硬件技术工程师试题与答案

硬件技术工程师试题

第一章计算机的组成

单选题

1、由（）设计的8080处理器代表了第四代计算机的发展。

A、IBM

B、DELL

C、INTEL

D、AMD

2、应用超大规模集成电路技术的计算机被认为属于第（）代计算机范畴。

A、3

B、4

C、5

D、6

3、1946年研制成功的（）是第一台真正意义上的数字电子计算机。

A、ENIAC

B、UNIV AC

C、IBM

D、EDV AC

4、集成电路是在（）的领导下发明的。

A、L

B、R

C、J

D、A

5、下列特殊形式的计算机系统哪个不属于工控机范围。

A、智能仪表

B、单片机

C、大型机

D、可编程控制器

6、下列属于内部存储器的是（）。

A、硬盘

B、光驱

C、软驱

D、内存

7、外部存储器区别于内部存储器的最大特点是（）。

A、容量大

B、速度快

C、易携带

D、价格低廉

8、4004的运行时钟频率是（）。

A、10.8H

B、108KH

C、10.8MH

D、108MH

9、（）的出现使制造面向个人用户的微型计算机成为可能。

A、集体管

B、集成电路

C、4004微处理器

D、8008微处理器

10、地址总线决定最大寻址范围。

A、对

B、错

11、要想控制第一代计算机，必须利用键盘来输入指令。

A、对

B、错

12、第二代计算机可以接受英文和日文字符命令。

A、对

B、错

13、从第三代计算机开始，（）成为制造计算机核心元器件的主要器件。

A、硅

B、真空管

C、集体管

D、铜

14、8080处理器是面向于PC机的产品。

A、对

B、错

15、第（）代计算机采用了超大规模集成电路技术。

A、第三代

B、第四代

C、第五代

16、现代计算机的鼻祖ENIAC主要用于计算弹道和原子弹的研制。

A、对

B、错

17、（）年INTEL公司开发成功第一块微处理器4004。

A、1968年

B、1971年

C、1972年

D、1980年

18、人们把符合系统程序概念的计算机通称为冯·诺依曼型计算机。

A、对

B、错

19、完整的PC系统由硬件系统和操作系统两大部分组成，缺一不可。

A、对

B、错

20、INTEL CPU 主频=（）。

A、外频×倍频

B、FSB×倍频

21、现在的台式PC机普遍使用的电源是符合ATX2.03标准的。

A、对

B、错

22、下列哪个功能不是小型服务器的主要功能（）。

A、用户管理

B、打印机共享

C、网络连接共享

D、文件存储服务

23、1947年（）实验室发明了集体管。

A、美国半导体

B、

C、日本

D、

24、第三代计算机使用（）作为电路元件。

A、晶体管

B、多硅管

C、半导体

D、集成电路

25、现在使用的集体管有（）种。

A、一

B、二

C、三

D、四

26、计算机主机中的部件硬盘属于（）。

A、控制器

B、内部存储器

C、外部存储器

D、运算器

27、一个完整的计算机系统是由（）组成的。

A、主机和外部设备

B、主机和操作系统

C、CPU、存储器和显示器

D、硬件系统和软件系统

28、计算机的发展以（）型号为特征标志。

A、操作系统

B、中央处理器

C、硬盘

D、软件

29、在计算机的内部，传送、存储、加工处理的数据或指令都是以（）形式进行的。

A、二进制码

B、拼音简码

C、八进制码

D、五笔字型码

30、世界上第一台电子计算机诞生于（）。

A、20世纪40年代中期

B、19世纪

C、20世纪80年代初

D、1950年

31、个人计算机属于（）。

A、小巨型机

B、小型机

C、微型机

D、中型机

32、内部存储器属于输出设备（）。

A、对

B、错

不定项选择题

33、冯·诺依曼型计算机是以（）为中心的模型。

A、声卡

B、显示

C、存储系统

D、外存

34、摩尔定律主要说明（）之间的关系。

A、电源和CPU

B、内存和外存容量

C、CPU速度和存储器容量

D、存储器容量和硬盘容量

35、IBM PC级服务器的构架是（）。

A、IA

B、X

C、冯·诺依曼

D、RISC

36、以下哪种操作系统可以做无盘工作站（）。

A、MS-

B、W

C、N

D、M

37、（）不属于个人计算机。

A、联想1+1

B、SonyV505

C、Sun服务器

D、联想PC服务器

38、第二代计算机大量采用了（）和（）技术。

A、真空管

B、电子管

C、集体管

D、印刷电路

39、第一代计算机的典型代表是（）。

A、ENIAC

B、UNIVAC

C、IBM360

D、EDVAC

40、现代计算机的鼻祖ENIAC的运算速度为（）次/秒十进制加法运算。

A、2000

B、4000

C、5000

D、6000

41、IBM公司生产的CPU属于RISC指令集。

A、对

B、错

42、第一代计算机，使用（）作为基本元件。

A、晶体管

B、中小规模集成电路

C、大规模集成电路

D、真空管

第二章主板

单选题

43、IEEE1394设备支持热插拔功能。

A、对

B、错

44、PCI 总线的数据传输速度与CPU和时钟频率密切相关。

A、对

B、错

45、IEEE1394总线的原型是运行在苹果计算机上的Fire Wise。

A、对

B、错

46、IEEE1394总线是一种点对点的连接标准，数据的传输可以吧不通过计算机控制。

A、对

B、错

47、CPU 总线和PCI总线是通过（）连接的。

A、南桥芯片

B、北桥芯片

C、内存

48、PCI总线和ISA/EISA总线之间是通过（）。

A、南桥芯片

B、北桥芯片

C、内存

D、CPU

49、主流主板上，CMOS芯片一般是集成在（）中。

A、南桥芯片

B、北桥芯片

C、内存

D、CPU

50、IEEE 1394设备间采用（）结构。

A、菊花链

B、树形

51、IEEE 1394采用树形结构时可达（）层，从主机到最末端外设总长可达()m。

A、8、127

B、8、72

C、16、127

D、16、72

52、USB每个外设间距离（线缆长度）可达5米，可以使用（）连接。

A、并行

B、串行

C、星形

D、总线

53、1394总线的数据传输率最高可达（）Mbps。

A、133

B、166

C、200

D、400

54、USB2.0接口的数据传输率最高可达（）Mbps。

A、400Mbps

B、480Mbps

C、500Mbps

D、560Mbps

55、USB1.1总线标准术语中低速的界面传输，数据传输率为（）Mbps。

A、12

B、133

C、166

D、480

56、AT主板是对Baby AT主板的改进。

A、对

B、错

57、目前计算机的各大基本部件之间是用Hub结构连接起来的。

A、对

B、错

58、FSB用于连接CPU和RAM。

A、对

B、错

59、IEEE 1394的连接电缆一共有六条芯线，其中一条是电源。

A、对

B、错

60、AGP在内存与显示卡之间是否有一条通道。

A、有

B、没有

61、PCI总线在3D应用中的局限主要表现在【】中。

A、3D建模

B、图形渲染

C、3D图形描绘

D、图形运算

62、SDRAM内存槽有【】只引脚。

A、72

B、168

C、184

D、192

63、SDRAM内存槽的供电电压为【】V。

A、1.8

B、2.5

C、3.3

D、5

64、AGP允许3D纹理数据不存入图形控制器内存，而将其存入系统内存。

A、对

B、错

65、ISA扩展槽有两种规格，一种是8位的，另一种是16位的。

A、对 B错

66、主板PCB信号迹线的布局必须按照清晰合理的原则，线路走向尽量平直，相邻迹线要平行。

A、对

B、错

67、作为第五代产品ICH5/ICH5R芯片即Intel 82801EB/Intel 82801ER,ICH582801EB中的B代代表是【】。

A、基本型的ICH5

B、带有RAID功能

C、带有无线网络功能

D、带有无线网络和RAID功能

68、主板间的信号必须相距足够远的距离。

A、对

B、错

69、任何两个支持IEEE 1394的设备可以直接连接，不需要通过计算机。

A、对

B、错

70、作为第五代产品ICH5/ICH5R芯片即Intel 82801ER,其中ICH5 82801ER中的R代表【】。

A、基本型的ICH5

B、带有RAID功能

C、带有无线网络功能

D、带有无线网络和RAID功能

71、不同类型的外设需要不同的接口，不同的接口可以通用的。

A、对

B、错

72、AT电源插口一般是白色不透明的，共有20个引脚。

A、对

B、错

73、Flex ATX主板标准是【】所开发的。

A、HP

B、Intel

C、IBM

D、SONY

74、总线结构的优点是采用了【】的结构设计方法。

A、系统化

B、模块化

C、分散化

D、集成化

75、主板面积为30.5cm×24.4cm的主板是【】主板。

A、AT

B、Baby AT

C、ATX

D、Micro AT

76、众多的功能部件要正常工作，必须有一个统一的指挥，这个指挥就是【】。

A、CPU

B、主板芯片组

C、晶振

D、时钟信号

77、微型计算机主板上的系统总线都是根据特定类型的【】设计的。

A、主板

B、CPU

C、内存

D、芯片组

78、I/O总线用于CPU与除【】之外的其它部件的连接。

A、RAM

B、显示卡

C、硬盘

D、主板芯片组

79、8/16位的“工业标准结构”总线又被称为【】总线。

A、AT

B、PCI

C、ISA

D、IEEE

80、AT总线标准是由【】公司最早提出的。

A、Intel

B、HP

C、DEC

D、IBM

81、随着【】内存的出现，系统总线的工作频率得到了第一次飞跃。

A、EDO

B、PC-100 SDRAM

C、PC-133 SDRAM

D、PC1600 DDRRAM

82、AGP以【】规范为基础。

A、33MHz PCI Reversion

B、33 MHz PCI Reversion 2.1

C、66 MHz PCI Reversion 2.0

D、66 MHz PCI Reversion 2.1

83、AGP的最大特点是【】。

A、32位数据总线

B、66MHz 时钟技术

C、流水线操作

D、直接内存执行

84、IEEE1394 总线在一个端口上最多可以连接【】设备。

A、63

B、64

C、127

D、128

85、USB2.0两个外设间距离（线缆长度）可达【】米。

A、2

B、3

C、4

D、5

86、USB总线在一个端口上最多可以连接【】设备。

A、63

B、64

C、127

D、128

87、Intel 875芯片组中MCH的时钟频率为【】MHz，采样频率为每周期【】次，数据传输频率达【】MHz，所以理论宽带可达【】GB/s。

A、133/200,2,800,6.4

B、133/200,4,533,6.4

C、133/200,4,800,6.4

D、133/200,4,800,2.2

