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ZnO导电陶瓷的微观结构与导电机理

ZnO导电陶瓷的微观结构与导电机理
ZnO导电陶瓷的微观结构与导电机理

陶瓷的分类及性能

陶瓷材料的力学性能 陶瓷材料 陶瓷、金属、高分子材料并列为当代三大固体材料之间的主要区别在于化学键不同。 金属:金属键高分子:共价键(主价键)范德瓦尔键(次价键) 陶瓷:离子键和共价键。普通陶瓷,天然粘土为原料,混料成形,烧结而成。 工程陶瓷:高纯、超细的人工合成材料,精确控制化学组成。 工程陶瓷的性能:耐热、耐磨、耐腐蚀、绝缘、抗蠕变性能好。 硬度高,弹性模量高,塑性韧性差,强度可靠性差。 常用的工程陶瓷材料有氮化硅、碳化硅、氧化铝、氧化锆、氮化硼等。 一、陶瓷材料的结构和显微组织 1、结构特点 陶瓷材料通常是金属与非金属元素组成的化合物;以离子键和共价键为主要结合键。 可以通过改变晶体结构的晶型变化改变其性能。 如“六方氮化硼为松散的绝缘材料;立方结构是超硬材料” 2、显微组织 晶体相,玻璃相,气相 晶界、夹杂 (种类、数量、尺寸、形态、分布、影响材料的力学性能。 (可通过热处理改善材料的力学性能) 陶瓷的分类 玻璃 — 工业玻璃 (光学,电工,仪表,实验室用);建筑玻璃;日用玻璃 陶瓷 —普通陶瓷日用,建筑卫生,电器(绝缘) ,化工,多孔 ……特种陶瓷 -电容器,压电,磁性,电光,高温 …… 金属陶瓷 -- 结构陶瓷,工具(硬质合金) ,耐热,电工 …… 玻璃陶瓷 — 耐热耐蚀微晶玻璃,光子玻璃陶瓷,无线电透明微晶玻璃,熔渣玻璃陶瓷 … 2. 陶瓷的生产 (1)原料制备(拣选,破碎,磨细,混合)普通陶瓷(粘土,石英,长石等天然材料)特种

陶瓷(人工的化学或化工原料 --- 各种化合物如氧、碳、氮、硼化合物) (2) 坯料的成形 (可塑成形,注浆成形,压制成形) (3)烧成或烧结 3. 陶瓷的性能 (1)硬度 是各类材料中最高的。 (高聚物<20HV,淬火钢500-800HV,陶瓷1000-5000HV) (2)刚度是各类材料中最高的(塑料1380MN/m2,钢MN/m2) (3)强度理论强度很高(E/10--E/5);由于晶界的存在,实际强度比理论值低的多。 2 (E/1000--E/100)。耐压(抗压强度高),抗弯(抗弯强度高),不耐拉(抗拉强度很低比抗压强度低一个数量级)较高的高温强度。 (4)塑性:在室温几乎没有塑性。 (5) 韧性差,脆性大。是陶瓷的最大缺点。 (6) 热膨胀性低。导热性差,多为较好的绝热材料(λ=10-2~10-5w/m﹒K) (7)热稳定性 — 抗热振性(在不同温度范围波动时的寿命)急冷到水中不破裂所能承受的最高温度。陶瓷的抗热振性很低(比金属低的多,日用陶瓷 220 ℃) (8)化学稳定性 :耐高温,耐火,不可燃烧,抗蚀(抗液体金属、酸、碱、盐) (9) 导电性 — 大多数是良好的绝缘体,同时也有不少半导体( NiO , Fe3O4 等) (10) 其它: 不可燃烧,高耐热,不老化,温度急变抗力低。 普通陶瓷

陶瓷材料显微结构与性能

1陶瓷烧结过程中影响气孔形成的因素有哪些? (1)煅烧温度过低、时间过低 (2)煅烧是时原料中的水碳酸盐、硫酸盐的分解或有机物的氧化 (3) 煅烧时炉内气氛的扩散 (4) 煅烧时温度过高,升温过快或窑内 气氛不合适等。 夏炎2.影响陶瓷显微结构的因素有哪些? 参考答案:(1) 原料组成、粒度、配比、混料工艺等 (2) 成型方式、成型条件、制品形状等 (3)干燥制度(干燥方式、温度制度、气氛条件、压力条件等) (4) 烧成制度(烧成方式、窑炉结构、温度制度、气氛条件、压力条 件等) 3. 提高陶瓷材料强度及减轻其脆性有哪些途径? 参考答案:a.制造微晶、高密度、高纯度的陶瓷。例如,采用热等静压烧结制成 的Si 3N 4 气孔率极低,其强度接近理论值。 b.在陶瓷表面引入压应力可提高材料的强度。钢化玻璃是成功应用这 一方法的典型例子。 c.消除表面缺陷,可有效地提高材料的实际强度。 d.复合强化。采用碳纤维、SiC纤维制成陶瓷/陶瓷复合材料,可有 效地改善材料的强韧性。 e.ZrO 2与增韧。ZrO 2 对陶瓷的强韧化的贡献有四种机理(相变增韧、微裂纹增韧、 裂纹偏转增韧、表面残余应力增韧)罗念 4.影响氧化锆相变增韧的因素是什么?简单叙述氮化硅陶瓷具有的性能及常用的烧结方法。 ①晶粒大小。当晶粒尺寸大于临界尺寸易于相变。若晶粒尺寸太小,相变也就难以进行。 ②添加剂及其含量使用不同的添加剂, t-ZrO2的可转变最佳晶粒大小、范围也不同。 ③晶粒取向。晶粒取向的不同而影响相变导致增韧的机制。 氮化硅陶瓷具有高强度、高硬度、耐磨、耐化学溶液和熔体的腐蚀、高电绝缘体、低热膨胀和优良抗热冲击、抗机械冲击等性能。烧结方法:反应烧结氮化硅、无压烧结氮化硅、重烧结氮化硅、气氛加压氮化硅和热压烧结氮化硅。——李成5.气孔对功能陶瓷性能的影响及降低功能陶瓷中的气孔量的措施? 气孔均可使磁感应强度、弹性模量、抗折强度、磁导率、电击穿强度下降,对畴运动造成钉扎作用,影响了铁电铁磁性。另外,少量气孔亦会严重降低透光性。添加物的引入不仅可阻止二次重结晶,亦可以使气孔由晶界排出。为了降低功能陶瓷中的气孔量,可采用通氧烧结,成型时增大粒子流动性提高生坯密度,研究玻璃相对主晶相的润湿等措施。韦珍海6.瓷轴基本上是一层玻璃体,但从显微结构的角度来看,它可以分成几大类釉层并举例说明其中一种的釉层特点? 参考答案:釉层可为三大类:玻璃釉、析晶釉(或称结晶轴)和分相釉.以玻璃釉为例,玻璃釉一般是无色透明的,由硅酸盐玻璃所组成。釉层除了多少有些釉

