LED灯具生产执行标准

LED灯具生产执行标准

1.目的

本标准规定LED灯具制作的过程控制要求，确保在安全生产的前提下做出符合客户要求的

产品产品。

2.范围

本规定实用用车间所有LED灯具生产过程。

3.职责

1.技术部负责本规定的制作和修订。

2.生产部负责本标准的执行，并对生产过程中发现不足问题及时反馈给工程部。

3.品质部负责对生产部对本标准执行过程的监督。

4.仓储部门负责生产备料及进销存的统计。

5.资材部门负责原材料的采购与追踪。

4.具体执行标准

4.1.来料检验

4.1.1.外壳

4.1.1.1.外观：颜色与订单要求一致，外观无掉漆，刮花，划痕，变形，破损等外观不良。

4.1.1.2.机械：尺寸结构，灯壳型号，特殊要求处理与采购订单要求一致，灯壳机械孔位，

部件便于生产操作。

4.1.1.3.包装：包装良好，如果指定包装的一定要确保符合我司采购标准。

4.1.1.4配件：配件齐全，无不良现象。

备注：所有不符合要求的原材料一律不许流入生产线。

4.2.电源模块

4.2.1外购成品电源：电源参数（输入电压，输出电压，电流，电源品牌，防水等级，输

入输出线材等）符合订单产品要求。

4.2.2外购半成品电源模块：检验特定元器件品牌参数（电解电容：黑金刚，450V/100UF;

线圈：全铜线圈加屏蔽；压敏电阻：容量20D；散热片：厚度3MM；线材：输入：

3*0.75平方*1M，输出：2*0.5平方*30mm）,电性能符合我司规定参数范围。

4.3.铝基板

4. 3.1：外观：表面油墨平整，无凸起，气泡，漏油等不良现象，喷锡均匀，无氧化现象。

4.3.2：机械参数：铝基板尺寸，孔位与我司图纸一致。

4.3.3：厚度：基板厚度与我司相应规格灯具要求厚度一致（具体参见我司基板明细资料）。

4.3.4：导热系数：导热系数与我司相应规格灯具要求一致（具体参见我司基板明细资料）。

4.4.光源

4.1：光源规格型号：确认厂家，色温，光通量，VF值，IF值，焊盘极性。

4.2：生产日期：所有来料光源或者库存光源超过一个月储存时间，外发加工和生产贴片

时一定要120°烘烤至少12H。

4.5.包装

4.5.1：材质：纸箱材质与我司采购订单要求一致。

4.5.2：规格

4.5.2.1：订制规格：油墨，彩印图案内容，尺寸大小与我司要求一致，色彩均匀。

4.5.2.2：常规包装：大小尺寸符合产品包装，外观中性。

4.6.辅料

4.6.1：线材：线材规格参数（线径，长度，加工参数）与我司采购要求一致。

4.6.2：散热膏：品牌，导热系数。

4.6.3：透镜：角度，材质，尺寸大小与我司要求一致。

4.6.4：螺丝：材质，长度，规格我司要求一致。

5.生产制作工艺要求

5.1：电源模块

5.1.1：生产流程 5.1.2：注意事项

5.2：灯板测试与围胶。

5.2.1：生产流程 5.2.2：注意事项

5.3：灯具组装

5.3.1：生产流程 5.2.2注意事项

备注：1.所有产品生产前必须做好首件测试确认相关参数（功率，色温，PF值，光效，色容差，防护等级）无误后方可批量生产.

2.生产过程中要做好防触电安全措施的前提下方可进行生产作业.

3.生产过程有序，无堆压，物料摆放整齐，有序生产。

LED灯生产工艺流程

LED灯生产工艺流程

§1 LED制造流程概述 LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。 图 2.1 LED 制造流程图 上游 晶片：单晶棒（砷化镓、磷化镓）单晶片衬底在衬底上生长外延层外延片 成品：单晶片、外延片 中游 制程：金属蒸镀光罩腐蚀热处理（正负电极制作）切割测试分选 成品：芯片 下游

§2 LED 芯片生产工艺 LED 照明能够应用到高亮度领域归功于 LED 芯片生产技术的不断提高，包括单 颗 晶片的功率和亮度的提高。 LED 上游生产技术是 LED 行业的核心技术，目前在该 技术领先的国家主要日本、美国、韩国，还有我国台湾，而我国大陆在 LED 上游生 产技术的发展比较靠后。下图为上游外延片的微结构示意图。 图 2.2 蓝光外延片微结构 图 生产出高亮度 LED 芯片，一直是世界各国全力投入研制的目标，也是 LED 发的 方向。目前，利用大功率芯片生产出来的白光 1WL ED 流明值已经达能到 150lm 之高。 LED 上游技术的发展将使 LED 灯具的生产成本越来越低，更显 LED 照明的优势。以 下 以蓝光 LED 为例介绍其外延片生产工艺如下： 首先在衬低上制作氮化鎵 （GaN ）基的 外延片,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉 （MOCVD 中） 完成的。准备 好制作 GaN 基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以 逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底 , 以及 GaAs 、 AlN 、 ZnO 等材料。 MOCVD 是利用气相反应物 （ 前驱物 ）及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的 NH3在衬底表 面 进行反应 ,将所需的产物沉积在衬底表面。 通过控制温度、 压力、反应物浓度和种 P 型 GaN 负极 P 型 AlGaN InGaN 量子阱（ well ） N 型 InGaN N 型 AlGaN N 型 GaN P 型 GaN GaN 缓冲层（ buffer ） 蓝宝石衬底（ subatrate ） 正极

