LED死灯多种原因分析 工程师必看

LED死灯多种原因分析工程师必看

我们经常会碰到LED不亮的情况，封装企业、应用企业以及使用的单位和个人，都有可能碰到，这就是行业内的人说的死灯现象。究其原因不外是两种情况：

其一，LED的漏电流过大造成PN结失效，使LED灯点不亮，这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作；

其二，LED灯的内部连接引线断开，造成LED无电流通过而产生死灯，这种情况会影响其它的LED灯的正常工作，原因是由于LED灯工作电压低（红黄橙LED工作电压1.8V-2.2V,蓝绿白LED工作电压2.8-3.2V），一般都要用串、并联来联接，来适应不同的工作电压，串联的LED灯越多影响越大，只要其中有一个LED灯内部连线开路，将造成该串联电路的整串LED灯不亮，可见这种情况比第一种情况要严重的多。

LED死灯是影响产品质量、可靠性的关健，如何减少和杜绝死灯，提高产品质量和可靠性，是封装、应用企业需要解决的关键问题。下面是对造成死灯的一些原因作一些分析探讨，

1、静电对LED芯片造成损伤，使LED芯片的PN结失效，漏电流增大，变成一个电阻

静电是一种危害极大的魔鬼，全世界因为静电损坏的电子元器件不计其数，造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，是电子行业一项很重要的工作，LED 封装、应用的企业千万不要掉以轻心。任何一个环节出问题，都将造成对LED的损害，使LED性能变坏甚至失效。我们知道人体（ESD）静电可以达到三千伏左右，足可以将LED 芯片击穿损坏，在LED封装生产线，各类设备的接地电阻是否符合要求，这也是很重要的，一般要求接地电阻为4欧姆，有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到≤2欧姆。

这些要求都为电子行业的人们所熟悉，关健是在实际执行时是否到位，是否有记录。据笔者了解一般的民营企业，防静电措施做得并不到位，这就是大多数企业查不到接地电阻的测试记录，即使做了接地电阻测试也是一年一次，或几年一次，或有问题时检查一下接地电阻，殊不知接地电阻测试这是一项很重要的工作，每年至少4次（每季度测试一次），一些要求高的地方，每月就要作一次接地电阻测试。

土壤电阻会随着季节的变化而不同，春夏天雨水多，土壤湿接地电阻较容易达到，秋冬季干燥土壤水分少，接地电阻就有可能超过规定数值，作记录是为了保存原始数据，做到日后有据可查。符合ISO2000质量管理体系。测试接地电阻可以自行设计表格，接地电

阻测试封装企业、LED应用企业都要做，只要将各种设备名称填于表格内，测出各设备的接地电阻记录在案，测试人签名即可存档。

人体静电对LED的损害也是很大的，工作时应穿防静电服装，配带静电环，静电环应接地良好，有一种不须要接地的静电环防静电的效果不好，建议不使用配带该种产品，如果工作人员违反操作规程，则应接受相应的警示教育，同时也起到告示他人的作用。人体带静电的多少，与人穿的不同面料衣服、及各人的体质有关，秋冬季黑夜我们脱衣服就很容易看见衣服之间的放电现象，这种静电放电的电压就有三千伏。

而碳化硅衬底芯片的ESD值只有1100伏，蓝宝石衬底芯片的ESD值就更低，只有500-600伏。一个好的芯片或LED,如果我们用手去拿（身体未作任何防护措施），其结果就可想而知了，芯片或LED将受到不同程度的损害，有时一个好的器件经过我们的手就莫名其妙的坏了，这就是静电惹的祸。

封装企业如果不严格按接地规程办事，吃亏的是企业自己，将造成产品合格率下降，减少企业的经济效益，同样应用LED的企业如果设备和人员接地不良的话也会造成LED的损坏，返工在所难免。按照LED标准使用手册的要求，LED的引线距胶体应不少于3-5毫米，进行弯脚或焊接，但大多数应用企业都没有做到这一点，而只是相隔一块PCB板的厚度（≤2毫米）就直接焊接了，这也会对LED造成损害或损坏，因为过高的焊接温度会对芯片产生影响，会使芯片特性变坏，降低发光效率，甚至损坏LED,这种现象屡见不鲜。有些小企业采用手工焊接，使用40瓦普通烙铁，焊接温度无法控制，烙铁温度在300-400℃以上，过高的焊接温度也会造成死灯，LED引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍，内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开，造成死灯现象。

2、LED灯内部连线焊点开路造成死灯现象的原因分析

2.1封装企业生产工艺不建全，来料检验手段落后，是造成LED死灯的直接原因

一般采用支架排封装的LED,支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铜材较贵，成本自然就高，受市场激烈竟争因素影响，为了降低制造成本，市场大多都采用冷轧低碳钢带来冲压LED支架徘，铁的支架排要经过镀银，镀银有两个作用，一是为了防止氧化生锈，二是方便焊接，支架排的电镀质量非常关键，它关系到LED的寿命，在电镀前的处理应严格按操作规程进行，除锈、除油、磷化等工序应一丝不苟，电镀时要控制好电流，镀银层厚度要控制好，镀层太厚成本高，太薄影响质量。

因为一般的LED封装企业都不具备检验支架排电镀质量的能力，这就给了一些电镀企业有机可乘，使电镀的支架排镀银层减薄，减少成本支出，一般封装企业IQC对支架排检验手段欠缺，没有检测支架排镀层厚度和牢度的仪器，所以较容易蒙混过关。笔者见过有些支架排放在仓库里几个月后就生锈了，不要说使用了，可见电镀的质量有多差。用这样的支架排做出来的产品是肯定用不长久的，不要说3-5万小时，1万小时都成问题。

原因很简单每年都有一段时间的南风天，这样的天气空气中湿度大，很容易造成电镀差的金属件生绣，使LED元件失效。即使封装了的LED也会因镀银层太薄附着力不强，焊点与支架脱离，造成死灯现象。这就是我们碰到的使用得好好的灯不亮了，其实就是内部焊点与支架脱离了。

2.2封装过程中每一道工序都必须认真操作，任何一个环节疏忽都是造成死灯的原因

在点、固晶工序，银胶（对于单焊点芯片）点得多与少都不行，多了胶会返到芯片金垫上，造成短路，少了芯片又粘不牢。双焊点芯片点绝缘胶也是一样，点多了绝缘胶会返上芯片的金垫上，造成焊接时的虚焊因而产生死灯。点少了芯片又粘不牢，所以点胶必须恰到好处，既不能多也不能少。

焊接工序也很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数的配合都要恰到好处，除了时间固定外，其它三个参数是可调的，压力的调节应适中，压力大容易压碎芯片，太小则容易虚焊。焊接温度一般调节在280℃为好，功率的调节是指超声波功率调节，太大、太小都不好，以适中为度，总之，金丝球焊机各项参数的调节，以焊接好的材料，用弹簧力矩测试计检测≥6克，即为合格。

