LCD生产工艺流程

好的话请给分请请哈:)

1.液晶显示器的结构

一般地，TFT-LCD由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成，其中：下基板组件主要包括下玻璃基板和TFT阵列，而上基板组件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜结构，液晶填充于上、下基板形成的空隙内。图1.1显示了彩色TFT-LCD的典型结构，图1.2图进一步显示了背光灯模组与驱动电路单元的结构。

在下玻璃基板的内侧面上，布满了一系列与显示器像素点对应的导电玻璃微板、TFT半导体开关器件以及连接半导体开关器件的纵横线，它们均由光刻、刻蚀等微电子制造工艺形成，其中每一像素的TFT半导体器件的剖面结构如图1.3所示。

在上玻璃基板的内侧面上，敷有一层透明的导电玻璃板，一般为氧化铟锡（Indium Tin Oxide, 简称ITO）材料制成，它作为公共电极与下基板上的众多导电微板形成一系列电场。如图1.4所示。若LCD为彩色，则在公共导电板与玻璃基板之间布满了三基色（红、绿、蓝）滤光单元和黑点，其中黑点的作用是阻止光线从像素点之间的缝隙泄露，它由不透光材料制成，由于呈矩阵状分布，故称黑点矩阵（Black matrix）。

2 液晶显示器的制造工艺流程

彩色TFT-LCD制造工艺流程主要包含4个子流程：TFT加工工艺（TFT process）、彩色滤光器加工工艺（Color filter process）、单元装配工艺（Cell process）和模块装配工艺（Module process）[1][2]。各工艺子流程之间的关系如图2.1所示。

图2.1 彩色TFT-LCD加工工艺流程

2.1TFT加工工艺（TFT process）

TFT加工工艺的作用是在下玻璃基板上形成TFT和电极阵列。针对图1.3所示TFT和电极层状结构，通常采用五掩膜工艺，即利用5块掩膜，通过5道相同的图形转移工艺，完成如图1.3TFT层状结构的加工[2]，各道图形转移工艺的加工结果如图2.2所示。

(a)第1道图形转移工艺(b) 第2道图形转移工艺(c) 第3道图形转移工艺

(d) 第4道图形转移工艺(e) 第5道图形转移工艺

图2.2 各道图形转移工艺的加工结果

图形转移积工艺由淀积、光刻、刻蚀、清洗、检测等工序构成，其具体流程如下[1]：

?覆光刻胶?清洗?薄膜淀积?玻璃基板检验?开始

结束?检验?去除光刻胶?刻蚀?显影?曝光

其中刻蚀方法有干刻蚀法和湿刻蚀法两种。上述各种工序的加工原理与集成电路制造工艺中使用的相应工序的加工方法原理类似，但是，由于液晶显示器中的玻

璃基板面积较大，TFT加工工艺中采用的加工方法的工艺参数和设备参数有其特殊性。

2.2滤光板加工工艺

(a)玻璃基板(b) 阻光器加工(c) 滤光器加工

(d) 滤光器加工(e) 滤光器加工(f) ITO淀积

图2.3滤光器组件的形成过程

滤光板加工工艺的作用是在基板上加工出如图1.4所示的薄膜结构，其流程如下：

结束?检测?ITO淀积?检测?保护清洗?滤光器加工?阻光器加工?开始

上述主要工序或工艺的加工效果示意如图2.3所示。

在滤光基片上设置的一系列由不透光材料制成的并以矩阵形状分布的黑点，它们通过相应的图形转移工艺（也称为阻光器加工工艺）加工出，并安排于滤光器加工工艺的开始阶段，所述图形转移工艺依次包含如下工序：溅射淀积、清洗、光刻胶涂覆、曝光、显影、湿法刻蚀和去除光刻胶，各工序基本原理分别如图

2.4(a)-(g)所示。

(a) 溅射淀积(b) 清洗(c) 光刻胶涂覆(d) 曝光

(e)显影(f) 湿法刻蚀(g) 去除光刻胶

图2.4阻光器图形转移工艺

检验，各工序的原理示意如图2.5所示。?显影?曝光?阻光器加工完毕后，进入滤光器加工阶段，三种滤光器（红、绿、蓝）分别通过3道图形转移工艺完成加工，由于三种滤光器直接由不同颜色的光刻胶制成，该图形转移工艺与前述图形转移工艺有所不同，它不包含刻蚀和除光刻胶的工序。其具体流程为：彩色光刻胶涂覆

阻光器加工结束后，经过清洗和检测工序后，进入ITO淀积工艺，最后在滤光器层上敷上一层导电玻璃氧化铟锡（Indium Tin Oxide, 简称ITO），形成滤光板的公共电极。

(a)彩色光刻胶涂覆(b)曝光(c)显影(d)

检验

图2.5彩色滤光器图形转移工艺

3 液晶显示器的典型制造工艺

液晶显示器的制造工艺与集成电路的制造工艺基本相似，不同的是液晶显示器中的TFT层状结构制作于玻璃基板上，而不是硅片上，此外，TFT加工工艺所要求的温度范围是300~500oC，而集成电路制作工艺要求的温度范围是1000 oC。

3.1淀积工艺

应用于液晶显示器制造工艺的淀积（Deposition）方法主要有两种：一种是离子增强型化学气相淀积法，另一种是溅射淀积法。离子增强型化学气相淀积的基本原理是：将玻璃基板至于真空腔室中，并且加热至一定的温度，随后通入混合气体，同时RF电压施加于腔室电极上，混合气体转变为离子状态，于是在基体上形成一种金属或化合物的固态薄膜或镀层。溅射淀积法的基板原理是：在真空室中，利用荷能粒子轰击靶，使其原子获得足够的能量而溅出进入气相，然后在工件表面淀积出与靶相同材料的薄膜。一般地，为不改变靶材的化学性质，荷能粒子为氦离子和氩离子。溅射淀积法有直流溅射法、射频溅射法等多种。

3.2光刻工艺

光刻工艺（Photolithography process）是将掩膜上的图形转移至玻璃基板上的过程。由于LCD板上的刻线品质取决于光刻工艺，因此它是LCD加工过程中最重要的工艺之一。光刻工艺对环境中的粉尘颗粒很敏感，因此它必须置于高度洁净的室内完成。

3.3刻蚀工艺

刻蚀工艺分为湿法刻蚀工艺和干法刻蚀工艺，湿法刻蚀工艺用液体化学试剂以化学方式去除基板表面的材料，其优点是用时短、成本低、操作简单。干法刻蚀工艺是用等离子体进行薄膜线条腐蚀的一种工艺，按照反应机理可分为等离子刻蚀、反应离子刻蚀、磁增强反应离子刻蚀和高密度等离子刻蚀等类型，按结构形式又可分为筒型、平行平板型。干法刻蚀工艺的优点是横向腐蚀小，控制精度高，大面积刻蚀均匀性好，利用ICP技术还可以刻蚀垂直度和光洁度都非常好的镜面，因此，干法腐蚀在制作微米及深亚微米，纳米级的几何图形加工方面,有很明显的优势。

