石英晶体元件的潜在失效模式和效因分析

石英晶体元件的潜在失效模式和效因分析——FMEA

石英晶体元件在生产中经常发生这样或那样的质量问题，一般的失效模式有室温调整频差大；温度频差超差；谐振电阻大及其变化大；频率和谐振电阻不稳；停振；并电容大；动态电容达不到要求；密封性差；绝缘电阻小；抗振动、冲击强度低；有寄生响应和频率温度特性曲线不平滑；DLD 不合格；年老化率大等问题。现给予分析：

一、等效电阻大与不稳定

等效电阻的定性公式是：

22212qn q e

F t R n R n g S πρε??=??=?? （1） 上式表明等效电阻与石英晶体的密度ρ、内摩擦系数F 、石英片的厚度t 及泛音次数n 的平方成正比，与压电常数ε的平方及电极面积S e 成反比。具体地讲与下

述因素有关：

1.与人造水晶原料的质量有关

人造水晶的杂质少，位错少，腐蚀隧道密度少，生长速率小（≤0.4mm/天），且使用Z 区的料，则Q 值高，谐振电阻小，特别要注意人造水晶含铝杂质多而使S 区加大，从而使S 区进入石英片且进入电极区，使石英片电阻增加。

2.与石英片的表面质量有关

石英片表面有破边、破角、砂坑、砂痕，表面光洁度差造成石英表面应力大，

且在石英片振动时，使摩擦损耗增加，导致谐振电阻增加。

(1)在粗、中、细磨和抛光时砂号不能混，选择砂号正确，每道加工工序完成后，应彻底清洗，不允许把残砂流到下工序。

(2)要正确确定各道工序的加工余量，保证后道工序加工时，把前道工序加工造成的破坏层磨掉。

(3)对小直径石英片不仅大平面的光洁度要高，同时厚度面的光洁度也要高，它不仅能降低谐振电阻，且对DLD 合格率的提高有好处。

(4)各研磨工序应注意所用砂子只能用3～5次，否则换砂时间愈长，石英片表面平面度愈差，且离散性大。因此要注意砂子的使用，不能循环使用，在第一次砂液用完后，再使用第二次……等等。

(5)低频滚倒的石英片应使平面与滚倒的斜面的光洁度一样，这就需要在滚倒时在离

开滚倒要求频率约30～50KHz时，进行校频，校频所用砂子要变细，这要求其破坏层与平面相近就可以。

3．与石英片外形尺寸有关

（1）对圆片、石英片的直径大，电阻就小，直径的选择很重要，对AT切它必须避开xy′弯曲振动，y′面切变振动，xy′伸缩振动耦合的影响，对BT切它必须避开xy′弯曲振动和y′长度与宽度面切变振动耦合的影响。

（2）对矩形片，要严格核算石英片长度与宽度，必须避开各种寄生振动的耦合影响，并采取相应的措施。

（3）无论是圆片还是矩形片，滚筒倒边后的平台尺寸与留边量t

严重影响谐振电阻，

当平台直径φ

2↑R

r

↑，t

↑R

r

↑

x

l ↑R r↑，当平台尺寸不对称时, R r很大，所以

一是要设计好滚倒后尺寸，二是要控制好滚倒的工艺条件，即滚筒内径、滚筒转速、片砂比、装满度及球砂比等，同时滚筒必须接地，防止静电吸附。

4．与石英片表面沾污有关

（1）在操作时直接触摸石英片，手指套不洁，未戴口罩，唾沫易溅到石英片上。

（2）清洗时未洗净残留的酸液，清洗的容器不干净。

（3）烤胶时设备通风不良，挥发物不易排出而污染振子，所有的烤箱不清洁，未定时清洗。

（4）被银、微调时所用工具、夹具、掩具未经常清洗，真空系统返油、离子轰击时失灵造成油污沾染振子。

（5）银丝、钼舟未清洗干净，未预烧，真空镀膜机中钼舟上部无挡板，从而沾污振子。

5．腐蚀不匀

（1）石英片清洗不干净。

（2）腐蚀时石英片数量过多，且腐蚀时石英片在溶液中未分开，石英片运动轨迹不合适，腐蚀液未及时更换，太脏，造成石英片有花印等。

6．石英片的平面度及平面平行度差

（1）粗、中、细磨的研盘平面度差，研盘的重量不合适。

（2）未及时换砂，砂液比例失调。

（3）多刀切割时压力过大，刀条张力小，升降台晃量太大，切割线速度太高，平行

导轨磨损太大。

7．装架的影响

（1）支架：带支架片的基座组脏，未经过清洗；支架片的缝宽、缝长及缝心距不符

合要求，且其缝的中心线不在一条直线上，造成石英片上架后有扭力；或选择支架不当，使石英片碰支杆和基座平台。

（2）导电胶：导电胶选择不当，如国产导电胶电阻大，温度多次变化，胶易龟裂；

导电胶存放环境条件及调胶方法存在问题，造成吸潮及气泡。胶点的大小，胶的粘稠度及烤胶的过程（升温→保温→降温）与通风条件都影响谐振电阻，调胶时尽量不加稀释剂，如胶太稠可加少量的专用稀释剂。

（3）烤胶后的清洗：烤胶后未经无水乙醇超声清洗造成电阻不稳。

8．电极

（1）电极直径大，谐振电阻小，但太大，易激励起寄生频率。

（2）电极金属的厚度：电极金属的厚度太薄、太厚，电阻大，当τe =8000

A 时，产品

Q 值最高。

9．封装的气氛

（1）外盒中N 2的露点太高（即含水量大）在低温段易造成频率下降，谐振电阻增加。

（2）外盒经抽真空后谐振电阻减小，主要是减少石英片在振动时的摩擦损耗（其真

空度应达到10-3乇）。

10．石英片在加工过程中由于温度剧烈变化，造成双晶及银层不牢或断裂等使R r 增加。

二、停振

1．银层断裂：在温度剧烈变化时，由于银层与石英片膨胀系数不一样，而使银电极引出部分断裂，一般易出现问题的工序如下：

（1）被银：被完银后立即放气，易造成银层剧烈收缩而断裂；银层退火处理未按程

序升温、降温。

（2）烤胶：未随箱升温和降温。

（3）预老化：未按程序升、降温。

2．碰外壳：由于支架歪斜，造成支架与外壳短路。

3．UM-5石英片未倒双缺口，造成振子上架后，振子碰引线支杆端部和基板平台。

4．导电胶：使用不当时间过长失效，稀释剂太多，导电胶太稀，或漏点，或洇胶，烤胶后急冷，易把电极引出极拉断。

含水量大，造成在零度附近结冰而出现死点。

5．封口时N

2

6．石英片碎裂：由于石英片四周有裂缝，或倒缺口后直线与曲线连接处应力集中，造成冲击时石英片碎，研磨时砂、水比例不当造成石英片内有裂缝，易停振。7．当双晶在电极区易停振。

三、引线、外壳生锈变色、起皮、有水印

1．制造厂表面镀复质量差，镀层太薄，针孔多，镀层太厚或镀前处理不好，或底层镀层不牢易起皮，脱水处理液太脏，未清洗干净造成水印等，镀液太脏或成份配比失调等易起皮或有气泡。