88、IEEE1394接口最大电流是【】。

A、0.5

B、1.0

C、1.5

D、3.0

89、主板所用的PCB是由几层树脂材料合在一起的，内部采用【】箔走线。

A、铜

B、铝

C、银

D、重金属

90、586时代的Socket7插座由【】个孔。

A、242

B、321

C、370

D、387

91、适合于Pentium ⅡCPU的Slotl 插槽由【】个引脚。

A、242

B、321

C、370

D、387

92、最早应用Socket370架构的是PPGA封装的【】。

A、AMD K6

B、Intel PⅡ

C、Intel Celeron

D、Alpha EV6

93、AMD的Slot A架构使用了【】总线。

A、SIMD

B、Hyper Threading

C、Hyper Transport

D、Alpha EV6

94、DDR内存槽由【】个引脚。

A、72

B、168

C、184

D、192

95、DDR内存槽的供电电压为【】V。

A、1.8

B、2.5

C、3.3

D、5

96、RAMBUS内存槽有【】引脚。

A、72

B、168

C、184

D、192

97、RAMBUS内存槽的供电电压为【】V。

A、1.8

B、2.5

C、3.3

D、5

98、AGP Pro标准的设计目的是【】。

A、增加快带

B、方便安装

C、统一标准

D、保证供电

99、IDE端口的针数为【】。

A、34

B、40

C、60

D、68

100、FLOPPY端口的针数为【】。

A、34

B、40

C、60

D、68

101、IEEE1394的连接电缆中共有【】条芯线，其中【】条是电源线，另外【】跳被包装成双绞线，用来传输信号。

A、7、3、4

B、8、4、4

C、6、2、4

D、4、2、2

102、ATX标准是对AT主板标准的改进。

A、对

B、错

103、在CPU与外设一定的情况下，总线速度是制约计算机整体性能的最大因素。

A、对

B、错

104、现在的Pentium 4处理器使用的系统总线位宽是【】。

A、16 bit

B、32 bit

C、64 bit

D、128 bit

105、Intel芯片组内存控制HUB中有与GMCH两种，其中GMCH中的G代表【】。

A、图形接口

B、高级

C、集成

D、内置了图形显示处理单元

106、AGP的设计目的是提高视频宽带，以用来替代PCI总线。

A、对

B、错

107、AGP使用了32为数据总线和双时钟技术。

A、对

B、错

108、ATX主板规格是AT主板规格的扩展。

A、对

B、错

109、ATS主板结构标准是在1995年1月由IBM提出的。

A、对

B、错

110、PCI总线数据宽带64bit。

A、对

B、错

111、PCI Express X1规格的插槽最大数据传输速度为【】。

A、230MB/s

B、240MB/s

C、250MB/s

D、260MB/s

112、前端总线频率为800的主板，其总线数据宽带为【】。

A、2.4 GB/s

B、3.2 GB/s

C、6.4 GB/s

D、12.8 GB/s

113、前端数据频率为1066的主板，其总线数据宽带为【】。

A、6.4GB/s

B、8.5 GB/s

C、10.6 GB/s

D、12.8 GB/s

114、PCI Express包含【】协议层。

A、2种

B、3种

C、4种

D、5种

115、【】插槽不支持显卡。

A、PCI

B、AGP

C、PCI Express

D、DDR DIMM

116、PCI Express 16X规格插槽可以插入PCI Express 1X插槽种使用。

A、对

B、错

117、AMD AM2规格的CPU插槽有【】个引脚。

A、754

B、939

C、775

D、940

118、PCI规格的板卡可以插入PCI-E规格的插槽中。

A、对

B、错

119、Intel的中心体系结构是由【】个中心控制芯片构成。

A、1

B、2

C、3

D、4

120、GMCH芯片的中文称谓是【】

A、图形/存储器控制中心

B、I/O控制中心

C、固件中心

D、数据存储器

121、ICH芯片的中文称谓是【】。

A、图形/存储器控制中心

B、I/O控制中心

C、固件中心

D、数据存储器

122、FWH芯片的中文称谓是【】。

A、图形/存储器控制中心

B、I/O控制中心

C、固件中心

D、数据存储器

123、最早采用单芯片结构生产主板芯片组的厂商是【】。

A、Intel

B、VIA

C、SiS

D、nVidia

不定项选择题

124、IEEE1394总线的电压范围【】V，最大电流是【】A。

A、5，2

B、3.3～5,1

C、1.5，1.5

D、8～40，1.5

125、采用Alpha EV6总线结构的AthlinK7处理器的系统性能比IntelPentium

Ⅲ优越，主要体现在的实际工作100MHz的频率下，实现【】工作频率的等职效能。

A、200

B、400

C、600

D、800

126、主板主要的总线有【】。

A、FSB

B、PCI-X

C、AGP

D、PCI

E、AD

127、总线的主要参数【】。

A、线宽

B、位宽

C、时钟

D、速度

128、PCI具有的功能是【】。

A、PnP

B、150MHz

C、最大传输200MB/s

D、寻址容量4G

129、PCI总线连接的设备有【】

A、硬盘（HD）

B、显示卡

C、内存

D、CPU

130、AGP总线在【】之间提供了一条直接通道。

A、内存和CPU

B、CPU和内存

C、CPU和显示卡

D、内存和显示卡

131、USB总线的电压是【】V。

A、1.5

B、3.3

C、5

D、8～40

132、PS/2接口为【】针母插。

A、4

B、5

C、6

D、7

133、AGP 8X总线提供【】的宽带。

A、266MB/s

B、533MB/s

C、1.06GB/s

D、2.1GB/s

134、微型计算机的系统总线分为【】。

A、数据总线

B、地址总线

C、控制总线

D、南北桥

135、北桥芯片负责对【】进行控制。

A、PCI总线

B、系统总线

C、I/O设备

D、AGP总线

136、南桥芯片负责对【】进行控制和支持。

A、USB

B、高级能源管理

C、内存

D、I/O设备

137、总线宽带的单元是【】。

A、MB

B、Mb

C、MB/s

D、Mb/s

138、PS/2端口共有【】根针脚，其中有【】根针脚是不起作用的。

A、7，3

B、5，1

C、8，2

D、6，2

139、【】年，Intel公司公布了PC/AT主板结构标准。

A、1980

B、1984

C、1990

D、1998

140、总线的宽带指的是总线上可传送的数据量。

A、对

B、错

141、从开始，微型计算机的数据总线不如了【】bit位宽的时代。

A、64

B、32

C、16

D、8

142、最早的PC总线是IBM公司于1981年推出的基于8位机PC/AT的总线。

A、对

B、错

143、CPU通过【】实现程序接发指令或与内存/外设的数据交换。

A、总线

B、北桥

C、南桥

D、主板芯片组

144、从【】开始，系统总线的工作时钟频率与CPU内部频率和内存工作频率出现差异。

A、Intel 80386DX

B、Intel 80386DX

C、Intel 80386SX

D、Intel 80386DX2

145、下列设备不是由传统的北桥芯片控制的是【】。

A、内存控制器

B、ISA

C、总线

D、AGP设备

146、ISA总线的最大宽是【】。

A、8 bit

B、16 bit

C、32 bit

D、64 bit

147、1970年美国【】公司在其PDP11/20小型计算机上率先采用了Unibus总线。

A、DEC

B、IBM

C、Intel

D、Sun

148、ISA总线的最高时钟频率【】MHz。

A、4

B、8

C、16

D、32

149、915芯片组支持的CPU接口【】。

A、Socket A和Socket 478

B、Socket A和Socket423

C、Socket A和Socket T

D、Socket 478和Socket T

150、为了给Intel 1915/925芯片组支持的PCI Express接口提供电源，厂商对主板的电源接口进行了改变，不在是标准的ATX电源，它采用【】针的电源接口。

A、20

B、21

C、23

D、24

151、Intel 875P芯片组还具有【】技术。

A、性能加速

B、内存校验

C、图形加速

D、增加宽带

152、下列协议层属于PCI Express应用的有【】。

A、数据链路层

B、物理层

C、传输层

D、应用层

153、数据包处理包含【】基本的处理类型。

A、内存处理

B、I/O处理

C、信息处理

D、配置处理

154、PCI Express卡能够支持热插拔以及热交换特性，支持的电压分别为【】。

A、+3.3V

B、+3.3

C、+5.2V

D、+12V

155、下列哪些Intel芯片组支持Intel双核心CPU【】。

A、Intel 975

B、Intel 875

C、Intel 945

D、Intel 955

156、下列哪些厂商能够生产芯片组【】。

A、Intel

B、SiS

C、VIA

D、nVidia

157、Intel中心体系结构是由【】中心控制芯片组成的。

A、GMCH

B、ICH

C、FWH

D、Alviso

158、计算机CPU和北桥之间是由【】总线和控制总线连接的。

A、读写总线

B、数据总线

C、地址总线

D、信号总线

159、主板局部总线有【】。

A、ISA

B、PCI

C、AGP

D、EISA

160、计算机中心体系结构最早是由【】提出的。

A、Intel

B、VIA

C、SIS

D、nVidia

161、下列【】硬件设备是由GMCH芯片控制的。

A、CPU

B、显卡

C、内存

D、声卡

162、下列【】硬件设备是由ICH芯片控制的。

A、CPU

B、显卡

C、硬盘

D、网卡

第三章CPU

单选题

163、世界上首颗微处理器4004的性能与UNIV AC相当。

A、对

B、错

164、8088处理器是【】处理器的改进型号。

A、8086

B、80286

165、Pentium是Intel第一款采用超标量结构的处理器。

A、对

B、错

166、从386到现在的Pentium4，Intel在其处理器设计中使用的指令系统一直是【】架构。

A、IA32

B、IA64

167、【】是Intel第一款属于第六代处理器的产品。对Intel来说，完全是一个革命性的进步。

A、Pentium MMX

B、Pentium Pro

C、Pentiu m Ⅱ

D、PentiumⅢ

168、移动式Coppermine处理器所使用的主用技术是【】。

A、SpeedStep

B、3D now!

