焦磷酸盐直接镀铜的改进
焦磷酸盐直接镀铜的改进
陈天玉
(浙江端安机电工业总公司研究所325200)
摘要：一般焦磷酸盐镀铜在镀层结合力上还存在差的问题，“电位活化”概念从理论上给予了解释[1]，即在基体上存在氧化膜，在镀层过程中没有克服氧化膜，而镀层与基体界面之间存在氧化膜是结合不良的主要原因，在起始过程中，电镀液中金属离子的还原电位负于基体金属表面氧化层的活化电位，才能保证金属基体表面与镀层有良好的结合强度。与金属离子的还原电位相关的起始电流密度受电镀液中金属和络合剂含量和工艺条件的影响。通过控制好镀液的组成和起始电流密度，即可得到良好的结合强度。
关键词：电位活化；焦磷酸盐镀铜；结合强度
引言
无氰电镀的历史回顾，早在60年代，由于氰化物剧毒，政府号召革除氰化物电镀，由于当时电镀厂都是公有和集体所有，纷纷开展过无氰电镀，种类繁多，并取得不少成绩。其中以焦磷酸盐镀铜为多。现在，环保形势刻不容缓，在清洁生产中的限期整改下，有必要回顾过去已经做出的无氰电镀的成果。推广使用焦磷酸盐镀铜作为代替氰化镀铜的预镀，主要问题是结合力不合格的问题。为什么焦磷酸盐镀铜的结合力不好，以为这是它的本性，没有进行理论的推敲。氰化镀铜也有结合力不好，出现起泡的现象。众所周知，这是由于游离氰化钠含量过低所致。人们知道加入适量的游离氰化钠，提高其含量后，电流密度可以提高，随之电流效率下降，大量的氢气泡产生，此时铜层析出的结合力立即恢复正常。这是为人们无数次的实践所证明，那么焦磷酸盐镀铜的铜层结合力不好，是否也有其同样的规律，值得探讨。
1电位活化理论
电位活化现象最初由郑州轻工业学院冯绍彬等教授提出[1]，对我们很具有指导意义，对镀层结合强度方面存在的问题，电位活化概念给出了理论解释。电镀层结合强度差的原因足电沉积初始过程中，镀层基体界面氧化层的存在。保证电镀层与金属基体良好结合，其前提是实现电位活化的条件，即电镀液中金属离子的还原电位必须负于基体金属表面氧化的溶解电位。在电沉积的初始过程中，存在着基体表面由钝态向活化状态的转化，即电位活化。当金属离子从溶液中析出时，电位负于基体表面的活化电位时，电极过程将首先完成基体表面的活化，随后极化至金属离子的析出电位，使镀层沉积在活化的基体表面，形成相互问具有良好结合强度的镀层。不同的前处理过程可以改变表面层的性质和结构，改变基体的表面活化电位()不同的电解液成分和电沉积规范可以改变金属离子的析出电位(体)。因此，可以改变电解液成分和电沉积规范，降低‰，使其负于仇的各种途径解决电镀层的结合力强度问题。
2起始电流密度对焦磷酸盐镀铜层结合强度的影响
焦磷酸盐镀铜体系中起始电流密度对结合强度的影响见表1。
由表1可知：起始电流密度大于2 A／dm2时，结合情况均为良好，表明铜层是在活化了的基体表面上析出。
铁基体上焦磷酸盐镀铜电流密度与电位的关系见表2。
由表2可知：当电流密度≥2．0 A／dm2时，在1．2～1．25 V处出现电位活化均负于析。显示出电镀初始过程中，随铜析出电位变化对铁表面活化的影响和临界电流密度的存在。
3焦磷酸盐直接镀铜工艺的改进
1)焦磷酸盐直接镀铜结合不好也具有同样的规律，当基体从前处理过的酸槽中取出后，总以为表面经酸洗活化过，不复存在氧化膜的可能，殊不知，我们处于大气氧的笼罩之下，即使经过严格的酸洗后，表面仍然存在氧化膜，如果不克服这层氧化膜的阻隔，而将铜层镀在有氧化膜隔阂的铁基体上，结合力就会不好。
2)如果克服氧化膜，使基体活化；问题是在析出铜之前，必须在一定的电位，使基体表面活化，也即有足够的电流溶解表面存在的氧化膜，从而使铜层沉积铁的基体上，故而保证结合力良好。
3)氧化膜的还原过程：金属活化电位决定于紧靠基体表面含氧层的还原过程，即基体表面由钝化向活化态的转化。我们施加足够的活化电位，预先克服氧化膜的阻隔。
4)金属析出电位决定于镀液的成分和工艺规范(如pH、温度、电流密度)，当金属离子从溶液中析出电位负于基体表面活化电位，电极过程首先完成基体表面的活化，镀铜层沉积在活化表面上，结合力就好。我们要选择有足够的络合剂即焦磷酸钾和辅助络合剂——柠檬酸铵。降低金属铜的含量，即降低焦磷酸铜含量，进一步增强阴极的极化。
5)临界起始电流密度：经过工艺调整，包括加入辅助络合剂，增强阴极极化，起始0．5～1 min冲击电流密度2 A／dm2，再恢复至工作电流密度0．5～1．0 A／dm2。
6)焦磷酸盐直接镀铜工艺配方及工艺条件
焦磷酸铜22-28 g／L
焦磷酸钾300--350 g／L
柠檬酸铵60-70 g／L
pH 8．2-8．8
阴极起始电流密度(o．5～1 min)2．0 A／dm2
正常电流密度0．5--1．0 A／dm2
阳极电解铜搅拌空气搅拌或阴极移动
7)铜层结合强度：测定数据如下[21：氰化物镀铜的结合强度8 330 N／cm2
焦磷酸镀铜的结合强度7 180～9 550 N／cm2由数据可见，两者结合强度在同一水平上。
参考文献：
1-13冯绍彬，刘清，包祥，等．电位活化现象与金属电沉积初始过程研究简讯[A]．上海市电镀学术年会论文集，2005，64—66．
r2]冯绍彬．电镀清洁生产工艺[M]．北京：化学工业出版社，2004．190．
焦磷酸盐镀铜：常见故障及其排除方法
