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第12题答案TD-SCDMA故障告警处理

第12题答案TD-SCDMA故障告警处理
第12题答案TD-SCDMA故障告警处理

第12题答案 TD站点常见故障告警处理FAQ

一、射频单元RRU类告警

1.1 射频单元驻波告警 (2)

1.2 射频单元通道异常告警 (2)

1.3 射频单元校准通道异常告警 (3)

1.4 射频单元通道幅相一致性告警 (3)

1.5 射频单元发射通道增益异常告警 (3)

1.6 射频单元下行输出功率异常告警 (3)

1.7 射频单元硬件故障告警 (4)

1.8 射频单元时钟异常告警 (4)

1.9 射频单元光接口性能恶化告警 (4)

1.10BBU连接的射频单元交流掉电告警 (5)

1.11射频单元配置但不可用告警 (5)

二、基带单元BBU类告警

2.1 BBU IR光模块收发异常告警 (5)

2.2 BBU IR接口异常告警 (5)

2.3 BBU IR光接口性能恶化告警 (6)

2.4 光模块混插告警 (6)

2.5 单板心跳检测失败告警 (6)

2.6 单板硬件故障告警 (7)

2.7 单板温度异常告警 (7)

2.8 单板时钟输入异常告警 (7)

2.9 BBU单板维护链路异常告警 (8)

三、GPS类告警

3.1 星卡天线故障告警 (8)

3.2 时钟参考源异常告警 (8)

3.3 系统时钟失锁告警 (9)

3.4 星卡维护链路异常告警 (9)

3.5 星卡时钟输出异常告警 (9)

1.1 射频单元驻波告警

告警影响:射频单元RRU发射通道的天馈接口驻波超过了设置的驻波告警门限,对于单通道RRU,该RRU的覆盖区域的业务会中断;

对于多通道RRU,发射功率下降,小区覆盖减小。

可能原因与处理建议:

1)DSP RRUPARA查询射频单元的驻波值与驻波告警门限

2)用负载堵住告警端口,告警恢复,则排查RRU故障,否则更换RRU

3)检查天馈接口的馈缆接头是否拧紧或进水

4)尝试更换或倒换馈线,重启RRU,观察告警是否恢复

5)检查对端天线、合路器是否正常,如故障则予以更换

小结:上站处理前建议携带堵头或小天线、RRU馈线及接头等,定位问题时需要用到

1.2 射频单元通道异常告警

告警影响:下行通道或者上行通道故障,影响小区边缘处的用户接入成功率和边缘处HSDPA用户的速率

可能原因与处理建议:

1)跟网管确认是否存在“射频单元驻波告警”、“射频单元通道异常告警”,如有,则先处理该告警2)执行MML命令RST RRU,远程复位射频单元

3)近端检查故障通道与天线的连接

4)将故障通道和无故障通道馈线调换,如果告警跟随馈线倒换,则判断是馈线问题,更换故障通道馈线 5)如果通道馈线调换后告警没有变化,则判断是RRU问题,更换故障RRU

小结:上站处理前建议携带堵头、RRU馈线及接头等,定位问题时需要用到,准备好相关备件,每次调换通道馈线来判断故障点时,最好重启一下射频单元RRU

1.3 射频单元校准通道异常告警

告警影响:多通道的RRU的校准通道出现故障,导致无法完成通道的校准功能,小区覆盖减小

可能原因与处理建议:

1)执行MML命令RST RRU,等待10分钟左右,判断告警是否恢复

2)近端检查校准馈线与天线的连接

3)将故障通道和无故障通道馈线调换,如果告警跟随馈线倒换,则判断是馈线问题,更换故障通道馈线

4)如果通道馈线调换后告警没有变化,则判断是RRU问题,更换故障RRU

小结:上站处理前建议携带堵头、RRU馈线及接头等,定位问题时需要用到,准备好相关备件,每次调换通道馈线来判断故障点时,最好重启一下射频单元RRU

1.4 射频单元通道幅相一致性告警

告警影响:宏站RRU对每个载波下所有通道进行幅度相位的校准时,出现了某个载波下的某个通道的幅度异常:

影响小区边缘处的用户接入成功率;

影响小区边缘处的HSDPA用户的速率

可能原因与处理建议:

1)跟网管确认是否同时存在“射频单元驻波告警”、“射频单元通道异常告警”,如有,则先处理该告警

2)执行MML命令RST RRU,远程复位射频单元

3)近端更换故障RRU

4)如以上操作后,告警仍未恢复,请联系网优工程师远程检查同频干扰问题(更换载波对应的频点观察告警是否恢复)

小结:上站处理前携带相应备件,如需复位或更换射频单元RRU,会中断业务,请在话务量较小时处理

1.5 射频单元发射通道增益异常告警

告警影响:射频通道的空口实际输出功率与期望功率不一致,可能会影响业务。

可能原因与处理建议:

1)执行MML命令RST RRU,远程复位告警的射频单元

2)近端更换射频单元RRU

小结:远程复位射频单元RRU可在后台操作,如无效,再携带备件上站更换

1.6 射频单元下行输出功率异常告警

告警影响:下行输出欠功率或者下行输出过功率,会影响小区覆盖

可能原因与处理建议:

1)执行MML命令RST RRU,等待10分钟左右,判断告警是否恢复

2)近端更换射频单元RRU

小结:上站处理前建议携带相关备件

1.7 射频单元硬件故障告警

告警影响:射频单元RRU内部的硬件发生故障,可能导致承载的业务质量下降或中断

可能原因与处理建议:

1)执行MML命令RST RRU,远程复位告警的射频单元

2)近端更换射频单元RRU

小结:远程复位射频单元RRU可在后台操作,如无效,再携带备件上站更换

1.8 射频单元时钟异常告警

告警影响:射频单元的某个时钟锁相环失锁,导致射频单元内部部分器件无法正常工作,严重时可能导致射频单元承载的业务中断

可能原因与处理建议:

1)跟网管确认是否同时存在“射频单元IR接口异常告警”、“ BBU IR接口异常告警”,如有,则先处理该告警

2)执行MML命令RST RRU,远程复位射频单元。判断告警是否恢复

3)近端更换射频单元RRU

小结:上站处理前携带相应备件,如需复位或更换射频单元RRU,会中断业务,请在话务量较小时处理

1.9 射频单元光接口性能恶化告警

告警影响:射频单元RRU光模块的收发性能严重恶化,可能导致射频单元该光路承载的业务质量严重下降,或导致业务中断。

可能原因与处理建议:

1)光路问题:现场检查射频单元RRU与对端设备之间的光路,重点排查两端的光纤、光模块是否存在问题小结:由于需要逐步排查光纤、光模块故障,所以上站处理前建议携带上述备件,其中特别注意光模块的型号与厂家要与现场一致

1.10 BBU连接的射频单元交流掉电告警

告警影响:当BBI检测到光口上连接的交流射频单元输入电源中断时,产生此告警,掉电RRU无法提供服务。可能原因与处理建议:

1)电源问题:现场检查射频单元的外部交流电源输入

小结:如果该射频单元RRU频繁掉电,需要重点关注现场电源,看电源是否存在问题或业主问题导致

1.11 射频单元配置但不可用告警

告警影响:告警的射频单元RRU不可用,不能提供业务。

可能原因与处理建议:

1)电源问题:现场检查RRU是否掉电从而导致告警产生

2)光路问题:现场检查BBU与RRU之间或RRU之间的光路,重点排查光纤、光模块

3)RRU问题:不排除RRU软件或硬件故障导致,现场可尝试更换RRU观察告警是否恢复

小结:由于需要逐步排查光纤、光模块、RRU故障,所以上站处理前建议携带上述备件,其中特别注意光模块的型号与厂家要与现场一致

2.1 BBU IR光模块收发异常告警

告警影响:BBU与下级射频单元之间的光路的光信号收发异常,导致下级射频单元RRU的光路中断,承载的业务中断

可能原因与处理建议:

1)光路问题:现场检查BBU与下级射频单元RRU之间的光路,重点排查两端的光纤、光模块是否存在问题2)电源问题:现场检查BBU链接的下级下级射频单元RRU是否掉电

3)RRU问题:不排除RRU软件或硬件故障导致,可尝试先复位RRU观察告警是否恢复,不行则尝试更换

小结:由于需要逐步排查光纤、光模块、RRU故障,所以上站处理前建议携带上述备件,其中特别注意光模块的型号与厂家要与现场一致

2.2 BBU IR接口异常告警

告警影响:BBU与下级射频单元之间的光路的数据收发异常,导致下级射频单元RRU的光路中断,承载的业务中断

可能原因与处理建议:

1)光路问题:现场检查BBU与下级射频单元RRU之间的光路,重点排查两端的光纤、光模块是否存在问题2)RRU问题:不排除RRU软件或硬件故障导致,可尝试先复位RRU观察告警是否恢复,不行则尝试更换

小结:由于需要逐步排查光纤、光模块、RRU故障,所以上站处理前建议携带上述备件,其中特别注意光模块的型号与厂家要与现场一致

2.3 BBU IR光接口性能恶化告警

告警影响:BBU的IR端口上的光模块的接收或发送性能恶化,严重时导致光路承载的业务质量严重下降,或导致下级射频单元RRU业务中断

可能原因与处理建议:

1)光路问题:现场检查BBU与下级射频单元RRU之间的光路,重点排查两端的光纤、光模块是否存在问题(如重新插拔故障端口上的光模块和光纤接头、更换光模块、光纤)

小结:由于需要逐步排查光纤、光模块,所以上站处理前建议携带上述备件,其中特别注意光模块的型号与厂家要与现场一致

2.4 光模块混插告警

告警影响:光纤两侧光模块规格不匹配,可能导致接口通信异常甚至无法承载业务数据

可能原因与处理建议:

1)更换光模块使同一光纤两端光模块两两配对

小结:上站处理前可先在后台远程执行DSP OPINFO查询同一条光纤两端的光模块各类参数是否相同(光模块支持的距离、传输码速率、工作波长)

2.5 单板心跳检测失败告警

告警影响:主控板与其它业务单板(包括射频单元RRU)通信异常,导致单板承载的业务中断

可能原因与处理建议:

1)近端拨出并重新插紧告警的单板,观察告警是否恢复

2)近端拔出并重新插紧故障单板所在框内的主控板,观察告警是否恢复

3)近端更换故障单板

4)近端更换故障单板所在框内的主控

小结:上站处理前建议携带单板备件

2.6 单板硬件故障告警

告警影响:单板重要器件故障,导致单板无法正常工作,承载的业务中断。

可能原因与处理建议:

1)观察是否有单板温度异常告警,按相关告警的处理建议排除故障

2)远程下电复位故障单板,观察告警是否恢复

3)近端更换故障单板

小结:上站处理前携带相应备件,如需复位WMPT和UBBP单板,有可能中断业务,请在话务量较小时处理

2.7 单板温度异常告警

告警影响:单板长时间温度过高或过低可能导致单板无法正常工作,当单板温度持续升高达到阈值(95度),可能会引起单板下电,单板承载业务全部中断

可能原因与处理建议:

1)BBU风扇堵转导致,近端拔出风扇清理粉尘,插回后观察告警是否恢复

2)远程下电复位故障单板,观察告警是否恢复

3)近端更换故障单板

小结:上站处理前携带相应备件,如需复位WMPT和UBBP单板,有可能中断业务,请在话务量较小时处理

2.8 单板时钟输入异常告警

告警影响:单板检测到输入时钟无信号时,无法正常工作,承载的业务中断

可能原因与处理建议:

1)跟网管确认是否同时存在“单板硬件故障告警”,如有,则先处理该告警

2)近端拨出并重新插紧告警的单板

3)近端更换故障单板

4)近端拨出并重新插紧故障单板所在框内主控板

5)近端更换故障单板所在框内的主控

小结:上站处理前携带相应备件,如需插拔、复位或更换主控板,会中断业务,请在话务量较小时处理

2.9 BBU单板维护链路异常告警

告警影响:主控板与框内其他单板管理链路异常,故障单板可能无法正常工作

可能原因与处理建议:

1)近端拨出并重新插紧告警的单板,观察告警是否恢复

2)近端拔出并重新插紧故障单板所在框内的主控板,观察告警是否恢复

3)近端更换故障单板

4)近端更换故障单板所在框内的主控

小结:上站处理前建议携带单板备件

3.1 星卡天线故障告警

告警影响:星卡与天馈之间的电缆断开、或者电缆中的馈电流过小或过大,导致基站系统时钟不可用,不能提供业务

可能原因与处理建议:

1)检查GPS天线和馈线的连接:断开GPS天线和馈线的连接,检查接头是否生锈,小心除去接头上的锈迹,重新连接好天线,并做好防水。

2)近端检查馈线是否开路:将馈线一端的屏蔽层与芯线短路,在另一端用万用表测量馈线屏蔽层与芯线之间的电阻,电阻接近为0,说明馈线导体正常,否则更换馈线

3)近端检查避雷器:用万用表测量避雷器Protect端到地的阻抗,电阻接近为0,说明避雷器已损坏需更换;用万用表测量避雷器Protect端到Surge端的阻抗,电阻接近兆欧,说明避雷器已损坏需更换

4)近端检查跳线是否开路:断开星卡和跳线之间的连接,将跳线一端的屏蔽层与芯线短路,另一端用万用表测量跳线屏蔽层与芯线之间的电阻,电阻接近兆欧,说明跳线已开路,需更换跳线

5)近端检查是否星卡故障:用万用表测量GPS接头屏蔽层与芯线之间的电压来判断,电压正常4V~6V,否则更换主控板

小结:上站处理前建议携带万用表、GPS蘑菇头、GPS避雷器、馈线等备件

3.2 时钟参考源异常告警

告警影响:基站不能与参考时钟源同步,如果基站长时间获取不到参考时钟,会导致基站系统时钟不可用,此时基站业务处理会出现各种异常,如小区切换失败、掉话等,严重时基站不能提供业务。

可能原因与处理建议:

1)与网管确认是否同时存在星卡天线故障告警、星卡锁星不足告警,如有,则先处理该告警;处理完成后观察“时钟参考源异常告警”是否恢复

2)未恢复,执行MML命令RST BRD复位主控板

3)近端更换主控板

小结:上站处理前携带相应备件,如需复位或更换主控板,有可能中断业务,请在话务量较小时处理

3.3 系统时钟失锁告警

告警影响:单板内某个时钟锁相环失锁,单板承载的业务中断

可能原因与处理建议:

1)与网管确认是否同时存在“时钟参考源异常告警”如有,则先处理该告警;处理完成后观察是否恢复 2)未恢复,执行MML命令RST BRD复位故障单板

3)近端拨出并重新插紧告警的单板

4)近端更换故障单板

小结:上站处理前携带相应备件,如需复位或更换主控板、BBP板,有可能中断业务,请在话务量较小时处理

3.4 星卡维护链路异常告警

告警影响:星卡串口维护链路中断,基站不能与星卡通信

可能原因与处理建议:

1)执行MML命令RST BRD复位主控板

2)近端检查是否星卡故障:用万用表测量GPS接头屏蔽层与芯线之间的电压来判断,电压正常4V~6V,否则更换主控板

3)近端更换主控板

小结:上站处理前携带相应备件,如需复位或更换主控板,有可能中断业务,请在话务量较小时处理

3.5 星卡时钟输出异常告警

告警影响:星卡无1PPS时钟输出,导致基站不能与星卡时钟同步,如果基站长时间获取不到参考时钟,会

导致基站系统时钟不可用

可能原因与处理建议:

1)执行MML命令RST BRD远程复位主控板

2)近端检查是否星卡故障:用万用表测量GPS接头屏蔽层与芯线之间的电压来判断,电压正常4V~6V,否则更换主控板

3)近端更换主控板

小结:上站处理前携带相应备件,如需复位或更换主控板,有可能中断业务,请在话务量较小时处理

E1电路告警分析及其故障处理

E1电路告警分析及其故障处理 1 概述 目前,在电信公网中或在其他专用通信网络中,e1数字电路是主要的业务类型。尤其是在电力通信专网内,80%以上的通信业务类型是e1的数字电路。e1电路故障是通信传输专业和交换专业最常遇见的障碍之一,要及时准确地处理这类故障,除了必须要对2m 原理有清楚的认识外,还必须能将2m原理准确地运用到故障处理中。 2 e1电路简介 e1数字电路是指为用户提供传输速率为2.048mbits/s的链路(简称2m),它是承载于传输网,由数字方式进行传送信息的全透明电路通道,由传输设备和传送介质两部分组成,它的国际标准电接口为g.703。2m是数字通信的一个基本速率。 在实际线路开通初期以及线路后期维护过程中,都会遇到不同程度的故障,导致专线不能正常连接或者数据收发不正常。这些故障中有些仅仅是因为某一台传输设备设置错误,也有可能是线路的某个接口处出现了连接故障。收线上最常见到的故障情况有los、ais、lfa、lmf等,其产生的原理和可能的原因如下: 3.1 los los,又叫断线告警,一般是指不能从收线上收到有效的电平信号或者不能收到任何信号。产生的段落在离本端收线最近的一段同轴电缆上,一般是由于线断、接头焊接工艺不良等造成的。但要注意

的是,当两端设备配合较好的情况下,同轴电缆的屏蔽线断开不会产生los告警。 3.2 ais ais,又叫全1码告警,俗称上游告警。一般是指本端能正常收到信号电平,而信号流中没有包含任何有用信息。该告警指示的段落在直接连通设备的上游方向,可能的原因有对端设备没有进入正常工作状态、对端设备停电、对端光端机工作不正常、光缆中断、本端光端机工作不正常、sdh电路没有开放等。 3.3 lof lof,又叫帧失步告警,是指0时隙中的帧失步信号连续3次以上丢失,该告警信号的消失条件是连续收到3次以上的帧失步信号。该告警的原因一般是对端设备的问题。可能的原因是对端时钟不同步或者设备故障。 3.4 lmf lmf,又叫复帧失步告警,是指用于一号信令的16时隙上的复帧信号丢失。如果所开放的电路是七号信令或者其他非一号信令的业务,那么本端是不应该出现该种类告警的。如果开放的是一号信令,则该故障的出现是对端设备的问题。 由于设备本身只能通过收线上接收的信号来判断故障,因此,在收线上发现故障以后,必须要从发线上通知对端设备自身收告警,即rdi,又叫对端告警或者对告,该告警通过传输直接向对端传送,对端设备收到rdi告警以后也将停止业务的处理。值得注意的是,

(答案)模具材料及热处理试题库

模具材料及热处理试题库 一、判断 1、60钢以上的优质碳素结构钢属高碳钢,经适当的热处理后具有高的强度、韧性和弹性,主要用于制作弹性零件和耐磨零件。(×) 2、40Cr钢是最常用的合金调质钢。(√) 3、60Si2Mn钢的最终热处理方法是淬火后进行高温回火。(×) 4、高合金钢的完全退火的冷却速度是每小时100~150℃。(×) 5、等温淬火与普通淬火比较,可以获得相同情况下的高硬度和更好的韧度。(√) 6、一些形状复杂、截面不大、变形要求严的工件,用分级淬火比双液淬火能更有效的减少工件的变形开裂。(√) 7、渗碳时采用低碳合金钢,主要是为提高工件的表面淬火硬度。(×) 8、均匀化退火主要应用于消除大型铸钢、合金钢锭在铸造过程中所产生的化学成分不均及材料偏析,并使其均匀化。(√) 9、高合金钢及形状复杂的零件可以随炉升温,不用控制加热速度。(×) 10、铬钼钢是本质粗晶粒钢、其淬透性和回火稳定性高,高温强度也高。(×) 11、铬锰硅钢可以代替镍铬钢用于制造高速、高负荷、高强度的零件。(√) 12、铬轴承钢加热温度高,保温时间略长,主要使奥氏体中溶入足够的合金碳化物。(√)13、低合金渗碳钢二次重新加热淬火,对于本质细晶粒钢的零件,主要使心部、表层都达到高性能要求。(×) 14、铸铁的等温淬火将获得贝氏体和马氏体组织。(√) 15、高速钢是制造多种工具的主要材料,它除含碳量高外,还有大量的多种合金元素(W、Cr、Mo、V、Co),属高碳高合金钢。(×)16、钢在相同成分和组织条件下,细晶粒不仅强度高,更重要的是韧性好,因此严格控制奥氏体的晶粒大小,在热处理生产中是一个重要环节。(√)17、有些中碳钢,为了适应冷挤压成型,要求钢材具有较高的塑性和较低的硬度,也常进行球化退火。(√)18、低碳钢正火,为了提高硬度易于切削,提高正火温度,增大冷却速度,以获得较细的珠光体和比较分散的自由铁素体。(√)19、过共析钢正火加热时必须保证网状碳化物完全融入奥氏体中,为了抑制自由碳化物的析出,使其获得伪共析组织,必须采用较大的冷却速度冷却。(√)20、含碳量相同的碳钢与合金钢淬火后,硬度相差很小,但碳钢的强度显著高于合金钢。(×)21、中高碳钢的等温淬火效果很好,不仅减少了变形,而且还获得了高的综合力学性能。(√)22、淬火钢组织中,马氏体处于碳的过饱和状态,残余奥氏体处于过热状态,所以组织不稳定,需要回火处理。(×)23、低碳钢淬火时的比容变化较小,特别是淬透性较差,故要急冷淬火,因此常是以组织应力为主引起的变形。(×)24、工件淬火后不要在室温下放置,要立即进行回火,会显著提高马氏体的强度和塑性,防止开裂。(√)

《金属学及热处理》_崔忠圻编_机械工业出版社_课后习题答案

第一章习题 1.作图表示出立方晶系(1 2 3)、(0 -1 -2)、(4 2 1)等晶面和[-1 0 2]、[-2 1 1]、[3 4 6] 等晶向 3.某晶体的原子位于正方晶格的节点上,其晶格常数a=b≠c, c=2/3a。今有一晶面在X、Y、Z坐标轴上的截距分别是5个原子间距,2个原子间距和3个原子间距,求该晶面的晶面参数。 解:设X方向的截距为5a,Y方向的截距为2a,则Z方向截距为3c=3X2a/3=2a,取截距的倒数,分别为 1/5a,1/2a,1/2a 化为最小简单整数分别为2,5,5 故该晶面的晶面指数为(2 5 5) 4.体心立方晶格的晶格常数为a,试求出(1 0 0)、(1 1 0)、(1 1 1)晶面的晶面间距,并指出面间距最大的晶面 解:(1 0 0)面间距为a/2,(1 1 0)面间距为√2a/2,(1 1 1)面

