多层陶瓷外壳的可靠性设计和失效分析

多层陶瓷外壳的可靠性设计和失效分析

时间：2007-03-13来源：发表评论进入论坛投稿

1 引言

多次陶瓷外壳以其优良的性能被广泛应应用于航天、航空、军事电子装备及民用投资类电子产品的集成电路和电子元器件的封装，常用的陶瓷外壳有集成电路陶瓷外壳，如D型（DIP）、F型（FP）、G型（PGA）、Q型（QFP）、C型（LCC）、BGA型等；混合集成电路陶瓷外壳，光电器件陶瓷外壳，微波器件陶瓷外壳，声表面波器件陶瓷外壳，晶体振荡器陶瓷外壳，固体继电器陶瓷外壳及各种传感器（如霍尔传感器）用陶瓷外壳等等。

多层陶瓷外壳采用多层陶瓷金属化共烧工艺进行生产。多层陶瓷外壳分为高温共烧陶瓷外壳（HTCC）和低温共烧陶瓷外壳（LTCC）两类。本文仅对高温共烧陶瓷外壳（HTCC）进行讨论。

多层陶瓷外壳由于其体积小、导热性好、密封性好、机械强度高、引起封装可靠性高而得到广泛应用，但是，使用中仍然会出现失效。本文就多层陶瓷外壳的失效模式、失效机理和可靠性设计进行探讨。

2 多层陶瓷外壳的失效模式

多层陶瓷外壳在生产和使用中出现的失效模式通常有以下几种：

（1）在机械试验中出现陶瓷底座断裂失效；

（2）在使用中出现绝缘电阻小于标准规定值，出现失效；

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（3）在使用中外壳出现断、短路失效；

（4）在使用中出现外壳外引线脱落、或无引线外壳的引出端焊盘与外电路连接失效；

（5）使用中出现电镀层锈蚀失效；

（6）使用中出现密封失效；

（7）键合和芯片剪切失效；

（8）使用不当造成失效。

3 多层陶瓷外壳的失效机理分析

3.1 陶瓷底座的断裂失效

其主要失效机理如下：

（1）由于所采用的陶瓷材料的抗弯强度不足；

（2）在生产过程中偏离了规定的工艺参数；例如：层压中未将各层生陶瓷片压成一个整体，降低了陶瓷底座的机械强度，在烧结过程中，由于烧结温度过高或过低而造成陶瓷底座过烧和生烧，从而降低了陶瓷底座的机械强度所致；

（3）由于结构设计错误，在设计外壳底座的底板时，底板取值太小，使底板过薄。因此，产品在机械试验时，造成外壳芯腔部应力集中，从而出现外壳底座断裂失效。

3.2 绝缘电阻失效

其主要失效机理如下：

（1）所采用的陶瓷材料的体积电阻率和绝缘强度不够，使产品的绝缘电阻达不到标准规定的要求；

（2）印刷生产过程中，偏离了规定的工艺参数，例如金属浆的黏度不符合规定或印刷机的工艺参数不对，使印刷线条之间发生短路或接近短路，导致绝缘电阻失效；

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（3）在印刷生产过程中，由于操作者不注意工艺卫生，造成印刷线条之间发生短路或接近短路，导致绝缘电阻失效；

（4）在电镀后的清洗过程中，由于未充分清洗干净，残留的镀液电介质导致绝缘电阻值下降，导致绝缘电阻失效。

3.3 断、短路失效

其主要失效机理如下：

3.3.1 有引线外壳的断、短路失效

（1）层间互连失效造成了外壳的断路失效，例如：互连孔金属化填料不足，层压时工艺参数不符合规定，形成分层现象，造成上下层之间不能连接，造成层间互连断路失效；

（2）印刷金属化线路时，线间短路，引起了外壳短路失效。例如：金属浆的黏度不符合规定或印刷机的工艺参数不对；操作者不注意工艺卫生，造成印刷线条之间发生短路，从而引起了外壳短路失效。

3.3.2 无引线外壳的断、短路失效

（1）在平面印刷时，印刷线路与引出端通孔连接断路；引出端通孔孔壁金属化时，引出端通孔内壁挂浆不连续；在印刷底面引出端焊盘时，焊盘未与引出端通孔的金属浆连接，在层压时，由于层压工艺参数控制不当，使引出端通孔内分层使引出端通孔金属化产生断裂，因而造成了外壳的短路失效。

（2）印刷金属化线路时，线间短路，引起了外壳短路失效。可靠性.com

3.4 外引线脱落失效或无引线外壳的引出端焊盘与外电路连接失效

其主要失效机理如下：

3.4.1 有引线外壳的外引线脱落失效

（1）钎焊引线的金属化焊盘的金属化强度不够，而造成这一问题的原因：一是金属化配方本身的金属化强度低，二是金属化层的厚度偏薄造成金属化强度低，三是外壳陶瓷底座在烧结时温度过高或过低造成金属化强度低；

（2）陶瓷底座在钎焊前进行化学镀镍时，镀镍层偏薄，使焊料与金属化焊盘的浸润性差，导致引线的抗拉强度差；

（3）钎焊工艺不符合要求，造成这一问题的原因：一是钎焊装配模具不符合要求使引线的装配偏离焊盘或未与焊盘接触到位，二是钎焊温度过高造成焊料流失或温度过低焊料熔融不够，这些问题均会造成外引线的抗拉强度差；

（4）钎焊引线的焊料量不足，造成引线不能与焊盘完全钎焊好，降低了外引线的抗拉强度。

3.4.2 无引线外壳的引出端焊盘与外电路连接失效

（1）引出端金属化焊盘的金属化强度不够，而造成这一问题的原因：一是金属化配方本身的金属化强度低，二是金属化层的厚度偏薄造成金属化强度低，三是外壳陶瓷底座在烧结时温度过高或过低造成金属化强度低；

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（2）在电镀中，由于镀金和镀镍层偏薄，使用户在钎焊时，金和镍很快与焊料熔为合金，导致焊料与金属化焊盘的浸润性差，从而使焊盘与外电路连接失效。

3.5 电镀层锈蚀失效

其主要失效机理如下：

（1）电镀配方选择不当或所用化学药品质量差，使镀液的杂质含量高，造成镀层内的杂质含量高，镀层的孔隙率高，抗腐蚀能力差；

（2）电镀工艺或工艺控制不当，造成度层孔隙率高或镀层的均匀性差，造成电镀层失效；

（3）电镀用纯水质量差，造成镀液中杂质含量高或清洗不干净，使电镀层质量及表面质量差，造成了电镀层失效；

（4）镀层厚度设计不合理，使镀镍层和镀金层的抗腐蚀能力差、可焊性差、可键合性不好，造成电镀层失效。

3.6 密封性失效

其主要失效机理如下：

（1）布线印刷时，金属浆厚度太厚，层压时金属浆两边不能压密实，内引线两边漏气，造成密封失效；

（2）层压前印刷好的生陶瓷片太干，使正常的层压工艺不能将产品压成一个密实的整体，层间漏气，从而造成密封失效；

（3）层压工艺参数控制不当，使产品不能压成一个密实的整体，形成层间漏气，从而造成密封失效；

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（4）由于封接环表面平整度差，在采用焊料封盖时焊料不足以填满焊缝造成漏气，电镀质量差，焊料与封接环浸润性差造成漏气；