常见的瓷砖种类

常见的瓷砖种类、区别? 常见的瓷砖种类,按其制作工艺及特色可分为釉面砖、通体砖、抛光砖、玻化砖及马赛克等,不同特色的瓷砖当然有各自的最佳用途,对瓷砖知识有足够的了解,可以在装饰居室时做到有的放矢,物尽其用。 通体砖: 通体砖即是一种不上釉的瓷质砖,而且正面和反面的材质和色泽一致,有很好的防滑性和耐磨性;我们平常所说的“防滑砖”大部分都是通体砖,通体砖是一种耐磨砖,虽然现在还有渗花通体砖等品种,但相对来说,其花色比不上釉面砖。 由于目前的室内设计越来越倾向于素色设计,因此通体砖也越来越成为一种时尚,这种砖价格适中很受大家的喜欢,适用范围被广泛使用于厅堂、过道和室外走道等地面,一般较少使用于墙面。 釉面砖: 釉面砖就是砖的表面经过施釉高温高压烧制处理的瓷砖,这种瓷砖是由土胚和表面的釉面两个部分构成的,釉面的作用主要是增加瓷砖的美观和起到良好的防污的作用,釉面砖是装修中最常见的砖种,由于色彩图案丰富,而且防污能力强,被广泛使用于墙面和地面之中。 但因为釉面砖表面是釉料,所以耐磨性不如抛光砖。分类按原材料分为陶制釉面砖和瓷制釉面砖,依光泽不同,又分为亚光和亮光两种,适用范围厨房应该选用亮光釉面砖,不宜用亚光釉面砖,因油渍进入砖面之中,很难清理,釉面砖还适用于卫生间阳台等。 抛光砖: 抛光砖就是通体砖坯体的表面经过打磨而成的一种光亮砖,属于通体砖的一种,抛光砖表面光洁、坚硬耐磨、还可以做出各种仿石、仿木效果。 在运用渗花技术的基础上,抛光砖可以做出各种仿石、仿木效果,分类可分为渗花型抛光砖、微粉型抛光砖、多管布料抛光砖、微晶石,适合在除洗手间、厨房以外的多数室内空间中使用。 玻化砖:

陶瓷的分类有哪些

陶瓷的分类有哪些 陶瓷制品的品种繁多,它们之间无明显的界限,而在应用上却有很大的区别。因此很难硬性地归纳为几个系统,详细的分类法各家说法不一,国际上还没有一个统一的分类方法。经过编辑走访裕景陶瓷、王者陶瓷、喜之来瓷砖、利家居陶瓷、强辉陶瓷、来德利陶瓷等企业负责人,常用的有如下两种从不同角度出发的分类法。 按用途分 1、日用陶瓷:如餐具、茶具、缸,坛、盆、罐、盘、碟、碗等。 2、艺术(工艺)陶瓷:如花瓶、雕塑品、园林陶瓷、器皿、相框、壁画、陈设品等。 3、工业陶瓷:指应用于各种工业的陶瓷制品。又分以下6各方面: ①建筑一卫生陶瓷:如砖瓦,排水管、面砖,外墙砖,卫生洁具等; ②化工(化学)陶瓷:用于各种化学工业的耐酸容器、管道,塔、泵、阀以及搪砌反应锅的耐酸砖、灰等; ③电瓷:用于电力工业高低压输电线路上的绝缘子。电机用套管,支柱绝缘子、低压电器和照明用绝缘子,以及电讯用绝缘子,无线电用绝缘子等; ④特种陶瓷:用于各种现代工业和尖端科学技术的特种陶瓷制品,有高铝氧质瓷、镁石质瓷、钛镁石质瓷、锆英石质瓷、锂质瓷、以及磁性瓷、金属陶瓷等。 按材料分粗陶(brickware or terra-cotta),细陶(potttery),炻器(stone Ware),半瓷器(semivitreous china),以至瓷器(130relain),原料是从粗到精,坯体是从粗松多孔,逐步到达致密,烧结,烧成温度也是逐渐从低趋高。 粗陶是最原始最低级的陶瓷器,一般以一种易熔粘土制造。在某些情况下也可以在粘土中加入熟料或砂与之混合,以减少收缩。这些制品的烧成温度变动很大,要依据粘土的化学组成所含杂质的性质与多少而定。以之制造砖瓦,如气孔率过高,则坯体的抗冻性能不好,过低叉不易挂住砂浆,所以吸水率一般要保持5~15%之间。烧成后坯体的颜色,决定于粘土中着色氧化物的含量和烧成气氛,在氧化焰中烧成多呈黄色或红色,在还原焰中烧成则多呈青色或黑色。 我国建筑材料中的青砖,即是用含有Fe2O3的黄色或红色粘土为原料,在临近止火时用还原焰煅烧,使Fe203还原为FeO成青色,陶器可分为普通陶器和精陶器两类。普通陶器即指土陶盆.罐、缸、瓮.以及耐火砖等具有多孔性着色坯体的制品。精陶器坯体吸水率仍有4~12%,因此有渗透性,没有半透明性,一般白色,也有有色的。釉多采用含铅和硼的易熔釉。它与炻器比较,因熔剂宙量较少,烧成温度不超过1300℃,所以坯体增未充分烧结;与瓷器比较,对原料的要求较低,坯料的可塑性较大,烧成温度较低。不易变形,因而可以简化制品的成形,装钵和其他工序。但精陶的机械强度和冲击强度比瓷器.炻器要小,同时它的釉比上述制品的釉要软,当它的釉层损坏时,多孔的坯体即容易沾污,而影响卫生。 精陶按坯体组成的不同,又可分为:粘土质、石灰质,长石质、熟料质等四

