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KS1488焊线机操作手册

K&S1488焊线机的操作手册

一.功能菜单

1.1参数介绍

1.Tip offset : bond head 在此高度由加速下降转变为匀速下降7 G$ b7 A5 z4 X" T$ r* T9 \3 K

2.Bond velocity : bond head 匀速下降的速度6 x. v: o1 O" q* g/ M1 {5 q1 G3 {

3.Bond time : 打点时USG POWER 作用时间: ~2 J# S! h2 \* Y* a6 \

4.Bond power : 打点时USG 能量大小

5.Bond force : 打点过程中由Z motor 施加给capillary的力

6.Power profile : USG能量释放形式,例如:方波6 H! ]- M- j9 n# a

7.Ball size : 空气中烧球大小! e" y8 Z; ~' [% t

8.Tail length : 控制线尾长度

9.EFO gap : 打火时capillary 与EFO wand tip之间的垂直距离; @5 v) b I6 W- l' Y

10.Contact threshold : 调整bond head 与工作面接触灵敏度: Z6 ?7 d" k. w! M' @7 F7 a

11.Initial force : USG作用前施加到工作面上的力4 o) q/ a3 x3 C: o) @2 q

Force time clocks : 控制Initial force作用的时间

Force RAMP time : Initial force上升时间

12.Ball seat USG bleed : 在Tip位置超声波震动使球处在标capillary正中

https://www.wendangku.net/doc/1b3080521.html,G I/V select : USG 能量输出方式* \% Z0 X) M H+ \6 c4 d$ ?

https://www.wendangku.net/doc/1b3080521.html,G delay clocks : USG 在接触被侦测到以后延迟作用时间/ \5 l! y# w7 E! m% f

15.Capillary offset : lead 上打点位置补偿}+ ]$ N- y$ q& z

https://www.wendangku.net/doc/1b3080521.html,G bleed : bond head抬起时USG大小

17.RAMP up : bonding过程中能量上升' x: e6 l' T$ h- s7 d! L( m6 b

RAMP up : bonding过程中能量下降

Loop height : loop高度调整`% x* e. C0 V' e

Delta loop : loop 高度微调7 e3 H+ x2 n# o4 I1 ^$ u

18.Kink height : 控制loop颈部高度7 D9 d* E s7 o) c! t

19.Flat length oop平坦部分长度,仅限于worked trajectory " | ?9 [2 j: c% p

20.Loop factor : 控制放线长度

Loop factor 2 : 控制bond2线的拉紧度

Loop factor3 : Loop平坦部分长度,用于低线弧,会降低速度H1 t. d5 q1 t' p; a% j. f; x Loop factor 4 :线弧成形速度

21.Contact angle : bond2接触角度

22.TOL(ON/OFF) : bond head到达loop最高点行动轨迹

P3 U- R, Y* x4 F7 1.2 菜单介绍; R, W3 p1 W6 p

1. XYZ axis servo calibration :

XY gain之差不小于2, 否则要检查电路板; s3 }1 D4 {) r: e g B

2. Inject mode : Normal/Gripper3 ]9 q' z1 z+ D* e

Normal模式先感应L/F边沿再抓,适用标准L/F

Gripper 模式先将L/F抓过来,再感应L/F边沿抓取,适用短L/F

3. Eject mode : Normal/Fast% p H- X/ z6 w- j4 a; D# y$ g

Normal模式一次一次的推进magazine1 {/ c: R3 }0 A

Fast模式分两次推进magazine# W, O6 V0 L4 |6 @/ l/ B! p

4. Jam detection) t$ d G% b; h1 K

teach bond position 最后一步learn 的位置在L/F将进未进之时,设的低则eject越慢8 r7 m/ Z# e2 x+ [3 @) `; S

5.Select Index mode : Normal/Adaptive/MAP

Normal : 先PRS识别再压2 j$ H/ d* [, x: W5 P0 Y

Adaptive : 第一粒先PRS识别再压,其余直接压

MAP : 前五条先PRS识别再压,其余直接压

6.Index speed : Normal/Slow

Normal 正常速度适

Slow 低速度, 适用于薄L/F

7.Lot separation

Run完设定lot L/F后Magazine即推出7 T, Q$ K9 d- p j p' t$ _1 ?

8.PRS/VLL err ,clp open ! o! P1 m5 O: q% L7 ], b, g* V2 B- p, |

用来控制机器报警时clamp处于关闭还是打开

9. Normal/Heavy spring

Normal 一般情况使用P; E- I1 r; v7 i) M& _, r* E

Heavy spring 用于多排device情况

10.alternate output slots

设为on时output magazine每次下降两格

11.L/F orientation Detect

用来识别L/F是否装反" B4 t7 Y F( v/ i9 _ m4 ?7 Q, J

12.L/F initial Bias ON/OFF1 g3 L- r9 t/ L! Y- A

设为ON时,gripper先把L/F向向前顶,再抓

13.Set index parameter3 R% l3 u$ i. D4 h

heat time L/F 在预热区停留的时间

PRS error preheat time : PRS找不到时加热等待时间

Index motor delay : index motor 等多长时间会再动作

14.X Gripper offset :防止SENSOR 感应在L/F的孔上

15.Y Gripper offset :Gripper 抓L/F时Y方向的位置5 O( [8 U' _$ e

16.device picth dist.

