锡膏的存放与使用管理规范
FS 财富之舟科技有限公司
FORTUNESHIP TECHNOLOGY COMPANY LIMITED
SMT锡膏储存与使用管理规范
文件编号：FS/M-SMT-E-004版本状态： A.0版
总页数：共3页发行部门：SMT工程部受控状态：发放编号：
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2016.1.8 A.0 全文/ 初次作成
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SMT锡膏储存与使用管理规范
1.0目的
为锡膏、红胶提供正确储存与使用提供依据,确保锡膏先进先出管理执行,以确保产品质量要求。
2.0范围
适用于SMT所有锡膏与红胶的储存与使用
3.0权责
3.1 SMT物料部
3.1.1 控制锡膏、红胶库存量与锡膏解冻数量,按要求保存和发放,确保锡膏、红胶先进先出。
3.2 SMT工程部
3.2.1负责控制锡浆搅拌时间,确保锡浆质量，锡浆质量出现异常及时反馈。
3.2.2负责按本指引领取锡膏和红胶，并按此规范进行使用。
3.3.2负责锡膏出现异常时的分析、改善措施的实施,确定锡膏的使用与报废。
3.3 SMT品质部
3.3.1负责锡膏的储存及使用环境的监控.
3.3.2监督各部门按本指引规定执行
4.程序内容
4.1 所有的锡膏与红胶需在锡浆瓶盖上对锡浆进行编号, 红胶则在瓶上编号，将已经编号的锡膏或红胶储
存在仓库雪柜中,仓库须依据先进先出原则进行发放,并依据生产指令单数量和辅料用量标准发放一定量的锡膏给生产部。编号原则：
0608001
0608 :日期(表示来料日期) 001:顺序号(001～999)瓶数
4.2 仓库物料员发放锡膏或红胶时,须依据先进先出原则,先发放编号靠前的锡浆或红胶,同时锡浆从雪柜
取出时,必须实时填写《锡浆使用时间记录》（红胶解冻使用锡膏时间记录表，在备注是说明即可）标贴上的出雪柜日期、时间及可使用日期和时间,签名后贴在锡膏或红胶瓶上,锡浆出雪柜后必须在室温下进行解冻(解冻时间也可根据客户要求所指定的时间),锡膏及红胶解冻时间不少于4小时。
4.3领取锡膏时要确认锡膏瓶盖上是否有入库编号、锡膏的型号名称是否正确; 并查看锡浆瓶来料标签上
的失效日期是否到期,如发现过期锡膏,则退回仓库处理,由仓库人员交于SMT工程师确认报废,如锡浆未过期则在《锡浆管理记录明细表》签名确认.
4.3 锡膏从雪柜内取出时间不能超过24小时,开盖后锡浆的使用时间不能超过12小时;如当前型号因生产
需要需更换另一品牌锡浆生产时，剩余锡浆可放在其它使用该锡浆产品中进行使用，以减少锡浆浪费.
4.4 PCB印刷锡膏后放置时间不得超过2小时,超过2小时的PCB需清洗掉锡浆,重新印刷锡浆.
4.5红胶在解冻后在SMT标准温度下使用期限为6个月。
5.0 锡膏及红胶的贮存和使用环境及监控。
5.1锡膏储存环境温度(雪柜温度):2～10℃;锡膏有效期为6个月。
5.2锡浆开盖后截止使用时间为:12小时以内,对于开盖后超过12小时未使用完的锡浆统一回收报废,
不可回冻。
5.3 回温后12小时内未开盖使用的锡浆需进行回冻处理,回冻次数不能超过2次。
5.4锡膏使用环境温度为22～28℃，湿度40～60%RH。
5.5 锡膏的储存和使用环境由IPQC负责监控,监控频率为每班两次,监控记录为《SMT雪柜温度监控记录
表》。
5.6 当锡膏与红胶的储存和使用环境出现异常时要立即反馈SMT工程师改善。
5.7 储存环境失控应对措施，更换储存环境(换雪柜。)
5.8 使用环境失控应对措施，使用环境失控时,必须对整个相同环境内所使用的锡浆放入雪柜重新储存一天
方可取出使用。
5.9 使用工具，雪柜、温度计、锡浆搅拌机。
5.10 锡膏报废条件
5.10.1发现来料标签上的失效日期到期,则退回仓库,由仓库人员交于工程师确认报废。
5.10.2对于开盖后超过12小时未使用完的锡浆统一回收报废,不可回冻。
5.10.3锡浆确认报废后,需在《锡膏使用标签》上记录报废日期、时间。
6.0使用表格
《锡膏回温记录表》
锡膏贮存、使用管理规范
锡膏贮存、使用管理规范 1.目的与实用范围 本文件规定了物料员、操作员、IPQC及工程技术人员对锡膏贮存和使用正确方法进 行实施监督作用，减少锡膏浪费情况及确保炉后优良品质。 2.内容 2.1锡膏贮存条件下将有六个月寿命（从生产日期算起），但货品应遵循先进先出的使用 原则（仓库的物料员在每批锡膏购入时将《锡膏出入使用状况表》贴在锡膏瓶子的侧面，并填写好存入冷仓库时间以便遵循先进先出的使用）。 2.2锡膏应冷藏在5-10℃以便延长保存期限。 2.3在使用前，锡膏从冰箱中取出后不可马上开封为防止结雾，必须置入室温至锡膏解 冻到常温下方可开封使用，解冻时间一般在4小时以上，这是为了使锡膏恢复到工作温度，也是为了防止水份在锡膏表面冷凝（操作员先到冰箱里把锡膏拿出解冻并在《锡膏 出入使用状况表》填写好解冻时间，解冻4小时以后，操作员要使用时，将使用时间填上，然后拿给IPQC签名确认后方可使用。 2.4禁止使用其它加热器使其温度瞬间上升的做法。 2.5锡膏的最佳使用温度为15-27℃，湿度为35-60%以内。 2.6为了使锡膏完全的均匀混合，待回温后需在搅拌机上充分搅拌5-8分钟。 2.7最大限度的维护开了罐的锡膏特性，未使用的锡膏必须一直密封保存。 2.8开封的锡膏已使用上的钢网的应在12小时内用完，开封的瓶装锡膏应在24小时内 用完（以上两种情况锡膏未使用完时，操作员把此锡膏回收，在《锡膏出入使用状况表》上填好回冻时间，然后放回冰箱回冻。回冻锡膏需回冻12小时以后方可再次使用，同一瓶回冻锡膏回冻次数不可超过3次，超过3次做报废处理。 2.9印刷过后的电路板，应尽快的将其贴片回流处理。 2.10锡膏印刷2-3块板后（指大板），擦拭钢网一次。 2.11锡膏印刷4-6小时后，要将钢网上的锡膏刮到空瓶内重新搅拌5-8分钟。 2.12使用过的锡膏应分开放置，切记不能将已用过的锡膏与未用过的锡膏混在一起放置。 2.13有铅锡膏不能和无铅锡膏一起混用，一定要标识分开。 2.14超过保存期限的锡膏，经工程确认后做报废处理，以确保生产品质。 3.附则 3.1本文件受文部门为工程部、生产部、品质部。 3.2本文件修订权、解释权属于工程部。 4.附件 4.1《锡膏出入使用状况表》 制定：审核：批准： 文件编号：版本：页次：