169、Pentium4处理器最主要的特点就是抛弃了沿用了多年的P6结构，采用了新的【】结构。

A、NetBurst

B、HUB

170、迅驰技术并不是单纯代表CPU，它包括笔记本计算机专用处理器Pentium-M，Intel PRO/Wireless 2100 Network和855芯片组系列，所以迅驰的实质是一整套无线接入的移动技术平台。

A、对

B、错

171、1982年Intel推出了【】体系结构。

A、X86

B、ARM

172、Intel 80486是Intel公司CPU产品的专利名称。

A、对

B、错

173、Coppermine采用全新的核心技术，内置512KB与CPU主频同步运行的二级缓存，并率先次啊用0.18微米的工艺。

A、对

B、错

174、寄存器的功能是用于存放指令、指令地址、操作数及运算结果等数据的存储区。

A、对

B、错

175、8088 CPU的浮点运算性能较好，是因为内置协助器的缘故。

A、对

B、错

176、超线程技术是利用特殊的硬件指令，把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，让单个处理器都能使用线程级并行计算，从而兼容多线程操作系统和软件，提高处理器的性能。

A、对

B、错

177、3DNow技术是AMD公司在1998年推出的处理器对媒体指令集，可以大幅提高处理器三维图像处理及多媒体应用的浮点运算效能。3DNow技术还是首项专为86架构开发的技术。

A、对

B、错

178、386DX与386SX的差别在于外部【】总线宽度不同。

A、数据

B、地址

179、如果超标量流水线的步（级）数越多，则其完成一条指令的时间就越短。

A、对

B、错

180、最早采用超标量结构的处理器是80486。

A、对

B、错

181、增加高速缓存的容量，可以提高的工作效率。

A、对

B、错

182、含有超线程技术的处理器在运行时可以使性能提升30%。

A、对

B、错

183、AMD在x86中进行了【】位模式扩展，添加了【】个通用寄存器，它们是【】位的浮点寄存器。

A、64，8，128

B、32，8，64

C、32，16，128

D、64，16，128

184、AMD在x86中进行了兼容模式扩展，可以现有的16位及32位应用程序提供支持，确保这两大类应用程序可在【】位操作系统内执行。

A、64

B、32

185、世界上首颗微处理器4004是由【】公司推出的。

A、AMD

B、DEC

C、IBM

D、Intel

186、第一个8位微处理器的代号是【】。

A、8008

B、8086

C、8088

D、8080

187、32位的CPU第一代产品是Intel的【】。

A、80286

B、80287

C、80386

D、80387

188、现在主流CPU的内存寻址范围都是4GB，这一设计是从【】开始的。

A、Intel 80386SX

B、Intel 80386DX

C、Intel 80486SX

D、Intel 80486DX

189、Pentium是Intel家族的处理器，带有【】条独立的处理管线。

A、1

B、2

C、3

D、4190

190、Intel在Pentium处理器的设计中首次运用了【】条独立的高级缓存。

A、1

B、2

C、3

D、4

191、在Pentium Pro CPU中Intel首次将【】整合到CPU上。

A、二级缓存

B、控制器

C、运算器

D、协处理器

192、Pentium MMX相比于上一代产品新增加了【】条MMX多媒体指令。

A、55

B、56

C、57

D、58

193、Pentium MMX处理器的插座为【】。

A、Socket5 B Socket7

C、Socket8

D、Socket370

194、Pentium MMX处理器的核心电压为【】。

A、2.0V

B、2.2V

C、2.8V

D、3.0V

195、Klamath处理器的插槽规格为（）。

A、Socket7

B、Socket370

C、Slot A

D、Slot1

196、Mendocino处理器的内核集成了（）KB的二级缓存。

A、128

B、256

C、512

D、1024

197、现在市场上常见的PentiumIII处理器核心的封装方式是（）。

A、PGA370

B、PPGA370

C、FCPGA370

D、Socket370

198、Pentium4使用了（）段的超级流水线技术，这使得它比同期的AMD Athlon 处理器更容易提升运行频率。

A、5

B、10

C、15

D、20

199、（）是Intel首款整合了二级缓存的CPU，并且此256K的二级缓存与处理器的内核封装在一起，通过比系统总线带宽高得多的内部总线互联，它的工作频率与CPU时钟频率同步。