焦磷酸盐镀铜：常见故障及其排除方法 (1)镀层粗糙、毛刺和结瘤 基体金属或预镀层粗糙，镀液中有“铜粉”或其他固体悬浮粒子，镀液中有机杂质过多，铅等异金属杂质过多或被CN一沾污，镀液pH过高，温度偏高，电流密度过大，阳极溶解不正常，铜含量过高或焦磷酸钾含量过低等都会引起镀层粗糙、毛刺和结瘤。 分析这类故障时，首先应确定故障的起源，用良好的前处理和良好的预镀后直接进行焦磷酸盐镀铜，或者用铜零件(或铜片)经手工擦刷除油和活化后直接进行焦磷酸盐镀铜。假使这样试验所得的镀层不粗糙，那么粗糙起源于镀前，否则就起源于镀铜液中。 假使经过试验，确定故障起源于镀铜液中，那么最好进行烧杯试验。先取1L镀液，不经任何处理做一块样板，作为空白对比，在这块样板上，一定要能观察到镀层粗糙的现象，然后用不同的方法处理镀液后做试验。例如：单纯地过滤镀液后做试验，看看粗糙是否是镀液中悬浮的固体微粒造成的；将镀液用双氧水处理，试验粗糙是否是由CN一引起的；用双氧水一活性炭处理镀液，观察粗糙是否是由有机杂质的影响等。反复试验，就可以找出镀层粗糙的原因，从而就可以针对性地处理 镀液，排除故障。 下述几种情况都会引起镀层粗糙和毛刺。 ①基体金属粗糙。应改善抛光和研磨工序的质量。 ②清洗不良。避免使用有硅酸盐的清洗剂，如水玻璃之类物质，其水洗性不好。零件表面留有硅酸盐后，遇酸后易变成不溶于水的另一种物质，更不易清洗，往往引起镀层粗糙，严重时影响结合力。 ③预镀液不干净，预镀层已经粗糙。 ④添加物料不慎。没有完全溶解，或溶解时因搅拌沉渣浮现，未经充分沉淀就进行电镀。加料前，应将所加材料在另一容器内先溶解完毕，然后加入镀液，并搅拌均匀。 ⑤擦洗导电棒或挂钩时不注意，有腐蚀物落入槽内。电镀中切勿用研磨材料来擦洗接触点，否则镀层很易产生粗糙、毛刺现象。 ⑥氨的浓度偏低。氨的浓度过低后，阳极会出现疏松的薄膜，这些疏松的薄膜进入镀液就会使镀层发生粗糙。处理时，可增加氨的浓度直到阳极表面不存在疏松的薄膜。 ⑦工艺条件控制不当。例如温度偏高，电流密度过大，或阳极板的阳极套破损，造成阳极泥渣进入镀液，或镀液中有悬浮物，镀液浑浊等。为此，要控制好温度、电流密度，同时控制阳极与阴极的面积之比为2：1，并控制DK<1A／dm2，以避免引起阳极钝化，产生“铜粉”。加强管理及时更新阳极护套，避免护套破漏造成不应有的疵病。
焦磷酸钠
焦磷酸四钠化学品安全技术说明书 第一部分：化学品名称 化学品中文名称：焦磷酸四钠 化学品英文名称：pyrophosphoric acid tetrasodium salt 中文名称2：焦磷酸钠 英文名称2：tetrasodium pyrophosphate 技术说明书编码：2487 CAS No.：265.90 分子式： 分子量：Na4P2O7 第二部分：成分/组成信息 有害物成分含量CAS No. 焦磷酸四钠265.90 第三部分：危险性概述 危险性类别： 侵入途径： 健康危害：本品对眼睛、皮肤、粘膜和上呼吸道有刺激作用。口服引起恶心、呕吐、腹痛和腹泻。受热分解放出氧化磷和氧化钠的烟雾。 环境危害：对环境有危害，对水体可造成污染。 燃爆危险：本品不燃，具强刺激性。 - 第四部分：急救措施 皮肤接触：脱去污染的衣着，用大量流动清水冲洗。 眼睛接触：提起眼睑，用流动清水或生理盐水冲洗。就医。 吸入：迅速脱离现场至空气新鲜处。保持呼吸道通畅。如呼吸困难，给输氧。如呼吸停止，立即进行人工呼吸。就医。 食入：饮足量温水，催吐。就医。 第五部分：消防措施 危险特性：本身不能燃烧。受高热分解放出有毒的气体。 有害燃烧产物：氧化磷、氧化钠。 灭火方法：消防人员必须穿全身防火防毒服，在上风向灭火。灭火时尽可能将容器从火场移至空旷处。然后根据着火原因选择适当灭火剂灭火。 第六部分：泄漏应急处理 应急处理：隔离泄漏污染区，限制出入。建议应急处理人员戴防尘口罩，穿一般作业工作服。不要直接接触泄漏物。小量泄漏：避免扬尘，小心扫起，收集运至废物处理场所处置。大量泄漏：收集回收或运至废物处理场所处置。 第七部分：操作处置与储存 操作注意事项：密闭操作，提供充分的局部排风。防止粉尘释放到车间空气中。操作人员
(完整版)PCB化学镀铜工艺流程解读(一)
PCB化学镀铜工艺流程解读（一） 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下： 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、镀前处理 1．去毛刺 钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。 2．整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。 孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下：
氰化镀铜
氰化镀铜工艺在电镀中的应用及常见故障处理 氰化镀铜带给人体健康危害及废物处理问题，在厚镀层已减少使用。但是由于无氰镀铜工艺不够成熟，存在着产品不太稳定、结合力不理想、对前处理要求高、废水处理困难等缺点，在实际应用中仍然不能大范围的取代氰化镀铜工艺。故而氰化镀铜仍大量应用于打底电镀工艺中，如用于钢铁、锌合金、铝合金、铜合金、镁合金、镍合金和铅合金等金属及合金上。 推出了两种氰化镀铜工艺：DL-3&4高效能氰化镀铜工艺和DCU-60光亮氰化镀铜工艺，在满足上述要求的基础上还具有以下优点：柔软的可塑性镀层、容易抛光、良好的导电性、良好的可焊性、易与其他金属电沉积等等。下面就其工艺特点、操作条件等进行一一介绍： 一、工艺特点 DL-3&4高效能氰化镀铜工艺DCU-60光亮氰化镀铜工艺 1.铜镀层结晶细致，光亮及均匀。 2.电流密度范围宽阔，覆盖能力极佳。 3.有机或无机杂质容忍度高，易于控制。 4.适用于钢铁、铜、青铜等不同基体的工件，尤为适合于锌合金压铸件。 5.镀液可用氰化钾或氰化钠配制，效果同样理想。1．为电镀锌基铸件时必备的铜层。 此光亮氰化铜镀层平滑、紧密、幼细，故可增加电镀氰化铜时间，使整件锌基铸件完全被铜层遮盖好，以后镀上酸铜及光亮镍时，不至发生毛病。 2．电流密度范围广阔，沉积速度较快。3．可作滚镀及挂镀。 4．杂质容忍量高，易于控制。 5．如镀件全部为钢铁工件时，氢氧化钠含量可调高至10-30克/升。 二、镀液组成及操作条件 DL-3&4高效能氰化镀铜工艺DCU-60光亮氰化镀铜工艺氰化铜（CuCN）53-71克/升氰化亚铜50-70克/升氰化钠（NaCN）73-98克/升氰化钠70-100克/升氢氧化钠（NaOH）1-3克/升氢氧化钠1-3克/升DCU-01诺切液30-50毫升/升DCU-01诺切液30-50毫升/升
