金相试样的制备及金相组织观察
金相试样得制备及金相组织观察
一、实验目得
1、了解金相显微镜得基本原理、构造,初步掌握显微镜得正确使用。?
2、掌握金相显微试样得制备过程与基本方法。
３、了解浸蚀得基本原理,并熟悉其基本操作
４、学习利用金相显微镜进行显微组织观察.通过在显微镜下观察到得金相显微组织初步分析材料类型以及材料可能具备得机械性能等。
二、实验设备与用品
1、金相显微镜
2、不同粗细得金相砂纸一套、玻璃板、侵蚀剂（4%硝酸酒精）
3、抛光机
4、待制备得金相试样
三、金相显微镜得基本原理、构造及使用
1、显微镜得放大倍数
利用透镜可将物体得象放大，但单个透镜或一组透镜得放大倍数就是有限得,为此，要考虑用另一组透镜将第一次放大得象再行放大,以得到更高放大倍数得象。金相显微镜就就是基于这一要求设计得。显微镜中装有两组放大透镜,靠近物体得一组透镜为物镜,靠近观
察得一组透镜为目镜.
金相显微镜得光学原理图1如图所示。
物体AB置于物镜得一倍焦距F1与二倍焦距
之间,它得一次象在物镜得另一侧二倍焦距
以外，形成一个倒立、放大得实象A′B′；当
实象Ａ′B′位于目镜得前一倍焦距Ｆ2以内时
则目镜复又使映象A′B′放大，而在目镜得前
二倍焦距 2 F２以外，得到A′B′得正立虚象
A″B″。因此最后得映象Ａ″B″就是经过物镜、
目镜两次放大后所得到得。其放大倍数应为
物镜放大倍数与目镜放大倍数得乘积。
物体AB经物镜第一次放大得倍数：
M物＝A′B′/ AＢ=（Δ+ｆ1′）/ ｆ1
式中ｆ1、f１′—-物镜前焦距与后焦距
Δ—-显微镜得光学镜筒长
与Δ相比，物镜得焦距f1′很短,可略,
所以Ｍ物≈Δ/ f1
象A′B′经目镜第二次放大得倍数：
M目= A″B″／A′B′≈D/ f2
式中f2——目镜得前焦距
Ｄ——人眼明视距离,D≈图1 显微镜光学原理图
250㎜。
所以显微镜得放大倍数应为：
M＝M物·M目=（Δ/ f1)·(D/ f２）
当显微镜得机械镜筒长度等于光学镜筒长度时，M= M物·M目；而当这二者不等时,M= M物·Ｍ目·Ｃ，C就是与机械镜筒长、光学镜筒长有关得系数，一般为１,有时为0、63，其C
值标在金相显微镜上。
2、显微镜得鉴别率
显微镜得鉴别率就是指它能清晰地分辨试样上两点间最小距离ｄ得能力,人眼在普通光线下能分辨两点间最小距离为０、１5～0．30mm,即人眼得鉴别率d为0、1５~0.3０ｍm，d值越小，鉴别率越高，鉴别率越高,鉴别率可由下式计算：
式中：λ-—入射光线得波长；
A——物镜得数值孔径,它表示物镜得集光能力;
ｎ——物镜与试样之间介质得折射率;
φ——物镜孔径角得一半（图2)。
由式知,显微镜得鉴别率取决于使用光线得波长与物镜得数
值孔径,与目镜无关.光源得波长可以通过滤色片来选择,蓝光得波
图2 物镜得孔径角
长（0、4４μ）比黄绿光（0、55μ）短，所以鉴别率较黄绿光大
25％.当光源得波长一定时,则可通过变化数值孔径Ａ来调节显微
镜得鉴别率。
当n越大,或物镜孔径角越大则A越大，但φ总就是小于9０,所以在空气介质（ｎ＝１）中使用时，A＜1,这类物镜称为干类物镜。当物镜与试样之间充满松柏油介质（ｎ=1、52)时，A=１、４，这就就是显微镜在高倍观察时所用得油镜头,每个物镜均有一个额定得阿A 值刻在物镜体上。
放大倍数、数值孔径、鉴别率之间得关系?显微镜得同一放大倍数可以由不同倍数得物镜与目镜来组合,具体如何合理选用物镜与目镜呢?原则就是首先确定物镜,根据计算,选用物镜时,必须使显微镜得放大倍数M＝50０A～1000Ａ之间,这个范围称为有效放大倍数范围.若在Ｍ<５00A，则未能充分发挥物镜得鉴别率；M>１0０0A,则形成“虚伪放大”,其细微部分仍分辨不清.待物镜选定后，再根据所需得放大倍数选用目镜。
3、金相显微镜得构造
金相显微镜分为台式、立式及卧式三种类型，各有不同得型号。虽然型号很多,但基本构造类似，由目镜、物镜、镜筒、照明系统以及保持与结合上述物体得机身与调节器等主要部分构成。
（1）金相显微镜得照明系统
照明系统由光源、凸透镜、滤色片、光栏、毛玻璃与垂直照明器等组成,它们得作用就是给金相试样照明。生物显微镜大多用自然光源,而金相显微镜则必须配备特定得人工光源装置，通常得光源有:钨丝灯泡、碳弧灯、碘弧灯、钨弧灯、水银灯、疝灯等.要使光源通过照明系统，均匀而明亮地照射在金相试样得表面以利观察。光源发出照明光（一般要将电源２20V通过变压器降至6V左右得电压），通过凸透镜(使散光变为平行光束）,滤色片(降低色差，增加组织衬度,一般选择黄绿光),毛玻璃（使光线均匀投射）,孔径光栏（控制光束得大小，减少光线在镜筒内漫反射,提高映像得清晰度），视场光栏(改变视域得大小,减少镜筒得反射与炫光以提高映像得衬度而不影响物镜得分辨能力），垂直照明器—平面玻璃与反射棱镜，其作用就是把光源得光束反射到试样上。金相显微镜得光源,一般装在镜筒得侧面,与主光轴呈正交.光线与由侧面射入，要经过主光轴到达金相试样表面,必须转折90°。因此，在两光轴交点处装一个反射面,使光束垂直转向,使光线通过物镜照射到试样表面上，这种结构称垂直照明器。
（2）金相显微镜得光学系统
照明系统入射得光束在金相试样表面反射后，经过物镜、目镜等一套光学方法系统,即可将试样表面得显微组织放大，并在目镜内成像以供观察，或投射到屏幕上以供摄照，光学放大系统就是金相显微镜得核心部分,主要就是物镜与目镜。
物镜:物镜由消色差物镜、平面消色差物镜、复消色差物镜等几种，物镜上刻有如45X/0、65“∞"或“0/∞”等符号,其中45Ｘ表示放大倍数，０、6５表示数值孔径，“∞”或
“0/∞"表示此物镜就是按无限镜筒长度设计得.
目镜:目镜有普通目镜、补偿目镜、测微目镜、照明目镜等等,其类型、放大倍数等均刻在目镜得金属外壳上。普通目镜与消色差物镜配合使用。补偿目镜带“K”字标记,与复消色差物镜配合使用,补偿目镜不可与消色差物镜配合使用。测微目镜内附有刻度标尺,可测量金相组织中如晶粒大小、石墨长短、表面渗层或脱碳层厚度等等。照相目镜在进行金相摄影时使用。ＸＪB—1型金相显微镜备有5X、10Ｘ、1５Ｘ三个目镜.显微镜在使用时，可根据需要放大倍数选择合适得物镜与目镜（见表1)。
表1 显微镜放大倍数
（3）金相显微镜得机械系统
由显微镜得底座、镜筒、载物台及调节焦距螺旋等组成。物台可前后左右移动试样位置，调节焦距螺旋有粗调与微调两种，用于升降镜筒,调节焦距可获得清晰得图像。
３、金相显微镜使用步骤及注意事项
金相显微镜就是昂贵得精密光学一起,使用时必须严格遵守操作规程与必要得规定：(1)初次操作显微镜，应首先了解显微镜得构造、基本原理、各主要部件得作用与位置，以及使用注意事项。
（2) 金相试样要干净并保持个人卫生,严禁用手摸镜头,更不能把带水与酒精得试样放在物台上,擦镜头不允许用任何异物，一定要用擦镜头纸.?(3）小心取出金相显微镜得防护罩,旋转升降调整器,检查镜筒之升降并熟记其旋转方向，再检查载物台前后左右得移动情况，根据需要选择放大倍数适当得物镜与目镜。?(4）显微镜得照明灯泡，一般为6~8V,使用时，必须接上降压器,千万不可将其直接插入22０Ｖ电源,以免烧毁灯泡。?（5）操作要细心，不能有粗暴与剧烈得动作，安装、更换镜头及其它附件时要小心，不能摔在桌上或地上. （６）观察样品，要进行聚焦。调焦时要避免物镜与样品接触。先转动粗调螺旋，使物台下降，使样品尽量靠近物镜（不能接触)，然后用眼睛从目镜中观察,用手反向旋转粗调螺旋,使物台慢慢上升，待到瞧到组织后，再调节微调螺旋,直到图像清晰为止.
(7）使用完毕后，试样放回原处，立即关闭电源并盖好防护罩.