4 液晶显示器制造工艺的发展趋势

4.1TFT-LCD的发展趋势

由于玻璃底板的大小对生产线所能加工的LCD最大尺寸，以及加工的难度起决定作用，所以LCD业界根据生产线所能加工的玻璃底板的最大尺寸来划分生产线属于哪一代，例如5代线最高阶段的底板尺寸是1200X1300mm，最多能切割6片27英寸宽屏LCD-TV用基板；6代线底板尺寸为1500X1800mm，切割32英寸基板可以切割8片，37英寸可以切割6片。7代线的底板尺寸是

1800X2100mm，切割42英寸基板可以切割8片，46英寸可以切割6片。图4.1给出了1～7代的玻璃底板尺寸界定情况。目前，全球范围已经进入第6代和第7代产品生产的阶段，预计在未来两年里，第5代及第5代之前的生产能力的增加幅度将逐渐减小，而第6代和第7代的生产能力在近两年将形成加快增长的态势。目前，各大设备厂商也纷纷推出了能够与第6代以上生产线配套的设备，如尼康公司的面向第6代、第7代和第8代生产线应用的步进投影式平板显示器光刻机FX-63S，FX-71S和FX-81S。

液晶面板制造工艺流程齐全图文讲解

海三大面板厂地兼并事宜也是闹得沸沸扬扬，工业低谷时，想着抱团共渡难关，还没抱在一块地时候，工业景气了，又把伤痛忘得一尘不染。短少临时持续展开目光，不得不让人对海液晶面板工业地展开担忧。 最后是工业配套，即便本人有面板厂，面板做出来，下游厂商不买账，与上游零组件厂商合作不到位，在市场竞争中，管理、营销、鼓吹、产品方面无上风，被系、台系打得鼻脬脸肿，然后跑去向家长告状，用行政干涉干与市场，到达短期地目地，最后仍是年年亏损，无人收摊，无法只要纳税人买单。怎样样建立以液晶面板工业为中央，高低游厂商配套完好地工业链才是行业展开地基本。 其次是技术，我国大陆地区无自主研发地液晶面板制造相关工艺技术，当然“抄袭改正后重新冠名”地除外。之前，大陆地区曾经有选购系面板厂但无获得技术专利地示例，最后还得重新花钱去选购技术，这又需求钱。

首先是资金，液晶面板工业是砸钱地行业，就拿最小可以承担液晶电视面板出产义务地6代线来说，前后投资需求上百亿元群众币，同时还要触及到资产负债率、高银行本钱以及后期增资地疑问。更不必说8代线、10代线以及11代线，从这个层面来看，大陆地区地面板厂已经是在“耍别人剩下地”，更不必说次世代显示技术OLED 相关地投资布局。 面板产线代数越高，能出产地单块玻璃基板尺寸就越大，以更低地本钱切割大尺寸液晶面板

液晶面板工业，并不是具有了几座面板厂，就了事，需求资金、技术、工业配套，能支持液晶面板厂运营地同时，可以吸收高低游厂商参加 不外触及核心技术地液晶面板前中段制程，不管是台系仍是系，临时都无意在大陆地区设厂地意义，因此我国大陆想要具有本人地液晶面板工业，轻车熟路。 后段Module制程是在LCM（LCDModule）工厂完成，这一部门基本不触及液晶面板制造地核心技术，主要就是一些组装地义务，因此一些台系面板厂如(chimei)奇美，系面板厂如(samsung)三星，都在我国大陆地区设定有LCM工厂，进行液晶面板后段模组地组装，这样可以利便大陆地区各大显示器代工厂与液晶电视厂商采购，可以在整个制造环节中升高人力与运输本钱。 液晶面板制造流程表示图

压力容器制造工艺流程

2007年4月，**公司因取《压力容器制造许可证》，需试制一台压力容器。公司决定试制一台自用的储气罐，规格Φ1000×2418×10，设计压力1.78MPa，设计温度40℃，属二类压力容器。通过该压力容器的试制，对压力容器的制造工艺流程有了更深的了解。 工艺流程：下料——>成型——>焊接——>无损检测——>组对、焊接——>无损检测——>热处理——>耐压实验 一、选材及下料 （一）压力容器的选材原理 1．具有足够的强度，塑性，韧性和稳定性。 2．具有良好的冷热加工性和焊接性能。 3．在有腐蚀性介质的设备必须有良好的耐蚀性和抗氢性。 4．在高温状态使用的设备要有良好的热稳定性。 5．在低温状态下使用的设备要考虑有良好的韧性。 （二）压力容器材料的种类 1．碳钢，低合金钢 2．不锈钢 3．特殊材料：①复合材料（16MnR+316L） ②刚镍合金 ③超级双向不锈钢 ④哈氏合金（NiMo:78% 20%合金） （三）常用材料

常用复合材料：16MnR+0Gr18Ni9 A：按形状分：钢板、棒料、管状、铸件、锻件 B：按成分分： 碳素钢：20号钢20R Q235 低合金钢：16MnR、16MnDR、09MnNiDR、15CrMoR、16Mn锻件、20MnMo锻件高合金钢：0Cr13、0Cr18Ni9、0Cr18Ni10Ti 尿素级材料：X2CrNiMo18.143mol（尿素合成塔中使用，有较高耐腐蚀性） 二、下料工具与下料要求 （一）下料工具及试用范围： 1、气割：碳钢 2、等离子切割：合金钢、不锈钢 3、剪扳机：＆≤8㎜L≤2500㎜切边为直边 4、锯管机：接管 5、滚板机：三辊 （二）椭圆度要求： 内压容器：椭圆度≤1%D；且≤25㎜ 换热器：DN≤1200㎜椭圆度≤0.5%DN且≤5㎜ DN﹥1200㎜椭圆度≤0.5%DN且≤7㎜ 塔器： DN

