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集成电路综述论文

集成电路的过去、现在和未来

摘要:本文简要介绍了集成电路的发展历史、发展现状和发展前景。着重介绍了集成电路技术在一些领域的应用和我国集成电路产业的现状和发展。

关键词：集成电路技术应用电子信息技术

一、发展历史

集成电路的发明和应用是人类20世纪科技发展史上一颗最为璀璨的明珠。50多年来，集成电路不仅给经济繁荣、社会进步和国家安全等方面带来了巨大成功，而且改变了人们的生产、生活和思维方式。当前集成电路已是无处不有、无时不在。她已经成为人类文明不可缺乏的重要内容。

1949年12月23日，美国贝尔实验室的肖克莱、巴丁和布拉顿三人研究小组发现了晶体管效应，并在此基础上制出了世界上第一枚锗点接触晶体管，从此开创了人类大规模利用半导体的新时代。两年后肖克莱首次提出了晶体管理论。1953年出现了锗合金晶体管，1955年又出现了扩散基区锗合金晶体管。1957年美国仙童公司利用硅晶片上热生长二氧化硅工艺制造出世界上第一只硅平面晶体管。从此，硅成为人类利用半导体材料的主要角色。1958年美国德州仪器公司青年工程师基尔比制作出世界上第一块集成电路。1960年初美国仙童公司的诺依思制造出第一块实用化的集成电路芯片。集成电路的发明为人类开创了微电子时代的新纪元。在此后的五十多年里，集成电路技术发展迅速，至今，半导体领域中获得过诺贝尔物理奖的发明创造已有5项。晶体管由于其广泛的用途而被

迅速投入工业生产，“硅谷”成为世界集成电路的策源地，并由此向世界多个国家和地区辐射：上世纪60年代向西欧辐射，70年代向日本转移，80年代又向韩国、我国台湾和新加坡转移。至上世纪90年代，集成电路产业已成为一个高度国际化的产业。

发展现状

简介

集成电路具有多种特点，如其体积小、质量轻、功能齐全、可靠性高、安装方便、频率特性好、专用性强以及元器件的性能参数比较一致，对称性好。目前最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的“核心”，可以控制电脑、手机到数字微波炉的一切。当前全球生产技术水平最高的集成电路项目是三星电子高端存储器芯片项目，其预备生产目前世界上最先进的10纳米级闪存芯片。集成电路的设计是集成电路三大产业支柱之一，目前相对主流的设计技术有IP核技术、可重构芯片技术、适应计算设计技术以及结构化设计技术等。IP核技术是目前主流的设计技术，ARM公司以专业设计IP核在CPU领域占据重要地位，成为了全球性RISC微处理器标准的缔造者。三大产业支柱之一的封装技术也在快速发展，目前有发展前景的是DCA技术和三维封装技术。同时，集成电路中单片系统集成芯片的特征尺寸在不断缩小，芯片的集成度在逐渐提升，工作电压在逐渐降低。

2、国内产业现状

中国集成电路发展势头迅速。2000年《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》发布以来，中国集成电路市场和产业规模都实现了快速增长。市场规模方面，2014年中国集成电路市场规模首次突破万亿级大关，达到10393亿元，同比增长13.4%，约占全球市场份额的50%。产业规模方面，2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元，2001-2014年年均增长率达到23.8%。2014年12月5日，联发科与晶圆代工厂商华力电子共同宣布双方将在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，受到业界极大关注。2015年7月，我国科技重大专项“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”在上海产业区启动，旨在解决我国集成电路行业300毫米硅片完全依赖进口的局面。

