波峰焊知识-JMGE
一、浅谈波峰焊机焊接流程
将元件插入相应的元件孔中→预喷涂助焊剂→预热(温度90-100 O C，长度1-1.2m) →波峰焊(230-250 O C) →
冷却→切除多余插件脚→检查
二、波峰焊的操作要点
波峰焊是目前应用最广泛的自动焊接工艺。波峰焊采用波峰焊机进行焊接，波峰焊机的主要结构是一个温度能自动控制的熔锡缸，缸内装有机械泵和具有特殊结构的喷嘴。机械泵能根据要求连续不断的从喷嘴喷出液态锡波。当置于传送机构上的印制电路板以一定速度进入时，焊锡以波峰的形式溢出至印制板面进行焊接。
(1)焊接温度
指喷嘴出口处焊料波峰的温度，一般温度控制在230-250℃。温度调节应根据印制板材质与尺寸、环境温度、传送带速度作相应调整。
温度过低会导致焊点毛糙、拉尖、不光亮，甚至造成虚焊、假焊；温度过高易使焊锡氧化加快、印制电路板变形、甚至烫坏元器件。
(2)按时清除锡渣
锡槽中锡料长时间与空气接触容易形成氧化物，氧化物积累多了会在泵的作用下随锡喷到印制板上，影响焊点光泽和出现桥连等缺陷。因此要定时清除氧化物，一般4小时清理一次。也可在熔融的焊料中加入防氧化剂。这不但能防止焊料氧化而且能将氧化物还原成锡。
(3)波峰的高度
波峰的高度最好调节到印制板厚度的1/2-1/3为宜。波峰过低会造成漏焊和挂锡，波峰过高会造成堆锡过多．甚至烫坏元器件。
(4)传送速度
传送速度一般控制在0.3—1.2m/s，或是3-5秒电路板通过波峰，或依据具体情况决定。冬季、印制电路板线条宽、元器件多、元器件热容量大时，速度可稍慢一些；反之速度可快一些。
速度过快则焊接时间过短，易造成虚焊、假焊、漏焊、桥连、气泡等现象；速度过慢则焊接时间过长，温度过高，易损坏印制电路板和元器件。
(5）传送角度
传送角度—般选在5-8度之间。根据印制电路板面积以及所插元器件的多少决定。
(6）分析成分
锡槽中的焊锡使用—段叫间后会使波峰焊焊料中的杂质增加，主要是铜离子杂质影响焊接质量。一般要3个月化验分析—次。如果杂质超过准许含量，应采取措施，其至调换。
三、波峰焊原理以及工作流程
在大家开始接触波峰焊的时候都不知道它究竟是什么东西？它的工作原理又是什么？它又有什么作用？下面我们分为五个点来讲。
A.什么是波峰焊
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象。
B.究竟波峰焊的作用是什么？
C.波峰焊简单原理
波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通
过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区和波峰锡炉组成。
D.波峰焊工作流程图
1.喷助焊剂
已插完成元器件的电路板，将其嵌入治具，由机器入口处的接驳装置以一定的倾角和传送速度送入波峰焊机内，然后被连续运转的链爪夹持，途径传感器感应，喷头沿着治具的起始位置来回匀速喷雾，使电路板的裸露焊盘表面、焊盘过孔以及元器件引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂。2.PCB板预加热
作用：
①助焊剂中的溶剂被挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体；
②助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生高温再氧化的作用；
③使PCB板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏PCB板和元器件。
④去除有害杂质
⑤减低焊料的内聚力以利于两焊点之间的焊料分开。
进入预热区域，PCB板焊接部位被加热到润湿温度，同时，由于元器件温度的升高，避免了浸入熔融焊料时受到大的热冲击。预热阶段，PCB表面的温度应在75～110 ℃之间为宜。
波峰焊机中常见的预热方法
1．空气对流加热
2．红外加热器加热
3．热空气和辐射相结合的方法加热
3.温度补偿：
进入温度补偿阶段，经补偿后的PCB板在波峰焊接中减少热冲击。
4.第一波峰
第一波峰是由狭窄的喷口的“湍流”流速快，对治具有影阴的焊接部位有较好的渗透性。同时，湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排除，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。
5.第二波峰
第二波峰是一个“平滑”焊锡流动速度慢一点，能有效去除端子上的过量焊锡，使所有的焊接面润湿良好，并能对第一波峰造成的拉尖和桥接进行充分的修正。
6.冷却阶段
制冷系统使PCB的温度急剧下降可明显改善无铅焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题。7.氮气保护
在焊接整个过程中，在预热阶段和焊接区加氮气保护可有效防止裸，铜和共晶焊料氧化，大幅度提供润湿性和流动性，确保焊点的可靠性。
四、谈波峰焊焊点桥接或短路解决方法
焊点桥接或短路
原因分析：
a) PCB设计不合理，焊盘间距过窄;
b) 插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经碰上;
c) PCB预热温度过低，焊接时元件与PCB吸热，使实际焊接温度降低;
d) 焊接温度过低或传送带速度过快，使熔融焊料的黏度降低;
e)阻焊剂活性差。
对策：
a) 按照PCB设计规范进行设计。两个直插端头的Chip元件的长轴应尽量与焊接时PCB运行方向垂
直，SOT、SOP的长轴应与PCB运行方向平行，将SOP最后一个引脚的焊盘加宽或设计一个窃锡焊盘。
b) 插装元件引脚应根据PCB的孔距及装配要求成型，如采用短插一次焊工艺，焊接面元件引脚露
出PCB表面0.8～3mm，插装时要求元件体端正。
c)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度，PCB底面温度在90-130。
d) 锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。温度略低时，传送带速度应调慢些。
f) 更换助焊剂。
五、波峰焊润湿不良、漏焊、虚焊解决方法
润湿不良、漏焊、虚焊
原因分析：
a) 元件焊端、引脚、印制板基板的焊盘氧化或污染，或PCB受潮。
b) Chip元件端头金属电极附着力差或采用单层电极，在焊接温度下产生脱帽现象。
c) PCB设计不合理，波峰焊时阴影效应造成漏焊。
d) PCB翘曲，使PCB翘起位置与波峰焊接触不良。
e) 传送带两侧不平行(尤其使用PCB传输架时)，使PCB与波峰接触不平行。
f) 波峰不平滑，波峰两侧高度不平行，尤其电磁泵波峰焊机的锡波喷口，如果被氧化物堵塞时，
会使波峰出现锯齿形，容易造成漏焊、虚焊。
g) 助焊剂活性差，造成润湿不良。
h) PCB预热温度过高，使助焊剂碳化，失去活性，造成润湿不良。
对策：
a) 元器件先到先用，不要存在潮湿的环境中，不要超过规定的使用日期。对PCB进行清洗和去潮
处理;