每年都要对金丝球焊机各项参数进性检测和校正，确保焊接参数处在最佳状态。另外焊线的弧度也有要求，单焊点芯片的弧高为1.5-2个芯片厚度，双焊点芯片弧高为2-3个芯片厚度，弧度的高低也会引起LED的质量问题，弧高太低容易造成焊接时的死灯现象，弧高太大则抗电流冲击差。

3、鉴别虚焊死灯的方法

将不亮的LED灯用打火机将LED引线加热到200-300℃，移开打火机，用3伏扣式电池按正、负极连接LED,如果此时LED灯能点亮，但随着引线温度降低LED灯由亮变为不亮，这就证明LED灯是虚焊。加热能点亮的理由是利用了金属热胀冷缩的原理，LED 引线加热时膨胀伸长与内部焊点接通，此时接通电源，LED就能正常发光，随着温度下降LED引线收缩回复到常温状态，与内部焊点断开，LED灯就点不亮了，这种方法屡试都是灵验的。

将这种虚焊的死灯两引线焊在一根金属条上，用较浓的硫酸浸泡，使LED外部胶体溶解，胶体全部溶解后取出，在放大镜或显微镜下观察各焊点的焊接情况，就可以找出是一焊还是二焊的问题，是金丝球焊机那个参数设置不对，还是其它原因，以便改进方法和工艺，防止虚焊的现象再次发生。

使用LED产品的用户也会碰到死灯的现象，这就是LED产品使用一段时间后，发生死灯现象，死灯有两种原因，开路性死灯是焊接质量不好，或支架电镀的质量有问题，LED芯片漏电流增大也会造成LED灯不亮。现在很多LED产品为了降低成本没有加抗静电保护，所以容易出现被感应静电损坏芯片的现象。下雨天打雷容易出现供电线路感应高压静电，以及供电线路叠加的尖峰脉冲，都会使LED产品遭受不同程度的损坏。

总之发生死灯的原因有很多，不能一一列举，从封装、应用、到使用各个环节都有可能出现死灯现象，如何提高LED产品的质量，是封装企业以及应用企业要高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，到LED封装整个工艺流程都要按照ISO2000质量体系来进行运作。只有这样LED的产品质量才可能全面的提高，才能做到长寿命、高可靠。在应用的电路设计上，选择压敏电阻和PPTC元件完善保护电路，增多并联路数，采用恒流开关电源，增设温度保护都是提高LED产品可靠性的有效措施。只要封装、应用的企业严格按照ISO2000质量体系来运作，就一定能使LED的产品质量上一个新台阶。

大功率led灯珠使用中常见问题

大功率led灯珠使用中常见问题 2011-12-22 21:07 以下答案为大功率led灯珠专业供应商深圳耐特光电有限公司提供 1Q为什么大功率LED灯很烫 A电能在转化成光能的同时，总有一部分转化成了热能，而一般指示用LED包括高发白也都工作在小电流的条件下，大功率LED工作电流比指示用LED高很多，转化的热能也就高很多，所以发烫，如果一直如此或与别的同等环境条件下的工作对比是一样发烫的，属于正常，而电能如果能全部转化成光能的话那就成理想元件了。 2Q平时所说的大功率LED灯是多大功率？ 这种灯主要用于什么地方？照明可以吗？ A一般来说，0.5W以上就可以算作大功率LED灯啦！ 主要用于家庭照明，LED路灯，手电筒等等 3Q大功率LED灯的驱动是不是就是变压器？ 大功率LED灯的驱动是不是就是变压器？是不是就是把220V变为12V的呀？像小LED灯珠一样。顺便问问，如果是的话，那出来的12v是直流还是交流。一直没搞明白。 A首先确定一条：LED灯使用的是直流电。先根据LED的耐压及线路的串并联情况用变压器或使用降压元件把220伏降压至十几伏或者几伏交流电然后用整流二极管整成直流后或直供给LED灯使用或给蓄电池充电后再供给LED使用。 4Q1个3W的大功率led灯跟3个1W的大功率led灯相比,哪个更亮 A1W每只普通的流明值在80至90~而3W的一般都在100至140左右，所以明显1W*3比较亮，成本也就高点，关于电源最好还是1W用回1W的电源，电源要恒流 5Q24V大功率LED灯制作方法?注意事项？ A使用恒流驱动，LED的间距尽可能大，还要有良好的散热。通风好的情况下，可按30平方厘米/W计算散热面积，通风较差的话，就还要加大散热面积。 6Q大功率led灯与小功率LED灯所用材料上有什么不用吗？ A小功率不用考虑散热问题，大功率就要考虑这个问题，小功率的都是插件试的，大功率的都是SMD的，所以线路板也是不同的，其他电源的话具体要看你的线路板。 7Q大功率LED灯采用恒压供电有什么不妥 A电压不稳造成电流变化，则会亮度不稳定电流过大容易造成灯烧毁所以最好用恒流

LED灯珠常见问题及解决方法

LED灯珠常见问题及解决方法 1 、是供电不正常所导致的问题： 01．检查供电的电源有没有正常工作，批示灯有没有亮起来，如果没有亮起来，请查看电源有没有连接好； 02．查看灯珠的电源线是否同供电电源的正负极连接好，有没有反相，如有以上问题存在，请正确连接即可。 2、LED灯珠对于电压的要求： 标称3V的LED灯珠，实际上，不同颜色的对电流也有不同的要求，黄色要求电流最小，依次是红、绿、白、蓝。电流过大，会使灯芯烧焦。 使用2.4V充电电池，黄色易烧焦，因为即使电压不大，但电流过大，随意依然会烧焦。 在使用纽扣电池的时候，因为纽扣电池电压虽然为3V，但是因为纽扣电池放电电流很小，所以，3V LED灯珠不会被烧毁。因此，在使用LED灯珠的时候，应该选择合适的电源，注意电压，还有电流。 选用电源的时候，若不符合LED灯珠的额定要求，则需要对电路进行改进，常见的加装电阻！ 3、如何分辫LED灯珠的发光颜色的： 不通电的情况下，如果为了在购买时挑选方便，建议备一只3V的纽扣电池，在挑选时用该电池可方便的检查出LED发什么光。 4、大功率LED灯珠烧掉的原因： 01、上下两根灯丝，我们行业内叫做金线，纯金的，做导电用，两根正极，两根负极，真正好的产品会有第五根线，焊在齐纳管上了，起保护作用的 02、灯丝变短就已经很明确的告诉您，您这个灯已经被大电流烧掉了，相当于断路了 03、大功率1W的驱动电流在350ma左右，工作电压在3.2-3.6V之间，使用时请一定要注意，过大的电流一定会烧灯的 04、一般三颗1W灯的铝基板都是12V左右驱动的，很少有直接就220V使用的，您看看是不是少了一个恒流源或者少了一个12V的驱动电源？ 5、LED灯珠发黄的原因： LED外封胶发黄原因多半为环氧树酯与固化剂不匹配所致，但也不能排除外封胶烘烤时间过长导致。 解决方法：购买成套外封胶及固化剂，如上海精细化工的型号800或2339胶水都不会出现如下情况，另注重生产管控，严格按作业指导操作，避免烘烤时间过长或不足等原因，此情况是很好掌控的。 6、LED灯珠漏电的原因： 机台设备未接地，人员未佩戴静电手环（一定要是有绳的）。造成的静电防护不当。再就是封装过程中，焊线PAD焊偏，最后就是芯片本身质量隐患问题。 7、LED灯珠应是容、感性负载的问题： 其实两者都不是，LED灯珠就是一个二级管，它需要一个正向的导通电压就能工作，一般是 2-3.5V，此外，电流大小可以控制LED灯珠的亮度。也就说LED灯珠只是把电能转换为了光能。 8、LED灯珠光衰大的原因： 一：铁支架导热不良。 二：环氧树脂黄化。 三：芯片与支架接触不够紧密。 四：芯片衰减大。