3、技术应用现状

集成电路被广泛应用于计算机、航空航天、通讯以及消费电子等各种领域。集成电路已成为各行业实现信息化、智能化、电子化的器件基础，起着不可替代的作用。

在军事领域，目前单片微波集成电路（MMIC）已能实现混合集成批产化，以MMIC 为基本组件的混合集成电路（MCM）的军事/宇航市场占比在40％以上。其中，MCM的重要组成膜集成电路占有近半壁江山。2013 年，国内膜集成电路的市场规模为89.4亿元, 增速达到31％。其中军事/航天电子装备的市场规模约为17.8 亿元，占比达到20％。在厚膜混合集成电路中，军事电子装备占40％，薄膜混合集成电路中军品的占比为70％。混合微波集成电路的近80％被用于军事/宇航电子装备。在医学领域，立足于生命科学与信息科学的交叉点和结合部，以专用集成电路设计技术为基本实现手段，以“植入式神经记录”和“神经信号处理”为切入点，研究植入式神经信号处理算法及其专用集成电路设计。在视觉修复领域，通过视网膜假体专用集成电路的主要种类及实现方法，研究人工视网膜假体来修复视觉。在安防领域，安防集成技术在火车站安全防范中发挥了巨大的作用。目前，在火车站安防系统应用中，主要包括防爆安检、门禁、视频监控等系统。并且还将继续发展，其应用趋势包括：1.人脸识别技术；2. 人员定位技术；3. 物理安全信息管理系统的应用。在未来，汽车智能将成为集成电路的重要应用。集成电路技术已经深入人们生活的方方面面。

发展前景

发展方向

在信息技术高速发展的时代，集成电路也在不断发展，不仅其各种技术逐渐发展成熟，其各个领域的应用也在不断扩展，集成电路的发展目标是为了实现高频、高速、高集成和多功能、低功耗，其发展趋势呈现出愈加小型化、兼容化的特征。主要表现在以下几方面：1、器件的特征尺寸继续缩小；2、新材料、新结构、新器件出现；3、集成电路的系统集成芯片。国内产业发展

中国作为全球最大、增长最快的集成电路市场继续保持旺盛活力，预计2015年市场规模将达1.2万亿元。当前，全球集成电路产业已进入深度调整变革期，既带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。而要发展壮大我国集成电路产业，我们应该做好以下十点：1、用好产业投资基金；2、做好区域布局；3、安排好产业链布局；4、集中优质资源，培训大企业；5、做好科技重大专项与“大基金”的对接；6、自主建设与兼并重组并重；7、产业优惠政策要有实施细则落地；8、设计与整机对接，产业与市场对接；9、人才是致胜的法宝；

10、切忌遍地开花。

结语：回眸近50年来世界电子信息新兴技术和新兴产业发展的历史，可以得出一个共同的结论：集成电路是当代电子信息技术的核心和基础，集成电路产业是一个国家（或地区）国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。

参考资料：

王龙兴，《集成电路的过去、现在和将来(一)世界集成电路的发展历史》，IC Stories，2014 栗晶晶，张智容，《集成电路的现状及其发展趋势》，科学论坛，2014

钟文翰，《集成电路的现状及其发展趋势分析》，电子技术，2014

王博，《植入式神经信号处理专用集成电路设计研究》，工程硕士学位论文，2012

任懋华、张金勇等，《视网膜假体专用集成电路研究进展》，中国生物医学工程学报，2014.8 张曲铭，《安防集成技术在火车站安全防范中的发展与应用》，Integrated Tecbnology，2015.1 迪建，《未来集成电路的重要应用——汽车智能》，集成电路应用，2015.9