（8）使用过程中若发生故障，应立即报告指导教师，不能随便自行拆修。
四、金相试样得制备步骤
金相试样得制备过程包括取样、磨制、抛光、侵蚀等几个步骤，制备好得试样应能观察到真实组织,无磨痕、麻点及水迹，并使金属组织中得夹杂物、石墨等不脱落。现简要叙述如下:
1、取样
金相显微试样截取部位取决于研究得目得与要求,应选取具有代表性得部位。例如研究铸铁得金相组织，由于可能存在偏析现象,所以必须从铸件表层到铸件中心同时取样进行观察,根据各部位金相组织得差异，了解合金得偏析程度与结晶组织得变化.在研究零件得失效原因时,应在失效得部位截取,并在完好部位取样,以便比较与分析。对于轧制与锻造材料则应同时截取横向（垂直于轧制方向）及纵向（平行于轧制方向)得金相试样以便于分析比较表层缺陷及非金属夹杂物得分布情况。对于一般热
处理后得零件，由于金相组织比较均匀,试样得
截取可在任一截面进行。
截取试样得工具很多，有手锯、锯床、砂轮
切割机、显微切片机以及化学切割方式等。不论
用那种方式取样，都应避免试样受热或变形而引
起得金属组织变化。
试样尺寸一般不要过大，应便于握持与易磨
制。一般取直径10～15毫米得圆柱体或每边长
10～１5毫米得立方体.比较小或形状不规则得
试样，在磨制、抛光时很难握紧，通常把这些线
材、细小管材与薄片、碎片以及不规则得小试样
嵌镶成较大尺寸得试样，以便于制作，方法如图3： 2、磨制
磨制就是为了得到平整得磨面，为抛光做准
备.一般磨制过程分为粗磨与细磨。
（1）粗磨 粗磨一般在砂轮机上进行，对很
软得材料可用锉刀锉平。砂轮粗磨应利用砂轮得
侧面,并使试样沿砂轮径向作往复缓慢运动，施
加压力要适度、均匀.在磨制过程中要不断用水
冷却,以防由于温度升高造成试样内部组织变
化。最后将试样倒角,以免细磨及抛光时划坏砂
纸或抛光布,但对需要观察表层组织得试样，
不能倒角.
（2）细磨 粗磨后得试样表面仍有较深得磨痕，需进行细磨,以得到平整而光滑得磨面，为进一步得抛光作好准备，如图所示为磨痕变化示意图4：
试样有手工磨制与机械磨制两种方法.手工磨光就是用不同粗细粒度得金相砂纸由粗到细逐次磨平.金相砂纸得粗细粒度与编号方法有关,编号若用数字表示得，如280、3２0、４０0、６００、８00等等，则编号越大，则砂粒标准粒度直径越小；若用M 加一位或两位数字表示得(如M7、M28）,则数字越小,砂粒标准直径越小；另一种编号方法采用1、1/2、0１、02、0３、0４等表示得砂粒度得直径逐渐细小.手工磨制方法简单,首先将砂纸平铺在玻璃或金属板上，一手将砂纸按住,一手将试样磨面轻压在砂纸上，并向前推行,进行磨光，直到试样磨面上仅留有一个方向得均匀磨痕为止。在试样上所加得压力要求均衡，磨面与砂纸必须完全接触，这样才能使整个磨面均匀得进行磨削,在磨光得回程中最好将试样提起拉回，不与砂纸接触，这样单程单向得反复进行,直至旧得磨痕被去掉，新得磨痕均匀一致为止。在调换下一号更细砂纸时，应将试样上得磨屑与砂粒清除干净，并转动90度,即与上一道磨痕方向垂直。为了加快磨制速度,除手工磨制外，还常将不同型号得砂纸粘附在电动机带动得带有旋转圆盘得预磨机上进行机械磨制。用干砂纸时,转速应低，150左右。用水砂纸时,转速可以高些，300～40０rp ｍ,因为水砂纸有流水冲刷冷却,试样不受热.磨光时用力轻而均图 3 金相试样得嵌镶方法
图4 试样磨面上磨痕变化示意图
匀。
３、抛光抛光得目得在于去除细磨时产生得细微磨痕与变形层,以获得光滑得镜面。
常用得抛光方祛有机械抛光、电解抛光与化学抛光三种,其中以机械抛光应用最广.
机械抛光就是在专用得抛光机上进行。抛光机主要由电动机与抛光圆盘(Φ200—３0０mm）组成,抛光圆盘多用铸铜、铸铝;少用铸铁，铸铁易锈。抛光盘转速为200～6０0rpm，不能太快，太快则抛光粉得浪费大，操作者掌握不适当，试样表面易发热而变灰暗。抛光盘上铺以细帆布、呢绒、丝绸等。抛光时在抛光盘上不断滴注抛光液。抛光液通常采用Ａl203、Ｍg0或Cr２03等细粉末（粒度约为０、３～ｌμm）在水中得悬浮液,一般常用得浓度就是一升水中5~１0克Aｌ203或1０～１5克Ｃr203。这些氧化物粒子很硬,在抛光时对于金属得作用就好像磨料一样，发生磨切作用.机械抛光就就是靠极细得抛光粉对磨面得机械作用来消除磨痕而使其成为光滑得镜面.
抛光织物与磨料，可按不同要求选用。对于抛光织物得选用，钢一般用细帆布、呢绒与丝绒；灰口铸铁为防止石墨脱落或曳尾,可用没有绒毛得织物;铝、镁、铜等有色金属可用细丝绒。对于磨料得选用,一般说，钢、铸铁可用氧化铝、氧化铬及金刚石研磨膏,有色金属等软材料可用细粒度得氧化镁。操作时将试样磨面均匀地压在旋转得抛光盘上,并沿盘得边缘到中心不断作径向往复运动,同时试样自身略加转动,以便试样各部分抛光程度一致及避免曳尾现象得出现。抛光后得试样，其磨面应光亮无痕，且石墨或夹杂物等不应抛掉或有曳尾现象。
电解抛光就是将试样放在电解液中作为阳极，用不锈钢板或铅板作阴极，以直流电通过电解液到阴极(即样品),这样，试样表面凸起部分被溶解而抛光。这种方法得优点就是速度快,表面平滑光整,无机械抛光时易出现得划痕，不会有塑性变形.缺点就是对金属材料化学性得不均匀性,显微偏析明显，抛光过程不易控制.
化学抛光不需要应用外电流，就是将试样侵入适当得抛光液中进行表面抛光得方法。
抛光后得试样应用清水冲洗干净，然后用酒精冲去残留水滴,再用吹风机吹干。
４、侵蚀除观察试样中某些非金属夹杂物或铸铁中得石墨等情况外，经抛光后（化学抛光除外)得试样必须用侵蚀剂进行侵蚀，以清楚得显示出其显微组织，否则在显微镜下只能瞧到一片亮光。常用得侵蚀方法就是化学侵蚀法。作用机理如下:
化学侵蚀就是将抛光好得试样磨面在化学侵蚀剂中侵蚀或檫拭一定时间.对于纯金属与单相合金，由于晶界原子排列不规则，缺陷及杂质较多，具有较高得能量,故晶界易被侵蚀而呈凹沟,在显微镜下观察时,使光线在晶界处被漫反射而不能进入物镜,因此显示出一条条黑色得晶界，如图５（a)所示。
纯金属中由于各个晶粒得结
晶位向各不相同，因此化学性
能也就是各向异性，因此有得
晶粒受蚀快一些，就深一些；
有得晶粒受蚀慢一些，就浅一
些。光线从各个晶粒反射出来
得情况也不就是一样，结果在
显微镜下各个晶粒得明暗程
度便不一样。对于两相合金，
由于两个相得电极电位不同,
电极电位低得相成为阳极并
被腐蚀凹下去，当光线照射到
凹凸不平得试样表面时，就能
图5 单相与两相组织得显示
瞧到不同得组成相,如图5(b）
所示.
5、观察试样侵蚀后,应立即用水冲洗，并用沾酒精得棉花擦拭表面，除去水份再用棉花
轻吸去表面酒精，然后吹干即可在显微镜下观察。侵蚀后得样品应保存在干燥器中，以防潮湿空气得氧化.若有氧化,则应重新磨制与侵蚀后才能观察。。
五、实验报告要求：
1 实验目得
2 实验设备与用品
３实验内容及结果
绘出在显微镜下观察到得金相显微组织，标明相应得放大倍数，对照标准金相挂图确定材料类型。并回答如下问题：
(1)什么就是金相显微镜得有效放大倍数？如何合理选用物镜与目镜？?（２）利用金相显微镜观察试样时,为什么要调焦？如何保证调焦时物镜不接触试样表面？?(3）纯铁各晶粒为什么颜色不同？?（４）显微镜下瞧到得晶粒大小，就是否反映其真实得晶粒大小？为什么？
焊接接头金相组织观察
一、实验目得
1、观察与分析焊缝得各种典型结晶形态；
2、掌握碳钢焊接接头各区域得组织变化。
二、实验装置及实验材料
1、粗细金相砂纸
２、平板玻璃
３、碳钢焊接接头试块?
4、金相显微镜?
5、吹风机
６、4%硝酸酒精溶液、脱脂棉
7、典型金相照片
三、实验原理
焊接过程中，焊接接头各部分经受了不同得热循环，因而所得组织各异。组织得不同,导致机械性能得变化。对焊接接头进行金相组织得观察与分析，就是对接头机械性能鉴定得不可缺少得环节.
显微观察就是借助于放大100倍以上得光学金相
显微镜或电子显微镜进行观察，分析焊缝得结晶形态，
焊接热影响区金属得组织变化，焊接接头得微观缺陷
等.
焊接接头由焊缝金属与焊接热影响区金属组成。
焊缝金属得结晶形态与焊接热影响区得组织变化，不
图1 焊缝金属得交互结晶示意图仅与焊接热循环有关,也与所用得焊接材料与被焊材
料有密切关系.