LED灯具生产执行标准

LED灯具生产执行标准 1.目的 本标准规定LED灯具制作的过程控制要求，确保在安全生产的前提下做出符合客户要求的 产品产品。 2.范围 本规定实用用车间所有LED灯具生产过程。 3.职责 1.技术部负责本规定的制作和修订。 2.生产部负责本标准的执行，并对生产过程中发现不足问题及时反馈给工程部。 3.品质部负责对生产部对本标准执行过程的监督。 4.仓储部门负责生产备料及进销存的统计。 5.资材部门负责原材料的采购与追踪。 4.具体执行标准 4.1.来料检验 4.1.1.外壳 4.1.1.1.外观：颜色与订单要求一致，外观无掉漆，刮花，划痕，变形，破损等外观不良。 4.1.1.2.机械：尺寸结构，灯壳型号，特殊要求处理与采购订单要求一致，灯壳机械孔位， 部件便于生产操作。 4.1.1.3.包装：包装良好，如果指定包装的一定要确保符合我司采购标准。 4.1.1.4配件：配件齐全，无不良现象。 备注：所有不符合要求的原材料一律不许流入生产线。 4.2.电源模块 4.2.1外购成品电源：电源参数（输入电压，输出电压，电流，电源品牌，防水等级，输

入输出线材等）符合订单产品要求。 4.2.2外购半成品电源模块：检验特定元器件品牌参数（电解电容：黑金刚，450V/100UF; 线圈：全铜线圈加屏蔽；压敏电阻：容量20D；散热片：厚度3MM；线材：输入： 3*0.75平方*1M，输出：2*0.5平方*30mm）,电性能符合我司规定参数范围。 4.3.铝基板 4. 3.1：外观：表面油墨平整，无凸起，气泡，漏油等不良现象，喷锡均匀，无氧化现象。 4.3.2：机械参数：铝基板尺寸，孔位与我司图纸一致。 4.3.3：厚度：基板厚度与我司相应规格灯具要求厚度一致（具体参见我司基板明细资料）。 4.3.4：导热系数：导热系数与我司相应规格灯具要求一致（具体参见我司基板明细资料）。 4.4.光源 4.1：光源规格型号：确认厂家，色温，光通量，VF值，IF值，焊盘极性。 4.2：生产日期：所有来料光源或者库存光源超过一个月储存时间，外发加工和生产贴片 时一定要120°烘烤至少12H。 4.5.包装 4.5.1：材质：纸箱材质与我司采购订单要求一致。 4.5.2：规格 4.5.2.1：订制规格：油墨，彩印图案内容，尺寸大小与我司要求一致，色彩均匀。 4.5.2.2：常规包装：大小尺寸符合产品包装，外观中性。 4.6.辅料 4.6.1：线材：线材规格参数（线径，长度，加工参数）与我司采购要求一致。 4.6.2：散热膏：品牌，导热系数。 4.6.3：透镜：角度，材质，尺寸大小与我司要求一致。 4.6.4：螺丝：材质，长度，规格我司要求一致。 5.生产制作工艺要求

照明设计流程资料

照明设计流程 1 照明创意 为每项工程分析其独特之处，我们先与客户及其他设计顾问，例如建筑师、室内设计师、庭院建筑师等会面讨论。详细研究其设计之需要而需求一套整体性及创新的灯光设计概念。融合建筑及室内设计的神韵，达到最美的效果。灯光设计更注力于详细设计，例如安装，维修及强调突出能源的善用。整个初步设计概念通常以手绘图或电脑模拟的方式展示于客户及其他设计顾问作为参考及研究。 2 灯光策划 我们的初步灯光设计是配合建筑及室内天花设计而制作，不同类型及载荷的灯具都会在灯光图上列出。灯具位置的分布定会与建筑及机电的设施配合。初步灯具价格预算亦会在初步灯光设计介绍时提供给客户作为参考。初步灯光设计在满足客户的需求及营合建筑及室内的设计后才会定案。在最后定案时，附加资料，例如灯具种类、载荷、灯具位置的距离、尺寸、回路、应急灯具及调控器位置均会于最后的灯光设计图上全面提供。 3 灯具选型 多年来，我们的设计师们已搜罗世界各地灯具商的目录，并且对最新产品了如指掌。 灯具选择并不单只顾及其效果，质数及价格，并且会考虑到我们的项目在每个国家采购灯具的便利，及当地的技术要求。大部分灯具会由厂家提供目录选择和栽入我们灯具规格书内。灯具规格会包括每款灯具的简介，厂商编号，光源种类，瓦数，表质，安装位置，数量及生产商或供应商的联络资料。 4 智能光控 我们搜集了丰富的调控系统目录，包括了世界各地的调光系统。调控系统的选择会因应个别项目的性质及需要而拟定。调控系统主要是连接中央自动化系统的开关回路，又或是连接调光铣工的调光回路。如有需要时，光敏调控或时间开关器均可配合调控系统使用。所有调控回路均会分区域表列，指定控制系统的种类，面板的种类，回路的数目，载荷，调光规格及生产商的联络电话号码。 5 预算招标 以上有关灯具和光控资料会订装成书本，并付预算参考可供招标或采购之用。

(整理)LED照明灯具生产操作规程.

