6220主板BGA空洞分析报告

6220主板BGA空洞分析报告

一、背景资料

1、公司预引进新的检测设备X-RAY，外出考察设备供应商并携带我司生产的

6220主板前往试样，7月4日上午带回了实照的X-RAY图片，（图1）发现空洞面积过大，于是引发对目前回流焊接过程中对空洞的关注。

Void Area BGA Void

（图1）

2、为了进一步验证BGA的空洞面积大小问题，是否存在批量不达标的品质隐

患，下午又组织去拍了X-RAY图片，并对采用不同锡膏品牌生产的主板进行了对比。采用SP锡膏焊接（图2），采用YT锡膏焊接（图3）。

BGA Void Void Area

（图2）

BGA Void

Void Area

（图3）

二、 看图解析

1、 从三组图片我们不难看出，不管SP 锡膏还是YT 锡膏，BGA 存在的空

洞数量和面积都相差不多，空洞数量在20-24个之间（CPU 总球数为264个），SP 空洞最大面积38.73%，YT 空洞最大面积38.00%，空洞直径0.22MM 。

2、 从空洞的分布范围来看，使用两种不同品牌的锡膏焊接后，BGA 空洞存

在的位置基本相同，而空洞面积超大的几个点也主要集中在：E14，E15，Void Diameter

K14，M4，O7，O8，P7位置，见（图4）。

（图4）BGA 球体分布图

三、原因分析

1、在分析之前我们先了解下空洞是如何产生的。

A、从锡球中带来的原有空洞，在锡球的制造工艺中已经形成；

B、焊盘中的盲孔的设计肯定会造成焊接点中的一些空洞，来从堵塞的通孔的空气膨胀，在焊盘下熔化的锡球内形成空洞。

C、PCB与锡球界面附近的空洞通常是由不适当的回流温度曲线造成的，在回流焊接中助焊剂蒸发，在熔化的焊锡固化期间被夹陷所引起。

D、OSP膜过厚或焊盘下的污染也可能造成界面的空洞。

我们可以通过逐步排除的方法来进行验证。

第一、查看仓库BGA来料情况，全部为真空防静电袋包装，现有SMT车间环境满足包装上的使用注意事项，拆封条件下满足48小时内贴装，BGA吸湿和锡球本身有空洞的可能性很小，可以排除A项原因。

第二、在20倍显微镜下观察BGA PAD，我们可以明显的看到盲孔的分布情

况（图5）

把我们所拍到的X-RAY 焊接空洞图片与我们BGA 焊盘中的盲孔位置进行比对，发现95%以上空洞产生的位置都在有盲空的焊盘上，（图6）

空洞分布图 盲孔分布图

（图6）

从此对比图可以得出BGA 焊盘上的盲孔是空洞产生的主要原因。 第三、随着回流温度的的爬升，助焊剂得到慢慢挥发，而残留于盲孔中的助BGA 焊盘中的盲孔

焊剂因为埋在锡膏底部，挥发速度相对比较慢，在液相线温度到来之前，让助焊剂充分挥发，一旦到达183℃，如果过没有充分挥发，来自堵塞的通孔的化合物的膨胀，不能冲破锡膏熔融状态下的张力，假如回流时间不足很容易会被熔化的焊锡固化期间被夹住，在主要原因不能改善的情况下，回流工艺曲线参数的优化，就显得尤为重要。

通常，大多数空洞是在已回流焊接点的中部到顶部(球/BGA的界面)发现的。这正如所料，因为夹陷的空气泡和蒸发的助焊剂在回流期间是往上跑的。如果回流曲线周期不允许足够的时间让受夹陷的空气或蒸发的助焊剂跑出来，空洞就会在回流曲线的冷却区焊锡固化的时候形成。因此，回流温度曲线是空洞形成的原因。

第四、通过对产线PCB板使用状况的确认和来料包装的确认，未发现异常现象，经过显微镜的的观察，发现有个别焊盘存在颜色误差（图7），但与X-RAY图片对比后，并不产生BGA焊接后的空洞，可以得出并非焊盘氧化或受污染。

（图7）

四、对策实施与验证

1、根据分析的第二和第三点，我们尝试优化我们的回流工艺参数来改善，调整之前我们先记录了原有的工艺参数（图8），根据锡膏特性与推荐曲线，主要的改善方案是在于达到183度之前的175-180度之间要有足够的时间（10-15S），

最高回流问题适当下调2-3℃，改变原来采用的RSS 曲线为RTS 曲线。（图9）

通过调整，最高温度从236℃降低到了234℃，175-180℃的时间从原来的（图8）调整前曲线

（图9）调整后曲线

6S-8S提升到8S-10S。升温斜率也下降了，保持足够的润湿效果。下面是调整后X-RAY图片（图10），空洞数量12-19个，比原来略有减少，空洞面积最大的一个为24.4%（YT），比原先减少了14.33%，通过工艺参数的调整不管是SP还是YT都能减少空洞数量和空洞面积。

（SP X-RA Y）（YT X-RAY）

（图10）

五、总结

过多过大的空洞存在对可靠性必然有影响，影响到底有多大目前业内还没有一个完全的定论，个人认为空洞的存在至少对于BGA抗机械应力冲击是有比较大影响的，Underfill的使用缓解了这一品质的隐患，即使我们不能完全消除空洞但将它减到最小是可能的，所以在接受标准上设定一个界限是合理的，通过本次分析我们看到这些空洞可以通过优化工艺参数和材料的调整来减少空洞的发生，使用明智的工艺参数可以满足空洞面积比＜25%的要求。

技术部/2008.7.12

金属--断裂与失效分析报告 刘尚慈

金属断裂与失效分析（尚慈编） 第一章概述 失效：机械装备或机械零件丧失其规定功能的现象。 失效类型：表面损伤、断裂、变形、材质变化失效等。 第二章金属断裂失效分析的基本思路 §2—1 断裂失效分析的基本程序 一、现场调查 二、残骸分析 三、实验研究 （一）零件结构、制作工艺及受力状况的分析 （二）无损检测 （三）材质分析，包括成分、性能和微观组织结构分析 （四）断口分析 （五）断裂力学分析 以线弹性理学为基础，分析裂纹前沿附近的受力状态，以应力强度因子K作为应力场的主要参量。 K I＝Yσ（πα）1/2 脆性断裂时，裂纹不发生失稳扩展的条件：K I＜K IC 对一定尺寸裂纹，其失稳的“临界应力”为：σc＝K IC / Y（πα）1/2 应力不变，裂纹失稳的“临界裂纹尺寸”为：αc＝（K IC / Yσ）2/π 中低强度材料，当断裂前发生大围屈服时，按弹塑性断裂力学提出的裂纹顶端开位移[COD（δ）]作为材料的断裂韧性参量，当工作应力小于屈服极限时： δ＝（8σsα/πE）ln sec(πσ/2σs) 不发生断裂的条件为：δ＜δC（临界开位移） J积分判据：对一定材料在大围屈服的情况下，裂纹尖端应力应变场强度由形变功差率J来描述。开型裂纹不断裂的判据为：

