太阳能助焊剂ANX3012

助焊剂说明

助焊剂说明 助焊剂是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量. (1)助焊剂成分 近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高 免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同 有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污 天然树脂及其衍生物或合成树脂 表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一。 防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布 成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性. (2)常用助焊剂的作用 1)破坏金属氧化膜使焊锡表面清洁，有利于焊锡的浸润和焊点合金的生成。 2)能覆盖在焊料表面，防止焊料或金属继续氧化。 3)增强焊料和被焊金属表面的活性，降低焊料的表面张力。 4)焊料和焊剂是相熔的，可增加焊料的流动性，进一步提高浸润能力。 5)能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递。 6)合适的助焊剂还能使焊点美观。 (3)常用助焊剂应具备的条件 1)熔点应低于焊料。

焊接技术考点使用和注意事项

焊接技术 焊接种类很多，锡焊是电子行业中应用最普遍的焊接技术。锡焊的焊料是锡铅合金，熔点比较低，共晶焊锡的熔点只有183 ℃。 1.基本工具 电烙铁 焊料：焊锡丝(锡铅合金)。焊剂：松香，清除金属表面氧化膜。 烙铁架：放于右(左)前方，并注意电源线不要与烙铁头相碰，以防造成事故 2.焊接的操作要领 (1)焊接姿势 烙铁一般应距鼻子的30～40 cm，防止操作时吸入有害气体。同时要挺胸端坐，不要躬身操作。并要保持室内空气流通。 (2)烙铁的握法

反握法：适合大功率直头烙铁，焊件水平放置，长时间工作不易疲劳。 正握法：适合中功率弯头烙铁，焊件竖直放置。 握笔法：适合在工作台上，用中小功率直头烙铁。 (3)焊锡丝的拿法：根据连续锡焊和断续锡焊的不同分为两种拿法。 手握焊锡丝，用拇指、食指、中指控制送丝速度，适合连续焊接(图a)。仅用拇指、食指、中指捏住焊锡丝，适合断续焊接(图b)。 注意：焊锡丝要直接送入被焊处，不要先送烙铁头上再用烙铁头上的焊锡去焊接，这样很容易造成焊料的氧化，焊剂的挥发。 3.操作步骤 焊接操作一般分为：准备施焊、加热焊件、送入焊丝、移开焊丝、移开烙铁五步。称为“五步法”，熟练后可“三步法”。 三步法 五步法

4.(1)焊接结束后，需要检查有无漏焊、虚焊等现象。检查时，可用镊子将每个元器件的引脚轻轻提一提，看是否摇动，若发现摇动，应重新焊接。 焊点的要求：可靠的电气连接；足够的机械强度；光洁整齐的外观。 (2)焊锡丝含铅量大，操作时，不应直接抓拿焊锡丝，应戴手套，工作结束后，要洗脸洗手。 5.电烙铁的使用注意事项 (1)右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。 (2)将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60°角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。(3)抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。 6.锡焊的基本原理及焊点形成的条件，电烙铁、助焊剂的作用 (1)锡具有良好的亲和性，很多金属都能溶解在锡基焊料中，并能与锡结合成金属间化合物。金、银、铜、镍都能溶于焊料中，随着温度的升高溶解度增大，而这些金属又都是电子元器件常用的结构材料。此外，锡还具有性能稳定、存储量大等诸多优点。这些决定了它是最佳的焊接材料，并一直沿用至今。 (2)为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件： ①被焊件必须具备可焊性。 ②被焊金属表面应保持清洁。 ③使用合适的助焊剂。 ④具有适当的焊接温度。

最全化学品安全技术说明书

目录 甲基苯 (1) 2-丙醇 (2) 2-丁酮 (3) 乙酸乙酯 (4) 乙酸正丁酯 (5) 环氧树酯 (6) 醇酸树酯 (7) 二甲苯异体混合物 (8) 环己酮 (9) 不干性醇酸树脂 (10) 聚氨酯树脂 (11) 硝化纤维素 (12) 2-丁氧基乙醇 (13) 丙烯酸清漆 (14) 丙烯酸漆稀释剂 (15) 环氧漆固化剂 (16) 环氧漆稀释剂 (17) 硝基底漆 (18) 硝基清漆 (19) 硝基磁漆 (20) 硝基漆防潮剂 (21) 硝基漆稀释剂 (22) 聚酯树脂清漆 (23) 聚酯漆稀释剂 (24) 醇酸漆稀释剂 (25) 环氧磁漆 (26) 汽油 (27) 柴油 (28) 1,2,4,5-四甲苯 (29) 1,2,3-三甲苯 (30) 1,2,4-三甲基苯 (31) 1,3,5-三甲苯 (32) 1-丙醇 (33) 2-氨基乙醇 (34)

