IC载板~1
IC 载板市场与技术
三
4.4 工艺与设备特点
4.4.1设计因素
IC载板的设计完全是为符合芯片与封装方式的要求,有关电路布线与互连是由IC设计师们所完成的,对于制造者更关注的是与IC载板制造密切相关的设计因素. 在当前数字化时代所追求的PCB (包括常规PCB和IC载板)是轻薄短小高速化高密度化和多功能化,具体为薄型细线小孔尺寸精确与性能稳定,以及低成本化.
设计考虑因素主要有板子功能性,可生产加工性,产品可测试性,经济成本性. 板子功能首先是电性能,涉及到绝缘介质的电性能,信号传输线安排防止干扰等;其次是安装适用性和耐环境可靠性,涉及结构尺寸端点连接耐热耐湿等,这些很大因素取决于基板材料. 可生产加工性是使设计要求与生产条件相匹配,如要有适合的材料,细线宽/线距及微小孔加工能力等. 产品可测试性对于BGA/CSP载板十分必要,产品的复杂性无法用人工目测或简单仪器鉴别,为保证产品质量设计时对性能指标就应有相应检测手段. 经济成本性这是批量生产与市场竞争必需条件.
在IC载板结构上最大特点是微通孔(Micro Via). 如图4
下表9 列出了芯片尺寸端子节距有关输出入端子数. 芯片边上端子数是按相应的芯片尺寸与端子节距计算的,端子间可布设引线数也可作相应计算.
表9 IC载板的设计参数[引自电子技术 2001/6 ]
参数项目 2001 2002 2003 2004 2005 2008 2011
倒芯片端点节距(m) 175 175 150 150 130 115 100
连接盘大小(m) 88 88 75 75 65 58 50
芯片尺寸 (mm/边)
经济性能型13 14 15 15 15 15 16
高性能型18 18 18 19 19 21 22
阵列规模=沿芯片边沿端点数
经济性能型(最多) 75 79 98 100 118 133 164
经济性能型(常规要求) 35 37 39 41 43 50 59
高性能型(最多) 101 103 123 126 148 180 221
高性能型(常规要求) 52 55 58 61 65 77 91
外部行列通路数(取决于输出层数要求)
经济性能型 5 5 4 5 5 5 6
高性能型8 8 8 8 8 9 10
输出要求有效的总布线密度 (cm/cm2 )
经济性能型 286 286 267 333 385 435 600
高性能型 457 457 533 533 615 783 1000
基板上布线(节距通路间3条线)
线路宽度(m) 29.2 29.2 32.1 25.0 21.7 19.2 13.6 线路间距(m) 29.2 29.2 32.1 25.0 21.7 19.2 13.6
基板上布线(节距通路间6条线)
线路宽度(m) 17.5 17.5 15.0 15.0 13.0 10.1 7.9
线路间距(m) 17.5 17.5 15.0 15.0 13.0 10.1 7.9
4.4.2 图形制作
印制板线路形成的基本方法有三大类,即全加成法半加成法减去法. 在常规印制板生产中主要采用减去法,而IC载板生产这三类工艺都有采用,目前采用半加成法的较多些. 然而这三类工艺中都涉及到图形转移成像技术.
IC载板的线路图形都是精细线条, 采用光致成像技术. 光致成像技术涉及到光致抗蚀剂材料,有干膜型和液态型正性和负性水(弱碱性)显影型和有机溶剂显影型等区分;涉及到曝光设备和光源,有平行光和非平行光紫外光和激光等区分. 而以图像转移方式区别主要技术如下.
(1) 接触印制成像(Contact Printing) 这是目前印制板生产通用的技术,采用照相底版覆盖在已有光致抗蚀层基板表面,照射紫外光曝光, 照相底版与有光致抗蚀层基板表面之间是通过抽真空而紧密接触的. 这种方式由于照相底版厚度和光源散射等因素,形成图形线条到2 mil 可说是极限了.
(2) 激光投影成像(LPI: Laser Projection Imaging) 这是应用准分子激光源照射照相底版,透射的光再投影到已有光致抗蚀层基板表面,感光出线路图形. 该装置的强力激光经过折射系统后投影到基板的是平行光,因此照相底版与基板是不接触的,又能保持图形精度. 如用30m 厚的光致干膜能产生线宽/线距为35/35m的图形,若用13m厚的液态光致抗蚀刻能产生线宽/线距为10/10m的图形,
(3) 激光直接成像(LDI: Laser Direct Imaging) 这是应用聚焦的激光束按程序扫描,使已有光
致抗蚀层基板表面曝光产生线路图形. 这过程不需要照相底版,类似于激光绘图机由计算机程序扫描出线路图形. 由于不用照相底版,也就不存在照相底版引起的收缩变形定位偏差和疵点等问题.
另外,有激光直接刻板工艺(Laser Direct Structuring Process),其原理与LDI相似, 但是采用锡为图形转移的抗蚀层,而非光致抗蚀剂. 其工艺是在基板面铜层上化学浸锡,经激光束扫描使锡层和极少铜层气化,形成线路图形,留下锡层是以后化学蚀刻铜时的抗蚀层.
(4) 步进重复成像(Step and Repeat Imaging) 这是将整块在制板分成若干单元,使成像面积大小(最大5 ~6 in 2 )与单块或多块IC载板面积相一致. 再利用紫外光通过反射到照相底版,透过照相底版和透射镜,把图形投影在基板上一个单元部位,分步重复进行就形成全板面光致抗蚀层曝光. 此方法照相底版与基板也不接触,在小面积内投射光也近似平行光,确保图形精度. 只是分步曝光速度慢产能低.
