中国印制电路板市场分析

中国印制电路板市场分析

周 刚

（惠州中京电子科技股份有限公司，广东 惠州 516008）

摘 要 对印制电路板行业的现状进行广泛的调查研究，分析、总结我国印制电路板行业的经

验教训，借以了解我国印制电路板行业的特点，评价公司未来发展的可行性指标，为

企业制定出适合我国印制电路板行业的发展战略和建议。

关键词 发展预测；印制电路产值；市场消费者；发展前景；契机

中图分类号：TN41，F424 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2010）2-0015-07

Analysis of PCB Market in China

ZHOU Gang

Abstract Printed Circuit Board on the status of the industry a wide range of investigations and studies, analysis, summary of our Printed Circuit Board industry, the lessons learned in order to understand China's printed circuit board industry characteristics, evaluation of the company's future development the feasibility of indicators suitable for enterprises to develop printed circuit board industry in China's development strategy and recommendations.

Key words forecast, PCB production; the market of consumers; the development prospects; the opportunity

1 印制电路板市场发展预测

印制电路板（PCB）业，经过几十年的发展，

如今已成为全球性的一个新兴的大行业。同时，印

制电路向电子电路发展，电子电路产业涵盖了印制

电路板、覆铜箔板（CCL）和原辅材料、专用设备以

及装连和贴装SMT、电子服务EMS等，这是全世界

迅速成长的一个新兴产业。

世界电子电路产业在2003年下半年开始了全面

的复苏，整个世界电子电路业的发展尤其是亚洲和

中国的发展迎来一个新的高潮。IT产业、电子、通信

及汽车行业的持续发展，尤其是东南亚及中国的高

速增长将推动这个高峰持续较长一段时间。

全球PCB产业的发展，在应用市场需求旺盛及

高阶产品开发比重持续增进下，不但出货量将持续

提高，同时产品单价也不象以往那样大幅下滑。

全球PCB市场规模将呈现约5.58%的增长速度。

其中以高密度互连板（HDI）、挠性板（FPC）及IC

封装载板的成长潜力最为看好，至于NB用板、光电

用板也会有相当不错的需求量。

目前，全世界约有2800家左右PCB企业，其中

美国有460多家，日本有280多家，欧洲有350家，韩

国有80家，印度有100多家，东南亚有160家，我国

台湾地区有130家，其余的1200多家都分布在中国内

地。中国内地还有800多家专用材料企业、500多家

专用设备企业和1000多家代理商。

世界知名PCB生产企业，绝大部分在中国已经建

立了生产基地，并在积极扩张。可以预计近几年，中

国仍然是世界PCB生产企业投资与转移的重要目的地。

1.1 全球PCB产业规模

世界印制电路市场规模约420亿美元，其中日本产值113亿美元，仍然居于世界第一位，2007年达到117亿美元，增长4%；中国产值比较保守的统计为108.3亿美元，2007年达到120.5亿美元，增长11%；韩国产值51亿美元， 2007年达到57亿，增长5.7%；北美46亿美元，其中美国产值42.57亿美元；欧洲产值约37亿美元（图1、图2、表1、表2）。

图1 世界各国印制电路市场产值概况

图2 中国印制电路行业产值（亿元）

1.2 新技术引发PCB业变革

自2005年以来，世界电子电路行业技术迅速发展，集中表现在无源（即埋入式或嵌入式）组件PCB 、喷墨PCB 工艺、光技术PCB 、纳米材料在PCB 板上的应用等方面。PCB 从安装基板向封装载板发展，以及元器件的片式化和集成化、BGA （球栅阵列）、CSP （芯片级封装）和MCM （多芯片模块）的日益流行，要求PCB 封装端子微细化、封装高集成化，同时也要求基板承担新的功能，出现埋置组件印制板，以适应高密度组装要求。

随着光接口技术的发展，今后将确立在电气PCB 上实现光配线技术、光印制线路板技术、光表面安装技术以及光电合一的模块化技术。随着系统的高速化，PCB 阻抗匹配成为重要问题，根据信号速度和布线长度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。