b) 波峰焊应选择三层端头结构的表面贴装元器件，元件本体和焊端能经受两次以上的260℃波峰
焊的温度冲击。
c) SMD/SMC采用波峰焊时元器件布局和排布方向应遵循较小元件在前和尽量避免互相遮挡原则。
另外，还可以适当加长元件搭接后剩余焊盘长度。
d) PCB板翘曲度小于0.8～1.0%。
e) 调整波峰焊机及传输带或PCB传输架的横向水平。
f) 清理波峰喷嘴。
g) 更换助焊剂。
h) 设置恰当的预热温度。
六、在使用波峰焊机时要注意哪些？
1、PCB绿油起泡或脱落：
焊接温度不超过PCB的技术参数温度要求，绿油是不会产生起泡或脱的。
2、焊点上有针孔或焊盘的边缘上锡不良：
主要是焊盘和组件脚有氧化点和组件孔内有杂质及潮湿的水分子造成的，可以通过提高预热温度来消除水分子，使助焊剂能进一步在高温的作用下来消除氧化点来改善，但严重的氧化点是不能改善的。
3、焊点比原来亮度下降：
主要是锡的杂质在长期使用下，由于 PCB 及组件的铜分子及其它金属分子的提高造成的。可设置锡炉温度220℃当熔化后，将炉温度改设185℃ 10小时后，将上层锡渣捞走此为低温除铜或更换焊锡或在锡炉内做除杂质的工作。
4、双面板或多层板铜孔不透锡：
首先确认PCB的铜孔是否有印刷漆必须在可焊的情况下。可提高预热温度和降低焊接的速度可使铜孔和地线孔上锡。
5、焊接后组件浮起：
组件在通过波峰焊机锡峰的时候都要受到熔化状态的重金属的上浮力，组件会上升但在通过锡峰后会回落，如果回落不好是与组件的成型有直接关系。成型尺寸准确组件在自身重量和焊点的表面涨力作用下会回落能达到使你接受的外观。
有些插接件和特别部件的浮起问题最好的方法是在插接件上或部件上点一种叫“白胶”的专用胶来有效的避免上浮，只要适当是不会有丝毫外观的影响，也更不会有电气性能的影响。6、焊接后焊点明亮过几小时就暗了：
主要是与助焊剂成份有关 , 原因是酸性物质没有完全气化造成“原电池短路效应”。通常良好的助焊剂焊接后焊点明亮是不会有明显变化的。
7、焊接后电路板绝缘阻抗差(漏电)：
有三个原因：
1) PCB 本身绝缘阻抗差。
2) 助焊剂存在问题或使用不适宜。
3) 清洗剂绝缘阻抗差或使用不适宜。
七、波峰焊助焊剂的成分有哪些
松香树脂系列是最常用的波峰焊用助焊剂，其中主要成份是松香或在松香焊剂中参加活件剂，如松香酒精焊剂，它是用无水乙醇加20％一30％的纯松香配制成乙醇溶液，这种助焊剂的长处是无腐蚀性、高的绝缘性、长时间的稳定性和耐湿性。焊接后清洗简单，并构成膜层掩盖焊点，使焊点不被氧化腐蚀。当然也可选用纯松香，但其焊剂活性较弱，只有当被焊的金属表面较清洁、无氧化层时，才可选用。
在电子产品出现锡焊技术过程中，通常多运用主要由①松香树脂、含②卤化物的活性剂、③添加剂和④有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂。
免洗助焊剂成份主要为①有机溶剂、②松香树脂及其衍生物、③合成树脂外表活性剂、④有机酸活化剂、⑤防腐蚀剂、⑥助溶剂、⑦成膜剂。
①有机溶剂：酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物，常用的有乙醇、丙醇、丁醇；丙酮、甲苯异丁基甲酮；醋酸乙酯、醋酸丁酯等。作为液体成分,其主要效果是溶解助焊剂中的固体成分，使之构成均匀的溶液，便于待焊元件均匀涂布适当的助焊剂成分，同事它还能够清洁轻的脏物和金属外表的油污。
②天然树脂及其衍生物或合成树脂，如：松香树脂
③合成树脂外表活性剂：
含卤素的外表活性剂活性强助焊性能才能高，但因卤素离子很难清洁洁净，离子残留度高，卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性，故不适合用作免洗助焊剂的质料；不含卤素的外表活性剂，活性稍有弱，但离子残留少。
外表活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型外表活性剂，主要功用是减小焊料与引线脚金属触摸时产生的外表张力，增强外表润湿力，增强有机酸活化剂的浸透力，也可起发泡剂的作用。
④有机酸活化剂：由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成，如丁二酸、戊二酸、衣康酸、邻羟基苯甲酸、葵二酸、庚二酸、苹果酸、琥珀酸等。其主要功用是除掉引线脚上的氧化物和熔融焊料外表的氧化物，是助焊剂的主要成分之一。
⑤防腐蚀剂：消减树脂、活化剂等固体成分在高温分化后残留的物质。
⑥助溶剂：阻碍活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势，防止活化剂不良的非均匀分布。
⑦成膜剂：引线脚焊锡过程中，所涂复的助焊剂沉积、结晶，构成一层均匀的膜，其高温分化后的残余物因有成膜剂的存在，可迅速固化、硬化、减小粘性。
简略地说是各种固体成分溶解在各种液体中构成均匀透明的混合溶液，其间各种成分所占份额各不相同，所起作用效果同。
八、助焊剂的功用
因为金属外表同空气接触后都会生成一层氧化膜，温度越高，氧化越凶猛。这层氧化膜，在焊接时会阻止焊锡的浸润，影响焊接点合金的构成。在没有去掉金属外表的氧化膜时，即便牵强焊接，也是很简单呈现虚焊、假焊表象。
助焊剂即是用于铲除氧化膜的一种专用材料，具有增强焊料与金属外表的活性、增强浸润性，并能掩盖在焊点外表，能有效的抑制焊料和被焊金属持续被氧化。所以在焊接进程中，一定要运用助焊剂，它是确保焊接过程顺利进行、取得优良导电性、具有满足的机械强度和清洗出漂亮高质量
焊点必不可少的辅助剂。
在进行焊接时助焊剂的作用是为使被焊物与焊料连接可靠，要求金属外表无氧化物和杂质，只要这样才能确保焊锡与被焊物的金属外表固体结晶之间发生合金反应，即原子状况的彼此分散。因此在焊接开端之前，有必要采纳各种有用办法将氧化物和杂质除掉。
(1)去掉氧化物与杂质
用助焊剂去掉氧化物与杂质，具有不损坏被焊物及效率高的特色。
(2)避免氧化
因为焊接时有必要把被焊金属加热到使焊料潮湿并发生分散的温度，而跟着温度的升高，金属外表的氧化就会加速，助焊剂此刻就在整个金属外表上构成一层薄膜，包住金属使其同空气阻隔，然后起到了加热进程中避免氧化的效果。
(3)促进焊料活动
助焊剂可削减焊料外表张力、促进焊料活动的功用，使焊料附着力增强，使焊接质量得到进步。
(4)提高焊接速度
因为助焊剂的熔点比焊料和被焊物的熔点都低，先熔化，并填满空隙和潮湿焊点，使烙铁的热量经过它很快地传递到被焊物上，使焊接的速度加速。
九、波峰焊工艺指导技巧
波峰焊机操作规范
一、上岗要求
操作工必须能熟练使用消防器材，掌握焊接基本知识、波峰焊机的操作知识
与技能。
二、准备工作内容
1、每天确定设定好定时器的自动开机熔锡时间：冷机状态设定在上班前90分钟进行，
热机状态设定在上班前45分钟进行。
2、通过仪表控制面板上的按键开关或电脑键盘来开启各项运行功能。
1 准备工作
1.1检查波峰焊机配用的通风设备是否良好；
1.2检查波峰焊机定时开关是否良好；
1.3检查锡槽温度指示器是否正常。
进行温度指示器上下调节，然后用温度计测量锡槽液面下10-15mm处的温度，判断温度是否随其变化。
2 检查预热器系统是否正常：打开预热器开关，检查其是否升温且温度是否正常.