2-甲基-1-丙醇 (35) 4-甲基-2-戊酮 (36) 7110甲聚氨酯固化剂 (37) 氨溶液 (38) 苯酚 (39) 苯乙烯 (40) 环己烷 (41) 丙酮 (42) 石脑油 (43) 1,1-二氯乙烷 (44) 1,2-二氯乙烷 (45) 甲醇 (46) 乙醇［无水］ (47) 4-羟基-4-甲基-2-戊酮 (48) 乙酸正丙酯 (49) 乙酸异丙酯 (50) 乙酸异丁酯 (51) 乙酸仲丁酯 (52) 乙酸乙烯酯[抑制了的] (53) 碳酸（二）甲酯 (54) 1,2-二甲苯 (55) 1,3-二甲苯 (56) 1,4-二甲苯 (57) 1,3,5-三甲基苯 (58) 正丁醇 (59) 乙二醇甲醚 (60) 乙二醇乙醚 (61) 丙烯酸正丁酯[抑制了的] (62) N,N-二甲基甲酰胺 (63) 3-氯-1,2-环氧丙烷 (64) 三氯甲烷 (65) 三氯乙烯 (66) 乙酸[含量>80％] (67) 丙烯酸[抑制了的] (68) 氢氧化钠溶液 (69)

SMT锡膏知识

第三章锡膏知识 一、锡膏介绍： 1. 锡膏的成份、类型 1.1 锡膏由锡粉及助焊剂组成： 1.1.1 根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗 型锡膏、水溶性型锡膏。 1.1.2 根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低 温锡膏。 1.1.3 根据金属成份分：含银锡膏 （Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（Sn63/ Pb37）、含铋锡膏 （Bi14/Sn43/Pb43）。 2. 锡膏中助焊剂作用： 2.1 除去金属表面氧化物。 2.2 覆盖加热中金属面，防止再度氧化。 2.3 加强焊接流动性。 3. 锡膏要具备的条件： 3.1 保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂 不会分离，常要保持均质。 3.2 要有良好涂抹性。要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的

位置安定性。 3.3 给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良 好的凝集性，不产生过于滑 散现象。 3.4 焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准 规格，并无毒性。 3.5 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。 3.6 锡粉和焊剂不分离。 4. 锡膏检验项目，要求： 4.1 锡粉颗粒大小及均匀度。 4.2 锡膏的粘度和稠性。 4.3 印刷渗透性。 4.4 气味及毒性。 4.5 裸露在空气中时间与焊接性。 4.6 焊接性及焊点亮度。 4.7 铜镜测验。 4.8 锡珠现象。 4.9 表面绝缘值及助焊剂残留物。 5. 锡膏保存、使用及环境要求 锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其 产生不同程度变质。 5.1 锡膏存放：

电烙铁安全使用注意事项(正式)

编订：__________________ 单位：__________________ 时间：__________________ 电烙铁安全使用注意事项 (正式) Standardize The Management Mechanism To Make The Personnel In The Organization Operate According To The Established Standards And Reach The Expected Level. Word格式 / 完整 / 可编辑

文件编号：KG-AO-2315-14 电烙铁安全使用注意事项(正式) 使用备注：本文档可用在日常工作场景，通过对管理机制、管理原则、管理方法以及管理机构进行设置固定的规范，从而使得组织内人员按照既定标准、规范的要求进行操作，使日常工作或活动达到预期的水平。下载后就可自由编辑。 （1）电烙铁在使用前，要用万用表检查一下插头之间的电阻值，应在2～3kΩ。再用万用表检查一下插头与金属外壳之间电阻值，万用表表针应该不动，否则应该彻底检查。 （2）烙铁头 一般采用紫铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈，常将烙铁头经电镀处理，有的烙铁 头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细砂纸打磨干净，然后浸人松香水，沾上焊锡在硬物（如木板）上反复研磨，使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很长，烙铁头已经发生氧化时，要用小锉刀轻锉去表面的氧化层，在露出紫铜的光亮后用与新

烙铁头镀锡一样的方法进行处理。 （3）使用电烙铁时，若温度太低则熔化不了焊锡，或者使焊点未完全熔化而不好看或焊不牢，温度太高又会使烙铁“烧死”。另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太短，焊锡不易完全熔化、接触，易形成“虚焊”，而焊接时间太长，又容易损坏元器件或使印制电路板的铜箔翘起。一般1～2s内要焊好一个焊点，若没完成，应等一会儿再焊一次。焊接时电烙铁不能移动，要先选好接触焊点的位置，再用烙铁头的烫锡面去接触焊点。 （4）电烙铁插头最好使用三线插头，要使外壳妥善接地。使用前应认真检查电源插头 和电源线有无损坏，烙铁头是否松动。 （5）电烙铁在使用过程中严禁任意敲击，烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。 （6）焊接过程中，电烙铁不能到处乱放，不焊接时应放在烙铁架上。 （7）电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层

MSDS天那水安全技术说明书

第一部分化学品和企业标识 化学品中文名称：天那水（别名：香蕉水） 化学品英文名称：thinner, banana oil 企业名称：四会市大沙镇永裕涂料有限公司 地址：四会市大沙镇岗美工业区 邮编：526200 传真号码： 企业应急电话： 生效日期：2016-3-1 国家应急电话：（86）0532- 第二部分成份/组成信息 脂肪族醛、酮及脂、醚类的混合物 第三部分危险性概述 危险性类别：第3.3 类高闪点易燃液体。 侵入途径：吸入、食入、皮肤接触。 健康危害：对眼，鼻，喉有刺激性，口服后口唇，咽喉烧灼感，后出现口干，呕吐，昏迷等。长期高浓度接触该品出现眩晕，灼烧感，咽炎，支气管炎，乏力，易 激动等；皮肤长期反复接触可致皮炎。 环境危害：该混合物对环境有严重的危害，对空气、水环境及水源可造成污染，对鱼类和动物应注意。 燃爆危险：其蒸气与空气形成爆炸性混合物遇明火高热能引起燃烧爆炸。与氧化剂能发生强烈反应。其蒸气比空气重，能在较低处扩散到相当远的地方，遇到明火 源引起着回燃。若遇到高热度体内压力大，有开裂和爆炸危险。 第四部分急救措施 皮肤接触：立即用肥皂和大量水清洗，脱去被沾染之衣物，要风干并洗涤干净后再穿，受沾染之皮鞋要在空气中完全风干后方可再穿。