2．在生产过程中被操作者沾染，出现手印等。

3．放在脏的酒精中脱水或存放时间过长。

四、频率超差

1．微调留量不合适； 2．负载电容调得不准；

3．测试仪器不稳； 4．测试温度不标准；

5．标准校对受温度影响不准； 6．标晶的频率变化了；

7．激励功率设定是否过大； 8．盒内脏，振子受污染；

9．石英片对地电容不对称（支架歪），造成正反向频率不一致；

10．各工序未老化或老化不足，有关工序清洗不够或没有；

11．底座大面与凸筋的平面平行度＞0.02mm；

12．真空系统返油，真空室内脏。

五、印字不牢

1．外壳较脏，未清洗干净； 2．镀层光洁度太高；

3．烘烤温度低，时间短； 4．印油过期。

六、银层有花印、变色、有针孔等

1．腐蚀后清洗不干净，去离子水的电阻率低；2．未戴口罩；

3．腐蚀前清洗不干净，造成腐蚀不匀； 4．真空室太脏，不注意工艺卫生；5．真空系统返油，室内有油雾； 6．钼舟、银丝未清洁干净；

7．直接触摸石英片或工具太脏，未戴手指套，上夹具时工作台银屑太多而脏；8．真空度低，放气前停留时间太短或没有；

9．微调机在换位时有慢漏气； 10．室内相对湿度高于50%，银层易发白。

七、并电容C 0超差

1.电极尺寸太大或太小；

2.电极面积不重合，被银夹具位偏；

3.装架时支架歪造成C 0正反向不一致。

八、动态电容C 1超差

1.电极尺寸太大或太小；

2.电极面积不重合，被银夹具位偏；

3.银层厚度太厚或太薄，在+800～+1000ppm 以外；

4.被银前石英片频率分组组距不合适，大于300ppm/组；

5.被银后石英振子频率误差太大，在1500300n f ++ppm 以外；

6.电极引出方向不合适；

7.未采用椭圆电极。

九、密封性差，原因复杂，但主要有：

1.电阻焊时放电电压低，凸筋和基座大面平面平行度＞0.02mm ，镀层电阻率小或电阻率不一致，压封模平行度＞0.02mm ；压封时压力（第一次加压与第二次加压）和时间设置得不合理，压封时上模下降速度太快，放电电路的铝电解电容器内阻太大或变化大（未按规定赋能），压封处污染有油污等。

2．玻璃粉绝缘子、基座、引线封接不良

(1)可伐材料不过关，在加工过程中金属晶粒变粗，引起晶界腐蚀而造成慢漏气；

(2)可伐丝材在拔丝过程中有收缩裂缝，或有麻花状扭曲变形而造成慢漏气；

(3)可伐丝或基板光洁度差，表面处理不好，烧氢的条件不佳（去气、退火、还原），预氧化工艺条件差，造成慢漏气；

(4)可伐材料与玻璃绝缘子的膨胀系数不匹配；

(5)烧结时，温度过低、过高、时间过短、过长、氮气流量过大或过小，氮气含水量过大，都能造成慢漏气；

(6)玻璃粉毛坯在吸腊、排腊、预烧过程中条件不合适，造成气泡等疵病而引起慢漏气；

(7)玻璃粉绝缘子炸裂而引起。

十、绝缘电阻小

1.玻璃绝缘子表面脏，或有微裂，表面处理时选择酸洗液不当，造成表面腐蚀；

2.在烧结过程中的气氛是还原气氛，使玻璃中的金属氧化物还原成金属网布满绝缘

子，而使表面电阻和体电阻下降；

3．支架与外壳接触而短路；

4．石英片电极间有导电桥或表面脏；

5．外盒漏气进入潮气。

十一、抗振动、冲击、跌落能力差

1.选择支架不当，应根据产品要求分别选择弹簧圈支架、支架片支架（分体与整体的）；

2.设计产品的机械谐振频率应在10～3000Hz范围以外，防止共振；

3.使用导电胶注意不要过期，严格贮存条件，点胶量及位置要适宜，固化条件要严

格控制，导电胶的型号要正确选择；

4.上架时支架必须不歪斜、不扭、预应力要小；

5.支架必须清洗干净，使胶粘牢；

6.对高频薄片要求石英片四周光洁度达W5砂子研磨的光洁度，无破边、无裂缝，

倒缺口的石英片直线与圆弧连接处要有R0.5的圆角。

十二、寄生响应差

1.石英片外形尺寸未设计好

(1)对圆片：选择直径时未避开xy′弯曲振动、y′面切变振动、xy′伸缩振动的耦合；

(2)对矩形片选择长度和宽度时未避开各种振动的耦合。

2.修外形尺寸未设计好，如平台尺寸、留边量、曲率半径，使寄生抑制受到限制。

3.平倒片的斜面连接不圆滑，使f-T特性在高温端跳点。

4.石英片平面度与平面平行度太差（要求△h≤0.53/2

nMHz

f(mm)）。

5.未严格控制电极直径与石英片厚度比（基波：φ

e ≤18t；三次泛音：φ

e

≤10t；

五次泛音：φ

e

≤7.5t）。

6.未严格控制电极返回系数和电极引出端的宽度（△=△f/f=（N〃t/φ

e

〃n）2）。

7.未控制石英片边缘到电极边缘的尺寸，要符合R〃Bechmann准则（b/φ

e

≥3）。

8.激励电平太大；

9.腐蚀不均匀；

10.电极材料选择不当；

11.石英晶体的S区材质进入电极区。

十三、温度频差超差，主要由 ZZ'角确定，但如下因素不能忽视：

1.泛音模对频率温度特性的影响：一般三次泛音比基频的θ角要大8′左右，五次

泛音要比基频的θ角增大10′左右，彼此的f-T特性才相似。

2.侧向尺寸的影响：石英片直径与石英片厚度之比，即φ/t＞100时该影响才可忽

略，对矩形片来说，其宽度W

Z 与厚度t

y

之比也影响f-T特性。

3.石英片修补外形的影响：在相同的石英片直径与厚度下，平凸、平片、双凸形片

的零温度系数角θ

0是不一样，修外形的石英片其一级温度系数a

i

值减小，它随

相对曲率t/r（曲率半径）的增大而减小。

4.受电轴（ xx'）角的影响： xx'角对△θ角的影响大约为△θ/△ xx'为-3′/度，即△ xx'变化1°相当于△θ角小了3′。

5.耦合模对f-T特性的影响：当石英晶体元件工作时，同时也可能产生面切变模、弯曲模以及它们的泛音和非谐波模振动，从而使f-T特性产生异常现象，特别是小尺寸和低频晶体元件更为严重，其影响的因素见“十二”寄生响应差。

6．人造水晶原料的质量对f-T特性的影响：

（1）籽晶定向的影响：由于晶体内缺陷伴随位错而产生应变所造成用Z块、Y棒和小r面籽晶培育出的人造水晶，做出的AT切石英谐振器的f-T特性与天然水晶均有差异，最大可相差6′（r面籽晶的水晶差别最大）。

(2)人造水晶Q值的影响：当Q值小于200万时，θ角要相差数十秒，所以小公差

晶体的Q值应＞200万。

(3)不同生长区的影响：当石英片含有Z/S、+x/s维界、f-T特性不再是三次曲线，

毫无再现性，拐点升高4～5℃。

(4)杂质的影响：人造水晶含有杂质相当于石英片视在角有一个负θ的差异，拐点

温度向高温端移动，生产厂家不同，θ值差异可达2′，一个工厂高压釜不同，其切角也有几十秒的差异。

7．电极膜对f-T特性的影响：

(1)电极直径φ

e

愈小，θ角应选小一些，由于石英片上蒸发上电极膜后它的惯性质量、弹性特性、内应力等方面的影响，使石英片视在角产生了偏移，且是泛音次数的函数。

(2)电极材料的影响：金和镍产生的角偏移最小，银和金的杨氏模数很相近，金的

膨胀系数比较适中，界于银和石英片之间，杨氏模数仅影响角偏移值的大小，而膨胀系数则确定角偏值的正负。

(3)电极膜的质量负荷不同，不但使θ角有一偏移，也使拐点产生偏移，电极膜负

荷增加，其拐点向低温方向移动，且是泛音的函数，对基频影响大，泛音影响小，对小公差晶体应在被膜工艺上作严格控制。

8．装架对f-T特性的影响：

(1)与石英片粘合方位有关：粘合方位在ZZ′方向对视在角的变化，比在xx′方

位小3倍，这是由于导电胶粘合后产生了与温度有关的热应力所引起的频率变化，与热膨胀系数、弹性常数及石英片应力灵敏系数成正比，在石英片的切线方向的热膨胀系数是方向角△ xx'的函数，从而引起f-T曲线的变动。

(2)导电胶粘合面积、形状和厚度的大小对f-T特性的影响。

(3)“力频效应”：在温度变化时，由于支架的热膨胀系数而使支架施加在石英片

上的力产生变化，导致f-T曲线的变化。

9．负载电容对f-T特性的影响：

石英晶体元件在加了负载电容C

L

后其负载谐振频率为：

f L =f

r

…1+C

1

/（C

+C

L

）?1/2=

1

2π

…

1110

11

()

