波峰焊治具设计规范流程
俯視圖H
PCB板
套板
外框
可旋轉角度治具組合圖
J=17m
300mm
I=318mm
俯視圖
D=5mm
A: 檔錫牆高度=5±0.2mm B: 軌道邊寬度=9±0.2mm C:治具厚度=5±0.2mm
450
350
6.1.6錫槽高度校正波峰焊治具最大特點在於承載邊底部到治具底部距離H
及量產波峰焊治具多3mm, 通過此治具可以調試錫槽高度,保證試產及量產波峰焊治具與錫槽至少3mm間隙. (具體使用方法參見波峰焊操作規範)
6.1.6.1 治具材質:合成石+ 45鋼+不銹鋼
6.1.6.2 治具結構及具體尺寸如下圖所示
3
H
(單位:mm)
0.8mm,並且設計淚滴PAD,則PCB放置于波峰焊
與波峰焊過錫爐方向相同.如下圖:
A<0.8mm 過錫爐方向
A<0.8mm
過錫爐方向
6.2.1.2 多Pin腳Connector Ring與Ring 之間距離小於
過錫爐方向A<1mm
B<1mm
過錫爐方向
A<0.6mm
圖A 圖B 6.4.2普通單邊壓扣,和普通雙邊壓扣工程尺寸圖.
壓條設計標準化
6.5.1 壓條製作時機: 由波峰焊試產組統計試產過程中易浮高偏位元零件位置及浮高不良率﹐並最終確定開設壓條.
6.4.2 壓條壓扣設計原則: (1) 壓條設計功能滿足要求.
(2) 壓條材質須滿足防靜電要求,及耐高溫性.
(2)壓浮高零件在2個以上﹐則採用整體式壓條設計
須製作壓條PCBA板上零件結構如下:
壓條結構設計根據零件結構設計成長條式﹐其結構如下圖所示
定位孔
壓條與零件壓浮配合為過盈配合﹐其過盈量為0.2mm.
6.5.3.2 特殊壓條結構設計----彈簧壓浮設計.
適用條件:零件極易浮高﹐且與PCB板無卡鉤設計的零件類型例如長條彈簧壓條結構就是典型的彈簧壓浮設計﹕
螺絲
彈簧
耐溫塑膠
例如排阻結構易偏位元﹐其本體結構如下
限位壓條設計如下﹕
6.5.3.4 治具壓條的材質：電木/FR4
治具螺絲標準化.
6.6.1固定擋錫條、承載邊採用M3×16的六角螺釘
定牛角的螺絲採用M3×10,且須開槽保證螺絲與治具本體的下表面齊平
PCB承載深度
托臺階寬度至少為1mm
fixture DIP
SMD SMD SMD
PCB
>=1mm
\
6.7.3 DIP零件開孔標準化. (L為SMD零件距PTH孔PAD距離,h為
PCB
須開設導錫槽難以開設導錫槽
PCB
fixture
導錫槽
6.7.5 波峰焊治具開孔大小原則:
(1)在空間允許下,DIP零件至波峰焊治具開孔邊緣保持5mm,
Fixture
K
L
H
6.7.8治具壓條之壓扣須加導10*5*300mm
10*5mm*30°
30°
壓合時壓合後6.7.9治具開設須保護塑膠Pin條件:
>=3mm
<3mm
6.7.11治具結構設計中儘量避免出現以下情況
(1)沿波峰焊過爐方向﹐出現
要求:保護塊至少在兩個方向有加強肋
(2) 治具加強肋寬度小於3mm,易產生變形而影響治具強度及壽命要求:加強肋寬度至少大於3mm.
6.7.12對於QFN 零件及BGA等熱敏感
出現過波峰焊二次熔錫等不良現象.
BGA QFN
修訂許可權
本規範由製造工程單位ME工程師撰寫，經製造單位最高主管同意後實施，修改時亦同保管單位﹕ME
波峰焊治具设计规范流程
1. 目的: 1.1波峰焊治具的設計原則及治具的命名原則,Layout 的合理性與治具機構設計之標準化, 使波峰焊治具設計與製作標準化,提升wave solder 良率,治具管理明確,減少治具反修率. 1.2波峰焊治具零配件的設計原則及可互換性. 2. 範圍: 本規範適用于華東事業處所有試產及量產波峰焊治具設計與製作. 3. 名詞解釋: ROHS: Restriction of Hazardous Substances 指的是電子電氣設備中不得含有六種有害物質: 鉛Pb,汞Hg鎘Cr,六價鉻Cr6+,多溴聯苯PBB和多溴二苯醚PBDE. ROHS指令正式實施日期為: 2006年7月1日 本規範所涉及到的所有治具材料都必須符合ROHS標準要求. 4. 參考文件 <<波峰焊治具設計規範>> 5. 職責 ME: 本規範之撰寫及修訂 PD: 使用、保養、保存、盤點波峰焊治具
6. 作業流程與內容 6.1波峰焊治具分類 6.1.1試產波峰焊治具分類為: (1)一般試產波峰焊治具 (2)特殊試產波峰焊治具 6.1.2 一般試產波峰焊治具材質:FR4或電木. 治具尺寸:如下圖所示 (1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊. (3).S0階段(sample run)治具不需要製作壓條,S0後之試產時需要都I/O 零件 A:承載邊厚度=2.6±0.1mm B:檔錫牆高度=4±0.2mm C:治具厚度=4±0.2mm D:PCB 承載邊深度=PCB 厚度*3/4 側視圖 俯視圖 A
E:軌道邊寬度=9±0.2mm F:PCB 板與板之間距離=15±0.2mm G:PCB 與治具檔錫牆之間距離=15±0.2mm H:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=17±0.2mm 6.1.3 特殊試產波峰焊(可旋轉角度)主要應用於驗證特殊,異形零件,Pin 腳Pitch 較小零件,或新性零件沒有把握控制wave solder 良率時, 在試產階段確認產品過爐最佳角度. 確認量產治具的開設. (1).治具結構﹕底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊. (3).S0階段(sample run 治具不需要製作壓扣,S0後之試產時需要都I/O 零件 製作壓扣. (4).外框材質:合成石;套板材質: FR4或電木. 可旋轉角度治具組合圖 外框 套板 PCB 板 刻度
托盘标准及使用