第一粒到第二粒的距离

17.X edge to bond cntr. : L/F 长度的一半( \" I4 [( j' u# ?- K% K

18.Y edge to bond cntr. : L/F 宽度的一半/ L- Q' w9 l; {& {3 i5 h* v

19.Device per L/F : 一条L/F有多少粒

20.Clamp level offset : 若设为1mil heat block 就会上升1mil,但% G/ H& t& m' `8 r) I5 v6 A

设的太高会影响3680

21.Elevator 2-step offset /F 进magazine 一点点后再往上升设定的距离.% i5 J4 Y# L&

N+ E+ @! O2 T# @3 V

22.Elevator parameters

total slots / mag : magazine 的槽树; \2 L. o1 E* p ]

pitch between slots : slot 到slot 的距离

pitch between magazine : 一个magazine最上面一个槽的中心到上面一个magazine最下面一个槽的中心距离+ d" h0 ?4 t5 q9 u

magazine base to 1st slot : magazine 底面到第一个槽的距离

unstacking dimension magazine : 最上面那个凸体的高度% m! | p% Z5 b2 T! Q7 |2 Q& r3 ] 23.table mapping : 做完大修后,必须做' U5 L, w: T9 C2 h1 u- T

x-y, y-x : 焦距和放大倍数要求在 0.055 H E# p0 M: z* f

x-x, y-y :说明CCD CAMERA 与X Y TABLE 是否平行,若能做出即平行

24.perform USG calibration

Complete : 做完大修后,测transducer 的垂直度够不够和cable有没有接错./ A. o3 f# X+ k3 g

Air only : 一般做& p- P. }: Z6 t" W: I* h

Calibrated scale DAC

DAC 为数码模拟转换器/ R0 T5 {, c0 m" `/ m5 i2 x

Use Z total : 打同种产品可用同种参数

Constant R-out : 打同种产品不能用同种参数(不稳定)) p; r) Y( R3 f5 g

Scale DAC ratio : 调节它可把输出能量增大

Scale DAC offset : 放在最大注:改了此参数会影响其它参数

Tune DAC valve : 若其参数超出范围,检查USG电路板,. N1 a+ h/ Y7 a( `& b S

25.Z – resolution :% q4 i5 S) w9 z

3680就是在Z=-3680 75时capillary 与leadframe垂直且完全接触,

26.bond force的力由Z-motor 提供( B3 \) m% g" F/ K7 q% U

Force scale factor 0.4 ~ 0.604 gms/count

2 o* m; u& ~! {- [6 \6 ?7 O2 c*" Q

3 A0 C' c/二.设备调整( J& p& F9 C/ o e

2.1 Bond head 的调整

manual ----- A ,change 到Z方向(按下F)

调整垂直度! g) w% l4 F# U( D4 f; l) Z

将铁棒装在装capillary 的位置$ W6 p4 U8 w: |3 b) [

看棒与三层gauge是否平行即接触面有无缝,若有则调整transducer的两个镙丝

调上限

用gauge 将capillary 装上换下铁棒4 L& `3 s' B. Q& q+ c) i' w; c

调整Z方向那根蓝色电缆旁边的镙丝,当capillary刚好与三层gauge第一层接触时,停止调整,拧紧侧面的螺丝

调下限

使Z= -3680 75 时( w. W5 a% f3 l# E4 z

调整那根蓝色电缆前端的螺丝,使capillary刚好与三层gauge 最下面一层接触时停止调整,拧紧侧面的螺丝

备注:当他们刚刚接触时Z方向有“*”出现

do Z-resolution calibration Z=-3680 75 其值必须在0.098 ~0.102之间+ F3 w& H3 j. r8 C1 O7 O; y+ M

do USG calibration % `5 Q5 Y# p4 M& s2 ?; o# P- H

do bond force calibration

force offset = 2030 20! e. X) |$ N; C a

force scale factor = 0.400 ~ 0.612 gms/count( `3 A/ m# g! D' T) { U3 {

EFO height 调整5 J8 c5 f+ ]- [" I

Z=-950时使EFO wand 与capillary 在一直线4 P: V4 \7 W$ f, y; u

8) Save MDP

2.2 调整Bond Plane Height的高度.

1.确认capillary已安装好,然后拿掉Window clamp 抬高Heatblock.) c9 M! \2 V G& q" z; l8 ~4 x8 N$ g

2.检查参数Contact threshold(表面灵敏度)应为50,从首页上选择A(Manual)

A D(Impact parameter) D(Contact threshold). 9 S! B8 _% I, g' I4 R

3.开始做Bond plane height,从首页上选择L8 p" z7 B; \$ C

D(Utilities) C(Setup procedures) D(W/H) B(Machine setup) shift+B.移动BOND HEAD 使capillary移到H/B的最高点的上方,再按下ENTER键,机器就开始自动校准bond plane height.

4.如果校准成功,则会回到上一页(shift+B),保存MDP.如果校准不成功,则荧屏会显示Failure 的字样,则应该检查并调整H/B的高度Z-height=-3780 75mils.+ r4 O8 @* i6 N# ?% ?( g

% `2 {" N8 R$ `5 F( v% x. ]+ @/ o

2.3 调整前轨道的高度9 J; g3 {; g6 H A/ t. _

1.关闭Platform solenoid 的气压, 使Platform松开

E(W/H) B(Solenoids) F(W/H) D(support platform) / `4 D+ A {% m

A(manual control) Error(of FTCP). (或直接关闭总的气阀)/ y) _; g) [, t+ q" x

2.松开固定后轨道的螺丝.4 p0 B$ }/ F6 y. Z8 |

3.设置当前所用Lead frame的厚度(5mils).

进入主菜单,选择D(Utilities) C(Setup procedures) D(Work holder) A(Parameter setup) set Lead frame parameters

4.调整Platform的高度.(用Y-calibration gauge)1 d8 e: O2 {0 ^5 r! y5 [

1). 在Manual里面按F键,使BOND HEAD在H/B上切换到Z方向,转动XY ENCODER 使capillary下降接触到H/B表面的最高点,直到*出现,记录下此时Z方向的读数.I7 I$ `" L: Z! }# I4 N7 Y: d

2). 拿掉H/B,并在前轨道上装上Y-calibration GUAGE5 I! p% `0 F3 a& n* W8 \

3). 设置参数Y-EDGE To Bond Center :

D(Utilities) C(Setup procedures) D(Work hold) A(Parameter setup) C(Set Lead frame parameters) C.将此参数从980mils改为500mils

4). 在Manual里面按F键, 使BOND HEAD在Y-calibration GUAGE上切换到Z方向,转动XY ENCODER 使capillary下降接触到Y-calibration GUAGE的表面,直到*出现, 记录下此时Z的读数.

