PCB上镀金与镀银是否有差别-

PCB上镀金与镀银是否有差别?

今天，小编将为大家介绍有关PCB的小知识。如PCB不同的颜色是否对其性能产生影响，PCB上镀金与镀银是否有差别；下文将为大家一一进行阐述。

01

花花绿绿谁高贵PCB颜色揭秘

很多DIY玩家会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。

在传统的印象中，黑色PCB似乎定位着高端，而红色、黄色等则是低端专用，那是不是这样呢？

没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化

我们知道PCB正反两面都是铜层，在PCB的生产中，铜层无论采用加成法还是减成法制造，最后都会得到光滑无保护的表面。铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼，但在有水的条件下，纯铜和氧气接触极易被氧化；因为空气中存在氧气和水蒸气，所以纯铜表面在和空气接触后很快会发生氧化反应。由于PCB中铜层的厚度很薄，因此氧化后的铜将成为电的不良导体，会极大地损害整个PCB的电气性能。

为了阻止铜氧化，也为了在焊接时PCB的焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护PCB 表层，工程师们发明了一种特殊的涂料。这种涂料能够轻松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保护层，并阻断铜和空气的接触。这层涂层叫做阻焊层，使用的材料为阻焊漆。既然叫漆，那肯定有不同的颜色。没错，原始的阻焊漆可以做成无色透明的，但PCB为了维修和制造方便，往往需要在板上面印制细小的文字。透明阻焊漆只能露出PCB底色，这样无论是制造、维修还是销售，外观都不够好看。因此工程师们在阻焊漆中加入了各种各样的颜色，最后就形成了黑色或者红色、蓝色的PCB。

镀层

镀层、涂覆及防蚀设计 1.防蚀的一般概念 产品如果发生腐蚀和变质，会影响到产品性能参数、受命及安全，不少产品在使用和储存中，容易锈蚀和变质，其原因往往与设计不当有直接关系。所以，从产品结构设计，材质和防护层选择等方面应考虑防蚀要求，并提出相应维护方法，使十分重要的。 碳素钢和低合金钢在潮湿大气中,海水及酸性溶液中容易腐蚀,在冲淡的碱液中是稳定的,热处理对其抗蚀性无重要影响. 不锈钢在海水,潮湿大气和碱中是稳定的,不锈钢的淬火处理,表面磨光或者抛光,均可提高其抗蚀性. 铜合金在大气中稳定,在海水和稀酸溶液中相当稳定. 铝合金在海水,碱和酸中强烈腐蚀,在潮湿大气中腐蚀较弱.为获得最大的抗蚀性,硬铝和其他可淬火强化的铝合金应以淬火状态装配在结构上,因为它们在退火状态下抗蚀性较低. 镁合金在海水,酸及潮湿大气中强烈腐蚀,在碱中稳定. 2.覆盖层的选择 (1)覆盖层的分类. (2)金属镀层的厚度系列.

铝:用作外壳,机箱,底座及结构件.铝易受晶间,应力,缝隙及电偶腐蚀.不要求导电率时采用阳极化处理;需要导电时可采用化学膜处理,镀镉,镀锡或镀镍.对户外用,化学膜上应加油漆层,阳极化膜上可加油漆层,不加也有足够的耐腐蚀能力.当焊接铝合金时,应对”紫斑”警惕.

镁:十分容易腐蚀,易受化学浸蚀,针孔,晶界及应力腐蚀.镁与任何一种其它金属都会形成一个很强的局部电池,造成镁的腐蚀.在设计时应采取措施避免积水,提供能完整覆盖的表面防护层,采用多层防护系统,并隔离开不同类的进水接触,才可得到充分保护.在防止镁的电偶腐蚀时,应选用更相容的材料镀覆,如化学镀镍后继以镀锡,然后在进行镀锡层重熔等.消除潮湿,采用有机涂层,用胶带或密封混合物来密封等. 钢铁:皆受腐蚀,故必须防锈,可采用电镀,油漆,涂油,密封等方法,也可采用发蓝,磷化等.对高强度钢应注意防止氢脆. 不锈钢:对腐蚀的敏感性受成分,热处理,表面状态以及腐蚀剂的影响较大,应慎重. 1.不能在370-950℃范围内回火马氏体不锈钢,否则极易受应力腐蚀. 2.二次回火马氏体不锈钢(冷却到室温,而后重新回火),可增加对用力腐蚀的抵抗力. 3.利用机械方法或电抛光,而不用酸洗去处沉淀硬化钢的热回火色,可防止晶间腐蚀. 4.表面愈光洁,防腐蚀性能愈好. 5.电抛光会引起表面钝化,勿需在进一步钝化处理. 6.应进行钝化处理以提高抗蚀性. 铜:抗腐蚀性取决于合金品种.为了缓解铜变色可采取钝化,化学转换膜等方法,其黑色氯化膜除了装饰作用外,还可为粘接和有机涂层作底层用. 防锈铝合金/铝镁系列:在工业气氛.海洋气氛中均有较高耐蚀性,在中性或近于中性的淡水,海水,有机酸,乙醇,汽油以及浓硝酸中耐蚀性也很好. 良好:相对湿度≤80%.没有工业,锅炉和其它有害废气如有空调机的实验室等. 一般:相对湿度≤95%,有少量工业,锅炉和其它有害废气,如,不受太阳,雪,雨,海雾及水分所饱和的大气等直接影响的室外,无空调机的室内或车厢. 恶劣:相对湿度经常达到98%.有较多工业,锅炉和其它有害废气如受太阳,雪,雨等直接影响及有害废气源较近的室外. 海上:直接受到海水的周期影响或处于海雾饱和大气中工作的仪器和设备. 光亮度等级:全光亮;光亮;半光亮;暗