为满足芯片级封装和倒芯片封装（FC ）的发展需要，需要使用具有内导通孔（IVH ）结构的高密度PCB ，但其高价格限制了它的使用，因此需降低成本。现采用积层法多层工艺已可实现IVH 结构的PCB ，不断优化积层法工艺，使IVH 结构的PCB 实现低成本量产化。

为满足精细端子间距的CSP 和FC 封装发展的需

表1 中国印制电路行业产值

资料来源；CPCA

表2 中国印制电路行业产量

要，今后导体图形微细化技术目标确定为：最小线宽/间距为25 μm/25 μm，布线中心距50 μm，导体厚度在5 μm以下。激光导通孔工艺是积层法多层板导通孔加工手段的主流，CO

2

激光和UV激光加工机成为适用于实用化工艺的发展主流，其最小导通孔孔径将由目前的50 μm ~ 80 μm降到30 μm，孔径精度和导通孔位置精度提高到±15 μm。新技术将可能给PCB行业带来巨大变革。

内部埋置薄型无源组件的PCB板已经在GSM移动电话中应用，预计近两年会出现内部嵌入IC组件的PCB板和在挠性电路板中嵌入薄膜组件。纳米材料制作布线的新一代PCB已在世界上首次露面，未来将会在降低PCB的介电常数，提升产品的耐热性，对PCB产业环保的应用等方面产生重大影响。

2 印制电路板行业投资机会

2.1 下游产业在中国的蓬勃发展

全球整机制造转移中国，提供了巨大的市场需求空间。各种电子产品主要配套产品，产业链涉及到电子产品方方面面，无论是消费类家电产品和工业类整机，如计算机、通信设备、汽车，以及国防工业均离不开PCB。中国由于下游产业的集中及劳动力、土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。我国于2003年首度超越美国，成为世界第二大PCB生产国，产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中国已经取代日本，成为全球产值最大的PCB生产基地，远远高于全球行业的增长速度。2000年~2006年内地PCB市场规模年增率平均达20%，远远超过其它主要生产国。展望未来，在各国外资竞相加码扩产下，预估2007年内地PCB市场规模可望成长17%，全球市占率超过25%。

印制电路板是信息产业的基础，从计算机、电视机到电子玩具等，几乎所有的电子电器产品中都有电路板存在。中国电子电路产业和中国电子信息产业一样，在近年来一直保持着高速增长。这一增长趋势还将持续到2010年或更长一段时间。尤其是近年来我国消费类电子和汽车电子的飞速发展更是为电子电路业提供了广阔空间。

2.2 我国已成为PCB第一大生产国

我国内地有印制电路板生产企业1200余家，2006年的产值为128亿美元，已经成为PCB第一大生产国。PCB行业发展是速度是相当的快，既然已有如此大的规模，那在PCB技术上当然不能落后。PCB抄板业应关注新技术。PCB抄板行业是集电子、机械、计算机、光学、材料、化工等多学科的一个行业。PCB技术是跟着IC技术发展的，在电子互连技术里占有重要位置，因此，PCB技术和制造业的发展将对一个国家的电子工业产生很大的推动作用。

2.3 劳动力成本优势

目前，由于亚洲各国在劳动力资源、市场、投资及税收政策方面的优惠措施，吸引美国及欧洲的制造业向亚洲，特别是中国转移。中国具有得天独厚的条件，大量的电子产品及设备制造商将工厂设立在中国大陆，并由此带动相关产业的发展。印制电路板作为基础的电子组件，市场的配套需求增长强劲，行业前景看好。

2.4 产业政策的扶持

我国国民经济和社会发展"十一五"规划纲要提出，要提升电子信息制造业，根据数字化、网络化、智能化总体趋势，大力发展集成电路、软件和新型元器件等核心产业。根据我国信息产业部《信息产业科技发展“十一五”规划和2020年中长期规划纲要》，印刷电路板（特别是多层、挠性、挠刚结合和绿色环保印刷线路板技术）是我国电子信息产业未来5~15年重点发展的15个领域之一。