LED被静电击穿的现象及原理

静电是LED杀手，所以企业一旦遇到LED死灯漏电暗亮等事故第一时间就想到静电问题，今天，小翔带大家揭秘LED被静电击穿的现象及原理。 LED内部的PN结在应用到电子产品的制造、组装筛选、测试、包装、储运及安装使用等环节，难免不受静电感应影响而产生感应电荷。 若电荷得不到及时释放，将在两个电极上形成的较高电位差，当电荷能量达到LED的承受极限值（这个就是LED抗静电指标值啦），电荷将会在瞬间释放。 在极短的瞬间（纳秒级）对LED芯片的两个电极之间进行放电，瞬间将在两个电极之间（阻值最小的地方，往往是电极周围）的导电层、发光层等芯片内部物质产生局部的高温，温度高达1400℃，这种极端高温下将两电极之间的材料层熔融，熔成一个小洞，从而造成各类漏电、死灯、变暗的异常现象。 不同企业、不同工艺、不同衬底材质、不同设计制造的LED芯片抗静电也很不相同，当前市场抗静电高度更是千差万别、鱼目混珠。 LED的抗静电高低与LED的封装无关、取决于芯片本身。有些企业采取加接齐纳二极管的来保护，这是在较早期采用的一个补救方法，现在，LED芯片工艺不断进步，这个方法逐渐显得成本高、可操作性减弱。 企业一旦遇到LED死灯漏电暗亮等事故，想到的往往是加强自己生产车间静电管理，如接地、铺设静电台垫、离子风机等等，但这并不是一个根治的办法，静电是无处不在，可以说是‘躲过了初一躲不了十五'.因为所用的LED抗静电指标就低，类似于一个健康缺陷的新生儿后天再医治都是难以根治的。 企业选用抗静电指标较高的LED（芯片），将能彻底解决你的静电带来LED的漏电、死灯等品质事故，比如珠海天辉电子有限公司的UVLED，它能适应各种环境。LED抗静电在2000V以上，它一般都能承受我们普通的环境下的静电，达到3000V以上的LED更是能在不刻意加强静电管控的环境下，永放光芒。 ——by:百度ID：翔风痕

led灯珠漏电原因分析

Led灯珠漏电原因分析 因为led灯珠节能省电低碳环保，无频闪，无辐射，亮度高，发热低等优点，渐渐的开始取代市场上的荧光灯。尽管led灯有这么多的优点的，但是如果操作不当，还是有一系列问题的存在。比如说灯珠不亮，死灯，灯珠一闪一闪时暗时亮，灯珠漏电等。今天我们就重点谈下灯珠漏电。 Led芯片是一种固体的半导体器件就是一个P-N结，led灯珠漏电发生漏电的时机是不同的，有的是在封装前芯片本来就存在缺陷，导致漏电。有的是灯珠封装后灯珠漏电，有的是灯珠老化后灯珠漏电，有的是灯珠使用后灯珠漏电。漏电的原因应具体问题具体分析，找出问题的根源所在，对症下药。Led灯珠漏电的原因总结起来有一下几点。 1.晶片本身存在缺陷，导致漏电。这个可能就是晶片从晶片厂家拿回来就出现的情 况。所以选择正规合格的晶片厂家很有必要。 2.晶片受到过污染，这是经常发生的问题，也是最常见的问题。为什么晶片会受到 污染呢？其原因可能就是在拿芯片时使用时没有注意，使芯片沾上灰尘或沾上水汽等东西，led芯片是一种非常细小的东西，稍微不注意就会破坏灯珠的结构，导致灯珠漏电或者是死灯。所以这就要求我们厂房要使用无尘车间，取芯片时带上防静电手套，操作人员不允许化妆作业，作业时头发应盘起来等等一系列的要求。 3.灯珠焊线时，线没有焊好导致灯珠漏电。比如说线被焊偏，虚焊，焊线拉力设置 不当，这些都会出现灯珠漏电的现象，这个问题也是比较常见，只要平时多加注意就可避免此类问题的发生。 4.底胶过高过厚导致漏电，这个就不多讲，常识性问题。 5.工艺不当，造成芯片开裂等，比如，灯珠在焊线时，由于焊线机操作不当导致磁 嘴焊线时压力过大，导致芯片发生损伤，使芯片开裂等。 6.静电引起灯珠漏电，静电通常是由摩擦引起的，这个也是比较容易漏电的原因， 所以我们在生产灯珠时应要求员工穿带静电服及静电帽，尽量减少静电的发生。 7.其他原因引起漏电。 漏电原因应具体问题具体分析，找出根源改善问题。 更多资讯请关注华中照明

led灯珠全参数功率

LED灯珠参数介绍： 1、亮度 LED的亮度不同，价格不同。灯杯：一般亮度为60-70 lm；球泡灯：一般亮 度为80-90 lm。 注：1W 亮度为60-110 lm 3W 亮度最高可达240lm 5W-300W是集成芯片，用串/并联 封装，主要看多少电流，电压，几串几并。 1W 红光，亮度一般为30-40 lm；1W 绿光，亮度一般为60-80 lm；1W 黄光，亮度一般为30-50 lm;1W 蓝光，亮度一般为20-30 lm。 LED透镜：一次透镜一般用PMMA、PC、光学玻璃、硅胶（软硅胶，硬硅胶）等材料。角度越大出光效率越高，用小角度的LED透镜，光线要射得远的。 2、抗静电能力 抗静电能力强的LED，寿命长，因而价格高。通常抗静电大于700V的LED才能用于LED灯饰。 3、波长 波长一致的LED，颜色一致，如要求颜色一致，则价格高。没有LED分光分色仪的生产商很难生产色彩纯正的产品。 白光分暖色（色温2700-4000K），正白（色温5500-6000K），冷白（色温7000K以上）欧洲人比较喜欢暖白 红光：波段600-680，其中620，630主要用于舞台灯，690接近红外线 蓝光：波段430-480，其中460，465舞台灯用的较多。 绿光：波段500-580，其中525，530舞台灯用的较多。 4、漏电电流 LED是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的LED，寿命短，价格低。 5、发光角度 用途不同的LED其发光角度不一样。特殊的发光角度，价格较高。 6、寿命 不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，寿命长，价格高。 7、LED芯片