镀铜的工艺过程.
/yiw紫气东来 化学镀铜化还原反应。
体钯活化液过早聚沉。因此，在活化处理前要先在含有Sn2+的酸性溶液中进行预浸处理1~2min，取出后直接浸入胶体钯活化液中进行活化处理。配制时应首先将盐酸与水相混合，然后再加入SnCl2?2H2O ,搅拌溶解，这样可防止SnCl2水解。 酸基胶体钯预浸液配方： 氯化亚锡（SnCl2.2H2O）70~100g/L 盐酸37%（体积）200-300ml/L 盐基胶体钯预浸液配方： SnCl2.2H2O30g/L HCl30ml/l NaCl200g/l O ║ H2N-C-NH250g/l b．活化处理－在室温条件下处理3~5min，在处理过程中应不断移动覆铜箔板，使活化液在孔内流动，以便在孔壁上形成均匀的催化层。 c．解胶处理－活化处理后，在基材表面吸附着以钯粒子为核心，在钯核的周围，具有碱式锡酸盐的胶体化合物。在化学镀铜前，应将碱式锡酸盐去除，使活性的钯晶核充分暴露出来，从而使钯晶核具有非常强而均匀的活性。经过解胶处理再进行化学镀铜，不但提高了胶体钯的活性，而且也显著提高化学镀铜层与基材间的结合强度。常用的解胶处理液是5%的氢氧化钠水溶液或1%氟硼酸水溶液。解胶处理在室温条件下处理 1~2min，水洗后进行化学镀铜。 d．胶体铜活化液简介： 明胶2g/l CuSO4.5H2O20g/l DMAB（二甲胺基硼烷）5g/l 水合肼10 g/l 钯20ppm PH7.0 配制过程：首先分别将明胶和硫酸铜用温水（40度C）溶解后将明胶加入至硫酸铜的溶液中，用25%H2SO4将PH值调至2..5当温度为45度C 时，将溶解后DMAB在搅拌条件下缓慢加入上述的混合溶液中，并加入去离子稀释至1升，保温40~45度C，并搅拌至反应开始（约5~10分钟）溶液的颜色由蓝再变成绿色。放置24小时颜色变成红黑色后加入水合肼，
划格法附着力测试操作流程
划格法附着力测试操作流程 1、仪器和材料 ⑴多刃刀具具有六个切割刃口，刀刃间隔为1mm或2mm的划格器 ⑵软毛刷 ⑶百格专用3M透明胶带 ⑷放大镜 2、测定方法 ①将试片放置在有足够硬度的平板上。 ②手持划格器手柄，使多刃切割刀垂直于试片平面。 ③以均匀的压力，平稳不颤动的手法和20-50mm/S的切割速度割划。 ④将试片旋转90度，在所割划的切口上重复以上操作，以使形成格阵图形。 ⑤用软毛刷刷格阵图形的两边对角线轻轻地向后5次，向前5次的刷试片。 ⑥试验至少在试片的三个不同位置上完成，如果三个位置的试验结果不同，应在多于三个位置上重复实验，同时记录全部结果。 ⑦如需更换多刃切割刀，可用螺丝刀将刀体上两个螺丝旋松，换上所用的刀，把刀刃口部位贴向手柄一侧，将螺丝旋紧。 ⑧划格试验结果评级
3.实验条件及标准 按漆膜被胶带黏起的数量依照百格的百分比： ISO等级：0 ＝ASTM等级：5B ,切口的边缘完全光滑，格子边缘没有任何剥落。 ISO等级：1 ＝ASTM 等级：4B ,在切口的相交处有小片剥落，划格区内实际破损≤5% ISO等级：2＝ASTM等级：3B，切口的边缘或相交处有被剥落，面积大于5%～15% 。 ISO等级：3 ＝ASTM等级：2B ,沿切口边缘有部分剥落或整大片剥落，或部分格子被整片剥落。剥落的面积超过15%～35% 。 ISO等级：4 ＝ASTM等级：1B,切口边缘大片剥落或者一些方格部分部分或全部剥落，其面积大于划格区的35%～65% 。 ISO等级：5 ＝ASTM等级：0B在划线的边缘及交叉点处有成片的油漆脱落，且脱落总面积大于65％。 注：当等级在4B和5B时，百格测试合格．
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碱性无氰镀铜——取代氰化镀铜工艺 第35卷增刊材料保护 Vol N。10 35 旦竺:!!!! —型翌主生二坐二L一一!坠:!垦垦!垒垦!!塞Q!堡!蔓!Q盟 碱无性氰镀铜 ——取代氰化镀铜工艺 韩书梅(翟叙 。 (深圳市圣维健化工有限公司，深圳518000) [摘要】介绍了氰化镀铜的取代工艺一碱性无氰镀铜。该工艺已稳定用于生产。希望谊工艺能对取代氰化饿铜作