LCD生产工艺流程

好的话请给分请请哈:) 1.液晶显示器的结构 一般地，TFT-LCD由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成，其中：下基板组件主要包括下玻璃基板和TFT阵列，而上基板组件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜结构，液晶填充于上、下基板形成的空隙内。图1.1显示了彩色TFT-LCD的典型结构，图1.2图进一步显示了背光灯模组与驱动电路单元的结构。 在下玻璃基板的内侧面上，布满了一系列与显示器像素点对应的导电玻璃微板、TFT半导体开关器件以及连接半导体开关器件的纵横线，它们均由光刻、刻蚀等微电子制造工艺形成，其中每一像素的TFT半导体器件的剖面结构如图1.3所示。 在上玻璃基板的内侧面上，敷有一层透明的导电玻璃板，一般为氧化铟锡（Indium Tin Oxide, 简称ITO）材料制成，它作为公共电极与下基板上的众多导电微板形成一系列电场。如图1.4所示。若LCD为彩色，则在公共导电板与玻璃基板之间布满了三基色（红、绿、蓝）滤光单元和黑点，其中黑点的作用是阻止光线从像素点之间的缝隙泄露，它由不透光材料制成，由于呈矩阵状分布，故称黑点矩阵（Black matrix）。 2 液晶显示器的制造工艺流程 彩色TFT-LCD制造工艺流程主要包含4个子流程：TFT加工工艺（TFT process）、彩色滤光器加工工艺（Color filter process）、单元装配工艺（Cell process）和模块装配工艺（Module process）[1][2]。各工艺子流程之间的关系如图2.1所示。 图2.1 彩色TFT-LCD加工工艺流程 2.1TFT加工工艺（TFT process） TFT加工工艺的作用是在下玻璃基板上形成TFT和电极阵列。针对图1.3所示TFT和电极层状结构，通常采用五掩膜工艺，即利用5块掩膜，通过5道相同的图形转移工艺，完成如图1.3TFT层状结构的加工[2]，各道图形转移工艺的加工结果如图2.2所示。 (a)第1道图形转移工艺(b) 第2道图形转移工艺(c) 第3道图形转移工艺 (d) 第4道图形转移工艺(e) 第5道图形转移工艺 图2.2 各道图形转移工艺的加工结果 图形转移积工艺由淀积、光刻、刻蚀、清洗、检测等工序构成，其具体流程如下[1]： ?覆光刻胶?清洗?薄膜淀积?玻璃基板检验?开始 结束?检验?去除光刻胶?刻蚀?显影?曝光 其中刻蚀方法有干刻蚀法和湿刻蚀法两种。上述各种工序的加工原理与集成电路制造工艺中使用的相应工序的加工方法原理类似，但是，由于液晶显示器中的玻

筒体制造通用工艺守则

筒体制造通用工艺守则 1、总则 1.1 本守则依据GB150《压力容器》和GB151《热交换器》标准，以及国家质量技术监督局《固定式压力容器安全技术监察规程》，结合我公司具体情况，编制本通用工艺守则。 1.2 本守则若与设计图样、工艺文件有矛盾时，应首先满足设计图样、工艺文件上的要求和规定，同时必须符合有关国家、行业的规定、规程。 1.3 实际操作者必须熟悉图样、工艺文件及所使用的设备性能，同时应会熟练操作。 1.4 焊缝必须由持"特种设备焊接操作合格证"的焊工进行施焊。 2、材料 2.1 材料牌号、规格应与图样相符，(有材料代用时，应办理材料代用手续)。其质量应符合国家标准或有关行业标准，具有质量证明书及材料标记，并有本公司入库号。 2.2 严禁使用未经检验或检验不合格的材料。 3、加工成型 3.1 领料 3.1.1 领料人员应根据材料定额单、图样、工艺流转卡，核对材料牌号与规格、材料标记等，并在工艺流转卡、材料领料卡上作好记录。 3.1.2 领料时，首先检查材料表面质量，在符合要求时再进行下料操作。

3.2 下料、划线 3.2.1 按图样尺寸及工艺过程卡的规定进行排料、划线，排料时应注意钢材轧制方向和节约用料。 3.2.2 筒体直径展开长度尺寸应顺着钢板轧制方向。 3.2.3 筒节长度应不小于300MM。 3.2.4 每节筒体按图名义尺寸(中径)展开，展开长度：L=Π(DI+Δ1)，与封头联接的筒体其展开尺寸，根据封头外圆周长下料，展开后四周每边放焊缝收缩量1MM，如需刨边或磨的筒节，每边应适当放余量。 3.2.5 划线时应首先核对钢板两直角边的垂直度。 3.2.6 下料划线的公差要求 3.2.6.1 筒节高度H 的划线公差为±1MM； 3.2.6.2 两对角线之差不大于3MM； 3.2.6.3 筒节周长允差为±2MM(对换热器壳体周长取正公差)； 3.2.6.4 垂直度允差≤1.5MM。 3.2.7 周长需拼接时，应首先将拼接接头焊好后再进行加工，拼接上的板不得小于300MM。 3.2.8 在划好线的材料上进行标记移植，其标记应打在筒节钢板右端下角距边各5MM处，不锈钢用记号笔写标记，并经材料检验员确认尺寸和标记正确。 3.2.9 试板应在同一钢板上划出，其尺寸一般为长≥350MM，宽≥125MM 在试板上同样进行标记移植。 3.3 开料

LCD生产流程

LCD生产流程 作者：41233X01 蔡晓烨 一、摘要 LCD 的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置TFT（薄膜晶体管），上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。一般地，TFT-LCD由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成，其中：下基板组件主要包括下玻璃基板和TFT阵列，而上基板组件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜结构，液晶填充于上、下基板形成的空隙内。LCD的制造工艺有以下几部分：在TFT 基板上形成TFT阵列；在彩色滤光片基板上形成彩色滤光图案及ITO导电层；用两块基板形成液晶盒；安装外围电路、组装背光源等的模块组装。 二、目录 1、前言 2、LCD流程介绍 （1）LCD显示基本结构和原理 （2）工艺流程简介 3、LCD的主要制造工序 1、前言 一般地，TFT-LCD由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成，其中：下基板组件主要包括下玻璃基板和TFT阵列，而上基板组件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜结构，液晶填充于上、下基板形成的空隙内。在下玻璃基板的内侧面上，布满了一系列与显示器像素点对应的导电玻璃微板、TFT半导体开关器件以及连接半导体开关器件的纵横线，它们均由光刻、刻蚀等微电子制造工艺形成。 在上玻璃基板的内侧面上，敷有一层透明的导电玻璃板，一般为氧化铟锡（Indium Tin Oxide, 简称ITO）材料制成，它作为公共电极与下基板上的众多导电微板形成一系列电场。若LCD 为彩色，则在公共导电板与玻璃基板之间布满了三基色（红、绿、蓝）滤光单元和黑点，其中黑点的作用是阻止光线从像素点之间的缝隙泄露，它由不透光材料制成，由于呈矩阵状分布，故称黑点矩阵（Black matrix）。 2、LCD流程介绍 工艺流程简述 前段工位：ITO玻璃的投入—玻璃清洗与干燥—涂光刻胶—前烘烤—曝光显影—蚀刻—去膜—图检—清洗干燥—TOP涂布—烘烤—固化—清洗—涂取向剂—固化—清洗—丝网印刷—烘烤—喷衬垫料—对位压合—固化 后段工位：切割—Y轴裂片—灌注液晶—封口—X 轴裂片—磨边一次清洗—再定向—光台目检—电测图形检验—二次清洗—特殊制程—背印—干墨—贴片—热压—成检外观检判—上引线—终检—包装—入库 一、LCD显示基本结构和原理： 一般TN型液晶显示器结构如图所示。

