最全元件及PCB丝印极性认识

丝印网版制作步骤

PCB丝印网版制作步骤 一、绷网 绷网步骤：网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存 作业说明： 1.因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之 粘合力。 2.将网框放置于平台（需水平）检查网框是否变形，如有变形则需进行整平处理。 3.将清理好，未变形网框与网纱接着面溥而均匀的涂一层不加硬化剂的胶水以便增强拉网后网纱与 网框粘合力。 4.待第一次涂胶约10分钟后，将网框放置于拉网台，并调整好相对之位置及高度 5.选择网目，松开四周夹嘴，将网纱平铺在框上，然后将网纱均匀夹进夹里，不能有起皱，注意四 角要有较松余网纱，夹嘴一定需锁紧，夹子与夹子之间不能有间隙（自动升架、手动拉网为例）。 6.绷网：第一次张力26，静置5分钟张力为24；第二次张力28，静置5分钟张力26；第三次张力 32，静置5分钟张力为30；第四次校正5点张力32，静置20分钟后上胶张力30；15分钟胶固化下网张力28，静置72小时后方可制作网版（以一米×一米全自动生产线使用网版为例）。纵向横向同步拉开，一直拉到所需张力时则刷胶，常用网网纱张力为（100T、110T、120T均为30±2牛顿）（77T、51T均为35±2牛顿）（24T为50±2牛顿） 7.将已调好的胶水用小毛刷均匀地刷在网框与网纱接着面上方，不可将胶水掉进网版中间部位，待 胶8分钟干燥后，可用刮刀胶在涂胶面将未完全贴合之地方压紧贴合约10分钟左右胶水彻底干燥后（应采用开放式吹风加强干燥）才可下网。 8.使用裁纸刀去除网版四周多余网纱，并在网版边框注明，日期，网目及下网时张力（以便观察张 力变化）为了防止洗网水（防白水）的渗入，在网框的内角用红胶水密封，然后用防水胶带封在网框与网纱接着面上方，同样防止药水的渗入。 二、晒网 1.洗网：用磨网膏去油脂（新网），鬼影膏去图形（旧网），除浆粉去网浆、蓝油，用防白水洗杂物， 用清洁剂冲洗网，最后用高压水枪冲洗干净，最后用纯净水清洗干净。 2.烘干：--烤箱设定温度应小于48摄氏度。 3.使用贴水菲林方法：洗干净的网再用纯净水清洗一次。按工程菲林拼片图形加大20%左右选取水 菲林，用三角尺压住水菲林一端在网上，随即用三角尺慢慢往上刮平，再用胶刮刀轻压刮平，毛巾擦多余水份烘干。 4.使用感光胶（网浆）：烘干网版再上感光胶，使用刮盒，将刮到网上，其中丝印绿油需上浆三次， （约每隔10分钟以上一次）丝印其他的抗腐蚀油墨则二次，丝印可剥离胶（兰胶〕先上50微米水菲林撕去胶片，再上2次网浆，每次刮三次，上浆完成后烘干。 5.网纱的选用情况一般线路包含字符油墨的丝印、及抗腐蚀油墨（绿油、底油、面油）用120T、100T、 110T网纱，碳浆（碳油）51T，丝印可剥离油墨（蓝胶〕24T丝印感光线路及热固化油墨用77T。