L

L C L C C

+

+

?1/2

式中L

1 C

1

互相补偿而数值不变，而第二项因温度变化引起L

1

的变化，使得

f L 在整个温度范围内与f

r

的变动不一样，即f

L

-T特性与f

r

-T特性并不相同，且

相差一个修正角△θ

L

△θ

L =-5.7 C

/（C

+C

L

）（分）

设计时应考虑加上一个△θ

L

角。

10．激励电平对f-T特性的影响：

由于“幅频效应”使AT切石英片频率增加量与功率耗散成正比（BT切则相反），且由于激励电平增大使石英片容易激励起寄生模，导致f-T特性曲线畸变。

11.温度变化速率的影响：

当温度变化速率超过1℃/分时，由热梯度在石英片上产生应力而影响频率，当温度上升与下降时，由于温度变化速率较大造成热滞后的现象（即在升温与降

温时f

L

-T曲线不重合），误差大时对f-T特性的影响有时要比θ角差几分的影响还大。

12．X射线测角的误差

石英片角度的测量精度极大地受摆动曲线中心的精度所限制，有许多原因使摆动曲线并不是很尖锐，而是有一定的宽度。

（1）Kα

1

线条宽度造成的误差；

（2）晶态色散造成的误差；

（3）晶体排列准直造成的误差；

（4）测角仪精度造成的影响；

（5）灰尘颗粒造成的影响；

（6）石英片表面平面度及平面平行度的影响；

（7）温度造成的影响；

（8）φ角和ψ角误差对测量精度的影响（ψ-X轴与测角仪平面的交角）；

（9）石英片表面光洁度及未腐蚀造成漫反射的影响。

十四、f

L

-T特性曲线拟合度差，且不光滑、畸变：

1.银层厚度要合适：τ

e =800～1000

A；

2.选择直径要合适，石英片的长、宽尺寸能避开有关的寄生频率；

3.石英片平面度差，平面平行度差：△h≤0.53/2

()z

n MH

f(mm)；

4.表面光洁度差，最后研磨砂号太粗；

5.腐蚀不均匀，清洗不干净；

6.平面倒边片的斜面连接不平滑，造成高温端f-T曲线畸变；

7.引出端电极未采用扇形引出极；

8.封口后盒内露点温度高或漏气造成低温端f-T曲线畸变；

9.电极直径或面积选择不合理，过大。

十五、注：有关激励电平相关性及老化率见其FMA。

六西格玛培训分析阶段汇总试题

部门：姓名：小组： 请将答案填写到对应的题号后面 一、单选题 1. 2. 3. 4. 5. 67. 8. 9. 10. 1112. 13. 14. 15 1617. 18. 19. 20 21 22. 23. 24. 25 二、多选题 1. 2. 3. 4. 5. 单选题 1. 某厂生产的产品厚度服从正态分布，厚度的均值为4。某天测得30 产品样本的厚度的均值为3.89，欲检验与原来的均值相比是否有所变化，要求的显著性水平为0.05，则其假设形式是（A） A. H0：μ=4；HA：μ≠4 B. H0：μ=4；HA：μ>4 C. H0：μ=4；HA：μ<4 D. H0：μ≠4；HA：μ=4 2．在假设检验中，当原假设正确时拒绝原假设，所犯的错误称为（） A. 第Ⅰ类错误 B. 第Ⅱ类错误 C. 取伪错误 D. 取真错误 3．在假设检验中，不拒绝原假设意味着（D） A. 原假设肯定是正确的 B. 原假设肯定是错误的 C. 没有证据证明原假设是正确的 D. 没有证据证明原假设是错误的 4．在假设检验中，原假设和备择假设（C） A. 都有可能成立 B. 都有可能不成立 C. 只有一个成立而且必须一个成立 D. 原假设一定成立，备择假设不一定成立 5．在假设检验中，对于第Ⅰ类错误和第Ⅱ类错误（） A. 通常是先控制第Ⅰ类错误 B. 通常是先控制第Ⅱ类错误 C. 通常是先放弃第Ⅰ类错误 D. 通常是先放弃第Ⅱ类错误 6．在假设检验中，通常不采用“接受”原假设的说法，因为这样做可以避免（）

A. 犯第Ⅰ类错误 B. 犯第Ⅱ类错误 C. 犯第Ⅰ类错误和第Ⅱ类错误 D. 不犯错误 7．假设检验中，拒绝域是指（） A. 能够拒绝原假设的样本观测值的和 B. 能够拒绝原假设的总体观测值的和 C. 不拒绝原假设的检验统计量的所有可能取值的集合 D. 能够拒绝原假设的检验统计量的所有可能取值的集合 8. 当置信水平一定时，置信区间的宽度（） A. 随着样本容量的增大而减小 B. 随着样本容量的增大而增大 C. 与样本容量的大小无关 D. 与样本容量平方根成正比 9. 总体服从正态分布，抽取一个容量为100 的随机样本，其均值为81，总体标准差为12，总体均值μ的95% 置信区间为（） A. 81±1.97 B. 81±2.35 C. 81±3.15 D. 81±3.52 10. 下图为某六西格玛学员在培训中学习单样本T检验分析的记录笔记,请问以下对于此图解释正确的是?（） A.看图得知,拒绝H O,接受H A B.看图得知,无法拒绝H O C.此图仅利用箱线图告知数据的大致分布范围及异常值的确认，无法给出假设检验结论 D.以上说法都不对 11.在项目分析阶段,项目团队通过双比例检验来识别不同的操作方法是否影响焊接不良。利用大样本的正态近似性,得出在α=0.05的显著水平上的拒绝域为｛|Z|≥1.96｝，通过计算得知实际Z=1.25，以下结论正确的是?( H O：P1=P2 H A：P1≠P2 )（） A.Z=1.25<1.96，拒绝H O,不同操作方法对应的焊接不良率有显著差异 B.Z=1.25<1.96，无法拒绝H O,不同操作方法对应的焊接不良率有显著差异 C.Z=1.25<1.96，无法拒绝H O,不同操作方法对应的焊接不良率无显著差异 D.以上说法都不对 12. 一个部门有30个人，依据以往的出勤纪录，其平均缺席率为20%，现人事部门想要了

六西格玛中分析阶段的作用及常用工具

分析阶段就是六西格玛“Ｄ-M-A-Ｉ-C”与“D-M-A-Ｄ-V”流程中得一个中间环节,同时就是非常重要得环节。因为要解决问题,首先得发现问题得原因。在实际工作中,多数问题得原因就是未知得。六西格玛选项原则中就有一条就是:“根本原因未知,即所有得六西格玛项目在实施项目前其改善对象得问题原因就是未知或最少就是未确切知道得。得确,对于比较简单得问题,不用六西格玛方法也可以很好解决，这时就无须选其为六西格玛项目。比如生产线停线多发，原因就是物料供应不及时,或某个设备常发生故障。此问题原因清楚,解决方案已知，显然没必要选作六西格玛改善项目。反过来说,所有六西格玛项目均为问题较严重、客户抱怨大,或对公司造成重大损失得项目,其原因复杂,用普通方法无法分析或无法找到根本原因,无法知道最佳解决方案。 一、分析阶段得作用 六西格玛管理法得解决方案就是基于数据,通过定义问题、测量现状、分析原因、实施改善、进行控制,即D-M-A-Ｉ-C模式展开项目运作。对于普通方法无法分析得问题，六西格玛管理法采用一整套严密、科学得分析工具进行定量或定性分析，最终会筛选出关键影响因素ｘ's。只有筛选出关键得x's,改善阶段才会有得放矢。所以分析质量得高低直接影响到改善效果与项目成败。分析阶段在六西格玛项目中得位置如同疾病治疗过程得诊断阶段一样,只有找到病因了，后续才能对症下药,否则可能毫无效果或适得其反。 二、分析阶段得输入 "D-M-Ａ-Ｉ-C"模式中,各阶段衔接严密，环环相扣,后一个阶段得输入即为前一阶段得输出。因此,分析阶段得输入为测量阶段得输出。其输入(同时就是测量阶段得输出）为: 1、过程流程图。 在六西格玛测量阶段为把握现状，需绘制详细得过程流程图以对过程全貌有准确把握，这样测量得结果才能反映过程实际。现在得一般公司均有各个过程得详细流程图,可直接使用。 ２、过程输出得量化指标即项目y。 过程输出得量化指标就是六西格玛项目得改善对象。在测量阶段,已取得项目ｙ得详细现状测最数据。此数据就是分析与改善阶段得研究对象。