LED漏电原因分析

LED漏电的问题，有很多人都遇到过。有的是在生产检测时就发现，有的是在客户使用时发现。漏电出现的时机也各有不同。有些是在LED封装完成后的测试时就有;有些是在仓库放置一段时间后出现;有些是在老化一段时间后出现;有些是在客户焊接后出现;有些是在客户使用一段时间后出现。而对漏电问题的具体发生原因，一直困扰着封装厂的工程师。 LED漏电的原因 在引言部分，罗列了一些人给出的造成LED漏电的原因。根据本人多年处理LED问题及使用LED的经验，本人认为，在目前，最可能导致LED发生漏电的主要原因排序应该如下： (1)芯片受到沾污(——最主要、高发问题) (2)银胶过高 (3)打线偏焊 (4)应力 (5)使用不当 (6)晶片本身漏电 (7)工艺不当，使得芯片开裂 (8)静电 (9)其它原因 本人将静电问题几乎排到了最后，几乎颠覆了行业乃至专家的认识。为什么把静电问题排在了最后，后面再谈详细原因。 对LED漏电原因的分析: 芯片受到沾污引起漏电 LED芯片是非常小的，灰尘等易对它产生遮蔽作用，最重要的是灰尘、水汽、各种杂质离子会附着与芯片表面，不仅会在表面对芯片内部产生作用，还会扩散进入芯片内部产生作用。比如，铜离子、钠离子都很容易扩散进入半导体材料中，非常微小的数量就可以使半导体器件的性能严重恶化。对于半导体器件的制造，通常都要求有净化等级非常高的洁净厂房。可以考察一下LED封装厂，上千家之中有几家的厂房能有什么样的洁净等级?绝大多数都是能与大气直接相通的房间，根

本谈不上净化。虽然有人会说，“我们的厂房没有灰尘，很洁净”，可是，洁净程度不是用眼睛来看的!眼睛是根本看不到芯片生产和封装要求的洁净程度的，必须是用专门的仪器来检测。不仅仅要求厂房要达到要求的洁净度，对涉及到芯片裸露的工序，工作人员要穿净化工作服，戴工作帽，戴口罩，工作人员不许涂化妆品等。这些个严苛生产条件，目前对LED封装厂来讲，不是想不到，就是不愿做。不愿做的原因非常简单，成本上的增加无法接受——竞争太激烈。封装厂房达不到要求的洁净程度，那么，LED的质量问题就来了。 早期的LED芯片以及现在很多厂家的芯片，都没有在芯片的侧面做保护层。现在国外一些芯片厂商已经开始在芯片的侧面做保护层了。但是，现在的保护层一般是采用二氧化硅材料，而且厚度很薄，保护能力是有限的。在洁净度很差的封装厂，仍然会由于沾污造成漏电现象。 下面我们来做分析。 芯片侧面没有做钝化 很多芯片由于各种因素，没有对芯片的侧面做钝化保护，使得芯片划片后，PN结在侧面裸露于空气中。如图1所示。

分析LED被静电击穿的现象及原理

分析LED被静电击穿的现象及原理 LED内部的PN结在应用到电子产品的制造、组装筛选、测试、包装、储运及安装使用等环节，难免不受静电感应影响而产生感应电荷。 若电荷得不到及时释放，将在两个电极上形成的较高电位差，当电荷能量达到LED的承受极限值（这个就是LED抗静电指标值啦），电荷将会在瞬间释放。 在极短的瞬间（纳秒级）对LED芯片的两个电极之间进行放电，瞬间将在两个电极之间（阻值最小的地方，往往是电极周围）的导电层、发光层等芯片内部物质产生局部的高温，温度高达1400℃，这种极端高温下将两电极之间的材料层熔融，熔成一个小洞，从而造成各类漏电、死灯、变暗的异常现象。 不同企业、不同工艺、不同衬底材质、不同设计制造的LED 芯片抗静电也很不相同，当前市场抗静电高度更是千差万别、鱼目混珠。 LED的抗静电高低与LED的封装无关、取决于芯片本身。有些企业采取加接齐纳二极管的来保护，这是在较早期采用的一个补救方法，现在，LED芯片工艺不断进步，这个方法逐渐显

得成本高、可操作性减弱。 企业一旦遇到LED死灯漏电暗亮等事故，想到的往往是加强自己生产车间静电管理，如接地、铺设静电台垫、离子风机等等，但这并不是一个根治的办法，静电是无处不在，可以说是‘躲过了初一躲不了十五'.因为所用的LED抗静电指标就低，类似于一个健康缺陷的新生儿后天再医治都是难以根治的。 企业选用抗静电指标较高的LED（芯片），将能彻底解决你的静电带来LED的漏电、死灯等品质事故，因为抗静电高的LED,它能适应各种环境，例如LED抗静电在2000V以上，它一般都能承受我们普通的环境下的静电，达到3000V以上的LED更是能在不刻意加强静电管控的环境下，永放光芒。

LED漏电都有哪些因素造成的

* LED漏电都有哪些因素造成的？ 1.银角过多； 2.焊线参数过大； 3.电极打穿 4.晶片来料问题 5，为采取防静电措施 6测试时反向电压锅大 总结上面的话，个人认为漏电主要是两方面的原因：管芯、粘合剂 管芯：裂开（固晶参数、芯片本身）、崩角（固晶参数、芯片本身）、芯片本身材质、静电击穿（静电耐压过低、测试时反压过大）、金球过大（主要是双电极制品，两个电极之间有连接） 粘合剂：主要是浆侧面拉高，浆芯片表面（这个我觉得有点奇怪，理论上浆上芯片表面，从芯片的结构来说，应是不会造成漏电的） 除此之外，还有些不常见的，如金线倒塌导致半接触、管芯侧面PN结附近有管芯材质碎屑等 最重要的是芯片本身的质量问题，其次是生产过程中的胶量过多偏焊静电击穿的问题。 光源漏电有很多原因，封装工艺每个环节操作不当都会导致漏电，下面以大功率为例简单列举下漏电的部分环节： 1、芯片来料：由于芯片紧张而且昂贵，部分封装企业为了降低成本，不负责任 的采购了一些不良芯片进行封装，这些芯片很多本身就是漏电的。同一款芯片有方片（再分正规方片、专案品、假方片（外延片自行切割））、圆片、散片等，只有正规方片质量才有保证，其他的或多或少存在一些如漏电、偏波、高电压等等问题。为了减少漏电提升品质，建议选用好的正规芯片。2、固晶阶段：一是固晶时候银胶过多很容易导致漏电；二是部分手动封装的， 在芯片固晶时候赚取不当容易导致漏电；三是扩晶时候员工没有采用防静电保护容易导致芯片静电击穿漏电。 3、焊线阶段：一是焊线机参数调试不当压力过大容易使芯片击穿而漏电；二是 焊线金球过大产生短路漏电，三是焊线线弧过低碰到了支架杯（塌线）产生漏电。 4、点胶灌胶阶段：点胶时候操作不当容易碰到金线而漏电，特别是透镜工艺的， 在人工盖透镜时候很容易导致塌线漏电。 5、还有灯珠在组装灯具过程中操作不当也很容易漏电甚至死灯，