间距为√3a/3 三个晶面晶面中面间距最大的晶面为(1 1 0) 7.证明理想密排六方晶胞中的轴比c/a=1.633 证明:理想密排六方晶格配位数为12,即晶胞上底面中心原子与其下面的3个位于晶胞内的原子相切,成正四面体,如图所示 则OD=c/2,AB=BC=CA=CD=a 因△ABC是等边三角形,所以有OC=2/3CE 由于(BC)2=(CE)2+(BE)2 则 有(CD)2=(OC)2+(1/2c)2,即 因此c/a=√8/3=1.633 8.试证明面心立方晶格的八面体间隙半径为r=0.414R 解:面心立方八面体间隙半径r=a/2-√2a/4=0.146a 面心立方原子半径R=√2a/4,则a=4R/√2,代入上式有

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14、铁碳合金的基本组织中属于固溶体的有_铁素体_和_奥氏体_,属于金属化合物的有_渗碳体_,属于混合物的有_珠光体_和莱氏体。 二、选择题(30分,每题2分) 1、铜只有通过冷加工并经随后加热才能使晶粒细化,而铁则不需冷加工,只需加热到一定温度即使晶粒细化,其原因是(C ) A 铁总是存在加工硬化,而铜没有 B 铜有加工硬化现象,而铁没有 C 铁在固态下有同素异构转变,而铜没有? D 铁和铜的再结晶温度不同 α-是具有( A )晶格的铁。 2、Fe A 体心立方 B 面心立方 C密排六方 D 无规则几何形状 3、以下哪种铸铁的断口呈灰黑色(D ) A 马口铁 B 白口铸铁 C 麻口铸铁 D灰铸铁 4、用于制造渗碳零件的钢称为(C )。 A 结构钢 B 合金钢 C 渗碳钢 D 工具钢 5、合金发生固溶强化的主要原因( C )。 A晶格类型发生了变化 B 晶粒细化 C 晶格发生畸形 D 晶界面积发生变化 6、调质处理就是( A )的热处理。 A 淬火+高温火 B 淬火+中温回火 C 淬火+低温回火 D 淬火+低温退火 7、零件渗碳后,一般需经过(A )才能达到表面硬度高而且耐磨的目的。 A 淬火+低温回火 B 正火 C 调质 D 淬火+高温回火

工程材料与热处理作业题参考答案

1.置换固溶体中,被置换的溶剂原子哪里去了? 答:溶质把溶剂原子置换后,溶剂原子重新加入晶体排列中,处于晶格的格点位置。 2.间隙固溶体和间隙化合物在晶体结构与性能上的区别何在?举例说明之。 答:间隙固溶体是溶质原子进入溶剂晶格的间隙中而形成的固溶体,间隙固溶体的晶体结构与溶剂组元的结构相同,形成间隙固溶体可以提高金属的强度和硬度,起到固溶强化的作用。如:铁素体F是碳在α-Fe中的间隙固溶体,晶体结构与α-Fe相同,为体心立方,碳的溶入使铁素体F强度高于纯铁。 间隙化合物的晶体结构与组元的结构不同,间隙化合物是由H、B、C、N等原子半径较小的非金属元素(以X表示)与过渡族金属元素(以M表示)结合, 且半径比r X /r M >0.59时形成的晶体结构很复杂的化合物,如Fe3C间隙化合物 硬而脆,塑性差。 3.现有A、B两元素组成如图所示的二元匀晶相图,试分析以下几种说法是否正 确?为什么? (1)形成二元匀晶相图的A与B两个相元的晶格类型可以不同,但是原子大小一定相等。 (2)K合金结晶过程中,由于固相成分随固相线变化,故已结晶出来的固溶体中含B量总是高于原液相中含B量. (3)固溶体合金按匀晶相图进行结晶时,由于不同温度下结晶出来的固溶体成分和剩余液相成分不相同,故在平衡态下固溶体的成分是不均匀的。 答:(1)错:Cu-Ni合金形成匀晶相图,但两者的原子大小相差不大。 (2)对:在同一温度下做温度线,分别与固相和液相线相交,过交点,做垂直线与成分线AB相交,可以看出与固相线交点处B含量高于另一点。

(3)错:虽然结晶出来成分不同,由于原子的扩散,平衡状态下固溶体的成分是均匀的。 4.共析部分的Mg-Cu相图如图所示: (1)填入各区域的组织组成物和相组成物。在各区域中是否会有纯Mg相存在? 为什么? 答: Mg-Mg2Cu系的相组成物如下图:(α为Cu在Mg中的固溶体) Mg-Mg2Cu系的组织组成物如下图:(α为Cu在Mg中的固溶体,) 在各区域中不会有纯Mg相存在,此时Mg以固溶体形式存在。 (2)求出20%Cu合金冷却到500℃、400℃时各相的成分和重量百分比。 答: 20%Cu合金冷却到500℃时,如右图所示: α相的成分为a wt%, 液相里含Cu 为b wt%,根据杠杆原理可知: Wα=O 1b/ab*100%, W L = O 1 a/ab*100% 同理: 冷却到400℃时,α相的成分为m wt%, Mg2Cu相里含Cu 为n wt%, Wα=O 2n/mn*100%, W mg2Cu = O 2 m/mn*100% (3)画出20%Cu合金自液相冷却到室温的曲线,并注明各阶段的相与相变过程。 答:各相变过程如下(如右图所示): xp: 液相冷却,至p点开始析出Mg的固熔体α相 py: Mg的固熔体α相从p点开始到y点结束 yy,: 剩余的液相y开始发生共晶反应,L?α+Mg 2 Cu y,q:随着T的降低, Cu在Mg的固熔体α相的固溶度降低. 5.试分析比较纯金属、固溶体、共晶体三者在结晶过程和显微组织上的异同之处。 答:相同的是,三者都是由原子无序的液态转变成原子有序排列的固态晶体。 不同的是, 纯金属和共晶体是恒温结晶,固溶体是变温结晶,纯金属和固溶体的结晶是由

LTE常见告警故障分析

LTE常见告警故障分析 1.1光口接收链路故障 原因分析: ?光纤有损坏 ?光模块问题 ?ODF架处法兰盘有光损 ?近端、远端之间的线路故障 处理方法: ?根据所出的光口接收链路故障的位置(基带处理板光口或RRU光口)更换相应的光纤 ?同上,更换相应的光模块 ?排除以上2种原因外,可试更换光纤连接处的法兰盘 ?可通过在远近端处互相发光、收光,以此判断线路是否存在故障 1.2RRU链路断 原因分析: ?RRU掉电 ?光路故障 ?光模块损坏 ?基带板故障引起RRU链路断 处理方法: ?检查RRU是否上电 ?如果RRU正常上电,排除光模块或光路是否有光损

?观察基带板指示灯闪烁状态是否正常,如异常,则先插拔基带板使其复位;如果以上因素全都排除,则更好RRU 1.3天馈驻波比异常 原因分析: ?RRU通道接口与天线端口之间连接的跳线未连接好 ?设备接口渗进雨水 ? RRU与天线端口之间连接的跳线有损坏 ?RRU内部出现故障 处理方法: ?检查RRU通道接口与天线端口之间连接的跳线是否连接好,重新连接 ?检查RRU故障通道口内是否有渗进雨水,如有,需清理干净;另外设备被雨水浸泡后会有所腐蚀生锈,可用砂纸打磨后重新连接 ?如无以上情况,请尝试更换跳线,之后重启RRU,查看是否还会出现驻波比告警 ?通过以上操作后再出现,直接更换RRU 1.4天线校正失败 原因分析: ?LTE天线校正序列发射电平上下行为同一个DV参数,经过研发部门分析600版本中默认的下行校正序列发射电平过大,有可能会导致部分RRU校正序列接收电平饱和,导致校正失败。 处理方法: ?修改DV参数降低校正序列发射电平后,可以规避由此造成的天线校正失败问