沉金和镀金区别及差异

PCB工艺镀金(电金)和沉金(化金)的区别 1.镀金和沉金的别名分别是什么？ 镀金：硬金，电金（镀金也就是电金） 沉金：软金，化金（沉金也就是化金） 2.别名的由来： 镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到pcb板上，所以叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金 沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金 3. 工艺先后程序不同： 镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb 板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金 沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金 4. 镀金和沉金对贴片的影响： 镀金：在做阻焊之前做，做过之后，不太容易上锡（因为电镀光滑） 沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡（因为化学反应有一定的粗糙度） 5.镀金和沉金工艺中的镍的工艺方式： 镍的作用为使金与铜连在一起起胶水的作用。 镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金； 沉金：在沉金之前需要先沉一层镍，再沉金。 6. 镀金和沉金的鉴别(颜色)： 镀金：因为同样的厚度镀金光滑，趋向于白色， 沉金：沉得金会发乌，趋向于黄色， 7.镀金&沉金的厚度 (1).镍的厚度：为120μm,镍可增加PCB的硬度，可沉可电； (2).沉金的金厚：可1~3麦（微英寸）注：1麦=0.0254μm，常规为金厚1麦； (3).镀金的金厚：可1~3麦，另假如大于3麦，称做另外一种镀金-锢金； (4).锢金的金厚：金厚可大于3麦，可到30麦，50麦，甚至更高，业界内超过30麦很少见。

开关柜的主母线分支母线和一次接插件究竟采用裸铜好还是铜镀锡或铜镀银好

开关柜的主母线分支母线和一次接插件究竟采用裸铜好还是铜镀锡或 铜镀银好 文件编码（008-TTIG-UTITD-GKBTT-PUUTI-WYTUI-8256）

之所以要镀上一层物质，必然是考虑本物质容易在某个环境中发生氧化、腐蚀等等情况，担心会对应用造成影响。 我们先看一下这个抗腐蚀度的表： 可以看出耐腐蚀性上银不如铜，铜不如锡。 镀银能增强耐高温的能力。见下表： 可以看出， 镀锡比裸铜有两个好处：1、温升极限提高了；2、耐蚀度提高了； 镀银有一个好处：温升极限提高了；有一个坏处：耐蚀度下降了。 相对来说，可能比较好的选择是：

1、镀锡 2、裸铜 老帕： 1）金属活动顺序表 钠、钙、钾、镁、铝、锌、铁、锡、铅、锌、铜、汞、银、铂、金。 这是金属活动顺序表。 当金属表面沾染水分和电解质时，就形成了一个个原电池。如果有两种金属存在，于是排在金属活动顺序表后边的金属就是原电池的正极，排在前边的就是负极，这时就开始了金属表面的腐蚀过程。 例如：一把铜壶的柄上绕一条铁链条，过不了多久，这条铁链条就腐蚀掉了。再如：镀锡板一旦出现破口，则锡层继续保留，可是铁板却被强烈腐蚀，大家可拿开启后的罐头盒放一段时间看看腐蚀效果。 2）问题就出在两种金属的结合面上，此结合面将造成严重腐蚀。锡对氧化较不敏感，若铜镀锡后出现破口，则铜将被严重腐蚀。 铜镀银后，银是柔软和致密的，不容易出现破口。一旦出现破口后，银自身与氧化合不敏感，所以铜被腐蚀也不严重。 3）按照金属活动顺序表，两种金属的电极电位电压越高则腐蚀性越强。电极电位摘录如下：

Ag++2e=Ag ,Sn4++2e=Sn2+ ,Cu2++e=Cu- ,AgCl+e=Ag+Cl 。 我们看到银－铜的电极电位比锡－铜的电极电位大的多，但银更稳定，所以腐蚀性反而锡－铜更大。 铜对氧化铜也会形成电极电位，但其值很小，故裸铜的抗氧化性最好。 4）镀银主要是提高材料的表面导电率，一般用于可能出现频繁接插的地方 5）如果主母线采用镀银，那么与其相连的分支母线也必须镀银；若主母线镀锡，同样与其相连接的所有母线都必须镀锡。这样做的目的是为了减少腐蚀，提高主母线的使用寿命。 再说明几点： 1）铜镀锡后若出现破口，锡将首先被腐蚀，因为锡的活波性大于铜；铜镀银后若出现破口，则铜先被腐蚀 2）镀银能大幅度地提高母线温升，这是它的最大好处，此好处的来源就是较高的导电率 3）主母线镀锡占整个开关柜制造成本并不高，而镀银则不同，会大幅提高开关柜的制造成本。 4）主母线在搭接时所用的螺栓为9级，紧固螺栓时必须确保其紧固扭矩和紧固程度，以期达到最佳的搭接导电效果。这些在ABB的制造工艺中都有明确的规定，且搭接面严禁使用导电膏。

PCB上镀金与镀银是否有差别-

PCB上镀金与镀银是否有差别? 今天，小编将为大家介绍有关PCB的小知识。如PCB不同的颜色是否对其性能产生影响，PCB上镀金与镀银是否有差别；下文将为大家一一进行阐述。 01 花花绿绿谁高贵PCB颜色揭秘 很多DIY玩家会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。 在传统的印象中，黑色PCB似乎定位着高端，而红色、黄色等则是低端专用，那是不是这样呢？ 没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化 我们知道PCB正反两面都是铜层，在PCB的生产中，铜层无论采用加成法还是减成法制造，最后都会得到光滑无保护的表面。铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼，但在有水的条件下，纯铜和氧气接触极易被氧化；因为空气中存在氧气和水蒸气，所以纯铜表面在和空气接触后很快会发生氧化反应。由于PCB中铜层的厚度很薄，因此氧化后的铜将成为电的不良导体，会极大地损害整个PCB的电气性能。 为了阻止铜氧化，也为了在焊接时PCB的焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护PCB 表层，工程师们发明了一种特殊的涂料。这种涂料能够轻松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保护层，并阻断铜和空气的接触。这层涂层叫做阻焊层，使用的材料为阻焊漆。既然叫漆，那肯定有不同的颜色。没错，原始的阻焊漆可以做成无色透明的，但PCB为了维修和制造方便，往往需要在板上面印制细小的文字。透明阻焊漆只能露出PCB底色，这样无论是制造、维修还是销售，外观都不够好看。因此工程师们在阻焊漆中加入了各种各样的颜色，最后就形成了黑色或者红色、蓝色的PCB。

