电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程

电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程业界面临挑战

如何使自己的产品满足相应市场中电磁兼容（EMC）标准要求，从而快速低成本的取得相关认证，顺利的进入目标市场？这是每一个向国际化转型公司研发都会面临的问题与困惑，各个企业产品研发部门面临着巨大挑战。

根据我们对业界大多电子企业的了解，目前企业在EMC设计方面的现状是：“三个没有”――产品工程师没有掌握EMC设计方法、企业没有产品EMC设计流程、企业没有具体明确EMC责任人。主要表现在:

由于国内研发工程师大多没有接受系统的全面的EMC培训经历，更没有电磁兼容产品的相关设计经验！遇到产品EMC设计问题不知如何解决？所以我们经常看到有相当一部分产品工程师整天在整改产品，但往往不得其法，没有思路！

企业内部没有一套针对EMC设计流程，EMC性能设计的好坏完全取决于个别产品开发人员的素质和经验，使得公司开发出来的产品电磁兼容性能没有一致性的保证，通常都会在某个环节出现问题，导致产品多数在后期不能顺利的通过测试与认证，影响了产品的上市进度。根据我们初步调查，全国90%以上的电子企业没有一套EMC设计、验证流程。

企业没有一套对EMC性能负责的责任体系，没有专职的EMC设计工程师。因为EMC涉及整个产品的各个环节，整个公司没有明确的责任人，也就没有足够的关注，同时也不能协调整个产品各部分相关共同对产品最终EMC性能负责！目前业界具有EMC设计的工程师很少，而企业里面有专职进行EMC设计岗位的就更少

业界面临问题

一个产品的设计主要经历总体规格方案设计、详细设计、原理图设计、PCB 设计、产品结构试装、摸底预测试、认证几个阶段。目前业界很多公司都是在前

期设计阶段没有考虑EMC方面问题，往往是在在产品样机出来再进行EMC摸底测试，如果这时测试通过，则是比较幸运的。但很不幸的是，大多数情况下是不能测试通过的，这时出了问题进行整改并需要对产品重新设计，常常会要进行较大改动。

这个阶段产品电磁兼容出现问题原因比较多，如果是因为屏蔽问题往往会涉及结构模具改动，如果因为接口滤波问题就会对产品原理图进行改动，同时导致PCB的重新设计，还有可能会因为系统接地问题，那就会对整个产品系统重新做调整，重新设计。深圳有一家著名的仪器企业某款产品由于电磁兼容问题整改导致产品延迟海外上市一年，同时研发费用增加五十万元人民币！

这种通过研发后期测试发现问题然后再对产品进行的测试修补法业界比较常见，但往往会导致企业产品不能及时取得认证而上市，因此也是目前很多走向国际市场公司研发部门所面临的困惑。出现这种现状的根本原因是：没有把EMC 问题在产品设计前期解决！

系统流程法(System Flow Method)

产品工程师可以通过短期的培训以及通过积累经验基本掌握EMC设计的方法，但对于一个企业来讲，目前迫切的是建立一套规范的EMC设计流程，把电磁兼容要求融入产品设计中去，这样才能保证企业大多产品经过这样的流程顺利通过测试认证。如果能从设计流程的早期阶段就导入正确EMC设计策略，同时研发工程师掌握正确的EMC设计方法，从产品设计源头解决EMC问题，将可以减少许多不必要的人力及研发成本，缩短产品上市周期。

业界很多专家对于产品EMC设计主要从技术点来讲，如屏蔽、滤波、接地、PCB设计等层面，但对于一个企业来讲，这些都是一些技术知识点，理论描述，关键是如何在我们企业的研发流程中如何实施，同时如何把电磁兼容知识与我们产品设计结合，形成针对企业产品可操做的规范与CHECKLIST(检查控制表)？那么如何把EMC设计融入研发设计流程，我们根据国内外著名公司的EMC设计流程整理总结出一套先进的流程，我们称之为：系统流程法(System Flow Method)系统流程法，即主要在研发流程中融入EMC设计理念，在产品设计的各个阶段进行EMC设计控制，把可能出现的EMC问题在研发前期进行考虑；设计过程中主要从产品的电路（原理图、PCB设计），结构与电缆，电源模块，接地等方面系统考虑EMC问题，针对可能出现EMC问题进行前期充分考虑，从而确保产品样品出来后能够一次性通过测试与认证!

系统流程法简介

系统流程法就是在产品设计的研发阶段，从流程上进行设计控制，确保EMC的设计理念，设计手段在各个阶段得以相应的实施，另外EMC设计从产品的系统角度进行考虑，而不是单纯的某个局部，只有这样才能保证产品最终的EMC性能。

每个公司应该建立一套EMC设计控制流程，同时支撑这个流程的需要相应的EMC设计规范以及EMC设计查检表，确保产品在研发过程各个阶段，都能进行EMC设计控制。

系统流程法具体各个阶段工作内容如下：

产品总体方案设计

在总体方案设计阶段要求对产品的总体规格进行EMC设计考虑，主要涉及产品销售的目标市场，以及需要满足的标准法规要求，同时注意后续潜在目标市场的EMC标准和法规的要求。基于以上对产品的EMC标准法规的要求提出产品的总体EMC设计框图，并详细制定产品EMC设计总体方案，如系统的屏蔽如何设计，系统整个电源拓扑基础上滤波如何设计，产品的接地如何系统考虑等。

如果一款复杂数据通信产品，产品定位了欧洲与日本市场，这样就明确产品进入上述市场就必须通过CE与VCCI认证，就要考虑系统整体的结构屏蔽、电源以及信号接口滤波方案，整个系统的接地三个方面，从产品总体方案考虑来达到上述目标市场认证要求。

这个阶段产品研发人员提出EMC总体方案，品质或专门的EMC工程师依据检查列表进行把关检查。

产品详细方案设计

在产品详细方案设计阶段主要提出对产品总体硬件EMC设计方案，如:电源接口，信号接口，电缆选型，接口结构设计，连接器选型等提出详细的EMC设计与选型要求.确保后续实施过程中能够重点关注注意这些要点。