（5）平行缝焊用盖板采用的材料厚度不当，退火工艺控制不好、电镀工艺控制不当，从而造成用户平封时，采用正常的平封工艺封盖时发生密封失效。

3.7 键合和芯片剪切失效

其主要失效机理如下：

（1）由于金属化强度低，在键合时，金属化层受到破坏，导致键合点剥离失效；其次，由于内引线和腔底的金属化表面平整度差，导致键合和芯片粘结强度差，引起失效；

（2）由于外壳在电镀时，镀层厚度偏薄或镀层的均匀性差，使键合强度和芯片粘结强度差，造成键合和芯片剪切失效；

（3）由于用户在使用中，键合工艺参数不当，造成键合失效；在芯片粘结时，焊料选用不当或粘结工艺参数不当造成芯片粘结强度差，造成失效。

3.8 使用不当造成失效

其主要是机理为：用户使用过中，由于对外壳的性能及使用要求了解不够，在储存、使用过程中工艺控制不当，在检测、实验过程中方法不当，对外壳造成破坏性失效，例如，在使用过程中，直接用手接触外壳，手上的油污沾染在外壳上，从而造成绝缘电阻、镀层等失效，在试验过程中，由于使用的夹具不当，造成外壳机械强度失效等等。中国可靠性网

4 多层陶瓷外壳的可靠性设计

4.1 机械强度设计

为了确保陶瓷外壳通过相关规定的机械试验，如恒定加速度、机械冲击、扫频振动等试验项目，不发生陶瓷底座断裂失效，在外壳的陶瓷材料、生产工艺和结构设计上采取以下措施：

（1）为了避免由于采用的陶瓷材料的抗弯强度不够而产生陶瓷底座断裂失效，在研制的和生产陶瓷外壳所采用的陶瓷材料配方时，应采用抗弯强度高的陶瓷材料配方来研制和生产陶瓷外壳。

（2）为了避免工艺过程中，由于偏离工艺参数而造成降低陶瓷底座的机械强度，应严格规定各工艺过程中的各项参数，特别是层压和烧结工序的各项工艺参数，要求各工序在生产过程中严格遵守工艺纪律和操作规程，并对生产出来的在制品和半成品进行检验和试验，不得出现分层或"吸红"现象，从而确保陶瓷底座的机械强度满足规定要求。

（3）为了确保外壳的机械强度，在结构设计上应适当加厚底层瓷片厚度，以加强陶瓷外壳底座的机械强度。

4.2 绝缘电阻设计

为了确保多层陶瓷外壳的绝缘，绝缘电阻要求≥2×1010Ω，避免外壳的绝缘电阻失效，在陶瓷外壳采用的陶瓷材料、生产工艺和工艺卫生上采取以下措施：中国可靠性网

（1）采用体积电阻率和绝缘强度高的陶瓷配方；

（2）在印刷生产过程中，严格金属浆的配置工艺，使金属浆的黏度在规定的范围内；严格印刷操作参数的设定，严格操作规程，确保印刷线条符合要求；

（3）严格工艺卫生，使印刷好的产品不出现线间短路的现象，加强工序检验，剔除不合格品；

（4）在产品电镀完成后，应充分清洗、使残留的镀液降低到最少，确保产品的绝缘电阻符合产品标准规定的要求。

4.3 外壳通断的可靠性设计

为了确保外壳的电连接符合设计要求，在生产过程中应采取以下措施：

4.3.1 有引线外壳的断、短路可靠性设计

（1）严格控制小孔填料浆的黏度及小孔填料的工艺参数，使每个小孔均填充满金属浆，确保互连孔连接的有效性；

（2）严格层压工序的各项工艺参数，要求在生产过程中严格遵守工艺纪律和操作规程，确保通过层压使各层生陶瓷片压成一个整体，使互连孔连接有效；

（3）严格工艺卫生，防止由于金属浆污染引起的短路；可靠性.com

（4）加强印刷后的工序检验，剔除小孔填料不足、线间短路和层压分层等不合格品。

4.3.2 无引线外壳的断、短路可靠性设计

（1）严格控制引出端通孔孔壁金属化浆料的黏度及引出端通孔孔壁金属化的工艺参数，使每个引出端通孔孔壁均匀地挂满金属浆，确保每个引出端通孔孔壁金属化的连续性；

（2）严格层压工序的各项工艺参数，要求在生产过程中严格遵守工艺纪律和操作规程，确保通过层压使各层生陶瓷片压成一个整体，使引入端通孔孔壁金属化连接有效；

（3）严格工艺卫生，防止由于金属浆污染引起的短路；

（4）加强印刷后的工序检验，剔除内引线印刷线路和焊盘印刷与引出端通孔连接断路、引出端通孔内壁挂浆不连续、线间短路和层压分层等不合格品。

4.4 有引线外壳外引线的抗拉强度和无引线外壳的引出端焊盘可靠性设计

为了保证外壳外引线的抗拉强度及无引线外壳引出端焊盘的可焊性要求，在生产过程中应采取以下措施；

4.4.1 有引线外壳外引线抗拉强度可靠性设计

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（1）选用金属化强度高的金属化浆料配方作为钎焊引线的金属化焊盘的金属化配方；严格控制印刷工艺，确保金属化层的厚度符合要求，严格控制陶瓷底座的烧结工艺，确保烧结温度等在规定的范围内，使金属化强度符合要求；

（2）严格控制陶瓷底座的化学镀镍工艺，确保化学镀镍层符合要求；

（3）严格检查外壳的钎焊装配模具，确保装配模具符合要求，装配时应保证陶瓷底座焊盘

与外引线一一对应，不产生严重偏位，严格控制钎焊工艺，确保钎焊温度等参数在规定的范围内；

（4）严格控制焊料量，确保引线钎焊符合要求。

4.4.2 无引线外壳的引出端焊盘可靠性设计

（1）选用金属化强度高的金属化浆料配方作为金属化焊盘的金属化配方；严格控制印刷工艺，确保金属化层的厚度符合要求；严格控制陶瓷底座的烧结工艺，确保烧结温度等参数在规定的范围内；使金属化强度符合要求；

（2）严格控制陶瓷底座的电镀工艺，确保镀层厚度符合要求；

4.5 电镀层的可靠性设计

为了保证电镀层的可靠性，确保镀层通过相关规定的镀金质量考核，在外壳电镀过程中应采取以下措施：

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（1）采用无应力镀镍配方和纯金电镀金配方；要求镀层的孔隙率低、镀层的硬度低、抗腐蚀能力好、可焊性好、可键合性好；