2020新版风险分析的失效模式和后果分析法

( 安全管理 ) 单位：_________________________ 姓名：_________________________ 日期：_________________________ 精品文档 / Word文档 / 文字可改 2020新版风险分析的失效模式 和后果分析法 Safety management is an important part of production management. Safety and production are in the implementation process

2020新版风险分析的失效模式和后果分析 法 失效模式和后果分析(FailureModesandEffectsAnalysis)在风险评价中占重要地位，是一种非常有用的方法，主要用于预防失效。但在试验、测试和使用中又是一种有效的诊断工具。欧洲联合体ISO9004质量标准中将它作为保证产品设计和制造质量的有效工具。它如果与失效后果严重程度分析(FailureModes，EffectsandCriticalityAnalysis，FMECA)联合起来，应用范围更广泛。 失效模式和后果分析是一种归纳法。对于一个系统内部每个部件的每一种可能的失效模式或不正常运行模式都要进行详细分析，并推断它对于整个系统的影响、可能产生的后果以及如何才能避免或减少损失。其分析步骤大致如下：

①确定分析对象系统； ②分析元素失效类型和产生原因； ③研究失效类型的后果； ④填写失效模式和后果分析表格； ⑤风险定量评价。 这种分析方法的特点是从元件的故障开始逐次分析其原因、影响及应采取的对策措施。FMEA可用在整个系统的任何一级（从航天飞机到设备的零部件），常用于分析某些复杂的关键设备。 云博创意设计 MzYunBo Creative Design Co., Ltd.

制程失效模式及效应分析

核准: 审查: 拟稿: 1.目的 通过事前的分析,找出潜在的失效模式及其可能造成的后果,并分析其发生的原因从而预先采取必要的措施加以试作改善,最终预防或降低不良,提高产品质量与可靠性。 2.适用范围 本公司所有量产或即将量产的产品。 3.权责区分 品管部:制程失效模式及效应分析的主导制作.修正及改善措施的试作效果确认。 生产部:协助制程失效模式及效应分析。 技术部:协助制程失效模式及效应分析。 4.

5.作业内容 5.1在制程工序设计制订前,由品管首先确认产品的类别不同或制程加工的方法差异程度来决定FMEA 的制作时机: A.如果此新产品与公司原已量产之产品结构相近或制程加工的方法相同或相似,则可沿用原 有的FMEA预防措施使用之。 B.如果此新产品与公司原已量产之产品结构不同或制程加工的方法差异很大,则必须组织 FMEA小组进行事前预防分析。 5.2 FMEA小组由品管主办.制造和技术指派相关之责任人参与组成,针对产品的特殊特性及过程的特 殊特性进行分析与初步过程风险评定,并填写入《潜在失效模式及效应分析(制程FMEA)》表内。 5.3 FMEA的制作 5.3.1项目名称:填写产品/过程名称.编号。 5.3.2制程责任部门:负责FMEA执行工作的部门或组别。 5.3.3编制:负责FMRA制作的小组组长。 5.3.4产品类型:填写此产品于本公司内的类型称呼。 5.3.5关键日期:填写编制FMEA的初次预定完成日期,该日期不可超过正式生产日期。 5.3.6 FMEA日期:填写第一次编制日期及最新修订日期。

5.3.7主要参加人:填写参加FMEA讨论编制的所有小组成员。 5.3.8制程功能/要求:填写工程名称及本工程作业目的。 5.3.9潜在之失效模式:填写本工程已发生或可能会发生的不良,是对某具体工序不符合过程要求 和/或设计意图的描述,参考各种相关数据考虑每一过程及上下工序的关系,以脑力激荡法 分析出所有可能的失效模式,它可能是引起下一道工序的潜在失效模式,也可能是上一道工序潜在的失效模式的后果。 5.3.10潜在之失效后果:指一失效模式的发生,对于下一个工程/下一个使用者.后续使用者所可能 造成的影响,对最终使用者来说失效的后果用产品或系统的性能来描述;对下一个工程或后续工序,失效的后果用工序性能来描述。 5.3.11严重度（S） 严重度是指潜在失效模式发生时,可能对下一工程或客户造成影响的严重程度,如果FMEA 小组成员不了解客户的使用状况(即不了解可能对顾客造成的不良后果)时,可以通过所有 可以的途径向客户了解后评估.严重度的评估级数分1-10级。 5.3.12分级 对需要附加过程控制的产品的一些特殊特性进行分级(如安全性类)或关键工序标 示。如果在制程FMEA中确定了某一级别,应通知技术部,因它可能会影响有关确定控件目标时的工程文件。 PP盖板产品的关键产品特性为铰耳位的尺寸。 5.3.13潜在之失效原因 是指失效发生的原因,并依据可以纠正或控制的原则来描述,因为制程中缺陷的存在造成 制程的变异,导致失效的发生.原因应明确记录具体的错误或误操作情况,不能用一些含糊 不清的词语（操作者错误.机器故障）描述。 5.3.14发生率（0） 发生率是指具体的失效原因/机理发生的频率,以评估的方法.针对一个不良模式原因,评 估其在现行作业程序下某一失效原因/机理出现的可能性.按大小分为10个等级。 5.3.15现行过程控制 是对尽可能防止失效模式的发生或探测将发生的失效模式的控制的描述,一般有以下三种 过程控制方法 A.预防：防止失效原因/机理或失效模式或降低其发生的机率。 B.探测：探测出失效的原因/机理或者失效模式，导致采取纠正措施。 C.查明此失效是哪一种失效模式。 5.3.16探测度（D） 探测度：指产品离开本制造工序或装配工序之前,以现行过程控制方法找出失效原因/机理. 过程缺陷的可能性的评价指标,假设失效已发生,然后评价所有现行过程控制方法;防止该 失效模式或缺陷的产品流出去的能力。 严重度，发生率和探测度的评分标准详见附件一，二，三。

潜在失效模式及后果分析控制程序

1.目的： 确定与产品和过程相关的潜在的失效模式和潜在制造或装配过程失效的机理/起因，评价潜在失效对顾客产生的后果和影响，采取控制来降低失效产生频度或失效条件探测度的过程变量和能够避免或减少这些潜在失效发生的措施 2.范围： 适用于公司用于汽车零组件的所有新产品/过程或修改过的产品/过程及应用或环境发生变更的原有产品/过程的样品试制和批量生产。 3．引用文件： 《文件和资料控制程序》 《质量记录控制程序》 《产品质量先期策划控制程序》 4 术语和定义： PFMEA：指Process Failure Mode and Effects Analysis（过程失效模式及后果分析）的英文简称。由负责制造/装配的工程师/小组主要采用的一种分析技术，用以最大限度地保证各种潜在的失效模式及其相关的起因/机理已得到充分的考虑和论述。 失效：在规定条件下（环境、操作、时间），不能完成既定功能或产品参数值和不能维持在规定的上下限之间，以及在工作范围内导致零组件的破裂卡死等损坏现象。 严重度（S）：指一给定失效模式最严重的影响后果的级别，是单一的FMEA范围内的相对定级结果。严重度数值的降低只有通过设计更改或重新设计才能够实现。 频度（O）：指某一特定的起因/机理发生的可能发生，描述出现的可能性的级别数具有相对意义，但不是绝对的。 探测度（D）：指在零部件离开制造工序或装配之前，利用第二种现行过程控制方法找出失效起因/机理过程缺陷或后序发生的失效模式的可能性的评价指标；或者用第三种过程控制方法找出后序发生的失效模式的可能性的评价指标。 风险优先数（RPN）：指严重度数（S）和频度数（O）及不易探测度数（D）三项数字之乘积。 顾客：一般指“最终使用者”，但也可以是随后或下游的制造或装配工序，维修工序或政府法规。5．职责： 项目小组负责过程失效模式及后果分析（PFMEA）的制定与管理 6. 工作流程和内容：

