文档库 最新最全的文档下载
当前位置:文档库 › 硬件技术维护工程师习题手册

硬件技术维护工程师习题手册

硬件技术维护工程师习题手册
硬件技术维护工程师习题手册

硬件技术工程师试题

第一章计算机的组成

单选题

1、由()设计的8080处理器代表了第四代计算机的发展。

A.IBM B.DELL C.INTEL D.AMD

2、应用超大规模集成电路技术的计算机被认为属于第()代计算机范畴。

A.3 B.4 C.5 D.6

3、1946年研制成功的()是第一台真正意义上的数字电子计算机。

A.ENIAC B.NUIV AC C.IBM360 D.EDV AC

4、集成电路是在()的领导下发明的。

A 、Lee De Forest B、Robert Noyce C、John von Nenmann D、Alan Turing

5、下列特殊形式的计算机系统哪些不属于工控机范围()。

A、智能仪表

B、单片机

C、大型机

D、可编程控制器

6、下列属于内部存储器的是()。

A 硬盘

B 光驱

C 软驱

D 内存

7、外部存储器区别于内部存储器的最大特点是()。

A 容量大

B 速度快

C 易携带

D 价格低廉

8、4004的运行时钟频率是()。

A 10、8KHz

B 108KHz

C 10、8MHz

D 108MHz

9、()的出现使制造面向个人用户的微型计算机成为可能。

A 晶体管

B 集成电路

C 4004微处理器

D 8008微处理器

10、地址总线决定最大寻址范围。

A 对

B 错

11、要想控制第一代计算机,必须利用键盘来输入指令。

A 对

B 错

12、第二代对计算机可以接受英文和日文字符命令。

A 对

B 错

13、从第三代计算机开始,()成为制造计算机核心元器件的主要材料。

A 硅

B 真空管

C 晶体管

D 铜

14、8080处理器是面向PC机的产品。

A 对

B 错

15、第()代计算机采用了超大规模集成电路技术。

A 第三代

B 第四代

C 第五代

16、现代计算机的鼻祖ENIAC主要用于计算弹道和原子弹的研制。

A 对

B 错

17、()年INTEL公司开发成功第一块微处理器4004

A 1968年

B 1971年

C 1972年

D 1980年

18、人们把符合系统程序概念的计算机通称为冯、诺依曼型计算机。

A 对

B 错

19、完整的PC系统由硬件系统和操作系统两大部分组成,缺一不可。

A 对

B 错

20、INTEL CPU主频=()。

A 外频×倍频

B FSB×倍频

21、现在的台式PC机普遍使用的电源是符合A TX2、03标准的。

A 对

B 错

22、下列哪个功能不是小型服务器的主要功能()。

A 用户管理

B 打印机共享

C 网络连接共享

D 文件存储服务

23、1974年()实验室发明了晶体管。

A 美国半导体

B Bell

C 日本

D Dell

24、第三代计算机使用()作为电路元件。

A 晶体管

B 多晶硅

C 半导体

D 集成电路

25、现在使用的晶体管有几种。

A 一种

B 两种

C 三种

不定项选择题

26、冯、诺依曼型计算机是以()为中心的模型。

A 声卡

B 显示

C 存储系统

D 外存

27、摩尔定律主要说明()之间的关系。

A 电源和CPU

B 内存和外存容量

C CPU速度而后存储器容量

D 存储器和硬盘容量

E 声卡和显卡

28、IBM PC级服务器的架构是()。

A IA

B X

C 冯、诺依曼

D RISC

29、以下哪种操作系统可以做无盘工作站()。

A MS-DOS

B WINDOWS 98

C NOVELL

D MACONTOSH

30、以下哪些计算机不属于个人电脑()。

A 联想1+1

B SONYV505

C SUN服务器

D 联想PC服务器

31、第二代计算机大量采用了()和()技术。

A 真空管

B 电子管

C 晶体管

D 印刷电路

32、第一代计算机的典型代表是()。

A ENIAC

B UNIV A

C C IBM360

D EDV AC

33、现代计算机的鼻祖ENIAC的运算速度为()次/秒十进制加法运算。

A 2000

B 4000

C 5000

D 6000

34、IBM公司生产的CPU 属于RISC指令集。

A 对

B 错

35、第一代计算机,使用()作为基本元件。

A 晶体管

B 中小规模集成电路

C 大规模集成电路

D 真空管

第二章主板

单选题

37、IEEE 1394设备支持热插拔功能。

A 对

B 错

38、PCI总线的数据传输速度与CPU和时钟频率密切相关。

A 对

B 错

39、IEEE 1394总线的原型是运行在苹果计算机上的FIRE WIRE。

A 对

B 错

40、IEEE 1394总线是一种点对点的连接标准,数据的传输可以不通过计算机控制。

A 对

B 错

41、CPU总线和PCI总线是通过()连接的。

A 南桥芯片

B 北桥芯片

C 内存

42、PCI总线和ISA/EISA总线之间是通过()连接的。

A 南桥芯片

B 北桥芯片

C 内存

D CPU

44、IEEE 1394设备之间采用()结构。

A 菊花链

B 树形

45、IEEE 1394采用树形结构时可达()层,从主机到最末端外设总长可达()米。

A 8、127

B 8、72

C 16、127

D 16、72

46、USB每个外设间距离(线缆长度)可达5米,可以使用()连接。

A 并行

B 串行

C 星形

D 总线

47、1394总线的数据传输最高可达()MBPS。

A 133

B 166

C 200

D 400

48、USB2、0接口的数据传输率最高可达()MBPS。

A 400MBPS

B 480MBPS

C 500MBPS

D 560MBPS

49、USB1、1总线标准属于中低速的界面传输,数据传输率为()MBPS。

A 12

B 133

C 166

D 480

50、AT主板是对BABY A T主板的改进。

A 对

B 错

51、目前计算机的各大基本部件之间是用HUB结构连接起来的。

A 对

B 错

52、FSB用于连接CPU和RAM。

A 对

B 错

53、IEEE 1394的连接电缆一共有六条芯线,其中有一条是电源。

A 对

B 错

54、AGP在主内存与显卡之间是否有一条通道。

A 有

B 没有

55、PCI总线在3D应用中的局限主要表现在()中。

A 3D建摸

B 图形渲染

C 3D图形描绘

D 图形运算

56、SDRAM内存槽有()只引脚。

A 72

B 168

C 184

D 192

57、SDRAM内存槽的供电电压为()V

A 1、8

B 2、5

C 3、3

D 5

58、AGP允许3D纹理数据不存入图形控制器内存,而将其存入系统内存。

A 对

B 错

59、ISA扩展槽有两种规格,一种是8位的,另一种是16位的。

A 对

B 错

60、主板PCB信号迹线的布局必须按照清晰合理的原则,线路走向尽量平直,相邻迹线要平行,尽量靠近。

A 对

B 错

61、作为第五代产品ICH5/ICH5R芯片即INTEL 82801EB/INTEL 82801ER,ICH5 8201EB 中的B代表是()。

A 基本型的ICH5

B 带有RAID功能

C 带有无线网络功能

D 带有无线网络和RAID功能

62、主板间的信号线必须相距足够远的距离。

A 对

B 错

63、任何两个支持IEEE 1394的设备可以直接连接,不需要通过计算机。

A 对

B 错

64、作为第五代产品ICH5/ICH5R芯片即INTEL 82801EB/INTEL 82801ER,ICH5 8201EB 中的R代表是()。

A 基本型的ICH5

B 带有RAID功能

C 带有无线网络功能

D 带有无线网络和RAID功能

65、不同类型的外设需要不同的接口,不同的接口可以通用的。

A 对

B 错

66、AT电源插口一般是白色不透明的,共有20只引脚。

A 对

B 错

67、FLEX ATX珠班标准是()所开发的。

A HP

B INTEL

C IBM

D SONY

68、总线结构的优点是采用了()的结构设计方法。

A 系统化

B 模块化

C 分散化

D 集成化

69、主板面积为30、5cm×24、4cm的主板是()主板。

A AT

B BABY AT

C ATX

D MICRO ATX

70、众多的功能部件要正常工作,必须有一个统一的指挥,这个指挥就是()。

A CPU

B 主板芯片组

C 晶振

D 时钟信号

71、微型计算机主板上的系统总线一般都是根据特定类型的()设计的。

A 主板

B CPU

C 内存

D 芯片组

72、I/O总线用于CPU与除()之外的其它部件的连接。

A RAM

B 显示卡

C 硬盘

D 主板芯片组

73、8/16位的“工业标准结构”总线又被称为()总线。

A AT

B PCI

C ISA

D IEEE

74、AT总线标准是由()公司最早提出的。

A INTEL

B HP

C DEC

D IBM

75、随着()内存的出现,系统总线的工作频率得到了第一次飞跃。

A EDO

B PC-100 SDRAM

C PC-133 SDRAM

D PC1600 DDRRAM

76、AGP以()规范为基础。

A 33MHZ PCI REVERSION

B 33MHZ PCI REVERSION 2、1

C 66MHZ PCI REVERSION 2、0

D 66MHZ PCI REVERSION 2、1

77、AGP最大特点是()。

A 32位数据总线

B 66MHZ时钟技术

C 流水线操作

D 直接内存执行

78、IEEE1394总线在一个端口上最多可以连接()个设备。

A 63

B 64

C 127

D 128

79、USB2、0两个外设之间距离(线缆距离)可达()米。

A 2

B 3

C 4

D 5

80、USB总线在一个端口上最多可以连接()个设备。

A 63

B 64

C 127

D 128

81、INTEL 875芯片组中MCH的时钟频率为()MHZ,采用频率为每周期()次,数据传输频率达()MHZ,所以理论带宽可达()GB/S。

A 133/200,2,800,6、4

B 133/200,4,533,6、4

C 133/200,4,800,6、4

D 133/200,4,800,4、2

82、IEEE1394接口最大电流是()A

A 0、5

B 1、0

C 1、5

D 3、0

83、主板所用的PCB是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用()箔走线。

A 铜

B 铝

C 银

D 重金属

84、586时代的SOCKET7插座有()个孔。

A 242

B 321

C 370

D 387

85、适合于PENTINM II CPU的SLOT1插槽有()引脚。

A 242

B 321

C 370

D 387

86、最早应用SOCKET370架构的是PPGA封装的()。

A AME K6

B INTEL PII

C INTEL CELERON

D INTEL XEON

87、AMD的SLOT A架构使用了()总线。

A SIMD

B HYPER THREADING

C HYPER TRANSPORT

