电子工艺复习题及答案

复习题：

一、填空题、

1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。

2、集成电路最常用的封装材料有、、三种，其中使用最多的封装形式是封装。

3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有性。

4、1F＝uF= nF= pF 1MΩ＝KΩ= Ω

5、变压器的故障有和两种。

6、晶闸管又称，目前应用最多的是和晶闸管。

7、电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。

8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。

9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型

和型。

10、变压器的主要作用是：用于变换、变换、变换。

11、电阻器的主要技术参数有、和。

12、光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光电”

的转换。

13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。

14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。

15、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。

16、电容器的主要技术参数有、和。

17、常见的电烙铁有___­­­­_______、__________、_________等几种。

18、内热式电烙铁由___­­­­______、________、_________、________等四部分组成。

19、手工烙铁焊接的五步法为__­­­­______、________、_________、________、___________。

20、印制电路板上的元器件拆方法有_ ________、__________、_________。

21、波峰焊的工艺流程为_­­­­______、________、_________、________、___________、________。

22、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。

23、是保证产品质量和安全生产的重要条件。

24、安全用电包括安全、安全及安全三个方面，它们是密切相关的。

25、电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故）两大类。

26、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是和起电。

27、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。因此静电的基本物理特性为：的相互吸引；与大地间有；会产生。28、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：、、。

29、浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生、的有效措施之一。

30 、是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。

31、阻焊剂是一钟耐温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。

32、表面没有绝缘层的金属导线称为线。

33、线材的选用要从条件、条件和机械强度等多方面综合考虑。

34、常用线材分为和两类，它们的作用是。

参考答案

一、填空题

1、直标、文字符号、色标、数码表示

2、塑料、陶瓷、金属、塑料

3、单向导电性

4、106、109、1012、103、106

5、开路（断路）、短路

6、可控硅、单向、双向

7、分压、分流、限流

8、可变电阻器（电位器）

9、NPN、PNP

10、交流电压、电流、阻抗

11、标称阻值和允许偏差、额定功率、温度系数

12、光、电

13、电声

14、贴片、片式

15、耦合、滤波、隔直流

16、标称容量和允许偏差、额定电压、绝缘电阻

17、外热式、内热式、恒温

18、烙铁头、烙铁芯、连接杆、手柄。

19、准备、加热被焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开烙铁。

20、分点拆焊、集中拆焊、间断加热拆焊

21、焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗。

22、整洁优美遵守纪律

23、、文明生产

24、、供电系统、用电设备人身

25、、人身事故、设备事故

26、、感应磨擦

27、异种电荷；电位差；放电电流

28、接地、静电屏蔽、离子中和

29、虚焊、假焊

30、安装图

31、高

32、裸导线

33、电路、环境

34、电线、电缆、传输电能或电磁信号

二、选择题

1、用指针式万用表R×1KΩ，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚，若表头指针不摆动，说明电容器（）。

A．没有问题B．短路C．开路

2、电阻器的温度系数越小，则它的稳定性越（）。

A．好B．不好C．不变

3、用指针式万用表R×1KΩ档测电解电容器的漏电阻值，在两次测试中，测得漏电阻值小的那一次，黑表笔接的是电解电容的（）极。

A．正B．负

4、发光二极管的正向压降为（）左右。

A．0.2V B．0.7V C．2V

5、在选择电解电容时，应使线路的实际电压相当于所选额定电压的（）。A．50％～70％B．100％C．150％

6、PTC热敏电阻器是一种具有（）温度系数的热敏元件。

A．恒定B．正C．负

7、硅二极管的正向压降是（）。

A．0.7V B．0.2V C．1V

8、电容器在工作时，加在电容器两端的交流电压的（）值不得超过电容器的额定电压，否则会造成电容器的击穿。

A．最小值B．有效值C．峰值

9、将发光二极管制成条状，再按一定的方式连接成“8”即构成（）

A．LED数码管B．荧光显示器C．液晶显示器10、光电二极管能把光能转变成（）

A．磁能B．电能C．光能

11、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）

A．单面印制电路板B．双面印制电路板C．多层印制电路板

12、无线电装配中的手工焊接，焊接时间一般以（）为宜

A．3s左右 B.3min左右 C.越快越好 D.不定时

13、烙铁头的煅打预加工成型的目的是（）。

A．增加金属密度，延长使用寿命 B.较好的镀锡 C.在使用中更安全14、（）是详细说明产品各元器件、各单元之间的工作原理及其相互间连接关系的略图，是设计、编制接线图和研究产品时的原始资料。

A、电路图

B、装配图

C、安装图

15、在电路图中各元件的图形符号的左方或上方应标出该元器件的（）。

A、图形符号

B、项目代号

C、名称

16、仅在一面装有元器件的装配图，只需画一个视图。如两面均装有元器件，一般应画（）

A、两个视图

B、三个视图

C、两个或三个视图

17、在绝缘基板覆铜箔两面制成印制导线的印制板称为（）

A．单面印制电路板B．双面印制电路板C．多层印制电路板18、具有挠性，能折叠、弯曲、卷绕，自身可端接以及三维空间排列的印制电路板称为（）印制电路板。

A．双面B．多层C．软性

19、所有的测试仪器设备要定期检查，仪器外壳及可触及的部分（）带电。

A．可以B．任意C．不应

20、更换仪器设备的熔断丝时，必须完全断开电源线。更换的熔断丝（）。

A．与原熔断丝同规格B．比原熔断丝容量大C．用导线代替21、小型电子整机或单元电路板通电调试之前，应先进行外观直观检查，检查无误后，方可通电。电路通电后，首先应测试（）。

A．动态工作点B．静态工作点C．电子元器件的性能

参考答案

二、选择题

1、C；

2、A；

3、B；

4、C；

5、A；

6、B；

7、A；

8、C；

9、A；10、B

11、B 12、A 14、B 15、A 16、C 17、B 18、C 19、C 20、A

21、B

三、判断题

1、发光二极管与普通二极管一样具有单向导电性，所以它的正向压降值和普通二极管一样。（×）

2、对于集成电路空的引脚，我们可以随意接地。（×）

3、我们说能用万用表检测MOS管的各电极。( ×)

