全球重点芯片公司介绍

全球重点芯片公司介绍

龙继军

英特尔公司——全球最大的芯片制造商

英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。自一九八五年进入中国市场以来，英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构，并在上海兴建了世界一流的制造工厂。为了与中国的计算机行业共同发展，在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。

我们不仅努力发展新一代的微型处理器，更为各方人士的沟通，学习和生活作出多元化的改善。杰出的员工是我们成功的关键。英特尔公司以独特的企业文化，"业绩为本"的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划，创造"良好的工作环境"，吸引最优秀的人才。我们身为高科技的先驱者，为您提供不可多得的工作机会。把握科技时代的脉搏，亲身体验探索尖端科技领域的乐趣，发掘具有创意的解决方案，在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界，尽在英特尔世界。

日本Elpida公司——全球最大芯片工厂

日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示，计划在未来三年最多投资5000亿日元（54亿美元）建立全球最大的芯片制造工厂之一。

这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力，他们需要通过增加投资来保持竞争力。英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂，明年的产量将能达到50000个圆片。

Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。iSuppli 的数据显示，Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商，有4.3%的份额。Elpida是日立和NEC建立的合资企业，希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片，主要用于数码产品，其中包括手机和数码电视。

最初的产量将在每月一万个圆片左右，但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。ING芯片分析师YoshihiroShimada表示：“这一投资是Elpida生存的条件。如果他们不能发展，就应该退出。所以，他们必须这么做。”Elpida在市场中还是一个轻量级选手，市场份额只有排名第三的英飞凌的四分之一。

Elpida目前仍然在调整第一座工厂的生产线，希望在年底将生产能力提高到28000个300毫米圆片。汇丰分析师史蒂夫-迈尔斯表示：“如果只有一个工厂，市场份额就会相对太低。”但是Elpida要募集新工厂的资金也面临着巨大的障碍，他们将通过银行贷款还将发行债券和新股，同时租赁一些设备。Elpida计划今年IPO上市，这是这一投资的先决条件。

IDC——全球第3大DRAM厂商

据韩国媒体报道，市场研究公司IDC日前称，去年，德国的英飞凌科技公司已经超过韩国Hynix半导体公司成为全球第三大DRAM制造商。

全球最大的内存片制造商三星电子公司，去年仍然保持了其在这一市场的领头地位，其市场份额是29.7%。美国的美光科技公司排列第二，市场份额是19.7%。

IDC还预计，今年全球科技发展投资与去年比将增长7%，而今年早些时候曾预计这个数字是4.9%。

台湾TSMC——全球最大的芯片代工企业

台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）是全球最大的芯片代工企业，该公司行政总裁及创始人张忠谋（MorrisChang）对芯片行业的健康状况有独特观点。

张忠谋认为，尽管深深困扰芯片行业的3年低迷时期即将结束，但是该行业的前景还不能说是一片光明。

他认为半导体行业在宽带、传感器和无线应用领域都有良好的发展机会，还有许多应用潜力有待开发。但是，看似光明的前景却处在一个令人担忧的背景之下。电子设备中的半导体含量已经饱和。1980年代，电子装备中半导体的平均含量仅为5%。随后该比例逐年上升，2000年达到最高点21%。目前该含量又开

始下降，2001年和2002年分别为18%和19%。张忠谋认为，20%是一个饱和点，它最终将导致芯片业在未来放慢增长速度。

这个增长减慢的趋势与摩尔定律（Moor’sLaw）产生了矛盾，该定律由英特尔公司的创办人之一摩尔（GordonMoore）提出，他指出，一个芯片上容纳的晶体管数量（也即芯片的运算能力）大约每18到24个月便增长一倍。但是，芯片设计者们最近发现很难按摩尔定律的速度进行开发，主要是由于晶体管不断变小，以至于芯片本身的物理性能已经开始限制其继续缩小。

张氏定律（Chang’sLaw）指出，由于巨额经济成本的限制，摩尔定律已经难以为继。他说，设计一个大小为90纳米的复杂芯片需要3000万美元，建设和装配晶体管厂来制造该芯片需要30亿美元，这意味着该芯片需要有60亿美元的销售额才能赢利。然而，有实力负担如此巨额资本支出的公司凤毛麟角。

张忠谋仍然认为该行业以5年为周期循环，这一周期待征已经左右了芯片业40年。1980年代，日本的芯片制造能力过剩；1990年代这一局面再次出现在韩国和台湾地区。下一个产能过剩萧条状况的出现很可能不晚于2005年，并且将发生在中国大陆，张忠谋说。

“台湾已经成为主要的芯片代工地区；在芯片设计水平上，地位也仅次于美国。”张忠谋说。台湾芯片业的发展得益于美国芯片厂商的策略转移，当时美国的芯片公司为了廉价劳动力在台湾开设装配厂，没想到成就了台湾的芯片产业。1990年代开始，台湾开始出现芯片设计中心。据张忠谋介绍，现在台湾有300个芯片设计机构，总销售额达230亿美元。

“中国大陆也要走台湾30年前走过的路。”张忠谋说。他预计中国大陆既是一个市场，又是一个生产和设计中心，将会成为全球芯片业一个越来越重要的组成部分。中国目前在半导体消费市场上大约占12%的份额。张忠谋说，该比例不用10年将达到20%。中国大陆的芯片设计机构已经超过500个，总销售额约为19亿美元。

同时，中国还拥有充足的廉价劳力储备。但是张忠谋认为，中国大陆尚缺乏兼备管理能力和市场营销技能的高级人才。他说，目前这些高级人才主要来自台湾，而技术主要从美国和欧洲引进。

张忠谋已经制订了进军大陆的计划。他说，台积电在上海设立生产线的申请，已经通过台湾当局的第一阶段审批，正在等待第二阶段的批准。

不管怎样，在中国大陆产能过剩之前，芯片行业可以享受一下复苏的快乐。张忠谋预计今年芯片销售将比2003年增长17%。值得欣慰的是，张忠谋预计，2005年芯片业发展的放缓幅度不会像始于2000年的那次萧条那么严重。“2000年是芯片产业的灾难之年。”张忠谋说。幸好，灾难已经过去了。

“博星基因芯片有限公司”——中国规模最大的生物芯片公司

上海博德基因开发有限公司以其基因芯片技术作价2．5亿元，日前与肇庆星湖生物科技股份有限公司合资，组建中国规模最大的生物芯片公司。

这一科技成果的作价，是近年来国内高技术成果中最高的标价。生物芯片技术是90年代中后期发展起来的高新技术，通过生物芯片可以检测多种疾病或分析多种基因。到今年7月，「博德」已申请了2000余项基因药物发明专利。「星湖科技」是一家上市公司，近两年正全面转向现代生物技术。