A、Pentium Pro

B、80486

C、Pentium MMX

D、Pentium II

200、主频为600MHz，外频为133MHz，采用的是0.18微米的工艺的PIII处理器应该如何命名。

A、PIII600B

B、PIII600E

C、PIII600EB

D、PIII600

201、BGA封装的CPU不具有哪种特点。

A、寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高

B、功耗增加，但散热性能得到改善

C、解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题

D、I/0引脚数虽然增多，但成品率也随之提升

202、世界上首颗微处理器4004是（）位处理器。

A、2

B、4

C、6

D、8

203、第一个真正意义上的微处理器是1974年开发的（）。

A、8080

B、8088

C、8086

D、80486

204、8086的数据总线为（）位，积存器宽度为（）位。

A、8，8

B、16，16

C、32，32

D、64，64，

205、（）是第一款基于X86体系结构的CPU。

A、8080

B、8086

C、80186

D、80286

206、1984年，IBM以Intel80286为CPU架构，推出了PC AT。

A、对

B、错

207、Intel CPU中有“LV”标识字样，它是【】缩写。

A、低耗能

B、产地

C、低电压

D、CPU技术

208、Socket 478接口的CPU采用【】封装形式。

A、BGA

B、mPGA

C、PGA

D、BGA

209、新的处理器采用了三位数标法，同时对应不同类型的处理器，用【】几个数字进行区别。

A、3，5，6

B、3，5，7

C、2，5，8

D、2，3，4

210、风扇的3芯设计是在原来两芯线基础上加入了一条蓝线（或者是白线），主要目的是【】。

A、侦测风扇转速

B、侦测CPU温度

C、侦测机箱温度

D、侦测电源稳定性

211、大都采用【】值来命名。

A、实际频率

B、PR

C、主频

D、没有意义

212、的接口有【】根引脚。

A、754

B、940

C、638

D、939

213、AMD的SocketAMD2接口有【】根引脚。

A、754

B、940

C、638

D、939

214、Intel酷睿CPU的接口规格是【】。

A、Socket754

B、Socket775

C、Socket940

D、Socket603

215、支持Socket 775接口的厂商有【】。

A、AMD

B、IBM

C、VIA

D、Intel

216、AMD K5系列CPU采用了【】封装技术。

A、DIP

B、QFP

C、SPGA

D、BGA

217、早期Intel Celeron CPU采用的封装技术是【】。

A、SPGA

B、PPGA

C、FC-PGA

D、FC-PGA2

218、以Coppermine为核心的Intel PentiumIII CPU采用的封装技术是【】。

A、SPGA

B、PPGA

C、FC-PGA

D、FC-PGA2

219、AMD的Athlon 64和Opteron系列处理器采用的封装技术是【】。

A、SPGA

B、PPGA

C、FC-PGA

D、FC-PGA2

220、SPGA封装技术即倒装芯片隔山阵列封装技术。

A、对

B、错

221、BBUL封装技术能使处理器的寄生电感至少降低【】。

A、10%

B、20%

C、30%

D、40%

222、BBUL封装技术能使处理器的厚度降低至【】。

A、1mm

B、2mm

C、3mm

D、4mm

223、BBUL封装技术使处理器的金属层减少了【】层。

A、1

B、2

C、3

D、4

224、Intel酷睿CPU采用了BBUL封装技术。

A、对

B、错

225、Intel 酷睿的执行能力是【】位。

A、32

B、64

C、128

D、256

226、AMD Athlon XP2100+实际主频使【】MHz。

A、1333

B、1400

C、1533

D、1667

227、威盛C7处理器采用高效的V4总线接口，数据宽带是【】位。

A、32

B、64

C、128

D、256

228、新的Intel处理器采用了三位数标称法，同时对应不同类型的处理器，目前共采用【】数字进行区别。

A、3，5，6，7，8，9

B、3，4，5，6，7，9

C、3，5，6，7，9

D、3，4，6，7，8，9

229、CPU风扇的3芯设计是在原来两芯线的基础上加入了一条蓝线或者是白线，主要目的是【】。

A、侦测风扇转速

B、侦测CPU温度

C、侦测机箱温度

D、侦测电源稳定性

230、Intel Pentium D和Pentium EE双核不用经过仲裁控制器进行协同工作【】。

A、对

B、错

231、CPU是计算机的“脑”，它是由【】组成的。

A、线路和程序

B、固化软件的芯片

C、运算器、控制器和寄存器

D、线路控制器

232、Intel Pentium D CPU和Pentium EE CPU的最大区别是【】。

A、CPU的型号

B、CPU的速度

C、超线程技术

D、运算器的速度

233、在计算机中，处理器的主要功能是进行【】。

A、算术逻辑运算及全机的控制C、逻辑运算

B、算术逻辑运算 D、算术运算

234、指令周期是指【】。

A、取指令所需的时间

B、执行指令所需的时间

C、取操作数所需的时间

D、取指令和执行指令所需的时间

235、CPU控制外部设备工作的方式是【】。

①程序查询输入/输出方式②中断输入/输出方式③输入/输出方式

A、①

B、①+②

C、①+ ③

D、①+②+ ③

多选题

236、AMD Athlon XP处理器的主要特点有【】。

A、先进Quanti Speed架构

B、总容量达384～640k的高性能全速高速缓存

C、具有EEC校验支持的266～333MHz先进前端总线

D、专业3DNow!技术

E、可支持双倍数据传输率（DDR）存储器

F、业内广泛采用的Socket A架构

237、AMD Opteron处理器主要创新【】。

A、增加CPU内部缓存

B、HyperTransport技术

C、0.18微米

D、内部集成的内存的控制器

238、影响散热速度的最重要因素是【】。

A、热源物体表面的面积

B、空气流动速度

C、工作环境

D、热源物体与外界的温差

239、以下哪些芯片组支持。

A、Intel 865P/PE/G

B、VIA PX/PM333

C、SIS648

D、VIA KT/KM333

240、AMD CPU的核心类型包括【】。

A、Palomino

B、Prescott

C、Clawhammer

D、Newcastle

241、Intel CPU的核心类型包括【】。

A、Northwood

B、Prescott

C、Tualatin

D、Newcastle

242、今后英特尔的发展方向将是提高处理器效能，并适使得计算机用户能够充分利用【】的优势。

A、多任务处理

B、安全性

C、可靠性

D、客观理性

E、网络方面

不定项选择器

243、80386SX与80386DX的区别是【】。

A、工艺不同

B、386SX内部存储器为32位，但外部数据总线宽度仅16位

C、386DX内部寄存器、外部数据与内存总线皆为32位

D、最大内存4GB

244、处理器性比于前代产品的优势。

A、集成度高，工作电压低，功耗低，散热少，适合于移动计算

B、高性能Pentium Ⅲ处理器的小型化

C、更高的后端总线传输宽带

D、集成了全速256KB二级高速缓存

245、全美达推出的Crusoe处理器与主流X86处理器在硬件设计上有主要区别。

A、应用不同

B、硬件引擎核心和软件核心的合成结构

C、采用了高性能、低功耗的VLIW

D、采用硬件加密技术

246、什么是协处理器及功能。

A、也叫数学协处理器

B、是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令

C、只有奔腾级以上CPU才具有

D、功能就是负责浮点运算

247、迅驰技术包括【】。

A、Pentium-M处理器（代号Banias）

B、855芯片组系列

C、Intel PRO/Wireless 2100无线网络连接

D、Wi-Fi认证

248、Intel P4 CPU工作电压是【】V。

A、5

B、3.3

C、1.7

D、1.5

249、超标量流水线技术是【】公司首先使用。

A、Intel

B、AMD

C、全美达

D、VIA

250、CPU的内部结构可以【】、【】和【】、

A、控制单元

B、逻辑运算单元

C、存储单元

D、信号放大单元

251、VIA设计的HUB芯片连接技术称为【】。

A、Hyper Transport

B、IHA

C、MuTIOL

D、V-Link

252、下列哪些型号是Intel推出的台式双核心处理器【】。

A、Pentium D

B、Pentium EE

C、Core Duo

D、Athlon XP FX

253、下列哪些是AMD双核CPU采用的核心类型【】。

A、Manchester

B、Toledo

C、Windsor

D、Newcastle

254、下列哪些是Intel双核心桌面处理器的核心类型【】。

A、Manchester

B、Presler

C、Yonah

D、Newcastle

255、下列哪项技术的诞生标志着Intel真正双核CPU的问世【】。

A、Smart Cache

B、Presler

C、VT

D、EIST

256、下列哪些型号的CPU采用了Yonah核心【】。

A、Core Duo

B、Core Solo

C、Celeron M

D、Celeron D

257、Intel酷睿微处理器支持下列哪些多媒体指令集【】。

A、3DNow!

B、SSe

C、SSE2

D、SSE3

258、处理器集成了【】多媒体指令集。

A、MMX

B、SSE

C、SSE2

D、SSE3

E、X86-64

259 威盛处理器集成了【】多媒体指令集。

A、 B、

C、 D、

第四章内部存储器

单选题

260、内部存储器的作用是在慢速的外部存储设备和高速的处理器之间承担中间角色。

A、对

B、错

261、DRAM的存储密度较高、成本低、不需额外增加更新电路，速度较快。

A、对

B、错

262、内存类型是DDR400,内存的数据传输速率是【】GB/s。

A、1.6

B、2.1

C、2.7

D、3.2

263、DDR内存脚缺口为【】个。

A、1

B、2

C、3

D、没有

264、Cache中文名称是【】。

A、存储体

B、缓存

C、高速缓存

D、内存

265、SRAM中文名称是【】。

A、动态随机存储器

B、动态

C、静态

D、静态随机存储器

266、DRAM中文名称是【】。

A、存储器

B、静态存储器

C、动态随机存储器

D、静态随机存储器

267、DDR内存的工作电压是【】V。

A、1.5

B、2.5

C、3.3

D、5

268、内存条线路上使用的电阻元件时【】。

A、贴片

B、点解

C、彩环

D、插脚

269、中的内容是可以点擦除的。

A、对

B、错

270、总延迟时间是评价内存性能高低的重要数值。某PC100内存的存取时间为7ns，设定CAS Latency为2，试计算它的总延迟时间是【】ns.

A、70

B、14

C、27

D、7

271、主要特性为在常规操作环境下能读出或写入数据，储存的数据不会因电源中断而消失。

A、对

B、错

272、一个标明为70ns的内存芯片要用才能读或写该存储单元一个字节的数据。

A、对

B、错

273、从技术上分析，DDRRAM最重要的改变是在界面数据传输上，它在时钟上升缘与下降缘各传输一次数据。

A、对

B、错

274、SPD是一个【】脚的芯片，它实际上是一个FLASH ROM可擦写存贮器。

A、8脚

B、16脚

275、内存的存取时间和时钟频率越【】，则该内存的性能就越优良。

A、对

B、错

276、只能储存8位字节不具备ECC校验功能。

A、对

B、错

277、CPU可以直接从内存芯片中获取存储单元的行地址和列地址。

A、对

B、错

278、如果程序所在的数据存储装置运行速度【】，那么处理器执行程序的速度就会很慢。

A、慢

B、快

279、由于对DRAM的访问模式进行了一些修改，EDO DRAM【】了内存有效访问时间。

A、缩短

B、延长

280、PC100内存最适用于系统总线为100MHz的计算机，而则最适用于系统总线为130MHz的计算机。

A、对

B、错

281、一个内存单元的CAS潜伏就是时间上的延迟，也就是指在一个工作周期内，从登记一个读命令到第一簇数据从中突发输出之间的时间间隔。

A、对

B、错

282、内存单元的CAS越大，则内存越快。

A、对

B、错

283、根据存储器在计算机中处于不同的位置，可分为【】。

A、外部存储器和内部存储器

B、主存储器和缓存

C、固定存储器和移动存储器

D、主存储器和辅助存储器

284、PC机的内部存储器均为【】。

A、硅存储器

B、半导体存储器

C、可写存储器

D、随机存储器

285、在计算机的发展过程中，大部分时期皆由【】的制造技术与单位成本所主宰。

A、CPU

B、主板

C、内存

D、硬盘

286、DDRRAM内存技术使用的是【】位内存总线。

A、16

B、32

C、64

D、128

287、我们通常讲的ROM是指【】。

A、只读存储器

B、随机存储器

C、寄存器

D、控制器

288、DDR SDRAM最重要的改变是在界面数据传输上。它在时钟信号上升缘与下降缘各传输一次数据，而SDRAM仅在上升缘传输数据，这使得DDR的数据传输速率为传统的【】倍。

A、2

B、3

D、4 D、8

289、从技术上分析，最重要的改变是在界面数据传输上，它在时钟信号上生缘与下降缘各传输【】次数据。

A、1

B、2

C、3

D、4

290、解决CPU与主内存之间的速度匹配的主要方法是在CPU与DRAM间加上二级高速缓存（L2 Cache）。

A、对D、错

291、市场上常见PC133字样的SDRAM产品，此处所示的133就是指【】。

A、系统时钟频率

B、系统总线频率

C、系统位宽

D、系统带宽

292、RDRAM技术是一种并行内存技术。

A、对

B、错

开关电源工程师面试题

开关电源工程师面试题 共25题1---20题每题3分21---25题每题8分 1，一般情况下，同功率的开关电源与线性电源相比，_____。 A,体积大，效率高B，体积小，效率低 C,体积不变，效率低D,体积小，效率高 2，大功率开关电源常用变换拓扑结构形式是_____。 A,反激式B,正激式C,自激式D,他激式 3,一般来说，提高开关电源的频率，则电源_____。 A,同体积时，增大功率B,功率减小，体积也减小 C,功率增大，体积也增大D,效率提高，体积增大 4，肖特基管和快恢复管常作为开关电源的____。 A,输入整流管B,输出整流管 C,电压瞬变抑制管D,信号检波管 5，肖特基管与快恢复管相比，____。 A,耐压高B,反向恢复时间长 C,正向压降大D,耐压低，正向压降小 6，G T R、S C R、G T O、T R I A C、M O S F E T、I G B T中，那些是开关电源中变压器常用的驱动元件？____。 A,G T O和G T R B,T R I A C和I G B T C,M O S F E T和I G B T D，S C R和M O S F E T 7，开关电源变压器的损耗主要包括：____。 A,磁滞损耗、铜阻损耗、涡流损B,磁滞损耗、铜阻损耗、介电损耗C,铜阻损耗、涡流损耗、介电损D,磁滞损耗、涡流损耗、介电损耗8，开关电源变压器的初级漏感测量方法是___。 A,次级开路，测初级电感B,初级开路，测次级电感 C,次级短路，测初级电感D,初级短路，测次级电感 9，开关电源变压器的激磁电感测量方法是___。 A,次级开路，测初级电感B,初级开路，测次级电感 C,次级短路，测初级电感D,初级短路，测次级电感 10，变压器初次级间加屏蔽层的目的是_____。 A,减小初次间分布电感引起的干扰B,减小初次间分布电容引起的干扰C,提高效率D,增大绝缘能力 11，减小开关驱动管的损耗主要途经是_____。 A,选用低导通电阻的驱动管B,提高驱动管的驱动信号的边沿陡度C,提高开关频率D,A和B及减小开关频率

产品结构工程师笔试试题答案.doc

谢谢阅读 谢谢阅读产品结构工程师考试试题答案 姓名:____________ 日期:__________ 得分:_______________ 一)填空题:(每空1分,共25分) 1.一般电池片常用的材料有:不锈钢,磷铜,弹簧钢等,怎样防止电池片刮伤电池?收尾处弯安 全扣. 2.打样弹簧,我们常提供:簧丝直径d,弹簧外径D,自由高度H0,有效圈数n等参数给供货商. 3.钢按含碳量分为:低碳钢,中碳钢,高碳钢.我们常讲的黄牌料是中碳钢(或45#钢). 4.标准圆柱齿轮齿数为10,齿顶圆直径7.2mm,那幺m(模数)=0.6. 5.假设塑胶为ABS,普通牙螺丝? 1.7, ? 2.3, ? 2.6, ? 3.0(mm)各打多大的底孔? ?1.4mm, ?2.0mm, ?2.2mm, ?2.6mm. 6.2A电池长度是50.5mm,直径是14.5mm, 3A电池长度是44.5mm,直径是10.5mm. 7.一般情况下导电胶(Rubber Key)的行程是1.0~1.5mm.压力是0~250g,寿命是 5,000~10,000次,碳点阻值<150Ω 二).回答题:(75分) 1.简述新产品开发程序及老产品改模程序(10) 答:1)新产品开发程序:开发立项(设计任务书)→外观设计→内部结构设计→样品打样→估价BOM→制作手板→手板组装测试→送客户确认评估→设计修改→发开模图→改模完善→送工程样板确认→发正式BOM→零件承认→新产品发表会→放产→量产→移交生产部 2) 老产品改模程序:接到改模要求→找到最新胶件及图纸→制定改模方案→按方案制作手板验证→确定改模方案→制作改模图→发ECN→发改模通知→发零件更改通知单→改模跟进→试模→组装验证→签板放产 2.注塑常见缺陷有哪些?产生的原因各是什幺.(10) 答: 1.缩水. 塑件壁厚某处较厚或者是壁厚改变过大 2.熔接线. 熔料的细流绕过型芯并又连接在一起产生一条结合线 3.披锋. 沿分型线的地方或模具密封面出现薄薄的飞边 4顶白. 脱模力太高或顶出杆的表面相对较小 5.拉花.脱模斜度不足或局部脱模斜度太小. 6.混色. 颜料分配不均和温度变化不均造成的 7.翘曲.制件冷却收缩不均 8.烧焦.困气 9.银丝:料没烘干夹有水份. 10表面光泽不均.模具表面处理不良,模温变化不均,注塑保压太短或者排气不良 11.气纹;浇口处排气不良 12注射不足: 低熔料温度和模温,注射路程曲折或局部过厚