1、焊缝凝固时得结晶形态
(１)焊缝得交互结晶
熔化焊就是通过加热使被焊金属得联接处
达到熔化状态，焊缝金属凝固后实现金属得焊
接。联接处得母材与焊缝金属具有交互结晶得特
征,图1为母材与焊缝金属交互结晶示意图.由图
可见,焊缝金属与联接处母材具有共同得晶粒,即
熔池金属得结晶就是从熔合区母材得半熔化晶
粒上开始向焊缝中心成长得。这种结晶形式称为
交互结晶或联生结晶。当晶体最易长大方向与散
热最快方向一致时，晶体便优先得到成长,有得
晶体由于取向不利于成长,晶粒得成长会被遏
止，这就就是所谓选择长大,并形成焊缝中得柱
状晶。
（2）焊缝得结晶形态
根据浓度过冷得结晶理论，合金得结晶形态
与溶质得浓度C0、结晶速度（或晶粒长大速度)R与温度梯度Ｇ有关。图2为C0、R与G对结晶形态得影响.
由图可见,当结晶速度R与温度梯度G 不变时，随着金属中溶质浓度得提高，浓度过冷
增加，从而使金属得结晶形态由平面晶变为胞状晶，胞状树枝晶，树枝状晶及等轴晶.
当合金成分一定时，结晶速度越快，浓度过冷越大，结晶形态由平面晶发展到胞状晶树枝状晶,最后为等轴晶。
当合金成分C0与结晶速度Ｒ一定时,随着温度梯度G得升高，浓度过冷将减小，因而结晶形态会由等轴晶变为树枝晶,直至平面晶。
随着晶粒得成长，熔池中晶粒界面前得浓度过冷与温度梯度也随着发生变化。因而，熔池全部凝固以后，各处将会出现不同得结晶形态.在焊接熔池得熔化边界上，温度梯度G较大,结晶速度R很小，因此此处得浓度过冷最小，随着焊接熔池得结晶,温度梯度Ｇ由熔化得边界处直到焊缝中心逐渐变小，熔池得结晶速度却逐渐增大，焊缝中心处，温度梯度最小，结晶速度最大,故浓度过冷最大。由上述分析可知，焊缝中结晶形态得变化，由熔合区直到焊缝中心依次为:平面晶，胞状晶,树枝状晶,等轴晶。
在实际得焊缝金属中,由于被焊金属得成分、板厚、接头型式与熔池得散热条件不同,一般不具有上述得全部结晶形态。当焊缝金属成分不甚复杂时,熔合区将出现平面晶或胞状晶.
焊缝得结晶形态除了受被焊金属成分得影响外，还与焊接速度、焊接电流、板厚与接头形式等工艺因素有关。
（３)碳钢焊接热影响区金属得组织变化
以20号钢为例，根据其焊接热影响区
金属得组织特征，可以分为四个区域(如图3
所示）
ⅰ）熔合区
紧邻焊缝得母材与焊缝交界处得金属
称为熔合区或半熔化区,焊接时，该区金属处
于局部熔化状态，加热温度在固液相温度区
间，在一般熔化焊得情况下，此区仅有2~3
个晶粒得宽度,甚至在显微镜下也难以辩认.
熔合区化学成分不均匀,组织粗大，往往就是
粗大得过热组织或粗大得淬硬组织。它对焊
接接头得强度,塑性都有很大得影响。其性能
常常就是焊接接头中最差得。
ⅱ）粗晶区
图3 碳钢焊接热影响区分布特征该区得加热温度范围为1100～1３
50℃。由于受热温度很高，使奥氏体晶粒发生严重得长大现象，冷却后得到晶粒粗大得过热组织,故称为过热区。此区得塑性差,韧性低,硬度高.其组织为粗大得铁素体与珠光体。在有得情况下，如气焊导热条件较差时,甚至可获得魏氏体组织。粗晶区得显微组织见图４-（b）ⅲ)细晶区
此区加热温度在ＡC３～1１0０℃之间。在加热过程中,铁素体与珠光体全部转变为奥氏体,即产生金属得重结晶现象.由于加热温度稍高于Aｃ3,奥氏体晶粒尚未长大，冷却后将获得均匀而细小得铁素体与珠光体，相当于热处理时得正火组织,故又称为正火区或相变重结晶区。该区得组织比退火（或轧制)状态得母材组织细小,如图４—(c）
ⅳ）不完全重结晶区
图4焊
接接头
金相组
织
（
a
)
接
头
组
织
（
b
）
过
热
粗
晶
区
魏
氏
组
织
；
（
c
）
正
火
区
(
ｄ
）不完全结晶区组织(e)母材组织
焊接时，加热温度在Ac1～Ac3之间得金属区域为不完全重结晶区.当碳钢得加热温度超过Ac1时，珠光体先转变为奥氏体。温度进一步升高时,部分铁素体逐步溶解于奥氏体中,温度越高，溶解得越多，直至Ac３时,铁素体将全部溶解在奥氏体中。焊后冷却时又从奥氏体中析出细小得铁素体,一直冷却到Ar1时，残余得奥氏体就转变为共析组织—珠光体。由此瞧出：此区只有一部分组织发生了相变重结晶过程，而始终未溶入奥氏体得铁素体,在加热时会发生长大，变成较粗大得铁素体组织，所以该区域金属得组织就是不均匀得，晶粒大小不一，一部分就是经过重结晶得晶粒细小得铁素体与珠光体，另一部分就是粗大得铁素体(图４—(d））。由于组织不均匀,因而机械性能也不均匀。
如果焊前母材为冷轧状态，则在加热温度为Ac1以下得金属中，还存在一个再结晶区。处于再结晶区得金属,在加热得过程中,将发生金属得再结晶过程,即经过冷变形后得碎晶粒在再结晶温度作用下重新排列得过程。
四、实验方法与步骤
(1)将已焊好试件制成试块，然后把试片四周用砂轮打去毛刺，并把四个角打磨成圆角。（2)用金相砂纸打磨纸上.试片研磨完生,用清水冲洗,进行机械抛光,抛光后再用清水冲洗试片。
(3)将抛光好得试片，用4%得硝酸酒精溶液腐蚀,大约经过5~10s左右,立即用清水冲洗，然
后用无水乙醇轻轻擦去水分，并用吹风机吹干。
（4）把已制备好得试片在显微镜下进行观察与分析
(5）分清焊接接头各区域后，仔细辨认各区域组织得特征,绘制各区域组织示意图。
五、实验报告要求
1、实验目得
2、实验设备
3、实验内容
（１)绘出碳钢焊接接头得组织变化区划图;分析碳钢焊接接头各区域组织变化得特征,说明各组织得生成机理及对焊接接头性能得影响。
(２)分别绘出焊接接头得焊缝区、熔合区、焊接热影响区（过热区、正火区、部分相变区）以及母材得金相显微组织，标明相应得放大倍数；并分析各区域得机械性能。
实验金相试样的制备
实验金相试样的制备 一、实验目的 1.熟悉金相显微试样的制备过程 2.了解掌握金相显微试样的制备方法 二、概述 在利用金相显微镜作金相显微分析时，必须首先制备金相试样，我们在显微镜中所观察到的显微组织，是靠光线从试样观察面上的反射来实现的。若试样观察面上的反射光能进入物镜。我们就可以从目镜中观察到反射的象，否则就观察不到。 图2-1 光线在不同表面上的反射情况 由图2-1所示可见，未经制备的试样的表面相当于无数多个与镜筒不垂直的平滑表面，这是不能成象的。因此，我们要先把试样观察面制备成光滑平面。但是光滑平面在显微镜下只看到光亮一片，而不能看到显微组织结构特征，故还须用一定的浸蚀剂浸蚀试样观察面，使某些耐浸蚀弱的区域不同程度地受到浸蚀而呈现微观察的凸凹不平。这些区域的反射光线被散射而呈暗色。由于明暗相衬，在显微观察中就能表示试试样磨面组织结构的特征了。 金相试样的制备包括试样的切取、镶嵌、磨制抛光、锓蚀等五个步骤。 1. 取样 试样应根据分析目的和要求在有代表的位置上截取。一般地说，取横截面主要观察：1、试样边缘到中心部位显微组织的变化。2、表层缺陷的检验、氧化、过滤、折叠等。3、表面处理结果的研究，如表面淬火、硬化层、化学热处理层、镀层等。4、晶粒度测定等。通过纵截面可观察：1、非金属夹杂；2、测定晶粒变形程度；3、鉴定带状组织及通过热处理消除带状组织的效果等。试样一般可
用手工切割、机床切割、切片机切割等方法截取(试样大小为φ12×12mm圆柱体或12×12×12mm的立方体)。不论采用哪种方法，在切取过程中均不宜使试样的温度过高，以免引起金属组织的变化，影响分析结果。 2. 镶嵌 当试样的尺寸太小(如金属丝、薄片等)时，直接用手来磨制很困难，需要使用试样夹或利用样品镶嵌机，把试样镶嵌在低熔点合金或塑料(如胶木粉、聚乙烯及聚合树脂等)中，如图2-2所示。 图2-2 试样的镶嵌（见实验室挂图） 3. 磨制 试样的磨制一般分粗磨和细磨两道工序。 a. 粗磨：粗磨的目的是为了获得一个平整的表面，钢铁材料试样的粗磨可用锉刀锉平，也可在砂轮机上磨制。但应注意：试样对砂轮压力不宜过大。否则会在试样表面形成很深的磨良，增加精磨和抛光的困难，要随时用水冷却试样，以免受热引起组织交化；试样边缘的棱角若无保存必要，可先行磨圆(倒角)，以免在细磨及抛光时撕破砂纸或抛光布，甚至造成试样从抛光机上飞出伤人。 b. 细磨：经粗磨后试样表面虽较平整，但仍还存在有较深的痕(如图2-3)所示。细磨的目的就是为了消除这些磨痕，以得到平整而光滑的磨面，为下一步的抛光作好准备；将粗磨好的试样用水冲洗擦干后就开始进行细磨，细磨是在一套粗细程度不同的金相少纸上，由粗到细依次顺序进行的。细磨时将砂纸放在玻璃扳上，手指紧握试样，并使磨面朝下，均匀用力向前推行磨制。在回程时，应提起试样不与砂纸接触。以保证磨面平整面不产生弧度，每更换一号砂纸时，须将试样的研磨方向转90°，即与上道磨痕方向垂直。直到将上一号砂纸所产生的磨