表10 几种光致成像方法的比较
成像方法接触印制成像激光投影成像激光直接成像步进重复成像
光源汞弧灯准分子激光氩离子激光汞弧灯
散射光 , 平行光UV激光
照相底版类型聚酯或玻璃(接触) 聚酯或玻璃(投影) (不用) 聚酯或玻璃(投影) 线条分辨力75m, 38m 2.5m 50m 7.5m
定位精确度约25m ,约8m 优(约1m) 尚好(约12m) 好(约2.5m) 生产效率大板面,大批量大板面,大批量快速,小批量小面积,中批量
设备成本(单价) $20 ~80万元 $50 ~120万元 $50 ~150万元 $40 ~100万元
细线条线路图形成像后,半加成法与减去法都有化学蚀刻完成图形. 蚀刻过程与常规印制板加工相同,但为实现细线条需要考虑以下几点: a.应是厚度均匀的薄铜层,被蚀刻铜层厚度应小于线路间距的1/2; 蚀刻剂稳定性好,有护岸效应使侧蚀极小,并与抗蚀剂相匹配; 蚀刻设备状态佳,有较高喷淋压力和均匀摆动,并用汇流排液方式减少水池效应.
在图形转移中光致抗蚀剂材料无疑是个重要因素. 无论是干膜型和液态型除了感光性外,要与基板有好的粘附力,并能薄型化. 抗蚀膜层薄可提高解像力实现细线条.
另外, 在图形转移中环境条件也极其重要. 需要有恒定温湿度环境外,更需要有洁净环境.在半导体制造中以最小线宽的1/5 ~1/10尘埃为净化对策,那么若印制板L/S=25/25m,不允许有5m以上尘埃,达到ISO 4级(相当100级).
4.4.3微通孔形成
IC载板的高密度化,除了细线条外就是微通孔. 微通孔加工方法有多种多样,在IPC/JPCA –2315 HDI板和微通孔设计指南标准中介绍了10种微通孔加工方法. 而常用的是机械钻孔光致成孔激光穿孔和等离子蚀孔. 其中又以激光穿孔应用最多,几乎将近占80 %;其次光致成孔约占15 %.
微通孔(Micro Via)是指孔径小于0.15mm的互连金属化孔,孔的结构有埋孔盲孔和贯穿孔.埋孔又有两层导通埋孔或多层导通埋孔,盲孔也有两层导通盲孔或多层导通盲孔.
激光穿孔是用一种准直光(激光)直射物体形成小孔.激光成孔原理是按激光波长能量不同分为光热烧蚀与光化学烧蚀. 光热烧蚀是指材料在吸收激光能量后,即被加热至熔化并蒸发掉形成小孔,在成孔孔壁留有炭化残渣. CO2 激光是属这种光热烧蚀, CO2 激光器激发出的是红外光和可见光热能. 光化学烧蚀是属紫外光区域的高光子能量破坏材料的分子链,使材料变成更小微粒逸出形成小孔,此孔壁没有产生炭化. UV-YAG激光器发出的是紫外线光,属这种光化学烧蚀成孔.
CO 2 激光波长较长(约9m),树脂和玻璃都可吸收CO2 激光,可被加工出小孔. 而铜几乎不吸收CO2 激光,就不能在铜箔上直接加工出小孔. 据此CO2 激光成孔技术面对的工艺: a.树脂层直接成孔,面对的表面为涂布或层压的绝缘层,激光形成盲孔; b.铜面开窗孔后成孔,表面铜箔经掩膜和蚀刻露出树脂层孔点,再激光穿透树脂层形成盲孔; c.超薄铜箔直接成孔,表面铜箔很薄(5m以下)并经黑氧化处理提高对CO 2 激光能量吸收,这样CO2 激光就能穿透薄铜层及绝缘层形成小孔. CO2 激光的穿孔速度较快,效率高,相对成本低,所以应用较多. 不能直接穿透铜,既是缺点,也是容易实现盲孔的优点. 不足的是成孔中会有树脂残渣,在孔金属化前要去除玷污.
UV-YAG激光波长短(约355nm),铜纤维布与树脂都能吸收此光能,因此可一次直接形成小孔,而且形成小孔较光洁干净无玷污. UV-YAG激光穿孔相对速度慢些,成本高些. 目前UV-YAG激光的应用量在增大.
另外还有准分子(Excimer)激光具有宽的高强度光束,对铜纤维布与树脂都能穿透,成孔质量很好. 但因速度较慢,成本高,所以使用很少.
光致成孔工艺在激光成孔前就应用,其关键是绝缘层为感光性树脂. 感光性绝缘树脂(液态或干膜状)涂覆于基板(芯板)后,用有孔点照相底版曝光,经显影就形成小孔.
表11 几种激光法与光致成孔法加工性的比较
成孔方法CO2 激光UV-YAG激光准分子激光光致成孔等离子体蚀孔
加工孔径(m) 70 ~250 25 ~100 10 ~150 50以上70以上
铜箔加工不可可可不可不可
树脂加工可可可可可
纤维布加工可可可不可可
成孔品质后处理良优良良
生产效率批量中低批量中
加工成本中较高高低中
4.4.4电镀
微通孔要起到层间互连作用,孔内必须金属化导通. 还有积层表面若是没有铜箔的绝缘层,这就需要沉积导体层. 为达到这些要求是采用化学镀铜和电镀铜,基本工艺与常规PCB生产相同. IC载板的特殊性是: 基板薄,搬运操作易损坏; 有微通孔和盲孔,孔内电镀均一难达到; 实现细线条与细间距,必须板面镀层均匀和结合力好; 表面安装芯片,镀层必须平滑均匀.
目前较多的是采用水平式直接电镀技术. 水平式直接电镀是把化学镀铜与电镀铜过程联合在一起,已达到薄板自动化传送,减少过程搬运中损坏. 水平传送对板子处理均匀性好,受化学溶液流动清洗阴阳极间距离及电流密度都能相同. 水平传送生产线从去毛刺去玷污化学镀铜与电镀铜成连续自动线,生产效率高.