(完整版)金属学及热处理习题参考答案(1-9章)

第一章金属及合金的晶体结构 一、名词解释: 1.晶体:原子(分子、离子或原子集团)在三维空间做有规则的周期性重复排列的物质。2.非晶体:指原子呈不规则排列的固态物质。 3.晶格:一个能反映原子排列规律的空间格架。 4.晶胞:构成晶格的最基本单元。 5.单晶体:只有一个晶粒组成的晶体。 6.多晶体:由许多取向不同,形状和大小甚至成分不同的单晶体(晶粒)通过晶界结合在一起的聚合体。 7.晶界:晶粒和晶粒之间的界面。 8.合金:是以一种金属为基础,加入其他金属或非金属,经过熔合而获得的具有金属特性的材料。 9.组元:组成合金最基本的、独立的物质称为组元。 10.相:金属中具有同一化学成分、同一晶格形式并以界面分开的各个均匀组成部分称为相。 11.组织:用肉眼观察到或借助于放大镜、显微镜观察到的相的形态及分布的图象统称为组织。 12.固溶体:合金组元通过溶解形成成分和性能均匀的、结构上与组元之一相同的固相。 二、填空题: 1.晶体与非晶体的根本区别在于原子(分子、离子或原子集团)是否在三维空间做有规则的周期性重复排列。 2.常见金属的晶体结构有体心立方晶格、面心立方晶格、密排六方晶格三种。 3.实际金属的晶体缺陷有点缺陷、线缺陷、面缺陷、体缺陷。 4.根据溶质原子在溶剂晶格中占据的位置不同,固溶体可分为置换固溶体和间隙固溶体两种。 5.置换固溶体按照溶解度不同,又分为无限固溶体和有限固溶体。 6.合金相的种类繁多,根据相的晶体结构特点可将其分为固溶体和金属化合物两种。7.同非金属相比,金属的主要特征是良好的导电性、导热性,良好的塑性,不透明,有光泽,正的电阻温度系数。 8.金属晶体中最主要的面缺陷是晶界和亚晶界。

热处理试题及答案

热处理试题及答案 It was last revised on January 2, 2021

热处理试题一、选择题 1.拉伸试验可测定()。 A . 强度 B. 硬度 C. 冲击韧性 D. 疲劳强度 2.材料在断裂前所承受的最大应力称为()。 A . 强度 B. 屈服点 C. 抗拉强度 D. 疲劳强度 3.HRC表示()。 A . 布氏硬度 B. 洛氏硬度 C. 维氏硬度 D. 肖氏硬度 4.αk表示()。 A . 屈服点 B. 冲击吸收功 C. 冲击韧度 D. 疲劳强度 5.冲击试验可测材料的()。 A.强度 B.硬度 C.韧性 D.疲劳强度 6.α-Fe是具有()晶格的铁。 A.体心立方 B.面心立方 C.密排六方 D.复杂斜方 7.γ-Fe是具有()晶格的铁。 A.体心立方 B.面心立方 C.密排六方 D.复杂斜方 8.合金固溶强化主要原因是()。 A.晶格类型变化 B.晶粒细化 C.晶格畸变 D.温度升高9.奥氏体是()晶格。 A.体心立方 B.面心立方 C.密排六方 D.复杂斜方10.铁素体与渗碳体的机械混合物是()。

A . 珠光体 B. 莱氏体 C. 共晶渗碳体 D. 索氏体 11.纯铁在600℃是()晶格。 A.体心立方 B.面心立方 C.密排六方 D.复杂斜方 12.铁碳合金相图中的A1线是()。 A . 共析线 B. 共晶线 C. 碳在奥氏体中的溶解度线 D. 缓慢 冷却时从奥氏体中析出铁素体开始线 13.某机械零件要求有较高的强度和韧性,一般选用()制造。 A . 低碳钢 B. 中碳钢 C. 高碳钢 D. 中高碳钢 14.含碳量为%的钢加热到750℃的组织是()。 A. P+F B. A+F C. P+Fe3C D. A 15.为改善低碳钢的切削加工性能,常用的热处理方法是()。 A. 完全退火 B. 球化退火 C. 去应力退火 D. 正火 16.T10 钢改善切削加工性能的热处理采用()。 A. 完全退火 B . 球化退火 C. 去应力退火 D. 正火 17.下列牌号中属于优质碳素结构钢的是( )。 A . 45 B. T8 C. Q235 D. 9SiCr 18.钢在规定条件下淬火冷却时获得马氏体组织深度的能力称为 ()。 A. 淬透性 B. 淬硬性 C. 耐磨性 D. 热硬性 19.调质处理是淬火加()的热处理。 A. 低温回火 B. 中温回火 C. 高温回火 D. 正火 20.生产中所说的水淬油冷属于()。

钢的热处理复习与思考及答案

第四章 钢的热处理
复习与思考
一、名词解释 1.热处理 热处理是采用适当的方式对金属材料或工件进行加热、保温和冷却以获得预 期的组织结构与性能的工艺。 2.等温转变 等温转变是指工件奥氏体化后,冷却到临界点以下的某一温度区间内等温保 持时,过冷奥氏体发生的相变。 3.连续冷却转变 连续冷却转变是指工件奥氏体化后以不同冷速连续冷却时过冷奥氏体发生 的相变。 4.马氏体 马氏体是碳或合金元素在α-Fe 中的过饱和固溶体。 5.退火 钢的退火是将工件加热到适当温度,保持一定时间,然后缓慢冷却的热处理 工艺。 6.正火 正火是指工件加热奥氏体化后在空气中冷却的热处理工艺。 7.淬火 钢的淬火是指工件加热奥氏体化后以适当方式冷却获得马氏体或(和)贝氏 体组织的热处理工艺。 8.回火 回火是指工件淬硬后,加热到 Ac1 以下的某一温度,保温一定时间,然后冷 却到室温的热处理工艺。 9.表面热处理 表面热处理是为改变工件表面的组织和性能,仅对其表面进行热处理的工 艺。 10.渗碳 为提高工件表层碳的质量分数并在其中形成一定的碳含量梯度,将工件在渗 碳介质中加热、保温,使碳原子渗入的化学热处理工艺称为渗碳。 11.渗氮

在一定温度下于一定介质中,使氮原子渗入工件表层的化学热处理工艺称为 渗氮,又称氮化。
二、填空题 1.整体热处理分为 退火 、 正火 、 淬火 和 回火 等。 2.根据加热方法的不同,表面淬火方法主要有: 感应加热 表面淬火、 火焰加热 表面淬火、 电接触加热 表面淬火、 电解液加热 表面淬火 等。 3.化学热处理方法很多,通常以渗入元素命名,如 渗碳 、 渗氮 、 碳氮 共渗 和 渗硼 等。 4.热处理工艺过程由 加热 、 保温 和 冷却 三个阶段组成。 5.共析钢在等温转变过程中,其高温转变产物有: P 、 S 和 T。 6.贝氏体分 上贝氏体 和 下贝氏体 两种。 7.淬火方法有: 单介质 淬火、 双介质 淬火、 马氏体分级 淬火和 贝氏体等温 淬火等。 8.常用的退火方法有: 完全退火 、 球化退火 和 去应力退火 等。
9.常用的冷却介质有 水 、 油 、 空气 等。 10.常见的淬火缺陷有 过热 与 过烧 、 氧化 与 脱碳 、 硬度 不足 与 软点 、 变形 与 开裂 等。 11.感应加热表面淬火法,按电流频率的不同,可分为 高频感应加热表面 淬火 、 中频感应加热表面淬火 和 工频感应加热表面淬火 三种。而且感 应加热电流频率越高,淬硬层越 浅 。 12.按回火温度范围可将回火分 为 低温 回火、 中温 回火和 高温 回火三种。 13.化学热处理是由 分解 、 吸附 和 扩散 三个基本过程所组成。
14.根据渗碳时介质的物理状态不同,渗碳方法可分为 气体 渗碳、 液体 渗
碳和 固体 渗碳三种。
三、选择题
1.过冷奥氏体是 C 温度下存在,尚未转变的奥氏体。
A.Ms; B. Mf; C. A1。 2.过共析钢的淬火加热温度应选择在 A
,亚共析钢则应选择在
C