陶瓷基复合材料综述

浅论陶瓷复合材料的研究现状及应用前景 董超2009107219金属材料工程 摘要 本文主要对陶瓷复合材料的研究现状及应用前景进行了研究,并对当今陶瓷复合材料发展面临的问题进行了概括,希望对陶瓷复合材料的进一步发展起到一定的作用。 本文首先对Al2O3陶瓷复合材料和玻璃陶瓷复合材料的研究进展及发展前景进行了详细的研究。然后对整个陶瓷复合材料的发展趋势及存在的问题进行了分析,得出了在新的时期陶瓷复合材料主要向功能、多功能、机敏、智能复合材料、纳米复合材料、仿生复合材料方向发展;目前复合材料面临的主要问题是基础理论研究问题和新的设计和制备方法问题。 关键词:Al2O3陶瓷复合材料玻璃陶瓷复合材料研究现状应用前景 1. 前言 以粉体为原料,通过成型和烧结等所制得的无机非金属材料制品统称为陶瓷。陶瓷的种类繁多,根据陶瓷的化学组成、性能特点、用途等不同,可将陶瓷分为普通陶瓷和特殊陶瓷两大类。而在许多重要的应用及研究领域,特殊陶瓷是主要研究对象。 陶瓷复合材料是特殊陶瓷的一种。在高技术领域内,对结构材料要求具有轻质高强、耐高温、抗氧化、耐腐蚀和高韧性的特点。陶瓷具有优良的综合机械性能,耐磨性好、硬度高、以及耐热性和耐腐蚀性好等特点。但是它的最大缺点是脆性大。近年来,通过往陶瓷中加入或生成颗粒、晶须、纤维等增强材料,使陶瓷的韧性大大地改善,而且强度及模量也有一定提高。因此引起各国科学家的重视。本文主要介绍了各种陶瓷复合材料的研究现状及其应用前景,并对陶瓷复合材料近年来的发展进行综述。 2.研究现状 随着现代科学技术快速发展,新型陶瓷材料的开发与生产发展异常迅速,新理论、新工艺、新技术和新装备不断出现,形成了新兴的先进无机材料领域和新兴产业。科学技术的发展对材料的要求日益苛刻,先进复合材料已成为现代科学技术发展的关键,它的发展水平是衡量一个国家科学技术水平的一个重要指标,因此世界各国都高度重视其研究和发展。 复合材料的可设计性大,能满足某些对材料的特殊要求,特别是在航空航天技术领域的应用得到迅速发展。陶瓷复合材料的研究,根本目的在于提高陶瓷材料的韧性,提高其可靠性,发挥陶瓷材料的优势,扩大应用领域。本文就几类典型的陶瓷复合材料介绍其研究现状。 2.1Al2O3陶瓷复合材料的研究进展及发展前景 Al2O3陶瓷作为常见陶瓷材料,既具有普通陶瓷耐高温、耐磨损、耐腐蚀、

陶瓷窑炉的分类

陶瓷窑炉的分类及特点 一、陶瓷窑炉分类 1、按构造型式分:梭式窑、隧道窑、辊道窑、推板窑、圆型(转盘窑)、钟罩窑 2、按供热方式分:煤窑、柴窑、电窑、燃气窑。煤窑、柴窑已被淘汰,清洁能源窑炉(电、燃气)已走向成熟阶段。 3、按烧成温度分:高温窑、中温窑、低温窑。 二、陶瓷窑炉介绍 1、梭式窑:是间歇烧成的窑,跟火柴盒的结构类似,窑车推进窑内烧成,烧完了再拉出来,卸下烧好的陶瓷。窑车如同梭子,故而称为梭式窑。 2、隧道窑:一般是一条长的直线形隧道,其两侧及顶部有固定的墙壁及拱顶,底部铺设的轨道上运行着窑车。燃烧设备设在隧道窑的中部两侧,构成了固定的高温带,烧成带,燃烧产生的高温烟气在隧道窑前端烟囱或引风机的作用下,沿着隧道向窑头方向流动,同时逐步地预热进入窑内的制品,这一段构成了隧道窑的预热带。在隧道窑的窑尾鼓入冷风,冷却隧道窑内后一段的制品,鼓入的冷风流经制品而被加热后,再抽出送入干燥器作为干燥生坯的热源,这一段便构成了隧道窑的冷却带。 3、辊道窑:辊道窑是连续烧成的窑,以转动的辊子作为坯体运载工具的隧道窑。陶瓷产品放置在许多条间隔很密的水平耐火辊上,靠辊子的转动使陶瓷从窑头传送到窑尾,故而称为辊道窑。 4、倒焰窑:燃烧所产生的火焰都从燃烧室的喷火口上行至窑顶,由于窑顶是密封的,火焰不能继续上行,在走投无路的情况下,就被烟囱的抽力拉向下行,经过匣钵柱的间隙,自窑底吸火孔进支烟道,主烟道,最后由烟囱排出。 5、推板窑:又称推板式隧道窑,是一种连续式加热烧结设备,按照烧结产品的工艺要求,布置所需的温区及功率,组成设备的热工部分,满足产品对热量的需求。把烧结产品直接或间接放在耐高温、耐磨擦的推板上,由推进系统按照产品的工艺要求对放置在推板上产品进行移动,在炉膛中完成产品的烧结过程。 三、陶瓷窑炉选择 1、对于日产量在20M3以下,且产品种类较多,烧成温度各异,由于其本身产量难以满足隧道窑的生产量,推荐采用快速烧成梭式窑。 2、对于日产量等于或大于20M3,但其釉色复杂,如窑变结晶釉需一定的恒温及冷却时间,可采用传统梭式窑或电热梭式窑;如果窑变釉或结晶釉只是部分,可以选用快速窑,快速窑不是只快,也可以放慢。慢,温差可控制很小。但慢的节能效果差。 3、对产量较大、高度较高、重量较重、温度较高、釉色单一,可选用台车式隧道窑。如高温日用陶瓷,卫浴陶瓷。 4、对温度在1300℃以内,产量较大的艺术陶瓷、日用陶瓷、卫浴陶瓷,建议采用辊道窑,或大型快速梭式窑。

高分子材料微观结构

高分子材料是以高分子化合物为主要组分的材料。高分子化合物是分子量很大的化合物,每个分子可含几千、几万甚至几十万个原子。 在元素周期表中只有ⅢA、ⅣA、ⅤA、ⅥA中部分非金属、亚金属元素(如N、C、B、O、P、S、Si、Se等)才能形成高分子链。由于高聚物中常见的C、H、O、N等元素均为轻元素,所以高分子材料具有密度小的特点 (1)高分子链的几何形态 1)线型分子链由许多链节组成的长链,通常是卷曲成线团状。这类结构高聚物的特点是弹性、塑性好,硬度低,是热塑性材料的典型结构。 2)支化型分子链在主链上带有支链。这类结构高聚物的性能和加工都接近线型分子链高聚物。 3)体型分子链分子链之间由许多链节相互横向交联。具有这类结构的高聚物硬度高、脆性大、无弹性和塑性,是热固性材料的典型结构。 (2)高分子链的构象及柔顺性 由于单链内旋转所产生的大分子链的空间形象称为大分子链的构象。由于构象变化获得不同卷曲程度的特性。这种能拉伸、回缩的性能称为分子链的柔性,这是聚合物具有弹性的原因。 (3)高聚物的聚集态结构 高分子化合物的聚集态结构是指高聚物内部高分子链之间的几何排列或堆砌结构,也称超分子结构。依分子在空间排列的规整