为保证盲孔电镀可靠及板面镀层均匀,在水平传送化学镀铜过程中改变以往浸渍式处理板子为溢水喷射式,各工序流体被强制循环或有超声波装置,确保小孔内清洁无气泡和湿润. 水平电镀铜过程中同样从流体力学角度强制溶液循环,与小孔内充分接触.
要达到高厚径比的孔和微孔的孔内镀层厚度均匀及与板面厚度一致,从电镀理论来说是要提高电镀分散能力(Throwing Power),目前是在从三个方面努力改进. 一是电镀槽装置改进,无论时水平式或垂直式电镀,均从流体力学角度使新鲜溶液不断进入孔内,保持溶液离子分布均匀性,同时采用不溶性阳极; 二是电镀电源改进,将直流电源改为正反向周期性变换的脉冲电源,以改变板面与孔内的沉积速率; 三是调整溶液成份,特别是添加剂(光亮剂整平剂),通过添加剂抑制板面镀层沉积而相应提高了孔内镀层沉积速率.
目前水平传送周期转向脉冲电镀(PPRP)是较成功的,既有水平传送是溶液喷流长处,又用
大电流反向脉冲控制, Throwing Power达到90 %以上. 现还有应用不溶性阳极与无添加剂脉冲电镀,也有好的效果. 也有仍应用直流电源而通过电镀装置改进,采取电镀液喷流实现高厚径比的孔和微孔电镀的. 也有改进添加剂而取得好的微孔好效果,甚至做到硫酸铜电镀盲孔同时实现镀铜塞孔.
4.4.5表面处理
在IC载板生产过程中需要有二种表面处理过程,一是内层间叠合时为提高层间结合力而需要的内层表面处理; 另一种是表面导体端点和连接盘的表面处理.
内层表面处理对象一是绝缘树脂层,要表面层平整,又有微观粗糙度. 这是使与后道沉积的铜层结合牢固,或者与再复合的绝缘层粘合可靠. 内层表面处理对象另一是铜线路层,使铜表面有微观粗糙度,与再复合的绝缘层结合可靠. 处理方法有化学清洗微蚀法机械研磨法化学机械结合法. 对仅铜线路层表面处理主要是化学方法,采取微蚀和黑氧化或棕氧化处理,鉴于这线路细铜层薄,处理过程也是细微的,都采用水平传送设备. 绝缘树脂层或含有铜线路的表面处理主要是化学机械结合法.为IC载板平整化提出化学机械平整(CMP)技术,这是在化学去氧化后再精细地机械研磨,再是化学清洗水洗和纯净水洗干燥. 机械研磨工具不可能是通常的砂轮或尼龙针刷,而是不织布纤维粘合细粒无机氧化硅与氧化铝的抛轮,研磨粒度在1000目以上,并向更细发展. IC载板在最后表面涂覆阻焊剂前,也是采取这种CMP处理.
表面导体端点和连接盘的表面处理是在铜端点和连接盘表面涂/镀可焊的保护层,为了与芯片互连及在以后印制板上安装可靠. IC载板上安装连接采取的是焊锡熔焊(Solder Fusing或打线搭接(Wire Bonding)方法,要求连接盘平整可焊. 表面常用镍-金镀层,或无铅的锡银镀层,个别的用贵金属钯铑镀层等.
连接盘镍-金镀层现主要应用化学镀镍浸金(ENIG)技术. 在铜面上化学镀镍溶液主盐是氯化镍或硫酸镍,以次磷酸钠为还原剂使已催化铜面产生镍,新生的镍有自身催化性可使镍层不断加厚,一般控制镍层厚度3 ~5m. 化学浸金是置换反应,由镍置换金,当镍层表面全部覆盖金后反应停止. 因此浸金层很薄,约0.05 ~0.1m. 化学镀镍浸金过程是在一条生产线上进行,经过酸洗微蚀催化(活化)和化学镀镍浸金. 对于BGA/CSP细间距载板,采用钯催化会发生间距内微量镍析出,影响板子电性能,因此在改用二甲胺甲硼烷(DMAB)为还原剂介决这问题. 镍层是可焊性关键,不应有黑镍现象.
焊锡熔焊的安装连接盘上除镍-金镀层外,还常用无铅的锡或银镀层,并采用化学镀工艺.
化学镀无需连接盘连通电,获得的镀层平整均匀性好. 纯锡层较软而易产生锡须,熔点较高,为与原有锡铅熔点相近,采用也是锡合金. 也有锡合金镀层有锡银锡铜锡铋锡锌锡钴等二元合金,以及锡银铜锡铋铜和锡锌铜等三元合金. 按美国JEDEC定义,焊料中铅含量重量比少于0.2 %是无铅,美国NEMI推荐的是锡银铜合金焊料,适合于235再流焊. 因此,化学镀锡银铜合金为佳. 同样有水平式化学镀锡设备,获得好的效果.
4.4.6检测
IC载板的检测如常规PCB那样包括外观电性能耐环境性等各方面,只是板子的高密度化势必有更高检测技术.
外观检查BGA/CSP封装板是不可能单靠人工肉眼观察了,是采用自动观察检查(A VI: Automatic Visual Inspection)系统. 该系统是有光学系统,进行图像扫描摄取; 有计算机处理系统,分析图形正确性,找出各种缺陷; 有自动化系统,达到自动上料检测识别和下料等. 另外有为BGA/CSP封装板提供的新一代光学式自动外观检查(AOI)设备,比一般AOI分辨力高约10倍,解像度2m,适合于L/S=20/20m的细线条板检查.这种设备是输入CAD数据作为检查基准,采用CAD数据比较法(非照相版图形比较法)精确度高.