托盘标准及使用 物流102班王家祥101204036 摘要：托盘是一种重要的集装器具，是在物流领域中适应装卸机械化而发展起来的一种集装器具，托盘的发展可以说是促进了运输的发展。本文就是通过对托盘的作用进行分析，发现了托盘在运输过程中起着很大的作用。 一.托盘发展 托盘作为叉车的附属搬运工具，在20世纪30年代，首先在工业部门得到广泛应用。二战期间，为解决大量军用物资的快速装卸问题，托盘的应用得到进一步发展。第二次世界大战后，随着经济活动总量的增长，仓库发挥的作用越来越大，为提高仓库的出入库效率和仓库的库容量利用系数，实现仓储作业的机械化、自动化，托盘又成了一种储运工具。为消除货物转载时码盘、插盘的重复而又繁重的体力活动，各发达国家开始建立托盘交换、联营和共用租赁体系，使托盘从企业、港口、货场的使用发展到随车、随船运输，使托盘又成为了一种运输工具。 二.托盘的规格、类型 （一）托盘的规格尺寸 由于世界各国使用托盘的历史不同，各国的托盘尺寸均有不同。为了达到国际联运的目的，托盘的尺寸规格应有国际统一标准，但目前很难做到。根据ISO6780《联运通用托盘重要尺寸及公差》规定，现有托盘4个系列。 1、1200系列（1200*800和1200*1000） 1200*800托盘也称欧洲托盘，它的应用范围最广，1200*1000托盘，多用于化学工业。 2、1100系列（1100*1100）
这个尺寸系列是由发展较晚的国际集装箱最小内部宽度尺寸2300确定形成的。 3、1140系列（1140*1140） 是对1100系列的改进，目的是为了充分利用集装箱内部空间。 4、1219系列（1219*1019）（48in*40in）是考虑北美国家习惯以英寸为单位制定的系列。 我国与1982年制定了联运平托盘外形尺寸系列的国家标准。将联运托盘即平托盘的平面尺寸定位800*1200，800*1000，1000*1200三种。 5.托盘的结构 托盘是由两层面板中间夹以纵梁（或柱脚）或单层面板下设纵梁（垫板或柱脚）组成的一种平面结构。 （二）托盘的类型 1、按托盘的材料分类：塑料托盘、金属托盘、纸质托盘 （1）塑料托盘 塑料托盘与钢托盘、木托盘相比具有质轻、平稳、美观、整体性好、无钉无刺、无味无毒、耐酸、耐碱、耐腐蚀、易冲洗消毒、不腐烂、不助燃、无静电火花、可回收等诸多优点，使用寿命是木托盘的5～7倍，是现代化运输、包装、仓储的重要工具，是国际上规定的用于食品、水产品、医药、化学品、立体仓库等各企业之储存必备器材。但由于成本较高，使用不普及。如图1所示。
波峰焊治具治具制作规格书WIA
东莞市立迪电子科技有限公司 制 作：杜永锋 审 核： 日 期：2011.4.14波 峰 焊 治 具 制 作 规 格 书 文件编号：WI-A-021 版 本：A/0
序言 随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率，减轻员工劳动强度和作业难度，提高产品的品质，就需要一种“治具”来辅助作业了。 治具又分工装治具、检测治具两种，前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具；后者为检测使用，因为有些机械尺寸不便于测量，其形状复杂，只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具，比方塞规、环规等一些规则的检具，但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。 治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代，治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制，其科技含量也越来越高，对设计人员要求不但有机械方面的知识，同时也要有电控方面的知识。 治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代，治具的机构日益简单灵活，便于操作。 治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像，在治具制作前期就可以模拟治具的使用，为人体工程学分析做了基础，以此不断改进治具。 治具的标准化治具零部件的标准化日益成熟，加快了治具产业的发展。工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。 治具的类型已经多样化 ICT治具、SMT治具，功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD显示幕贴膜机，压胶机，进水口切料机，测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具，探针检测治具，量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具，自动排片机等等。 为了促进公司治具制作的标准化，特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书，通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承，好的方法得以推广。 由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教，万分感激。 谢谢! Johe.du 2011-4-14 目录： 1.定义 (1) 2.范围 (1) 3.内容 (1)
托盘标准及使用
托盘标准及使用 物流102班王家祥 101204036 摘要：托盘是一种重要的集装器具，是在物流领域中适应装卸机械化而发展起来的一种集装器具，托盘的发展可以说是促进了运输的发展。本文就是通过对托盘的作用进行分析，发现了托盘在运输过程中起着很大的作用。 一.托盘发展 托盘作为叉车的附属搬运工具，在20世纪30年代，首先在工业部门得到广泛应用。二战期间，为解决大量军用物资的快速装卸问题，托盘的应用得到进一步发展。第二次世界大战后，随着经济活动总量的增长，仓库发挥的作用越来越大，为提高仓库的出入库效率和仓库的库容量利用系数，实现仓储作业的机械化、自动化，托盘又成了一种储运工具。为消除货物转载时码盘、插盘的重复而又繁重的体力活动，各发达国家开始建立托盘交换、联营和共用租赁体系，使托盘从企业、港口、货场的使用发展到随车、随船运输，使托盘又成为了一种运输工具。 二.托盘的规格、类型 （一）托盘的规格尺寸 由于世界各国使用托盘的历史不同，各国的托盘尺寸均有不同。为了达到国际联运的目的，托盘的尺寸规格应有国际统一标准，但目前很难做到。根据ISO6780《联运通用托盘重要尺寸及公差》规定，现有托盘4个系列。 1、1200系列（1200*800和1200*1000） 1200*800托盘也称欧洲托盘，它的应用范围最广，1200*1000托盘，多用于化学工业。 2、1100系列（1100*1100） 这个尺寸系列是由发展较晚的国际集装箱最小内部宽度尺寸2300确定形成的。 3、1140系列（1140*1140） 是对1100系列的改进，目的是为了充分利用集装箱内部空间。 4、1219系列（1219*1019）（48in*40in）是考虑北美国家习惯以英寸为单位制定的系列。 我国与1982年制定了联运平托盘外形尺寸系列的国家标准。将联运托盘即平托