热处理课后思考题答案资料

1、判断下列说法正误,并说明原因。 (1)马氏体是硬而脆的相。 (2)过冷奥氏体的冷却速度大于Vk时,则冷速越大,所得马氏体的硬度越高。(3)钢中的合金元素含量越高,其淬火后的硬度也越高。 (4)本质细晶粒钢的晶粒总是比本质粗晶粒钢的晶粒细。 (5)同种钢材在同样的加热条件下,总是水冷的比油冷的淬透性好,小件的比大件的淬透性好。 2、马氏体组织有哪几种基本类型他们的形成条件、晶体结构、组织形态、性能有何特点?马氏体的硬度与含碳量关系如何? 3、说明共析碳钢C曲线各个区、各条线的物理意义并指出影响C曲线形状和位置的主要因素。 4、淬透性与淬硬层深度两者有何联系和区别影响钢淬透性的因素有哪些影响钢制零件淬硬层深度的因素有哪些? 5、用20钢进行表面淬火和用45钢进行渗碳处理是否合适?为什么? 6、一批45钢零件进行热处理时,不慎将淬火件和调质件弄混,如何区分开?为什么? 7、将两个T12钢小试样分别加热到780℃和860℃,保温后以大于临界冷却速度的速度冷却至室温,试回答问题,并说明原因。 (1)哪个温度淬火后马氏体晶粒粗大? (2)哪个温度加热淬火后马氏体含碳量较多? (3)哪个淬火后残余奥氏体量多? (4)哪个淬火后末溶碳化物量多? (5)哪个淬火适合?为什么? 8、分别用45钢和15钢制造机床齿轮,要求齿表面具有高的硬度和耐磨性,心部具有良好的韧性.安排工艺路线,热处理工序目的及使用状态下的组织。 5-3、判断下列说法正误,并说明原因。 解:1.马氏体是硬而脆的相。错,马氏体是硬的相,渗碳体才是脆的相; 2.过冷奥氏体的冷却速度大于Vk时,则冷速越大,所得马氏体的硬度越高。错,马氏体硬度取决于含碳量,与冷却速度无关。 3.钢中的合金元素含碳量越高,其淬火后的硬度也越高。错,合金元素对淬透性的影响大,但对硬度影响小 4.本质细晶粒钢的晶粒总是比本质粗晶粒钢的晶粒细。错,晶粒的大小与加

热处理试题及参考答案

精心整理 热处理试题 一、选择题 1.拉伸试验可测定()。 A.强度 B.硬度 C.冲击韧性 D.疲劳强度 2.材料在断裂前所承受的最大应力称为()。 A.强度 B.屈服点 C.抗拉强度 D.疲劳强度 3.HRC表示()。 A.布氏硬度 B.洛氏硬度 C.维氏硬度 D. 4.αk表示()。 A.屈服点 B.冲击吸收功 C.冲击韧度 D. 5 A 6.α-Fe A D.复杂斜方7.γ-Fe A D.复杂斜方 8 A.晶格类型变化B.晶粒细化C.晶格畸变D.温度升高9.奥氏体是()晶格。 A.体心立方B.面心立方C.密排六方D.复杂斜方10.铁素体与渗碳体的机械混合物是()。 A.珠光体 B.莱氏体 C.共晶渗碳体 D.索氏体

11.纯铁在600℃是()晶格。 A.体心立方B.面心立方C.密排六方D.复杂斜方 12.铁碳合金相图中的A1线是()。 A.共析线 B.共晶线 C.碳在奥氏体中的溶解度线 D.缓慢冷却时从奥氏体中析出铁素体 开始线 13.某机械零件要求有较高的强度和韧性,一般选用()制造。 A.低碳钢 B.中碳钢 C.高碳钢 D.中高碳钢 14.含碳量为1.0%的钢加热到750 A.P+F B.A+F C.P+Fe3C D.A 15 A.完全退火 B.球化退火 C.去应力退火 16.T 10 A. D.正火 17。 18 A.淬透性 19 A.低温回火 B.中温回火 C.高温回火 D.正火 20.生产中所说的水淬油冷属于()。 A.单液淬火 B.双液淬火 C.分级淬火 D.等温淬火 21.钢的淬透性由()决定。 A.淬火冷却速度 B.钢的临界冷却速度 C.工件的形状 D.工件的尺寸 22.油、水、盐水、碱水等冷却介质中冷却能力最强的是()。

常见故障排查 (1)

LTE常见故障排查 华为4G设备故障集成度更高,人机交互界面更为丰富,为了提高故障处理效率,下面简单介绍通过近端LMT登陆辅助排查故障的办法。华为4G站点故障在接到监控通知后,带上电脑、网线、LTE调试线便可不再需要后台的配合。 1、驻波比告警处理 该告警与2&3G一样是最常见告警之一,均可在近端检测驻波比值。有所不同的是,爱立信设备是通过OMT近端检测载波的驻波比值,而华为3&4G近端检测的是各个发射通道的驻波比值。 根据后台通知的故障或现场MLT产看到的告警,查询对应RRU相应通道驻波比值,确定故障通道,如下: 接下来,通过跳线以及射频通道口的对调方法确定跳线、天线、RRU哪个为故障单元,最后将其替换,并重新用DSP VSER 指令确认处理效果。 2、光收发异常告警 此类故障见于PNT的EG2光接口到BBU主控板、BBU基带板光接口道RRU光接口的传输收发光强度超过设备正常运行的范围。 根据后台通知的故障或现场MLT产看到的告警,查询对应光接口的收发光强度,确定故障部件,下面以BBU到PTN光收发异常为例: 3、基站断链故障 此故障为基站与OMC网管断连,此时基站业务可能还在运行。可先近端查看业务通道是否有用户、小区状态是否正常等。

如小区、业务端口也都都不正常,说明此时逻辑传输不通,需与传输网管核对传输数据是否配齐、是否正常,然后检查近端配置的IP、VLAN是否与传输网管一致。最后通过PING的方法的方法向上级路由、OMC网管发包确认是否通。 检查设备端定义的IP 检查IP路由 检查下一跳VLAN映射信息 检查维护通道定义信息 如上述传输定义信息无误,进行ping

金属材料与热处理课后习题答案

第1章金属的结构与结晶 一、填空: 1、原子呈无序堆积状态的物体叫,原子呈有序、有规则排列的物体称为。一般固态金属都属于。 2、在晶体中由一系列原子组成的平面,称为。通过两个或两个以上原子中心的直线,可代表晶格空间排列的的直线,称为。 3、常见的金属晶格类型有、和三种。铬属于晶格,铜属于晶格,锌属于晶格。 4、金属晶体结构的缺陷主要有、、、、、和 等。晶体缺陷的存在都会造成,使增大,从而使金属的提高。 5、金属的结晶是指由原子排列的转变为原子排列的过程。 6、纯金属的冷却曲线是用法测定的。冷却曲线的纵坐标表示,横坐标表示。 7、与之差称为过冷度。过冷度的大小与有关, 越快,金属的实际结晶温度越,过冷度也就越大。 8、金属的结晶过程是由和两个基本过程组成的。 9、细化晶粒的根本途径是控制结晶时的及。 10、金属在下,随温度的改变,由转变为的现象称为

