贴片机图片

松下贴片机：

雅马哈：

环球“

飞达“

04年度贴片机市场占有率排名隆重出炉！！！敬请关注！

具体名次如下：松下、FUJI、Siemens、环球、日立、JUKI、YAMAHA、SAMSUNG、Philips、Europlac

er。与03年排名相比，入围的基本上都是老面孔，仅仅新增加了法国的Europlacer。松下、FUJI和Sie

mens依然位居排名榜的三甲之列，“三驾马车”领跑贴片机市场的局面依然没有改观。下面一一点评各厂商

去年的表现：

松下继03年首次荣登榜首后继续蝉联这一殊荣（松下的FAN要欢呼雀跃了），这要归功于其强大的技

术研发实力，松下将每年销售额的15%由于新产品开发，目前即将推出7、8种新机型，涵盖中速机、模

块机、组合式、转塔、概念机等，机型之多令人瞠目结舌，可以满足不同客户的需求。松下的目标是在05

年获得20%以上的市场份额，这将确保其继续保持领先地位。

FUJI在经历2002年的大滑坡让出多年榜首地位、2003年的缓慢复苏，去年又悄然攀升至第二，虽然没

能重返王座，但其咄咄逼人的气势令人不敢小视。FUJI吸取了02年的教训，不再将注意力只集中在高速

转塔机上（题外话：转塔机是FUJI的看家本领，当年凭借CP系列机型业界首屈一指的稳定性、速度、精

度而被Intel指定为设备供应商，为此FUJI专门将生产工厂搬到了美国，随后FUJI的设备被许多电脑厂商

选用，一举奠定业界老大的地位），还大力发展XP系列中速机、NXT组合机等，目前FUJI高速转塔机所占销售比例已从最高峰时的70%下降到了目前的40%。需要指出的是，由于通讯、计算机行业飞速发展，04年对高速机的需求又大幅提升，FUJI去年的转塔机的销售比前年提升了40%，这也是FUJI排名上升的重要原因，真是“成也萧何，败也萧何”。

Siemens 04年的销售额比前年提升了20%，但由于幅度没有FUJI大，所以只能屈居第三了。与其它领先的设备厂商多元化发展不同，Siemens专注于模块机的发展，并取得了不俗的成绩，最近5年来Sieme ns一直位居三甲之列。Siemens最大的优势在于精巧、噪音低、精度高，特别是去年新推出的HF更是将这一优势发挥到了极至。但也有一些客户抱怨机器不够稳定，Siemens要想在未来取得更大进步，这是需要解决的一个问题。

与Siemens情况类似，环球一直致力于高精度贴片机的研制，高速机则由SANYO代工，但这种情况在去年发生了改变，环球推出了安装有闪电头（旋转头）的高速贴片机，这使得环球摆脱了“一条腿”走路的尴尬局面，经典的GSM高精度贴片机则被Advantis（单头），GENESIS（双头）所取代，环球将组装工厂搬到了深圳，进一步降低生产成本，以期进一步增强产品竞争力。

日立（原三洋）是04年进步幅度最快的厂商，作为转塔机的鼻祖，日立（原三洋）的转塔机一直具有良好的口碑，但日立并不以此满足，于去年推出了具有多项专利技术的GXH-1模块化贴片机，融合了转塔和模块的特点。该机一经推出就获得了良好反响，去年全年共售出200多台，这对于一款新机型来说非常难能可贵，也是日立排名“三级跳”的重要原因。

JUKI继续蝉联了“中速机之王”的宝座，尽管排名有所下降，但04年的发展形式还是很不错的，04年销售额比03年增长25%。其实要从销售台数来看，JUKI是04年的冠军，但由于单机价格较低（5-10万美金），不到高档机的三分之一，所以JUKI距离松下有较大差距。

YAMAHA去年的表现中规中矩，主推的几款新机型如YG200、YV100XG在市场上的销售情况也还不错，但要追上JUKI还有比较长的一段路要走。

SAMSUNG是贴片机市场的后起之秀，短短几年工夫就进入了前十，去年继续保持了这一良好态势，主推的CP60机器凭借良好的稳定性、操作性获得了许多客户的青睐，全年销售台数500多台。

Philips 作为组合机的鼻祖，高速机独树一帜，被许多手机厂商选用，但高精度机毫无优势可言，由于机型适应面较窄，灵活性较差，所以销量尽管长期位居十强之列，但一直比较靠后，难有大的突破，去年也不例外。

Europlacer是去年首次入围的厂商，与SIEMENS尽管同属欧洲机型，且结构非常类似，但地位与“同门师兄”相差甚远。入围主要归功于去年阿尔卡特欧洲公司一次性订购价值数千万美圆的设备。

前不久国外著名的《SMT》杂志公布了2003年度全球贴片机市场占有率排名，依次如下：

1、松下

2、SIEMENS

3、FUJI

4、环球

5、JUKI

6、YAMAHA

7、安必昂

8、SANYO

9、三星

10、MYDATA

点评：日本品牌5家、欧洲3家、美国1家、韩国1家。同以往相比变化不大，但排名前三位的次序发生了变化，昔日的霸主FUJI让出榜首地位，被松下取而代之，并滑落至第三。究其原因，与其2001年错误估计电子行业形式，大量囤积高速贴片机有重要关系，2002年FUJI贴片机销售额只有2001年的40%，险些倒闭，2002年形式有所好转，我们祝FUJI早日恢复元气，毕竟FUJI的用户最多，大家都不希望FUJI 就此沉沦。

松下由千年老二跃至榜首有多方面原因：一是九松（以前也是十强之列）的加盟大大增强了实力；二是松下锐意进取，在保持原有机型的基础上，推出了几款叫座的新机型，例如CM402、MSF等，现在又推出了革新意义的CELL（细胞）贴片机，松下的产品线较为丰富，从高度机到中速机、多功能机应有尽有，野心可见一斑。

JUKI依然占据中速机贴片榜首地位，不愧是“中速机之王”，但YAMAHA也不是等闲之辈，在兼并天龙之后，其实力直逼JUKI，再加上松下、环球等高档机厂商对这个市场也虎视耽耽，新的一轮洗牌又要开始。

什么是贴片机及贴片机分类

2007-04-25 12:42:05| 分类：〓电子产线〓s | 标签：|字号大中小订阅

什么是贴片机及贴片机分类

什么是贴片机

贴片设备，一般又称为贴片机。它是表面贴装技术SMT的关键设备，其型号、规格很多，有大、中、小型之分。贴片机按型式分为四类：流水线式贴片机、同时式贴片机、顺序式、顺序／同时式贴片机，贴