3 检查切脚刀的工作情况：根据印制板的厚度与所留元件引线的长度调整刀片的高低，然后将刀片架拧紧且平稳，开机目测刀片的旋转情况，最后检查保险装置有无失灵.
4 检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机后助焊剂发泡，使用试样印制板将泡沫调到板厚的1/2处，再拧紧眼压阀，待正式操作时不再动此阀，只开进气开关即可。
5 等待以上程序全部正常后，方可将所需的各种工艺参数预置到设备的有关位置上。
三、设置控制参数
根据波峰焊常规的参数要求设置各项参数
四、生产操作
1、监视波峰焊焊接工艺各机种参数的实际显示的技术的参数要求设定范围内，如不在应及时调整。
2、视锡面的氧化情况及时添加抗氧化剂，并及时清理氧化锡渣。
五、日常保养与点检
根据波峰焊设备的各项要求随时保持机器的正常运行。
六、品质检查
检测锡质：每半年1次，从锡缸中取样熔锡约50克，倒在纸盒中冷却，作好锡炉标识，锡样由工程部收集后送去专门的检测机构进行化验，根据化验结果决定是否需换锡。
DIP波峰焊基础知识
DIP波峰焊基础教程 波峰面： 波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB 接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机 焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB 浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。 防止桥联的发生 1﹐使用可焊性好的元器件/PCB 2﹐提高助焊剞的活性 3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能 4﹐提高焊料的温度 5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。 波峰焊机中常见的预热方法 1﹐空气对流加热 2﹐红外加热器加热 3﹐热空气和辐射相结合的方法加热 波峰焊工艺曲线解析 1﹐润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2﹐停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是﹕ 停留/焊接时间=波峰宽/速度 3﹐预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到 的温度(見右表) 4﹐焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果 SMA類型元器件預熱溫度 單面板組件通孔器件與混裝90~100
波峰浸锡培训教材
一．目的： 全面掌握锡条、波峰浸锡工艺和设备性能，保证设备正常运行，减少设备故障发生，从而更有效地保证品质。 二．适用范围： 1．从事调试锡炉的组长和技术人员。 2．从事测试锡炉温度即打印温度曲线的组长和技术人员。 三．定义： 1．故障：指设备影响了生产、品质、设备性能指标，需专业人员进行排除的异常。 2．简易故障：指一般的作业人员自己能动手排除的异常。 四．权责： 1．技术员： 1.1 负责故障的及时联络、分析、排除； 1.2 负责对员工日常保养、定期保养的指导和确认； 1.3 负责锡炉的定期保养。 2．作业员： 2.1 负责故障的及时联络； 2.2 负责简易故障的及时排除； 2.3 负责设备的日常、定期保养。 3．相关组长： 3.1 负责故障的及时联络； 3.2 负责简易故障的及时排除； 3.3 负责每天对首件浸锡品效果的确认； 3.4 负责员工日常、定期保养的指导和确认。 五．内容： 1．关于锡条及助焊剂简介： ①有关助焊剂简介见M -T-016《P板工艺》P42～43。 ②公司常用的锡条有日本减摩公司生产的H63A-B20产品，其化学成分如下：
图1 锡-铅相图 2．波峰浸锡炉简介：详细内容见M -T-016《P板工艺》P39～42。 3．双波峰焊原理： 双波峰焊可用于焊接高密度元件基板，一个为紊流波，另一个为平稳的整形波，如图2和图3： 图2 表面安装技术用的双波峰焊的图解说明
图3 表面安装技术用的双波峰焊的实况图 在双波峰焊系统中，波的紊流部分确保足够的焊料越过基板表面，防止了漏焊。液体锡通过狭窄的喷嘴以较高的速度被泵打了上来，从而使焊料进入各密集空间和元器件死角，防止逸气效应和遮蔽效应。喷嘴的指向与印制板运行方向相同。但仅靠紊流波不能保证焊接质量，焊点处会留下许多不规则的多余焊料，这就需要由第二个波来整形。 第二层平波可除去第一个紊流波造成短路、尖刺、假焊。 焊槽方式的种类 (1)平浸方式 a．手浸方式 手浸方式是用手将被焊接金属浸入焊槽中，进行浸锡。 b．自动浸方式 这种方式是用传送带自动将被焊接金属浸入焊槽中浸锡。 自动浸方式有以下2种： ①一边移动一边将被焊接金属浸入液面 ②上下移动浸入液面 焊槽与手浸槽没有区别但①的槽要长一些。 图自动浸方式的原理 ①移动式②上下式 （2）波动方式 焊槽内设导管，利用叶轮从其一端的喷嘴流出溶化的焊锡，制作波浪然后水平移动印刷配线板
麻醉学中级考试之基础知识题1
精品文档麻醉学中级考试之基础知识题库 ?(1). （2016年真题）下列关于吗啡药理作用的描述，错误的是( ) ? A. 使延髓迷走神经核兴奋，窦房结受抑制，心率减慢 ? B. 对血管平滑肌的直接作用和释放组胺的间接作用，可引起外周血管扩张而致血压下降 ? C. 吗啡可增加胆道平滑肌张力，使肝胰壶腹括约肌收缩，导致胆道内压力增加 ? D. 吗啡可增加输尿管平滑肌张力，并使膀胱括约肌处于收缩状态，从而引起尿潴留 ? E. 无论在何种状态下，吗啡均使颅内压降低 ?参考答案:E本题解释 ??(2). 局麻药不能明显影响心肌组织的( ) ? A. 最大去极化速率 ? B. O相除极的速度 ? C. 兴奋传导速度 ? D. 静息电位 ? E. 收缩力 ?参考答案:D本题解释 ??(3). 需阻滞哪根神经才能使示指掌侧无痛( ) ? A. 尺神经 ? B. 正中神经 ? C. 桡神经 ? D. 桡神经和尺神经 ? E. 正中神经和尺神经
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麻醉学重点知识点总结
麻醉 椎管内麻醉 蛛网膜下隙阻滞间接作用（全身影响） （1）对循环系统的影响 血压下降回心血量减少；心输出量下降 周围循环变化皮肤温暖红润 心率减慢 心排出量减少 心脏功能做功减少 冠状动脉血流量减少，氧供减少，氧耗减少更多对循环系统的影响： （2）对呼吸的影响 低位脊麻对通气影响不大。 阻滞平面上达颈部时，膈神经被阻滞，可发生呼吸停止。 术前用药或麻醉辅助用药量过大。 高位脊麻时，PaO2降低，PaCO2轻度升高。 平面过高，诱发支气管痉挛。 （3）对胃肠道的影响 胃肠蠕动增强 胃液分泌增加 括约肌松弛 胆汁反流入胃 （4）对生殖泌尿系统影响 肾血管阻力不受交感神经控制，脊麻对肾的影响是间接的。 血压降至80mmHg时，肾血流量及肾小球滤过量下降，平均动脉压低于35 mmHg时，肾小球滤过停止。 尿潴留 常用局部麻醉药 普鲁卡因 ①纯度较高的普鲁卡因，150mg/支。 ②使用时用5％葡萄糖溶液或脑脊液溶解至总量3m1，使成5％浓度。 ③成人一次用量为l00-150mg，最多不超过180mg。 ④普鲁卡因的起效时间约l一5分钟，作用时间3／4一l小时。 ⑤为了延长作用时间，药液内常加0．1％肾上腺素0．2-0．3ml，这样作用可持续l-l.5小时。丁卡因 ①丁卡因白色结晶10mg/支。 ②使用时用脑脊液lml溶解，再加10％葡萄糖溶液和3％麻黄碱溶液各1m1，配成所谓1:1:1溶液，其丁卡因浓度为0.33％。也可用5％葡萄糖溶液溶解至1.8ml，加0.1％肾上腺素0.2m1，配成0.5％溶液。 ③丁卡因成人一次常用量为10mg，最多不超过15mg。 ④其起效时间较长，约5~lO分钟，作用时间2~3小时。 利多卡因 布比卡因 常用剂量为8~12mg，最多20mg。 浓度0.5%~0.75%，用10%葡萄糖配成重比重溶液。