眼睛接触：立即提起眼睑，用大量流动清水彻底冲洗 吸入：迅速脱离现场至空气新鲜处;呼吸困难时给输氧;呼吸停止时;立即进行人工呼吸，注意保暖，立即送医。 食入：立即给饮大量温水，催吐，应由医生决定是否应催吐。 第五部分消防措施 危险特性：遇明火、高热、火花等易燃烧。 有害燃烧产物：一氧化碳 灭火方法及灭火剂：可用泡沫、二氧化碳、干粉、砂土扑救，用水灭火无效。 灭火注意事项：灭火人员佩带自给式呼吸器。 第六部分泄漏应急处理 应急处理：疏散泄漏污染区人员至安全区，禁止无关人员进入污染区，切断火源。建议应急处理人员戴自给式呼吸器，穿一般防护服。在确保安全情况下堵漏。喷 水雾会减少蒸发，但不能降低泄漏物在受限制空间内的易燃性。用活性炭或 其它惰性材料吸收，收集运至废物处理场所处置。也可以用大量水冲淡经稀 释的洗水放入废水系统。 清除方法：少量泄漏时，以砂石或泥土吸收溢出之液体，后置于容器中，以待日后处理； 大量泄漏时，用沙或泥土防止溢出之液体蔓延，如溢出之液体进入下水道， 则有爆炸或毒性之潜在危险，应立即通知有关当局（尤其是消防局）。可能 的话将溢出之液体转入糟罐以备日后回收处理。 第七部分操作处置与储存 操作注意事项：操作人员必须经过专门培训，严守操作规程；建议操作人员都佩戴自吸过滤式防毒面具（半面罩）；远离火种、热源，工作场所严禁吸烟。使 用防爆型的通风系统和设备。防止蒸气泄漏到工作场所空气中。避免与 氧化剂接触。灌装时应注意流速（不超过5m/s),且有接地装置防止静电 积累。搬运时要轻装轻卸，防止包装及容器损坏。 储存注意事项：储存于阴凉、通风良好的地方；远离火源，防止阳光直射；保持容器密封；储存区的照明、通风设备应采用防爆型。 第八部分接触控制/个体防护 车间卫生标准：00561 最高容许标准：中国(MAC) 260mg/m3［皮］ 监测控制：气相色谱法 工程控制：充足的排气，安全淋浴和洗眼设备 呼吸系统保护：戴合格的呼吸口罩 眼睛保护：佩带有边屏的安全护目镜 身体保护：长袖衣服 手保护：耐溶剂手套

助焊剂及焊锡知识介绍

助焊剂及焊锡知识介绍 助焊剂（FLUX） 助焊剂是焊接过程中不可缺少的辅料，在波峰焊中助焊剂和合金焊料分开使用，而在再流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。 焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和印刷板的质量有关外，助焊剂的选择是十分重要的，性能良好的助焊剂应具有以下作用： ①除去焊接表面的氧化物。 ②防止焊接时焊料和焊接表面的氧化。 ③降低焊料的表面张力。 ④有利于热量传递到焊接区。 一：特性 为充分发挥助焊剂的作用，对助焊剂的性能提出了各种要求，主要有以下几方面： ①具有除表氧化物、防止再氧化、降低表面张力等特性，这是助剂必需具 备的基本性能。 ②熔点比焊料低，在焊料熔化之前，助焊剂要先熔化，才能充分发挥助焊作用。 ③浸润扩散速度比熔化焊料快，通常要求扩展率在90%左右或90%以上。 ④粘度和比重比焊料小，粘度大会使浸润扩散困难，比重大就不能覆盖焊料表面。 ⑤焊接时不产生焊珠飞溅，也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。 ⑥焊后残渣易于去除，并具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。 ⑦不沾性、焊接后不沾手，焊点不易拉尖。 ⑧在常温下贮稳定。

二、化学组成 传统的助焊剂通常以松香为基体：松香具有弱酸性和热熔流动性，并具良好的绝缘性、耐湿性，无毒性和长期稳定性，是不可多得的助焊材料。 目前在SMT中采用的大多是以松香为基体的活性助焊剂，通用的助焊剂还包括以下成分： 1. 活性剂 活性剂是为了提高助焊能力而在焊剂中加入的活性物质。 2. 成膜物质 加入成膜物质，能在焊接后形成一层紧密的有机膜，保护了焊点和基板，具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性。 3. 添加剂 添加剂是为适应工艺和工艺环境而加入的具有特殊物理的化学性能的物质，常用的添加剂有： 调节剂为调节助焊剂的酸性而加入的材料。 消光剂能使焊点消光，在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退。 缓蚀剂加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线，具有防潮、防霉、防腐蚀性，又保持了优良的可焊性。 光亮剂能使焊点发光 阻燃剂为保证使用安全，提高抗燃性而加入的材料。 4. 溶剂 ①对助焊剂中各种固体成分均具有良好的溶解性。 ②常温下挥发程度适中,在焊接温度下迅速挥发。 ③气味小、毒性小。