金相试样的制备及金相组织观察
金相试样得制备及金相组织观察 一、实验目得 1、了解金相显微镜得基本原理、构造,初步掌握显微镜得正确使用。? 2、掌握金相显微试样得制备过程与基本方法。 ３、了解浸蚀得基本原理,并熟悉其基本操作 ４、学习利用金相显微镜进行显微组织观察.通过在显微镜下观察到得金相显微组织初步分析材料类型以及材料可能具备得机械性能等。 二、实验设备与用品 1、金相显微镜 2、不同粗细得金相砂纸一套、玻璃板、侵蚀剂（4%硝酸酒精） 3、抛光机 4、待制备得金相试样 三、金相显微镜得基本原理、构造及使用 1、显微镜得放大倍数 利用透镜可将物体得象放大，但单个透镜或一组透镜得放大倍数就是有限得,为此，要考虑用另一组透镜将第一次放大得象再行放大,以得到更高放大倍数得象。金相显微镜就就是基于这一要求设计得。显微镜中装有两组放大透镜,靠近物体得一组透镜为物镜,靠近观 察得一组透镜为目镜. 金相显微镜得光学原理图1如图所示。 物体AB置于物镜得一倍焦距F1与二倍焦距 之间,它得一次象在物镜得另一侧二倍焦距 以外，形成一个倒立、放大得实象A′B′；当 实象Ａ′B′位于目镜得前一倍焦距Ｆ2以内时 则目镜复又使映象A′B′放大，而在目镜得前 二倍焦距 2 F２以外，得到A′B′得正立虚象 A″B″。因此最后得映象Ａ″B″就是经过物镜、 目镜两次放大后所得到得。其放大倍数应为 物镜放大倍数与目镜放大倍数得乘积。 物体AB经物镜第一次放大得倍数： M物＝A′B′/ AＢ=（Δ+ｆ1′）/ ｆ1 式中ｆ1、f１′—-物镜前焦距与后焦距 Δ—-显微镜得光学镜筒长 与Δ相比，物镜得焦距f1′很短,可略, 所以Ｍ物≈Δ/ f1 象A′B′经目镜第二次放大得倍数： M目= A″B″／A′B′≈D/ f2 式中f2——目镜得前焦距 Ｄ——人眼明视距离,D≈图1 显微镜光学原理图 250㎜。 所以显微镜得放大倍数应为： M＝M物·M目=（Δ/ f1)·(D/ f２） 当显微镜得机械镜筒长度等于光学镜筒长度时，M= M物·M目；而当这二者不等时,M= M物·Ｍ目·Ｃ，C就是与机械镜筒长、光学镜筒长有关得系数，一般为１,有时为0、63，其C
金相试样制备流程2
金相试样制备流程 取样、镶嵌、粗磨、细磨、抛光和腐蚀。分别叙述如下： 1．取样 （1）选取原则 应根据研究目的选取有代表性的部位和磨面，例如，在研究铸件组织时，由于偏析现象的存在，必须从表层到中心，同时取样观察，而对于轧制及锻造材料则应同时截取横向和纵向试样，以便分析表层的缺陷和非金属夹杂物的分布情况，对于一般的热处理零件，可取任一截面。 （2）取样尺寸 截取的试样尺寸，通常直径为12—15mm，高度和边长为12—15mm 的圆柱形和方形，原则以便于手握为宜。 （3）截取方法 视材料性质而定，软的可用手锯或锯床切割，硬而脆的可用锤击，极硬的可用砂轮片或电脉冲切割。无论采取哪种方法，都不能使样品的温度过于升高而使组织变化。备注：常用取样设备全自动金相切割机 QG-100Z、金相切割机 Q-2 2．机械夹持 当试样的尺寸太小或形状不规则时，如细小的金属丝、片、小块状或要进行边缘观察时，通常用螺丝将样品与钢板固定，样品之间可用金属垫片隔开，也适应于不能加热的材料。 3．粗磨
取好样后，为了获得一个平整的表面，同时去掉取样时有组织变化的部分，在不影响观察的前提下，可将棱角磨平，并将观察面磨平，一定要将切割时的变形层磨掉。一般的钢铁材料常在砂轮机上磨制，压力不要过大，同时用水冷却，操作时要当心，防止手指等损伤。而较软的材料可用挫刀磨平。砂轮的选择，磨料粒度为40、46、54、60等号，数值越大越细，材料为白刚玉，棕刚玉、绿碳化硅、黑碳化硅等，代号分别为GB、GZ、GC、TH、或WA、A、TL、C，尺寸一般为外径×厚度×孔径=250×25×32，表面平整后，将样品及手用水冲洗干净。 4．细磨 以消除粗磨存在的磨痕，获得更为平整光滑的磨面，是在一套粒度不同的金相砂纸上由粗到细依次进行磨制，砂纸号数一般为180、280、400、600、800、1000，粒度由粗到细，对于一般的材料（如碳钢样品）磨制方式为： （1）手工磨制， 将砂纸铺在玻璃板上，一手按住砂纸，一手拿样品在砂纸上单向推磨，用力要均匀，使整个磨面都磨到，更换砂纸时，要把手、样品、玻璃板等清理干净，并与上道磨痕方向垂直磨制，磨到前道磨痕完全消失时才能更换砂纸。也可用水砂纸进行手工湿磨，即在序号为240、300、600、1000的水砂纸上边冲水边磨制。 （2）机械磨 在预磨机上铺上水砂纸进行磨制与手工湿磨方法相同。 5．抛光
金相试样制备试验报告.
金相试样的制备 一、实验目的 （1）了解金相显微试样制备原理，熟悉金相显微试样的制备过程。 （2）初步掌握金相显微试样的制备方法。 二、实验原理 金相试样制备 金相试样制备过程一般包括：取样、粗磨、细磨、抛光和浸蚀五个步骤。 1.取样 从需要检测的金属材料和零件上截取试样称为"取样"。取样的部位和磨面的选择必须根据分析要求而定。截取方法有多种，对于软材料可以用锯、车、刨等方法；对于硬材料可以用砂轮切片机或线切割机等切割的方法，对于硬而脆的材料可以用锤击的方法。无论用哪种方法都应注意，尽量避免和减轻因塑性变形或受热引起的组织失真现象。试样的尺寸并无统一规定，从便于握持和磨制角度考虑，一般直径或边长为15~20mm，高为12~18mm比较适宜。对那些尺寸过小、形状不规则和需要保护边缘的试样，可以采取镶嵌或机械夹持的办法。 金相试样的镶嵌，是利用热塑性塑料(如聚氯乙烯)，热凝性塑料(如胶木粉)以及冷凝性塑料(如环氧树脂+固化剂)作为填料进行的。前两种属于热镶填料，热镶必须在专用设备一镶嵌机上进行。第三种属于冷镶填料，冷镶方法不需要专用设备，只将适宜尺寸(约φl5~20mm)
的钢管、塑料管或纸壳管放在平滑的塑料(或玻璃)板上，试样置于管内待磨面朝下倒入填料，放置一段时间凝固硬化即可。 2.粗磨 粗磨的目的主要有以下三点： 1)修整有些试样，例如用锤击法敲下来的试样，形状很不规则，必须经过粗磨，修整为规则形状的试样； 2)磨平无论用什么方法取样，切口往往不十分平滑，为了将观察面磨平，同时去掉切割时产生的变形层，必须进行粗磨； 3)倒角在不影响观察目的的前提下，需将试样上的棱角磨掉，以免划破砂纸和抛光织物。 黑色金属材料的粗磨在砂轮机上进行，具体操作方法是将试样牢牢地捏住，用砂轮的侧面磨制。在试样与砂轮接触的一瞬间，尽量使磨面与砂轮面平行，用力不可过大。由于磨削力的作用往往出现试样磨面的上半部分磨削量偏大，故需人为地进行调整，尽量加大试样下半部分的压力，以求整个磨面均匀受力。另外在磨制过程中，试样必须沿砂轮的径向往复缓慢移动，防止砂轮表面形成凹沟。必须指出的是，磨削过程会使试样表面温度骤然升高，只有不断地将试样浸水冷却，才能防止组织发生变化。 砂轮机转速比较快，一般2850r/min，工作者不应站在砂轮的正前方，以防被飞出物击伤。操作时严禁戴手套，以免手被卷入砂轮机。 3.细磨 粗磨后的试样，磨面上仍有较粗较深的磨痕，为了消除这些磨痕必须进行细磨。细磨，可分为手工磨和机械磨两种。 （1）手工磨 手工磨是将砂纸铺在玻璃板上，左手按住砂纸，右手握住试样在砂纸上作单向推磨。金相砂纸由粗到细分许多种，其规格可参考表2-1。 表2-1 常用金相砂纸的规格
金相试样制备方法