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第4步图示(图片来自互联网) Pyrosequecing技术操作简单，结果准确可靠，可应用于SNP位点检测、等位基因频率测定、细菌和病毒分型等领域。 →如果您认为本词条还有待完善，请编辑词条 上一篇SNP（单核苷酸多态性）下一篇阅读质粒图谱 具体事例 【摘要】建立了一种将序列标记反转录聚合酶链反应(PCR)与焦磷酸测序技术结合的相对基因表达量测定法(简称“SRPP”)。先用来源特异性引物对不同来源的同一基因通过反转录标记上特异性标签，PCR后用焦磷酸测序法对扩增产物进行序列解码，使得测序结果中的序列代表基因的来源，峰高代表基因在不同来源中的相对表达量。用实时荧光定量PCR法对本方法的准确性进行了验证，结果表明，SRPP可以同时准确测定同一基因在3个不同来源中的表达量，并实际测定了Egr1基因在糖尿病、肥胖和正常小鼠肝中的表达量差异。 【关键词】序列标记反转录, 聚合物链反应，焦磷酸测序，基因表达 1 引言 差异表达基因与疾病密切相关，深入研究可在基因水平揭示疾病的发病机制。目前，用于检测基因表达水平的技术主要有SAGE法[1]、实时荧光定量PCR法[2,3]和基因芯片法[4]等。但这些方法存在仪器设备昂贵、定量性能差以及同时测定基因表达量的来源数目受限等缺点。 焦磷酸测序技术是新近发展起来的一种基于酶催化化学反应的测序技术[5～8]，不需要使用荧光标记，定量性能好。目前，焦磷酸测序技术多用于单核苷酸多态性(SNP)分析、微生物分型和基因甲基化分析等。本研究将焦磷酸测序技术用于基因表达量差异的比较分析，考察了其可行性和准确性，并将其应用于检测Egr1基因在糖尿病、肥胖症和正常小鼠中的差异表达。 2 实验部分 仪器、试剂与材料
焦磷酸盐镀铜doc资料
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焦磷酸盐镀铜 焦磷酸盐镀铜镀液是一种近中性溶液，可以替代氰化镀铜对于锌压铸件、铝上的浸锌层或塑料上的化学镀层无浸蚀作用。 焦磷酸盐镀铜镀液的主要成分是供给铜离子的焦磷酸铜和作为络合剂的焦磷酸钾，此两者能作用生成络盐焦磷酸铜钾。焦磷酸钾除了与铜生成络盐外，还有一部分游离焦磷酸钾，它可以使络盐稳定并可提高镀液均镀能力和深镀能力。除此以外镀液中往往还添加一些辅助络合剂，如柠檬酸、酒石酸、氨三乙酸等，以改善镀液性能。当镀液中添加某些光亮剂后，还可以获得光亮的铜镀层。焦磷酸盐镀铜工艺成分简单、镀液稳定、电流效率高、均镀能力和深镀能力较好、镀层结晶细致，并能获得较厚的镀层。电镀过程没有刺激性气体逸出，一般可不用通风设备。但对于钢铁零件镀铜时，要进行预镀或预处理以改善镀层和基体的结合能力。 焦磷酸根的两个磷是通过氧连接的，当溶液pH值较低时焦磷酸根易水解而产生的正磷酸根并在镀液中积累起来，以致使沉积速度显著下降，因而影响到广泛的使用。资料报道，将焦磷酸根中的“连接”氧换成有机基团，大大的提高了镀液的工艺性能。 试验证明，根据电位活化理论，采取工艺规范表3—3—1中所列的第三配方，可以直接镀铜，结合强度与氰化物镀铜的在同一水平上，7180—9550N／cm3。 (一)工艺规范(见表3—3—1A、表3—3—1B) 表3—3—1A焦磷酸盐镀铜工艺规范(一)
表3—3—18 焦磷酸盐光亮镀铜工艺规范(二)
(二)镀液配制 将计算量的硫酸铜和焦磷酸钠分别用热水溶解(1份质量硫酸铜需焦磷酸钠0．54份或焦磷酸钾0．66份，可配制焦磷酸铜0．6份，其反应式： 由于焦磷酸铜价格较高，一般情况下不采用)，在不断搅拌下，将焦磷酸钠溶液慢慢地倒入硫酸铜溶液中，此时生成焦磷酸铜沉淀，而上层溶液应该接近无色，pH值=5．5左右，若pH值偏低或上层溶液呈绿色，则说明焦磷酸钠不足，可再加入少量焦磷酸钠溶液使其反应完全，但焦磷酸钠加入量不能过多，否则会促使焦磷酸铜溶解。倒去上层溶液，再用清水洗涤沉淀数次，如在洗涤过程铜盐水解，产生浑浊现象，可用含有少量磷酸的水溶液(pH=5左右)清洗。弃去清水，焦磷酸铜沉淀备用 2-镀液中含有过多硫酸(焦磷酸铜亦可用市售商品)。用水洗涤，除去SO 4 根会使铜层粗糙。 将计算量的焦磷酸钾溶解在所配制体积1／3的水中(若选用含磷酸二氢钠的配方，则先将磷酸二氢钠溶解在水中，然后再加入焦磷酸钾)，再将配制好的焦磷酸铜加入焦磷酸钾溶液中，不断搅拌使其溶解，此时溶液变成蓝色，再将计算量的柠檬酸钾、柠檬酸铵、酒石酸钾钠、硝酸钾等，分别溶解后加入溶液中。如选用含氨三乙酸配方，则先
(完整版)PCB化学镀铜工艺流程解读(一).doc
PCB 化学镀铜工艺流程解读（一） 化学镀铜 (Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一 种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层， 使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们 PCB制造业 中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。 PCB孔金 属化工艺流程如下： 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双 水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、镀前处理 1．去毛刺 钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这 些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用 200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺 时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向 转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。 2．整孔清洁处理 对多层 PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。 孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下： 清洗液及操作条件 配 方 1 2 3 组分 碳酸钠（ g/l ）40～60 —— 磷酸三钠（ g/l ）40～60 —— OP乳化剂（ g/l ）2～3 —— 氢氧化钠（ g/l ）—10～ 15 — 金属洗净剂（ g/l ）——10～ 15