2.5 国际产业转移带来新的技术和管理

近几年来，电子信息产业高速发展，出口增长40%~45%，PCB产业却落后于整体电子信息产业的增长幅度，多层板和HDI板的产量更远远落后于市场，需大量依赖进口，PCB产业还有很大的发展空间。各厂商要寻找高毛利的细分市场、产品，转型到高阶产品，以挠性板、挠刚结合板、厚铜板、光电的XY控制板、TFT面板的Source板、汽车板、内存板、内存模块板、10层以上PCB板，有更多的机会。

3 印制电路板制造市场分析

3.1 印制电路板制造市场产品寿命周期分析

产品生命周期（图3、表3）：产品在完成研制以后，从投入市场开始到被市场淘汰为止所经历的

时间。在产品生命周期的不同阶段中，销售量、利润、购买者、市场竞争等都有不同的特征，这些特征可用以下概括。

图3 产品生命周期曲线

3.2 印制电路板制造市场产品市场供求分析3.2.1 市场供给

中国电子电路产业和中国电子信息产业一样，在近年来一直保持着高速增长。2003年产值为60亿美元，2004年达81.5亿美元，2005年，中国的PCB 产业迎来新的高峰，超过108.3亿美元，与日本产值接近。这一增长趋势还将持续到2010年或更长一段时间。

3.2.2 市场需求

由于PCB 已经成为电子元件系统的主要产品。它几乎在所有的电子产品中得到使用。现在，由于电子信息化的数据处理以及通信系统等都在迅速的增加，使得印制电路板的需求量也随之扩大。其中，下一代的电子系统对PCB 的要求，突出表现在更加高密度化。随着电子整机产品的多功能化、小型化、轻量化的发展，多层板、挠性印制电路板、HDI/BUM 基板、IC 封装基板（BGA 、CSP ）等PCB 品种成为了扩大需要量的中心产品。

我国的PCB 在消费类电子产品的应用略微大于其在电脑产品中的应用，可见消费类电子（特别是数码产品）的蓬勃发展是推动中国PCB 行业发展的强大动力。除在应用HDI 和FPC 以及刚挠板的手机市场

规模快速发展外，随着中国汽车工业的发展，PCB 在汽车电子产品中的应用将会成为另一增长点。

我国的印制电路板工业经过20年的快速发展，以及外国资金和技术的进入，使得我国的印制电路板工业无论在规模和产品方面都有了较大的发展，同时也加强了我国印制电路板产品在世界市场的地位，使得我国的印制电路板产品近几年出口形势大好，同比增长速度超过了印制电路板的进口增速。

3.3 印制电路板制造市场细分市场分析

PCB 是信息电子工业最基本的构件，属于电子元器件行业中的电子元件产业。按照层数来分，PCB 分为单面板（SSB ）、双面板（DSB ）和多层板（MLB ）；按挠软度来分，PCB 分为刚性印制电路板（RPC ）和挠性印制电路板（FPC ）。在产业研究中，一般按照上述PCB 产品的基本分类，将PCB 产业细分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI （高密度烧结）板、封装基板等六个主要细分产业。

3.3.1 FPC

挠性板在过去叫法很乱，最早称为软板，后来

又称为柔性板、挠性印制电路板等。

刚挠结合印制板是指一块印制板上包含一个或多个刚性区和一个或多个挠性区，由刚性板和挠性板有序地层压在一起组成，并以金属化孔形成电气连接。刚挠印制板既有可以提供刚性印制板应有的支撑作用，又有挠性板的弯曲性，能够满足三维组装的要求，近年来的需求越来越大。传统刚挠板设计思想是节省空间、便于装配和提高可靠性；综合传统刚挠板设计和微盲孔技术的新型刚挠板为互连领域提供了新的解决方案。它的优点有：适合折叠机构，如翻盖手机、相机、笔记本电脑；提高产品的可靠性；应用传统装配方式，但可以使装配简化且适合3D 装配；与微导孔技术结合，提供更好的设计便利性和使用更小的元器件；使用更轻的材料代

表3 产品生命周期不同阶段特征