锡膏的储存和使用操作规范
锡膏的储存和使用操作规范（2006-2） 1、目的 本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，对SMT生产带来不良影响。 2、范围 本规范适用于广州视声电子科技有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有焊膏。3、术语和定义 焊膏:由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4、储存和使用 4.1 锡膏的品牌和型号 除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过认证部门的认证我司有铅锡膏使用的是泰比公司生产的RMA-CK3000焊膏。 4.2锡膏购进 锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由SMT技术小组负责，并有责任监督标签填写情况。 4.3开封锡膏 未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间。 泰比公司生产的RMA-CK3000焊膏存储温度：5摄氏度到10摄氏度之间。 锡膏保存温度必须每个工作日由各班工艺技术员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存记录表》内，月底交SMT技术小组负责人确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。 4.4 未开封、已回温的锡膏 未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 4.5 已开封锡膏 开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 4.6分瓶存贮 未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮。 5、使用 5.1品牌和型号 合金成分Sn63/Pb37的焊膏指定为泰比公司生产的RMA-CK3000规格如下： 锡粉尺寸：25--45um 金属含量： 粘度：焊膏制造商保证的粘度范围之内。 5.2 使用期限 焊膏使用遵循“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。 5.3 印刷环境要求 锡膏使用时，车间环境温度应控制在20℃～27℃，环境相对湿度应控制在40%～80%，超出此范围反馈工艺技术员处理。 5.4 使用前的准备
无铅锡膏(SAC305)管理规范
目录 0 版本修改记录02 1. 目标和目的03 2. 有效性或范围03 3. 职责03 4. 技术术语和缩略语03 5. 程序描述04 6 系统更新09 7 其他相关文件09 8 表单09 9 文件存档09 版本修改记录
1. 目标和目的： 依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。 2. 有效性或范围：
本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。 3. 职责： 3.1 仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存； 3.2 生产人员负责锡膏的领用； 3.3 质量人员负责锡膏的使用过程监督； 3.4 工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。 4. 技术术语和缩略语： 4.1 SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%； 4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器 设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。 5. 程序描述 5.1 流程图
图1 作业流程图 5.2 锡膏的验收： 5.2.1 仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）； 5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘 度检测报告； 5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效， 可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收； 图2 容器标签内容
锡膏的储存和使用规范
一、目的： 确保锡膏合理使用，保证焊接效果。 二、范围： 适用于SMT生产线，锡膏印刷工位及锡膏储存区。 三、定义： Solder Paste锡膏：它是一种均质混合物，由锡粉合金和助焊剂组成。 助焊剂：它是具有净化焊料和被焊物表面、防止再氧化的液态物体。 四、职责： SMT生产部负责锡膏的使用与管理。 工程部负责锡膏有关参数规范及报废处理过程。 品管部负责锡膏使用的各生产过程稽核。 五、运作过程： 锡膏入仓： 5.1.1 锡膏购回入仓，物料员办理领用手续，并登记批次；入仓 时间，在标贴上写入仓批次、日期、序号。 5.1.2 锡膏必须在温度为5?C?10?C的冰箱冷藏柜内保存。 5.1.3 注意防潮，密封保存。