3). 以上两个数值的差就是H/B与前轨道高度的差值, 调节控制Platform上下运动的螺丝, 使前轨道的高度比H/B的低约为5-9mils.% ]# U4 }. H$ R0 P0 J$ e g- w

一般来说L/F的厚度设置为5mils, 螺丝逆时针旋转11圈.可以根据实际情形,具体操作.Y+ h1 {3 O9 x8 _) I$ l1 H9 [; N

+ K) J/ }7 Z; n5 U; x; o1 p$ f8 4). 调整结束之后, 要将参数Y-EDGE To Bond Center改为980mils.

5. 调整Interfere-with-Platform 和Interfere-With-H/B传感器

6. 锁紧固定后轨道的螺丝.5 w0 d' T7 L8 U7 J, L

7. 开启Platform solenoid 的气压./ w2 e( M5 [2 f# Y: `

8. 保存MDP. ! [/ k& L; d% y4 Z7 H! A

注意事项:

1.设置The heater为ON

2.保证CAP装的好, 金线必须掐掉

3.装Y-calibration GUAGE时, 必须使其要与前轨道齐平$ ]( K& @0 p' {2 h# ^# H5 ^% J f6 t

4.当锁紧固定后轨道的螺丝时, 必须使后轨道平贴着PLATFORM

2 ]0 F& R2 n2 p; \% o; j2.4 调整Gripper与Platform之间的距离(20mils)

1.关闭Platform solenoid的气压, 放开Platform. M6 _# J, G1 _2 z

E(W/H) B(Solenoids) F(W/H) D(support platform) . U( e4 g: w8 }0 S) q2 D8 ]

A(manual control) Error(of FTCP).(或直接关闭总的气阀)" k+ Y9 G4 ?0 t1 @, |8 y

2.在FTCP上按下E-Stop

3. 将20mils的shim放在Gripper与Platform之间, 调节定位螺丝使Gripper能够顺利的在轨道上滑行, 特别是在靠近W/H中间的一段,不能与Platform有明显的挤压现象.反复调整,最后锁紧Standoff.7 {7 @( J& t7 p5 Y; s) N. ]

% j' J: A9 E: ^! q/ z4 n) \2.5 调整Gripper的高度

1.Gripper上有三个screw.前面1个,是用来控制gripper 的上半部分;后面2个,是用来控制gripper的下半部分.

2.将gripper处于闭合的状态,松开上面的三个screw.将Lead frame放于gripper中间首先调整前面的一个screw(顺时针上扬,逆时针下压),使gripper的上半部分刚好与Lead frame 接触并下压一点点,不要过; 然后一起调整gripper后面的2个screw(顺时针下压, 逆时针上扬),注意要一起调整,使gripper的下半部分刚好与Lead frame接触.调好之后,将3个screw 锁紧.

; J% T7 M4 g) j/ K* U

3.如何检查调整的效果呢? 将Theta bar 向后拉平，让gripper抓住Lead frame，然后松开Theta bar，使Lead frame能够被推平，而gripper又能够抓紧Lead frame.还有一个方法就是,跑一条dummy,观察其背面是否有划痕. # Y3 z' g7 R" S* v: q5 c+ N5 S

9 Z; F" D2 f* ~4 O* \. j

2.6 H/B水平的调整- z2 |4 P& T! A' } P

1.取走Window Clamp,抬高Heat Block.

2.进入菜单D C D B F C(Teach H/B Operate point)

3.调节灯光和焦距,使H/B能够清晰的被看见.0 L: Z' t; Z. c; W& t7 b

4. 检查H/B是否与crosshair 垂直,如果不垂直,则松开琐紧H/B水平的板手”H/B theta locking lever”,调节”H/B theta adjustment knob”.调整好之后琐紧”H/B theta locking

lever”.: d6 }4 i- P4 x

' p9 T% f" w/ y

2.7 调整Y方向的距离

1. 检查和调节传感器Interfere with platform.. d U3 y/ x$ S

1)关闭供气系统,放开Platform;

2)选择3片Shim,4+5+6=15mil,放在右边的Standoff与Platform之间.

3)进入Sensor 菜单,检查传感器Interfere with platform,此时应没有*号;0 H3 d P# g' r; z5 N6 o

4)去掉4mil的shim,再检查,此时应有*号;( R% D9 m1 f: E: f7 {

5)若Sensor 状态不正常,可以松开W/H下面固定此Sensor的2 个Screw,调整其前后的位置,然后重复3)和4)* `& Q T& f+ t- r+ G

2.检查和调节传感器Interfere with H/B.

调节好传感器Interfere with platform 之后,锁紧Interfere with platform.然后gauge(用少许力向后拉) Platform,进入Sensor菜单,

检查传感器Interfere with H/B,此时有*号;松开Platform,则无*号.

- b2 I* Z6 W% T) S9 W: R1 q

3.设参数Y Gripper offset ,从首页上选择8 E9 u0 t1 Q4 ^7 K. q5 l Y

Select from the main menu

D(Utilities) C(Set up procedures) D(W/H) A(Parameter set up) B(Set index parameters)

通常设置为本100.

4.做Y方向的Calibration.- }4 k2 M( [. _8 O" v2 \& h& n: g

1)拿走Window clamp;

2)Select from the main menu 7 H+ d; F* }9 f6 i g# e

D(Utilities) C(Set up procedure) D(W/H) B( Machine setup ) SHIFT+B;

3)按照屏幕提示,完成Calibration.