4、光电三极管能将光能转变成电能。（√）

5、接插件又称连接器或插头插座，相同类型的接插件其插头插座各自成套，不能与其他类型的接插件互换使用。（√）

6、单列直插式封装的集成电路以正面朝向集成电路，引脚朝下，以缺口、凹槽

或色点作为引脚参考标记，引脚编号顺序一般从左向右排列。（√）

7、我们说能用指针式万用表R×1和R×10KΩ档对二极管进行检测。（×）

8、继电器的接点状态应按线圈通电时的初始状态画出。（×）

9、液晶显示器的特点是液晶本身不会发光，它需要借助自然光或外来光才能显示。（√）

10、扬声器、传声器都属于电声器件，它们能完成光信号与声音信号之间的相互转换。（×）

11、在任何环境下，国家规定的安全电压均为36V。（×）

12、安全用电的研究对象是人身触电事故发生的规律及防护对策。（×）

13、一般情况下的筛选，主要是查对元器件的型号、规格，并不进行外观检查。（×）

14、屏蔽导线不能防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作。（×）

15、导线在电路中工作时的电流要大于它的允许电流值。（×）

16、印刷板焊接后的清洗，是焊接操作的一个组成部分，只有同时符合焊接、清

洗质量要求，才能算是一个合格的焊点。（√）

17、剥头有刃截法和热截法两种方法。在大批量生产中热截法应用较广。（√）

18、点结是用扎线打成不连续的结，由于这种打结法比连续结简单，可节省工时，因此点结法正逐渐地代替连续结。（√）

19、排线时，屏蔽导线应尽量放在下面，然后按先短后长的顺序排完所有导线。（√）

20、导线编号标记位置应在离绝缘端8mm～15mm处，色环标记记在10mm～20mm处。（√）

21、线扎制作时，应把电源线和信号线捆在一起，以防止信号受到干扰。（√）

22、元器件引线成形时，引线弯折处距离引线根部尺寸应大于2mm，以防止引线折断或被拉出。（√）

23、为了防止导线周围的电场或磁场干扰电路正常工作而在导线外加上金属屏蔽层，这就构

成了屏蔽导线。（√）

24未经检验合格的装配件（零、部、整件），可以先安装，已检验合格的装配件必须保持清

洁。（×）

25、一般调试的程序分为通电前的检查和通电调试两大阶段。（√）

26、通电调试一般包括通电观察和静态调试。（×）

参考答案

三、判断题

1、×

2、×

3、×

4、√

5、√

6、√

7、×

8、×

9、√

10、×

11、×12、×13、×14、×15、×16、√17、√18、√

19、√20、√21、√22、√23、√24、×25、√26、×

四、问答题

写出下列元器件的标称值：

1、CT81－0.022－1.6KV 6、6Ω±10%

2、560 (电容) 7、33K±5%

3、47n 8、棕黑棕银

4、203 (电容) 9、黄紫橙金

5、334(电容) 10、棕绿黑棕棕

指出下列电阻的标称阻值、允许偏差及识别方法

（1）2.2KΩ±10% （2）680Ω±20%

（3）5K1±5% （4）3M6J

（5）4R7M （6）125K

（7）829J （8）红紫黄棕

（9）蓝灰黑橙银

指出下列电容的标称容量、允许偏差及识别方法。

（1）5n1 （2）103J （3）2P2

（4）339K （5）R56K

参考答案

写出下列元器件的标称值

1、0.022uF

2、560pF

3、47nF=0.047uF

4、0.02uF

5、0.33uF

6、6Ω

7、33KΩ

8、100Ω

9、47KΩ10、1.5KΩ

指出下列电阻的标称阻值、允许偏差及识别方法

指出下列电容的标称容量、允许偏差及识别方法

五．简述题

1、如何判断一个电位器质量的好坏？

2、二极管有何特点？如何用万用表检测判断二极管的引脚极性及好坏？

3、稳压二极管工作在区域，如何用万用表检测稳压二极管的极性和好

坏？

4、简述发光二极管的特点及用途，发光二极管可以发出哪几种颜色？

5、什么是桥堆？有何作用？

6、三极管有哪几个引脚？从结构上看，它有哪些类型？

7、什么是集成电路？它有何特点？按集成度是如何分类的？

8、电烙铁有几种？常见的是哪一种？

9、什么叫焊接？锡焊有哪些特点？

10、焊接的操作要领是什么？

11、焊接中为什么要用助焊剂？

12、什么是虚焊、堆焊？如何防止？

13、焊点形成应具备哪些条件？

14、手工焊接的基本步骤是什么？

15、焊点质量的基本要求是什么？

16、简述助焊剂的作用。

参考答案

1、答：选取指针式万用表合适的电阻档，用表笔分别连接电位器的两个固定端，测出的阻值即为电位器的标称阻值；然后将两表笔分别接在电位器的固定端和活动端，缓慢转动电位器的轴柄，电阻值应平稳的变化，如果发现有断续或跳跃现象，说明该电位器接触不良。

2、答：用指针式万用表R×100Ω和R×1KΩ档测其正、反向电阻，根据二极管的单向导电性可知，测得阻值小时与黑表笔相接的一端为正极；反之，为负极。若二极管的正、反向电阻相差越大，说明其单向导电性越好。若二极管正、反向电阻都很大，说明二极管内部开路；若二极管正、反向电阻都很小，说明二极管内部短路。

3、答：稳压二极管工作在反向击穿区。

稳压二极管的极性与性能好坏的测量与普通二极管的测量方法相似，不同之处在于：当使用万用表的挡测量二极管时，测得其反向电阻是很大的，此时，将万用表转换到挡，如果出现万用表指针向右偏转较大角度，即反向电阻值减小很多的情况，则该二极管为稳压二极管；如果反向电阻基本不变，说明该二极管是普通二极管，而不是稳压二极管。

4、答：发光二极管LED是一种将电能转换成光能的特殊二极管，是一种新型的冷光源，常用于电子设备的电平指示、模拟显示等场合。它常采用砷化镓、磷化

镓等化合物半导体制成。

发光二极管的发光颜色主要取决于所用半导体的材料，可以发出红、橙、黄、绿等四种可见光。发光二极管的外壳是透明的，外壳的颜色表示了它的发光颜色。

5、答：桥堆是由4只二极管构成的桥式电路，桥堆主要在电源电路中作整流用。。桥堆或半桥堆的常见故障有：开路故障和击穿故障。

检测方法：选用万用表的或挡进行测量。测量桥堆或半桥堆相邻的两个引脚间二极管的正、反向电阻。对于桥堆有4对相邻的引脚，即要测量4次正、反向电阻；对于半桥堆有2对相邻的引脚，即要测量2次正、反向电阻。在上述测量中，若有一次或一次以上出现开路或短路的情况，则认为该桥堆已损坏。

6、答：三极管有发射极、基极和集电极等三个引脚。有NPN型和PNP型两种。

7、答：集成电路IC是将半导体器件、电阻、小电容以及电路的连接导线都集成在一块半导体硅片上，具有一定电路功能的电子器件。它具有体积小、重量轻、性能好、可靠性高、损耗小、成本低等优点。

按集成度分类，可分为：小规模集成电路、中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路。

8、答：电烙铁有外热式、内热式、恒温、吸锡、半自动手抢式等。常用的有外热式、内热式和恒温电烙铁。

9、答：焊接就是利用加热、加压或其它方式使两金属原子壳层相互作用, 形成合金的过程。

锡焊的焊接温度较低；焊料能直接由液态转换为固态；污染危害小；操作安全简便；成本低；焊点具有一定的机械强度和较好的电气性能，大量用于无线电产品的装配生产中。

10、答：焊接的操作要领是：

（1）作好焊前的准备工作

①准备工具

②焊接前清洁被焊件并上锡。

（2）助焊剂用量适当。

（3）焊接时间和温度要掌握好。

（4）焊料的施加方法要对。

（5）焊接过程中不能触动元器件引脚。

（6）对不合格的焊点要重新焊接。

（7）加热时烙铁头和被焊件应同时接触

（8）焊后作好清洁工作。

11、答：焊接中用助焊剂可以除去氧化物增加焊锡的流动性；同时保护焊锡不被氧化从而使被焊件容易被焊接,也就是说帮助焊接,所以焊接中要用助焊剂。12、答：虚焊就是焊锡简单的依附在被焊件表面而未良好结合形成合金,为防止虚焊应作好被件的清洁工作和上锡,并掌握好焊接温度和时间,选择合适的助焊剂。