D ALPHA V6

88、DDR内存槽有()只引脚。

A 72

B 168

C 184

D 192

89、DDR内存槽的供电电压为()V。

A 1、8

B 2、5

C 3、3

D 5

90、RAMBUS内存槽有()只引脚。

A 72

B 168

C 184

D 192

91、RAMBUS内存槽的供电电压为()V。

A 1、8

B 2、5

C 3、3

D 5

92、AGP PRO标准的设计目的是()。

A 增加带宽

B 方便安装

C 统一标准

D 保证供电

93、IDE端口的针数为()。

A 34

B 40

C 60

D 68

94、FLOPPY端口的针数为()。

A 34

B 40

C 60

D 68

95、IEEE1394的连接电缆中共有()条芯线,其中()条是电源线,另外()条被包装成双绞线,用来传输信号。

A 7,3,4

B 8,4,4

C 6,2,4

D 4,2,2

96、A TX标准是对AT主板标准的改进。

A 对

B 错

97、在CPU与外设一定的情况下,总线速度是制约计算机整体性能的最大因素。

A、对

B、错

98、现在的Pentium 4 处理器使用的系统总线位宽是[ ]。

A、16bit

B、32bit

C、64bit

D、128bit

99、Intel芯片组内存控制HUB中有MCH与GMCH两种,其中GMCH中的G代表[ ]。

A、图形接口

B、高级

C、集成

D、内置了图形显示处理单元

100、AGP的设计目的是提高视频带宽,以用来替代PCI总线。

A、对

B、错

101、AGP使用了32位数据总线和双时钟技术。

A、对

B、错

不定项选择题

102、IEEE1394总线的电压范围[ ]V大电流电流[ ]A。

A、5,2

B、3、3-5、1

C、1、5,1、5

D、8-40,1、5

103、采用Alpha EV6 总线结构的AthlonK7处理器的性能比IntelPentiumIII优越,主要体现在100MHz的实际工作频率下,实现

[ ]MHz工作频率的等值效能。

A、200

B、400

C、600

D、800

104、主板主要的总线有[ ]。

A、FSB

B、PCI-X

C、AGP

D、PCI

E、AD

105、总线的重要参数[ ]。

A、线宽

B、位宽

C、时钟

D、速度

106、PCI具有的功能是[ ]。

A、PnP

B、150MHz

C、最大传输200MB/s

D、寻址容量4G

107、PCI总线连接的设备有[ ]。

A、硬盘(HD)

B、显示卡

C、内存

D、CPU

108、AGP总线在[ ]之间提供了一条直接通道。

A、内存和CPU

B、CPU和内存

C、CPU和显示卡

D、内存和显示卡

109、USB总线的电压是[ ]V。

A、1、5

B、3、3

C、5

D、8-40

110、PS/2接口为[ ]针母插。

A、4

B、5

C、6

D、7

111、AGP 8X总线提供[ ]的带宽。

A、266MB/s

B、533MB/s

C、1、06GB/s

D、2、1GB/s

112、微型计算机的系统总线分为[ ]。

A、数据总线

B、地址总线

C、控制总线

D、南北桥

113、北桥芯片负责对[ ]进行控制。

A、PCI总线

B、系统总线

C、I/O设备

D、AGP总线

114、南桥芯片负责对[ ]进行控制和支持。

A、USB

B、高级能源管理

C、内存

D、I/O设备

115、总线带宽的单位是[ ]。

A、MB

B、Mb

C、MB/s

D、Mb/s

116、PS/2端口共有[ ]根针脚,其中有[ ]根针脚是不起作用的。

A、7,3

B、5,1

C、8,2

D、6,2

117、[ ]年,Intel公司公布了PC A T主板结构标准。

A、1980

B、1984

C、1990

D、1998

118、总线的带宽指的是总线上可传送的数据量。

A、对

B、错

119、从Pentium开始,微型计算机的系统总线步入了[ ]bit位宽的时代。

A、64

B、32

C、16

D、8

120、最早的PC总线是IBM公司于1981年推出的基于8位机PC/XT的总线。

A、对

B、错

121、CPU通过[ ]实现程序接发指令或与内存/外设的数据交换。

A、总线

B、北桥

C、南桥

D、主板芯片组

122、从[ ]开始,系统总线的工作时钟频率与CPU内部频率和内存工作频率出现差异。

A、Intel 80386DX

B、Intel 80486DX

C、Intel 80386SX

D、Intel 80486DX2

123、下列设备不是由传统的北桥芯片控制的是[ ]。

A、内存控制器

B、系统总线

C、PCI总线

D、AGP设备

124、ISA总线的最大位宽是[ ]。

A、8bit

B、16bit

C、32bit

D、64bit

125、1970年美国[ ]公司在其PDP11/20小型计算机上率先利用了Unibus总线。

A、DEC

B、IBM

C、Intel

D、Sun

126、ISA总线的最高时钟频率是[ ]MHz。

A、4

B、8

C、16

D、32

127、Intel 915芯片组支持的CPU接口有[ ]。

A、Socket A和Socket478

B、Socket A和Socket423

C、Socket A 和Socket T

D、Socket 478 和Socket T

128、为了给Intel915/925芯片组支持的PCI Ecpress接口提供电源,厂商对主板的电源接口进行了改变,不在是标准的A TX

电源,它采用[ ]针的电源接口。

A、20

B、21

C、23

D、24

129、Intel 875P芯片组还具有[ ]技术。

A、性能加速技术

B、内存校验技术

C、图形加速技术

D、增加带宽技术

第三章CPU

单选题

130、世界上首颗微处理器4004的性能与UNIV AC相当。

A 对

B 错

131、8088处理器是()处理器的改进型号。

A 8086

B 80286

132、PENTIUM是INTEL第一款采用超标量结构的处理器。

A 对

B 错

133、从386到现在的PENTIUM4,INTEL在起处理器设计中使用的指令系统一直是()结构。

A IA32

B IA64

134、()是INTEL第一款属于第六代处理器的产品。对INTEL来说,完全是一个革命性的进步。

A PENTIUM MMX

B PENTIUM PRO

C PENTIUM II

D PENTIUM III

135、移动式COPPERMINE处理器所使用的专用技术是()。

A SPEEDSTEP

B 3D NOW!

136、PENTIUM4处理器最主要的特点就是抛弃了INTEL沿用了多年的P6结构,采用了新的()结构。

A NETBURST

B HUB

137、迅驰技术并不是单纯代表CPU,它包括了笔记本电脑专用处理器PENTIUM-M,INTEL PRO/WIRELESS 2100 NETWORK CONNECTION和855芯片组系列,所以迅驰的实质是一整套无线接入的移动技术平台。

A 对

B 错

138、1982年INTEL推出了()体系结构。

A X86

B ARM

139、INTEL 80486A是INTEL公司CPU产品的专利名称。

A 对

B 错

140、COPPERMINE采用全新的核心设计,内置512KB与CPU主频同步运行的二级缓存,并率先采用0、18微米的工艺。

A 对

B 错

141、寄存器的功能是用于存放指令、指令地址、操作数及运算结果等数据的存储区。

A 对

B 错

142.8088CPU的浮点运算性能较好,是因为了内置处理器的缘故。

A.对B.错

143.超线程技术是利用特殊的硬件指令,把两个逻辑内核模拟成两个物理芯片,

让单个处理器都能使用线程级并行计算,从而兼容多线程操作系统和软件,提高处理器的性能。

A.对B.错

144.3DNow!技术使AMD公司在1998年推出的处理器三维图象处理及多媒体应用的浮点

运算效能。3DNow!技术还是首项转为x86架构开发的。

A.对B.错

145.386DX与386SX的差别在于外部[ ]总线宽度不同

A.数据B、地址

146.如果超标量流水线的步(级)数越多,则其完成一条指令的时间就越短。

A.对B.错

147.最早采用超标量结构的处理器使80486。

A.对B.错

148.增加告诉缓存的容量,可以提高CPU的工作效率。

A.对B.错

149.含有超线程技术的处理器在运行时可以使性能提升30%。

A.对B.错

150.AMD在x 86中进行了[ ]位模式扩展,添加了[ ]个通用寄存器,它们是[ ]位浮点寄存器。

A.64,8,128 B、32,8,64

C.32,16,128 D、64,16,128

151.AMD在x 86中进行了兼容模式扩展,可为现有的16位及32位应用程序提供支持,确保这两大类应用程序可在[ ]位操作系统内执行。

A.64 B、32

152.世界上首颗微处理器4004使由[ ]公司推出的。

A.AMD B、DEC

C.IBM D、Intel

153.第一个8位微处理器的代号是[ ]。

A.8008 B、8086

C.8088 D、8080

154.32位CPU 的第一代产品是Intel 的[ ]。

A.80286 B、80287

C.80386 D、80387

155.现在主流的CPU 的内存寻址范围是4GB,这一设计是从[ ]CPU 开始的。

A.Intel 80386 SX B、Intel 80386 DX

C.Intel 80486 SX D、Intel 80486 DX

156.Pentium是Intel家族的处理器,带有[ ]独立的处理器。

A.1 B、2

C.3 D、4

157.Intel在Pentium处理器的设计中首次运用了[ ]个独立的高级缓存。

A.1 B、2 C、3 D、4

158.在Pentium Pro CPU中Intel首次将[ ]整合到CPU上。

A.二级缓存B、控制器

C.运算器D、协处理器

159.Pentium MMX相比于上一代产品新增加了[ ]条MMX多媒体指令。

A.55 B、56

C.57 D、58

160.Pentium MMX处理器的插座为[ ]。

A.Socket 5 B、Socket 7

C.Socket 8 D、Socket 370

161.Pentium MMX处理器的核心电压[ ]。

A.2、0V B、2、2V

C.2、8V D、3、0V

162.Klamath处理器的插槽规格为[ ]。

A.Socket 7 B、Socket 370

C.Slot A D、Slot 1

163.Mendocino处理器内核集成了[ ]JB的二级缓存。

A.128 B、256

C.512 D、1024

164.现在市场上常见的PentiumIII处理器核心的封装方式是[ ]。

A.PGA 370 B、PPGA 370

C.FCPGA 370 D Socket 370

165.Pentium4使用了[ ]段的超级流水线技术,这使得它比同时期的AMD Athlon处理器更容易提升运行频率。

A.5 B、10

C.15 D、20

166.[ ]是Intel首款整合了二级缓存的CPU,并且此256K的二级缓存与处理期的内核封装在一起,通过比系统总线带宽高得多得内部总线互联,它的工作频率与CPU时钟频率同步。