华为镀银产品规范

第一篇章：华为镀银质量保证指导书 一、范围: 本规范规定了不同基材上功能性电镀银层的工艺要求和质量标准及其检验方法。 本规范适用于公司结构件的电镀银的设计、工艺或产品鉴定和批生产质量检验。 本规范不适用于元器件或连接器。 二、简介： 电镀银是一种功能性镀层、需要满足一些特殊的功能要求。本文规定了银电镀层常规性能指标以及抗变色性、可焊性等要求。本文可作为电镀厂生产质量控制依据，也是供应商产品质量认证的依据。 三、镀层中银含量： 按本规范要求进行的电镀银层中，点焊接要求的银的含量不能低于99.9％；金线焊接要求的银含量不低于99.5%; 对非焊接要求的银含量不低于99%。根据产品的性质要求不同，严格管控镀层中银的含量，确保焊接性好，耐蚀性好等品质保证。 银含量的检测方法可采用俄歇能谱仪在一个试样上进行表层成份分析；对没有条件的电镀公司要严格管控电镀槽液中铜离子的含量，当铜离子含量超出管控上限时，必须强制停机改善以使镀层银含量达到标准要求。 四、电镀工艺的要求： 按本标准要求进行的电镀银工艺，高耐蚀性的产品对任何基体材料都必须先镀镍（或镍合金）底层再镀银，且镍层必须是低应力镀层。对普通件不要求镀镍，但必须满足银的厚度。当底层镍彩化学镀镍-磷合金时，镀层中的含磷量必须控制在6～9%之间。 4.1材料非铜金属表面处理： 镀铜＋镀镍＋镀银（或者是：化学镀镍＋镀银） 4.2 材料铜表面处理： 镀镍＋镀银或选择性镀铜＋镀银。 五、产品质量要求： 1 产品外观 所有试样均应进行目视外观检查；必要时，可借助 4-8 倍放大镜检查。 镀层为银白色，呈无光泽或半光亮、不允许高光亮镀层；镀层结晶细致、平滑、均匀。 允许在隐蔽部位有轻微的夹具印（但必须有镀层）。不允许有斑点、黑点、烧焦、粗糙、针孔、麻点、裂纹、分层、起泡、起皮、脱落、焦黄色、灰色、晶状镀层、局部无镀层等缺陷。 2 镀层厚度 用X射线荧光光谱测厚仪在三个试样上进行厚度检测。检测方法参考 GB/T 16921 。 在每一试样上的镀层局部厚度必须满足以下要求： 2.1 对铜基材： 1 对点焊接要求的产品，选择镀铜+镀银银厚度范围为 0.5～1.5μm；

铝表面镀镍

铝表面镀镍 通过电解或化学方法在铝上沉上一层镍的方法，称为镀镍。镀镍分电镀镍和化学镀镍。 电镀镍是在由镍盐（称主盐）、导电盐、pH缓冲剂、润湿剂组成的电解液中，阳极用金属镍，阴极为镀件，通以直流电，在阴极（镀件）上沉积上一层均匀、致密的镍镀层。从加有光亮剂的镀液中获得的是亮镍，而在没有加入光亮剂的电解液中获得的是暗镍。化学镀镍是在加有金属盐和还原剂等的溶液中,通过自催化反应在材料表面上获得镀镍层的方法。 硬质氧化： 硬质氧化全称硬质阳极氧化处理。铝合金的硬质阳极氧化处理主要用于工程或军事目的，它既适用于变形铝合金，更多可能用于压铸造合金零件部件。铝是钝化型金属，与钛、钽、铌等金属一样，表面钝态氧化膜是提供保护的重要因素，因此，阳极氧化是一种非常有效的金属保护手段。铝及铝合金的阳极氧化膜，已不具备金属的导电性质，而成为良好的绝缘材料。 （1）硬度较高。 (2) 有较高的耐蚀性。 (3)有较强的吸附能力。 4）有很好的绝缘性能。 (5) 绝热抗热性能强。阳极氧化膜可耐温1500℃左右，而纯铝只能耐660℃。 硬质氧化后，铝及铝合金的阳极氧化膜，已不具备金属的导电性质，而成为良好的绝缘材料。所以表面不能焊接东西。而镀镍表面还是金属材质，可以焊接。 常用的检验项目为： 1.膜厚； 2.装配检查； 3.镀层附着力； 4.硬度测试; 5.耐磨测试； 6.耐酒精测试； 7.高温高湿测试；8.冷热冲击测试；9.盐雾测试；10.排汗测试；11外观；12 包装； 一．膜厚： 1．膜厚为电镀检测基本项目，使用基本工具为萤光膜厚仪（X-RAY），其原理是使用X射线照射镀层，收集镀层返回的能量光谱，膜厚一般为0.02mm,最大不超过0.03mm. 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>5pcs 二．装配检查： 1.确认是否符合图面标出的重要尺寸；装配后有否影响外观及功能，手感； 2.检查周期：每批； 3.测试数量：n>2pcs ； 二．镀层附着力： 1.将3M胶纸粘贴在刀切100格（每小格为1MM＊1MM）的电镀层表面，用橡皮擦在其上面来回磨擦，使其完全密贴后，以45度方向迅速撕开，镀层需无脱落现象。如目视无法观察清楚，可使用10倍显微镜观察； a) 不可有掉落金属粉末及补胶带粘起之现象。 b) 不可有金属镀层剥落之现象。

