SMT目检作业指导书

二、操作1233.13.23.33.43.53.645

66.16.2一、操作流程三、相关图片待检放置将待检验之板整齐放置于“待检验区”；

XX 电子科技股份有限公司

2018/5/1文件版本A/01页 码第1页，共1页文件编号XX-QPA-PD010制定日期检验元件极性检验项目：BGA/IC 、二极管、LED 等；检验依据：《元件位置图》；

检验贴装正确性检验项目：多件、少件；

检验依据：《元件位置图》；

持板检验双手持板，板与眼睛距60cm ；

作业要求：

1.必须戴手指套；

2.必须戴防静电手环；

3.双手只可拿板边。

开始检验检验顺序：按"Z"形检验；

检验工具：5倍以上放大镜。

检验其它项目检验项目：金手指沾锡、压点、金面划伤；检验依据：《SMT 外观检验标准》；

检验贴装准确性检验项目：偏位、移位；

检验依据：《SMT 外观检验标准》；

检验焊接品质检验项目：连锡、假焊/虚焊、空焊、浮高、墓碑；检验依据：《SMT 外观检验标准》；

1.作业员上线时不可配戴手表、手环、戒指等首饰；

2.作业时，必须配戴静电环或静电手套、手指套；

3.一定要认真作业，避免不良品流至后工序；

4.拿取FPC 时，轻拿轻放，并且要双手拿板边；

5.注意所有客户机种必须区分清楚，物品需摆放整齐。填写【合格产品标签】填写项目：客户名称、机型、良品数、不良品数、工号、线别、日期、大板数、小板数；

三、注意事项

SMT 目检作业指导书送检送检包装

以20片为单位用珍珠棉隔开，并用橡皮筋扎捆；不良标示不良品用红色箭头纸标出；

不良放置不良品放置于不良品区；检验零件完整性检验项目：元件缺损、划伤、无丝印（IC ）；检验依据：《SMT 外观检验标准》；

待检验放置持板要求用放大镜检验检验顺序送检包装

不良标示不良品放置