COB芯片PCB板上组装技术
COB芯片PCB板上组装技术
1．混合集成技术
当今电子产品的趋势，在一个小型组件或整机内，不断集成越来越多的器件和功能。混合集成技术成为增加包含有源与无源器件封装密度的关键技术之一。
在混合集成各个制造步序，器件与电路间的互连，某些无源器件如电阻器等，直接在基板上采用厚膜或薄膜工艺淀积制成。混合集成电路基板布局布线的设计有许多重要的参数；导线宽度，导线与键合盘最近连接的布线，键合强度，键合引线弧环的高度，热耗散等都必须加以考虑。
厚膜集成电路工艺，器件与电路间的互连，导线与电阻都是在基板上，采用各种功能浆料印刷烧结而成。薄膜集成电路工艺，互连与导线采用电镀或其他PVD方法淀积在陶瓷基板上，光刻制作所需导电图形，电阻与其他无源器件可印刷或焊接工艺装连。当基板上的无源表贴器件全部装连完成后，芯片粘贴设备将电路芯片粘贴到基板的给定位置，接下使用键合设备进行金丝或铝丝的键合，实现芯片与基板电路间的电气连接，最后封装。
混合集成技术能在一个非常小的基板面积上集成大量电路芯片和小型无源器件。如果采用标准SMT表面贴装工艺，势必要占用比混合集成技术高达20倍的面积。
混合集成电路制造过程需要对半导体晶圆制造工艺，以及芯片组装和键合工艺的全面掌握。一些小公司不具备这些条件，而且小批量制作混合电路组件，
其成本相对是昂贵的。然而混合集成电路的应用涉及医疗，航天航空，军用，汽车与通讯领域，在这些领域中，混合集成电路技术是不可缺少的。
2.COB芯片直接板上组装技术
许多年来，业界致力于开发混合集成电路技术的优势，但在制造成本没获突破。因此至今印制板组装工艺在复杂电路装联仍不失为最好的选择。只需对某些方面进行改进、裸芯片板上直接装连键合工艺无疑是容易，可靠的。COB芯片直接板上组装技术首先用于数字钟，手表。每块印制、电路板装有一块芯片，现已广泛应用于数码相机，计算器，电话卡与各种智能卡。COB 在复杂的电路组件如装有5,000个LED与IC驱动组合的的打印机模块，先进数据处理电路32bitHP9000计算机母板安装22个IC与一块modem电路等产品扩大了应用。
今天在单块印制板组装超过100个芯片的多芯片工艺也得到成功，日本的娱乐设备及乎所有电子组件都已采用COB技术，在某些应用领域COB大有取代SMT之势。
成本分析表明DIP封装成本经常高出其内含的芯片三倍之多。采用COB技术，省去了封装成本可显著降低，着在大批量生产尤为突出。
COB技术在欧州起步晚，应用领域也正在不断扩大，至今仍然无法与得以广泛应用的日本和美国相比，尤其在高组装密度与薄型封装的应用方面。
3．COB组装工艺
芯片板上直接组装模块与混合集成电路的制造工艺是非常类似的。其主要的差别是两者使用的基本材料与封装形式，COB使用的基板是有机印制电路板，而后者是陶瓷基板。COB的裸芯片被高分子有机树脂包封或球形塑封，混合集成电路最后使用金属外壳封装。与标准SMT组装工艺比较，COB与混合集成组装制过程的工艺步序较少。
印制板或PCB是由许多不同材料制成，如酚醛树脂，聚氨基甲酸树脂，聚酰胺树脂，有机硅，氟塑料等等，氟塑料（聚四氟乙稀）在高温环境下，具有高电阻的特性，聚氨基甲酸树脂能适应特别大的温度变化，如汽车电子，在非常高的温度条件，要求极小的热膨胀系数，此时氟塑料是最能胜任的。
通常，COB印制板使用的导线材料为铜基导线，键合盘需要进行表面处理，在铜基材上镀复2-4μm镍，接下再镀复0.1-0.2μm金(CuNiAu)
使用含银环氧导电胶将芯片粘接到印制板安装位置，在250℃固化。功率器件的散热问题是通过芯片背面与粘接的印制板的铜层形成热路，最后组装时，冷却板固定安装在散热指或封装体上。
芯片与印制板间的电路连接使用铝丝或金丝。铝丝键合的最大优点是键合可在室温进行。在产品承受高温或大的温度变化时，铝丝超声键合显示很高的可靠性。金丝要达到键合可靠性需要在120℃以上的键合温度。印制板使用的许多材料在较高温度会变软、甚至键合盘会被从印制板基材拉出脱离。当使用金丝与芯片上的铝层键合盘进行键合时，如果要求最终产品需要承受较高的工作温度，键合盘会存在损坏的危险。这种损坏的机理是由于Kirkendall孔隙造成键合盘被拉离。选择铝丝或金丝主要取决产品应用要求
及工作的环境温度。
完成引线键合后，芯片可使用多种工艺进行包封保护，有机硅可在室温条件下固化，也有使用环氧或其他材料的黑胶。芯片也可使用塑料或金属壳进行封盖，最后COB单元被装入封装腔体内，使用焊接或键合工艺实现电路连接。
4.铝丝超声键合工艺
产品需要高的键合质量时，通常使用铝丝超声键合工艺，其键合速度与金丝球焊工艺相比要慢得多，采用铝丝键合工艺的最终产品因为材料表面处理的成本不贵，所以最终产品也是价低的。
铝丝超声键合实际是一种磨檫焊接工艺，两种纯金属在予设置的压力下，由超声换能器产生的超声振动相互加压磨檫，直到完成磨檫键合。
超声振动的幅度在1-2μm。
焊接过程可分为三部分，首先是清洗表面，其二，清除氧化层，第三是两纯金属相互连接。这两个金属面相互受压，其间的距离小于一个原子，得到的焊接是高质量高可靠的。
芯片金属化层通常使用纯铝或铝合金，厚度在0.8-2μm，特别适用与铝丝超声键合工艺。印制板键合盘是铜镍金复合金属层（Cu/Ni2-4μm/Au0.1-0.2μm）金层表面在加工过程中保护受杂质和化学物质的污染。在清洗表面时金层被去除，但这不影响键合过程，磨檫焊接在铝丝与镍层间发生。经测试评估得在稳定性，可靠性，导电性，特别的高使用温度等铝与镍键合是最好的。在印制板布局布线设计，有许多参数如键合盘尺寸，间距必须考虑。为避免
在键合时产生一些问题，必须保证印制板具有高的平整度，不能变形。
铝丝键合是室温超声焊接工艺，在焊接过程中应防止键合范围的印制板移动或振动，因此在键合时，印制板必须采用真空负压夹持固定。在键合盘邻近区域的铜导线的粘合力也是基本因素，即使存在1μm的振动也会对键合产生不利影响。
印制板表面的均匀性是另一个因素，如镍层的厚度变化或降低到0.5μm以下，则键合质量不稳定，键合力可能减少到另。在键合区内的铜层的粗糙度应受控制小于2μm。这是由超声振动能补偿的最大偏差。
5. 金丝球焊工艺
与铝丝超声键合不同，金丝球焊不能在室温条件下进行，其至少在120℃才可得到合格的焊接质量。金丝球焊与铝丝键合一样，在焊接过程，为避免表面温度的变化及超声功率损失，印制板必须保持平整。
键合盘表面金属化处理，镍层厚1μm，金层1.5-2μm(CuNiAu)。印制板因使用贵金属加工成本高于铝丝键合印制板，金丝球焊的速度比铝丝键合快三倍。由于铝丝是低温焊接工艺，需要更大的超声功率与精密的键合工作台夹持固定印制板，于是影响整个产能。超声键合使用劈刀及金丝球焊的毛细管，工具类型也影响加工的速度。
6.COB与封装工艺
封装除了将芯片与外界隔离保护作用外，还有电路的连接。