片机分类如图所示。

贴片机分类：

图(a)为流水线式贴装机，它使用一组位置固定的贴装台。当印制电路板移到该贴装机时，每个贴装台将相应的元件进行贴装。循环时间从每板1．8～2．5s不等。

图(b)为同时式贴装机，每次同时将整个一组元件贴装在印制电路板上。典型循环时间为每板7～10s。

图(c)为顺序式贴装机，它通常是利用软件来控制Py移动台面或移动头系统。把元件单个地依次贴放在印制电路板上。典型循环时间为每个元件O．3～1．8s。

图(d)为顺序／同时式贴装机，它的特点是由一个软件来控制驴y移动台面系统。元件依次由多个贴放头分别贴放到印制电路板上，每个元件的典型贴放时间约O．2s。

贴片设备还可按照设备的灵活性和生产能力进行分类。灵活性越高，产额越低。例如，机器人是一种

灵活性极高的贴片机，可用于贴装表面贴装元件、涂敷焊模或焊膏、焊接以及引线镀锡，其硬件成本相当低，但软件和硬件开发却十分昂贵。机器人虽然很灵活，但工作太慢，并且对每种应用都需要进行相当大

的开发工作。

一、什么是贴片机贴片机知识

贴片机是用来实现高速、高精度地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产中要用到贴片设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机是对中发展为高速光学对中

贴片机是，并向多功能、柔性连接模块化发展。

二、著名的贴片机介绍

典型的贴片机有松下的MSR贴片机；西门子的HS-50；Assembleon-FCM贴片机；多功能一体机等。贴

片机实物如图5—4。1所示。

三、贴片机的分类

贴片机的生产厂家很多，则种类也较多。贴片机的分类如下表所示。

(IC)，只有托盘包装，则无法完成，因此还有赖于其它机型来共同合作。这种设备结构复杂，造价昂贵，

最新机型约在US$50万，是拱架型的三倍以上。

贴片机的种类

贴片机的生产厂家很多，则种类也较多。贴片机的分类如下表所示。贴片机分类形式贴片机种类超高速贴片机特点

按速度分中速贴片机3千片／h～9千片／h

高速贴片机9千片／h～4万片／h，采用固定多头(约6头)或双组贴片头，种类最多，生产厂家最多

超高速贴片机4万片／h以上，采用旋转式多头系统。Assembleo-FCM型和FUJI-QP-132型贴片机均装有16个贴片头，其贴片速度分别达9．6万片／h和12．7万片／h

按功能分高速／超高速贴片机主要以贴片式元件为主体，贴片器件品种不多

多功能贴片机也能贴装大型器件和异型器件

按贴装方式分顺序式贴片机它是按照顺序将元器件一个一个贴到PCB上，通常见到的就是该类贴片机

同时式贴片机使用放置圆柱式元件的专用料斗，一个动作就能将元件全部贴装到PCB相应的焊盘上。产品更换时，所有料斗全部更换，已很少使用

同时在线式贴片机由多个贴片头组合而成，依次同时对一块PCB贴片，assembleon-FCM 就是该类

按自动化程度分全自动机电一体化贴片机目前大部分贴片机就是该类

手动式贴片机手动贴片头安装在Y轴头部，X、Y、e定位可以靠人手的移动和旋转来校正位置，主要用于新产品开发，具有价廉的优点

SMT贴片机实习报告

SMT贴片机 班级：电子信息0831 姓名： 实习地点：北京工业职业技术学院指导老师：

目录 一、贴片机的概念 二、贴片机的种类 三、SMT贴片机介绍 1、什么是SMT贴片机 2、SMT生产设备 3、SMT周边设备 4、SMT检测设备 5、SMT耗材 四、日常维护及工艺要求 五、SMT焊接质量评估与检测 六、SMT回流焊技术

一、贴片机的概念 贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。 全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备，现在，贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性连接模块化发展。 二、贴片机的种类 贴片机的生产厂家很多，则种类也较多。贴片机的分类如下表所示。

三、SMT贴片机介绍 1、SMT就是表面组装技术（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面贴装技术(Surface Mount Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMD器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 2、SMT贴片机-LED专业贴片机 磁悬浮直线电机LED贴片机：1200MM长板一次性贴装完成，无需分段贴装；配套自动锡膏印刷机，加上八温区回流焊，形成完美全自动生产线。 ♂☆ LED贴片机可贴装多种元器件：各种电阻、电容、IC、BGA、QFP、CFP、&mu，BGA； ♂☆ LED贴片机视觉识别技术应用：六咀视觉全自动贴片机，视觉识别软件技术，采取不停步快速拍摄定位技术，实现光学影像扑捉定位、飞行对中； ♂☆ led贴片机1200MM长板一次性贴装完成，无需分段贴装 ♂☆磁悬浮直线电机驱动的应用，改进了原有伺服旋转式电机丝杆镙母存在速度低、噪音大的缺点。直线电机应用的是磁悬浮技术，运动时无摩擦，无阻力，速度 高，使用寿命长； ♂☆ LED贴片机装备两套高分辨率的影像系统，分别对PCB板，CHIP及IC进行定位; ♂☆ LED贴片机采用柔性上顶下压，前后顶紧方法，挟持PCB，保证PCB挟紧后不变形。 ♂☆ LED贴片机电机使用轻量化设计概念，可大幅减少机器运动部分重量，由此而使机器运作时消耗的功

贴片机设备与工艺技术

贴片机设备与工艺技术 一.名词解释（每小题2分） 1.机架机壳作用：它是贴片器的―骨架‖和―皮肤‖，支撑着所有的传动，定位 和传送等机构；保护机器各种机械电气硬件。 2.传动机构作用：它的是将PCB送到预定位置，贴片完成后再将它传至下道工序。 3.伺服定位系统作用：一是支撑贴片头，确保贴片头精密定位；二是支撑PCB 承载平台并实现对PCB在X-Y方向移动。该系统决定机器的贴片精度。 4.识别系统：在工作过程中，对识别对象(PCB、供料器和元件)的贴装性能和位 置进行确认。 5.各种传感器：贴片机中装有多种型式的传感器，如压力传感器、负压传感器和 位置传感器等，它们像贴片机的眼睛一样，时刻监视机器的正常运转。传感器 应用的越多，则表示贴片机的智能化水平越高。 6.准确度：表示测量结果与被测量的(约定)真值之间的一致程度，有时简称准度，反映了测量结果中系统误差大小的程度。 7. 精密度：在规定条件下，对被测量进行多次测量时所得结果之间符合的程度，也称重复精度，表示测量结果中重复误差大小的程度。 8. 精确度：表示准确度与精密度综合指标，有时简称精度，但容易与精密度混淆。精确度高，是指重复误差与系统误差都比较小，这时测量数据比较集中在真值附近。 9. 重复精度：描述贴片机的贴装头重复地返回某一设定位置的能力，有时也称可重复性。它反映了贴片头多次到达一个贴装位置时偏差之间的敛散程度，相当于测量学中的精密度概念。 10. 分辨率：指贴片机定位系统的分辨率，具体指机械位移的最小极限，它包括X-Y移动的最 小距离和Z轴旋转最小角度，其数值取决于伺服机构和轴驱动机构及其测量和控制系统的分辨率。 11.贴装精度：也称定位精度，描述一个元器件放置在PCB上预定位置上的准确程度。贴片机精度的是指所放元器件实际位置与预定位置的最大偏差，反映了实际位置与预定位置之间的一致程度，从数据分析的角度说，它相当于测量学中的准确度概念。 12.TPM目标：零缺陷、无停机时间，最大限度提高生产效率。 13.OEE的三要素：使用效率(EA)、性能效率(EP)和合格品率(EQ)。 14.约束理论TOC：又称生产管理链条效应。在企业的整个经营业务流程中，任何一个阻碍企业去更大程度增加有效产出或减少库存和运行费的环节，就是一个―约束‖，通常也称作―瓶颈‖。 15.过程能力分析关键指标u的含义：u这个位置是否是我们期望的目标，或者说它与我们期望的目标有多大距离。应用数学语言表示，表示数据趋向集中的目标与我们期望位置的距离的参数。 二.填空题： 1. 广义的贴装技术包括表面贴装元器件、表面贴装印制电路板、表面贴装工艺材料和印刷、涂敷技术、贴片技术、焊接技术、检测返修技术以及清洗技术等系列组装制造技术。 2. 目前，每个片式元器件贴装的时间已经缩短到0.06 s左右，已经几乎达到机械结构运动速度的极限。 3. 目前，贴装精确度要求越来越高。采用机、光、电和软硬件综合技术，使现在贴装精确度已经可以达到3 Sigma下75μm的精度(Cpk值1.33)，一部分细小元件和细节距IC贴装精确度甚至要求4 Sigma下50μm或更高。元件与元件、元件与器件之间的距离达到0.1mm的