LED灯珠不良情况讲解

普朗克光电科技 1、[封装技术] LED的不良情况分析 芯片失效 封装失效 热过应力失效 电过应力失效 装配失效 解决封装失效的建议 检查：支架、点胶、焊接 常见现象： 死灯 定义：LED的正负极接通标准电压下灯不亮或微亮。 造成死灯的原因有很多，比较复杂，主要是从静电和封装角度去分析。 色偏 定义：指LED发出的白光与标准色温有误差，误差值大于10%。 造成色偏的原因是： 散热不良，使LED的结温过高 荧光粉的涂抹不均匀，涂层厚的部位色温偏低易发黄 荧光粉质量不好 胶粉比调配比不当 灯闪 定义：led灯出现非人为控制的间歇性亮灭 造成灯闪的原因： 驱动电源不稳定，出现了间歇性的电流 透镜等封装材料受力变形，使金线接触不良 光衰大 定义：LED使用一定时间（1000小时），之后测试其光通量明显小于使用前的光通量，两者比值小于0.9 造成光衰大的原因： 散热不良，长时间过热致使LED老化 电流过大，致使LED加速老化 胶粉配比不当 死灯原因如下： 芯片失效：芯片本身质量问题（裂纹或损伤） 芯片与基板粘接不良 引起光衰严重或死灯 封装失效：

封装工艺不当 封装后的灯珠质量不良 出现黄变，气泡，黑斑，腐蚀等现象 热过应力失效 散热不良导致结温升高 电过应力失效 过电流或者静电将芯片击穿 驱动电源不稳定将金线烧断 装配失效 不良的安装和装配导致器件失效 解决因封装失效导致LED死灯的建议 检查支架：支架发黑说明被腐蚀 支架上的镀银层太薄 支架与焊接点脱离 检查点胶：检查固晶胶本身是否过期失效 固晶胶的用量要合适 用量过少，推力不够，芯片粘不牢； 用量过多，胶体返到芯片金垫上，造成短路 固化条件的选择 尽量按照标准固化条件来操作 检查焊接：焊接机的参数设置要合理 时间：不超过5秒 压力：适中，过大易压碎芯片；过小易导致虚焊温度：280度 有效防止静电 金线的弧度高度要合理 弧高太低，在焊接时温度过高烧毁芯片 弧高太高，遭到大电流冲击时金线被烧黑

分析LED灯电源常出现的问题

1、为什么一定要恒流： LED 半导体的特性决定其受环境影响较大。譬如温度变化升高,LED 的电流增加,电压的增加,LED 的电流也会增加。长期超过额定电流工作,会大大缩短LED 的使用寿命。而LED 恒流就是在温度和电压等环境因素变化时,确保其工作电流不变。 回复2帖 3帖 转瞬即逝 团长 2014/01/12 21:53:38 2、LED 日光灯电源与灯板的匹配： 一些客户先设计灯板,再找电源,发现很难有合适的电源,要么电流太大,电压太小(如I>350mA,V<40V);要么电流太小,电压太高(如I<40mA,V>180V),造成的结果是发热严重,效率低,或者输入电压范围不够。其实,选择一个最优良的串并接方式,加在每个LED 上的电压电流是一样的,而电源的效果却能发挥最好的性能。最好的方式是 先和电源厂商沟通,量身定做。 回复3帖 4帖 转瞬即逝 团长 2014/01/12 21:53:45 3、LED 的工作电流： 一般LED 的额定工作电流20毫安,有的工厂一开始就用到尽,设计20毫安,实际上此电流下工作发热很严重,经多次对比试验,设计成17 毫安是比较理想的。N 路并联的总电流=17*N; 回复4帖 5帖 转瞬即逝 团长 十2014/01/12 21:54:00 4、LED 的工作电压： 一般LED 的推荐工作电压是3.0-3.5V,经测试,大部分工作在3.125V,所以按3.125V 计算式比较合理的。M 个灯珠串联的总电压=3.125*M

回复5帖 6帖 转瞬即逝 团长 九2014/01/12 21:54:09 5、LED 灯板的串并联与宽电压： 要使LED 日光灯工作在输入电压范围比较宽的范围AC85-265V,则灯板的LED 串并联方式很重要。由于目前的电源一般为非隔离的降压式电源,在要求宽电压时,输出电压不要超过72V,输入电压范围是可以到达85-265V 的。也就是说,串联数不超过23串。并联数不要太多,否则工作电流太大,发热严重,推荐为6并/8并/12并。总电流不超过240毫安为好。还有一种宽电压方案,就是先用L6561/7527把电压抬高到400V,然后再降压,相当于两个开关电源,成本贵一倍,此方案性价比不高 ,没有市场。 回复6帖 7帖 转瞬即逝 团长 八2014/01/12 21:54:16 6、LED 的串并联与PFC 功率因素及宽电压的关系： 目前市场上的电源PFC 有三种情况：一种是不带PFC 专用电路的,其PFC 一般在0.65左右;一种是带被动式PFC 电路的,灯板匹备得好,PFC 一般在0.92左右;还用一种是用有源主动式7527/6561电路做的,PFC 可以达到0.99,但这个方案的成本比第二种方案贵一倍。所以第二种方案的较多。对于被动式PFC 电路：也叫做填谷式PFC 电路,其工作电压范围是交流输入电压峰值的一半。如输入是180V,其峰值是180*1.414=254V,峰值电压的一半是127V,再减去降压式的压差30V,其最大输出是90V,所以LED 灯珠串联数最多28串。因此,要想得到比较大的功率因素,灯珠的串联数不能太多, 否则,就达不到低电压的要求。 回复7帖 8帖 转瞬即逝 团长 七2014/01/12 21:54:25 7、恒流精度： 市场上有的电源的恒流精度太差,象市面上流行的