同素异构转变。 二、判断: 1、金属材料的力学性能差异是由其内部组织结构所决定的。() 2、非晶体具有各向同性的特点。() 3、体心立方晶格的原子位于立方体的八个顶角及立方体六个平面的中心。() 4、金属的实际结晶温度均低于理论结晶温度。() 5、金属结晶时过冷度越大,结晶后晶粒越粗。() 6、一般说,晶粒越细小,金属材料的力学性能越好。() 7、多晶体中各晶粒的位向是完全相同的。() 8、单晶体具有各向异性的特点。() 9、在任何情况下,铁及其合金都是体心立方晶格。() 10、同素异构转变过程也遵循晶核形成与晶核长大的规律。() 11、金属发生同素异构转变时要放出热量,转变是在恒温下进行的。() 三、选择 1、α—Fe是具有()晶格的铁。 A、体心立方 B、面心立方 C、密排六方 2、纯铁在1450℃时为()晶格,在1000℃时为()晶格,在600℃时为 ()晶格。A、体心立方 B、面心立方 C、密排六方 3、纯铁在700℃时称为(),在1000℃时称为(),在1500℃时称为()。

钢的热处理复习与思考及答案(试题学习)

第四章 钢的热处理 复习与思考
一、名词解释 1.热处理 热处理是采用适当的方式对金属材料或工件进行加热、保温和冷却以获得预 期的组织结构与性能的工艺。 2.等温转变 等温转变是指工件奥氏体化后,冷却到临界点以下的某一温度区间内等温保 持时,过冷奥氏体发生的相变。 3.连续冷却转变 连续冷却转变是指工件奥氏体化后以不同冷速连续冷却时过冷奥氏体发生 的相变。 4.马氏体 马氏体是碳或合金元素在α-Fe 中的过饱和固溶体。 5.退火 钢的退火是将工件加热到适当温度,保持一定时间,然后缓慢冷却的热处理 工艺。 6.正火 正火是指工件加热奥氏体化后在空气中冷却的热处理工艺。 7.淬火 钢的淬火是指工件加热奥氏体化后以适当方式冷却获得马氏体或(和)贝氏 体组织的热处理工艺。 8.回火 回火是指工件淬硬后,加热到 Ac1 以下的某一温度,保温一定时间,然后冷 却到室温的热处理工艺。 9.表面热处理 表面热处理是为改变工件表面的组织和性能,仅对其表面进行热处理的工 艺。 10.渗碳 为提高工件表层碳的质量分数并在其中形成一定的碳含量梯度,将工件在渗 碳介质中加热、保温,使碳原子渗入的化学热处理工艺称为渗碳。
高等教育#
1

11.渗氮 在一定温度下于一定介质中,使氮原子渗入工件表层的化学热处理工艺称为 渗氮,又称氮化。 二、填空题 1.整体热处理分为 退火 、 正火 、 淬火 和 回火 等。 2.根据加热方法的不同,表面淬火方法主要有: 感应加热 表面淬火、 火焰加热 表面淬火、 电接触加热 表面淬火、 电解液加热 表面淬火 等。 3.化学热处理方法很多,通常以渗入元素命名,如 渗碳 、 渗氮 、 碳氮 共渗 和 渗硼 等。 4.热处理工艺过程由 加热 、 保温 和 冷却 三个阶段组成。 5.共析钢在等温转变过程中,其高温转变产物有: P 、 S 和 T。 6.贝氏体分 上贝氏体 和 下贝氏体 两种。 7.淬火方法有: 单介质 淬火、 双介质 淬火、 马氏体分级 淬火和 贝氏体等温 淬火等。 8.常用的退火方法有: 完全退火 、 球化退火 和 去应力退火 等。
9.常用的冷却介质有 水 、 油 、 空气 等。 10.常见的淬火缺陷有 过热 与 过烧 、 氧化 与 脱碳 、 硬度 不足 与 软点 、 变形 与 开裂 等。 11.感应加热表面淬火法,按电流频率的不同,可分为 高频感应加热表面 淬火 、 中频感应加热表面淬火 和 工频感应加热表面淬火 三种。而且感 应加热电流频率越高,淬硬层越 浅 。 12.按回火温度范围可将回火分 为 低温 回火、 中温 回火和 高温 回火三种。 13.化学热处理是由 分解 、 吸附 和 扩散 三个基本过程所组成。
14.根据渗碳时介质的物理状态不同,渗碳方法可分为 气体 渗碳、 液体 渗 碳和 固体 渗碳三种。
三、选择题 1.过冷奥氏体是 C 温度下存在,尚未转变的奥氏体。 A.Ms; B. Mf; C. A1。
高等教育#
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常见告警故障处理及分析

···常见告警故障处理及分析 MOTOROLA基站的告警按故障设备可分为三类:设备告警、内部告警、外部告警。 一、设备常见告警 设备告警是硬件告警最常见也是最重要的告警,告警设备一般为基站的主要器件,它的告警类型就是它的设备类型。 1. DRI 29:[Front End Processor Failure - Watchdog Timer Expired] 前端处理器故障 DRI硬件故障,出现此告警时DRI可能会反复自启,可能会退服,应先reset or ins DRI应进行INS或RESET处理,若告警未消失,更换TCU。 2. DRI 40-47 :[Channel Coder Timeslot 0(-7) Failure] 0-7时隙信道编码器失败。 M-CELL基站经常出现此类告警,应进行INS或RESET处理,不行再更换TCU900。此告警在GSR4时出现,升级到GSR5可能会消失。 3. DRI 51 :[Baseband Hopping TDM Link Error]基带跳频TDM链路错误。 此告警有几种可能性:TDM-Highway BUS或KSW可能有问题。 DRIM的FEP,CCDSP可能有问题。 此告警须在现场具体测试分析。测试后判定故障点。 此告警在GSR4时出现,升级到GSR5可能会消失 TDM——Time Division Multiplexing时分复用:该总线用于把来自BTS的呼叫与信令数据传送到MSC,反之亦然。可分为两个独立的部分:交换机公共通路&出局公共通路。 交换机公共通路:处理路由到交换机的数据,数据来自外部信源 (通过E1/T1接口)或由GPROC内部产生。 出局公共通路:这是一个被交换的数据,现在被路由出BSC/RXCDR (通过E1/T1接口)或通向内部GPROC。 4. DRI 81:[Transmitter Synthesizer Failure]收发单元故障 此告警为收发单元TCU故障,故障原因有可能为: -接收Calibration频点丢失 -信道盘的CEB故障 -射频电缆连接失败 处理方法:远程ins或reset TCU,告警消失并监测;若告警未消失,更换TCU 5. DRI 86 :[Transmitter Failure]输出功率失败,引起DRI退出服务。状态:

热处理试题及答案

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热处理试题 一、选择题 1.拉伸试验可测定()。 A . 强度 B. 硬度 C. 冲击韧性 D. 疲劳强度 2.材料在断裂前所承受的最大应力称为()。 A . 强度 B. 屈服点 C. 抗拉强度 D. 疲劳强度 3.HRC表示()。 A . 布氏硬度 B. 洛氏硬度 C. 维氏硬度 D. 肖氏硬度4.αk表示()。 A . 屈服点 B. 冲击吸收功 C. 冲击韧度 D. 疲劳强度5.冲击试验可测材料的()。 A.强度 B.硬度 C.韧性 D.疲劳强度 6.α-Fe是具有()晶格的铁。 A.体心立方 B.面心立方 C.密排六方 D.复杂斜方7.γ-Fe是具有()晶格的铁。 A.体心立方 B.面心立方 C.密排六方 D.复杂斜方8.合金固溶强化主要原因是()。 A.晶格类型变化 B.晶粒细化 C.晶格畸变 D.温度升高9.奥氏体是()晶格。 A.体心立方 B.面心立方 C.密排六方 D.复杂斜方10.铁素体与渗碳体的机械混合物是()。 A . 珠光体 B. 莱氏体 C. 共晶渗碳体 D. 索氏体 11.纯铁在600℃是()晶格。

