电子工程师应具备的电路设计常识及几十个经典电路解析
电子工程师应具备的电路设计常识及几十个经典电路解析一、接地技术
PCB设计—接地技术
1、接地设计的基本原理
好的接地系统是抑制电磁干扰的一种技术措施，其电路和设备地线任意两点之间的电压与线路中的任何功能部分相比较，都可以忽略不计；差的接地系统，可以通过地线产生寄生电压和电流偶合进电路，地线或接地平面总有一定的阻抗，该公共阻抗使两两接地点间形成一定的压降，引起接地干扰，使系统的功能受到影响。从而影响产品的可靠性。
2、接地目的
接地的目的主要有三个：
◆接地使整个电路系统中所有单元电路都有一个公共的参考零电位，保证电路系统能稳
定地工作。
◆防止外界电磁场的干扰。机壳接地可以使得由于静电感应而积累在机壳上的大量电荷
通过大地泄放，否则这些电荷形成的高压可能引起设备内部的火花放电而造成干扰。
另外，对于电路的屏蔽体，若选择合适的接地，也可获得良好的屏蔽效果。
◆保证安全作。当发生直接雷电的电磁感应时，可避免电子设备的毁坏；当工频交流
电源的输入电压因绝缘不良或其它原因直接与机壳相通时，可避免操作人员的触电事故发生。
3、接地分类
◆ 防雷接地(LGND)
防雷接地是将可能受到雷击的物体与大地相连。当物体位置较高，距离雷云较近时，一定要将物体进行防雷接地。由于雷电的放电电流是脉冲性的，放电电流也较大，所以防雷接地时的接地电阻要小。为了避免由于雷击而造成机房里设备之间的高压差，特别是有电气连接或距离较近的设备之间要采用低电感和电阻搭接。
★接地电阻：接地电阻不是普通的电阻而是一个阻值，是指电流由接地装置流向大地再由
大地流向无穷远处或是另一个接地装置所需克服的总电阻。接地电阻包括接
地线、接地装置本身电阻、接地装置与大地之间的接触电阻和两接地装置之
间的大地电阻或接地装置与无线远处的大地电阻。接地电阻越小，当有漏电
流或是雷电电流时，可以将其导入大地，不至于伤害人或损坏设备。如果接
地电阻变大，会造成应该导入大地的电流导不下去，因此，接地电阻越小越
安全。
◆ 保护接地（PGND/PE/FG）
为了保护设备、装置和人身的安全。保护接地主要用于保护工频故障电压对人身造成的伤害。保护接地的工作原理：一是并联分流，当人体接触故障设备时，如果故障设备有保护接地，这时人体和保护接地线呈并联关系，保护接地线的电阻和人体相比是很小的，所以流过人体的电流很小，就会保护人身安全；二是当设备发生碰壳事件后，由于设备有保护接地，事故电流会使相线上得保护装置动作，从而切断电源，起到保障安全的作用。
★相线：通常工业用电，三根正弦交流电。电流相位（反映电流的方向 大小）相互相差
120度。 通常我们将每一根这样的导线称为相线。一般家庭使用的电源线是两
根导线组成的，其中一根叫相线（俗称火线），一根叫零线（即中性线）。相线
就是我们通常说的火线。
◆ 工作接地
工作接地是给系统工作提供等电位的参考电压，给信号提供一个低阻抗的回路。
信号质量的好坏很大程度上取决于接地线质量的好换，由于各种原因，接地线总会
存在一定的阻抗，从而带来一定的电压差，形成地纹波，对信号质量产生影响：信
号越弱、信号频率越高则影响会越大。因此，在设计中要最大限度的降低工作接地
导体的电阻。工作接地分为以下类别：
Ⅰ 信号地
信号地是各种传感器和信号源零电位的公共基准地线。由于信号一般都比较弱，因此易受干扰，设计要求较高。
Ⅱ 模拟地(AGND)
模拟地是模拟电路零电位的公共参考点。由于模拟电路既有小信号放大，大信号功率放大，有低频放大，也有高频放大，因此易受干扰，所以PCB设计
模拟地时要注意。
Ⅲ 数字地(DGND)
数字地是数字电路零电位的公共参考点。数字电路时脉冲信号，在上升或下降沿比较陡或是频率高时，易对模拟电路造成影响。
Ⅳ 电源地(PG)
电源地是电源零电位的公共参考点。电源要给各个单元电路供电，所以要考虑电源的稳定性。
Ⅴ 功率地
功率地是负载或功率驱动电路上的零电位公共参考点。由于功率电路较强，电压较高，因此，功率地上干扰较大，应该与其他地线分开设置。
◆ 屏蔽接地
屏蔽接地与机构有关，并不需要与大地真正的连接。屏蔽结构接地是为了安全方面的考虑。例如：防静电时，当完整的金属屏蔽体将带正电的导体包围起来，屏
蔽体内侧将感应处负电荷，外侧出现于导体等量的正电荷。形成静电场，如果将金
属屏蔽体接地，则金属屏蔽体外部的正电荷会流入大地，不会有电场存在。当人体
触摸时也不会触电。
4、 接地方式
◆ 浮动地
对于电子产品而言，浮动地是指设备的地线在电气上与参考地及其它导体相绝缘，即设备浮动地，如图1所示；另一种情况是在有些电子产品中，为了防止机箱
上的骚扰电流直接耦合到信号电路，有意将信号地与机箱绝缘，即单元电路浮动地 优点：电路与外部的地系统有良好的隔离，不易受外部地系统上干扰的影响
缺点：电路上易积累静电从而产生静电干扰，有可能产生危险电压
◆ 单点接地
接地点只有一个的连接方式。在频率低于1MHz时，较适于单点接地，主要可以克服地环路因素造成系统的相互干扰。按照接地点的不同，单点接地可以分为
并联单点接地和串联单点接地两种形式。
Ⅰ 并联单点接地
接地点只有一个，是将需要接地的各部分，分别以接地导线直接连到电
位基准点（一般是直流电源的负极或零伏点）；或者用树枝状的多点放
射式。如图2所示。因为这样仅有很少的公共信号返回导体，能有效地
避免公共阻抗和接地闭合回路造成的干扰。缺点是接地线又长又多，经
济性差，而且限制了装置的工作速度或频率。
并联单点接地主要应用于机框内各种汇流条的汇接。
Ⅱ 串联单点接地
接地点只有一个，是以一截面积足够大的导体作为接地母线，直接接到
电位基准点。如图3所示。需要接地的各部分就近接到该母线上，由于
接地母线阻抗很小，故能够把公共干扰减弱到允许的程度。布局时，应
把功率回路的接地点安排在靠近电源的地方，而把小电流回路的接地点
安排在远离电源的地方。