（2）采用合理的电镀工艺流程，确保外壳电镀后镀液的残余量尽可能小；

（3）优化镀层的厚度设计，用最经济的镀层厚度，确保通过各项检验和试验的考核，特别是盐雾试验的考核；

（4）电镀用纯水的电阻率应尽可能高，一般应大于8MΩ·cm，以确保纯水中的杂质离子尽可能少；

（5）为了解决镀层起泡问题，在前处理过程中，应有效地去除待镀表面的杂质沾污，特别是待镀表面的碳微粒沾污，减少镀层的起泡。

4.6 密封性可靠性设计

为了确保外壳的漏率≤1×10-3Pa·cm3·s-1，在生产过程中应采取以下措施：

（1）严格控制印刷丝网的厚度和浆料的黏度，确保印刷的浆料厚度规定的范围内；

（2）严格控制工场的温、湿度，确保生陶瓷片在层压前的柔软性，使产品在层压时能压成一个密实的整体；

（3）严格控制层压的工艺参数，确保产品在层压时能压成一个密实的整体；https://www.wendangku.net/doc/0c5312340.html,

（4）严格控制金属浆料质量和印刷工艺，确保印刷平整度；焊有封接环的外壳，在封接环磨平加工时应确保封接环的平整度；

（5）严格控制电镀工艺，加强镀层厚度控制，确保镀层厚度及均匀性，以保证镀层质量；

（6）确保平行缝焊用盖板的选材正确，严格控制其制造工艺，保证封盖合格率。

4.7 键合和芯片剪切可靠性设计

为了保证外壳的键合和芯片剪切通过考核，在生产中应采取以下措施：

（1）选择金属化强度高的金属浆配方，并严格控制印刷工艺，确保金属化强度和金属浆表面的平整度；

（2）严格控制电镀工艺和镀层厚度，确保镀层均匀性和厚度符合要求；

（3）向用户提供陶瓷外壳使用说明书，使用户了解外壳的使用要求，防止外壳使用不当问题的出现；

4.8 使用可靠性设计

为了保证用户在外壳使用中不出现失效，用户在订购外壳前应充分了解各种外壳的存储、封装使用、检测、试验的要求，向外壳生产单位索取外壳的使用说明书；在外壳进厂后，严格按照要求使用外壳，防止在外壳的存储、封装使用、检测、试验过程中，对外壳造成破坏性失效。https://www.wendangku.net/doc/0c5312340.html,

5 结论

多层陶瓷外壳的主要失效模式有以下几种：陶瓷底座断裂失效，绝缘电阻失效，断、短路失效，外引线脱落失效，电镀层锈蚀失效，密封失效，键合和芯片剪切失效和使用不当失效，对这些失效模式进行失效分析的结果，使我们明确了根据其失效机理，并应在外壳的制造和使用过程中采取措施，防止多层陶瓷外壳失效的发生。

以上是我厂三十多年来，在多次陶瓷外壳科研、生产和用户使用过程的实践中，积累起来的对于陶瓷外壳的失效模式、失效机理和可靠性设计的一点看法；我国在陶瓷外壳的研制、生产和使用中，尚未对陶瓷外壳的失效及可靠性进行过系统的研究和分析；本文是对陶瓷外壳的失效及可靠性进行系统分析和尝试，以期抛砖引玉，希望通过本文引起对多层陶瓷外壳可靠性的关注，以提高我国多层陶瓷外壳的质量和可靠性。

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多层陶瓷外壳的可靠性设计和失效分析

多层陶瓷外壳的可靠性设计和失效分析 时间：2007-03-13来源：发表评论进入论坛投稿 1 引言 多次陶瓷外壳以其优良的性能被广泛应应用于航天、航空、军事电子装备及民用投资类电子产品的集成电路和电子元器件的封装，常用的陶瓷外壳有集成电路陶瓷外壳，如D型（DIP）、F型（FP）、G型（PGA）、Q型（QFP）、C型（LCC）、BGA型等；混合集成电路陶瓷外壳，光电器件陶瓷外壳，微波器件陶瓷外壳，声表面波器件陶瓷外壳，晶体振荡器陶瓷外壳，固体继电器陶瓷外壳及各种传感器（如霍尔传感器）用陶瓷外壳等等。 多层陶瓷外壳采用多层陶瓷金属化共烧工艺进行生产。多层陶瓷外壳分为高温共烧陶瓷外壳（HTCC）和低温共烧陶瓷外壳（LTCC）两类。本文仅对高温共烧陶瓷外壳（HTCC）进行讨论。 多层陶瓷外壳由于其体积小、导热性好、密封性好、机械强度高、引起封装可靠性高而得到广泛应用，但是，使用中仍然会出现失效。本文就多层陶瓷外壳的失效模式、失效机理和可靠性设计进行探讨。 2 多层陶瓷外壳的失效模式 多层陶瓷外壳在生产和使用中出现的失效模式通常有以下几种： （1）在机械试验中出现陶瓷底座断裂失效； （2）在使用中出现绝缘电阻小于标准规定值，出现失效； 中国可靠性论坛:https://www.wendangku.net/doc/0c5312340.html,/club （3）在使用中外壳出现断、短路失效； （4）在使用中出现外壳外引线脱落、或无引线外壳的引出端焊盘与外电路连接失效； （5）使用中出现电镀层锈蚀失效； （6）使用中出现密封失效； （7）键合和芯片剪切失效； （8）使用不当造成失效。 3 多层陶瓷外壳的失效机理分析 3.1 陶瓷底座的断裂失效

封装失效分析1

第二单元 集成电路芯片封装可靠性知识—郭小伟 （60学时） 第一章、可靠性试验 1．可靠性试验常用术语 试验名称 英文简称 常用试验条件 备注 温度循环 TCT （T/C ） －65℃~150℃, dwell15min, 100cycles 试验设备采用气冷的方式，此温度设置为设备的极限温度 高压蒸煮 PCT 121℃，100RH., 2ATM,96hrs 此试验也称为高压蒸汽，英文也称为autoclave 热冲击 TST （T/S ） －65℃~150℃, dwell15min, 50cycles 此试验原理与温度循环相同，但温度转换速率更快，所以比温度循环更严酷。 稳态湿热 THT 85℃,85%RH., 168hrs 此试验有时是需要加偏置电压的，一般为Vcb=0.7~0.8BVcbo,此时试验为THBT 。 易焊性 solderability 235℃,2±0.5s 此试验为槽焊法，试验后为10~40倍的显微镜下看管脚的 上锡面积。 耐焊接热 SHT 260℃,10±1s 模拟焊接过程对产品的影响。 电耐久 Burn in Vce=0.7Bvceo, Ic=P/Vce,168hrs 模拟产品的使用。（条件主要针 对三极管） 高温反偏 HTRB 125℃, Vcb=0.7~0.8BVcbo, 168hrs 主要对产品的PN 结进行考核。回流焊 IR reflow Peak temp.240℃ （225℃） 只针对SMD 产品进行考核，且 最多只能做三次。 高温贮存 HTSL 150℃,168hrs 产品的高温寿命考核。 超声波检测 SAT CSCAN,BSCAN,TSCAN 检测产品的内部离层、气泡、裂缝。但产品表面一定要平整。