电源PCB布局和走线设计要求规范标准
5.2. 6.过锡方向分析，散热分析，风向及风流量考虑 (如：散热片应怎样放、多厚、散热牙 (翼)方向、散热面积多大最利于散热、散热片材质要求、辅助散热、风道方向、PIN脚稳固性、可靠度等) 5.2.7.布局应尽量满足以下要求: 初级电路与次级电路分开布局；交流回路, PFC、PWM回 路，整流回路，滤波回路这四大回路包围的面积尽量小, 各回路中功率元件引脚彼此尽量靠近，控制IC要尽量靠近被控制的MOS管，控制IC周边的元件尽量靠近IC布置5.2.8. 电解电容不可触及高发热元件，如大功率电阻，变压器，散热片 5.2.9所有金属管脚不能紧靠在相邻元件本体上，以防过锡时高温使元件管脚烫伤其它元件 外壳而短路或爆裂 5.2.10.发热元件一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度 敏感器件应远离发热量大的元器件 5.2.11.跳线不要放在IC及其它大体积塑胶外壳的元件下，避免短路或烫伤别的元器件。5.2.12.SMD封装的IC摆放的方向必需与过锡炉的方向成平行，不可垂直,如下图 SOL 5.2.13.SMD封装的IC两端尽可能要预留2.0mm的空间不能摆元件，为了预防两端SMD元件 吃锡不良。如果布局上有困难，可允许预留1.0mm的空间 5.2.14.多脚元件应有第1脚及规律性的脚位标识（双列16PIN以上和单排10PIN以上均应 进行脚位标识）PFC MOS和PWM MOS散热片必须接地，以减少共模干扰 5.2.15.对热敏感元件(如电解电容、IC、功率管等)应远离热源，变压器、电感、整流器等； 发热量大的元件应放在出风口或边缘；散热片要顺着风的流向摆放；发热器件不能过于集中 5.2.16．功率电阻要选用立插封装摆放，以便散热或避免烧坏板子；如果是卧插封装，作业 时一定要用打KIN元器件 5.2.17.考虑管子使用压条时,压条与周边元件不能相碰或出现加工抵触 5.2.18.贴片元件间的间距： a.单面板：PAD与PAD之间要求不小于0.75mm b.双面板：PAD于PAD之间要求不小于0.50mm c.单面板/双面板：PAD于板边间距要求不小于1.0mm;避免折板边损坏元件（机器分板）； d.贴片元件与A/I或R/I元件间的距离如图： >=0.75mm >=0.75mm >=0.75mm
波峰焊中托盘的使用
波峰焊中托盘的使用 线路板上贴片元件用得越来越多，但在它们之间仍然有一些穿孔元件。对于这种板子，选择性焊接是最好的解决办法，但不是每家公司都充裕的资金来购买选择性焊接设备，或者是这种类型的线路板数量太少，专门买选择性焊接设备不划算。而手工焊接在某些行业如 汽车行业中是禁止的。 因此在波峰焊中，使用托盘遮挡住那些贴片元件是中很好的方法：可靠，生产速度快， 适应高产能需求。 使用托盘的好处： 无铅焊接要求焊接温度更高。因此，线路板在焊接过程中更容易弯曲。托盘能在焊接 过程中对线路板提供最大的保护并防止弯板。 同样，在汽车和消费电子产品行业中，出于应用的需要，出现了许多异型线路板。有时候很难用常规的链轨和网带来运送这些异型板，而将线路板板放在托盘中，则任何类型 的线路板都可以被运送（图1）。 通过托盘对一些底部元器件进行焊接保护，还可以用波峰焊设备实现对产品的选择性 焊接。 由于大部分托盘都比较厚（有时达到15毫米），焊锡肯定不会流到线路板的上面。焊锡表面的氧化层也会在线路板到达波峰前被托盘的边缘冲掉，这样焊接开始的时候，锡 波就比较干净。 通过在托盘上加一些加强条可以增加它的硬度以承受高强度的焊接。还可以在上部安装吸 热块，元件固定装置和一些其他辅助装置。 使用托盘还有助于标准化产品线的宽度，在同一条生产线上焊接不同的线路板，而且可以使用条形码阅读器和其他识别工具针对不同线路板快速地变换工艺程序。
图1 ：在无铅焊接中使用托盘虽然有很多优点，但它也会引起锡球。 对托盘材料的要求： 为了最大程度地延长托盘的使用寿命，托盘的制作材料必须能承受高温及恶劣的工艺条 件，特别是适应无铅焊接的要求。 要达到这些要求，托盘的制作材料必须符合以下特征： ? 尺寸稳定性高 ? 良好的抗热冲击能力 ? 在多次使用后仍能保持平整 ? 耐腐蚀（助焊剂和清洗剂） ? 不吸潮 使用托盘带来的工艺难题： 助焊剂系统必须能对线路板完整地喷涂助焊剂。拙劣的托盘设计会导致助焊剂喷涂中的“阴影效应”：线路板上的某些部分的助焊剂量不足或根本就没有助焊剂。助焊剂必须要喷 到线路板上并通过毛细作用扩散开来。 在托盘接触到波峰之前，必须在预热单元对其进行加热。典型的预热配置是发热管和热风强制对流的组合。如果在接触波峰之前，温度下降，托盘就会产生吸热效应，造成焊接过 程难以控制。 托盘的使用要求波峰高度高达0.5英寸（12.5毫米）。在泵速如此高的情况下，使用氮气
波峰托盘设计制作及使用规范
Q/HX Q/HX- GXXX-11/03-2015 波峰托盘设计制作及使用规范 版本： 受控状态： 2015年XX月XX日发布2015年XX月XX日实施
前言 为规范工装治具设计规范，特制订此制度规范。 本制度主要起草人：杨柳 本制度审核人： 本制度批准人：