肇庆星湖生物科技股份有限公司和上海联合基因科技（集团）辖下的上海博德基因开发有限公司在肇庆星湖大酒店举行合作签字仪式，双方共同投资5亿元人民币，组建“博星基因芯片有限公司”，建设中国投资最大的生物工程产业化合作项目，从此，全国最大的基因芯片基地将在上海和肇庆两地分别建立。

基因芯片技术是90年代中期兴起的在国际上迅速发展的高新技术，将是继大规模集成电路之后的又一次具有深远意义的科学技术革命。基因芯片技术极大地促进了人类基因组计划研究，为后基因组研究、新药研究、生物物种改良、疑难疾病的病因研究和医学诊断等提供有力的武器，具有巨大的潜力和商业前景。据有关方面的预计，仅2000年后的第一个5年内，全球基因芯片的销售可达50亿美元。

博星公司总投资5亿元，其中肇庆星湖科技公司以现金2．5亿元投入“博星”，联合基因属下的上海博德公司以申请专利的基因芯片产品和技术在基因芯片产品及在研究产品等资产作价2．5亿元投入“博星”。

组建后的“博星”公司将充分利用现有的基因芯片技术和资源，进行基因表达谱芯片、商品检测芯片、疾病诊断芯片、芯片实验室系统等基因芯片产品的生产、经营、对外投资和技术开发、技术转让、技术合作、技术服务，以及相关试剂、设备的生产、经营和技术开发等，促进基因芯片在众多领域的商品化、产业化，力争实现建立全国最大的基因芯片基地，到2005年实现销售、技术服务收入9．8亿元，利润5．4亿元。

星湖科技(600866)董事会公告称，拟出资2.5亿投资设立上海博星基因芯片公司，该公司注册资本高达1.6亿元，总投资额5亿元。该公司采用基因芯片技术，开发生产基因表达谱芯片、商品检测芯片、疾病诊断芯片、芯片实验室系统等产品，促进基因芯片产品在众多领域的商品化、产业化，并争取建立中国最大的基因芯片基地，取得占绝对优势的市场份额。星湖科技首期和后续投入资金，均可约定年投资收益率至少在18%以上，可见公司确实找到了一个非常好的项目，下午一开盘，股价就被巨量封在涨停板上，表明市场也非常认同。

所谓基因芯片就是按特定的排列方式固定有大量基因探针/基因片段的硅片、玻片、塑料片。基因芯片技术是高效地大规模获取相关生物信息的主要手段。目前，该技术应用领域主要有基因表达谱分析、新基因发现、基因突变及多态性分析、基因组文库作图、疾病诊断和预测、药物筛选、基因测序等。从八十年代初SBH(sequencingbyhybridization)概念的提出，到九十年代初以美国为主开始进行的各种生物芯片的研制，不到十年的功夫，芯片技术得以迅速发展，并呈现发展高峰。国外的多家大公司及政府机构均对此表现出极大兴趣，并投以可观的财力。

北京奥博生物芯片有限责任公司——中国首家生物芯片公司

北京奥博生物芯片有限责任公司暨生物芯片北京国家工程研究中心，现已运作起来。该公司(中心)由政府拨款2亿元，清华大学、军事医科院、中国医科院、华中科技大学共同出资4000万元组建，代表国家行使资产管理权，并承担股东的权利和义务。该公司的成立旨在瞄准国际前沿，以市场为导向，研制开发具有我国自主知识产权的生物芯片技术，及可供研究、诊断和药物开发等领域应用的生物芯片，实现中国生物芯片产业化。

国家生物芯片工程中心设在该公司，实行两块牌子一套机构的运行体制，将研发系统与资本经营结合，科学技术与企业经营结合，造就将生物芯片高新技术成果转化为现实生产力的“平台”，以推动我国科技体制和科学技术创新，推进生物芯片产业和其它高科技领域的发展。北京奥博生物芯片有限责任公司的成立受到国家高度重视，李岚清副总理亲自批示：特事特办。公司的资金很快到位。各项工作迅速开展。

Renesas公司——推出全球最小的新型SRAM芯片

Renesas技术公司开发出芯片面积为以往的SRAM的1/2～1/3、并且使软件错误率减少两位数的低耗电量SRAM“superSRAM”。该产品无须进行刷新动作并且待机电流小，可用于手机的基带LSI用的工作内存等。作为第1个产品，该公司将向市场投入芯片面积只有32mm2全球最小的16MBit产品。将从2003年11月份开始发货工业样品。最小加工尺寸为150nm。电源电压分为+1.8V版和+3V版两种。

该产品之所以能够减小芯片面积是由于开发出单元面积只相当于现有的SRAM的1/2～1/3的小型新型存贮单元的缘故。该存贮单元组合了TFT负荷型SRAM单元和DRAM电容器。具体来说，在LoadTransistor 采用pChannel型TFT（基板使用薄膜多结晶硅的晶体管）、驱动晶体管采用nChannel型MOSFET的TFT 负荷型SRAM单元中加入在DRAM中使用的圆筒型堆叠型电容器（StackCapacitor）。由于使用DRAM电容器充放电来记录和读取数据，因此SRAM单元的驱动晶体管的尺寸比以往大幅缩小从而减小了单元面积。superSRAM使单元面积减小的另一个原因是此次采用的TFT负荷型SRAM单元只采用了nChnnel型MOSFET。由于现有的SRAM中广泛被采用的是CMOS型单元中MOSFET同时使用pChannel型和nChannel 型，因此需要两者之间的隔离区域，所以单元面积也相应地增大。此次使用DRAM电容器作为数据记忆节点从而使软件错误率在以往SRAM的基础上减小2位数左右。

之所以superSRAM采用了DRAM电容器而又无须进行刷新动作是由于组合了SRAM单元的缘故。由于利用SRAM单元内的LoadTransistor和驱动晶体管自动向DRAM电容器供应电荷，因此无须进行刷新动作。此次实现产品化的16MBitsuperSRAM的数据保持电流值为1μA（当电压为+3.0V，温度为25℃时），

与容量相同的现有的SRAM大体相等。手机大容量内存所使用的模拟SRAM内置DRAM存贮单元。在模拟SRAM中，由于电容器中保存的信息经过一段时间以后会消失，因此需要定期进行刷新，结果使待机电流高达100μA。

今后该公司作为superSRAM的第2个产品将开发32MBit产品，与此次实现产品化的16MBit产品采用相同的封装（52引针μTSOP）提供。

ANADIGICS公司——推出全球最小RF集成电路芯片

近日，在无线通讯领域具有领先地位的ANADIGICS公司针对GSM/GPRS设备，推出全球最小的四波段RF集成电路芯片——AWT6201。这款芯片的模块封装面积为10.5mmX11mm，芯片集成了RF电路中很多的模块，可以简化电路的外部模块，降低成本，提高性能。