助焊剂的主要成份及其作用

助焊剂的主要成份及其作用 A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部 位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起 到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用； C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后 PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均 匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响； （二）、焊料粉： 焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点： A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响： A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右； A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与

制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。 A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。 B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏； B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10； B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏； B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏； B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：

松香型助焊剂使用注意事项

松香型助焊劑使用注意事項 一﹑簡述 1309D系使用高級進口天然松香﹐經特殊化學反應去除天然樹脂中雜質及不良物并配合多種高精密度焊錫材料反應合成﹐具有快干﹐焊點消光且結構飽滿﹐無腐蝕性﹐焊錫埋頭工作卓越﹐潤焊性極優且穩定安全等特性。在標准比重內作業1309D助焊劑可符合各電氣性能要求﹐尚須清洗時按一般清洗流程作業即可獲至相當良好清洗之信賴度。 二﹑作業須知﹕ 1.1309適合發泡或沾浸作業﹐作業比重應隨基板或零件腳氧化程度決定﹐比 重一般為0.826~0.846(20℃)均可﹐助焊劑比重隨溫度變化而變化﹐一般以20℃時比重為標准﹐從經驗知在(15~30℃)﹐范圍內﹐溫度每升高一度﹐助焊劑比重下降0.001﹐實際操作時可按作業現場溫度適當增減﹐確保作業條件一致。初試用可先從較高比重開始逐步調低比重直到理想焊點達到為止。 2.通常須設定較高比重作業情況有﹕ (1). 基板嚴重氧化時(此現象無法用肉眼客觀辯認﹐須經實驗室檢測) (2). 零件腳端嚴重氧化時(同上) (3). 基板零件密度高時 (4). 基板零件方向與焊錫方向不一致時 (5).多層板 (6).焊錫溫度較低時 (7).有清洗工藝流程時 3.日常作業應每工作二小時﹐慎重檢測其比重。有超過設定標准時馬上添加稀 釋劑恢復設定之比重標准。反之﹐有低于設定標准時馬上添加助焊劑原液恢復設定之比重標准。并作記錄備查。 4.在焊錫作業時﹐波峰焊必須有一個平穩的波峰面﹐焊點才能得到良好的消光 效果﹐如手浸焊﹐消光性就特別好﹐而過兩個波峰者﹐消光性就會受到很大影響。

5.1309D可適合焊錫高速或低速作業﹐但須先檢測錫液與基板條件再決定作業 速度﹐建議作業速度最好維持3~5秒﹐為能發揮焊錫條件之最佳速度﹐若超過6秒仍無法焊接良好時﹐可能其他基板或作業條件需要調整﹐最好尋求相關廠商予以協助解決。 6.焊錫機上之預熱設備應保持讓基板焊錫面有80-120℃方能發揮1309D之最 佳效力。 7.1309D可用于長腳二次作業﹐第一次焊錫時盡量采取低比重作業﹐以免因二 次高溫而傷害基板與零件并造成焊點霧化。 8.采用發泡方式時請定期檢修空壓機之氣壓﹐最好能備置二道以上之濾水以防 止水氣進入助焊劑內影響助焊劑之結構及性能。 9.發泡時泡沫顆粒應愈綿密愈好﹐應隨時注意發泡顆粒是否大小均勻﹐反之﹐ 必有發泡管阻塞﹑漏氣等故障。發泡高度原則以下不超過基板零件面最合適高度。 10.發泡槽內之助燭焊劑不使用時﹐應隨即加蓋以防揮發與水氣污染﹐或放至一 干淨容器內﹐未過基板焊錫時勿讓助焊劑發泡﹐以降低各類污染。 11.助焊劑應于使用50小時后立即全部泄下更換新液﹐以防污染﹐老化衰退影 響作業效果與品質。 12.作業中應嚴禁隨意添加其它稀釋劑或其它助焊劑﹐以防止化學結構突變﹐導 致無法收拾之后果。 13.作業過程中﹐應防止裸板與零件腳端被汗漬﹑手漬﹑面霜﹑油脂類或其他材 料污染。焊接完畢基板未完全干固前﹐請保持干淨勿用手污染。 14.使用1309D作業時有任何問題立即與詠翰科技有限公司實驗室聯系。 三﹑助焊劑作業安全事項﹕ 1.助焊劑為易燃之化學材料﹐在通風良好的環境作業﹐并遠離火種。作業區十 公尺內應嚴格禁止煙火﹐并配備干粉滅火器。 2.助焊劑儲存放于陰涼通風處﹐遠離火種﹐避免陽光直射。 3.開封后的助焊劑應先密封后儲存﹐已使用之助焊劑請勿再倒入原包裝以確保