5 F7 v7 j S' z% F4 a1 |- l

% T6 x# P% k) P2 ~5 e4 [3 X3 X* U6 @2 @& x3 y# u! G5 h. \/ h5 d0 C7 z8 \, o% s7 h: p) f* V0 H' I# y9 z$ ?+ B9 p3 Z9 3 o3 \# S" R% O KNS 1484XQ Turbo Training Material For Basic Calibration5 L" M7 d$ K, g) t4 _/ E

一.Calibration Item:r4 n, z' u! a) P2 R; r8 _+ _

1. Z-Resolution calibration

2. Bond Force calibration

3. X.Y.Z Servo calibration

4. PRS calibration

5. USG calibration5 m2 z0 Y2 G! U( [1 \

二.Calibration的具体操作与要求:

1.Z-Resolution calibration:

a.具体菜单如下:

(D)Utilities (C) set up procedure (F)Next Frame (F)Next Frame (B)Z-Resolution Calibration (D)Automatic Calibration(6 level gauge)

b.移走window clamp&heat block,装上6-level gauge,并且保持温度打开,capillary中无金线.

c.按[E]把GAUGE 上升至打线位置,移动BOND HEAD 使CAPILLARY头正好在GAUGE 中央(按[F]键可以切换Y与Z方向运动)., t) P: v( |3 o

d.对好位置后,按Enter键.(确保EFO wand不撞r" @& D$ E1 P5 }. ~- ?* @. ]

transducer&gauge);机器会自动完成校正.8 o8 r( k+ J" o- s- B

e.完成后,数值将显示在屏幕上

2.Bond Force calibration:

a.具体菜单如下:

(D) Utilities (C) set up procedure (F) Next Frame (F) Next Frame (C) Bond Force Calibration (A) Calibration

b.进入(A)Calibration后, 屏幕上会提示把capillary移至打开的window clamp中间的空框.接着按Enter键,Transducer 会往下打,系统会自动做并持续一定的时间.

c. 然后,机器屏幕会提示再挂一个50克的gauge在Capillary上做测试.

d. 测试数据范围:0.400-0.608gram

2 t! N9 L% b& i' Q$ r% L

3 j

3.X.Y.Z Servo Calibration:

a.具体菜单如下:% _3 x. \" K* G

(D)Utilities (C)Set up procedure (A)XYZ Axes Servo Calibration (B)XYZ Axes Automatic Adjust ( V& F! \% g" y. G' Y

b.进入(B)XYZ Axes Automatic Adjust后, 屏幕上会提示把capillary移至打开的window clamp中间的空框,因为在做Z 方向时,Transducer是做上下运动的.接着按Enter键,系统会自动进行校正,最后屏幕上会显示X,Y servo gain 的数值,其要求如下:

X-Y Servo gain(65~85)$ D- S# V- A8 y1 }! ^

X-Y Servo offset(0+/-8)$ ?0 o) o( P- D& C' b" {- W

Lock time(<=25ms)) j7 g( r2 ?" \$ n2 F

之后进入F(Measure axis performance) A(X axis)&B(Y axis)检测X,Y方向的lock time.

4.PRS Calibration:4 G R9 E w1 z$ \

a.具体菜单如下:

(D)Utilities (C)Set up procedure (F)Next Frame (A)PRS Optics Calibration; Q1 q5 K- M# A, Q

b.先Index一条有Die的dummy L/F,在Die上寻找有特征的地方,如图所示% \( N2 c$ @$ \5 q4 z

c.在按Enter键后,系统会完成校正,其范围如下:

XX=0.6375+/-0.03;

YY=2.32~2.48;* w9 y- F# b( m8 V

XY=0+/-0.05;. h. t4 r+ W, s/ F2 B

YX=0+/-0.05' G# }8 d. M' g& D( ~6 L8 A2 p0 R5 w

. G: D. S) l1 r5 I( ]8 G* R8 j

https://www.wendangku.net/doc/1b3080521.html,G Calibration:

a.具体菜单如下:

(D)Utilities (C)Set up procedure (F)Next Frame (F)Next Frame (A)USG Setup (B)Perform USG Calibration(AIR Only)也可以(D)Utilities (D)Capillary Change (B)USG setup (B)Perform USG Calibration(AIR Only)

b.在完成后,要看Transducer Impedance的数值.

5 n! m9 a# P# g* L# M

KS1488焊线机操作手册

K&S1488焊线机的操作手册一.功能菜单 1.1参数介绍 1.Tip offset : bond head 在此高度由加速下降转变为匀速下降7 G$ b7 A5 z4 X" T$ r* T9 \3 K 2.Bond velocity : bond head 匀速下降的速度6 x. v: o1 O" q* g/ M1 {5 q1 G3 { 3.Bond time : 打点时USG POWER 作用时间: ~2 J# S! h2 \* Y* a6 \ 4.Bond power : 打点时USG 能量大小 5.Bond force : 打点过程中由Z motor 施加给capillary的力 6.Power profile : USG能量释放形式,例如:方波6 H! ]- M- j9 n# a 7.Ball size : 空气中烧球大小! e" y8 Z; ~' [% t 8.Tail length : 控制线尾长度 9.EFO gap : 打火时capillary 与EFO wand tip之间的垂直距离; @5 v) b I6 W- l' Y 10.Contact threshold : 调整bond head 与工作面接触灵敏度: Z6 ?7 d" k. w! M' @7 F7 a 11.Initial force : USG作用前施加到工作面上的力4 o) q/ a3 x3 C: o) @2 q Force time clocks : 控制Initial force作用的时间 Force RAMP time : Initial force上升时间 12.Ball seat USG bleed : 在Tip位置超声波震动使球处在标capillary正中 https://www.wendangku.net/doc/1b3080521.html,G I/V select : USG 能量输出方式* \% Z0 X) M H+ \6 c4 d$ ? https://www.wendangku.net/doc/1b3080521.html,G delay clocks : USG 在接触被侦测到以后延迟作用时间/ \5 l! y# w7 E! m% f 15.Capillary offset : lead 上打点位置补偿}+ ]$ N- y$ q& z https://www.wendangku.net/doc/1b3080521.html,G bleed : bond head抬起时USG大小 17.RAMP up : bonding过程中能量上升' x: e6 l' T$ h- s7 d! L( m6 b RAMP up : bonding过程中能量下降 Loop height : loop高度调整`% x* e. C0 V' e Delta loop : loop 高度微调7 e3 H+ x2 n# o4 I1 ^$ u 18.Kink height : 控制loop颈部高度7 D9 d* E s7 o) c! t 19.Flat length oop平坦部分长度,仅限于worked trajectory " | ?9 [2 j: c% p 20.Loop factor : 控制放线长度 Loop factor 2 : 控制bond2线的拉紧度 Loop factor3 : Loop平坦部分长度,用于低线弧,会降低速度H1 t. d5 q1 t' p; a% j. f; x Loop factor 4 :线弧成形速度 21.Contact angle : bond2接触角度 22.TOL(ON/OFF) : bond head到达loop最高点行动轨迹 P3 U- R, Y* x4 F7 1.2 菜单介绍; R, W3 p1 W6 p 1. XYZ axis servo calibration : XY gain之差不小于2, 否则要检查电路板; s3 }1 D4 {) r: e g B 2. Inject mode : Normal/Gripper3 ]9 q' z1 z+ D* e Normal模式先感应L/F边沿再抓,适用标准L/F Gripper 模式先将L/F抓过来,再感应L/F边沿抓取,适用短L/F