金相试样制备方法 1次点击::时间:2010-01-08 22:05:48来源:作者 金相检验是研究金属及合金内部组织的重要方法之一，为了在金相显微镜下正确有效地观察到内部显微组织，就需制备能用于微观检验的样品――金相试样，也可称之为磨片。 金相试样制备的主要程序为：取样—嵌样(对于小样品)—磨光—抛光一浸蚀等。 一、取样原则 用金相显微镜对金属的一小部分进行金相研究，其成功与否，可以说首先取决所取试样有无代表性。在一般情况下，研究金属及合金显微组织的金相试样应从材料或零件在使用中最重要的部位截取；或是偏析、夹杂等缺陷最严重的部位截取。在分析失效原因时，则应在失效的地方与完整的部位分别截取试样，以探究其失效的原因。对于生长较长裂纹的部件，则应在裂纹发源处、扩展处、裂纹尾部分别取样，以分析裂纹产生的原因。研究热处理后的零件时，因组织较均匀，可任选一断面试样。若研究氧化、脱碳、表面处理(如渗碳)的情况，则应在横断面上观察。有些零部件的“重要部位”的选择要通过对具体服役条件的分析才能确定。 二、试样截取 无论采取何种截取方法截取试样，都必须保证不使试样观察面的金相组织发生变化。软材料可用锯、车、刨等方法切取；硬材料可用水冷砂轮切片机、电火花切割等方法切取；硬而脆的材料(如白口铸铁)，也可用锤击法获取。 对于要测量表面处理层深的试样，要注意切割面与渗层面垂直。研究轧制材料时，如研究夹杂物的形状、类型、材料的变形程度、晶粒拉长的程度、带状组织等，应在平行于轧制方向上截取纵向试样；如研究材料表层的缺陷、非金属夹杂物的分布，应在垂直轧制方向上截取横向试样。金相试样较理想的形状是圆柱形和正方柱体。以具体情况而定。一般可取高为10～15mm，直径Φ1O～15mm；方形试样边长为10～15mm为宜。在实际工作中，由于被检材料和零件的品种极多，要在材料和零件上截取理想的形状与尺寸有一定的困难，一般可按实际情况决定。但是以试样的高度为其直径或边长的一半为宜，形状与大小以便于握在手中磨制为原则。 三、试样镶嵌 当试样尺寸过小、形状特殊（如金属碎片、丝材、薄片、细管、钢皮等）不易握持，或要保护试样边缘（如表面处理的检验、表面缺陷的检验等）则要对试样进行夹持或镶嵌。 镶嵌可分为冷镶嵌和热镶嵌。冷镶嵌指在室温下使镶嵌料固化，一般适用于不宜受压的软材1 料及组织结构对温度变化敏感或溶点较低的材料。热镶法是把试样和镶嵌料一起放入钢模内加热加压，冷却后脱模。后者的使用较为广泛。实验室使用的上海日用电机厂生产的XQ-2型金相试样镶嵌机，这种镶嵌机操作简单，温度自动控制的范围的选择便利。主要缺点是模套不能变更，对试样的尺寸适应性较差，其次是不能强制冷却。 嵌料常用的有酚-甲醛树脂、酚-糠醛树脂、聚氯乙烯、聚苯乙烯前两种主要为呈热凝性的材料，后两种为热塑性材料，并呈透明和半透明性。在酚-甲醛树脂内加入木粉，即常用的所谓“电木粉”，它可以染成不同颜色。常用热镶嵌工艺见表1-1，热镶嵌中会碰到一些缺陷，这些缺陷的成因、补救办法见表1-2。 表1-1常用热镶嵌工艺
金相试样制备操作规程
金相试样制备操作规程 1、金相试样的选取。 ①对机件破裂的原因进行金相分析时，试样应在部件破裂部位截取。为了得到更多的资料，还需要在离开破裂源较远的部位截取参考试样，进行对照研究。 ②对于工艺过程或热处理不同的材料或部件，试样的截取部位也要相应地改变。 ③研究分析铸件的金相组织，必须从铸件的表层到中心同时观察．根据各部位组织的差异，从而了解铸件的偏析程度。小机件可直接截取垂直于模壁的横断面，大机件应在垂直于模壁的横断面上，从表层到中心截取几个试样。 ⑤经过各种热处理的零件，显微组织是比较均匀的，因而只在任一截面上截取试样即可，同时要考虑到表层情况，如脱碳、渗碳、表面镀膜、氧化等。 2、确定金相磨面。 ①横截面主要研究内容： a．试样外层边缘到中心部位金相显微组织的变化。 b．表层缺陷的检验，如、氧化、脱碳、过烧、折迭等。 c．表面处理结果观察，如表面镀膜、表面淬火、化学热处理等。 d．非金属夹杂物在截面上的分布情况。 e．晶粒度的测定。 ②纵截面主要研究内容： a．非金属夹杂物的数量、形状、大小，夹杂物的情况与取样部位关系非常大，因而必须注意取样部位能代表整块材料。 b．测定晶粒拉长的程度，了解材料冷变形的程度。 c．鉴定钢的带状组织以及热处理消除带状组织的效果。 3、金相的截取方法。 a、试样的截取方法可根据金属材料的性能不同而异。 b、对于软材料，可以用锯、车、刨等方法； c、对于硬材料，可以用砂轮切片机切割或电火花切割等方法； d、对于硬而脆的材料，如白口铸铁，可以用锤击方法； e、在大工件上取样，可用氧气切割等方法。 f、在用砂轮切割或电火花切割时，应采取冷却措施，以减少由于受热而引起的试样组织变化。 g、试样上由于截取而引起的变形层或烧损层必须在后续工序中去掉。 4、金相的尺寸和形状 金相试样的大小和形状以便于握持、易于磨制为准，通常采用直径ф15～20mm、高15～20mm的圆柱体或边长15～20mm的立方体。 5、金相的磨制 ①粗磨。钢铁材料试样可先用砂轮粗磨平，如是很软的材料（如铝、铜等有色金属）可用锉刀锉平。在砂轮上磨制时，应握紧试样，使试样受力均匀，压力不要太大，并随时用水冷却，以防受热引起金属组织变化。此外，在一般情况下，试样的周
实验二 金相试样的制备
实验二金相试样的制备 一、实验目的： 1、掌握金相样品制备的一般方法（机械抛光和化学浸蚀） 2、了解金相样品制备的其他方法 二、实验内容： 金相样品制备的全程包括：试样的截取与磨平（包括细薄样品的镶嵌）、样品的磨光与抛光、样品组织的显露、显微组织的观察与记录等。本次实验的重点是掌握金相样品制备的一般方法——机械抛光和化学浸蚀，因而省略了试样的截取与磨平过程，同时各步的实验方法仅取若干不同种类之一。 本次实验具体内容如下： 1、金相试样截取部位的选择： 截取试样的部位，必须能表征材料或部件的特点及检验的目的。 2、金相试样的镶嵌： 选择镶样塑料时应考虑下列特性： （1）镶样塑料必须不溶于酒精； （2）镶样塑料应该有足够的硬度； （3）镶样塑料必须有适当的粘附性； （4）所用塑料的镶样操作是否会影响试样组织的变化； （5）镶样塑料有强的抗腐蚀能力； （6）镶嵌方便，不需要长时间，镶嵌不容易出现缺陷。 本实验所采用的是热压镶嵌法，使用热凝树脂（电木粉和邻苯二甲酸二丙烯）。 3、金相试样的磨光与抛光： 分粗磨和细磨两步。试样取下后，首先进行粗磨。如是钢铁材料试样可先用砂轮粗磨平，如是很软的材料（如铝、铜等有色金属）可用锉刀锉平。 细磨是消除粗磨时产生的磨痕，为试样磨面的抛光做好准备。粗磨平的试样经清水冲洗并吹干后，随即把磨面依次在由粗到细的各号金相砂纸上磨光。常用的砂纸号数有400、600、800、10004种型号，号小者磨粒较粗，号大者较细。磨制时砂纸应平铺于厚玻璃板上，左手按住砂纸，右手握住试样，使磨面朝下并与砂纸接触，在轻微压力作用下把试样向前推磨，用力要均匀，务求平稳，否则会使磨痕过深，且造成试样磨面的变形。试样退回时不能与砂纸接触，这样“单程单向”地反复进行，直至磨面上旧的磨痕被去掉，新的磨痕均匀一致为止。在调换下一号更细的砂纸时，应将试样上磨屑和砂粒清除干净，并转动90°角，使新、旧磨痕垂直。 金相试样的磨光除了要使表面光滑平整外，更重要的是应尽可能减少表层损伤。每一道磨光工序必须除去前一道工序造成的变形层（至少应使前一道工序产生的变形层减少到本道工序生产的变形层深度），而不是仅仅把前一道工序的磨痕除去；同时，该道工序本身应尽可能减少损伤，以便进行下一道工序。最后一道磨光工序产生的变形层深度应非常浅，应保证能在下一道抛光工序中除去。
铅合金金相试样制备方法