PCB丝印网板制作工艺流程详解

PCB丝印网板制作工艺流程详解 一.绷网 绷网步骤：网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存 作业说明： 1.因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力。 2.将网框放置于平台（需水平）检查网框是否变形，如有变形则需进行整平处理。 3.将清理好，未变形网框与网纱接着面溥而均匀的涂一层不加硬化剂的胶水以便增强拉网后网纱与网框粘合力。 4.待第一次涂胶约10分钟后，将网框放置于拉网台，并调整好相对之位置及高度 5.选择网目，松开四周夹嘴，将网纱平铺在框上，然后将网纱均匀夹进夹嘴里，不能有起皱，注意四角要有较松余网纱，夹嘴一定需锁紧，夹子与夹子之间不能有间隙（自动升架、手动拉网为例）。 6.绷网：第一次张力26，静置5分钟张力为24；第二次张力28，静置5分钟张力26；第三次张力32，静置5分钟张力为30；第四次校正5点张力32，静置20分钟后上胶张力30；15分钟胶固化下网张力28，静置72小时后方可制作网版（以一米×一米全自动生产线使用网版为例）。纵向横向同步拉开，一直拉到所需张力时则刷胶，常用网网纱张力为（100T、110T、120T均为30±2牛顿）（77T、51T均为35±2牛顿）（24T为50±2牛顿） 7.将已调好的胶水用小毛刷均匀地刷在网框与网纱接着面上方，不可将胶水掉进网版中间部位，待胶8分钟干燥后，可用刮刀胶在涂胶面将未完全贴合之地方压紧贴合约10分钟左右胶水彻底干燥后（应采用开放式吹风加强干燥）才可下网。 8.使用裁纸刀去除网版四周多余网纱，并在网版边框注明，日期，网目及下网时张力（以便观察张力变化）为了防止洗网水（防白水）的渗入，在网框的内角用红胶水密封，然后用防水胶带封在网框与网纱接着面上方，同样防止药水的渗入。 二.晒网 1.洗网：用磨网膏去油脂（新网），鬼影膏去图形（旧网），除浆粉去网浆、蓝油，用防白水洗杂物，用清洁剂冲洗网，最后用高压水枪冲洗干净，最后用纯净水清洗干净。 2.烘干：--烤箱设定温度应小于48摄氏度。 3.使用贴水菲林方法：洗干净的网再用纯净水清洗一次。按工程菲林拼片图形加大20%左右选取水菲林，用三角尺压住水菲林一端在网上，随即用三角尺慢慢往上刮平，再用胶刮刀轻压刮平，毛巾擦多余水份烘干。 4.使用感光胶（网浆）：烘干网板再上感光胶，使用刮盒，将刮到网上，其中丝印绿油需上浆三次，（约每隔10分钟以上一次）丝印其他的抗腐蚀油墨则二次，丝印可剥离胶（兰胶〕先上50微米水菲林撕去胶片，再上2次网浆，每次刮三次，上浆完成后烘干。 5.网纱的选用情况一般线路包含字符油墨的丝印、及抗腐蚀油墨（绿油、底油、面油）用120T、100T、110T网纱，碳浆（碳油）51T，丝印可剥离油墨（蓝胶〕24T丝印感光线路及热固化油墨用77T。 6.菲林的选用线路用18K水菲林（不用感光胶用感光胶上网容易不均匀会产生：如毛边（狗牙）等问题），其他抗蚀油墨（绿油、底油、面油）选用感光胶（网浆），碳浆（碳油）选用50微米的水菲林 7.用所需工程图形菲林贴在网板选取的位置，放置于爆光机上进行爆光，时间的选用（3000W聚光灯），线路一般在60-80秒、绿油在80-100秒、底面字符油40-60秒、碳油、兰胶350-400秒

丝网印刷与印制电路板制作技术

絲網印刷與印制電路板制作技朮(一> 熊祥玉 摘要回顧了絲網印刷應用于印制電路板制作地發展歷程,列舉了近十年來網印機材地進步,其中對部分國產PCB印料作了較為詳細地介紹.指出只有絲網印刷材料、設備和工藝地創新才能使其向高科技領域拓展,在PCB制造業中占有優勢.對目前PCB工藝地缺陷和新地工藝地設想也作了論述.關鍵詞絲網印刷印制線路板印料 Abstract This paper reviews the developing course of screenp rintingused in PCB production and the progress of screen printing materials and equipment during the past ten years. Some China made PCB printing pastes are discussed in detail. It points out that only by creating new materials, equipment and processes, can screen printing grow into high－tech field and occupy a dominant position in PCB industry. It also expounds some shortcomings inpresent PCB process and some new tentative ideas about process are offered. Key words screen printing。 PCB 。 printing paste 一、關于印制電路板 了解印制電路板(PrintedCircuitBoard簡稱PCB>首先要了解何謂印制線路和印制電路. 所謂印制線路是指在絕緣基材上,提供元器件之間電氣連接地導電圖形,它不包括印制元件. 所謂印制電路是指在絕緣基材上,按預定設計制成印制線路、印制元件或由兩者組合而成地導電圖形. 印制電路或印制線路地成品板稱為PCB. PCB是電子工業重要地基礎電子部件.几乎每一種電子設備,小到電子手表、計算器,大到每秒鐘運行億萬次地巨型電子計算機、通訊電子設備以及宇宙飛行器,只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間電氣互連,都離不開PCB.可以說在一切電子產品特別是智能化電子產品地研制過程中,最基本地成功因素是該產品地PCB設計、文件編制和制造技朮. PCB在各種電子設備中有如下功能. 1 提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配地機械支撐. 2 實現集成電路等各種電子元器件之間地布線和電氣連接或電絕緣.提供所