陶瓷艺术设计就业前景

陶瓷艺术设计就业前景 陶艺设计一般来说是以平面图或者3D的形式表现出来，因对产品设计追求的角度不同，产品所表现出的形式也各不相同，但设计的目的始终是围绕使用的目的展开，在陶瓷设计的过程中，设计者必须对陶瓷有一定的了解，陶瓷是个特殊的产品，在制作生产过程中极容易变形倒塌，因此设计者在设计陶瓷产品过程中应该避免出现各种生产制作的工艺问题，在色彩设计方面也应该和当前的材料相结合。 清华大学美术学院的张守智教授告诉记者，目前中国陶瓷业发展迅猛，XX年，中国陶瓷总产量9500万吨，工业产值达到了2100亿元人民币，约270亿美元，陶瓷出口近40亿美元。其中，日用陶瓷和艺术陶瓷的产量与出口额均居世界第一。现在，在日用陶瓷方面，企业纷纷开拓自己的产品品牌，重视陶瓷的艺术设计，争夺国际高端市场，对包括设计、成型、烧成等各个环节的陶艺人才需求量很大。 中国陶瓷产量在全亚洲占80%，中国市场需要大量的陶艺设计人才，而这些人才在具体就业中呈现出各种层次，市场需要不同的专业方向、学历学位以及创作取向。中国美术家协会陶瓷艺委员会秘书长吕品昌教授告诉记者，目前市场需要多个层次的陶艺人才，既需要高等院校培养的高级人才，也需要职业技术学院培养的技术型人才;既需要制作中国传统陶艺的人才，也需要具有国际化视野、从事现代陶艺创作

的人才;既需要艺术类搞造型搞设计的，也需要理工类研究化工、进行研发试验的人才。 由于传媒技术的更新和数字艺术进步，大大的推动了商业美术的发展。在北美经济的高度发达为设计师带来了广泛的机会，拥有着巨大的生机。其中的原因并不难理解，因为无论经济怎样，都不能阻止新产品的开发与研制。而且“产品包装(平面设计)宣传”三位一体的格局永远不会被打破，也就是说只要有产品就一定有美术设计的参与。而且设计的概念也早以深入人心，这从各种生活社设施和宣传媒体所释放出的信息能够看出来。 陶艺设计的工作稳定性是很高的，经济繁荣时期毫无疑问，即使经济下滑，仍不会有很大影响，以前两年为例，北美的大规模裁员浪潮，给高科技行业带来巨大冲击，放慢了高科技产品的开发速度，当然实际上它是对泡沫经济的反弹，不能彻底改变传统产业结构，也绝不能影响到设计领域。大家都知道裁员基本上裁的是重复的和不用的，而通常在公司内部设计师的职位是唯一的，如果裁掉，以后就要花大钱外发，这也是为什么设计公司能够生存并且发展的原因。近几年，加国经济不景，多市的建筑业却高度发展，环境艺术设计、商业展示设计，装潢设计，商业广告设计等领域极其兴旺，大量职位虚位以待。 另一方面，随着IT软件的开发量越来越大，对于界面

新型陶瓷材料论文陶瓷装饰材料论文：电子陶瓷材料的发展现状与趋势

电子陶瓷材料的发展现状与趋势 材料学院080201班李金霖 摘要本文对电子陶瓷系统中的绝缘质、介电质、压电质与离子导体的现状进行了综合评述。指出了电子陶瓷材料及其生产工艺的研究动向和发展趋势。 关键词电子陶瓷,材料,研究和开发 1引言 电子陶瓷材料主要指具有电磁功能的一类功能陶瓷，它具有较大的禁带宽度，可以在很宽的范围内调节其介电性能和导电性能。它以电、磁、光、热和力学等性能及其相互转换为主要特征，广泛应用于电子、通讯、自动控制等众多高科技领域[1]。 近年来，电子陶瓷的研究和开发十分引入注目，其新材料、新工艺和新器件已在诸多方面取得了成果。 2电子陶瓷材料研究现状及其应用前景 2.1 高导热、电绝缘陶瓷 2.1.1高导热、电绝缘陶瓷的研究现状 绝缘陶瓷又称装置瓷，它具有高电绝缘性、优异的高频特性、良好的导热性以及高化学稳定性和机械强度等特性。 AlN于1862年首次合成[2]，20世纪50年代后期，随着非氧化物陶瓷受到重视，人们开始将AlN陶瓷作为一种新材料进行研究，侧重于将其作为结构材料应用。近10年来，AlN 陶瓷的研究热点是提高热传导性能，应用对象是电路基板和封装材料。最新研究通过采用有效的烧结助剂如CaO和Y203生产出了高纯度、高热导率的AlN。 BeO陶瓷是一种高导热率、电绝缘性能良好的材料，它对微电子集成电路的发展作出了巨大的贡献，但因其有剧毒，已逐渐被停止使用[3]。 近30年来，由于人们的重视和工业应用的需要，高导热电绝缘陶瓷逐渐发展壮大，研究方向也有了一些变化，主要表现在： (1) 新材料的开发。一方面，在原有材料的基础上开发新的材料，如在SiC中添加 2%BeO，获得SiC-BeO高导热电绝缘材料，性能优于BeO[4]；另一方面，独立开发新材料，正在开发中的有氮氧化硅（Si2ON2）、SiC纤维、氮化硅系列纤维等[5～6]。 （2）除原料配方外，成形和烧成工艺研究也取得了较大的进展。1966年Bergmann 和Barrington提出了陶瓷粉末的冲击波活化烧结新工艺的概念。在成形工艺上，20世纪90年代开发出两种泥浆原位凝固的成形工艺：凝胶浇注和直接凝聚浇注工艺。在国外的一些实验室已成功地利用这两种工艺制备出形状复杂的氧化铝、氮化硅、碳化硅等制品。 (3) 近年来，针对高导热电绝缘陶瓷制备成本高的问题，一些科技工作者着重研究如何降低制造成本，以期改变应用落后的现状。 2.1.2高导热、电绝缘陶瓷的应用前景 高导热、电绝缘陶瓷具备优良的综合性能，在多方面都有着广泛的应用前景，如高温结构材料、金属熔液的浴槽、电解槽衬里、熔融盐类容器、金属基复合材料增强体和主动装甲材料等。尤其是其导热性良好、电导率低、介电常数和介电损耗低等特性，使其成为高密度集成电路基板和封装的理想材料。同时也可用作电子器件的封装材料、散热片以及高温炉的发热件等。