A.Pentium Pro 、B、80486

C.Pentium MMX D、PentiumII

167.主频为600MHZ,外频为133MHZ ,采用的是0、18微米的工艺的PIII处理期应该如何命名。

A.P III600B B、P III600E

C.P III600EB D、P III600

168.BGA封装的CPU不具有哪种特点。

A.寄生参数减少,信号传输迟小,使用频率大大提高。

B.功耗增加,但散热性能得到改善。

C.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试核老化筛选的问题。

D.I/O引脚虽然增多,但成品率也随之提升。

169.世界上首颗微处理器4004是[ ]位处理器。

A.2 B、4

C.6 D、8

170.第一个真正意义上的微处理器是1974年开发的[ ]。

A.8080 B、8088

C.8086 D、80486

171.8086的数据总线为[ ]位,寄存器宽度为[ ]位。

A.8,8 B、16,16

C.32,32 D、64,64

172.[ ]是第一款基于X86体系结构的CPU。

A.8080 B、8086

C.80186 D、80286

173.1984年,IBM以Intel 80286 为构架,推出了PC A T。

A.对B、错

174.Intel CPU中有“LV”标识字样,它是[ ]的缩写。

A.低能耗B、产地

C.低电压D、CPU技术

175.Socket 478接口的CPU采用[ ]封装形式。

A.μBGA B、mPGA

C.μPGA D、BGA

176.新的Intel处理器采用了三位标称法,同时对应不同类型的处理器,用[ ]几个数字进行区别。

A.3,5,6 B、3,5,7

C.2,5,8 D、2,3,4

177.CPU风扇的3芯设计是在原来两芯线基础上加入了一条蓝线(或者是白线),主要目的是[ ]。

A.侦测风扇转速B、侦测CPU温度

C.侦测机箱温度D、侦测电源稳定性

178.AMD CPU大都采用[ ]来命名。

A.实际频率B、PR

C.主频D、没有意义

多选题:

179.AMD Athlon XP处理器的主要特点有[ ]。

A.先进Quanti Speed架构

B.总容量达384~640K的高性能全速高速缓存

C.具有ECC校验的266~333MHZ先进前端总线

D.专业3DNow!技术

E.可支持双倍数据传输率(DDR)存储器

F.业内广泛用的Socket A架构

180.AMD Opteron处理器主要创新[ ]

A.增加CPU内部缓存B、HyperTransport技术

C.0、18微米D、内部集成的内存控制器

181.影响散热速度的重要因素是[ ]

A.热源物体表面的面积B、空气流动速度

C.工作环境D、热源物体与外界的温差

182.以下哪些芯片组支持Intel P4 CPU。

A.Intel 865P/PE/G B、VIA PX/PM333

C.SIS 648 D。VIA KT/KM333

183.AMD CPU的核心类型包括[ ]。

A.Palomino B、Prescott

C.Clawhammer D、Newcastle

184.Intel CPU的核心类型包括[ ]。

A.Northwood B、Prescott

C.Tualatin D、Newcastle

185.今后英特尔的发展方向将是提高处理器效能,并使得计算机用户能够充分利用[ ]的优势。

A.多任务处理B、安全性

C.可靠性D、克管理性

E.网络方面

不定项选择题

186.80386SX与80386DX的区别有[ ]

A.工艺不同

B.386SX内部寄存器为32位,但外部数据总线宽度仅16位

C.386DX内部寄存器,外部寄存器与内部总线皆为32位

D.最大内存4GB

187.Socket 370 Coppermine处理器相比于前代产品的优势。

A.集成度高,工作压力低,功耗低,散热小,适用于移动计算

B.高性能Pentium III处理器的小型化

C.更高的后端总线传输带宽

D.集成了全速256K二级高速缓存

188.全美达推出的Crusoe处理器与主流的X86处理器在硬件设计上有主要区别。

A.应用不同

B.硬件引擎核心和软件核心的合成结构

C.采用了高性能,低功耗的VL1W

D.采用硬件加密技术

189.什么是协处理器及功能

A.也叫数学协处理器

B.是指在一个时钟周期内CPU可以执行一条以上的指令

C.只有奔腾级以上CPU才具有

D.功能就是负责浮点运算

190.迅驰技术包括[ ] 。

A.Pentium-M处理器(代号Banias)B.855芯片组系列

C.Intel PRO/Wireless 2100无线网络连接D.Wi-Fi认证

191.Intel P4 CPU工作电压是[ ]V。

A.5 B、3、3

C.1、7 D.1、5

192.超标量流水线技术是[ ]公司首先使用。

A.Intel B.AMD

C.全美达D.VIA E、ARM

193.CPU的内部结构可以有[ ],[ ]和[ ]。

A.控制单位B.逻辑运算单元

C.存储单元D.信号放大单元

194.VIA设计的HUB芯片连接技术称为[ ]。

A.HyperTransport B.IHA

C.MuTLOL D.V-Link

第四长内部存储器

单选题:

195.内部存储器的作用是在慢速的外部存储设备和高速的处理器之间承担中间角色。

A.对B、错

196.DRAM的存储密度较高,成本低,不需要额外增加更新电路,速度较快。

A.对B、错

197.内存类型是DDR400,内存工作频率是[ ]GB/s

A.1、6 B.2、1

C.2、7 D.3、2

198.DDR内存缺口为[ ]个

A. 1 B.2

C. 3 D.4

199.Cache中文名称是[ ]。

A.存储体B.缓存

C.高速缓存D.内存

200.SRAM中文名称是[ ]。

A.动态随机存储器B.动态

C.静态D.静态随机存储器

201.DRAM中文名称是[ ]。

A存储器.B.静态存储体

C.动态随机存储器D.静态随机存储器

202.DDR内存的工作电压是[ ]。

A. 1、5 B.2、5

C.3、3 D.5

203.内存条线路板上使用的电阻元件是[ ]。

A.贴片B.电解

C.彩环D.插脚

204.PROM中的内容是可以电擦除的。

A.对B、错

205.总延迟时间是评价内存性能高低的重要数值。某PC100的内存的存取时间为7ns,设定CAS Latency为2 ,试计算它的延迟时间是[ ]ns、

A 70 B.14

C. 27 D.7

206、ROM主要特性为在常规操作环境下能读出或写入数据,储存的数据不会因电源中断而消失。

A.对B、错

207.一个标明为70ns的内存芯片要用70ns才能读或者写该存储单元一个字节的数据。

A.对B、错

208.从技术上分析,DDRRAM最重要的改变是在界面数据传输上,它在时钟信号上升缘何下降缘各传输一次数据。

A.对B、错

209.SPD是一个[ ]脚的小芯片,它实际上是一个FLASH ROM可擦可写存储器。

A 8脚B.16脚

210.内存的存取时间和时钟频率越[ ],则该内存的性能就越良好。

A.小B、大

211.RAMBUS只能储存8位字节且不具备ECC校验功能。

A.对B、错

212.CPU可以直接从内存芯片中获取存储单元的行地址和列地址。

A.对B、错

213.如果程序所在的数据存取装置运行速度[ ],那么处理器执行程序的速度就会很慢。

A.慢B、快

214.由于对DRAM的访问模式进行了一些修改,EDD DRAM [ ]了内存有效访问时间。

A.缩短B、延长

215.PC100内存最适用于系统总线为100MHZ的计算机,而PC133 则最适用于系统总线为133MHZ的计算机。

A.对B、错

216.一个内存单元的CAS 潜伏就是时间上的延迟,也就是指在一个工作诅咒气馁,从登记一个读命令到第一簇数据从RAM中突发输出之间的时间间隔。

A.对B、错

217.内存单元的CAS越大,则内存越快。

A.对B、错

218.根据存储器在计算机中处于不同的位置,可分为[ ]。

A.外部存储器和内部存储器

B.主存储器和缓存

C.固定存储器和移动存储器

D.主存储器和辅助存储器

219.PCji的内部存储器均为[ ]。

A.硅存储器B.半导体存储器

C.可写存储器D.随机存储器

220.在计算机的发展过程中能够,大部分时期皆由[ ]的制造技术与单位成本所主宰。A. CPU B.主板

C.内存D.硬盘

221.DDRRAM内存技术使用的是[ ]位内存总线。

A. 16 B.32

C. 64 D.128

222.我们通常讲的ROM是指[ ]。

A.只读寄存器B.随机存储器

C.寄存器D.控制器

223.DDR SDRAM最重要的改变是在界面数据传输上,它在时钟信号上升缘于下降缘各传输一次数据,而SDRAM仅在上升缘传输数据,这使得DDR的数据传输速率为传统SDRAM 的[ ]倍。

A.2 B.3

C.4 D.8

224.从技术上分析,DDRRAM最重要的改变是在界面数据传输上,它在时钟信号上升缘与下降缘传输[ ]次数据。

A.1 B.2

C.3 D.4

225.解决CPU与主内存之间的速度匹配的主要方法是在CPU与DRAM间加上二级高速缓存(L2 Cache)。

A.对B、错

226.市场上常见PC133字样的SDRAM 产品,此处所示的133就是指[ ]。

A.系统时钟频率B.系统总线频率

C.系统位宽D.系统带宽

227.RDRAM技术是一种并行内存技术。

A.对B、错

228.[ ] 中存储的信息中包括内存的标准工作状态,速度,响应时间等。

A.ECC校验芯片B.SPD

C.FLASH ROM D.内存颗粒

229.有几种随机存储器。

A.一种B.两种

230.内存条采用[ ] 电容。

A.贴片式B.电解

231.存储系统是冯诺伊曼计算机的重要组成部分。

A.对B、错

232.在主机内部,直接与CPU交换信息的部件是[ ]。

A.内存B.硬盘C.缓存

233.RAM可以分为DRAM和[ ]。

A.SRAM B.DDRRAM

234.置于CPU与主内存条之间的高速缓存(Cache )是使用速度较快的[ ]。

A.DRAM B.SRAM

235.具备ECC校验功能的内存条,每一面有[ ]片内存颗粒。

A.4 B.6

C. 8 D.9

236.RDRAM(RAMBUS)内存技术使用的是[ ]位内存总线。

A.16 B.32

C.64 D.128

237.ECC中文准确解释是[ ]。

A.错误检查B.错误纠正

C.错误检查和纠正D.综合性能

238.内存金手指的两种制造方法是[ ]。

A.电镀和化学镀B.焊镀和化学镀

C.电镀和物理镀D.焊镀和物理镀

239.DDR SDRAM每个时钟周期内只能通过总线传输[ ]次数据,而DDRII SDRAM 则可以传送[ ]次数据。

A. 2,6 B.4,6

C.2,4 D.4,8

240.内存频率细分为[ ],[ ]和[ ] 三种频率。

A.数据,存取周期,DRAM核心

B.数据,时钟,SRAM核心

C.数据,时钟,DRAM核心

D.地址,时钟,DRAM核心

241.DDR内存数据频率等于时钟频率的[ ] 倍,核心频率是时钟频率的[ ]倍。A.2,2 B、2,0.