一．生产工艺流程及说明 北京鑫瑞蓝天科技发展有限公司灯具的所有LED发光体电路部件，都按照“模块化”、“积木化”观念设计，不但简化生产工序、提高生产效率、减少原材料消耗，对物质流、信息流和能量流的规划管理也十分有益。 （一）灯体部件生产 灯体的部件生产，在灯具车间的主生产线进行。 图1 灯体部件生产流程 此工序对环境不产生有害气体和有害废料。 部分金属加工工序产生少量可回收余料。

电子焊接操作产生的松香气体采用分散到每工作台的抽风口排出车间。车间按平米密度要求配制规定数量的二氧化碳灭火器。 （二）灯具装配 图2 LED灯具装配流程 此工序在装配线完成。不产生有害气体和废料。

（三）加载老化工序 图3 LED灯具老化工序 北京鑫瑞蓝天科技发展有限公司生产的所有LED灯具，都要在灯具车间的“加载室”经历老化工序。老化时间 1h ≤Ta ≤4h。 此工序不产生废料和有害气体。 加载室与生产间有遮光护板，防止强光对环境的干扰； 独立的交流电源调压稳压控制柜； 单独配备二氧化碳灭火器2部； 单灯测试位有独立的带过载保护的开关。 灯具架为钢制，配有阻燃衬垫。 此工序不产生废料和有害气体。 （四）包装 在包装线完成纸盒成型，手工包装或用打包机台包装。

图4 包装工序 （五）入库 包装好的成品送入成品库。成品库外门直通装卸台。 （六）质检室 按公司制定的《产品检测规则》，由公司质检部门，对新产品和每批次产品进行抽样极限检测。进行光照强度、光照角度、环境温度、湿度、淋水浸水、风力、气压、高低频多自由度机械震动、电气绝缘、冲击电压等方面测试。测试项目和实验强度，根据灯具型号设置。 大部分极限测试，在本公司研制的“LED灯具综合测试箱”内完成，见图5。 图5 北京鑫瑞蓝天科技发展有限公司的LED灯具综合测

LED灯生产工艺(DEC)

LED灯生产工艺 §1 LED制造流程概述 LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。 图2.1 LED制造流程图 上游 中游 下游

§2 LED芯片生产工艺 LED照明能够应用到高亮度领域归功于LED芯片生产技术的不断提高，包括单颗晶片的功率和亮度的提高。LED上游生产技术是LED行业的核心技术，目前在该技术领先的国家主要日本、美国、韩国，还有我国台湾，而我国大陆在LED上游生产技术的发展比较靠后。下图为上游外延片的微结构示意图。 图 2.2 蓝光外延片微结构 图 生产出高亮度LED芯片，一直是世界各国全力投入研制的目标，也是LED发的方向。目前，利用大功率芯片生产出来的白光1W LED流明值已经达能到150lm之高。LED上游技术的发展将使LED灯具的生产成本越来越低，更显LED照明的优势。以下以蓝光LED为例介绍其外延片生产工艺如下：首先在衬低上制作氮化鎵(GaN)基的外延片,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底,以及GaAs、AlN、ZnO等材料。 MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的

设备 然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片了。 图2.3 LED生产流程

LED灯具生产工艺

LED灯具生产工艺 1．目的： 为了LED在生产中的安全防护，并通过预防性措施，确保LED在生产过程中不会损坏。 2．适用范围： 适用于本公司生产的所有LED灯具。 3．操作要求： 3.1 生产线及作业台面 3.1.1 生产LED的生产线及作业台面必须另外加装静电接地线,不得得使用市电地线并且静电接地线与市电地线电位差不超过5V或者阻抗不超过25Ω.作业台面必须铺有防静电胶板. 3.1 插件 3.1.1 所有插件人员准备接触LED前,必须配带有接地良好的有线防静电手环,(包括拆除防静电包装和往防静电元件盒中放置LED的过程). 3.1.2 所有元件盒必须使用防静电元件盒. 3.1.3 在PCB板上插装LED时,不得折弯LED引脚,正负极性不可插反.手指尽量不接触LED引脚. 3.2 浸焊 3.2.1 要保证锡炉有良好的接地线,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.2.2浸焊锡炉温度要控制在245℃±15℃,浸焊时间不得超过3秒; 3.2.3 刚浸焊过的PCBA板要轻轻放在防静电板上自然冷却,未降到室温以前,不得扔摔及剧烈振动. 3.2.4 喷洒助焊剂时,注意不可沾到部品面. 3.2.5 将浸焊后已冷却的PCBA板放入防静电周转箱中,送切脚工序进行切脚. 3.3 切脚 (此条经试验后决定)