目录 1目的 (3) 2范围 (3) 3名词解释 (3) 4职责 (3) 5波峰托盘设计制作要求 (3) 5.1.数量要求 (3) 5.2材料要求 (4) 5.3辅材要求 (5) 5.3.1 PCB板压块 (5) 5.3.2弹片 (6) 5.3.3压板 (8) 5.4排版布局 (9) 5.5托盘印字要求 (10) 5.6 制作工艺流程 (10) 5.7通用设计规范 (11) 5.7.1托盘框架 (11) 5.7.2开孔要求 (13) 5.8托盘验收标准 (14) 5.9具体设计要求 (14) 5.9.1分类 (14) 5.9.2贴片防焊托盘 (14) 5.9.3选择性波峰焊托盘 (19) 6使用要求 (19) 6.1操作规范 (19) 6.2报废标准 (19) 7参考文件 (19) 8修订许可权 (19) 9 修订履历 (19)
1目的 1.1对波峰托盘下单原则、设计原则和布局原则进行标准化定义，对波峰托盘的设计具有指导和参考作用。 1.2对波峰托盘的使用、维护和报废进行标准化定义，将使用规范从管理规范中抽取出来，保证管理规范的通用性和设计规范的可扩展性。 2范围 2.1本规范试用于海兴电力科技股份有限公司及其附属子公司和海外工厂。 3名词解释 3.1波峰托盘：用于波峰焊接工序，替代人工掩膜完成波峰焊接的载具； 3.2 FR4：FR-4是玻璃纤维环氧树脂覆铜板耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。PCB（印刷电路板）的一种。 3.3 合成石：一种绿色环保石材,由95%以上的天然石粉，加上少量聚酯及粘合剂，在真空下混合，加压，振动成型而成。具有低成本，耐磨的优点； 3.4 劳士领:是一种由高温纳米纤维毡和高性能环氧树脂制成的复合材料。 3.5 DIP器件：使用波峰焊设备的焊接器件； 3.6 SMD器件：使用SMT贴片设备焊接的器件； 3.7 贴片防焊托盘：对波峰焊接面的SMD器件进行保护的波峰托盘。 3.8 托盘开孔：波峰托盘上DIP器件对应位置开孔，保证DIP器件上锡，其他位置保护。 4职责 4.1 波峰制程工程师：负责该制度的撰写及修订，负责托盘的下单，产能、数量评估，定期盘点。 4.2工装工程师：负责托盘的设计、加工。 4.3PCBA波峰车间：负责托盘的使用、维护、管理。 5波峰托盘设计制作要求
波峰焊教材
波峰焊 培训教材 核准：审核：拟订： 目录
（一）目前公司锡炉类型简介
波峰锡炉是集气动、电动、机械传动于一体的设备。对于PCBA 板生产厂家来说，无论是在品质保证的程度，还是生产效率的提升，以及对材料损耗的控制等方面，它都存在极其重大的影响，虽然波峰锡炉的结构因制造厂家的不同存在着一定的差异，但其各部作用和功能却大同小异。 目前公司导入的锡炉有以下几种类型： 1、飞欣达公司提供的ES-300-S 型： 该类锡炉是公司最先导入的，目前，还有16台分布于深圳和塘厦新工厂，该类设备采用按钮式开关控制，结构简单，操作维修方便。 2、劲托公司提供的NK-350II 型： 随着无铅锡产品的导入，对预热温度的稳定性，预热时间的管制等要求越来越高，以及确保 一、二级波峰间的温度落差符合无铅锡生产工艺的要求（注：因无铅锡的溶点在225°以上，如果一级波峰温度下降到低于185°的话，在经过二级波峰时将会耗去较长时间重新使焊点熔化，从而缩短二级波峰对浸锡不良点位的修正时间，影响整体浸锡效果）。因此锡炉厂家采用了灵敏度较高的预热石英晶体发热管改良预热器，并尽量的缩短一次、二次喷流波峰的距离，以适应无铅锡生产需求。 3、劲拓公司提供的MPS-350-II 型： ES-300-S 外形操作面板 NK-350II 外形触摸屏操作面板
该类型锡炉也是针对无铅锡生产工艺开发出来的，其优于飞欣达无铅锡炉的地方有： ①采用了水平卡槽式链爪，这种链爪牢固不易变形，从而有效避免了在使用过程中因为链 爪变形而造成的一系列设备事故以及严重破坏浸锡效果的稳定性、调试局限性等现象发 生。 ②浸锡波峰的形状，锡液的流速、方向、波峰宽度等都可以结合不同产品的结构进行调整， 从而很大程度的避免了飞欣达锡炉存在的波峰形状单一、可调整范围窄小等缺陷。 记：以上三种类型的锡炉在公司使用较为普遍。 （二）浸锡过程及各部作用 1、浸锡过程： 浸锡治具安装→喷雾→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。 2、各部作用： 2.1浸锡治具：防翘、防浮、防斜。 防翘治具：可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生。治具上沾附的少许助 焊剂，可以驱除滞留在波峰表面的脏物，从而确保浸锡效果的稳定。 防浮、防斜治具：可以消除部品浮斜的隐患，减少后工程的修理动作。 2.2喷雾系统：完成助焊剂的自动涂布。 MPS-350-II 外形功能菜单
波峰焊制程规范
波峰焊制程规范 拟制： 审核： 会签：
1.生产前设备机器的设置： 1.1.调整传送PCBA的轨道宽度，保证波峰焊链爪在运送PCBA时安全并不至于导致PCBA 板或托盘弯曲 1.2.检查阻焊剂是否足够，不足则添加足够的助焊剂 1.3.检查锡槽锡量是否足够，不足则添加适量的锡棒 1.4.技术人员参照《波峰焊参数设定表》调整波峰焊参数，同时要有足够的时间使预热及锡槽温度达到参数设定值 1.5.有特殊要求的产品和客户指定的作业，需要根据对应的SAP进行作业 2.生产程序： 2.1.完成生产前设备设置后才可以开始生产，具体流程为： 基板载入基板感应延时触发喷助焊剂结束喷助焊剂预热加热波峰焊接冷却基板流出 2.2.更具SIP要求是否使用产品对应的波峰焊托盘装载PCBA过波峰焊，波峰焊托盘治具 有生产到工装室领取 2.3.生产当线组长待技术员将波峰焊参数调整好后，确认没有问题后，开始试过1PCS产 品，确认焊锡性是否良好，如有问题反映给当线工程师调机处理，如无问题，则可正常开线。 2.4.正常生产后，技术人员应随时观察产品焊接品质，并且需要观察辅料是否需要添加。 2.5.波峰焊预热温度界限应该设定为设定温度±10℃，当预热温度超出设定值界限时，设 备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.6.波峰焊锡槽温度界限应该控制在设定温度±5℃，当锡槽温度超出设定值界限时，设备 要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.7.有特殊要求的产品或客户指定的作业，需要根据对应的SOP进行操作。 拟制： 审核： 会签：