性可将高聚物分为结晶型、部分结晶型和无定型(非晶态)三类。 在实际生产中大多数聚合物都是部分晶态或完全非晶态。晶态结构在高分子化合物中所占的质量分数或体积分数称为结晶度。结晶度越高,分子间作用力越强,因此高分子化合物的强度、硬度、刚度和熔点越高,耐热性和化学稳定性也越好;而与键运动有关的性能,如弹性、伸长率、冲击韧性则降低。 陶瓷亦称无机非金属材料,是指用天然硅酸盐(粘土、长石、石英等)或人工合成化合物(、氧化物、碳化物、硅化物等)为原料,经粉碎、配置、成型和高温烧制而成的无机非金属材料。陶瓷的基本相结构主要有:晶相、玻璃相、气相等。 晶体相是陶瓷的主要组成相:主要有硅酸盐、氧化物和非氧化物等。它们的结构、数量、形态和分布,决定陶瓷的主要性能和应用。 玻璃相是一种非晶态物质。其作用:①粘连晶体相,填充晶体相间空隙,提高材料致密度;②降低烧成温度,加快烧结;③阻止晶体转变,抑制其长大;④获得透光性等玻璃特性;⑤不能成为陶瓷的主导相:对陶瓷的机械强度、介电性能、耐热耐火性等不利。 气相是陶瓷内部残留的孔洞;成因复杂,影响因素多。陶瓷根据气孔率分致密陶瓷、无开孔陶瓷和多孔陶瓷。气孔对陶瓷的性能不利(多孔陶瓷除外)。普通陶瓷气孔率5%~10%,特种陶瓷气孔率5%以下,金属陶瓷气孔率低于0.5%。 工程材料的性能 金属材料的物理性能主要有密度、熔点、导热导电性、热膨胀性

陶瓷基复合材料的连接

摘要:陶瓷基复合材料具有抗热震冲击、耐高温、耐腐蚀、抗氧化和抗烧蚀低膨胀、低密度、热稳定性好的优点,这些优点使其成为备受关注的新型耐高温结构材料。陶瓷基复合材料的连接不仅具有陶瓷材料连接的难点、异种材料连接的问题、加强相与基体的不利反应及加强相的氧化与性能的降低,还具有陶瓷基复合材料承压能力差的缺点。因此陶瓷基复合材料的连接成为一个研究的热点。 1.陶瓷基复合材料及其应用 陶瓷复合材料虽然具有高温强度高、抗氧化、抗高温蠕变等耐高温性能和高硬度、高耐磨性、线膨胀系数小及耐化学腐蚀等一系列优越的性能特点,但也存在致命的弱点,即脆性,它不能承受激烈的机械冲击和热冲击,这限制了它的应用。而用粒子、晶须或纤维增韧的陶瓷基复合材料,则可使其脆性大大改善。陶瓷基复合材料(CMC)是目前备受重视的新型耐高温结构材料。[1,2,3]陶瓷虽然具有作为发动机热端结构材料的十分明显的优点,但其本质上的脆性却极大地限制了它的推广应用。增韧的思路经历了从消除缺陷或减少缺陷尺寸、减少缺陷数量,发展到制备能够容忍缺陷,即对缺陷不敏感的材料。目前常见的几种增韧方式主要有相变增韧、颗粒( 晶片) 弥散增韧、晶须( 短切纤维) 复合增韧以及连续纤维增韧补强等。此外还可通过材料结构的改变来达到增韧的目的,如自增韧结构、仿生叠层结构以及梯度功能材料等。目前陶瓷基复合材料分为:非连续纤维增强陶瓷基复合材料、连续纤维增强陶瓷基复合材料、层状陶瓷基复合材料。 1.1非连续纤维增强陶瓷基复合材料 相变增韧可以大幅度地提高陶瓷材料的常温韧性和强度,但因在高温下相变增韧机制失效而限制了其在高温领域的应用。颗粒弥散及晶须复合增韧CMC 制备工艺较简单,可明显提高陶瓷材料的抗弯强度和断裂韧性。将颗粒、晶须等增