堆焊就是焊料过多的堆在焊接面上，防止方法是：手工焊接应掌握好移开焊锡丝的时间，波峰焊使波峰不能过高。

13、答：锡焊的条件是：

（1）被焊件必须具有可焊性。

（2）被焊金属表面应保持清洁。

（3）使用合适的助焊剂。

（4）具有适当的焊接温度。

（5）具有合适的焊接时间。

14、答：手工焊接的基本方法和步骤是:

（1）准备。

（2）加热被焊件。

（3）熔化焊料。

（4）移开焊锡丝。

（5）移开烙铁头。

15、答：焊点质量应该满足的基本要求是:

良好的电气性能,一定的机械强度,光泽清洁的表面和光滑的外表。

其具体要求如下:

（1）具有良好的导电性能。

（2）具有一定的机械强度。

（3）焊点上悍料要适当。

（4）焊点表面应有良好的光泽且表面光滑。

（5）焊点不应有毛刺、空隙。

（6）焊点表面要清洁。

16、答：助焊剂主要用于锡铅焊接中，有助于清洁被焊接面、防止氧化、增加焊料的流动性，使焊点易于成形，提高焊接质量。

微电子工艺_哈尔滨工业大学中国大学mooc课后章节答案期末考试题库2023年

微电子工艺_哈尔滨工业大学中国大学mooc课后章节答案期末考试题库2023年 1.CZ法拉不出高阻单晶硅锭的主要原因是： 答案: 坩埚材料分解出的氧会进入硅锭； 2.实际VPE工艺温度多在质量传递控制区，此时外延速率： 答案: 对温度不太敏感； 3.关于硅的热氧化，下面哪种说法正确： 答案: 氧化反应是在Si/SiO2界面发生的； 4.在D-G模型中假定稳定生长氧化层时，氧化剂的气相输运、固相扩散和化 学反应三个流密度应： 答案: 相等；

5.基于LSS理论，离子注入受到靶原子核与电子的阻止： 答案: 核阻止和电子阻止是独立的； 6.多晶硅薄膜通常采取哪种方法制备： 答案: LPCVD 7.PVD与CVD比较，下列那种说法正确： 答案: PVD薄膜与衬底的粘附性较差； 8.外延用衬底硅片一般偏离准确晶向一个小角度，如（111）-Si偏离3º，下 列那种说法正确？ 答案: 这是为了得到原子层量级的台阶；

这是为外延生长提供更多的结点位置； 9.硅恒定源扩散，在扩散温度硅的固溶度为N s，在进行了40min扩散后，测 得结深是1.5μm，若要获得2.0μm的结深，在原工艺基础上应再扩散多少分钟？硅表面杂质浓度是多少？ 答案: 应再扩散31 min 杂质表面浓度=N s 表面杂质浓度等于该工艺温度时硅的固溶度； 10.P在两歩扩散工艺中，第二步再分布的同时又进行了热氧化（kp=10），这 会给再分布扩散带来哪些影响： 答案: P扩散速度加快； 在SiO2/Si界面Si一侧的P堆积（是指高于SiO2一侧）； 扩入Si的P总量下降； 11.扩散系数是表征扩散快慢的参数，它相当于单位浓度梯度时的扩散通量，所 以它： 答案:

电子工艺技术基础期末试题

电子技术工艺基础考试试题 考试时间：60分钟,满分100分 学号__________ 姓名__________ 班级___________ 评分__________ 一、填空题每空1分,共50分 1、各代电子组装工艺中的技术：手工装联焊接技术、通孔插装技术、表面组装技术、微组装技术。 2、1904年,弗莱明发明了第一只电子二极管真空二极管标志着世界从此进入了电子时代；1947年,Bell实验室肖克利发明第一只晶体管点接触三极管；1958年,TI基尔比研制成功第一块数字IC ,宣布电子工业进入了集成电路时代。 3、皮肤干燥时,人体电阻可呈现 100kΩ以上,一旦潮湿,电阻可降到 1kΩ一下。 4、下列logo代表什么 A： B： C： A、中国强制认证 China pulsory Certification,CCC B、国际标准化组织 International Organization for Standardization,ISO C、国际电信联盟 International Telemunication Union,ITU 5、电烙铁的握法如图 a 反握法 b 正握法 c 握笔法 6、下列英文缩写名词对应的中文,ASIC：专用集成电路 ,FPGA：现场可编程逻辑门阵列 ,SoC：片上系统 ,DFM：可制造性设计 ,DFX：最优化设计。 7、CPLD/FPGA芯片设计流程：设计输入、设计编译、综合优化、仿真校验、测试下载。 8、列举三个敏感电阻：光敏电阻、热敏电阻、压敏电阻。 9、IC引脚的形状主要有：针式引脚、 J形引脚、 L形引脚、球状引脚。 10、IC产业链上、中、下游分别对应： IC设计、 IC制造、 IC封装和测试。 11、芯片按使用领域可分为军用品、工业用品、民用/商用品三大类。

(完整版)电子工艺复习题及答案

复习题： 一、填空题、 1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。 2、集成电路最常用的封装材料有、、三种，其中使用最多的封装形式是封装。 3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有性。 4、1F＝uF= nF= pF 1MΩ＝KΩ= Ω 5、变压器的故障有和两种。 6、晶闸管又称，目前应用最多的是和晶闸管。 7、电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。 8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为。 9、三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型 和型。 10、变压器的主要作用是：用于变换、变换、变换。 11、电阻器的主要技术参数有、和。 12、光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光电” 的转换。 13、用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为器件。 14、表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。 15、电容器在电子电路中起到、、和调谐等作用。 16、电容器的主要技术参数有、和。 17、常见的电烙铁有___----_______、__________、_________等几种。

18、内热式电烙铁由___----______、________、_________、________等四部分组成。 19、手工烙铁焊接的五步法为__----______、________、_________、________、___________。 20、印制电路板上的元器件拆方法有_ ________、__________、_________。 21、波峰焊的工艺流程为_----______、________、_________、________、___________、________。 22、文明生产就是创造一个布局合理、的生产和工作环境，人人养成和严格执行工艺操作规程的习惯。 23、是保证产品质量和安全生产的重要条件。 24、安全用电包括安全、安全及安全三个方面，它们是密切相关的。 25、电气事故习惯上按被危害的对象分为和（包括线路事故）两大类。 26、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是和起电。 27、静电的危害是由于静电放电和静电场力而引起的。因此静电的基本物理特性为：的相互吸引；与大地间有；会产生。28、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：、、。 29、浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生、的有效措施之一。 30 、是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。 31、阻焊剂是一钟耐温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。 32、表面没有绝缘层的金属导线称为线。 33、线材的选用要从条件、条件和机械强度等多方面综合考虑。 34、常用线材分为和两类，它们的作用是。