OSP板 化金板 化银板 喷锡板等工艺区别

OSP板化金板化银板喷锡板等工艺区别（图/文） 1.镀金板(ElectrolyticNi/Au) 2.OSP板(OrganicSolderabilityPreservatives) 3.化银板(ImmersionAg) 4.化金板(ElectrolessNi/Au，ENIG) 5.化锡板(ImmersionTin) 6.喷锡板 1.镀金板 镀金板制程成本是所有板材中最高的，但是目前现有的所有板材中最稳定，也最适合使用于无铅制程的板材，尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。 2.OSP板 OSP制程成本最低，操作简便，但此制程因须装配厂修改设备及制程条件且重工性较差因此普及度仍不佳，使用此一类板材，在经过高温的加热之后，预覆于PAD上的保护膜势必受到破坏，而导致焊锡性降低，尤其当基板经过二次回焊后的情况更加严重，因此若制程上还需要再经过一次DIP制程，此时DIP端将会面临焊接上的挑战。 3.化银板 虽然”银”本身具有很强的迁移性，因而导致漏电的情形发生，但是现今的“浸镀银”并非以往单纯的金属银，而是跟有机物共镀的”有机银”因此已经能够符合未来无铅制程上的需求，其可焊性的的寿命也比OSP 板更久。 4.化金板 此类基板最大的问题点便是”黑垫”(BlackPad)的问题，因此在无铅制程上有许多的大厂是不同意使用的，但国内厂商大多使用此制程。 5.化锡板 此类基板易污染、刮伤，加上制程(FLUX)会氧化变色情况发生，国内厂商大多都不使用此制程，成本相对较高。 6.喷锡板

因为cost低，焊锡性好，可靠度佳，兼容性最强，但这种焊接特性良好的喷锡板因含有铅，所以无铅制程不能使用。 另有”锡银铜喷锡板”由于大多数都不使用此制程，故特性资料取的困难. 附图：

低压设备中铜及铜镀银镀锡后温升和载流量

铜及铜镀银镀锡后温升和载流量的分析 一、银及银基合金触头长期使用允许温升值得确定 银及银基合金触头长期使用允许温升值在电（D）202—61“低压电器触头及母线允许温度”标准中规定为80℃（在周围介质温度为40℃时），而且国外有关标准镀银及银基合金触头允许温升仅规定其相邻部件的温升限制，例如ICE刊物号158-1-1970“低压控制设备——接触器”标准、法国NFC63-110-1970 “工业用低压设备――接触器”标准，对银及银基合金触头温升值均是规定其受相邻部件温升的限制。 对银及银基合金触头温升值，究竟如何规定恰当？在74年3月于无锡召开的低压电器允许温升标准验证工作会议上做了分工，对交流接触器和自动开关中所用的银基合金触头进行试验验证。验证试验是将通过通断能力试验后的银基合金触头通以产品额定电流，发热至稳定，然后提高电流，使其稳定温度达140℃左右，再持续通电一个月，每8个小时测量触头温升、动静触头间的压降等，以考核银基合金触头在140℃左右的电阻稳定性。验证后的结果表明银及银基合金触头在140℃时接触电阻是稳定的。 由于银及银基触头在空气中具有较高的抗氧化耐腐蚀的能力，在长期高温下使用具有稳定的电阻率，故对银及银基合金温升的规定，可依其受相邻部件的升温为限。

导电材料相接触时采取防护措施，可降低其接触电阻，改善发热条件，提高其允许温升值。原电（D）202―61以及其他低压产品的标准中。对镀层接触的允许温升，均比没有镀层的要高。如铜镀锡接触表面规定允许温升为60℃（指周围空气温度为40℃时，以下同），比没有镀层的要高10℃，铜镀银接触表面规定允许温升为80℃。 二、铜镀银和镀锡对稳定载流量的好处 电器的接线端都是铜质的，母线连接处压花以增强导电性能. 裸母排比相应母排搪锡或镀银后的载流量稍大，但铜很容易氧化，其氧化膜电阻率极大，比铜的电阻率大十几个数量级。同时，要除去铜的氧化膜又非常困难，几乎要在略低于铜的熔点的高温下才会熔解，也很难为强电场所破坏，只有机构摩擦才能将它去除。但接线端与母线间的连接是静止的，它们之间不存在相对运动，所以一旦形成了氧化膜，就只好任其存在。氧化膜的存在使铜接头处的接触电阻增大很多，以致该处温升非常高，能量损耗很大。另外，由于材料在高温下的蠕变，还可能造成螺栓连接的松动，使接触电阻更加大。有时还可能导致局部出现电火花，终于形成一种恶性循环。如果铜质出线段是同铝母线连接，则又因铜铝接头间有电化学腐蚀，它与温升的增大两者之间也存在一种恶性循环，情况尤为严重。 为了解决上述问题，习惯是将接头处镀上一层银或锡，

化学镀金工艺

化学镀金工艺 化学镀金在电子电镀中占有重要地位，特别是半导体制造和印制线路板的制造中，很早就采用了化学镀金工艺，但是早期的化学镀金由于不是真正意义上的催化还原镀层，只是置换性化学镀层，因此镀层的厚度是不能满足工艺要求的，以至于许多时候不得不采用电镀的方法来获得厚镀层。随着电子产品向小型化和微型化发展，许多产品已经不可能再用电镀的方法来进行加工制造，这时，开发可以自催化‘的化学镀金工艺就成为一个重要的技术课题。 (1)氰化物化学镀金 为了获得稳定的化学镀金液，目前常用的化学镀金采用的是氰化物络盐。一种可以有较高沉积速度的化学镀金工艺如下。 甲液： 乙液： 使用前将甲液和乙液以l0:1的比例混合，充分搅拌后加温到75℃，即可以工作。注意镀覆过程中也要不断搅拌。这一种化学镀金的速度可观，30min可以达到4μm。 但是这一工艺中采用了铅作为去极化剂来提高镀速，这在现代电子制造中是不允许的，研究表明，钛离子也同样具有提高镀速的