2019年《电子专业工程师(中级职称)》试卷

2019年《电子专业工程师（中级职称）》试卷 一、判断题 1.右列等式成立：A BC+A B C+AB C+ABC=AB+AC+BC。（√） 2.BJT的输入特性近似于恒流特性，故其输出电阻很大。（Χ） 3.NPN管与PNP管不可同时在同一正电源供电的电路中使用（Χ） 4.一方波或矩形波信号通过一放大器后，其被顶由平变为下垂，则表明此放大 器的下限截止频率f不够高。（√） 5.机械式三用表和数字式三用表均可对音频电压进行测量。（√） 6.与非门的输入端若有一个端子接低电平0，它的输出必为低电平0. （Χ） 7.在很高频率工作时，半导体二极管很可能失去单向导电性能。（√） 8.叠加定理和基尔霍夫定理既适用于线性电路，也适用于非线性电路。（Χ） 9.大信号功率放大器既可以用等效电路法分析，也可以用图解法分析。（Χ） 10.一个容量为102的电容器，它对10Hz的信号近似为开路，对100MHz的信号 近似为短路。（√） 11.计算机系统中的时钟频率即为 CPU 执行一个微操作所需的时间，它也称为 计算机的主频。（√） 12.JK触发器的两输入端若J=K，则在CP脉冲过后Q n+1=Q。（Χ） 13.存储器中首末地址为1FFFH~4FFFH的存储量为16KB. （√） 14.在桥式整流，电容滤波电路中，若输入交流信号为10V，则整流二极管的耐 压至少在20V以上。（Χ） 15.1MHz的方波信号经过合适的滤波电路，可获得1MHz或3MHz的正弦波输出。 （√） 16.负反馈能展宽放大器的频带宽度，使上、下线截止频率均增大。 （Χ） 17.与平行双线相比，双绞线的分布参数小，更易传送高速数据。 （√） 18.一放大器的输出电阻为50Ω，输出电压为1V,接至示波器50Ω接入端测试， 所得电压变为0.5V。（√） 1

电子工程师考试试题(卷)

电子工程师考试试题 一、名词解释：10 1、电池容量： 2、PCM（保护线路规格）： 二、问答题：20 1、如何处理电路中接地的问题？若多个地之间应该怎样隔离？在进行PCB设计时，怎么解决多个地连接在一起对电路的干扰？ 2、功率场效应管（MOS FET）分为哪两类？都有什么区别？它在开关电源和功率电子线路中都有什么用途？在实际使用功率场效应管的过程中需要注意些什么问题？ 三、简答题：30 1、请简述基本运算电路的分类和相关作用，并画出相应的简图。 2、以下是开关电源的两种工作示意图，请简单描述其变换类型、工作原理和工作过程： 图一 图二

四、综合题：40 请简述以下电路的功能、工作原理及每个元器件的用途（TL431为2.5V的基准电压源），若要让电路实现以下功能： 6.0V＜VDD＜ 7.1V时，亮1个LED； 7.1V＜VDD＜7.4V时，亮2个LED； 7.4V＜VDD＜7.7V时，亮3个LED； 7.7V＜VDD＜8.4V时，亮4个LED， 电路中R7、R8、R9的阻值分别为多少？请写出简单的计算思路和过程。 电子设计工程师认证综合知识考试模拟试题 一、是非题（每题1.5分，共24分） 1、（）变容二极管正常工作时，应加正向电压。 2、（）TTL门电路的标准高电平为+12V。 3、（）通常，电容器的品质因素（Q值）要高于电感器。 4、（）信号源的输出电阻应当大一点好，如此可增大它的带载能力。 5、（）模拟示波器中，不论是连续扫描还是触发扫描，扫描信号都应与被测信号同步。 6、（）要测量某一放大器或网络的幅频特性，应选用频谱分析仪作为测量仪器。 7、（）可以直接购置到100PF、1100PF的电容器。

一年级注册结构工程师基础考试题及答案下午

一年级注册结构工程师基础考试题及答案下午 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】

1．胶体结构的材料与晶体、玻璃体结构的材料相比，其：（A）强度较高、变形较小 （B）强度较低、变形较小 （C）强度较低、变形较大 （D）强度较高、变形较大 2．材料属憎水性或亲水性，以其： （A）孔隙率%为0或＞0划分 （B）润湿角Q＞1800或≤1800划分 （C）填充率%为100或＜100划分 （D）润湿角Q＞900或≤900划分 3．要求干缩小、抗裂性好的厚大体积混凝土，应优先选用：（A）普通硅酸盐水泥 （B）硅酸盐水泥 （C）快硬硅酸盐水泥 （D）粉煤灰硅酸盐水泥 4．混凝土配制强度f cu，o与设计强度f cu，k的关系是： （A）f cu，O =f cu，k -tσ（t＜ 0 （B）f cu，O =f cu，k +tσ（t＜o） （C）f cu，O =f cu，k （D）f cu，O ＜f cu，k 5．在不影响混凝土强度的前提下，当混凝土的流动性太小或太大时，调整的办法通常是： （A）增减用水量

（B）保持水灰比不变，增减水泥浆量 （C）增大或减小水灰比 （D）增减砂石比 6．软化点表示石油沥青的： （A）防火性 （B）温度敏感性 （C）粘滞性 （D）塑性 7．钢材经过冷加工、时效处理后，性能发生了下列何种变化（A）屈服点和抗拉强度提高，塑性和韧性降低 （B）屈服点降低，抗拉强度、塑性、韧性都有提高 （C）屈服点提高，抗拉强度、塑性、韧性都有降低 （D）屈服点降低，抗拉强度提高，塑性、韧性降低 8．确定地面点位相对位置的三个基本观测量是水平距离和以下哪项（A）水平角和方位角 （B）水平角和高差 （C）方位角和竖直角 （D）竖直角和高差 9．DS3光学水准仪的基本操作程序是： （A）对中、整平、瞄准、读数 （B）粗平、瞄准、精平、读数 （C）粗平、精平、对光、读数 （D）粗平、精平、瞄准、读数

结构(机械)工程师笔试及答案 合集

参考试卷之二：机械设计工程师笔试题 选择题 1:圆齿轮强地计算中,以( D )齿轮为计算依据 A.大断当量圆柱齿轮 B.平均分度当量圆柱齿轮 C.大端分度圆住齿轮 D.平均分度当量圆柱的当量直齿齿轮 2:工艺基准是在工艺过程中所采取的基准 ,它不包括(D ) A.工序基准 B.定位基准 C.测量基准 D.平面基准 工序基准、定位基准、测量基准和装配基准。 3:下列选项中属于获得形状误差的是 (C ) A.试切法 B.调整法 C.刀尖轨迹法 D.找正装佳 4:牌号T9的碳素工具钢,数值9的含义是:( B) A.0.09% B.0.9% C.9% D.90% 5:一对齿轮的材料加工都相同,则接触疲劳破坏先发生在 ( B ) A.大轮 B.小轮 C.同时 D.不一定 解答题 6:常用的装配吊具有哪些？ 答：有钢丝绳，铁链，手拉葫芦和专用吊具。 7:缓冲零件在冲摩中起什么作用？ 答：压料作用；卸料和顶料作用 8:钢按其端面形状可分几类？ 答：可分为板材，管材，型材，线材 9:钣金工常用的连接方法有哪些？ 答：；铆钉连接，焊接，胶接；螺栓连接，键连接，销连接。 10:锥柄钻头中的扁尾有何作用？ 答：用来增加传递的扭矩，避免钻头在主轴孔或钻套中打出。 11:气割的过程是什么？ 答：氧气切割简称气割，是一种切割金属的常用方法。气割时，先把工件切割处的金属预热到它的燃烧点，然后以高速纯氧气流猛吹。这时金属就发生剧烈氧化，所产生的热量把金属氧化物熔化成液体。同时，氧气气流又把氧化物的熔液吹走，工件就被切出了整齐的缺口。

只要把割炬向前移动，就能把工件连续切开。 12:钻头的柄部有何作用？ 答：夹持和传递钻孔时所需的扭矩和轴向力 13:局部加热矫正的效果取决于什么？ 答：取决于加热位臵和加热区形状。 14:球面的分割方式通常有什么？ 答：有分带法、分块法、分瓣法 15:火花鉴别法中的三种尾花是什么？ 答：直尾花、枪尖尾花、狐尾花。 1.简述电磁屏蔽的原理和实施方法。2简述机械结构的密封方式和分类。3.你所知选用工 程塑料时应考虑的事项。4简要说明几种机械传动的类型及其优缺点。5.简要说明机械连接的不同方法以及各自特点。6.简述散热的机理和方法。7.扼要说明设计注射成型的塑料结构零件时的注意事项。8.简述轴承的分类和优缺点。 参考试卷之一：机械设计人员笔试题 笔试题 一、填空题：（1.5x20＝30分） 1、汽缸的工作方式分为：_吸气冲程，压缩冲程，做功冲程，排气冲程____________ 。 2、 60°普通螺纹锁紧连接的有效螺纹圈数为_____3.5___ 。 3、 45号钢的含炭量大约为 ____0.45%_________。 4、现代机械加工中正逐渐被淘汰的机床是普通机床_____。 5、现代机械加工的发展趋势是 __数控加工_____。 6、 EDM的中文含义是 _电火花加工______。 7、 CNC的中文含义是 __数控机床______。 8、夹具实现的功能是 __装夹,定位,保证精度,提高加工效率______。 9、轴承按照摩擦方式可以分为：_滚动摩擦轴承，滑动摩擦轴承__________ 。 10、常用的热处理方法有：__淬火,回火,正火,调质,退火 ______________________ （请至少回答4种） 11、电机的输出功率与__频率____________ 成正比。 12、常用的焊接方式有_CO2,氩弧焊,激光焊接__________________ 等。（至少回答3种） 13、法兰与管体焊接时，为减少焊接变形应该在_接口处 ______________ 开应力槽。