PCB电路板设计的一般规范步骤

PCB设计步骤 一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard中调入。 注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。 四、打开所有要用到的PCB库文件后，调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。 在原理图设计的过程中，ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此，原理图设计时，零件的封装可能被遗忘，在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。 当然，可以直接在PCB内人工生成网络表，并且指定零件封装。 五、布置零件封装的位置，也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局，运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令，你需要有足够的耐心。布线的关键是布局，多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件，按住鼠标左键不放，拖住这个元件到达目的地，放开左键，将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动

PCB设计流程简述

PCB设计流程简述 一般PCB基本设计流程如下：前期准备、PCB结构设计、PCB布局、布线、布线优化和丝印、网络和DRC检查和结构检查、制版。 一.前期准备 这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel 自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH 的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。 注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。 二.PCB结构设计 PCB设计中首先考虑外形尺寸，这是PCB最终装配的尺寸。与PCB安装壳体进行尺寸核实后确定PCB板的外轮廓尺寸，在CAD中将外轮廓尺寸画好后导入PCB图纸中，这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。其次要考虑禁止布线尺寸，改尺寸影响到器件安装和绝缘耐压问题，要预留足够的空间用于测试调整。充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大围属于非布线区域）。最后考虑异形板尺寸，尽可能使用规则外形，有利于拼板降低生产成本，减少材料浪费。

三.PCB布局 布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design-》Create Netlist），之后在PCB图上导入网络表（Design-》Load Nets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行： 1.按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区（即怕干扰、又产生干扰）、模拟电路区 （怕干扰）、功率驱动区（干扰源）； 2.完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时， 调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； 3.对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置， 必要时还应考虑热对流措施； 4.I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件； 5.时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件； 6.在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独 石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。 7.继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）；

设计PCB版的具体步骤及方法

用PROTEL99制作印刷电路版的基本流程 一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。当然，有些特殊情况下，如电路版比较简单，已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计，直接进入PCB设计系统，在PCB设计系统中，可以直接取用零件封装，人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致，特别是二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境，包括设置格点大小和类型，光标类型，版层参数，布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值，而且这些参数经过设置之后，符合个人的习惯，以后无须再去修改。 2、规划电路版，主要是确定电路版的边框，包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。 注意：在绘制电路版地边框前，一定要将当前层设置成Keep Out层，即禁止布线层。 四、打开所有要用到的PCB 库文件后，调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路版设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路版的布线。

丝印网版制作的办法及详细顺序解析

丝印网版制作的办法及 详细顺序解析 Document number【AA80KGB-AA98YT-AAT8CB-2A6UT-A18GG】

网版制作的方法 制版方法 使用材料 直接制版法 感光浆感光膜片 直间接制版法 感光膜片 间接制版法 间接菲林 1、直接制版法 ⑴感光浆直接制版法 方法：在绷好的网版上涂布一定厚度的感光浆(一般为重氮盐感光浆)，涂布后干燥，然后用制版底片与其贴合放入晒版机内曝光，经显影、冲洗、干燥后就成为丝网印刷网版。 工艺流程：感光浆配制已绷网——脱脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——显影——烘干——修版——最后曝光——封网 各工段的方法及作用 脱脂：利用脱脂剂除去丝网上的油脂使感光浆和丝网完全胶合在一起才不易脱膜。 烘干：干燥水分，位避免网布因温度过高而使张力变化，其温度应控制在40～45℃。 感光浆配制：将光敏剂用纯净水调匀后加入感光浆中搅拌均匀，放置8小时以后再用。涂膜：利用刮槽将感光浆均匀地涂在丝网上，按涂膜方式分为自动涂布机涂膜和手工涂膜，涂膜次数可根据实际情况而定。 涂膜时首先应涂刮刀面，目的是先将网纱间地空隙补满，避免气泡产生，接下来才涂布印刷面(与PCB接触的一面)，目前使用的自动涂布机每涂布一次约可增加膜厚3um，故阻焊网版涂布方式大多选择为：刮刀面涂布两次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干。 涂膜方法正误说明： A.正确的涂膜刮刀面、印刷面厚度适宜，符合要求。 B.薄的涂膜(印刷面)缺点：耐用性差。 C.刮刀面涂膜太厚缺点：因刮刀面感光浆太厚，使感光不均，显影时水冲洗后，表面粗糙油墨灌入膜层，使膜层脱落，导致网版寿命减短。 D.刮刀面涂膜太薄缺点：耐用性差。 烘干：使感光浆干燥均匀，避免感光浆外干内湿，温度过高会让外面感光浆先干而里面未干，而使网版寿命减短，其温度应保持在40~45℃，时间10分钟左右，根据不同的膜厚适当调整烘干时间。 曝光：适当的曝光可使感光浆感光聚合，通过底版显影出清晰的图像。 影响网版质量的因素： A.正确的曝光能量 B.曝光及的抽真空度 C.曝光机玻璃的清洁 一般曝光能量用曝光时间来调节，制作中应根据网版目数、膜厚采用分级曝光法通过使用曝光测算片来测定各类网版的正确曝光时间。 测算片使用方法：