上海市科委办，“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目在沪启动，上海科技网，2015.7

迪建，《中国集成电路产业发展机遇与挑战》，集成电路应用，2015.8

黄友庚，《未来几年通信集成电路仍将是行业的主要增长点》，2015（第十三届）中国通信集成电路技术与应用研讨会，2015.9

芯言，《发展壮大我国集成电路产业的十点思考》，集成电路应用，2015.9

张倩，《提高我国集成电路国产化率的研究》，中国科技核心期刊，2014.8

集成电路综述论文

集成电路的过去、现在和未来摘要:本文简要介绍了集成电路的发展历史、发展现状和发展前景。着重介绍了集成电路技术在一些领域的应用和我国集成电路产业的现状和发展。关键词：集成电路技术应用电子信息技术一、发展历史集成电路的发明和应用是人类20世纪科技发展史上一颗最为璀璨的明珠。50多年来，集成电路不仅给经济繁荣、社会进步和国家安全等方面带来了巨大成功，而且改变了人们的生产、生活和思维方式。当前集成电路已是无处不有、无时不在。她已经成为人类文明不可缺乏的重要内容。 1949年12月23日，美国贝尔实验室的肖克莱、巴丁和布拉顿三人研究小组发现了晶体管效应，并在此基础上制出了世界上第一枚锗点接触晶体管，从此开创了人类大规模利用半导体的新时代。两年后肖克莱首次提出了晶体管理论。1953年出现了锗合金晶体管，1955年又出现了扩散基区锗合金晶体管。1957年美国仙童公司利用硅晶片上热生长二氧化硅工艺制造出世界上第一只硅平面晶体管。从此，硅成为人类利用半导体材料的主要角色。1958年美国德州仪器公司青年工程师基尔比制作出世界上第一块集成电路。1960年初美国仙童公司的诺依思制造出第一块实用化的集成电路芯片。集成电路的发明为人类开创了微电子时代的新纪元。在此后的五十多年里，集成电路技术发展迅速，至今，半导体领域中获得过诺贝尔物理奖的发明创造已有5项。晶体管由于其广泛的用途而被迅速投入工业生产，“硅谷”成为世界集成电路的策源地，并由此向世界多个国家和地区辐射：上世纪60年代向西欧辐射，70年代向日本转移，80年代又向韩国、我国台湾和新加坡转移。至上世纪90年代，集成电路产业已成为一个高度国际化的产业。发展现状简介集成电路具有多种特点，如其体积小、质量轻、功能齐全、可靠性高、安装方便、频率特性好、专用性强以及元器件的性能参数比较一致，对称性好。目前最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的“核心”，可以控制电脑、手机到数字微波炉的一切。当前全球生产技术水平最高的集成电路项目是三星电子高端存储器芯片项目，其预备生产目前世界上最先进的10纳米级闪存芯片。集成电路的设计是集成电路三大产业支柱之一，目前相对主流的设计技术有IP核技术、可重构芯片技术、适应计算设计技术以及结构化设计技术等。IP核技术是目前主流的设计技术，ARM公司以专业设计IP核在CPU领域占据重要地位，成为了全球性RISC微处理器标准的缔造者。三大产业支柱之一的封装技术也在快速发展，目前有发展前景的是DCA技术和三维封装技术。同时，集成电路中单片系统集成芯片的特征尺寸在不断缩小，芯片的集成度在逐渐提升，工作电压在逐渐降低。 2、国内产业现状中国集成电路发展势头迅速。2000年《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》发布以来，中国集成电路市场和产业规模都实现了快速增长。市场规模方面，2014年中国集成电路市场规模首次突破万亿级大关，达到10393亿元，同比增长13.4%，约占全球市场份额的50%。产业规模方面，2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元，2001-2014年年均增长率达到23.8%。2014年12月5日，联发科与晶圆代工厂商华力电子共同宣布双方将在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，受到业界极大关注。2015年7月，我国科技重大专项“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”在上海产业区启动，旨在解决我国集成电路行业300毫米硅片完全依赖进口的局面。

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一、简述大多数半导体流程都发生在硅片顶层的几微米以内。这一有源区对应于工艺流程的高端工艺。所有硅上方的材料都是互连芯片上各个器件所需的分层结构的一部分。为了增加多层金属及绝缘层，工艺流程要求硅片在不同的工艺步骤中循环。了解了工艺流程，就会认识到要制造一块高性能微芯片，只需要多次运用有限的几种工艺。集成电路制造就是在硅片上执行一系列复杂的化学或者物理操作，这些操作可以分为四大基本类：薄膜制作（layer）、刻印（pattern）、刻蚀和掺杂。基本流程如图1所示。即使制造单个MOS管也不例外。由于CMOS技术在工艺家族中最具有代表性，我们以它为例介绍硅片制造流程。图1 CMOS工艺流程中的主要制造步骤二、COMS制作工艺流程 1，双阱工艺在一般的CMOS流程中，第一步往往是定义MOSFET的有源区，现在的亚0.25um的工艺通常采用双阱工艺（也称双管）来定义nMOS和pMOS晶体管的有源区。通常采用倒掺杂技术来优化晶体管的电学特性，这一技术采用高能量、