六西格玛绿带：FMEA失效模式及影响分析课后测试

六西格玛绿带：FMEA失效模式及影响分析课后测试 单选题 ?1、新版的FMEA七步法是增加了以下哪一项（10 分） A结果的文件化 B结构分析 C功能分析 D风险分析 正确答案:A ?2、下列关于失效影响（FE）的严重程度的说法错误的是（10 分）A严重度从1到10分十级 B影响越严重，得分越高 C影响到安全时，得分为10 D影响到法律法规符合性时，得分为10 正确答案:D ?3、在行动优先级（AP）中，处于高优先级的小组应该怎么做（10 分）A小组必须确定适当的行动，以改进预防/探测控制 B小组应当确定适当的行动，以改进预防/探测控制 C小组可确定改进预防或探测控制措施 D小组无需确定改进预防或探测控制措施 正确答案:A ?4、结构分析的任务是什么（10 分） A分析范围的可视化 B揭示产品/过程要素之间的关系 C产品/过程要素之间的相互作用 D以上都是 正确答案:D 多选题 ?1、DFMEA通常用在下列哪些环节（10 分） A概念设计 B系统设计 C结构设计 D细节设计 正确答案:C D

?2、FMEA的作用有哪些（10 分） A识别风险 B量化风险 C风险排序 D改善指向 正确答案:A B C D ?3、FMEA的第一步，即项目规划及准备阶段要实现的工作任务是什么（10 分） A做出项目计划 B识别项目边界 C总结经验教 D进行成员分工 正确答案:A B C D ?4、功能分析的要求是什么（10 分） A识别基本功能 B详细要求 C设计约束条件 D有哪些假设的情况 正确答案:A B C D 判断题 ?1、失效分析的任务是为每个产品和过程步骤建立失效链。（10 分）A正确 B错误 正确答案:正确 ?2、优化改善的目的是降低产品或过程的综合质量风险。（10分）A正确 B错误 正确答案:正确

失效模式和效果分析(FMEA)在制药行业的应用

第二讲失效模式和效果分析（FMEA）在制药行业的应用 [学习要点] FMEA是一个经验性定量分析的工具，广泛应用于风险评估 和质量持续改进过程，这个工具是否可以良好的运用是否可以达到预期的目的，完全在于团队的知识面[是否足够理解工艺和产品本身]和团队的合作情况。 一、ICH Q9对于FMEA的阐述 FMEA (see IEC 60812) provides for an evaluation of potential failure modes for processes and their likely effect on outcomes and/or product performance. Once failure modes are established, risk reduction can be used to eliminate, contain, reduce or control the potential failures. FMEA relies on product and process understanding. FMEA methodically breaks down the analysis of complex processes into manageable steps. It is a powerful tool for summarizing the important modes of failure, factors causing these failures and the likely effects of these failures. FMEA提供了工艺的潜在失败模式的评估方法，并据此评估这样的失效的后果以及起对产品性能的影响。一旦失效模式被建立起来，就可以用于估计、含盖、减少或是控制潜在的失效行为。FMEA依靠的是对工艺和产品本身的理解。FMEA方法将复杂的工艺分割成小的可管理的步骤进行分析。本法是汇总失效项目、失效原由和可能的后果的重要模型。 Potential Areas of Use(s) 潜在的应用领域 FMEA can be used to prioritize risks and monitor the effectiveness of risk control activities. FMEA可以被用于风险级别的甄选以及对风险控制活动效果的监控。 FMEA can be applied to equipment and facilities and might be used to analyze a manufacturing operation and its effect on product or process. It identifies elements/operations within the system that render it vulnerable. The output/ results of FMEA can be used as a basis for design or further analysis or to guide resource deployment. FMEA可以在设备和设施[例如水系统]中应用，也可以用于分析一个制造过程[例如灭菌操作]及其对产品或工艺的影响。它可以确认系统中的那些脆弱环节和操作。FMEA的分析结果可以被用于将来设计、进一步分析或是资源配置的基础。 二、FMEA的定义、历史和分类 FMEA(Failure Mode and Effect Analysis,失效模式和效果分析)是一种用来确定潜在失效模式及其原因的分析方法。具体来说，通过实行FMEA，可在产品设计或生产工艺真正实现之前发现产品的弱点，可在原形样机阶段或在大批量生产之前确定产品缺陷。

潜在失效模式与后果分析报告

FMEA Potential Failure Mode and Effects Analysis 潜在失效模式及后果分析 何谓FMEA ?FMEA是一组系统化的活动，其目的是： ?发现、评价产品／过程中潜在的失效及其后果。 ?找到能够避免或减少这些潜在失效发生的措施。 ?书面总结上述过程。 ?为确保客户满意，这是对设计过程的完善。 FMEA发展历史 ?虽然许多工程技术人员早已在他们的设计或制造过程中应用了FMEA这一分析方法。但首次正式应用FMEA技术则是在六十年代中期航天工业的一项革新。

FMEA的实施 ?由于不断追求产品质量是一个企业不可推卸的责任，所以应用FMEA技术来识别并消除潜在隐患有着举足轻重的作用。对车辆回收的研究结果表明，全面实施FMEA能够避免许多事件的发生。 ?虽然FMEA的准备工作中，每项职责都必须明确到个人，但是要完成FMEA还得依靠集体协作，必须综合每个人的智能。例如，需要有设计、制造、装配、售后服务、质量及可靠性等各方面的专业人才。 ?及时性是成功实施FMEA的最重要因素之一，它是一个“事前的行为”，而不是“事后的行为”，为达到最佳效益，FMEA必须在设计或过程失效模式被无意纳入设计产品之前进行。 ?事前花时间很好地进行综合的FMEA分析，能够容易、低成本地对产品或过程进行修改，从而减轻事后修改的危机。 ?FMEA能够减少或消除因修改而带来更大损失的机会。 ?适当的应用FMEA是一个相互作用的过程，永无止境。

DFMEA（设计FMEA） 简介 ?设计潜在FMEA是由“设计主管工程师／小组”早期采用的一种分析技术，用来在最大范围内保证已充份的考虑到并指明各种潜在失效模式及与其相关的起因／机理。 ?应评估最后的产品以及每个与之相关的系统、子系统和零部件。 ?FMEA以其最严密的形式总结了设计一个零部件、子系统或系统时，一个工程师和设计组的设计思想(其中包括，根据以往的经验和教训对一些环节的分析)。 ?这种系统化的方法与一个工程师在任何设计过程中正常经历的思维过程是一致的，并使之规范化、文件化。 ?在设计阶段使用FMEA时，能够用以下方法降低产品的失效风险 ?有助于对设计要求的评估及对设计方案的相互权衡。 ?有助于对制造和装配要求的最初设计。 ?提高在设计／开发过程中已考虑潜在失效模式及其对系统和车辆运 行影响的(概率)可能性。 ?对制定全面、有效的设计试验计划和开发项目，提供更 多的信息。 ?根据潜在失效模式对“顾客”的影响，对其进行排序列