串联单点接地主要应用于机框内各单板参考地到汇流条的连接
Ⅲ 多点接地
接地点多于一个的连接方式。如图4所示。在高频(f>10MHz)情况下，由于
接地线的长度过长，引线电感和分布电容的影响不能忽略，为降低接地阻抗、
消除分布电容的影响而平面式多点接地，即利用一导电平面（如底板或多层
印制电路板的导电平面层等）作为基准地，需要接地的各部分就近接到该基
准地上。由于导电平面的高频阻抗很低，所以各处的基准电位比较接近。为
进一步减少接地回路的压降，可用旁路电容等办法减少返回电流的幅值及前
沿陡度。
多点接地方式主要应用于高频信号到参考平面的连接。
Ⅳ 复合接地
单点接地和多点接地同时作用的连接方式。如图5所示。既包含了单点接地
地特性，也包含了多点接地地特性。主要应用于1MHz < f < 10MHz，低频
时单点接地，高频时多点接地的场合和复杂系统的接地。
二、印制电路板的电磁兼容性设计规范
（一）、 元器件布局
印刷电路板进行EMC设计时，首先要考虑布局，PCB工程师必须和结构工程师、EMC工程师一起协调进行，做到两者兼顾，才能达到事半倍。
首先要考虑印刷电路板的结构尺寸大小，考虑如何对器件进行布置。如果器件分布很散，器件之间的传输线可能会很长，印制线路长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也会增加。如果器件分布过于集中，则散热不好，且邻近线条易受耦合、串扰。因此根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行总体布局。同时考虑到电磁兼容性、热分布、敏感器件和非敏感器件、I/O接口、复位电路、时钟系统等因素。
一般来说，整体布局时应遵守以下基本原则：
1、当线路板上同时存在高、中、低速电路时，应该按逻辑速度分割：布置
快速、中速和低速逻辑电路时，高速的器件（快逻辑、时钟振荡器等) 应安放在靠近连接器范围内，减少天线效应、低速逻辑和存储器,应安放在远离连接器范围内。这样对共阻抗耦合、辐射和交扰的减小都是有利的。
2、在单面板或双面板中，如果电源线走线很长，应每隔3000mil对地加去
耦合电容，电容取值为10uF＋1000pF，滤除电源线上高频噪声。
3、在单面板和双面板中，滤波电容的走线应先经滤波电容滤波，再到器件
管脚，使电源电压先经过滤波再给IC供电，并且IC回馈给电源的噪声也会 被电容先滤掉。至于去耦电容安放位置要根据实际情况来定，并不是绝对放在电源正极处，也可能放在电源负极处，原则上保证接地阻抗最小。
4、时钟线、总线、射频线等强辐射信号线远离接口外出信号线至少1000mil，
避免强辐射信号线上的干扰耦合到外出信号线上向外辐射，晶体、晶振、继电器、开关电源等均为强辐射器件布局时应着重考虑。
5、滤波器（滤波电路）的输入、输出信号线不能相互平行、交叉走线，避
免滤波前后的走线直接噪声耦合。
6、对于始端串联匹配电阻，应靠近其信号输出端放置，即驱动源放置。
7、为IC滤波的各滤波电容应尽可能靠近芯片的供电管脚放置，减少高频回
路面积，从而减少辐射。
8、在PCB板上，接口电路的滤波、防护以及隔离器件应该靠近接口放置，
并且遵循先防护后滤波的原则。
9、线路板电源输入口的滤波电路应靠近接口放置。
10、当接口电路采用隔离方式进行滤波设计时，其RC、LC电路应采用如下
布局，且隔离区其他层不允许有其他走线。
11、靠近PCB板边缘4mm以内不允许放置元器件。
12、按照电路信号的流向安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流
通，并使信号尽可能保持一致的方向，信号走线最短、不产生回流。 13、以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、
整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连线。
14、高频工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使
元器件同一方向排列。
15、尽可能缩短高频元器件之间的参数，减少它们的分布参数和相互间的电
磁干扰。易受干扰的器件不要相互挨得太近，输入和输出元件应尽可能远离。
16、元器件的位置应按电源电压、数字及模拟电路、速度快慢、电流大小等
进行分组，以免相互干扰。根据元器件的位置可以确定印制板连接器各个引脚的安排。所有连接器应安排在印制板的一侧，尽量避免从两侧引出电缆，减少共模辐射。
17、高频滤波电容必须放在每个IC电源的引脚附近，减少对地回路，且要
求每个电源引脚放一个高频小电容。
18、存在较大电流变化的单元电路或器件（如电源模块的I/O，风扇及继电
器）附近应放置储能电容和高频滤波电容。
（二）、 印制板布线
在印制板布线时，应先确定元器件在板上的位置，然后布置地线、电源线，再安排高速信号线，最后考虑低速信号线。应先布地线，这条规则很重要，地线最好布成网状布置。
（1）电源线：在考虑安全条件下，电源线应尽可能靠近地线，以减小差模辐射的环面积，也有助于减小电路的交扰。
（2）时钟线、信号线和地线的位置：信号线与地线距离应较近，形成的环面积较小，时钟线两边应尽可能进行包地线处理，防止时钟信号对其他信号的串扰，且包地线要可能多的打地过孔与地平面相连，减少接地阻抗，防止地线成为一个发射天线。
◇时钟线包地处理
（3）时钟线和信号线尽量不要换层走线，如确因实际情况需换层时，在走
线过孔处，需打地过孔。
◇时钟线过孔处、信号线过孔处打地过孔
（3）时钟线、总线、射频线等关键信号走线和其他同层平行走线应满足3W 原则。
（4）应避免印制电路板导线的不连续性：◇迹线宽度不要突变 ◇导线不要突然拐角，信号走线避免“毛剌”、“锐角”、“直角”、“宽度不一致”
等情况。
◇导线不要突然拐角
◇迹线宽度不要突变