3.3.1 要保证切脚机有良好的接地线和切刀锋利,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.3.2 切脚时必须等PCBA板冷却到室温时进行操作，严禁将刚浸过锡炉还处在高温的PCBA板送入切脚机切脚. 3.3.3 切脚作业时,切脚高度要控制在2.0-2.5mm范围内,PCB板在轨道上的推进速度不得得大于10cm/秒. 3.3. 4.将切过脚的PCBA板装入防静电周转箱中,送补焊工序进行补焊. 注: 另外一种情况就是将LED加工成型后再插件,这样做可保证LED的切脚安全,但同时也会给插件的操作带来一定的难度,比如正负极性的辨别没有长脚作业容易,手指拿取时也会增加一定的难度,以及PCB板在工位间传送时也容易脱离基板. 3.4 补焊 3.4.1 要保证进行作业的电烙铁有良好的接地线,操作人员配戴有线静电环作业. 3.4.2装有LED的PCB板一般要求用35W以下的电烙铁,恒温烙铁的温度要控制在260℃±20℃范围内进行焊接作业. 3.4.3 操作人员在进行补焊作业时,单焊点焊接时间不得超过3秒. 3.4.4 补焊OK的PCBA板放入防静电周转箱中,送测试工序进行测试. 3.5 测试 3.5.1 要保证所有测试仪器都有良好的接地线,操作人员必须配戴有线静电手环进行作业. 3.5.2 测试OK品装入防静电周转箱,送组装工序.不良品装入专用防静电箱中并做好标识,送维修工序进行维修. 3.6 维修 3.6.1 维修操作人员所使用维修台面、仪器仪表及电烙铁都要有良好的接地线，操作人员必须配戴有线静电手环作业。 3.6.2 烙铁温度必须控制在260℃±20℃范围内进行作业.单焊点焊接时间不得超过3秒. 3.6.3 从PCBA板拆除下来的LED不论好坏品一律做报废处理,不得重新安装在灯板上使用.

LED照明灯具生产操作规程电子教案

遵义市义阳光电有限公司 质量管理体系作业文件 LED灯具工艺操作规程 编号ZYYG/W7.1-03-01-2013 颁发日期：2013年10月20日生效日期：2013年11月01日修改状态：A/0 页码：1/8 1.目的和适用范围 1.1目的 对公司的各类人员规定相应的职责权限和相应的岗位的能力要求，并进行评价以确保各类人员均能胜任本职工作。 1.2 适用范围 适用于对本公司所有人员，包括临时工，必要时还包括供方的人员。 2 相关文件和术语 2.1 相关文件 ZYYY/W6.2-2013《人力资源控制程序》 2.2 术语 本《规定》采用了GB/T19000-2008《质量管理体系基础与术语》的定义。 3. 职责 3.1 办公室负责编制《各类人员任职条件和技能规定》；对公司各类人员能力的评价；组织对不胜任本职工作的员工的培训； 3.2 副总经理负责审核《各类人员任职条件和技能规定》 3.3 总经理负责批准《各类人员任职条件和技能规定》 工作程序

4.1生产工艺流程及说明 公司灯具的所有LED发光体电路部件，都按照“模块化”、“积木化”观念设计，不但简化生产工序、提高生产效率、减少原材料消耗，对物质流、信息流和能量流的规划管理也十分有益。 4.1.1灯体部件生产 a灯体的部件生产，在灯具车间的主生产线进行。 b此工序对环境不产生有害气体和有害废料。 c部分金属加工工序产生少量可回收余料。 d电子焊接操作产生的松香气体采用分散到每工作台的抽风口排出车间。 e车间按平米密度要求配制规定数量的二氧化碳灭火器。

图1 灯体部件生产流程 4.1.2灯具装配 此工序在装配线完成。不产生有害气体和废料。

LED生产流程

导读：LED的制造是复杂与高技术含量，在这个过程中，只要一个环节出问题，LED灯珠就失去品质性能，在整个工艺过程，同一批原材料会由于生产过程的非工艺原因导致封装的成品有不同的品质，从外观无法分辨。 LED（Light-Emitting Diode）是发光二极管的简称，它是由半导体材料制造出来的，它有一个正极和一个负极，在它的正负极施加直流电就会发光，从1907年开始，到1993年，LED 经历86年历史，LED技术的应用大体分为视觉类与非视觉类，视觉类的应用有LED照明技术，非视觉类有植物光合与医疗保健 LED发展历史 LED工艺过程： LED灯珠的整个生产过程，分为外延片生产、芯片生产、灯珠封装，整个过程体现了现代电子工业制造技术水平，LED的制造是集多种技术的融合，是高技术含量的产品，对于照明用途的LED的知识掌握也需要了解LED灯珠是如何生产出来的。 1、LED外延片生产过程： LED外延片生长技术主要采用有机金属化学相沉积方法（MOCVD）生产的具有半导体特性的合成材料，是制造LED芯片的原材料，下图是采用蓝宝石衬底的外延片生产过程：

2、LED芯片生产过程： LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED灯珠封装的器件，是LED灯珠品质的关键，下图是LED芯片生产过程： 3、LED灯珠生产过程： LED灯珠的封装是根据LED灯珠的用途要求，把芯片封装在相应的支架上来完成LED灯珠的制造过程，LED封装决定LED灯珠性价比，是LED灯具产品的品质关键，下图是LED 封装过程： 从上面描述的LED从材料到灯珠的生产过程可以看出：