产品设计的色彩分析

摘要:本文通过产品设计中的色彩应用与材质、环境和光线的关系,以及产品的色彩应用对消费者心理和企业品牌形象的影响进行分析,总结出在产品设计中的色彩应用与其他方面的色彩应用的不同,并指出产品设计的色彩应用应从多方面考虑和完善. 关键词:产品设计色彩 Abstract: This article analyzes the differences between the color apply to product design and these in other areas by the research in the relations with the color apply, the materials ,the environment, and the lay. It also point out we should think of many aspects to make the color apply to product design better and better. Key words: product design, color?? 色彩和造型一样都是造型语言，任何产品在我们心中都有一个理想状态需要我们去寻找，所以如何正确的找到更适合产品的色彩是和产品设计的造型是一样重要的。色彩对人们有着更大的吸引力，如何让人们觉得这个色彩是产品应有的色彩而不觉得过分突兀？如何让产品更好的融合进它的使用环境？这都是色彩在产品设计过程中遇到的问题。比如在家电的设计中，色彩和家电产品的外形一样要大众化，而在这种大众化的色彩的搭配下又可以给产品一个亮点，也就是如何用色彩给产品以独特性。比如大面积的淡色玻璃陪衬以小块的抛光金属是音响产品经常用的方式。色彩是有个性的，而不同的产品也是有自己的个性的，设计师的任务就是给人给产品都带来他们所最需要的色彩配置。 产品设计中的色彩不是孤立的，更有其独特性，这与绘画或者平面设计中的色彩是有不同的。在不同的材质下运用相同的色彩效果是不同的、在不同的环境下使用的色彩也是不同的、给不同的消费者使用的产品使用的色彩也是不同的、不同性质的产品也需要有不同的色彩，而在企业中还要考虑企业的标识性和企业的形象色彩等等。下面我就以上几个方面分别进行论述。 一、色彩与材质的关系 色彩在产品设计中很重要，而产品的色彩不是单独存在的，是和材质与表面处理一起构成了完整的色彩，使用色彩和设计的关联就好比穿不同质地不同色彩的衣服来表现不同的气质一样。相同的色彩配置方案使用在不同的材质上，经过不同的表面处理后就会呈现出不同的效果。材质不同，色彩给予人们的感觉效果是完全不同的，这正是产品设计中的色彩运用区别于其他设计的色彩运用的最大不同之处。材质对色彩的影响是相当大的，相反色彩也对材质有很大的影响。例如在相同的产品上运用不同的表面处理后再运用相同的颜色进行喷涂后反映出的色彩效果就大有不同了，在亮光面上反映的色彩亮度较高，纯度也较高。而咬花（亚光）面上的色彩则明显降低了亮度和纯度。所以用不同材料制成的同色物品仍然会因为材料反光折光等现象造成不同的色彩感觉，活用材质和色彩的搭配是提升设计的一个很好的方法。有时设计师往往只注意了造型的变化，使用了过多的装饰或者过多的分色处理，这只能给产品的喷涂或模具加工带来麻烦，其实擅用颜色和材质的搭配比造型的变化有时候更能达到好的效果。许多经典设计都并没有繁复的配色。更好的把握材质就可以作到：以简御繁。 透明与不透明材料的搭配给产品带来的特别效果

陶瓷艺术设计专业就业方向有哪些

陶瓷艺术设计专业就业方向有哪些 陶瓷艺术设计专业就业方向有哪些 就业方向编辑 毕业生适宜在陶瓷、工艺美术研究部门、陶瓷工厂从事设计和研究工作，在各级艺术院校从事本专业教学工作。 陶瓷艺术设计是有别于陶瓷艺术(陶艺)的另外一门学科。 陶瓷艺术设计是工业设计的一个分支;本专业注重设计师除了要 有工业设计师的基本技能，同时要有对陶瓷材料运用的充分了解。 陶瓷艺术设计研究的主要类别包括：日用陶瓷(茶具，餐具)设计;卫生洁具设计;建筑陶瓷设计;艺术瓷设计。 意境与情感 意境与形象思维 形象思维即艺术的想象，艺术家、设计者心中先有景物的自然形象，然后化为意象，客观景物激发了作者的思想感情，作者的思想 感情又寻求形象的形式，这便是形象思维的特点。形象思维的结果，不是形成抽象的概念，也不是生活、自然现象的简单罗列，而是用 具体的感情形象来表达作者对客观事物的看法，并通过想象、联想、立意、组合、概括、取舍、提炼，找出符合自身艺术表现的若干因子，去粗取精、强化夸张，形成和谐、富有情趣、意味的组合，在 形似之外，还要神情兼备，注意主观意象和自然形态相结合。在陶 瓷艺术设计中，形式、材质、色彩、技巧、想象甚至幻想，能达到 出奇制胜的效果，充满出神入化的幻想力的作品就能打动读者，具 有非同凡响的生命力。“意境”来源于客观自然，“意境”是实的 形象与虚的联想相结合，创造景物形象，引入联想，由形象产生意象、境界。“意境”即是虚实的结合，它的`构成离不开设计者形象 思维的创造。

意境与气韵 在一切造型艺术中，“气韵生动”是最高的美学准则，在创造过程中就像是人的灵魂一样不可缺少，不论陶瓷艺术还是器皿设计，不论是抽象的还是具象的工艺美术作品，没有生动的气韵，那就谈不上品格和意境。“气韵”虽然连在一起，其实含意是有区别的，“气”是生命的象征，它是流动的，没有固定的形式，并处在时刻运动的状态。“气”在一定的美学法则下可派生出一种荡然激情，一种生机活力，“气”能长生万物，它是大自然有机体的重要组成部分，是设计者的激情、思绪、风采、神气意趣在作品上的表现。“韵”是和谐、韵律，是言不尽意之妙。在艺术表现上，构思、章法、材料、纹理、肌理的生动交融、互相渗透以及虚实与朦胧微妙的处理都会产生“韵”的效果，由“韵”产生出趣味、节秦、旋律和和谐。“气韵”在艺术作品中产生特有的魅力，“气韵”的审美特征，是曲折、飘然、流动，是动态美、空间美、传神美，铸造就了所有艺术作品创作的神韵、意境和审美价值。 意境与博取

陶瓷材料论文

湖南科技大学专业课程论文 论文题目：对介电功能陶瓷性能的研究 学生姓名：付国良 学院：机电工程学院 专业班级：09级金属材料工程二班 学号：0903050201 指导教师：徐红梅 2011年12月20日

对介电功能陶瓷性能的研究 付国良 (09级金属材料工程二班学号：093050201) 【摘要】随着材料科学技术的飞速发展，电功能陶瓷材料的低位变得日益重要，其特性方面发挥的优越性是其他材料不可代替的。电功能材料作为一种精细陶瓷，采用高度精选的原料，通过精密调配的化学组成和严格控制的制造工艺合成的陶瓷材料。近年来，电子元件随科技发展和市场需求不断向片式化、小型化、多功能化等趋势发展，其中，片式化是小型化、多功能化发展的基础。因此，片式化材料和器件的研究成为热点。在片式化多层结构中，为了使用银、铜内电极，降低元件制作成本，低温共烧陶瓷技术成为近年来兴起的一种令人瞩目的多学科交叉的整合组件技术。从介电材料的低温烧结和掺杂改性入手，通过调节成型压力，成型方式，叠层结构，以及采用零收缩技术，零收缩差技术，加入中间层等工艺技术和结构的改变，来研究层状共烧体的收缩率匹配，界面反应，界面扩散和介电性能，最终解决两种材料之间的共烧兼容问题，获得可低温烧结的无翘曲变形，无开裂等缺陷且界面结合良好的叠层共烧体。介电陶瓷和绝缘陶瓷在本质上属于同一类陶瓷，但是与绝缘陶瓷不同的是，主要利用介电性能的陶瓷称为介电陶瓷或者说，介电陶瓷是通过控制陶瓷的介电性质，使之具有较高的介电常数、较低的介质损耗和适当的介电常数温度系数的一类陶瓷。 【关键词】陶瓷功能系数介电 【引言】介电陶瓷对人类的生活影响涉及方方面面，但是人类对功能陶瓷的利用在一些方面的利用还是个空白，我设想如果我们把介电陶瓷用在谐振器、耦合器、滤波器、电容器、半导体、变压器等生活电器中时，这些电器将在工作效率和工作寿命上有很大的提高。为了加强对介电功能陶瓷的功能的广泛利用，我对介电功能陶瓷材料的介电特性做了深入研究。通过对材料性质的分析，我采用实验分析法，设计了周密的实验方案，同时我对介电功能陶瓷的理论基础做了研究设想，设计了研究方法和实验设计。如果电功能陶瓷得到很好的利用，我们的电器和各种电子设备间的工作效率将大大提高，设备制造成本也将大大降低。所以，研究介电功能陶瓷有很深远的意义。 【正文】 一、节电功能陶瓷的定义。 陶瓷材料特有的高强度、耐热性、稳定性等特点，被人们普遍看好用作集成电路板的制造材料。目前作为集成电路基板的陶瓷材料主要有氧化铝、氧化铍、碳化硅及氮化铝等，其中以氧化铝应用最为普遍。