电子产品生产工艺与管理复习题

电子产品生产工艺与管理复习题 填空题 一、电子产品常用元器件 1．电子元器件的主要参数包括、、、和产品寿命等。2．电阻器的标识方法有法、法、法和法。3．电阻的常用的技术指标有、、、。 4．2AP9的含义是。5．电气安全性能参数主要技术参数有、和阻燃等级等。 6．变压器的故障有和两种。 7．电容在电路中主要有、、、等作用。 8．电阻器通常称为电阻，在电路中起、和等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。 9．电容器的额定电压指的是。10．三极管又叫双极型三极管，它的种类很多，按PN结的组合方式可分为型 和型。 11．变压器的主要作用是：用于变换、变换、变换。12．电容器的主要技术参数有、和损耗角正切。 13．桥堆是由构成的桥式电路,通常越大,桥堆的体积越大。14．光电耦合器是以为媒介，用来传输信号，能实现“电光电”的转换。 15．晶体三极管按工作频率分有、和。16．表面安装元器件SMC、SMD又称为元器件或元器件。 17．电感器的主要技术参数有、、和固有电容。18．在电子整机中，电感器主要指和。 19．电感线圈有通而阻碍的作用。 20．继电器的接点有型、型和型三种形式。 21．电感线圈品质因素越高，损耗功率越，电路效率越。 22．电子元器件的检验主要包括、和。 23．万用表检测二极管的极性与好坏的检测原理是。24．整流二极管的选用主要考虑和是否能满足电路需要。 25．扬声器的主要特性参数有、、灵敏度、失真度、效率、谐振频率、指向性等。 26．性能良好的开关，断开时其电阻值应为以上。

27．熔断器的主要参数、环境温度和反应速度等。 28．额定电流是。熔断器的正常工作电流应低于额定电流的。 29．熔断器的检测用万用表的，两表笔分别接触熔断器的两端，正常的普通熔断器和热熔断器，电阻值均接近。（R×1档、0） 30．色环电阻其色环是棕黑棕银，其阻值为，误差。色环是棕橙黑黑棕其阻值为，误差。 二、电子产品常用基本材料 1．电子产品中的基本材料主要包括、、、焊剂和粘合剂等。2．导线的粗细标准称为。 3．导线的选用主要考虑、、、工作环境条件和要便于连线操作。 4．表面没有绝缘层的金属导线称为线。 5．线材的选用要从条件、条件和机械强度等多方面综合考虑。 6．常用线材分为和两类，它们的作用是。7．绝缘材料按物质形态可分为绝缘材料、绝缘材料和绝缘材料三种类型。 8．焊料按熔点不同可以分为焊料和焊料。在电子产品装配中，常用的焊料 是；常用的助焊剂是类助焊剂，其主要成分是松香。 9．磁性材料通常分为两大类：材料和材料。 10．电缆线是由、、和组成。 11．同轴电缆线的特性阻抗有Ω和Ω两种。 12．绝缘材料都或多或少的具有从周围媒质中吸潮的能力，称为绝缘材料的性。13．印制电路板按其结构可以分为印制电路板，印制电路板，印制电路板，印制电路板。 14．导线的粗细标准称为。有制和制两种表示方法。我国采用 制，而英、美等国家采用制。 15．覆铜板的主要技术指标有、、和耐浸焊性。 16．共晶锡铅焊料的成分锡占，铅占，其熔点是左右。17．覆铜板的组成主要包括、、。 18．导线加工时，浸涂焊料的目的是防止已捻头的芯线散开及氧化，搪锡的方法是先将干净的导线端头蘸上__________，然后将适当长度的导线端头插入熔融的锡铅合金中，待润湿后取出，浸锡时间一般为__________即可。浸涂层到绝缘层的距离为__________。 三、电子产品装配准备工艺 1．装配准备通常包括、、线扎的制作及组合件的加工等。

电子生产工艺试卷试题

名 姓线 号 证封考 准 位标单 训 培 电子生产工艺试卷试题下载-样卷.doc https://www.wendangku.net/doc/0a19468796.html,课件教案下载 电子行业鉴定统一试卷 高级电子设备装接工知识试卷 注意事项 1.请首先按要求在试卷的标封处填写您的姓名、考号和所在培训单位的名称。 2.请仔细阅读各种题目的回答要求，在规定的位置填写您的答案。 3.请用蓝色（或黑色）钢笔、圆珠笔答卷，不要在试卷内填写与答题无关的内容。 4.本试卷满分为100分；考试时间120分钟。 一、填空题 (1—8题，每空1.0分，满分20分。) 1、导电能力介于导体和___绝缘体_______之间的物质称为半导体，在电场作用 下自由电子和空穴将作定向运动，这种运动称为___扩散云动__________。 2、在共发射极放大电路中，三极管的__基__极作输入端，____集电___极作输 出端，_发射___极作公共端。 3、在负反馈放大电路中，反馈网络的输入端与基本放大电路的__输出________ 端连接，其反馈信号分为电压反馈和______电流______反馈。 4、在共发射极放大电路中，反馈支路的一端接到三极管的基极，它属__负 _______反馈，其反馈信号的输入形式为__电流__________反馈。 5、差分放大电路的两输入端同时加大小___相等______、极性___相反_____的 信号时称差模输入方式。 6、 功率放大器中根据功放管的导通角的大小可将其分为不同的种类，__甲_____ 类功放失真小，效率低；___乙____类功放存在交越失真，但效率高；____ 甲乙______类功放介于两者之间。 7、正弦波振荡电路由___放大电路__反馈网络_选频网络___稳幅电路____四部 分组成。 8、整流电路是利用半导体二极管的___单向导电________特性，将________交流电压____变换 成直流电压。 二、选择题（1—10题，每题2.0分，满分20分） 1、三极管工作在饱和状态的条件是（ A ） A、发射结和集电结都正偏。 B、发射结正偏集电结反偏。 C、发射结反偏集电结正偏。 D、发射结和集电结都反偏。 2、利用三极管小信号交流等效电路可求出放大电路的（ D ） A、电压放大倍数 B、输入电阻 C、输出电阻 D、以上都是 3、放大器的负反馈是指（ C ） A、将信号送到输入端使净输入信号减少 B、将信号送到输出端 C、将输出信号送回到输入端使净输入信号减少 D、以上都不是 4、判别放大电路是正反馈还是负反馈的方法是（ B ） A、输出端短路法 B、瞬时极性法 C、输入端短路法 D、以上都不是 5、整流滤波电路中，桥式二极管的作用是（B ） A、半波整流 B、全波整流 C、A与B D、都不是 6、若要求振荡电路能够自行起振，开始时必须满足的幅度条件是（ A ） A、| AuFu | > 1 B、| AuFu | = 1 C、| AuFu | < 1 D、Au > 1/3 7、引入反馈后，能够使放大器的输入电阻变大，输出电阻变小，稳定输出电压，则电路应引入 （ C ）。 A、电流串联负反馈 B、电流并联负反馈 C、电压串联负反馈 D、电压并联负反馈 8、如果要对频率大于100MHz的信号进行放大，则在放大器的信号输入端应加上（ C ） A、前置放大电路 B、L、RC低通滤波电路 C、高通滤波电路 D、带通滤波器 9、利用电容元件的（ A ）特性让交流信号旁路。

电子产品工艺规范考试题

电子产品工艺规范考试题 基本信息：[矩阵文本题] * 1、每日（）对恒温焊台温度进行点检，填写《恒温焊台点检记录表》。 [单选题] * A、一次 B、两次(正确答案) C、三次 D、四次 2、清洁电烙铁所使用的海绵应沾有适量的（） [单选题] * A、酒精 B、丙酮 C、干净的水(正确答案) D、助焊剂