LED的制造是复杂与高技术含量，在这个过程中，只要一个环节出问题，LED灯珠就失去品质性能，在整个工艺过程，同一批原材料会由于生产过程的非工艺原因导致封装的成品有不同的品质，从外观无法分辨； 封装的灯珠通过分光筛选成不同质量的灯珠，这些灯珠基本上由价格的差异进行销售，残次品都可以按重量销售，LED市场的这种现象导致LED灯具产品的价格会相差很大。 白光灯珠的参数关系： 关于基本的光电参数，如光通量、光强度、光照度、亮度（辉度）、辐射功率、色温、显色性等，就不在这里介绍，我们需要重点了解这些参数之间的关系。 LED灯珠的品质鉴定需要做光谱分析与光电分析，如果品质要求严格，还需要通过 LM79和LM80测试，生产厂需要完成LED灯珠品质评估后才能批量生产，销售者一定要求生产厂提供LED灯珠品质评估报告才能提供对客户的承诺。 下图是光谱测试报告：

灯具生产工艺流程

灯具生产工艺流程 Document number：WTWYT-WYWY-BTGTT-YTTYU-2018GT

灯具生产工艺流程 1、壳体：壳体材料采用ZL102（GB1173-86），材料进厂后，进行化学成分及 机械性能抽样检验。 2、熔铝：采用数控控制的燃烧炉加热铝锭，并至熔化状态，严格温度，防止铝合 金元素的损害。 3、采用1400T大型压铸机进行压铸成型，由于此设备具有压力大，压射力高及 压射速度快，锁损力好等优点，能保证熔铝在模具内具有很好的流动性，保证产品外观光滑，质地致密，无气孔，夹渣、微裂等缺陷。 4、整理、钻孔采用细粒砂纸多产品局部表面进行抛光，并完成相关钻孔改进工 作。 5、表面处理：由于压铸出的产品表面有油污，通过放进特别的去污液的加热槽 体，进行浸煮，取出清洗，再浸煮、清洗，循环几次产品内外表面的油污、赃物清洗干净，产品外观略有光泽。 6、喷塑：喷塑在全自动控制的流水线上完成，流水线上专门配有氧化烘干、喷 粉、固化、冷却装置，其质量完全有高质量的设备完成，塑层表面光滑，塑层均匀、附着力高，保证塑层寿命达数十年。 7、反光罩：采用纯铝板L2M，通过专用模具拉伸而成，表面氧化具有硬度高、 亮度好，并保证具有理想的配光效果。 8、灯罩：采用厚度5mm钢化玻璃经热压成型，具有强度高、重量轻的优点。 9、装配：采用模块安装方式，便于维修、使用。电器组件的安装在装配流水线上 完成，并经耐压、绝缘、试灯测试。反光罩与灯罩之间采用玻璃胶连接，保护高防护等级性能，防止蚊虫、灰尘、喷水的进入。灯座采用内换泡机构形式，便于维修。

10、灯体与面框采用扣攀式连接。

LED灯具生产工艺规程

LED灯具生产工艺规程 LED灯具生产工艺操作规范 1(目的: 为了使LED在灯具生产中不受损坏，并通过统一预防.规范等措施，确保LED 与灯具在 生产过程中处于良性状态。 2(适用范围: 适用于本公司生产的所有LED灯具。 3(操作要求: 3.1 生产线及作业台面 生产LED的生产线及作业台面必须另外加装静电接地线,不得得使用市 电地线并且静电接地线与市电地线电位差不超过5V或者阻抗不超过 25Ω.作业台面必须铺有防静电胶板. 3.2 插件 3.2.1 所有插件人员准备接触LED前,必须配带有接地良好的有线防静 电手环,(包括拆除防静电包装和往防静电元件盒中放置LED的过程). 3.2.2 所有元件盒必须使用防静电元件盒.(白盒为良品盒，红色为不 良品盒)分类放置，杜绝混乱。 3.2.3在PCB板上插装LED时,不得折弯LED引脚,正负极性不可插反. 手指尽量不接触LED引脚. 3.2.4所有在线员工流水作业时，岗位之间必须保持一定间距一般 1-1.5米左右 3.2.5每道工序做完好应目视本工序一遍，确保其正确无误。 0。

. 3.3浸焊 3.3.1 要保证锡炉有良好的接地线,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.3.2浸焊锡炉温度要控制在270??15?,浸焊时间不得超过3秒; 3.3.3 刚浸焊过的PCBA 板要轻轻放在防静电板上自然冷却,未降到室温以前,不得扔摔及剧烈振动. 3.3.4 喷洒助焊剂时,注意不可沾到部分产品表面. 3.3.5 将浸焊后已冷却的PCBA板放入防静电周转箱中,送切脚工序进行切脚. 3.4 切脚 3.4.1 要保证切脚机有良好的接地线和切刀锋利,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.4.2切脚时必须等PCBA板冷却到室温时进行操作，严禁将刚浸过锡炉还处在高温的PCBA板送入切脚机切脚. 3.4.3切脚作业时,切脚高度要控制在2.0-2.5mm范围内,PCB板在轨道上的推进速度不得得大于10cm/秒. 3.4.4.将切过脚的PCBA板装入防静电周转箱中,送补焊工序进行补焊.注: 另外一种情况就是将LED加工成型后再插件,这样做可保证LED的切脚安全,但同时也会给插件的操作带来一定的难度,比如正负极性的辨别没有长脚作业容易,手指拿取时也会增加一定的难度,以及PCB板在工位间传送时也容易脱离基板. 3.5 补焊 3.5.1 要保证进行作业的电烙铁有良好的接地线,操作人员配戴有线静电环作业. 3.5.2装有LED的PCB板一般要求用40W以下的电烙铁,恒温烙铁的温度要控制在350??20?范围内进行焊接作业.