铅合金金相试样制备方法 铅及铅合金很软，在低压力下就会发生变形，研磨和抛光过程中会发生相当大的表面流动和变形，如不彻底去除该变形层就会掩盖真实组织，容易造成假象。由于其熔点低，尤其是纯铅，低于0℃ 即发生再结晶，金相制样过程中的变形、摩擦就足以引起发热、氧化和 再结晶，大量使用润滑液和冷却液必不可少。在磨光和抛光过程中，还要尽量避免磨粒嵌入样品表面，以便能得到真实的金相组织。基于以上的特点，用常规的机械抛光方法制备金相样品很难获得满意的结果，人们进行过电解抛光方法及电解抛光溶液配方的探索。经反复对比试验，匡同春等采用机械—化学抛光方法制备铅锑合金试样，大大提高了制样效率和组织 显示的真实性，并优选出一种HCl-H202-H20系列的化学抛光侵蚀剂。 l 化学抛光试剂配方 化学抛光侵蚀剂的选取和配方的优化原则是：冰醋酸虽然较适合用作化学抛光侵蚀剂的主要组元，但它有强烈的刺鼻气味；硝酸对铅合金腐蚀很快，且腐蚀产物硝酸铅等沉积在表面上难以除去，阻碍腐蚀过程的继续进行。故在新的侵蚀剂中不用冰醋酸和硝酸。经反复试验，选择抛光侵蚀剂为：30mlHCl+10mlH202+60mlH2O，室温使用，即配即用。 2 制样方法与注意事项 1.1 粗磨 试样先经380#→500#→600#碳化硅水砂纸磨光。操作时，用力要轻，润滑冷却充分，否则易产生较厚的变形损伤层和较深划痕等缺陷。 1.2 机械抛光 机械抛光选用金刚石微粉，先粗抛后细抛。粗抛采用W5或W3.5高效金相抛光剂，海 军呢抛光布；细抛采用Wl或W0.5高效金相抛光剂，平绒布。抛光时用力轻，抛光时间不 宜长，抛光盘转速要低且湿度要适中，因为湿度不够会引起样品发热、氧化甚至再结晶；过量加蒸馏水亦会引起金刚石微粉的流失。 1.3 化学抛光 将经上述细抛后的试样用30mlHCl+10mlH202+60mlH2O进行化学抛光3～5m in， 用水冲洗，吹干。这时试样面以银灰色为最佳。 化学抛光时禁止用棉签擦试样品表面。抛光时间根据不同成分样品而定，过长易出现 浮凸，组织失真；过短则变形损伤层未能彻底除去，真实组织显示不出。 图1、2为经上述机械-化学抛光后的金相组织。
金相样品制备的一般方法
金相样品制备的一般方法 1 实验目的 1.掌握金相样品制备的一般方法（机械抛光和化学侵蚀）。 2.了解金相样品制备的其他方法。 2 实验设备及材料 1.金相显微镜一台 2.碳钢试样一块 3.金相砂纸一套 4.抛光机及抛光液 5.侵蚀液，酒精，玻璃器皿，镊子，脱脂棉，滤纸等。 3 实验过程 3.1预磨机磨样 取得样品，用食指抵住样品顶端，大拇指和中指夹紧样品。打开预磨机，将水龙头的水量调到合适的大小，将样品放置于砂纸的中间位置附近，轻压下样品，让砂纸充分研磨样品表面。等样品表面上的划痕都朝一个方向时，将样品旋转九十度重新磨样，直到新划痕覆盖上一次的划痕，这样重复3~4次，最后一次划痕都朝一个方向时，磨样完成，关闭水龙头和预磨机，准备抛光。 3.2样品抛光 在样品表面抹上一点抛光膏，打开抛光机，将水龙头水量调到合适大小，为防止抛光膏被抛光布打飞，倾斜将样品慢慢抵至抛光布上，然后轻压样品是其和抛光布充分接触，，期间将样品旋转90°2~3次，使抛光更均匀，抛光至样品表面光亮如镜，看不到细小的划痕即可。关闭抛光机和水龙头，完成抛光。 3.3样品侵蚀 将抛光完成的样品置于水流下冲洗几秒，将抛光过程中的杂质冲洗干净，准备侵蚀。用镊子将蘸满侵蚀液（4%硝酸酒精）的棉团均匀擦拭样品表面，重复擦拭5~8次，直至样品表面变成均匀的浅灰色，然后立即将样品表面用水流冲洗，将侵蚀液清洗干净，防止过度侵蚀。 清洗完成后用蘸满酒精的棉团擦拭样品表面，然后用吹风机将样品表面吹干，至此样品侵蚀完成，准备样品的观察。 3.4样品观察 将样品置于载物台上，打开显微镜光源，切换低倍物镜，将样品调高至与物镜相距2~3毫米，然后观察目镜，同时用粗调旋钮向下调节样品位置，直至在视野中观察到样品组织，然后用细调旋钮调节使视场更加清晰。 视场找到后，将物镜切换至高倍镜，调节细调旋钮，直至能清晰观察到样品组织即可。
金相显微镜的使用与金相样品的制备实验报告
金相显微摄像 一、实验目的: (一)了解普通金相显微镜的构造与使用方法。 (二)了解金相试样的制备方法。 (三)学习使用金相显微镜观察金相组织。 二、实验设备及材料: 实验设备:金相显微镜、砂轮机、抛光机、吹风机、玻璃板、培养皿、镊子。材料:金相试样、砂纸一套(800,1000,1200 )、抛光液(Al2O3)、腐蚀剂(4% 硝酸酒精溶液)、药棉、酒精 三、实验内容及步骤: 实验内容:(1)用机械抛光和化学侵蚀的方法制备金相样品 (2)观察试样的显微组织,并绘制组织图。 试验步骤:(1)金相样品的截取及镶嵌 (2)金相样品磨光 (3)金相样品的抛光 (4)金相样品的化学侵蚀 (5)显微组织的观察与记录
四、简述金相显微镜的放大原理:显微镜的成象放大部分主要由两组透镜组成。靠近观察物体的透镜叫物镜,而靠近眼睛的透镜叫目镜。通过物镜和目镜的两次放大,就能将物体放大到较高的倍数 五、简述金相显微镜的基本构造 金相显微镜通常由光学系统,照明系统和机械系统三大部分组成,有的显微镜还附有摄影装置 (一)金相显微镜机械装置 显微镜的机械装置要由镜座、镜臂、载物台、镜简、物镜转换器及调焦装置等。它是支持放大、照明部分的支架、具固定与调解光学镜头,固定和移动标本作用。 二)金相显微镜放大部分 放大部分包括接物镜和接目镜。 (三)金相显微镜照明部分 照明部分包括反光镜、滤光镜、虹彩光圈和聚光镜等 六、金相制样的基本过程包括几个方面?这几个方面各是哪些? 制备显微试样包括取样、磨光、抛光及浸蚀四个步骤 1、取样 取样时应根据被分析材料或零件的特点。选择有代表性的部分。试样最适合的尺寸是直径为12mm,高为10mm的圆柱体或面积为12*12㎜2,高10mm的长方体。根据材料性质不同,可用手锯、用车床切削、用锤子击碎以及用砂轮切割等方法截
金相样品的制备
实验一金相样品的制备 一、实验目的 1、初步掌握金相样品的制备过程； 2、了解显微组织的显露方法。 二、实验原理 利用金相显微镜来研究金属和合金组织的方法叫光学显微分析法。它可以解决金属组织方面的很多问题，如非金属夹杂物，金属与合金的组织，晶粒的大小和形状，偏析、裂纹以及热处理工艺是否合理等。 金相样品是用来在显微镜下进行分析、研究的试样，金相样品的制备过程包括取样、磨光、抛光、腐蚀等步骤。 1、取样 显微试样的选取应根据研究目的，取其具有代表性的部位。例如，在检验和分析失效零件的损坏原因时，除了在损坏部位取样外，还需要在距破坏较远的部位截取试样，以便比较；在研究金属铸件组织时，由于存在偏析现象，必须从表层到中心同时取样进行观察；对轧制和锻造材料，则应同时截取横向（垂直于轧制方向）及纵向（平行于轧制方向）的金相试样，以便于分析比较表层缺陷及非金属夹杂物的分布情况；对于一般热处理后的零件，由于金相组织比较均匀，试样的截取可在任一截面进行。 试样的截取方法视材料的性质不同而异，软的金属可用手锯或锯床切割，硬而脆的材料（如白口铸铁）则可用锤击取下，对极硬的材料（如淬火钢），则可采用砂轮片切割或电火花线切割加工。但不论用哪种方法取样，都应避免试样受热或变形而引起金属组织变化。为防止受热，必要时应随时用水冷却试样。试样尺寸一般不要过大，应便于握持和易于磨制。其尺寸常采用直径为12～15mm的圆柱体或边长为12～15mm的方形试样。对形状特殊或尺寸细小不易握持的试样，或为了试样不发生倒角，可采用图1.1所示的镶嵌法或机械装夹法。 图1.1 金相试样的镶嵌方法图 镶嵌法是将试样镶嵌在镶嵌材料中，目前使用的镶嵌材料有热固性塑料（如胶木粉）及热塑性材料（聚乙烯、聚合树脂）等。此外还可将试样放在金属圈内，然后注入低熔点物质，如低熔点合金等。 2、磨制 试样的磨制一般分为粗磨和细磨两道工序。 粗磨的目的是为了获得一个平整的表面。试样截取后，将试样的磨面用砂轮或锉刀制成平面，同时尖角倒圆。在砂轮上磨制时，应握紧试样，压力不宜过大，并随时用水冷却，以防受热引起金属组织变化。经粗磨后试样表面虽较平整，但仍存在有较深的磨痕。
金相试样的制备和金属的显微组织观察与分析
实验金相试样的制备和金属的显微组织观察与分析 一、实验目的 1、掌握金相试样制备的基本操作方法 2、了解不同金属金相组织特征，掌握金属材料的成分、状态、组织、性能、用途之间 的关系 二、实验设备及材料 1、4XCE型金相显微镜 2、试样切割机、砂轮机、抛光机、吹风机 3、金相砂纸、抛光粉、抛光布、4%的硝酸酒精溶液、酒精、棉花 4、20钢、、T8钢、灰铁，铸铝等试样。 三、金相试样的制备 1、取样 根据试样的观察要求，一般注意以下几点： （1）尺寸大小 样品取得不宜太大和太小，这些都不利于后期的磨制、抛光和操作观察，尺寸可参照 下图。 图1-1 （2）截取部位 观察最需要的是典型组织，在截取均匀组织时比较好实施，而对于例如有方向性、涂层、镀层或组织过度区域时尽量考虑它们的位置所在，尽量选取合适的端面或断面进行操作。