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第4章软件部分设计 (23) 4.1 GPS25-LVS的信息输出格式 (23) 4.2 主程序设计 (24) 4.3 单片机的信息接收处理 (26) 总结 (28) 致谢............................................... 错误!未定义书签。参考文献 (29) 附录1：总图 (31) 附录2：部分源程序 (32)

第1章 GPS简介及基本理论 1.1 关于GPS的概述 GPS是英文Navigation Satellite Timing and Ranging/Global Position System的字头缩写词(NAVSTAR/GPS)的简称。它的含义是，利用卫星的测时和测距进行导航，以构成全球卫星定位系统。现在国际上已经公认：将这一全球定位系统简称：GPS。自古以来，人类就致力于定位和导航的研究工作。1957年10月世界上第一颗卫星发射成功之后，利用卫星惊醒定位和导航的研究工作提到了议事日程。1958年底，美国海军武器试验室委托霍布金斯大学应用物理实验室研究美国军用舰艇导航服务的卫星系统，即海军导航卫星系统（Navy Navigation Satellite System—NNSS）。这个系统中，卫星的轨道通过地极，所以又称为子午仪卫星导航系统(Transit)。1964年1月用于北极星核潜艇的导航定位研究成功，并逐步用于各种军舰的导航定位。1967年7月，经美国政府批准，对其广播星历解密，并提供民用，为远洋船舶导航和海上定位服务。由此显示出了卫星定位的巨大潜力。尽管子午仪卫星导航系统已得到广泛应用，并显示出巨大的优越性，但是，这系统再实际应用方面却存在十分严重的缺陷。改系统是由5－6个卫星组成的导航网。卫星运行高度较低（平均约1000km），运行周期为107分钟。对同一个卫星每天通过次数最多为13次。由于采用多普勒定位原理，一台接收机一般需要观测15次合格的卫星通过，才能达到±10M的单点定位精度，再全球围，它给出的定位信息只能是全天候的连续二维坐标——经度和纬度，不能给出高程。这种系统，一方面由于所需的观测时间较长，不能给用户，尤其是高动态用户（如：飞机、车辆等）提供实时和导航服务；另一方面，由于卫星导航较低，受大气影响严重，定位精度的提高受到限制，因而限制了高动态用户和高精度用户的使用。对舰船而言，利用这个系统只能对惯性导航系统和其他无限电导航系统进行连续的精确修正，它的作用远不能满足全球实时定位