灯具生产工艺

灯具生产工艺 Document number：NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT

集中电源非集中控制型标志灯： 电源线均采用三芯线（每芯1平），一头压插簧, 红或棕（相线L)，黑(零线N)，为AC220V 电源，插入3P 插头两端；黄绿相间为接地线(保护线PE)，压线鼻子，外皮为白色。 准备工作： ⑴插2P 和3P 插头（如果领物料时已插好，此步骤可以省略），方法如下： ⑵所需工具：剥线钳 所有的电源线一端接端子，另一端，外面的黑色（白色）线皮剥掉长度为50-60mm ，内部四（三）芯线露出铜丝3-5mm ⑶注意事项： 领料时芯线颜色应与接地线标示一致。 底图总号 设计 济南帕沃电子技术有限公司 审核 日期 签名 标准化 第3页共7页 更改际记 数量 更改单号 签名 日期 批准 工艺说明 名称 焊接灯珠板导线 文件编号 .普通型铝壳标志灯生产 工艺 图号 十 — 十 焊接灯珠板导线 使用工具： 20-30W 电烙铁，斜口钳，镊子，热塑抢，尖嘴钳，马头钳，剪刀，排气扇（选用）。 使用副材料： 焊锡丝，热塑棒，助焊剂。 入库检查： 旧底图总号

为满足以下结构性要求，线缆安装方式有： 系统内各设备的外部软缆和软线通过硬质材料电缆入口应有光滑的圆边， 圆边的最小半径应大于，软揽或软线应承受25次拉力。 从仓库领灯珠板如图所示 ⑴检查电阻与二极管腿焊点是否饱满圆润， 否则可能存在虚焊，需重新焊接加锡。 ⑵检查发光二极管（灯珠）极性是否正确，灯珠方向是一致的。 ⑶检查灯珠管腿长度以H=±为宜，用斜口钳剪掉长出的部分。 焊接方法： 步骤1：用马头钳剥除白排线端部线皮，漏出导线 约H=±，镀锡。 步骤2：灯珠板将要焊接的位置加锡(如图红圈） 步骤3：把带2P 插头的白排线镀锡端焊接到灯板正负焊点上如下图，线与灯板呈大约45°角，导线外端勿探出灯板边缘 注意：集控非集控正负相反 注：双面并联排线情况参照灯板背面铜箔线路。焊接结束对灯板测试。 底图总号 设计 济南帕沃电子技术有限公司 审核 日期 签名 标准化 第4页共7页 更改际记 数量 更改单号 签名 日期 批准 1、壳体为原型孔采取皮圈+马鞍夹的方式（如右图） 优点：牢固可靠，缺点：生产性差 应用：广泛用于非集控照明 2、专用防水螺栓的方式（如右图） 优点：牢固可靠，防水。缺点：成本高 应用：主要用于地埋灯

LED灯具安装工艺

灯具、开关、插座安装施工 一、灯具安装 1、工艺流程检查灯具→组装灯具→安装灯具→通电试运行①灯内配线应符合设计要求及有关规定，导线绝缘良好，无漏电现象；②穿人灯箱的导线在分支连接处不得承受酣外应力和磨损，多股软线的端头需盘圈、涮锡； ③灯箱内的导线不应过于靠近热光源，并采取隔热措施，灯具内配线应严禁 外露； ④使用螺灯口时，相线必须压在灯芯柱上；⑤荧光灯接线按厂家提供的接线图 正确接线。 2、灯具安装的一般要求 （1）灯具距地面高度不能低于； （2）灯具的各种金属构件应进行防腐处理； （3）灯具应配件齐全，无机械损伤、变形、油漆剥落、灯罩破裂等缺陷，不带电的金属部分要绝缘良好； （4）室内照明回路连接的灯头数（含插座）不应超过25 个（不含花灯回路），并应有15A以下的熔丝保护；室外照明回路连接灯头数不应超过10 个，但每个灯都设有熔丝保护的不受此限； （5）室内灯具内部配线：截面积不得小于，室外灯具内部配线不得小于。并应使用多芯铜软线，导线端头线芯应持锡，灯线绝缘强度不低于500V； （6）低于高度的灯具，电压36V 以上，其金属部分要做好接零保护； （7）白炽灯螺口应连接零线，中心柱（点）应连接相线； （8）荧光灯镇流器应连接在相线上； （9）吊杆灯具的吊杆内径不能小于10MM ； （10）吊链灯灯线不能承受压力，并应将灯线与吊链插在一起； （11）软线吊灯灯线两端应在吊线盒、灯座内打结，以防止线芯连接处承受拉力。编织外皮应将毛茬收口； （12）重量在3KG 及以上的灯具在棚面上安装，应将其固定在预埋件（如吊钩、螺栓）上，预埋件承重能力应是灯具重量的10倍以上。3KG以下的灯具 可采用胀管螺栓、铁螺栓在棚面上直接固定。凡在吊棚上用螺栓固定、安装的灯具，不应让吊棚罩面板承受重力，否则应采取加强措施，在倒T 形龙骨棚面安装灯具，其龙骨、罩面板均不能承受重力，应采取加强措施；