如果我们设计一款医疗器械产品，就需要注意内部数字电路模块与模拟电路模块的隔离，需要从内部空间考虑数字电路对模拟电路的干扰，同时重点注意内部电缆接口滤波处理。

这个阶段产品硬件设计人员根据已有的规范提出EMC详细方案，品质或专门的EMC工程师依据检查列表进行把关检查。

新产品设计和开发程序文件

公司设计和开发程序文件 文件类别：开发类 文件编号： RD-CX-01 撰写部门：产品开发部 版本： 1.0 生效日期： 2016/03/25 合计页数：共9页

新产品设计和开发程序文件 1.1 开发创新—新技术 围绕新产品的研究开发而开展的商业化经济技术活动。包括自行研制开发和外部引进消化两种形式。 1.2 新产品 产品结构、性能等主要技术特征发生重大的变化或改进的产品属于新产品。主要包括： 1）产品的基本原理或结构性能比同类产品和老产品有新的发展； 2）填补国际、国内和省内空白的产品； 3）基本型派生出来的变形产品； 4）引进的新产品 1.3 设计评审 在设计阶段结束前，对设计所作的正式的、以文件为依据的技术资料（包括设计计算书，图纸等）进行综合的和系统性的检查，其目的在于评价设计能力和设计文件是否满足设计要求，并找出问题，提出解决方案。 2.0 程序 2.1 设计和开发的策划 2.1.1 设计和开发的阶段应包括 1）项目的申报（在单新产品除外）； 2）项目的确立； 3）项目的设计； 4）项目的试制； 5）项目的改进。 2.1.2 设计和开发的评审应包括 1）项目的设计评审； 2）样品评审或样品检测； 3）改进后的项目评审。 2.1.3 设计和开发的验证应在样品试验达到要求后进行，主要是进行样品的鉴定。 2.1.4 设计和开发的确认应在所有设计和开发工作完成之后进行，对结果确认的同时编写试制总结报告。 2.1.5 设计和开发的职责和权限 2.1.5.1 职责

1)开发部负责组织项目的确立、项目设计和开发的全过程; 2)制造工程部负责设计样品的工艺审定与工艺保证； 3)协调计划部负责样品试制的计划安排； 4)生产部负责样品的制作及协调工作； 5)材料控制部负责按试制用量制订外购件的采购计划； 6)采购部负责样品所需采购件的采购工作； 7）质量管理部负责样品的试验（如需户外试验，由开发部负责组织实施）及样品试制中自制件和外购件的质量。 2.1.5.2 权限 1)项目开发小组负责人（或项目经理）有权按照设计计划监督和 协调各部门的工作； 2)项目开发小组负责人（或项目经理）在保证设计任务和产品质 量的前提下，在样品中有选择供方及零部件的权利； 3)开发部的设计工作由开发部经理领导。 2.2 设计和开发输入 2.2.1 项目申报（在单新产品除外） 2.2.1.1 各办事处根据各分销商的反馈信息、市场信息以及用户反馈的质量信息等，在年中（终）销售工作会议上，将新产品设计、开发需求申报给开发部经理；或技术部经理根据公司内部要求，自己立项。 2.2.1.2 质量管理部负责收集和受理各部门、职工的创新建议，并进行分类、整理，然后以项目申报表的形式申报给开发部经理。 2.2.1.3 项目申报表的内容包括：项目名称及对该项目的可行性分析。 2.2.1.4 产品设计和项目开发所涉及的项目范围： 1）新产品； 2）其它能够带来技术进步和提高效益的项目。 2.2.2 立项 2.2.2.1 开发部经理负责对申报来的项目进行分类，并组织有关人员进行初评审。初评审内容包括项目的科学性、可行性、经济性、市场性、生产能力等方面的分析。并决定是否将立项的建议上报给副总经理、总经理或董事会。 2.2.2.2 由董事会、总经理或副总经理决定立项，并将新产品开发项目作为公司的新产品开发计划在每年的年初以书面形式下达给技术部。 2.2.2.3 对于在单新产品的开发立项，可由各办事处根据有关信息，提出可能签订订单的新产品开发要求，书面报给销售协调人员，由其转给开发部经理进行分析，以确定其属于非标产品还是“在单新产品”。对于非标产品可直接执行“生产准备和计划程序”。“在单新产品”要由开发部经理负责组织有关人员进行初评审，评审结果上报副

汽车电子系统的电磁兼容设计

汽车电子系统的电磁兼容设计 1引言电磁兼容性（EMC，Electro-MagneTIc CompaTIbility）是指电器电子产品能在电磁环境中正常工作，并不对该环境中其它产品产生过量的电磁干扰（EMI，Electro- MagneTIc Interference）。这就包含着2方面要求，其一是要求产品对外界的电磁干扰有一定的承受能力；其二是要求产品在正常运转过程中，该产品对周围环境产生的电磁干扰不能超过一定的限度。汽车电器的电磁兼容性就是指在汽车及其周围空间中，在运行时间内，在可用的频谱资源条件下，汽车本身以及周围的用电设备可以共存，不致引起降级。ABS防抱死制动系统，发动机燃油点火电子控制系统，GPS全球定位系统等电子设备的正常可靠工作都必须重视对电磁兼容技术的设计和研究，可以从传统的汽车电器（诸如起动机、刮水电动机、闪光器、空调启动器、燃油泵等）入手进行探讨，交流发电机电缆的连接和间歇切断也是产生较大功率电磁辐射的干扰源，只是其它设备对其工作可靠性的影响较那些小功率高频段的电子设备为小。现在，交流发电机的调节器与电子点火系统一样，已经设计成集成模块化结构，同样面临抗干扰的问题。 2汽车电磁兼容性简介随着汽车电子产品数量的增加和复杂电子模块在整个车辆中分布的增加，工程师面临日益严峻的电磁兼容性设计挑战，问题主要存在于三个方面： 如何把电磁易感性(EMS)降低到最小？以保护电子产品免受其它电子系统(如移动电话、GPS或信息娱乐系统)的有害电磁辐射的影响。 如何保护电子产品免受恶劣汽车环境的影响？包括电源电压大的瞬间变化、重负载或感性负载(如车灯和启动机)引起的干扰。 如何将可能对其它汽车电子电路产生影响的EME控制为最小？ 随着系统电压、车载电子设备数量以及频率的增加，这些问题将更加具有挑战性。此外，许多电子模块将与廉价的、线性度较低、偏移较大的低功率传感器接口，这些传感器工作在小信号状态，电磁干扰对它们工作状态的影响可能是灾难性的。 随着现代汽车中电子设备的增加，越来越要求进行良好的设计以确保符合电磁兼容标准的要求。与此同时，随着集成度的提高，汽车设计工程师需要系统级芯片ASIC和ASSP方