陶瓷分类

陶瓷分类 (一)按瓷种分。目前市场上流通的主要有日用瓷器、骨灰瓷器、玲珑日用瓷器、釉下(中)彩日用瓷器、日用精陶器、普通陶瓷和精细陶瓷烹调器等。除骨灰瓷外,其余产品又按外观缺陷的多少或幅度的大小分为优等品、一等品、合格品等不同等级。 (二)按花面装饰方式分。按花面特色可分为釉上彩、釉中彩、釉下彩和色釉瓷及一些未加彩的白瓷等。 釉上彩陶瓷就是用釉上陶瓷颜料制成的花纸贴在釉面上或直接以颜料绘于产品表面,再经700~850℃烤烧而成的产品。因烤烧温度没有达到釉层的熔融温度,所以花面不能沉入釉中,只能紧贴于釉层表面。如果用手触摸,制品表面有凹凸感,肉眼观察高低不平。 釉中彩陶瓷彩烧温度比釉上彩高,达到了制品釉料的熔融温度,陶瓷颜料在釉料熔融时沉入釉中,冷却后被釉层覆盖。用手触摸制品表面平滑如玻璃,无明显的凹凸感。 釉下彩陶瓷是我国一种传统的装饰方法,制品的全部彩饰都在瓷坯上进行,经施釉后高温一次烧成,这种制品和釉中彩一样,花面被釉层覆盖,表面光亮、平整,无高低不平的感觉。 色釉瓷则在陶瓷釉料中加入一种高温色剂,使烧成后的制品釉面呈现出某种特定的颜色,如黄色、兰色、豆青色等。 白瓷通常指未经任何彩饰的陶瓷,这种制品市场上销量一般不大。 以上不同的装饰方式,除显示其艺术效果外,主要区别铅、镉等重金属元素含量上。其中釉中彩、釉下彩和绝大部份的色釉瓷、白瓷的铅、镉含量是很低的,而釉上彩如果在陶瓷花纸加工时使用了劣质颜料,或在花面设计上对含铅、镉高的颜料用量过大,或烤烧时温度、通风条件不够,则很容易引起铅、镉溶出量的超标。有的白瓷,主要是未加彩的骨灰瓷,由于采用含铅的熔块釉,如果烧成时不严格按骨灰瓷的工艺条件控制,铅溶出量超标的可能性也很大。 铅、镉溶出量是一项关系人体健康的安全卫生指标。人体血液中的铅、镉含量应越少越好。人们如长期食用铅、镉含量过高的产品盛装的食物,就会造成铅在血液中的沉积,导致大脑中枢神经,肾脏等器官的损伤。尤其对少年儿童的智力发育会产生严重的影响。 (一)按用途的不同分类 1、日用陶瓷:如餐具、茶具、缸,坛、盆、罐、盘、碟、碗等。 2、艺术{工艺}陶瓷:如花瓶、雕塑品.园林陶瓷器皿陈设品等。 3、工业陶瓷:指应用于各种工业的陶瓷制品。又分以下6各方面: ①建筑一卫生陶瓷:如砖瓦,排水管、面砖,外墙砖,卫生洁其等; ②化工{化学}陶瓷:用于各种化学工业的耐酸容器、管道,塔、泵、阀以及搪砌反应锅的耐酸砖、灰等; ③电瓷:用于电力工业高低压输电线路上的绝缘子。电机用套管,支柱绝缘于、低压电器和照明用绝缘子,以及电讯用绝缘子,无线电用绝缘子等; ④特种陶瓷:甩于各种现代工业和尖端科学技术的特种陶瓷制品,有高铝氧质瓷、镁石质瓷、钛镁石质瓷、锆英 石质瓷、锂质瓷、以及磁性瓷、金属陶瓷等。 (二)按所用原料及坯体的致密程度分类可分为: 粗陶(brickware or terra-cotta),细陶(potttery),炻器(stone Ware),半瓷器(semivitreous china),以至瓷器(130relain),原料是从粗到精,坯体是从粗松多孔,逐步到达致密,烧结,烧成温度也是逐渐从低趋高。

谈陶瓷显微组织与材料性能之间的关系

谈陶瓷显微组织与材料性能之间的关系 陶瓷材料的物理性能在很大程度上取决于其显微结构,在某些情况下甚至是决定性的,掌握它们之间的内在关系可以有针对性地优化制备工艺,从而提高陶瓷的物理性能。 陶瓷是多晶多相的材料,其显微组织包括:多晶相的种类,晶粒的大小、形态、取向和分布,位错、晶界的状况,玻璃相的形态和分布,气孔的形态、大小、数量和分布,各种杂质、缺陷、裂纹存在的开式、大小、数量和分布,畴结构的状态和分布等。在显微镜下研究陶瓷材料的显微组织,找出其物相组成、组织、性能之间的联系和规律是发展新型陶瓷材料的基础。 陶瓷材料主要组成相为晶体相、玻璃相和气相。研究陶瓷显微组织与性能之间的关系,就是要研究晶体相、玻璃相和气相分别对材料性能的影响。研究这个问题有着重要的意义,主要有以下几点: (1)当我们了解了陶瓷显微组织与材料性能之间的关系后,我们就可以通过研究陶瓷的显微组织结构而对材料的性能做出评价。 (2)通过对陶瓷的结构缺陷的检测分析,从显微组织上找出其缺陷原因,我们可以提出改善或防止结构缺陷的措施。 (3)通过材料的显微组织研究,从材料物理化学的基本原理出发,为新材料的设计或材料改性提供依据或参考。 (4)研究工艺条件对显微组织的影响,通过优化生产工艺,提高材料的性能。 一、晶体相对材料性能的影响 晶相是由原子、离子、分子在空间有规律排列成的结晶相。晶相是决定陶瓷材料性能呢个的主导物相。由于陶瓷是多晶材料,故晶相又可分为主晶相、次晶相、析出相和夹杂相。此时主晶相就成为主导陶瓷性能的主导晶相。主晶相是材料的主要组成部分,材料的性能主要取决于主晶的性质。次晶相是材料的次要组成部分。例如Si3N4材料中的颗粒状的六方结构的相β-Si3N4为主晶相;针状的菱方结构的α-Si3N4为次晶相,含量较少。析出相,由粘土、长石、石英烧成的陶瓷的析出相大多数是莫来石,一次析出的莫来石为颗粒状,二次析出的莫来石为针状,可提高陶瓷材料的强度。夹杂相:不同材料夹杂相不同。夹杂相量很少,其存在都会使材料的性能降低。另外,晶相中还存在晶界和晶粒内部的细微结构。晶界上由于原子排列紊乱,成为一种晶体的面缺陷。晶界的数量、厚度、应力分布以及晶界上夹杂物的析出情况对材料的性能都会产生很大影响。晶粒内部的微观结构包括滑移、孪晶、裂纹、位错、气孔、电畴、磁畴等。 1.1.主晶相对材料性能的影响 氧化铝陶瓷具有强度高、耐高温、电性能和耐化学侵蚀性优良的性能,就是因为其主晶相刚玉(α-Al2O3)是一种结构紧密、离子键强度很大的晶体。 75氧化铝瓷是氧化铝的一种,含有75%的α-Al2O3,是一种电真空陶瓷。其显微组织如图1-1所示,大部分为白色的氧化铝晶体,晶间三角处为暗黑色的玻璃相,圆形的黑洞为气孔,其中形态规则的为晶粒剥落坑。

陶瓷材料的分类及发展前景

陶瓷材料的分类及发展前景 学校: 太原理工大学 学院: 材料科学与工程 专业:无机0801 姓名:孙佩

摘要: 根据陶瓷材料的不同特性及用途对其进行了较为准确的分类,并对各类陶瓷的应用进行了概述。通过对各类陶瓷特性及应用领域的总结,对陶瓷材料未来的发展作出了新的展望,揭示了陶瓷材料的应用方向及发展趋势。 引言 陶瓷材料在人类生活和现代化建设中是不可缺少的一种材料。它是继金属材料,非金属材料之后人们所关注的无机非金属材料中最重要的材料之一。它兼有金属材料和高分子材料的共同优点,在不断改性的过程中,已经使它的易碎性有了很大的改善。陶瓷材料以其优异的性能在材料领域独树一帜,受到人们的高度重视,在未来的社会发展中将发挥非常重要的作用。陶瓷材料按其性能及用途可分为两大类:结构陶瓷和功能陶瓷。现代先进陶瓷的性能稳定、高强度、高硬度、耐高温、耐腐蚀、耐酸耐碱、耐磨损、抗氧化以及良好的光学性能、声学性能、电磁性能、敏感性等性能远优于金属材料和高分子材料;而且,先进陶瓷是根据所要求的产品性能,经过严格的成分和生产工艺制造出来的高性能材料,因此可用于高温和腐蚀介质的环境当中,是现代材料科学发展最活跃的领域之一。在此,笔者将对先进陶瓷的种类及应用领域做详细的介绍。 1.结构陶瓷 陶瓷材料优异的特性在于高强度、高硬度、高的弹性模量、耐高温、耐磨损、耐腐蚀、抗氧化、抗震性、高导热性能、低膨胀系数、