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集成电路封装与测试_毕业设计论文

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单片机及其应用的文献综述摘要：单片机由于其特点和突出的性能被广泛应用于各个领域，随着社会的发展和技术的进步，各种新型单片机层出不穷，片内集成的功能模块越来越多，整体性能也越来越强大。本文主要介绍了单片机的种类、特点、主要的生产厂家和应用领域等，概述介绍了单片机应用技术的进展和动向。关键词:单片机；分类；应用；发展引言单片微型计算机（Single Chip Microcomputer），又称微控制器（Micro controller Unit）或嵌入式控制器（Embedded Controller）。通常是将组成计算机的基本部件微型化并集成到一块芯片上而形成的微型计算机，其片内常含有CPU、ROM、RAM、并行I/O、串行I/O、定时器/计数器、中断控制、系统时钟及系统总线等。据统计，目前全世界单片机（嵌入式处理器）的品种总量已经超过1000多种，流行体系结构约30个系列，其中8051 体系仍占有半壁江山。 1.分类依据分类方法的不同，单片机可以分为不同的类型。根据数据总线的宽度分类，可分为4位、8位、16位、32位机等，如下表1所示：表1 根据位宽分类分类名称简介应用场所 4位单片机功能单一性能较低。如OKI公司的 MSM64164C、MSM64481，NEC 公司的75006X 系列，EPSON公司的SMC62系列等。输入装置(鼠标、游戏杆)、电池充电器、带液晶显示的音、视频产品控制器、家用电器的控制及遥控器、玩具控制、记时器、时钟、表、计算器、多功能电话、 LCD 游戏机。 8位单片机功能强大，品种最为丰富、应用最为广泛。 MCS-51 系列及其兼容机型：ATMEL、PHILIPS、 WINBOND 是MCS-51 单片机生产的老牌厂家，ST 新推出的μPSD 系列等； MOTOROLA68HC05/08 系列、MICROCHIP 的 PIC 单片机以及ATMEL 的AVR 单片机。自动化装置、智能仪器仪表、过程控制、通信、家用电器 16位单片机十六位单片机操作速度及数据吞吐能力在性能上比8 位机有较大提高。主要应用于工业控制、智能仪器仪表、便携式设备等场合。 32位单片机高性能和低功耗。以更低的时钟频率、非常低的功耗，达到很强的运算处理能力。 DVD、VCD、数码相机(DSC)、数字式电视机DTV、导航系统、便携式信息终端、空调机、洗衣机、电冰箱、打印机等根据程序存储方式的不同分类，单片机可分为MASKROM类、EPROM类、OTPROM类（一次可编程）、ROM less类、Flash ROM（MTPROM）类五种，如下表2所示：表2 根据程序存储方式分类分类名称特点 MASKROM 类程序在芯片封装过程中用掩膜工艺制作到ROM区中，如80C51，适合于大批量生产 EPROM 类紫外线可擦写存储器类，如87C51（价格较贵） ROMless类无ROM存储器，如80C31，电路扩展复杂，现在较少用 OTPROM类可一次性写入程序 Flash ROM 可多次编程写入存储器，如芯片89C51、89S51 等，其成本低，开发调试方便，可

毕业论文的基本要求1

毕业论文的基本要求（一）选题要求毕业论文的选题范围应基本立足于本专业范围之内，提倡选取实践性和应用性较强的命题，特别鼓励结合本专业的热点、难点及亟待解决的实际问题进行探讨和研究。具体选题可以从学院提供的参考选题中选择，也可与指导教师商定，另选题目。（二）论文写作格式要求一篇完整的毕业论文通常由题名、摘要、关键词、引言（前言）、正文、结论、致谢、参考文献和附录等几部分构成。 1. 题名论文题名称要求概括、简洁、确切。标题的字数应适当，一般不超过20字。 2. 摘要应扼要叙述本论文研究工作的主要内容、方法、观点和成果，要求文字简练、准确（一般在论文完成后再写），摘要约200字左右。 3. 关键词关键词的个数为3-8个。词与词之间空一格，不加标点。 4. 插图和附表清单（必要时） 5. 符号、标志、缩略词、首字母缩写、单位、术语等汇集表（必要时） 6. 引言（前言）应说明本论文选题缘由、课题的目的和意义、对本课题国内外研究情况的评述、本课题要研究的主要问题及研究的思路、方法等。 7.正文论文的正文是作者对本课题研究内容全面详细的表述，是论文的核心部分，它占

全文的较大篇幅。正文内容要求客观真实，合乎逻辑，层次分明。正文字数要求3000—4000字。 8. 结论应对本论文的研究进行归纳和综合，得出准确、完整、精练的结论。如不可能导出结论，也可以没有结论而进行必要的讨论，可以在结论或讨论中指出建议、研究设想、改进意见、待解决的问题等。 9. 参考文献参考文献是毕业论文不可缺少的组成部分。它反映毕业论文的取材来源、材料的广博程度及材料的可行程度。引用参考文献时，应注意写法的规范性。 10. 附录（必要时）将各种篇幅较大的图纸、数据表格、计算机程序等附于论文或说明书之后。如果论文中引用的符号较多，为了节省论文的篇幅，并且便于读者查阅，可以编写一个符号说明，注明符号所代表的意义。（三）论文编排、打印及装订要求 1、论文封面页题目采用宋体/仿宋、小二号、加黑居中填写，副题采用宋体/仿宋、小三、加黑居中，其余均为宋体/仿宋、小三、不加黑居中。日期为2007年5月。论文封面页不标注页码。 2、正文页，请按如下顺序书写：（1）论文题目：黑体小三居中。（2）摘要和关键词，摘要用四号黑体字居左空两个汉字起排，具体内容用小四号宋体字空两个汉字起排；关键词用四号黑体字另起一段居左空两个汉字起排，关键词之间空两个字符，没有标点符号。1.5倍行距。