产品研发流程

新产品研发流程 内容： 一、企业的组织机构 二、新产品研发流程 三、生产工艺流程

一、企业组织机构 企业组织机构图（以****公司为例） 开发部主要职责： 1、技术创新 1）．及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋势，组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2）．负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3）．编制生产工艺流程及工艺文件， 4）．负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1）．负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书；改进和规范工艺流程。 2）．负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3）．及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正常进行。 主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计（电装工艺、钳装工艺、机加工工艺） 岗位职责： 线路、结构设计人员 1.进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。

2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。 工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。 线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系：产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该是个并行工程，在设计时就要考虑工艺，同时如果工艺上不好实现或有更经济的方式实现，是可以建议更改设计的。 工艺工作是指从产品研制开始到投入生产，直到包装为止的整个过程中的工艺技术问题及工艺管理工作。工艺工作是企业组织有条不紊的均衡生产的重要依据。是实现优质、高产、低消耗、低成本以及提高劳动生产率的重要保证。 工艺工作的基本任务： 1．开展新工艺、新技术、新材料的试验。研究和推广应用工作；从工艺角度确保新产品研制质量，增强企业的竞争能力。 2．负责产品投产前的工艺技术准备工作，从技术上解决产品上批量问题；在批量生产中不断改进工艺、降低成本，提高产品经济效益。 同理电子线路设计人员与结构设计人员也要相互配合，一起与工艺人员确定总体方案和工艺方案。包括总体布置、传动调谐、散热设计、电磁兼容的设计、防腐设计、可靠性设计、各种影响结构的元器件的选择、连接方式、维修等。 对于电子产品而言，线路设计产品的功能，结构设计产品的形态，工艺设计产品的过程。

新产品设计开发流程

｛修订记录｝

1. 目的 对产品设计开发全过程进行控制，确保产品能满足市场需求及顾客的要求，达到或超过、行业标准以及相关规定的技术要求。 2. 使用范围 本程序适用于公司所有新产品的设计开发和现有产品的重大改进。 3. 职责定义 3.1工程部负责设计开发工作的整个过程控制，负责设计输入到样件确认、批量生产的整个过程控制，负责设计开发过程中 生产工艺和输出文件的管理。 3.2PMC计划部负责设计开发过程中生产系统各部门资源的组织、协调与配合 3.3品质部负责设计开发过程中原材料及过程的品质控制。 3.4生产部负责批量生产及生产工艺。 3.5采购部负责设计开发及批量生产过程中的配套采购，及认证所需的配套文件。 3.6业务部负责新产品的策划宣传 3.7以上各相关部门协同实施设计开发，参与策划和规定的评审、验证和确认。 4. 引用标准及术语定义 无 5. 作业流程 I I 各员工；工程部各部门 U......------..-I.-.-..1. 6. 流程说明 6.1新产品设计开发的信息来源

6.1.1 公司各员工收集市场需求、客户要求以及行业的发展趋势的相关资料，交总经理办公室。由总经理组织公司高层管理根据产品的市场需求、 客户要求、市场占有率、技术现状和发展趋势以及资源效益等几方面进行科学预测及技术经济的分析论证，确定产品的系统功能与市场定 位。由工程经理编制《项目开发建议书》。 6.1.2 现有产品的重大改进，由项目负责人编制《项目开发建议书》。 6.1.3 销售合同，客户订做：有技术开发成分的销售合同(包括技术协议)，必须进行评审。评审通过后，将相关技术资料送交工程部，销售合同视为 《项目开发建议书》。 6.2 质量计划 6.2.1 项目负责人根据《项目开发建议书》对产品的实现过程进行策划，组织编写《质量计划》& 《新产 品开发计划表》。 6.2.2 《质量计划》包括以下的内容：产品的质量目标、人员配置要求、生产及检测设备、列出需验证的项目及方法、关键件明细及质量 控制方法(包括关键原材料技术协议及关键自生产件控制要点)。 6.2.3 《新产品开发计划表》包括以下的内容各部门人员的组成，分工及时间要求等。 6.2.4 《质量计划》& 《新产品开发计划表》由总经理批准后方可实施。 6.3 项目确认 6.3.1 设计输入 6.3.1.1 设计输入应包括一下内容： a) 产品的功能要求和性能要求；分析客户图纸或样品。 b) 产品遵循的法律、法规、标准( 3C ，等)。 c) 以前类似设计的有关信息。 d) 设计开发所需的人员配置要求及分工、生产及检测设备等其他要求。 e) 设计时间的要求。 6.3.1.2 项目负责人依据《新产品开发计划表》的安排组织设计开发输入评审。设计开发输入评审是对输入文件的充分性和适宜性进行评审。 6.3.1.3 设计开发输入评审的目的 a) 评定性能参数、产品功能、结构特点是否满足市场要求。 b) 评定产品是否具有市场前瞻性 c) 评定产品总体布置是否可行、合理。 d) 评定产品结构特点合理性、先进性、通用性、可行性以及配套使用性、工艺性。 e) 评定所依据的法律、法规、标准( 3C 等)是否具有有效性、适用性。 6.3.1.4 依据评审结果对《项目开发建议书》、《质量计划》、《新产品开发计划表》进行更改、更改过程按《工程更改控制程序》进行 6.4 设计试做 6.4.1 详细设计 6.4.1.1 项目负责人根据设计输入文件进行产品方案的设计。 641.2方案设计开发过程中须进行方案的评审，方案评审由项目负责人负责组织，应对产品机构、电气、研发工期、成本等多方面进行评审。评审出本方案的优缺点并提出相应的改进措施。评审的会议记录应予 以保存。 641.3设计开发方案评审由工程经理主持。

