半光亮镍电镀工艺

RC-M92半光亮镍电镀工艺

1.工艺特点:

?RC－M92半光亮镍工艺是专门为防腐蚀性能要求高的电镀件而设计，是双

层镍或多层镍系统电镀中的半光亮镍底层。

?镀层含硫量低于0.003%,半光亮镍层与光亮镍层电位差达120-145mv,耐蚀性

极好;

?镀层柔软性好,覆盖能力强,填平效果极佳;

?光亮剂浓度高,消耗量小;

?不含香豆素,分解产物少,镀液稳定,容易维护，降低了废水处理和活性碳处理

的成本。.

2.镀液组成及操作条件:

3.镀液配制方法

?在预备槽中注入三分之二的纯水,加热至60-70℃;加入所需的硫酸镍及氯化

镍,搅拌使其完全溶解.在另一个容器中,将所需的硼酸用水加热溶解后,倒

入上述溶液中.

?加入2毫升/升30%的双氧水(稀释后再加入),并搅拌1小时,再加温至

65-70℃,搅拌2小时,以除去多余的双氧水.

?在55-60℃时,加入2-3克/升的活性碳,搅拌1小时.保温静置4-8小时后,

再过滤镀液,并加入纯水到所需的刻度,用稀硫酸或4%的氢氧化钠(化学纯)溶液,调整PH值至4.0左右.

?用波浪状的假阴极,以低电流密度(0.2-0.5安培/平方分米)连续电解12小

时以上,或直至低电位颜色由暗黑色变成浅灰色.

?最后加入计算量的各种添加剂,便可以开始电镀.

4.设备要求:

?镀槽: 内衬塑料的钢槽或者塑料槽.

?循环过滤: 过滤泵最少能在一小时内将镀液过滤四次.每工件40小时,在过

滤泵中放入0.6克/升的活性碳，效果会更佳。

5.添加剂的作用及补充：

柔软剂RC-M91：提高镀层柔软性，降低镀层内应力，并改善镀液的覆盖能力。整平剂RC-M92：提高镀层的光亮度和整平效果，缺少时镀层的光亮度和敕平

度下降，严重过量时会导致镀层应力增大，并降低镀液的覆

盖能力。

稳定剂RC-M93：稳定半光亮镍层与光亮镍层间的电位差，提高镀层的耐蚀性。注意：半光亮镍镀液不能采用光亮镍的湿润剂、除杂水，以免镀层的含硫量升高而导致耐蚀性降低。镀液应定期低电流电解以除去铜、锌杂质。

6.添加剂的消耗量：

柔软剂RC-M91的消耗量：40-60毫升/KAH

填平剂RC-M92的消耗量：100-150毫升/KAH

稳定剂RC-M93的消耗量：30-50毫升/KAH

7.环保与安全

?为了避免产品对人及环境的危害，获得产品的安全说明书及环境保护说明书

是必要的。本公司产品的安全技术说明书（MSDS）包含了这些说明。

8.质保

?我公司为产品质量提供在有效的法律范围内的责任担保。

?客户对产品进行再包装后的产品质量不在我公司的质保范围内。

?在使用时，无论用户有任何问题，本公司技术服务人员将随时解答。

9.产品颜色及包装

柔软剂RC-M91为无色或略带黄色液体，随着时间越久，颜色会越来越深，用塑料桶包装。包装规格为25kg/pcs。

填平剂RC-M92为无色或略带黄色液体，随着时间越久，颜色会越来越深，用塑料桶包装。包装规格为25kg/pcs。

稳定剂RC-M93为无色液体，用塑料桶包装。包装规格为25kg/pcs。