GSM1高精度贴片机编程体会

GSM1高精度贴片机编程体会 为应对不断扩大的生产规模，我公司于2002年3月引进了一条环球高速贴片线，其中高精度贴片机是GSM1。GSM1为拱架式结构，安装了新型Flex Jet贴装头，同以往贴装头相比，进行了以下一系列改进：把每个CCD摄像机内至到每个贴装头里，各自独立，以往的4 Spindle Nozzle已进化成7 Spindle Nozzle；把这样的7个贴装头都装设在贴装平台系统上，并行运行。在近3年的使用过程中，我们总结出了许多有益的经验，特提出来与同行交流，希望对广大环球GSM1贴片机的用户有所帮助，本文主要涉及编程方面。我公司GSM1贴片软件使用的是UPS 4.21 Supplement F，运行在IBM OS2环境下。 1、实现不换吸嘴 在贴片过程中机头频繁更换吸嘴（Nozzle Change），不但增加贴片时间（更换一次需花费1.5S左右），而且会对吸嘴、夹具等造成磨损，所以应尽量减少换吸嘴次数，甚至不换吸嘴。一开始，由于我们还不太熟悉，我们通过人工手动调整方法来实现不换吸嘴，这种方法既费时又费力。后来经过我们的摸索，我们发现软件中有可以实现不换吸嘴的优化功能，并总结了一套有效办法，具体步骤如下： 第一步：机头吸嘴设定（Head Setup）。进入程序编辑（Data Edit）界面，单击Order 菜单中的Head Setup，进入“Head Setup”标签，在这里你可以设定机头每个Spindle上的吸嘴型号。设定吸嘴时要考虑吸嘴的使用频率，使用频率高的吸嘴数目相应多一些（如图1所示），并去掉“A llow Nozzle Change”前的勾。这是非常关键的一步，若不去掉这一选项，程序优化时会依然不按照已设定好的吸嘴进行优化，这样就无法实现不换吸嘴。 图1 Head Setup 在图1中，Spindle 1设定340F吸嘴，Spindle 2未设定（在后面笔者会解释为何不设定），Spindle 3、4、5、6设定为125F吸嘴，Spindle7设定为234F。125F、234F、340F是GSM1最常用的吸嘴，其口径大小依次为：125F<234F<340F。125F可吸取从SO8到SO24L范围的元件；234F可吸取从SO16L到PLCC68范围的元件；340F可吸取10mm见方以上QFP 或相当尺寸元件。 从上面介绍可以看出，每种吸嘴吸取元件范围都有一些重复部分。所以针对某些元件除了设定主吸嘴（Primary Nozzle），还要设定可替换吸嘴（Alternate Nozzle），这样在程序优化时可根据实际情况选择合适吸嘴，提高优化效率。例如PLCC44，我们可在其元件库中将FJ Primary Nozzle设为234F，FJ Alternate Nozzle设为340F。 在图1中我们未设定Spindle 2吸嘴，这是出于什么考虑呢？原来在使用GSM1过程中，我们发现机头某个Spindle在吸取较大尺寸元件时（一般尺寸超过25mm），会将紧临Spindle 上的吸嘴放回吸嘴站（Nozzle Changer）里，而不管该Spindle是否要使用。我们分析这可能是GSM1在贴片时为避免旁边的吸嘴碰到大尺寸元件而采取的保护性措施，但这样一来就相当于在更换吸嘴，这与我们的目的背道而驰。 我们采取的解决办法就是将吸取大尺寸元件的Spindle指定在最外侧（一般是Spindle1和Spindle7，如图1所示），这样可将影响减小到最低（若设在中间将会影响到周围两个Spindle），同时相临Spindle不设定吸嘴，即不使用该Spindle，这样就不存在将吸嘴放回吸嘴站的情况了。虽然这样一来效率可能会略有降低，但这与更换吸嘴所花费时间以及吸嘴等

贴片机完整的操作步骤

贴片机完整的操作步骤 1．贴装前准备 (1)准备相关产品工艺文件。 (2)根据产品工艺文件的贴装明细表领料（PCB、元器件），并进行核对。 (3)对已经开启包装的PCB，根据开封时间的长短及是否受潮或污染等具体情况，进行清洗和烘烤处理。 (4)开封后检查元器件，对受潮元器件按照SMT工艺元器件管理要求处理。 (5)按元器件的规格及类型选择遁合的供料器，并正确安装元器件编带供料器。装料时-。协须将元器件的中心对准供料器的拾片中心。 (6)设备状态检查： ①检查空气压缩机的气压应达到设备要求，一般为6kgjf/cm2～7kgf/cm2。 ②检查并确保导轨、贴装头移动范围内、自动更换吸嘴库周围、托盘架上没有任何障碍物。 2．开机 (1)按照设备安全技术操作规程开机。 (2)检查贴片机的气压是否达到设备要求，一般为5kg／crri2左右。 (3)打开伺服。 (4)将贴片机所有轴回到源点位置。 (5)根据PCB的宽度，调整贴片机FT1000A36导轨宽度，导轨宽度应

大于PCB宽度Imm左右，并保证PCB在导轨上滑动自如。 (6)设置并安装PCB定位装置： ①首先按照操作规程设置PCB定位方式，一般有针定位和边定位两种方式。 ②采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。 ③若采用边定位，必须根据PCB的外形尺寸调整限位器和顶块的位置。 (7)根据PCB厚度和外形尺寸安放PCB支承顶针，以保证贴片时PCB 上受力均匀，不松动。若为双面贴装PCB，B（第一）面贴装完毕后，必须重新调整PCB支承顶针的位置，以保证A（第二）面贴片时，PCB 支承顶针应避开B面已经贴装好的元器件。 (8)设置完毕后，可装上PCB，进行在线编程或贴片操作了。 3．在线编程 对于已经完成离线编程的产品，可直接调出产品程序，对于没有CAD 坐标文件的产品，可采用在线编程。在线编程是在贴片机上人工输入拾片和贴片程序的过程。拾片程序完全由人工编制并输入，贴片程序是通过教学摄像机对PCB上每个贴片元器件贴装位置的精确摄像，自动计算元器件中心坐标（贴装位置），并记录到贴片程序表中，然后通过人工优化而成。 4．安装供料器 (1)按照离线编程或在线编程编制的拾片程序表，将各种元器件安装到贴片机的料站上。