集成电路论文

集成电路自动测试技术综述陈华成0812002193 电087 摘要：随着经济发展和技术的进步，集成电路(Integrated Circuit，IC)产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路测试是集成电路产业的一门支撑技术，而集成电路自动测试设备(Automatic Test Equipment，A TE)是实现集成电路测试必不可少的工具。本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样，最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。关键词：集成电路；测试技术；IC 1 引言随着经济的发展，人们生活质量的提高，生活中遍布着各类电子消费产品。电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关，这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元，2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元，专家预测今后的几年随着消费的增长，对集成电路的需求必然强劲。因此，世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如：集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试，只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂，测试是保证产品质量的重要环节。集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚，虽有一定的发展，但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距，特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统，几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试，中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试，我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术，因此，本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 2 集成电路测试的必要性随着集成电路应用领域扩大，大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用，其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题，良好的测试流程，可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰，这对于提高产品质量，建立生产销售的良性循环，树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的

集成电路设计实训

研究生课程开设申请表开课院（系、所）：集成电路学院课程申请开设类型：新开√重开□更名□（请在□内打勾，下同）

一、课程介绍（含教学目标、教学要求等）（300字以内）本课程将向学生提供集成电路设计的理论与实例相结合的培养训练，讲述包括电路设计与仿真、版图设计和验证以及寄生参数提取的完整全定制集成电路设计流程以及CADENCE与IC制造厂商的工艺库配合等内容。通过系统的理论学习与上机实践，学生可掌握集成电路设计流程以及各阶段所使用的工具，并能进行集成电路的设计工作。掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；培养学生具有一定的设计，归纳、整理、分析设计结果，撰写论文，参与学术交流的能力。指导学生学会如何利用现代的EDA工具设计集成电路，培养学生的工程设计意识，启发学生的创新思想。全面了解集成电路设计、制造、封装、测试的完整芯片制成技术，提高综合运用微电子技术知识的能力和实践能力。二、教学大纲（含章节目录）：（可附页）第一章cadence集成电路设计软件介绍第二章偏置电路设计第三章基本运放和高性能运放第四章比较器、振荡器设计第五章电源系统设计（LDO与DC-DC）三、教学周历

四、主讲教师简介：常昌远，男，1961年10月出生，2000年东南大学微电子专业博士毕业，现为东南大学副教授，硕士研究生导师。长期从事微电子和自动控制领域内的教学、科研和指导研究生工作。参加过国家自然科学基金重点项目的研究、并主持与IC设计企业合作的多项横向研究课题。近年来主要从事显示控制芯片和电源管理芯片DC-DC、LDO等产品的开发，在CMOS数字集成电路、模拟集成电路的分析、设计与研发、系统的建模和稳定性设计等方面积累了较丰富的实际工作经验。教学方面，主讲包括与研究方向有关的“半导体功率器件”，“自动控制原理”，CMOS模拟集成电路设计等课程。已在国内核心刊物上发表学术论文20余篇，获国家专利1项。目前在东南大学IC学院负责集成电路设计与MPW项目建

室内定位系统毕业设计论文

本科毕业论文题目基于wifi的室内定位系统 XX 学生姓名 X 学号电子信息工程专业 X 班级 XX 指导教师 2012年4月

LED文献综述

单位代码01 学号090102074 分类号密级机密文献综述浅谈LED点阵广告牌设计院（系）名称信息工程学院专业名称电子信息工程学生姓名王珊指导教师何红丽 2013 年4月6日