质轻等特点,因而在很多场合逐渐取代昂贵的超高合金钢或被应用到金属材料所不可胜任的的场合,如发动机气缸套、轴瓦、密封圈、陶瓷切削刀具等。结构陶瓷可分为三大类:氧化物陶瓷、非氧化物陶瓷、陶瓷基复合材料。 1.1氧化物陶瓷 氧化物陶瓷主要包括氧化镁陶瓷、氧化铝陶瓷、氧化铍陶瓷、、氧化锆陶瓷、氧化锡陶瓷、二氧化硅陶瓷、莫来石陶瓷,氧化物陶瓷最突出的优点是不存在氧化问题。 氧化铝陶瓷,利用其机械强度较高,绝缘电阻较大的性能,可用作真空器件、装置瓷、厚膜和薄膜电路基板、可控硅和固体电路外壳、火花塞绝缘体等。利用其强度和硬度较大的性能,可用作磨料磨具、纺织瓷件、刀具等。 氧化镁陶瓷具有良好的电绝缘性,属于弱碱性物质,几乎不被碱性物质侵蚀,对碱性金属熔渣有较强的抗侵蚀能力。不少金属如铁、镍、铀、釷、钼、镁、铜、铂等都不与氧化镁作用。因此,氧化镁陶瓷可用作熔炼金属的坩埚,浇注金属的模子,高温热电偶的保护管,以及高温炉的炉衬材料等。氧化镁在空气中易吸潮水化生成Mg(OH)2,在制造过程中必须注意。为了减少吸潮,应适当提高煅烧温度,增大粒度,也可增加一些添加剂,如TiO2、Al2O3等。 氧化铍陶瓷具有与金属相似的良好的导热系数,约为209.34W/(m.k),可用来做散热器件;氧化铍陶瓷还具有良好的核性能,对中子减速能力强,可用作原子反应堆的减速剂和防辐射材料;另外,

氧化铝陶瓷

氧化铝陶瓷 氧化铝陶瓷(alumina ceramics)是一种以α- Al2O3为主晶的陶瓷材料。其Al2O3含量一般在75~99.99%之间。通常习惯以配料中Al2O3的含量来分类。Al2O3含量在75%左右的为“75瓷“,含量在85%左右的为“85瓷“,含量在95%左右的为“95瓷“,含量在99%左右的为“99瓷“。 工业Al2O3是由铝钒土(Al2O3·3H2O)和硬水铝石制备的,对于纯度要求不高的,一般通过化学方法来制备。电熔刚玉即是用上述原料加碳在电弧炉内于2000~2400C熔融制得,也称人造刚玉。 Al2O3有许多同质异晶体。根据研究报道过的变体有十多种,但主要有三种,即γ- Al2O3,β- Al2O3,α- Al2O3。Al2O3的晶体转化关系如下图,其结构不同,因此其性质也不同,在1300度以上的高温几乎完全转变为α- Al2O3。 γ- Al2O3,属尖晶石型(立方)结构,氧原子形呈立方密堆积,铝原子填充在间隙中。它的密度小。且高温下不稳定,机电性能差,在自然界中不存在。由于是松散结构,因此可利用它来制造多孔特殊用途材料。 β- Al2O3是一种Al2O3含量很高的多铝酸盐矿物。它的化学组成可以近似地用RO·6 Al2O3和R2O·11 Al2O3来表示(RO指碱土金属氧化物,R2O指碱金属氧化物),其结构由碱金属或碱土金属离子如[NaO]ˉ层和[Al11O12]+类型尖晶石单元交叠堆积而成,氧离

子排列成立方密堆积,Na+完全包含在垂直于C轴的松散堆积平面内,在这个平面内可以很快扩散,呈现离子型导电。 α- Al2O3,属三方晶系,单位晶胞是一个尖的菱面体,在自然办只存在α- Al2O3,如天然刚玉、红宝石、蓝宝石等矿物。α- Al2O3结构最紧密、活 性低、高温稳定。它是三种形态中最稳定的晶型,电学性质最好,具有优良的机电性能。 Al2O3中的化学键是离子键,离子键也称“电价键”,它是由金属原子失去外层电子形成正离子,非金属原子取得电子形成负离子,互相结合形成的。离子键是依靠正负离子间静电引力所产生的化学键,它没有方向性也没有饱和性。A Al2O3陶瓷属于氧化物晶体结构,氧化物结构的结合键以离子键为主,它的分子式通常以AmXn 表示。A(或者B)表示与氧结合的正离子,n为离子数,x表示氧离子,n表示它的数量。大多数氧化物中的氧离子半径大于正离子的半径。所以它们的结构是以大直径的氧离子密堆排列的骨架,组成六方或面心立方点阵,小直径的正离子嵌入骨架的间隙处。这种陶瓷材料具有高的硬度和熔点。 陶瓷体的相组成中,晶相相对含量波动范围很大,通常特种陶瓷中晶相体相对含量较高。晶相对陶瓷材料性质有很大的影响。表中列出了一般陶瓷到特种陶瓷中的刚玉相(α- Al2O3)含量的变化及表现出的性能差异。