SMT 培训教材
SMT培训教材 一，SMT简介 1，什么是SMT？ SMT是英文surface mounting technology的缩写，中文意思是：表面粘贴技术。它是相对于传统的THT（Through-hole technology）技术而发展起来的一种新的组装技术。 3，SMT的特点： A，高密度难B，高可靠C，低成本D，小型化E，生产的自动化 类型 THT through hole technoligy SMT Surface mount technology Surface mount Through-hole
4，SMT 的组成部分： 5，工艺流程： A ，只有表面贴装的单面装配 工序：备料 装贴元件回流焊接 表面组装元件 设计-----结构尺寸,端子形式,耐焊接热等 各种元器件的制造技术 包装-----编带式,棒式,散装式 组装设计-----电设计, 热设计, 元器件布局, 基板图形布线设计等 组装工艺 组装材料-----粘接剂,焊料,焊剂,清洁剂等 清洗技术,检测技术等 组装设备-----涂敷设备,贴装机, 焊接机, 清洗机,测试设备等
B，只有表面贴装的双面装配 工序：备料 回流焊接反面回流焊接 C，采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配 装贴元件 反面 装贴元件烘干胶 波峰焊接 D，顶面采用穿孔元件，底面采用表面贴装元件 装贴元件 插元件波峰焊接 通常先做B面 再作A面 印刷锡膏贴装元件再流焊 翻转 贴装元 件 印刷锡膏再流焊 清洗 双面再流焊工艺 A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用PCB空间，实现安装面积最小化，工艺控制复杂， 要求严格
波峰焊技术员试题
波峰焊技术员试题 (部分试题) (以下每道题为1.25分,全部答对为100分甲,80分以上乙,60分以上丙,59分以下丁)工号: 姓名: 职务: 1.请说明抽松香水气动泵的工作原理.如不能工作有哪几方面原因? 答： 水泵是由PLC24V控制，助焊剂缸盖下面有两个浮球，当助焊剂快用完时下面那个浮球就沉下去感应到开，此时就会自动加液，当助焊剂感应到上面的浮球时，浮球浮上来感应到关，此时加液就会自动停止。如不能工作先检查 PLC24V有没有输出，再检查浮球有没有被松香粘住。 2.请说明松香喷雾喷头的工作原理.并说明各管路接口和旋钮的作用及喷嘴的安装要求.如不能正常喷雾有哪几方面的原因? 答： 喷雾的工作原理是PCBA从进板感应光眼PLC收到信号，到PCBA距离喷嘴上面时PLC发出信号到喷雾、针阀、移动继电器再到电磁阀在工作。喷嘴有三个接口，中间一个接助焊剂，两边接喷雾和针阀，下面可调松香大小，上面盖子可调喷雾宽窄。不能工作有以下几个原因，1.喷嘴堵；2.气管漏气；3.电磁阀、继电器、气缸坏；4.感应光眼坏；5.U型速度感应器坏。 3.请说明在我们的波峰焊中有哪几种抽水泵?各有什么不同?在使用上有什么要求?答： 只有一种抽水泵但有两个。一个是助焊剂专用，一个是洗爪专用。助焊剂用的是自动控制的，洗爪是需要用时才开。
4.请说明在我们的波峰焊锡炉中有几种凸波喷口和平波喷口?各有什么优缺点?答： 有两种凸波和两种平波，第一种凸波和平波它们的设计在锡炉的深，优点是波峰高，缺点是锡渣多；第二种是现在最常用的设计在锡炉的深，锡渣少，锡的流动性也小，过炉效果也好，只是不能过长脚。 5.请说明我们在安装两个喷口时,怎样调试安装?两喷口各起什么作用? 答： 喷口安装时一定要安装在水平线上，喷口两边有螺丝控制高低。凸波的作用是冲刷PCBA板底贴片元件及各焊点元件脚因夹具遮蔽的地方。平波是进一步修整已被润湿但形状不规整的焊点。 6.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种控制加热电器配制?并分别说明预加热,锡炉加热的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答： 有发热管、发热丝、红外线等。预热是由电脑给信号到PLC，PLC输出24V 到预热固态，固态输出220V到发热丝，测温线检测到温度到设定值后自动恒温。锡炉加热的工作原理和预热是一样的，只是固态输出220V到发热管。不能工作有以下几点，1.查PLC24V是否有输出；2.查固态220V是否有输入或输出； 3.发热管或发热丝坏。 7.请分别说明在我们的波峰焊中有哪几种运输控制电器配制?并分别说明运输的工作原理.如它们不能正常工作有哪几方面原因? 答： 有调速器控制和变频器控制。工作原理是电脑发送信号到PLC，PLC24V输出到继电器，继电器吸合到调速器，调速器工作到马达。不能工作有以下几种原因，1.查轨道是否有大小头；2.查继电器、调速器、马达是否有坏；3.查爪子是否被卡住；4.查U型感应器是否检测到速度。
波峰焊(WaveSoldering)知识收集
波峰焊（Wave Soldering）知识收集利用已熔融之液锡在马达泵驱动之下，向上扬起的单波或双波，对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位SMD组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波峰焊，大陆术语称为“波峰焊”。此种“量焊”做法已行之有年，即使目前之插装与贴装混合的板子仍然可用。现将其重点整理如下： 1. 助焊剂 波峰焊联机中其液态助焊剂在板面涂布之施工，约有泡沬型、波浸型与喷洒型等三种方式，即： 1.1泡沬型Flux：系将“低压空气压缩机”所吹出的空气，经过一种多孔性的天然石块或塑料制品与特殊滤心等（孔径约50~60骻），使形成众多细碎的气泡，再吹入助焊剂储池中，即可向上扬涌出许多助焊剂泡沬。当组装板通过上方裂口时，于是板子底面即能得到均匀的薄层涂布。并在其离开前还须将多余的液滴，再以冷空气约50~60C之斜向予以强力吹掉，以防对后续的预热与焊接带来烦恼。并可迫使助焊剂向上涌出各PTH 的孔顶与孔环，完成清洁动作。至于助焊剂本身则应经常检测其比重，并以自动添加方式补充溶剂中挥发成份的变化。 1.2 喷洒型Spray Flux ing： 常用于免洗低固形物（Low Solid ；固含量约1~3%）之助焊剂，对早先松香（Rosin）型固形物较高的助焊剂则并不适宜。由于较常出现堵塞情形，其协助喷出之气体宜采氮气，既可防火又能减低助焊剂遭到氧化的烦恼。其喷射的原理也有数种不同的做法，如采不锈钢之网状滚筒