实验焦磷酸盐镀铜
设计实验焦磷酸盐镀铜 一、实验目的 1.理解焦磷酸盐镀铜的基本原理及影响因素。 2.了解钢铁表面电镀铜的一般工艺。 3.掌握阴极（或阳极）电流效率的计算方法，明确电化当量的基本概念。 二、实验原理 电镀是金属表面处理的重要组成部分。它是以被镀基体为阴极，通过电解作用，在基体上获得结合牢固的金属或合金膜（即镀层）。根据工程实际和人们日常生活中对金属镀层的不同要求，镀层分防护性镀层，防护—装饰性镀层，电性能镀层，可焊性镀层，修复性镀层等等。 电镀的基本过程（以焦磷酸盐镀铜为例）是将镀件浸在金属盐 （ K 6[Cu(P 2 O 7 ) 2 ] ）的溶液中作为阴极，金属铜板浸在金属盐的溶液中作为阳极。 接通直流电源后，阴极发生还原反应，溶液中的简单金属离子或络离子，在电极与溶液界面间获得电子，在镀件表面被还原形成一定晶体结构的铜镀层。电极反应式为： [Cu(P2O7)2]6- + 2e Cu +2P2O74- 在阳极铜失去电子变成铜离子。电极反应为： Cu - 2e Cu2+ 在具体电镀工艺过程中，电镀液的温度，PH值及搅拌程度，电流密度，极间距离，施镀时间等因素均对镀层质量有一定的影响。 三、实验仪器、药品及装置。 1、仪器 稳压稳流电源 1台 500mA电流表 1只 调温电炉 1只温度计（0～1000C） 1支烧杯500mL 2只烧杯250mL 1只 玻璃棒 1根镊子（200mm） 1把 不锈钢片（60mmx40mm打孔） 1片 电解铜片（60mmx60mm打孔） 2片
低碳钢片（60mmx40mm打孔） 1片 自制挂勾（用漆包线制作） 3个 棕刚玉砂纸和金相砂纸各1小片 电子天平（公用）游标卡尺（公用）2、药品 Cu 2P 2 O 7 (市售) K 4 p 2 O 7 .3H 2 O(市售) NaOH Na 2 CO 3 Na 3 PO 4 .H 2 O Na 2SiO 3 .9H 2 O 柠檬酸 NH 3 .H 2 O 3、电化学除油液、电镀液配方（由实验室配制） a.电化学除油液 NaOH 30g.dm-3Na 2CO 3 30g.dm-3Na 3 PO 4 .H 2 O 30g.dm-3Na 2 SiO 3 .9H 2 O 9g.dm-3 b.电镀液 Cu 2P 2 O 7 （市售） 65g.dm-3 K 4 P 2 O 7 .3H 2 O (市售) 300g.dm-3 [(NH 4) 2 HC 6 H 5 O 7 (柠檬酸铵) 22g.dm-3 NH 3 .H 2 O ] pH 8.2～8.8 4、装置 四、实验步骤及数据处理 1、镀前预处理 用棕刚玉砂纸擦去低碳钢片表面锈迹和毛刺，再用金相砂纸打磨，磨得越光越好。然后用水洗净，放在500C去油液中进行电解除油。要求低碳钢片做阴极，不锈钢片做阳极，片间距离1～2cm，阴极电流密度取2A.dm-2，通电时间5min。取出低碳钢片用去离子水冲洗干净并吸干，用电子天平称量，质量记为m 1 。 2、电镀铜 按电镀装置，将经预处理的低碳钢片作阴极，电解铜片作阳极，置于电镀液中，片间距离为1～2cm ,阴极电流密度取，室温，电镀30min。将已镀低碳钢片取出 洗净擦干，用电子天平称量，质量记为m 2 。 3、镀层厚度的测定 用游标卡尺测量低碳钢片的长(a), 宽(b)，高(h)。由钢片总面积 S=2(ab+bh+ah) 及电镀前后质量差△m = m 2 –m １ ，估算出镀层的平均厚度（δ）。(铜的密度为
PCB化学镀铜工艺流程解读
PCB化学镀铜工艺流程解读 化学镀铜(Electroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下： 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、镀前处理 1．去毛刺 钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。 2．整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。 孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下：
氰化镀铜故障及其处理方法：镀层粗糙且色泽暗红资料
氰化镀铜故障及其处理方法：镀层粗糙且色泽暗红 可能原因原因分析及处理方法(1)镀液温度太低处理方法：用玻璃温度计测量槽液温度，并调整温度到标准值(2)阴极电流密度太大处理方法：a．检查并校核电流表的准确度；b．准确测量工件的受镀面积，并按工艺规范设定电流值，详见故障现象l4(1)的相关论述(3)阳极面积太小处理方法：a．调整阳极与阴极的面积比为2：1左右。计算阳极面积时，阳极正反面的面积均应计算在内。阳极背面，可按实际面积的1／2计。这样计算的都是表观面积。在实际生产中，应根据电解液成分的分析结果，调整阳极数量b．使用部分不溶性阳极(约为总阳极面积的5％～l0％)，借以调节铜离子含量和保持阴阳极面积比。目前不溶性阳极有不锈钢板、铁板、石墨板等，以不带入有害杂质和成本适中为准则(4)镀液中游离氰化钠含量太低处理方法：①化学分析方法准确分析，并调整到标准值，同时控制铜和游离氰化钠的比值如下a．在预镀铜溶液中Cu：游离NaCN=1：(0.6～O．8)b．在一般镀铜液中Cu：游离NaCN一1：(0.5～0．7)C．在含有酒石酸盐和／或硫氰酸盐的镀铜液中挂镀：Cu：游离NaCN=1：(0.4～0．6)滚镀：Cu：游离NaCN=1： (0.6～0.7) 氰化钾镀铜液Cu：游离KCN=1：(0.2～O.3) ②从生产中发生的现象进行判断(由于阳极钝化)a．阳极区溶