多层包扎压力容器筒节制造

C O P Y 南京化学工业有限公司化工机械厂标准 通用工艺规程 Q/NH04/J0601.5-1999 第5部分多层包扎压力容器筒节制造 1 范围 本标准规定了设计压力不大于35 MPa 以碳素钢和低合金钢钢板为内筒的多层包扎压力容器筒节的制造检验与验收要求 本标准不适用于以不锈钢钢板为内筒的多层包扎压力容器 2 引用标准 下列标准所包含的条文通过在标准中引用而构成为本标准的条文在标准出版时所示版本均为有效所有标准都会被修订使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性 GB150-1998 钢制压力容器 JB4730-94 压力容器无损检测 Q/NH04/J0601.4-1999 产品试板和试样 3 基本要求 多层包扎压力容器筒节的制造除符合以下规定外还应满足GB150的有关规定 3.1 内筒制造 3.1.1 内筒材料 3.1.1.1 内筒材料应符合图样规定的材质厚度及热处理状态 3.1.1.2 应按图样和压力容器安全技术监察规程的要求对内筒材料进行复验 3.1.1.3 内筒钢板应逐张按JB4730进行超声检测质量等级不低于级 3.1.1.4 内筒钢板表面不得有裂纹气泡结疤夹杂折叠等缺陷表面允许有深度不大于0.25 mm 的麻点深度不大于0.2 mm 刮伤钢板表面缺陷允许清理缺陷清理处应平滑无棱角且应保证钢板的最小厚度 3.1.2 内筒下料 3.1.2.1 下料前钢板应打砂去除氧化皮等杂物 3.1.2.2 钢板平面度偏差应小于 5 mm/m 否则应进行校平 3.1.2.3 内筒下料时应使用经计量合格的同一盘卷尺 3.1.3 内筒成形公差 3.1.3.1 同一断面上最大内径与最小内径之差应不大于内径的0.5%且不大于6 mm 3.1.3.2 除非图样另有规定筒节外圆周长偏差应不大于5 mm 3.1.3.3 内筒圆筒的直线度用不小于圆筒长度的直尺检查将直尺沿轴向靠在筒壁上直尺与筒壁之间间隙不大于1 mm 3.1.3.4 内筒A 类焊接接头的对口错边量不大于1.0 mm 3.1.3.5 内筒A 类焊接接头处形成的棱角用弦长等于1/6内径且不小于300 mm 的内样板或外样板检查其值不得大于1.5 mm

LCD生产工艺流程图

ITO Feeding First Cleaning Photoresist Coating Pre Curing Photoresist Inspection UV Exposal Exposal Inspection Developing Developing Inspection Post Curing Etching Stripping Final Cleaning PI Coating Pre Curing PI Inspection PI Curing Rubbing Com Dots Printing Seal Resin Printing Pre Curing Spacer Spray Glass Assembling Seal Curing Glass Scribed Stick Strip Insert Strip LC Injection QC Inspection Levelling End-sealing Edge Milling Insert LCD Edging 3rd Cleaing Take out the LCD Visual Inspection QC Rrandom Inspection Functional Inspection QC Random Inspection Surface Printing Printing Inspection Polarizer Attachment Defoaming Polarizer Full Inspection QC Random Inspection Point Carbon Pin Insertion UV Glue in Front Side Cut Pin UV Glue in Back Side Cut Pin Bottom Functional Inspection QC Random Inspection Appearance Full Inspection Appearance Random Inspection Date Code Printing Stick Tear Tape Stick Foam Pad Full Inspction OQA Random Inspection Packing Packing Inspection Sealed Box Warehouse LCD PROCESS CHART E-mail: lcdmaker@https://www.wendangku.net/doc/0f19087263.html,

筒体制造工艺设计流程通用

筒体整体结构分析 筒体加工简明流程图 【材检——喷砂——探伤】——号料——下料——【刨坡口——探伤】——筒体成形——【装焊纵缝】——校圆——喷砂——打磨——【探伤——加工环缝——组焊环缝——打磨——探伤】——【堆焊过渡层——探伤——堆焊表层——探伤】——组装 受压元件成型前的工艺流程 板材成型前的通用工艺流程列于表3-1。 续表3-1 夹套材料 夹套材料为16MnR 16MnR是屈服强度350MPa的普通低合金高强度钢，具有良好的综合力学性能、焊接性能、工艺性能以及低温冲击韧性 筒体材料 筒体内层材料为304不锈钢，外层材料为16MnR。 304不锈钢化学牌号为06Cr19Ni10 旧牌号（0Cr18Ni9）含铬19%，含镍8-10%。304不锈钢是应用最为广泛的一种铬-镍不锈钢，具有良好的耐蚀性、耐热性、低温强度和机械特性。在大气中耐腐蚀，如果是工业性气氛或重污染地

区，则需要及时清洁以避免腐蚀。适合用于食品的加工、储存和运输。具有良好的加工性能和可焊性。板式换热器、波纹管、家庭用品、建材、化学、食品工业等。304不锈钢为国家认可的食品级不锈钢。 16MnR是屈服强度350MPa的普通低合金高强度钢，具有良好的综合力学性能、焊接性能、工艺性能以及低温冲击韧性。 工艺设计 选材 聚酯反应器筒体材料选择复合钢板。基层16MnR，复层304不锈钢。16MnR 是普通低合金钢,它的强度较高、塑性韧性良好。常见交货状态为热轧或正火。属低合金高强度钢 304不锈钢是一种通用性的不锈钢材料，防锈性能比200系列的不锈钢材料要强。耐高温方面也比较好，一般使用温度极限小于650℃。304不锈钢具有优良的不锈耐腐蚀性能和较好的抗晶间腐蚀性能。 夹套选择16MnR低合金钢。 材检 一般来说，为了保证工程质量，所有原材料、构配件等，均要进行进场复检，并做好记录。有些原材料需要抽样送检，并取得合格报告后方可使用。具体实施按照工程验收规范、国家标准执行。