J＜J IC K IC——断裂韧性；K ISCC——应力腐蚀门槛值 （六）模拟试验 四、综合分析 分析报告的涵：①失效零部件的描述；②失效零部件的服役条件；③失效前的使用记录；④零部件的制造及处理工艺；⑤零件的力学分析；⑥材料质量的评价；⑦失效的主要原因及其影响因素；⑧预防措施及改进建议等。 五、回访与促进建议的贯彻 §2—2 实效分析的基本思路 一、强度分析思路 二、断裂失效的统计分析 三、断裂失效分析的故障树技术 第三章金属的裂纹 §3—1 裂纹的形态与分类 裂纹：两侧凹凸不平，偶合自然。裂纹经变形后，局部磨钝是偶合特征不明显；在氧化或腐蚀环境下，裂缝的两侧耦合特征也可能降低。 发纹：钢中的夹杂物或带状偏析等在锻压或轧制过程中，沿锻轧方向延伸所形成的细小纹缕。发纹的两侧没有耦合特征，两侧及尾端常有较多夹杂物。 裂纹一般是以钢中的缺陷（发纹、划痕、折叠等）为源发展起来的。 一、按宏观形态分为： （1）网状裂纹（龟裂纹），属于表面裂纹。产生的原因，主要是材料表面的化学成分、金相组织、力学性能、应力状态等与中心不一致；或者在加工过程中发生过热与过烧，晶界性能降低等，导致裂纹沿晶界扩展。如： ①铸件表面裂纹：在1250～1450℃形成的裂纹，沿晶界延伸，

生态学 臭氧层空洞

社会发展与生态问题----臭氧层空洞问题 姓名: 班级: 学号: 人类社会日新月异，地理大发现以来，人们两三百年创造的财富总额竟然超过了过去几千年的财富总额，但是很多人在享受现代文明给我们带来的幸福感的时候忽视了文明背后的代价。正如那句网络很流行的语言“出来混的，迟早是要还的”我们社会发展的幸福，是用什么换取的呢，生态环境的恶化，已经成为了一个不可忽视的问题。本学期，我选修了“生态学与社会”这门课程，在课堂上，老师给我们详略得当的讲述了社会发展对生态造成的影响，还通过一系列电影等多媒体方式形象的说明了环境的恶化，让我们受益匪浅。 现代社会文明大大提高了人类改造自然的能力，同时也是肆意破坏自然的能力，社会的发展导致了很多的自然问题，比如大气污染，水土流失，土地荒漠化，土地盐碱化，干旱缺水，温室效应，酸雨，赤潮，湿地减少，海洋污染，臭氧层空洞…对我们人类的生活造成了巨大影响。 下面我来具体研究一下关于臭氧层空洞的问题。臭氧层是大气平流层中臭氧浓度最大处，是地球的一个保护层，太阳紫外线辐射大部被其吸收。臭氧层空洞是大气平流层中臭氧浓度大量减少的空域。臭氧在大气中从地面到70千米的高空都有分布，其最大浓度在中纬度24千米的高空，向极地缓慢降低，最小浓度在极地17千

米的高空。20世纪50年代末到70年代就发现臭氧浓度有减少的趋势。1985年英国南极考察队在南纬60°地区观测发现臭氧层空洞，引起世界各国极大关注。2008年形成的南极臭氧空洞的面积到9月第二个星期就已达2700万平方公里，而2007年的臭氧空洞面积只有2500万平方公里。2000年，南极上空的臭氧空洞面积达创记录的2800万平方公里，相当于4个澳大利亚。科学家目前尚不清楚2008年的臭氧空洞面积是否会打破这个记录。科学家认为，去年臭氧空洞面积较小的主要原因在于气候，而不是因为破坏臭氧层的化学气体排放减少。英国南极考察科学家阿兰·罗杰说，07年南极上空臭氧空洞缩小在历史记录上应被看作是个别现象。因此，臭氧层空洞面积有可能进一步扩大。大气圈的臭氧入不敷出，浓度降低。科学家在1985年首次发现：1984年9、10月间，南极上空的臭氧层中，臭氧的浓度较20世纪70年代中期降低40%，已不能充分阻挡过量的紫外线，造成这个保护生命的特殊圈层出现“空洞”，威胁着南极海洋中浮游植物的生存。据世界气象组织的报告：1994年发现北极地区上空平流层中的臭氧含量，也有减少，在某些月份比20世纪60年代减少了25-30%。而南极上空臭氧层的空洞还在扩大，1998年9月创下了面积最大达到2500万Km2的历史记录。由上述数据，我们可以显然的了解到，臭氧层空洞的形势已经十分严峻。 究其现象，我们发现，导致臭氧层空洞的原因有：使用氟利昂作制冷剂及在其他方面使用的结果。氟利昂由碳、氯、氟组成，其中

几种常见的主板软件故障和硬件故障以及解决方法

几种常见的主板软件故障和硬件故障以及解决方法开机有显示但自检无法通过的故障处理。开机有显示但自检无法通过，这类故障一般都会有错误提示信息。我们在排除这类故障时，主要是根据该提示信息，找出故障点。但这类故障一般是因为主板的某个部件损坏引起，多数应该属于硬故障，但也不排除软故障引起的可能。针对软故障的排查，我们可以依照以下的顺序进行： 检查因BIOS设置不正确引起的故障 一是检查BIOS设置。主要是检查因BIOS设置不正确引起的故障。首先可以尝试清除CMOS，看故障是否消失。主板上一般都有清除CMOS的跳线，具体的位置可以参看主板说明书。同时也应该检查BIOS中的设置是否与实际的配置不相符(如：磁盘参数、内存类型、CPU参数、显示类型、温度设置、启动顺序等)。最后可以根据需要更新BIOS来检查故障是否消失。 二是部件的检查。主要是针对连接在主板上的所有板卡、连接线和其他连接设备的检查。检查是否有短路、接插方法是否正确、接触是否良好，可以通过重新插拔来解决一些故障。同时应检查部件的后挡板尺寸是否合适，这可通过去掉后挡板检查。还有对有些部件可以换个插槽和连接头使用。 对主板故障进行了大体了解之后，我们通过一些实例来细谈一下各种常见故障的 数据恢复中心https://www.wendangku.net/doc/0418375280.html,

排除方法。 故障一：主板防病毒未关闭，导致系统无法安装 故障现象：一台老Celeron 333配置的计算机，在安装Windows 98时，发现在安装初始阶段屏幕上突然出现一个黑色矩形区域，像是有什么提示，随后就停止安装了。调整显示器亮度和对比度开关也无效，感觉和病毒有关。用杀毒软件查杀病毒，并没有发现任何病毒。后来经人指点，进入了CMOS设置程序，将“BIOS Features Setup”(BIOS功能设置)中的“Virus Warning”(病毒警告)选项由“Enabled”(允许)设置成“Disabled”(禁止)后，重装Windows 98获得成功。 主板上具备病毒防护功能 故障分析：此现象比较容易出现在新购主板中，因为它们的BIOS中的防病毒设置大多默认设置为Enabled，所以会出现无法安装系统的问题。此问题严格地讲，不应算主板故障。但往往许多用户不是很注意，导致频频发生。因此有必要再提一下，对于类似故障，只要仔细看下主板说明书就能搞定。 故障二：主板温控失常引发主板“假死” 故障现象：华硕P3B-F主板上有智能监控芯片，因此可对CPU温度进行监 视。在购该主板时，另购一根2Pin的温度监控线，插于CPU插槽旁的JTP针脚 数据恢复中心https://www.wendangku.net/doc/0418375280.html,