SMT贴片机操作规程

SMT贴片机操作规程 1 目的 规范贴片机设备的操作规范，保证设备的安全可靠运行。 2适用范围 本规程适用于本企业内部的SIPLACE D1 D2的使用操作。 3 标准要求 操作员严格按该操作规程作业,对违反该操作规程导致设备故障的人员严肃处理。 4 操作步骤及方法 4.1设备的开关机顺序 鉴于目前整条生产线共用一个稳压电源，为避免大功率回流焊的开机影响到贴片机及丝网印刷机的操作，作业人员必须遵循如下开关机顺序: 先开启回流焊机,待回流焊机加热管全部工作后再分别开启丝网印刷机及贴片机电源。 4.2贴片机电器操作 4.2.1贴片机开关机操作 4.2.1.1 SIPLACE D2开关机:按照贴片生产流水线从左至右的方向面向设备操作面，在设备的背面有个红色旋钮(主电源开关)，关机状态下，旋钮手柄处于水平位置，开机时，将旋钮顺时针旋转90度至竖直位置。设备工作结束后用鼠标操控计算机关闭站台计算机操作系统，最后将红色旋钮(主电源开关)由竖直状态逆时针旋转90度至水平位置关机。. 4.2.12SIPLACE D1开关机:按照贴片生产流水线从左至右的方向面向设备操作面，在设备的前面有个红色旋钮，此为WPC-4华夫盘式供料器电源开关旋钮手柄处于水平位置，开机时，右旋90度至竖直位置;在设备的背面有个红色旋钮(主电源开关)，关机状态下，旋钮手柄处于水平位置，开机时，将旋钮顺时针旋转90度至竖直位置。 4.2.1.3SIPLACE D1开关机顺序:开机时先打开WPC-4华夫盘式供料器电源开关，然后再打开主机电源，关机时，用鼠标操控计算机关闭站台计算机操作系统，然后关闭WPC-4华夫盘式供料器电源开关，最后关闭SD1主电源开关。

第一讲 SMT贴片机介绍

第一讲SMT贴片机介绍 一、贴片机类型 1、按速度分类 中速贴片机高速贴片机超高速贴片机 2、按功能分类 高速/超高速贴片机(主要贴一些规则元件) 多功能机(主要贴一些不规则元件) 3、按贴装方式分类 顺序式同时式同时在线式 4、按工作原理分类 动臂式贴片机复合式贴片机转塔式贴片机大型平行系统1）、.动臂式贴片机具有较好的灵活性和精度，适用于大部分元件，高精度机器一般都是这种类型，但其速度无法与复合式、转盘式和大型平行系统相比。又可分为单臂式和多臂式。 2）、复合式机器是从动臂式机器发展而来，它集合了转盘式和动臂式的特点，在动臂上安装有转盘,如Siemens最新推出的HS50机器就安装有4个这样的旋转头，贴装速度可达每小时5万片 3）、转塔式机器由于拾取元件和贴片动作同时进行，使得贴片速度大幅度提高,如松下公司的MSH3机器贴装速度可达到0.075秒/片 4）、大型平行系统由一系列的小型独立组装机组成。各自有丝杠定位系统机械手，机械手带有摄象机和安装头。如PHILIPS公司的FCM机器有16个安装头，实现了0.0375秒/片的贴装速度，但就每个安装头而言，贴装速度在0.6秒/片左右

二、贴片机的组成 1、贴装头 贴装头也叫做吸/放头，它的工作由移动/定位、拾取/释放两种模式组成: 第一，贴装头通过程序控制完成三维的往复运动，实现从供料系统取料后移动到SMB的指定位置上。 第二，贴装头的端部有一个用真空泵控制的吸盘，当换向阀打开时，吸盘上的负压把元器件从供料系统中吸上来；当换向阀门关闭时吸盘把元器件释放到SMB上 2、视觉系统 它也是以计算机为主体的图像观察、识别和分析系统。 视觉检测系统的主要功能通常有： ●SMB的精确定位、 ●元器件定心和对准、 ●元器件有/无检测、 ●机械性能及电器性能的检测等。 随着SMT技术的发展，全自动贴片机的功能、效率、精度及灵活性越来越强，全视觉、多功能、模块式、高速度的贴片机不断推出，能适应从片状元件直至BGA、CSP及0.3mm 细间隙QPF等精密器件的贴放；精度达到0.03mm；贴片速度达到0.04s/片甚至更高。 所以，SMA的装联效率之高是通孔插装组件所无法比拟的。 贴片机的摄像机可分为以下几类： 1)俯视摄像机(CCD) 2)仰视摄像机(CCD) 3)头部摄像机(Line-sensor) 4)激光对齐

FUJIXE贴片机操作指导

F U J I X E贴片机操作指 导 Document number【980KGB-6898YT-769T8CB-246UT-18GG08】

FUJI XP143E操作指导 1. 目的 文件讲述了FUJI XP143E贴片机的基本使用方法和操作指导，工程部和生产部必须按照此文件，以获得高品质的零件贴装。 2.范围 本文件适用用于所有的 XP143E贴片机。 3.权责 生产部负责按该文件的内容来执行。 工程部负责维护、监督生产部正确操作。 ４. 定义 无 ５．内容 开机程序 打开控制计算机（FUJICAM PC）并连接电缆到机器。在FUJICAM PC故障或不使用时，可直接连接进行（5.1.1） 5.1.1在机身前右下方顺时针旋转交流输入开关90°，将电源开关置“┃”位置。 5.1.2按压“SYSTEM ON”按钮开机。 5.1.3等待机器激活，此过程约几分钟直到显示LOG ON窗口，并显示初始化完成。 5.1.4利用显示的键盘输入操作员名及密码，按LOG ON进入主画面。 5.1.5释放所有紧急按钮，关闭防护门，检查机器活动区域无异物。 5.1.6按压“READY ON”按钮，机器伺服系统可以工作。 产前准备（此部分由生产部负责） 5.2.1技术员根据生产部门提供的生产型号，在主屏按[PRODUCTION]，然后按 [SELECTPROGRAM]显示机器程序，选择对应程序，按[DOWN LOAD]调出程序。 5.2.2核对程序的送料器排位设置无误。在主屏按[PLOGRAM]，然后按[EDITOR]编 辑机器程序，选择[FEEDER SETUP]调出程序送料器排位，用MI核对程序的送 料器排位设置无误。