电性能首先是通断路检测,测试原理与常规印制板相同,只是被测试密度高得多了. 用于BGA/CSP封装板通断路检测高效率的是自动接触式电路通断检测机,被测板子节距可小到30m,线宽/线距15/15m,检测时定位误差小于10m,所用夹具寿命可接触100万次. 还有
简易些的是多针头的飞针测试机,在A B两面各有2根探针, 检测时定位精度5m以内,可测导线电阻范围0.001 ~399.9,读数精确度0.1m.
有全自动裸板综合检查系统,将电气检测与外观检查相结合同步进行,以提高效率. 电气检查可选择测量时电压与电流,采用专用夹具,所测量电阻值从m到M分别设定. 外观检查是采用光学系统,检查内容包括缺损划痕针孔残余物异物分层剥落和偏位等缺陷.
根据IC载板性能要求,还有许多检测项目. 如用精密读数测量仪,测量板子尺寸和孔径线宽等; 用X射线镀层测厚仪,检测表面镀层厚度; X射线分析计测仪测定无铅镀层(Sn-Ag Sn-Bi等)的成分与厚度; 时域反射仪(TDR)测量互连导线阻抗,自动阻抗测量机(TDR法)适合批量生产. 另外有环境试验,如热冲击耐焊性吸湿性和耐燃性等.
深度剖析从PCB到IC载板的加成法工艺
深度剖析从PCB到IC载板的加成法工艺 SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代智能手机里面安装的PCB将采用mSAP技术生产制造。目前的PCB 设计和制造完全依赖于所应用的技术。 标准减成蚀刻法一直应用于PCB行业。材料、化学品和设备的不断发展使传统PCB制造工艺能够达到30 μm的线宽与线距及其他特征尺寸。目前，具备复杂工艺生产能力的大型工厂正在研发最新的技术。主流PCB制造工艺所生产出的线宽与线距只能达到50 μm 至75 μm。电子行业的发展十分迅速，行业对电子产品复杂程度的要求越来越高，PCB 设计的走线越来越细、使用的材料越来越薄、导通孔尺寸也越来越小。传统的发展过程是首先转变到在制造过程中使用微导通孔和多个层压周期的HDI技术。如今的mSAP 和SAP 技术为我们提供了更先进的方法，因为采用这种技术我们能生产出小于25 μm的线宽和线距，并能够满足极其复杂的设计要求。 先明确几个术语的定义 ·减成蚀刻法：通常用于生产印制电路板。该工艺首先从覆铜箔层压板开始，在层压板上覆上膜，再进行蚀刻（蚀刻掉铜）从而形成布线 ·加成法PCB制造：这种工艺使用加成法，而不是减成法，形成布线 · SAP：半加成法，采用IC生产方法 · mSAP：改良型半加成工艺，采用IC生产方法 · SLP：类载板PCB；使用mSAP或SAP技术（而不是减成蚀刻法）生产的PCB SAP和mSAP是IC载板生产过程中常用的工艺。随着PCB生产采用并集成这一技术，该技术有望能够填补IC制造能力和PCB制造能力之间的差距。减成蚀刻在制造较细线宽/线距方面有一定的局限性，而IC生产则受制于小尺寸。PCB制造采用了SAP和mSAP工艺后，可以有机会在较大尺寸的在制板上生产出小于25μm的线宽和线距。 在PCB生产过程中，SAP和mSAP工艺都是从内芯介质和薄铜层开始的。这两种工艺流
IC载板项目可行性研究报告
IC载板项目 可行性研究报告规划设计/投资分析/实施方案
摘要 IC载板主要功能是作为IC的载体，并以IC载板内部线路连接晶片与PCB之间的讯号。IC载板能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过 程中的关键零件，占封装成本的40-50%。随着晶圆制造技术的演进，对于 晶圆布线密度、传输速率及讯号干扰等性能提出了更高的需求，使得对高 性能IC载板的需求也逐渐增加。目前全球IC载板市场已达83.11亿美元，对应存储用IC载板占据市场约为13%的份额，即市场规模约为11亿美元。 该IC载板项目计划总投资2803.12万元，其中：固定资产投资2221.39万元，占项目总投资的79.25%；流动资金581.73万元，占项 目总投资的20.75%。 本期项目达产年营业收入5181.00万元，总成本费用3909.92万元，税金及附加53.51万元，利润总额1271.08万元，利税总额 1499.91万元，税后净利润953.31万元，达产年纳税总额546.60万元；达产年投资利润率45.35%，投资利税率53.51%，投资回报率34.01%，全部投资回收期4.44年，提供就业职位75个。
IC载板项目可行性研究报告目录 第一章概论 一、项目名称及建设性质 二、项目承办单位 三、战略合作单位 四、项目提出的理由 五、项目选址及用地综述 六、土建工程建设指标 七、设备购置 八、产品规划方案 九、原材料供应 十、项目能耗分析 十一、环境保护 十二、项目建设符合性 十三、项目进度规划 十四、投资估算及经济效益分析 十五、报告说明 十六、项目评价 十七、主要经济指标
IC载板~1
IC 载板市场与技术 三 4.4 工艺与设备特点 4.4.1设计因素 IC载板的设计完全是为符合芯片与封装方式的要求,有关电路布线与互连是由IC设计师们所完成的,对于制造者更关注的是与IC载板制造密切相关的设计因素. 在当前数字化时代所追求的PCB (包括常规PCB和IC载板)是轻薄短小高速化高密度化和多功能化,具体为薄型细线小孔尺寸精确与性能稳定,以及低成本化. 设计考虑因素主要有板子功能性,可生产加工性,产品可测试性,经济成本性. 板子功能首先是电性能,涉及到绝缘介质的电性能,信号传输线安排防止干扰等;其次是安装适用性和耐环境可靠性,涉及结构尺寸端点连接耐热耐湿等,这些很大因素取决于基板材料. 可生产加工性是使设计要求与生产条件相匹配,如要有适合的材料,细线宽/线距及微小孔加工能力等. 产品可测试性对于BGA/CSP载板十分必要,产品的复杂性无法用人工目测或简单仪器鉴别,为保证产品质量设计时对性能指标就应有相应检测手段. 经济成本性这是批量生产与市场竞争必需条件. 在IC载板结构上最大特点是微通孔(Micro Via). 如图4
下表9 列出了芯片尺寸端子节距有关输出入端子数. 芯片边上端子数是按相应的芯片尺寸与端子节距计算的,端子间可布设引线数也可作相应计算. 表9 IC载板的设计参数[引自电子技术 2001/6 ] 参数项目 2001 2002 2003 2004 2005 2008 2011 倒芯片端点节距(m) 175 175 150 150 130 115 100 连接盘大小(m) 88 88 75 75 65 58 50 芯片尺寸 (mm/边) 经济性能型13 14 15 15 15 15 16 高性能型18 18 18 19 19 21 22 阵列规模=沿芯片边沿端点数 经济性能型(最多) 75 79 98 100 118 133 164 经济性能型(常规要求) 35 37 39 41 43 50 59 高性能型(最多) 101 103 123 126 148 180 221 高性能型(常规要求) 52 55 58 61 65 77 91 外部行列通路数(取决于输出层数要求) 经济性能型 5 5 4 5 5 5 6 高性能型8 8 8 8 8 9 10 输出要求有效的总布线密度 (cm/cm2 ) 经济性能型 286 286 267 333 385 435 600 高性能型 457 457 533 533 615 783 1000 基板上布线(节距通路间3条线) 线路宽度(m) 29.2 29.2 32.1 25.0 21.7 19.2 13.6 线路间距(m) 29.2 29.2 32.1 25.0 21.7 19.2 13.6 基板上布线(节距通路间6条线) 线路宽度(m) 17.5 17.5 15.0 15.0 13.0 10.1 7.9 线路间距(m) 17.5 17.5 15.0 15.0 13.0 10.1 7.9 4.4.2 图形制作 印制板线路形成的基本方法有三大类,即全加成法半加成法减去法. 