波峰焊作业规范标准
1.目的 因波焊制程需特殊技术,并且其焊接质量又不能被以后的测试所完全验证,为确保质量,合理有效的管理与管控设备,是以管制之. 2.围: 适用于PCBA组装产品的波焊制程. 3.权责: 工艺设备部波峰焊之操作人员(非相关人员勿动) 4.定义： 由PE工程师与波峰焊技术员共同完成设备的各项调整和测试动作. 5.作业流程: 无. 6.作业容及说明: 6-1.锡炉的安装及调整: 6-1-1轨道调整: 轨道出入口宽度分别用卷尺量测．宽度应相同,以防PCBA在运行中出现掉板或卡板现象. 6-1-2夹爪调整: A.左右两端轨道之夹爪应同步运行 B.两侧之夹爪距离锡波液面的高度应一致,以防PCBA在过炉时有不良现象发生. 6-1-3锡面高度量测调整: 锡面高度量测应在波峰开启的状态下,用钢尺下量至液面,锡面距锡槽边的距离应控制在20±2mm.生产中每两小时量测一次,如高于上述标准.则需添加锡棒.并记录于<<波峰焊日常保养点检表>>.
6-1-4锡波高度量测: A.用钢尺垂直于波峰喷口向下量测锡波高度,平视钢尺刻度.高度应在10±3mm以下,以防波面落差过大造成焊锡大量氧化和吃锡不良. B.PCB吃锡深度控制在其板(或过炉载具)厚的1/2-2/3之间,以防溢锡或漏焊. 6-1-5.锡炉传送带测试调整: A.新设备进厂后,在锡炉传送带导轨两端用红色高温胶带标出1000MM长的标示段,用秒表计算PCBA通过此标示段所耗用的时间,然后用标示段长度除以PCBA通过标示段所耗用的时间,即得到锡炉标准传送带传送速度. B.以A所述的标准传送带速度为参照,校正锡炉自检系统测得的传送带速度,使两者保持一致,即得出正确的锡炉自检速度,一般控制在1700mm±200mm/min之间,生产中每一天读取锡炉自检传送速度一次,并记录于<<波峰焊炉温与链速记录表>>. 6-1-6.输送带仰角量测: 设备上所安装的角度测量仪所显示的实际输送带仰角,应控制在5°-7° 6-1-7.锡炉熔锡温度量测: 将温度测试仪电源开关摁下至屏幕上显示数字,然后将温度测试仪之感温头插入锡波面约5mm的位置.待温度测试仪数字显示稳定后,表面所显示数值即为所要测试锡炉熔锡的实际温度.温度应控制在250±10℃，测试完毕,将测试结果(正常生产需每天检测一次)填写在<<波峰焊炉温与链速记录表>>上.(备注:也可以使用其它温度计进行量测). 6-1-8.锡炉预热温度测试: A.新设备进厂后,在预热区每一个发热段中部各选取一个测试点,设定其预热参数为a,机 台自检测得的温度为b,用温度测试仪测试各测试点之温度值为标准预热段温度值c. B.以A所述的标准预热段温度值c为参照,校正锡炉自检系统测得的预热段温度b,使两者保持一致,得到正确的锡炉自检预热段温度值,生产中每两小时读取锡炉自检预热段温
托盘的使用技巧
上海玖尚商业管理有限公司 托盘的使用技巧 一，托盘方法按其重量分为轻托和重托两种： 1，轻托 A）用中、小圆盘或小茶盘端菜送酒。因其所托的重量比较轻，故叫轻托。 B）轻托一般用左手，动作要领是：左手向上弯曲，小臂垂直于左胸前，掌心向上指分开，用大拇指端到手掌的掌根部位和其余四指托住盘底，手掌自然形成凹形，掌心不与盘底接触，将托盘水平托于胸前，略低于胸部。 2，重托 A）重托主要用于托送较多的菜点、酒水和空盘碟。盘中的重量一般在2.5--5千克之间。重托的盘子，要选用质地坚固的大、中长条盘。由于重托的盘经常与菜汤接触，易沾油腻，所以使用前要特别注意擦洗干净。 B）重托的动作要领是：将左手五指分开，用全掌托住盘底，掌握好重心后，用右手协助将盘托起，同时左肘向上弯曲，向左翻掌使托盘随之向左旋转九十度，用左手将托盘托于左上方。 二，托盘行走时一般使用两种步伐： 1，常步。 常步既是使用平常行进的步伐，要求步距均匀（20CM--30CM之间）、快慢适宜。
2，快步。 快步的步幅应稍大，步速应稍快，但不能跑，以免泼洒菜肴或影响菜形。主要是端送需要热吃的菜肴，如海鲜锅巴、松鼠鱼等，因上菜慢了就会影响菜肴的风味。 三，托盘操作程序： 1，理盘。 首先要根据所运送的物品选择大小合适的托盘，将盘底擦干净，而后用垫布垫在托盘上，并用手铺平拉直，把垫布的四边与盘底对齐。2，装盘。 装盘时要根据托送物品的体积、轻重、使用的先后顺序，将所要运送的物品安放于托盘之上。原则上是较重、较高的物品放在托盘的内侧，较轻、较低的物品放在外侧；后用、后上的物品放在内侧，先用、先上的物品放在外侧。并从总体上保持托盘内物品重量分布的平衡。装盘时不要一次装太多的物品，宁可多跑几趟也要保证安全。 3，托盘。 服务员不应将托盘从台面直接托起，而应先将托盘从台面轻轻拖出，使托盘保留约15CM的长度搁在台面上。而后将手放至托盘中心，用右手扶住托盘边，协助左手将托盘托起。如果托盘中物品较重，不宜用臂力将托盘直接用力托起，而应当弯曲双膝，利用腿部直起的力量将托盘托起。 ４，行走。 端托行走时要做到头正肩平、上身挺直，目视前方，托盘不贴腹，右
波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引
金 宝 通 企 业 编号：WI.412.0 生 产 工 程 日期： 26-Dec-2005 题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引 制定人：董雄彬
一、目的： 为提高波峰焊的产品品质，减少因PCB设计工艺不当造成的焊锡不良，优化波 峰焊生产工艺的制程改善，特制定该指引文件。 二、范围： 此指引适用于金宝通企业所有过波峰焊接的PCB焊盘设计及过炉制程改善。 三、设计工艺要求：
序号 波峰焊PCB焊盘设计工艺规范
未做特别要求时，手插零件插引脚的通孔规格如下：
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批准人：李腊喜
说明
1
孔径太小作业性不好，孔径太大焊 点容易产生锡洞
针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等,插引脚的通孔的规格为：0.8～0.9mm