结构工程师面试题及答案

结构工程师面试题及答 案 Document number：PBGCG-0857-BTDO-0089-PTT1998

结构工程师面试题及答案 来源： 103网校 结构工程师面试题及答案(一) 1. 做为结构工程师，你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不需做好后再改模具 答：做下DFMA(失效模式分析)差不多了。 2. 用在充电器(使用220V交流)上的塑料应具备那些要求，目前价位多少 答：塑件为手机允电器外壳，要求有一定的强度、刚度、耐热和耐磨损等性能。同时，必须满足绝缘性。结合以上要求以及经济因素，故该塑件采用ABS塑料。ABS V0级别的差不多T。 3. 透明材料有哪几种，哪种硬度更好，不易刮伤，目前价格多少 答：看要求了AS，PC，PMMA，ABS也有透明的，不过是半透效果。抗划伤PC好一点。 4. 前模后模的模芯厚度尺寸(在做模时)应具备哪些要求 答：这个看产品来的了，保证离型腔最薄30-40MM，别啤穿就成。 5. ABS V0 级防火材料是什么意思 答：HB:UL94和CSA NO0~7标准中最低的阻燃等级,要求对于3-13MM厚的样品,燃烧速度小于 40MM/MIN的标准前熄灭.V2:对样品进行2次10S燃烧测试后,火焰在60S内熄灭可有燃烧物掉下 ;V1:对样品前2次10S燃烧测试后,火焰在60S内熄灭,不能有燃烧物掉下 ;V0:对样品进行2次10S燃烧测试后,火焰在30S内熄灭,不能有燃烧物掉下;5V:分:5VA,5VB两种,相同的是每个样品有烟和无烟燃烧总时间不能超过60S,低落物不能点燃脱纸棉,不同的是:5VA的样品不能被燃烧穿,5VB可以,同时5V之前产品必须符合 V0,1,2。 6. 做ABS V0 级防火材料的模具应使用什么材料 答：好的材料有S136，NAK80，产量不大的718，738的加硬钢也能做。 7. 做透明材料的模具应使用什么材料，为什么 答：产品的外观要求对模具材料的选择亦有很大的影响，透明件和表面要求抛镜面的产品，可选用的材料有S136，2316，718S，NAK80，PAK90，420，透明度特高的模具应选S136。

结构工程师面试试题及答案

填空题： 1?一般电池片常用的材料有：不锈钢，磷铜，弹簧钢等，怎样防止电池片刮伤电池？收尾处弯安全扣. 2.打样弹簧，我们常提供:簧丝直径d.弹簧外径D,自由高度H0.有效圈数n等参数给供货商. 3?钢按含碳量分为：低碳钢.中碳钢」高碳钢_?我们常讲的黄牌料是中碳钢（或45#钢）. 4?标准圆柱齿轮齿数为10.齿顶圆直径7.2mm.那幺m（模数）=06 5?假设塑胶为ABS普通牙螺丝？ 1.7. ? 2.3. ? 2.6. ? 3.0（mm）各打多大的底孔？？ 1.4mm. ? 2.0mm」? 2.2mm」? 2.6mm. 6.2A电池长度是50.5mm.直径是14.5mm. 3A电池长度是44.5mm,直径是10.5mm. 7.—般情况下导电胶（Rubber Key的行程是1.0~1.5mm.压力是 0~250g. 寿命是5.000~10.000次.碳点阻值V150Q 8.结构工程师在确认产品是否OK时，可根据外观、寸法、装配进行判定。2 v: }1 八! '6 |2 ?* R8 A6 ]' z（ | 9.模胚类型一般可分为：大水口模胚、标准细水口、简化型细水口三大类。 10.喷油过程中三喷三烤主要针对哪几种颜色：红、白、蓝。5 e.

问答题: 11.做为结构工程师，你如何保证你设计的结构能一次制模成功而不需做好后再改模具? 答：在做结构前充分了解产品的要求，制造的过程和能力以及制模的精确度来控制好各方面的尺寸配合，以及装配次序。（不过不改模是比较理想的，实际很少见，特别是一些复杂的零件；小配件还可以达到一次0K） 12.用在充电器（使用220V交流）上的塑料应具备那些要求，目前价位多少？ 答：1电性能良好；2耐化学性；3较高冲击韧性和力学强度；4耐气侯性 13.透明材料有哪几种，哪种硬度更好，不易刮伤，目前价格多少？答:透明材料有PMMA，PC, GPPS，SAN ；PC的硬度好，目前价格在 20RMB/KG左右（因供应商和等级的不同价相差较大。 14.前模后模的模芯厚度尺寸（在做模时）应具备哪些要求？ 答：比产品的最厚处预留25-35MM。（模具不是很董） 15.ABS V0级防火材料是什么意思？ 答：V0是UL垂直耐然等级的一个级别，依UL的规范取测试片做垂直燃烧实验在10秒内不能燃烧到夹头。

电子工程师综合知识试题有答案

电子设计工程师综合知识考试试卷（含答案） 2009-1-12 一、是非题（每题1.5分，共24分） 1、（对）三只普通硅二极管串联，可作２.1伏稳压管使用。 2、（对）在很高频率的条件下工作，晶体二极管将失去单向 导电性能。 3、（对）桥式整流，负载为电容滤波的电路中，若电容器上 的电压为17伏，则整流器输入的交流信号有效值一般 要大于17伏。 4、（错）交流放大器级间耦合电容器的容量若减小，则放大 器的低频特性将变差，即f L将减小。 5、（错）共发射极晶体管放大器与共源极场效应管放大器相 比，前者所允许的输入信号幅值将大于后者。 6、（错）触发器的置位端（置1端）至输出端的信号延时量 一定大于触发器由输入端至输出端的延时量。 7、（错）在实际电路中，与门、与非门的多余输入端口最好 都接高电平，以免干扰信号窜入电路。 8、（对）译码器、加法器、触发器等都属于组合逻辑电路。 9、（对）计算机系统既应包括硬件系统，也应包括软件系统。 10、（错）计算机的机器语言能为硬件电路所识别，它与所 用CPU的类型无关。

11、（对）MCS-51单片机的复位电平均为低电平，其持续（保 持）时间应在2个机器周期以上。 12、（对）MCS-51单片机与80C51单片机是完全兼容的。 13、（错）要对20H Z~10 k H Z的语音信号进行A/D转换，则 采样信号的频率应在10KH Z以上。 14、（对）信号源的输出阻抗一般均较低，电压表的输入阻 抗均较高。 15、（错）直流稳压电源的内阻愈高，它的输出电压稳定性 能就愈好。 16、（对）扫频仪是用来检测、分析信号频谱结构的一种测量 仪器。 二、选择题（每题2分，共26分） 1、（ A ）标注为2P2的电容器，其电容值为： A、2.2PF B、22PF C、220PF D、0.22uF 2、（ B ）在色环（带）标注的电阻值的电阻体上，棕色代表数字： A、0 B、1 C、2 D、3 3、（ D ）稳压管、变容二极管在正常工作时，应： A、二者均加正向电压 B、二者均加反向电压

电子工程师招聘笔试题及详细解析(不看后悔)

一、 二、 三、基础题（每空1分，共40分） 1、晶体三极管在工作时，发射结和集电结均处于正向偏置，该晶体管工作在饱和_状态。 1.截止状态：基极电流Ib=0，集电极电流Ic=0，b-ePN结临界正向偏置到反向偏置，b-cPN结反向偏置。 2.放大状态：集电极电流随基极电流变化而变化，Ic=βIb，b-ePN结正向偏置，b-cPN结反向偏置。 3.饱和状态：集电极电流达到最大值，基极电流再增加集电极流也不会增加，这时的一个特征是b-ePN结、b-cPN结都正向偏置 2、TTL门的输入端悬空，逻辑上相当于接高电平。 3、TTL电路的电源电压为5V，CMOS电路的电源电压为3V-18V 。 4、在TTL门电路的一个输入端与地之间接一个10K电阻，则相当于在该输入端输入低电平；在CMOS门电 路的输入端与电源之间接一个1K电阻，相当于在该输入端输入高电平。 5、二进制数（11010010）2转换成十六进制数是D2。 6、逻辑电路按其输出信号对输入信号响应的不同，可以分为组合逻辑电路和时序逻辑电路两大类。 7、组成一个模为60的计数器，至少需要6个触发器。 一个触发器相当于一位存储单元，可以用六个触发器搭建异步二进制计数器，这样最多能计63个脉冲 8、在数字电路中，三极管工作在截止和饱和状态。 9、一个门电路的输出端能带同类门的个数称为扇出系数。 10、使用与非门时多余的输入脚应该接高电平，使用或非门时多余的输入脚应该接低电平。 与非门：若当输入均为高电平（1），则输出为低电平（0）；若输入中至少有一个为低电平（0），则输出为高电平（1）。所以多余的输入脚接高电平或非门：若当输入均为低电平（1），则输出为高电平（0）；若输入中至少有一个为高电平（0），则输出为低电平（1）。所以多余的输入脚接低电平 11、贴片电阻上的103代表10k。 12、USB支持控制传输、同步传输、中断传输和批量传输等四种传输模式。 13、一个色环电阻，如果第一色环是红色，第二色环是红色，第三色环是黄色，第四色环是金色，则该电阻 的阻值是220k±10%。 14、MOV A，40H 指令对于源超作数的寻址方式是直接寻址。 指令中直接给出操作数地址（dir）的寻址方式称为直接寻址。以寄存器中的内容为地址，该地址的内容为操作数的寻址方式称为寄存器间接寻址