（3）取样方法 由于某些取样方式可能会使被截取的试样发生热处理现象，在取样时应注意边冷却边操作，不能采用使得金相组织发生转变的方法，一般可采用线切割、手锯切割、敲取等方式。 2、镶嵌 如果样品是尺寸比较小的形状，就不便于后期磨制和放在载物台上观察，就需要进行镶嵌，可以用镶样机将试样镶嵌在酚醛塑料中，或采用更简便的方法，使用融化的石蜡将试样镶嵌在其中。 3、磨制 试样的磨制一般分为粗磨和细磨两道工序。 （1）粗磨 其主要目的是为了获得一个平整的表面，同时为了去掉截取时有组织变化的部分,可以在砂轮机上或砂布上进行。 如果在砂轮机磨制时，操作人应站在砂轮机的侧面，注意安全，握紧试样，试样与砂轮之间的压力保持适中，并随时用水冷却，以防受热引起金属组织变化，直到将试样表面磨的基本平整后，粗磨就告完成，然后将试样用水洗干净，擦干待用。 （2）细磨 其主要的目的就是为了消除粗磨的磨痕，以得到更平整而光滑的磨面，为进一步的抛光作好准备。 准备好各种粒度的金相砂纸和一块光滑平整度好的玻璃，先将粗粒度的金相砂纸放在上边，然后将粗磨的试样在上面进行磨制，磨制时注意用力均匀，从砂纸的靠近人的一侧推至另一侧，然后拿起，试样退回时不能与砂纸接触，以保证磨面平整而不产生弧度，再从靠近人的一端推到另一端，同时注意第二次磨制时最好换一个地方而不再用原来磨过的路径，直到把上次的磨痕全部磨掉，得到一个新的表面，然后换另一张粒度稍细的砂纸并将试样的磨痕方向和推磨的方向垂直，继续推磨，直到得到全新的磨痕，循环到最细的砂纸磨过为止。 4、抛光 其目的在于去处细磨面上遗留下来的细微磨痕和变形层，以获得光滑的镜面。常用的抛光方法有电解抛光、机械抛光和化学抛光三种，其中以机械抛光最简便，应用最广。
金相试样制备方法
金相试样制备方法 时间:2010-01-08 22:05:48来源:作者:点击:1次 金相检验是研究金属及合金内部组织的重要方法之一，为了在金相显微镜下正确有效地观察到内部显微组织，就需制备能用于微观检验的样品――金相试样，也可称之为磨片。金相试样制备的主要程序为：取样—嵌样(对于小样品)—磨光—抛光一浸蚀等。 一、取样原则 用金相显微镜对金属的一小部分进行金相研究，其成功与否，可以说首先取决所取试样有无代表性。在一般情况下，研究金属及合金显微组织的金相试样应从材料或零件在使用中最重要的部位截取；或是偏析、夹杂等缺陷最严重的部位截取。在分析失效原因时，则应在失效的地方与完整的部位分别截取试样，以探究其失效的原因。对于生长较长裂纹的部件，则应在裂纹发源处、扩展处、裂纹尾部分别取样，以分析裂纹产生的原因。研究热处理后的零件时，因组织较均匀，可任选一断面试样。若研究氧化、脱碳、表面处理(如渗碳)的情况，则应在横断面上观察。有些零部件的“重要部位”的选择要通过对具体服役条件的分析才能确定。 二、试样截取 无论采取何种截取方法截取试样，都必须保证不使试样观察面的金相组织发生变化。软材料可用锯、车、刨等方法切取；硬材料可用水冷砂轮切片机、电火花切割等方法切取；硬而脆的材料(如白口铸铁)，也可用锤击法获取。 对于要测量表面处理层深的试样，要注意切割面与渗层面垂直。研究轧制材料时，如研究夹杂物的形状、类型、材料的变形程度、晶粒拉长的程度、带状组织等，应在平行于轧制方向上截取纵向试样；如研究材料表层的缺陷、非金属夹杂物的分布，应在垂直轧制方向上截取横向试样。 金相试样较理想的形状是圆柱形和正方柱体。以具体情况而定。一般可取高为10～15mm，直径Φ1O～15mm；方形试样边长为10～15mm为宜。在实际工作中，由于被检材料和零件的品种极多，要在材料和零件上截取理想的形状与尺寸有一定的困难，一般可按实际情况决定。但是以试样的高度为其直径或边长的一半为宜，形状与大小以便于握在手中磨制为原则。 三、试样镶嵌 当试样尺寸过小、形状特殊（如金属碎片、丝材、薄片、细管、钢皮等）不易握持，或要保护试样边缘（如表面处理的检验、表面缺陷的检验等）则要对试样进行夹持或镶嵌。 镶嵌可分为冷镶嵌和热镶嵌。冷镶嵌指在室温下使镶嵌料固化，一般适用于不宜受压的软材
实验三、金相试样制备
实验三金相试样制备 一、实验目的 金相试样的正确取样和制备是进行正确金相分析的基础，本实验的主要目的就是掌握金相试样制备的基本方法。 二、原理概述 光学金相显微分析的第一步是制备试样，将待观察的试样表面磨制成光亮无痕的镜面，然后经过浸蚀分析组织形态。如因制备不当，在观察上出现划痕、凹坑、水迹、变形层或浸蚀过深过浅都会影响正确的形貌观察。因此制备出高质量的试样对组织分析是很重要的。 金相试样制备过程一般包括：取样、粗磨、细磨、抛光和浸蚀五个步骤。 （一）取样 从需要检测的金属材料和零件上截取试样称为“取样”。 （二）粗磨 粗磨的目的主要有以下三点： 1）修整 有些试样，例如用锤击法敲下来的试样，形状很不规则，必须经过粗磨，修整为规则形状的试样。 2）磨平 无论用什么方法取样，切口往往不十分平滑，为将观察面磨平，同时去掉切割时产生的变形层，必须进行粗磨。 （三）细磨 粗磨后的试样，磨面上仍有较深的磨痕，为了消除这些磨痕必须进行细磨。 （四）抛光 抛光的目的是去除细磨后遗留在磨面上的细微磨痕，得到光亮无痕的镜面。抛光的方法有机械抛光、电解抛光和化学抛光三种，其中最常用的是机械抛光。机械抛光在抛光机上进行，将抛光织物（粗抛常用帆布，精抛常用毛呢）用水浸湿、铺平、绷紧、固定在抛光盘上。启动开关使抛光盘逆时针转动，将适量的抛光液（氧化铝、氧化铬或氧化铁抛光粉加水的悬浮液）滴洒在盘上即可进行抛光，抛光时就注意： （1）试样沿盘的径向往返缓慢移动，同时逆抛光盘转向自转，待抛光快结束时作短时定位轻抛。 （2）在抛光过程中，要经常滴加适量的抛光液或清水，以保持抛光盘的湿度，如发现抛光盘过脏或带有粗大颗粒时，必须将其冲刷干净后再继续使用。 （3）抛光时间应尽量缩短，不可过长，为满足这一要求可分粗抛和精抛两步进行。 （五）浸蚀 抛光后的试样在金相显微镜下观察，只能看到光亮的磨面，如果有划痕、水迹或材料中的非金属夹杂物、石墨以及裂纹等也可以看出来，但是要分析金相组织还必须进行浸蚀。
金相试样制备过程
步骤：取样、镶样、磨制、抛光、侵蚀等工序。 取样：显微试样的选取应根据研究的目的，取其具有代表性的部位。用切割机把试样截下，采用直径20mm，高15mm的圆柱体。切取过程中不宜使试样 的温度过于升高，以免引起金属组织的变化，影响分析结果。 镶样：当试样尺寸太小时，直接用手磨制很困难，用试样镶嵌机把试样镶嵌在胶木粉中。 磨制：分为粗磨和细磨两道工序。 粗磨：粗磨的目的是为了获得一个平整的表面。通常在砂轮机上进行，但 在磨制时应主意：试样对砂轮的压力不宜过大，否则会在试样表面 形成很深的磨痕，增加精磨和抛光的难度；要随时用水冷却试样， 以免受热引起组织变化；试样边缘的棱角若无保存表要，可先行磨 圆（倒角），以免在细磨及抛光时撕破砂纸或抛光布，甚至造成试样 从抛光机上飞出伤人。 细磨：经粗磨后试样表面虽较平整，但仍还存在有较深的磨痕。细磨的目 的就是为了消除这些磨痕，以得到平整而光滑的磨面，为下一步的 抛光做好准备。细磨是在一套粗细程度不同的金相砂纸上，由粗到 细一次顺序进行的。细磨时将砂纸贴在带有旋转圆盘的预磨机上， 手指紧握试样，并使磨面朝下，均匀用力向下压在砂纸上。每更换 一号砂纸时，须将试样的研磨方向调转90度。 抛光：抛光的目的是去除细磨时遗留下来的细微磨痕而获得光亮的镜面，制备时采用机械抛光，在专用的抛光机上进行。抛光机主要由电动机和抛光圆盘 组成，抛光圆盘转速为300~500转/分。抛光盘上铺以细帆布、呢绒、丝绸 等。抛光时在抛光盘上不断滴注抛光液。抛光液通常采用A1203、Mg0或 Cr203等细粉末（粒度约为0.3~1um）在水中的悬浮液。机械抛光就是靠 极细的抛光粉与磨面间产生相对磨削和滚压作用来消除磨痕的。操作时将 试样磨面均匀地在旋转的抛光盘上，并沿盘的边缘到中心不断作径向往复 运动。抛光时间一般为3~5分钟。抛光结束后，试样表面看不出任何磨痕 而呈光亮的镜面。 浸蚀：经抛光后的试样若直接放在显微镜下观察，只能看到一片亮光，除某些非金属夹杂物（如MnS及石墨等）外，无法辨别出各种组成物及其形态特征。 必须使用浸蚀剂对试样表面进行“浸蚀”，才能清楚地显示出显微组织的真 是情况。钢铁材料最常用的浸蚀剂为3~4%硝酸酒精溶液。浸蚀的方法是将 试样磨面浸入浸蚀剂中，活用棉花沾上浸蚀剂擦拭表面。浸蚀时间要适当， 一般试样磨面发暗时就可停止，如果浸蚀不足可重复浸蚀。浸蚀完毕后立 即用清水冲洗，接着用酒精冲洗，最后用吹风机吹干。这样制的金相试样 即可在显微镜下进行观察和分析研究。 设备：金相切割机、砂轮机、镶嵌机、预磨机、抛光机。