贴片机设计

一、系统组成 1、照明系统 光源：可编程控制LED 照明方式： 在贴片机视觉系统中由于目标复杂多样，单一的光源常常顾此失彼，满足了几种元件的要求而对另外类型的元件又效果欠佳，几乎不可能有一种光源能够同时满足各种封装类型的元件检测要求。一般贴片机视觉系统都采用可编程控制LED光源，也就是可以根据不同的目标物选择不同的照明方式，相当于同时有几个光源可以照射的目标，这样就可以达到对每种目标都能够采集到足够对比度和清晰的图像。但是在本系统的实验中由于资金等原因，目前采用的是CCS环形光源一套，包括:双通道可控电源、外围直径为75mm的环形红色LED 光源以及与之相配套的漫射板。该光源系统既可实现手动256级亮度调节，也可以通过编程来实现光源亮度的调节。 2、高速运动图像采集：检测相机、基准相机、采集卡 选用CCD传感器摄像机 按20%的余量来计算，摄像机的视野范围为48*48，则摄像机的短边所具有的像素数目为1200。 图像采集卡 3、图像处理与元件定位算法 二、技术指标 1、视觉定位精度：±0.05mm，最小贴片角度0.05°； 2、运算处理时间 Chip元件，器件 3、识别范围 最小：0.6*0.3 最大：40*40

三、贴片头结构设计 （QSP-2 型贴片机）每个吸嘴系统有独立的Z 轴和T 轴，都是由无刷直流电机和编码器组成的闭环系统驱动，保证了系统的精度和速度。其中Z 轴使吸嘴上下移动以实现吸片/贴片动作，且有上下限位功能；T 轴绕Z 轴转动，用来调整吸取于吸嘴上的芯片相对于PCB 板上贴片位置的角度。

气动系统是贴片机的重要组成部分，在贴片机中，应用气动的部分包括停板和夹板机构、板支撑、吸嘴更换器、贴片头的取料和贴片（取料时建立真空，贴片时提供吹气）等都需要用到。一些送料器材也应用气动，如气动送料器、管式送料器和可移动送料车等。

全自动贴片机使用说明书

Fully Automatic SMD Pick & Place Machine 全自动贴片机 Vision Machine 用户手册 (Version 1.4f) Edition by: AUTOTRONIK-SMT

索引 1.0 开启机器 2.0 主菜单 3.0 文件菜单(管理文件) 3.1引导 3.2储存 3.3新文件 3.4删除 3.5详细档案 3.6汇入 3.7汇出 3.8设定打印机 3.9预览打印 3.10退出 4.0 设置菜单(为自动生产对PCB进行设置) 4.1 PCB 设置 4.2参考点设置 4.3送料器 I.D. 4.4取料设置 4.5放料设置 4.6微调所有放料位置 4.7重置取料器位置 4.8生产流程表设置 4.9点胶设置 4.10视觉检查设置 4.11排序放置记录 4.12组件库 4.13引导预置送料器坐标 4.14传送带引导PCB (仅对应 传送带系统使用) 4.15送料器视图 4.16PCB视图 5.0 生产菜单 5.1自动生产 5.2自动点胶 5.3视觉检查 5.4生产检查 5.5手动方式 5.6选择矩阵板 6.0 调校菜单(机械调校) 6.1 系统调校 6.2点胶器调校 6.3机器调校 6.4吸嘴参数 7.0 应用菜单 7.1重置送料器 7.2机器回复零位 7.3特殊装置设置 7.4诊断 7.5备份SYST.DBF文件 7.6特殊真空开关 7.7语言显示 8.0 说明菜单 8.1 说明书 8.2 关于 8.3 I/O卡驱动版本 8.4 软件更改记录 附录 A 硬件安装 附录 B 自动检测高度特性 附录 C 为组件建立组件库 附录 D 自动生产后重新学习放置位置 附录 E 如何使用智能送料器(SFTA)和智能送料器 I.D. 附录 F 角度方向定义 附录 G 0201组件设置 附录 H 对于自动生产的PCB设置 附录 I 自动检测参考点功能 附录 J 坏标记功能 附录 K 点胶库设置 附录 L 选件：万用CAD 数据转换每WCAD380 附录 M 自动生产最优化(仅用于双贴片头) 附录 N 选件: 传送带设置 附录 O 选件: 纸带固定器 附录 P Alignment-G/H的使用 附录 Q 如何在生产菜单中使用Check Mode功能 附录 R 通用CAD转换软件-UCAD

SMT贴片机操作员考试试题及参考答案

S M T贴片机操作员考试题 （贴片机操作员基础知识及注意事项） 姓名：工号：日期：分数： 一、填空题（共40分，每空1分） 1、SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,,中文意思为表面粘着（或贴装）技术。 2、GXH系列的设备标准气压设定为0.55—0.6Mpa之间。 3、设备运行状态下可不可以将身体部位伸进机器内部。 4、机器运行中，绝对禁止将身体任何部位进入机器动作范围内。 5、严禁设备运行过程中拆装FEEDER，容易撞毁激光镜头等部位。 6、5S所指是哪5项整理、整顿、清洁、清扫、素养。 7、我公司SMT生产线FEEDER型号有8x4mm、12mm、16mm、24mm、32MM44MM56MM震动。 9、锡膏的取用原则是先进先出。 10、锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。 12、品质三不政策为﹕不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。 13、丝印（符号）为272的电阻，阻值为2.7KΩ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485。 14，基础英语含义 STOP停止PAUSE暂停RUN运行START开始EMERGENCYSTOP紧急停止 POWER电源ON打开OFF关闭 二、选择题（共10分，每题2分） 1、在下列哪些情况下操作人员应按紧急停止开关或关闭电源，保护现场后立即 通知当线 工程师或技术员处理：（ABC） A.贴片机运行过程中撞机? B.机器运行时，飞达盖子翘起 C.机器漏电??????? D.机器取料报警，检查为没有物料 2、正确的换料流程是（D） A.确认所换料站→装好物料上机→确认所换物料→填写换料报表→通知对料 员对料 B.确认所换料站→填写换料报表→确认所换物料→装好物料上机→通知对料 员对料 C.确认所换料站→确认所换物料→通知对料员对料→填写换料报表→装好物 料上机 D.确认所换料站→确认所换物料→装好物料上机→填写换料报表→通知对料 员对料 3、贴片机里的散料多长时间清洁一次（C）。 A.一星期 B.一天 C.每天每班一次 D.结单清 4、在生产过程中只允许（A）操作同一台机器。 A．1人B.2人C.3人D.多人