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3.单点登录（SS0）........................................... 3.1.安装控件 .............................................. 3.2.单点登录工具支持列表 .................................. 3.3.单点登录授权资源查询 .................................. 3.4.单点登录操作 .......................................... Windows资源类（域内主机\域控制器 \windows2003\2008） Unix\Linux资源类............................... 数据库（独立）资源类 ........................... ORACLE_PLSQL单点登录........................... ORACLE_SQLDeveleper单点登录.................... MSSQLServer2000查询分析器单点登录.............. MSSQLServer2000企业管理器单点登录.............. SQLServer2005ManagementStudio单点登录.......... SQLServer2008ManagementStudio单点登录.......... SybaseDbisqlg单点登录..........................

KS焊线机

KS8028PPS焊线机作业指导书功能介绍操作键盘F1-F10对应屏幕F1- F10 F1：大小屏幕转换 F2：大屏幕放大、缩小 F3：小屏幕放大：F4：小屏幕缩小 F5：焊头回到中心位置， F6：焊头复位 F7：超声测试 F8：线夹开关 F9：照明开关 F10：LIGN 1、主灯光 2、环灯 7、设置 8、保存 Sdue : 保存shift+f1 :保存 shift+F3：sonfiguve 1、2、3项改成SHOW shift+F4: WOVKHO 第四项是工作台张开 shift+F5: 第8项IMPUT(左料盒) 1、左料盒下降一格 OUTPUT（右料盒）2、上升一格 3、料盒清出shift+F6:点火烧球 shift+F7：测高换材料。瓷嘴时要测高 shift+F8: 方向箭头解锁 shift+F10:抓料臂、右抓臂复位 1、2操作键盘介绍 Motov stop: 马达电源开关 Runstop : 开始/暂停，按该键无反应时，先按1 再按开始Ihdex : 进料/过片 Autolndex : 自动过片 Bdck space : 删除 Escape : 退出

操作步骤开机进入系统出现有#830提示按1 → 按1 → 按1等一分中后再跟着提示按1，等系统调出程序出现 ( H/B posi tim ) 提示要对压板大屏幕在1位置按B1 ，移到2的位置上按B1，再移到3的位置上按B3 如图 shift+F3：sonfiguve 1、2、3项改成SHOW(开户显示焊点与线数) 二、编程 1焊点主菜单上按：3→3→3 →把第5项改成1→点击Netx →设置对角点，对好直支架点按B1 （后上面显示opvpont 2 ）→点击Next,拍支架角照片，要把灯光调好，框好支架角点按B1 →Netx →Netx ,把（L1-1 VLL ）第1项改成OFF ，再按B2移动工作台到第一个二焊焊点按B1,第二、第三、第四焊点都是按B1 ,完成后焊点上有1、2、3、4如图→Netx 2一焊点主菜单上按：3→3→2 → Netx 对晶片电极角,如图：第一点按B1 ，第二点按B1 （opvpont 2 ）显示2→Netx

自动焊线机操作规范指导书

自动焊线机操作规范指导书文件版本：一、键盘介绍： 1.WIRE FEED(进线)按钮 - 当按下该按钮时，线轴旋转进线。 2.TENSIONER(张紧器)按钮–当按下该按钮可将真空装置设为焊线张紧器打开或关闭。当真空装置处于焊线张紧器打开时，TENSIONER 指示灯状态是亮起的。 3.AIR GUIDE(导气)按钮–按下该按钮可将气压设为导气打开或关闭。当气压处于导气打开时，AIR GUIDE(指示灯状态的是亮起的。 4. ESCAPE （退出）按钮–在系统菜单中ESCAPE键是退出当前菜单，出现对话框，按ESCAPE键-相当于按“取消”键，激活返回功能。 5 .TAB键–在数据输入区之间移动光标。如果对话框包含多页，可以用上/ 下TAB键来翻页。数字键和字母键 - 用作从模式栏进行选择或者激活对话框中操作模式的“热键”。数字键也被用来向数据输入区输入操作数据或者参数值。字母则由字母键输入。可使用零键代替对话框中的完成或下一步按钮。 6.SHIFT - [SHIFT]+[ESCAPE]从所有菜单树种退出，直接回到模式栏。 [SHIFT]+[MINUS/DECIMAL POINT]按住[SHIFT]同时按住 [Minus/decimal point]键生成减号（-） [SHIFT]+[F#]选择相应的上层功能按钮。 7. ENTER - 在数据输入区输入数据后，按下[ENTER]键将该数据记录到焊

接机存储器中。如果某特定菜单通过方框突出显示，按下[ENTER] 键即选择该项目。 8.MOTOR STOP -(马达停止) 当选定后，将禁用所有伺服电机。该功能不会切断电路板或者电力供应的电源。焊接机和MHS操作停止。焊接机进入待机模式，显示待机模式对话框。必须按下该按键的两个开关，才能激活MOTOR STOP (参见图2-2)。 9.RUN/STOP–(运行/停止) 启用或禁用机器操作。当机器处于自动模式时，该键的等亮起。在自动模式下，按下该键将启用顺序停止模式。该键只可在自动和和停止模式下操作。 10.INDEX - (步进) 指示MHS执行一个步进周期。该功能是否有效取决于焊接机的状态。 11.AUTO INDEX-(自动步进) 指示MHS在焊接每个器件之后步进，仅在自动模式中有效。 12.鼠标/鼠标键–鼠标的基本功能是在屏幕上移动指针和光标。鼠标分别有三个键：左键B1、中键B2、右键B3。按下B2，可以控制工作台X和Y轴方向的移动（定位）。在不同操作界面它们所代表的功能也有区别。在操作期间，显示器的信息框会指示在当前的操作界面三个键代表的功能和定义。（如图2-3）二、屏幕的主要元素及含义：