AWT6201芯片可以工作在GSM850/900/DCS/PCS等四个波段中，支持GPRS协议，采用单一3.5V电源供电，芯片集成了电源管理控制模块，可以提供高性能的同时，降低系统的功耗。芯片中采用的pHEMT 技术可以很好的隔绝4个通道，避免信号相互干扰。采用AWT6201芯片，可以缩短GSM/GPRS设备的设计周期，降低系统的成本。

北京——又一个中国芯片产业中心

韩国的LMNT公司和美国的半导体公司SPS在北京新建两家芯片厂的计划已经取得了北京市政府的大力支持，两家工厂不日将开始建筑施工，估计将于2005年年底前建成投产。

据悉，总部位于韩国的LMNT公司准备投资14亿美元，在北京建造一座存储芯片厂；美国半导体公司SPS也将在北京一家工厂投资8亿美元，该厂将生产电源管理芯片。消息人士向记者透露，两家公司的举措是早些时候“北京北方微电子工业基地”计划中的一个步骤。据芯片业内资深人士分析，投资如此浩大的工程很可能涉及全球范围内的融资以及国有银行贷款，预计中国国有银行组织的银团贷款额最高可能高达投资总额的50%左右。

据来自韩国LMNT公司的官方说法，此事目前尚未进入实操阶段，但立项和前期工作已在紧张进行中。美国SPS方面也未对此消息做出更多评价。

记者采访了解到“北京北方微电子工业基地”计划的具体内容是，用10年时间在北京建成20条投资额在6亿美元以上的芯片生产线，这一度被看作是北京呼应上海市政府“5年内投资700亿-750亿人民币，到2005年拥有十条以上芯片生产线”的做法。

目前，正积极筹备本月在香港和美国两地上市的内地芯片巨头中芯国际已在北京拥有生产线，此前还宣布将再次投资12.5亿美元在北京建设一家新的芯片厂。去年，业界一度曾流传台积电、联电欲在北京、上海两地建厂。相关人士据此认为北京有意成为继长三角后的又一个中国芯片产业中心的设想至少已得到了不少厂家的支持。

4家国内生物芯片生产企业：

·联合基因集团

是中国最早致力于大规模基因克隆、基因测序、生物信息、基因功能研究、基因芯片和基因药物开发的生物高新技术企业，是中国目前规模最大的基因组研究、应用和产品开发企业。公司以基因产业为切入点，逐渐覆盖到生物相关产业和其它高科技领域。

公司着力于寻找人类特定类型的新基因，特别是与疾病相关的基因，并通过生物信息学、基因芯片、蛋白分析、蛋白结构、细胞生物学、药物筛选等技术平台分析和研究基因的功能，开发基因药物和天然药物。截止2000年11月，公司申请了3050多项基因药物发明专利。公司总资产超过10亿元人民币，旗下拥有多家高新技术企业。

·上海皓嘉

与日本生物工程公司TaKaRa公司合作，提供分子生物学技术服务，包括DNA测序服务，DNA、RNA 合成服务，人工基因全合成，PCR产物克隆，cDNA文库构建服务，人工定点突变，DNA芯片制作，其

它各种基因工程实验操作等。且是若干外国公司的的国内产品代理。

·深圳益生堂

是一家中外合资的高新技术企业，下属有深圳市益生堂药业有限公司、湖北益生堂药业有限公司、益生堂大药房，主营保健品及中成药品。目前，正实施生物芯片技术的产业化项目，该项目已经国家计委批准做为国家级示范工程列入国家高新技术产业发展项目计划，同时被列为深圳市重点建设项目。

·陕西超群

由超群（中国）食品有限公司作为主要发起人发起设立，公司注册资本12600万元人民币，主要从事高科技生物制品及纯天然绿色保健饮品的开发和生产。

企业常用缩写-中英文对照

企業常用縮寫 5S : 5S管理 ABC : 作業制成本制度(Activity-Based Costing) ABB : 實施作業制預算制度(Activity-Based Budgeting) ABM : 作業制成本管理(Activity-Base Management) APS : 先進規畫與排程系統(Advanced Planning and Scheduling) ASP : 應用程式服務供應商（Application Service Provider） ATP : 可承諾量(Available To Promise) AVL : 認可的供應商清單(Approved Vendor List) BOM : 物料清單(Bill Of Material) BPR : 企業流程再造(Business Process Reengineering) BSC : 平衡記分卡(Balanced ScoreCard) BTF : 計劃生產(Build To Forecast) BTO : 訂單生產(Build To Order) CPM : 要徑法(Critical Path Method) CPM : 每一百萬個使用者會有幾次抱怨(Complaint per Million) CRM : 客戶關係管理(Customer Relationship Management) CRP : 產能需求規劃(Capacity Requirements Planning) CTO : 客製化生產(Configuration To Order) DBR : 限制驅導式排程法(Drum-Buffer-Rope) DMT : 成熟度驗證(Design Maturing Testing) DVT : 設計驗證(Design Verification Testing) DRP : 運銷資源計劃(Distribution Resource Planning) DSS : 決策支援系統(Decision Support System) EC : 設計變更／工程變更(Engineer Change) EC : 電子商務(Electronic Commerce) ECRN : 原件規格更改通知(Engineer Change Request Notice) EDI : 電子資料交換(Electronic Data Interchange) EIS : 主管決策系統(Executive Information System) EMC : 電磁相容(Electric Magnetic Capability) EOQ : 基本經濟訂購量(Economic Order Quantity) ERP: 企業資源規劃(Enterprise Resource Planning) FAE: 應用工程師(Field Application Engineer) FCST : 預估(Forecast) FMS : 彈性製造系統(Flexible Manufacture System) FQC : 成品品質管制(Finish or Final Quality Control) IPQC : 製程品質管制(In-Process Quality Control) IQC : 進料品質管制(Incoming Quality Control) ISO : 國際標準組織(International Organization for Standardization)