LED灯珠死灯原因分析

LED灯珠死灯原因分析 焊接过程死灯 1，常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等。 A，电烙铁焊接最为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合格的略质产品，大多接地不良，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊LED--人体--大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所承受的电压加在了LED灯珠上面，瞬间将其烧坏。注：接静电带的情况将会更加严重，因为当人体接静电带后对地形成回路的电阻更小，通过人体到灯珠的电流将更大，这也是好多人所说的明明有带静电带还是有那么多灯珠损坏的问题所在。 B，加热平台焊接造成的死灯，由于灯具样品单的不断，大多企业为了满足小批量及样品单的需要，由于设备成本低廉，结构和操作简单等优点，加热平台成了最好的生产工具，但是，由于使用环境(比如：有风扇的地方温度存在无法恒定的问题)及焊接操作者的操熟练程度和焊接速度的控制就成了造成了死灯的较大问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。 C，回流焊，一般这种焊接方式是最可靠的生产方式，适合大批量生产加工，如果操作不当，将会造成更严重的死灯后果，比如，温度调的不合理，机器接地不良等。 2，储存不当造成死灯。 这种问题是最多见的，由于开包后不注意防潮问题，由于灯珠的封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩，金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了，因此建议：LED要存放在干燥通风的环境中，储存温度为-40℃- +100℃，相对湿度在85%以下;LED在它的原包装条件下3个月内使用完为佳，以避免支架生锈;当LED的包装袋开封后，要尽快使用完，此时储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60%以下。 3，化学清洗。 不要使用不明的化学液体清洗LED，因为那样可能会损伤LED胶体表面，甚至引起胶体裂缝，如有必要，请在常温通风环境下用酒精棉签进行清洗，时间最好控制在一分钟风完成。 4，形变造成死灯。 由于部分的灯板存在形变的情况，操作人员将会去整形，由于板子发生形变，上面的灯珠也同时跟着一起变形，拉断金线，致灯不亮，建议有这种类型的板子最好在生产前进行整形处理。较长的在生产装配及搬动过和也有可能会造成形变拉断金线现象。还有就是堆放造成，生产过程为了方便顺手，将灯板随意叠放，由于重力，下层的灯珠将会受力形变，损伤金线。

LED的不良情况分析

1、[封装技术] LED的不良情况分析 芯片失效 封装失效 热过应力失效 电过应力失效 装配失效 解决封装失效的建议 检查：支架、点胶、焊接 常见现象： 死灯 定义：LED的正负极接通标准电压下灯不亮或微亮。 造成死灯的原因有很多，比较复杂，主要是从静电和封装角度去分析。 色偏 定义：指LED发出的白光与标准色温有误差，误差值大于10%。 造成色偏的原因是： 散热不良，使LED的结温过高 荧光粉的涂抹不均匀，涂层厚的部位色温偏低易发黄 荧光粉质量不好 胶粉比调配比不当 灯闪 定义：led灯出现非人为控制的间歇性亮灭 造成灯闪的原因： 驱动电源不稳定，出现了间歇性的电流 透镜等封装材料受力变形，使金线接触不良 光衰大 定义：LED使用一定时间（1000小时），之后测试其光通量明显小于使用前的光通量，两者比值小于0.9 造成光衰大的原因： 散热不良，长时间过热致使LED老化 电流过大，致使LED加速老化 胶粉配比不当 死灯原因如下： 芯片失效：芯片本身质量问题（裂纹或损伤） 芯片与基板粘接不良 引起光衰严重或死灯 封装失效： 封装工艺不当 封装后的灯珠质量不良

出现黄变，气泡，黑斑，腐蚀等现象 热过应力失效 散热不良导致结温升高 电过应力失效 过电流或者静电将芯片击穿 驱动电源不稳定将金线烧断 装配失效 不良的安装和装配导致器件失效 解决因封装失效导致LED死灯的建议 检查支架：支架发黑说明被腐蚀 支架上的镀银层太薄 支架与焊接点脱离 检查点胶：检查固晶胶本身是否过期失效 固晶胶的用量要合适 用量过少，推力不够，芯片粘不牢； 用量过多，胶体返到芯片金垫上，造成短路 固化条件的选择 尽量按照标准固化条件来操作 检查焊接：焊接机的参数设置要合理 时间：不超过5秒 压力：适中，过大易压碎芯片；过小易导致虚焊温度：280度 有效防止静电 金线的弧度高度要合理 弧高太低，在焊接时温度过高烧毁芯片 弧高太高，遭到大电流冲击时金线被烧黑

LED 灯珠板高压测试不过原因

LED 高压测试不过原因 T8LED灯管在制造完成准备老化前要不要加入耐压测试环节？有些厂家跳过这环节，直接老化出货了。为什么？答案就是耐压测试会死灯珠。再把概念扩大，整个LED行业有相当数量人员认为，耐压测试会把灯珠打死，因此目前市面上的相当部分灯具没有经过耐压测试环节，使用安全存在一定隐患。这些灯具大多无法通过出口商检或是CE测试，产品品质下了一个档次。还有一个问题：耐压3.75KV的驱动电源组装的灯具打耐压时甚至3KV都过不了。 T8耐压测试死灯珠的机理： LED的损坏有两个原因。一是电压超出；二是电流超出。耐压测试的漏电流都设在10mA左右，一般不会超出LED允许的电流值。导致LED损坏的最大可能是电压超出。 电压又是如何超出的呢？ 灯具是由驱动电源LED和散热体三部分组成的。耐压测试一般是测试驱动电源输入端和人体能够接触到的灯具外壳间的耐压值。耐压靠绝缘实现。输入端到外壳的绝缘由两部份组成，一个是电源初次级的绝缘(非隔离电源除外)，一个是灯珠和散热体(一般和外壳成一体)间的绝缘。交流供电的灯具用交流高压进行耐压测试的，见下图。 图中CY是驱动电源的Y电容，CY1和CY2是铝基板正负极铜箔和铝板间的分部电容。耐压测试时的高压直接施加到CY和CY1/CY2之间。等效下图。

假设施加的交流高压为VC，电源Y电容上分到的电压为VCY，铝基板分布电容上分到电压VCY1/2，那么VC=VCY+VCY1/2。我们知道，电容容抗Xc=1/(2πfC)，电容容量越大容抗越小，在串联电路中分到的电压也越小，相反也成立。在本例中，电源的Y电容是定值，在1000p到2200P 之间。假设铝基板的分布电容值与电源的Y电容值相等，则铝基板分到的电压与电源Y电容分到的电源相等，均为1/2的VC。如果CY1/2小于CY，则 VCY1/2将大于VCY，也就是说铝基板上加的电压高于一半的耐压测试高压值，分布电容越小，此电压越高。这时其一。其二，铝基板的铜箔有正负两极，这两铜箔并没连在一起，串并后的发光二极管连在这两极间，两个铜箔的分布电容是分立的。铜箔形状的不同使得分布电容大小不同，分到的高压也不同。如果负极的电压比正极高，则电源次级变压器绕组和整流管导通，电压被强行拉平到正极电压，此种情况不会引起LED超压死灯，而如果是正极电压比负极电压高，这时就有电流(这个电流不同于漏电流)流过LED，这就是在耐压测试时LED会闪亮的原因。这个电压越高，LED越亮。大到一定程度超出LED耐压时，就会损坏LED的PN结。正极电压比负极电压高的另一种情况就是负极击穿了，处于零电位，这时候正极只要分到极低的电压也足以导致LED损坏。因此LED损坏的主要原因是正负极间压差太大，这个压差是由铝基板上正负极铜箔的形状和位置决定的。 下面再来看看铝基板 铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层。 两块平行的金属板加上中间的介质就组成一个电容，板的面积越大，板距越小，容量就越大。铝基板中间绝缘层相当于电容介质，它的厚度在成品后就不能改变了。绝缘层的耐压值有常用的2.5KV左右和更高级别的4KV的等等。根据性价比选好铝基板后就要按照其性能进行综合考量配套设计。一般来说，如果驱动电源耐压值已经够大了(如大于3KV)，可以把大部份高压值加到电源上，让铝基板承受的高压更低些。这个目标的实现就是加大铝基板的铜箔面积，使分布电容尽量大些。具体要求是让正极铜箔总面积尽量比负极大，同时保证有足够的爬电距离。一般2.5KV的铝基板，整板的爬电距离不能小于2.5MM.。这样才能确保铝基板不存在薄弱环节，在电压较高时不致于击穿。下图是一款已批量生产的T8LED灯管的铝基板图，配合耐压3.75KV的隔离电源，5kv的输入线，整灯耐压达4KV，生产过程全数测试耐压1.5KV，几乎不死灯珠。