(Rotating Drum)自液中带起液膜，再自筒内向上吹出氮气而成雾状，续以氮气向上吹出等方式进行涂布。 1.3 波峰型Wave Flux: 直接用泵及喷口向上扬起液体，于狭缝控制下，可得到一种长条形的波峰，当组装板底部通过时即可进行涂布。此法可能呈现液量过多的情形，其后续气刀Air Knife )的吹刮动作则应更为彻底才行。此种机型之价格较泡沬型稍贵，但却比喷洒型便宜，其中溶剂的挥发量也低于泡沬型。 2 预热 一般波峰焊前的预热若令朝上板面升温到65?121 C之间即可，其升温速率约2C/S?40C/S之间。预热不足时助焊剂之活性发挥可能未达极致，则焊锡性很难达到最佳地步。且在挥发份尚未赶光之下，其待焊表面的助焊剂粘度仍低时，将导致焊点的缩锡 (Dewetting) 与锡尖(Solder Icicles)等缺失。但预热温度太高时，则又可能会对固形物太低的免洗助焊剂不利，此点须与助焊剂供货商深入了解。 3 波峰焊 3.1 锡温管理： 目前锡池中焊料的合金成份仍以Sn 63/Pb37与Sn 60/Pb40者居多, 故其作业温度控制以260O5C为宜。但仍须考量到待焊板与零件之总体重量如何。大型者尚可升温到280C，小型板或对热量太敏感的产品，则可稍降到230C，均为权宜的做法。且还须与输送速度及预热
波峰焊培训知识
波峰焊培训知识 波峰焊是将溶化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰。使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史。现在已成为具有一定理论基础和丰富经验成熟的电子装联工艺技术。目前主要用于通孔插装组件和混合组装方式的表面组装组件的焊接。 波峰焊有单波峰和双波峰之分。单波峰焊用于SMT时容易出现较严重的质量问题。如漏焊，桥接和焊缝不充实等缺陷，这主要是由于扁平引线对焊料的遮蔽作用，使元器件体未端产生的焊料属流形成的“焊料遮蔽效应（或无焊料阴影效应）以及元器件对截留的焊剂气泡的遮蔽效应等因素造成的，虽然在印缺板上接近元器件贴装部位钻有排气孔可以消除由于截留焊剂气泡所引起的缺陷。另外，严格的元器件取向设计可以在一定程度上消除“焊料遮蔽”效应，但仍难确保焊接的可靠性。因此，在表面组装技术中广注采用双波峰和喷射式波峰焊接工艺和设备。 双波峰焊的结构组成见图： 波峰焊的三个主要工艺因素是：助焊剂、预热和焊接系统。 1、助焊剂系统 助焊剂是保证焊接质量的第一个环节，其主要作和是均匀的涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不要产生堆积，否则容易导致短路或开路； 助焊剂的供给方式有喷雾式，喷流式和发泡式； ①、喷雾式（免清洗型） 采用免清洗型助烛剂时，必须采用喷雾式助焊剂系统，因为免清洗助焊剂中，固体含量极少，不挥化物含量只有1/5~1/20，所以必须采用喷雾式系统涂覆助焊剂。同时，在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂不足，而导致焊料桥接和拉尖。 喷雾式有两种方法：一是采用超声波打击助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂剂到PCB板上。二是采用微细喷嘴在一定压力空气下喷雾助焊剂，这种喷雾均匀、粒度小易于控制。喷雾高度和宽度可自动调节，是今后发展的主流。 ②、喷流式（滚筒式） 喷流式适合于长脚THC无器件和SMT元器件排列较不规则的场合，与发泡式不同是滚筒可以旋转（1-9r/min），速度有固定和可调两种形式，基板/筒的速度、气压、助焊剂浓度都将影响助焊剂沉积的厚度。 喷流式助焊剂中的固体含量不应少于20%，如果太低则会由于一个波峰的擦洗作用和助焊剂的蒸发，在进入第二个波峰时，使助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。 ③、发泡式（泡沫式） 发泡式是将一个有网孔的发泡圆筒沉入有发泡剂的液体助焊剂槽中，用洁净的压缩空气吹入这个筒，使其发泡，让发泡的助焊剂对PCB进行喷涂，调节助焊系统的高度，可以改变助焊剂的喷涂高度，也可以通过调节空气量来调节泡沫的大小，一般规格为：泡沫高50~150mm，后缩空气的气压20~40Kpa，容量8~15L。发泡式助焊剂系统，要利用热风力吹掉粘在印制板上多余的助焊剂，使助焊剂干燥，发泡式适合于全面接触PCB板、工作可靠的场合。 2、预热系统 预热对于表面组装组件的焊接是非常重要的工序。预热的目的是蒸发助焊剂中大部分溶剂，增加助焊剂的粘度（粘度太低，会使助焊剂过早流失，使表面浸润差。加速助焊剂的化学反应，提高可清除氧化的能力同时提高电子组件的温度，以防止突然进入焊接区时受到热冲击。 一般预热温度（印制板表面）为130~150℃，预热时间为1~3分钟。熔融焊料温度控制在240~250℃之间，预热温度控制得好，可防止虚焊、拉尖和桥接，减小焊料波峰对基板的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲，分层变形问题。 3、焊接系统 应用于表面组装焊接的波峰结构类很多，主要有双波峰，喷身射式波峰和“Ω”形波三种。焊后温度一般在240~250℃之间，时间约3~5S。 ①、双波峰
焊接技术基础知识练习
焊接技术基础知识练习 一、选择题 1. ( )通常分为钎焊、熔焊和压焊三大类。 A.自动化焊接B．波峰焊C．锡钎焊D．焊接 2.助焊剂一般是由活化剂、树脂、( )和熔剂四部分组成。 A.乙醇类B．焊剂C扩展剂D．脂类 3.钎焊根据钎料熔点温度小于450℃时称为( )。 A.软焊B．波峰焊C．锡钎焊 D.硬焊 4.( )就是表现钎料迅速地流散在整个接头表面，并通过母材反应扩散成为合金属的能力。 A.软焊B．润湿C锡钎焊D．硬焊 5.锡钎焊的工艺要求不包括：( )。 A.被焊金属材料应具有良好的焊接性 B．被焊金属材料表面应清洁 C．焊接要有适当的温度和较长的焊接时间 D.焊接要有助焊剂和钎料 6.下列不属于锡钎焊工艺要素的是( )。 A.被焊材料的焊接性B．焊接要有适当的湿度C．被焊材料表面清洁D．电烙铁 7.钎料的成分和性能应与被焊金属材料的( )、焊接温度、焊接时间和焊点的机械强度相适应。 A.焊接性B．钎料 C.化学性能D．物理性能 8.( )是应用广泛的普通型电烙铁。 A.外热式电烙铁 B.内热式电烙铁 C.恒温式电烙铁 D.吸锡式电烙铁 9. ( )是手工焊接的基本工具，它的种类有外热式、内热式和恒温式。 A.镊子B．钎料C焊接机D．电烙铁 10．助焊剂是用于锡钎焊的一种非金属的( )物质。 A.固体B．液体C．气体 D.固体和液体 11.助焊剂一般由活性剂、树脂、扩散剂和( )四部分组成。 A．母材B．环氧树脂C．凝固剂D．熔剂 12.( )的主要作用是在焊接过程中除去焊点的氧化膜、保护焊接的质量。 A.活性剂B．扩散剂C．树脂D．熔剂 13.( )是将树脂、活性剂和扩散剂全部熔化为液体焊剂。 A.活性剂B．扩散剂C．树脂D．熔剂 14.凡是用来焊接两种或两种以上的金属使之成为一个整体的金属或合金 都称为( )。 A.钎料B．助焊剂巳凝固剂D熔剂 15.钎料的种类很多，按其组成分为锡铅料、银钎料和( )钎料等 A.铝B．铁C．铜 D.合金 16.在电子仪器仪表装配中一般都选用( )。 A.锡铅钎料B．银基钎料C铜基钎料D．合金钎料 17.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，以提高导线及元器件的( )。A.焊接性B．钎焊性C．化学性能D．物理性能 18．浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的焊接性，防止产生( )、假焊。 A-松动B．虑焊C．高温 D.元器件损坏 19．（）是防止产生虑焊、假焊的有效措施 A．