六西格玛思考

六西格玛研修 1.了解和学习六西格玛也有7年时间,但是没有真正的系统的去学过,所以很多时候只是一 知半解或似懂非懂的样子,我觉得主要是质量也是一门语言,但是由于不常用,所以对这门语言理解起来还是有点困难,这次连续5天系统的学习了绿带课程,尽管时间仓促,不过我相信经过一段时间的自己理解,还是有机会达到理解的水平的. 2.如果说DMAIC是一个解决问题的逻辑流程,但是我还不是很理解各种的逻辑关系,所以查 阅到相关资料- DMAIC过程活动重点及其工具如下: a)D界定阶段:重点是项目启动,寻找y=f(x),用到的工具如下: i.头脑风暴法\立场图\平衡记分卡\因果图\顾客之声\劣质成本\项目管理; ii.亲和图\树图\流程图\SIPOC图; b)M测量阶段:重点是确定基准测量Y,Xs,用到的工具如下: i.排列图\因果图\散布图\过程流程图\测量系统分析\失效模式分析\过程能力分 析; ii.劣质成本\PDCA分析\水平对比法\直方图\趋势图\检查表\抽样计划; c)A分析阶段:重点是确定要因,确定y=f(x),用到的工具如下: i.头脑风暴\因果图\PDSA分析\审核\水平对比法\清洁(5S)\劣质成本分析\试验 设计; ii.抽样计划\假设检验\多变量图\回归分析\方差分析\箱线图; d)I改进阶段:消除要因,优化Y=f(x),用刀的工具如下: i.试验设计\质量功能展开\正交试验; ii.响应曲面法\展开操作(EVOP)\测量系统分析\过程改进; e)C控制阶段:重点是维持成果,更新Y=f(x),用到的工具如下: i.控制图\统计过程控制\防差错措施; ii.过程能力指数\标准操作程序(SOPS)\过程文件控制; 3.理解DMAIC流程的思维方式（关键点）: a)首先是——问题的提出、立项，寻找哪些因素x会对结果y产生影响，同时需要站 在客户的角度去判断和识别y的大小，这是D阶段的事情； b)其次是——分析结果y和因素x会存在哪些波动？如果结果y出现波动，那需要知 道哪些因素会造成长期的波动，哪些因素会造成短期波动，针对结果的长期波动和 短期波动都会有相应的因素x的变异影响，先要识别出哪些是短期的因素x的变异，然后想办法消除这些短期的因素x的变异，通过快速改善的方式解决掉，如果没有，则只考虑长期的存在变异的因素x,当结果y和因素x都处在一个稳态的情况下，才 可以开始设立基准线baseline和目标线goal line以及合格线achievable line,这样基 准就确定下来了，这是M阶段的事情； c)针对稳态下的y和x,需要对影响y的多个x进行分析，确定哪些是要因，哪些不是 要因，这是A阶段的事情； d)确定了要因后，可以通过一些工具比如DOE等对要因进行优化，通过优化试验看 导出的结果y是否可以达到预期的目标，这就是I阶段的事情； e)通过对相应的改善措施的实施以后，如果达到预期目标，需要对相应的措施制定相 应的控制计划，确保措施的执行的长期效果得到保持，并且需要通过对结果y（有 必要的话，也可以对主要的输入x）长期的监控，比如控制图来监控等，这就是C 阶段的事情； 4.六西格玛与普通的改善方式（D – A - I）的主要差别之所在（关键点）： a)引入了M测量和C控制两个步骤；

失效模式和效果分析

失效模式和效果分析(Failure Mode and Effect Analysis, FMEA)是一种用来确定潜在失效模式及其原因的分 析方法。具体来说，通过实行FMEA，可在产品设计或生产工艺真正实现之前发现产品的弱点，可在原形样机阶段或在大批量生产之前确定产品缺陷。FMEA最早是由美国国家宇航局(NASA)形成的一套分析模式，FMEA是一种实用的解决问题的方法，可适用于许多工程领域，目前世界许多汽车生产商和电子制造服务商(EMS)都已经采用这种模式进行设计和生产过程的管理和监控。 FMEA简介 FMEA有三种类型，分别是系统FMEA、设计FMEA和工艺FMEA，本文中主要讨论工艺FMEA。实施FMEA管理的具体步骤见图1。 确定产品需要涉及的技术、能够出现的问题，包括下述各个方面：需要设计的新系统、产品和工艺；对现有设计和工艺的改进；在新的应用中或新的环境下，对以前的设计和工艺的保留使用； 形成FMEA团队。理想的FMEA团队应包括设计、生产、组装、质量控制、可靠性、服务、采购、测试以及供货方等所有有关方面的代表。 记录FMEA的序号、日期和更改内容，保持FMEA始终是一个根据实际情况变化的实时现场记录，需要强调的是，FMEA文件必须包括创建和更新的日期。 创建工艺流程图。工艺流程图应按照事件的顺序和技术流程的要求而制定，实施FMEA需要工艺流程图，一般情况下工艺流程图不要轻易变动。 列出所有可能的失效模式、效果和原因、以及对于每一项操作的工艺控制手段： 1．对于工艺流程中的每一项工艺，应确定可能发生的失效模式，如就表面贴装工艺(SMT)而言，涉及的问题可能包括，基于工程经验的焊球控制、焊膏控制、使用的阻焊剂(solder mask)类型、元器件的焊盘图形设计等。 2．对于每一种失效模式，应列出一种或多种可能的失效影响，例如，焊球可能要影响到产品长期的可靠性，因此在可能的影响方面应该注明。 3．对于每一种失效模式，应列出一种或多种可能的失效原因，例如，影响焊球的可能因素包括焊盘图形设计、焊膏湿度过大以及焊膏量控制等。

浅谈六西格玛项目分析之目的及核心输出

浅谈六西格玛项目分析之目的及核心输出 六西格玛项目改进工作按照定义(Define)、测量(Measure)、分析(Analyze)、改进(Improve)、控制(Control)五个过程来实施，简称DMAIC改进流程（如下图示）。在这样的流程中，每个阶段均有其特定的目的及核心的输出，以支持下一阶段的工作，确保改善项目能够顺利有序的实施。 六西格玛项目分析阶段的目的是分析细部问题，寻找到当前造成各小y能力较差的真实原因。在前篇文章中我们已经探讨过，当过程能力处于受控状态时，产品的变异是众多微小变量（随机因子）共同作用的结果，而非单个大变量（特殊因子）的影响，具有随机性变异的特征。结合朱兰质量管理三部曲模型（如下图示），不难看出若要实现突破性的质量改进，将质量成本（或某项不良）由一个相对稳定的水平降低到一个新的较低的水平时，需要研究的重点在于众多微小是随机因子，而非某一单个的特殊因子。 这些随机因子具有数量众多、影响微小且不均等的特点，项目团队首先需要设法罗列

出所有可能的随机因子；其次通过科学的工具方法进行初步筛选；再次利用数据说话，针对筛选后的关键因子逐一验证，找出对研究问题（大Y &小y）有显著影响的“真因”。 第一步，罗列出所有可能的随机因子。 六西格玛方法论提供了用于随机因子发掘的“两个方法，三项工具”，其中两个方法分别是头脑风暴法（Brainstorming）和五个为什么分析法（5 Why?），三项工具分别是鱼骨图（特性要因图）、系统图（树图）和Process Mapping（过程变量析)（如下图示）。 第二步，通过科学的工具方法进行初步筛选，识别出较高风险的关键因子。 六西格玛方法论提供了因果矩阵图（C&EMatrix）和潜在失效模式及效应分析表（FMEA），可以用来筛选因子（如下图示）。 当项目团队利用FMEA分析表来进行因子筛选时，主要依据是风险系数RPN值，RPN值

潜在失效模式及后果分析(FMEA)控制程序

潜在失效模式及后果分析（FMEA）控制程序 潜在失效模式及后果分析（FMEA）控制程序 1.目的 通过分析、预测设计、过程中潜在的失效，研究失效的原因及其后果，并采取必要的预防措施，避免或减少这些潜在的失效，从而提高产品、过程的可靠性。 2.适用范围 适用于公司设计FMEA、过程FMEA活动的控制。 3.职责 3.1 产品研发部（R&D）负责组织成立DFMEA（设计FMEA）小组，负责DFMEA活动的管理。 3.2 生产技术部（PE）负责组织成立PFMEA（过程FMEA）小组，负责PFMEA活动的管理。 3.3 产品研发部、生产技术部、品管部、生产部、营销部、采购部等部门指定人员参加DFMEA小组、PFMEA小组。必要时，由品管部邀请供应商、客户参加。 3.4 DFMEA小组负责制定《DFMEA潜在失效后果严重程度（S）评价标准》、《DFMEA潜在失效模式发生概率（O）评价标准》、《DFMEA潜在失效模式发现难度（D）评价标准》。 3.5 PFMEA小组负责制定《PFMEA潜在失效后果严重程度（S）评价标准》、《PFMEA潜在失效模式发生频度（O）评价标准》、《PFMEA潜在失效模式发现难度（D）评价标准》。 4.工作程序 4.1 设计FMEA的开发实施 4.1.1 DFMEA实施的时机 4.1.1.1 按APQP的计划进行DFMEA。 4.1.1.2 在出现下列情况时，DFMEA小组应在产品零件图纸设计之前进行DFMEA活动： ① 开发新产品/产品更改； ② 产品应用的环境发生变化； ③ 材料或零部件发生变化。 4.1.2 DFMEA实施前的准备工作 ① 产品研发部（R&D）牵头成立DFMEA（设计FMEA）小组，生产技术部、品管部、生产部、营销部、采购部等部门指定人员参加DFMEA小组，必要时，由品管部邀请供应商、客户参加。