金相试样的制作方法
金相试样的制作方法 在用金相显微镜来检验和分析材料的显微组织时，需将所分析的材料制备成一定尺寸的试样，并经磨制、抛光与腐蚀工序，才能进行材料的组织观察和研究工作。 一．金相样品的制备过程一般包括如下步骤： 取样、镶嵌、粗磨、细磨、抛光和腐蚀。分别叙述如下： 3.1.1取样 （1）选取原则 应根据研究目的选取有代表性的部位和磨面，例如，在研究铸件组织时，由于偏析现象的存在，必须从表层到中心，同时取样观察，而对于轧制 及锻造材料则应同时截取横向和纵向试样，以便分析表层的缺陷和非金 属夹杂物的分布情况，对于一般的热处理零件，可取任一截面。 （2）取样尺寸 截取的试样尺寸，通常直径为12—15mm，高度和边长为12—15mm的圆 柱形和方形，原则以便于手握为宜。 （3）截取方法 视材料性质而定，软的可用手锯或锯床切割，硬而脆的可用锤击，极硬 的可用砂轮片或电脉冲切割。无论采取哪种方法，都不能使样品的温度 过于升高而使组织变化。 3.1.2镶嵌 当试样的尺寸太小或形状不规则时，如细小的金属丝、片、小块状或要进行边缘观察时，可将其镶嵌或夹持。见图9所示。 （1）热镶嵌 用热凝树脂（如胶木粉等），在镶嵌机上进行。适应于在低温及不大的 压力下组织不产生变化的材料。 （2）冷镶嵌 用树脂加固化剂（如环氧树脂和胺类固化剂等）进行，不需要设备，在 模子里浇铸镶嵌。适应于不能加热及加压的材料。 （3）机械夹持
通常用螺丝将样品与钢板固定，样品之间可用金属垫片隔开，也适应于 不能加热的材料。 （2）机械磨 在预磨机上铺上水砂纸进行磨制与手工湿磨方法相同。 3.1.3粗磨 取好样后，为了获得一个平整的表面，同时去掉取样时有组织变化的部分，在不影响观察的前提下，可将棱角磨平，并将观察面磨平，一定要将切割时的变形层磨掉。一般的钢铁材料常在砂轮机上磨制，压力不要过大，同时用水冷却，操作时要当心，防止手指等损伤。而较软的材料可用挫刀磨平。砂轮的选择，磨料粒度为40、46、54、60等号，数值越大越细，材料为白刚玉，棕刚玉、绿碳化硅、黑碳化硅等，代号分别为GB、GZ、GC、TH、或WA、A、TL、C，尺寸一般为外径×厚度×孔径=250×25×32，表面平整后，将样品及手用水冲洗干净。 3.1.4细磨 以消除粗磨存在的磨痕，获得更为平整光滑的磨面，是在一套粒度不同的金相砂纸上由粗到细依次进行磨制，砂纸号数一般为120、280、01、03、05、或120、280、02、04、06号，粒度由粗到细，对于一般的材料（如碳钢样品）磨制方式为： （1）手工磨制， 将砂纸铺在玻璃板上，一手按住砂纸，一手拿样品在砂纸上单向推磨， 用力要均匀，使整个磨面都磨到，更换砂纸时，要把手、样品、玻璃板 等清理干净，并与上道磨痕方向垂直磨制，磨到前道磨痕完全消失时才 能更换砂纸，见图10所示。也可用水砂纸进行手工湿磨，即在序号为2 40、300、600、1000的水砂纸上边冲水边磨制。 3.1.5抛光 目的是消除细磨留下的磨痕，获得光亮无痕的镜面。方法有机械抛光、电解抛光、化学抛光和复合抛光等，最常用的是机械抛光。 （1）机械抛光 是在专用的抛光机上进行抛光，靠极细的抛光粉和磨面间产生的相对磨 削和滚压作用来消除磨痕的，分为粗抛光和细抛光两种
金相试样的制备与技巧
金相试样的制备与技巧 摘要：本文简要叙述了金相试样的制备方法，通过对金相试样制备过程的试验研究，总结了取样、镶嵌、磨制、抛光、侵蚀、以及制样过程的各个步骤地操作方法，并指出了在金相样品制备过程的技巧。 关键词：金相试样、制备、技巧 1.制样常用的设备及材料 在金相试样制备过程中，粗磨常用质地较好的水砂纸，细磨则采用280号、320号、01–06号金相砂纸；机械抛光用p-2型金相试样抛光机，抛光织物多为海军呢，抛光粉为研磨糕和Cr2O3粉末。 2.1 取样原则 根据显微组织分析要求，分析样品材料的加工特点或零件的承载和失效特点以及相关的技术标准和技术协议 2.2 取样方法 （1）根据样品材料的加工特点 锻轧件、脱碳、显微组织、网状组织、炭素工具钢及弹簧钢中的石墨、发裂等检验项目在材料横截面上取样；非金属夹杂物、液析、带状组织、白点、碳化物不均匀度、铁素体相等检验项目在材料纵截面上取样；需经热处理进行检验的项目，如本质晶粒度、晶间腐蚀、带状组织、网状组织、碳化物不均匀度等项目，从材料纵向还是横向取样可按有关规定标准执行；铸件在材料中心或心部取样。 （2）根据零件承载和失效特点 切取失效部位和完好部位的样品，以便进行分析对比。 （3）根据特殊零件取样相关规定 例如，汽车齿轮渗碳零件的取样，通常马氏体及残留奥氏体检测取样部位在齿面的节圆出；心部特素体检测取样部位在齿高的1/3出的中心部位；碳化物检测取样部位在齿顶角处；表面脱碳层取样部位在齿根处。 样品尺寸边长为10-15cm，用砂轮切割或电火花切割；对于大件材料，火焰切割后，需将加热端截去至少20cm以上，把加热影响区去处，再用砂轮切割或电火花切割制得合格尺寸样品。 2.3 取样的标志 对已制备好的样品进行编号 3. 镶嵌 金相样品通常为10-15cm的块状样品。镶嵌一般适用于细小及形状不规则的工件或者需观察表层组织的工件。镶嵌的方法可满足高效自动化要求，根据磨抛机夹持头尺寸要求，制备镶嵌样品，可一次同时实现多个样品的，磨抛要求，获得质量良好的磨抛表面。常用的镶嵌材料是酚醛树脂。金相镶嵌机工作时，在130-150度的温度和适当压力下，酚醛树脂熔融固化，完成样品的镶嵌。低熔点合金的镶嵌温度
金相试样制备步骤
目录 金相显微分析基础知识 （一）光学金相显微镜的一些基础知识概述2—12 （二）金相样品的制备方法概述13—19 实验一金相显微镜的使用与金相样品 的制备20—28 实验二碳钢和铸铁的平衡组织和非平衡 组织的观察与分析29—39
金相显微分析基础知识 金相分析在材料研究领域占有十分重要的地位,是研究材料内部组织的主要手段之一。金相显微分析法就是利用金相显微镜来观察为之分析而专门制备的金相样品，通过放大几十倍到上千倍来研究材料组织的方法。现代金相显微分析的主要仪器为：光学显微镜和电子显微镜两大类。这里仅介绍常用的光学金相显微镜及金相样品制备的一些基础知识． （一）光学金相显微镜的一些基础知识概述一．金相显微镜的构造 金相显微镜的种类和型式很多，最常见的有台式、立式和卧式三大类。金相显微镜的构造通常由光学系统、照明系统和机械系统三大部分组成，有的显微镜还附带有多种功能及摄影装置。目前，已把显微镜与计算机及相关的分析系统相连，能更方便、更快捷地进行金相分析研究工作。 1．光学系统： 其主要构件是物镜和目镜，它们主要起放大作用。并获得清晰的图象。 物镜的优劣直接影响成象的质量。而目镜是将物镜放大的象再次放大。2．照明系统： 主要包括光源和照明器以及其它主要附件 （1）光源的种类： 包括白炽灯（钨丝灯）、卤钨灯、碳弧灯、氙灯和水银灯等。常用的 是白炽灯和氙灯，一般白炽灯适应于作为中、小型显微镜上的光源 使用，电压为6—12伏，功率15—30瓦。而氙灯通过瞬间脉冲高压 点燃，一般正常工作电压为18伏，功率为150瓦，适用于特殊功能 的观察和摄影之用。一般大型金相显微镜常同时配有两种照明光源， 以适应普通观察和特殊情况的观察与摄影之用。