产品结构工程师笔试试题答案

产品结构工程师考试试题答案 姓名:____________ 日期:__________ 得分:_______________ 一)填空题:(每空1分,共25分) 1.一般电池片常用的材料有:不锈钢,磷铜,弹簧钢等,怎样防止电池片刮伤电池?收尾处弯安全 扣，毛刺方向与电池面反向 2.打样弹簧,我们常提供:簧丝直径d,弹簧外径D,自由高度H0,有效圈数n等参数给供货商. 3.钢按含碳量分为:低碳钢,中碳钢,高碳钢.我们常讲的黄牌料是中碳钢(或45#钢). 4.标准圆柱齿轮齿数为10,齿顶圆直径7.2mm,那幺m(模数)=0.6. 5.假设塑胶为ABS,普通牙螺丝? 1.7, ? 2.3, ? 2.6, ? 3.0(mm)各打多大的底孔??1.4mm, ?2.0mm,?2.2mm,?2.6mm. 6.2A电池长度是50.5mm,直径是14.5mm, 3A电池长度是44.5mm,直径是10.5mm. 7.一般情况下导电胶(Rubber Key)的行程是1.0~1.5mm.压力是0~250g,寿命是5,000~10,000 次,碳点阻值<150Ω 二).回答题:(75分) 1.简述新产品开发程序及老产品改模程序(10) 答:1)新产品开发程序:开发立项(设计任务书)→外观设计→确定设计方案→内部结构设计→制作样品→核价并制作BOM表→手板组装测试→送客户确认评估或设计评审→设计修改→发开模图→开制模具→首件确认→改模完善→最终样件确认→发正式BOM及图纸→零件承认→新产品发布会→放产→量产→移交生产部 2) 老产品改模程序:接到改模要求→找到最新胶件及图纸→制定改模方案→按方案制作手板验证→确定改模方案→制作改模图→发ECN→发改模通知→改模跟进→试模→组装验证→签样放产 2.注塑常见缺陷有哪些?产生的原因各是什幺.(10) 答: 1.缩水. 塑件壁厚某处较厚或者是壁厚改变过大 2.熔接线. 熔料的细流绕过型芯并又连接在一起产生一条结合线 3.披锋. 沿分型线的地方或模具密封面出现薄薄的飞边 4顶白. 脱模力太高或顶出杆的表面相对较小 5.拉花.脱模斜度不足或局部脱模斜度太小. 6.混色. 颜料分配不均和温度变化不均造成的 7.翘曲.制件冷却收缩不均 8.烧焦.困气 9.银丝:料没烘干夹有水份. 10表面光泽不均.模具表面处理不良,模温变化不均,注塑保压太短或者排气不良 11.气纹;浇口处排气不良 12注射不足: 低熔料温度和模温,注射路程曲折或局部过厚

结构工程师笔试及答案 合集

结构(机械)工程师笔试及答案合集 1:圆齿轮强地计算中,以(D)齿轮为计算依据 A.大断当量圆柱齿轮 B.平均分度当量圆柱齿轮 C.大端分度圆住齿轮 D.平均分度当量圆柱的当量直齿齿轮 2:工艺基准是在工艺过程中所采取的基准,它不包括(D) A.工序基准 B.定位基准 C.测量基准 D.平面基准 工序基准、定位基准、测量基准和装配基准。 3:下列选项中属于获得形状误差的是(C) A.试切法 B.调整法 C.刀尖轨迹法 D.找正装佳 4:牌号T9的碳素工具钢,数值9的含义是:(B) 5:一对齿轮的材料加工都相同,则接触疲劳破坏先发生在(B) A.大轮 B.小轮 C.同时 D.不一定解答题 6:常用的装配吊具有哪些 答：有钢丝绳，铁链，手拉葫芦和专用吊具。 7:缓冲零件在冲摩中起什么作用 答：压料作用；卸料和顶料作用 8:钢按其端面形状可分几类 答：可分为板材，管材，型材，线材 9:钣金工常用的连接方法有哪些 答：；铆钉连接，焊接，胶接；螺栓连接，键连接，销连接。 10:锥柄钻头中的扁尾有何作用 答：用来增加传递的扭矩，避免钻头在主轴孔或钻套中打出。 11:气割的过程是什么 答：氧气切割简称气割，是一种切割金属的常用方法。气割时，先把工件切割处的金属预热到它的燃烧点，然后以高速纯氧气流猛吹。这时金属就发生剧烈氧化，所产生的热量把金属氧化物熔化成液体。同时，氧气气流又

把氧化物的熔液吹走，工件就被切出了整齐的缺口。只要把割炬向前移动，就能把工件连续切开。 12:钻头的柄部有何作用 答：夹持和传递钻孔时所需的扭矩和轴向力 13:局部加热矫正的效果取决于什么 答：取决于加热位臵和加热区形状。 14:球面的分割方式通常有什么 答：有分带法、分块法、分瓣法 15:火花鉴别法中的三种尾花是什么 答：直尾花、枪尖尾花、狐尾花。 1.简述电磁屏蔽的原理和实施方法。 2简述机械结构的密封方式和分类。 3.你所知选用工程塑料时应考虑的事项。 4简要说明几种机械传动的类型及其优缺点。 5.简要说明机械连接的不同方法以及各自特点。 6.简述散热的机理和方法。 7.扼要说明设计注射成型的塑料结构零件时的注意事项。 8.简述轴承的分类和优缺点。 参考试卷之一： 机械设计人员笔试题 一、填空题： （＝30分） 1、汽缸的工作方式分为：吸气冲程，压缩冲程，做功冲程，排气冲程 ____________。 2、60°普通螺纹锁紧连接的有效螺纹圈数为。 3、45号钢的含炭量大约为%_________。 4、现代机械加工中正逐渐被淘汰的机床是普通机床_____ 5、现代机械加工的发展趋势是__数控加工_____。 6、EDM的中文含义是_电火花加工______。

电子工程师招聘笔试题及详细解析.doc

一、基础题（每空 1 分，共 40 分） 1、晶体三极管在工作，射和集均于正向偏置，晶体管工作在和 _状。 1. 截止状态：基极电流 Ib=0 ，集电极电流 Ic=0 ， b-ePN 结临界正向偏置到反向偏置，b-cPN 结反向偏置。 2. 放大状态：集电极电流随基极电流变化而变化， Ic= βIb ， b-ePN 结正向偏置， b-cPN 结反向偏置。 3. 饱和状态：集电极电流达到最大值，基极电流再增加集电极流也不会增加，这时的一个特征是b-ePN 结、 b-cPN 结都正向偏置 2、 TTL 的入端空，上相当于接高平。 3、 TTL 路的源5V， CMOS路的源3V-18V 。 4、在 TTL 路的一个入端与地之接一个10K阻，相当于在入端入 低平；在CMOS路的入端与源之接一个1K阻，相当于在入端入高平。 5、二制数（） 2 成十六制数是D2。 6、路按其出信号入信号响的不同，可以分合路和序路两大。 7、成一个模60 的数器，至少需要 6 个触器。 一个触发器相当于一位存储单元，可以用六个触发器搭建异步二进制计数器，这样最多能计63 个脉冲 8、在数字路中，三极管工作在截止和和状。 9、一个路的出端能同的个数称扇出系数。 10、使用与非多余的入脚接高平，使用或非多余的入脚接低平。 与非门：若当输入均为高电平（1），则输出为低电平（0）；若输入中至少有一个为低电平（0），则输出为高电平（1）。所以多余的输入脚接高电平或非门：若当输入均为低电平（1），则输出为高电平（0）；若输入中至少有一个为高电平（0），则输出为低电平（1）。所以多余的输入脚接低电平 11、片阻上的103 代表10k 。 12、USB支持控制、同步、中断和批量等四种模式。 13、一个色阻，如果第一色是色，第二色是色，第三色是黄色，第四色是金色，阻 的阻是220k± 10%。 14、MOV A， 40H 指令于源超作数的址方式是直接址。 指令中直接出操作数地址（dir ）的址方式称直接址。以寄存器中的内容地址，地址的内容操 作数的址方式称寄存器接址 15、 8051 系列单片机的 ALE信号的作用是地址存控制信号。 Address lock enable：地址锁存允许端 15、MCS-8051系列片机字是 ______位。 16、一个 10 位地址、 8 位出的 ROM，其存容量。 17、列和的区是 _________。 18、do?? while 和 while ?? do 的区是 _______。 19、在算机中，一个字所包含二制位的个数是______。 20、8051 复位后， PC=______。若希望从片内存器开始行，EA 脚接 ______ 平， PC超 ______

2020年一级注册结构工程师试题及答案(卷二)

2020年一级注册结构工程师试题及答案（卷二） 1.某高层建筑要求底部几层为大空间，此时应采用那种结构体系：(D) A.框架结构 B.板柱结构 C.剪力墙结构 D.框支剪力墙 2.高层建筑各结构单元之间或主楼与裙房之间设置防震缝时，下列所述哪条是正确的?(A) A.无可靠措施不应采用牛腿托梁的做法 B.不宜采用牛腿托梁的作法 C.可采用牛腿托梁的作法，但连接构造应可靠 D.可采用牛腿托梁的作法，但应按铰接支座构造 3.在下列地点建造相同高度的高层建筑，什么地点所受的风力最大?(A) A.建在海岸 B.建在大城市郊区 C.建在小城镇 D.建在有密集建筑群的大城市市区 4.建筑高度、设防烈度、建筑重要性类别及场地类别等均相同的两个建筑，一个是框架结构，另一个是框架-剪力墙结构，这两种结构体系中的框架抗震等级下述哪种是正确的?(C)

A.必定相等 B.后者的抗震等级高 C.前者的抗震等级高、也可能相等 D.不能确定 5.高层建筑结构防震缝的设置，下列所述哪种正确?(B) A.应沿房屋全高设置，包括基础也应断开 B.应沿房屋全高设置，基础可不设防震缝，但在与上部防震缝对应处应加强构造和连接 C.应沿房屋全高设置，有地下室时仅|考试大|地面以上设置 D.沿房屋全高设置，基础为独立柱基时地下部分可设防震缝，也可根据不同情况不设防震缝 6.进行抗震设防的高层框架角柱，下列哪项要求符合《高层建筑混凝土结构技术规程》(JGJ3-2002)的规定?(D) A.应按双向偏心受力构件进行正截面承载力计算，一、二级框架角柱的弯矩、剪力设计值宜乘以增大系数1.30 B.应按双向偏心受力构件进行正截面承载力计算，一级框架角柱的弯矩、剪力设计值应乘以增大系数1.30 C.应按双向偏心受力构件进行正截面承载力计算，一、二、***框架角柱的弯矩、剪力设计值宜乘以增大系数1.30 D.应按双向偏心受力构件进行正载面承载力计算，一、二、***框架角柱经调整后的弯矩设计值、剪力设计值应乘以不小于1.1的增大系数。