PCB丝印网板制作工艺介绍

PCB丝印网板制作工艺介绍 先来说一下拉网的步骤：网框清理--水平检校--涂底层胶--拉网--测张力--涂粘胶--下网、封边--储存 作业说明 因网框重复使用，网框四周有残存之粘胶、网纱等杂物，必须清除干净，以免影响网纱与网框之粘合力 将网框放置于平台（需水平）检查网框是否变形，如有变形则需进行整平处理 将清理好，未变形网框与网纱接着面溥而均匀的涂一层南宝权脂（无需加硬化剂）以增强拉网后网纱与网框粘合力 待第一次涂胶约10分钟后，将网框放置于拉网台，并调整好相对之位置及高度 选择网目，松开四周夹嘴，将网纱平铺在框上，然后将网纱均匀夹进夹嘴里，不能有起皱，注意四角要有较松余网纱，夹嘴一定需锁紧，夹子与夹子之间不能有间隙（自动升架、手动拉网为例） 拉网：第一次张力26，静置5分钟张力为24；第二次张力28，静置5分钟张力26；第三次张力32，静置5分钟张力为30；第四次校正5点张力32，静置20分钟后上胶张力30；15分钟胶固化下网张力28，静置72小时后方可制作网版（以一米×一米全自动生产线使用网版为例）。 1、纵向拉开收回3、纵向拉开收回 2、横向拉开收回4、横向拉开收回

纵向横向同步拉开，一直拉到所需张力时则刷胶，常用网网纱张力为（100T、110T、120T均为30±2牛顿）（77T、51T均为35±2牛顿）（24T为50±2牛顿） 将已调好的胶水用小毛刷均匀地刷在网框与网纱接着面上方，不可将胶水掉进网版中间部位，待胶8分钟干燥后，可用刮刀胶在涂胶面将未完全贴合之地方压紧贴合约10分钟左右胶水彻底干燥后（应采用开放式吹风加强干燥）才可下网 去除网版四周多余网纱，并在网版边框注明，日期，网目及下网时张力（以便观察张力变化）为了防止防白水的渗入，在网框的内角用红胶水密封，然后用防水胶带封在网框与网纱接着面上方，同样防止药水的渗入 2、网晒 洗网：用磨网膏去油脂（新网），鬼影膏去图形（旧网），除浆粉去网浆、蓝油， 用防白水洗杂物，用清洁剂冲洗网，最后用高压水枪冲洗干净，最后用纯净水清洗干净。 烤网--烤箱设定温度应小于48度C。 贴水菲林：洗干净的网再用纯净水清洗一次。按工程菲林拼片图形加大20%左右选取水菲林，用三角尺压住水菲林一端在网上，随即用三角尺慢慢往上刮平，再用胶刮刀轻压刮平，毛巾擦多余水份烘干 使用网浆：烘干网板再上浆，使用刮盒，装网浆之盒刮到网上，其中绿油三次，（约每隔10分钟以上一次）底油，面油则二次，兰胶先上50K水

丝印网版制作的方法及详细步骤解析(69476)