浸锡B．清除氧化层C．剥线 D. 润湿 20．焊接操作的第一步是（） A．准备B．加热C．使钎料熔化 D. 钎料脱落 21．熔化的钎料达到适当的范围之后，焊锡丝要（） A．熔化B．加热C．立即脱离 D. 脱落 22.为了保证电子仪器仪表的可靠性，进行( )是非常必要的，也可以起到防潮湿、防霉菌、防烟雾作用。 A.加热处理B．绝缘处理C清洁处理D．防潮处理 23.绝缘处理是非常必要的，也可以起到防潮湿、防霉菌、( )作用。 A.防腐蚀D．防烟雾C．防灰尘D．防污染 二、判断题 1.锡钎焊是采用锡铅钎料进行焊接、它应用较为广泛。( ) 2.如果钎料和母材在液固体界面不发生作用，则它们之间的润湿性很差。( ) 3.焊接前应清洁整个工件，并在焊接接头上涂上助焊剂，为焊接处能被钎料充分润湿创造条件。( ) 4.在焊接工艺中，被焊金属材料表面要清洁且具有良好的焊接性；要正确选用钎料和助焊剂，时间越长，则效果越好。( ) 5.焊接的操作一般分为准备、加热、焊锡丝熔化、焊锡丝脱离、电烙铁脱离、检查等六个步骤。( ) 6.锡钎焊的焊接条件中，湿润就是表现钎料迅速地流散在整个合金层表面，并通过母材反应扩散为合金金属的能力。( ) 7.助焊剂一般是由无机助焊剂、扩散剂和熔剂四部分组成。( ) 8.焊接工艺要求中，钎料的成分和性能应与被焊金属材料的焊接性、焊接温度、焊接时间和焊点的机械强度相适应。( ) 9.电烙铁是手工焊接的基本工具，它的种类有外热式、内热式和恒温式的。( ) 10.电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热钎料和被焊金属。( ) 11.钎料的种类很多，按其熔点可分为软钎料和硬钎料。( ) 12.浸锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高导线及元器件的焊接性，防止产生印制电路板过热。( ) 13.在钎料硬化前，不要挪动焊接部位。( ) 14.为了保证电子仪器仪表装配的可靠性，进行绝缘处理是非常必要的，也可起到防潮湿、防霉菌、防静电作用。( )
波峰焊教材
波峰焊 培训教材 核准：审核：拟订： 目录
（一）目前公司锡炉类型简介
波峰锡炉是集气动、电动、机械传动于一体的设备。对于PCBA 板生产厂家来说，无论是在品质保证的程度，还是生产效率的提升，以及对材料损耗的控制等方面，它都存在极其重大的影响，虽然波峰锡炉的结构因制造厂家的不同存在着一定的差异，但其各部作用和功能却大同小异。 目前公司导入的锡炉有以下几种类型： 1、飞欣达公司提供的ES-300-S 型： 该类锡炉是公司最先导入的，目前，还有16台分布于深圳和塘厦新工厂，该类设备采用按钮式开关控制，结构简单，操作维修方便。 2、劲托公司提供的NK-350II 型： 随着无铅锡产品的导入，对预热温度的稳定性，预热时间的管制等要求越来越高，以及确保 一、二级波峰间的温度落差符合无铅锡生产工艺的要求（注：因无铅锡的溶点在225°以上，如果一级波峰温度下降到低于185°的话，在经过二级波峰时将会耗去较长时间重新使焊点熔化，从而缩短二级波峰对浸锡不良点位的修正时间，影响整体浸锡效果）。因此锡炉厂家采用了灵敏度较高的预热石英晶体发热管改良预热器，并尽量的缩短一次、二次喷流波峰的距离，以适应无铅锡生产需求。 3、劲拓公司提供的MPS-350-II 型： ES-300-S 外形操作面板 NK-350II 外形触摸屏操作面板
该类型锡炉也是针对无铅锡生产工艺开发出来的，其优于飞欣达无铅锡炉的地方有： ①采用了水平卡槽式链爪，这种链爪牢固不易变形，从而有效避免了在使用过程中因为链 爪变形而造成的一系列设备事故以及严重破坏浸锡效果的稳定性、调试局限性等现象发 生。 ②浸锡波峰的形状，锡液的流速、方向、波峰宽度等都可以结合不同产品的结构进行调整， 从而很大程度的避免了飞欣达锡炉存在的波峰形状单一、可调整范围窄小等缺陷。 记：以上三种类型的锡炉在公司使用较为普遍。 （二）浸锡过程及各部作用 1、浸锡过程： 浸锡治具安装→喷雾→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。 2、各部作用： 2.1浸锡治具：防翘、防浮、防斜。 防翘治具：可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生。治具上沾附的少许助 焊剂，可以驱除滞留在波峰表面的脏物，从而确保浸锡效果的稳定。 防浮、防斜治具：可以消除部品浮斜的隐患，减少后工程的修理动作。 2.2喷雾系统：完成助焊剂的自动涂布。 MPS-350-II 外形功能菜单
波峰焊工艺流程说明讲解学习
概述 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰焊的原理： 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCB进入波峰面前端时，基板与引脚被加热，并在未离开波峰面之前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩至最小状态，此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。， 配套工具： 静电物料盒、镊子、静电手腕带、标签纸、波峰焊锡机。 一．工艺方面： 工艺方面主要从助焊剂在波峰焊中的使用方式，以及波峰焊的锡波形态这两个方面作探讨; 1.在波峰焊中助焊剂的使用工艺一般来讲有以下几种：发泡、喷雾、喷射 等； A.如果使用“发泡“工艺，应该注意的是助焊剂中稀释剂的添加的问 题，因为助焊剂在使用过程中容易挥发，易造成助焊剂浓度的升高， 如果不能及时添加适量的稀释剂，将会影响焊接效果及PCB板面的 光洁程度； B.如果使用“喷雾“工艺，则不需添加或添加少量的稀释剂，因为密 封的喷雾罐能有效的防止助焊剂的挥发，只需根据需要调整喷雾量 即可，并要选择固含较低的最好不含松香树脂成份的，适合喷雾用 的助焊剂； C.因为“喷射“时容易造成助焊剂的涂布不均匀，且易造成原材料的 浪费等原因，目前使用喷射工艺的已不多。 2.锡波形态主要分为单波峰和双波峰两种； A.单波峰：指锡液喷起时只形成一个波峰，一般在过一次锡或只有插装件 的PCB时所用； B.双波峰：如果PCB上既有插装件又有贴片元器件，这时多用双波峰，因 为两个波峰对焊点的作用较大，第一个波峰较高，它的作用是焊接；第 二个波峰相对较平，它主要是对焊点进行整形；
波峰锡炉培训教材(修正版)
波峰锡炉培训教材
目录
（一） 目前公司锡炉类型简介 波峰锡炉是集气动、电动、机械传动于一体的设备。对于P 板生产厂家来说，无论是在品质保证的程度，还是生产效率的提升，以及对材料损耗的控制等方面，它都存在极其重大的影响，虽然波峰锡炉的结构因制造厂家的不同存在着一定的差异，但其各部作用和功能却大同小异。 目前公司导入的锡炉有以下几种类型： 1、恒贵公司提供的LSEQ-300G 型： 该类锡炉是公司最先导入的，目前，还有5台分布于D2F 、D3F 、D4F 和B3F ，该类设备采用按钮式开关控制，结构简单，操作维修方便。 2、恒贵公司提供的TWL-300SNP 型： LSEQ-300G 外形 操作面板 TWL-300SNP 外形 触摸屏操作面板
