镀锡铜带2

1 概述

镀锡及其合金是一种可焊性良好并具有一定耐蚀能力的涂层，电子元件、印制线路板中广泛应用。锡层的制备除热浸、喷涂等物理法外，电镀、浸镀及化学镀等方法因简单易行已在工业上广泛应用。

2 种类

浸镀锡：

浸镀是把工件浸入含有欲镀出金属盐的溶液中，按化学置换原理在工件表面沉积出金属镀层。这与一般的化学镀原理不同，因其镀液中不含还原剂。与接触镀也不一样，接触镀是把工件浸入欲镀出金属盐溶液中时必须与一活泼金属紧密连接，该活泼金属为阳极进入溶液放出电子，溶液中电位较高的金属离子得到电子后沉积在工件表面。浸镀锡只在铁、铜、铝及其各自的合金上进行。

化学镀锡：

铜或镍自催化沉积用的还原剂均不能用来还原锡。最简单的解释是因为锡表面上析氢过电位高，而上述还原剂均为析氢反应，所以不可能将锡离子还原为锡单质，要化学镀锡就必须选择另一类不析氢的强还原剂。

3 用途

(1)制造锡罐:因锡镀层无毒性,大量用在与食品及饮料接触之物件中, 最大用途就是制造锡罐,其他如厨房用具,食物刀叉,烤箱等；

(2) 电器及电子工业:因锡容易焊接,导电性良好,广泛应用在电器及电子需要焊接的零件上；

(3) 铜线上:改善铜线的焊接性及铜线与绝缘皮之间壁障作用；

(4) 活性: 因锡柔软,可防止刮伤,作为一种固体润滑剂；

(5) 防止钢氮化。

镀锡铜带一般是用作线缆屏蔽，铜主要用作隔离屏蔽，将媒介与电磁环境隔绝，即铜罩内的电磁波与铜罩外地电磁波隔断，产生屏蔽效果。还有一种屏蔽就是利用金属网来进行隔离，锡类金属，也是为什么铜外再镀层锡的原因。

4 特点

（1）焊带可焊性能好，独特优良的焊料添加剂保证了焊料的流动性；

（2）优质的铜基材，电阻率低，保证了焊带电阻值低，不会引起组件功率损耗；

（3）稳定的化学性能，焊料良好的流动和低温性能，保证外观花纹好看，表面光洁光亮，无

锡渣，无针孔，无露铜；

（4）先进的热处理工艺，保证铜基材的物理性能，并保证铜基材的硬度适当，可以根据不同的电池片调整焊带的物理性能，保证焊接过程中电池片的破碎率较低；

（5）自动化的焊锡工艺保证焊带产品的质量稳定性和一致性；

（6）强大的实验及检测设备和手段，从材料到成品的每一个环节得以保证。