标准的封装形式有限，且引脚的数量也是标准的。这就意味着如需要额外的电气连接，则必须选用较大的封装，这样势必会增加封装的尺寸与成本。
超过100个引脚的芯片一般需要价高的封装，有时封装的几何尺寸给键合带来许多难度，造成对芯片的损坏。专用集成电路ASIC通常是小批量生产，增加了选择相应的封装的困难。但最大困难是如何满足要求尽可能高引脚数专用封装的用户。
使用现在的技术在非常短时间需要设计的印制板实现大量的互连，今天COB 技术能为其提供满意的方案。
在非常少生产量或低的加工成本，大量的芯片连接与互连可以正确得到解决。引线键合完成后，电路芯片与所有的键合引线采用上述的工艺进行包封。对于需要知识产权保护的小批量ASIC组件，不能容易被复制，这种封装提供了优点。而且无源器件与其他芯片也可集成在同一个封装内。
COB封装方法的优点首先是封装体积小型化，而标准封装尺寸往往是芯片的10倍。其二，高引脚数ASIC的标准封装的成本经常比芯片自身大得多。
7.COB引线键合设备
从经验得到使用COB技术加工90%的产品需要100×100mm印制板，每块印制板芯片少于100，所以用于COB的键合设备必需满足下面的最低要求；
加工的印制板最小尺寸100×100mm。
图形识别，需存贮多于200个参考图形。
多芯片高度，可编程聚焦。
对不同反差的芯片加工，大于4个可编程光源。
精细落地模式，适用不平整表面。
检测引线损耗的引线控制装置。
大的Z轴行程，适应大尺寸电容器的加工。
辟刀键合时，具有60度弯曲的能力。
真空夹持印制板。
键合工具应有足够的空间，满足深腔体封装的键合要求。
柔行传动系统，装载25-15-mm长度印制板
8.COB芯片粘接设备
COB芯片粘接设备的主要功能如下；
加工的印制板最小尺寸100×100mm。
胶点或边沿识别功能，图形识别，需存贮多于100个参考图形。
多芯片高度，可编程聚焦。
适合晶圆，华夫盘或Gel包装芯片送料装置。
能满足至少4种不同尺寸芯片的可编程点胶装置。
在程序控制下，可选择或更换需要采用印刷或点胶方法的能力。
键合工具应有足够的空间，满足深腔体封装的键合要求。
柔行传动系统，装载25-15-mm长度印制板
奥尚特是一家EMS／SMT检测测设备运营服务以及集研发、制造、销售、服务于一体的SMT周边设备及配件供应的高新科技企业。https://www.wendangku.net/doc/0310756913.html,主要产品有灯条分
板机、走刀式分板机、ASC-510手推式分板机、三刀LED铝基板分板机、自动分板机、多组多刀分板机、曲线分板机、COB分板机
奥尚特可根据客户的板型和要求为客户量身定做各式非标分板机
装配工艺技术标准
装配工艺技术标准 1．主题内容与适用范围 本标准规定了各种产品装配应共同遵守的原则。 本标准使用于一般机械设备装配。 2．引用标准 （82）煤生字第334号《煤矿机电修配厂通用技术标准》 3．一般要求 3．1、装配前，操作者必须熟悉设备技术文件和有关资料，了解其结构、性能、和装配工具进行装配。 3．2、组装0.8以上精度的零件时，不准使用锉刀，可用零号砂布修饰。 3．3、压力平键及装卸轴承时，不得用铁锤敲打，应用木锤、铅、铝、紫铜锤或用装配工具进行装配。 3．4、轴承内径有（r6和s6过盈配合）的，必须先把轴承内圈放在油内加热到80~100度进行装配。 3．5、滑动零件，如花键轴和带花键孔的齿轮等，应保证能相对的灵活移动，未经工艺员和检验员同意、不准私自修花键侧面公差。 3．6、在装配高精度主轴时，必须先配轴承，并在已定好的相对位置上，标以记号，对号装配。 3．7、刮研一般零件平面时，可用标准平板对研。 3．8、精刮时涂在刮研件上的显示剂，应均匀一致，不应过厚，力求最薄为易。 3．9、刮研导轨，用配合件或检验工具做涂色法检验，检验时在全部表面上的接触点应均匀。 4．组装和总装要求 4．1、零件总装前和部件组装完成后，都必须彻底清洗，绝不允许有油污、脏物和铁屑存在，并应去掉棱边和毛刺。 4．2、各配钻孔应按装配图和工艺规定，必须达到正确可靠，不得偏斜。部件流水装配时，钻孔和铰孔等工序完成后，应将铁屑清除干净才能转到下道工序。 4．3滑动齿轮应没有卡阻现象，变速机构应保证变位，啮合齿轮的轴向错位应按照图纸和工艺要求，对多级齿轮应考虑全部尺寸链的正确，若工艺上无明确要求的啮合齿轮的轴向错位应不超过下列数值： 1．啮合齿轮轮缘宽度小于等于20毫米时，轴向错位不得大于1毫米。 2、啮合齿轮轴缘宽度大于20毫米时，轴向错位不得超过轮缘宽度的百分之5，且不得大于5毫米。 4．4、部件上各外露件，如螺钉，铆钉，销钉，标牌，轴头及法兰，电镀等件均应完整齐全好，不得有损伤或字迹不清等现象，否则应更换。 4．5、装配在同一位置的螺钉，应保持长短一致，松紧均匀，主要部位的螺钉应用力
电子竞赛常用CD40系列芯片资料
例：CD4001/74LS02（四双输入或非门）1、简要功能介绍 2、引脚功能图 3、应用实例电路图 图* 4001构成视力保护器
例：CD4011/74LS08（四2输入端与非门） 1、引脚功能图 逻辑表达式：Y = A.B (1)当X=0、Y=0时，将使两个NAND门之输出均为1，违反触发器之功用，故禁止使用。如真值表第一列。 (2)当X=0、Y=1时，由于X=1导致NAND-A的输出为”1”，使得NAND-B的两个输入均为”1”，因此NAND-B的输出为”0”，如真值表第二列。 (3)当X=1、Y=0时，由于Y=0导致NAND-B的输出为”1”，使得NAND-1的两个输入均为””1，因此NAND-A的输出为”0”，如真值表第三列。 (4)当X=1、Y=1时，因为一个””1不影响NAND门的输出，所以两个NAND门的输出均不改变状态，如真值表第四列。 3、应用实例电路图
例：CD4012/74LS20（双4输入端与非门）
例：CD4017/CD4022（十进制计数/分配器） 1、简要功能介绍 CD4017 是5 位Johnson 计数器，具有10 个译码输出端，CP、CR、INH 输入端。时钟输cd4017入端的斯密特触发器具有脉冲整形功能，对输入时钟脉冲上升和下降时间无限制。INH 为低电平时，计数器在时钟上升沿计数；反之，计数功能无效。CR 为高电平时，计数器清零。 2、引脚功能图 CO：进位脉冲输出 CP：时钟输入端 CR：清除端 INH：禁止端 Q0-Q9 计数脉冲输出端 VDD：正电源 VSS：地 3、应用实例电路图
机械装配工艺标准及方法