在常规印制板生产中主要采用减去法,而IC载板生产这三类工艺都有采用,目前采用半加成法的较多些. 然而这三类工艺中都涉及到图形转移成像技术. IC载板的线路图形都是精细线条, 采用光致成像技术. 光致成像技术涉及到光致抗蚀剂材料,有干膜型和液态型正性和负性水(弱碱性)显影型和有机溶剂显影型等区分;涉及到曝光设备和光源,有平行光和非平行光紫外光和激光等区分. 而以图像转移方式区别主要技术如下. (1) 接触印制成像(Contact Printing) 这是目前印制板生产通用的技术,采用照相底版覆盖在已有光致抗蚀层基板表面,照射紫外光曝光, 照相底版与有光致抗蚀层基板表面之间是通过抽真空而紧密接触的. 这种方式由于照相底版厚度和光源散射等因素,形成图形线条到2 mil 可说是极限了. (2) 激光投影成像(LPI: Laser Projection Imaging) 这是应用准分子激光源照射照相底版,透射的光再投影到已有光致抗蚀层基板表面,感光出线路图形. 该装置的强力激光经过折射系统后投影到基板的是平行光,因此照相底版与基板是不接触的,又能保持图形精度. 如用30m 厚的光致干膜能产生线宽/线距为35/35m的图形,若用13m厚的液态光致抗蚀刻能产生线宽/线距为10/10m的图形,
IC载板行业行动计划
IC载板行业行动计划行业发展实施规划
IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路 用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有 保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是 IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端 的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。 改革开放以来，相关产业得到较快的发展，整体素质明显提高。 随着我国工业化和城镇化进程的加快，相关产品及服务消费将继续保 持较高的水平，产业也将进入新的发展时期。 当前是我国加快转变经济发展方式的关键时期，为加快区域产业 转型升级，提升产业核心竞争力，促进行业持续健康发展，提出本指 导意见。 一、规划思路 深入贯彻落实科学发展观，加快转变产业发展方式，立足国内需求，严格控制总量扩张，着力调整优化结构，大力发展高端产品，推
进一体化发展，延伸产业链，增加产品技术含量和附加值，提升发展质量和效益，促进产业加快转型升级。 二、指导原则 1、产业联动，协同发展。统筹协调产业与关联产业联动发展，培育关联生产性服务业，促进产业成链发展，提升产业发展水平，增强行业发展的整体性和协调性，扩大高端产品服务供给，加快产业和产品向价值链中高端跃升。 2、坚持创新发展。实施创新驱动发展战略,突破并推广关键共性技术,加快新产品研发与应用进程,完善标准体系,增强自主创新和品牌建设能力。 3、开放融合。树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路”重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。 4、组织引导，市场推动。坚持组织引导，以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为，综合运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境，实现市场由被动向主动的转化。
IC载板行业实施方案
IC载板行业实施方案 IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路 用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有 保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是 IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端 的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。 以转型升级、提质增效为主线，以技术创新和管理创新为支撑点，加快推进供给侧结构性改革，扩大新型产品生产和应用，积极开展产 能合作，有效提高区域产业的质量和效益。 为加快推进产业发展，结合实际，制定本规划。 第一条发展路线 以科学发展观为指导，树立创新、协调、绿色、开放、共享的发 展理念，立足区域发展实际，坚持组织引导与市场主导并重，筑牢产 业发展基础与强化科技进步并重。
第二条发展原则 1、市场主导，政府引导。发挥市场配置资源的决定性作用，尊重 企业主体地位，激发企业活力和创造力，创新经营模式和业态，推动 联合重组，增加有效供给，促进优胜劣汰；健全公平开放透明的市场 规则，完善支持政策，搭建服务平台，优化产业发展环境。 2、坚持创新发展。开发高效适用新技术，拓展产品应用领域，创 新行业经营模式，优化资源配置，促进融合，实现创新发展。 3、协同发展，实现互利共赢。加强区域产业集中谋划，统筹产业 协同发展。创新产业合作模式，打破市场壁垒，推动要素自由流动， 构建多层次、宽领域的产业融合发展机制，实现优势互补、互利共赢。 4、人才为先。把人才作为发展产业的首要资源，创新培养、引进 和使用人才机制，保障人才以知识、技能、管理等创新要素参与利益 分配，以市场价值回报人才价值，弘扬新时期工匠精神和企业家精神，最大限度地激发人才的创业创新活力，夯实产业发展智力基础。 5、开放融合。树立全球视野，对标国际先进，把握“一带一路” 重大战略契机，聚焦产业重点领域，探索发展合作新模式，在全球范 围配置产业链、创新链和价值链，更大范围、更高层次上参与产业竞 争合作，走开放式创新和国际化发展的道路。
IC载板技术方向