筒节制作工艺

筒节制作工艺 1、工程技术准备 1.1熟悉图纸及技术要求。 1.2按照相关标准进行焊接工艺评定。 1.3编制工序工艺文件和质量验收文件。 2、工程生产准备 2.1所有材料进厂后要按照制作图纸及技术条件的要求进行复检并要有生产厂家的产品质量证明书和合格证，凡无不符合要求的，一律不得使用。 2.2焊丝、焊剂、焊条的发放和烘烤由专人执行，并做好发放、烘烤记录。 3、卷板工序技术要求 3.1卷制准备工作： 3.1.1检测钢板两对角线是否等长，且符合技术、工艺要求。 3.1.2检测钢板两直边是否等长，且是否呈直线。 3.1.3检查钢两直边上是否有缺陷、毛刺等，否则进行相应的填补和打磨处理。3.1.4清洁钢表面的灰尘、铁锈和油漆等异物。 3.2压制弧头 3.2.1转动卷板机压制，送出钢板50—75㎝（弧头长）。用样板检验弧头弧度。要保证弧头足够长，否则在卷制时，弧头末尾与卷制起始位衔接不上而出现直段。 3.2.2第一次的压制不能保证弧度，应后退钢板至初始位，少量上提压制侧辊继续压制。应尽量在最少的压制次数内保证压制质量，以免造成钢板的严重变形（会出现波浪形）。 3.2.3由于钢板（扇板）卷成筒后，两筒口的直径不同，所以在压制弧头时，侧辊的两端做相应的高度差别处理。 3.3筒节卷制。 3.3.1在钢板一端的大弧边上进行测量后，划出小弧边角相对应的位置记号。以作为卷制时校对钢板两直边中点的连线与辊垂直的基准。 3.3.2当卷制过半时，为避免因扇板过长由于自重下落而产生破坏性变形。必须用吊车吊住钢板，并随着卷制做曲线跟随运动。当一圈卷完后，清除钢板上因卷压而剥落的铁锈、灰尘等异物，此时必须关闭设备，防止意外原因使设备转动而

液晶显示屏生产流程

曾经爆发过的面板门事件，足以解释用户对于 [url=https://www.wendangku.net/doc/0f19087263.html,/lcd/]液晶显示器[/url]所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。 如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。难道这是说，液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗？其实不然，液晶面板的生产制造过程非常繁复，至少需要300道流程工艺，全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。 液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。

液晶面板的LED背光系统 背光系统包括背光板、背光源（CCFL或LED）、扩散板（用于将光线分布均匀）、扩散片等等。由于液晶不会发光，因此需要借助其他光源来照亮，背光系统的作用就在于此，但目前所用的CCFL灯管或LED背光，都不具备面光源的特性，因此需要导光板、扩散片之类的组件，使线状或点状光源的光均匀到整个面，目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同，但实际要做到理想状态非常困难，只能是尽量减少亮度的不均匀性，这对背光系统的设计与做工有很大的考验。

液晶板在未通电情况下呈半透明状态 可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用，并且通过异向性导电胶与印刷电路板（蓝色PCB板的部分）压和，使两者连接想通 液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，主要用于控制液晶板内

生产工艺流程

生产工艺流程 一、滴定管生产 玻璃原材料→剪裁到适当长度→经过碎火→慢慢吹制定形→拉伸成形→降温冷确→检验→不合格产品→合格产品→合格的成品→包装→入库 二、水电解演示器 玻璃原材料→剪裁到适当长度→经过碎火→慢慢吹制定形→拉伸成形→降温冷确→检验→不合格产品→合格产品→合格的成品→包装→入库 三、抽气管 玻璃原材料→剪裁到适当长度→经过碎火→慢慢吹制定形→拉伸成形→降温冷确→检验→不合格产品→合格产品→合格的成品→包装→入库 四、气体发生器

玻璃原材料→剪裁到适当长度→经过碎火→慢慢吹制定形→拉伸成形→降温冷确→检验→不合格产品→合格产品→合格的成品→包装→入库 产品合格检验规程 表1 检验项目

一、水电解器检验的内容： 1.外观要求：由支架、底座、H形电解管、胶塞、铅电极、导线、连接胶管等组成，检验外观是否有破损，不规则变形等情况 形玻璃电解管要求95# 3.产品全高为340±3 mm 形直径15± mm 5.漏斗直径≥32 mm 二、气体发生器检验的内容： 1. 全高：306±15 mm 2. 歪颈垂直度≥3 mm 3. 球斗气泡直径≥5 mm

4. 球斗节瘤最大直径≦3 mm 5. 急冷温差≥80℃ 6. 耐碱等级≦2耐酸等级≦2耐水等级≦3 三、抽气管检验的内容： 1. 内外管应在同一轴线上，内管喷口正对下管口，，两口间距不大于3mm 2. 内管喷口磨平，不允许有斜口和缺口 3. 外观节瘤最大直径小于2mm，数量不超过3个，结石最大至今小于，数量不超过2个 四、滴定管检验内容： 1. 酸式，25ml 采用透明玻璃制造 2. 耐水等级≦3 3. 铜红扩散印线，容量误差± 4. 全高570mm 5. 壁厚± 6. 活塞2#玻璃制

精品图文详解液晶面板制造工艺流程

图文详解液晶面板制造工艺流程 时间：2009年11月02日来源:PCPOP作者:周冰【大中小】液晶显示器的核心：液晶面板 曾经爆发过的面板门事件，足以解释用户对于液晶显示器所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。 如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。难道这是说，液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗？其实不然，液晶面板的生产制造过程非常繁复，至少需要300 道流程工艺，全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。 液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。

液晶面板的LED背光系统 背光系统包括背光板、背光源（CCFL或LED）、扩散板（用于将光线分布均匀）、扩散片等等。由于液晶不会发光，因此需要借助其他光源来照亮，背光系统的作用就在于此，但目前所用的CCFL灯管或LED背光，都不具备面光源的特性，因此需要导光板、扩散片之类的组件，使线状或点状光源的光均匀到整个面，目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同，但实际要做到理想状态非常困难，只能是尽量减少亮度的不均匀性，这对背光系统的设计与做工有很大的考验。

液晶板在未通电情况下呈半透明状态 可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用，并且通过异向性导电胶与印刷电路板（蓝 色PCB板的部分）压和，使两者连接想通 液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，主要用于控制液晶板内的液晶分子转动与