LED灯箱制作工艺流程

LED灯箱制作工艺流程 一、步骤： ?先用木条钉一个外观宽80cm、高40cm、厚5cm的木框（或者直接用电子灯箱专用型材，快捷美观）。 ?在一个平整的工作台上，用钩刀和钢尺裁割一块80cm×40cm的有机板 ?到复印店里用刻字机刻两个“烟酒”大小粗细适中的字，转移到有机板上。 ?顺着字的笔画，居中画线，每隔1.5cm左右用电钻打孔（φ5mm钻头），也可根据实际情况而定，不必拘泥于形式，孔的大小能让发光二极管的前部进去，而后部（帽沿）进不去。 ?将发光二极管一个个插入到孔内。（注意：正负极要首尾相连，用手扭紧，不能有松动的地方，或用40W以下的电烙铁焊接也可） ?计算电阻值。发光二极管的发光电压为1.8v～3.8v（根据所购二极管的电压确定）。关键的因素要把每组的工作电流调整在15-20MA，测量电流的方法要将电流表串入电路（最安全、快捷的方法是用电子灯箱测试仪）。每组的数量可依实际情况而定。如“烟酒”两字，共230个发光二极管，可分成3组，77个，77个和76个。限流电阻尽量接到控制器的负极上。 ?为了防雨水进入、短路等外界因素，用塑料胶枪把二极管周边焊好，然后再接到控制器上即可。 二、举例说明： 例一：做红色“超市”两个字，闪动6～9次，停数秒再闪，周边用绿色的追逐效果。 解答：首先确定选用5路控制器。“超市”接主闪线或者长亮线都可以，周边追逐接三路跑边线。如果“超市”两个字共用了280个2.0V 的白发红，可以平均分成三组，每组大约用了93个灯。算一下R限流=（220V－93×2v）÷18MA=1.89千欧，大约等于2千欧，也就是说每一组的负极上接一个2千欧的水泥电阻，而后三组并联起来，按照红正/黄负接到控制器的输出端。周边追逐最好提前打好表格，分成的追逐点数量是12或9的倍数。例如共12×6=72个点。1.2.3首尾相连成A1组，4.5.6首尾相连为B1组，7.8.9首尾相连为C1组，10.11.12首尾相连为A2组，……，70.71.72首尾相连为D6组。A1至A6再首尾相连形成A组，B1至B6首尾相连形成B组，……依次类推。A、 B、C三组负极上分别串一个限流电阻，电阻的计算方法不再重复，按照红正，黄负接到三路跑边线上即可。 三、节能数据比较， 以普通灯箱2盏40瓦日光灯为例： 2盏40瓦日光灯功率：80瓦 LED电子灯箱功率：6瓦 同样每天使用10小时 2盏40瓦日光灯耗电：80*10=0.8度电电费：0.8*0.5元=0.4元 LED电子灯箱耗电：6*10=0.06度电电费：0.06*0.5元=0.03元 2盏40瓦日光灯每月电费：0.4元/天*30天=12元 LED电子灯箱每月电费：0.03元/天*30天=0.9元 比较可知：LED电子灯箱比2盏40瓦日光灯每月节省电费11.1元 四、应用范围： 范围极为广泛，涉及到所有行业的门头、招牌、简单的经营介绍等。如：公话、超市、烟酒、百货、招待所、旅馆、服饰、五金、网吧、土杂、医院、货运等。经营介绍方面如：小吃店门头下可写上：米饭、炒菜、牛肉面、水饺等。 控制器： 一路 同时闪动6-9次，全亮数秒，周期变化；可增加常亮输出。 二路A 可以任意调速a亮→b亮→……循环变化,流水效果（即2路)；根据需要可增加常亮输出(即3路)。 二路B 可以任意调速a亮→ab亮→b亮→……循环变化（即2路)；根据需要可增加常亮输出(即3路)。 四路A 八种不同变化档位（详见备注），根据客户的需要调节合适的变化方式，具有记忆功能。 四路B 可以任意调速ab亮→bc亮→cd亮→da亮→……循环变化,流水效果。

led灯具生产工艺过程流程图

led灯具生产工艺过程流程图 JIN CAI BA 生产过程流程生产过程流程图: 下面是赠送的合同范本，不需要的可以编辑删除～～～～～～ 教育机构劳动合同范本 为大家整理提供，希望对大家有一定帮助。 一、_________ 培训学校聘请_________ 籍_________ (外文姓名)_________ (中文姓名)先生/女士/小姐为_________ 语教师，双方本着友好合作精神，自愿签订本合同并保证认真履行合同中约定的各项义务。

二、合同期自_________ 年_________ 月_________ 日起_________ 年 _________ 月_________ 日止。 三、受聘方的工作任务(另附件1 ) 四、受聘方的薪金按小时计，全部以人民币支付。 五、社会保险和福利: 1.聘方向受聘方提供意外保险。(另附2 ) 2.每年聘方向受聘期满的教师提供一张_________ 至_________ 的来回机票(金额不超过人民币_________ 元整)或教师凭机票报销_________ 元人民币。 JIN CAI BA 生产过程流程 六、聘方的义务: 1.向受聘方介绍中国有关法律、法规和聘方有关工作制度以及有关外国专家的管理规定。 2.对受聘方提供必要的工作条件。 3.对受聘方的工作进行指导、检查和评估。 4.按时支付受聘方的报酬。 七、受聘方的义务: 1.遵守中国的法律、法规，不干预中国的内部事务。 2.遵守聘方的工作制度和有关外国专家的管理规定，接受聘方的工作安排、业务指导、检查和评估。未经聘方同意，不得兼任与聘方无关的其他劳务。 3.按期完成工作任务，保证工作质量。 4.遵守中国的宗教政策，不从事与专家身份不符的活动。 5.遵守中国人民的道德规范和风俗习惯。 八、合同的变更、解除和终止:

灯具生产工艺.