FMEA失效模式及影响分析及其应用

FMEA失效模式及影响分析及其应用 课程背景： 在企业管理、客户服务、产品开发过程中，是“亡羊补牢”，等出现问题再想办法补救呢，还是“防患于未然”，先预测风险并实施控制的方法呢？答案是显而易见的。 有人会说，不出问题，我怎么知道存在什么问题呢？也有人说，我也想“先知先觉”，但我又不能未卜先知，我怎么知道产品投放市场后回出现什么问题呢？ ·风险到底是什么，我们该如何来防范它？？ ·客户投诉的问题五花八门，理不出头绪，我该怎么进行分析呢？？ ·有没有一种系统的工具可以帮助我们对可能出现的问题予以关注呢？ ·老是出现类似的问题为什么一直得不到有效的解决？…… 如果您也也有类似的困惑，并且您还没有找到好的方法来解决这些问题，敬请关注《FMEA(失效模式及影响分析)及其应用》 本课程将详细讲解FMEA（Failure Mode and Effect Analysis）失效模式和影响分析这一系统化的预见失效、避免失效的重复出现、降低风险的方法，这一方法最先运用于阿波罗登月计划中，现在被广泛运用于汽车工业中。这一结构化的方法通过对失效（缺陷）的严重性、发生频率和检出性的评分，对风险进行优先排序，并在此基础上对高风险进行控制。是一种有效的预警和降低风险的分析工具。 本课程中您还将现场对照您身边发生的实例，进行FMEA的练习，让您在现实生活中可以学以致用！ 同时，本课程还将同你分享企业实施中指南、经验和成功案例，使您在您的企业中推广时事半功倍！培训目标： ·帮助理解失效模式及后果分析在生产过程和质量体系中的应用 ·确定针对不同产品特性而使用FMEA的适用的标准 ·帮助企业建立有效的、及时的和充分的FMEA控制体系 课程大纲： 新版FMEA 概述 ·FMEA的定义、范围和好处 ·FMEA的种类: 系统FMEA, 设计FMEA, 设计FMEA ·原因和效果基本关系 ·FMEA的模式和产品实现流程 ·FMEA开发过程中的关联 ·FMEA开发组织和小组作用 ·高层管理在FMEA过程的作用(新版) 设计FMEA ·DFMEA的基本模式 ·DFMEA的信息流 ·DFMEA的目的 ·前期策划:客户和产品要求的确定 ·产品功能表 ·分析途径 设计FMEA （续） ·界限图(Boundary Diagram) ·接触矩阵图 (Interface Matrix) ·白噪声图(参数图) (P-Diagram) ·DFMEA内部的动态链接(新版) ·DFMEA输入和输出 ·设计矩阵 ·开发DFMEA: 功能、失效模式、后果分析、潜在原因、因果分析工具、设计控制、SOD评分(新版) ·多方位的风险分析（新版强调）

六西格玛管理测量阶段及分析阶段需要做哪些工作

六西格玛管理测量阶段及分析阶段需要做哪些工作 一、六西格玛管理测量阶段 1、抽样 数据驱动的管理和战略规划抽样使我们可以测量相对少数的单位，而不是测量所有单位。检验、评价或计算一个流程中的所有单位，这可能是非常耗费时间并且对任何组织来说都不切实际的。根据特定的情况，我们有很多的抽样策略可以采用。但是，在职能层次的大多数情况下，一个有效的一般抽样方法是：定义单位，确定特定时帧内单位的平均数量，然后参照标准抽样表来确定为了达到预期的置信水平，确保样本的质量可以反映整个总体，应该有多少个单位得到检验、评价或计算。 2、数据收集表格和电子表格 数据驱动的管理数据收集表格可以用来收集和整理数据。它们还可以充当清单来确保单位（不管你关注的对象是什么）的所有细节都得到了评价、测量、计算等等。数据收集表格应该收集合适的数据并且易于使用。电子表格可以用来汇总各个数据收集表格中收集的数据。目前常用的最简单的软件就是微软的Excel，尽管还有很多其他更复杂的软件包可用。要尽可能地压缩数据收集表格的数量。3、操作定义 协作、数据驱动的管理和战略规划为了确保所有各方都能理解你为追踪和分析选定的测量方法或衡量标准，清楚、详细、易懂地描述数据的含义是非常重要的。对数据含义的清楚描述还将确保数据收集的一致性。这对数据分析以及衡量标准的传达至关重要。 二、六西格玛管理分析阶段 1、增值和非增值分析 以客户为中心和战略规划在评价流程或做出流程决策时，管理者应该总是考虑到一个步骤或行动是否可以为客户增加价值。在一个管制环境中，这还应该是一种与价值决策相对的管制风险。如果一项大量耗费组织时间的活动只能创造很少的价值并且管制风险很低，那么把这些时间用在别处可能更好。

六西格玛案例分析

六西格玛案例 案例一 小天鹅的六西格玛管理实践 1.界定阶段 （1）项目背景。其一，洗衣机电脑控制扳在线路装配结束后，需要封一层合成树胶，在常温下，胶水需要6小时固化。整个封胶过程称谓灌胶。其二，胶水有防潮绝缘作用。浇灌是，胶水内有时回产生气泡，固化后气泡就封闭在胶水内。胶内的气泡在高温高湿下，会膨胀，胶水与印制板脱离，使胶水失去保护作用。其三，以前的相关问题处理方法：胶内气泡发生后，较大的气泡（直径2mm以上）由专门补胶人员进行局部补胶，作正品使用。其四，随洗衣机市场的加剧，对洗衣机的要求越来越高。电脑板作为洗衣机的大脑，对洗衣机的影响非常大，客户要求电脑板的封胶费用气泡，客户为此曾经提出多次的抱怨。其五，目前的做法对电脑板先局部或全部除去不良胶水，再作重新灌胶处理。 （2）点胶返工成本的构成。 表1-1 点胶返工成本的构成 从表1-1可知，每月返工费用33060元。 （3）选择项目的意义。其一，体现公司的质量方针；公司生产的补仅仅是

产品，更重要的是信誉和质量；其二提高客户的满意度；其三，减少公司的返工费用，增加公司利润；其四，将人力资源转移到更重要的岗位上；其五，提高劳动效率。 （4）项目目标。其一，减少电脑板点胶返工数量，平均每月由3000块降到1000块以下；其二，预计经济效益：198360元每年；其三，项目完成时间；2002年10月31日。 （5）建立项目团队，确定成员分工（参见表1-2） 表1-2 项目团队成员分工 （6）改进对象。该公司现有100多种电脑板。从4月到6月，洗衣机电脑板的总产量为205236块，其中Q198型电脑板产量为5400块，Q198型电脑板产量占洗衣机电脑板产量比例为%。因此，选择Q198型作为分析的重点。 2.测量阶段 （1）确定测量系统分析方案。其一，质量特性：气泡发生率；其二，测量点：胶水固化后的脱模工序；其三，评价人：由灌胶班与成品班检验员3人参加；其四，方法：随机抽出30块Q198型电脑板。由以上3位检验员每人分别检测气泡2次，考察测量系统的有效性（重复性与在现性、正确性），见表1-3。 表1-3测量系统分析的有效性