IC载板发展历程，类载板有望取代HDI引领新一轮变革 1、前言 近年来，我国PCB行业一批企业在考虑、评估、策划、投资IC 载板项目，并在现有的企业内研发IC载板。为什么？中国PCB发展到今天，已不缺量，不缺数，更不缺比例。产量，2012年约为1.9亿㎡，全球最大；数量，中国PCB企业数，一两千家，全球最多；比例，中国PCB占全球比例40%，全球最高；产值，中国PCB产值1520亿元（约235亿美元），连续多年全球第一。中国PCB，还缺什么？其中之一是缺高档印制板。任意层HDI、软硬结合板、IC载板是当今发展最快，目前应用在通信、电子最新科技产品中最为高端的印制板品种。IC封装载板2012年全球产值82.30亿美元，占全球PCB 比例约15.2%，而中国本土企业刚起步。中国IC载板2012年产值是6.48亿美元，占中国PCB总产值216.36亿美元的3.0%，而且这一部分产值外资企业还占大部分。中国IC载板占全球IC载板比例为7.9%. (Prismark2013.3.)IC载板技术，日本、韩国、台湾遥遥领先。所以，不少企业家们想上IC载板项目就可以理解了。 2、IC载板技术概述 2.1、定义与作用*英文IC Substrate称之为IC载板。用以封装IC裸芯片的基板。
作用： （1）承载半导体IC芯片。 （2）内部布有线路用以导通芯片与电路板之间连接。 （3）保护、固定、支撑IC芯片，提供散热通道。是沟通芯片与PCB 的中间产品。诞生：20世纪90年代中期.其历史不到20年。BGA（球栅阵列封装）、CSP（芯片尺寸封装）为代表的新型集成电路（IC）高密度封装形式问世，从而产生了一种封装的必要新载体——IC封装基板。*半导体的发展历程：电子管→晶体管→通孔揷装→表面封装（SMT）→芯片级封装（CSP，BGA）→系统封装(SIP）*印制板与半导体技术相互依存，靠拢，渗透，紧密配合。PCB才能实现各种芯片、元器件之间的电绝缘和电气连接，提供所要求的电气特性。 2.2、技术参数层数，2～十多层；板厚，通常0.1～1.5mm，最小板厚公差*0微米；最小孔径，通孔0.1mm，微孔0.03mm；*最小线宽/间距，10~80微米；*最小环宽，50微米；*外形公差，*0~50微米；*埋盲孔，阻抗，埋阻容；*表面涂覆，Ni/Au，软金，硬金，镍/钯/金等；*板子尺寸，≤150*50mm（单一IC载板）； 就是说，IC载板要求更精细，高密度，高脚数，小体积，孔、盘、线更小，超薄芯层。因而必须具有精密的层间对位技术，线路成像技术，电镀技术，钻孔技术，表面处理技术。对产品可靠性，对设备和仪器，材料和生产管理全方位地提出了更高的要求。因此，IC载板的技术门槛高，研发不易。
IC封装载板生产项目可行性研究报告
IC封装载板生产项目可行性研究报告 中咨国联出品
目录 第一章总论 (9) 1.1项目概要 (9) 1.1.1项目名称 (9) 1.1.2项目建设单位 (9) 1.1.3项目建设性质 (9) 1.1.4项目建设地点 (9) 1.1.5项目负责人 (9) 1.1.6项目投资规模 (10) 1.1.7项目建设规模 (10) 1.1.8项目资金来源 (12) 1.1.9项目建设期限 (12) 1.2项目建设单位介绍 (12) 1.3编制依据 (12) 1.4编制原则 (13) 1.5研究范围 (14) 1.6主要经济技术指标 (14) 1.7综合评价 (16) 第二章项目背景及必要性可行性分析 (17) 2.1项目提出背景 (17) 2.2本次建设项目发起缘由 (19) 2.3项目建设必要性分析 (19) 2.3.1促进我国IC封装载板生产产业快速发展的需要 (20) 2.3.2加快当地高新技术产业发展的重要举措 (20) 2.3.3满足我国的工业发展需求的需要 (21) 2.3.4符合现行产业政策及清洁生产要求 (21) 2.3.5提升企业竞争力水平，有助于企业长远战略发展的需要 (21) 2.3.6增加就业带动相关产业链发展的需要 (22) 2.3.7促进项目建设地经济发展进程的的需要 (22) 2.4项目可行性分析 (23) 2.4.1政策可行性 (23) 2.4.2市场可行性 (23) 2.4.3技术可行性 (23) 2.4.4管理可行性 (24) 2.4.5财务可行性 (24) 2.5IC封装载板生产项目发展概况 (24) 2.5.1已进行的调查研究项目及其成果 (25) 2.5.2试验试制工作情况 (25) 2.5.3厂址初勘和初步测量工作情况 (25)
IC载板项目实施方案
IC载板项目实施方案 xxx有限公司
摘要 本文件内容所承托的权益全部为项目承办单位所有，本文件仅提供给 项目承办单位并按项目承办单位的意愿提供给有关审查机构为投资项目的 审批和建设而使用，持有人对文件中的技术信息、商务信息等应做出保密 性承诺，未经项目承办单位书面允诺和许可，不得复制、披露或提供给第 三方，对发现非合法持有本文件者，项目承办单位有权保留追偿的权利。 该IC载板项目计划总投资9469.57万元，其中：固定资产投资 7689.50万元，占项目总投资的81.20%；流动资金1780.07万元，占项目 总投资的18.80%。 达产年营业收入12955.00万元，总成本费用9764.09万元，税金及附 加170.05万元，利润总额3190.91万元，利税总额3801.09万元，税后净 利润2393.18万元，达产年纳税总额1407.91万元；达产年投资利润率 33.70%，投资利税率40.14%，投资回报率25.27%，全部投资回收期5.46年，提供就业职位208个。 IC载板主要功能是作为IC的载体，并以IC载板内部线路连接晶片与PCB之间的讯号。IC载板能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过 程中的关键零件，占封装成本的40-50%。随着晶圆制造技术的演进，对于 晶圆布线密度、传输速率及讯号干扰等性能提出了更高的需求，使得对高 性能IC载板的需求也逐渐增加。目前全球IC载板市场已达83.11亿美元，对应存储用IC载板占据市场约为13%的份额，即市场规模约为11亿美元。
总论、背景和必要性研究、项目市场调研、项目建设方案、项目选址 评价、土建工程说明、项目工艺可行性、环境保护、清洁生产、职业安全、风险评价分析、项目节能说明、项目实施安排、投资分析、项目经济效益 可行性、项目评价等。
ic载板的定义