水洗性助焊剂TDS、物质安全资料表MSDS、使用方法说明

编写日期：2020.10.23版本号：A1 规格表/ SPECIFICATIONS 项目/Item 规格/Specs 测试标准/ Standard 助焊剂分类/Flux Grade ORM0 J-STD-004 外观/Physical State 液体/Liquid 颜色/Color of Liquid 无色透明/Transparent 比重/Specific Gravity（20℃） 0.822±0.010 GB/T 4472-84 酸价/Acid Value （mgKOH/g） 49.00±5.00 IPC-TM-650 固含/Solid Content（w/w%） 7.50±0.50 JIS-3197 卤化物含量/Halides Content 无/Halide Free IPC-TM-650 表面绝缘阻抗值/ Surface Insulation Resistance(Ω)≥1011JIS-3197 焊点颜色/Joints Color 光亮/Bright 目测 吸入容许浓度/Threshold Limit Value (ppm) 400 使用方法/A pplications 手浸焊/Dipping 使用稀释剂/Thinner Used NL786 产品保质期限/ Shelf Life 1年 ※本产品样本中提供的技术参考仅供参考，它们会随不同的工作条件，如设备类型、材质、工艺条件等改变。（如有改动，以最新规格表资料为准）

编写日期：2020.10.23版本号：A1 物质安全资料/MSDS 一．化学品及企业标识/CHEMICAL AND COMPANY INFORMATION 化学品中(英)文名 Chemical name 助焊剂 Flux 生产企业名称 Company name 地址 Address 邮编/Postcode 电子邮件/E-mail 企业应急电话/Telephone 传真号码/Fax 编写日期/Compile date 生效日期/Inure date 2020.10.23 二．成分/组成信息/COMPOSITION INFORMATION ON INGREDIENTS NA=Not available/不适用 物质成份 /Ingredient 百分含量 /Weight Content（w/w%） 吸入容许浓度 /OSHA PEL ppm 最高容许浓度 /TLV STEL ppm 表面活性剂/S u rfactant 2.00NA NA 活化剂/Flux Activator 7.00 NA NA 起泡剂/Foaming Agent 0.50 NA NA 混合醇溶剂/Mix Alcohol 90.5 400 500 有害成分/HAZARDOUS INGREDIENTS 危害物质 /Hazardous Ingredient 百分含量 /Weight Content（w/w%） 危规号 CAS NO. 混合醇溶剂/Mix Alcohol 90.567-63-0

助焊剂的使用知识

助焊剂的使用知识 　一、表面贴装用助焊剂的要求 1、具一定的化学活性 2、具有良好的热稳定性 3、具有良好的润湿性 4、对焊料的扩展具有促进作用 5、留存于基板的焊剂残渣，对基板无腐蚀性 6、具有良好的清洗性 7、氯的含有量在0.2%(W、W)以下. 二、助焊剂的作用 焊接工序：预热、焊料开始熔化、焊料合金形成、焊点形成、焊料固化 作 用：:辅助热传异、去除氧化物、降低表面张力、防止再氧化 说 明：溶剂蒸发、受热，焊剂覆盖在基材和焊料表面，使传热均匀、放出活化剂与基材表面的离子状态的氧化物反应，去除氧化膜、使熔融焊料表面张力小，润湿良好、覆盖在高温焊料表面，控制氧化改善焊点质量。 三、助焊剂的物理特性 助焊剂的物理特性主要是指与焊接性能相关的溶点，沸点，软化点，玻化温度，蒸气压， 表面张力，粘度，混合性等. 四、助焊剂残渣产生的不良与对策 助焊剂残渣会造成的问题如下： 1、对基板有一定的腐蚀性 2、降低电导性，产生迁移或短路 3、非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良 4、树脂残留过多，粘连灰尘及杂物 5、影响产品的使用可靠性 使用理由及对策： 1、选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中 2、使用焊后可形成保护膜的助焊剂 3、使用焊后无树脂残留的助焊剂 4、使用低固含量免清洗助焊剂

5、焊接后清洗 五、QQ-S-571E规定的焊剂分类代号 代号：焊剂类型 S 固体适度(无焊剂) R 松香焊剂 RMA 弱活性松香焊剂 RA 活性松香或树脂焊剂 AC 不含松香或树脂的焊剂 美国的合成树脂焊剂分类： SR 非活性合成树脂，松香类 SMAR 中度活性合成树脂，松香类 SAR 活性合成树脂，松香类 SSAR 极活性合成树脂，松香类 六、助焊剂喷涂方式和工艺因素 喷涂方式有以下三种: 1、超声喷涂：将频率大于20KHz的振荡电能通过压电陶瓷换能器转换成机械能，把焊剂雾化，经压力喷嘴到PCB上. 2、丝网封方式：由微细，高密度小孔丝网的鼓旋转空气刀将焊剂喷出，由产生的喷雾，喷到PCB上. 3、压力喷嘴喷涂：直接用压力和空气带焊剂从喷嘴喷出 喷涂工艺因素： 1、设定喷嘴的孔径，烽量，形状，喷嘴间距，避免重叠影响喷涂的均匀性. 2、设定超声雾化器电压，以获取正常的雾化量. 3、喷嘴运动速度的选择 4、PCB传送带速度的设定 5、焊剂的固含量要稳定 6、设定相应的喷涂宽度 七、免清洗助焊剂的主要特性 1、可焊性好，焊点饱满，无焊珠，桥连等不良产生 2、无毒，不污染环境，操作安全 3、焊后板面干燥，无腐蚀性，不粘板