LED被静电击穿的现象和原理

分析LED被静电击穿的现象及原理 来源:LED环球在线发布时间:2011-02-15 LED内部的PN结在应用到电子产品的制造、组装筛选、测试、包装、储运及安装使用等环节，难免不受静电感应影响而产生感应电荷。 若电荷得不到及时释放，将在两个电极上形成的较高电位差，当电荷能量达到LED的承受极限值，电荷将会在瞬间释放。 在极短的瞬间对LED芯片的两个电极之间进行放电，瞬间将在两个电极之间的导电层、发光层等芯片内部物质产生局部的高温，温度高达1400℃，这种极端高温下将两电极之间的材料层熔融，熔成一个小洞，从而造成各类漏电、死灯、变暗的异常现象。 不同企业、不同工艺、不同衬底材质、不同设计制造的LED芯片抗静电也很不相同，当前市场抗静电高度更是千差万别、鱼目混珠。 LED的抗静电高低与LED的封装无关、取决于芯片本身。有些企业采取加接齐纳二极管的来保护，这是在较早期采用的一个补救方法，现在，LED芯片工艺不断进步，这个方法逐渐显得成本高、可操作性减弱。 企业一旦遇到LED死灯漏电暗亮等事故，想到的往往是加强自己生产车间静电管理，如接地、铺设静电台垫、离子风机等等，但这并不是一个根治的办法，静电是无处不在，可以说是‘躲过了初一躲不了十五'.因为所用的LED抗静电指标就低，类似于一个健康缺陷的新生儿后天再医治都是难以根治的。 企业选用抗静电指标较高的LED，将能彻底解决你的静电带来LED的漏电、死灯等质量事故，因为抗静电高的LED,它能适应各种环境，例如LED抗静电在2000V以上，它一般都能承受我们普通的环境下的静电，达到3000V以上的LED更是能在不刻意加强静电管控的环境下，永放光芒。

LED灯珠焊接过程死灯的原因

LED灯珠焊接过程死灯的原因 在生产的过程中总会遇到一部分灯珠在贴板后测试时发现有一个、一串、几串灯珠不可以点亮的现象，针对此现象做个总结： 1，焊接过程死灯 常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等： A，电烙铁焊接最为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合格的略质产品，大多接地不良，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊LED--人体--大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所承受的电压加在了LED灯珠上面，瞬间将其烧坏。注：接静电带的情况将会更加严重，因为当人体接静电带后对地形成回路的电阻更小，通过人体到灯珠的电流将更大，这也是好多人所说的明明有带静电带还是有那么多灯珠损坏的问题所在。 B，加热平台焊接造成的死灯，由于灯具样品单的不断，大多企业为了满足小批量及样品单的需要，由于设备成本低廉，结构和操作简单等优点，加热平台成了最好的生产工具，但是，由于使用环境（比如：有风扇的地方温度存在无法恒定的问题）及焊接操作者的操熟练程度和焊接速度的控制就成了造成了死灯的较大问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。 C，回流焊，一般这种焊接方式是最可靠的生产方式，适合大批量生产加工，如果操作不当，将会造成更严重的死灯后果，比如，温度调的不合理，机器接地不良等。 2，储存不当造成死灯： 这种问题是最多见的，由于开包后不注意防潮问题，由于灯珠的封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩，金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了，因此建议：LED要存放在干燥通风的环境中，储存温度为-40℃- +100℃，相对湿度在85%以下；LED在它的原包装条件下3个月内使用完为佳，以避免支架生锈；当LED 的包装袋开封后，要尽快使用完，此时储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60%以下。 3，化学清洗： 不要使用不明的化学液体清洗LED，因为那样可能会损伤LED胶体表面，甚至引起胶体裂缝，如有必要，请在常温通风环境下用酒精棉签进行清洗，时间最好控制在一分钟风完成。 4，形变造成死灯： 由于部分的灯板存在形变的情况，操作人员将会去整形，由于板子发生形变，上面的灯珠也同时跟着一起变形，拉断金线，致灯不亮，建议有这种类型的板子最好在生产前进行整形处理。较长的在生产装配及搬动过和也有可能会造成形变拉断金线现象。还有就是堆放造成，生产过程为了方便顺手，将灯板随意叠放，由于重力，下层的灯珠将会受力形变，损伤金线。 5，散热结构、电源与灯板不匹配： 由于电源设计或选择不合理，电源超出LED所能承受的最大极限（超电流，瞬间冲击）；灯具的散热结构不合理，都会造成死灯和过早光衰 6，工厂接地： 必须检查工厂的总接地线是否良好。 7，静电： 静电可以引起LED功能失效，建议防止ESD损害LED。 A、LED检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。 B、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。 C、使用离子风机消除LED在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。 D、装LED的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。 E、不要存在侥幸心理，随手去碰触LED. 被ESD损伤的LED会出现的异常现象有： A、反向漏电，轻者将会引起亮度降低，严重者灯不亮。 B、顺向电压值变小。低电流驱动时LED不能发光。 8，焊接不良造成灯点不亮。

LED灯珠漏电客诉报告

客诉案件处理 Part 1:客訴資料(Issue information) 客戶名稱Customer 收件日 Receiving date 2015-04-30 客訴編號Issue number 20150505-001A 客戶料號Customer part number 業務 Sales 樣本數 Return samples 1PCS 機種 Model 批號 Lot number 料號 Part number 批量Lot size 製造日期碼Production date 不良率 Defective rate Date: Part 2:報告內容(Report Content) D1:ESTABLISH TEAMS （組成小組）業務(Sales): 技術單位(Technology)： 刘亮宏 產線(Production):，王玉红品保(QA):陈武才 D2:PROBLEM DESCRIPTION （問題敘述） 1、客户反映在客户端发现LED 灯出现IR 大、电压低、死灯现象。 不良品 （客訴日期）Date receive by EL:(4D 回覆日期）4D sent out:(8D 回覆日期)8D sent out:(第一次修改）1st revised:(第二次修改) 2nd revised: （結案日期）Closed by customer 2015-04-30 2015-05-05 2015-05-05 李映松 李映松YJ-2034-6WWC3-BMPB-T2