随着无铅锡产品的导入，对预热温度的稳定性，预热时间的管制等要求越来越高，以及确保 一、二级波峰间的温度落差符合无铅锡生产工艺的要求（注：因无铅锡的溶点在225°以上，如果一级波峰温度下降到低于185°的话，在经过二级波峰时将会耗去较长时间重新使焊点熔化，从而缩短二级波峰对浸锡不良点位的修正时间，影响整体浸锡效果）。因此锡炉厂家采用了灵敏度较高的预热石英晶体发热管改良预热器，并尽量的缩短一次、二次喷流波峰的距离，以适应无铅锡生产需求。 3、劲拓公司提供的WS-350PC-B 型： 该类型锡炉也是针对无铅锡生产工艺开发出来的，其优于恒贵无铅锡炉的地方有： ① 采用了水平卡槽式链爪，这种链爪牢固不易变形，从而有效避免了在使用过程中因为链 爪变形而造成的一系列设备事故以及严重破坏浸锡效果的稳定性、调试局限性等现象发 生。 ② 浸锡波峰的形状，锡液的流速、方向、波峰宽度等都可以结合不同产品的结构进行调整， 从而很大程度的避免了恒贵锡炉存在的波峰形状单一、可调整范围窄小等缺陷。 记：以上三种类型的锡炉在公司使用较为普遍，而在爱电还有两台从日本引进的性能更加优越的锡炉，因接触不多，了解不深入，这里不再介绍，大家可以去自行了解学习！ WS-350PC-B 外形 功能菜单
波峰焊基础知识
波峰焊知识 双波峰焊的工作原理 (1) 波峰焊在工作中主要问题 (2) 波峰焊技术参数设置和控制要求 (3) 波峰焊工艺的基本规范 (4) 波峰焊操作步骤 (4) 波峰焊预热温度情况： (4) 工艺质量控制要求 (6) 波峰焊接问题的处理方式及在使用中注意的事项 (7) 1、波峰焊接问题的处理方式 (7) 2、波峰焊在使用中注意的事项 (9) 波峰焊过程中十四种不良的解决办法 (9) 波峰焊接常见缺陷分析及解决方法 (12) 波峰焊虚焊的因素和预防 (14) 波峰焊连锡现象及预防【图】 (14) 波峰焊在焊接中空洞是怎么造成的? (17) 影响波峰焊接质量的工艺条件有哪些? (17) 1、影响波峰焊的工艺条件有以下四点： (17) 2、波峰焊焊锡问题解决方案： (18) 波峰焊的日常保养 (18) 双波峰焊的工作原理 焊锡料波形是影响混装焊接质量的重要工艺因素，焊料波形必须适应通孔插装与片式元器件的混装要求，能够将焊料送入到元件焊端与基板之间的焊区夹角或密集元件之间的引脚焊区中。早期的被场焊多采用单波峰焊接，随着高密度封装和无铅技术发展，目前在混装工艺中最常用的是双波蜂焊，它是防止通孔插装元器件焊点拉尖、桥连和片式元器件排气效应和阴影效应的有效工艺措施。 双波峰焊有两个焊料波峰：湍流波和平滑波。焊接时，组件首先经过第一波湍流波，再过第二波平滑波。 湍流波的作用和特点：
湍流波从一个狭长的缝隙中喷出，以一定的压力、速度冲击着PcB的焊接面并进入元器件各狭小密集的焊区。由于有一定的冲击压力，湍流波能够较好地渗入到一般难以进入的密集焊区，有利于克服排气、遮挡形成的焊接死区，提高焊料到达死区的能力，大大减少了漏焊以及垂直填充不足的缺陷。但是湍流波的冲击速度快、作用时间短，因此其对焊区的加热、焊料的润湿扩展并不均匀、充分，焊点处可能出现桥连或粘连了过量的焊料等现象，因此需要第二个波峰进一步作用。 平滑波的作用和特点： 平滑波与传统的通孔插装波峰焊类似，其波面较宽、运动速度较慢，在靠近波峰表面的中心区域上，PcB与焊料流动的相对速度可以近似为零。在这样一种相对静止的情况下，焊料能够充分润湿、扩展，有利于形成充实的焊点。当焊点离开波峰的瞬间，少量焊料由于自身内聚力的作用而收缩并粘附在焊盘和引脚之间，并在熔融焊料的表面张力作用下收缩形成焊点，多余焊料则流回焊料槽中。经过平滑波整理后，消除了可能的拉尖、桥连，去除了多余的焊料，确保了焊接质量。为了克服PCB上的“焊接死区”，有些波峰焊机的第一个波峰由一排喷嘴喷出，喷嘴同时来回运动，使得焊料波峰能够不断冲入这些不易焊接的区域。 波峰焊在工作中主要问题 现代电子装联中，通孔插装元件THC一般都是与表面组装元器件肋c／sMD混装的。波峰焊比较适合片式分立元件如电阻、电容、二报管以及小外形封装晶体管sOT、双列直插器件DIP等的焊接。在许多情况下，3MC／sMD需由贴片胶预先粘接在PcB的背面(焊接面)。对于小外形封装集成电路SOIC和四边引脚封装器件如PLcc、P四P等通常要贴放到PcB的正面，这是要避免潜在的可靠性问题(如活性焊剂可能沿引脚浸入器件封装内部。回流焊中，焊料只是与引脚直接接触而不触及整个器件封装体，因此这种问题并不突出)和焊接工艺性问题(如焊接中的阴影作用和桥连)。因此，除非有良好的元器件布局设计和焊接工艺设计与控制，一般不推荐上述器件直接经历波峰焊。 混装工艺中，置于波峰焊焊接面上的片式元器件直接贴放在PcB的焊盘上。元器件的这种贴装形式使其在波峰煤时有可能遇到回流焊中没有的问题。其中，“排气效应”(out8assiH8)和“阴影效应”(shadowin8)是两个主要问题，由此产生的区域即被称为“焊接死区”(solderSkZP)。
波峰焊技术培训.doc
波峰焊技术培训 波峰焊是将熔融的液态焊料﹐借助与泵的作用﹐在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐插装了元器件的PCB 置与传送链上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面： 波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB 接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂，PCB 前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB 以同样的速度移动。 焊点成型： 当PCB 进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB 浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。 一，波峰焊的工艺参数及调节 1.预热温度和预热方式：波峰焊的预热方式有①空气对流加热﹐②红外加热器加热﹐③热空气和辐射相结合的方法加热三种方式。波峰焊的预热温度通常在90℃-110℃（PCB板焊盘面温度） 2.波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB 吃錫高度。其數值通常控制在PCB 板厚度 的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB 的表面﹐形成“橋連。 3.傳送傾角 波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過 傾角的調節﹐可以調控PCB 與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于 焊料液與PCB 更快的剝離﹐使之返回錫鍋內消除桥连。倾角一般在5°-7°之间。 4.传送链夹速度 传送链夹速度一般设在1m/min—1.8 m/min可调，通过调整链速可以改善焊接质量。 5焊接时间 通常PCB板在锡液中浸润时间在3s-5s之间。 6.焊接温度 通常有铅焊锡焊接温度是245±5℃，无铅焊锡焊接温度是250±5℃. 7.助焊剂比重 有铅焊接通常使用助焊剂比重是0.81-0.83，无铅焊接通常使用助焊剂比重是0.79-0.81。 8.热风刀
波峰焊基础知识讲解