5.1.4 原装密封保存有效期为6个月。 锡膏领取： 5.2.1 SMT生产线领用锡膏遵守“先进先出”原则按序号排列 依次出库。 5.2.2根据生产情况，锡膏印刷操作员以编号顺序从冰箱取出锡 膏进行解冻。 5.2.3 当锡膏回温4小时后，生产线方可领取使用。 在[锡膏出入记录表]中登记以上时间数据，由领出人签名，当 班线长确认。 锡膏使用： 5.3.1新旧锡膏的定义 1）新锡膏：未上线使用即未经过印刷的锡膏，包括解冻后24H内未开瓶使用又再次回冻的锡膏，和开瓶24H内未用完且再次回 冻的锡膏。 2）旧锡膏：上线使用经过印刷但未超过12H再次回冻的锡膏。 5.3.2锡膏搅拌 锡膏在使用前，必须采用手动搅拌，时间为5～8分钟，用 铲刀挑起锡膏呈粘状体方可使用。 5.3.3使用时添加适量锡膏刮制于钢网上生产，钢网上锡膏量保 持在1CM左右。并随时保持铲刀与容器的干净，开封后的容 器内剩余锡膏仍须密封，如连续使用则放置工作室内，用完 才可领取新的锡膏。 5.3.4 回温时间超过12小时，需要退回冰箱且装瓶不可超过空 瓶的2/3，在冰箱里放置4小时后按使用。 5.3.5如特殊原因导致生产线锡膏停用，如停用时间超过1小时， 必须收回到干净的锡膏瓶中密封，并注明密封时间保存于冰 箱指定的位置，已印刷好锡膏的基板必须在2H内过炉，如超 过2H需清洗重新进行印刷。
锡膏管理规范
锡膏管理规范 1 目的 规范锡膏的保管及使用方法，保证产品质量。 2 范围 适用于SMT车间锡膏的保管及使用。 3 职责 SMT物料员负责保管，印刷位操作员负责使用，小组长、线长负责监督实施。 4 内容 4.1 锡膏存储管理 4.1.1 SMT物料员应对每一瓶锡膏贴上管制标签，并填写接收记录，锡膏贮存前应编号，编号原则为：领取日期 + 总瓶数＋瓶次。例：2011年2月16日领取的共有40瓶，第5瓶可记为：110216-40－05，并在瓶身贴附《锡膏管制标签》，如下图： 4.1.2 对不同厂商和型号的锡膏分区放置并标示清晰。 4.1.3 每周锡膏管理员对现有锡膏进行统计，并通过接收和使用记录核对其数量。如果数量上有出入，通知相关管理人员。 4.1.4 把距离有效期时间短的锡膏放于冰箱内易取处。 4.1.5 物料员要对冰箱内温度进行监控。每12小时对冰箱记录一次，填写冰箱温度记录表。如果有读数超标则要进行立即温度调整（低于或高于控制温度范围），或通知相关管理人员。 4.1.6 有铅锡膏应放在5-8℃的冰箱中冷藏，无铅锡膏应放在2-10℃的冰箱中冷藏；在此条件下正确储存的锡膏的寿命为6个月。如果部分锡膏的寿命有特殊说明，则按照其特殊说明进行。如果锡膏存放超过其使用期限，锡膏管理员应通知工艺工程师对此不良锡膏评定。 4.2 锡膏的使用 4.2.1 使用前，物料员要根据生产安排状况提前4小时对锡膏进行回温。回温完成后，物料员将其放置于“已解冻好锡膏存放处”。
4.2.2 物料员对锡膏登记记录以下信息 ①冰箱取出时间 ②冰箱取出数量 ③作业人员姓名 4.2.3 作业员领取锡膏时候要确认锡膏回温时间在4小时以上，依照4.4进行搅拌，并在锡膏瓶管制标签上填写以下信息： ①搅拌时间 ②作业员姓名 4.2.4 对不同状态下的锡膏分类给予控制，如下表格所述： 4.2.5凡开封使用的锡膏确认8~24小时内不使用时，放回冰箱储存，并注明“开封回收”字样。使用时，优先选用标有“回收”字样的锡膏，其使用中的回温过程同正常锡膏。再次使用时，开封后回收的锡膏与新锡膏至少按2：1比例混合使用，它们必须一次性16小时内用完。未能在规定时间内用完的，予以报废处理。 4.2.6 凡是需要报废处理的锡膏，在其瓶盖上签写“报废”字样，统一由锡膏管理员报废。重新对锡膏数量和 状态进行统计。 4.2.7 每条生产线只能发放1瓶锡膏。 4.2.8 每条线印刷工位对锡膏进行搅拌后才可用于生产中。搅拌方法具体操作见4.4。. 4.2.9 生产线印刷工位记录下列数据：使用时间和线别。 4.2.10 锡膏和搅拌刀放置于规定位置。 4.2.11 作业员以“少量多次”的原则添加锡膏，保持印刷时锡膏柱直径为15mm。 4.2.12 每隔10分钟对钢网上刮刀两边的锡膏进行处理，用搅拌刀把两边的锡膏刮回钢网中间。 4.2.13 印刷好的PCB板应在120分钟内回流固化。
锡膏管理制度
文件名称：锡膏管理制度 1、目的 规范SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生产出的产品质量问题或者隐患。 2、范围 适用于LED制造中心SMT车间。 3、职责要求 3.1 生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写；锡膏存储量 的检查，提前2周申购锡膏。 3.2 品质部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、 报废等动作进行监督、检查记录。 3.3 生产技术部：制定锡膏的存储、使用、回收等相关条件和方法。 3.4 研发部：按实际生产需要及时采购回正确型号的锡膏。 4、工作步骤及内容 4.1锡膏的申购 4.1.1生管部根据生产计划提前预计下2周需回流焊生产的产品及数量。 4.1.2生产部班组长根据生产计划，查看现有锡膏及型号是否满足下一个月的生产需 求；如不够，则提前1至2周向采购部提出申请，需注明采购的锡膏型号及数 量。 4.1.3采购部需及时采购回生产所需的锡膏。 4.2锡膏的验收 4.2.1品质部检验供应商是否为公司合格供应商，锡膏应为冰袋包装送货、锡膏的生 产日期与检验日期不得超过20天时间，否则以不合格品判退。 4.2.2品质部在收到锡膏的1个小时内需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签 上盖印IPQC PASS章。 4.2.3 SMT车间班组长根据采购清单验收锡膏，验收内容：型号、生产日期与收到日 期、数量。 4.2.4 生产部在IPQC验收合格的锡膏瓶盖上贴《锡膏状态标签》，并填写入库时间、