十— 电子工业 工艺文件 共 1 册 产品型号： 产品名称：普通型铝壳标志灯 产品图号： 本册内容：全部 批准 年月日济南帕沃电子技术有限公司 旧底图总号底图总号日期签名

工艺说明名称工艺流程文件 编号PW-PD-R.03-WP.普通型铝壳标志灯生产工艺-Rev.2.0 图号 十—十 前言 目的： 为使产品达到中华人民共和国国家标准GB17945-2010制定本灯具生产工艺 术语：消防应急灯具 fire emergency luminaire 为人员疏散、消防作业提供照明和标志的各类灯具，包括消防应急照明灯具和消防应急标志灯具 防护等级： 外壳防护等级不得低于IP30要求，安装在室内地面的灯具外壳防护等级不得低于IP54，安装在室外地面的外壳防护等级不得低于IP67要求. 一般性能要求： 仅用绿色图形的标志灯具表面最小亮度不得低于50CD/M2,不得大于300CD/M2,照明灯应急状态下光通量不应低于其标称的光通量，且≥50lm对于语音提示的灯具正前方一米处测得声压级70DB~115DB范围内 分类： 现生产按系统形式可分为集中电源集中控制型和集中电源非集中控制型,按用途分为标志灯具和照明灯具. 结构： 系统内各设备的外部软缆和软线通过硬质材料电缆入口应有光滑的圆边，圆边的最小半径应大于0.5MM，软揽或软线应承受25次拉力。 实验：生产后的灯具应做绝缘试验、耐压试验、恒定湿热实验等. 旧底图总号 底图总号设计 济南帕沃电子技术有限 公司 审核 日期签名 标准化 第 1 页共 7 页更改际记数量更改单号签名日期批准 描图：描校：

工艺说明名称工艺流程文件 编号PW-PD-R.03-WP.普通型铝壳标志灯生产工艺-Rev.2.0 图号 十 — 十 工艺流程 旧底图总号 底图总号设计 济南帕沃电子技术有限 公司 审核 日期签名 标准化 第 2 页共 7 页更改际记数量更改单号签名日期批准 描图：描校：

(完整word版)LED灯具生产工艺操作规范

LED灯具生产工艺操作规范 1．目的： 为了使LED在灯具生产中不受损坏，并通过统一预防.规范等措施，确保LED与灯具在 生产过程中处于良性状态。 2．适用范围： 适用于本公司生产的所有LED灯具。 3．操作要求： 3.1 生产线及作业台面 生产LED的生产线及作业台面必须另外加装静电接地线,不得得使用市 电地线并且静电接地线与市电地线电位差不超过5V或者阻抗不超过 25Ω.作业台面必须铺有防静电胶板. 3.2 插件 3.2.1 所有插件人员准备接触LED前,必须配带有接地良好的有线防静 电手环,(包括拆除防静电包装和往防静电元件盒中放置LED的过程). 3.2.2 所有元件盒必须使用防静电元件盒.（白盒为良品盒，红色为不 良品盒）分类放置，杜绝混乱。 3.2.3在PCB板上插装LED时,不得折弯LED引脚,正负极性不可插反. 手指尽量不接触LED引脚. 3.2.4所有在线员工流水作业时，岗位之间必须保持一定间距一般 1-1.5米左右 3.2.5每道工序做完好应目视本工序一遍，确保其正确无误。 0。

. 3.3浸焊 3.3.1 要保证锡炉有良好的接地线,操作人员须配戴防静电手套作业. 3.3.2浸焊锡炉温度要控制在270℃±15℃,浸焊时间不得超过3秒; 3.3.3 刚浸焊过的PCBA板要轻轻放在防静电板上自然冷却,未降到室 温以前,不得扔摔及剧烈振动. 3.3.4 喷洒助焊剂时,注意不可沾到部分产品表面. 3.3.5 将浸焊后已冷却的PCBA板放入防静电周转箱中,送切脚工序进 行切脚. 3.4 切脚 3.4.1 要保证切脚机有良好的接地线和切刀锋利,操作人员须配戴防静 电手套作业. 3.4.2切脚时必须等PCBA板冷却到室温时进行操作，严禁将刚浸过 锡炉还处在高温的PCBA板送入切脚机切脚. 3.4.3切脚作业时,切脚高度要控制在2.0-2.5mm范围内,PCB板在轨道 上的推进速度不得得大于10cm/秒. 3.4.4.将切过脚的PCBA板装入防静电周转箱中,送补焊工序进行补焊. 注: 另外一种情况就是将LED加工成型后再插件,这样做可保证LED的 切脚安全,但同时也会给插件的操作带来一定的难度,比如正负极性的 辨别没有长脚作业容易,手指拿取时也会增加一定的难度,以及PCB板 在工位间传送时也容易脱离基板.