助焊剂使用说明书

東莞市军威化工科技有限公司 東莞市中茂石油化工貿易有限公司 助焊劑 說明書 概述 JW-801系列是含有松香的消亮型助焊劑。無論是在有鉛還是無鉛工藝中均可提供極高的可焊性和可靠性。它獨特的配方使其具有出色的助焊能力，並能有效減少錫珠的産生。板下SMT零件的抗錫橋性能也優於其他産品。 特點及優勢 適用於有鉛和無鉛焊接的領先特點： 連接器和板下SMT零件錫橋少 , 優秀的通孔上錫性能-10mil通孔填滿率>95% 錫珠少 優點： 焊點平滑，消亮完全 助焊劑分佈均勻，低黏性 可用於無鉛和有鉛工藝 可以噴霧和發泡 ； 應用指南 爲了保障穩定性的焊接性和電氣可靠性，使用的線路板和零件應滿足可焊性和離子清潔度的要求。建議組裝廠就這些專案和他們的供應商訂立規範，讓供應商提供出貨分析報告，或由組裝廠自行檢驗。通常板子和零件進料檢驗的標準是≦5ug/in2，建議使用離子清潔度測試儀（Omegameter）以加熱的溶劑測試。在製造過程中對板子要小心處理，拿取時應該手持板子的邊緣並使用乾淨無纖維的手套。並維持輸送帶，爪勾和夾具的清潔。清潔時可使用清洗劑清洗。JW-801 可用於噴霧和發泡。噴霧時，可以使用一片紙板代替線路板通過助焊劑噴霧區，然後目檢助焊劑噴塗均勻性。也可以使用板子大小的耐熱玻璃通過噴霧和預熱區來進行檢查。

健康與安全 健康與安全資訊詳見物質安全資料表（MSDS）吸入焊接作業産生的溶劑和活性劑揮發物質會造成頭痛，眩暈，噁心。工作區域應加裝合適的排風裝置來除去揮發物。波峰焊設備出口處也需裝有排風裝置以徹底除去揮發物。助焊劑使用過程中要注意穿合適的工作服及防護具避免皮膚和眼睛接觸到助焊劑。 機器設置指南 殘留物清除： JW-801系列是免清洗助焊劑，殘留物可安全的留在電路板上，如果需要清除，推薦使用JW-805溶劑型清洗劑。 技術規格 腐蝕性和電性能測試

助焊剂的作用、原理、成分

助焊剂相关知识 一、助焊剂的作用： 关于助焊剂的作用概括来讲主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。 1、关于“辅助热传导”作用的理解“ 在焊接时，焊锡基本处于完全熔融的高温状态，在这种高温状态下，被焊接元器件与焊盘必然会经受一定的高温考验，至于最高温度的热冲击，人们在实际操作中会采用各种应对措施加以防范，同时要求被焊接物之材质的耐热性能要比较强，一般根据标准工艺之温度要求，将其材质最终能够承受的温度极限（也叫耐热温度），设计在可能遭受的最高温度线以上20-300C左右，应该说是这比较保险的安全范围。所以，一旦被焊物材质确定下来后，最终会承受热冲击的可能性基本都在安全许可范围内，但是，在实际的工艺操作过程中变数太多，如每台机器之间与标准工艺的误差，可能会造成整个焊接过程所有参数的改变，既使最高温度是在事先设定的安全范围内，但如果升温速率过大，会使所有可能接触到锡液的每一个零部件或零部件之局部骤然升温，温度的急骤上升或急骤下降都能够引起材质性能的蠕变，对这种材质性能的蠕变，在短期内几乎所有的检测手段都无能为力，它所造成的危害是长期的、潜在的、不易被查明原因的，这种危害对一些精密电子信息产品而言，可算是致命的内伤。 基于以上阐述，我们对助焊剂“辅助热传导”的作用就极易理解了，当前所有助焊剂的组份中，溶剂基本上是不可缺少的，同时溶剂中也有高沸点的添加剂，这些物质在遇热后能吸收一部分热量，同时在达到沸点的温度后开始逐步挥发，同时带走部分热量，使被焊接材质不至于在瞬间产生急骤的温度变化；另外，因为助焊剂在焊接材质表面的涂覆，还能使整个板面的受热情况趋于均匀。所以，我们对种状况理解为“辅助热传导”，它所辅助的整个过程可以看成是延缓热冲击、使焊材受热均匀的过程，而不是在破坏热传导或帮助热能迅速传导的这样一个过程或作用。 2、关于“去除氧化物”作用的理解。 焊接的过程就是钎焊接头或焊点成型的过程，这个过程也是合金结构发生变化及合金重组的过程。焊料合金本身的结构状态基本都是稳定的，那么，它与其他金属或其他合金在极短的时间内重新熔合，并形成新的合金结构就不是那么容易的事情，目前，传统的焊料合金为Sn63/Pb37，它与其他很多金属或合金都能够重新熔合并形成新的合金，如铜、铝、镍、锌、银、金等，特别是金属铜极易与锡铅合金焊料熔合，但是当这些金属被空气或其他物质所氧化或反应时，在这些金属物的表面会形成一个氧化层，虽然锡铅焊料与这些金属本身较易形成合金结构，但与这些物质的氧化物或化合物形成新的焊点接头，重新熔合的机会就非常低。几乎所有的焊接材料设计者在论证焊料的可焊性时，都是将焊接材质及工艺环境设定在理想状态，而所有的理想状态在实际工艺过程中几乎是不存在的，就线路板、元器件、或其他被焊接材质的制