常见PHY芯片品牌介绍

常见PＨY芯片品牌介绍 2008-01-07 1１:３9 目前市场上百兆交换机是一个非常成熟的产品，各个芯片公司对自己的产品都进行了多次的优化和精简。总的来说规格和性能方面都能满足作为2层傻瓜型交换机的应用。一些主要的技术指标也基本相同。所有公司的芯片都可以支持10/1０0M自适应;全线速交换;支持线序交叉功能。下面我们将深入分析目前市场上采用的百兆交换机方案: ?１.Ｒeａltｅｋ公司??Rｅalｔek 公司相信大家比较熟悉，市场上百兆网卡大多采用他们公司8１39芯片。作为一个网络低端市场的芯片供应商16口和24口百兆交换机也是他们主推的产品。Realtek公司百兆交换机方案的芯片型号为：ＲＴL8316+ RTL8208;24口RTＬ８324 ＋RＴL820８。Rｅａlｔek公司采用的是ＭＡＣ（媒介控制芯片)与PHY（物理层芯片)相分离的架构。RTL8316和RTL832４是ＭＡC（媒介控制芯片),RTL8208是8口的PHY(物理层芯片)。RＴL８316 集成4M位DＲAM缓存用于数据包存储转发;RＴＬ8324集成4 M 位缓存。这个缓存的大小对于交换机处理数据的能力有着很大的影响！RTL831６和ＲTL８324 MAＣ地址表的深度为8Ｋ! ２．IＣPlus公司? ＩCＰlus公司也是台湾一家有着多年历史的网络芯片生产商。IＣPｌus公司百兆交换机方案的芯片型号为:ＩP172６+IP108。同样ＩCＰｌus公司也采用ＭAC(媒介控制芯片)与ＰHY （物理层芯片）相分离的架构。 ?IＰ17２6是ＭＡC(媒介控制芯片),IP１08是8口的ＰＨY(物理层芯片）。ＩP172６集成1.5M 位缓存用于数据包存储转发。IＰ17２6MAC地址表的深度为4K！ 3.Admteｋ公司? Admtek公司今年已经被德国英飞凌公司收购，实际上应该是德国公司。Ａｄmtek公司百兆交换机方案的芯片型号为:AＤM69２6 + AＤＭ7０08。同样Aｄmtｅk公司也采用ＭAC(媒介控制芯片）与PHY(物理层芯片）相分离的架构。ADＭ6926是MAＣ（媒介控制芯片)，ADM7008是8口的PHＹ(物理层芯片）。ＡDM6926集成4 M 位DＲAＭ缓存用于数据包存储转发。AＤM６926ＭAC地址表的深度为4K！ ?4．Brｏaｄcom公司? Brｏadcoｍ公司是数据通讯芯片行业无论在技术还是在市场上都处于主导和领先地位的公司美国公司。2层傻瓜型交换机芯片只是其Robo Sｗｉtch产品线中的一小部分。作为领导者Broadcoｍ公司在几年前率先将MＡC与PHY集成在同一颗芯片当中。其芯片的网络兼容性,稳定性是其他公司需要无法企及的。Broａｄｃom公司百兆交换机方案的芯片型号为：AC5２6（16口)，ＡC524（2４口）。AC526／52４集成4 M 位缓存用于数据包存储转发。AC5２6／52４MＡC地址表的深度为４Ｋ！??通过以上的比较,各个公司的产品规格参数基本相同。作为在市场上销售多年的产品，其品质5０%取决于芯片方案的选择，50%取决于不同交换机品牌生产厂家的设计,采购和生产的控制能力。目前最终用户在选择交换机时可以结合以上两个方面进行选择。 以下是目前常用的网卡控制芯片。?1、Reａltek8２0１ＢL:是一种常见的主板集成网络芯片（又称为PＨＹ网络芯片)。PＨY芯片是指将网络控制芯片的运算部分交由处理器或南桥芯片处理，以简化线路设计，从而降低成本。 2、Realtek 81３9C/D：是目前使用最多的网卡之一。8１３9D主要增加了电源管理功能,其他则基本上与8139C芯片无异。该芯片支持1０M/1０0Mbpｓ。 3、ｌnteｌPｒo／１０0VE：ｌnｔel公司的入门级网络芯片。? 4、nForce MCＰＮ

各手机芯片厂商介绍

各手机芯片厂商介绍 TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过40家制造商提供WLAN技术，其中包括：D-LinkSystems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia公司、三星机电（SamsungEM）、SiemensSubscriberNetworks、SMCNetworks、U.S.Robotics、Westell及众多亚洲ODM厂商等。 在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE802.11g标准才未正式发布，而IEEE802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI 的具有22Mbps速率，并且与IEEE802.11b设备完全兼容，与IEEE802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE802.11b/g双重标准和IEEE802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。 （1）TNETW1230 TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mmx12mm 的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。 TNETW1230它具有以下关键特性： TI的ELP（EnhanceLowPower，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。 TNETW1230可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。 TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS 芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。 TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。 MT6226为MT6219costdown产品，内置0.3Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3Mcamera处理IC。（2006年MP） MT6227与MT6226功能基本一样，PINTOPIN，只是内置的是2.0Mcamera 处理IC。（2006年MP） MT6228比MT6227增加TVOUT功能，内置3.0Mcamera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：

公司各管理人员英文缩写

公司各管理人员英文缩写 英文 缩写 英文全称中文名称注释 CAO Chief Administ rative Officer 首席行政官、 首席架构师 释义：企业一个最高的技术决策者。岗位职责: 1. 负责公 司软件产品或实施项目的技术路线制订和技术架构设计， 并进行实施指导；2. 负责公司软件产品或实施项目的系统 架构测试设计；3. 剩下的就要看董事会如何安排其职权范 围了。例如：现在，微软公司的这个决策者就是比尔?盖 茨，微软的“首席架构师”。设立这个特殊职位是因为，无 论在微软还是在其他公司，首席执行官根本没有时间管技 术，而很多所谓的“首席技术官”却都是没有实权的科学家， 决定不了技术发展方向。但是，在一个技术主导的行业里， 一个企业没有技术方向的最高决策者是不行的。 CBO Chief Brand Officer 首席品牌官 释义：它是现代组织（包括企业、政府或其他组织）中设 置的专门负责品牌战略管理与运营的高级官员，代表CEO 就企业形象、品牌以及文化进行内外部沟通。CBO不仅是 一种专业人才，更是一种特殊人才。因为他不再仅仅是一 个传播者，更是一个企业价值设计的参与者和企业品牌资 产经营的责任者。首席品牌官按照国际惯例是由企业副总

裁级领导担任。 CCO Chief Cultural Officer 首席文化官 释义：企业文化也是生产力，这点在中国目前的企业估计 很少有人反对，而首席文化官当仁不让的主要职能就是架 构最有效率的企业文化。国内已经出现了首批企业首席文 化官，而根据中国企业文化促进会会长张光照的定义， CCO在企业中的主要职能就是统筹全局制定企业文化建 设的规划，帮助员工树立起企业的核心价值观念。 CDO Chief Develop ment officer 首席开发官、 开发总监 释义：思科公司曾在一份新闻声明中宣布，任命查尔斯- 詹卡洛担任公司的首席开发官，而此前，詹卡洛曾担任思 科公司的首席技术官。首席开发官和首席技术官有一定的 联系，首席开发官并不是所有企业都存在这个职位，多数 出现于技术含量高的企业，手下也是积极性高、充满智慧 的工程师等研究开发人员。 CEO Chief Executive officer 首席执行官 释义：在某种意义上代表着将原来董事会手中的一些决策 权过渡到经营层手中。CEO与总经理，形式上都是企业的 “一把手”，CEO既是行政一把手，又是股东权益代言人， 大多数情况下，CEO是作为董事会成员出现的，总经理则 不一定是董事会成员。从这个意义上讲，CEO代表着企业， 并对企业经营负责。 CFO Chief finance officer 首席财务官 释义：首席财务官是企业财务总监的“增长版”。当然，从 本质上讲，CFO在现代治理结构中的真正含义，不是其名 称的改变、官位的授予，而是其职责权限的取得，在管理