C.2,4 D.2,1、5

242.DDRII数据频率是核心频率的[ ]倍。

A.0 B.1、5

C.2 D.4

243.DDRII内存采用[ ] 封装形式,可以提供更好的电气性能与散热性。

A.FBGA B.TSOP

C. BGA D.μBGA

244.新标准DDRII内存只需要[ ] V电压就可以正常工作了。

A.1、5 B.1、7

C. 1、8 D.2、5

245.DDRII内存拥有[ ]个引脚。

A.169 B.240

C. 184 D.200

246.DDRII内存的CL(CAS Latency )数值只能达到[ ]。

A. 4-4-8-8 B.4-8-4-8

C.4-4-4-8 D.4-8-8-8

多选题

247、内部存储器在计算机系统中的作用[ ]

A、暂时存放正在执行的程序、原始数据、中间结果和运算结果

B 、作为CPU运行程序的区域

C 、配合CPU与外设打交道

D、存放计算机BOIS数据

248、内存进行读操作经历下面哪些过错过程[ ]

A、选中地址 B 、DRAM需要恒定电流以保存信息

C、传送

D、内存芯片输出数据到外存

不定项选择

249、目前大多数的SDRAM芯片的存取时间[ ]ns

A、5

B、6

C、7

D、8

E、9

F、10

250、DDRRAM支持信号标准[ ]

A 、IEEE B、TTL

C、GTL

D、SSTL2

251、内存的指标包括[ ]

A、存取时间

B、CAS延迟时间

C、奇偶校验

D、ECC

252、现在PC机上常见的ROM有[ ]

A、Flansh ROM

B、Mask ROM

C、PROM

D、DDR

253、下那种类型的ROM可以直接利用计算机软件进行擦除和写入[ ]

A 、Mask ROM

B 、EEPROM

C 、PROM D、RAM

254、RDRAM又叫做[ ]适合[ ]CPU

A、RAMBUS,INTEL

B、DDR,SUM

C、RAMBUS,MOTROLA

D、SD,MOTROLA

255、在DRAM 中,由于存储地址空间是按[ ]排列的,所以当访问某一页面时,切换到另

一页面时会占用CPU额外的时钟周期。

A、行

B、列

C、面

D、页

256、以下哪些公司提供主板BIOS数据[ ]

A、AMI

B、VIA

C、SIS

D、Phonex

E、Award

257、存取时间(tAc)代表了读取数据所延迟的时间

A、对

B、错

258、在PC机中,通常内存主要有

A、Flansh ROM

B、SDRROM

C、DDPROM

D、RDRAM

259、以下属于ROM系列的有

A、MASKROM

B、EPROM

C 、EEROM D、FLASHROM

260、DDRRAM中文名称为

A、四倍速率SDRAM

B、三倍速率SDRAM

C、双倍速率RAM

D、双倍速率SDRAM

261、以下属于非易失性存储体的时

A、SDRAM

B、DDRRAM

C 、flash memory

D 、EDORAM

第五章外部存取器

单选题

262、CO-RW盘片与CD-R盘片相比有一个致命的弱点,那就是

A、反射率不高

B、价格昂贵

C、易损坏

D、刻录成功率低

263、下列哪一项不是CD-ROM光驱的主要读盘方式

A、CLV(恒定线速度)

B 、CA V(恒定角速度)

C、PCA V(区域恒定角速度)

D、PCLV(区域恒定向速度)

264、现在硬盘主轴中普遍使用液态轴承马达技术,是为了解决

A、磨损问题

B、速度问题

265、硬盘盘片上记信息的圆形轨迹称为

A、磁道

B、磁极

266、现有一块无标记的硬盘,通过测试软件的知其主轴的转速为15000rpm, 由此可以判断这是一块[ ]接口硬盘

A 、SCSI B、PCI

软件所必要的各种引导和识别信息,这一过程叫做[ ]

A、磁盘格式化

B、磁盘分区

267、一张新的空白磁盘在使用以前必须为它划分磁道和扇区,并建立为使用软盘所必要的引导和识别信息,这一过程叫做[ ]

A、磁盘格式化

B、磁盘分区

268、格式化容量的计算方法是格式化容量(字节数)=每扇区字节数(512B)×每到扇区数×每面磁道数×面数

A对B错

269、CD-RW的技术指标一般都标示在面板上。如32×32×40,代表以40速写CD-R,32 速重写CD-RW,32速写CD-ROM。

A对B错

270、CD-RW驱动器与CD-R 驱动器的不同特点是,它是通过[ ]转换来记录材料

A对B错

271、由于flash memory 具有掉电后保持数据不丢失的特点。因此成为移动存储设备的理想选择

A对B错

272、USB移动硬盘的基本结构是一块笔记本硬盘配以IDE/USB桥接芯片和供电组件构成A对B错

273、串行的方式传送资料减少了接口针脚的数目,只需四个针就可以完成所有的工作,其中第一针代表的[ ],第二针代表的[ ] ,第三针代表的[ ] 第四针代表的[ ] 。

A发送数据/接收数据/供电/地线

B接收数据/发送数据/地线/供电

C发送数据/接收数据/地线/供电

D接收数据/发送数据/供电/地线

274、一个硬盘系统由硬盘驱动器、硬盘适配器及连接电缆三部分组成。

A对B错

275、硬盘数据记录密度同数据传输率是成[ ]的。

A正比B反比

276、CD-RW驱动器也有速度之分,它是由CD-RW的刻写速度、擦写速度和读盘速度三部分组成,其中[ ] 速度是最重要的技术指标。

A刻写B擦写C读写

277、市场主流IDE台式机硬盘上的转速[ ]。

A4200转B5400转

C7200转D10000转

278、硬盘的寻道是靠移动[ ] 寻道。

A电磁线圈B盘片

C磁头驱动小车D磁头

279、标准的CD光盘容量为[ ]。

A、600MB

B、640MB

C、680MB

D、700MB

280、计算机光驱存储设备的工作电压为[ ]V

A、1、5

B、3

C、3、3

D、5

281硬盘的[ ]是解决硬盘内部的数据传输率的决定因素之一是。

A、主轴的转速

B、读写的速度

282、单碟的容量的一个重要意义在于提升硬盘数据的传输速率。

A、对

B、错

283、磁盘冗余阵列的英文缩写是[ ]

A、RAID B 、SCSI

284、Digital versatile disc (数字通用光盘)称为DVD

A、对

B、错

285、CLV方式的特点读取光盘内圈时[ ]转速

A、加快

B、延缓

286、CLV方式的特点是无论激光头读取光盘外圈还是内圈,主马达都可以以相同的速度选转。

A、对

B、错

287、下列哪一项技术已经很少用于现在的高倍速速光驱[ ]

A、CLV (恒定线速度)

B、BCA V(恒定角速度)

C、PCA V(区域恒定角速度)

D、PCLV(区域恒定线速度)

288、单项串行模式让硬盘的接口线路变得非常简单,因此需要[ ]组线缆就能完成所有的工作。

A、1

B、2

C、3

D、4

289、如果在主板上的一个IDE插口上同时接上硬盘和光驱,硬盘应该设置为[ ],光驱应该设置为[ ],这样性能最佳。

A、Master Slave

B、MasterMaster

C、Slave Master

D、Slave Slave

290、DVD光驱的最大容量是[ ]。

A、4、7G

B、9、4G

C、14G

D、17G

291、ATA为并行传输标准,只要其中1bit信号出错,整字节都必须重新传输、

A、对

B、错

292、并行数据传输技术可以在一个时钟周期内传输多少个字节的数据,串行技术比并行技术完成这一任务()

A、慢

B、快

293、由于并行总线信号间干扰问题严重,使得并行模式的A TA没有任何发展前途,进入串行ATA时代是大势所趋。

A,对B,错

294、并行ATA采用的是点对点(Peer-to-Peer)传输协议,每个硬盘都独占一个通道与主机通信,所有硬盘的地位都是对等的。

A、对

B、错

295、由于格式化程序的发展进步,现在常见的磁盘格式化容量已经可以等于其非格式化容量。

A,对B,错

296当写保护不透光时,软磁盘是否处于写保护状态。

A、是

B、不是

297、外置式CD-ROM驱动器比内置式贵,因为其使用寿命较长切性能很好。

A、对

B、错

298、CD-RW刻录出来的盘片能否在普通的CD-ROM上读出。

A、能

B、不能

299、Serial ATA可同时对指令及数据封包进行CRC(循环冗余校验),能够100%检测出错

误。

A、能

B、不能

300、硬盘初始化完成后,主轴电机将启动并以高速旋转,装载磁头的悬臂机构移动,将浮动磁头置于盘片表面的00道,处于等待指令的启动状态。

A、对

B、错

301、下面那种材料不能做硬盘盘片。

A、塑料

B、金属

C、玻璃圆片

302、无驱型U盘是指可以在Windows操作系统和Mas OS操作系统上直接驱动使用。A、对B、错

303、并行ATA能对()进行校验。

A、数据

B、指令

304、硬盘突然断电时,词头驻留在()位置。

A、盘面中心

B、当时位置

305、平均寻道时间指找到数据的平均时间。

A、对

B、错

306、硬盘的平均潜伏时间就是盘片转半圈的时间。

A、对

B、错

307、内部传输率指从硬盘缓冲区读取数据的速率。

A,对B,错

308、外部数据传输率指从磁头至硬盘缓存间的最大数据传输率。

A、对

B、错

309、下面哪种设备不能通过SSCI接口连接到计算机。

A、硬盘

B、U盘

C,光驱D,扫描仪

310、Ultra160 SCSI 其最高数据传输率为()

A,160MB/S B,166MB/S

311、格式化的软盘容量一定高于格式化前的容量。

A,对B,错

312、并口的CD-RW资源占用率高、读写速度慢,稳定性较差。

A,对B,错

313、下列硬盘盘片的哪些在现在的PC机设备中不常见到()。

A,1、8英寸B,2、5英寸

C,3、5英寸D,5、25英寸

314、下列哪种IDE标准不使用40针的数据排线()

A,UltraA TA B,UltraDMA

C,UltraDMA/33 D,UltraDMA/66

315、现在的串行A TA。0标准只需要()根数据针脚就可以完成数据的传输。

A,2 B,4

C,7 D,20

316、下列哪项技术不是基于串行数据传输原理的()