文件名称：锡膏管理制度 截至使用时间，截至使用时间等于生产日期+六个月（例如：生产日期为2011 年3月15日的锡膏，截至使用日期为：2011年9月15日）。 4.3锡膏的存储 4.3.1锡膏必须存储在指定冰箱内，冰箱内温度严格控制在0~10℃之间，每天9：00、 14：00生产部需对冰箱各进行一次温度观察，并记录在《锡膏保存温度记录表》上。 4.3.2如测量温度低于0℃或大于10℃时，应立即把冰箱内的锡膏取出，装入PE袋 内放入冰袋后密封，然后由相关设备技术人员进行调试、检修，待测量出温度在0～10℃之间时，方可存储锡膏。 4.3.3锡膏存储时间不可超过锡膏的有效使用期限，锡膏的使用期限一般在锡膏瓶上 的商标上。 4.4锡膏的领用 4.4.1按照所需生产的型号SOP上指定的锡膏领用、解冻，并在《锡膏领用解冻记录 表》上做好记录，锡膏未回温OK前不得打开锡膏瓶盖，锡膏的领用必须遵循先进先出的原则。 4.4.2锡膏解冻常温下4~6小时，或者搅拌机搅拌回温30~40分钟方可开瓶使用；使 用前人工搅拌3分钟（需向同一方向搅拌）。 4.4.3生产时一次倒出适量锡膏（视具体生产型号而定）,瓶内未倒完的锡膏应立即 盖好，12小时内必须使用完成，否则在开瓶后8小时内放回冰箱冷藏，下次回温时优先使用，同一瓶锡膏最多只能回温3次，如果超过3次，需报废处理。 4.4.4印刷好的PCB在2小时内必须过回流炉，否则回收元器件，擦掉锡膏，清洗 PCB重新印刷锡膏贴片。 4.4.5不同厂家、不同型号的锡膏严禁混用。 4.5锡膏的报废 4.5.1在空气中暴露4小时的作报废处理； 4.5.2解冻并开封后，12小时内未使用完的锡膏作报废处理。
SMT--锡膏储存和使用操作规范
SMT----锡膏的存储和使用操作规范 1、目的 本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，对SMT生产带来不良影响。 2、范围 本规范适用于xxxx光电科技有限公司用于SMT回流焊接工艺使用的所有焊膏。 3、术语和定义 焊膏:由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。 4、存储和使用 4.1 锡膏的品牌和型号 除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过认证部门的认证。 4.2锡膏购进 锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由SMT技术小组负责，并有责任监督标签填写情况。4.3开封锡膏 未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间，一般规定焊膏存储温度：5摄氏度到10摄氏度之间。 锡膏保存温度必须每个工作日由各班工艺技术员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存记录表》内，月底交SMT技术小组负责人确认后保存，保存期1个月，保存部门SMT车间。 4.4 未开封、已回温的锡膏 未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 4.5 已开封锡膏 开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 4.6分瓶存贮 未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮。 5、使用 5.1品牌和型号 合金成分Sn63/Pb37的焊膏规格如下： 锡粉尺寸：25--45um 金属含量： 粘度：焊膏制造商保证的粘度范围之内。 5.2 使用期限 焊膏使用遵循“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。 5.3 印刷环境要求 锡膏使用时，车间环境温度应控制在20℃～27℃，环境相对湿度应控制在40%～80%，超出此范围反馈工艺技术员处理。 5.4 使用前的准备 5.4.1回温和放置时间
最新锡膏管理规范
. 1.目的 规范锡膏的保管及使用方法，保证产品质量，顺利完成生产计划。 2.范围 适用于SMT车间锡膏的保管及使用。 3 职责 SMT物料员负责保管，印刷位操作员负责使用，小组长、线长负责监督实施。 4 内容 4.1 锡膏存储管理 4.1.1 SMT物料员应对每一瓶锡膏贴上管制标签，并填写接收记录，锡膏贮存前应编号，编号原则为：领取日期 + 总瓶数＋瓶次。例：2018年11月12日领取的共有10瓶，第1瓶可记为：20181112-10－01，并在瓶身贴附《锡膏管制标签》，如下图： 4.1.2 对不同厂商和型号的锡膏分区放置并标示清晰。 4.1.3 每周锡膏管理员对现有锡膏进行统计，并通过接收和使用记录核对其数量。如果数量上有出入，通知相关管理人员。 4.1.4 把距离有效期时间短的锡膏放于冰箱内易取处。 4.1.5 物料员要对冰箱内温度进行监控。每12小时对冰箱记录一次，填写冰箱温度记录表。如果有读数超标则要进行立即温度调整（低于或高于控制温度范围），或通知相关管理人员。 4.1.6 有铅锡膏应放在5-8℃的冰箱中冷藏，无铅锡膏应放在2-10℃的冰箱中冷藏；在此条件下正确储存的锡膏的寿命为6个月。如果部分锡膏的寿命有特殊说明，则按照其特殊说明进行。如果锡膏存放超过其使用期限，锡膏管理员应通知工艺工程师对此不良锡膏评定。 4.2 锡膏的使用 4.2.1 使用前，物料员要根据生产安排状况提前4小时对锡膏进行回温。回温完成后，物料员将其放置于“已解冻好锡膏存放处”。 4.2.2 物料员对锡膏登记记录以下信息 ①冰箱取出时间、②冰箱取出数量、③作业人员姓名。 4.2.3 作业员领取锡膏时候要确认锡膏回温时间在4小时以上，依照4.4进行搅拌，并在锡膏瓶管制标签上填写以下信息： ①搅拌时间、②作业员姓名。 4.2.4 对不同状态下的锡膏分类给予控制，如下表格所述： . .