客诉案件处理单 2.1樣本確認(Sample Verification): 不良品分析：1、取不良品进行测试（测试设备：HP821LED光电性能分析仪,测试条件：IF:20mA）：结果见下表：NO VF@20MA uA@7V判定NO VF@20MA uA@7V判定 1 3.07V OL NG9 3.0856.46NG 2 3.28OL NG10 3.0595.45NG 30.95OL NG11 3.13OL NG 4 3.1255.76NG12 3.1OL NG 5 3.0280.82NG13 3.01OL NG 6 3.02OL NG14 3.05OL NG 7 3.1OL NG15 3.04OL NG 8 3.09OL NG VF=3.07V IR=--OL--VF=3.28V IR=--OL-- VF=0.95V IR=--OL--VF=3.12V IR=55.76 VF=3.02V IR=80.82VF=3.02V IR=--OL-- VF=3.1V IR=162.8VF=3.09V IR=56.46 VF=3.08V IR=--OL--VF=3.05V IR=95.45

为什么LED灯珠会出现死灯

为什么LED灯珠会出现死灯？ 工程师们都会碰到这样的状况，在生产的过程中部分LED灯珠在贴板后的测验过程中总会有一个、一串或几串LED灯珠不能被点亮的现象。那这到底是为什么呢？想必我们都想弄清楚吧，所以今日我们就一同来揭秘，深入探讨一下缘何LED灯珠会呈现死灯的现象。 1.焊接过程死灯 常见的焊接方法可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等 A.电烙铁焊接最为常见，比方做样、修理，因为大多数现有厂家为了省本钱，购回的电烙铁多为不合格的略质产物，大多接地不良，存在漏电的状况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊LED--人体--大地构成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于LED灯珠所接受的电压加在了LED灯珠上面，霎时将其烧坏。注：接静电带的状况将会愈加严峻，因为当人体接静电带后对地构成回路的电阻更小，颠末人体到LED灯珠的电流将更大，这也是好多人所说的分明有带静电带仍是有那么多LED灯珠损坏的问题所在。 B. 加热平台焊接形成的死灯，因为灯具样品单的不断，大多企业为了满意小批量及样品单的需求，因为设备本钱低价，布局和操作简略等长处，加热平台成了最棒的生产工具，可是，因为运用环境（比方：有电扇的当地温度存在无法稳定的问题）及焊接操作者的操熟练程度和焊接速度的操控就成了形成了死灯的较大问题，别的还有就是加热平台的设备接地状况。 C. 回流焊，普通这种焊接方法是最牢靠的生产方法，合适大批量生产加工，若是操作不妥，将会形成更严峻的死灯结果，比方，温度调的不合理，机器接地不良等。 2.储存不妥形成死灯 这种问题是最多见的，因为开包后不注意防潮问题，因为LED灯珠的封胶多选用硅胶资料，其据有必定的吸水特性，受潮后的LED灯珠贴板后，颠末高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩，金线、芯片、支架发作形变致使金线移位开裂，灯点不亮现象就发作了，因而主张：LED要存放在枯燥通风的环境中，储存温度为-40℃- +100℃，相对湿度在85%以下；LED在它的原包装条件下3个月内运用完为佳，以防止支架生锈；当LED的包装袋开封后，要赶快运用完，此刻储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60%以下。 3.化学清洗 不要运用不明的化学液体清洗LED，因为那样可能会损伤LED胶体外表，乃至惹起胶体裂缝，如有必要，请在常温通风环境下用酒精棉签进行清洗，工夫最棒操控在一分钟风完结。 4.形变形成死灯 因为部分的灯板存在形变的状况，操作人员将会去整形，因为板子发作形变，上面的LED灯珠也一同跟着一同变形，拉断金线，致灯不亮，主张有这种类型的板子最棒在生产前进行整形处置。较长的在生产安装及搬动过和也有可能会形成形变拉断金线现象。还有就是堆积形成，生产过程为了便利顺手，将灯板随意叠放，因为重力，基层的LED灯珠将会受力形变，损伤金线。 5.散热布局、电源与灯板不匹配 因为电源设计或挑选不合理，电源超出LED所能接受的最大极限（超电流，霎时冲击）；灯具的散热布局不合理，都会形成死灯和过早光衰

LED灯珠常用的连接方式及其故障排查

【工程师必备】LED灯珠常用的连接方式及其故障排查 LED在应用中的配置形式取决于多方面的因素，其中包括应用要求、LED参数与数量、输入电压、效率、散热管理、尺寸与布局限制及光学等。最简单的配置形式是单个LE，采用这种设计的应用例多，如汽车内顶灯(地图灯、阅读灯)等。 由于目前LED的功率和亮度还不是很高，而实际使用场合通常需要平面发光，因此需要将多个LED按照需要排列组合起来，以满足较大范围、较高亮度、动态显示、色彩变换等应用要求及LED与配套驱动器之间的匹配要求。 常见的连接形式 1、整体串联形式 (1)简单串联形式 一般简单的串联连接形式中的LED1~LEDn首尾相连，LED工作时流过的电流相等。对于同-规格和批次的LED来说，虽然单个LED上的电压可能有微小的差异，但是由于LED 是电流型器件，因此可以保证各自的发光强度相一致，困此，简单的串联形式的LED就具有电路简单、连接方便等特点。然而，由于采用串联形式，当其中一个LED发生开路故障时，将造成整个LED灯串的熄灭，影响了使用的可靠性。 (2)带并联齐纳二极管的串联形式 每个LED都并联一个齐纳二极管的改进型串联连接形式。在这种连接方式中，每个齐纳二极管的击穿电压都高于LED的工作电压。在LED正常工作时，由于齐纳二极管 VD1~VDn，不导通，电流主要流过LED1~LEDn,当LED串中有损坏的LED所造成灯串开路时，由于VD1~VDn导通，除了有故障的LED外，其他LED仍有电流通过而发光。这种连接方式与简单串联形式比较在可靠性方面得到很大提高。 整体并联形式 (1)简单并联形式 简单并联形式中的LED1~LEDn首尾并联，工作时每个LED承受的电压相等。由LED 的特性可见，其属于电流型器件，加在LED上的电压的微小变化都将引起电流的较大变化。此外，由于受到LED制造技术的限制，即使是同一批次的LED,其性能上的差异也是固有的，因此LED1~LEDn工作时，谁过每个LED的电流是不相等的。由此可见，每个LED电流分