A,USB 2、0 B,ECP

C,IEEE1394 D,HyperTransport

317、除铝制盘片外,还曾经使用()作为硬盘盘片的材料。

A,硅B,镁合金

智慧家庭工程师认证笔试题库

智慧家庭工程师认证笔试题库 一、填空题(125题) A.宽带接入技术(54题) 1.PON系统由局侧的光线路终端(OLT)、用户侧的光网络单元(ONU)和光分配网 络(ODN)组成。在下行向(OLT到ONU)OLT发送的信号通过ODN到达各个ONU。 2.无源光网络光纤接入带宽大,满足用户现在及未来带宽灵活需求。目前主流GPON产 品上行带宽为1.25G,下行带宽2.5G。 【备注:答1.244G和2.488G也正确】 3.GPON的OLT下行业务采用广播式,OLT将业务封装入GEM帧中,然后若干个GEM 帧组成一个GTC帧下行传送。 4.EPON上行波长为1310nm,下行波长为1490nm。 5.GPON的最论传输距离是60km。 6.IPv4地址是32位,IPv6地址是128位。 7.通常所说的QoS,是对分组投递过程中对延迟、延迟抖动、丢包率等核心需求 提供支持的服务能力的评估。 8.数据传播的三种式为单播、广播、组播。 9.IGMP目前包含三个版本,分别是IGMPv1、IGMPv2和IGMPv3。 10.SIP协议应用中,呼叫控制协议报文传递常使用的端口号为5060;H.248协议应用中, 呼叫控制报文传递常使用的端口号是2944。 11.ODN采用两级分光,两级分光比分别是1:4和1:16时,整个ODN的分光比是1:

64。 12.ONU的VLAN模式有标记(tag)、透传(transparent)、转换(translation)三种。 13.流分类规则可以使用IP报文头的ToS字段的优先级位或区分服务编码点DSCP, 识别出有不同优先级特征的流。 14.Ping命令是测试网络联接状况以及信息包发送和接收状况非常有用的工具,是网络 测试最常用的命令。 15.光纤到户组网应用时,常用光纤的接头为FC/SC。 16.光分路器组件外型分为托盘式、机框式、盒式、微型四种。 17.ONU的PON灯常亮,表示注册成功;ONU的Ethernet灯常亮,表示处于连接状 态,但无流量。 18.当ONU掉电时通过发送Dying Gasp事件将自身掉电事件通知给OLT。 19.将IPv4过渡到IPv6的技术有双协议栈技术、隧道技术、网络地址转换/协议转换技 术。 20.PPP中可以选择的两种认证式是:PAP和CHAP。 21.10.254.255.19/255.255.255.248的广播地址是10.254.255.23 。 22.对IPv4地址来说, D类地址是组播地址。 23.ARP协议用于发现设备的硬件地址。 24.IP报文中一部分字段专门用来描述报文的生命期,即TTL值,它的最大值是255。 25.PAP是2 次握手的验证协议,CHAP是3次握手的验证协议。 26.PPP协商过程中AUTHENTICATE阶段是在ESTABLISH阶段之后。 27.光纤损耗的三个种类:吸收损耗,散射色散以及弯曲损耗。 28.光纤按光的传输模式可分为:单模光纤和多模光纤

2计算机硬件维护工程师模拟考试试题

三、判断题 1.连接机箱内的信号线时,一般红色(深颜色)线表示正,白色(浅颜色)表示为负。 A.正确 B.错误 答案:A 2.BIOS(Basic Input / Output System)是指基本输入/输出系统。 A.正确 B.错误 答案:A 3.在BIOS中设置密码时,输入的密码不区分大小写。 A.正确 B.错误 答案:B 4.主DOS分区只有一个,它就是C驱动器,而逻辑DOS分区则可以是一个驱动器,也可以是多个驱动器,例如它可以划分为D、E等多个驱动器。 A.正确 B.错误 答案:A 5.Partition Magic可以在保留硬盘数据的前提下对硬盘进行重新分区,并且可以对硬盘创建分区,合并分区,改变分区大小,转换分区格式等。 A.正确 B.错误 答案:A 6.主板上的CPU插槽都是统一的,无论是Intel公司的CPU,还是AMD 公司的CPU,都可以在一个主板上使用。

A.正确 B.错误 答案:B 7.与NTFS的分区相比,FAT32分区格式的安全性更高。 A.正确 B.错误 答案:B 8.安装两个或两个以上杀毒软件,可以提高电脑的防病毒能力。 A.正确 B.错误 答案:B 9.由于液晶屏在制造时是从一大块液晶片上切割下来的,所以要完全没有坏点也是几乎不可能的,发现有1、2个坏点也是正常的,符合要求的。 A.正确 B.错误 答案:A 10.AC97并不是一种生卡的品牌,而是一种标准,是由Intel、Creative Labs、NS、Analog Device与Yamaha共同提出的Audio Codec97(意为“音效多媒体数字信号编/解码器”),目前几乎所有的生卡都支持AC97标准。 A.正确 B.错误 答案:A 11.华硕是台湾的硬件厂商。 A.正确 B.错误 答案:A 12.计算机病毒发作时硬盘数据一定会丢失。

硬件工程师面试题集(含答案-很全)

硬件工程师面试题集 (DSP,嵌入式系统,电子线路,通讯,微电子,半导体) 1、下面是一些基本的数字电路知识问题,请简要回答之。 (1) 什么是Setup和Hold 时间? 答:Setup/Hold Time 用于测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间(Setup Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以前,数据能够保持稳定不变的时间。输入数据信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T 时间到达芯片,这个T就是建立时间通常所说的SetupTime。如不满足Setup Time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器,只有在下一个时钟上升沿到来时,数据才能被打入触发器。保持时间(Hold Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以后,数据保持稳定不变的时间。如果Hold Time 不够,数据同样不能被打入触发器。 (2) 什么是竞争与冒险现象?怎样判断?如何消除? 答:在组合逻辑电路中,由于门电路的输入信号经过的通路不尽相同,所产生的延时也就会不同,从而导致到达该门的时间不一致,我们把这种现象叫做竞争。由于竞争而在电路输出端可能产生尖峰脉冲或毛刺的现象叫冒险。如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒险现象。解决方法:一是添加布尔式的消去项,二是在芯片外部加电容。 (3) 请画出用D 触发器实现2 倍分频的逻辑电路 答:把D 触发器的输出端加非门接到D 端即可,如下图所示: (4) 什么是"线与"逻辑,要实现它,在硬件特性上有什么具体要求? 答:线与逻辑是两个或多个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上,要用OC 门来实现(漏极或者集电极开路),为了防止因灌电流过大而烧坏OC 门,应在OC 门输出端接一上拉电阻(线或则是下拉电阻)。 (5) 什么是同步逻辑和异步逻辑?同步电路与异步电路有何区别? 答:同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系.电路设计可分类为同步电路设计和异步电路设计。同步电路利用时钟脉冲使其子系统同步运作,而异步电路不使用时钟脉冲做同步,其子系统是使用特殊的“开始”和“完成”信号使之同步。异步电路具有下列优点:无时钟歪斜问题、低电源消耗、平均效能而非最差效能、模块性、可组合和可复用性。 (7) 你知道那些常用逻辑电平?TTL 与COMS 电平可以直接互连吗? 答:常用的电平标准,低速的有RS232、RS485、RS422、TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、ECL、LVPECL 等,高速的有LVDS、GTL、PGTL、CML、HSTL、SSTL 等。 一般说来,CMOS 电平比TTL 电平有着更高的噪声容限。如果不考虑速度和性能,一般TTL 与CMOS 器件可以互换。但是需要注意有时候负载效应可能引起电路工作不正常,因为有些TTL 电路需要下一级的输入阻抗作为负载才能正常工作。 (6) 请画出微机接口电路中,典型的输入设备与微机接口逻辑示意图(数据接口、控制接口、锁存器/缓冲器)

智慧家庭服务工程师初级试题word

智慧家庭初级培训试题 一、单项选择题: 1、正常的WIFI上网要求信号强度不低于( D ) A、-30dBm B、-40dBm C、-50dBm D、-60dBm 2、目前市场上POE反向供电主要采用五类线的( D )线对来传输。 A、1234 B、1278 C、1245 D、4578 3、(A)是光纤到户(FTTH)在用户方的一个多功能集成终端箱体 A.家庭信息箱 B.光缆分纤箱 C.光缆交接箱 D.光缆分路箱 4、(D)是目前宽带最宽的传输介质 A.铜轴电缆 B.双绞线 C.电话线 D.光纤 5、FTTH的接入方式是指(A) A.光纤到家庭 B.光纤到公司 C.光纤到楼宇 D.光纤到交接箱 6、家中五类线综合布线完善,但多媒体箱内无电源,我可以通过( C )技术帮助用户解决问题。 A. EOC B. WOC C. POE D. AP面板 7、可以将以太网信号通过同轴电缆进行传输的技术是( A ) A. EOC B. WOC C. POE D. AP面板

8、天翼网关采用路由模式,可以支持( D )个终端同时上网 A、3 B、4 C、8 D、不限制 9、4K高清业务的带宽是(C) A、10M B、20M C、30M D、50M 10、智慧家庭工程师所需具备的技能有( D ) A、服务 B、装维 C、销售 D、以上都是 11、通常我们所说的双频路由器是指___C____。 A、2.4MHz与5GHz B、2.4GHz与5MHz C、2.4GHz与5GHz D、2.4MHz与5MHz 12、大容量与高速化是现代通信网的要求,实现大容量与高速化的主要手段主要包括( A ) A、时分复用和波分复用 B、无源光网络(PON) C、采用固定弯曲半径 D、光传送网(0TN) 13、中国电信推出的一项可实现电视与电视、电视与手机、手机与手机之间的高清视频通话,实现“面对面”的沟通,让视频聊天更为简单的业务是( C ) A. 天翼看家 B. 天翼看店 C. 天翼想家 D. 天翼高清 14、IEEE802.11b无线标准的最大通道速率是( B ) A.10M B.11M C.54M D.128M

硬件测试工程师(中级)试题

硬件测试工程师(中级)试题

硬件测试试题 二选择题(一题2分) 1、采用RS232串行通信至少需要三根线,其中不包括(A) A、电源线 B、地线 C、发送数据线 D、接收数据线 2、RS232串口通信中,表示逻辑1的电平是(D )。 A、0v B、3.3v C、+5v~+15v D、-5v~-15v 3、RS232串口通信中,表示逻辑0的电平是( C ) A、0v B、3.3v C、+5v~+15v D、-5v~-15v 4. 以下几种可以作为硬件测试标准的输入(ABC ) A.用户需求 B.国标 C.产品规格 D.硬件测试工程师的经验 5.下列属于产品可靠性指标的有(ABD )