液出现浅蓝色。由于游离氰化钠过低，阳极表面上会有不溶性的氰化亚铜薄膜黏附，使阳极的活化表面减小，从而使阳极电流密度增大，阳极电势变正，导致阳极有二价铜离子溶解进入溶液，使阳极区溶液显浅蓝色b．阳极板上有浅青色(绿色)的薄膜。由于上列原因，二价铜离子进入阳极区溶液，并在阳极表面产生难溶的氢氧化铜，形成浅青色(绿色)的薄膜C．阳极上析出的气泡较多，并能嗅到氨味。由于阳极钝化后发生析氧反应40H-—4e- ——2H2O O2↑析出的氧又 促使NaCN分解2NaCN 2NaOH 2H2O 02——2Na2C03 2NH3↑NaCN分解引起其含量进一步降低，从而使阳极钝化更加严重，这将造成恶性循环d．工作时槽电压升高。由于阳极钝化，电势变正，导致槽电压升高出现以上现象，对有分析设备的厂家，根据分析结果进行分析调整；无分析设备的厂家，可少量多次补加氰化钠，随时观察电镀层质量，直至出现淡粉红色、有光泽的铜镀层为止③钝化后的铜阳极处理。a．将阳极取出刷洗，除去表面的钝化膜，然后在氰化物镀铜液中(不通电)浸几分钟；b．增大阳极面积，以降低阳极电流密度；C．提高镀液氰化钠的含量；d．加入适量的酒石酸盐，并适当提高操作温度(5)镀液中锌杂质的影响处理方法一：硫化钠处理a．调整游离氰化钠的含量，有分析条件的工厂，将游离氰化钠的含量调到上限值，以保证镀液中的铜离子充分络合，无分析条件的工厂，观察镀液颜色，由青灰色变成
焦磷酸钠的生产
工业焦磷酸钠(TSPP) 分子式Na4P2O7 分子量265.90 规格：HG/T2968-1999(工业级) HG/T2968-1988 (食品级) 用途：电镀工业用于配制电镀液，能与铁形成络台物。毛纺工业用作羊毛脱脂剂和漂毛剂。造纸工业用于纸张和植物纤维的漂白。印染工业用作印染、精漂时的助剂。日化工业用作牙膏添加剂，能与磷酸氢钙形成胶体并起到稳定作用，还可用于合成洗涤剂和生产洗头膏等产品。水处理中作为软水剂。机械加工中作为除锈剂。化工生产中用作分散剂和乳化剂。还可用于水处理剂、石油钻探等方面，在食品工业中作为品质改良剂、乳化剂、缓冲剂、螯合剂等。 焦磷酸钠有软化水的功能外，还能再溶解钙、镁的不溶性盐类，如衣服纤维中，夹杂住不溶性钙皂或其他金属皂形成的污垢，它能使其再溶解而提高去污能力。另外，焦磷酸钠有反絮凝作用，使油脂起乳化作用，这称为胶溶性质。亦能使表面活性剂溶液进一步降低表面张力和界面张力，起到洗涤的助洗作用。 制备方法 由磷酸氢二钠经熔融脱水而成无水焦磷酸钠，溶于水中结晶而制得。
食品添加剂焦磷酸钠(TSPP) 规格：符合HG2923-1999 用途：在食品工业中作为品质改良剂、乳化剂、缓冲剂、螯合剂等 外观：白色粉状或结晶 理化性质：相对密度2.534，熔点880℃，沸点93.8℃，比重2.534。无色透明结晶或白色结晶粉末。易溶于水，20℃时100g水中的溶解度为6.23，其水溶液呈碱性；不溶于醇。水溶液在70℃以下尚稳定，煮沸则水解成磷酸氢二钠。在干燥空气中风化，在100℃失去结晶水。在空气中易吸收水分而潮解。与碱土金属离子能生成络合物；与Ag+相遇时生成白色的焦磷酸银。 相关资料： 磷酸氢二钠介绍： 产品英文名Disodium hydrogen phosphate;DSP;Sodium phosphate, dibasic;Disodium hydrogen phosphate dodecahydrate 产品别名十二水磷酸二钠；十二水磷酸氢二钠 分子式Na2HPO4-12H2O 分子量358.14
BF无氰碱铜工艺研究
BF无氰碱性镀铜的工艺研究(草稿）巴菲尔化学：榆伟（松华）中国计量学院材料工程学院：卫国英 一、简介 众所周知，剧毒的氰化镀铜溶液无论对钢铁件还是锌合金压铸件只有在通电的情况下才会有铜沉积出来，即无置换铜沉积，结合力好，因此得到广泛应用。而酸性镀铜会产生结合力很差的置换铜，故不能作为底层电镀。普通的焦磷酸镀铜，虽然铜可与焦磷酸根络合，但焦磷酸盐络合铜的稳定常数不大，镀液抗置换能力不强，也会有置换铜析出。这是使用焦磷酸镀铜厂家很难解决的技术问题。 巴菲尔化学与中国计量学院联合研发的BF无氰碱铜电镀液是由改性聚合磷酸盐作络合剂,和用改性聚合磷酸盐络合剂为原料合成的铜盐组成。通过Hull槽打片和中试生产线生产实验证明，该镀液具有与基材结合力好、镀厚能力强、镀液稳定、维护方便等优点，可以在钢铁零件上直接电镀。 二、设计正交实验确定基础配方及工艺条件 无论是配方的配比，还是温度和PH值的研究都要做大量的实验。这项工作既要求扎实的专业基础，又要求缜密的工作作风，否则得不出正确结果。为减少劳动强度和节约时间，采用设计正交实验的方法，实践证明是可行的，既快速又经济。该实验用267毫升Hull槽打片，条件为电流1安培,镀液铜盐含量70g/L,无油空气搅拌，时间10分钟，片材采用0.5×70×100的A3钢片,600#水磨砂纸打磨抛光。在此条件下再对温度、PH值、络合剂含量进行三因素三水平即L9（34）正交实验和分析。