HT200试棒脆性断裂失效分析

HT200试棒脆性断裂失效分析 过程装备与控制工程２０１３－２刘凯（２２）李阔（１６） 摘要：在机电装备的各类失效分析中以断裂失效最主要，危害最大，往往造成严重的后果及巨大的经济损失。试棒脆性断裂失效分析从断口的宏观外观、微观组织、受力状态等方面综合分析，解释断裂失效的原因。 关键字：ＨＴ２００试棒脆性断裂失效分析 断裂是金属构件在应力作用下材料分离为互不相连的两个或两个以上部分的现象，是金属构件常见的失效形式之一，特别是脆性断裂，它是危害性甚大的失效形式。脆性断裂前构件的变形量很小，没有明显可以觉察出来的宏观变形量。断裂过程中材料吸收的能量很小，一般是在低于允许应力条件下的低能断裂。通过对ＨＴ２００拉力试棒断裂失效分析包括力学性能、化学成分、金相组织、其他相关性能；断口分析、表面分析，包括金相组织、电镜分析各种分析；失效现象及原因分析等综合学习掌握关于脆性断裂的相关知识 一、试样收集与观察 ＨＨＴ２００拉力试棒 图示拉力试棒为液压万能试验机拉断后的试棒，其原始尺寸如下图。 ＨＴ２００拉力试棒尺寸图 试棒装在液压万能试验机后，开动试验机缓慢加载。在拉伸过程中，没有肉眼可见的颈缩、屈服现象，，随着“砰”一声，试棒被拉断。拉断前的应变很小，伸长率也很小，十分典型的脆性断裂过程。 二、化学成分 脆性断裂实验所用拉力试棒为ＨＴ２００材料，具体含义为灰口铸铁抗拉强度为２００ＭＰａ，硬度范围为１６３～２５５ＨＢ，抗拉强度和塑性低，但铸造性能和减震性能好，主要用来铸造汽车发动机汽缸、汽缸套、车床床身等承受压力及振动部件。其具体化学成分如下表。

试验过程中观察不到拉力试棒明显的应变过程及颈缩现象，在较小的拉应力作用下就被拉断了，没有屈服和颈缩现象，拉断前的应变很小，伸长率也很小。其拉伸时的应力－应变关系是一段微弯的曲线，没有明显的直线部分，也没有明显的屈服阶段。 铸铁在拉断时的最大应力即为其强度极限。因为没有屈服现象，强度极限σ ｂ是衡量强度的唯一指标。σ ｂ ＝Ｆｂ Ａｏ 。 灰口铸铁σ－ε图 四、断裂试棒断口宏观形貌及其微观金相组织观察 脆性断裂是从金属构件内部原本存在的微小裂纹为裂纹源而开始的。因此，脆性断裂往往是突然发生的，断裂前基本没有肉眼可见的变形量。脆性断裂一般沿低指数晶面穿晶解理，解理是金属在正应力作用下沿解理面发生的一种低能断裂。由于解理是通过破坏原子间的键合来实现的，而密排面之间的原子间隙最大，键合力最弱，故绝大多数解理面是原子密排面。但也有一些脆性材料断裂是沿晶断裂，如晶界上有脆性物或有晶间腐蚀是，就有可能产生沿晶断裂。该拉力试棒为沿解理面断裂，故其断口的宏观形貌具有两个明显特征。一、其断口表面是明亮结晶状的，表面存在小刻面。一个多晶体金属材料的解理断口，由于其每个晶体的取向不同，所以其解理面与断裂面所取的位向也就不同，若把断口放在手中旋转时，将闪闪发亮，像存在许多分镜面。二、存在“山形”条纹。脆性材料在断裂时会从断裂源点形成“山形”裂纹。随着裂纹的发展，条纹会变粗，因此，根据断口“山形”裂纹的图形可以判断脆性断裂的裂纹扩展方向和寻找断裂起源点。综上并观察试棒断口分析可知ＨＴ２００拉力试棒为典型的脆性断裂。 脆性解理断裂的电子显微断口形态的一个特征是呈现河流花样。由于金属是多晶体，取向又是无序的，解理在某一晶粒内进行时以及穿过一个晶粒向相邻晶粒传播时，均会造成解理裂缝在不同的结晶面上断开，这些解理裂缝相交处即会形成台阶。在电子显微镜中这些解理台阶呈现出形似地球上的河流状形貌，故名河流状花样。沿着解理断裂的方向河流可以合并为“主流”。解理穿越晶界时，不仅河流花样的“流向”要发生变化，而且有可能加粗或部分消失由于实际晶体内部存在许多缺陷（位错、析出物、夹杂物等），所以在一个晶粒内的解理并不

断裂分析报告

M10-45H 内六角紧定螺钉 断裂分析 据客户反映，由本公司供应的M10-45H 紧定螺钉，安装过程中发生故障。 现状：M10-45H 内六角紧定螺钉，在密封锁紧螺母安装过程中发生断裂； 安装过程：在部件上指定部位使用43~48N.m 扭矩旋入紧定螺钉（作为限位螺钉使用），然后，在紧定螺钉露出端使用43~48N.m 的终拧扭矩旋入密封锁紧螺母并拧紧，防止螺钉与基体之间的间隙造成介质渗漏。 一，失效件检测分析： 1，断口形貌宏观观察： 断面基本与轴线垂直，颜色灰色，颗粒细小均匀；放大10倍进行观测，未见目测可见原始裂纹。 2，机械性能检测： 3，金相检测分析： 沿轴线使用线切割方式制样，检测了纵向剖面的金相组织。如下图图1和图2。 图1 芯部金相x500 芯部金相组织：回火马氏体+回火屈氏体 图2 螺纹金相x200 螺纹部位金相：无脱碳层或渗碳层 4，化学成分分析： 合金钢SCM435: 0.35%C, 0.21%Si, 0.70%Mn, 0.013%P, 0.007%S, 1.04%Cr, 0.185%Mo 符合GB3098.3对45H 级螺钉的材质要求。 失效件检测分析表明，该产品机械性能和使用材料完全符合GB3098.3标准要求 二，断裂原因分析： 对失效件的机械性能检测、金相组织检测、化学成分检测结果表明，产品完全符合标准规范。 对照标准GB/T 3098.3-2000，在标准条文内第一章，标准范围，对该产品的描述，第一段有明确：本标 准 规 定了由碳钢或合金钢制造的、在环境温度为10-35℃条件下进行试验时，螺纹公称直径为1.6- 24m m 的紧定螺钉及类似的不受拉应力的紧固件机械性能。如下截图：