产品设计分析报告格式

产品设计分析报告 姓名费雨婷 班级工业设计09-2班学号 22090163 报告日期 2011/11/27 中国矿业大学徐海学院

一、产品名称 二、外形图

三、结构分析 1、爆炸图

2、产品工作原理 踏步机有两大主要部件“电机”和“踏板”，之间主要通过皮带和齿轮是之紧密连接在一起，电机通过皮带带动齿轮转动，齿轮带动踏板前后上下移动，从而让使用者达成跑步的效果。踏步机“踏板”部分由支架，油压缓冲杆组成，通过踏板的上下左右的移动，和油压缓冲杆的缓冲，让使用者达到健身效果。此种为国内市场普遍的一种踏步机。了解踏步机的工作原理就可知道：保护好“电机”和“踏板”对减少踏步机的故障有及其重要的意义。 3、零部件信息

四、总体分析 踏步机一般可以从以下三大特性来了解，分别是运动频幅，油压缓冲杆的耐性，踏板强度以及其他特性。踏步机是由电动机，一组踏板和油压缓冲杆组成的。健身爱好者在使用踏步机之前，先通入电源，开启踏步机。再根据自身体能情况，调节踏步机电机转动频率，从而改变踏步机的运动频幅，确保安全使用，达到健身效果。 运动频幅指踏步机踏板一分钟之内上下的次数，一般用次数/分钟（m）为单位来衡量和踏板上下左右移动的运动幅度。提供正确的运动频幅可以降低踏步运动对腿关节造成的负面影响。 油压缓冲杆的耐性是指油压缓冲杆的耐用程度。踏步机的两支油压缓冲杆可以消除运动时膝盖关节的摩擦，并且更有益于筋骨的伸展，可调整您需要的运动强度，将脚踏在脚踏板前方，就可增加运动强度。让您在不知不觉中燃烧脂肪，特别锻炼腰、腹、腿等部位，塑造完美曲线。 踏板强度是指踏步机踏板的耐用性。踏板的耐用性越好，使用寿命越长。更能保护好使用者人身的安全，以免发生事故。

艺术类设计专业

装饰设计： 综合造型训练、西方 装饰艺术设计史、髹漆工艺、金属工艺、 纤维工艺、装饰形式构成、造 与造型设计、公共 物品装饰设计、产品生产与工艺流程设计 、实用装饰品设计、首饰设计、 间配饰设计、纪念 品开发设计 陶瓷艺术设计专业 的主要课程有：素描 、色彩、中外陶瓷史论、装饰基础、器物 装饰艺术设计系 该系设有壁画、雕塑 、金属工艺、漆艺四个专业。 ; 金属材料学、首饰设 计、金属挂件、金属饰品与金属立体 造型设计与制作等。 陶瓷艺术设计系 设计、陶瓷装饰基础 、陶艺技法等。 清华大学艺术类 工业设计 艺术史论 雕塑 绘画 工艺美术 属艺术、漆艺、纤维 艺术和玻璃艺术四个工艺实验室。共有教 教授 9名、讲师 4 名、助教 2 名、教辅 2名。 主要课程有：素 描、色彩、绘画、雕塑、专业艺术史、图 设计、材料与工艺、 金属艺术、金属雕塑、漆画、漆艺、纤维 艺术以及相关的选修 课。 培养能在企事业、学 校、科研单位从事壁画、雕塑、金属工艺 及漆艺等创作设 计、教学与研究的高 级专门人才。专业课程主要包括 : 中国传统绘画史、软质与 硬质材料壁画设计与 制作、装饰基础 ; 浮雕、圆雕、彩塑、 木雕; 中国漆艺史、漆 该专业培养能在企事 业、学校、科研单位从事陶瓷艺术设计、 创作、教学和科研 的高级专门人才。主 要课程有陶瓷造型基础、陶瓷造型的形成 与构成 , 日用陶瓷 工艺美术系的前身为 特种工艺系，后改名为装饰艺术系， 2000 年更名工艺美术系。设有 金 概论、陶瓷工艺学、陶瓷塑造 辅助设计等。 基础、日用陶瓷设计 、艺术陶瓷设计、建筑陶瓷设计、计算机 画和漆器设计与制作 师 18 名，其中教授 1 名、副 案与装饰、构成、计算机艺术 艺术、壁毯、玻璃艺术、首饰

无印良品艺术设计分析

无印良品艺术设计分析 130115118 袁梅 【内容摘要】无印良品是日本著名的百货品牌，其在成立之初，就对和品牌发展相关的各类艺术设计十分重视。在艺术设计的帮助下，不但实现了品牌的成功塑造，也使艺术设计本身呈现出了鲜明的艺术特征，成为了众多艺术设计者研究和效仿的对象。文章从无印良品的发展谈起，就该品牌艺术设计作品所体现出的简约性、生态性、民族性和创意性等特征，进行了具体的分析。 无印良品是一个日本杂货品牌，在日文中意为无品牌标志的好产品。产品类分别以日常用品为主。产品注重纯朴、简洁、环保、以人为本等理念，在包装与产品设计上皆无品牌标志。产品类别从铅笔、笔记本、食品到厨房的基本用具都有。最近也开始进入房屋建筑、花店、咖啡店等产业类别。 【关键词】无印良品艺术设计特征分析 一、日本无印良品简介 无印良品是日本著名的百货品牌，成立于1980年。虽然只有30多年的历史，但其所倡导的物美价廉的经营理念却得到了日本民众的普遍认可，很快便成为了日本最著名的品牌之一。发展到今天，无印良品已经有了300多家专卖店，并在国际上具有一定的知名度。与其他百货品牌或企业不同的是，无印良品在成立之初，就坚持独立的艺术设计。其组建了专门的艺术设计团队，全面负责和企业发展相关的产品设计、海报设计、室内设计等多个方面，在原研哉、深泽直人、杉本贵志等多位艺术设计大师的带领下，逐渐形成了该品牌所特有的设计风格和特征，不但彰显了其特有的经营理念，还逐渐形成了一种品牌文化，为企业的发展做出了突出贡献。而且其各类艺术设计作品，也成为了很多艺术设计者纷纷研究和效仿的对象，这无疑是其品牌发展成功的又一种体现。 二、无印良品艺术设计的特征分析 1.简约性 一方面，无印良品秉承的是物美价廉的营销理念，这就要求艺术设计理念与产品营销理念相一致。如果卖的是物美价廉的商品，而商品的宣传、包装等环节却是繁琐奢华的，无疑是一种自相矛盾。另一方面，无印良品成立于上个世纪80年代，正是日本视觉艺术设计大发展的时代，整个日本在短短的几年内就被各类铺天盖地的视觉图像所包围，让人们不禁产生了一种视觉审美疲劳。所以说，无印