（5）输入输出线应尽可能避免相邻长距离的平等，减少输入输出间的串扰（差分线除外）。
（6）电路板上的滤波器（滤波电路）下方不要有其他无关信号走线。 （7）晶振走线尽可能靠近IC，且在时钟线两边进行包地处理，时钟接地脚与CPU接地脚应同层直接靠近连接，减少晶振接地回路。时钟线的线宽至少10mil,护送地线的线宽至少20 mil。时钟晶振下最好露出地铜皮，增加电容耦合。
（8）关键信号线（如时钟线、总线、接口信号线、很射频线、复位线、片选线）一般都是强辐射源或敏感信号线，尽可能靠近地平面布线，使其信号回路面积减少，减少其辐射强度或提高抗干扰能力。
（9）高频信号线要远离时钟或晶振走线，如时钟线和高速信号线尽量不要平行走线，确因实际情况需平行走线，应用地线隔开。
（10）关键信号线距参考地平面边沿≥3H（H为线距离参考平面的高度），特别是电源走线
（11）模拟信号的高低电平信号线要分别走在地层两侧或电源两侧。 （12）差分信号线应同层、等长、并行走线，保护阻抗一致，差分线间不应有其他走线。当确因实际情况要打过孔时，应同时打过孔，且不能相
距太远。
（13）关键信号线走线不要跨分区走线，如一定要跨分区走线，则在走线附近采用桥接方式，使信号形成完整回路。
（14）布线时应把回流面积最小化作为最高原则
（15）信号线和地址线的走线应避免形成地排或地沟
（三）、 电源的EMC设计
电源方面的EMC设计不仅仅包括开关电源的EMC设计，还包括数字电路、模拟电路方面的电源EMC设计。
开关电源方面的EMC设计主要包括电源前端共模滤波器、差模滤波器设计、开关变压器缓冲回路的参数设计、开关管和快速二极管的吸收回路的设计、开关变压器的屏蔽设计等项目。主要根据具体产品来进行具体设计。
模拟电路和数字电路电源部分的EMC设计是非常重要的一个部分，主要包括BULK去耦电容的选择、IC去耦电容的选择、整体去耦电容的选择、磁珠的选择、滤波方式的选择等。
电源开关的交流回路、整流器交流回路包含高幅梯形电流，这些电流中谐波含量成分很高，其频率远大于开关基频，峰值幅值可高达持续输入/输出直
流电流幅度的五倍，过渡时间通常为50ns，这两个回路最容易产生电磁干扰。因此应优先布好这些回路，每个回路中的三种主要器件：滤波电容、电源开关或整流器、电感或变压器应彼此相邻地进行设置，调整元器件位置使它们之间的电流回路路径尽可能的短。
开关电源的布线规则为：
1、所有传送交流信号的引线要尽可能的短而宽。
2、尽可能地减少环路面积，以抑制开关电源的辐射干扰。
3、根据印刷线路板电流的大小，尽可能地加粗电源线宽度，减少环路电阻。
4、电源线、地线的走线与电流的方向一致，增加抗噪声能力。
开关电源的地线设计规则为：
1、通常选择单点接地：输入滤波电容公共端应是其它的接地点耦合到大电流的交流地的唯一连接点，同一级电路的接地点应尽量靠近，且本级电路的滤波电容应接在该级接地点上，主要是考虑电路各部分回流到地的电流是变化的。
2、尽量加粗接地线：地线宽度最好是地线 宽度比电源线宽，如有可能接地线宽度大于3mm，也可以用大面积铜层作为地线用，在印刷板上把没有用上的地方都与地相连，作为地线。
3、控制芯片的接地设计：功率地与信号地最终归为一个地，但功率地与电源地要形成回流，信号地与信号线形成回流，切不可把功率地和信号地混淆，功率地和信号地最终实现单点接地。IC控制地最好在其他交流电路环路都布置好后再放置，控制地要通过一特定的点连接到主电源地，减少检测部分、误差放大器和敏感输入端之间的连接而引入噪声。
（四）、数字电路的EMC设计
数字电路的EMC设计主要包括有源器件的选择、时钟电路的EMC设计、数据总线和地址总线的EMC设计、阻抗匹配和接地反弹的设计、总线驱动器的滤波设计等。
首先应注意器件的选择：应优先选用器件上升沿平滑的器件。高速数字器件的布线易产生振铃。该振铃通常表现为谐波发射。通常的解决方法是在高速数据线上串一个阻尼电阻或串一个磁珠。
90%的EMI是由于10%的关键电路引起的，因此布线时要特别关注关键电路的布线。关键电路主要有时钟电路、高速数据总线、地址总线、复位线、中继线、控制线等，布线时应优先布好这些关键线路。
高速数据电路的接地设计为:一般采用多点接地，减少接地阻抗。
高速数据电路的电源设计为：
电路板入口处的电源去耦：大多数电路板的电源入口处去耦包括一个大的去耦电解电容并一到两个小的高频去耦电容，主要作用是为数字电路提供再充电，同时减少高频噪声。
器件去耦：任何钟控器件（除微处理器外），必须在电源引脚加高速电容去耦，如果提供了多个电源和地线的管脚都必须加去耦电容。
高速数据电路的布线规则为：
（1）时钟线、信号和地线的位置：信号线与地线距离应较近，形成的环面积较小，时钟线两边应尽可能进行包地线处理，防止时钟信号对其他信号的串扰，且包地线要可能多的打地过孔与地平面相连，减少接地阻抗，防止地
线成为一个发射天线。
（2）按逻辑速度分割：当需要在电路板上布置快速、中速和低速逻辑电路时，高速的器件（快逻辑、时钟振荡器等) 应安放在靠近连接器范围内，减少天线效应、低速逻辑和存储器,应安放在远离连接器范围内。
这样对共阻抗耦合、辐射和交扰的减小都是有利的。
（3）应避免印制电路板导线的不连续性：◇迹线宽度不要突变 ◇导线不要突然拐角
（4）输入输出线不要紧靠时钟线或振 荡器线、电源线等电磁热线，也不要紧靠复位线、中断线、控制线等敏感信号线，应尽可能避免相邻长距离的平等，减少输入输出间的串扰（差分线除外）。
（5）信号走线避免“毛剌”、“锐角”、“直角”、“宽度不一致”等情况。 （6）晶振走线尽可能靠近IC，且在时钟线两边进行包地处理，时钟接地脚与CPU接地脚应同层直接靠近连接，减少晶振接地回路。时钟线的线宽至少10mil,护送地线的线宽至少20 mil。
（7）关键信号线（如时钟线、总线、接口信号线、很射频线、复位线、片选线）一般都是强辐射源或敏感信号线，尽可能靠近地平面布线，使其信号回路面积减少，减少其辐射强度或提高抗干扰能力。