2
改善零件过波峰焊的短路不良
未做特别要求时，自插元件的通孔规格如下：
3
A/I自插机精度要求
未做特别要求时，通孔安装元件焊盘的规格如下：
4
金 宝 通 企 业 编号：WI.412.0 生 产 工 程 日期： 26-Dec-2005 题目：波峰焊PCB焊盘工艺设计规范指引
针对加装铆钉的焊盘，焊盘的规格为：焊盘直径=2×孔径+1mm
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5
增加铆钉的吃锡强度
针对引脚间距≤2.0mm的手插PIN、电容等，焊盘的规格为：①多层板焊盘直径=孔径 +0.2～0.4mm；②单层板焊盘直径=2×孔径
6
改善零件过波峰焊的短路不良
每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向
7
多个引脚在同一直线上的器件，象连接器、DIP 封装器件、T220 封装器件，布局时应 使其轴线和波峰焊方向平行
8
防止过波峰焊时引脚间短路
波峰焊方向 较轻的器件如二级管和1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直 防止过波峰焊时因一端先焊接凝固 而使器件产生浮高现象
9
贴片元件过波峰焊时，对板上有插元件（如散热片、变压器等）的周围和本体下方其 板上不可开散热孔 锡珠
10
锡珠
防止PCB过波峰焊时，波峰1（扰流 波）上的锡沾到上板零件或零件 脚，在后工程中装配时产生机内异 物
11 贴片元件过波峰焊时，底面（焊接面）零件本体必须高度5mm≤5.0mm
防止过波焊时零件被喷口碰到
波峰焊参数设置与调制
Author: Reviewed by: Approved by: 1.范围和简介： 1.1范围： 本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程. 1.2简介： 本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数，然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正，在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。 2.参数设置： 2.1.设置流程： 开始预热参数设置链数的设置波峰参数设置单板BOM 、工艺规程、辅料要求的确认设定锡温 设定FLUX 流量及相关参数结束图1 波峰焊参数设置流程图
2.2参数设置流程说明： 2.2.1预热温度参数的设置： 根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下： 预热温度参数设置 PCB结构预热温度1 预热温度2 单面板100~120 150~170C 双面板120~140 170~190C 2.2.2链数的设置： 依据本公司的设备特点与PCB的特点设定： 表2链数的设置 单面板 1.0~1.5meter/minute 双面板0.5~1.0meter/minute 2.2.3波峰参数的设置： 波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置： 当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工； 如下图所示： 图2 单面板波峰焊加工 Author: Reviewed by: Approved by:
And Adjustment Issue date: 2010-12-07 Edition No: 01 Author: Reviewed by: Approved by: 当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工； 图3 双面板波峰焊加工 波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。 当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节： 图4波峰高度的调节 （焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
波峰焊治具治具制作规格书 WI-A-021
东莞市立迪电子科技有限公司 制 作：杜永锋 审 核： 日 期：2011.4.14 波 峰 焊 治 具 制 作 规 格 书 文件编号：WI-A-021 版 本：A/0
序言 随着工业的发展为了能够更有效的提高生产效率，减轻员工劳动强度和作业难度，提高产品的品质，就需要一种“治具”来辅助作业了。 治具又分工装治具、检测治具两种，前者用于机械加工、焊接加工、装配等工艺便于加工、满足精度的需要而设计的一种工装夹具；后者为检测使用，因为有些机械尺寸不便于测量，其形状复杂，只好设计专门的检测块或者检测用的针对某一种产品而设计检具，比方塞规、环规等一些规则的检具，但有些是不规则的就必须专门设计一种检具来测量它的尺寸。 治具在控制方面已由前期机械控制进入机械和电气控制相结合的时代，治具也被越来越多的被设计成能够自动化控制，其科技含量也越来越高，对设计人员要求不但有机械方面的知识，同时也要有电控方面的知识。 治具在制作材料方面前期的木质、塑胶板材被合金、新型复合材料所取代，治具的机构日益简单灵活，便于操作。 治具在设计方面已由前期的二维图纸发展成三维立体图像，在治具制作前期就可以模拟治具的使用，为人体工程学分析做了基础，以此不断改进治具。 治具的标准化治具零部件的标准化日益成熟，加快了治具产业的发展。工业设备标准化为治具标准化提供了有利的保证。 治具的类型已经多样化 ICT治具、SMT治具，功能治具、工装治具、工装夹具、贴合机、运送压合机、LCD显示幕贴膜机，压胶机，进水口切料机，测变型治具、按键贴膜治具、按键检测机具，探针检测治具，量测治具、吸盘印刷治具、气动压合点胶治具，自动排片机等等。 为了促进公司治具制作的标准化，特于2011年针对公司目前生产治具分大类制作治具制作规格书，通过治具制作规格书明确治具用途、原材料选择、制作流程、制作工艺、检验标准等。通过文件化的规范使公司治具的制作经验得以传承，好的方法得以推广。 由于本人经验有限文件制作过程中难免有错误请大家不吝赐教，万分感激。 谢谢! Johe.du 2011-4-14