计算机系统故障分析报告与处理

课程设计报告书 设计名称：论计算机系统故障分析与处理 课程名称：计算机系统故障诊断与维护 学生姓名： 专业： 班别： 学号： 指导老师： 日期：2016 年 6 月 1 日

论计算机系统故障分析与处理 摘要：计算机发展迅速，越来越多的问题也随之而来，本文以计算机的浅层知识为框架，分析了计算机的常见故障，并介绍简单处理方法。对于计算机操作方面也做了相关的简单介绍，还有操作系统，安装软件等方面。本文对于各方面知识全部只是简单介绍，只是有一个快速了解的过程，如果要精通，还得自己下点真功夫。只有掌握硬件和软件的基本知识和技术，才能搞好计算机的维护和维修工作。 关键词：硬件、软件 一、计算机硬件组成 电脑分为台式机和笔记本，台式机由显示器，主机箱，键盘，鼠标，音箱等几部分组成。而主机箱又是由电源、主板、光驱、硬盘、软驱等组成。而主板又是由内存显卡、声卡、网卡、CPU组成。笔记本和台式机组成一样，只是笔记本是为了携带方便，把各个硬件排列的更为紧密，但整体上，相同配置的台式和笔记本，台式机的性能要优于笔记本。 下面对各硬件做简单介绍 1.显示器:电脑的主要输出设备，用电脑操作产生的文字图像等都是由显示器显示出来。 2.键盘：键盘是最常用也是最主要的输入设备，通过键盘，可以将英文字母、数字、标点符号等输入到计算机中，从而向计算机发出命令、输入数据等。 3.鼠标: 是计算机输入设备的简称，分有线和无线两种。也是计算机显示系统纵横坐标定位的指示器，因形似老鼠而得名“鼠标”（港台作滑鼠）。“鼠标”的标准称呼应该是“鼠标器”，英文名“Mous e”。鼠标的使用是为了使计算机的操作更加简便，来代替键盘那繁

失效分析

失效分析 第三章失效分析的基本方法 1.按照失效件制造的全过程及使用条件的分析方法：（1）审查设计（2）材料分析（3）加工制 造缺陷分析（4）使用及维护情况分析 2.系统工程的分析思路方法：（1）失效系统工程分析法的类型（2）故障树分析法（3）模糊故 障树分析及应用 3.失效分析的程序：调查失效时间的现场；收集背景材料，深入研究分析，综合归纳所有信息 并提出初步结论；重现性试验或证明试验，确定失效原因并提出建议措施；最后写出分析报告等内容。 4.失效分析的步骤：（1）现场调查①保护现场②查明事故发生的时间、地点及失效过程③收集 残骸碎片，标出相对位置，保护好断口④选取进一步分析的试样，并注明位置及取样方法⑤询问目击者及相关有关人员，了解有关情况⑥写出现场调查报告（2）收集背景材料①设备的自然情况，包括设备名称，出厂及使用日期，设计参数及功能要求等②设备的运行记录，要特别注意载荷及其波动，温度变化，腐蚀介质等③设备的维修历史情况④设备的失效历史情况⑤设计图样及说明书、装配程序说明书、使用维护说明书等⑥材料选择及其依据⑦设备主要零部件的生产流程⑧设备服役前的经历，包括装配、包装、运输、储存、安装和调试等阶段⑨质量检验报告及有关的规范和标准。（3）技术参量复验①材料的化学成分②材料的金相组织和硬度及其分布③常规力学性能④主要零部件的几何参量及装配间隙（4）深入分析研究（5）综合分析归纳，推理判断提出初步结论（6）重现性试验或证明试验 5.断口的处理：①在干燥大气中断裂的新鲜断口，应立即放到干燥器内或真空室内保存，以防 止锈蚀，并应注意防止手指污染断口及损伤断口表面；对于在现场一时不能取样的零件尤其是断口，应采取有效的保护，防止零件或断口的二次污染或锈蚀，尽可能地将断裂件移到安全的地方，必要时可采取油脂封涂的办法保护断口。②对于断后被油污染的断口，要进行仔细清洗。③在潮湿大气中锈蚀的断口，可先用稀盐酸水溶液去除锈蚀氧化物，然后用清水冲洗，再用无水酒精冲洗并吹干。④在腐蚀环境中断裂的断口，在断口表面通常覆盖一层腐蚀产物，这层腐蚀产物对分析致断原因往往是非常重要的，因而不能轻易地将其去掉。 6.断口分析的具体任务：①确定断裂的宏观性质，是延性断裂还是脆性断裂或疲劳断裂等。② 确定断口的宏观形貌，是纤维状断口还是结晶状断口，有无放射线花样及有无剪切唇等。③查找裂纹源区的位置及数量，裂纹源的所在位置是在表面、次表面还是在内部，裂纹源是单个还是多个，在存在多个裂纹源区的情况下，它们产生的先后顺序是怎样的等。④确定断口的形成过程，裂纹是从何处产生的，裂纹向何处扩展，扩展的速度如何等。⑤确定断裂的微观机理，是解理型、准解理型还是微孔型，是沿晶型还是穿晶型等。⑥确定断口表面产物的性质，断口上有无腐蚀产物，何种产物，该产物是否参与了断裂过程等。 7.断口的宏观分析（1）最初断裂件的宏观判断①整机残骸的失效分析；②多个同类零件损坏的 失效分析；③同一个零件上相同部位的多处发生破断时的分析。（2）主断面（主裂纹）的宏观判断①利用碎片拼凑法确定主断面；②按照“T”形汇合法确定主断面或主裂纹；③按照裂纹

通力电梯故障分析报告

不同型号的电梯是不一样的！至少3000的电梯6菜单和楼主说的是不一样的！ 但也不是全不一样！ 6-20是P增益6_1是马达型号6_2是额定速度6_3额定载重量6_5是传感器比参数 太多不一样了！改天一有空一起发上来好了！ 那些电梯用的是默纳克系统 羚木，菱王，申龙，东南，多美适 很多，国产品牌和国际品牌低端的都用 默纳克一体机系统个人感觉还是不错的，现在有好多电梯厂家都再用 默纳克针对某些厂家有特殊的通讯协议，外呼板程序有的是不通用的 我有2台新的nice3000 —体机，并联，出现如下问题2 b" ?； c： |+ o" @, a 1. 机房打检修后，轿顶检修不能运行。无故障码。 2. 轿顶检修运行后，退出，转正常，电梯不动，到机房断电送电，电梯返平层后正 常。无故障码。$ '% v! @( y/ o. P; n( W 3运行中，偶尔出现内选莫名消号，外招数显不变的现象。 请老师指点一下。 1. 机房检修后，轿顶打检修不能运行，首先要看输入点X9是否动作，一般厂家检修公端信号输入都是用的X9，如果输入点的灯在检修与正常间转换时有变化说明信号没有问 题，反之则不行！另外提醒，之前不少厂家都是轿顶与机房的检修是互锁的。

