1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。 2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。 3.印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。 时升温过快（SLOPE>3），引起爆沸。 5.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。 6.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。 7.焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。 8.锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。 9.锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。 10.预热不充分，加热太慢不均匀。 11.印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。 12.刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。 :锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个. 二、立碑： 1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。 2.贴片偏移，引起两侧受力不均。 3.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。 4.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。 5.锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。 预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。 三、短路 太厚、变形严重，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。 2.钢板未及时清洗。 3.刮刀压力设置不当或刮刀变形。 4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。 5.回流183度时间过长，（标准为40-90S），或峰值温度过高。 6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。 7.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易榨开。 8.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。 四、偏移： 一）.在REFLOW之前已经偏移： 1.贴片精度不精确。 2.锡膏粘接性不够。 在进炉口有震动。 二）.REFLOW过程中偏移： 升温曲线和预热时间是否适当。 在炉内有无震动。
SMT常见失效与分析--全面经典
SMT分点胶和印锡,1 如果是点胶,容易出现的是点胶过多或过少,可通过增减气压和点胶速度来调节。还有就是经常堵点胶头,堵住点胶头了会出现点胶不均匀或直接点不出胶只要拿出点胶头清洗就可。2 贴片机经常出现的是抛料和贴不上零件,记住贴片机的故障80%是操作不当带来的。用的料和料枪站位和料枪按装很关键。操作得当外加经常注意照相机上是否有异物机器不是很旧运转起来还算轻松 回答人的补充2010-08-17 02:09 还有就是如果用的是印刷机会经常出现印锡过厚或过薄或者有些地方干脆没印上注意了这样也会给贴片机带来严重的隐患可能吸嘴都会被没沾上的零件打坏几个。要经常看着印刷机,我说的经常是最好找个人专门盯着额.. 你懂的。避免方法是调整好印刷机印刷的高度和速度后尽量不要随意更改要不可能会这边好了那边坏了,你想调回来时发现晚了。经常擦拭网板不要堵了,锡膏搅拌在用太干的锡膏偷偷扔掉(我想没有公司同意让你把不好用的锡膏直接扔掉) 贴片机和印刷机点胶机都会出现的问题就是板子的马克点照不过去机器不运行。你要做的是把机器的灯光加亮或减暗。或是用你的小脏手用力擦擦马克点(干净手擦拭无用...) 唉!那东西很烦机器新的还好旧的想不到的毛病一大堆,有时候要大修有时候这需要一口气就搞定,我说的一口气真就是吹上一口气就搞定........ 太多了如果有遇到什么没明白的可以问我QQ去除了里面的程序我有点搞不定外小故障我还是很有一套的 评价答案 ?您已经评价过! 好:2 ?您已经评价过! 不好:0 ?您已经评价过! 原创:5 ?您已经评价过! 非原创:0 睡到隔天亮 https://www.wendangku.net/doc/0115355872.html,/z/ExpertPlanActivity.htm 回答采纳率:16.7% 2010-08-17 01:53 (*^__^*)的感言: 厉害呀哈哈 满意答案 好评率:100% SMT常用知识简介SMT的具体流程:开钢网-领物料-解冻锡膏-印刷-贴片-回流-QC检验-返修-QC再检验-包装出货-客户
SMT常见不良及原因分析
SMT常见不良及原因分析 1、立碑 产生原因：通常由于回流焊时元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。 成因分析 因素A：焊盘设计与布局不合理 ①元件的两边焊盘之一与地线相连接或有一侧焊盘面积过大，焊盘两端热容量不均匀; ②PCB表面各处的温差过大以致元件焊盘两边吸热不均匀; ③大型器件QFP、BGA、散热器周围的小型片式元件焊盘两端会出现温度不均匀。解决方法：工程师调整焊盘设计和布局 因素B：焊锡膏与焊锡膏印刷存在问题 ①焊锡膏的活性不高或元件的可焊性差，焊锡膏熔化后，表面张力不一样，将引起焊盘湿润力不平衡。 ②两焊盘的焊锡膏印刷量不均匀，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。 解决办法：需工厂选用活性较高的焊锡膏，改善焊锡膏印刷参数，特别是钢网的窗口尺寸 因素C：贴片移位Z轴方向受力不均匀 该情况会导致元件浸入到焊锡膏中的深度不均匀，熔化时会因时间差而导致两边的湿润力不平衡，如果元件贴片移位会直接导致立碑。 解决办法：调节贴片机工艺参数 因素D：炉温曲线不正确 如果回流焊炉炉体过短和温区太少就会造成对PCB加热的工作曲线不正确，以致板面上湿差过大，从而造成湿润力不平衡。 解决办法：需要工厂根据每种不同产品调节好适当的温度曲线 2、“锡珠”现象 产生原因：它不仅影响外观而且会引起桥接（下文会讲）。锡珠可分两类：一类出现在片式元器件一侧，常为一个独立的大球状（如下图1）;另一类出现在IC 引脚四周，呈分散的小珠状。
因素A：温度曲线不正确 回流焊曲线可以分为预热、保温、回流和冷却4个区段。预热、保温的目的是为了使PCB表面温度在60～90s内升到150℃，并保温约90s，这不仅可以降低PCB 及元件的热冲击，更主要是确保焊锡膏的溶剂能部分挥发，避免回流焊时因溶剂太多引起飞溅，造成焊锡膏冲出焊盘而形成锡珠。 解决办法：工厂需注意升温速率，并采取适中的预热，使溶剂充分挥发 因素B：焊锡膏的质量 ①焊锡膏中金属含量通常在(90±0.5)℅，金属含量过低会导致助焊剂成分过多，因此过 多的助焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠； ②焊锡膏中水蒸气和氧含量增加也会引起飞珠。由于焊锡膏通常冷藏，当从冰箱取出时， 如果没有充分回温解冻并搅拌均匀，将会导致水蒸气进入；此外焊锡膏瓶的盖子每次使用后要盖紧，若没有及时盖严，也会导致水蒸气的进入； ③放在钢网上印制的焊锡膏在完工后，剩余的部分应另行处理，若再放回原来瓶中，会引 起瓶中焊锡膏变质，也会产生锡珠； 解决办法：要求工厂选择优质的焊锡膏，注意焊锡膏的保管与使用要求 其他因素还有 ①印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流； ②贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上； ③焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理； ④锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉； ⑤刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上； ⑥刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球... 3、“桥连”现象 产生原因：桥连会引起元件之间的短路，遇到桥连必须返修。 成因分析 因素A：焊锡膏的质量问题 ①焊锡膏中金属含量偏高，特别是印刷时间过久，易出现金属含量增高，导致IC引脚桥连; ②焊锡膏粘度低，预热后漫流到焊盘外; ③焊锡膏塔落度差，预热后漫流到焊盘外; 解决办法：需要工厂调整焊锡膏配比或改用质量好的焊锡膏 因素B：印刷系统 ①印刷机重复精度差，对位不齐(钢网对位不准、PCB对位不准)，导致焊锡膏印刷到焊盘外，尤其是细间距QFP焊盘； ②钢网窗口尺寸与厚度设计失准以及PCB焊盘设计Sn-pb合金镀层不均匀，导致焊锡膏偏多；解决方法：需要工厂调整印刷机，改善PCB焊盘涂覆层; 因素C：贴放压力过大 焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因，另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等； 因素D：再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发 解决办法：需要工厂调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度 4、“芯吸”现象