3、手工焊接时，一般情况下，烙铁到操作者鼻子的距离不少于（），通常以 （ B ）为宜。 [单选题] * A、10cm、20cm B、20cm、30cm(正确答案) C、30cm、40cm D、40cm、50cm 4、烙铁头形状的选用原则是烙铁头宽度应该要（）焊盘直径。 [单选题] * A、小于 B、等于(正确答案) C、大于 D、都可以 5、对应不用大小的焊接端子，应选用不同直径的焊锡丝，选用原则:焊锡丝的直径略小于焊盘直接的（）倍。 [单选题] * A、1/2(正确答案) B、1 C、2/3 D、2 6、加锡的顺序是（） [单选题] * A、先加热后放焊锡(正确答案)

B、先放锡后加热 C、锡和烙铁咀同时 D、都可以 7、印制板上通孔元器件的焊接，元器件引线（或导线）在焊接面伸出焊盘高度为（）。 [单选题] * A、0.8mm B、1.0mm C、1.2mm D、1.5mm(正确答案) 8、我公司常用冷压端子不包括下列（）。 [单选题] * A、圆形预绝缘端子 B、管形预绝缘端子 C、叉形预绝缘端子 D、快速连接接头(正确答案) 9、机箱内使用的接线排需要匹配以下哪种端子类型使用（）。 [单选题] * A、圆形预绝缘端子 B、管形预绝缘端子 C、叉形预绝缘端子(正确答案)

电子产品工艺期末复习题

复习题 一、填空题 1、APQP是指产品质量先期策划和控制计划，ISO 9000是指国际通行的质量保证系列 标准。 2、GB是强制性国家标准、SJ是电子行业标准。THT技术是：基板通孔技术。SMT 技术是：表面贴装技术。ICT设备是在线检测仪设备，AOI设备是：自动光学检测设备。 3、连接器按电气连接可分为永久性、半永久性和可卸式三类。 4、无铅焊料的组成一般为Sn95.8 、Ag3.5 、Cu 0.7 。 5、工艺流程图：描述整个工艺流程。工艺过程表：描述工艺过程。 6、工艺规程的形式按其内容详细程度，可分为工艺过程卡、工艺卡、工序卡。 7、将SMC/SMD准确地贴放到PCB板上印好焊锡膏或贴片胶的表面相应位置上的过 程，叫做贴装（贴片）工序。 8、电子产品整机调试包括调整、测试。 9、SMT组装工艺技术包括：贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术、返修技术、 防静电技术。 10、表面组装技术是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件 贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术，一般表示为SMT。THT技术是：基板通孔技术。 11、印刷机的作用：用来印刷焊膏到印制板相应的焊盘（位置）上、技术指标最大印 刷面积、印刷精度、印刷速度。 12、在电子设备的制造中，与装联工艺直接有关的检测技术有：可焊性检测、焊点 检测、基板清洁度检测、在线检测。 13、常用集成电路封装方式有：DIP封装、SIP封装、QFP封装、BGA封装、PGA封装 、贴装精度是指元器件贴装后相对于印制板标准贴装位置的偏移量。 16、用五色环法标出下面电阻器的参数 1）300Ω±5%：橙黑黑黑金2）22Ω±5%：红红黑银金 3）91k±10%：白棕黑红银 17、根据电感器的色环用直标法写出电感器的电感量及误差 1）红红黑金22μH ±5% 2）绿兰棕银560μH ±10% 18、衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值 越接近 1 ，说明封装效率高，越好。 19、电子产品制造中的静电源有人体静电、工作服、工作鞋、器件表面、工作台、车间地面、电子生产设备等。 20、印制电路板包括：单面印制板、双面印制板、多层印制板、软性印制板。 21、比较典型的4M1E管理，即人、机、料、法、环五大质量因素同时对 产品的质量起作用，是对电子产品的全面管理，贯穿于电子产品生产的全过程。 22、邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线 或铝线与封装管脚或线路板镀金铜箔连接。

12级上学期电子产品结构工艺复习题(含答案)

电子产品结构工艺复习题 一.填空题 1. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是再流焊工艺的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。 2. 覆铜板是用减成法制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做单面覆铜板；覆在基板两面的称为双面覆铜板。 3. 电容器的标称容量和允许误差的表示方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法等。 4. 变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。变压器的主要特性参数有变压比、 额定功率和温升、效率、空载电流、绝缘电阻等。 5. 单列直插式(SIP) 集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚朝下，引脚编号顺序从左到右排列。 6. 双列直插式(DIP) 集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以缺口或色点等标记为参考标记，其引脚编号按逆时针方向排列。 7. 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间电气连接的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。 8. 焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互 扩散作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为焊点。 9. 金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或小孔处起，其引脚编号按顺时针方向依次计数排列（底部朝上）。 10. 三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚编号顺序自左向右排列。 11. 光电三极管也是靠光的照射来控制电流的器件，可等效为一个光电二极管和一个三极管的集合，所以具有放大作用。 12. 固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。它的输入端仅要求很小的控制电流，驱动功率小，能用TTL、 CMOS 等集成电路直接驱动。 13. 双列直插式(DIP) 集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以缺口或色点等标记为参考标记，其引脚编号按逆时针方向排列。 14. 扁平封装（QFP）集成电路引脚识别：从左下方起，其引脚编号按逆时针方向 排列（顶视） 15. 印制电路板是由导电的印制电路和绝缘基板构成的，而印制电路是印制线路与 印制元件的合称。 16. 印制电路板的种类按基材的性质分为刚性印制板、柔性印制板。 17. 环境因素从性质上可分为物理因素、化学因素、生理因素、心理因素、生物因素等。 二：选择题 1．电子产品在规定时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。就是它的（ B）。

电子工艺工程实践考试试卷及答案

电子工艺工程实践考试试题 1、如何判别二极管的正负极？（20分） 2、简述焊剂应具备的条件？（20分） 3、简述锡焊工艺的基本要求？（20分） 4、简述波峰焊的工艺流程？（20分） 5、简述再流焊的工艺流程？（10分） 6、简述SMT技术的特点？（10分） 答案 1、如何判别二极管的正负极？（20分） a．观察外壳上的符号标记。如图7-39所示，通常在二极管的外壳上标有二极管的符号，带有三角形箭头的一端为正极，另一端则为负极。 图7-39 二极管的符号标记 b．观察外壳上的色点。如图7-40所示，在点接触二极管的外壳上，通常标有极性色点(白色或红色)。一般标有色点的—端即为正极。还有的二极管上标有色环，带色环的一端则为负极。 c．观察玻璃壳内触针。对于点接触二极管，如果标记已模糊不清，可以将外壳上的黑色或白色漆层轻轻刮掉一点，透过玻璃观察二极管的内部结构，有金属触针的一端就是正极。 d．用万用表测量判别。如图7-41所示，将万用表置于R×100挡，先用红、黑表笔任意测量二极管两引脚间的电阻值，然后交换表笔再测量一次。如果二极管是好的，两次测量结果必定出现一大一小。以阻值较小的一次测量为准，黑表笔所接的一端为正极，红表笔所接的一端则为负极。 2、简述焊剂应具备的条件？（20分） 答：a.熔点应低于焊料。 b.表面的张力、粘度、密度要小于焊料。 c.不能腐蚀母材，在焊接温度下，应能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜。