（8）高频信号线要远离时钟或晶振走线，如时钟线和高速信号线尽量不要平等走线，确因实际情况需平行走线，应用地线隔开。
（9）时钟线和信号线尽量不要换层走线，如确顺实际情况需换层时，在走线过孔处，需打地过孔。
（10）差分信号线应同层、等长、并行走线，保护阻抗一致，差分线间不应有其他走线。
（11）关键信号线走线不要跨分区走线，如一定要跨分区走线，则在走线附近采用桥接方式，使信号形成完整回路。
（12）金属外壳接地的器件如晶振，应在其投影面的顶层上铺接地铀皮，目的是通过金属外壳与接地铜皮之间的分布电容来抑制其对外辐射和
提高抗干扰能力。
（五）、模拟电路的EMC设计
模拟电路的EMC设计主要考虑EMS，因为模拟器件对产品的抗干扰非常敏感，因此模拟电路主要是在必要的端口加防护器件，抑制外来的电子干扰。常用的防护器件有滤波器件、磁珠、瞬态抑制二极管、共模扼流圈、隔离变压器等。
模拟电路工作在低频状态下，任何mv级的电压变化都会引起工作状态的改变，因此模拟电路的EMC设计主要考虑EMS，对这些灵敏电路单点接地是最好的接地方式，接地的主要目的是防止来自其他噪声元件如数字电路、开关电源、继电器的大接地电流争用敏感的模拟地线。接地环路必须避开一切敏感的低频模拟电路。
对数模混合的电路，其接地方式最好不要进行地分割。现在芯片发展迅速，大部分芯片中数字电路和模拟电路皆有，对于这种情况，最好将数字地与模拟地混合，而在布局上将模拟部分的外围器件集中放置，远离干扰源。（六）、接口电路的EMC设计
接口电路的EMC设计包括接口电路的滤波电路设计和接口电路的防护设计。接口电路滤波设计的目的是减小系统通过接口及电缆对外产生的辐射，抑制外界辐射和传导噪声对整机系统的干扰；
接口防护电路设计的目的是使电路可以承受一定的过电压、过电流的冲击。
接口滤波电路和防护电路设计应遵循下面的基本设计原则：
1、滤波和防护电路对接口信号质量的影响满足要求。
2、滤波和防护电路应根据实际需要设计，不能简单拷贝。
3、需要同时进行滤波电路和防护电路时，应保证先防护后滤波的原则。
4、接口芯片，包括相应的滤波、防护、隔离器件等，应尽可能沿信号流方
向成直线放置在接口连接器处。
5、接口信号的滤波、防护、隔离器件等尽可能靠近接口连接器处，相应的
信号连接线必须尽可能短（符合工艺要求条件下的最短距离）。
6、接口变压器要就近放置在连接器附近，通常在对应接口连接器3cm以内。
7、模拟信号接口和数字信号接口、低速逻辑信号接口和高速逻辑信号接口
等（以敏感和干扰发射程度来区分），它们之间要间隔一定距离放置。当连接器之间存在相互干扰的可能时，必须采取隔离、屏蔽等措施。
8、同一接口连接器里存在不同类型的信号时，必须用地针隔离这些信号，
特别是对于一些比较敏感的信号。
9、接口信号线走线的线宽应始终一致。对于高速信号线，如果走线有需要
弯曲的地方，则应采用圆弧平滑地弯曲走线。
10、禁止在差分线和信号回线之间走其他信号线，差分对线对应的部份应平行、就近、同层走线，且走线的长度尽可能一致。
11、当接口信号线较长（从驱动、接收器到接口连接器超过 2.5cm），应按
传输线布线方法，使走线满足规定的特性阻抗。
12、所有的信号走线不能跨平面走线，除非已经过隔离滤波器。
13、接口信号连接器建议选用带屏蔽外壳的连接器，尤其是高频信号连接器。
14、连接器的金属外壳应与机壳保持良好的电连续性，对于能够360度环绕
的连接器，则必须360度环绕连接，而且通常连接阻抗要小于1mΩ?。
15、对于不能进行?360?度环绕连接的连接器，则建议采用外壳四周有向上
簧片的连接器，而且簧片必须有足够的尺寸和性能（弹性），以保持与机壳间有良好的电连接。
16、滤波连接器对产品EMC性能往往有很大的帮助，但其成本比较高，通常
在采用板内滤波、电缆屏蔽等方法能解决问题的情况下，就不采用滤波连接器。
17、屏蔽线的屏蔽层要尽可能与接插件外壳保持360度的连接。对于做不到
这一点的接口，通常有其他对应的措施，来保证接口的EMC性能。 18、接口信号线和接口芯片，必须遵守供应厂商或标准的要求进行阻抗匹配、滤波、隔离、防护等。
（七）、结构的EMC设计
结构EMC设计包括底板、机壳和设备内部走线几种情形。
底板和机壳是为控制设备或功能单元中无用信号通路提供屏蔽的最有效方法，因此电子产品的底板和机壳最好采用金属结构或采用内部镀金属的塑料结构。
结构缝隙必须尽量减少结构的不连续性，以便控制来自底板和机壳进出的泄漏辐射。提高缝隙屏蔽效果的结构措施包括增加缝隙深度、减少缝隙长度，在接合处加导电衬垫，在接缝处涂导电涂料，缩短螺钉间距等措施。
结构开口方向应与磁力线方向一致，如果垂直磁力线方向则会产生切断磁力线，使磁阻增加，屏蔽效果变差。
设备内部走线混乱则对非屏蔽的电子设备来讲，设计的屏蔽、滤波电路、接地措施应不会起到应有的作用。内部走线太乱，不仅传输高、低电平信号之间相互骚扰，也给后期采用屏蔽、滤波、接地等补救措施带来不便。
设备内部走线的基本原则为：
1、机箱内各种裸露走线要尽量短。
2、传输不同电平信号的导线分组捆扎，数字电路和模拟电路信号线应分组
捆扎，并保持适当距离，减少导线相互影响。
3、对产品中用来传递信号的扁平电缆，应采用地-信号-地-信号-地排列的
方式，这样可以有效抑制骚扰，增强其抗干扰能力。
4、将低频进线和回线绞合在一起，形成双绞线，减少电磁骚扰。
5、对确定的辐射骚扰较大的导线要加屏蔽措施。
6、屏蔽电缆进出屏蔽体必须保证屏蔽层与屏蔽体之间可靠搭接，一般要求
360°环接，并提供足够低的搭接阻抗。
7、非屏蔽电缆原则上禁止直接从屏蔽体中出线。特殊情况下允许直接出线，
但是要求屏蔽体内侧（或者外侧）电缆的长度不得越过80mm，注意这个尺寸包括PCB上面的走线，如果有滤波电路，指滤波电路与屏蔽体之间的电缆长度。