LCD液晶模组的生产工艺

L C D液晶模组的生产工 艺 集团标准化工作小组 #Q8QGGQT-GX8G08Q8-GNQGJ8-MHHGN#

原理、生产流程概述 所谓“模组”厂（LCM）其实是液晶显示器的“后段”生产过程，顾名思义，模组二字即模块组合，它共有三个步骤： 第一步：将LCD液晶成品面板（Cell）、异方向性导电胶（ACF）、驱动IC、柔性线路板（FPC）和PCB电路板利用机台压合（其间需在太上老君炼丹炉内经过一定的温度和压力才能练就火眼金睛:）， 第二步：接下来和背光板、灯源、铁框一齐组装成品； 第三步：老化处理，经过重重检测就是我们见到的“液晶面板了”。 总之，相对于第五代面板厂那种天价的投资（动辄数十亿美元）、惊人的占地面积（起码五个足球场）和需要的无数高精尖设备（全在美国对大陆禁运之列），模组厂在技术、规模上还属于小巫见大巫的，不过能亲眼进入无尘车间也是一大快事，在进入车间前，沐浴修身是不必了，不过所有的电子设备包括数码相机、手机等均需统统枪毙。在用图片展示整个生产流程之前，我们还是先来了解一下液晶显示面板的工作原理吧，这能加深我们对工厂的认识。 TFT-LCD液晶屏显示原理 液晶显示屏是透过硅玻璃上的电路形成电场，来驱动玻璃与滤光片间的液晶分子，在自然状态下呈并列平行排列，当电路对液晶层施加电场，液晶分子会朝不同的方向偏转，这时液晶类似于开关作用可以让光线通过，令液晶层形成不同的透光效果，从而达到显示不同画面的目的. 好，有了这个基础，我们沿着生产流程来看. 首先，在制造过程中，组装区和包装区所需要的“人力”成本还是相当可观，因此难怪台湾纷纷把大陆作为模组部分的首选——除接近客户外也可大幅降低成本。

TFT-LCD工艺流程讲解学习

第二章TFT显示器的制造工艺流程和工艺环境要求 第一节阵列段流程 一、主要工艺流程和工艺制程 （一）工艺流程 （二）工艺制程 1、成膜：PVD、CVD 2、光刻：涂胶、图形曝光、显影 3、刻蚀：湿刻、干刻 4、脱膜 二、辅助工艺制程 1、清洗 2、打标及边缘曝光 3、AOI 4、Mic、Mac观测 5、成膜性能检测（RS meter、Profile、RE/SE/FTIR） 6、O/S电测 7、TEG电测 8、阵列电测 9、激光修补 三、返工工艺流程 PR返工 Film返工 四、阵列段完整工艺流程 五、设备维护及工艺状态监控工艺流程 Dummy Glass的用途 Dummy Glass的流程 第二节制盒段流程 取向及PI返工流程 制盒及Spacer Spray返工流程 切割、电测、磨边 贴偏光片及脱泡、返工 第三节模块段流程 激光切线、电测 COG邦定、FPC邦定、电测 装配、电测 加电老化 包装出货

TFT 显示器的生产可以分成四个工序段：CF 、TFT 、Cell 、Module 。其相互关系见下图： 阵列段是从投入白玻璃基板，到基板上电气电路制作完成。具体见下图：

CF工序是从投入白玻璃基板，到黑矩阵、三基色及ITO制作完成。具体见下图： Cell工序是从将TFT基板和CF基板作定向处理后对贴成盒，到切割成单粒后贴上片光片。具体见下图：

Module工序是从LCD屏开始到驱动电路制作完成，形成一个显示模块。具体示意图如下：

在以下的各节中，我们将逐一介绍TFT、Cell、Module的工艺制程。由于天马公司现在没有规划CF 工厂，所以CF的工艺流程在此不作详细介绍。

生产工艺流程总结

生产工艺流程总结 水泥生产工艺小结 水泥生产自诞生以来，历经了多次重大技术变革，从最早的立式窑到回转窑，从立波尔窑到悬浮预热窑，再到如今的预分解窑，每一次变革都推动了水泥生产技术的发展。以悬浮预热和预分解技术为核心的新型干法水泥生产技术，把现代科学技术和工业生产最新成就相结合，使水泥生产具有高效、优质、环保、大型化和自动化等现代化特征，从而把水泥工业推向一个新的阶段。 水泥生产主要包括生料制备、熟料烧成和水泥粉磨至成品三个阶段，而在每个阶段中又包含了许多工艺过程。比如生料制备中涉及到矿山开采、原料预均化及粉磨和生料的均化等过程；而熟料烧成系统中又涉及到旋风筒、连接管道、分解炉、回转窑和篦冷机五种主要工艺设备。本文主要通过生料制备、熟料烧成和水泥成品三个大方面对整个新型干法水泥生产工艺进行描述。 1 生料制备 矿山开采和原料预均化 任何产品的制备，原料的选取和制备均是重要的一个环节，原料的品质会直接影响生产产品的质量。所以，在水泥生产中，原料选取即矿石开采需要做好质量控制工作。在矿石开采过程中，首先要做好勘探工作，切实掌握矿体的质量，然后在此基础

上根据生产需求，合理搭配，选择性开采，尽可能的缩小原料的化学成分波动，这同时也可为原料预均化创造了一定的条件。 1959年，原料预均化技术首次应用于美国水泥工业。预均化技术就是在原料的存取过程中，运用科学的堆取料技术，实现原料的初步均化。具体是在原料堆放时，由堆料机连续地把进来的物料，按照一定的方式堆成尽可能多的相互平行、上下重叠、厚薄一致的料层，而在取料时，则通过选择与料堆方式相适应的取料机和取料方式，在垂直于料的方向上，同时切取所有料层，这样就在取料的同时完成了物料的混合均化，起到预均化的目的。 预均化是在预均化堆场中进行的，预均化堆场按照功能又可以分为预均化堆场、预配料堆场和配料堆场三种类型。预均化堆场是将成分波动较大的单一品种物料石灰石、原煤等，以一定的堆取料方式在堆场内混合均化，使其出料成分均匀稳定；预配料堆场是将成分波动较大的两种或两种以上原料，按照一定的配合比例进入堆场，经混合均匀，使其出料成分均匀，并基本符合下一步配料要求； 配料堆场是将全部品种的原料，按照配料要求，以一定的比例进入堆场，经过混合均化，在出料时达到成分均匀稳定，并且完全符合生料成分要求。 原料的粉磨