做电子产业相关工作的从业人员，对IC的周边及相关知识都比较在意，今天给大家整理什么是IC封装载板及定义。 从IC封装的过程讲起，IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。具体的使用过程如下：首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在IC卡封装框架上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和IC卡封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通，最后使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块，便于后道应用。目前IC卡封装框架的供应都是依靠进口。国外也隐现了一些相关企业，如兴森科技、深南电路都在往这方面的业务拓展。 IC载板也是以BGA(Ball Grid Array,植球矩阵排列或植球数组)架构基为础的产品，制造流程与PCB产品相近，但精密度大幅提升，且在材料设计、设备选用、后段制程等与PCB则有差异。IC载板成为IC封装中关键零组件，逐步取代部份导线架(Lead Frame)之应用。 IC卡封装框架的分类： 按照IC卡封装框架的用途和形式可以分为6PIN、8PIN、双界面以及非接触式封装框架几种，所有这些都是严格按照国际标准组织（ISO）和国际电工委员会（IEC）的标准来制造，以便于后道生产加工的自动化。但是IC卡封装框架的表面图案可以按照具体的要求来定制。按照IC卡封装框架的材质可以分为：金属IC 卡封装框架、环氧基IC卡封装框架两种。目前金属IC卡封装框架主要用于非接触式集成电路卡模块的封装，而接触式集成电路卡模块的封装则主要采用环氧基材的IC卡封装框架。 IC卡封装框架的制造流程： IC卡封装框架的制造过程是一个高精密的复杂的过程，目前国内有山东恒汇电子生产，属填补国内空白。生产过程中所用的基础材料目前主要依靠进口。具体的生产加工过程如下：首先利用高速精密冲床在玻璃纤维基材上面按照设计的要求冲出相应的空位，然后通过精密贴膜设备将导电材料粘接在一起，利用照相技术将设计好的图案曝光在其表面上面，再通过相应的后处理工序最终形成成品。
IC载板项目规划设计方案
IC载板项目规划设计方案 投资分析/实施方案
报告说明— 该IC载板项目计划总投资10344.63万元，其中：固定资产投资 9047.21万元，占项目总投资的87.46%；流动资金1297.42万元，占项目 总投资的12.54%。 达产年营业收入10681.00万元，总成本费用8026.18万元，税金及附 加191.32万元，利润总额2654.82万元，利税总额3212.32万元，税后净 利润1991.12万元，达产年纳税总额1221.21万元；达产年投资利润率 25.66%，投资利税率31.05%，投资回报率19.25%，全部投资回收期6.70年，提供就业职位161个。 IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以 导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在 HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门 槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上 都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。
第一章概况 一、项目概况 （一）项目名称及背景 IC载板项目 （二）项目选址 xxx经济技术开发区 项目建设方案力求在满足项目产品生产工艺、消防安全、环境保护卫生等要求的前提下尽量合并建筑；充分利用自然空间，坚决贯彻执行“十分珍惜和合理利用土地”的基本国策，因地制宜合理布置。 （三）项目用地规模 项目总用地面积36845.08平方米（折合约55.24亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数51.71%，建筑容积率1.56，建设区域绿化覆盖率7.62%，固定资产投资强度163.78万元/亩。 （五）土建工程指标
IC载板项目可研报告
IC载板项目可研报告 投资分析/实施方案
摘要说明— IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以 导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在 HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门 槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上 都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。 该IC载板项目计划总投资15374.44万元，其中：固定资产投资12677.80万元，占项目总投资的82.46%；流动资金2696.64万元，占项目 总投资的17.54%。 达产年营业收入21369.00万元，总成本费用16949.65万元，税金及 附加266.04万元，利润总额4419.35万元，利税总额5294.96万元，税后 净利润3314.51万元，达产年纳税总额1980.45万元；达产年投资利润率28.74%，投资利税率34.44%，投资回报率21.56%，全部投资回收期6.14年，提供就业职位311个。 报告内容：项目基本情况、项目建设及必要性、项目市场研究、建设 内容、项目选址研究、土建工程研究、工艺概述、环境保护和绿色生产、
生产安全、风险评估、节能评价、实施安排方案、投资方案说明、项目经济效益、项目总结、建议等。 规划设计/投资分析/产业运营
IC载板项目可研报告目录 第一章项目基本情况 第二章项目建设及必要性第三章建设内容 第四章项目选址研究 第五章土建工程研究 第六章工艺概述 第七章环境保护和绿色生产第八章生产安全 第九章风险评估 第十章节能评价 第十一章实施安排方案 第十二章投资方案说明 第十三章项目经济效益 第十四章招标方案 第十五章项目总结、建议
IC载板项目可行性分析报告
IC载板项目 可行性分析报告规划设计/投资分析/产业运营
承诺书 申请人郑重承诺如下： “IC载板项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、 隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由 此导致的所有后果。 公司法人代表签字： xxx有限责任公司（盖章） xxx年xx月xx日
项目概要 IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以 导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在 HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门 槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上 都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。 该IC载板项目计划总投资10796.65万元，其中：固定资产投资7736.07万元，占项目总投资的71.65%；流动资金3060.58万元，占 项目总投资的28.35%。 达产年营业收入24205.00万元，总成本费用19135.10万元，税 金及附加208.83万元，利润总额5069.90万元，利税总额5978.03万元，税后净利润3802.42万元，达产年纳税总额2175.60万元；达产 年投资利润率46.96%，投资利税率55.37%，投资回报率35.22%，全部投资回收期4.34年，提供就业职位365个。 报告根据项目产品市场分析并结合项目承办单位资金、技术和经 济实力确定项目的生产纲领和建设规模；分析选择项目的技术工艺并 配置生产设备，同时，分析原辅材料消耗及供应情况是否合理。