方舱医院系统中的电磁兼容设计

方舱医院系统中的电磁兼容设计 Design of Electromagnetic Compatibility in the Shelter Hospital System 黄鹏，刘志国，祁建城 (军事医学科学院卫生装备研究所，天津，300161) 摘要:目的：对方舱医院系统进行了一系列的电磁兼容设计，用于对抗未来复杂电磁环境下的电磁干扰问题。方法：采取系统布局分开放置干扰源与敏感设备，设置屏蔽空间隔离不同设备，利用良好接地保护敏感设备，使用滤波技术去除骚扰信号等措施，为方舱医院系统的电磁兼容提出了设计思想和解决方法。结果：通过电磁兼容仿真和试验检测，该方舱医院系统基本消除了由电磁干扰所引起各分系统或设备的故障及不容许的响应，达到了系统的电磁兼容。结论：该方舱医院系统的电磁兼容设计方案，可满足野战条件下应急医疗救治机构电磁安全防护的需要。 关键词：方舱医院, 电磁兼容, 电磁干扰, 系统布局, 屏蔽 Abstract:Objective: On the shelter hospital system conducted a series of electromagnetic compatibility (EMC) design, used against the electromagnetic interference (EMI) under complicated electromagnetic environment problem in the future. Methods: For the shelter hospital system of EMC design ideas and solutions methods are put forward, such as take the system layout placed separate sources of interference and sensitive equipment, set up the shield spatial segregation of different devices, apply a good grounding to protect sensitive equipment, use filtering techniques to remove the disturbance signal and other measures. Results: Through the EMC simulation and experimental testing, the impermissible response and faults of each system or equipment caused by the electromagnetism interference are eliminated，to achieve the EMC of the system. Conclusion: The application of shelter hospital system EMC design, can satisfy the electromagnetic field under the condition of emergency medical treatment institution security needs. Key words:shelter hospital, EMC, EMI, system layout, shield 1 引言 未来信息化战争，将是一场争夺电磁空间的战争，能否取得制电磁权将成为战争胜负的关键。由于电子信息设备的使用不断加大，战场空间中的电磁信号非常密集，使得战场电磁

汽车电子接口CAN的电磁兼容设计方案

汽车电子接口CAN的电磁兼容设计方案 Controller Area Network简称为CAN，多用于汽车以及工业控制，用于数据的传输控制。在应用的过程中通讯电缆容易耦合外部的干扰对信号传输造成一定的影响，单板内部的干扰也可能通过电缆形成对外辐射。 本方案从EMC原理上，通过接口的原理图、PCB、结构及电缆方面进行相关的抑制干扰和抗敏感度设计，从设计层次解决EMC问题。 一、原理图设计方案 二、PCB设计方案 1. CAN接口分地设计

方案特点： （1）为了抑制内部单板高频噪声通过接口向外传导辐射，也为了增强单板对外部干扰的抗扰能力。在CAN接口处增加防护和滤波隔离器件，并以隔离器件位置大小为界，划分出接口地； （2）隔离带中可以选择性的增加电容作为两者地之间的连接，电容取值建议为1000pF；信号线串联共模电感滤波，且共模电感要求置于隔离带内；为了防止外部强干扰通过端口耦合进内部PCB，引起内部器件性能下降，在靠近端口处信号线上增加防护器件TVS管，具体布局如图示。 方案分析： （1）当接口与单板存在相容性较差或不相容的电路时，需要在接口与单板之间进行“分地”处理，即根据不同的端口电压、电平信号和传输速率来分别设置地线。“分地”，可以防止不相容电路的回流信号的叠加，防止公共地线阻抗耦合； （2） CAN接口信号传输速率较高，内部PCB板高频噪声很容易由公共地线通过接口向外传导辐射，因此将公共地分割且通过电容相接，可以阻断共模干扰的传播路径。 2 CAN接口电路布局

方案特点： （1）防护器件及滤波器件要靠近接口位置处摆放且要求摆放紧凑整齐，信号线上的防护器件TVS管与滤波电容要下接至接口地；按照信号流向摆放器件，走线时要尽量避免走线曲折的情况； （2）共模电感及跨接电容要置于隔离带中。 方案分析： （1）接口及接口滤波防护电路周边不能走线且不能放置高速或敏感的器件； （2）隔离带下面投影层要做掏空处理，禁止走线。 三、结构和线缆设计方案 EDP软件介绍 电磁兼容设计平台(EDP)，依据最专业的EMC专家方案知识库，快速输出符合产品设计要求的指导性的EMC解决方案。 主要功能模块：

车载设备的电磁兼容设计方案

车载设备的电磁兼容设计方案 随着科学技术的不断发展，电子设备的数量及应用逐渐增多，结果必将造成电磁干扰越来越严重。 在日趋恶劣的电磁环境中，如若不采取恰当的电磁屏蔽措施，会导致设备之间的电磁干扰日益严重，电子设备的性能下降，甚者会危及到信息的安全。为了保证电子设备在复杂的电磁环境中既不干扰其他设备，而又不受其他设备干扰的影响而能正常工作,这就要求在设备研制的初期阶段必须从结构、技术等方面进行严格的电磁兼容设计。 1 电磁兼容设计的基本要求 电磁兼容性是电子设备的主要性能之一，在进行设备功能设计的同时，还应进行电磁兼容设计。 电磁兼容设计的目的是使所设计的设备在复杂电磁环境中实现电磁兼容，因此在进行电磁兼容设计时应满足以下要求: 首先明确设备所满足的电磁兼容指标，然后确定设备的敏感器件、干扰源及干扰途径，有针对性地采取措施，最后通过试验了解设备是否达到了电磁兼容指标要求。 2 电磁兼容设计所采取的方法 对于通信车而言，通常其所装载的设备量很多,包括配电设备、通信设备及终端设备等，各设备间很容易形成电磁干扰，进而影响通信质量，因此设备在进行电磁兼容设计时要从3 要素( 干扰源、耦合途径和敏感设备) 出发，采取各种有效手段，抑制干扰源,消除或减弱干