网版制作的方法 制版方法 使用材料 直接制版法 感光浆感光膜片 直间接制版法 感光膜片 间接制版法 间接菲林 1、直接制版法 ⑴感光浆直接制版法 方法：在绷好的网版上涂布一定厚度的感光浆(一般为重氮盐感光浆)，涂布后干燥，然后用制版底片与其贴合放入晒版机内曝光，经显影、冲洗、干燥后就成为丝网印刷网版。 工艺流程：感光浆配制已绷网——脱脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——显影— —烘干——修版——最后曝光——封网 各工段的方法及作用 脱脂：利用脱脂剂除去丝网上的油脂使感光浆和丝网完全胶合在一起才不易脱膜。 烘干：干燥水分，位避免网布因温度过高而使张力变化，其温度应控制在40～45℃。感光浆配制：将光敏剂用纯净水调匀后加入感光浆中搅拌均匀，放置8小时以后再用。涂膜：利用刮槽将感光浆均匀地涂在丝网上，按涂膜方式分为自动涂布机涂膜和手工涂膜， 涂膜次数可根据实际情况而定。 涂膜时首先应涂刮刀面，目的是先将网纱间地空隙补满，避免气泡产生，接下来才涂布印刷面(与PCB接触的一面)，目前使用的自动涂布机每涂布一次约可增加膜厚3um，故阻焊网版涂布方式大多选择为：刮刀面涂布两次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷 面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干。 涂膜方法正误说明： A.正确的涂膜刮刀面、印刷面厚度适宜，符合要求。 B.薄的涂膜(印刷面)缺点：耐用性差。 C.刮刀面涂膜太厚缺点：因刮刀面感光浆太厚，使感光不均，显影时水冲洗后，表面粗 糙油墨灌入膜层，使膜层脱落，导致网版寿命减短。 D.刮刀面涂膜太薄缺点：耐用性差。 烘干：使感光浆干燥均匀，避免感光浆外干内湿，温度过高会让外面感光浆先干而里面 未干，而使网版寿命减短，其温度应保持在40~45℃，时间10分钟左右，根据不同的膜厚适当调整烘干时间。 曝光：适当的曝光可使感光浆感光聚合，通过底版显影出清晰的图像。 影响网版质量的因素： A.正确的曝光能量 B.曝光及的抽真空度 C.曝光机玻璃的清洁 一般曝光能量用曝光时间来调节，制作中应根据网版目数、膜厚采用分级曝光法通过使用曝光测算片来测定各类网版的正确曝光时间。 测算片使用方法： ①预先估测的曝光时间再加一倍的时间进行曝光，以正常方式显影，显影后选出效果最

PCB工艺丝印的制作及打印设置

PCB工艺丝印的制作以及打印设置 工艺丝印的制作主要是为了方便在焊接PCB前核对器件的标值和标号。因此在制作丝印的时候，需要做到标值和标号与相对应的器件一一对应，通过器件能够知道它的标号是多少，标值是多少，这样才不会出现器件焊接错误。 标值、标号的摆放需要遵循以下两个原则： ?标号放在器件丝印附近，能够让人直观明了的、没有歧义的定位到相应的器件。 同时尽量摆放美观，并且不能放置在器件焊盘上面，在制作的PCB上面会显示出器件的标号。 ?标值放在器件的丝印里面，使得焊接前能够确定该器件的主要值（型号）。关于器件的封装、厂家等信息一般会在清单里面说明。 第一步、关闭除了Top Overlayer和Keep-Out layer（Mechanical1）之外的所有层 因为我们仅对Top Overlayer的String进行操作，因此，避免其它层对操作产生影响，需要关闭除了Top Overlayer以及Keep-Out layer外的所有层。首先按“L”或者单击界面的左下角的带颜色的“LS”方框，系统会弹出关于层和块的显示界面，单击“All Layer Off”关闭所有层之后，选择打开Top Overlayer和Keep-Out layer，如图1.1所示： 图1.1 关闭除Top Overlayer和Keep-Out layer外的所有层 然后单击界面下方的“All Layer Off”,关闭所有层。再单击“Top Overlayer”的后面“show”