筒节制造工艺流程

XX大桥主桁下弦杆

目录 引言 4 1 钢板检验 5 1.1 钢板检验 5 1.1.1 钢号核对 5 1.1.2 化学成分检验 5 1.1.3 力学性能检验 5 1.1.4 缺陷检验 5 1.2 钢板预处理 6 1.3 板材的矫正 7 1.4 钢板的划线、号料 9 1.4.1 划线 10 1.4.2 号料 10 2 划线下料 10 2.1下料 10 2.1.1 切割 10 2.2.2 边缘加工 11 3 组对 12 4 焊接工艺过程12 4.1坡口准备 12 4.1.1 坡口清洁度 12 4.2焊前准备 12 4.3焊接过程 13 4.3.1 焊缝的焊接 15 5 焊后矫正 15 6 焊接检验 16 7工装夹具设计 17 7.1 工装卡具概述 17 7.2 工装夹具的组成 18 7.3 工装夹具的特点 18 7.4 工装夹具的设计要点 19 7.5 工装夹具的设计原则 19 7.6 手动拉紧式夹紧器 20 7.6.1 手动拉紧式夹紧器概述 20 7.6.2 手动拉紧式夹紧器的特点 20

参考文献 21

引言 世界现代焊接技术以高效、节能、优质及其工艺过程自动化、数字化、智能化控制为显著特征。在国内，无论是从目前焊接设备和材料构成比的发展趋势，还是从焊接设备和材料的制造技术和发展方向上来看，我国现代化焊接技术已经有了很大的发展，部分产品技术已经达到或接近国外先进水平。随着我国焊接技术的迅猛发展，焊接设备的应用也日益广泛。 建筑钢结构用钢材及焊接填充材料的选用应符合设计图的要求，并应具有钢厂和焊接材料厂出具的质量证明书或检验报告；其化学成分、力学性能和其它质量要求必须符合国家现行标准规定。当采用其它钢材和焊接材料替代设计选用的材料时，必须经原设计单位同意。 钢材的成分、性能复验应符合国家现行有关工程质量验收标准的规定；大型、重型及特殊钢结构的主要焊缝采用的焊接填充材料应按生产批号进行复验。复验应由国家技术质量监督部门认可的质量监督检测机构进行。 钢结构工程中选用的新材料必须经过新产品鉴定。钢材应由生产厂提供焊接性资料、指导性焊接工艺、热加工和热处理工艺参数、相应钢材的焊接接头性能数据等资料；焊接材料应由生产厂提供贮存及焊前烘焙参数规定、熔敷金属成分、性能鉴定资料及指导性施焊参数，经专家论证、评审和焊接工艺评定合格后，方可在工程中采用。

液晶显示的制造工艺设计流程

液晶显示的制造工艺流程 班级：11115D36 姓名：李家兴 ：摘要液晶显示的制造工业流程可分为前段工位：ITO 玻璃的投入（grading） —玻璃清洗与干燥（CLEANING）—涂光刻胶（PR COAT）—前烘烤（PREBREAK）—曝光（DEVELOP）显影（MAIN CURE）—蚀刻（ETCHING）—去膜（STRIP CLEAN）—图检（INSP）—清洗干燥（CLEAN）—TOP 涂布（TOP COAT）—烘烤（UV CURE）—固化（MAIN CURE）—清洗（CLEAN）—涂取向剂（PI PRINT）—固化（MAIN CURE）—清洗（CLEAN）—丝网印刷（SEAL/SHORT PRINTING）—烘烤（CUPING FURNACE）—喷衬垫料（SPACER SPRAY）—对位压合（ASSEMBLY）—固化（SEAL MAIN CURING）。后段工位：切割（SCRIBING）— Y 轴裂片（BREAK OFF）—灌注液晶（LC INJECTION）—封口（END SEALING）—X 轴裂片（BREAK OFF）—磨边——次清洗（CLEAN）—再定向（HEATING）—光台目检（VISUAL INSP）—电测图形检验（ELECTRICAL）—二次清洗（CLEAN）—特殊制程（POLYGON）—背印（BACK PRINTING）—干墨（CURE）—贴片（POLARIZER ASSEMBLY）—热压（CLEAVER）—成检外观检判（FQC）—上引线（BIT PIN）—终检（FINAL INSP）—包装（PACKING）—入库（IN STOCK） 前言： 在学习这门可的时候我只知道液晶是一种我们平常的见到的显示屏，从来没考虑过这种东西的制造和历史，现在我知道了液晶是一种高分子材料，因为其特殊的物理、化学、光学特性，20世纪中叶开始被广泛应用在轻薄型的显示技术上。 人们熟悉的物质状态（又称相）为气、液、固，较为生疏的是电浆和液晶。液晶相要具有特殊形状分子组合始会产生，它们可以流动，又拥有结晶的光学性质。液晶的定义，现在已放宽而囊括了在某一温度范围可以是现液晶相，在较低温度为正常结晶之物质。而液晶的组成物质是一种有机化合物，也就是以碳为中心所构成的化合物。同时具有两种物质的液晶，是以分子间力量组合的，它们的特殊光学性质，又对电磁场敏感，极有实用价值。 TN-LCD;STN-LCD;TFT-LCD。液晶显示器大致可分为TN-LCD: ”翻译成中文就是“扭Twisted Nematic全称为：TNTwisted Nematic,，“曲 排列”的意思。”TN由于TN面板生产成本相对低廉，因此“TN面板价格便宜，响应速度快