d.因为各种焊剂均具有不同程度的腐蚀作用，焊接完毕必须清除残留的焊剂，所以焊剂残渣应能容易去除同时可改善焊点的外观。 e.不会产生有毒气体和臭味，以防对人体的危害和污染环境。 3、简述锡焊工艺的基本要求？（20分） 答：①焊接点必须焊牢，具有一定的机械强度，每个焊接点都是被焊料包围的接点。 ②焊接点的焊锡液必须充分渗透，其接触电阻要小，具有良好的导电性能。 ③焊接点表面干净、光滑并有光泽，焊接点的大小均匀。 在焊接中要避免虚焊(假焊)、夹生焊等焊接缺陷现象的出现。 4、简述波峰焊的工艺流程？（20分） 答：波峰焊除了在焊接时采用波峰焊机外，其余的工艺及操作与浸焊类似。其工艺流程可表述为：元器件安装→装配完的印制电路板放到传送装置的夹具上→喷涂助焊剂→预热→波峰焊→冷却→印制电路板的焊后处理。 5、简述再流焊的工艺流程？（10分） 答：再流焊的工艺流程可简述如下：将糊状焊膏涂到印制电路板上→搭载元器件→再流焊→测试→焊后处理。 6、简述SMT技术的特点？（10分） 答：⑴组装密度高 ⑵可靠性高 ⑶高频特性好 ⑷降低成本 ⑸便于自动化生产 电子工艺工程实践考试试题 1、色码表示法如何读取电阻器的阻值？（20分） 2、简述锡焊的特点？（20分） 3、简述锡焊工艺的基本要求？（20分） 4、什么叫再流焊？（20分） 5、简述波峰焊的工艺流程？（20分） 答案

电子工艺复习题

一、填空 1.在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：接地、静电屏蔽、离子中和。（接地、 静电屏蔽、离子中和） 2.电子产品的生产是指产品从研制、开发到商品售出的全过程。该过程包括设 计、试制和批量生产等三个主要阶段。（研制、开发。设计、试制和批量生产） 3.设计文件按表达的内容，可分为图样、略图、文字和表格等几 种。（图样、略图、文字和表格） 4.设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有主标题栏和登记栏，装配 图、接线图等设计文件还有明细栏。（主标题栏登记栏明细栏） 5. 6S现场管理体系其宗旨是“物有其位，物在其位” 6.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码法。 7.1MΩ＝ 1000 KΩ= Ω 8.电容器的主要技术参数有标称容量、允许误差和耐压值。 9.表示电感线圈品质的重要参数是品质因数。 10.用指针式万用表R×1KΩ，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚，若表头 指针不摆动，说明电容器开路。 11.硅二极管的正向压降是 0.7V 。 12.阻焊剂是一钟耐高温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。 13.扬声器是一种电声器件。 14.动圈式话筒按阻抗分低阻、高阻两种。 15.晶体管的三个电极分别是基极、发射极、集电极。 16.表面组装方式分为___单面____、___双面 ___、___ 混装____ 三种。 17.绝缘导线加工工序为：剪裁→剥头→捻线→捻头（对多股线）→搪 锡、清洗。 18.共晶焊料的铅锡成分比例是 _ 锡：63% 铅：37% _,共晶焊料的熔点是 _ 183℃ _。 19.选择烙铁头的依据是应使它尖端的接触面积小于焊接处（焊盘）的面积。 20.表面没有绝缘层的金属导线称为裸线。。 21.浸锡是为了提高导线及元器件的可焊性，是防止产生虚焊、假焊有 效措施之一。 22.半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性性。 （单向导电性） 23.用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。（电声）

电子工艺实训习题与参考答案

电子工艺实训习题与参考答案 1、什么是无线电波？无线电波的波长与频率有什么关系？若电波的波长为300m，其频率是多少？若无线电波的频率为600kHz，其波长又是多少？ 解：电磁振荡在周围的空间产生周期性变化的电场和磁场，并向四面八方传播开去，就形成了电磁波。在无线电广播、电视广播、无线电通信中使用的电磁波又叫作无线电波。 无线电波的波长与频率的关系为：频率越低，波长越长；频率越高，波长越短。 由得：f= =300000000 m/s ÷ 300 m = 1000000（Hz） 同理：12÷ 600000Hz =500（Hz） 2、无线电波有哪几种传播方式？它们的传播特点各是什么？各适用于哪些波段的无线电波的传播？ 解：无线电波在空间的传播方式主要有以下三种： （1）地波传播特点是：沿地球表面传播。适合中波、长波采用。 （2）天波传播特点是：依靠电离层的反射和折射作用传播。适合中波、短波采用。（3）空间波传播特点是：在空间沿直线传播。适合于超短波和微波采用。 3、什么是调制？为什么在无线电广播、通信时要采用调制的方式进行？ 解：所谓调制，就是把低频电信号加载到高频载波上去的过程。在无线电广播、通信时采用调制是为了提高发射效率和防止各信号间互相干扰。 4、什么是载波、调制信号和已调制信号？各个广播电台用什么方法来实现互不干扰？解：载波是高频等幅振荡信号；被运载上低频信号称为调制信号；经调制主生的高频信号称为已调制信号。各个广播电台采用不同频率的载波就可以达到互不干扰的目的。 5、什么是调幅？什么是调频？它们的频带宽度等于多少？ 解：使载波的振幅随调制信号电压的变化而变化的调制方式称为调幅；调幅波的频带宽度B为2F。 6、什么是解调？什么是检波？什么是鉴频？ 解：在接收端从已调制信号中取出原调制信号的过程称为解调；不同的调制方式有不同的解调方法，对调幅波的解调称为检波，对调频波的解调称为鉴频。 8、我国调幅收音机的中波、短波频率范围各是多少？中频频率是多少？ 解：调幅收音机的中波波段频率范围为526.5--1606.5kHz,短波波段频率范围为 2.3--26.1MHz。中频频率范围为87--108MHz。 9、收音机有哪些主要的性能指标？它们的含义各是什么？ 解：收音机的主要性能指标有： （1）频率范围指收音机能够接收到的信号的频率范围。（2）灵敏度指当收音机的输出功率达到额定功率时，在输入端所需要的最小信号的强度。（3）选择性指收音机从包括各种频率的复杂信号中选出有用信号而抑制其他干扰信号的能力。（4）输出功率指收音机输送给扬声器的音频信号的功率。 10、甲收音机的灵敏度是2mV/m，选择性是20dB；乙收音机的灵敏度是5mV/m，选择性是10dB。问这两台收音机中，哪一台灵敏度高？哪一台选择性好？ 11、什么叫超外差式接收机？它与直接放大式接收机相比，具有哪些优点？