去极化作用，因此，对于有HORS要求的电子产品，化学镀金要用无铅工艺： 如果进一步提高镀液温度，还可以获得更高的沉积速度，但是这时镀液的稳定性也会急剧下降。为了能够在提高镀速的同时增加镀液的稳定性，需要在化学镀金液中加入一些稳定剂，在硼氢化物为还原剂的镀液中常用的稳定剂有EDTA、乙醇胺；还有一些含硫化物或羧基有机物的添加剂，也可以在提高温度的同时阻滞镀速的增长。 (2)无氰化学镀金 在化学镀金工艺中，除了铅是电子产品中严格禁止使用的金属外，氰化物也是对环境有污染的剧毒化学物，因此，采用无氰化学镀金将是流行的趋势。 ①亚硫酸盐。亚硫酸盐镀金是三价金镀金工艺，还原剂有次亚磷酸钠、甲醛、肼、硼烷等。由于采用亚硫酸盐工艺时，次亚磷酸钠和甲醛都是自还原催化过程，是这种工艺的一个优点。

电镀镍及无电镀镍实验

电镀镍与无电镀镍实验 杨聪仁教授编撰一、实验目的 由低碳钢的电镀、无电镀镍来了解电镀、无电镀之原理及差异，并可认识电镀、无电镀镍之施镀方式与镀层特性。 二、实验原理 2.1 电镀技术 电镀是将镀件做为阴极，浸于含欲镀金属离子之电解液中，另一端置适当阳极，通入直流电后，在镀件表面析出金属膜的表面处理。 电镀目的在于表面改质，提高附加经济价值，例如装饰性用途，镀贵重金属、光泽镍、铝等；提高表面硬度，增加耐磨耗性，如镀硬铬；增加抗蚀性，如镀锡、铅；增加导电性，如镀银、铜等。 为了达到需求性质，皮膜色泽、硬度、均一性、被覆力、厚度、焊接性等，皆是考虑因素，此外，为达到适当管理与镀浴稳定性，如何分析、补充，都是应考虑的操作要点。 电镀作业步骤，依序为(1)研磨，(2)前处理，(3)电镀，(4)后处理，(5)干燥等，就欲镀对象之材质、形状、加工后情况，选择适当处理方式。 当电解液受外加电压作用时，电解质的阳离子向阴极移动，而阴离子向阳极移动，此现象称为电解(Electrolysis)，在电解时，通入之电流量与析出金属量，需遵守法拉第电解定律，即第一电解定律与第二电解定律： 第一定律：在阴极析出之金属量与通入之电量呈正比。 第二定律：在不同电解液中，通入相同电量时，各溶液析出物质质量与其电化当量成正比关系。 以1秒钟通过1安培电流，在阴极析出之物质重量，称为该物质之电化当量，单位为毫克/库仑，为使用方便起见，亦可用克/安培一小时为单位，表一为常见金属之电化当量。 电解时，实际析出重量与依电解定律计算理论值之比例，用百分率表示，称为电流效率，即

式中 m ：实际析出重量(克)， I ：通入之电流(安培) t ：时间(小时) C ：电化当量(克/安培一小时) 根据电解定律和电化当量，电流效率公式，可以导出电镀层厚度之公式为： 式中 δ：镀层厚度(毫米) γ：金属比重 D k ：电流密度(安培/平方公寸) 2.1.1 电极电位(Electrode Potential) 当金属(阳极)置入电解液中，溶解的金属阳离子，受电解液中的极性分子吸引，往电解液方向移动。但是金属中的自由电子亦有吸引阳离子的作用，使金属阳离子聚积在金属与电解液界面附近，形成「电双层」(Electrical double layer)，产生了电压，即金属的电极电位。 金属的电极电位，可视为金属释出电子能力的电化学位能，金属释出电子倾向愈大，其电化学位能愈高，金属的电极电位绝对值无法测定，通常以相对于氢标准电极零电位比较而得。 M n+ + ne - → M E 0 H + + e - → 1/2H 2 E 0 = 0 伏特 按照能斯特方程式(Nernst equation) 在25℃时，并假设金属为标准热力状态(a M =1) 离子浓度的改变为影响电极电位的主要因素，将溶液稀释的话(即降低+n M a 值)，会使得E 值向负方向移动，也就是金属更容易溶解，当+n M a = 1，E = E 0 = 标准电极电位，E 0值为较大之负值时，代表金属易溶解成阳离子，此类金属如钾、钠、铝，活性大或容易氧化。 2.1.2 极化与过电压 (1) 极化的成因 当有电流流过电极时，电极上发生一系列的化学过程，例如析出气体、金属离子沈积、金属或气体的溶解、产生氧化膜等等，过程的每一步都或多或少地存在着阻力或障碍(barrier)，为了使电极过程能够继续不断地进行，就需要消耗自身较多的能量或额外增加一定的电压去克服这些阻力，越过能量障碍高度(height of energy barrier)，表现在电极电位上就会出现与可逆电极电位的偏离。 2 H H →+

沉金与镀金的区别

浅析PCB板沉金与镀金板的区别 沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT 的贴装带来了难度；另外喷锡板的待用寿命很短。而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺，尤其对于0603及0402超小型表贴，因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响，所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用。再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金（一般用作金手指）的区分。

其原理是将镍和金（俗称金盐）溶于化学药水中，将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因其镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。 什么是沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。 沉金板与镀金板的区别 1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。 2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。

物理真空镀镍、镀银、镀锡不锈钢带材在电子元器件上的应用

物理真空镀镍、镀银、镀锡不锈钢带在电子元器件上的应用 作者：王永飞1陈锋2 技术来源：上海佑戈金属科技有限公司 前言概况 化学电镀还是当前镀层的主要技术和加工手段，众所周之，化学电镀对环境的破坏和人的健康危害都比较大，国家环保部门也是重点监管此类企业，其次这种镀层的产品质量也不高，不能适应未来电子行业及其它行业的复杂需求，总之，这是属于一种落后的或是淘汰的镀层工艺技术。当前最新的镀层技术就是新物理气相沉积法工艺，它既环保，镀层质量又高，还有就是可以完成复杂型的镀层。 关键词 物理真空镀膜物理气相沉积物理真空镀锈钢带电子元器件不锈钢带镀镍镀银镀锡等等 详细内容如下

Func-Conticoating 功能性预镀层金属带材适用于电子元器件的高级表面处理技术 √替代化学电镀工艺Replace the electroplating √替代铜合金材料Replace the copper alloy