电子工程师招聘笔试题及详细解析(不看后悔)分析

一、基础题（每空1分，共40分） 1、晶体三极管在工作时，发射结和集电结均处于正向偏置，该晶体管工作在饱和_状态。 1.截止状态：基极电流Ib=0，集电极电流Ic=0，b-ePN结临界正向偏置到反向偏置， b-cPN结反向偏置。 2.放大状态：集电极电流随基极电流变化而变化，Ic=βIb，b-ePN结正向偏置，b-cPN结反向偏置。 3.饱和状态：集电极电流达到最大值，基极电流再增加集电极流也不会增加，这时的一个特征是b-ePN结、b-cPN结都正向偏置 2、TTL门的输入端悬空，逻辑上相当于接高电平。 3、TTL电路的电源电压为5V， CMOS电路的电源电压为3V-18V 。 4、在TTL门电路的一个输入端与地之间接一个10KΩ电阻，则相当于在该输入端输入低电平；在CMOS门电路的 输入端与电源之间接一个1KΩ电阻，相当于在该输入端输入高电平。 5、二进制数（11010010）2转换成十六进制数是D2。 6、逻辑电路按其输出信号对输入信号响应的不同，可以分为组合逻辑电路和时序逻辑电路两大类。 7、组成一个模为60的计数器，至少需要6个触发器。 一个触发器相当于一位存储单元，可以用六个触发器搭建异步二进制计数器，这样最多能计63个脉冲 8、在数字电路中，三极管工作在截止和饱和状态。 9、一个门电路的输出端能带同类门的个数称为扇出系数。 10、使用与非门时多余的输入脚应该接高电平，使用或非门时多余的输入脚应该接低电平。 与非门：若当输入均为高电平（1），则输出为低电平（0）；若输入中至少有一个为低电平（0），则输出为高电平（1）。所以多余的输入脚接高电平或非门：若当输入均为低电平（1），则输出为高电平（0）；若输入中至少有一个为高电平（0），则输出为低电平（1）。所以多余的输入脚接低电平 11、贴片电阻上的103代表10kΩ。 12、USB支持控制传输、同步传输、中断传输和批量传输等四种传输模式。 13、一个色环电阻，如果第一色环是红色，第二色环是红色，第三色环是黄色，第四色环是金色，则该电阻 的阻值是220kΩ±10%。 14、MOV A，40H 指令对于源超作数的寻址方式是直接寻址。 指令中直接给出操作数地址（dir）的寻址方式称为直接寻址。以寄存器中的内容为地址，该地址的内容为操作数的寻址方式称为寄存器间接寻址 15、8051系列单片机的ALE信号的作用是地址锁存控制信号。 Address lock enable ：地址锁存允许端 15、MCS-8051系列单片机字长是______位。 16、一个10位地址码、8位输出的ROM，其存储容量为。 17、队列和栈的区别是_________。 18、do……while和while……do的区别是_______。 19、在计算机中，一个字节所包含二进制位的个数是______。

产品结构工程师笔试试题答案

产品结构工程师考试试题答案 姓名日期得分 一)填空题:(每空1分,共25分) 1.一般电池片常用的材料有:不锈钢,磷铜,弹簧钢等,怎样防止电池片刮伤电池?收尾处弯安全 扣，毛刺方向与电池面反向 2.打样弹簧,我们常提供:簧丝直径d,弹簧外径D,自由高度H0,有效圈数n等参数给供货商. 3.钢按含碳量分为:低碳钢,中碳钢,高碳钢.我们常讲的黄牌料是中碳钢(或45#钢). 4.标准圆柱齿轮齿数为10,齿顶圆直径7.2,那幺m(模数)=0.6. 5.假设塑胶为,普通牙螺丝? 1.7, ? 2.3, ? 2.6, ? 3.0()各打多大的底孔??1.4,?2.0,?2.2,?2. 6. 6.2A电池长度是50.5,直径是14.5, 3A电池长度是44.5,直径是10.5. 7.一般情况下导电胶( )的行程是1.0~1.5.压力是0~250g,寿命是5,000~10,000次,碳点阻值 <150Ω 二).回答题:(75分) 1.简述新产品开发程序及老产品改模程序(10) 答:1)新产品开发程序:开发立项(设计任务书)→外观设计→确定设计方案→内部结构设计→制作样品→核价并制作表→手板组装测试→送客户确认评估或设计评审→设计修改→发开模图→开制模具→首件确认→改模完善→最终样件确认→发正式及图纸→零件承认→新产品发布会→放产→量产→移交生产部 2) 老产品改模程序:接到改模要求→找到最新胶件及图纸→制定改模方案→按方案制作手板验证→确定改模方案→制作改模图→发→发改模通知→改模跟进→试模→组装验证→签样放产 2.注塑常见缺陷有哪些?产生的原因各是什幺.(10) 答: 1.缩水. 塑件壁厚某处较厚或者是壁厚改变过大 2.熔接线. 熔料的细流绕过型芯并又连接在一起产生一条结合线 3.披锋. 沿分型线的地方或模具密封面出现薄薄的飞边 4顶白. 脱模力太高或顶出杆的表面相对较小 5.拉花.脱模斜度不足或局部脱模斜度太小. 6.混色. 颜料分配不均和温度变化不均造成的 7.翘曲.制件冷却收缩不均 8.烧焦.困气 9.银丝:料没烘干夹有水份. 10表面光泽不均.模具表面处理不良,模温变化不均,注塑保压太短或者排气不良 11.气纹;浇口处排气不良 12注射不足: 低熔料温度和模温,注射路程曲折或局部过厚 13.气泡:熔料高温发生热降解形成气泡.

电子工程师考试大纲

综合知识考试概要考试方式闭卷：独立完成，不能带书、资料、笔记等网上考试：试题随机分布，其顺序各不相同时间：150 分钟 题型： 是非16题，24分选择13 题，26分 填空8题，16分简答3题，15 分综合2题，19分 考试的主要内容 基本元器件的知识－－R.L.C. 、二极管、三极管等电子电路的基本知识－－RC 电路、模电、数电等计算机的基本知识－－组成、参数、接口、语言等基本测量仪器及使用－－示波器、电压表、信号源、稳压电源等综合应用－－设计题、分析题大学生工程师论证的条件、程序、等级等规定考试内容分述 基本元器件 R.L.C －－标识、应用、V 与I 的相位关系变压器－－种类、特点、电压、电流、阻抗之比二极管－－种类、特性、参数、应用等三极管－－种类、特性、参数、应用等基本元器件的知识－－R.L.C. 、二极管、三极管等电子电路的基本知识－－RC 电路、模电、数电等计算机的基本知识－－组成、参数、接口、语言等基本测量仪器及使用－－示波器、电压表、信号源、稳压电源等综合应用－－设计题、分析题大学生工程师论证的条件、程序、等级等规定 R.L.C －－标识、应用、V 与I 的相位关系变压器－－种类、特点、电压、电流、阻抗之比二极管－－种类、特性、参数、应用等三极管－－种类、特性、参数、应用等基尔霍夫第一、第二定律戴维定理、叠加定理四种滤波器－－低通、高通、带通、带阻基本电路－－做耦合、滤波、微分、积分 RLC 串联、并联电路 模拟电子电路－－基本放大电路

共e、共c电路为主，共b电路次之一一电路及电路特点，元件作用，应用、计算等模拟电子电路－－负反馈放大器 四种负反馈放大电路 电压串联负反馈放大器――稳定Vo,提高Ri 电压并联负反馈放大器――稳定Vo,降低Ri 电流串联负反馈放大器稳定Io,提高Ri

级注册结构工程师基础考试题及答案

1．胶体结构的材料与晶体、玻璃体结构的材料相比，其： （A）强度较高、变形较小 （B）强度较低、变形较小 （C）强度较低、变形较大 （D）强度较高、变形较大 2．材料属憎水性或亲水性，以其： （A）孔隙率%为0或＞0划分 （B）润湿角Q＞1800或≤1800划分 （C）填充率%为100或＜100划分 （D）润湿角Q＞900或≤900划分 3．要求干缩小、抗裂性好的厚大体积混凝土，应优先选用： （A）普通硅酸盐水泥 （B）硅酸盐水泥 （C）快硬硅酸盐水泥 （D）粉煤灰硅酸盐水泥 4．混凝土配制强度f cu，o与设计强度f cu，k的关系是： （A）f cu，O=f cu，k-tσ（t＜ 0 （B）f cu，O=f cu，k+tσ（t＜o） （C）f cu，O=f cu，k （D）f cu，O＜f cu，k 5．在不影响混凝土强度的前提下，当混凝土的流动性太小或太大时，调整的办法通常是：（A）增减用水量 （B）保持水灰比不变，增减水泥浆量 （C）增大或减小水灰比 （D）增减砂石比 6．软化点表示石油沥青的： （A）防火性 （B）温度敏感性 （C）粘滞性 （D）塑性 7．钢材经过冷加工、时效处理后，性能发生了下列何种变化 （A）屈服点和抗拉强度提高，塑性和韧性降低 （B）屈服点降低，抗拉强度、塑性、韧性都有提高 （C）屈服点提高，抗拉强度、塑性、韧性都有降低 （D）屈服点降低，抗拉强度提高，塑性、韧性降低 8．确定地面点位相对位置的三个基本观测量是水平距离和以下哪项 （A）水平角和方位角 （B）水平角和高差 （C）方位角和竖直角 （D）竖直角和高差 9．DS3光学水准仪的基本操作程序是： （A）对中、整平、瞄准、读数 （B）粗平、瞄准、精平、读数 （C）粗平、精平、对光、读数

电子工程师笔试题解析

汉王笔试 下面是一些基本的数字电路知识问题，请简要回答之。 a) 什么是Setup 和Holdup时间？ b) 什么是竞争与冒险现象？怎样判断？如何消除？ c) 请画出用D触发器实现2倍分频的逻辑电路？ d) 什么是"线与"逻辑，要实现它，在硬件特性上有什么具体要求？ e) 什么是同步逻辑和异步逻辑？ f) 请画出微机接口电路中，典型的输入设备与微机接口逻辑示意图（数据接口、控制接口、所存器/缓冲器）。 g) 你知道那些常用逻辑电平？TTL与COMS电平可以直接互连吗？ 2、可编程逻辑器件在现代电子设计中越来越重要，请问： a) 你所知道的可编程逻辑器件有哪些？ b) 试用VHDL或VERILOG、ABLE描述8位D触发器逻辑。 3、设想你将设计完成一个电子电路方案。请简述用EDA软件（如PROTEL）进行设计（包 括原理图和PCB图）到调试出样机的整个过程。在各环节应注意哪些问题？ 飞利浦－大唐笔试归来 1，用逻辑们和cmos电路实现ab+cd 2. 用一个二选一mux和一个inv实现异或 3. 给了reg的setup,hold时间，求中间组合逻辑的delay范围。 Setup/hold time 是测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以前，数据稳定不变的时间。输入信号应提前时钟上升沿（如上升沿有效）T时间到达芯片，这个T就是建立时间-Setup time.如不满足setup time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器，只有在下一个时钟上升沿，数据才能被打入触发器。保持时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以后，数据稳定不变的时间。时hold time不够，数据同样不能被打入触发器。 4. 如何解决亚稳态 5. 用verilog/vhdl写一个fifo控制器