机械装配 标准与方法 第一节零部件的清洗 一, 装配前应了解设备的结构,装配技术和工艺要求.对需要装配的零,部件配合尺寸,相关精度,配合面,滑动面应进行复查和清洗处理,并应按照标记及装配顺序进行装配. 二, 清洗设备及装配件表面的防锈油脂,宜采用下列方法: 1,对设备及大,中型部件的局部清洗,宜采用现行国家 标准《溶剂油》,《航空洗涤汽油》,《轻柴油》,乙醇和金属清洗剂进行擦洗和涮洗;金属清洗剂应符合本规范附录十一的规定. 2,对中,小型状较复杂的装配件,可采用相应的清洗液浸泡,浸洗时间随清洗液的性质,温度和装配件的要求确定,宜为2-20min,且宜采用多步清洗法或浸,涮结合清洗;采用加热浸洗时,应控制清洗液温度;被清洗件不得接触容器壁. 3,对形状复杂,污垢粘附严重的装配件宜采用溶剂油,蒸汽,热空气,金属清洗剂和三氯乙烯等清洗液进行喷洗;对精密零件,滚动轴承等不得用喷洗法. 4,当对装配件进行最后清洗时,宜采用超声波装置,并宜采用溶剂油,清洗汽油,轻柴油,金属清洗剂和三氯乙烯等进行超声波清洗. 5,对形状复杂,油垢粘附严重,清洗要求高的装配件,宜采用溶剂油,清洗汽油,轻柴油,金属清洗剂,三氯乙烯和碱液等进行一喷联合清洗. 三, 设备加工表面上的防锈漆,应采用相应的稀释剂或脱漆剂等溶剂进行清洗. 四, 设备零,部件经清洗后,应立即进行干燥处理,并应采取防返锈措施.五, 设备组装时,一般固定结合面组装后,应用0.05mm塞尺检查,入深度应小于0.2mm移动长度应小于检验长度的1/10;重要的固定结合面紧固后,用0.04mm塞尺检查,不得入;特别重要的固定结合面,紧固前后均不得入.六, 带有内腔的设备或部件在封闭前,应仔细检查和清理,其内部不得有任何异物. 七, 对安装后不易拆卸,检查,修理的油箱或水箱,装配前应作渗漏和气密检查. 螺栓,键,定位销的装配 一, 装配螺栓时,应符合下列要求: 1,紧固时,宜采用呆扳手,不得使用打击法和超过螺栓许用应力. 2,螺栓头,螺母与被连接件的接触应紧密,对接触面积和接触间隙有特殊要求的,尚应按技术规定要求进行检验. 3,有预紧力要求的连接应按装配规定的预紧力进行预紧,可选用机械,液
电子设计常用芯片
741 运算放大器 2063A JRC杜比降噪 20730 双功放 24C01AIPB21 存储器 27256 256K-EPROM 27512 512K-EPROM 2SK212 显示屏照明 3132V 32V三端稳压 3415D 双运放 3782M 音频功放 4013 双D触发器 4017 十进制计数器/脉冲分配器4021 游戏机手柄 4046 锁相环电路 4067 16通道模拟多路开关 4069 游戏机手柄 4093 四2输入施密特触发器 4098 41256 动态存储器 52432-01 可编程延时电路 56A245 开关电源 5G0401 声控IC 5G673 八位触摸互锁开关 5G673 触摸调光 5G673 电子开关 6116 静态RAM 6164 静态RAM 65840 单片数码卡拉OK变调处理器7107 数字万用表A/D转换器74123 单稳多谐振荡器 74164 移位寄存器 7474 双D触发器 7493 16分频计数器 74HC04 六反相器 74HC157 微机接口 74HC4053 74HCU04 六反相器 74LS00 与门 74LS00 4*2与非门 74LS00 四2与非门 74LS00 与门 74LS04 6*1非门 74LS08 4*2与门 74LS11 三与门 74LS123 双单稳多谐振荡器 74LS123 双单稳多谐振荡器 74LS138 三~八译码器 74LS142 十进制计数器/脉冲分配器74LS154 4-16线译码器 74LS157 四与或门74LS161 四2计数器 74LS161 十六进制同步计数器 74LS161 四~二计数器 74LS164 数码管驱动 74LS18 射频调制器 74LS193 加/减计数器 74LS193 四2进制计数器 74LS194 双向移位寄存器 74LS27 4*2或非门 74LS32 四或门 74LS32 4*2或门 74LS374 八位D触发器 74LS374 三态同相八D触发器 74LS377 74LS48 7位LED驱动 74LS73 双J-K触发器 74LS74 双D触发器 74LS85 四位比较器 74LS90 计数器 75140 线路接收器 75141 线路接收器 75142A 线路接收器 75143A 线路接收器 7555 时钟发生器 79MG 四端负稳压器 8051 空调单片机 8338 六反相器 A1011 降噪 ACVP2205-26 梳状滤波视频处理 AD536 专用运放 AD558 双极型8位D-A（含基准电压）变换器AD558 双极型8位D-A（含基准电压）变换器AD574A 12比特A/D变换器 AD650 AD670 8比特A/D变换器（单电源）1995s-2、15 AD7523 D-A变换器1994x-125 AD7524 D-A变换器1994x-126 AD7533 模数转换器1994x-141 AD7533 模数转换器1995s-184 ADC0804 8比特A/D变换器1995s-2、20 ADC0809 8CH8比特A/D 1995s-2、23 ADC0833 A/D变换4路转换器1995s-2 ADC80 12比特A/D变换器1995s-2、8 ADC84/85 高速12比特A/D变换器1995s-2 AG101 手掌游戏机1993x-155 AM6081 双极型8位D-A变换器1994x-127 AMP1200 音频功放皇后1993s-104 AN115 立体声解码1991-135 AN2510S 摄象机寻象器1994x-109 AN2661NK 影碟机视频1995s-45
通用装配工艺手则
通用装配工艺手则 1.范围 本装配工艺守则适用于公司各产品总装配的全过程。 2 装配工艺守则操作内容要点 2.1 牢固树立“质量第一，安全第一”的思想意识，积极遵照工艺 纪律及质量管理各项规定要求，以严肃认真的工作态度，正确 科学的操作方法和团结协作的团队精神,搞好产品装配生产作 业。 2.2 在装配操作过程中，装配工应遵守“三按”、“五字法”规定， 其内容如下： “三按”的内容：按图纸、按工艺、按标准进行生产。 “五字法”的内容：借、看、提、办、检。 借：借阅资料、工艺卡；看：仔细阅读工艺卡； 提：对照工艺提出问题；办：按照工艺规定执行； 检：检查操作过程中对工艺规定的执行情况。 2.3 装配工在装配之前，应首先熟悉本工位的工艺文件、图纸及技 术要求。 2.4 在装配作业过程中，应严格履行工艺文件、产品图纸及其他质 量技术文件等要求。 2.5 装配完毕后，装配工应自检所装配的内容是否符合工艺要求。 保证质量。 2.6 装配中所使用的各种工具、夹具、量具应具备合格标准及完整