烧结法制多孔玻璃陶瓷的微观结构和性能研究

第11卷第2期2008年4月 建筑材料学报 Jr)uRN人I。()FIjUlI。DINGMATERl人I.S 文章编号:1007--9629(2008)02--0235一06V01.11.NO.2 Apr..2008 烧结法制多孑L玻璃陶瓷的微观结构和性能研究 王立久1,杨梅1’2 (1.大连理工大学土木水利学院。辽宁大连116023;2.辽东学院人事处,辽宁丹东118001) 摘要:以伟晶石为原料,采用粉末烧结法制备了Si()2一A12()。一Ca()_Zn()-R2()系统多孔玻 璃陶瓷.运用热重/差热分析(TGA/sDTA)、X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)等技术 对多孔玻璃陶瓷的性能、微观结构和组织进行了研究.结果表明:多孔玻璃陶瓷的主晶相 为副硅灰石(单斜晶系)。副晶相为钙长石(三斜晶系);硬脂酸在100---490℃的范围内分 解并挥发,使玻璃陶瓷体中形成了丰富的微米级闭合孔和少数的微米级半通孔,这些孔均 匀分布在玻璃陶瓷体中.多孔玻璃陶瓷的密度约为2.3g/cm3,孔隙率约为19%,维氏硬 度随基础玻璃化学组成中Si():与Ca()比值(质量比)的增大而增大. 关键词:伟晶石;多孔玻璃陶瓷;副硅灰石;粉末烧结法 中图分类号:TQl71.73+3文献标识码:A ResearchontheMicrostructureandPropertiesofPorous Glass—CeramicsusingPowder-SinteringMethod WANGLi-jiul.YANGMeil?2 (1.SchoolofCivilandHydraulicEngineering.DalianUniversityofTechnology。Dalian116023,China; 2.PersonnelDepartment,EasternLiaoningUniversity,Dandong118001,China) Abstract:BasedontheSi02一A12(X—Ca()-Zn()-R20system,pegmatitewasusedasarawmaterialtoproduceanewtypeporousglass—ceramicsbyapowder—sinteringmethod.Theproperties,mi—crostructuresandtexturesoftheporousglass——ceramicshavebeeninvestigatedbythermogravime??tricanalysis/diffenentialthermalanalysis(TGA/SDTA),X—raydiffraction(XRD),scanningelec-tronmicroscopy(SEM)methodseta1.Someconclusionscanbegotten:parawollastonite(cli—norhombicsystem)isfoundasthemaincrystalphaseandtheanorthite(anorthicsystem)isob—servedastheparacrystallinephaseinthisnewglass—ceramicsmaterial.Alotofmicrondimensionclosedporesandseveralsemi—?openporesareuniformlyformedanddistributesintheglass-ceram—-icsmatrixbecauseofthedecompositionofstearicacidat100~490℃.Thebulkdensityofthesampleisabout2.3g/cm3,theporosityisabout19%,andtheVickers-hardnessincreasesalongwiththegrowthofSi02-to-CaOratio(bymass)oftherawmaterials. Keywords:pegmatite;porousglass-ceramics;parawollastonite;powder-sinteringmethod 多孔玻璃陶瓷(多孔微晶玻璃)是由非晶态无机材料经过热处理而得到的含有封闭孔或连通孔微晶结构的新型材料,其性能取决于微孔和晶相、玻璃相的化学组成以及它们的结构、分布和所占 收稿日期:2007一05—29,修订日期:2007一07—18 基金项目:“十一五”国家科技支撑计划重点项目资助(2006BAJ05B07);2006年辽宁省自然科学基金资助项目(20062147)作者简介。王立久(1945一)。男.吉林长春人。大连理工大学教授,博士生导师.主要从事无机非金属材料研究.  万方数据 万方数据

材料结构与性能解答全

1、离子键及其形成的离子晶体陶瓷材料的特征。 答:当一个原子放出最外层的一个或几个电子成为正离子,而另一个原子接受这些电子而成为负离子,结果正负离子由于库仑力的作用而相互靠近。靠近到一定程度时两闭合壳层的电子云因发生重叠而产生斥力。这种斥力与吸引力达到平衡的时候就形成了离子键。此时原子的电中性得到维持,每一个原子都达到稳定的满壳层的电子结构,其总能量达到最低,系统处于最稳定状态。因此,离子键是由正负离子间的库仑引力构成。由离子键构成的晶体称为离子晶体。离子晶体一般由电离能较小的金属原子和电子亲和力较大的非金属原子构成。离子晶体的结构与特性由离子尺寸、离子间堆积方式、配位数及离子的极化等因素有关。 离子键、离子晶体及由具有离子键结构的陶瓷的特性有: A、离子晶体具有较高的配位数,在离子尺寸因素合适的条件下可形成最密排的结构; B、离子键没有方向性 C、离子键结合强度随电荷的增加而增大,且熔点升高,离子键型陶瓷高强度、高硬度、高熔点; D、离子晶体中很难产生自由运动的电子,低温下的电导率低,绝缘性能优良; E、在熔融状态或液态,阳离子、阴离子在电场的作用下可以运动,故高温下具有良好的离子导电性。 F、吸收红外波、透过可见波长的光,即可制得透明陶瓷。 2、共价键及其形成的陶瓷材料具有的特征。 答:当两个或多个原子共享其公有电子,各自达到稳定的、满壳层的状态时就形成共价键。由于共价电子的共享,原子形成共价键的数目就受到了电子结构的限制,因此共价键具有饱和性。由于共价键的方向性,使共价晶体不密堆排列。这对陶瓷的性能有很大影响,特别是密度和热膨胀性,典型的共价键陶瓷的热膨胀系数相当低,由于个别原子的热膨胀量被结构中的自由空间消化掉了。 共价键及共价晶体具有以下特点: A、共价键具有高的方向性和饱和性; B、共价键为非密排结构; C、典型的共价键晶体具有高强度、高硬度、高熔点的特性。 D、具有较低的热膨胀系数; E、共价键由具有相似电负性的原子所形成。 3、层状结构材料的各向异性。 答:层状结构中范德华力起着重要的作用,陶瓷的层状结构间有较强的若键存在使得层与层之间连接在一起。蒙脱石和石墨的结构层内键合类型不同于层间键合类型,因此材料显示出较高的各向异性。所有的这些层状结构的层与层之间很容易滑移,粘土矿物中的这种层状结构使它在有水的情况下容易发生塑性变形。 4、影响陶瓷材料密度的因素。 答:密度是指单位体积的质量,陶瓷材料的密度有四种表示方式,分别是:结晶学密度、理论密度、体积密度、相对密度。前三种在制作过程中没有形成气孔,在结构内的原子间只有间隙。陶瓷材料的密度主要取决于元素的尺寸,元素的质量和结构堆积的紧密程度。相对原子质量大的元素构成的陶瓷材料显示出较高的密度,如碳化钨、氧化铪等。金属键合和离子键合陶瓷中的原子形成紧密堆积,会使其密度比共价键键合陶瓷(较开放的结构)的密度更奥一些,如锆石英。 5、硬度所反映的材料的能力;静载荷压入法测定硬度的原理。