扰耦合，增加敏感设备的抗干扰能力。 以某车载电子设备为例，由数字电流表、数字电压表、转换开关、断路器、控制保护单元、互感器、接触器等单元及元器件组成，其中数字电流表、数字电压表、转换开关、断路器布置于前面板上，控制保护单元、互感器、接触器等单元及元器件放在机箱内部。此设备要满足GJB151A- 97 有关的电磁兼容指标要求，在结构设计等方面采取的主要措施有: 仪表窗口的屏蔽; 机箱缝隙的屏蔽; 各单元合理布局及其屏蔽; 电缆敷设以及电源线滤波等。 2.1 仪表窗口的屏蔽 仪表窗口对设备来说是比较大的泄漏口，必须采取有效的措施将其屏蔽，为此采用加装丝网屏蔽玻璃的方法对数字电流表、数字电压表进行外部屏蔽。丝网屏蔽玻璃是由一种低阻抗的金属丝网通过特殊工艺夹在两层玻璃之间制成，丝网筛孔的密度决定其主要的屏蔽效能。如图1 所示，由于玻璃周边预留了10~ 20 mm 金属丝网毛边，通过螺装金属外框将它紧紧压在机箱上，从而获得连续的导电表面，以达到减少电磁泄露的目的。

2021年电磁兼容与结构设计

xxxx大学硕士生课程论文 欧阳光明（2021.03.07） 电磁兼容与结构设计 电磁兼容概述 （2014—2015学年上学期） 姓名： 学号： 所在单位： 专业：

摘要 随着用电设备的增加，空间电磁能量逐年增加，人类生存环境具有浓厚的电磁环境内涵。在这种复杂的电磁环境中，如何减少相互间的电磁干扰，使各种设备正常运转，是一个亟待解决的问题；另外，恶略的电磁环境还会对人类及生态产生不良影响。电磁兼容正是为解决这类问题而迅速发展起来的学科。可以说电磁兼容是人类社会文明发展产生的无法避免的“副产品”。 电磁兼容一般指电气及电子设备在共同的电磁环境中能执行各自功能的共存状态，即要求在同一电磁环境中的上述各种设备都能正常工作，又互不干扰，达到兼容状态。电磁兼容技术是一门迅速发展的交叉学科，其理论基础涉及数学、电磁场理论、电路基础、信号分析等学科与技术，其应用范围几乎涉及到所有用电领域。 关键字：电磁兼容、电磁发射、传导耦合、辐射耦合、静电放电 1 引言 信息技术已经成为这个时代的主题，而信息时代的最突出特征，就是将电磁作为记录和传递信息的主要载体，人们对于电磁的利用无处不在。电磁日益渗入到金融、通信、电力、广播电视等事关国家安全的各个重要领域和社会生活的各个角落，电磁已经成为了信息时代中将经济、军事等各方面各部门联成一体的纽带，它与每个人工作和生活息息相关。电磁空间对国家利益的实现具有越来越深刻的影响，经济社会发展、军队建设和作战对电磁空间的依赖程度日益提高[1]。 当前人类的生存环境已具有浓厚的电磁环境内涵。一方面，电力网络、用电设备及系统产生的电磁骚扰越来越严重，设备所处电磁环境越来越复杂；另一方面，先进的电子设备的抗干扰能力越来越弱，同时电气及电子系统也越来越复杂。在这种复杂的电磁环境中，如何减少相互间的电磁干扰，使各种设备正常运行，是一个亟待解决的问题。另外，恶略的电磁环境还会对人类及生态产生不良影响。对于生产厂家而言，只有出场设备具有一定的电磁兼容性并且适应目前这一复杂的电磁环境，才能使自己的产品更具有竞争力。而对于国家安全而言，构筑电磁空间安全防御体系，已成为各国和军队建设的重要内容，随着社会信息化

新产品开发设计流程

1、目的 1.1 明确工厂各职能单位在开发设计流程各阶段的责任和任务。 1.2 确保产品开发的品质 2、范围 适用于公司新产品设计的各项活动 3、角色与权责 3.1 产品经理：导入市场需求产品,策划、规划推广产品开发设计，处理开发中内、外部资源的瓶 颈，控制产品开发进度，监控产品设计开发的品质和成本,使产品如期推出，以满足市场及顾

客的需求，提高产品竞争力。

3.2 开发部：组织产品开发设计专案小组（包括电子、工业、美工、测试等），综合处理产品开发设 计过程中的技术问题（外销产品依实际产品而定）。主导开展产品规划和产品设计阶段的任务。 3.3 工程部：主导新产品设计开发的工程试制、试产。 3.4品质部：负责对样机及试产的品质测试验证。 3.5PMC：依据产品开发计划、工程试制验证报告安排新产品试产计划和试产物料需求计划。 3.6供应部：提供产品开发设计的新品器件、试制及试产材料，优化材料的品质和成本。 4、定义： 原型机：发生硬件主方案重大更改或整机结构、外观重大变化而开发的新产品 派生机：在原型机的基础上外观局部变化、不涉及硬件主方案更改、整机结构重大更改而开发的新产品。 5.内容 5.1 产品开发阶段划分：现有产品开发流程做了修改，由原C流程中的6个阶段变为5个阶段，原C 流程中的C2(产品设计)，C3(样机试制)和并为现在的C2(产品设计) 5.1.1C0 产品构想：概念产品形成阶段，经过产品创意的收集和概念产品验证形成产品立案通知 书，启动该产品在公司内部的开发。 5.1.2C1 产品规划：对概念产品生产的依据，使用的方案和外观进行整体的规划。 5.1.3C2 产品设计：完成产品在开发部阶段的设计和测试。 5.1.4C3 工程试制：工程和品质对产品的技术进行消化，并对开发输出的产品设计进行产品验证。 5.1.5C4 试产试销：通过产线和市场对新产品进行验证.