8、非屏蔽电缆还有一种特殊处理措施就是：用金属丝网将非屏蔽电缆在屏
蔽体内部分缠绕变成局部的屏蔽电缆，然后按照屏蔽电缆的方式进行处理。需要注意的是这种方法可能存在工艺性差，作用有限等缺陷。
9、屏蔽电缆还有一种特殊应用场合，有时系统规定其屏蔽层不得与屏蔽体
（实际上就是PGND）连接，典型的例子是同轴电缆。这时的屏蔽电缆可以按照非屏蔽电缆处理（在屏蔽体一侧的长度不得超过80mm），或者采用双层屏蔽电缆。
（八）、接地设计
接地首先必须采用低阻抗设计，相对于其他电气的连接线，接地设计中要求接地线尽量粗、短，特别是在印制板设计上通常采用大面积连接。
在接地设计中，地环路问题也是要重点考虑的问题，但地环回路一般出现在低频场合，大多数情况下采取低阻抗接地通路的设计方案来解决此类问题。
地环路在高速电路设计中不必要太多关心，因为这时很难去掉地环路，需要考虑的是如何降低地线的阻抗，因此数字电路常采用多点接地。
但对低频模拟电路及小信号电路，地环路问题又是比较重要的，必须减少地环路面积，抑制地环路对低频模拟电路及小信号电路的骚扰。
在数字电路里，其工作特性不取决于电路中的工作频率，而是取决于该电路工作脉冲的上升沿和下降沿，因此数字电路产生的谐波频带非常宽，且幅度大，因此常采用多点接地减少接地阻抗。
由于现在IC器件往往是模拟和数字电路同时存在，因此在设计中往往采用单点和多点混合接地的形式。在数字电路中，采用多点接地或大面
积接地方式；在模拟电路，采用单接地。
实际上，在电路板设计中，上述接地方法可以很好的实现；但是在系统设计的接地设计中，由于要考虑信号传输质量的好坏，另外系统对EMS、安全设计以及相应的EMC性能要求使接地变得更为复杂。
单点和多点接地是设计人员关心的一个问题。单点接地适合小信号和模拟电路，多点接地适合高频电路设计。因为在小信号和模拟电路设计中，mV 级的干扰就可能会影响电路的性能，单点接地可以控制电流的路径，避免地环路的形成。而在高频电路中，引线电感和寄生电容都可能是破坏单点接地因素，从而构成大的接地阻抗和隐性的地环路。因此不少工程师通常将数字地与模拟地分开，但由于印制板的限制又不能完全遵循EMC设计原则，导致印制板设计的失败。现代 科学技术的飞速发展，集成芯片的发展速度非常快，一个芯片中往往包括数字电路和模拟电路，如果将数字地和模拟地完全分开，再有经验的PCB工程师估计也难实现。为了证明数字地与模拟否能混合，国际IEEE委员Tony Waldron在对某大型影剧院进行EMC整改时，将两个地混合为一个完整的地，彻底解决了导线长达20多米的麦克风尖叫（hum）问题，当电源合上时整个影剧院悄无声息，在场的工程师简直不相信自己的耳朵。
三、经典专用电路
1、热电阻放大电路(1)两线制RTD放大电路
(2)三线制RTD放大电路
2、热电偶放大电路
(3)、带4～20mA输出两线制变送器电路
（4）超声波发送及接收电路
（5）镉镍电池充电器电路
（6）长定时的定时器电路
（7）便携式仪表参考电路
便携式CO探测器电源及前端电路如下图。
（8）、开关电源电路
(完整版)智能电子电路设计与制作期末试卷A
淮安信息职业技术学院2012-2013学年度第2学期 《智能电子电路设计与制作》期末试卷A 一、填空题（每空0.5分）共15分 1、MEGA16单片机I/O 端口的方向寄存器作用是（对端口输入输出选择）。 2、MEGA16单片机I/O 端口的输入寄存器作用是（ 判断端口电平高低 ）。 3、MEGA16单片机I/O 端口的数据寄存器作用是（对端口写入“1”或“0” ）。 4、ATmega16单片机是（ 8 ）位单片机。 5、MCUCR 寄存器是（ 控制寄存器 ），用于设置 INTO 和INT1的中断（ 触发）方式。 6、GICR 寄存器是（ 中断控制寄存器 ），用于设置外部中断的中断（允许 ）位。 7、全局中断使能位是（状态）寄存器中的 第（ 七 ）位 即（ BIT/7 ）位。 8、TCNT0是定时器（ T/C0）的（数据 ）寄存器，作用是（ 对计数器进行读写 ）。 9、T/C0的计数时钟源可以来自（ 内部 ）和（ 外部 ）两种。 10、T/C0工作在普通模式时，（ 计数初值 ）由TCNTO 设置，最大值为（ OXFFFF ）。 11、使用MEGA16单片机的AD 相关寄存器有（ AD 多工选择寄存器 ）、（ ADC 控制和状态寄存器A ）、（ ADC 数据寄存器）、（ 特殊功能IO 寄存器 ）。 12、MEGA16单片机TWI 相关寄存器有（ TWI 比特率寄存器 ）、( TWI 控制寄存器 )、（ TWI 状态寄存器 ）、（ TWI 数据寄存器 ）。 13、MEGA16单片机与SPI 相关的寄存器有（ SPI 控制寄存器 ）、（ SPI 状态寄存器 ）。 14、24C08是具有（ I 2c ）总线协议的非易失性存储器。 15、USART 模块的管脚发送数据管脚名称为（ TXD ）。 二、选择题（每题3分，共45分） 1. MCUCR 寄存器中的中断触发模式位是？（D ） A 、ICS00\ICS01 B 、ICS10\ICS11 C 、SM2 D 、A 和B 2. ATmega16的GICR 寄存器中外部中断0的中断使能位是（B ） A 、INT1 B 、INT0 C 、INT2 D 、INT3 3.多位数码管显示器通常采用（B ）法显示 系部： 班级： 学号： 姓名：
电气原理图设计方法及实例分析