LED芯片厂商简介

LED芯片厂商简介 台湾芯片厂商： 晶元光电（Epistar）简称：ES、（联诠、元坤，连勇，国联），广镓光电（Huga），新世纪（Genesis Photonics），华上（Arima Optoelectronics）简称：AOC，泰谷光电（Tekcore），奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜（HPO），汉光（HL），光磊（ED），鼎元（Tyntek）简称：TK，曜富洲技TC，燦圆（Formosa Epitaxy），国通，联鼎，全新光电（VPEC）等。
华兴（Ledtech Electronics）、东贝（Unity Opto Technology）、光鼎（Para Light Electronics）、亿光（Everlight Electronics）、佰鸿（Bright LED Electronics）、今台（Kingbright）、菱生精密（Lingsen Precision Industries）、立基（Ligitek Electronics）、光宝（Lite-On Technology）、宏齐(HARV A TEK)等。 大陆LED芯片厂商： 三安光电简称（S）、上海蓝光（Epilight）简称（E）、士兰明芯（SL）、大连路美简称（LM）、迪源光电、华灿光电、南昌欣磊、上海金桥大晨、河北立德、河北汇能、深圳奥伦德、深圳世纪晶源、广州普光、扬州华夏集成、甘肃新天电公司、东莞福地 电子材料、清芯光电、晶能光电、中微光电子、乾照光电、晶达光电、深圳方大，山东华光、上海蓝宝等。 国外LED芯片厂商： CREE，惠普（HP），日亚化学（Nichia），丰田合成，大洋日酸， 东芝、昭和电工（SDK），Lumileds，旭明（Smileds），Genelite，欧司朗（Osram），GeLcore，首尔半导体等，普瑞，韩国安萤（Epivalley）等。 1、CREE 著名LED芯片制造商，美国CREE公司，产品以碳化硅(SiC)，氮化镓(GaN),硅(Si)及相关的化合物为基础,包括蓝,绿,紫外发光二极管(LED),近紫外激光,射频(RF)及微波器件,功率 开关器件及适用于生产及科研的碳化硅(SiC)外延片。 2、OSRAM(欧司朗是西门子全资子公司)：是世界第二大光电半导体制造商，产品有

公司所有英文缩写)

总公司Head Office （HO） 分公司Branch Office (BO) 营业部Business Office (BO) 人事部Personnel Department (PD) 人力资源部Human Resources Department (HR) 总务部General Affairs Department (GAD) 财务部General Accounting Department (GA) 销售部Sales Department (SD) 促销部Sales Promotion Department (SPD) 国际部International Department (ID) 出口部Export Department (ED) 进口部Import Department (ID) 公共关系Public Relations Department (PD) 广告部Advertising Department (AD) 企划部Planning Department (PD) 产品开发部Product Development Department (PDD) 研发部Research and Development Department(R&D) (RDD) 秘书室Secretarial Pool (SP) 采购部Purchasing Department (PD) 工程部Engineering Department (ED)

行政部Admin. Department (AD) 人力资源部HR Department (HR) 市场部Marketing Department (MD) 技术部Technolog Department (TD) 客服部Service Department (SD) 行政部: Administration (AD) 财务部Financial Department (FD) 总经理室、Direcotor, or President (DP) 副总经理室、Deputy Director, or Vice president (DD) 总经办、General Deparment (GD) 采购部、Purchase & Order Department (POD) 工程部、Engineering Deparment (ED) 研发部、Research Deparment (RD) 生产部、Productive Department (PD) 销售部、Sales Deparment (SD) 广东业务部、GD Branch Deparment (GD) 无线事业部、Wireless Industry Department (WD) 拓展部Business Expending Department (BED) 物供部、Supply Department (SD) B＆D business and development 业务拓展部Marketing 市场部

世界著名生物制剂公司

世界著名生物制剂公司 2007年11月30日星期五 17:50 Santa公司是世界上最大的抗体生产厂家，目前可提供的抗体种类多达两万多种，几乎覆盖了目前生命科学研究的各个最新领域，其每种抗体又有多个克隆能够选择，还提供一些对应蛋白标准品及相关产品，如ABC试剂盒，各种标记二抗，Western试剂盒，蛋白分子量Marker，核抽提物等，为免疫学研究工作提供了极大的方便。 Abcam公司是世界有名的抗体王国，以优质、齐全的产品、完善的网络支持功能和强大的技术支持队伍得到全球客户的认可和赞誉。并在2004年获得了关于生物界公司不可多得的英女王奖，拥有专门好的知名度和口碑。产品具有以下特点： 1、全：网络全世界的优质产品，差不多上各种抗体产品在该公司均能找到 2、新：产品及网站更新专门快，差不多上每周均有新产品显现 3、优：产品质量好，投诉比较少 4、强：强大的技术支持队伍和力量，网站上有齐全的技术资料以及客户评论，并提供实时在线技术咨询，使您使用产品时没有任何后顾之忧。 R&D公司于1976年成立于美国，一直致力于各种细胞因子及其相关分子的生产研发，其生产的各种ELISA 试剂盒、重组因子及抗体以其杰出的品质赢得了世界各国科研及临床诊断机构的青睐。是全世界最大的细胞因子公司。该公司产品丰富涵盖了百余种细胞因子类ELISA试剂盒, 重组细胞因子类蛋白（209种之多）及相关的多达250余种单克隆、多克隆抗体；细胞凋亡、Caspase及胶原酶系列以及细胞因子类等热点领域。 MBL,成立于1969年，是日本第一家抗体生产商。 公司早期致力于研究生产血浆蛋白质抗体,是抗体研究、进展和生产的先锋者。现在，公司提供3000多种细胞骨架、致癌基因产品和信号转导蛋白质抗体。 1975年，MBL成为日本首家血浆蛋白质的诊断剂的生产商，之后，公司就致力于开发、生产免疫诊断试剂，专门是自身免疫性疾病方面的诊断试剂。公司的研发能力在该领域中得到了极高的评判。MBL的自身免疫性疾病的诊断剂对医药界奉献专门大，该公司产品在自身免疫性疾病方面占据了日本国内市场80％的份额，在海外市场也同样受到欢迎。 近年来，MBL大力引进重组DNA细胞和细胞融合技术来开发用于疾病诊断和疗效观看的诊断试剂。另外，