国内贴片机生产厂家_国内贴片机厂商品牌大全

国内贴片机生产厂家_国内贴片机厂商品牌大全 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！ 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 广州煌牌 煌牌自动设备有限公司于1995年开始研发和制造SMT生产线及自动化设备，产品远销英国、印度、巴西、澳大利亚及东南亚市场。起初公司总部设立在香港荃运工业中心，拥有自己的研发队伍并和香港高校联合开发各种高科技视觉定位技术，是国内目前唯一一家拥有机器视觉研究、直线电机研究、生产及中速（15000CPH）、高速（36000CPH）贴片机研究、生产的港资企业。煌牌2008年最新推出LED专业应用贴片设备，根据LED生产技术要求，在原有SMT贴片技术平台的基础上，进行针对性改进，压力可调的LED专业打料主轴、特制软性吸咀，保证在推放LED灯珠过程中不会造成破损；PCB贴装轨道设计1200mm长度，实现一次性贴装：专用LED送料器，可同时吸料、同时照相对位。 木几 广东木几智能装备有限公司长期致力于高端SMT贴片机的研发、制造及销售。2014年最新推出的MC61贴片机，采用西门子悬臂式结构、雅马哈高精密贴片头、三星轴杆系统以及自主研发的强大而简便的操作系统，精准、稳定、高效、便捷。2014年8月，它代表中国自有品牌贴片机参加亚洲最大电子信息行业展会—NEPCON华南展，获得强烈的反响；2014年11月，它代表中国贴片机品牌，第一次走出国门远销南亚包括斯里兰卡在内的国家，引起业界的热切关注。2015年研制异型元件贴片机H803，并试产试用调试成功。2016年研制双臂12头，MC812，单臂6头等采用直线电机的高速运动部件多功能贴片机H806，引来了国产贴片机的风向标。2017年积极开拓海外市场，参加2017年慕尼黑印度国际电子元器件及生产设备展览会展会。

SMT贴片机选型之技术参数确认

SMT贴片机选型之技术参数确认 一、SMT贴片机精度：贴片定位精度、分辨率、重复精度 1、贴片定位精度。定位精度是元器件贴装后相对于印制板标准的目标贴装位置的偏移 量。贴片机的定位精度主要取决于贴片头在X、Y导轨上的移动精度，以及贴片头Z轴的旋 转精度，同时与CCD的分辨率、PCB设计、元件尺寸精度误差、编程等因素有关。 由于元器件在包装中位置是随机存放的，故SMT贴片头拾取后器件有X，Y, 3个自由度，与PCB上焊盘位置对中过程中，存在AX, AY^ 03个误差量，其中△ X，A Y是由贴片机机械定位系统位移造成的，又称为位移误差，△0是由贴片头中x轴旋转校正系统造成的，又称为旋转误差。 好的定位精度。但有时定位好的机器，由于装配不当，调节不好。也会出现贴片后有规律地偏向一个方向的问题，但它是有规律的。此时重新调节机器，可将它校正过来。 2、重复精度。重复精度是描述SMT 贴片机重复地返回设定贴片位置的能力。准确地说，每个运动系统的X导轨、Y导轨和0均有各自的重复精度，它们综合的结果体现出SMT贴片机的贴片精度，因此SMT 贴片机所给出的样本精度，通常是以贴片机的重复精度来表征的。 3、分辨率。分率是指贴片机机械位移的最小增量。它取决于伺服马达和轴驱动机构上的旋转或线性编码器的分辨率，是贴片机所采取的实现高精度贴片的手段。目前，好的贴片机分辨率已做到0.0024°/脉冲，即当贴片头接收到一个脉冲的指令，它仅会旋转0.0024°。 通常情况下，采用光尺磁尺的贴片机的分辨率要高于使用编码的贴片机的分率。在全面描述机器性能时很少使用分辨率，故它也不出现在SMT 贴片机的技术规格中，只有当比较贴片机性能时才采用分率这一性上述三者之间的关系是相互关联的，通常分辦率是基础，采用高 分辨率的手段决定了贴片机能指标。 SMT贴片机精度影响因素：PCB制造误差、元器件误差、元器件引脚与焊盘图形的匹配性;贴片程序编制的好坏;X-Y 定位系统的精确性、元器件定心机构的精确性、贴装工具的旋转误差、贴片机本身的分辨率。 、SMT 贴片机速度：贴装周期、贴装率、生产量 1、SMT 贴片机贴装周期。 它是表示贴装速度的最基本参数，是指完成一个贴装过程所用的时间。贴装周期包括从

SMT设备性能参数对生产基本的工艺要求

SMT设备性能参数对生产基本的工艺要求针对在实际的生产中设备与工艺的可制造性出现的冲突异常,现将一些在实际操作中常使用及注意事项的要求参数整理汇总，同时将经常出现的一些工艺上要求汇总与大家分享一下以便我们共同努力提高制程能力，详细如下： AI设备参数要求： SMT设备参数要求：

二：550mm*650mm网框，铝框厚度25.4mm，铝框宽度38.1mm。 三：29*29英寸，网框尺寸736mm*736mm，铝框厚度40.00mm，铝框宽度40.00mm。

制程中不良案例分析及改善措施 一、自动插件时，发现供料的MZ31-04M 400-500Ω热敏电阻出现引脚断裂的不良现象（见附图）。引脚插件时断裂对自动插件设备造成损坏隐患；且从引脚断裂面分析，部分物料可能存在电性能不良可能 原因：从提供的图片来分析为表面受力，工序周转时个别产品受到撞击，本体所承受的拉力较小，易断；测阻值时没有能对已受到的外力的产品测出。 措施：焊接工序增加外观全检，工序周转时由专人操作避免粗暴作业；控制锡炉的温度每小时做到点检，由QC及生产小组长监督与抽查；阻值测试现调整为全检；对员工培训。二、发现FR105编带脱胶严重，影响机插： 产生不良的原因有以下两种可能： 1、在后道编带过程中，由于操作人员调试不当，没有将机器的压轮调节到位，从而使该批编带由 于没有压紧，在运输过程中的受到各种力作用使得编带松动、脱胶。 2、该批次的编带粘性不良。 改善控制措施： 1、对于原因一，我们对作业记录及同一机器当天其它批次的产品进行检查，并没有发现任何异常。 2、对于原因二，由于我司IQC对编带粘性没有检验手段，我们已经与供应联系，让其分析产生不 良的原因，并进行整改。