2. 轿顶检修转正常不返平层。有个功能(检修转正常必须门锁断开一下)在F6-11里面，如果设置了单单检修转正常是不会返平层的，而你去下电再上电其实就是等于门 锁断开一次，下次如再遇此情况，可以看操作器上显示的速度，如果检修转正常了但面板显示的速度还是0.25，那么就是还在检修状态，返不了平层，试试将门锁断开再 合上！ 3?外招及内招销号，只有在故障时或反向时消号，正常情况下只有双击消号，不会自然 消号的，这个时候你要看看指令分配板是否进过水了。另外看下FC组的故障代码里是否有E51出现，因为是并联的，CAN通讯上可能会存在点问题，但这个故障是会自动 消号的，电梯运行故障出来时指令就会消号，外招显示不变的情况就要检查接地，干扰了，是某一层还是所有的楼层？ 不知道这些对你有没有帮助！’ 通力3000小机房电梯消防运行怎么取消啊… 现在电梯打了消防后，电梯返1层开门，进入轿厢后选择楼层按关门键电梯就运行了… 怎么改成电梯消防动作后返1层开门就不运行了内选也不能使用 是不是修改1-62消防类型参数,我改了可是不能用,参数原始是5,我改成1和6都试过, 但是不行 1-62改为0才是关闭消防的选项?

手机主板故障分析诊断

第一节不开机故障分析 一、开机小电流5-15MA左右（主要原因是CPU没有工作） ●时钟电路没有正常（13M和32.768K）----电压、AFC、频率 ●时钟晶体本身损坏；----更换晶体 ●时钟晶体产生了信号，但没有送到CPU;----查晶体输出到CPU之间的线路 ●时钟晶体供电不正常（查电源或晶体供电管） ●复位电压不正常,主要是复位电路工作不正常(查电源电路或单独的复位管) ●CPU供电不正常,通常是电源IC没有输出VCC电压或供电管本身没有供电引起 ●CPU本身损坏(直接更换) 二、开机电流在30-60MA左右（主要是逻辑电路工作不正常） ●字库电路工作不正常 ●供电不正常 ●复位不正常（有加电复位和开机复位） ●片选不正常 ●数据线和地址线不正常 ●字库本身损坏，（指字库部暂存或字库部断脚） ●CPU损坏（指CPU断脚或控制器损坏,MOBLINK系列CPU坏会有80-150MA的死电流）●字库的程序错乱。 三、开机大电流（指按下开机键的电流比正常开机电流要大很多，200—600MA不等） 主要是电源供电负载漏电引起开机大电流，检修这类故障，要对电路熟悉或了解主板器件的功能和供电方式，在它们这些器件旁通常有大个的电容，这些电容的正极就是供电端，测电容正极电路的反向阻值，即可知道这条供电线是否漏电。 四、加电就大电流（指把电源夹在主板的正负极就漏电） 主要是直接由电池供电的元件损坏引起，如功放电路，电源电路，供电管，充电电路，与电源线相连的对地小元件等。 第二节不能关机 不能关机：指手机可以开机，功能正常，但是不能关机（故障通常出在关机电路） ●关机电路中的元件损坏 ●CPU损坏 ●主板关机电路有断线（电源到CPU或关机管到电源断线） ●电源IC损坏 第三节自动开机

失效分析习题

填空： 1.常见的断裂分类有： 1）根据断裂时变形量的大小，将断裂失效分为两大类，即脆性断裂和延性断裂。 2）按裂纹走向与金相组织的关系，将断裂失效分为穿晶断裂和沿晶断裂。 3）按断裂机制与形貌将断裂失效分为：1）按断裂机制进行分类，分为微孔型断裂、解理型（准解理型）断裂、沿晶断裂及疲劳型断裂等。2）按断口的宏观形貌分类，分为纤维状、结晶状、细瓷状、贝壳状及木纹状，人字形、杯锥状等。3）按断口的微观形貌分类，分为微孔状、冰糖状、河流花样、台阶、舌状、扇形花样、蛇形花样、龟板状、泥瓦状及辉纹等。4）按加工工艺或产品类别对断裂进行分类：1）按加工下艺分类，有铸件断裂、锻件断裂、磨削裂纹、焊接裂纹及淬火裂纹等。2）按产品类别分类，有轴们断裂齿轮断裂、连接件断裂压力容器断裂和弹簧断裂等。 2.失效分析可分为：事前分析、事中分析和事后分析。 3.腐蚀产物的去除方法有化学法、电化学法及干剥法等。 4.解理断裂的微观形貌特征主要是：河流花样及解理台阶，除此之外尚有舌状花样、鱼骨状花样、扇形花样及羽毛花样等以及珠光体解理。 5.典型的疲劳断口的宏观形貌结构可分为疲劳核心、疲劳源区、疲劳裂纹的发展区、裂纹的快速扩展区及瞬时断裂区等五个区域。 二、判断 1.缩孔：由于金属从液态至固态的凝固期间，产生的收缩得不到充分补缩，使铸件在最后凝固部位形成具有粗糙的或粗晶粒表面的孔洞，一般呈倒锥形。 2.点腐蚀：只有在特定的介质中才能发生点腐蚀。当介质中的氯离子和氧化剂（如溶解氧）同时存在时，容易发生点腐蚀、大部分设备发生的点腐蚀失效都是氯化物和氯离子引起的。 3.晶间腐蚀：某种材料是否发生晶间腐蚀取决于材料／介质体系的特征。在这种体系中，材料的晶界区域比晶粒本体的溶解速度大，所发生的腐蚀即为晶间腐蚀。 只有那些能使不锈钢的晶界呈现活化状态，而晶粒呈现钝化状态的介质环境，才会发生晶间腐蚀。 金属发生晶间腐蚀后，在宏观上几乎看不到任何变化，几何尺寸及表面金属光泽不变，但其强度及延伸率显著降低。 4.在一般情况下，当应力较小、腐蚀介质较弱时，应力腐蚀裂纹多呈沿晶扩展；相反，当应力较大、腐蚀介质较强时，应力腐蚀裂纹通常是穿晶扩展。 5.微孔型断裂的宏观表现：宏观塑性的微孔断裂（提高材料的塑变抗力防止）、宏观脆性的微孔断裂（提高材料的断裂韧度）。 6.冷脆金属低温脆断断口的宏观特征：结晶状，并有明显的镜面反光现象。冷脆金属低温断裂断口的微观形貌具有典型的解理断裂特征：河流花样、台阶、舌状花样、鱼骨花样、羽毛状花样、扇形花样等。 7.准解理断裂：从材料方面考虑，必为淬火加低温回火的马氏体组织，回火温度低，易产生此类断裂。为了防止此类断裂，最有效的办法就是提高钢材的抗低温脆断的能力，即降低钢材的脆性转折温度。 三、名词解释