关键技术概述 YOOGLE研发了一种新型的表面处理工艺，用于为电子元器件的生产提供预镀涂层的金属带材，这是一种物理气相沉积法的“卷到卷”工艺，通过这种工艺，可以把具有高附着力和高纯度的超薄金属膜层镀在基材（例如，不锈钢带）上面。这种带有金属薄膜层的不锈钢钢带就是YOOGLE Func-Conticoating工艺技术,在全世界范围里只有少数几家企业才拥有这种技术。 由于镀层具有优异的附着性，YOOGLE Func-Conticoating可以折弯、加工成型但是镀层不会破裂。其另外一个独特特性是一次可以只对一面进行预镀，或是在相反的两面采用不同的镀层。与传统工艺相比，这些特性都具有极大的优势。 Func-Conticoating的目的在于： 1）提高生产效率 在传统的电子设备金属元器件制造过程中,需要多道供货商来完成，且需要更多的附加成本（如转包、物流、仓储、分拣、品控等），采用了Func-Conticoating（即在真空的环境下的连续涂镀）工艺技术产品以后，就直接可以冲压或成型，得到需要的零件。 2）得到更好的品质 在不锈钢带上的形成的超薄金属膜层厚薄均匀、附着力极强，达到使用所需 3）减轻重量 在不锈钢带基材上采用Func-Conticoating工艺后，可以替代传统的铜合金弹性材料（如，磷青铜、洋白铜、铍铜等），不锈钢的比重约为7.93g/cm3，而铜合金的的比重约为8.8g/cm3,如果采用不锈钢可以节约10%左右的材料，同时，不锈钢的弹性模量远高于铜合金材料，若固定某一弹性模量时，不锈钢带基材可以少用22%左右。 4）更好的产品性能 不锈钢基材的弹性模量、机械性能、耐腐蚀性能都要优于铜基合金材料，表面镀层也可以得到很好的性能（耐磨性、耐腐性、导电性） 5）更环保的生产工艺 Func-Conticoating是一种在真空环境下的镀层技术，所有生产过程都是清洁、卫生的环境。整个过程与最终产品都不会以牺牲环境为代价，与化学电镀行业相比，节约能效可达60%以上,它是取代电镀工艺的最佳选择.我们所使用的都是不锈钢和铝合金的带材，没有二次污染，所有的材料都符合欧盟标准（包括RoHS指令包含的铅，汞，镉和六价铬，多溴联苯（PBB）和多溴联苯醚（PBDE）–和铅、汞的最大浓度值，镉和六价铬）。 典型应用Typical Applications YOOGLE供应多种金属膜层和基材，其应用的范围也是非常地宽广。 -按应用实例有：触点弹簧、触摸型按键、连接片、电极材料、屏蔽元器件及其它； -按应用的行业有：手机、电脑、动力电池、移动通信基站、传感器、汽车、飞机等； -按电阻率应用方向有：导体、半导体和绝缘体；

【PCB小知识 1 】喷锡VS镀金VS沉金

【PCB小知识 1 】喷锡VS镀金VS沉金 今天就和大家讲讲pcb线路板沉金和镀金的区别，沉金板与镀金板是PCB电路板经常使用的工艺，许多工程师都无法正确区分两者的不同，甚至有一些工程师认为两者不存在差别，这是非常错误的观点，必须及时更正。 那么这两种“金板”究竟对电路板会造成何等的影响呢？下面我就具体为大家讲解下，彻底帮大家帮概念搞清楚。 所以大家选用镀金，那什么是镀金，我们所说的整板镀金，一般指的是“电镀金”“电镀镍金板”“电解金”“电金”“电镍金板”，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到广泛的应用。 那什么又是沉金呢？沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层 线路板沉金板与镀金板的区别： 1、一般沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，看表面客户更满意沉金。这二者所形成的晶体结构不一样。 2、由于沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。同时也正因为沉金比镀金软，所以金手指板一般选镀金，硬金耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。 4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。 5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。 6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。 7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。 以上便是沉金板与镀金板的差别所在，现在市面上金价昂贵，为了节省成本很多生产商已经不愿意生产镀金板，而只做焊盘上有镍金的沉金板，在价格上确实便宜不少。希望这次的介绍能给大家提供参考和帮助。 1、沉金板与化金板是同一种工艺产品，电金板与闪金板也是同一种工艺产品，其实只是PCB业界内不同人群的不同叫法而已，沉金板与电金板多见于大陆同行称呼，而化金板与闪金板多见于台湾同行称呼。 2、沉金板/化金板一般比较正式的叫法为化学镍金板或化镍浸金板，镍/金层的生长是采用化学沉积的方式镀上的；金电金板/闪金板一般比较正式的叫法电镀镍金板或闪镀金板，镍/金层的生长是采用直流电镀的方式镀上的。 3、化学镍金板（沉金）与电镀镍金板（镀金）的机理区别参阅下表：

铜排镀银、搪锡工艺

铜排镀银、搪锡工艺 母线表面如果不加镀层，极易氧化，铜氧化后生成的氧化铜为不良导体，且导电性 能很差，像一层绝缘体，而且很难清除。尤其在母线与母线搭接处镀锡更为必要。经过表 面处理的的母线与不加镀层的相同规格的母线系统载流量提高很多。 一、镀银流程如下： 除油-----水洗-----酸洗-----水洗-----活化-----水洗-----预镀银-----水洗 -----镀银-----水洗-----纯水洗-----浸脱水剂-----浸防银变色剂-----纯水洗-----晾干 流程说明： 除油：将工件置于磷酸三钠与烧碱的槽液中，充分除去工件表面的油污； 水洗：将除油后的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净； 酸洗：将水洗好的工件置于硫酸的槽液中，视硫酸浓度，控制工件酸洗的时间； 水洗：将酸洗好的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净； 活化：将水洗好的工件置于浓度为5％的稀硫酸的槽液中浸泡即可； 水洗：将活化好的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净； 预镀银：视工件的大小调节电流密度（1-3A/平方分米），将水洗好的工件带电置 于预镀银槽中，电镀时间为5－10 秒钟； 水洗：将预镀好的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净； 镀银：视工件的大小调节电流密度（0.5-3A/平方分米），将水洗好的工件带电置于电镀槽中，电镀时间20－25 分钟； 水洗：将电镀好的工件置于流动的自来水槽中，清洗干净； 纯水洗：将水洗好的工件置于纯静水从中，清洗干净； 浸脱水剂：将纯水好的工件用脱水剂消除工件表面的水滴； 纯水洗：将工件置于纯净水槽中，清洗干净； 浸保护剂：将纯水洗好的工件置于防银变色剂的槽液中，浸泡 3－5 秒钟即可； 热水洗：将浸过防银变色剂的工件取出，浸泡在温度为 60－80 度的水中－2 分钟；