电气原理图设计方法及实例分析 【摘要】本文主要对电气原理图绘制的要求、原则以及设计方法进行了说明，并通过实例对设计方法进行了分析。 【关键词】电气原理图；设计方法；实例 继电-接触器控制系统是由按钮、继电器等低压控制电器组成的控制系统，可以实现对 电力拖动系统的起动、调速等动作的控制和保护，以满足生产工艺对拖动控制的要求。继电-接触器控制系统具有电路简单、维修方便等许多优点，多年来在各种生产机械的电气控制 中获得广泛的应用。由于生产机械的种类繁多，所要求的控制系统也是千变万化、多种多样的。但无论是比较简单的，还是很复杂的控制系统，都是由一些基本环节组合而成。因此本节着重阐明组成这些控制系统的基本规律和典型电路环节。这样，再结合具体的生产工艺要求，就不难掌握控制系统的分析和设计方法。 一、绘制电气原理图的基本要求 电气控制系统是由许多电气元件按照一定要求连接而成，从而实现对某种设备的电气自动控制。为了便于对控制系统进行设计、研究分析、安装调试、使用和维修，需要将电气控制系统中各电气元件及其相互连接关系用国家规定的统一图形符号、文字符号以图的形式表示出来。这种图就是电气控制系统图，其形式主要有电气原理图和电气安装图两种。 安装图是按照电器实际位置和实际接线电路，用给定的符号画出来的，这种电路图便于安装。电气原理图是根据电气设备的工作原理绘制而成，具有结构简单、层次分明、便于研究和分析电路的工作原理等优点。绘制电气原理图应按GB4728-85、GBTl59-87等规定的标 准绘制。如果采用上述标准中未规定的图形符号时，必须加以说明。当标准中给出几种形式时，选择符号应遵循以下原则： ①应尽可能采用优选形式； ②在满足需要的前提下，应尽量采用最简单形式； ③在同一图号的图中使用同一种形式。 根据简单清晰的原则，原理图采用电气元件展开的形式绘制。它包括所有电气元件的导电部件和接线端点，但并不按照电气元件的实际位置来绘制，也不反映电气元件的大小。由于电气原理图具有结构简单、层次分明、适于研究等优点，所以无论在设计部门还是生产现场都得到广泛应用。 控制电路绘制的原则： ①原理图一般分主电路、控制电路、信号电路、照明电路及保护电路等。 ②图中所有电器触头，都按没有通电和外力作用时的开闭状态（常态）画出。 ③无论主电路还是辅助电路，各元件应按动作顺序从上到下、从左到右依次排列。 ④为了突出或区分某些电路、功能等，导线符号、连接线等可采用粗细不同的线条来表示。 ⑤原理图中各电气元件和部件在控制电路中的位置，应根据便于阅读的原则安排。同一电气元件的各个部件可以不画在一起，但必须采用同一文字符号标明。 ⑥原理图中有直接电联系的交叉导线连接点，用实心圆点表示；可拆卸或测试点用空心圆点表示；无直接电联系的交叉点则不画圆点。 ⑦对非电气控制和人工操作的电器，必须在原理图上用相应的图形符号表示其操作方式。 ⑧对于电气控制有关的机、液、气等装置，应用符号绘出简图，以表示其关系。 二、分析设计法及实例设计分析 根据生产工艺要求，利用各种典型的电路环节，直接设计控制电路。这种设计方法比较简单，但要求设计人员必须熟悉大量的控制电路，掌握多种典型电路的设计资料，同时具有丰富的设计经验，在设计过程中往往还要经过多次反复地修改、试验，才能使电路符合设计
电子工艺与管理
电子工艺与管理
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电子工艺与管理专业教学标准 一、专业名称电子工艺与管理 二、专业代码590207 三、招生对象高中毕业生 四、学制与学历三年专科 五、就业面向 电子工艺与管理专业的就业面向岗位如表1所示。 表1 电子工艺与管理专业的就业面向岗位 序号职业领域初始岗位发展岗位 预计平均升迁时间/年 1 电子产品生产 制造生产设备维护与使用、元件测试、 电子产品调试与检测、电子产品 维修、生产制造与设计 生产管理、工艺管 理、产品质量检测3-5 2 电子产品研发产品开发调试检测研发技术支持、电 路辅助设计 4-6 3 电子产品营销电子产品市场支持、市场调研、 产品营销、电子产品售后工程调 试与维护 产品营销管理4-6 六、培养目标与规格 （一）培养目标 电子工艺与管理专业的目标是坚持知识、能力、素质协调发展和综合提高的原则，培养具备扎实的科学文化基础知识，具备良好的职业素质、团队精神和创新意识，掌握电子仪器测量技术、电 子电路设计技术、单片机应用技术，具有电子产品生产过程管理、质量检测及设备维护能力 的高端技能型专门人才，使其可以胜任电子类相关企业中电子产品辅助设计、生产、维修、 工艺管理、售后技术服务等岗位的工作。 （二）培养规格 （1）优秀的思想品德素质、心理身体素质、职业道德素质、创业素质。 （2）良好的职业态度。具有准确的自我能力判断和职业定位能力，能做出明确的职业选择，并具有良好的自我期望以及踏实肯干、认真负责、诚实守信、敬业爱岗的工作态度。 （3）基础的科学文化知识。掌握自然和社会科学的基础知识；掌握一门外国语，具有一定的阅读和听、说、写能力；掌握计算机文化基础知识。 （4）熟练的读图、绘图基本能力。掌握计算机机械图和辅助设计的基本知识和技能，熟悉相关国家或行业标准。
电子电路设计与制作教学大纲
《电子电路设计与制作》教学大纲1．课程中文名称：电子电路设计与制作 2．课程代码： 3．课程类别：实践教学环节 4．课程性质：必修课 5．课程属性：独立设课 6．电子技术课程理论课总学时:256总学分：16 电子电路设计与制作学时：3周课程设计学分：3 7．适用专业：电子信息类各专业 8．先修课程：电路分析基础、模拟电子技术、数字电子技术、PCB电路设计一、课程设计简介 实验课、课程设计、毕业设计是大学阶段既相互联系又相互区别的三大实践性教学环节。实验课是着眼于实验验证课程的基本理论，培养学生的初步实验技能；毕业设计是针对本专业的要求所进行的全面的综合训练；而课程设计则是针对某几门课程构成的课程群的要求，对学生进行综合性训练，培养学生运用课程群中所学到的理论学以致用，独立地解决实际问题。电子电路设计与制作是电子信息类各专业必不可少的重要实践环节，它包括设计方案的选择、设计方案的论证、方案的电路原理图设计、印制板电路（即PCB）设计、元器件的选型、元器件在PCB板上的安装与焊接，电路的调试，撰写设计报告等实践内容。电子电路设计与制作的全过程是以学生自学为主，实践操作为主，教师的讲授、指导、讨论和研究相结合为辅的方式进行，着重就设计题目的要求对设计思路、设计方案的形成、电路调试和参数测量等展开讨论。 由指导教师下达设计任务书（学生自选题目需要通过指导教师和教研室共同审核批准），讲解示范的案例，指导学生各自对自己考虑到的多种可行的设计方案进行