性。 2.7 各零部件及分总成，在装配中应保持清洁干净，装配场地应清 洁整齐，作到文明生产。 2.8 零部件工作表面应无损伤、磕碰，分总成及阀类各种工艺堵不 应在装配前启封。 2.9 未经检验及不合格的零部件不得装配使用，装配前应主动检查 零部件的正确性，发现不合格产品及零部件，应及时向检查员及主管人员报告。 2.10 装配工作中不得擅自更改零件清单，防止错装、乱装、漏装， 工作自检与互检相结合以确保正确无误。 2.12 装配中应用木质、橡胶及其它软质、手捶等工具时，禁止使用 铁榔头直接敲击零部件工作表面。 2.13 装配中的运动件配合面均匀涂刷润滑脂，不得干装，并确保装 配的正确性，各润滑部位均匀加够润滑脂，各部分润滑油脂嘴远销配齐，不得短少。 2.14 油封装配中的零部件应保持接触面清洁。并涂以润滑油，用专 用工具装配，禁止用手锤敲击装配。 2.15 调整用的垫圈，应平整无凹凸不平，无其它异物。 3螺纹的联接的装配 3.1 装配中螺纹上需要涂上螺纹胶的要以正确方式涂上螺纹密封 胶，注意胶液不得流到其它件上。 3.2螺纹连接件，不得用气扳机直接拧紧，应有尽有用手带上几扣
常用的AD芯片
常用的A/D芯片 1. AD公司AD/DA器件 AD公司生产的各种模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)(统称数据转换器)一直保持市场领导地位，包括高速、高精度数据转换器和目前流行的微转换器系统（MicroConvertersTM )。 1.1带信号调理、1mW功耗、双通道16位AD转换器：AD7705 AD7705是AD公司出品的适用于低频测量仪器的AD转换器。它能将从传感器接收到的很弱的输入信号直接转换成串行数字信号输出，而无需外部仪表放大器。采用Σ-Δ的ADC，实现16位无误码的良好性能，片内可编程放大器可设置输入信号增益。通过片内控制寄存器调整内部数字滤波器的关闭时间和更新速率，可设置数字滤波器的第一个凹口。在+3V电源和1MHz主时钟时， AD7705 功耗仅是1mW。AD7705是基于微控制器（MCU）、数字信号处理器（DSP）系统的理想电路，能够进一步节省成本、缩小体积、减小系统的复杂性。应用于微处理器（MCU）、数字信号处理（DSP）系统，手持式仪器，分布式数据采集系统。 1.2 3V/5V CMOS信号调节AD转换器：AD7714 AD7714是一个完整的用于低频测量应用场合的模拟前端，用于直接从传感器接收小信号并输出串行数字量。它使用Σ-Δ转换技术实现高达24位精度的代码而不会丢失。输入信号加至位于模拟调制器前端的专用可编程增益放大器。调制器的输出经片内数字滤波器进行处理。数字滤波器的第一次陷波通过片内控制寄存器来编程，此寄存器可以调节滤波的截止时间和建立时间。AD7714有3个差分模拟输入（也可以是5个伪差分模拟输入）和一个差分基准输入。单电源工作（+3V或+5V）。因此，AD7714能够为含有多达5个通道的系统进行所有的信号调节和转换。AD7714很适合于灵敏的基于微控制器或DSP的系统，它的串行接口可进行3线操作，通过串行端口可用软件设置增益、信号极性和通道选择。AD7714具有自校准、系统和背景校准选择，也允许用户读写片内校准寄存器。CMOS结构保证了很低的功耗，省电模式使待机功耗减至15μW（典型值）。 1.3微功耗8通道12位AD转换器：AD7888 AD7888是高速、低功耗的12位AD转换器，单电源工作，电压范围为2.7V～5.25V，转换速率高达125ksps，输入跟踪-保持信号宽度最小为500ns，单端采样方式。AD7888包含有8个单端模拟输入通道，每一通道的模拟输入范围均为0～Vref。该器件转换满功率信号可至3MHz。AD7888具有片内2.5V电压基准，可用于模数转换器的基准源，管脚REF in/REF out允许用户使用这一基准，也可以反过来驱动这一管脚，向AD7888提供外部基准，外部基准的电压范围为1.2V～VDD。CMOS结构确保正常工作时的功率消耗为2mW（典型值），省电模式下为3μW。 1.4 微功耗、满幅度电压输出、12位DA转换器：AD5320 AD5320是单片12位电压输出D/A转换器，单电源工作，电压范围为+2.7V～5.5V。片内高精度输出放大器提供满电源幅度输出，AD5320利用一个3线串行接口，时钟频率可高达30MHz，能与标准的SPI、QSPI、MICROWIRE和DSP接口标准兼容。AD5320的基准来自电源输入端，因此提供了最宽的动态输出范围。
电子设计大赛常用电路图
错误 ！未定义书签。 图2 L293D 的电机驱动电路 图3 电源稳压电路 图4 降压电路
图3 降压斩波电路原理图 图4 电流检测模块
OS CI ICE_SDA ICE_SCK ICE_EN AV SS1OP I AGC M ICOUT DA C2DA C IOB12IOB11IOB15IOB13SLE EP IOB14VS S IOA12IOA14IOA11IOA10IOA15IOA13I O B 9I O B 10IOA9 I O B 5I O B 8I O B 7V C P I O A 8 V D D H I O A 6I O A 7V S S VS S V D D H VS S V R T A V S S 1 V D D _P I O B 2V C M I O A 3I O B 6I O B 1I O A 1V M I C I O B 0I O A 2M I C P R E S _B I O B 4 I O A 4 I O B 3I O A 0I O A 5VREF2V S S V D D H SPCE061A DA C1M ICN AV SS1VDD VS S VS S VS S OS CO +C29100u C31104 U1 OS C32O 12OS C32I 13XT EST 14VDD 15XICE 16XICECLK 17XICES DA 18VS S 19PV IN 20DA C121DA C222VREF223VS S 24AGC 25OP I 26M ICOUT 27M ICN 28PFUSE 29M I C P 33V C M 34V R T P A D 35V D D 36V M I C 37V S S 38I O A 041I O A 142I O A 243I O A 344I O A 445I O A 546I O A 647I O A 748V S S 49V S S 50V D D H 51V D D H 52I O A 8 53 N C 39N C 40NC 30NC 31NC 32 IOA9 54 IOA1055IOA1156IOA1257IOA1358IOA1459IOA1560XROM T 61VS S 62XS LEEP 63IOB1564IOB1465IOB1366IOB1267IOB1168PV PP 69V D D H 75 I O B 1076I O B 977NC 70NC 71NC 72NC 73NC 74I O B 878I O B 779I O B 680I O B 581I O B 41I O B 32I O B 23N C 82N C 83N C 84I O B 14I O B 05X R E S B 6V D D 7V C P 8V S S 9N C 10N C 11C8104C7104C18104 +C5 100u C28104 + C27100u +C17100u + C4100u V D D _A SPCE061A 芯片引脚电路图 电机驱动电路 图5 电源变换电路图