A.体心立方 B.面心立方 C.密排六方 D.复杂斜方 12.铁碳合金相图中的A1线是()。 A . 共析线 B. 共晶线 C. 碳在奥氏体中的溶解度线 D. 缓慢冷却时 从奥氏体中析出铁素体开始线 13.某机械零件要求有较高的强度和韧性,一般选用()制造。 A . 低碳钢 B. 中碳钢 C. 高碳钢 D. 中高碳钢 14.含碳量为%的钢加热到750℃的组织是()。 A. P+F B. A+F C. P+Fe3C D. A 15.为改善低碳钢的切削加工性能,常用的热处理方法是()。 A. 完全退火 B. 球化退火 C. 去应力退火 D. 正火 16.T10 钢改善切削加工性能的热处理采用()。 A. 完全退火 B . 球化退火 C. 去应力退火 D. 正火 17.下列牌号中属于优质碳素结构钢的是( )。 A . 45 B. T8 C. Q235 D. 9SiCr 18.钢在规定条件下淬火冷却时获得马氏体组织深度的能力称为()。 A. 淬透性 B. 淬硬性 C. 耐磨性 D. 热硬性 19.调质处理是淬火加()的热处理。 A. 低温回火 B. 中温回火 C. 高温回火 D. 正火 20.生产中所说的水淬油冷属于()。 A . 单液淬火 B. 双液淬火 C. 分级淬火 D. 等温淬火 21.钢的淬透性由()决定。 A . 淬火冷却速度 B. 钢的临界冷却速度 C. 工件的形状 D. 工件的尺寸

钢的热处理》习题与思考题参考答案

《钢的热处理》习题与思考题参考答案 (一)填空题 1.板条状马氏体具有高的强度、硬度及一定的塑性与韧性。 2.淬火钢低温回火后的组织是 M回(+碳化物+Ar),其目的是使钢具有高的强度和硬度;中温回火后的组织是T回,一般用于高σe 的结构件;高温回火后的组织是S回,用于要求足够高的强度、硬度及高的塑性、韧性的零件。 3.马氏体按其组织形态主要分为板条状马氏体和片状马氏体两种。 4.珠光体按层片间距的大小又可分为珠光体、索氏体和托氏体。 5.钢的淬透性越高,则临界冷却却速度越低;其C曲线的位置越右移。 6.钢球化退火的主要目的是降低硬度,改善切削性能和为淬火做组织准备;它主要适用于过共析(高碳钢)钢。 7.淬火钢进行回火的目的是消除内应力,稳定尺寸;改善塑性与韧性;使强度、硬度与塑性和韧性合理配合。 8.T8钢低温回火温度一般不超过 250℃,回火组织为 M回+碳化物+Ar ,其硬度大致不低于 58HRC 。 (二)判断题 1.随奥氏体中碳含量的增高,马氏体转变后,其中片状马氏体减小,板条状马氏增多。(×) 2.马氏体是碳在a-Fe中所形成的过饱和间隙固溶体。当发生奥氏体向马氏体的转变时,体积发生收缩。(×) 3.高合金钢既具有良好的淬透性,又具有良好的淬硬性。(×) 4.低碳钢为了改善切削加工性,常用正火代替退火工艺。(√) 5.淬火、低温回火后能保证钢件有高的弹性极限和屈服强度、并有很好韧性,它常应用于处理各类弹簧。(×) 6.经加工硬化了的金属材料,为了基本恢复材料的原有性能,常进行再结晶退火处理。(√) (三)选择题 1.钢经调质处理后所获得的组织的是 B 。 A.淬火马氏体 B.回火索氏体 C.回火屈氏体 D.索氏体 2.若钢中加入合金元素能使C曲线右移,则将使淬透性 A 。 A.提高 B.降低 C.不改变 D.对小试样提高,对大试样则降代 3.为消除碳素工具钢中的网状渗碳体而进行正火,其加热温度是 A 。 A.Accm+(30~50)℃ B.Accm-(30~50)℃ C.Ac1+(30~50)℃ D.Ac1-(30~50)℃ 4.钢丝在冷拉过程中必须经 B 退火。 A.扩散退火 B.去应力退火 C.再结晶退火 D.重结晶退火 5.工件焊接后应进行 B 。A.重结晶退火 B.去应力退火 C.再结晶退火 D.扩散退火 6.某钢的淬透性为J,其含义是 C 。 A.15钢的硬度为40HRC B.40钢的硬度为15HRC C.该钢离试样末端15mm处硬度为40HRC D.该钢离试样末端40mm处硬度为15HRC (四)指出下列钢件的热处理工艺,说明获得的组织和大致的硬度: ① 45钢的小轴(要求综合机械性能好); 答:调质处理(淬火+高温回火);回火索氏体;25~35HRC。 ② 60钢簧; 答:淬火+中温回火;回火托氏体;35~45HRC。 ③ T12钢锉刀。答:淬火+低温回火;回火马氏体+渗碳体+残余奥氏体;58~62HRC。 (五)车床主轴要求轴颈部位的硬度为50~52HRC,其余地方为25~30HRC,其加工路线为:锻造→正火→机械加工→调质

金属材料与热处理试题及答案

金属材料与热处理 一、填空题(30分,每空1分) 1、常见的金属晶体类型有_体心立方_晶格、__面心立方__晶格和密排六方晶格三种。 2、金属的整个结晶过程包括形核_____、___长大_______两个基本过程组成。 3、根据溶质原子在溶剂晶格中所处的位置不同,固溶体分为_间隙固溶体_与_置换固溶体_两种。 4、工程中常用的特殊性能钢有_不锈钢__、_耐热钢_、耐磨钢。 5、常用的常规热处理方法有___回火___、正火和淬火、__退火__。 6、随着回火加热温度的升高,钢的__强度__和硬度下降,而_塑性___和韧性提高。 7、根据工作条件不同,磨具钢又可分为_冷作模具钢_、__热作模具钢__和塑料磨具用钢等。 8、合金按照用途可分为_合金渗碳体_、_特殊碳化物_和特殊性能钢三类。 9、合金常见的相图有__匀晶相图__、_共晶相图__、包晶相图和具有稳定化合物的二元相图。 10、硬质合金是指将一种或多种难熔金属_碳化物__和金属粘结剂,通过_粉末冶金__工艺生产的一类合金材料。 11、铸铁的力学挺能主要取决于_基体的组织_的组织和石墨的基体、形态、_数量_以及分布状态。 12、根据铸铁在结晶过程中的石墨化程度不同,铸铁可分为_灰口铸铁__、_白口铸铁_和麻口铸铁三类。 13、常用铜合金中,_青铜_是以锌为主加合金元素,_白铜_是以镍为主加合金元素。 14、铁碳合金的基本组织中属于固溶体的有_铁素体_和_奥氏体_,属于金属化合物的有_渗碳体_,属于混合物的有_珠光体_和莱氏体。 二、选择题(30分,每题2分) 1、铜只有通过冷加工并经随后加热才能使晶粒细化,而铁则不需冷加工,只需加热到一定温度即使晶粒细化,其原因是( C ) A 铁总是存在加工硬化,而铜没有 B 铜有加工硬化现象,而铁没有 C 铁在固态下有同素异构转变,而铜没有 D 铁和铜的再结晶温度不同 α-是具有( A )晶格的铁。 2、Fe A 体心立方 B 面心立方 C密排六方 D 无规则几何形状

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