浅谈LED点阵广告牌设计摘要 LED点阵广告牌显示画面鲜亮、立体感强、画面感很强。由LED点阵设计的电子屏在生活中被广泛应用于各种公共场合，如机场、车站、证券市场、大型建筑、拍卖行、超市、饭店、宾馆、广告等各种场合。能动态显示汉字、数字、字符、图像。LED点阵广告牌已逐步代替了以前的条幅。具有价格低、使用方便、制作简单、低碳环保等优点。本文主要介绍超市、宾馆等场合的LED点阵广告牌。 LED点阵广告牌通常由显示模块、控制系统及电源系统组成。本课题主要使用LED点阵构成显示模块；AT89C51单片机作为主控制模块，利用简单的外围电路来驱动16×16的点阵LED显示屏。电源系统负责将输入电压电流转为显示屏需要的电压电流。硬件部分主要包括时钟电路、复位电路、MC-51单片机系统、显示模块、行列驱动电路等关键字：LED 点阵广告牌 AT89C51单片机显示模块电源系统

1 LED广告牌发展背景简介 1.1 LED显示屏的背景随着集成微电子、光学电子技术、计算机技术、信息技术的迅速发展，LED显示屏巧妙聚集以上技术于一体在各界得到青睐，并在各行各业被广泛应用。，LED 之所以受到广泛重视而得到迅速发展，是与它本身所具有的优点分不开的。这些优点概括起来是：亮度高、工作电压低、功耗小、小型化、寿命长、耐冲击和性能稳定。所以对LED 点阵显示屏的研究成为一重要的课题[1]。从全球来看，LED产业已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立产业分布和竞争格局。我国LED显示屏大约在80年代中期开始使用。LED由于受材料和工艺的限制，视角只有200度至300度，从而限制了LED电子显示屏的发展。而且由于受当时数字电子技术、集成电路技术和控制技术等技术的限制，很难做出高密度、高精度的LED显示屏。颜色主要为红、绿双基色。进入90年代，由于半导体工业的迅猛发展，使LED制造材料和工艺得到改进，在颜色和亮度上面有了质的飞越。蓝色LED晶片研制成功。最近十年，高亮度化、全色化一直是LED材料和器材工艺技术研究的前沿课题。超高亮度（UHB）是指发光强度达到或超过100mcd的LED,又称坎德拉级LED，全彩LED进入市场。目前彩色显示所需的三基色红、蓝、绿，以及橙、黄多种颜色的LED都达到了坎德拉级的发光强度，实现了高亮度化、全色化，使LED实现户外全色显示[2]。 1.2 我国LED 屏幕广告牌的发展现状我国的LED 屏幕广告牌产业发展初具规模，经过几年的发展，基本形成了一批具有一定规模的骨干企业。据不完全统计，至2008 年底，年度销售总额在1 亿元以上的企业有20 多家，其销售总额达50 亿元左右，占行业市场总额的70%以上。全国从事LED 显示屏的各类企业有100 余家。我国LED 屏幕广告牌产业在规模发展的同时，产品技术推陈出新，一直保持比较先进的水平。上世纪90 年代初即具备了成熟的16 级灰度256 色视频控制技术及无线遥控等国内先进水平技术，近年在全彩色LED 屏幕广告牌、256 级灰度视频控制技术、集群无经线控制、多级群控技术等方面均有国内先进、达到国际水平的技术和产品出现。LED 屏幕广告牌控制专用大规模集成电路也已由国内

专科毕业论文的具体要求(给学生)