的方框，显示顶层丝印层。 第二步、显示Top Layer所有器件的标值以及标号 在设计PCB的时候一般会选择将器件的标值（Comment）隐藏，因此，此时就需要先将这些标值显示出来。在没有显示出标值的时候，丝印层如图2.1所示： 图2.1 丝印层仅显示器件标号图2.2 丝印层显示器件标号和标值要显示出所有器件的标值，首先要选中所有的器件，具体方法，选中一个器件，右击该器件，弹出菜单中选择“Find Similar Objects”，弹出如图2.3所示对话框，将“Top Overlayer”的后面的“Any”更改为“Same”，然后会再弹出一个对话框，如图2.4所示，勾选上“Show Comment”后面的方框，这时候PCB上面就会显示出所有的器件的标值。

PCB丝印流程

PCB丝印图 PCB丝印 PCB丝印的简介 PCB丝印被用到众多的双面和夺命印制板中，那么PCB丝印印刷工艺在双面和多层印制板上有哪些方面的应用呢？其实主要可以分为三个方面的应用。 阻焊膜 是一种保护层，涂复在印制板不需焊接的线路和基材上。 目的 防焊接时线路桥搭，提供长时间的电气环境和抗化学保护，形成印制板漂亮的“外衣”，包括热固性环氧绿油(含紫外线uv绿油)和液态感光阻焊油墨二大系统。通常为绿色，亦有黑色，黄色，白色，蓝色阻焊。元件字元 元件字元提供黄，白或黑色标记，这可以给给元件安装和今后维修印制板提供资讯。 PCB丝印的范围 说到丝印工艺的整个过程，这其中就包括：安全生产，使用设备，所需物料，工艺流程和控制参数，制造过程(原理，工作条件，丝网准备，网版制作，油墨搅拌，刮板使用，丝印定位方式，来板检查，刷板，丝网印刷，预烘，曝光，显影，固化)，文件和工艺审查，检查和测试专案。可以说PCB丝印的范围是十分广泛的。 PCB丝印的重要性 我们把PCB丝印比喻成PCB板的外衣是一点的不为过的，俗话说人靠衣装，所以有一个好看的的外观是用户看印制板最直观的感受，用户会因为外观而评论一块板材的好坏，除此之外，丝印阻焊和字元属印制板冗长制造工序中的后工序，价值不低的即将完工的印制板在后工序出了差错，损失就太大，太不值得了，再有，阻焊和字元是报废量最多的工序之一，因此，稳定丝印阻焊和字元的工艺，理顺这个工序的管理和文件控制及设备维护，就显得很重要了。 在不如1990年以后，基本所有的PCB工厂都不使用传统的工艺。这是有原因的，这原因就包括：双面和印制板的密度在增加，小孔细线SMT高密度是印制板发展的不可逆转的潮流，线宽间距0.12~0．20mm窄焊环

丝印网版制作的方法及详细步骤解析

丝印网版制作的方法及 详细步骤解析 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】

网版制作的方法制版方法 使用材料 直接制版法 感光浆感光膜片 直间接制版法 感光膜片 间接制版法 间接菲林 1、直接制版法 ⑴感光浆直接制版法 方法：在绷好的网版上涂布一定厚度的感光浆(一般为重氮盐感光浆)，涂布后干燥，然后用制版底片与其贴合放入晒版机内曝光，经显影、冲洗、干燥后就成为丝网印刷网版。 工艺流程：感光浆配制已绷网——脱脂——烘干——涂膜——烘干——曝光——显影——烘干——修版——最后曝光——封网 各工段的方法及作用 脱脂：利用脱脂剂除去丝网上的油脂使感光浆和丝网完全胶合在一起才不易脱膜。 烘干：干燥水分，位避免网布因温度过高而使张力变化，其温度应控制在40～45℃。感光浆配制：将光敏剂用纯净水调匀后加入感光浆中搅拌均匀，放置