通过正交实验分析，可以得出最佳温度55℃，最佳PH值9.0,最佳络合剂含量500ml/L。 三、Hull槽实验确定电流密度围 由于BF无氰碱铜电镀液的电流密度围很宽泛，我们在基础配方和工艺参数确定后，再通过Hull打片确定最佳电流密度围。 基础配方铜盐含量70g/L,络合剂含量500ml/L。基础工艺参数设为温度55℃，PH值9.0,无油空气搅拌，电流1A,时间10分钟。片材采用0.5×70×100的A3钢片,600#水磨砂纸打磨抛光。比较试片的光亮区、半光亮区、烧焦粗糙区和半光亮暗区的大小，进行综合判断。 参考经验公式J K=I（5.1-5.24LgL)计算试片上每一点的电流密度。公式中I是打片设定的电流强度，L是试片上电流密度对应点到高区端点（近端）的距离，公式中J K与L是对数关系。也可以查下表找到对应点的电流密度。 特别注意的是，试片上的光亮区电流密度围不能作为工业生产的电流密度规，否则就大错特错了。原因是实际生产中零件形状多种多样，还有阴阳极距离、工件装挂和阳极分布的几何因素等千差万别的影响。 根据经验，如果试片全光亮围在AB之间，那么其中点C所对应的电流密
涂层附着力检测方法的详细介绍
涂层附着力的检测方法 摘要：介绍了防腐蚀涂料涂层附着力的机理，并对附着力检测的标准划格法、划X法以及拉开法的测试方法和程序，作了详细说明。 关键词：涂层、附着力、划格法、拉开法 1．涂层附着力 涂装工程中，对于防腐蚀涂料的涂层附着力检测是涂层保护性能相当重要的指标，越来越被业主和监理所重视。除了在试验室内的检测外，防腐蚀涂料的选用过程中，对涂料产品进行的样板附着力测试，以及施工过程中现场附着力的检测，也越来越普遍。 有机涂层与金属基底间的附着力，与涂层对金属的保护有着密切的关系，它主要是由附着力与有机涂层下金属的腐蚀过程所决定的。有机涂层下金属的腐蚀主要是由相界面的电化学腐蚀引起的，附着力的好坏对电化学腐蚀有明显的影响。良好的附着力能有效地阻挡外界电解质溶液对基体的渗透，推迟界面腐蚀电池的形成；牢固的界面附着力可以极大地阻止腐蚀产物——金属阳离子经相间侧面向阴极区域的扩散，这些阳离子扩散是为了平衡阴极反应所生成的带负电荷的氢氧根离子，这虽然是一个相当缓慢的过程，但是一旦附着力降低，阳离子从相间侧面向阴极扩散的扩散则容易得多。 有机涂层的附着力，应该包括两个方面，首先是有机涂层与基底金属表面的黏附力（adhesion），其次是有机涂层本身的凝聚力（Cohesion）。这两者对于涂层的防护作用来说缺一不可。有机涂层在金属基底表面的附着力强度越大越好；涂层本身坚韧致密的漆膜，才能起到良好的阻挡外界腐蚀因子的作用。涂层的不能牢固地黏附于基底表面，再完好的涂层也起不到作用；涂层本身凝聚力差，漆膜容易开裂而失去保护作用。这两个方面缺一不可，附着力不好，再完好的涂层也起不到作用；而涂层本身凝聚力差，则漆膜容易龟裂。这两者共同决定涂层的附着力，构成决定涂层保护作用的关键因素。 有关涂层附着力的研究有相当多的理论学说，影响涂层附着力有基本因素主要有两个，涂料对底材的湿润性和底材的粗糙度。涂层对金属底材的湿润性越强，附着力越好；一定的表面粗糙度对涂层起到了咬合锚固（Anchor Pattern）的作用。 检测涂层与底材之间的附着力有多种方法，很多机构制订了相应的标准，同时也制备了很多的仪器工具来进行附着力的检测。 适用于现场检测附着力的方法主要有两大类，用刀具划X或划格法，以及拉开法。这两种方法除了可以在实验室内使用外，更适合于在施工现场中应用。主要的应用标准如表1。 表1 涂层附着力的检测方法和标准 美国材料试验协会制订的ASTM D3359－02是目前最新版的有关划X法的标准。它适用于干膜厚度高于125微米的情况，对最高漆膜厚度没有作出限制.而相对应的划格法通常适用于250微米以下的干膜厚度。 测试所要有的工具比较简单，锋利的刀片，比如美工刀、解剖刀；25mm（1in.）的半透
PCB化学镀铜工艺流程解读(一)
PCB化学镀铜工艺流程解读(一) 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。第一用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有有用胶体铜工艺在运行），铜离子第一在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应连续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下： 钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、镀前处理 1．去毛刺 钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可幸免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会阻碍金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采纳去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采纳含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一样的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，排除了除了这种弊病。 2．整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。往常多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。 孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会阻碍化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，因此在化学镀铜前必须进行基体的清洁处理。最常用的清洗液及操作条件列于表如下：