基于MYDATA MY12贴片机的基础贴片知识讲解

本文基于MYDA TA MY12型贴片机阐述。 我们开始生产前一般要载入程序，无论是单板还是平板其实载入的只是一个类似于文件夹的东西，真正的程序文件其实的单板程序，即PCBS。 单板程序中分为三大部分，一部分是元件清单，右上方是提示菜单栏，右下方是元件属性。在提示菜单栏中需要注意的主要有：F1，使用摄像头，这个功能我们编程时肯定会频繁地用到。F2，修改程序，这里面可以修改程序的定位点等属性。F4，基板尺寸，就是使用摄像头对印制电路板的尺寸定位。F8，替换元件，就是把一个元件替换成另外一个元件，确定后悔出现一个对话框，上面的文本框是要被替换的元件，下面的文本框填写要替换成的元件名称，再次点击确认后，会出现三个选项：1.仅替换本程序；2.替换所有包含本PCBS 的程序；3.替换所有程序中的该元件。 F2进入修改菜单后，我们可以修改定位点等信息，那么选择定位点需要注意哪些方面呢？第一直径：标准的定位点为1mm直径，但是在没有专门的定位点的情况下，我们也会选取过孔作为定位点，需啊哟注意的是尽量不要选取φ3或以上螺钉孔作为定位点，因为定位点过大会导致贴装偏移。第二颜色，选择过孔并且有夹具的时候可能会导致背景色对比度降低，可以在夹具上打孔。第三偏差，如果偏差过大也会导致贴装偏移，过小则会导致定位点识别不能通过。 元件清单这方面不用多说，编程的时候就应该很了解它的构成，元件主要四种状态：无标示；S，不贴；M，已贴；D，本块单板不贴。M,D都可以用空格键选择、更改。 元件属性这块，第一行肯定是元件位号，然后是元件名称，然后是封装，接着是三项我们不用的选项，再接下来就是是否贴装、是否点胶，然后还有元件的方向，位置，以及定位点，也就是说我们可以为每一个元件都设置一个定位点。 在编程的时候，我们一般只输入元件名称的前半部分，然后在元件库里找到相对应的元件名称。有时候元件库里并没有相符的元件名称，这时我们需要新建一个元件，那么新建一个元件需要注意哪些问题呢？ 元件名称可以直接按照明细表或者BOM单里的名称直接输入，然后就是找一个合适的封装。接下来要检查下方的“贴装”选项必须是“yes”，不然程序是不会贴装该元件的。接着是元件的料盘种类，应该有三个选项：带装，盘装以及未知。接下来检查抛料位置，如果是带装元件选择“最近的抛料盒”即可，如果是元件是盘装，最好选择“放回去”。有极性元件一定要把极性选项改为“yes”，不然会贴反。最后就是歩径和角度了，只有歩径为2mm 的元件需要提前修改歩径，因为一般默认歩径为4mm，不注意的话容易造成抛料；角度默认为-90° 很多时候我们新建元件时是找不到合适的封装的，这个原因是多方面的，最主要是我们以前新建元件封装名称时没有注意它的可读性和可移植性。要新建一个封装需要注意的问题很多，下面我来详细阐述一下： 第一名称。要实现封装的可读性和可移植性，在命名方面就需要注意，以前我们新建元件封装直接使用元件名称，这样的好处是方便修改，但是这就导致了它不具有以上两点特性。所以我们命名时应该以元件的封装类型作为新建封装的名称的前缀，后缀必须是能够区别于其他同类型封装且具有可读性的，建议采用元件名称。比如要新建一个LTC12345的LCC 封装，就应该写成LCC-LTC12345，还可以再加上一些具体数据，比如引脚间距等。 第二步就是修改封装的属性。元件的长宽高和厚度可以用卡尺测得。需要注意的是厚度太厚这容易侧立，太薄则容易贴飞。选择标准单头则根据元件的大小来确定，A12~A24是从小到大排列的，A12可以吸取0603的元件，而A24可以吸取宽度为7mm左右的TSSOP 元件，C23是我们最大的吸嘴，C14则是最小的吸嘴，A34，B23，B24都是吸取柱形元件的吸嘴。

【CN210230372U】自动贴片机【专利】

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920550342.9 (22)申请日 2019.04.22 (73)专利权人 浙江亚厦装饰股份有限公司 地址 310008 浙江省绍兴市上虞章镇工业 新区 (72)发明人 丁欣欣　丁泽成　王文广　周东珊　 洪振东　钟诚　郑晓峰　 (74)专利代理机构 北京信诺创成知识产权代理 有限公司 11728 代理人 杨仁波 (51)Int.Cl. B05B 13/02(2006.01) B32B 37/12(2006.01) (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (54)实用新型名称 自动贴片机 (57)摘要 本实用新型公开了一种自动贴片机，包括机 架和设置于机架上的喷胶单元和贴片单元，机架 上还设置有输送单元、进料单元；输送单元将板 材依次输送至喷胶单元和贴片单元下方；进料单 元将贴片基座整齐排列并输送给贴片单元；喷胶 单元在板材的贴片位置进行喷胶；贴片单元抓取 贴片基座并压贴在已喷胶的贴片位置上。输送单 元实现了板材的自动输送，进料单元实现了贴片 基座的自动对齐和进料，喷胶单元和贴片单元根 据设定的工作程序对板材的指定位置进行喷胶 和贴片，不需人工上下料且喷胶位置精准，以流 水线的形式自动贴片， 工作效率高。权利要求书2页 说明书5页 附图2页CN 210230372 U 2020.04.03 C N 210230372 U

权　利　要　求　书1/2页CN 210230372 U 1.一种自动贴片机，包括机架和设置于所述机架上的喷胶单元和贴片单元，其特征在于，所述机架上还设置有输送单元、进料单元； 所述输送单元将板材依次输送至所述喷胶单元和所述贴片单元下方； 所述进料单元将贴片基座整齐排列并输送给所述贴片单元； 所述喷胶单元在所述板材的贴片位置进行喷胶； 所述贴片单元抓取所述贴片基座并压贴在已喷胶的所述贴片位置上。 2.根据权利要求1所述的一种自动贴片机，其特征在于，所述输送单元包括传送台和定位件； 所述传送台上设置有依次排列的转辊，用于输送所述板材； 所述定位件设置于所述传送台的进入端，用于对所述板材在所述传送台上的横向位置进行定位。 3.根据权利要求2所述的一种自动贴片机，其特征在于，所述传送台上还设置有定位轴，所述定位轴对所述板材的第一列贴片位置进行定位。 4.根据权利要求1所述的一种自动贴片机，其特征在于，所述进料单元包括震动盘和进料槽； 所述进料槽的一端连接所述震动盘，所述进料槽的另一端设置于所述输送单元的一侧； 随着所述震动盘的震动将所述震动盘中的所述贴片基座按同一朝向排列至所述进料槽。 5.根据权利要求4所述的一种自动贴片机，其特征在于，所述贴片基座为长方形，所述进料槽连接震动盘一端的宽度大于所述贴片基座的最短边且小于所述贴片基座的最长边。 6.根据权利要求1所述的一种自动贴片机，其特征在于，所述贴片单元，包括若干机械手和若干贴片压盘； 所述机械手带动所述贴片压盘吸取并将所述贴片基座压贴于所述板材上。 7.根据权利要求6所述的一种自动贴片机，其特征在于，一个所述机械手至少连接一个所述贴片压盘； 所述贴片压盘通过连接轴连接于所述机械手下方，所述贴片压盘能绕所述连接轴水平旋转90度。 8.根据权利要求6所述的一种自动贴片机，其特征在于，所述贴片单元还包括若干第一导轨，一个所述机械手对应一个所述第一导轨； 所述第一导轨均垂直于所述输送单元的输送方向，所述机械手沿所述第一导轨运动。 9.根据权利要求6所述的一种自动贴片机，其特征在于，若干所述机械手分布于所述输送单元的两侧，并且相邻的所述机械手之间的间距可调。 10.根据权利要求1所述的一种自动贴片机，其特征在于，所述喷胶单元包括融胶机、喷胶机和第二导轨； 所述喷胶机在所述板材上的贴片位置进行喷胶，所述融胶机用于贮存胶水并供给所述喷胶机； 所述第二导轨垂直于所述输送单元的输送方向，用于为所述喷胶机导向。 11.根据权利要求10所述的一种自动贴片机，其特征在于，所述喷胶单元包括至少一个 2