电烙铁安全使用注意事项

工作行为规范系列 电烙铁安全使用注意事项 （标准、完整、实用、可修改）

FS-QG-10601 编 号： 电烙铁安全使用注意事项 Precautio ns for safe use of electric solderi ng iron 说明：为规范化、制度化和统一化作业行为，使人员管理工作有章可 循，提高工作效率和责任感、归属感，特此编写。 (1) 电烙铁在使用前，要用万用表检查一下插头之间的 电阻值，应 在2?3k&Omega 。再用万用表检查一下插头与金 属外壳之间电阻值，万用表表针应该不动，否则应该彻底检 查。 (2) 烙铁头 一般采用紫铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不 被氧化生锈，常将烙铁头经电镀处理，有的烙铁 头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式 焊接前应先 进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细砂纸打磨干 净，然后浸人松香水，沾上焊锡在硬物(如木板)上反复研磨， 使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很长，烙铁头已经发 生氧化时，要用小锂刀轻锂去表面的氧化层，在露出紫铜的 光亮后用与新烙铁头镀锡一样的方法进行处理。 (3) 使用电烙铁时，若温度太低则熔化不了焊锡， 或者使

焊点未完全熔化而不好看或焊不牢，温度太高又会使烙铁 “烧死”。另外也要控制好焊接的时间，电烙铁停留的时间太 短，焊锡不易完全熔化、接触，易形成“虚焊”，而焊接时间太长，又容易损坏元器件或使印制电路板的铜箔翘起。一般1?2s内要焊好一个焊点，若没完成，应等一会儿再焊一次。焊接时电烙铁不能移动，要先选好接触焊点的位置，再用烙铁头的烫锡面去接触焊点。 (4) 电烙铁插头最好使用三线插头，要使外壳妥善接地。使用前应认真检查电源插头 和电源线有无损坏，烙铁头是否松动。 (5) 电烙铁在使用过程中严禁任意敲击，烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。 (6) 焊接过程中，电烙铁不能到处乱放，不焊接时应放在烙铁架上。 (7) 电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 (8) 使用结束后，应及时切断电源，冷却后再将电烙铁收 回工具箱。 (9) 焊接完成后，要用酒精把电路板上残余的助焊剂清洗干净，

助焊剂使用说明书

健康舆安全 健康與安全資訊詳見物質安全資料表（MSDS）吸入焊接作業産生的溶劑和活性劑揮發物質會造成頭痛，眩暈，噁心。工作區域應加裝合適的排風裝置來除去揮發物。波峰焊設備出口處也需裝有排風裝置以徹底除去揮發物。助焊劑使用過程中要注意穿合逋的工作服及防護具避免皮膚和眼睛接觸到助焊劑。 殘留物清除: JW-801系列長免清洗助焊劑，殘留物可安全的留在電路板上，如果需要清除，推薦使用JW-805 溶劑型清洗劑。 技術規格

腐蝕性測試 J-STD-004表面絕緣電阻（所有値以ohms計） JIS表面絕緣電阻（所有値以ohms計） BELLCORE表面絕緣電阻（所有值以ohms計） BELLCORE電遷移（所有値以ohms計）

三、成份辨識資料 四、危害辨識資料 五、急救措施 五、滅火措施

六、泄漏處理方法 個人應注意事項：處理泄漏時不得有任何火源，處理人貝須配戴充份的個人防護設備。環境注意事項：不可大量泄漏至土壤、溝渠。 清理方法：若泄漏於空氣不流通之盛，首先須移開所有的火源.少量泄漏可用紙張或吸附物吸去泄漏液再移至通風處自然揮發。大量泄漏須抽取至儲存桶，殘留部份以吸附物處理。 七、安全處置與儲存方法 八、暴露預防措施 九、物理及化學性質

十、安全性及反應性 十一、毒性資料 十二、生態資料 十三、廢棄處置方法 廢棄處置方法：焚化或密封儲存，須按廢棄物處理法規處置。 十四、運送資料 國際運送規定：（空白） 聯合國編號：UN1219, isopropyl alcohol 國內運送規定：危險物品專用車運輪. 特殊運送方法及注意事項：（空白） 十五、法規資料

回流焊接用锡膏的成分和特性

回流焊接用锡膏的成分和特性 锡膏主要由金属粉未、助焊剂均匀混合组成.根据用途不同,金属粉未通长由锡(Sn)、铅(Pb)银锡膏主要由金(Ag)、铜(Cu)、铟(In)等两种或两种以上的金属组成的混合物,金属粉未的细度通长在20um~75um之间.金属粉未是锡膏中的主要成份,也是装联焊接后的存留物.金属颗粒占整个锡膏体积的50%,约占锡膏总质量的90%左右.助焊剂是金属粉未的载体,它由活性剂、松香、溶剂、触变剂和悬浮剂等组成,其作用是: 活性剂:去除金属表面的氧化物 松香: 1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层 2)保护焊接后的合金不再氧化 3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩散. 溶剂:溶解锡膏中的固形成份,给锡膏带来流动性. 触变剂:防止锡粉颗粒的分部,提高锡膏的印刷性,可降低锡膏印刷时的粘度. 高可靠性锡膏成份与特性的分类 2.锡膏的使用注意事项 在印刷过程中对锡膏的选用是很重要的环节,选择锡膏应注意以下几点: 2.1锡膏的金属成份和含量 根据工艺的要求和零件能承受的温度来选择不同熔点的锡膏,锡膏的熔点由合金成份来决定.