内存故障分析报告

内存故障分析报告 （文章一）：电脑内存常见故障分析与维修大全电脑内存常见故障分析计算机内存故障维修大全 （一）、内存损坏，导致开机内存报警这种故障大家经常遇到，多数是头天晚上还好好的，第二天早晨一开机，听到的不是平时“嘀”的一声，而是“嘀，嘀，嘀...”响个不停，显示器也没有图像显示。这种故障多数时候是因为电脑的使用环境不好，湿度过大，在长时间使用过程中，内存的金手指表面氧化，造成内存金手指与内存插槽的接触电阻增大，阻碍电流通过，因而内存自检错误。表现为一开机就“嘀嘀”的响个不停，也就是我们通常所说的“内存报警”。处理方法也很简单，就是取下内存，使用橡皮将内存两面的金手指仔细的擦洗干净，再插回内存插槽就可以了。注意：在擦洗金手指时，一定不要用手直接接触金手指，因为手上汗液会附着在金手指上，在使用一段时间后会再次造成金手指氧化，重复出现同样的故障。不过，此类内存报警还有其他几种原因： 1.内存与主板兼容性不好把内存插在其他主板上，长时间运行稳定可靠；把其他内存插在故障主板上也运行可靠稳定，没有报警出现。但是把二者放在一起，就出现“嘀嘀”的报警声。此类故障只能更换内存来解决。 2.主板的内存插槽质量低劣表现为更换多个品牌内存都出现“嘀嘀”的报警声，偶尔有某一个内存不报警，但可能关机重启后又会报警。

此类故障的主要出现在二三百元的低档的主板上，原因是主板的价格低，使用的内存插槽质量也差，只能更换主板解决。 3.内存某芯片故障此类故障相对比较严重，在开机自检时主机能够发现内存存在错误缺陷，不能够通过自检，发出“嘀嘀”的报警声，提示用户检查内存。这种故障要把内存插在其他主机上，检查是否有同样的“嘀嘀”声。如果有，就可以断定是内存有问题；如果没有，就可能属于上述第1个或每2个原因。 4.其他故障造成的内存报警这类故障不常见，有可能是主板故障或CPU故障，造成内存报警，只能用排除法逐一替换解决。榕巨互金（二）、内存损坏导致系统经常报注册表错误这类故障比较常见，表现为能够正常启动系统，但是在进入桌面时，系统会提示注册表读取错误，需要重新启动电脑修复该错误，但是再次启动电脑后，仍旧是同样的故障。对于此类问题，我们可以进入安全模式，在运行中敲入“MSCONFIG”命令，将“启动”项中的ScanRegistry前面的“V”去除，然后再重新启动电脑。如果故障排除，说明该问题真的是由注册表错误引起的；如果故障仍然存在，基本上就可以断定该机器内存有问题，这时需要使用替换法，换上性能良好的内存条检验是否存在同样的故障。有时候，长时间不进行磁盘碎片整理，没有进行错误检查时，也会造成系统错误而提示注册表错误，但对于此类问题在禁止运行“ScanRegistry”后，系统就可以正常运行，但速度会明显的变慢。对于此类问题，解决的最好方法就是先备份重要资料，然后重新安装WIN98。

实验一脆性断裂和韧性断裂断口失效分析

实验一脆性断裂和韧性断裂断口失效分析 一、实验目的 了解模具脆性断裂和韧性断裂断口失效分析步骤以及模具脆性断裂和韧性断裂断口的宏观和微观特征。 二、实验内容及步骤 1、模具脆性断裂和韧性断裂宏观断口的观察 （1）操作前的准备工作 a.选定失效模具的待分析部位； b.选定并切割试样、清洗并擦拭干净。 （2）操作步骤 a.用放大镜或低倍显微镜观察脆性断裂和韧性断裂断口； b.记录上述所观察到的脆性断裂和韧性断裂宏观断口形貌。 2、模具脆性断裂和韧性断裂微观断口的观察 （1）操作前的准备工作 a.选定失效模具的待分析部位； b.选定并切割试样、将试样严格清洗干净； （2）操作步骤 a.将试样放入扫描电子显微镜工作室并将扫描电子显微镜调整到 工作状态； b.用扫描电子显微镜观察脆性断裂和韧性断裂断口 c.记录上述所观察到的脆性断裂和韧性断裂微观断口形貌。 三、实验设备器材 1、放大镜、低倍显微镜、扫描电子显微镜、试样切割机、无水酒精、丙酮 2、脆断失效模具和韧性断裂失效模具各一副。 四、实验注意事项 1、实验前，试样表面要严格请洗； 2、使用显微镜时要细心操作，以免损坏机件。 3、遇故障及时报告指导教师。

实验二模具表面磨损失效分析 一、实验目的 了解模具磨损失效分析步骤以及模具磨损表面的宏观和微观特征。 二、实验内容及步骤 1、模具磨损表面宏观形貌的观察 i.操作前的准备工作 1.选定失效模具的待分析部位； 2.清洗并擦拭干净。 ii.操作步骤 1.用放大镜或低倍显微镜观察模具磨损表面形貌； 2.记录上述所观察到的磨损表面形貌。 2、模具磨损表面微观形貌的观察 i.操作前的准备工作 1.选定失效模具的待分析部位； 2.将试样严格清洗干净； ii.操作步骤 1.将试样放入扫描电子显微镜工作室并将扫描电子显微镜调整到 工作状态； 2.用扫描电子显微镜观察模具（或40Cr）磨损表面微观形貌; 3.记录上述所观察到的模具（或40Cr）磨损表面微观形貌。 3、磨损失效机理分析 ⅰ根据模具表面磨损失效的宏观断口分析结果，初步判定模具磨损失效的类型和失效机理。 ⅱ根据模具表面磨损失效的微观断口分析结果，准确判定模具磨损失效的类型和失效机理。 三、实验设备器材 1、放大镜、低倍显微镜、扫描电子显微镜、高纯氩气、无水酒精、丙酮 2、磨损失效模具一副或40Cr经表面强化试样。 四、实验注意事项 1、实验前，试样表面要严格请洗； 2、使用显微镜时要细心操作，以免损坏机件。 3、遇故障及时报告指导教师。