通用装配工艺及要求
通用装配工艺及要求 一.装配基本规范 装配工在装配之前,应首先熟悉本工位得工艺文件、图纸及技术要求;并在装配工作中,严格执行工艺及产品图纸等技术要求 机械装配应严格按照设计部提供得装配图纸及工艺要求进行装配,严禁私自修改作业内容或以非正常得方式更改零件。 装配时,应检查零件与装配有关得形状与尺寸精度就是否合格,检查有无变形、损坏等,并应注意零件上各种标记,防止错装。,装配前应主动检查零部件得正确性与外观质量,发现不合格产品及零部件不应装配,应及时向质量人员报告 外购件必须先经过试验检查合格后,才能投入装配。 装配时,零件、工具应有专门得摆放设施,原则上零件、工具不允许摆放在机器上或直接放在地上,如果需要得话,应在摆放处铺设防护垫或地毯。 装配过程中零件不得磕碰、切伤,不得损伤零件表面,或使零件明显弯、扭、变形,零件得配合表面不得有损伤。 各配钻孔应按装配图与工艺规定。相配零件得配合尺寸要准确,不得偏斜 需在整车上进行焊接作业时,应断开整车电源总开关,以及其它精密控制单元得插接器(如电控发动机ECU,自动变速箱ECU等),焊接用搭铁线应尽量远离整车线束,并且搭铁要牢固、可靠 压入平键及装卸轴承时,不得用铁锤敲打,应用木锤、铅、铝、紫铜锤或用装配工具进行装配 装配滑动零件,如花键轴与带花键孔得齿轮等,应保证能相对地灵活移动 装配在同一位置得螺钉,应保证长短一致,松紧均匀部件上各外露件如螺钉、铆钉、销钉、标牌、轴头及发蓝、电镀等件均应整齐完好,不许有损伤或字迹不清等现象,否则应予以更换,以确保外观质量 二.滚动轴承得装配工艺要点 轴承得安装必须在干燥、清洁得环境条件下进行。安装前应仔细检查轴与外壳得配合表面、凸肩得端面、沟槽与连接表面得加工质量。所有配合连接表面必须仔细清洗并除去毛刺,铸件未加工表面必须除净型砂 轴承装配前,轴承位不得有任何得污质存在 轴承装配时应在配合件表面涂一层润滑油,轴承无型号得一端应朝里,即靠轴肩方向 必须在套圈端面得圆周上施加均等得压力,将套圈压入,不得用鎯头等工具直接敲击轴承端面,以免损伤轴承。在过盈量较小得情况下,可在常温下用套筒压住轴承套圈端面,用鎯头敲打套筒,通过套筒将套圈均衡地压入。套装轴承时加力得大小、方向、位置应适当,不应使保护架或滚动体受力,应均匀对称受力,保证端面与轴垂直 滚动轴承装好后,相对运动件得转动应灵活、轻便,如果有卡滞现象,应检查分析问题得原因并作相应处理 轴承装配过程中,若发现孔或轴配合过松时,应检查公差;过紧时不得强行野蛮装配,都应检 查分析问题得原因并作相应处理 三.装配螺栓 紧固时,宜采用呆扳手,不得使用打击法与超过螺栓许用应力。每个螺母下面不得使用1个以上相同得垫圈,沉头螺钉拧紧后,钉头应埋入机件内,不得外露。 螺栓头、螺母与被连接件得接触应紧密,对接触面积与接触间隙有特殊要求得,尚应按技术规定要求进行检验。 有预紧力要求得连接应按装配规定得预紧力进行预紧,可选用机械、液压拉伸法与加热法;
最新常用AD芯片介绍
常用A D芯片介绍
目前生产AD/DA的主要厂家有ADI、TI、BB、PHILIP、MOTOROLA等，武汉力源公司拥有多年从事电子产品的 经验和雄厚的技术力量支持，已取得排名世界前列的模拟IC生产厂家ADI、TI 公司代理权，经营全系列适用各 种领域/场合的AD/DA器件。 1. AD公司AD/DA器件 AD公司生产的各种模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)(统称数据转换器)一直保持市场领导地位，包括 高速、高精度数据转换器和目前流行的微转换器系统（MicroConvertersTM )。 1）带信号调理、1mW功耗、双通道16位AD转换器：AD7705 AD7705是AD公司出品的适用于低频测量仪器的AD转换器。它能将从传感器接收到的很弱的输入信号直接 转换成串行数字信号输出，而无需外部仪表放大器。采用Σ-Δ的ADC，实现16位无误码的良好性能，片内可 编程放大器可设置输入信号增益。通过片内控制寄存器调整内部数字滤波器的关闭时间和更新速率，可设置 数字滤波器的第一个凹口。在+3V电源和1MHz主时钟时， AD7705功耗仅是 1mW。AD7705是基于微控制器（MCU ）、数字信号处理器（DSP）系统的理想电路，能够进一步节省成本、缩小体积、减小系统的复杂性。应用于 微处理器（MCU）、数字信号处理（DSP）系统，手持式仪器，分布式数据采集系统。 2）3V/5V CMOS信号调节AD转换器：AD7714 AD7714是一个完整的用于低频测量应用场合的模拟前端，用于直接从传感器接收小信号并输出串行数字 量。它使用Σ-Δ转换技术实现高达24位精度的代码而不会丢失。输入信号加至位于模拟调制器前端的专用可 编程增益放大器。调制器的输出经片内数字滤波器进行处理。数字滤波器的第一次陷波通过片内控制寄存器 来编程，此寄存器可以调节滤波的截止时间和建立时间。AD7714有3个差分模拟输入（也可以是5个伪差分模 拟输入）和一个差分基准输入。单电源工作（+3V或+5V）。因此，AD7714能够为含有多达5个通道的系统进行 所有的信号调节和转换。AD7714很适合于灵敏的基于微控制器或DSP的系统，它的串行接口可进行3线操作， 通过串行端口可用软件设置增益、信号极性和通道选择。AD7714具有自校准、系统和背景校准选择，也允许 用户读写片内校准寄存器。CMOS结构保证了很低的功耗，省电模式使待机功耗减至15μW（典型值）。 3）微功耗8通道12位AD转换器：AD7888 AD7888是高速、低功耗的12位AD转换器，单电源工作，电压范围为2.7V～5.25V，转换速率高达125ksps ，输入跟踪-保持信号宽度最小为500ns，单端采样方式。AD7888包含有8个单端模拟输入通道，每一通道的模
通用装配工艺及要求