波峰焊基础知识讲解 波峰面:波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB 前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机 焊点成型:Jr 当PCB进入波峰面前端(A)时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面(B)之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。 防止桥联的发生 1﹐使用可焊性好的元器件/PCB 2﹐提高助焊剞的活性 3﹐提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能 4﹐提高焊料的温度 5﹐去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。 kJ9>$C#= chd*vPX8 波峰焊机中常见的预热方法 1﹐空气对流加热
2﹐红外加热器加热 3﹐热空气和辐射相结合的方法加热 波峰焊工艺曲线解析 1﹐润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 2﹐停留时间 PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留/焊接时间的计算方式是﹕ 停留/焊接时间=波峰宽/速度 3﹐预热温度 预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表) 4﹐焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C )50°C ~60°C 大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果 SMA類型元器件預熱溫度 單面板組件通孔器件與混裝90~100
allegro初级培训教材
allegro初级培训教材 培训对象：PCB工艺、中试、标准化等部门需要评审PCB和看PCB图的工程师。培训目标：通过培训，能够把握在Allegro中审PCB图的方法和技巧。 培训内容： ?CADENCE板级设计流程及各模块功能介绍 ?板级设计的文件结构及工程的设置 ?Allegro中的差不多操作 ?Allegro中的PCB可生产性评审 ?Allegro中的PCB可测试性评审 ?Allegro中的PCB文件打印和文件的输出
CADENCE板级设计流程及各模块功能介绍 1.1概述 CADENCE Design Systems Inc. 公司是全球最大的EDA厂商之一。具有EDA全线产品，包括系统顶层设计及仿真、信号处理、电路设计及仿真、PCB设计及分析、FPGA 及ASIC设计以及深亚微米IC设计等。其中：电路设计及仿真、PCB设计及分析属于板级设计范畴。 板级设计初始界面- Project Manager，如图1。 图1：Project Manager界面 1.2差不多模块功能介绍 1.2.1Project Manager - 工程（项目）治理工具 Project Manager 是CADENCE板级设计工具治理器，是板级设计工具的整合环境。由此能够启动板级设计的所有模块。 如： Concept HDL - 原理图设计输入工具 Allegro - PCB设计系统 SpectraQuest SI Expert - 高速电路板系统设计和分析 Part Developer - 原理图库建库工具（从Tools – Library Tools -- Part Developer 进入） 1.2.2Concept HDL - 原理图设计输入工具 Concept HDL 是一个完整的混合级设计输入工具，能够用多种方式输入设计信息。支持行为级和结构级的输入方式；支持Top-Down 设计；Concept HDL 与Allegro 紧密集成。图2为Concept HDL界面。
波峰焊基础知识
波峰焊知识 双波峰焊得工作原理.................................................................................................................... 错误!未定义书签。 波峰焊在工作中主要问题?错误!未定义书签。 波峰焊技术参数设置与控制要求................................................................................................ 错误!未定义书签。 波峰焊工艺得基本规范................................................................................................................ 错误!未定义书签。 波峰焊操作步骤 (3) 波峰焊预热温度情况：?错误!未定义书签。 工艺质量控制要求6? 波峰焊接问题得处理方式及在使用中注意得事项?错误!未定义书签。 １、波峰焊接问题得处理方式............................................................................................ 错误!未定义书签。 ２、波峰焊在使用中注意得事项?错误!未定义书签。 波峰焊过程中十四种不良得解决办法........................................................................................ 错误!未定义书签。 波峰焊接常见缺陷分析及解决方法 (11) 波峰焊虚焊得因素与预防............................................................................................................ 错误!未定义书签。 波峰焊连锡现象及预防【图】?错误!未定义书签。 波峰焊在焊接中空洞就是怎么造成得? ...................................................................................... 错误!未定义书签。 影响波峰焊接质量得工艺条件有哪些??错误!未定义书签。 1、影响波峰焊得工艺条件有以下四点:?错误!未定义书签。 ２、波峰焊焊锡问题解决方案:........................................................................................... 错误!未定义书签。 波峰焊得日常保养?错误!未定义书签。 双波峰焊得工作原理 焊锡料波形就是影响混装焊接质量得重要工艺因素,焊料波形必须适应通孔插装与片式元器件得混装要求,能够将焊料送入到元件焊端与基板之间得焊区夹角或密集元件之间得引脚焊区中．早期得被场焊多采用单波峰焊接,随着高密度封装与无铅技术发展,目前在混装工艺中最常用得就是双波蜂焊，它就是防止通孔插装元器件焊点拉尖、桥连与片式元器件排气效应与阴影效应得有效工 艺措施。?? 双波峰焊有两个焊料波峰：湍流波与平滑波。焊接时,组件首先经过第一波湍流波,再过第二波平滑波。 湍流波得作用与特点: 湍流波从一个狭长得缝隙中喷出,以一定得压力、速度冲击着PｃB得焊接面并进入元器件各狭小密集得焊区。由于有一定得冲击压力，湍流波能够较好地渗入到一般难以进入得密集焊区,有利于克服排气、遮挡形成得焊接死区,提高焊料到达死区得能力，大大减少了漏焊以及垂直填充不足