RJ45以太网接口EMC设计方案

以太网接口EMC设计方案 一、接口概述 RJ45以太网接口是目前应用最广泛的通讯设备接口，以太网口的电磁兼容性能关系到通讯设备的稳定运行。赛盛技术应用电磁兼容设计平台（EDP）软件从接口原理图、结构设计，线缆设计三个方面来设计以太网口的EMC设计方案。 二、接口电路原理图的EMC设计 本方案由电磁兼容设计平台（EDP）软件自动生成 百兆以太网接口2KV防雷滤波设计 图1 百兆以太网接口2KV防雷滤波设计 接口电路设计概述： 本方案从EMC原理上，进行了相关的抑制干扰和抗敏感度的设计；从设计层次解决EMC 问题；同时此电路兼容了百兆以太网接口防雷设计。 本防雷电路设计可通过IEC61000-4-5或标准，共模2KV，差摸1KV的非屏蔽平衡信号的接口防雷测试。 电路EMC设计说明：

（1） 电路滤波设计要点： 为了抑制RJ45接口通过电缆带出的共模干扰，建议设计过程中将常规网络变压器改为接口带有共模抑制作用的网络变压器，此种变压器示意图如下。 图2 带有共模抑制作用的网络变压器 RJ45接口的NC空余针脚一定要采用BOB-smith电路设计，以达到信号阻抗匹配，抑制对外干扰的作用，经过测试，BOB-smith电路能有10个dB左右的抑制干扰的效果。 网络变压器虽然带有隔离作用，但是由于变压器初次级线圈之间存在着几个pF的分布电容；为了提升变压器的隔离作用，建议在变压器的次级电路上增加对地滤波电容，如电路图上C4-C7，此电容取值5Pf~10pF。 在变压器驱动电源电路上，增加LC型滤波，抑制电源系统带来的干扰，如电路图上L1、C1、C2、C3，L1采用磁珠，典型值为600Ω/100MHz，电容取值μF~μF。 百兆以太网的设计中，如果在不影响通讯质量的情况，适当减低网络驱动电压电平，对于EMC干扰抑制会有一定的帮助；也可以在变压器次级的发送端和接收端差分线上串加10Ω的电阻来抑制干扰。 （2）

产品研发流程

新产品研发流程 内容： 企业的组织机构 新产品研发流程 生产工艺流程

企业组织机构 企业组织机构图（以****公司为例） 开发部主要职责： 1、技术创新 1）．及时搜集整理国内外产品发展信息，及时把握产品发展趋势，组织和编制公司技术发展规划和技术开发计划。并组织对计划实施。 2）．负责公司新技术引进和产品开发设计工作。 3）．编制生产工艺流程及工艺文件， 4）．负责做好技术图纸、技术资料的编制和编写。为指导生产提供全套技术文件。 2、技术支持 1）．负责制订和修改技术规程。编制产品的使用、维修和技术安全等有关的技术规定及使用说明书；改进和规范工艺流程。 2）．负责制定公司产品的企业标准，实现产品的规范化管理。 3）．及时指导、处理、协调和解决公司各部门的技术问题，确保经营工作的正

常进行。 主要岗位：电子线路设计、结构设计、工艺设计（电装工艺、钳装工艺、机加工工艺） 岗位职责： 线路、结构设计人员 进行新产品开发市场调查。提出设计项目立项建议。 2. 线路设计人员按计划和规定进行新产品的线路方面的开发与设计；结构设计人员按计划和规定进行新产品的结构方面的开发与设计。 3. 负责在研产品的技术资料、生产资料的建立、整理和归档工作。 4. 针对用户的要求或其它原因实施设计更改。 5. 解决生产过程中出现的有关技术问题。 6 .配合销售部门做好产品销售、工程服务中的技术支持工作。 工艺设计人员 1. 编制典型工艺文件，负责生产前的工艺技术准备。 2. 负责工艺文件执行及工艺纪律检查。 3. 负责处理生产过程的工艺技术问题。 4. 负责产品工时定额制定。 5. 组织员工进行技能培训。 线路设计和结构设计主要是产品设计, 产品设计和工艺设计之间的关系： 产品设计就是设计出你想要的产品，工艺设计就是设计如何制作出你想要的产品；设计是产品从概念到模型的一个转换过程，而工艺是将原材料实现为零部件的一个过程，设计需要了解工艺，工艺实现不了的设计是没意义的设计，工艺也需要明白设计的意图，否则不能很精确的反映出设计，产品设计和工艺设计应该

电子产品设计开发流程

电子产品结构开发流程 目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2-2、外观评审 2-3、结构布局设计（经过组装后的） 2-4、机构件的设计 2-5、（工程样品验证测试） 2-5、（设计验证测试） 2-5、& （小批量过程验证测试和量产）3、结束 1、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境 B、确定产品的规格

①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范 C、方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述 （1）外观的评审 （2）机构布局设计 （3）结构件的设计 （4） （5） （6） 2-2、外观评审 （1）尺寸空间评估 （2）外接元件评估 （3）标准件的选择 （4）相关规范收集 （5）外观开模分析 （6）建立3D模型

（7）制作外观手板 （8）出示资料清单 2-3、结构布局设计 （1）的确定 （2）主要零件的布局 ①元件 ②元件 ③发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件 （3）的绘制（：时钟信号输出） （4）出据资料及清单 2-4、结构件的设计 （1）零件拆分的确定，绘制方案图—>色彩工艺 （2）评审结构方案—>散热、导光、声音、组装、重量 （3）零件结构细部设计—> （4）制作功能手板 （5）功能手板检讨—>挂钩、定位、止口、柱、美工线、 （6）零件开模分析并制作（：面向制造的设计，作用就是改进产品的制造工艺性） （7）绘制零件开模图—>3D ,2D ,特殊要求

（8）零件名称命名，申请 （9）制作（：物料清单）—>结构件的组装顺序父子关系 （10）制作进行产品跟踪（：设计失效模式及后果分析） （11）产出资料清单 2-5、 （1）图档整理（3D ,2D ） （2）资料跟踪（） （3）模具跟踪（T0->T1，问题改善对策） （4）检验测量（新品首件检查，外观色彩检查） （5）首样签核 （6）组装（临时对策，永久对策） （7）测试（测试规范定义，对策） 2-6、 （1）图档资料整理（3D &2D ，） （2）跟踪 （3）模具修改跟踪（3D &2D ，跟踪）（：工程变更通知书）（4）检验测量（新品首件检查，外观色彩检查） （5）物料