通用装配工艺及要求 一．装配基本规范 装配工在装配之前，应首先熟悉本工位的工艺文件、图纸及技术要求；并在装配工作中，严格执行工艺及产品图纸等技术要求 机械装配应严格按照设计部提供的装配图纸及工艺要求进行装配，严禁私自修改作业内容或以非正常的方式更改零件。 装配时，应检查零件与装配有关的形状和尺寸精度是否合格，检查有无变形、损坏等，并应注意零件上各种标记，防止错装。，装配前应主动检查零部件的正确性和外观质量，发现不合格产品及零部件不应装配，应及时向质量人员报告 外购件必须先经过试验检查合格后，才能投入装配。 装配时，零件、工具应有专门的摆放设施，原则上零件、工具不允许摆放在机器上或直接放在地上，如果需要的话，应在摆放处铺设防护垫或地毯。 装配过程中零件不得磕碰、切伤，不得损伤零件表面，或使零件明显弯、扭、变形，零件的配合表面不得有损伤。 各配钻孔应按装配图和工艺规定。相配零件的配合尺寸要准确，不得偏斜 需在整车上进行焊接作业时，应断开整车电源总开关，以及其它精密控制单元的插接器（如电控发动机ECU，自动变速箱ECU等），焊接用搭铁线应尽量远离整车线束，并且搭铁要牢固、可靠 压入平键及装卸轴承时，不得用铁锤敲打，应用木锤、铅、铝、紫铜锤或用装配工具进行装配 装配滑动零件，如花键轴和带花键孔的齿轮等，应保证能相对地灵活移动 装配在同一位置的螺钉，应保证长短一致，松紧均匀部件上各外露件如螺钉、铆钉、销钉、标牌、轴头及发蓝、电镀等件均应整齐完好，不许有损伤或字迹不清等现象，否则应予以更换，以确保外观质量 二．滚动轴承的装配工艺要点 轴承的安装必须在干燥、清洁的环境条件下进行。安装前应仔细检查轴和外壳的配合表面、凸肩的端面、沟槽和连接表面的加工质量。所有配合连接表面必须仔细清洗并除去毛刺，铸件未加工表面必须除净型砂 轴承装配前，轴承位不得有任何的污质存在 轴承装配时应在配合件表面涂一层润滑油，轴承无型号的一端应朝里，即靠轴肩方向 必须在套圈端面的圆周上施加均等的压力，将套圈压入，不得用鎯头等工具直接敲击轴承端面，以免损伤轴承。在过盈量较小的情况下，可在常温下用套筒压住轴承套圈端面，用鎯头敲打套筒，通过套筒将套圈均衡地压入。套装轴承时加力的大小、方向、位置应适当，不应使保护架或滚动体受力，应均匀对称受力，保证端面与轴垂直 滚动轴承装好后，相对运动件的转动应灵活、轻便，如果有卡滞现象，应检查分析问题的原因并作相应处理 轴承装配过程中，若发现孔或轴配合过松时，应检查公差；过紧时不得强行野蛮装配，都应检查分析问题的原因并作相应处理 三．装配螺栓 紧固时，宜采用呆扳手，不得使用打击法和超过螺栓许用应力。每个螺母下面不得使用1个以上相同的垫圈，沉头螺钉拧紧后,钉头应埋入机件内,不得外露。
常用AD芯片介绍
目前生产AD/DA的主要厂家有ADI、TI、BB、PHILIP、MOTOROLA等，武汉力源公司拥有多年从事电子产品的 经验和雄厚的技术力量支持，已取得排名世界前列的模拟IC生产厂家ADI、TI 公司代理权，经营全系列适用各 种领域/场合的AD/DA器件。 1. AD公司AD/DA器件 AD公司生产的各种模数转换器(ADC)和数模转换器(DAC)(统称数据转换器)一直保持市场领导地位，包括 高速、高精度数据转换器和目前流行的微转换器系统（MicroConvertersTM )。 1）带信号调理、1mW功耗、双通道16位AD转换器：AD7705 AD7705是AD公司出品的适用于低频测量仪器的AD转换器。它能将从传感器接收到的很弱的输入信号直接 转换成串行数字信号输出，而无需外部仪表放大器。采用Σ-Δ的ADC，实现16位无误码的良好性能，片内可 编程放大器可设置输入信号增益。通过片内控制寄存器调整内部数字滤波器的关闭时间和更新速率，可设置 数字滤波器的第一个凹口。在+3V电源和1MHz主时钟时， AD7705功耗仅是1mW。AD7705是基于微控制器（MCU ）、数字信号处理器（DSP）系统的理想电路，能够进一步节省成本、缩小体积、减小系统的复杂性。应用于 微处理器（MCU）、数字信号处理（DSP）系统，手持式仪器，分布式数据采集系统。 2）3V/5V CMOS信号调节AD转换器：AD7714 AD7714是一个完整的用于低频测量应用场合的模拟前端，用于直接从传感器接收小信号并输出串行数字 量。它使用Σ-Δ转换技术实现高达24位精度的代码而不会丢失。输入信号加至位于模拟调制器前端的专用可 编程增益放大器。调制器的输出经片内数字滤波器进行处理。数字滤波器的第一次陷波通过片内控制寄存器 来编程，此寄存器可以调节滤波的截止时间和建立时间。AD7714有3个差分模拟输入（也可以是5个伪差分模 拟输入）和一个差分基准输入。单电源工作（+3V或+5V）。因此，AD7714能够为含有多达5个通道的系统进行 所有的信号调节和转换。AD7714很适合于灵敏的基于微控制器或DSP的系统，它的串行接口可进行3线操作， 通过串行端口可用软件设置增益、信号极性和通道选择。AD7714具有自校准、系统和背景校准选择，也允许 用户读写片内校准寄存器。CMOS结构保证了很低的功耗，省电模式使待机功耗减至15μW（典型值）。 3）微功耗8通道12位AD转换器：AD7888 AD7888是高速、低功耗的12位AD转换器，单电源工作，电压范围为2.7V～5.25V，转换速率高达125ksps ，输入跟踪-保持信号宽度最小为500ns，单端采样方式。AD7888包含有8个单端模拟输入通道，每一通道的模
数电常用芯片应用设计
74ls138 摘要： 74LS138 为3 －8 线译码器，共有54/74S138和54/74LS138 两种线路结构型式，其中LS是指采用低功耗肖特基电路. 引脚图： 工作原理： 当一个选通端（G1）为高电平，另两个选通端（/(G2A)和/(G2B)）为低电平时，可将地址端（A、B、C）的二进制编码在一个对应的输出端以低电平译出。利用G1、/(G2A)和/(G2B)可级联扩展成24 线译码器；若外接一个反相器还可级联扩展成32 线译码器。若将选通端中的一个作为数据输入端时，74LS138还可作数据分配器。 内部电路结构：
功能表真值表： 简单应用： 74ls139： 74LS139功能: 54/74LS139为2 线－4 线译码器,也可作数据分配器。其主要电特性的典型值如下：型号 54LS139/74LS139 传递延迟时间22ns 功耗34mW 当选通端（G1）为高电平，可将地址端（A、B）的二进制编码在一个对应的输出端以低电平译出。若将选通端（G1）作为数据输入端时，139 还可作数据分配器。 74ls139引脚图：
引出端符号： A、B：译码地址输入端 G1、G2 ：选通端（低电平有效） Y0～Y3：译码输出端（低电平有效74LS139内部逻辑图: 74LS139真值表：
74ls164: 164 为8 位移位寄存器,其主要电特性的典型值如下：54/74164 185mW 54/74LS164 80mW当清除端（CLEAR）为低电平时，输出端（QA－QH）均为低电平。串行数据输入端（A，B）可控制数据。当A、B任意一个为低电平，则禁止新数据输入，在时钟端（CLOCK）脉冲上升沿作用下Q0 为低电平。当A、B 有一个为高电平，则另一个就允许输入数据，并在CLOCK 上升沿作用下决定Q0 的状态。 引脚功能： CLOCK ：时钟输入端CLEAR：同步清除输入端（低电平有效）A，B ：串行数据输入端QA－QH：输出端 (图1 74LS164封装图) (图2 74LS164 内部逻辑图)