电子工艺考试题.docx

电子工艺考试题 一、通用知识部分（基础知识）、实物知识 1.单项选择题（40分） 1）电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的（）； A 工艺学科、B技术学科、C工程学科、D 技术科学 2）电子元器件的主要参数包括参数、规格参数和（）； A 质量参数、B技术参数、C数据参数、D 封装形式 3）常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%,分别用字母（）标志它们的精度等级； A J、N、M 旦 J、K、M C K、J、M D J、M、K 4）电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（）； A Q = L/r、 B Q=Lr/cj、 C Q = co L / r、 D Q = co L r； 5）（）以下频率，是低频接插件通常适合的频率； A 90MHz> B 80MHz> C 100MHz、 D 120MHz 6）焊锡丝直径有 0. 5mm、0. 8mm、0. 9mm、1. 2mm、（）、2. 0mm； A 1. 3mm B 1.4mm C 1. 5mm D 1. 8mm 7）按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（）0. 8mm、 1.6mm、3. 2mm 等； A 0. 3mm、 B 0.4mm、 C 0. 5mm> D 0.6mm 8) 元器件的安装固定方式由，立式安装和（）两种； A 卧式安装、 B 并排式安装、C跨式安装、D 躺式安装 9) 漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（); A 能量、 B 剩余电感、 C电感量、 D 电流能量 10) 焊盘的形状有（）、圆形和方形焊 A 椭圆形、 B 空心形、 C梅花形、 D 岛形 11) 在开关电源工作方式中，哪种开关方式及经济又简单实用？ A 正激、B推挽、 C 反D全桥、 E 半桥 12) SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（）、2125、1601005、 0603； A 3200、 B 3016、 C 2525、 D 、2520 13）我们所说的工艺图主要是（）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等； A 实物接线图、B实物装配图、 C整机接线图、D、整机工程

电子产品生产工艺及管理期末考试卷带答案

《电子产品生产工艺及管理》期末考试试卷一 20分） 光敏二极管工作在区域，发光二极管工作在 、按电阻的数值能否变化来分，可以分为、和 、桥堆或半桥堆的主要常见故障有和。 、在三相交流电路中，保护零线（安全接地线）一般用双色焊接中常用的焊料有合金焊料、焊料和铜焊 、电子产品装配过程中常用的图纸有：零件图、、、、接线图及印制电路板组 现代焊接技术主要分为、和三类。、馈线是由两根平行的和扁平状的组成的。 、表面安装元器件SMT包括和表面安装器件SMD。 20分）1、光敏二极管工作在反向击穿区。（） 2、电阻、电容和电感都是耗能元件。（） 3、二极管的正、反向电阻都很小，说明二极管已经被击穿。（） 4、三极管有三个电极，内部有两个PN结、三个区域。（） 5、桥堆有四个引脚，任意两个接交流电源，另外两个接输出负载。（） 6、斜口钳的用途是在焊接点上网绕导线，布线及元器件引线成形等。（） 7、元器件引线成形后，元器件表面封装不应有损坏现象。（） 8、无铅焊接不会发生桥接、焊料球、立碑等焊接缺陷。（） 9、在流水线上每人操作所用的时间相等，这个时间称为流水节拍。（） 10、电子整机在静态调试合格的情况下，才可以做动态调试。（） 三、简答题（20分） 1、请以E24系列3300Ω电阻为例，简要说明电阻有哪几种标注方法。 2、除焊接外，还有哪些电气连接工艺？ 3、什么是表面安装元器件？它有何优点？ 4、电子整机组装完成后，为什么还要进行必要的调试？ 5、电子产品的整机在结构上通常由哪几部分构成？ 四、问答题（16分） 1、什么是焊接？锡焊的基本条件是什么？ 第1页，共3页

第2页，共3页 班 级 学 号 姓 名 ※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※ 装 订 线 2、电子产品总装的顺序是什么？ 五、综合题（24分） 1、指出下列电容的标称容量及识别方法。（10分） （1）5n1 （2）339K （3）103 （4）R56K 2、手工自制印制电路板常用的有哪些方法？用描图法自制印制电路板有 哪些步骤？结合制 做印制电路板谈谈你学习这门课和电子专业的体会。（14分）

电子工艺考试试题

电子工艺考试试卷 班级学号姓名 （时量： 60分钟满分： 100 分） 一、选择（共20分，每小题2分，将选项填写在题号前括号中。）（）1、LED数码管由构成。 （A）二极管（B）发光二极管（C）整流二极管 （）2、色环法标示电阻中，与电阻端部距离最近的称为第色环，通常第一、第二色环相应地代表阻值的。 （A）一、倍乘（B）一、允许误差 （C）一、有效数字（D）四、允许误差 （）3、四色环电阻颜色为（黄绿黑银）其电阻值为。（A）560Ω±10% （B）470Ω±5% （C）45×100Ω±10% （D）56Ω±1% （）4、电阻器的文字符号是，其国际单位为。（A）R、Ω （B）VD、Ω （C）L、H （D）C、F （）5、电容器的文字符号是，其国际单位为。（A）R、Ω （B）VD、Ω （C）L、H （D）C、F （）6、电感1H等于uH。 （A）103（B）106（C）109（D）1012（）7、晶体二极管具有导电性。 （A）单向（B）双向（C）反向（D）以上三个选项均可（）8、晶体三极管实际上是由一块含有PN结的半导体构成的。（A）一个（B）两个（C）三个（D）四个

（）9、右图中，电烙铁的握法称为。 （A）反握法（B）正握法 （C）笔式握法（D）一般握法 （）10、测量晶体三极管时，指针式万用表应 选择哪个档位 （A）Rx10 （B）Rx10K （C）Rx1K （D）Rx100K 二、填空（共17分，每空1分） 1、电阻器的色标法中，可以用条色环和条色环进行标示。 2、双列直插式(DIP)集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以 或等标记为参考标记，其引脚编号按。 3、电容器的标称容量和允许误差的表示方法 有、、和等。 4、三极管具有两个PN结：结和结；还有三个区：、、。 5、表面安装技术SMT又称或技术。 6、用万用表对电阻进行精确测量时，需进行。 三、判断（共10分，每小题2分。） （）1、电子元器件在工作时，要受到电压、电流影响，要消耗功率；（）2、三极管电流放大的条件是发射结加正向电压，集电结加反向电压； （）3、晶体三极管可以分为PNP型三极管和NPN型三极管。 （）4、用万用表测量电阻时应使用R×100挡或R×1挡； （）5、集成电路具有可靠性高、寿命长、体积小、功能多等特点。

电子工艺期末复习题

电子工艺考试题 一、通用知识部分基础知识、实物知识1．单项选择题40分 1电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的b； A工艺学科、B技术学科、C工程学科、D技术科学2电子元器件的主要参数包括参数、规格参数和a； A质量参数、B技术参数、C数据参数、D封装形式3常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%,分别用字母b标志它们的精度等级； AJ、N、MBJ、K、MCK、J、MDJ、M、K4电感线圈的品质因数Q值,可定义为c；AQ=L/r、BQ=Lr/ω、CQ=ωL/r、DQ=ωLr； 5）c以下频率,是低频接插件通常适合的频率；A90MHz、B80MHz、C100MHz、D120MHz 6焊锡丝直径有、、、、c、；ABCD 6）7按照电子行业的部颁标准,覆铜板材的标准厚度有、c、、等； A、B、C、D8元器件的安装固定方式由,立式安装和a两种； A卧式安装、B并排式安装、C跨式安装、D躺式安装9漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的c； A能量、B剩余电感、C电感量、D电流能量10焊盘的形状有d、圆形和方形焊盘；7）A椭圆形、B空心形、C梅花形、D岛形11在开关电源工作方式中,哪种开关方式及经济又简单实用 8）A正激、B推挽、C反激、D全桥、E半桥12SMC元件的小型化进程公制：3225、3216、d、2125、2012、1608、1005、0603； 9）A3200、B3016、C2525、D、2520