A.失效率 B.平均寿命 C.直通率 D.维修度 6. 常见的信号完整性问题有(ABCD) A.过冲 B.反射 C.震荡 D.环绕 7.致命性的故障发生在系统上电检测时,一般会导致( B ) A.重新启动 B.系统死机 C.软件故障 D.出错信息 8.根据产品故障产生源可以分为(D) A.电源故障 B.元件故障 C.软件故障

D.以上都是 9.以下属于EMC测试指标的有(AB) A.群脉冲抗扰度 B.浪涌抗扰度 C.总谐波失真 D.传导杂散 10.产品验收测试的合格通过标准是(ABCD) A.产品需求分析说明书中定义的所有功能全部实现,性能指标全部达到要求。 B.所有测试项没有残余一级、二级、三级BUG。 C.立项审批表、需求分析文档、设计文档一致。 D.验收测试工件齐全 11.常用视频接口主要包括以下几种(ABCD) A. VGA接口 B DVI接口 C HDMI接口 D SDI接口 12.下面哪种接口传输模拟视频信号(A) A. VGA接口 B DVI接口 C HDMI接口 D SDI接口

硬件工程师笔试题硬件工程师笔试题

硬件工程师面试试题 模拟电路 1、基尔霍夫定理的内容是什么?(仕兰微电子) 2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。(未知) 3、最基本的如三极管曲线特性。(未知) 4、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。(仕兰微电子) 5、负反馈种类(电压并联反馈,电流串联反馈,电压串联反馈和电流并联反馈);负反馈的优点(降低放大器的增益灵敏度,改变输入电阻和输出电阻,改善放大器的线性和非线性失真,有效地扩展放大器的通频带,自动调节作用)(未知) 6、放大电路的频率补偿的目的是什么,有哪些方法?(仕兰微电子) 7、频率响应,如:怎么才算是稳定的,如何改变频响曲线的几个方法。(未知) 8、给出一个查分运放,如何相位补偿,并画补偿后的波特图。(凹凸) 9、基本放大电路种类(电压放大器,电流放大器,互导放大器和互阻放大器),优缺点,特别是广泛采用差分结构的原因。(未知) 10、给出一差分电路,告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。(未知) 11、画差放的两个输入管。(凹凸) 12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。并画出一个晶体管级的运放电路。(仕兰微电子) 13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。(未知) 14、给出一个简单电路,让你分析输出电压的特性(就是个积分电路),并求输出端某点的 rise/fall时间。(Infineon笔试试题) 15、电阻R和电容C串联,输入电压为R和C之间的电压,输出电压分别为C 上电压和R上电压,要求制这两种电路输入电压的频谱,判断这两种电路何为高通滤波器,何为低通滤波器。当RC<

智慧家庭工程师技能竞赛笔试参考题库

2017年智慧家庭工程师技能竞赛笔试参考题库 一、填空题(125题) A.宽带接入技术(54题) 1.PON系统由局侧的光线路终端(OLT)、用户侧的光网络单元(ONU)和光分配网络(ODN) 组成。在下行方向(OLT到ONU)OLT发送的信号通过ODN到达各个ONU。 2.无源光网络光纤接入带宽大,满足用户现在及未来带宽灵活需求。目前主流GPON产品 上行带宽为,下行带宽。 【备注:答和也正确】 3.GPON的OLT下行业务采用广播方式,OLT将业务封装入 GEM帧中,然后若干个 GEM 帧组成一个 GTC帧下行传送。 4.EPON上行波长为 1310nm ,下行波长为 1490nm 。 5.GPON的最大理论传输距离是60km。 6.IPv4地址是32位, IPv6地址是128位。 7.通常所说的QoS,是对分组投递过程中对延迟、延迟抖动、丢包率等核心需求提 供支持的服务能力的评估。 8.数据传播的三种方式为单播、广播、组播。 9.IGMP目前包含三个版本,分别是 IGMPv1、 IGMPv2和 IGMPv3。 10.SIP协议应用中,呼叫控制协议报文传递常使用的端口号为5060;协议应用中,呼叫控 制报文传递常使用的端口号是 2944。 11.ODN采用两级分光,两级分光比分别是1:4和1:16时,整个ODN的分光比是 1:64。 12.ONU的VLAN模式有标记(tag)、透传(transparent)、转换(translation)三种。 13.流分类规则可以使用IP报文头的 ToS 字段的优先级位或区分服务编码点 DSCP ,识 别出有不同优先级特征的流。 14. Ping命令是测试网络联接状况以及信息包发送和接收状况非常有用的工具,是网络 测试最常用的命令。 15.光纤到户组网应用时,常用光纤的接头为 FC/SC。 16.光分路器组件外型分为托盘式、机框式、盒式、微型四种。

硬件工程师考试试题 答案

硬件工程师考试试题答案 模拟电路 1.基尔霍夫定理的内容是什么? a.基尔霍夫电流定律:在电路的任一节点,流入、流出该节点电流的代数和为零.基尔霍 夫电压定律:在电路中的任一闭合电路,电压的代数和为0. b.公式:I1+ I2+I3+In=I OUT 2.设计一个20倍运放,说明高频运放及低频运放区别,在选用运放时注意哪几个参数? a. b. 低频运算放大器工作频率,相对频带宽度却很宽,自20 Hz至20KHz,高低频之比1000 。高频运算放大器工作频率高,几百KHz万MHz,相对于其中心频率却较窄。如果高频运算放大器用于低频电路,就会产生很大的高频噪声,所以用时注意。 c.差模放大倍数大、差模输入电阻大、共模抑制比CMMR 高;输入失调电压及其温漂、输入失调电流及其温漂小,以及噪声小。 3.画出如下B点的波开: B

4. 什么叫差模信号?什么叫共模信号?在设计电路中如何处理差模干扰及共模干扰?设计逻辑门电路及运放大器时,悬空引脚如何处理? a. 小相等、极性相反的一对信号称为差模信号。差动放大电路输入差模信号(u il =-u i2) 时,称为差模输入。两个大小相等、极性相同的一对信号称为共模信号。差动放大电路输入共模信号(u il =u i2)时,称为共模输入。在差动放大器中,有用信号以差模形式输 入,干扰信号用共模形式输入,那么干扰信号将被抑制的很小。 b. 差模干扰设计正负2条信号线紧靠,2条信号线平行,包地走线;共模干扰设计增加屏 蔽,布线远高电压大电流走线,采用稳定的电源和高品质开关电源(低噪声电源)。 c. 逻辑门电路时,悬空引脚应接高电平;运放大器悬空引脚正极端接运放输出,负端接低电平。 数字电路 5. 用逻辑门画出D 触发器,实现2倍分频的逻辑电路?( verilog HDL 实现) a. b. module divide2( clk , clk_o, reset); input clk , reset;

硬件技术工程师考试大纲(1)-计算机等级考试试题

硬件技术工程师考试大纲(1)-计算机等级考试试题 一、考试说明 通过本级考试的合格人员能根据用户的需求制定出合理的计算机配置方案;能够熟练的组装调试计算机,对操作系统有一定的了解,对计算机网络设备和外围设备有一定的了解。能够制定各种计算机的升级方案,并具备计算机超频等专业技能。 二、考试内容 1.试题说明 硬件工程师认证培训考试通过网上进行,分为基础知识题和实习题两部分; 基础知识题主要测试学生的基础知识掌握程度; 实习题主要考核学生的实际操作能力和技能水平 2.考试题型、范围和比例 硬件技术工程师考试题型为: 单选题55题每题1分共55分 多选题10题每题2分共20分 简答题5题每题5分共25分 硬件技术工程师上机考试总时间为90分钟。 硬件技术工程师对应的考试内容主要包括10个方面(但不会仅限于以下内容),各部分内容比例如下表所示 考试范围考试比例 计算机的组成3% 主板20% 中央处理器CPU10% 内部存储器10% 外部存储器15% 微型计算机的显示子系统、音频子系统10% 网络设备、电源系统5% 常用输入、输出设备10% 常见的其它类型计算机3% 数码产品4% PC机的组装技巧10% 3.试题内容 1、熟练掌握PC机主机内部各种配件的常见类型、基本结构、工作原理、技术参数,并能及时跟踪产品发展的最新动态。 2、熟悉PC机常见外设的类型、基本结构、工作原理、技术参数。 3、熟悉便携式计算机和数码产品的类型、工作原理、技术参数。 4、熟悉PC网络的设备类型、拓扑结构、网络协议、OSI参考模型及互联网的接入技术。 5、能够根据用户的要求制定出性价比高的计算机的配件选购方案和升级方案,能够熟练进行计算机的组装、调试和系统的安装和设置。 硬件维护工程师考试大纲

华为校招·硬件技术工程师机考试题及答案

精品文档 1.(判断题)DRAM上电时存储单元的内容是全0,而Flash上电时存储单元的内容是全1。(4分) A.正确 B.错误 FLASH可保存 2.(判断题)眼图可以用来分析高速信号的码间干扰、抖动、噪声和衰减。(4分) A.正确 B.错误 3.(判断题)以太网交换机将冲突域限制在每个端口,提高了网络性能。(4分) A.正确 B.错误 4.(判断题)放大电路的输出信号产生非线性失真是由于电路中晶体管的非线性引起的。(4分) A.正确 B.错误 5.(判断题)1的8位二进制补码是0000_0001,-1的8位二进制补码是1111_1111。(4分) A.正确 B.错误 6.(判断题)洗衣机,电冰箱等家用电器都使用三孔插座,是因为如果不接地,家用电器是不能工作的。(4分) A.正确 B.错误 7.(判断题)十进制数据0x5a与0xa5的同或运算结果为:0x00。(4分) A.正确 B.错误 8.(判断题)硅二极管的正向导通压降比锗二极管的大(4分) A.正确 B.错误 9.(单选题)一空气平行板电容器,两级间距为d,充电后板间电压为u。然后将电源断开,在平板间平行插入一厚度为d/3的金属板。此时电容器原板间电压变为(4分) A.U/3 B.2U/3 C.3U/4 D.不变但电容的大小不是由 Q(带电量)或U(电压)决定的,即: C=εS/4πkd。其中,ε是一个常数, S为电容极板的正对面积, d为电容极板的距离, k则是静电力常量。而常见的平行板电容器 电容为C=εS/d.(ε为极板间介质的介电常数, S 为极板面积, d为极板间的距离。) 3电容器的电势能计算公式: E=CU^2/2=QU/2 10.(单选题)8086CPU内部包括哪些单元(4分) A.ALU,EU B.ALU,BIU C.EU,BIU D.ALU,EU,BIU 80x86从功能上分执行单元EU(Execution Unit),和总线接口单元BIU(Bus Interface Unit),执行单元由8个16位通用寄存器,1个16位标志寄存器,1个16位暂存寄存器,1个16位算术逻辑单元ALU及EU控制电路组成。 总线接口单元由4个16位段寄存器(CS,DS,SS,ES),1个16位的指令指针寄存器,1个与EU通信的内部暂存器,1个指令队列,1个计算20位物理地址的加法器∑及总线控制电路构成。 11.(单选题)为了避免50Hz的电网电压干扰放大器,应该用那种滤波器:(4分) A.带阻滤波器 B.带通滤波器 C.低通滤波器 D.高通滤波器 12.(单选题)关于SRAM和DRAM,下面说话正确的是:(4分) A.SRAM需要定时刷新,否则数据会丢失 B.DRAM使用内部电容来保存信息 C.SRAM的集成度高于DRAM D.只要不掉点,DRAM内的数据不会丢失 【解析】SRAM和DRAM都是随机存储器,机器掉电后,两者的信息都将丢失。它们的最大区别就是:DRAM是用电容有无电荷来表示信息0和1,为防止电容漏电而导致读取信息出错,需要周期性地给电容充电,即刷新;而SRAM是利用触发器的两个稳态来表示信息0和1,所以不需要刷新。另外,SRAM 的存取速度比DRAM更高,常用作高速缓冲存储器Cache。