ANSYS电磁兼容仿真软件

ANSYS电磁兼容仿真设计软件 用途：用于电子系统电磁兼容分析，包括PCB信号完整性、电源完整性和电磁辐射协同仿真，数模混合电路的噪声分析和抑制，以及机箱系统屏蔽效能和电磁泄漏仿真，确保系统的电磁干扰和电磁兼容性能满足要求。 一、购置理由 1现代电子系统设计面临越来越恶劣的电磁工作环境，一方面电子系统包括了电源模块、信号处理、计算机控制、传感与机电控制、光电系统及天线与微波电路等部分，系统内部相互不发生干扰，正常工作，本身就非常困难；另一方面，在隐身、电子对抗、静放电，雷击和电磁脉冲干扰等恶劣电磁环境下，设备还需要有足够的抗干扰能力，为电路正常工作留有足够的设计裕量。为了确保xx系统的工作可靠性，设备必须通过相关的电磁兼容标准，如国军标GJB151A，GJB152A。 长期以来，设备的电磁兼容设计和仿真一直缺乏必要的仿真设计手段，只能依赖于设备后期试验测试，不仅测量成本高昂，而且，如果EMI测量超标，后续的查找问题和修正问题基本上依赖于经验和猜测。而解决电磁兼容问题，也只能靠经验进行猜想和诊断，采取的措施也只能通过不断的试验进行验证，这已经成为制约我们产品进度的重要原因。。 2目前我所数字电路设计的经验和手段已经有很大改善，我们在复杂PCB布线、高速仿真方面取得了很多的成果和经验，并且已经开始高速通道设计的预研。在相关PCB布线工具的帮助下，将复杂的多电源系统PCB布通，确保集成电路之间的正确连接已经基本上没有问题。但是随着应用深入，也存在一些困难，特别在模拟数字转换、高速计算与传输PCB和系统的设计中，我们不仅要保证电路板的正常工作，还要提高关键性的技术指标，例如数模转换电路的有效位数、信号

电磁兼容性(EMC)仿真

设计早期对电磁兼容性(EMC)问题的考虑 随着产品复杂性和密集度的提高以及设计周期的不断缩短，在设计周期的后期解决电磁兼容性（EMC）问题变得越来越不切合实际。在较高的频率下，你通常用来计算EMC的经验法则不再适用，而且你还可能容易误用这些经验法则。结果，70%～90%的新设计都没有通过第一次EMC测试，从而使后期重设计成本很高，如果制造商延误产品发货日期，损失的销售费用就更大。为了以低得多的成本确定并解决问题，设计师应该考虑在设计过程中及早采用协作式的、基于概念分析的EMC仿真。 较高的时钟速率会加大满足电磁兼容性需求的难度。在千兆赫兹领域，机壳谐振次数增加会增强电磁辐射，使得孔径和缝隙都成了问题；专用集成电路（ASIC）散热片也会加大电磁辐射。此外，管理机构正在制定规章来保证越来越高的频率下的顺应性。再则，当工程师打算把辐射器设计到系统中时，对集成无线功能（如Wi-Fi、蓝牙、WiMax、UWB）这一趋势提出了进一步的挑战。 传统的电磁兼容设计方法 正常情况下，电气硬件设计人员和机械设计人员在考虑电磁兼容问题时各自为政，彼此之间根本不沟通或很少沟通。他们在设计期间经常使用经验法则，希望这些法则足以满足其设计的器件要求。在设计达到较高频率从而在测试中导致失败时，这些电磁兼容设计规则有不少变得陈旧过时。 在设计阶段之后，设计师制造原型并对其进行电磁兼容性测试。当设计中考虑电磁兼容性太晚时，这一过程往往会出现种种EMC问

题。对设计进行昂贵的修复通常是唯一可行的选择。当设计从系统概念设计转入具体设计再到验证阶段时，设计修改常常会增加一个数量级以上。所以，对设计作出一次修改，在概念设计阶段只耗费100美元，到了测试阶段可能要耗费几十万美元以上，更不用提对面市时间的负面影响了。

产品设计开发管制流程

1 目的 加强设计开发的过程控制， 以保证产品设计质量。 2 适用范围 规定了新产品设计、开发过程中应进行的活动内容和管理程序，适用于本公司新产品的设计开发 。 3 定义 Core Team ─核心小组，是由与设计/开发相关各部门代表组成，综合负责产品设计/开发过程中不同部门的分工与协调的组织。 PPP ─Product Program Proposal ，即产品项目建议书。 SDRS ─System Design Requirement Specification,即系统设计要求。 DHF ─Design History File ，即设计开发过程文件： DHF 包括PDP(设计开发计划)、PPP(产品项目建议书)、SRS(系统要求规范)、DRS （设计要求规范）、设计评审会议纪要、SDD(软件开发文件)、HDD(硬件设计文件)、分险分析、设计验证计划和报告、设计确认计划和报告、生产计划、技术支持计划，Milestone 评审文件待证明设计开发过程的文件。 首批样品─开发新品，设计更改首批及供应商变更时，供应上提供的第一批货物为首样品。设计更改首批，技术部作为协调工作进行的部门；供应商变更首批，技术部提供技术支持。 4 设计控制主要内容： 4.1 设计控制流程图1 4.2设计控制(design control)的内容包括 ● 设计计划(design plan)。 ● 设计输入(design input) 。 ● 设计输出(design output) 。 设计控制方式 用户需求 设计输入 设计过程 SDRS SRS DRS 设计输出 图形 硬件 规范 文件编制 可执行码等系统产品 PPP PDP 等 销售的产品 SDD HDD