LCD段码液晶屏生产工艺流程

LCD段码液晶屏生产工艺流程 前段工序Array，中段Cell，后段Module（模组组装） 1、ITO图形的蚀刻（ITO玻璃的投入到图检完成） A.ITO玻璃的投入：根据产品的要求，选择合适的ITO玻璃装入传递篮子中，要求ITO玻璃的规格型号符合产品要求，切记ITO层面一定要向上插入篮子中。 B.玻璃的清洗与干燥：将用清洗剂以及去离子水（DI水）等洗净ITO玻璃，并用物理或化学的方法将ITO表面的杂质和油污洗净，然后把水除去并干燥，保证下道工艺的加工质量。 C.涂光刻胶：在ITO玻璃的导电层面上均匀涂上一层光刻胶，涂过光刻胶的玻璃要在一定的温度下作预处理。 D.前烘：在一定的温度下将涂有光刻胶的玻璃烘烤一段时间，以使光刻胶中的溶剂挥发，增加与玻璃表面的粘附性。 E.曝光：用紫外光（UV）通过预先制作好的电极图形掩模版照射光刻胶表面，使被照光刻胶层发生反应，在涂有光刻胶的玻璃上覆盖光刻掩模版在紫外灯下对光刻胶进行选择性曝光。 F.显影：用显影液处理玻璃表面，将经过光照分解的光刻胶层除去，保留未曝光部分的光刻胶层，用化学方法使受（UV）光照射部分的光刻胶溶于显影液中，显影后的玻璃要经过一定的温度的坚膜处理。 G.坚膜：将玻璃再经过一次高温处理，使光刻胶更加坚固。 H.蚀刻：用适当的酸刻液将无光刻胶覆盖的ITO膜蚀掉，这样就得到了所需要的ITO电极图形。注：ITO玻璃为（In203与Sn02）的导电玻璃，此易与酸发生反应，而用于蚀刻掉多余的ITO，从而得到相应的拉线电极。 I.去膜：用高浓度的碱液（Naoh溶液）作脱膜液，将玻璃上余下的光刻胶剥离掉，从而使ITO玻璃上形成与光刻掩模版完全一致的ITO图形。 J.清洗干燥：用高纯水冲洗余下的碱液和残留的光刻胶以及其它的杂质。 2、特殊制程：（TOP膜的涂布到固化后清洗） 一般的TN与STN产品不要求此步骤，TOP膜的涂布工艺是在光刻工艺之后再做一次Si02的涂布，以此把刻蚀区与非刻蚀区之间的沟槽填平并把电极覆盖住，这既可以起到绝缘层的作用，又能有效地消除非显示状态下的电极底影，还有助于改善视角特性等等，因此大部分的高档次产品要求有TOP涂布。 3、取向涂布（涂取向剂到清洗完成） 为在蚀刻完成的ITO玻璃表面涂覆取向层，并用特定的方法对限向层进行处理，以使液晶分子能够在取向层表面沿特定的方向取向（排列），此步骤是液晶显示器生产的特有技术。A.涂取向剂:将有机高分子取向材料涂布在玻璃的表面，即采用选择涂覆的方法，在ITO玻璃上适当位置涂一层均匀的取向层，同时对取向层做固化处理。（一般在显示区） B.固化：通过高温处理使取向层固化。 C.取向摩擦：用绒布类材料以特定的方向摩擦取向层表面，以使液晶分子将来能够沿着取向层的摩擦方向排列。如TN型号摩擦取向：45度 D.清洗：取向摩擦后的玻璃上会留下绒布线等污染物，需要采取特殊的清洗步骤来消除污染物。 4、空盒制作：（丝网印刷到固化） 此步工艺是把两片导电玻璃对叠，利用封接材料贴合起来并固化，制成间隙为特定厚度的玻璃盒，制盒技术是制造液晶显示器的关键技术之一。（必须严格控制液晶盒的间距） A.丝印边框及银点：将封接材料（封框胶）用丝网印刷的方法，分别对板印上边框胶和下板玻璃印导电胶。

TFT-LCD技术及生产工艺流程简介

TFT-LCD技术及生产工艺流程简介 概述TFT（Thin Film Transistor）LCD即薄膜场效应晶体管LCD，是有源矩阵类型液晶显示器（AM-LCD）中的一种。液晶平板显示器，特别TFT-LCD，是目前唯一在亮度、对比度、功耗、寿命、体积和重量等综合性能上全面赶上和超过CRT的显示器件，它的性能优良、大规模生产特性好，自动化程度高，原材料成本低廉，发展空间广阔，将迅速成为新世纪的主流产品，是21世纪全球经济增长的一个亮点。 主要特点 和TN技术不同的是，TFT的显示采用背透式照射方式假想的光源路径不是像TN液晶那样从上至下，而是从下向上。这样的作法是在液晶的背部设置特殊光管，光源照射时通过下偏光板向上透出。由于上下夹层的电极改成FET电极和共通电极，在FET电极导通时，液晶分子的表现也会发生改变，可以通过遮光和透光来达到显示的目的，响应时间大大提高到80ms左右。因其具有比TN-LCD更高的对比度和更丰富的色彩，荧屏更新频率也更快，故TFT俗称真彩。 相对于DSTN而言，TFT-LCD的主要特点是为每个像素配置一个半导体开关器件。由于每个像素都可以通过点脉冲直接控制。因而每个节点都相对独立，并可以进行连续控制。这样的设计方法不仅提高了显示屏的反应速度，同时也可以精确控制显示灰度，这就是TFT色彩较DSTN更为逼真的原因。 主要优点 随着九十年代初TFT技术的成熟，彩色液晶平板显示器迅速发展，不到10年的时间，TFT-LCD迅速成长为主流显示器，这与它具有的优点是分不开的。主要特点是： （1）使用特性好 低压应用，低驱动电压，固体化使用安全性和可靠性提高；平板化，又轻薄，节省了大量原材料和使用空间；低功耗，它的功耗约为CRT显示器的十分之一，反射式TFT-LCD甚至只有CRT的百分之一左右，节省了大量的能源；TFT-LCD产品还有规格型号、尺寸系列化，品种多样，使用方便灵活、维修、更新、升级容易，使用寿命长等许多特点。显示

风电塔筒制造工艺课件

目录 1.塔筒制造工艺流程图 2.制造工艺 3.塔架防腐 4.吊装 5.运输

一、塔架制造工艺流程图 （一）基础段工艺流程图 1.基础筒节：H原材料入厂检验→R材料复验→R数控切割下料（包括开孔）→尺寸检验→R加工坡口→卷圆→R校圆→100%UT检测。 2.基础下法兰：H原材料入厂检验→R材料复验→R数控切割下料→R法兰拼缝焊接→H拼缝100%UT检测→将拼缝打磨至与母材齐平→热校平（校平后不平度≤2mm）→H拼缝再次100%UT检测→加工钻孔→与筒节焊接→H角焊缝100%UT检测→校平（校平后不平度≤3mm）→角焊缝100%磁粉检测。 3.基础上法兰：外协成品法兰→H入厂检验及试件复验→与筒节组焊→100%UT 检测→H平面检测。 4.基础段组装：基础上法兰与筒节部件组焊→100UT%检测→H平面度检测→划好分度线组焊挂点→整体检验→喷砂→防腐处理→包装发运。 （二）塔架制造工艺流程图 1.筒节：H原材料入厂检验→R材料复验→钢板预处理→R数控切割下料→尺寸检验→R加工坡口→卷圆→R组焊纵缝→R校圆→100%UT检测。 2.顶法兰：成品法兰→H入厂检验及试件复验→与筒节组焊→100%UT检测→平面度检测→二次加工法兰上表面（平面度超标者）。 3.其余法兰：成品法兰→H入厂检验及试件复验→与筒节组焊→100%UT检测→平面度检测。 4.塔架组装：各筒节及法兰短节组对→R检验→R焊接→100%UT检测→R检验→H划出内件位置线→H检验→组焊内件→H防腐处理→内件装配→包装发运。 二、塔架制造工艺 （一）工艺要求： 1.焊接要求 （1）筒体纵缝、平板拼接及焊接试板，均应设置引、收弧板。焊件装配尽量避免强行组装及防止焊缝裂纹和减少内应力，焊件的装配质量经检验合格后方许进