IT硬件维修工程师模拟题(自编)习题及答案

模拟题 一.单选题 1.在有线网中,以下不属于有线传输介质的是: A. 双绞线 B. 同轴电缆 C. 光纤 D. 微波 2. 按路由默认的优先级别从高到低的排序正确的是: A.直接路由、静态路由、rip、ospf B.直接路由、ospf、静态路由、rip C.直接路由、ospf、rip、静态路由 D.直接路由、rip 、静态路由、ospf 3. .源主机ping 目的设备时,如果网络工作正常,则目的设备在接收到该报文后,将会向源主机回应ICMP______报文。 A. Echo Request B. Echo Reply C. TTL-Exceeded D. Port-Unreachable 4. 以下哪个选项描述的参数可以唯一确定一条TCP 连接? A. 源、目的端口号,源、目的IP 地址 B. 目的端口号,目的IP 地址 C. 源端口号,目的端口号 D. 源MAC 地址,目的MAC 地址 5. TCP 协议通过______来区分不同的连接。 A. 端口号 B. 端口号和IP 地址 C. 端口号和MAC 地址 D. IP 地址和MAC 地址 6.物理层的网络连接设备是: A.中继器 B. 网桥 C.路由器 D.网关 7. 在cisco命令行里,用户想要从当前视图返回上一层视图,应该使用______。 A. Return 命令 B. Exit 命令 C. 键 D. 键 8. 在H3C路由器上,键入命令的某个关键字的前几个字母,按下______,可以补全命令。 A. 键 B. 键 C. 键 D. 键 9. 在H3C路由器上,使用______命令查看设备当前运行版本。 A. display running B. display software

硬件工程师面试题集(含答案,很全).docx

硬件工程师面试题集 (DSP,嵌入式系统,电子线路,通讯,微电子,半导体) ---ReaLYamede 1下面是一些基本的数字电路知识问题,请简要回答之。 ⑴什么是SetUP和HOld时间? 答:SetUP/Hold Time用于测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间(SetUP Time)是指触发器的时钟信号上升沿到来以前,数据能够保持稳定不变的时间。输入数据信 号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T时间到达芯片,这个T就是建立时间通常所说的SetUPTime。如不满足SetUP Time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器,只有在下一个时钟上升沿到来时,数据才能被打入触发器。保持时间(Hold Time)是指触发器的时钟信号 上升沿到来以后,数据保持稳定不变的时间。如果Hold Time不够,数据同样不能被打入 触发器。 (2) 什么是竞争与冒险现象?怎样判断?如何消除? 答:在组合逻辑电路中,由于门电路的输入信号经过的通路不尽相同,所产生的延时也就会 不同,从而导致到达该门的时间不一致,我们把这种现象叫做竞争。由于竞争而在电路输出 端可能产生尖峰脉冲或毛刺的现象叫冒险。如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒 险现象。解决方法:一是添加布尔式的消去项,二是在芯片外部加电容。 (3) 请画出用D触发器实现2倍分频的逻辑电路 答:把D触发器的输出端加非门接到D端即可,如下图所示: OIJTPUT CLK (4) 什么是"线与"逻辑,要实现它,在硬件特性上有什么具体要求? 答:线与逻辑是两个或多个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上,要用OC门来实现(漏极或者集电极开路),为了防止因灌电流过大而烧坏OC门,应在OC门输出端接一上拉电阻(线或则是下拉电阻)。 (5) 什么是同步逻辑和异步逻辑?同步电路与异步电路有何区别? 答:同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系.电路设计可分类为同步电路设计和异步电路设计。同步电路利用时钟脉冲使其子系统同步运 作,而异步电路不使用时钟脉冲做同步,其子系统是使用特殊的“开始”和“完成”信号 使之同步。异步电路具有下列优点:无时钟歪斜问题、低电源消耗、平均效能而非最差效 能、模块性、可组合和可复用性。 ⑺你知道那些常用逻辑电平?TTL与CoMS电平可以直接互连吗? 答:常用的电平标准,低速的有RS232、RS485、RS422、TTL、CMOS、LVTTL、LVCMOS、ECL、ECL、LVPECL 等,高速的有LVDS、GTL、PGTL> CML、HSTL、SSTL 等。 一般说来,CMOS电平比TTL电平有着更高的噪声容限。如果不考虑速度和性能,一般TTL与CMOS器件可以互换。但是需要注意有时候负载效应可能引起电路工作不正常,因为有些

DCS 维修工程师考卷(标准答案)

维修工程师试卷 维修站___________ 卡号___________ 工程师___________ 得分___________ (总分200考试时长120分钟) 一、名词解释:(28分) 1.MHL:移动终端高清影音标准接口 2. OVP 过压保护 3.OTP 过温保护 4.OLP过载保护 5. OSC _振荡器 6.AFC 自动频率跟踪 7.UVLO欠压锁定 8.DAC 数模转换器 9.VREF基准电压10. DDRAM 双倍速率同步动态随机存储器11.OCP过流保护12.SRS环绕立体声 13.BMP标准图像文件格式14. RMVB可变比特率视频格式15.DDC显示器数据通道16.DVB_数字视频广播 17.WHD I无线家庭数字接口18.S/PDIF数字音频接口19.ISEN电流识别20.Kinect 体感技术21.CEC消费电子控制22.MEMC运动估计和运动补偿23.PFC.功率因数校正24.APP 应用商店 25.TMDS最小化传输差分信号26.RSDS低摆幅差分信号27.SNB 一体化设计28.PIP画中画 二、填空题:(74分) 1:在HDMI 信号线中,CEC、HP-DET信号分别是第13脚和第19脚。 2:依AOC Q2963PM的PANEL LM290WW1-SSA1为例液晶基板上的COM管开路是暗点。 3:从附件LM290WW1-SSA1 SPEC 看LED背光供电电压 53.6V 当使用我们的LED 加温治具时LED选择18颗 FB 和VCC 如何选择1:FB 2:FB 3:VCC 4.VCC 5. FB 6 FB。PANEL的对比度1000:1可视角度H:178度V:178度4:USB的信号传输类型 1.控制传输2.等时传输3.中断传输4数据块传输。 5:USB3.0采用对偶单纯形四线制差分信号线. 6:USB 3.0规范包含: 1.高传输率2.给外接设备提供更大的电流3增加新的电源管理功能4全双工数据通信,提供了更快的传输速度5_向下兼容USB 2.0及USB 1.1设备. 7:APW7323工作电压:2.6V到6.0V.EN脚门槛电压1.3 V。OTP是160 °C。 8:OZ9998B最高供电电压: 33V,OCP门槛电压0.54 V, OVP门槛电压2V,当STATUS脚由高电平变为低电平时:由4种故障会产生此电压变化1任一串开路2过流保护3过压保护4过温保护。 9:STDP9320支持HDMI最高版本:1.4.支持DVI最高版本:1.2.支持DP最高版本: 1.2支持HDCP最高版本1.2_支持最高分辨率2560 x 1600:供电有3种分别是:1.2V 2.5V.3.3V,最高视频带宽: 300M HZ。11.现今市场常用眼镜式3D显示技术有快门式,色差式,偏光式目前我厂D2757PH使用的是偏光式技术。 https://www.wendangku.net/doc/0118644113.html,异音有几种原因: 3 如1机构性、2元件原材不良、3.电路电气设计等。 13.我厂TV的调光信号(DIM)有2种,分别是DC电压和PWM脉冲_。 14依ADTV72439AA2为例当使用CCFL加温治具时负载电阻选6个,开关选5个处于ON状态 13.对外机种:LE26K07M,对内机种: E26A22NDW3A1NN,软体文件为: AOCSLIM_LE26K07M_CH_MT8222H_TPT260B2L01A20L_V2.10_20101203_7E62.bin,其使用的主芯片型号为MT8222H,使用U盘进行烧录时,需将其软体文件名更改为TPVPID.UPG。 14. HDMI 1.4版线共有5种类型.规范中文标识为: 1:标准HDMI线2:标准以太网HDMI线3:标准车用HDMI线4:高速HDMI线5:高速以太网HDMI线 15. 如下机种查得之软体,当其死机时使用治具715G080-A,进行软体烧录,烧录boot code时,治具与TV通过VGA接口之第12&15脚进行通信;在用超级终端进行主软体烧录时,治具与TV通过VGA 接口之第4 & 11脚进行通信。