六西格玛测量阶段及分析阶段的任务

六西格玛测量阶段及分析阶段的任务 一、测量阶段 1、抽样 数据驱动的管理和战略规划抽样使我们可以测量相对少数的单位，而不是测量所有单位。检验、评价或计算一个流程中的所有单位，这可能是非常耗费时间并且对任何组织来说都不切实际的。根据特定的情况，我们有很多的抽样策略可以采用。但是，在职能层次的大多数情况下，一个有效的一般抽样方法是：定义单位，确定特定时帧内单位的平均数量，然后参照标准抽样表来确定为了达到预期的置信水平，确保样本的质量可以反映整个总体，应该有多少个单位得到检验、评价或计算。 2、数据收集表格和电子表格 数据驱动的管理数据收集表格可以用来收集和整理数据。它们还可以充当清单来确保单位（不管你关注的对象是什么）的所有细节都得到了评价、测量、计算等等。数据收集表格应该收集合适的数据并且易于使用。电子表格可以用来汇总各个数据收集表格中收集的数据。目前常用的最简单的软件就是微软的Excel，尽管还有很多其他更复杂的软件包可用。要尽可能地压缩数据收集表格的数量。 3、操作定义 协作、数据驱动的管理和战略规划为了确保所有各方都能理解你为追踪和分析选定的测量方法或衡量标准，清楚、详细、易懂地描述数据的含义是非常重要的。对数据含义的清楚描述还将确保数据收集的一致性。这对数据分析以及衡量标准的传达至关重要。 二、分析阶段 1、增值和非增值分析 以客户为中心和战略规划在评价流程或做出流程决策时，管理者应该总是考虑到一个步骤或行动是否可以为客户增加价值。在一个管制环境中，这还应该是一种与价值决策相对的管制风险。如果一项大量耗费组织时间的活动只能创造很少的价值并且管制风险很低，那么把这些时间用在别处可能更好。 2、详细流程图 理解详细的“现为”流程至关重要。从SIPOC图中高层次的步骤开始，你可以与员工们合作建立非常详细的流程图。要以团队的形式做到这一点，一个便捷的方法是展开头脑风暴，考虑到所有详细的流程步骤，把它们写到便条纸上，然后再把便条纸粘到墙上“现为”一类中。一旦“现为”流程图已经建立，接下来就应该探讨和处理差距以建立“应为”（should-be）流程。如果可能，最好利用软件来建立流程图；不过，纸和笔也是不错的起点。至此，你已经为流程流分析做好了准备。 3、流程流分析 流程焦点和协作一旦你已经建立了一个“现为”流程图，你和你的员工就可以开始评价该流程，找出其中的冗余以及不必要的转交、步骤或决策。你们还可以评价那些可能造成订单积压、重做、延迟等等的步骤。在职能层次上，这种讨论可以在员工大会或者与负责人的一对

医疗失效模式与效应分析使用规范标准

一介绍 医疗失效模式及效应分析(Healthcare Failure Mode and Effect Analysis- HFMEA)是由VA National Center for Patient Safety专门为医疗保健机构研发的前瞻性危机分析系统，它通过系统性、前瞻性地检查某个流程可能发生故障的途径，重新设计该流程，以消除故障发生的可能性，使故障的不良结果降到最小。HFMEA简化了传统FMEA的可侦测性和关键性步骤，引进决策树方法，用危害矩阵代替RPN，使之更加合理地应用于医疗机构的前瞻性风险分析。 二定义 医疗失效模式及效应分析(HFMEA) ： 1 一种前瞻性评估，通过识别和改善流程的步骤，确保安全和理想的临床结果。 2 一种识别和防止过程问题发生的系统方法。 危害分析（Hazard Analysis）：收集和评估选定流程的危险信息的过程。危害分析的目的是建立重要的危险清单，如果这些危险得不到有效控制将会导致伤害或得病。 失效模式（Failure Mode）：导致一个流程或子流程不能提供预期结果的异常方式。 有效的控制措施：消除或大大减少危险事件发生可能性的屏障。 三适用范围 医疗风险前瞻性分析领域 四HFMEA 步骤 步骤1 定义HFMEA主题 明确定义要研究的流程。 步骤2 建立团队 该团队是多学科的，包括主题专家和顾问。 步骤3 画出流程图 A 画出并验证流程图（这是一个过程与时间顺序图）； B 用连续编号定义流程图的每个步骤； C 如果流程是复杂的，明确流程的焦点步骤（采取重点关注）； D 明确每个流程下的子流程，用连续字母标识1a,1b,3e,3f等； E 创建一个有子流程组成的流程图。 (注: 在分析前确定所有流程和子流程非常重要。) 步骤4 进行危害分析 A 在步骤3中确定的子流程下列出所有可能/潜在的失效模式，并连续编号， 记入失效模式工作表。 (注: 这个步骤需要专业知识和经验，运用NCPS分发/触发问题法、头脑 风暴、因果图等多种方法确定失效模式。) B 确定潜在的失效模式的严重性和可能性（见失效模式严重度评估表和失效模 式可能性评估表），记入失效模式工作表。在危害得分矩阵中查找危险分数， 记录在HFMEA工作表。 C 使用决策树（见HFMEA决策树图），以确定失效模式是否值得进一步行 动。将行动“继续”或“停止”记录在HFMEA工作表，如果行动为“停止” 继续步骤4B确定下一个子流程，如果得分是8或更高，记录任何“停止” 决定的理由。 D 列出所有需要继续行动的失效模式的潜在原因，分析并记录在HFMEA工作 表。

六西格玛管理咨询失效模式与影响分析(FMEA)的概念及作用

六西格玛管理咨询失效模式与影响分析（FMEA）的概念及作用 一、什么是失效模式与影响分析 失效模式与影响分析（FMEA）是分析产品和过程由于功能失效导致风险的方法，是用于风险管理的重要工具。FMEA最初用来对设计方案进行风险评估，现已广泛地应用于设计开发和过程控制之中。 二、应用目的。 应用FMEA可以及早识别过程失效而导致不能满足质量特性要求的风险，从而有效地规避风险。FMEA一般可以分为设计FMEA、系统FMEA、产品FMEA和过程FMEA。在六西格玛项目的改进阶段，FMEA主要用于对改进方案的风险分析。团队通过试验等找到了最佳改进方案后，团队应考虑改进方案在消除或改善了原有的问题后是否会带来新的问题或隐患。而对于这些问题的分析和思考就需要使用FMEA。同时FMEA分析的结果也为随后开展的控制阶段的工作打下基础，它是制定控制计划的重要依据。 三、构成与原理 FMEA分析主要通过FMEA分析表来完成，常用的FMEA分析表如下： FMEA分析表中各列的内容如下： 1、功能栏。 简要说明分析对象的名称以及功能。在改进阶段这里需要说明改进方案的简要内容，一张FMEA分析表对应一个改进方案。 2、潜在失效模式栏。 被分析项的功能未达到预期要求所表现的失效形式，在改进阶段需要说明新的方案存在哪些可能的失效形式。

3、潜在失效后果栏。 失效模式对系统、过程、顾客的影响。分析失效后果，不仅要考虑对本系统的影响，还需要考虑对后序过程、整体的影响。 4、严重度（S）栏。 失效模式对系统、过程、顾客的影响程度的评价。严重度是针对失效后果而言的，如果改进方案的严重评分较高，则需要重新选择改进方案。 5、潜在失效原因栏。 导致该失效模式发生的原因、失效机理。 6、频度栏（O）。 失效原因发生可能性的评价指标。如果失效原因发生的频度数评分较高，则需要重新选择改进方案。频度评分标准（图2所示） 后果评价准则严重度 无警告的严重后果发生前没有任何预兆，并影响了顾客安全， 违反有关规定 10 有警告的严重后果发生前有预兆，影响力顾客安全，违反了规 定 9 后果严重产品无法使用，丧失基本功能8后果较严重产品勉强可以使用，顾客不满意7后果中等产品可以使用，但性能下降，顾客有抱怨6后果较低产品性能下降，顾客有些抱怨5后果很低产品配合、外观有问题，顾客会有不适4后果轻微产品配合、外观有问题，顾客有轻微不适3后果很轻微产品配合、外观有问题，顾客不易发现2无没有影响1图2：严重度评分表