环境科学概论-浅谈臭氧层空洞

浅谈臭氧层空洞 【摘要】：臭氧在1849年首次被人类发现，20世纪70年代末开始，科学家们开始每年春天在南极考察臭氧层。随着臭氧层空洞面积的增大，人们逐渐意思到保护臭氧层迫在眉睫。本文从臭氧层作用讲起，论述了其成因、现状、危害及其控制措施。 【关键词】：臭氧层臭氧空洞氟利昂 1.大气臭氧层的作用 臭氧层中的臭氧是在离地面较高的大气层中自然形成的，其形成机理是：O2＋hv→O＋O O2＋O =O3 高层大气中的氧气受波长短于242nm的紫外线照射变成游离的氧原子，有些游离的氧原子又与氧气结合就生成了臭氧，大气中90%的臭氧是以这种方式形成的。O3是不稳定分子，来自太阳的短于1140nm射线照射又使O3分解，产生O2分子和游离O原子，因此大气中臭氧的浓度取决于其生成与分解速度的动态平衡。 太阳是一个巨大的热体，表面温度高达6000℃，是地球取之不尽的能量来源。但太阳辐射的紫外光中有一部分能量极高，如果到达地球表面，就可能对地球生物的生存造成无法挽回的影响然而，自然的力量改变了这一过程，地球的大气层就像一个过滤器，一把保护伞，将太阳辐射中的有害部分阻挡在大气层之外，使地球成为人类可爱的家园。而完成这一工作的，就是今天已经妇孺皆知的“臭氧层”。 臭氧是地球大气层中的一种蓝色、有刺激性的微量气体，是平流层大气的最关键组成组分，总量只占大气的百万分之0.4。大气中90%的臭氧集中在距地球表面10—50Km的高度范围内，分布厚度约为10—15Km，其平均密度约为9×10-8g/L。尽管臭氧层在地球表面并不太厚，臭氧在大气层中只占百万分之几，若在气温0℃时，将地表大气中的臭氧全部压缩到一个标准大气压时，臭氧层的总厚度才不过3mm，总质量不过30亿t左右。就是这样的一个臭氧层，却吸收了来自太阳99％的高强度紫外辐射，保护了人类和生物免遭紫外辐射的伤害。正是这层薄薄的臭氧层存在, 才为地球上万物生灵的生存提供了前提条件。因此臭氧层被誉为生物在地球上得以生存繁衍的“保护伞”。 2.南极臭氧空洞的发现 用从地面到高空垂直柱中臭氧的总层厚来反映大气中臭氧含量的方法叫做柱浓度法。正常大气中臭氧的柱浓度约为300多布森单位(1个多布森单位是标准状态下千分之一厘米的臭氧层厚度)当臭氧的柱浓度小于200多布森单位,臭氧浓度减少的区域,臭氧极其稀薄，与周围相比好像是形成了一个“洞”，直径达上千公里,“臭氧空洞”因此而得名。 第一个发现南极臭氧空洞是两位日本科学家，1982年9月，他俩在南极昭和站观察活动中偶然发现并报道这一现象，但当时很少有人注意到这一件事。之后不久，英国南极站的科学家约瑟·法曼等在哈雷湾站也观察到每年9月(南极的早春)南极上空臭氧急剧减少。1985年英国南极探测局公布哈雷湾站1980年初以来在南极春季观察到臭氧层空洞这一消息。这个空洞面积非常大，基本上与

主板无法加电的故障分析

电脑主板故障维修思路与技巧 ■1.熟悉PC主板的总线类型及I/O总线插槽中各信号排列情况，以I/O插槽中重要信号为 线索进行故障点查找是维修PC主板致命性故障的关键。 微机主板常用总线有PC/XT、PC/AT、VESA、PCI等类型，不同总线的I/O槽中信 号排列有所差别，熟悉I/O槽中重要信号是查找因总线类故障系统死机、屏幕无显示等严 重故障的前提。对死机类故障，首先区分故障原因是由I/O设备故障引起还是主板本身故 障引起。确诊故障在系统板后，可检测系统板I/O槽中地址总线或数据总线的脉冲状态初 步判断系统故障部位：若所有地址总线或数据总线均无脉冲，则可能是CPU未工作；若个 别地址总线或数据总线为恒定电平而其余位为脉冲，则是总线故障。由于CPU本身故障率 较低，因此检查CPU未工作的原因应从CPU工作的输入信号是否正常入手。CPU的基本工作条件有三个，即系统复位信号RESET、系统时钟信号CLK、CPU就绪信号READY。以PC/AT机为例，CPU(intel286)的29脚为RESET信号，对应于I/O槽中B02槽RESET DRV信号，在开机时应有一个明显正脉冲；CPU 的31脚为CLK信号，对应I/O槽中B20槽系统时钟SYSCLK信号，应为TTL电平的时钟脉冲。CPU的65脚为READY信号，在开机时应为低电平或脉冲。某PC/AT机死机，屏幕无显示故障，首先查I/O槽中B02槽RESET DRV信号恒低，说明开机复位信号错，于是查时钟处理芯片82284-12脚，在开机时有一个正脉冲，说明82284已正确发出了系统复位信号，跟踪复位信号传输路径向下检查，说明82284已正确发出了系统复位信号，跟踪复位信号传输路径向下检查，发现74ALS02的5、6脚输入为正脉冲，但输出4脚却为“不高不低”浮空电平，更换该芯片后故障排除。对总线故障检修原则是：若发现某一位或很少几位为恒定电平，可重新开机检查这些位在开机瞬间是否为恒定电平，若开机瞬间即为恒定电平，则是错误状态；若开机瞬间为脉冲而后变为恒定电平则应首先检查其他信号；若发现8位甚至更多的位同时出现错误状态，则应检查CPU工作是否正常或相应的总线驱动门的控制信号(如驱动门的方向控制信号或门的选通信号等)。 ■2.I/O设备运行不正常的故障分析技巧

《材料失效分析》实验教案2014上.

课程教案 课程名称：材料失效分析实验 任课教师：刘先兰 所属院（部）：机械工程学院 教学班级： 2011级金属材料工程教学时间：2013—2014学年第二学期 湖南工学院

《材料失效分析》实验 实验课程编码： 学时：6 适用专业：金属材料工程 先修课程：材料科学基础、材料力学性能、金属塑性成型原理、现代材料检测技术等 考核方式： 一、实验课程的性质与任务 帮助学生进一步理解所学知识，加深对一般工程结构和机械零件失效分析的基础知识、基本方法和基本技能的掌握；能够利用所学的知识建立失效分析方法和思路（故障树）；熟悉判断失效零件裂纹源的方法；熟知各类断裂件的断口形貌及断裂机制，分析各种断裂类型、起裂点及断裂过程。 二、实验项目 实验一材料失效中的金相分析法实验（2学时） 实验二零件失效的宏观分析法（2学时） 实验三静载荷作用下的金属材料断裂失效断口分析（2学时） 三、实验报告要求 每个实验均应写实验报告。按统一格式，采用统一封面和报告纸。实验报告内容应包括实验名称、目的、内容和理论基础、实验设备（名称、规格及型号）及材料名称，实验步骤、实验结果、结果分析。 四、其它要求 实验中，注重知识、能力、素质的协调发展，突出学生的创新精神与创新能力的培养。 五、教材和参考资料 1教材： 《材料失效分析》，庄东汉主编.华东理工大学出版社. 2．参考资料： [1]《机械零件失效分析》，刘瑞堂编，哈尔滨工业大学出版社.. [2]《材料成形与失效》，王国凡主编，化学工业出版社. [3]《材料现代分析方法》，左演声主编，北京工业出版社. [4] 《断口学》，钟群鹏主编，高等教育出版社. [5] 《金属材料及其缺陷分析和失效分析100例》，候公伟主编，机械工业出版社.