PCBA波峰焊接DIP治具设计技术规范
技术要求 主题 PCBA 波峰焊接（DIP ）治具设计技术规范 适用范围 DIP 托盘、治具设计 有效期 长期 分发部门 一、目的：根据我们公司的治具制作特点以及和不同供应商合作沉淀下来的技术，而编写本 技术规范。便于供应商在以后的图纸设计与制作能够规范化。 二、具体设计要求： DIP 托盘的设计要求： 1、 DIP 托盘的外形：托盘尺寸按250*250、250*300、300*300、300*350等，超出此几 类尺寸的，按PCB 外形加60设计制作，我们公司的波峰焊因设备限制治具宽度最宽不能超过300MM ，所以治具如果超过300MM 的宽度就需要和我们协商后在制作；材料厚度一般选用6mm ，最厚不超过10mm(包括补丁厚度)，材料可为FR4。 2、 DIP 托盘的轨道边及流向：流向要求为四流向，也就是四边轨道边；托盘的轨道边 由客户根据波峰炉指定大小，通常加工成厚度2.0mm 、宽度6mm ，，如图所示： 3、 DIP 托盘的形腔：形腔大小为PCB 外形尺寸单边加0.2mm ，沉板的深度为PCB 板厚 减0.2mm 如图所示： 4、 DIP 托盘的挡锡条：四周加黑色FR4作挡锡条，挡锡条截面尺寸为10x10mm ，在导 轨承托边预留轨道边宽度的空间。并在治具最长两档边上刻上治具编码等信息 5、 DIP 托盘的压扣及压条：PCB 四周做压扣，数量可根据PCB 板的实际长宽做一定的 调整。压块要有一定的压紧力，压入单板的面积尽量大，安装螺钉不容易松动。另 2.0 P C B 厚度-0.2m m
外,如果PCB大小超过一定程度，还需要加压条来压紧PCB，以防止PCB中间部位拱起，导置漏锡，压条的数量根据PCB宽度来决定，压条一般需做成防呆或刻上标记，加以区分，有多根压条的尽量做到一致，可互换，使用更方便快捷。如图所示：6、DIP托盘的上锡开口：托盘开孔处参照Gerber文件和实际样板。原则上托盘开孔边 到焊盘的距离>=3mm，托盘开孔边的壁厚>=1mm，托盘底部最薄处>=1mm，如下图所示：托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小，保证托盘的整体较厚实；由于托盘较厚，开孔处较窄的地方背面斜坡加长，倒角刀的角度分为135°及90°两种。 7、DIP托盘特殊上锡开口I：PCB板边的插件脚，插件脚距PCB板边缘比较近的，为 便于上锡可适当加大（呈弧形向板外加大2mm以内），如下图示(绿色为通孔)，但需要保证间隙，防止正面溢锡 8、DIP托盘特殊上锡开口II：PCB板上的TP（测试点）、JP（测试孔）、无金边通孔（NPTH） 等，全部都做屏蔽处理，不需开口上锡；短路点必需保护不能上锡,同时针对短路点需要避空便于pcb紧贴治具，如图。 S8为短路点TP75/JP3为测试点或孔 9、DIP托盘特殊上锡开口III：PCB板边的反面贴片元件如果太靠近插件脚（小于1mm） 可采用将太靠近的插件脚同贴片元件一同保护，在过完波峰后手焊。 10、贴片元件开孔方案：可以参照长方形元件，例如电容、电阻、F位号保险丝等，在 不清楚高度的情况可以用丝印的宽度来确定元件的高度，如果高度超过7MM请和公司治具制作人员确认，L位号正方形电感高度可以用宽度的1/2+1mm为元件的高度。 11、DIP托盘塑料脚及金属脚的处理：贴片元件的固定脚不需开口，插件元件的固定脚 在不影响上锡效果时需要保护，如对上锡有较大影响时可开成通孔。 12、DIP托盘的上锡效果：方法是在开孔处背面附近铣薄，以增加锡水的流动性，此做
波峰焊工艺设计
波峰焊工艺与制程 波峰焊简介 波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组件的焊接。 1 波峰焊工艺技术介绍 波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。单波峰焊用于SMT时，由于焊料的“遮蔽效应”容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。 波峰锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。下面分别介绍各步内容及作用。 1.1 治具安装 治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。 1.2 助焊剂系统 助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。 助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5~1/20。所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。 喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上。二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。这种喷涂均匀、粒度小，易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。 喷嘴的结构
托盘的使用要领
托盘的使用方法 一、托盘的使用方法 1、理托： 将托盘擦洗干净，在托盘上叠上洁净的花垫和专用的盘布这样美观而且防滑。 2、装托： 根据物品的形状、重量、体积和使用的先后顺序合理装盘，一般是重、高的后派用的放在里面（侧），轻的、先派用的放在外侧。 3、起托： 托盘起托时你的左或右脚向前迈一步、上身前倾于桌面30度—45度左右、手贴于桌面，右手的大姆指、食指、中指协助左手将托盘拉于左手上、左手托于托盘的重心，站好、此时注意托盘的平稳及重心的掌握。 4、托送： 托盘行走时要做到肩平、上身直、两眼平，前方托盘不贴腹手臂、不撑腰随着行走步行的节奏托盘可在腹前自由的摆动、但幅度不易过大应保持酒水、汤汁不外溢、使托盘的姿势大方美观、轻检自如。 5、托盘的操作： 左手臂自然弯曲，大臂与小臂成90度掌心向上五指分开成6个支撑点（5个指头和一个余际）手心是空的平托于小腹前（脐部为准）手指随时根据盘中各侧面重量变化而作相应的调整保持托盘平稳。 二、托盘的行走步伐 1、常步：