ASM自动焊线机培训

自动焊线机培训目录

2、常用按键功能简介：数字0—9 进行数据组合之输入移动菜单上下左右之光标Wire Feed 金线轮开关Thread Wire 导线管真空开关Shift 上档键Wc Lmp 线夹开关 Shift+Pan Lgt 工作台灯光开关EFO 打火烧球键 Inx 支架输送一单元Shift+IM↑左料盒步进一格Main 直接切至主目录Shift+IM↓左料盒步退一格Shift+IM HM 换左边料盒Shift+OM↑右料盒步进一格Shift+O M↓右料盒步退一格Ed Loop 切换至修改线弧目录Shift+OM HM 换右边料盒Chg Cap 换瓷咀 Shift+Clr Tk 清除轨道Bond 直接进入自动作业画面Dm Bnd 切线Del. 删除键 Stop 退出/停止键Enter 确认键 Shift+Ctct Sr 做瓷咀高度Ld Pgm 调用焊线程序

二、主菜单（MAIN）介绍： 0．SETUP MENU （设定菜单）Array 1．TEACH MENU （编程菜单） 2．AUTO BOND （自动焊线） 3．PARAMETER （参数） 4．WIRE PARAMETER （焊线参数） 5．SHOW STA TISTICS （显示统计资料） 6．WH MENU （工作台菜单） 7．WH UTILITY （工作台程序） 8．UTILITY （程序） 9．DISK UTILITY （磁盘程序）三、机台的基本调整 1、编程：当在磁盘程序〈DISK UTILITIES〉中，无法找到所需适用的程序时，就必须重新建立新的程序，在新编程序之前必须将原用程序清除掉（在MAIN————Program——A——STOP），方可建立新程序。新程序设定是在MAIN————Program中进行，其主要步骤如下： ①．设置参考点（对点）： MAIN ——TEACH ——program ——1．Teach Alignment ——Enter ——设单晶2个点，双晶3个点

db2top工具详解(翻译)

Database (d) Figure 2. Database screen 在数据库屏幕，db2top提供了一组对整个数据库的性能监控单元。用户可以监视活动会话（MaxActSess），排序内存（SortMemory）和日志空间（LogUsed）。这些监测元素可以帮助用户确定这些元素的当前使用百分比。如果这些因素中的一个开始达到很高甚至100％时，用户应该开始调查发生了什么事。当前时间和数据库开始时间(Start Time)相比能让我们了解数据库运行了多久。这个值结合其他检测元素去调查那些已存在一段时间的问题是非常有用的。锁的使用（LockUsed）和升级（LockEscals）对缩小锁定问题非常有帮助。如果LockEscals 数量很大时，则增加LOCKLIST和MAXLOCKS数据库参数是一个好主意或者寻找那些引起这个问题的不良查询语句。 L_Reads，P_Reads和A_Reads代表逻辑读，物理读和异步读取。结合的命中率（HitRatio）值，这些变量对于评估大多数的读取发生在存储器中还是磁盘I / O里是非常重要的。因为磁盘的I / O比存储器存取慢得多，用户更喜欢访问在内存中的数据。当用户看到HitRatio 下降低则可以查看缓冲池(bufferpools)是不是不够大了，或是不是有查询进行了太多的全白扫描而导致页面数据从内存洗冲到磁盘。和读类似，A_Writes代表异步写入，这表明数据页是由异步页清洁剂之前写的缓冲池空间是必需的。通过db2top 刷新频率这段时间内的写数量我们还能知道有多少写请求发生了。还能计算每次写入的平均花费时间这对分析I/O瓶颈引起的一些性能问题有所帮助。当A_Writes/Writes的比值越高则写I/O性能越高。 SortOvf代表排序溢出。如果用户发现这个数字变为非常高，就需要寻找查询了。排序溢出发生在SORTHEAP不足够大，导致排序(Sort)或HashJoin操作可能会溢出数据到临时空间。有时该值随着SORTHEAP增加而降低，但在其他情况下，可能没有多大帮助，如果进行排序的数据集比可分配给SORTHEAP内存大得多。如果请求的数据量超过缓冲池可容纳的临时空间大小那么就可能需要物理I/O来进行SORT或哈希链接在这种情况下排序溢出将是很大的瓶颈。因此优化查询来减少排序溢出的数量能显著提高系统的性能。

自动电焊机操作说明书

自动电焊机操作说明书一、安全须知 1、本设备要求操作人员应有熟练的焊接操作技术及一定程度的电工安全知识，所有作业必须接受专业培训后进行。 2、必须熟悉设备的“操作”和“急停”按钮的位置，了解焊机的功能及相关的安全预防措施。 3、操作人员操作前必须认真阅读使用说明书，按程序操作，非操作人员不得擅自开机操作。 4、操作人员必须佩带人体安全预防用品，如安全帽、护目镜、防火衣，安全手套等。 5、不得穿戴宽松衣服操作，不得使用披肩、手镯等物品，以免带来隐患。 6、本机要有标准的安全接地，操作人员应与大地和工件绝缘。 7、保证焊接回路安全可靠。 8、本机焊接时有强光并伴有烟气出现，烟气有害健康，工作场地应有通风，排气设备。 9、焊接地的飞溅会引起火灾，因此工作场地不能有易燃物品。 10、设备运行时不能对设备加注润滑油和维护。 11、定期检查螺栓连接部位，防止松动，悬空部件下面严禁站人。 12、电气柜、焊接电源等带强电部位，通电工作时，不得违规操作和接触，以防止触电。 13、非具有专业资格的人员不得维修和改动本设备。 14、操作和维修时操作人员需要登高时，务必注意安全。登高作业时，必须登梯上下，并应检查及固定好梯子，严禁悬空攀爬跳跃，防止跌下摔伤。二、操作和使用 1、根据焊接的材质，厚度，选用焊丝及保护气体来确定焊机的程序，在焊机电源上