锡膏管理规范
锡膏管理使用规范 1.目的 为确保SMT操作人员及仓库人员使用锡膏时维持先进先出之方式及确保锡膏品质及管制 2.范围 适用本公司SMT生产线及仓库 3.组织与权责 3.1 工程部门：建立SMT锡膏管理办法 3.2 生产部门：依SMT锡膏管制办法内容实施 3.3 品质部门：监督生产部门锡膏的使用 4.作业内容、规定、注意事项 4.1 仓库接收 4.1.1仓管人员在接收锡膏时，必须注意以下几点； 4.1.2锡膏有无生产批号，生产日期、供应商提供锡膏验收报告； 4.1.3来料锡膏的有效期限至少有三个月； 4.1.4如无则拒绝接收。 4.2锡膏编号 4.2.1碥码原则
锡膏编号命名原则如下：TL(P)ABCDEF-GXXX,T代表Smart，L代表无铅，P代表有铅，AB代表年份、CD代表月份、EF代表收料日期、G代表锡膏品牌,用锡膏品名的第一个拼音表示、若有相同用第二个拼英表示(如T表示TAMURA,A表示Almit等)，XXX代表锡膏的使用先后顺序,从001依次累计（TL070611-T001代表07年6月11日第一瓶无铅TAMERA锡膏）。 4.2.2先进先出管理 锡膏的使用必须遵循先进先出(FIFO)管理原则。 4.3锡膏储存 4.3.1仓管员在收到锡膏后，必须在三十分钟内把锡膏放在冰箱内，且将锡膏使用标识卡贴在锡膏罐上，并把锡膏编号、使用期限记录于标识卡上。 4.3.2温度要求 锡膏的冷藏温度为：0-10℃、保存期限一般为6个月或以锡膏罐上有效期为准，采用制造日期先后原则。 4.3.3温度点检 仓管员必须每天点检冰柜温度，且白夜班各点检一次，并记录<<冰柜温度点检表>>若温度超出制程之管制范围，仓管员可旋转冰柜调温旋钮使冰柜温度达到制程温度管制之范围。 4.3.4冰柜里面的锡膏必须按类型分类放置不可混放。 4.4锡膏回温
锡膏储存管理规定
铱斯电子科技（上海）有限公司 锡膏储存管理规范 文件编号： 发行日期： 2015.06.28 版次： 1.0 制订部门：生产部 核准审核编制
铱斯电子科技（上海）有限公司 文件编号： 锡膏储存管理规定 页次：修订页 NO 1 版次 1.0 修订日期 2015.06.28 修订内容 新发行 修订者 徐建攀
铱斯电子科技（上海）有限公司 文件编号： 锡膏储存管理规定 页次： 1/4
1.目的： 规范 SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生 产出的产品 质量问题或者隐患 2．范围： 适用于 SMT车间锡膏的保管及使用。 3.职责： 3.1 生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写. 3.2 生产部：锡膏存储量的检查，提前2 周申购锡膏； 3.3 质保部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、报废等动作进行监督、 检查。 3.4 采购部：按实际需求及时采购回正确型号的锡膏 4．定义： 由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和 良好触变性的焊料膏，称为锡膏。 5 ．内容： 5.1 锡膏的验收： 5.1.1 质保部确认锡膏应为冰袋包装送货、锡膏的生产日期与送货日期日期不得 超过20 天时间，否则以不合 格品判退。 5.1.2 质保部在收到锡膏的0.5 个小时内 需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签上盖印PASS 章。 5.1.3 SMT 车间班长根据采购清单验收锡膏，验收内容：型号、生产日期与收到日期、数量。 5.1.4 生产部 SMT 班长在 IPQC 验收合格的锡膏瓶盖上贴上《锡膏管制标签》并 把相应的数据准确无误的填写 完整。 5.2 锡膏储存： 5.2.1 锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。 5.2.2 锡膏必须存储在指定冰箱内，冰箱内温度严格控制在0~10℃之间。并 且每两小时对冰箱温度进行确认一
SMT锡膏管理规范
1.0目的 规范SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏 报废、及生产出的产品质量问题或者隐患。 2.0适用范围 适用于SMT车间锡膏的保管及使用。 3.0职责 3.1 生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写； 3.2资材部：锡膏存储量的检查，提前2 周申购锡膏； 3.3 品质部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、 报废等动作进行监督、检查记录。 3.4 工艺部：制定锡膏的存储、使用、回收等相关条件和方法。 3.5采购部：按实际生产需要及时采购回正确型号的锡膏。 4.0工作步骤及内容 4.1锡膏的申购 ，查看现有锡膏及型号是否满足下一个月的生产需求；如不够，则提前1至2周向资材部提出申请，需注明采购的锡膏型号及数量。
4.2锡膏的验收 0.5个小时内需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签上盖印 PASS章。 4.2.3 SMT车间班组长根据采购清单验收锡膏，验收内容：型号、生产日期与收到日 期、数量。 4.2.4 生产部在IPQC验收合格的锡膏瓶盖上写入库时间、截至使用时间，截至使用 时间等于生产日期+六个月（例如：生产日期为2015年1月1日的锡膏，截至使用日期为：2015年6月1日）。 4.3锡膏的存储 ℃之间，每天9：00、14：00生产部需对冰箱各进行一次温度观察，并记录在《锡膏保存温度记录表》上。 4.3.2如测量温度低于0℃或大于10℃时，应立即把冰箱内的锡膏取出，装入PE袋 内放入冰袋后密封，然后由相关设备技术人员进行调试、检修，待测量出温度在0～10℃之间时，方可存储锡膏。 4.3.3锡膏存储时间不可超过锡膏的有效使用期限，锡膏的使用期限一般在锡膏瓶上 的商标上。 4.4锡膏的领用 锡膏未回温OK前不得打开锡膏瓶盖，锡膏的领用必须遵循先进先出的原则。 （需向同一方向搅拌）。
SMT车间锡膏管理制度