13我们所说的工艺图主要是b、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等； A实物接线图、B实物装配图、C整机接线图、D、整机工程图 14小外形集成电路SOIC允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差,但必须保证引脚宽度的d在焊盘上; A2/3、B3/5、C2/5、D3/4、E4/515手工贴装的工艺流程是a； A1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、修板6、清洗7、检验 B1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、修板7、检验 C1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、检验7、修板 D1、施放焊膏2、手工贴片3、再流焊4、修板5、清洗6、贴装检查7、检验 17PROTEL的主要功能是,分别是使用设计管理器、d、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分析; A程序设计管理、B方便调试管理、C自动绘图管理、D文档统一管理、E文档设计管理 18屏蔽可分为三种：电屏蔽、磁屏蔽和c； A电荷屏蔽、B电力屏蔽、C电磁屏蔽、D电源屏蔽、E磁滞屏蔽 19影响电子产品工厂的主要环境因素,是气候、a和电磁干扰；A机械、B环境、C 电辐射、D电源干扰、E地理位置 20影响电子产品寿命,是元件、b和设计工艺； A机械应力、B使用环境、C电辐射、D电源干扰、E地理位置 判断题30分 1电子元器件在工作时,要受到电压、电流的影响,要消耗功率；2电阻两端的电压

电子产品生产工艺与管理参考答案

?电子产品生产工艺及管理?复习题参考答案填空题 一、电子产品常用元器件 1.电气性能、使用环境、机械构造、焊接性能 2．直标、文字符号、色标、数码表示 3．标称值、允许偏差、额定功率、温度系数 4．表示锗材料，N型普通二极管，产品序号为9。 5．耐压、绝缘电阻 6．开路、断路 7．耦合、滤波、调谐、隔直流 8．分压、限流、热转换 9．能够保证电容器长期工作而不致击穿电容器的最大电压10．NPN、PNP 11．交流电压、电流、阻抗 12．标称容量及允许偏差、额定电压、绝缘电阻 13．二极管、功率 14．光、电 15．低频、中频、高频 16．贴片 17．电感量、额定电流、品质因素 18．线圈、变压器 19．直流、交流

20．H、D、Z 21．小、高 22．外观质量检验、电气性能检验、焊接性能检验 23．二极管的单向导电性 24．最大整流电流、最高反向工作电压 25．额定功率、额定阻抗、频率特性 26．100MΩ 27．额定电压、额定电流 28．指熔断器的熔丝允许长期通过而不熔断的电流值、30％29．R×1档、0 30． 二、电子产品常用根本材料 1．导线、印制板、绝缘材料 2．线规 3．平安载流量、最高耐压与绝缘性能、导线颜色 4．裸导线 5．电路、环境 6．电线、电缆，传输电能或电磁信号 7．气体、液体、固体 8．软、硬、软焊料〔锡铅焊料〕、树脂 9．软磁、硬磁 10．导体、绝缘层、屏蔽层、外护套

11．50、75 12．吸湿 13．单面、双面、多层、软性 14．线规、线号、线径、线径、线号15．抗剥强度、翘曲度、抗弯强度16．Sn-63％、37％、183 17．覆铜板的基板、铜箔、粘合剂18．助焊剂、1～3s、1～2mm 三、电子产品装配准备工艺 1．导线与电缆的加工，元器件引线的成形2．手工成形、机械成形 3．破裂、损坏，出现模印、压痕与裂纹。4．去外护层、拆散屏蔽层、搪锡 5．绝缘导线屏蔽导线端头 6．剪裁清洁浸锡 7．绝缘套管 8．上、外 9．专用模具手工 10．线端印标记排线 11．粘合剂结扎线绳绑扎 12．元器件引脚之间的距离、 13．5~10 mm、3~5mm、2.5 mm

《电子产品装配及工艺》模块练习答案

“十二五”职业教育国家规划教材 全国中等职业教育教材审定委员会审定 中等职业学校教学用书 电子产品装配及工艺 模块练习答案 主编白秉旭 副主编吴建生夏和福刘晓凤

绪论 1.什么是工艺？电子工艺的主要研究对象有哪些？ 工艺是生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品的艺术（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。 电子工艺的主要研究对象是电子整机产品生产制造过程方面的内容，主要涉及两个方面：一方面是指制造工艺的技术手段和操作技能，另一方面是指产品在生产过程中的质量控制和工艺管理。 2.简述我国电子行业的工艺现状。 我国电子行业的工艺现状是“两个并存”相当突出：有些企业已经具备了世界上最好的生产条件、购买了最先进的设备，也有些企业还在简陋条件下使用陈旧的装备维持生产；先进的工艺与陈旧的工艺并存，引进的技术与落后的管理并存。 3.简述目前电子整机装配工艺的几项关键技术。 （1）SMT表面贴装技术；（2）ESD（静电放电）防护技术；（3）电子整机自动调试技术；（4）计算机辅助工艺过程设计（CAPP）。

第1模块文件及安全 1.电子产品的设计文件有哪些种类？各起什么作用？ （1）图样根据投影关系或有关规定按比例绘制的，用以说明产品加工和装配要求的设计文件。例如：零件图、装配图、线扎图、外形图等。 （2）简图由规定的符号（图形符号和带注释的框）、文字和图线组成的，用以说明产品电气装配连接、各种原理和其他示意性内容的设计文件。例如：框图、电路图、接线图等。 （3）表格类设计文件以表格的方式说明产品组成情况等内容的设计文件.例如:整机明细表、成套件明细表、整件汇总表等。 （4）文字类设计文件以文字为主的方式说明产品用途、技术性能、工作原理、试验和检验要求、维修方法等内容的设计文件。例如：产品标准、技术条件、技术说明书、使用说明书等。 2.电子产品的工艺文件有哪些种类？有什么作用？ （1）通用工艺规范：是为了保证正确的操作或工作方法而提出的对生产所有产品或多种产品时均适用的工作要求。例如“手工焊接工艺规范”、“防静电管理办法”等等。 （2）产品工艺流程：根据产品要求和企业内生产组织、设备条件而拟制的产品生产流程或步骤，一般由工艺技术人员画出工艺流程图来表示。生产部门根据流程图可以组织物料采购、人员安排和确定生产计划等。 （3）岗位作业指导书：供操作员工使用的技术指导性文件，例如设备操作规程、插件作业指导书、补焊作业指导书、程序读写作业指导书、检验作业指导书等等。 （4）工艺定额：工艺定额是供成本核算部门和生产管理部门作人力资源管理和成本核算用的，工艺技术人员根据产品结构和技术要求，计算出在制造每一件产品所消耗的原材料和工时，即工时定额和材料定额。 （5）生产设备工作程序和测试程序：这主要指某些生产设备，如贴片机、插件机等贴装电子产品的程序，以及某些测试设备如ICT检测产品所用的测试程序。程序编制完成后供所在岗位的员工使用。 （6）生产用工装或测试工装的设计和制作文件：为制作生产工装和测试工装而编制的工装设计文件和加工文件。 4.分别举例阐述实物装配图、印制板图、印制板装配图、布线图的作用、画法和工艺要求。 参见教材项目1(任务1的链接3) 5.总结生产过程中的不安全因素，并说明安全用电操作要领。 不安全因素： （1）用电安全：线路正确，防触电、电击、 （2）机械损伤：剪脚操作、钻床操作 （3）烫伤：波峰机锡炉操作、电烙铁操作