硬件测试笔试题V 附答案

硬件测试工程师笔试题 (本试卷满分100分,请将答案写在答题卡上与试卷一并上交) 姓名:日期:分数: 一.判断题:本题共10小题,每题2分,共20分。 1.发现错误多的模块,残留在模块中的错误也多。( ) 2.测试人员在测试过程中发现一处问题,如果问题影响不大,而自己又可以修改,应立即 将此问题正确修改,以加快、提高开发的进程。() 3.功能测试是系统测试的主要内容,检查系统的功能、性能是否与需求规格说明相同。() 4.编写测试计划的目的是:使测试工作顺利进行,使项目参与人员沟通更舒畅?,使测试工 作更加系统化。() 5.硬件测试目的是杜绝产品硬件上无任何问题。()? 6.验收测试是由最终用户来实施的。() 7.钽电容最适合用来滤除高频噪音。() 8.负载测试是验证要检验的系统的能力最高能达到什么程度。() 9.无线电监测中,常用一些单位有dBuv、dBm等,dBm是功率单位。() 10.10W功率可由40dBm表示。() 二.选择题(不定向选择):本题共10小题,每题4分,共40分。 1.常见的信号完整性问题有:() A,过冲B,反射C,震荡D,环绕 2.下列属于产品可靠性指标的是:() A,失效率B,平均寿命C,直通率D,可靠度E,维修度 3.SRAM中文名称是:() A,动态随机存储器B,动态C,静态D,静态随机存储器 4.以下几种可以做为硬件测试标准的输入:() A,用户需求B,国标C,产品规格D,硬件测试工程师经验 5.稳压管通常工作于(),来稳定直流输出电压 A,截止区B,正向导通区C,反向击穿区 6.已知如图所示放大电路中的RB=100kΩ,RC=1.5kΩ,Vcc=12V ,晶体管的β=80, UBE=0.6V。则可以判定,该晶体管处于() A,放大状态B,饱和状态C,截止状态 7.场效应管是一种()控制型的电子器件 A,电流B,光C,电压D,功率 8.数字示波器双踪显示时,触发源选择短周期信号、或是幅度稍小的信号。() A,对B,错 9.半导体三极管的放大条件是()。 A.?发射结正偏,集电结反偏?? B.?发射结正偏,集电结正偏?? C.?发射结反偏,集电结正偏?? D.?发射结反偏,集电结反偏 10.手机适配器选购时主要考虑的因素有()

硬件工程师经典面试100-题

硬件经典面试100 题(附参考答案) 1、请列举您知道的电阻、电容、电感品牌(最好包括国内、国外品牌)。 电阻: 美国:AVX、VISHAY 威世 日本:KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、muRata 村田、Panasonic 松下、ROHM 罗姆、susumu、TDK 台湾: LIZ 丽智、PHYCOM 飞元、RALEC 旺诠、ROYALOHM 厚生、SUPEROHM 美隆、TA-I 大毅、TMTEC 泰铭、TOKEN 德键、TYOHM 幸亚、UniOhm 厚声、VITROHM、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨 新加坡:ASJ 中国:FH 风华、捷比信 电容: 美国:AVX、KEMET 基美、Skywell 泽天、VISHAY 威世 英国:NOVER 诺华德国:EPCOS、WIMA 威马丹麦:JENSEN 战神 日本:ELNA 伊娜、FUJITSU 富士通、HITACHI 日立、KOA 兴亚、Kyocera 京瓷、Matsushita 松下、muRata 村田、NEC、 nichicon(蓝宝石)尼吉康、Nippon Chemi-Con(黑金刚、嘉美工)日本化工、Panasonic 松下、Raycon 威康、Rubycon(红 宝石)、SANYO 三洋、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TK 东信 韩国: SAMSUNG 三星、SAMWHA 三和、SAMYOUNG 三莹 台湾:CAPSUN、CAPXON(丰宾)凯普松、Chocon、Choyo、ELITE 金山、EVERCON、EYANG 宇阳、GEMCON 至美、 GSC 杰商、G-Luxon世昕、HEC 禾伸堂、HERMEI 合美电机、JACKCON 融欣、JPCON 正邦、LELON 立隆、LTEC 辉城、 OST 奥斯特、SACON 士康、SUSCON 冠佐、TAICON 台康、TEAPO 智宝、WALSIN 华新科、YAGEO 国巨 香港:FUJICON 富之光、SAMXON 万裕中国:AiSHi 艾华科技、Chang 常州华威电子、FCON 深圳金富康、FH 广东 风华、HEC 东阳光、JIANGHAI 南通江海、JICON 吉光电子、LM 佛山利明、R.M 佛山三水日明电子、Rukycon 海丰三力、 Sancon 海门三鑫、SEACON 深圳鑫龙茂电子、SHENGDA 扬州升达、TAI-TECH 台庆、TF 南通同飞、TEAMYOUNG 天 扬、QIFA 奇发电子 电感: 美国:AEM、AVX、Coilcraft 线艺、Pulse 普思、VISHAY 威世 德国:EPCOS、WE 日本:KOA 兴亚、muRata 村田、Panasonic 松下、sumida 胜美达、TAIYO YUDEN 太诱、TDK、TOKO、TOREX 特瑞仕 台湾:CHILISIN 奇力新、https://www.wendangku.net/doc/0118644113.html,yers 美磊、TAI-TECH 台庆、TOKEN 德键、VIKING 光颉、WALSIN 华新科、YAGEO 国 巨 中国:Gausstek 丰晶、GLE 格莱尔、FH 风华、CODACA 科达嘉、Sunlord 顺络、紫泰荆、肇庆英达

硬件工程师面试题

一、编制原则: 1、应聘者与空缺职位的匹配度(选择合适人选) 2、信度(突破人/时/空因素,结果一致性) 3、效度(面试结果与实际工作绩效的相关度) 4、普遍适用性(通用常规岗位,针对技能、潜力、素质及性格特点等方面) 二、硬件工程师职位考察要素及权重(满分100) (一)应届生招聘 (A类,A1:嵌入式软件工程师,A2:逻辑工程师,A3:算法工程师,A4:PCB工程师,A5:射频工程师,A6:测试工程师) 1、业务技术能力40% 2、沟通表达能力15% 3、抗压能力10% 4、主动学习能力20% 5、稳定性15% 附:A类结构化面试评分表 主要特质要点分值初试复试(一)复试(二)备注 业务能力(40)理论概念10 工具使用10 语言能力5 项目经验12 管理经验3 沟通表达能力(15)逻辑性3 条理性4 反应能力3 总结性5 抗压能力(10)原工作强度5 加班看法2 调节方法3 主动学习能力(20)自我激励2 执行力3 学习计划5 问题解决10 稳定性(15)工作周期5 离职原因5 发展规划5 合计100 岗位匹配度5

面试人 其它补充说明 (二)社会招聘 (B类,B1:嵌入式软件工程师,B2:逻辑工程师,B3:算法工程师,B4:PCB工程师,B5:射频工程师,B6:测试工程师) 1、业务技术能力60% 2、沟通表达能力10% 3、抗压能力10% 4、主动学习能力10% 5、稳定性10% 附:软件测试岗位结构化面试评分表 主要特质要点分值初试复试(一)复试(二)备注 业务能力(60)理论概念10 测试工具15 语言能力10 项目经验20 管理经验5 沟通表达能力(10)逻辑性2.5 条理性2.5 反应能力2.5 总结性2.5 抗压能力(10)原工作强度5 加班看法2 调节方法3 主动学习能力(10)问题解决2 执行力3 学习计划5 稳定性(10)工作周期5 离职原因3 发展规划2 合计100 岗位匹配度5 面试人 其它补充说明 (三)项目经理招聘 (C类)

硬件测试华为校招·硬件技术工程师机考试题及答案

1.(判断题)DRAM上电时存储单元的内容是全0,而Flash上电时存储单元的内容是全1。(4分) A.正确 B.错误 FLASH可保存 2.(判断题)眼图可以用来分析高速信号的码间干扰、抖动、噪声和衰减。(4分) A.正确 B.错误 3.(判断题)以太网交换机将冲突域限制在每个端口,提高了网络性能。(4分) A.正确 B.错误 4.(判断题)放大电路的输出信号产生非线性失真是由于电路中晶体管的非线性引起的。(4分) A.正确 B.错误 5.(判断题)1的8位二进制补码是0000_0001,-1的8位二进制补码是1111_1111。(4分) A.正确 B.错误 6.(判断题)洗衣机,电冰箱等家用电器都使用三孔插座,是因为如果不接地,家用电器是不能工作的。(4分) A.正确 B.错误 7.(判断题)十进制数据0x5a与0xa5的同或运算结果为:0x00。(4分) A.正确 B.错误 8.(判断题)硅二极管的正向导通压降比锗二极管的大(4分) A.正确 B.错误 9.(单选题)一空气平行板电容器,两级间距为d,充电后板间电压为u。然后将电源断开,在平板间平行插入一厚度为d/3的金属板。此时电容器原板间电压变为(4分) 3 3 4 D.不变 但电容的大小不是由 Q(带电量)或U(电压)决定的,即: C=εS/4πkd。其中,ε是一个常数, S为电容极板的正对面积, d为电容极板的距离, k则是静电力常量。而常见的平行板电容器 电容为C=εS/d.(ε为极板间介质的介电常数, S 为极板面积, d为极板间的距离。) 3电容器的电势能计算公式: E=CU^2/2=QU/2

10.(单选题)8086CPU内部包括哪些单元(4分) ,EU ,BIU ,BIU ,EU,BIU 80x86从功能上分执行单元EU(Execution Unit),和总线接口单元BIU(Bus Interface Unit),执行单元由8个16位通用寄存器,1个16位标志寄存器,1个16位暂存寄存器,1个16位算术逻辑单元ALU及EU控制电路组成。 总线接口单元由4个16位段寄存器(CS,DS,SS,ES),1个16位的指令指针寄存器,1个与EU通信的内部暂存器,1个指令队列,1个计算20位物理地址的加法器∑及总线控制电路构成。 11.(单选题)为了避免50Hz的电网电压干扰放大器,应该用那种滤波器:(4分) A.带阻滤波器 B.带通滤波器 C.低通滤波器 D.高通滤波器 12.(单选题)关于SRAM和DRAM,下面说话正确的是:(4分) 需要定时刷新,否则数据会丢失 使用内部电容来保存信息 的集成度高于DRAM D.只要不掉点,DRAM内的数据不会丢失 【解析】SRAM和DRAM都是随机存储器,机器掉电后,两者的信息都将丢失。它们的最大区别就是:DRAM是用电容有无电荷来表示信息0和1,为防止电容漏电而导致读取信息出错,需要周期性地给电容充电,即刷新;而SRAM是利用触发器的两个稳态来表示信息0和1,所以不需要刷新。另外,SRAM 的存取速度比DRAM更高,常用作高速缓冲存储器Cache。 13.(单选题)在RS232串口中,采用哪一种校验方式:(4分) 校验 B.海明码校验 C.多种校验方式的组合 D.奇偶校验 14.(单选题)对于D触发器来说,为了保证可靠的采样,数据必须在时钟信号的上升沿到来之前继续稳定一段时间,这个时间称为:(4分) A.保持时间 B.恢复时间 C.稳定时间 D.建立时间 setup/hold time 是测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求.建立时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以前数据稳定不变的时间输入信号应提前时钟上升沿 (如上升沿有效)T时间到

相关文档
相关文档 最新文档