比较，选择其中的最佳方案并进行论证，制作出满足设计要求的电子产品，撰写设计报告。需要注意是，设计方案的原理图须经Proteus软件仿真确信无误后，才能进行印刷电路图的制作，硬件电路的制作，以避免造成覆铜板、元器件等材料的浪费。电路系统经反复调试，完全达到（或超过）设计要求后，再完善设计报告。设计的整个过程在创新实验室或电子工艺实验室中完成。 二、电子电路设计与制作的教学目标与基本要求 教学目标： 1、通过课程设计巩固、深化和扩展学生的理论知识，提高综合运用知识的能力，逐步提升从事工程设计的能力。 2、注重培养学生正确的工程设计思想，掌握工程设计的思路、内容、步骤和方法。使学生能根据设计要求和性能参数，查阅文献资料，收集、分析类似电路的性能，并通过设计、安装、焊接、调试等实践过程，使电子产品达到设计任务书中要求的性能指标的能力。 3、为后续的毕业设计打好基础。课程设计的着眼点是让学生开始从理论学习的轨道上逐渐转向实际运用，从已学过的定性分析、定量计算的方法，逐步掌握工程设计的步骤和方法，了解工程设计的程序和实施方法；通过课程设计的训练，可以给毕业设计提供坚实的铺垫。 4、培养学生获取信息和综合处理信息的能力，文字和语言表达能力以及协调工作能力。课程设计报告的撰写，为今后从事技术工作撰写科技报告和技术文件打下基础。 5、提高学生运用所学的理论知识和技能解决实际问题的能力及其基本工程素质。 基本要求： 1、能够根据设计任务和指标要求，综合运用电路分析、电子技术课程中所学到的理论知识与实践操作技能独立完成一个设计课题的工程设计能力。 2、会根据课题需要选择参考书籍，查阅手册、图表等有关文献资料。能独立思考、深入钻研课程设计中所遇到的问题，培养自己分析问韪、解决问题的能力。
电子技术课程设计的基本方法和步骤模板
电子技术课程设计的基本方法和步骤
电子技术课程设计的基本方法和步骤 一、明确电子系统的设计任务 对系统的设计任务进行具体分析, 充分了解系统的性能、指标及要求, 明确系统应完成的任务。 二、总体方案的设计与选择 1、查阅文献, 根据掌握的资料和已有条件, 完成方案原理的构想; 2、提出多种原理方案 3、原理方案的比较、选择与确定 4、将系统任务的分解成若干个单元电路, 并画出整机原理框图, 完成系统的功能设计。 三、单元电路的设计、参数计算与器件选择 1、单元电路设计 每个单元电路设计前都需明确本单元电路的任务, 详细拟订出单元电路的性能指标, 与前后级之间的关系, 分析电路的组成形式。具体设计时, 能够模拟成熟的先进电路, 也能够进行创新和改进, 但都必须保证性能要求。而且, 不但单元电路本身要求设计合理, 各单元电路间也要相互配合, 注意各部分的输入信号、输出信号和控制信号的关系。 2、参数计算 为保证单元电路达到功能指标要求, 就需要用电子技术知识对参数进行计算, 例如放大电路中各电阻值、放大倍数、振荡器中电阻、电容、振荡频率等参数。只有很好地理解电路的工作原理, 正确利用计算公式, 计算的参数才能满足设计要求。 参数计算时, 同一个电路可能有几组数据, 注意选择一组能完成
电路设计功能、在实践中能真正可行的参数。 计算电路参数时应注意下列问题: （1）元器件的工作电流、电压、频率和功耗等参数应能满足电路指标的要求。 （2）元器件的极限必须留有足够的裕量, 一般应大于额定值的 1.5倍。 （3）电阻和电容的参数应选计算值附近的标称值。 3、器件选择 ( 1) 阻容元件的选择 电阻和电容种类很多, 正确选择电阻和电容是很重要的。不同的电路对电阻和电容性能要求也不同, 有些电路对电容的漏电要求很严, 还有些电路对电阻、电容的性能和容量要求很高, 例如滤波电路中常见大容量( 100~3000uF) 铝电解电容, 为滤掉高频一般还需并联小容量( 0.01~0.1uF) 瓷片电容。设计时要根据电路的要求选择性能和参数合适的阻容元件, 并要注意功耗、容量、频率和耐压范围是否满足要求。 ( 2) 分立元件的选择 分立元件包括二极管、晶体三极管、场效应管、光电二极管、晶闸管等。根据其用途分别进行选择。选择的器件类型不同, 注意事项也不同。 ( 3) 集成电路的选择 由于集成电路能够实现很多单元电路甚至整机电路的功能, 因此选用集成电路设计单元电路和总体电路既方便又灵活, 它不但使系统体积缩小, 而且性能可靠, 便于调试及运用, 在设计电路时颇受欢迎。选用的集成电路不但要在功能和特性上实现设计方案, 而且要满足功耗、电压、速度、价格等方面要求。 4、注意单元电路之间的级联设计, 单元电路之间电气性能的 相互匹配问题, 信号的耦合方式
电子电路设计的基础知识
电子电路设计的基础知识 一、电子电路的设计基本步骤： 1、明确设计任务要求： 充分了解设计任务的具体要求如性能指标、内容及要求，明确设计任务。 2、方案选择： 根据掌握的知识和资料，针对设计提出的任务、要求和条件，设计合理、可靠、经济、可行的设计框架，对其优缺点进行分析，做到心中有数。 3、根据设计框架进行电路单元设计、参数计算和器件选择： 具体设计时可以模仿成熟的电路进行改进和创新，注意信号之间的关系和限制；接着根据电路工作原理和分析方法，进行参数的估计与计算；器件选择时，元器件的工作、电压、频率和功耗等参数应满足电路指标要求，元器件的极限参数必须留有足够的裕量，一般应大于额定值的1.5倍，电阻和电容的参数应选择计算值附近的标称值。 4、电路原理图的绘制： 电路原理图是组装、焊接、调试和检修的依据，绘制电路图时布局必须合理、排列均匀、清晰、便于看图、有利于读图；信号的流向一般从输入端或信号源画起，由左至右或由上至下按信号的流向依次画出务单元电路，反馈通路的信号流向则与此相反；图形符号和标准，并加适当的标注；连线应为直线，并且交叉和折弯应最少，互相连通的交叉处用圆点表示，地线用接地符号表示。 二、电子电路的组装 电路组装通常采用通用印刷电路板焊接和实验箱上插接两种方式，不管哪种方式，都要注意： 1．集成电路：