对于smt来说,一般选择Sn63、Sn62、Sn60的合金,它的熔点在179~184之℃间.目前我们使用的锡膏主要是Sn63/Pb37合金,这种合金最大的优点就是共晶.在温度达到183℃时,会毫不拖泥带水的成为液态锡,中间不存在固液态共存的现像.可有效的减少两端焊锡拉力失衡现像. 锡膏中金属含量决定焊接合金的尺寸.随着金属含量的增加.焊接合金的尺寸也在增加.但是在相同的粘度下,随着金属含量的增加,焊料的短路和桥接也相对增加. 金属含量对回流后合金的影响 厚度(英寸) 金属含量% 锡膏回流焊后合金 90 0.009 0.0045 85 0.009 0.0035 80 0.009 0.0025 75 0.009 0.0020 回流焊接后要求焊端与焊盘焊接要牢固.焊量饱满并在零件焊端方向上有1/3~2/3的爬锡高度.为了满足焊点焊锡量的要求,通长选用85~92%的锡膏,锡膏内金属的含量在90%左右时,使用的效果最好. 2.2锡膏的金属粉未形状 锡膏的金属粉未是在惰性气体中将熔融的焊料雾化而制成的微细粒状金属.锡膏中金属粉未的颗粒有三种形状:即球形、近球形和不定形,. 在相同的质量下,球形的表面积是最小的.表面积越小被氧化的可能性便越小,越小的氧化便对焊接越有利.不定形颗粒没有明显的形状和细度,这种锡膏有较大的表面氧化比,故焊接性能较差,近球形则介于两者之间.所以应选择球形或近球形的锡膏.

助焊剂的使用方法

要说明: 助焊剂是一种低固态含量，无卤素活性的免洗助焊剂，这种独特的组合活性系统对焊锡表面具有极好的润湿性，均匀可靠的去除影响焊锡的氧化层及不良物质，以利于形成界面合金，光亮饱满的焊点。环保型无色免洗助焊剂由于低固态含量，焊后板面及焊点面残留物极少，均匀光亮，且具有极高的表面绝缘阻抗，极易通过ICT测试。应用：环保型无色免洗助焊剂6600适用于发泡，喷雾、涂敷方式；当使用波峰焊设备时，建议PCB板置予热温度为90℃－110℃，以利助焊剂发挥最佳效果。助焊剂发泡作业时，建议使用微孔发泡管，以保证发泡效果，使用中严格控制比重，适当添加稀释剂，使其在标准比重范围内使用（0.800±0.005）。波峰焊锡波需平整，尽可能减少PCB板的变形，使各锡点过锡时间基本保持一致，以取得更均匀的表面效果。喷雾作业时注意喷嘴的调整，勿必让助焊剂均匀分布在PCB板面。应用去油、去水并经冷却处理的压缩空气来发泡，压缩空气压力需维持稳定，以免发泡高度不稳定，助焊剂正常使用寿命约为48个工作小时，当发现助焊剂变混或液体中有悬浮物时，应及时清除槽内助焊剂，清洗发泡槽，更换助焊剂。 焊剂又称为钎剂，在整个钎焊过程中焊剂起着至关重要的作用。焊剂一般由具有还原性的块状、粉状或糊状物质当任。焊剂的熔点比焊料低，其比重、粘度、表面张力都比焊料小。因此，在焊接时，焊剂必定会先于焊料熔化，很快地流浸、覆盖于焊料及被焊金属的表面，起到隔绝空气防止金属表面氧化的作用，起到降低焊料本身和被焊金属的表面张力，增加焊料润湿能力的作用。并且能在焊接的高温下与焊锡及被焊金属表面的氧化膜反应，使之熔解、还原出纯净的金属表面来，这时液态焊料的表面才得以体现它的表面张力和浸润性，金属间的扩散才得以进行。 (1)表面张力和润湿力 在焊接过程中，焊料首先要变成液体，焊料作为液体存在的整个阶段中，表面张力和润湿力都始终左右着它的行为。 表面张力使液体表面犹如张紧的弹性薄膜那样具有收缩的趋势。 润湿力则是液体浸润固体表面的能力，是固体分子和液体分子之间的引力与液体本身分子互相之间的引力相抗衡后的综合体现。 (2)润湿力及表面张力与焊接的关系 焊锡正是由于润湿力才可以吸附于烙铁头上，且由于表面张力的存在，可以被吸附到一定的量，以至于形成准液滴状而不滴落，由烙铁带来带去，让其完成运载和调节焊料的任务。由于润湿力，焊锡可以在被焊金属表面展布开来。由于表面张力带来的毛细现象，使得由可润湿的被焊金属表面之间形成的缝隙、拐角处对液态的焊锡具有相当大的吸力，这现象在焊接过程中所起的作用不小。 由于表面张力的存在，使得清洁的锡液无法以一个复杂的表面形状来掩盖虚焊。在润湿力和表面张力的共同作用下焊锡在凝固前将按照焊点现存的焊锡量来形成一个很流畅的，没有应力集中的表面。 而所有上述这一切都必须有一个先决条件：不管在哪一种焊接温度下，也不管焊接过程要延续多久，焊锡表面和被焊金属表面都必须始终是非常纯净的，不能被任何杂质所隔离、包裹，也不能生成新的氧化物。这个要求本来比较苛刻，但是焊剂的引入使用则巧妙地解决了这个问题。 (3)焊剂的品种