镀金工艺发展分解

镀金 1.概述 金是一种黄色的贵金属，有极好的延展性及可塑性，易抛光。金的化学稳定性高，不溶于一般酸，只溶于王水、氰化钾和氰化钠溶液。镀金层耐腐蚀性强、导电良好、能耐高温和容易焊接。在普通镀金溶液中，加人少量锑、钴等金属离子，可以获得硬度大于130HV 的硬金镀层。如含金(质量分数)为5％的合金镀层，硬度可以达到200HV以上，金铜合金镀层的硬度可达300HV以上，具有一定的耐磨性。金镀层抗变色性能好，还可作为银的防变色镀层。 由于金合金镀层色调丰富，光泽持久，所以常用于首饰、艺术品的电镀。另外，镀金层还被广泛用于通信设备、宇航工业、工业设备和精密仪器仪表等设备制造中[1]。 常用的镀金溶液主要有三种类型，即氰化物镀金溶液、柠檬酸盐酸性镀金溶液和亚硫酸盐碱性镀金溶液。在某些普通镀金溶液中，添加少量锑、镍、钴等金属离子，可以得到硬金镀层，使其硬度提高1—2倍。为了节约金的用量和增加色调，提高光泽、硬度和耐磨性能等，满足工业生产中的某些特殊要求，还可以在镀金溶液中添加一定量的银、铜、镍、钴等金属化合物，得到金合金镀层。 2.镀金的发展史 电镀黄金的历史非常悠久，早在17世纪就有了雷酸液镀金的方法，真正的电镀黄金是1800年Brugnatalli 的工作。1838年，英国伯明翰的G．Elkington和H．Elkington兄弟发明了高温碱性氰化物镀金，并

取得了专利。它后来被广泛用于装饰品、餐具和钟表的装饰性镀薄金，成了以后一个世纪中电镀黄金的主要技术。其作用的基本原理到了1913年才为Fray所阐明，到1966年Raub才把亚金氰络盐的行为 解释清楚。在电镀金历史上第一次革命性的变革是酸性镀金液被开发出来。早在1847年时，Derulz曾冒险在酸性氯化金溶液中添加氢氰酸，发现可以在短时间内获得良好的镀层。后来Erhardt发现在弱有机酸(如柠檬酸)存在时，氰化亚金钾在pH= 3时仍十分稳定，于是酸性镀金工艺就诞生了。现在人们已经知道，氰化亚金钾在pH=3时是有可能形成氢氰酸的，但氢氰酸在酸性时会同弱有机酸形成较强的 氢键而被束缚在溶液内。而不会以剧毒气体的形式逸出来，这就是为何酸性镀金可以安全进行的原因。到了20世纪40年代，电子工业的快速发展鼓舞了人们对电镀金在科学上和技术上探索的兴趣。当时要求的是如何获得不需经过抛光的光亮镀层，而且可以精确控制镀层的厚度。这就提出了寻找合适光亮剂的问题。1957年，F．Volk等人开发了中性(pH 6．5～7．5)氰化物镀金液。还发现若加入Ag、Cu、Fe、Ni和Co等元素后不仅可以提高镀层的光亮度，也可获得各种金的合金，所用温度为65～75℃，槽电压为2～3V，缓冲盐用磷酸盐。到了60年代，各种酸性的和合金系统的镀液被开发出来，而且发现了它们的一些特殊的物理力学性能。例如良好的延展性、耐磨性、耐蚀性和纯度等。在1968年至1969年间，国际黄金价格急剧上涨波动，为了降低成本，减少在不必要的地方也镀上金，因而发展出了局部选择性镀金的新技术。到了20世纪60年代后半期和70年代，无氰镀金

镀银工艺

镀银工艺流程 来料检验：铜材 高温除油 滚桶除油水洗化学抛光水洗钝化水洗酸活化水洗 电解除油 纯水洗镀铜水洗酸活化水洗纯水洗镀镍水洗酸活化水洗纯水洗预镀银光亮镀银水洗纯水洗热水洗离干脱水银保护纯水洗脱水烘干QC检验包装出库 镀银按客户要求分为：亚光、半光、全光；底层有：镍底、铜底或直上银． 一、除油 1、高温除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，温度80℃-100℃。 2、滚桶除油：常温除油剂5%＋氢氧化钠5%/L，常温。 3、电解除油：电解除油粉5%、电流密度2-5A/dm2，温度60℃-70℃。 注意事项：根据油的特性和在零件表面的粘圬程度，选择不同的除油方法。易变形的端子宜采用高温除油，不易变形的可采用滚桶除油，油污较多的可采用电解除油，也可以用上述方法联合使用。 二、抛光：一般浸蚀与光亮浸蚀 1、一般浸蚀的目的：去除零件表面的氧化层及除油后的表面污渍。 成份：硝酸、盐酸、水（20℃—40℃） 2、光亮浸蚀的目的：使零件表面光亮、细致。 成份：硫酸、盐酸、硝酸钠、水、光亮剂（20℃—35℃） 注意事项：抛光必须保持零件的色泽一致、光亮、无重叠、雾状；否则镀层会出现雾状、白斑、黑斑、露铜等现象。 三、钝化 目的：去除抛光后残留在零件表面的残渣。