陶瓷艺术设计专业人才培养与就业困境探究

第8期（总第684期） 改革开放三十多年来，中国的产业结构发生了巨大的变化，产业结构调整对陶瓷产业产生了较为深远的影响。 一、产业结构调整对陶瓷产业及学校陶瓷艺术设计人才培养与就业的影响 （一）陶瓷产业的现状及发展变化 改革开放三十多年来，我国的产业结构处于不断的重组、调整和升级的进程中，陶瓷产业（包括艺术陶瓷产业）也不例外，以陶都宜兴为例，变化是明显而巨大的。 1.几组相关的统计数据。20世纪70年代，陶都宜兴有陶瓷企业26家，其中国营陶瓷厂18家，集体所有制陶瓷厂8家，年产值1.7亿元，约占宜兴国民生产总值的35%，从业人员约2万人。截至2006年，宜兴有陶瓷企业814家，年产值约24亿元，约占宜兴国民生产总值的6%，从业人员约5万多人。以上数据表明：随着改革开放的不断深入，国家和地方的经济总量发生了巨大的变化，但是陶瓷产业跟不上宏观经济的快速发展，即占国民生产总值的比例越来越小。企业规模出现了二级分化，股份制和私营企业发展迅速。 2.几个相关的具体变化。（1）企业的性质:由计划经济时代的国营和集体企业占主导地位的模式发展成为现在的由股份制企业和私营企业为主，个人和股份制工作室为辅的模式。（2）企业的规模和产品：由小而全的国营或集体企业，转化成两类：一类是大而专的现代股份制企业；一类是小而专的个人或股份制工作室。（3）从业人员：从企业职工发展成为个人或松散联合型或股份制型工作室的设计、创作和制作人员。从业人员的数量明显增加，从业人员的技能要求越来越高。 （二）学校陶瓷艺术设计人才培养与就业的变化 1.学生来源。高等教育由精英教育发展成为大众化教育，高考录取率由改革开放初期的3%～5%，发展到现在的80%左右，艺术类专业的生源发生了很大的变化。 2.教学模式。从传统的学科体系教育模式下的精英教育，发展成为基于生产过程系统化项目式课程的职业技术教育。教学形式由传统的以教师为中心、教材为中心转变成为“以学生为主体，教师为主导”，确立了职业教育的就业导向、岗位导向、工作导向和行动导向。 3.学生就业。从计划经济模式下的毕业分配走向市场经济模式下的“双向选择”、择优录用；从计划经济模式下的安排工作岗位，锻炼培养，转化成为根据工作需要设置必需的岗位并明确职责，对照岗位能力要求选拔人才，上岗就业发挥作用。就目前来看，虽然文化产业和传统工艺特别是宜兴的紫砂壶手工成型艺术得到了国家和地方政府的高度重视，紫砂壶手工成型工艺已被列为国家非物质文化遗产加以保护，但陶瓷艺术设计专业毕业生的就业前景却不容乐观，对口就业率很低。 二、陶瓷艺术设计人才遭遇就业困境的成因及对策 （一）陶瓷艺术设计专业学生就业难的成因分析 近年来国家和地方政府对文化产业给予高度重视，大力发展文化产业，但陶瓷艺术设计专业学生就业却存在实际困难，就业率特别是对口就业率很低。导致这种现象的原因主要是： 1.学校办学理念的转变没有跟上职业教育形势发展的步伐。传统的计划经济模式下的学科型教育的培养模式、教学内容与能力培养和企业需求相脱节，学生就业处于被动状态。 2.对新时期陶瓷艺术设计与创作人才培养的企业需求情况缺乏充分的社会调研。计划经济模式下，学校培养的毕业生是有计划地进行分配，学校主要负责完成教学计划规定的课程和修业年限，而毕业生就业则是由相关人事部门来完成的。在新的历史条件下，陶瓷艺术设计企业的结构和产品需求等都有所调整，对人才的需求尤其是毕业生实践技能的要求发生了很大变化，如果学校不充分了解企业的需求并进行有针对性的培养，是无法真正实现与市场接轨的。 3.教师的技艺水平还不能满足职业教育的要求。教师的技艺水平是影响人才培养质量的重要因素之一，从目前来看，职业院校的教师大部分是从学校到学校，没有经过企业一线的实践锻炼，教育理论、专业理论知识较强，但动手能力相对较弱，这样势必会影响人才培养的质量，类似问题在陶瓷艺术设计这样具有很强师徒传承性的传统技艺类专业中尤为突出。 4.招生的地域针对性不强。这也是造成学生就业困难的一个重要因素。传统陶艺具有很强的地域性，如宜兴是紫砂、精陶、 陶瓷艺术设计专业人才培养与就业困境探究 邵汉强 ［摘要］文章分析了改革开放三十多年来陶瓷产业结构在企业性质、企业规模、产品形式、从业人员等方面发生的变革，阐述了新形势下陶瓷艺术设计类专业学生在生源、教学模式、就业方式等方面发生的具体变化，探究了陶瓷艺术设计专业毕业生就业存在一定困难、对口就业率低的主要原因，提出了解决这些问题的七项具体对策。 ［关键词］职业教育陶瓷产业结构陶瓷艺术设计专业就业 ［作者简介］邵汉强（1962-），男，江苏宜兴人，无锡工艺职业技术学院副院长，副教授，研究方向为高职教育。（江苏宜兴214206） ［课题项目］本文系2008～2009年度江苏省职教学会立项课题“特色工艺专业项目课程实施与双师型师资队伍建设的研究与实践”的阶段性研究成果。（项目编号：200852） ［中图分类号］G710［文献标识码］A［文章编号］1004-3985（2011）08-0099-02 学科教育

lv功能陶瓷材料论文

功能陶瓷材料研究论文 苏州科技学院 化学生物与材料工程学院 材料学专业 题目：锰锌铁氧体材料的性能研究与制备 姓名：吕岩 学号： 1411093004 指导老师：钱君超

锰锌铁氧体材料的性能研究与制备 摘要：铁氧体材料是当今一种重要的磁性材料。二十世纪三十年代以来，由于该种材料固有的特性，人们对这种材料产生了浓厚的兴趣，并开展了广泛的研究。本文主要从锰锌铁氧体入手，介绍了高磁导率锰锌铁氧体的研究历史及其在信息产业发展过程中的意义和作用，同时从配方优化、烧结工艺、测试方法等方面综述了国内外的研究与发展现状。 关键词：锰锌铁氧体；高磁导率；配方；烧结工艺 Abstract：Ferrite materials is a very important magnetic materials at present.For the inherent characteristics of this materials,people had a strong interesting in it and extensive research carried out since the 1930s.This article is mainly about MnZn ferrite，introducing the background，the significance and current state of manufacturing high permeability MnZn ferrite was summed up and at the same time the investigation status about composition，sintering process and methods of analysis was reviewed. Key words：MnZn ferrite;high permeability;composition;sintering process