全球重点芯片公司介绍

全球重点芯片公司介绍 龙继军 英特尔公司——全球最大的芯片制造商 英特尔公司是全球最大的芯片制造商及国际领先的个人电脑网络产品和通信产品的生产商。自一九八五年进入中国市场以来，英特尔公司已在中国设立了十二个办事机构，并在上海兴建了世界一流的制造工厂。为了与中国的计算机行业共同发展，在上海和北京分别成立了英特尔上海软件实验室和英特尔中国研究中心。 我们不仅努力发展新一代的微型处理器，更为各方人士的沟通，学习和生活作出多元化的改善。杰出的员工是我们成功的关键。英特尔公司以独特的企业文化，"业绩为本"的激励机制及每一位员工都能享受的股票期权计划，创造"良好的工作环境"，吸引最优秀的人才。我们身为高科技的先驱者，为您提供不可多得的工作机会。把握科技时代的脉搏，亲身体验探索尖端科技领域的乐趣，发掘具有创意的解决方案，在无止境的挑战中开拓人生的崭新境界，尽在英特尔世界。 日本Elpida公司——全球最大芯片工厂 日本硕果仅存的DRam芯片制造商Elpida内存公司表示，计划在未来三年最多投资5000亿日元（54亿美元）建立全球最大的芯片制造工厂之一。 这一投资突出显示了DRam芯片制造商面临的压力，他们需要通过增加投资来保持竞争力。英飞凌、Nanya技术公司已经宣布将合作投资建立工厂，明年的产量将能达到50000个圆片。 Elpida希望这一投资能使公司进入市场领先者的行列。三星、美光、英飞凌目前主宰着市场。iSuppli 的数据显示，Elpida目前是全球第六大DRam芯片制造商，有4.3%的份额。Elpida是日立和NEC建立的合资企业，希望这家位于Hiroshima的工厂在2005年秋季能开始生产先进的300毫米圆片，主要用于数码产品，其中包括手机和数码电视。 最初的产量将在每月一万个圆片左右，但是在2007年可望提高到每月六万个圆片。ING芯片分析师YoshihiroShimada表示：“这一投资是Elpida生存的条件。如果他们不能发展，就应该退出。所以，他们必须这么做。”Elpida在市场中还是一个轻量级选手，市场份额只有排名第三的英飞凌的四分之一。 Elpida目前仍然在调整第一座工厂的生产线，希望在年底将生产能力提高到28000个300毫米圆片。汇丰分析师史蒂夫-迈尔斯表示：“如果只有一个工厂，市场份额就会相对太低。”但是Elpida要募集新工厂的资金也面临着巨大的障碍，他们将通过银行贷款还将发行债券和新股，同时租赁一些设备。Elpida计划今年IPO上市，这是这一投资的先决条件。 IDC——全球第3大DRAM厂商 据韩国媒体报道，市场研究公司IDC日前称，去年，德国的英飞凌科技公司已经超过韩国Hynix半导体公司成为全球第三大DRAM制造商。 全球最大的内存片制造商三星电子公司，去年仍然保持了其在这一市场的领头地位，其市场份额是29.7%。美国的美光科技公司排列第二，市场份额是19.7%。 IDC还预计，今年全球科技发展投资与去年比将增长7%，而今年早些时候曾预计这个数字是4.9%。 台湾TSMC——全球最大的芯片代工企业 台湾积体电路制造公司（TSMC，简称台积电）是全球最大的芯片代工企业，该公司行政总裁及创始人张忠谋（MorrisChang）对芯片行业的健康状况有独特观点。 张忠谋认为，尽管深深困扰芯片行业的3年低迷时期即将结束，但是该行业的前景还不能说是一片光明。 他认为半导体行业在宽带、传感器和无线应用领域都有良好的发展机会，还有许多应用潜力有待开发。但是，看似光明的前景却处在一个令人担忧的背景之下。电子设备中的半导体含量已经饱和。1980年代，电子装备中半导体的平均含量仅为5%。随后该比例逐年上升，2000年达到最高点21%。目前该含量又开

公司里各职位名称的英文缩写

欢迎阅读公司里各职位名称的英文缩写 公司高层职位的英文缩写: CEO ：Chief Executive Officer 首席执行官 CFO ：Chief Financial Officer 首席财务官 COO ：Chief Operated Officer 首席运营官 CTO ：Chief Technology Officer 首席技术官 CIO ：Chief Information Officer 首席信息官 CRO ：Chief Risk Officer 首席风险官 CEO（Chief Executive Officer），即首席执行官，是美国人在20世纪60年代进行公司治理结构改 中。 价、 CFO CTO( 责人。 设立 CIO CRO (Chief Risk Officer)首席风险官首席风险官在中国还是一个全新的职务，但在国外却有约40%的企业设立了该职位，而且是最重要职位之一。这是一个应企业风险管理意识的加强而产生的职位。全球第一个CRO诞生于1993年。一份调查显示，2002年，美国只有20%的大型企业设有CRO职位，到2004年，美国已有40%的大型企业设有CRO职位。目前，80%以上的世界性金融机构已设定了CRO工作职位。 ＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝ 艺术总监【CAO】chief Artistic officer 首席品牌官【CBO】chief brand officer 首席文化官【CCO】Chief Cultural Officer

开发总监【CDO】chief Development officer 首席执行官【CEO】Chief Executive officer 首席财务官【CFO】Chief finance officer 人事总监【CHO】Chief Human resource officer 首席信息官【CIO】chief information officer 首席知识官【CKO】chief knowledge officer 首席市场官【CMO】chief Marketing officer 首席谈判官【CNO】chief Negotiation officer 首席营运官【COO】chief Operation officer 公关总监【CPO】chief Public relation officer 质量总监【CQO】chief Quality officer CAO： 询问。 CBO： CCO： CDO： CEO： CFO： CGO： CHO： CIO： CJO： 问题。 CKO： CLO： CMO：Media 首席媒体官，保持和媒体之间的友好关系，为公司随时发布新闻做准备。CNO：News 首席新闻官，向媒体披露公司网站被黑、裁员、被收购等重大新闻。COO：Observer 首席观察员，每天在各大网站BBS灌水，有时也被称为“大虾”，工作向CWO直接汇报。 CPO：Privacy 首席隐私官，负责公司内部员工Email、ICQ、OICQ等通信内容的监控。CQO：Quantity Making，数量指标编造专家，负责注册用户数量、页面浏览、营业收入等指标的编造。 CRO：Reduce the stafftrimmer 首席裁员官，负责所有与裁员有关的事务，直接向股 东大会负责，包括董事长在内都不得干预其工作。 CSO：Strategy 首席战略官，由已经退位的公司主要创建人担任，在政府机关一般称为