设定。 2、根据工艺要求，接好混合气体并调整好气体流量。 3、开启空压机开关，使空压机工作。 4、将电器箱上的电源开关合上，电源接通，电源指示灯亮。 5、在操控盒上按对应的按钮，检测龙门架移动，行走台车左右移动，拖板升降、气缸伸缩等，注意限位开关是否正常工作，若发现有任何一路发生卡阻及异常情况，要立即使用急停按钮，切断电源，使所有的接触器都处于断路状态，然后维修，确保人身安全。 6、将操控箱面板上的状态开关至调试位，提升焊枪，跟踪器立柱和拖板至合适位置（以焊枪、跟踪器气缸下放时不碰到焊接工件稍高一些为准），选择好机头移动方向；根据工艺要求，使用速度调节旋钮，调整好机头移动速度，即焊接速度；根据工件位置，选择门架前或后移动，下放焊枪、跟踪器气缸，注意焊枪跟踪器不会碰工件。 7、将开关置焊接状态，焊枪前端焊缝跟踪器探头自动找焊缝，找到最合适的位置时，给出信号，由cpu控制plc发出焊接启动信号，气体保护焊机开始焊接，当焊机开始焊接的同时，横梁小车按照预设置的方向及速度开始行走，当焊接快到结束位置时，跟踪停止，继续自动焊接直到结束位置时，按停止键焊接结束，再逐一停止气保焊机，横梁小车行走电机。 8、断弧保护，在焊接过程中出现断弧（堵丝，缺丝，焊机故障等），控制系统会检测这些不良信息，可以使焊接自动中断由人工排除故障后重新启动。 9、焊机在作各种功能的运行时不得出现抖动，停顿或异常声响，如有应立即停车，检查排除故障。 10、设备使用完毕后，将焊接头移至合适位置，然后切断电影。三、维护保养及注意事项 1、每台设备必须接地线，以保障安全。 2、当设备发生故障时，应立即切断电源，然后进行检查维修，方可继续使用。 3、定期检查各直线导轨、滑块。涡轮蜗杆减速机，齿轮减速机，齿轮、齿条等传动部件，并加注润滑油或润滑脂。 4、使用前对行走轮轴承，直线导轨滑块，升降及焊接机头移动部件的齿轮、齿条，焊接机头外的手动调节机构部件检查润滑情况。 5、发现传动机构有不正常现象，如振动、异常声响，卡阻等，应立即停止使用，检

db2top

DB2TOP(1) User Manuals DB2TOP(1) NAME db2top ? DB2 performance monitor SYNOPSIS db2top [?d dbname] [?n nodename] [?u username] [?p pass?- word] [?V schema] [?i interval] [?P ] [?b option] [?a] [?B] [?k] [?R] [?x] [?f file <+offset> ] [?D delimiter] [?C

数控全自动钢筋桁架焊接生产线使用说明书

1.前言关于《数控全自动钢筋桁架焊接生产线使用说明书》的说明：1.1《数控全自动钢筋桁架焊接生产线使用说明书》（以下简称《说明书》）将向用户介绍桁架成型机的基本结构和工作原理，使用户对桁架成型机有一个基本了解。 1.2《说明书》详细讲述了桁架成型机的操作方法，帮助用户尽快掌握操作要领和步骤。 1.3《说明书》介绍了桁架成型机的参数、加工工艺等。 1.4《说明书》中包含了必要的安全要求，应仔细阅读。 1.5操作人员在操作之前，请仔细阅读《说明书》，并注意安全说明和建议。完全理解《说明书》的内容，以确保安全和充分发挥机器的性能。 1.6不适当的操作可能会导致机器损坏和对操作人员的伤害。 1.7用户必须保证指定的操作人员阅读和完全理解《说明书》的内容，并且按照《说明书》进行定期维护。 1.8供货范围 1.8.1放线架一套 1.8.2矫直送丝机构一套 1.8.3储料架一套 1.8.4弯曲成型机构一套 1.8.5焊接机构一套

1.8.6底脚折弯机构一套 1.8.7步进牵引机构一套 1.8.8剪切机构一套 1.8.9集料架一套 1.8.10电控柜一组 1.8.11操作台一个 1.8.12工具和配件（工具箱一个，工具包括：钳子1把、12＇＇活扳手1把、内六角扳手1套、一字改锥1把、十字改锥1把、黄油枪1把、皮榔头1把等） 1.9服务条款 1.9.1长期负责桁架成型机的技术服务。 1.9.2负责培训操作、维修人员（理论知识和实践操作） 1.9.3提供相关技术改进和指导。

2.概述数控全自动钢筋桁架焊接生产线是天津市建科机械制造有限公司开发的，用于高速铁路轨枕和建筑用桁架的专用成型设备，该机将放线、矫直、弯曲成型、焊接、折弯等一次完成，具有焊接质量好，速度高，工人劳动强度小，生产效率高的特点。

commvault 操作手册

CommVault备份系统安装配置手册

目录第一章湛江港备份应用环境描述 (3) 1.1 CommVault服务器环境 (3) 1.2 CommVault软件安装信息 (3) 1.3 Exchange环境 (3) 第二章备份系统安装及配置 (3) 2.1安装前准备（Windows操作系统） (4) 2.2 Commvault软件安装 (4) 2.3 客户端安装 (8) 2.3.1虚拟机客户端安装（Vitual Server Agent） (8) 2.3.2 Exchange客户端安装 (9) 2.4许可证管理 (14) 2.5存储介质管理 (16) 2.6存储策略配置 (18) 第三章VMware备份配置及恢复 (21) 3.1虚拟机备份配置 (21) 3.2虚拟机备份 (23) 3.3虚拟机恢复 (24) 第四章 Exchange备份配置及恢复 (26) 4.1 Exchange邮箱备份配置 (26) 4.2 Exchange邮箱备份 (28) 4.3 Exchange邮箱恢复 (30) 4.4 Exchange数据库备份配置 (31) 4.5 Exchange数据库备份 (32) 4.6 Exchange数据库恢复 (34)