产品设计开发经验及流程

+ 产品开发设计详细流程 十几年的设计师亲身经验总结而出，新手、初学者、设计师、工程师等等好好珍惜！ 首先要知道设计的目的,设计的目的是将预定的目标,经过一系列规划与分析决策,产生一定的信息(文字,数据,图形)形成设计,并通过制造,使设计成为产品. 产品开发一般分为以下几个阶段: 1．提出项目建议阶段；2.设计平面图（效果图）阶段；3.设计结构图阶段；4.手板制作及评审阶段；5.模具制作阶段；6.初次试模阶段；7.工程验证、提高和改进产品设计阶段；8.最后工程试验板阶段；9.试产阶段；10.试销阶段11.生产阶段。 首先是提出项目建议阶段，也就是新产品立项阶段： 根据公司或客户提出项目设计要求，由开发部、销售部、品管部参与项目评审会议，确定项目的可行性及项目开发负责人，由项目负责人负责该项目的统筹工作，此阶段需编写好以下文件：1.设计任务书，设计任务书由总经理、业务经理、以及工程部经理完成；2.新产品成本预算表，这由项目工程师编写，经理审核；3.设计开发计划任务书，这个由项目工程师编写，主管审核，经理批准。然后，写出一份可行性报告，报告的主要内容一般包括：（1）新产品开发的必要性，市场需求预测，也就是说开发这套产品公司能不能得到很好的经济效益，说白了就是能不能赚钱；（2）有关产品的国内外发展水平和发展趋势；（3）所开发的产品属于哪种档次以及消费人群；（4）考虑公司在现有的条件下发展的可能性以及准备采取的措施;(5)预期达到的最低目标和最高目标,包括技术，经济，社会效益等；（6）突出设计，工艺等方面需要解决的关键问题；（7）预算投资费用及项目的进度期限。 确定好开发项目之后，就进入设计平面图阶段，也就是设计效果图阶段。这个阶段，首先由平面设计工程师在一周内完成平面设计效果图。然后由项目负责人召集会议，对效果图进行评审，评审的内容主要包括以下几点：（1）结构的可行性；（2）包装方案；（3）外观颜色的搭配；（4）零件的材料要求；（5）功能是否可行等等，其中要特别注意对产品功能以及产品成本的影响。如果评审中发现问题，应及时提出修改建议，重做效果图，并且做好评审报告。 平面图做好后，就根据平面图设计结构图，也就是进入设计结构图阶段。此阶段的工作主要由结构工程师与电子工程师共同负责。首先结构工程师根据效果图，用3D软件设计结构图，如果有IGS文件就更好了，可以直接导入，如果没有就对应效果图做结构图。如果在绘制过程中发现在软件上是不能完成的或者是出不了模的，应该及时提出，看是否可以更改外观要求。一般的结构图必须在5天内完成，复杂的结构图必须在7天内完成，这就应根据产品的复杂程度而定。 产品结构设计应以最简单的结构做出最优良的产品，这就叫做性价比。做结构图时应特别需要考虑以下方面的内容：首先根据产品的使用性能对产品的材料进行选择，以与产品结构性能最匹配的材料作为产品的首选材料。材料一般有五金件和塑料件，根据经验一般采用塑料件，因为塑料组成的多样性,结构,形状的多变性,使得它比起五金件有更理想的设计特性;特别是它的形状设计,材料选择,制造方法选择,更是五金件无可比较的,因为五金件在设计上对于外形和制造,都受到相当大的限制.而塑料件到底是用硬胶还是软胶，是透明的，还是不透明的，这些都要考虑好。对于安规材料必须要按照安规认证机构规定的要求购买. 然后考虑产品壁厚的大小：合理地确定产品的壁厚是很重要的，因为产品的壁厚首先决定于产品的使用要求，比如强度、结构、重量、电气性能、尺寸稳定性以及装配等各项要求。产品的壁厚不能过厚，也不能太薄，或是壁厚突变，因为太厚的话容易产生缩水，太薄则容易产生烧焦或填充不满等一些成型工艺问题，而太突然的壁厚变化会导致因冷却速度不同和

电磁兼容设计 系列(一)

电磁兼容设计系列(一) 随着电子产品向着小型化、数字化、集成化、综合化、高速化、高频化以及网络化的方向快速发展，电磁兼容问题变得越来突出，已成为制约电子产品功能实现的重要原因。因此如何有效地进行电磁兼容设计及整改已成为了当前研 究的热点。 下面先从电磁兼容的概念进行介绍。国家军用标准GJB72-85：《电磁干扰和电磁兼容性名词术语》中电磁兼容性的定义为：“设备（分系统、系统）在共同的电磁环境中能一起执行各自功能的共存状态。即：该设备不会由于受到处于同一电磁环境中其它设备的电磁发射导致或遭受不允许 的降级；它也不会使同一电磁环境中其它设备（分系统、系统）因受其电磁发射而导致或遭受不允许的降级”。 因此，满足电磁兼容性，不仅要求设备（分系统、系统）能按设计要求完成其功能，而且还要满足不产生超过规定限度的电磁发射要求，同时还要有一定的抗干扰能力。其中电磁兼容中的“发射”既包含传导发射，也包含辐射发射。辐射发射是指通过空间传播的、有用的或不希望有的电磁能量[1]；传导发射是指沿电源线、控制线或信号线传输的电磁能量[1]。此外还涉及到与抗干扰能力相关的电磁兼容术语“电磁敏感性”，其是指当存在电磁骚扰的情况下，设备（分系统、

系统）不能避免性能降低的能力。实际上，电磁敏感性反映的是设备（分系统、系统）抗干扰的能力，敏感性越高，则抗扰能力越低，设备（分系统、系统）在电磁骚扰下就越容易导致或遭受不允许的降级。 按照电磁兼容研究对象可以分为：环境级、复杂系统级、设备（分系统级、系统）级、电路级、元器件级电磁兼容。需要注意的是“系统”与“分系统”的概念是相对的，因为在“系统”的定义中若排除操作人员，那么同一物理系统在某一环境中可能被认为是“分系统”，而在另一环境中也可能被认为是“系统”,例如车载通信系统可以被认为是电子战系统的分系统，然而当其单独执行通信任务时可以被认为是相对独立的系统[1]。基本概念了解之后，下面介绍电子系统的电磁兼容产生条件。一般地，电磁干扰源发出的电磁干扰能量，通过耦合通道传输至敏感系统，导致敏感系统出现响应，我们称这一作用过程及其效果称为电磁干扰效应。如果电磁干扰效应表现为敏感系统发生有限度的功能降级，就产生了电磁兼容性问题。不论复杂系统还是简单电路，任何一个电磁兼容问题的产生必须具备三个基本条件：首先应该具有电磁干扰源，即要有产生电磁能量的物体或现象，如有开关动作的继电器、汽车的点火系统、大功率雷达、雷电放电等；其次还要有传输干扰能量的路径或通道；第三有被干扰对象即敏感设备功能的有限度降级。对于任何电子系统，既可能是