中国十大药企

中国十大药企 1、中国医药集团总公司中国医药集团是由国务院国资委直接管理的中国规模最大、产业链最全、综合实力最强的医药健康产业集团。以预防治疗和诊断护理等健康相关产品的分销、零售、研发及生产为主业。旗下拥有11家全资或控股子公司和国药控股、国药股份、国药一致、天坛生物、现代制药、盈天医药6家上市公司。2003年至2014年，集团营业收入年平均增幅33%，利润总额年平均增幅45%，总资产年平均增幅34%。2014年，集团营业收入超2400亿人民币，是目前唯一一家进入世界500强的中国医药企业。2014年排名357位。 中国医药集团拥有覆盖全国31个省、自治区、直辖 市的医药流通配送网络和与国际水平接轨的30个配送中心，是国内最大的生物医药研发、生产企业，承担了80％以上的国家免疫规划用疫苗的生产任务。集团建立了生物制药、麻醉精神药品、抗感染药、抗肿瘤药、心脑血管用药、呼吸系统用药等生产基地和药材基地，拥有国内实力最强的应用性医药研究机构和工程设计院。2010年，中 国医药集团被评为国家创新型企业。 2、上海医药（集团）有限公司上海医药集团股份有限公司是一家总部位于上海的全国性医药产业集团。公司主营业务覆盖医药研发与制造、分销与零售。2014年 营业收入924亿元，根据2014年中国企业联合会评定的

中国企业500强排名，排名62位，公司综合排名位居全 国医药行业第二，是中国为数不多的在医药产品和分销市场方面均居领先地位的医药上市公司，入选上证180指数、沪深300指数样本股，H股入选恒生指数成分股、摩根斯坦利中国指数（MSCI）。 目前上药集团已发展成为一家集科、工、贸为一体 的大型企业集团，现有员工近3万人，注册资本31.58亿元，是中国规模最大、产业链最完整、营销网络最健全的医药企业，并跻身中国企业五百强，是中国2010年上海 世博会医药全球合作伙伴。上海医药的分销网络以中国经济最发达的华东、华北、华南三大重点区域为中心辐射全国各地。 3、广州医药集团有限公司广州医药集团有限公司是中国五百强企业，2014年，广州医药实现销售335.3亿元，同比增长16.24%。广州医药有限公司成立于1951年，现有员工1700多人，是华南地区最大的医药流通企业。是广州市政府授权经营管理国有资产的国有独资公司，主要从事中成药及植物药、化学原料药及制剂、生物医药制剂等领域的研究和开发(R﹠D)以及制造与经营业务(P﹠M) ，而且在医药商贸物流、大健康产业等方面有了持续快速的发展，是广州市重点扶持发展的集科、工、贸于一体的大型企业集团。目前广州医药拥有21家分子公司，除广东外还分布于湖南、福建、陕西、四川、湖北等地。旗下王老吉药业于2005年2

CC 芯片介绍

CC2530芯片资料 CC2530有四种不同的版本：CC2530-F32 / 64 / 128 / 256。分别带有32 / 64 / 128 / 256 KB的闪存空间；它整合了全集成的高效射频收发机及业界标准的增强型8051微控制器，8 KB的RAM和其他强大的支持功能和外设。 主要特点： ●高达256kB的闪存和20kB的擦除周期，以支持无线更新和大型应用 程序 ●8kB RAM用于更为复杂的应用和Zigbee应用 ●可编程输出功率达+4dBm ●在掉电模式下，只有睡眠定时器运行时，仅有不到1uA的电流损耗 ●具有强大的地址识别和数据包处理引擎 利益： ●卓越的接收机灵敏度和可编程输出功率； ●在接收、发射和多种低功耗的模式下具有极低的电流消耗，能保证较 长的电池使用时间； ●一流的选择和阻断性能（50-dB ACR） 应用： ●智能能源/自动化仪表读取 ●远程控制 ●居家及楼宇自动化 ●消费类电子产品

●工业控制及监测 ●低功耗无线传感器网络 CC2530芯片参数特性： 可最大化通信范围的101dBm链路预算（101dBm link budget） 可最小化干扰源影响的业界一流的选择性（Best in class selectivity） 可最大化电池供电器件使用寿命的灵活低功耗模式（Flexible low-power modes） 功能强大的5通道DMA引擎（Powerful 5-channel DMA engine） 用于远程控制应用的IR生成电路(IR generation circuitry) 高达256K的闪存（Up to 256k Flash） CC2530开发套件 通过深圳市无线龙科技有限公司的CC2530-PK的开发系统，让您充分了解、熟悉和使用CC2530。在Zigbee 2007，Zigbee PRO协议栈做自如的应用开发。 深圳无线龙 ZigBee模块提供了101dB的链路质量，优秀的接收器灵敏度和健壮的抗干扰性，四种供电模式，多种闪存尺寸，以及一套广泛的外设集包括2个UART 14位ADC和个通用GPIO，4个定时器，18个中断源等等。除了封装更小，CC2530-PK改进了RF输出功率、灵敏度、选择性，且一般会提供一个超越上一代CC2430的重要的性能改进。除了通过优秀的RF性能、选择性和业界标准增强8051MCU内核，支持一般低功耗无线通信，CC2530-PK还可以配备 TI

公司所有英文缩写

总公司HeadOffice（HO） 分公司BranchOffice(BO) 营业部BusinessOffice(BO) 人事部PersonnelDepartment(PD) 人力资源部HumanResourcesDepartment(HR) 总务部GeneralAffairsDepartment(GAD) 财务部GeneralAccountingDepartment(GA) 销售部SalesDepartment(SD) 促销部SalesPromotionDepartment(SPD) 国际部InternationalDepartment(ID) 出口部ExportDepartment(ED) 进口部ImportDepartment(ID) 公共关系PublicRelationsDepartment(PD) 广告部AdvertisingDepartment(AD) 企划部PlanningDepartment(PD) 产品开发部ProductDevelopmentDepartment(PDD)

研发部ResearchandDevelopmentDepartment(R&D)(RDD) 秘书室SecretarialPool(SP) 采购部PurchasingDepartment(PD) 工程部EngineeringDepartment(ED) 行政部Admin.Department(AD) 人力资源部HRDepartment(HR) 市场部MarketingDepartment(MD) 技术部TechnologDepartment(TD) 客服部ServiceDepartment(SD) 行政部:Administration(AD) 财务部FinancialDepartment(FD) 总经理室、Direcotor,orPresident(DP) 副总经理室、DeputyDirector,orVicepresident(DD) 总经办、GeneralDeparment(GD) 采购部、Purchase&OrderDepartment(POD)

企业常用英文缩写

企业常用英文缩写 5S : 5S管理 ABC : 作业制成本制度 (Activity-Based Costing) ABB : 实施作业制预算制度 (Activity-Based Budgeting) ABM : 作业制成本管理 (Activity-Base Management) APS : 先进规画与排程系统 (Advanced Planning and Scheduling) ASP : 应用程序服务供货商（Application Service Provider） ATP : 可承诺量 (Available To Promise) AVL : 认可的供货商清单(Approved Vendor List) BOM : 物料清单 (Bill Of Material) BPR : 企业流程再造 (Business Process Reengineering) BSC : 平衡记分卡 (Balanced ScoreCard) BTF : 计划生产 (Build To Forecast) BTO : 订单生产 (Build To Order) CPM : 要径法 (Critical Path Method) CPM : 每一百万个使用者会有几次抱怨(Complaint per Million) CRM : 客户关系管理 (Customer Relationship Management) CRP : 产能需求规划 (Capacity Requirements Planning) CTO : 客制化生产 (Configuration To Order) DBR : 限制驱导式排程法 (Drum-Buffer-Rope) DMT : 成熟度验证(Design Maturing Testing) DVT : 设计验证(Design Verification Testing) DRP : 运销资源计划 (Distribution Resource Planning)