陶瓷类别

(1)陶瓷墙地砖 陶瓷墙地砖为陶瓷外墙面砖和室内外陶瓷铺地砖的统称。外墙面砖和地砖在使用要求上不尽相同,如地砖应注重抗冲击性和耐磨性,而外墙面砖除应注重其装饰性能外,更满足一定的抗冻融性和耐污染性能。但由于目前陶瓷生产原料和工艺的不断改进,这类砖趋于墙地两用,故统称为陶瓷墙地砖。 墙地砖大部分属于粗炻类建筑陶瓷制品,多采用陶土质粘土为原料,经压制成型在1100度,左右熔烧而成,坯体带色。根据表面施釉与否分为彩色釉面陶瓷墙地砖、无釉陶瓷墙面地砖和无釉陶瓷地砖,其中前两类的技术要求不相同。墙地砖的品种创新很快,劈离砖、麻面砖、渗花砖、玻化砖等都是近年来市场上常见的陶瓷地砖的新品种。 (2)饰面瓦 建筑琉璃制品在我国有悠久的生产历史,是传统产品,以它的雍容华贵,历史上多为宫廷、庙宇建筑用品。当前古建筑的修复,纪念皇、园林、现代建筑装饰,甚至百姓庭院也常采用琉璃制品装饰。琉璃制品以高光释的低温釉为主,颜色有金属、翠绿、天蓝、银黑、银灰,孔雀蓝、玫瑰红等,丰富鲜艳。琉璃制品造型复杂、配件多,将这些瓦件、脊件、饰件以不同的形式进行配置,可以反映出种种外观特点,体现出我国文化的精深内涵。琉璃制品配置复杂.砌筑水平要求高.品种繁多、件大、胎厚,很难采用自动化、机械化生产。为了现代化建筑需要,虽然进行各种工艺的改进研制,但制品的瑕水率仍然较大,釉面的后期龟裂仍不可避免。西式瓦以日本瓦和西班牙瓦最为常见,其配套和品种比中国琉璃制品简单得多,各式各样的饰面瓦已各自形成十多个标准化的型面,不同的品种,通过不同的配置组合,便可灵活多样地铺砌于屋面。由于品种少、砌筑水平需求不高,生产上多采用机械化程度较高的可塑冲压法成型。西式瓦多为无釉瓦,古朴典雅,多用于小庭院建筑。 (3)建筑琉璃制品 建筑琉璃制品在我国有悠久的生产历史,是传统产品,以它的雍容华贵,历史上多为宫廷、庙宇建筑用品。当前古建筑的修复,纪念皇、园林、现代建筑装饰,甚至百姓庭院也常采用琉璃制品装饰。琉璃制品以高光释的低温釉为主,颜色有金属、翠绿、天蓝、银黑、银灰,孔雀蓝、玫瑰红等,丰富鲜艳。琉璃制品造型复杂、配件多,将这些瓦件、脊件、饰件以不同的形式进行配置,可以反映出种种外观特点,体现出我国文化的精深内涵。琉璃制品配置复杂.砌筑水平要求高.品种繁多、件大、胎厚,很难采用自动化、机械化生产。为了现代化建筑需要,虽然进行各种工艺的改进研制,但制品的瑕水率仍然较大,釉面的后期龟裂仍不可避免。 (4)陶管 内外表面都上釉的不透水的陶质管子。可分为直管、异形管、地漏管、异径管等品种。坯体化学成分(重量%)约为:SiO255-60,Al2O325-30,CaO0.3-1.0,MgO0.5-1.5,Fe2O31.5-2.0。一般是挤管成形,施以土釉入窑烧成。也可以在烧成过程中施以土釉以盐釉。制品的主要物

陶瓷材料的概述

陶瓷材料的概述 姓名:卢光举 学号:0905020102

陶瓷材料的概述 微波介质陶瓷材料介电性能间的制约关系 综述:微波介质陶瓷材料的三个主要参数相对介电常数εr、品质因数Q和谐振频率温度系数之间存在一定的关系。采用一维双原子线性振动模型,分析了微波介质陶瓷材料的εr、Q影响因素和它们之间的相互制约关系;采用Clausius-Mosotti方程,分析了谐振频率温度系数的影响因素以及它和εr之间的相互制约关系。讨论了提高高介微波介质陶瓷材料性能的途径,发现采用同电价质量较轻的离子取代,在基本不影响介电常数的情况下具有提高材料的Q·f 值的可能性。 【作者】朱建华;梁飞;汪小红;吕文中; 《电子元件与材料 , Electronic Components $ Materials》, 2005年03期陶瓷材料抗冲击响应特性研究进展 综述:从陶瓷材料的本构关系及损伤模型,抗冲击响应实验研究包括实验技术、 应变率效应、Hugoniot弹性极限和动态屈服强度以及失效波现象等方面,对弹丸冲击下陶瓷材料的抗冲击响应特性研究进行了较为系统的回顾,最后分析了陶瓷材料抗冲击响应特性数值模拟技术的研究现状,探讨了陶瓷材料抗冲击响应特性研究的发展趋势。 【作者】侯海量;朱锡;阚于龙; 兵工学报 , Acta Armamentarii, 2008年01期 热障涂层用氧化物稳定的ZrO2陶瓷材料研究现状 综述:综述了氧化物稳定的热障涂层用ZrO2陶瓷的研究情况。指出氧化物稳定的ZrO2陶瓷材料主要适用于在1000℃左右工作的热障涂层,而不易用作新型高温热障涂层表面陶瓷层材料。随着航空发动机技术的发展,化学式为A3+2B4+2O7焦绿石结构的陶瓷材料有望替代氧化物稳定的ZrO2陶瓷,根据声子导热理论和晶体化学原理,选用合适的氧化物对A3+2B4+2O7型陶瓷材料进行掺杂进一步降低其热导率并改善热膨胀系数,将为热障涂层技术应用开辟广阔的空间。 【作者】张红松;陈晓鸽;徐强;王富耻;刘玲; 中国陶瓷 , China Ceramics, 2008年03期 热敏陶瓷材料Mn2.25-x Ni0.75Co x O4微结构与电学性能研究 综述:采用氧化物固相法制备Mn2.25-xNi0.75CoxO4(0.8≤x≤1.2)系列 NTC(negative temperature coefficient)热敏电阻粉体材料.利用激光粒度分析、XRD、SEM和电性能测试等手段,表征了煅烧材料的颗粒尺寸、陶瓷体的物相、形貌以及陶瓷材料的电学特性与Co含量的关系.结果表明:在1130~1230℃烧结温度范围内,该材料体系的B值和电阻率ρ25℃随Co含量的变化范围分别为

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