第一章应用环境描述 1.1 CommVault服务器环境 CommVault服务器型号：IBM-3650-M2 CommVault服务器名称：cv Commvault服务器域名：https://www.wendangku.net/doc/1b3080521.html, CommVault服务器IP地址：xxx.xxx.xxx.xxx CommVault服务器操作系统：Windows2008 (64位) Web访问路径：http://xxx.xxx.xxx.xxx/console 1.2 CommVault软件安装信息 CV-SQL密码：xxxx Commvault客户端名：cv Commvault登录用户名：xxxx Commvault登录密码：xxxxx DR备份设置：D:\CVDR 1.3 Exchange环境一、Exchange备份架构二、Exchange架构环境描述 Exchange服务器操作系统：Windows2008 R2 （X64）Exchange版本：2010 现有5台虚拟服务器作为Exchange环境， 2台作为Exchange数据库服务器，采用DAG技术(Exdb1, Exdb2)， 2台作为客户端服务器做了负载均衡（Excas1, Excas2）， 1台作为边缘服务器（Exedge1）第二章备份系统安装及配置

ASM焊线机操作指导书课件

1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质. 2范围：焊线站操作人员. 3职责 3.1设备部：制定及修改此作业指导书. 3.2生产部：按照此作业指导书作业. 3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业. 4参考文件《ihawk自动焊线机操作指导书》《ihawk自动焊线机保养手册》 5作业内容 5.1开机与机台运行 5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作. 5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕. 5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况. 5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上. 5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去. 5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断. 5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子. 5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB 上的金线夹掉，装线完成.

KS8210产品说明书

KS8210用户手册深圳市证通金信科技有限公司2011年08月17日编制

感谢您选择了KS8210 GSM双频GPRS功能无线数据终端（台式） KS8210型终端作为GSM双频GPRS功能无线数据终端（台式）中的一款重要产品，是银行提供给客户的一款金融业务专用理财设备，通过在稳定的终端平台上嵌入了高可靠性的磁条、智能卡及安全金融模块，并将终端交易账户与客户银行卡绑定，为客户提供银行卡转账、信用卡还款、公共事业缴费、个人理财等金融业务，实时处理，实时到账。

目录 1 安全预防措施 (1) 2设备外观及按键 (2) 2.1设备外观 (2) 2.2设备图详解 (2) 3 开始使用 (4) 3.1电池 (4) 3.2打印机 (6) 3.3连接网络 (7) 4 功能表 (9) 4.1工具箱 (9) 4.2系统设置 (10) 4.3终端管理 (11) 5 理财通 (11) 6 附录 (11) 6.1电池安全性 (11) 6.2快速轻型充电器 (14) 6.3使用与维护 (14)

1 安全预防措施在医院中请勿使用本设备，因为本设备可能会影响某些医疗设备的功能，如起搏器等。在加油站、化工厂附近或执行易爆作业时必须关机，因为本设备会影响技术性安装操作。 SIM卡可以卸下，请注意避免儿童吞入此类小部件。不可超出电源供电系统指定电压，并请使用规定的外部设备。无论在任何情况下，都不可拆开本终端机或电池，并且严禁对这些设备进行更改。本设备防拆标签若有损坏，保修服务即失效。废弃的电池请按当地情况妥善处理。本设备可能干扰电视机、收音机、或个人电脑等电器设备。在乘坐飞机的任何时刻都必须关机，以免本设备干扰电子系统，造成飞机事故。在驾驶车辆时，请勿使用本设备，避免因单手驾车引起的交通事故。警告：使用不当会导致保修失效！为了避免不必要的伤害出现，请在使用KS8210以前关注以下信息。

全自动焊机客户焊接说明书

全自动焊机客户焊接说明书 Revised by Chen Zhen in 2021

全自动焊机使用说明书 DMCS全自动多轴控制系统（复杂5轴5联动/复杂4轴4联动焊接专用）用户手册感谢您选择本公司的产品！本手册对DMCS全自动焊接控制系统的使用做了详细的介绍，包括系统特性、部件操作、编程及加工说明等。在使用本控制系统及相关的设备之前，请您详细阅读本手册。这将有助于您更好地使用它。由于软件的不断更新，您所收到的产品在某些方面可能与本手册的陈述有所出入。在此谨表歉意。目录

1. 概述 DMCS 系列连续轨迹运动控制器是针对需要高速高精度连续轨迹运动场合自主开发的一类经济型运动控制器。该卡采用高性能DSP 和FPGA 技术，可实现5轴联动或5轴的连续轨迹插补运动，通过路径示教的方式编辑程序文件，下载到控制卡后，控制卡可自动执行程序文件，完成工件加工。可应用在对精度及速度有较高要求的轮廓控制设备上，如焊接机、点胶机、雕刻机、雕铣机、切割机、裁剪机、数控机床等。 1.1.控制卡规格

. 教导手柄规格

. 屏幕显示说明如下图示：开机画面加工参数界面标题栏用于标识该屏幕的主要内容。在后续表述中，使用标题栏上的文字代表该界面信息，如加工参数界面即对应加工参数屏幕。按钮用于对应键盘上的按钮。如“〈F1〉保存参数”表示在《加工参数》下按示教盒面

板上的〈F1〉键即可保存参数。当下文提示按键“〈切换〉＋〈××〉”键时，如“〈切换〉＋〈8〉”则表示先按下〈切换〉键，然后按〈8〉键，使用〈8〉键的第二功能。输入框用于输入数字或字符。如果该参数带有单位，则输入框后紧跟该参数的单位。. 组合快捷键一览表

KS1488焊线机操作手册

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