SMT-表面贴装技术
表面贴装技术
SMT
SURFACE MOUNT TECHNOLOGY
编译：骆灵晖
LINVILLE@https://www.wendangku.net/doc/1a6928533.html,
2002年11月20日
研祥智能股份https://www.wendangku.net/doc/1a6928533.html,
表面贴装技术
研祥智能股份
https://www.wendangku.net/doc/1a6928533.html, SMT:
PCB上无需通孔,
直接将表面贴装元
器件贴、焊到印制
电路板表面规定位
置上的电路装联技
术
SMT 的组成
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https://www.wendangku.net/doc/1a6928533.html, 装联设备
装联工艺
表面贴装元器件
.流程简介
简易流程图示：
印刷锡膏
装贴元件
炉前QC 回流焊
外观QC
转下道工序
OK
OK
OK
OK
OK
NG
NG
NG
PCB 板
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第一篇元器件
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SMC-SURFACE MOUNT COMPONENT 主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件。
SMD-SURFACE MOUNT DEVICE
主要有片式晶体管和集成电路，集成电路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。
例:
研祥智能股份1.连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接
https://www.wendangku.net/doc/1a6928533.html, /断开，由连接插头和插座组成，将电缆、
支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；
可是与板的实际连接必须是通过表面贴装
型接触。
2.有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路
中，可以自己控制电压和电流，以产生增
益或开关作用，即对施加信号有反应，可
以改变自己的基本特性。
3.无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时
不改变本身特性，即提供简单的、可重复
的反应。
4.异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素
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一.元器件的识别
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https://www.wendangku.net/doc/1a6928533.html, 电容（CAPACITOR）
电阻（RESISTOR）
电感（INDUCTOR）
其它器件
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1.电容（CAPACITOR ）
1)种类：瓷介电容、铝电解电容、钽电容…
2）规格
1in=25.4mm
英制in
04*0206*0308051206
SI 制mm
10*0516*0821253216
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https://www.wendangku.net/doc/1a6928533.html, 3)容量
单位:1UF=103NF=106PF
标识:ABC=AB*10C103=10*103PF
4)误差:J±5%K±10%M±20%
5)网络电容CN(Capacitor Networks)
例1:TDK
C2012PH1H300J .
尺寸温度特性耐压标称容量容量偏差注:耐压1C-16V1E-25V1H-50V 容量偏差C±0.25PF D±0.5PF F-±1.0PF
J±5%K±10%M±20%
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6)特性(温度):
特性符号
标准(ppm/℃)
< 2PF
3PF >4PF C (NPO)CK:0±250CJ:0±120CH:0±60P (N150)PK:-150±250PJ:-150±120PH:-150±60R (N220)RK:-220±250RJ:-220±120RH:-220±60S (N330)SK:-330±250SJ:-330±120SH:-330±60T (N470)TK:-470±250
TJ:-470±120
TH:-470±60
U (N750)
UK:-750±250UJ:-750±120
SL
+350~-1000
2.电阻（RESISTOR ）
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https://www.wendangku.net/doc/1a6928533.html, 1）种类：
瓷片电阻、碳膜电阻、陶瓷电阻、电位器…
2）规格：见电容规格
3）阻值单位:1MΩ=103KΩ=106Ω
4)误差:F±1%G±2%J±5%K±10%O跨接电阻
5）跳线电阻JUMP
6)网络电阻RN：Resistor Networks
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7)标识:
数字普通电阻ABC=AB*10C
Ω
精密电阻ABCD=ABC*10D
Ω
色环
色环黑棕红橙黄绿蓝紫灰白金银数值
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10-1
10-2
误差%±1±2±0.5±0.25±0.1+50 -20±5%±10%
例2：RR
1206561J
.
种类
尺寸、功耗标称阻值允许偏差
3.电感（INDUCTOR ）
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https://www.wendangku.net/doc/1a6928533.html, 绕线形片式电感器1H=103mH=106uH
多层形片式电感器
片式磁珠（Chip Bead）
CBG1608U050T（B）
产品代码规格尺寸材料代码阻抗（100MHZ）包装方式
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其它器件
第二篇印刷技术
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https://www.wendangku.net/doc/1a6928533.html, 锡膏Solder paste
丝印模板Stencils
丝印刮刀Squeegees
研祥智能股份https://www.wendangku.net/doc/1a6928533.html, 1开孔面积百分率open mesh area percentage 丝网所有网孔的面积与相应的丝网总面积之比,用百分
数表示。
2模版开孔面积open stencil area
丝网印刷模版上所有图像区域面积的总和。
3网框外尺寸outer frame dimension 在网框水平位置上，测得包括网框上所有部件在内的长与宽的乘积。
4印刷头printing head 印刷机上通过靠着印版动作、为焊膏或胶水转移提供必要压力的部件。
5
焊膏或胶水
印刷过程中敷附于PCB 板上的物质。
6印刷面printing side(lower side)
丝网印版的底面，即焊膏或胶水与PCB 板相接触的一面。
研祥智能股份7丝网screen mesh
https://www.wendangku.net/doc/1a6928533.html, 一种带有排列规则、大小相同的开孔的丝网印刷模版的
载体。
8丝网印刷screen printing
使用印刷区域呈筛网状开孔印版的漏印方式。
9印刷网框screen printing frame
固定并支撑丝网印刷模版载体的框架装置。
10 离网snap-off
印刷过程中，丝网印版与附着于PCB板上的焊膏或胶水
的
脱离。
11 刮刀squeegee
在丝网印刷中，迫使丝网印版紧靠PCB板，并使焊膏或
胶
水透过丝网印版的开孔转移到PCB板上，同时刮除印版上
研祥智能股份12 刮刀角度squeegee angle
https://www.wendangku.net/doc/1a6928533.html, 刮刀的切线方向与PCB板水平面或与压印辊接触点的切线之间的夹角，在刮刀定位后非受力或非运动的状态下测得。
13 刮刀squeegee blade
刮刀的刀状部分，直接作用于印版上的印刷焊膏或胶水，使焊膏或胶水附着在PCB板上。
14 刮区squeegeeing area
刮刀在印版上刮墨运行的区域。
15 刮刀相对压力squeegee pressure, relative
刮刀在某一段行程内作用于印版上的线性压力除以这段
行程的长度。
16 丝网厚度thickness of mesh
丝网模版载体上下两面之间的距离。
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一.锡膏Solder paste
1）作用：焊接前有一定的粘性，使元器件在贴片过程中黏结在PCB 焊盘上；焊接后完成PCB 焊盘与元器件电极之间的物理、电器连接。2) 成分
组成
主要成分
功能
合金焊料粉铅Pb 、锡Sn
元器件和电路之间的物理、电气连接焊剂系统
焊剂粘接剂活化剂溶剂
松香、合成树脂
松香、松香脂、聚丁烯
硬脂酸、盐酸、联氨、三乙醇胺等甘油、乙二醇
帮助印刷成型、脱模,除去元件引脚、焊盘和锡珠上的氧化物等