毕业论文陶瓷专业陶瓷艺术设计精选题目

陶瓷艺术设计毕业论文选题 以下论文题目均为成品毕业论文，如需购买，请先在论文选题目录中选好您要的题目，每篇论文价格在50-200元，根据字数多少而定。此外，本团队专注于原创论文写作，提供单独定制服务。具体价格咨询 略论陶瓷艺术设计专业方向的职业规划 高职陶瓷艺术设计人才培养模式优化研究 论陶瓷艺术设计的自然美 陶瓷艺术设计中的设计人类学 陶瓷艺术设计专业现代学徒制实施要点及解决思路 树起“湖湘文化”的旗帜——从陶瓷艺术设计说起 高职陶瓷艺术设计专业课程体系构建——以唐山工业职业技术学院为例 陶瓷艺术设计专业研究生理论课程教学探讨 论陶瓷艺术设计专业课程设置的改革 创新推动设计——论创新教育在陶瓷艺术设计教育中的地位 从中国文化心理学角度对陶瓷艺术设计的几点思考 浅析现代陶瓷艺术设计中现代生活方式的结合 浅析现代陶瓷艺术设计中现代生活方式的结合 我国高等院校陶瓷艺术设计专业的课程艺工结合设置的探讨 浅谈陶瓷艺术设计品情感意蕴的传达 开拓个性化陶瓷艺术设计市场 修辞手法在陶瓷艺术设计中的运用 关于加强陶瓷艺术设计实践基地教学的思考 以元青花四爱图梅瓶为例探析陶瓷艺术设计的人文生态特性 陶瓷艺术设计与传统图形元素的融合及创新 陶瓷艺术设计中的生态问题及解决途径 浅析我国高职陶瓷艺术设计专业的人才培养模式

高校艺术教学课程中陶瓷艺术设计与传统图形元素的融合探微 浅析陶瓷艺术设计专业项目式课程体系的构建与实施——以无锡工艺职业技术学院陶瓷艺术设计专业为例 实践基地教学新思考——以陶瓷艺术设计为例 陶瓷艺术设计专业毕业设计改革初探 陶瓷艺术设计专业中高职衔接思路探讨——以唐山工业职业技术学院为例陶瓷艺术设计的国际化与本土化 从现代生活方式谈现代陶瓷艺术设计 论传统民居元素在陶瓷艺术设计中的作用与应用 浅议陶瓷艺术设计构图的情感表达 陶瓷艺术设计系教师作品在“第五届全国陶瓷艺术设计创作评比”中获奖陶瓷艺术设计专业人才培养与就业困境探究 陶瓷艺术设计与审美讲座在醴陵举行 浅谈陶瓷艺术设计及发展趋势 让数字艺术设计技术填补陶瓷设计中的空白 高职院校陶瓷艺术设计专业毕业设计的问题与对策——以唐山工业职业技术学院为例 首届中国陶瓷艺术大会第九届陶瓷艺术设计创新评比暨生活与艺术陶瓷展销会召开 论色彩的视觉美感与当代陶瓷艺术设计 中国山水画给陶瓷艺术设计的启示 论陶瓷的艺术设计与意境美 从“全球化”视点看中国陶瓷艺术设计的发展 陶瓷艺术设计中的艺术创造工程 “华光杯”2011年山东省陶瓷艺术设计创新评比暨第五届全国刻瓷艺术作品大赛将在9月举行 现代陶瓷艺术设计的发展趋势 刍议当代陶瓷艺术引入交互设计的意义与方法 首届中国陶瓷艺术大会暨第九届全国陶瓷艺术设计创新评比展评委点评会纪

陶瓷材料论文：电子陶瓷材料的发展现状与趋势

陶瓷材料论文：电子陶瓷材料的发展现状与趋势 摘要本文对电子陶瓷系统中的绝缘质、介电质、压电质与离子导体的现状进行了综合评述。指出了电子陶瓷材料及其生产工艺的研究动向和发展趋势。 关键词电子陶瓷,材料,研究和开发 1引言 电子陶瓷材料主要指具有电磁功能的一类功能陶瓷，它具有较大的禁带宽度，可以在很宽的范围内调节其介电性能和导电性能。它以电、磁、光、热和力学等性能及其相互转换为主要特征，广泛应用于电子、通讯、自动控制等众多高科技领域[1]。 近年来，电子陶瓷的研究和开发十分引入注目，其新材料、新工艺和新器件已在诸多方面取得了成果。 2电子陶瓷材料研究现状及其应用前景 2.1 高导热、电绝缘陶瓷 绝缘陶瓷又称装置瓷，它具有高电绝缘性、优异的高频特性、良好的导热性以及高化学稳定性和机械强度等特性。 AlN于1862年首次合成[2]，20世纪50年代后期，随着非氧化物陶瓷受到重视，人们开始将AlN陶瓷作为一种新材料进行研究，侧重于将其作为结构材料应用。近10年来，AlN 陶瓷的研究热点是提高热传导性能，应用对象是电路基板和封装材料。最新研究通过采用有效的烧结助剂如CaO和Y203生产出了高纯度、高热导率的AlN。 BeO陶瓷是一种高导热率、电绝缘性能良好的材料，它对微电子集成电路的发展作出了巨大的贡献，但因其有剧毒，已逐渐被停止使用[3]。 近30年来，由于人们的重视和工业应用的需要，高导热电绝缘陶瓷逐渐发展壮大，研究方向也有了一些变化，主要表现在： (1) 新材料的开发。一方面，在原有材料的基础上开发新的材料，如在SiC中添加 2%BeO，获得SiC-BeO高导热电绝缘材料，性能优于BeO[4]；另一方面，独立开发新材料，正在开发中的有氮氧化硅（Si2ON2）、SiC纤维、氮化硅系列纤维等[5～6]。 （2）除原料配方外，成形和烧成工艺研究也取得了较大的进展。1966年Bergmann 和Barrington提出了陶瓷粉末的冲击波活化烧结新工艺的概念。在成形工艺上，20世纪90年代开发出两种泥浆原位凝固的成形工艺：凝胶浇注和直接凝聚浇注工艺。在国外的一些实验室已成功地利用这两种工艺制备出形状复杂的氧化铝、氮化硅、碳化硅等制品。 (3) 近年来，针对高导热电绝缘陶瓷制备成本高的问题，一些科技工作者着重研究如何降低制造成本，以期改变应用落后的现状。 高导热、电绝缘陶瓷具备优良的综合性能，在多方面都有着广泛的应用前景，如高温结构材料、金属熔液的浴槽、电解槽衬里、熔融盐类容器、金属基复合材料增强体和主动装甲材料等。尤其是其导热性良好、电导率低、介电常数和介电损耗低等特性，使其成为高密度集成电路基板和封装的理想材料。同时也可用作电子器件的封装材料、散热片以及高温炉的发热件等。 2.2 介电陶瓷 钛酸钡陶瓷由于具有高介电常数、良好的铁电、介电及绝缘性能，主要用于制备电容器、多层基片、各种传感器等。钛酸钡粉体的制备方法很多，其中液相合成法因具有高纯、超细、均匀等优点而倍受青睐。美国主要以草酸盐法和其它化学合成法为主[8～10]；日本则主要采用350℃以下的水热法来合成[11]；朱启安用氢氧化钡和偏钛酸为原料，制备了纯度高、粒径小的钛酸钡粉体，能满足电子工业对高质量钛酸钡粉体的需求。此外，以偏钛酸、氯化钡、碳