成份：铬酸、水、硝酸、硫酸时间：5s—10s 注意事项：钝化后的零件，色泽应保持一致、鲜艳；否则镀层会出现雾状。四、酸活化 目的：去除钝化膜，增加零件的表面活性与镀层的结合力。 成份：盐酸、水或硫酸、水时间：3min—5min 注意事项：应多翻动零件，避免重叠；否则镀层容易出现雾状、脱层。 五、预镀银 目的：使零件表面生成铜、银络合物，增加零件与镀层的结合力，增加防变色能力。 成份：氰化银（1g/l）、氰化钾(70g)、纯水电流密度：0.3-0.5 A/dm2 注意事项：必须保持溶液的正常浓度；如氰化银过高，会失去预度的效果，影响镀层质量。 六、银保护 目的：与镀层作用生成一层非常薄的银络合物保护膜，提高镀层的抗变色、抗氧化能力。 成份：银保护剂（10%）、温度（60℃±5℃）时间：1min 注意事项：零件应多翻动，以免重叠，导致保护层厚度不均匀，影响产品质量；冲洗必须用纯水，并且要干净彻底，以免烘干后有雾状、水印。 七、水洗 目的：防止各道工序之间的溶剂污染。 注意事项：在镀铜、镀镍、镀银、银保护前后必须使用纯水冲洗，以免影响电镀溶液及银保护之后的外观。

电金板和化金板在SMT工艺上有什么区别

电金板和化金板在SMT工艺上有什么区别 本人以前的观点是： 1. 电金板与OSP的润湿性相当，化金板和浸锡板的润湿性是所有PCB finishing最好的； 2. 电金的厚度远大于化金的厚度，但是平整度没有化金好； 3. 电金主要用于金手指（耐磨），做焊盘的也多； 4. 不知道大家使用的情况怎样，包括形成的IMC之类是否有什么不同？ 希望您的回答必须是有凭有据的、原理性的，最好带实物举例分析。请问电金，化金，浸锡，沉金，ＯＰＳ分别是怎么回事，制作工艺有什么差别，在ＳＭＴ工艺中又有什么差别呢，谢谢各位 电金的厚度远大于化金的厚度？ 是不是相反了？ 电金的厚度远大于化金的厚度？ 是不是相反了？ 没错!应该是反了，化金的厚度大于电金的厚度才对！ 镀金不是表面比较不平？所以应该比较厚，化金表面平整。是不是！镀层厚度： 电（电镀）金板：Ni层厚度:2.5--5μm Au层厚度:0.03--0.1μm 化（沉浸）金板：Ni层厚度:5--8μm Au层厚度:0.08--0.12μm 金手指板（电镀）：Ni层厚度:2.5--5μm Au层厚度:0.08--0.12μm

就是不知道各PCB生产商的厚度控制在什么范围，如果太薄可能导致露镍或者不耐温 请各抒己见！ 也想了解一下，希望有专家给点建议 楼主的问题等待专家指正，不过化金和电金厚度的问题，电金是一定更容易作的比化金厚的，因为电金是个电解过程，而化金是个置换反应，达到一定厚度后反应就很难继续下去了，所以电金更容易作到厚一点。 一般鍍層厚度與6樓說的差不多,而使用電鍍金或化金一般視設計使用情況來決定. 1. 大家都知道的金手指使用電鍍金因為它金層硬耐磨. 2. 但wire bond的pad就要使用化金,且Ni 層要5um以上.否則Au wire會打不上.因IMC無法生成. 3. 如基板上既無金手指也無須w/b就可以成本考量使用osp了. IMC的生成決定在Ni層的厚度.金層沒有什麼影響.而IMC影響的是焊點可靠度的問題.

铜排镀锡对导电率的影响说课讲解

铜排镀锡对导电率的 影响

铜排镀锡对铜排导电率的影响 铜排表面镀锡，作用一是防止铜排氧化、二是改善铜排连接的接触面，又因为，金属锡与铜结合层面会形成一种合金，增强了铜排镀层的附着力，此外金属锡导电率还不错。致密性好、光洁度高、增强了被镀件的耐磨性。 镀镍，主要防腐蚀； 搪锡，镀银，减少接触电阻，降低温升； 相关材料： 一、镍的性质 (1) 色泽:银白色,发黄 (2) 结晶构造:FCC (3) 比重:8.908 (4) 原子量:58.69 (5) 原子序:28 (6) 电子组态:1S^2 2S^2 2P^6 3S^2 3P^6 3d^8 4S^2 (7) 熔点:1457 C (8) 沸点:2730 C (9) 电阻:6.84 uohs-cm (10) 抗拉强度:317 Mpa (11) 电解镍有较高硬度 (12) 大气中化学性安定不易变色,在600 C以上才被氧化 (13) 液中不被溶解 (14) 镍抗蚀性比铜强,铜制品宜镀上镍 (15) 镍易溶于稀硝酸,但在浓硝酸形成钝态不易溶解

(16) 镍在硫酸、盐酸中溶解比在稀硝酸溶解慢 (17) 镍的标准电位-0.25伏特,比铁正,对钢铁是属于阴极性镀层只有完全覆盖镍才能保护防止生锈 (18) 镍易于拋光可做为电镀中间层 (19) 当镍缺乏时可用铜锡合金代替 二、镀锡 锡的性质 (1)原子量:118.69. (2)原子序:50. (3)电子组态:1S22S22P63S23P63D104S24P64D105S25P2. (4)熔点:231.9℃ (5)沸点:2270℃ (6)密度:5.77(灰锡aSn) 7.29(白锡bSn) (7)变相点:13.2℃ (8)电阻:11.5? ? (9)导电度:15% IACS (10)强度:14 MPa (11)硬度:Brinell 硬度 10kg , 20℃ (12)结晶构造 白锡为立方体(simple cubic) 灰锡为 BCT (body-centered tetragonal) (13)标准电位