著名芯片厂商标志和简介之1

著名芯片厂商标志和简介之１
标 志 公 司 简 介
美国仙童(飞兆)，采用世界级 4、5、6-inch 硅片工艺生产逻辑、模拟、混 合信号 IC 和分立元件 美国国际整流器公司成立于 1947 年，是主要的全球功率半导体供应商。 我们的产品通过电能转换，为各种电源系统、电机传动系统及照明镇流器 提供能源。 美国安森美半导体主要拥有三类产品系列： 电源管理和标准模拟集成电路 （放大器、电压参考、接口和比较器）；高性能逻辑电路（特殊应用产品、 通信集成电路、时钟、转换器和驱动器）；以及包括了有源分立元件和 MOSFET 产品的标准半导体。
IXYS
美国 IXYS(艾赛斯)公司是世界著名的半导体厂家，成立于 1983 年， 总 部设于美国加利福尼亚州（二极管、MOS 管等半导体工厂设于德国） ，其 产品包括 MOSFET、IGBT、 Thyristor、SCR、整流桥、二极管、DCB 块、功率模块等。主要产品：功率模块、MOSFET、整流桥 法国意法半导体公司 SGS-THOMSON，国际著名半导体公司之一。 美国摩托罗拉半导体 Motorola Semiconductor Products Inc.，以数字逻辑器 件、 模拟和接口器件、 通信及功率器件、 各类微处理器、 存储器电路为主。 美国飞思卡尔半导体(原摩托罗拉半导体部)是全球领先的半导体公司。这 家私营跨国公司总部位于德州奥斯汀，在全球 30 多个国家和地区拥有设 计、研发、制造和销售机构。飞思卡尔是全球最大的半导体公司之一。从 其前身———摩托罗拉半导体部算起， 飞思卡尔已有 50 多年的发展历史， 从摩托罗拉分拆出来后，飞思卡尔有了完全中立的市场地位， 美国 APT (先进功率技术)公司(现 Microsemi 公司)。提供双极晶体管、 VDMOS 和 LDMOS 三大类产品。APT 于 2005/10/1 被 Microsemi 公司并购， 因此，APT 公司已于 2006/05/01 正式纳入 Microsemi 公司体系运作。现 APT 是品牌型号的代表。公司名称统一改为 Microsemi。 美国美高森美公司 Microsemi 成立于 1960 年, 是全球性的电源管理、 电 源调理、瞬态抑制和射频/微波半导体器件供应商。长期供应高可靠性的 分立元件给军队和航空的客户。在美国拥有多个制造厂，另外在加州、德 州、爱尔兰、墨西哥、香港、印度等国家和地区提供生产支持。公司的销 售网络遍布全球。 美国惠普半导体 Hewlett Packard Asia Pacific Ltd 有“专”、“精”的特 点， 主产品有红外光电器件、 光电耦合器件、 微波射频器件、 控制器件等， 基本围绕 HP 的仪器仪表和打印机及成像产品。 美国安捷伦科技(NYSE:A)是由美国惠普公司战略重组分立而成的一家致 力于高速增长领域的多元化高科技跨国公司，其业务重点包括通信、电子 及化学分析与生命科学。1999 年 11 月 18 日, 安捷伦科技以代码“A”在 纽约股票交易所挂牌上市。当天，安捷伦公司股票募集金额达 21 亿美元， 在硅谷发展历史上创造了最高记录。安华高科技公司是其半导体业务部。 美国德州仪器 TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) ，总部 位于美国德克萨斯州达拉斯城，是一家全球的半导体公司。

公司职位与英文缩写大全

公司职位及英文缩写 公司高层职位的英文缩写: CEO ：Chief Executive Officer 首席执行官 CFO ：Chief Financial Officer 首席财务官 COO ：Chief Operated Officer 首席运营官 CTO ：Chief Technology Officer 首席技术官 CIO ：Chief Information Officer 首席信息官 CRO ：Chief Risk Officer 首席风险官 CEO（Chief Executive Officer），即首席执行官，是美国人在20世纪60年代进行公司治理结构改革创新时的产物，它的出现在某种意义上代表着将原来董事会手中的一些决策权过渡到经营层手中。 在我国，CEO这个概念最早出现在一些网络企业中。在那里，CEO往往是自封的，也很少有人去研究这一称谓对企业到底意味着什么。但是，当“CEO”在中国叫得越来越响的时候， 我们应该认识到，高层人员称谓的改变不是一件小事，设立CEO职位不应仅仅是对时尚的追赶。 CFO(Chief Financial Officer)意指公司首席财政官或财务总监，是现代公司中最重要、最有价值的顶尖管理职位之一，是掌握着企业的神经系统(财务信息)和血液系统（现金资源）灵魂人物。 做一名成功的CFO需要具备丰富的金融理论知识和实务经验。公司理财与金融市场交互、项目估价、风险管理、产品研发、战略规划、企业核心竞争力的识别与建立以及洞悉信息技术及电子商务对企业的冲击等自然都是CFO职责围的事。 在一个大型公司运作中，CFO是一个穿插在金融市场操作和公司部财务管理之间的角色。担当CFO的人才大多是拥有多年在金融市场驰骋经验的人。在美国，优秀的CFO常常在华尔街做过成功的基金经理人。 COO (chief Operation officer )首席营运官的职责主要是负责公司的日常营运，辅助CEO 的工作。一般来讲，COO负责公司职能管理组织体系的建设，并代表CEO处理企业的日常职能事务。如果公司未设有总裁职务，则COO还要承担整体业务管理的职能，主管企业营销与综合业务拓展，负责建立公司整个的销售策略与政策，组织生产经营，协助CEO制定公司的业务发展计划，并对公司的经营绩效进行考核。 CTO(首席技术官、技术长)是英语Chief Technology Officer的简写，意即企业负责技术的最高负责人。CTO是技术资源的管理者，职责是把握总体技术方向，对技术选型和具体技术问题进行指导和把关，完成所赋予的各项技术任务/项目。通常只有高科技企业、研发单位、生产单位等才设立CTO职位。 CIO 英文全称是Chief Information Officer CIO原指政府管理部门中的首席信息官，随着信息系统由后方办公室的辅助工具发展到直接参与企业的有力手段，CIO在企业中应运而