既使用平常行走的步伐，步距均匀快慢适度。 2、快步： 步幅稍快，步速应稍快不能跑。 3、碎步： 既使用较小的步幅较快步速行近，主要用于汤类和较滑的地面。 4、垫步： 既使一只脚前进、令一只脚便上一步的行进步伐主要用于穿行窄的地方或*近餐桌减速使用。 三、站立、行走的要领 1、站立： 抬头、挺胸、收腹、提臀、双肩平稳、两手臂自然下垂、眼睛目视前方、嘴微闭面带微笑、双手体前交*保持随时能面客提供服务的姿态。 2、行走： 身体重心可以稍前倾、上体正直抬头目视前方、面带微笑切忌摇肩、晃动、双臂、自然前后摆动肩部放松脚步、轻快步幅不宜过大更不能跑。 该原文出自： 托盘的使用方法-酒店娱乐人才网-酒店招聘娱乐招聘,原文网址： http: 1180.html 转载时间： 2011年8月26日13:39:21,请保留该信息，谢谢合作。
波峰焊测温板使用规范
波峰焊测温板使用规范 1.0目的及适用范围 1.1 目的 规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。 1.2适用范围 适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。 2.0引用文件 无 3.0术语和定义 无 4.0职责 4.1工程部波峰焊炉温测试员 1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。 2.每天10：00前负责每条线的温度曲线测试，并将测试结果交工程师确认签名后 悬挂于对应线别表单存放处 3.炉温曲线图分线别收集存档 4.2工程部波峰焊工程师 1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签名 2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系统并 且及时处理异常，异常处理后重新进行炉温曲线测试，测试温度曲线合格后产品才可生产 4.3品质部I P Q C 1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂 2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程序一致，是否在作业指导书中规 定工艺管控范围 5.0内容 5.1测温板制作材料 K型测温线，专用导热胶，机种PCBA，耐高温胶纸，铝箔，红胶，跳线。 5.2制作选点 5.2.1使用对应生产产品或类似产品的PC B A板制作测试样板。 5.2.2选取PCBA焊锡面热电耦位置，如零件密度较大区域、零件体积较大引脚、处 在治具开孔中心、以及热敏零件焊点，IC芯片/晶闸管引脚为必须取点位；双 面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处（优先IC芯片引脚处）安放热电耦 位置，以监测TOP面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。 5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央，测温线从PCB板通孔中穿 过PCB板，接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm, 确认PCB板预热时基板的受热 温度及确认助焊剂活化温度及时间。 5.2.3所有热电耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊作业指导书中； 如客户有特殊要求，依客户要求执行。测温点热电耦不能够碰到零件本体或元 件输出端，热电耦应该靠近被测零件末端，并且能够接触到PCB板获得热源 温度。
托盘使用规范
车间托盘使用规定 鉴于公司业务的逐渐拓展，现阶段及后期订单阀体尺寸逐渐增大，重量已完全超出塑料托盘的最大承载能力，导致很多塑料托盘损坏，给公司造成了不小的损失，为避免上述情况的发生，现做出如下规定： 一、托盘使用细则： ①塑料托盘应避免遭受阳光暴晒，以免引起塑料老化，缩短使用寿命。 ②阀体等成品零件清洗过后的流转托盘必须垫专用胶合板，以保证零件干净。 ③严禁将货物从高处抛掷在塑料托盘上。合理确定货物在托盘上的堆放方式。货物均匀置放，不要集中堆放，偏心堆放。 ④低于其50kg的物件均放置于塑料托盘上，摆放位置为端法兰朝下。（注意：吊装30-50kg物件时，需轻放于托盘上，不允许阀体跌落于托盘上。） ⑤50kg到100kg以及在此重量范围内的其他规格的均放置于铁托盘上的矩形木条框中，摆放位置为横向放置（中法兰朝上），以防止转运途中物件滚动带来附带伤害。 ⑥超过100kg重量的物件及产品直接放置于木托盘上，只需产品稳固的放置于托盘上，具体如何摆放暂不做相关规定。 ⑦严禁将塑料托盘从高处抛落或从低处抛向高处，避免因猛烈地撞击而造成托盘破碎、裂纹。 ⑧液压车和叉车在使用托盘过程中，叉齿之间的距离应尽量放宽至托盘的进叉口外缘，进叉深度应大于整个托盘深度的2/3以上。在实际操作中应保持匀速度进退和上下，避免急刹、急转引起托盘受损、造成货物倒塌。叉齿不可撞击托盘侧面以免造成托盘破碎、裂纹。 ⑨托盘堆码时，货物的码放要平整，使托盘的底面受力均匀，从而避免托盘变形量过大造成托盘的破裂。托盘上货架时，应保持托盘在货架横梁上地平稳放置，托盘长度应大于货架横梁外径50mm 以上。 ⑩应按照塑料托盘的技术指标（动载量1.2t、静载量5t、货架载量）使用。堆垛使用时，应考虑最下面一块托盘的承重。 三、周转托盘定期清洗： 周转托盘的清洗时间是每个月的月初，统一由生产部负责。 此规定自2014/8/11起执行，请各位员工自觉遵守以上使用规定，凡违反此规定者，一经发现，扣除当月绩效分3分。