失效分析知识点

失效分析知识点 第一章概论 1.失效的定义：当这些零件失去其应有的功能时，则称该零件失效。 2.失效三种情况： （1）.零件由于断裂、腐蚀、磨损、变形等从而完全丧失其功能； （2）.零件在外部环境作用下，部分的失去其原有功能，虽然能工作，但不能完成规定功能，如由于磨损导致尺寸超差等； （3）.零件能够工作，也能完成规定功能，但继续使用时，不能确保安全可靠性。 3.失效分析定义：对失效产品为寻找失效原因和预防措施所进行的一切技术活动。也就是研究失效的特征和规律，从而找出失效的模式和原因。 4.失效分析过程：事前分析（预防失效事件的发生）、事中分析（防止运行中设备发生故障）、事后分析（找出某个系统或零件失效的原因）。 5.失效分析的意义： （1）.失效分析的社会经济效益：失效将造成巨大的经济损失；质量低劣、寿命短导致重大经济损失；提高设备运行和使用的安全性。 （2）.失效分析有助于提高管理水平和促进产品质量提高； （3）.失效分析有助于分清责任和保护用户（生产者）利益； （4）.失效分析是修订产品技术规范及标准的依据； （5）.失效分析对材料科学与工程的促进作用：材料强度与断裂；材料开发与工程应用。 第二章失效分析基础知识 一.机械零件失效形式与来源： 1.按照失效的外部形态分类： （1）过量变形失效：扭曲、拉长等。原因：在一定载荷下发生过量变形，零件失去应有功能不能正常使用。 （2）断裂失效：一次加载断裂（静载荷）：由于载荷或应力超过当时材料的承载能力而引起； 环境介质引起的断裂：环境介质和应力共同作用引起的低应力脆断； 疲劳断裂（交变载荷）：由于周期作用力引起的低应力破坏。 （3）表面损伤失效：磨损：由于两物体接触表面在接触应力下有相对运动，造成材料流失所引起的一种失效形式； 腐蚀: 环境气氛的化学和电化学作用引起。 （4）.注：断裂的其他分类 断裂时变形量大小：脆性断裂、延性断裂； 裂纹走向与晶相组织的关系：穿晶断裂、沿晶断裂； 2.失效的来源：

大气层中的臭氧层空洞的成因及影响的研究

研究性学习开题报告 课题名称：大气层中的臭氧层空洞的成因及影响的研究 课题组成员： 组长： 指导教师： 研究学科：综合 班级： 电话及邮件： 一、课题背景、意义及概念界定 1、背景说明 近50年来，人类文明呈爆炸式发展，各方面研究都有了质的飞跃，出现了越来越多的方便我们生活的物品，电器等等，但它们也给地球带来了巨大的危害，各种如臭氧层空洞之类的环保问题层出不穷。 2、课题的意义 为了让学生能自觉增强保护环境意识，树立以人为本的可持续发展观，必须深入地了解当今世界所面对的严峻的环保形势，学会从小事做起，从现在做起，从我做起热爱环境、爱护自然。本课题主要是围绕大气层中的臭氧层空洞的成因及影响进行研究，并让学生就问题进行深入的探究，从多方面了解该课题，提高环保意识。 3、概念界定 自然界中的臭氧，大多分布在距地面20Km--50Km的大气中，我们称之为臭氧层。臭氧层中的臭氧主要是紫外线制造出来的。大家知道，太阳光线中的紫外线分为长波和短波两种，当大气中（含有21%）的氧气分子受到短波紫外线照射时，会分解成原子状态。氧原子的不稳定性极强，极易与其他物质发生反应。如与氢（H2）反应生成水（H2O)，与碳（C）反应生成二氧化碳（CO2）。同样的，与氧分子（O2）反应时，就形成了臭氧（O3）。臭氧形成后，由于其比重大于氧气，会逐渐的向臭氧层的底层降落，在降落过程中随着温度的变化（上升），臭氧不稳定性愈趋明显，再受到长波紫外线的照射，再度还原为氧。臭氧层就是保持了这种氧气与臭氧相互转换的动态平衡。 二、研究的目标与内容 研究目标： 1、收集有关大气层中臭氧层过去与现在的情况进行对比，找出近十年来臭氧层的变化。 2、了解臭氧层空洞对人类生产生活的危害，从而认识到保护环境的重要性，迫切性。 3、通过上网，查阅图书，询问相关人员等多种形式了解臭氧层被破坏的原因及过程。 4、通过分析，了解人类活动对臭氧层的影响，提出保护大气层的设想。 研究内容： 1、调查收集臭氧层空洞的情况。

金属断裂与失效分析刘尚慈

金属断裂与失效分析（刘尚慈编） 第一章概述 失效：机械装备或机械零件丧失其规定功能的现象。 失效类型：表面损伤、断裂、变形、材质变化失效等。 第二章金属断裂失效分析的基本思路 §2—1 断裂失效分析的基本程序 一、现场调查 二、残骸分析 三、实验研究 （一）零件结构、制作工艺及受力状况的分析 （二）无损检测 （三）材质分析，包括成分、性能和微观组织结构分析 （四）断口分析 （五）断裂力学分析 以线弹性理学为基础，分析裂纹前沿附近的受力状态，以应力强度因子K作为应力场的主要参量。 K I＝Yσ（πα）1/2 脆性断裂时，裂纹不发生失稳扩展的条件：K I＜K IC 对一定尺寸裂纹，其失稳的“临界应力”为：σc＝K IC / Y（πα）1/2 应力不变，裂纹失稳的“临界裂纹尺寸”为：αc＝（K IC / Yσ）2/π 中低强度材料，当断裂前发生大范围屈服时，按弹塑性断裂力学提出的裂纹顶端张开位移[COD（δ）]作为材料的断裂韧性参量，当工作应力小于屈服极限时： δ＝（8σsα/πE）ln sec(πσ/2σs) 不发生断裂的条件为：δ＜δC（临界张开位移） J积分判据：对一定材料在大范围屈服的情况下，裂纹尖端应力应变场强度由形变功差率J来描述。张开型裂纹不断裂的判据为：

J＜J IC K IC——断裂韧性；K ISCC——应力腐蚀门槛值 （六）模拟试验 四、综合分析 分析报告的内涵：①失效零部件的描述；②失效零部件的服役条件；③失效前的使用记录；④零部件的制造及处理工艺；⑤零件的力学分析；⑥材料质量的评价；⑦失效的主要原因及其影响因素；⑧预防措施及改进建议等。 五、回访与促进建议的贯彻 §2—2 实效分析的基本思路 一、强度分析思路 二、断裂失效的统计分析 三、断裂失效分析的故障树技术 第三章金属的裂纹 §3—1 裂纹的形态与分类 裂纹：两侧凹凸不平，偶合自然。裂纹经变形后，局部磨钝是偶合特征不明显；在氧化或腐蚀环境下，裂缝的两侧耦合特征也可能降低。 发纹：钢中的夹杂物或带状偏析等在锻压或轧制过程中，沿锻轧方向延伸所形成的细小纹缕。发纹的两侧没有耦合特征，两侧及尾端常有较多夹杂物。 裂纹一般是以钢中的缺陷（发纹、划痕、折叠等）为源发展起来的。 一、按宏观形态分为： （1）网状裂纹（龟裂纹），属于表面裂纹。产生的原因，主要是材料表面的化学成分、金相组织、力学性能、应力状态等与中心不一致；或者在加工过程中发生过热与过烧，晶界性能降低等，导致裂纹沿晶界扩展。如： ①铸件表面裂纹：在1250～1450℃形成的裂纹，沿晶界延伸，周围有严重的氧化和脱碳。