毕业论文的具体要求、内容及格式 1.毕业论文应做到观点新颖、明确，材料翔实、有力，论述充分，结构完整、严谨，语言通顺。 2.毕业论文应当具备学术文体的一般特征。属于本学科范围内、运用所学专业知识分析解决现实问题、且具有较深入的分析研究和一定指导性与实用价值的调查报告、工作研究等亦可作为毕业论文。 3.毕业论文主要内容包括：摘要、目录、正文、参考文献。专业所需的图纸、测试数据以及计算机程序清单、软盘等相关材料。所引用的中外文参考文献资料，必须注明引用文献：作者、著作的书名（或论文名称）、期刊、论文集、报纸名称、出版单位、出版时间。引用其他参考材料也应注明资料来源。 4.毕业论文字数本科一般不少于5000字，不超过10000字；专科一般不少于3000字，不超过8000字。 5.毕业论文要统一格式（见附录5），统一封面（见附录3），统一使用A4纸进行文字打印及装订。装订顺序为：封面、中文内容摘要与关键词、英文内容摘要与关键词（申请学位的学生必写）、目录、正文、注释、参考文献、毕业论文写作过程考核表（见附录4）、毕业论文评审与答辩记录表（见附录4）、封底。大学毕业论文写作标准一、总则（一）毕业论文和毕业设计是本科教学的重要内容。为加强这一工作环节的管理，规范写作，提高毕业论文质量，特制定本标准。（二）本标准由毕业论文指导教师负责指导学生执行。二、毕业论文的构成要素与写作要求（一）论文标题论文标题应当以最恰当、最简明的词语反映论文中最重要的特定内容的逻辑组合。标题书于论文首行，居中排列。（二）摘要摘要是论文不加注释和评论的简短陈述。摘要字数通常为200~300字。摘要除汉语稿外，一般还需要英语稿。（三）关键词关键词是从论文中选取出来用以表示全文主题内容信息款目的单词或术语。关键词通常为3-8个词。关键词应尽量用《汉语主题词表》等词表提供的规范词。关键词除汉语稿外，

应用电子技术专业毕业论文

毕业论文（设计）题目学院学院专业学生姓名学号年级级指导教师毕业教务处制表毕业二〇一三毕业年三月毕业二十日

应用电子技术专业毕业论文一、论文说明本团队长期从事论文写作与论文发表服务，擅长案例分析、编程仿真、图表绘制、理论分析等，专科本科论文300起，具体信息联系二、论文参考题目与思路高温CMOS模拟运算放大电路的研究与设计基于支持向量机和遗传算法相结合的模拟电路故障诊断方法研究单粒子效应电路模拟方法研究线性电路的全温区电路模拟软件TSPICE 运用于宽带系统中的可重构模拟基带电路的研究和设计基于生物医学信号采集的多通道模拟前端集成电路设计集成电路测试系统后逻辑支持电路改进与模拟延迟线性能分析单粒子效应电路模拟方法研究 FTFN在模拟集成电路中的应用研究浅谈模拟电子电路实验的主要方法可编辑的模拟电路仿真器材库的设计与实现模拟电路多参数灵敏度分析模拟数字电路故障诊断新方法神经网络在模拟电路故障诊断中的方法研究基于故障字典法的模拟电路故障诊断系统的研究闪光鞋控制电路 QX_4型起动器控制电路的改进 HV-720摄像机自动灵敏度控制电路的剖析与改进 JEM-100CXⅡ透射电镜真空系统指标及其控制电路调整

对电动机起动控制电路的改进介绍一种路灯控制电路一种通用DMA控制电路的设计与实现微功耗热释电红外控制电路HT—7605 集成电路测试仪控制电路与分选系统接口技术研究射频接收机中自动增益控制电路的研究与设计传感器应用中的“控制电路”与“工作电路” 三端稳压器TL31在家用控制电路中的应用 GEMFU2型多幅照相机控制电路的检修 “吊篮上升”防超高控制电路牙科综合治疗机控制电路故障检修微型机电系统端点特性建模技术研究微电子驱蚊器新奇产品大市场多功能微电子式汽车,摩托车电器线路保护器问世原子层淀积技术及其在微电子薄膜中的应用利用场发射电子探针鉴定微电子构装覆晶焊点与金属化层之界面反应评华润安盛与星科金朋的合作微电子自动闭塞电源盒的研制与开发七星微电子库存管理问题研究微电子标准样片制备研究芯邦微电子一招鲜之后的尴尬? 中国科学院微电子中心电子厂计算机辅助设计在微电子装配中的应用技能登高工程在人才强企战略中的应用——以南通华达微电子集团有限公司为例国内要闻微电子用高纯度环氧树脂和酚醛树脂