通用机械装配工艺
通用机械装配工艺 （一）装配前的准备工作 1、应当熟悉机械各零件的相互连接关系及装配技术要求。 2、确定适当的装配工作地点，准备好必要的设备、仪表、工具和装配时所需的辅助材料，如纸垫、毛毡、铁丝、垫圈、开口销等。 3零件装配前必须进行清洗对于经过钻孔铰削镗销等机加工的零件一定要把金属屑末清除干净，因为任何赃物或尘粒的存在，都将加速配合件表面的磨损。4、零部件装配前应进行检查、鉴定。凡不合技术要求的零部件不能装配。（二）装配的一般工艺要求 1、装配时应注意装配方法与顺序，注意采用合适的工具及设备，遇到有装配困难的情况，应分析原因，排除障碍，禁止乱敲猛打。 2、过盈配合件装配时，应先涂润滑油脂，以利装配和减少配合表面的磨损。 3、装配时，应核对零件的各种安装记号，防止装错。 4、对某些装配技术要求，如装配间隙、过盈量（紧度）、灵活度、啮合印痕等，应边安装边检查，并随时进行调整，避免装后返工。 5、旋转的零件，检修后由于金属组织密度不均、加工误差、本身形状不对称等原因，可能使零部件的重心与旋转中心发生偏移。在高速旋转时，会因重心偏移而产生很大的离心力，引起机械振动，加速零件磨损，严重时可损坏机械。所以在装配前，应对旋转零件按要求进行静平衡或动平衡试验。合格后方能允许装配。 6、对运动零件的摩擦面，均应涂以润滑油脂，一般采用与运转时所用的润滑油相同。油脂的盛具须清洁加盖，不使沙尘进入。盛具应定期清洗。 7、所有附设之锁紧制动装置，如开口销、弹簧垫圈、保险垫片、制动铁丝等，必须按机械原定要求配齐，不得遗漏。垫圈安放数量，不得超过规定。开口销、保险垫片及制动铁丝，一般不准重复使用。 8、为了保证密封性，安装各种衬垫时，允许涂抹机油。 9、所有皮质的油封，在装配前应浸入60℃的机油与煤油各半的混合液中5~8分钟，安装时可在铁壳外围或座圈内涂以新白漆。 10、装定位销时，不准用铁器强迫打入，应在其完全适当的配合下，轻轻打入。
常用电子设计大赛元器件清单
常用电子元器件清单 类别名称规格或型号规格 电阻碳膜电阻RT 0.25W 1Ω-1MΩ电阻碳膜电阻RT 0.5W 1Ω-1MΩ电阻碳膜电阻RT 1W 1K 电阻碳膜电阻RT 1W 10K 电阻金属膜电阻RJ 0.125W 1Ω-1MΩ电阻金属膜电阻RJ 0.25W 1Ω-1MΩ电阻金属膜电阻RJ 0.5W 1Ω-1MΩ电阻金属膜电阻RJ 1W 1K 电阻金属膜电阻RJ 1W 10K 电位器蓝色长方，102 102 电位器蓝色长方，103 103 电位器蓝色长方，104 104 电位器蓝色长方，105 105 电位器蓝色长方，504 504 瓷片电 瓷片电容102 容 瓷片电 瓷片电容103 容 瓷片电 瓷片电容104 容 瓷片电 瓷片电容105 容 瓷片电 瓷片电容221 容 瓷片电 瓷片电容224 容 瓷片电 瓷片电容472 容 瓷片电 瓷片电容682 容 电解电 铝电解电容10u 25V 容 电解电 铝电解电容10u 50V 容 电解电 铝电解电容22u 16V 容 电解电 铝电解电容1u 50V 容 电解电铝电解电容33u 16V
电解电 铝电解电容47u 50V 容 电解电 铝电解电容47u 100V 容 电解电 铝电解电容100u 25V 容 电解电 铝电解电容220u 50V 容 电解电 铝电解电容330u 16V 容 电解电 铝电解电容330u 50V 容 电解电 铝电解电容470u 25V 容 电解电 铝电解电容1000u 35V 容 二极管普通二极管1N4001 二极管普通二极管1N4007 二极管4148 二极管LED红灯LED灯-5mm 二极管LED红绿LED灯-5mm 二极管LED白5mm 高亮 二极管LED绿LED灯-5mm 二极管LED蓝LED灯-5mm 二极管LED黄LED灯-5mm 三极管三极管9012 三极管三极管9013 三极管三极管9014 三极管三极管8050 三极管三极管8550 三极管三极管3DG6 晶振32768 晶振8M LED数码 LED数码管LG5011BSR 管 LED数码 LED数码管SM420501KW 管 LED数码 0.56寸共阴红色 管 散热片YA25 集成电 555定时器 NE555 路 集成电运放 4558
电子设计常用软件介绍
电子设计常用软件介绍： 电子设计常用软件介绍： 随着计算机在国内的逐渐普及，EDA软件在电子行业的应用也越来越广泛，但和发达国家相比，我国的电子设计水平仍然存在着相当大的差距，而中国已走到了WTO的门口，随着加入WTO，电子行业将会受到较大的冲击，许多从事电子设计工作的人员对EDA软件并不熟悉，笔者因此作此文以让这些同业者对此有些了解，并以此提高他们的电子设计在电脑方面应用的水平。以下是一些国内最为常用的EDA软件。 PROTEL：PROTEL是PORTEL公司在80年代末推出的EDA软件，在电子行业的CAD软件中，它当之无愧地排在众多EDA软件的前面，是电子设计者的首选软件，它较早就在国内开始使用，在国内的普及率也最高，有些高校的电子专业还专门开设了课程来学习它，几乎所有的电子公司都要用到它，许多大公司在招聘电子设计人才时在其条件栏上常会写着要求会使用PROTEL。早期的PROTEL主要作为印制板自动布线工具使用，运汹DOS环境，对硬件的要求很低，在无硬盘286机的1M内存下就能运行，但它的功能也较少，只有电路原理图绘制与印制板设计功能，其印制板自动布线的布通率也低，而现今的PROTEL 已发展到PROTEL99（网络上可下载到它的测试板），是个庞大的EDA软件，完全安装有200多M，它工作在WINDOWS95环境下，是个完整的板级全方位电子设计系统，它包含了电原理图绘制、模拟电路与数字电路混合信号仿真、多层印制电路板设计（包含印制电路板自动布线）、可编程逻辑器件设计、图表生成、电子表格生成、支持宏操作等功能，并具有Client/Server （客户/服务器）体系结构，同时还兼容一些其它设计软件的文件格式，如ORCAD，PSPICE，EXCEL等，其多层印制线路板的自动布线可实现高密度PCB的100％布通率。在国内PROTEL软件较易买到，有关PROTEL软件和使用说明的书也有很多，这为它的普及提供了基础。