氰化镀铜电镀溶液中主成份的分析方法研究
龙源期刊网 https://www.wendangku.net/doc/0116923627.html, 氰化镀铜电镀溶液中主成份的分析方法研究作者：马文慧 来源：《科技创新与应用》2013年第25期 摘要：氰化镀铜是最早应用且应用范围最广的一种镀铜方法。其电镀液呈强碱性，主要 组成为一价铜离子与氰根相结合形成的铜氰络合物及大量的游离氰化物，此外还含有一定量的酒石酸盐、碳酸钠等。本文对氰化镀铜电镀溶液中的这几种主成份的分析方法进行了研究，以期为氰化镀铜电镀溶液的分析提供一定理论支持。 关键词：铜氰络合物；镀铜电解液；分析方法 1 引言 随着现代工业的发展，电镀企业也越来越多，而许多电镀企业在使用的氰化电镀溶液都不太合格，又因为在电镀过程中，电镀溶液的成份在不断发生变化，所以对氰化镀铜溶液的主要成份的测定就变的十分必要。在实际生产中，很多厂家采用的分析方法不恰当，对企业的生产造成了很大的损失。据统计，每年因为此类问题造成的损失高达几十亿，所以对氰化镀铜电镀溶液的主要成份的分析方法研究具有十分重要的现实意义和使用价值。本文根据生产实际调研和文献资料查阅，对氰化镀铜电镀溶液的主要成份的分析方法进行了系统的整理和研究，以期望对生产企业提供有效的支撑。 2 氰化镀铜电镀溶液中主成份的分析方法 2.1 铜氰络合物含量测定 铜氰络合物在电镀溶液中的含量以氰化亚铜（CuCN）形式存在，其测定方法主要有碘量法、EDTA滴定法及电解法等。其中EDTA滴定法以其操作简便、方法灵敏度高、检出限低等特点最为常用，其原理如下所述。取适量电镀溶液，添加一定量过硫酸铵，过硫酸铵可以使氰化物分解，同时一价铜离子被氧化，变成二价铜离子，以PAN（1-（2-吡啶偶氮）-2-萘酚）为指示剂，在微氨性溶液中使用EDTA溶液进行滴定。该滴定在pH=2.5～10范围内均可顺利进行，溶液由红色变为绿色时为滴定终点。计算公式为：CuCN（g/mL）=M*V*0.0895，其中M 为EDTA溶液的浓度，V为消耗EDTA溶液的毫升数。 2.2 游离氰化物含量测定 氰化铜电镀溶液中含有游离氰化物最多的是游离氰化钠（NaCN）和游离氰化钾（KCN），含量测定主要采用滴定法。硝酸银和游离氰化物会生成稳定的银氰络合物，以碘化钾（KI）为指示剂，当反应完全时，过量硝酸银与KI反应生成碘化银（AgI）黄色沉淀，化学反应式如下：
焦磷酸盐镀铜
焦磷酸盐镀铜 焦磷酸盐镀铜镀液是一种近中性溶液，可以替代氰化镀铜对于锌压铸件、铝上的浸锌层或塑料上的化学镀层无浸蚀作用。 焦磷酸盐镀铜镀液的主要成分是供给铜离子的焦磷酸铜和作 为络合剂的焦磷酸钾，此两者能作用生成络盐焦磷酸铜钾。焦磷酸钾除了与铜生成络盐外，还有一部分游离焦磷酸钾，它可以使络盐稳定并可提高镀液均镀能力和深镀能力。除此以外镀液中往往还添加一些辅助络合剂，如柠檬酸、酒石酸、氨三乙酸等，以改善镀液性能。当镀液中添加某些光亮剂后，还可以获得光亮的铜镀层。焦磷酸盐镀铜工艺成分简单、镀液稳定、电流效率高、均镀能力和深镀能力较好、镀层结晶细致，并能获得较厚的镀层。电镀过程没有刺激性气体逸出，一般可不用通风设备。但对于钢铁零件镀铜时，要进行预镀或预处理以改善镀层和基体的结合能力。 焦磷酸根的两个磷是通过氧连接的，当溶液pH值较低时焦磷酸根易水解而产生的正磷酸根并在镀液中积累起来，以致使沉积速度显著下降，因而影响到广泛的使用。资料报道，将焦磷酸根中的“连接”氧换成有机基团，大大的提高了镀液的工艺性能。 试验证明，根据电位活化理论，采取工艺规范表3—3—1中所列的第三配方，可以直接镀铜，结合强度与氰化物镀铜的在同一水平上，7180—9550N／cm3。 (一)工艺规范(见表3—3—1A、表3—3—1B) 表3—3—1A焦磷酸盐镀铜工艺规范(一)
表3—3—18 焦磷酸盐光亮镀铜工艺规范(二)
(二)镀液配制 将计算量的硫酸铜和焦磷酸钠分别用热水溶解(1份质量硫酸铜需焦磷酸钠0．54份或焦磷酸钾0．66份，可配制焦磷酸铜0．6份，其反应式： 由于焦磷酸铜价格较高，一般情况下不采用)，在不断搅拌下，将焦磷酸钠溶液慢慢地倒入硫酸铜溶液中，此时生成焦磷酸铜沉淀，而上层溶液应该接近无色，pH值=5．5左右，若pH值偏低或上层溶液呈绿色，则说明焦磷酸钠不足，可再加入少量焦磷酸钠溶液使其反应完全，但焦磷酸钠加入量不能过多，否则会促使焦磷酸铜溶解。倒去上层溶液，再用清水洗涤沉淀数次，如在洗涤过程铜盐水解，产生浑浊现象，可用含有少量磷酸的水溶液(pH=5左右)清洗。弃去清水，焦磷酸铜沉淀备用(焦磷酸铜亦可用市售商品)。用水洗2-镀液中含有过多硫酸根会使铜层粗糙。 涤，除去SO 4 将计算量的焦磷酸钾溶解在所配制体积1／3的水中(若选用 含磷酸二氢钠的配方，则先将磷酸二氢钠溶解在水中，然后再加入焦磷酸钾)，再将配制好的焦磷酸铜加入焦磷酸钾溶液中，不断搅拌使其溶解，此时溶液变成蓝色，再将计算量的柠檬酸钾、柠檬酸铵、酒石酸钾钠、硝酸钾等，分别溶解后加入溶液中。如选用含氨