SMT车间锡膏管理制度 1. 目的 确保SMT锡膏使用、印刷规范化，为SMT提供直接明了的指导，达到妥善储存，正确使用锡膏。避免在储存和使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对SMT生产带来不良影响。 2．范围 适用于SMT车间所用的所有锡膏。 3．说明 由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。 4. 职责： 4.1 PMC根据生产计划需求提前一星期下申购单。 4.2 采购部负责锡膏的采购或开发新的供应商客户。 4.3 SMT工程负责锡膏质量的评估并对各产品提供标准。 4.4 仓库管理员负责锡膏储存及数量发放管理。 4.5 SMT各班leader负责锡膏领用、回温、数量管控记录，严格按《锡膏管制标签》相关要求执行，定时检查各生产公文是否按本规范执行。 4.6 SMT操作员负责锡膏的使用、搅拌、再次回收等工作，严格按照本规范执行。 5．内容：
5.1 锡膏储存： 5.1.1 锡膏的品牌和型号必须经过相关部门认证合格。 5.1.2锡膏购进时，在《锡膏出入登记表》填写购进日期，有效期限，编号；区分不同批次，保证“先进先出”顺利实施。《锡膏出入登记表》由仓库安排专人负责。 5.1.3仓库、生产车间负责对锡膏的有效期进行监控，有效期小于或等于一个月时要提出预警；同时对最低库存量进行监控当锡膏低于库存时要提出申购。 5.1.4仓库、生产负责每天对冰箱的温度进行监控，并作好记录，见表格《冰箱温度记录表》如有异常及时找设备维修人员处理。 5.1.5 在购进无铅锡膏时应严格区分，做好ROSH标示，最好有专放无铅锡膏的冰箱，尽量不要与有铅放在同一冰箱内。 5.1.6 锡膏自生产日期开始在1-10度条件下保存期限免洗为6个月，水洗为3个月，具体参考各型号锡膏瓶的标识；免洗锡膏在常温下只能保存一周时间，水洗3天；开盖未使用的锡膏有效期为2天（水洗1天）；在钢网上使用的锡膏有效时间为12小时（水洗6小时）。 5.1.7锡膏应保存于1-10度的冰箱里，并在冰箱内明显处放置温度计，（温度计按要求经过校准）不能把锡膏放到急冻室急冻，有特殊锡膏按厂家要求而定。 5.1.8 如果冰箱内存有锡膏和红胶，在拿取存放时锡膏红胶时，开门的时间不可以超过20秒；如大批量存放锡膏红胶时，总时间不可
ISO9001-2015锡膏使用管理规范
锡膏使用管理规范 （ISO9001：2015） 1.目的 为确保SMT操作人员及仓库人员使用锡膏时维持先进先出之方式及确保锡膏品质及管制 2.范围 适用本公司SMT生产线及仓库 3.组织与权责 3.1 工程部门：建立SMT锡膏管理办法 3.2 生产部门：依SMT锡膏管制办法内容实施 3.3 品质部门：监督生产部门锡膏的使用 4.作业内容、规定、注意事项 4.1 仓库接收 4.1.1仓管人员在接收锡膏时，必须注意以下几点； 4.1.2锡膏有无生产批号，生产日期、供应商提供锡膏验收报告； 4.1.3来料锡膏的有效期限至少有三个月； 4.1.4如无则拒绝接收。 4.2锡膏编号
4.2.1碥码原则 锡膏编号命名原则如下：TL(P)ABCDEF-GXXX,T代表Smart，L代表无铅，P代表有铅，AB代表年份、CD代表月份、EF代表收料日期、G代表锡膏品牌,用锡膏品名的第一个拼音表示、若有相同用第二个拼英表示(如T表示TAMURA,A表示Almit等)，XXX代表锡膏的使用先后顺序,从001依次累计（TL070611-T001代表07年6月11日第一瓶无铅TAMERA锡膏）。 4.2.2先进先出管理 锡膏的使用必须遵循先进先出(FIFO)管理原则。 4.3锡膏储存 4.3.1仓管员在收到锡膏后，必须在三十分钟内把锡膏放在冰箱内，且将锡膏使用标识卡贴在锡膏罐上，并把锡膏编号、使用期限记录于标识卡上。 4.3.2温度要求 锡膏的冷藏温度为：0-10℃、保存期限一般为6个月或以锡膏罐上有效期为准，采用制造日期先后原则。 4.3.3温度点检 仓管员必须每天点检冰柜温度，且白夜班各点检一次，并记录<<冰柜温度点检表>>若温度超出制程之管制范围，仓管员可旋转冰柜调温旋钮使冰柜温度达到制程温度管制之范围。 4.3.4冰柜里面的锡膏必须按类型分类放置不可混放。
锡膏的储存和使用操作规范
锡膏储存与使用规范（V1.0） 1、目的 本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，给生产带来不良影响。 2、范围 本规范适用于四川****数码科技有限责任公司回流焊接工艺使用的所有焊膏。 3、术语和定义 焊膏:由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的膏状焊料。 4、储存和使用 4.1 锡膏的品牌和型号 除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过工艺、品质部门的认证并纳入合格分供方名录，我司为无铅环保制程，所以所有锡膏均符合RoHS、REACH和无卤，使用的是上海华庆公司生产的高温、中温和低温焊膏。 4.2锡膏购进 锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由仓储管理员负责实施，在检验合格入库时进行，仓储主管负责监督标签填写情况。 4.3锡膏储存 未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间（华庆公司生产的焊膏存储温度：3摄氏度到8摄氏度之间）。 锡膏保存温度必须每个工作日由仓储保管员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存温度记录表》内，工艺部负责人确认后交回库房存档管理，保存期至少1-3个月。 4.4 未开封、已回温的锡膏 未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 4.5 已开封锡膏 开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 4.6分瓶存贮 未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮，同时在管控标签上备注清楚。 5、使用 5.1品牌、型号及使用工序（目标产品类） 品牌：上海华庆 型号：A.高温：LF-200P（用于玻纤板贴片） B.中温：LF-200P-1705 (用于纸基板贴片);LF-200TH-1705(用于插件和围框焊接) C.低温：TQ01SBA351(用于纸基板插件、围框焊接和锌合金F头固定)；SnBi58Ag04(低耐温F 头双工器装配） 5.2 使用期限 焊膏使用遵循“先进先用”的原则。在焊膏的有效期内使用，不允许使用过期的焊膏。