8小时以后再用。涂膜：利用刮槽将感光浆均匀地涂在丝网上，按涂膜方式分为自动涂布机涂膜和手工涂膜，涂膜次数可根据实际情况而定。 涂膜时首先应涂刮刀面，目的是先将网纱间地空隙补满，避免气泡产生，接下来才涂布印刷面(与PCB接触的一面)，目前使用的自动涂布机每涂布一次约可增加膜厚3um，故阻焊网版涂布方式大多选择为：刮刀面涂布两次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干——印刷面涂布三次——烘干。 涂膜方法正误说明： A.正确的涂膜刮刀面、印刷面厚度适宜，符合要求。 B.薄的涂膜(印刷面)缺点：耐用性差。 C.刮刀面涂膜太厚缺点：因刮刀面感光浆太厚，使感光不均，显影时水冲洗后，表面粗糙油墨灌入膜层，使膜层脱落，导致网版寿命减短。 D.刮刀面涂膜太薄缺点：耐用性差。 烘干：使感光浆干燥均匀，避免感光浆外干内湿，温度过高会让外面感光浆先干而里面未干，而使网版寿命减短，其温度应保持在40~45℃，时间10分钟左右，根据不同的膜厚适当调整烘干时间。 曝光：适当的曝光可使感光浆感光聚合，通过底版显影出清晰的图像。 影响网版质量的因素： A.正确的曝光能量 B.曝光及的抽真空度 C.曝光机玻璃的清洁 一般曝光能量用曝光时间来调节，制作中应根据网版目数、膜厚采用分级曝光法通过使用曝光测算片来测定各类网版的正确曝光时间。 测算片使用方法：

PCB丝印技术-14

第9章 1 本章内容 1) 丝网印刷基本知识 2) 模版制备 3）丝网印刷工艺 4）PCB丝印油墨材料 5）PCB制备中的丝网印刷工艺 6)碳膜印制板的丝网印刷技术 2

§9-1 丝网印刷基本知识 一、概述 1. 丝网印刷的基本原理 丝网印刷属于四大印刷术 （凸版印刷，凹版印刷，平 版印刷，孔版印刷）中的孔 版印刷。 丝网印刷的图文部分网 孔能够透过油墨，漏至承印 物上，印版上其余部分堵 死，不能透过油墨，在承印 物上形成空白。-----丝网印 刷的基本原理。 3 2. 丝网印刷的定义 丝网印刷，简言之，是将真丝、合成纤维丝或金属丝编织成网，将其紧绷于网框上，采用手工刻膜或光化学制版的方法制成网版，网版上只留下图文部分可以透过油墨，而非图文部分的网眼全部被堵死，透不过油墨。 4

§9-1 丝网印刷概述 2、丝网印刷的特性及作用 网印被广泛地应用于印制电路、厚膜 集成电路和各种电子元器件的制造 中，并成为电子元件制造业中不可缺 少的一部分。 网印定义： 用丝网做版材制成印版，网版上 的图文部分可透过印料漏印到承印物 上的图象复制技术称网印。 5 丝网印刷在PCB制造中的应用： a．PCB表面阻焊图形制备； b．PCB抗蚀和抗电镀图形制备； c．PCB标记符号制备； d.PCB的电子元件制备。 e.PCB表面助焊图形制备； PCB丝网印刷特点： 优点： 能适应多功能化的各类涂层，如抗电镀涂层，防焊涂层，文字涂层等。 制作简便，成本低，易实现自动化和大规模生产。 网印的油墨墨层厚，油墨的厚度通常在10～30μm之间。 缺点：精度低，网印0.1mm以下的导线易出锯齿状、质量较差。 6

只需七大步骤看懂如何设计一块PCB

只需七大步骤看懂如何设计一块PCB PCB于1936年诞生，美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。目前，PCB已然成为电子产品之母，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。 PCB从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。 那么PCB是如何设计的呢？看完以下七大步骤就懂了 1、前期准备包括准备元件库和原理图。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH 元件库和PCB元件封装库。 PCB元件封装库最好是工程师根据所选器件的标准尺寸资料建立。原则上先建立PC的元件封装库，再建立原理图SCH元件库。 PCB元件封装库要求较高，它直接影响PCB的安装；原理图SCH元件库要求相对宽松，但要注意定义好管脚属性和与PCB元件封装库的对应关系。 2、PCB结构设计根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板框，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。 充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。 3、PCB布局设计布局设计即是在PCB板框内按照设计要求摆放器件。在原理图工具中生成网络表（DesignCreate Netlist），之后在PCB软件中导入网络表（DesignImport Netlist）。网络表导入成功后会存在于软件后台，通过Placement操作可以将所有器件调出、各管脚之间有飞线提示连接，这时就可以对器件进行布局设计了。 PCB布局设计是PCB整个设计流程中的首个重要工序，越复杂的PCB板，布局的好坏越能直接影响到后期布线的实现难易程度。 布局设计依靠电路板设计师的电路基础功底与设计经验丰富程度，对电路板设计师属于较