JUKI贴片机的构造以及结构

SMT生产中的贴片技术通常是指用一定的方式将片式元器件准确地贴放到PCB指定的位置, 这个过程英文称之为“Pick and Place”，显然它是指吸取/拾取与放置两个动作。在SMT初期，由于片式元器件尺寸相对较大，人们用镊子等简单的工具就可以实现上述动作，至今尚有少数工厂仍采用或部分采用人工放置元件的方法。但为了满足大生产的需要，特别是随着SMC/SMD的精细化，人们越来越重视采用自动化的机器--贴片机来实现高速高精度的贴放元器件。 近30年来，贴片机已由早期的低速度（1-1.5秒/片）和低精度（机械对中）发展到高速（0.08秒/片）和高精度（光学对中，贴片精度+-60um /4δ）。高精度全自动贴片机是由计算机、光学、精密机械、滚珠丝杆、直线导轨、线性马达、谐波驱动器以及真空系统和各种传感器构成的机电一体化的高科技装备。从某种意义上来说，贴片机技术已经成为SMT的支柱和深入发展的重要标志，贴片机是整个SMT 生产中最关键、最复杂的设备，也是人们初次建立SMT生产线时最难选择的设备。 本章将着重讨论贴片机的主要结构，工作原理，各类贴片机的主要特点以及IPC最新推出的贴片机验收标准，为选购及组织验收贴片机提供依据。 9.1 贴片机的结构与特性

目前，世界上生产贴片机的厂家有几十家，贴片机的品种达几百个之多，但无论是全自动贴片机还是手动贴片机，无论是高速贴片机还是中低速贴片机，它的总体结构均有类似之处。 贴片机的结构可分为:机架，PCB传送机构及支撑台X，Y与Z/θ伺服，定位系统，光学识别系统，贴片头，供料器，传感器和计算机操作软件。现将上述各种结构的特征及原理简介如下。金狮王科技长期提有JUKI：750、760、2010、2020、2030、2050、2060、2070、2080、JX-100LED、JX-200LED、JX-300LED 等机器。我们、有板卡、马达、镭射、主设备、备品仓、以及所有配件给予。找我：１３、５、７、０、８、６９７１５李工 9.1.1 机架 机架是机器的基础，所有的传动、定位、传送机构均牢固地固定在它上面，大部分型号的贴片机及其各种送料器也安置在上面，因此机架应有足够的机械强度和刚性。目前贴片机有各种形式的机架，大致可分为两类。

SMD贴装设备结构种种之比较

SMD贴装设备结构种种之比较 1．引言 SMT组装厂在投资判断新贴装设备的能力时，设备的制造成本（COP）及适应性是两个重要因素。目前，SMD贴装设备类型众多，令人迷惑。本文通过SMD贴装设备结构的特征，制造者能正确判断在特定生产环境的设备能力，并对不同类型贴装设备在各种应用要求的适应性进行比较。 2.贴片机的基本结构 2.1X-1，Y-1，Y-2结构 X-1，Y-1，Y-2三种结构十分类似，Y-2是两台Y-1简单安装在一个基座上。上述三种结构的贴片基本构件有：单个或双架空梁架上装有多个贴装头，现在大多数设备在吸持与贴装之间配置‘飞行对中’（On-the-fly）光学视觉检测系统。梁架的两边配置安装送料器件装载量不受限制的优点。 吸持与贴装操作同时进行，又节省为器件对准梁架的运动，提高了系统SMD的贴装产量。

PCB单向传动轴的运动与梁架伺服系统增强了贴装精度，Y-1建成通过式或T形结构，可与SMT流水线灵活组合。 这种结构的缺点有：相对长的梁架行程对贴装产量起到负面影响，中贴装过程中，PCB的运动对板上先巾SMD器件上施加一个加速度力。对小型尺寸器件贴装对准吸持，必需配置智能电动送料器。华夫盘送料器需要配置往复梭或行列检拾装置。设备占有生产场地面积较大。Y-2贴片机，需要两边进行操作。Y-1贴片机在同一个导轨上安装两个往复梭装置为避免碰撞及Y-2贴片机复杂的PCB装载都会给贴装时间带来损失。 2.2转塔结构 塔结构是高速贴片机（Chipshooting）最常见的一种贴片机结构。在理想条件下，这种结构贴片机的SMD贴装产量达到40cph. 设备通常配置12-24个贴装头，每个贴装有3-6个吸嘴，能在飞中（On-the-fly）更换。从运动的送料台上吸持器件，同时在转塔的相对面贴装器件。PCB固定在X/Y轴向运动将PCB对准需要贴装的位置。器件吸持检查，器件予旋转，视觉检查，对准最种旋转定向定位等操作都同时发生在器件吸持与器件贴装之间。有些转塔结构贴片机配置一种组合送料器库，能向贴装头送给铁装器件，同时，装载区快

贴片机的结构与特性

贴片技术与贴片机 SMT生产中的贴片技术通常是指用一定的方式将片式元器件准确地贴放到PCB指定的位置,这个过程英文称之为“Pick and Place”，显然它是指吸取 /拾取与放置两个动作。在SMT初期，由于片式元器件尺寸相对较大，人们用镊子等简单的工具就可以实现上述动作，至今尚有少数工厂仍采用或部分采用人工放置元件的方法。但为了满足大生产的需要，特别是随着SMC/SMD的精细化，人们越来越重视采用自动化的机器--贴片机来实现高速高精度的贴放元器件。 近30年来，贴片机已由早期的低速度（1-1.5秒/片）和低精度（机械对中）发展到高速（0.08秒/片）和高精度（光学对中，贴片精度+-60um/4δ）。高精度全自动贴片机是由计算机、光学、精密机械、滚珠丝杆、直线导轨、线性马达、谐波驱动器以及真空系统和各种传感器构成的机电一体化的高科技装备。从某种意义上来说，贴片机技术已经成为SMT的支柱和深入发展的重要标志，贴片机是整个SMT 生产中最关键、最复杂的设备，也是人们初次建立SMT生产线时最难选择的设备。 本章将着重讨论贴片机的主要结构，工作原理，各类贴片机的主要特点以及IPC最新推出的贴片机验收标准，为选购及组织验收贴片机提供依据。 9.1贴片机的结构与特性 目前，世界上生产贴片机的厂家有几十家，贴片机的品种达几百个之多，但无论是全自动贴片机还是手动贴片机，无论是高速贴片机还是中低速贴片机，它的总体结构均有类似之处。 贴片机的结构可分为:机架，PCB传送机构及支撑台X，Y 与Z/θ伺服，定位系统，光学识别系统，贴片头，供料器，传感器和计算机操作软件。现将上述各种结构的特征及原理简介如下。 9.1.1 机架 机架是机器的基础，所有的传动、定位、传送机构均牢固地固定在它上面，大部分型号的贴片机及其各种送料器也安置在上面，因此机架应有足够的机械强度和刚性。目前贴片机有各种形式的机架，大致可分为两类。 1. 整体铸造式 整体铸造的机架的特点是整体性强，刚性好，整个机架铸造后采用时效处理，机架的变形微小，工作时稳固。高档机多采