锡膏使用和储存的注意事项
锡膏使用和储存的注意事项(2009/04/21 15:39) 焊膏使用和储存的注意事项1 焊膏的登记与保存焊膏购买到货后，应登记到达时间、保质期、型号、并为每罐焊膏编号，使用时遵循"先进先出"的原则，焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为2-10℃，温度过高，焊剂与合金焊料粉起化学反应，使黏度上升影响其印刷性，温度过低（低于0℃）焊剂中的松香会产生结晶现象，使焊膏形状恶化，解冻时会危及焊膏的流变特征。2 焊膏使用的注意事项在焊膏使用过程中要注意以下几点： （1）使用时，应提前至少4H从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。如果在低温下打开，容易吸收水汽，再流焊时容易产生锡珠，注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。 （2）开封后，应至少用搅拌机搅拌30s或手工搅拌5min，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的黏度。 （3）当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用焊膏厚度测试仪对焊膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求焊膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。 （4）置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长（超过1h），应将焊膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使焊膏中的各成分均匀。 （5）印制板的板面及焊点的多少，决定第一次加到网板上的焊膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段时间后再适当加入一点，确保焊膏印刷时沿刮刀前进方向作顺时针走向滚动，厚度约等于1/2到3/4个金属刮刀的高度。 （6）板印刷焊膏后应在尽可能短的时间内贴装完，以防止助焊剂等溶剂挥发，原则上不应超过8h，超过时间应把焊膏清洗后重新印刷。 （7）开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的焊膏绝对不能使用。从网板上刮回的焊膏也应密封冷藏。
锡膏储存管理系统规定
铱斯电子科技（上海）有限公司锡膏储存管理规范 文件编号： 发行日期：2015.06.28 版次：1.0 制订部门：生产部 核准审核编制
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1. 目的： 规范SMT车间锡膏的采购、存储、使用、回收，避免因以上动作不当引起的锡膏报废、及生产出的产品质量问题或者隐患 2．范围： 适用于SMT车间锡膏的保管及使用。 3. 职责： 3.1生产部：负责锡膏的存储、使用、回收、报废，及相关报表的填写. 3.2生产部：锡膏存储量的检查，提前2 周申购锡膏； 3.3质保部：对新采购的锡膏进行验收，且对锡膏的状态标示、存储、使用、回收、报废等动作进行监督、 检查。 3.4采购部：按实际需求及时采购回正确型号的锡膏 4．定义： 由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏，称为锡膏。 5．内容： 5.1锡膏的验收： 5.1.1质保部确认锡膏应为冰袋包装送货、锡膏的生产日期与送货日期日期不得超过20天时间，否则以不合 格品判退。 5.1.2质保部在收到锡膏的0.5个小时内需要做出检验判定，判定合格的需在产品标签上盖印 PASS章。 5.1.3 SMT车间班长根据采购清单验收锡膏，验收内容：型号、生产日期与收到日期、数量。 5.1.4生产部SMT班长在IPQC验收合格的锡膏瓶盖上贴上《锡膏管制标签》并把相应的数据准确无误的填写完整。 5.2 锡膏储存： 5.2.1锡膏的品牌和型号必须选用经过认证的。 5.2.2锡膏必须存储在指定冰箱内，冰箱内温度严格控制在0~10℃之间。并且每两小时对冰箱温度进行确认一 次并记录在《冰箱温度记录表》中
锡膏要求及储存
锡膏使用及其维护 锡膏是由锡和其它金属物质、助焊剂、添加剂混合材料组成的具有一定粘性浆糊膏状物体。其主要目的是将元器件焊接到PCB板相对应的位置上。 锡膏主要分为有铅锡膏和无铅锡膏：有铅锡膏单位成分为Sn63%Pb37%,其优点是熔点较低只有183℃，其焊接性能稳定，焊接不良PPM值较低。无铅锡膏的成分是SAC305系列Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%,熔点是217℃-218℃。 根据我公司的工艺要求建议使用弱活化免清洗型无铅锡膏（M705）SAC305系列的锡膏。因为它粘度适中，容易控制。 焊料粉末颗粒直径应选择20um-45um，根据IC焊盘与焊盘之间密度进行选择，现我司IC引脚焊盘与焊盘之间距离为0.4MM,应选择直径为20um-45um. 锡膏储存要求：必须以密封的形式存储在2℃-10℃的冰箱里。存储周期具体参考锡膏的规格要求。坚持“先进先出”的原则。对冰箱的温度要时时监控。温度计应放在冰箱里。 锡膏在使用之前必须要在常温下进行回温。回温时间约为5小时。待其回温结束后用搅拌器将锡膏搅拌均匀（大约15分钟）。 不用的锡膏应及时放回冰箱，过期或邻近过期的锡膏应给相关技术人员进行确认以后退回供应商更换新锡膏。 SMT简易流程表 简易分为：点胶、印刷→贴片→回流焊→成品包装。 主要分为：安排SMT技术人员对其设备进行上线编程→对点胶机进行编程调试或者印刷机进行调试→对贴片机进行编程调试→对回流焊进行调试符合PCB板的炉温曲线→安排操作员对机台进行上料（依据上料站位表）→首件生产（注意点胶、印刷、贴片工艺、抛料状况）→首件确认（IPQC与班长进行首件核对）依据样板、BOM、ECN更改单。