想更多地了解PROTEL的软件功能或者下载PROTEL99的试用版，可以在INTERNET上访问它的站点：https://www.wendangku.net/doc/0310756913.html, ORCAD：ORCAD是由ORCAD公司于八十年代末推出的EDA软件，它是世界上使用最广的 EDA软件，每天都有上百万的电子工程师在使用它，相对于其它EDA软件而言，它的功能也是最强大的，由于ORCAD软件使用了软件狗防盗版，因此在国内它并不普及，知名度也比不上PROTEL，只有少数的电子设计者使用它，它进入国内是在电脑刚开始普及的94年，记得笔者当时的电脑还是40M硬盘2M 内存的386，而ORCAD4.0却占据了20多M的硬盘空间，使笔者不得不忍痛删掉它。早在工作于DOS环境的ORCAD4.0，它就集成了电原理图绘制、印制电路板设计、数字电路仿真、可编程逻辑器件设计等功能，而且它的介面友好且直观，它的元器件库也是所有EDA软件中最丰富的，在世界上它一直是EAD软件中的首选。ORCAD公司在今年七月与CADENCE公司合并后，更成为世界上最强大的开发EDA软件的公司，它的产品ORCAD世纪集成版工作于WINDOWS95与WINDOWSNT环境下，集成了电原理图绘制，印制电路板设计、模拟与数字电路混合仿真等功能，它的电路仿真的元器件库更达到了8500个，收入了几乎所有的通用型电子元器件模块，它的强大功能导致了它的售价不菲，在北美地区它的世纪加强版就卖到了＄7995（看清了是＄而不是￥，我仿佛看到了比尔盖茨流下的口水，一套ORCAD可是等于100套WINDOWS98啊），对ORCAD有兴趣的读者可以去访问它的站点：https://www.wendangku.net/doc/0310756913.html,或
电子设计的必备知识
电子设计的必备知识 作者：唐寅喜 必须知道常用IC的PDF常用IC的PDF 最新最全的IC手册_包括绝大部分芯片的引脚定义及功能介绍_对于新入门电子工程师来说是一份很实用的资料_.do 必须知道常用晶体管的PDF 常用三极管型号参数大全 MPS2222A NPN 21 高频放大75V0.6A0.625W300MHZ 9011 NPN EBC 高频放大50V30mA0.4W150MHz 9012 PNP 贴片低频放大50V0.5A0.625W 9013 NPN EBC 低频放大50V0.5A0.625W 9013 NPN 贴片低频放大50V0.5A0.625W 9014 NPN EBC 低噪放大50V0.1A0.4W150MHZ 9015 PNP EBC 低噪放大50V0.1A0.4W150MHZ 9018 NPN EBC 高频放大30V50MA0.4W1GHZ 8050 NPN EBC 高频放大40V1.5A1W100MHZ 8550 PNP EBC 高频放大40V1.5A1W100MHZ 2N2222 NPN 4A 高频放大60V0.8A0.5W25/200NSβ=45 2N2222A NPN 小铁高频放大75V0.6A0.625W300MHZ 2N2369 NPN 4A 开关40V0.5A0.3W800MHZ 2N2907 NPN 4A 通用60V0.6A0.4W26/70NSβ=200 2N3055 NPN 12 功率放大100V15A115W 2N3440 NPN 6 视放开关450V1A1W15MHZ 2N3773 NPN 12 音频功放开关160V16A150W COP 2N6609 2N3904 NPN 21E 通用60V0.2Aβ=100-400 2N3906 PNP 21E 通用40V0.2Aβ=100-400 2N5401 PNP 21E 视频放大160V0.6A0.625W100MHZ 2N5551 NPN 21E 视频放大160V0.6A0.625W100MHZ 2N5685 NPN 12 音频功放开关60V50A300W 2N6277 NPN 12 功放开关180V50A250W 2N6609 PNP 12 音频功放开关160V15A150W COP 2N3773 2N6678 NPN 12 音频功放开关650V15A175W15MHZ 2N6718 NPN 小铁音频功放开关100V2A2W50MHZ 3DA87A NPN 6 视频放大100V0.1A1W 3DG6A NPN 6 通用15V20mA0.1W100MHz 3DG6B NPN 6 通用20V20mA0.1W150MHz 3DG6C NPN 6 通用20V20mA0.1W250MHz 3DG6D NPN 6 通用30V20mA0.1W150MHz 3DG12C NPN 7 通用45V0.3A0.7W200MHz 3DK2B NPN 7 开关30V30mA0.2W 3DK4B NPN 7 开关40V0.8A0.7W 3DK7C NPN 7 开关25V50mA0.3W
机械装配工艺规范标准
机械结构件装配工艺标准 机械结构装配施工工艺标准 1适用范围 本工艺适用于公司产品机械结构件装配加工的过程，本标准规定了一般机械结构，比如孔轴配合，螺丝、螺栓连接等等装配要求。 本标准适用于机械产品的装配。 2引用标准 （1）JB T5994 机械装配基础装配要求 （2）GB 5226 机床电气设备通用技术条件 （3）GB 6557 挠性转子的机械平衡 （4）GB 6558 挠性转子的平衡评定准则 （5）GB 7932 气动系统通用技术条件 （6）GB 7935 液压元件通用技术条件 （7）GB 9239 刚性转子品质许用不平衡的确定 （8）GB 10089 圆柱蜗杆蜗轮精度 （9）GB 10095 渐开线圆柱齿轮精度 （10）GB 10096 齿条精度 （11）GB 11365 锥齿轮和准双曲面齿轮精度 （12）GB 11368 齿轮传动装置清洁度 3 机械装配专业术语 3.1.1 工艺使各种原材料、半成品成为产品的方法和过程。 3.1.2 机械制造工艺各种机械的制造方法和制造过程的总称。 3.1.3 典型工艺根据零件的结构和工艺特征进行分类、分组，对同组零件制订的统一加工方法和过程。 3.1.4 产品结构工艺性所设计的产品在能满足使用要求的前提下，制造、维修的可行性和经济性。 3.1.5 零件结构工艺性所设计的产品在能满足使用要求的前提下，制造的可行性和经济性。 3.1.6 工艺性分析在产品技术设计阶段，工艺人员对产品和零件结构工艺性进行全面审查并提出意见或建议的过程。 3.1.7 工艺性审查在产品工作图设计阶段，工艺人员对产品和零件结构工艺性进行全面审查并提出意见或建议的过程。 3.1.8 可加工性在一定生产条件下，材料加工的难易程度。 3.1.9 生产过程将原材料转变为成品的全过程. 3.1.10 工艺过程改变生产对象的形状、尺寸、相对位置和性质等，使其成为成品或半成品的过程。 3.1.11 工艺文件指导工人操作和用于生产、工艺管理等和各种技术文件。 3.1.12 工艺方案根据产品设计要求、生产类型和企业的生产能力，提出工艺技术准备工作具体任务和措施的指导性文件。