IC载板项目可行性报告
IC载板项目 可行性报告 投资分析/实施方案
IC载板项目可行性报告说明 IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以 导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在 HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门 槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上 都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。 该IC载板项目计划总投资7965.18万元，其中：固定资产投资 6336.66万元，占项目总投资的79.55%；流动资金1628.52万元，占项目 总投资的20.45%。 达产年营业收入14029.00万元，总成本费用11069.90万元，税金及 附加141.69万元，利润总额2959.10万元，利税总额3508.94万元，税后 净利润2219.32万元，达产年纳税总额1289.61万元；达产年投资利润率37.15%，投资利税率44.05%，投资回报率27.86%，全部投资回收期5.09年，提供就业职位263个。 报告从节约资源和保护环境的角度出发，遵循“创新、先进、可靠、 实用、效益”的指导方针，严格按照技术先进、低能耗、低污染、控制投
资的要求，确保投资项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提 高效益，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高经济效益的目标。 ...... 报告主要内容：概论、项目背景研究分析、项目市场空间分析、产品 规划及建设规模、项目选址研究、项目工程方案分析、项目工艺分析、项 目环境保护分析、企业卫生、项目风险性分析、节能概况、实施计划、投 资分析、经营效益分析、评价及建议等。
IC载板项目投资分析报告
IC载板项目 投资分析报告规划设计/投资分析/实施方案
IC载板项目投资分析报告 IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以 导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在 HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门 槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上 都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。 该IC载板项目计划总投资6563.22万元，其中：固定资产投资 5177.52万元，占项目总投资的78.89%；流动资金1385.70万元，占项目 总投资的21.11%。 达产年营业收入9814.00万元，总成本费用7549.80万元，税金及附 加117.36万元，利润总额2264.20万元，利税总额2693.86万元，税后净 利润1698.15万元，达产年纳税总额995.71万元；达产年投资利润率 34.50%，投资利税率41.04%，投资回报率25.87%，全部投资回收期5.36年，提供就业职位203个。
报告根据项目建设进度及项目承办单位能够提供的资本金等情况，提出建设项目资金筹措方案，编制建设投资估算筹措表和分年度资金使用计划表。 ......
IC载板项目投资分析报告目录 第一章申报单位及项目概况 一、项目申报单位概况 二、项目概况 第二章发展规划、产业政策和行业准入分析 一、发展规划分析 二、产业政策分析 三、行业准入分析 第三章资源开发及综合利用分析 一、资源开发方案。 二、资源利用方案 三、资源节约措施 第四章节能方案分析 一、用能标准和节能规范。 二、能耗状况和能耗指标分析 三、节能措施和节能效果分析 第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析 一、项目选址及用地方案
IC载板项目申报材料
IC载板项目 申报材料 规划设计/投资分析/产业运营
IC载板项目申报材料 IC载板主要用以承载IC（IntegratedCircuit），内部布有线路用以 导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在 HDI板的基础上发展而来，两者存在一定的相关性，但是IC载板的技术门 槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端的PCB，具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，其在多种技术参数上 都要求更高，特别是最为核心的线宽/线距参数。 该IC载板项目计划总投资13431.04万元，其中：固定资产投资 9836.78万元，占项目总投资的73.24%；流动资金3594.26万元，占项目 总投资的26.76%。 达产年营业收入32985.00万元，总成本费用26153.90万元，税金及 附加257.75万元，利润总额6831.10万元，利税总额8031.07万元，税后 净利润5123.33万元，达产年纳税总额2907.75万元；达产年投资利润率50.86%，投资利税率59.79%，投资回报率38.15%，全部投资回收期4.12年，提供就业职位729个。 认真贯彻执行“三高、三少”的原则。“三高”即：高起点、高水平、高投资回报率；“三少”即：少占地、少能耗、少排放。
......
IC载板项目申报材料目录 第一章申报单位及项目概况 一、项目申报单位概况 二、项目概况 第二章发展规划、产业政策和行业准入分析 一、发展规划分析 二、产业政策分析 三、行业准入分析 第三章资源开发及综合利用分析 一、资源开发方案。 二、资源利用方案 三、资源节约措施 第四章节能方案分析 一、用能标准和节能规范。 二、能耗状况和能耗指标分析 三、节能措施和节能效果分析 第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析 一、项目选址及用地方案