→安排操作员对点胶机、印刷机作业注意控制质量问题。→安排贴片机操作员对贴片机进行贴片作业。→炉前QC对PCB板上的贴片元件进行目测检验（缺件、侧立、及工艺要求。依据样板）后过回流焊。→炉后的QC对PCB板进行目视检验→安排AOI自动检查仪读对其PCB板上的贴片元件进行检测→不良品交给修理人员及时进行修理。→QC及AOI检测仪检测无误后SMT成品装箱。→QA抽检。 钢网要求 印刷时SMT生产的第一道工序，印刷的好坏直接将影响到SMT的焊接品质。 钢网边框选用1.5铝合金。 绷钢网：采用红胶+铝胶带方式，在铝框与胶沾接触要均匀刮一层保护漆，保护钢网由足够的表面张力和良好的平整度，钢网与边框的距离一般保持在20MM-50MM。 钢网的材质一般采用不锈钢，进口的304#不锈钢硬度、弹性、耐磨强度等方面都很出色以及双组份环氧树脂柔韧度及粘力极好。 钢网开口：为了确保其度，开口区域中，宽度不能大于2MM，为了增加钢网的强度，焊盘尺寸大于2MM的中间需要架0.4MM的桥。 钢网标识：为了方便生产，应在钢网上刻上机型和时间。 钢网厚度控制：为了保证焊接质量，钢网表面应光滑、厚度均匀，间距0.5mmQFP和HIP0402件网板厚度为0.15M。间距为0.5MMQFP和CHIP0603以上元件网板厚度为0.5MM。 SMT的ESD技术要求: 1、所有操作员工必需带静电手环、静电帽、静电鞋、静电工作服。
锡膏的储存和使用规范
锡膏的储存和使用规范 Document number：WTWYT-WYWY-BTGTT-YTTYU-2018GT
一、目的： 确保锡膏合理使用，保证焊接效果。 二、范围： 适用于SMT生产线，锡膏印刷工位及锡膏储存区。 三、定义： 锡膏：它是一种均质混合物，由锡粉合金和助焊剂组成。 助焊剂：它是具有净化焊料和被焊物表面、防止再氧化的液态物体。 四、职责： 生产部负责锡膏的使用与管理。 工程部负责锡膏有关参数规范及报废处理过程。 品管部负责锡膏使用的各生产过程稽核。 五、运作过程： 锡膏入仓： 5.1.1锡膏购回入仓，物料员办理领用手续，并登记批次；入仓时间，在 标贴上写入仓批次、日期、序号。 5.1.2锡膏必须在温度为5?C10?C的冰箱冷藏柜内保存。 5.1.3注意防潮，密封保存。 5.1.4原装密封保存有效期为6个月。 锡膏领取： 5.2.1SMT生产线领用锡膏遵守“先进先出”原则按序号排列依次出库。 5.2.2根据生产情况，锡膏印刷操作员以编号顺序从冰箱取出锡膏进行解 冻。 5.2.3当锡膏回温4小时后，生产线方可领取使用。 在[锡膏出入记录表]中登记以上时间数据，由领出人签名，当班线长确认。 锡膏使用： 5.3.1新旧锡膏的定义
1）新锡膏：未上线使用即未经过印刷的锡膏，包括解冻后24H内未开瓶使用又再次回冻的锡膏，和开瓶24H内未用完且再次回冻的锡膏。 2）旧锡膏：上线使用经过印刷但未超过12H再次回冻的锡膏。 5.3.2锡膏搅拌 锡膏在使用前，必须采用手动搅拌，时间为5～8分钟，用铲刀挑起 锡膏呈粘状体方可使用。 5.3.3使用时添加适量锡膏刮制于钢网上生产，钢网上锡膏量保持在1CM 左右。并随时保持铲刀与容器的干净，开封后的容器内剩余锡膏仍须 密封，如连续使用则放置工作室内，用完才可领取新的锡膏。 5.3.4回温时间超过12小时，需要退回冰箱且装瓶不可超过空瓶的 2/3，在冰箱里放置4小时后按使用。 5.3.5如特殊原因导致生产线锡膏停用，如停用时间超过1小时，必须收 回到干净的锡膏瓶中密封，并注明密封时间保存于冰箱指定的位置， 已印刷好锡膏的基板必须在2H内过炉，如超过2H需清洗重新进行印 刷。 5.3.6未用完的锡膏再次使用时，尽量按旧锡膏1/4和新锡膏3/4的比 例混合使用，尽量用在IC脚距大于0.5mm的机种上。 5.3.7新旧锡膏不能混装，物料员随时检查锡膏存放情况，当锡膏超 过第二次回收时如再投入生产需知会当班技术员跟进其炉后效果，如 有异常及时停止使用，由生产书面报告原因，工程人员确认后，最终 进行报废申请，公司批准后方可进行报废处理。 附步骤《参照流程图》 流程作业要点 1温度5-10。C 3先进先出原则 回温4H 1回温4H后 2手工搅拌5-8分钟，机器搅拌3-5分钟
锡膏的储存和使用操作规范
锡膏的储存和使用操作规 范 High quality manuscripts are welcome to download
锡膏储存与使用规范（） 1、目的 本规范规定了焊膏的妥善存储及正确使用方法。避免在存储及使用过程中，由于操作不当破坏焊膏的原有特性，给生产带来不良影响。 2、范围 本规范适用于四川****数码科技有限责任公司回流焊接工艺使用的所有焊膏。 3、术语和定义 焊膏:由粉末状焊粉合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的膏状焊料。 4、储存和使用 锡膏的品牌和型号 除非生产和工艺的特殊需求，生产线上使用的焊膏的品牌和型号必须经过工艺、品质部门的认证并纳入合格分供方名录，我司为无铅环保制程，所以所有锡膏均符合RoHS、REACH和无卤，使用的是上海华庆公司生产的高温、中温和低温焊膏。 锡膏购进 锡膏购进时，要贴上关键辅料管控的标签以区分不同批次并进行管控，保证“先进先出”的实施。贴关键辅料管控的标签由仓储管理员负责实施，在检验合格入库时进行，仓储主管负责监督标签填写情况。 锡膏储存 未开封的焊膏长时间不使用时，应置于冰箱存储，冷藏温度应在焊膏生产商推荐的温度值之间（华庆公司生产的焊膏存储温度：3摄氏度到8摄氏度之间）。 锡膏保存温度必须每个工作日由仓储保管员确认记录一次，数据记在其专用的表格《关键辅料储存温度记录表》内，工艺部负责人确认后交回库房存档管理，保存期至少1-3个月。未开封、已回温的锡膏 未开封、已回温的锡膏在室温条件下放置，在未来24小时内都不打算使用时，应重新放回冷藏室储存。同一瓶锡膏的回温次数不要超过两次，超过两次反馈给工艺技术员处理。 已开封锡膏 开封后未用完的锡膏，应盖上内盖。内盖一直推到紧贴锡膏表面，挤出里面的空气，再拧紧外盖。经上述处理的锡膏可在生产现场的环境下存放,开封后的锡膏原则上在24小时内用完，超过24小时让工艺技术员判定是否可继续使用。 分瓶存贮 未印刷过的焊膏和已印刷过的焊膏不能混装，应分瓶存贮，同时在管控标签上备注清楚。 5、使用 品牌、型号及使用工序（目标产品类） 品牌：上海华庆 型号：A.高温：LF-200P（用于玻纤板贴片）