认清方向，找准第一脚，不要倒插，所有IC的插入方向一般应保持一致，管脚不能弯曲折断； 2．元器件的装插： 去除元件管脚上的氧化层，根据电路图确定器件的位置，并按信号的流向依次将元器件顺序连接； 3．导线的选用与连接： 导线直径应与过孔（或插孔）相当，过大过细均不好；为检查电路方便，要根据不同用途，选择不同颜色的导线，一般习惯是正电源用红线，负电源用蓝线，地线用黑线，信号线用其它颜色的线；连接用的导线要求紧贴板上，焊接或接触良好，连接线不允许跨越IC或其他器件，尽量做到横平竖直，便于查线和更换器件，但高频电路部分的连线应尽量短；电路之间要有公共地。 4．在电路的输入、输出端和其测试端应预留测试空间和接线柱，以方便测量调试； 5．布局合理和组装正确的电路，不仅电路整齐美观，而且能提高电路工作的可靠性，便于检查和排队故障。 三、电子电路调试 实验和调试常用的仪器有：万用表、稳压电源、示波器、信号发生器等。调试的主要步骤。 1．调试前不加电源的检查 对照电路图和实际线路检查连线是否正确，包括错接、少接、多接等；用万用表电阻档检查焊接和接插是否良好；元器件引脚之间有无短路，连接处有无接触不良，二极管、三极管、集成电路和电解电容的极性是否正确；电源供电包括极性、信号源连线是否正确；电源端对地是否存在短路（用万用表测量电阻）。 若电路经过上述检查，确认无误后，可转入静态检测与调试。 2．静态检测与调试 断开信号源，把经过准确测量的电源接入电路，用万用表电压档监测电源电压，观察有无异常现象：如冒烟、异常气味、手摸元器件发烫，电源短路等，如发现异常情况，立即切断电源，排除故障； 如无异常情况，分别测量各关键点直流电压，如静态工作点、数字电路各输入端和输出端的高、低电平值及逻辑关系、放大电路输入、输出端直流电压等是否在
电子电路设计软件
电子电路设计软件 我们大家可能都用过试验板或者其他的东西制作过一些电子制做来进行实践。但是有的时候，我们会发现做出来的东西有很多的问题，事先并没有想到，这样一来就浪费了我们的很多时间和物资。而且增加了产品的开发周期和延续了产品的上市时间从而使产品失去市场竞争优势。有没有能够不动用电烙铁试验板就能知道结果的方法呢？结论是有，这就是电路设计与仿真技术。 说到电子电路设计与仿真工具这项技术，就不能不提到美国，不能不提到他们的飞机设计为什么有很高的效率。以前我国定型一个中型飞机的设计，从草案到详细设计到风洞试验再到最后出图到实际投产，整个周期大概要10年。而美国是1年。为什么会有这样大的差距呢？因为美国在设计时大部分采用的是虚拟仿真技术，把多年积累的各项风洞实验参数都输入电脑，然后通过电脑编程编写出一个虚拟环境的软件，并且使它能够自动套用相关公式和调用长期积累后输入电脑的相关经验参数。这样一来，只要把飞机的外形计数据放入这个虚拟的风洞软件中进行试验，哪里不合理有问题就改动那里，直至最佳效果，效率自然高了，最后只要再在实际环境中测试几次找找不足就可以定型了，从他们的波音747到F16都是采用的这种方法。空气动力学方面的数据由资深专家提供，软件开发商是IBM，飞行器设计工程师只需利用仿真软件在计算机平台上进行各种仿真调试工作即可。同样，他们其他的很多东西都是采用了这样类似的方法，从大到小，从复杂到简单，甚至包括设计家具和作曲，只是具体软件内容不同。其实，他们发明第一代计算机时就是这个目的（当初是为了高效率设计大炮和相关炮弹以及其他计算量大的设计）。 电子电路设计与仿真工具包括SPICE/PSPICE；multiSIM7；Matlab；SystemView；MMICAD LiveWire、Edison、Tina Pro Bright Spark等。下面简单介绍前三个软件。 ①SPICE（Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis）：是由美国加州大学推出的电路分析仿真软件，是20世纪80年代世界上应用最广的电路设计软件，1998年被定为美国国家标准。1984年，美国MicroSim 公司推出了基于SPICE的微机版PSPICE（Personal-SPICE）。现在用得较多的是PSPICE6.2，可以说在同类产品中，它是功能最为强大的模拟和数字电路混合仿真EDA软件，在国内普遍使用。最新推出了PSPICE9.1版本。它可以进行各种各样的电路仿真、激励建立、温度与噪声分析、模拟控制、波形输出、数据输出、并在同一窗口内同时显示模拟与数字的仿真结果。无论对哪种器件哪些电路进行仿真，都可以得到精确的仿真结果，并可以自行建立元器件及元器件库。 ②multiSIM（EWB的最新版本）软件：是Interactive Image Technologies Ltd在20世纪末推出的电路仿真软件。其最新版本为multiSIM7，目前普遍使用的是multiSIM2001，相对于其它EDA软件，它具有更加形象直观的人机交互界面，特别是其仪器仪表库中的各仪器仪表与操作真实实验中的实际仪器仪表完全没有两样，但它对模数电路的混合仿真功能却毫不逊色，几乎能够100%地仿真出真实电路的结果，并且它在仪器仪表库中还提供了万用表、信号发生器、瓦特表、双踪示波器（对于multiSIM7还具有四踪示波器）、波特仪（相当实际中的扫频仪）、字信号发生器、逻辑分析仪、逻辑转换仪、失真度分析仪、频谱分析仪、网络分析仪和电压表及电流表等仪器仪表。还提供了我们日常常见的各种建模精确的元器件，比如电阻、电容、电感、三极管、二极管、继电器、可控硅、数码管等等。模拟集成电路方面有各种运算放大器、其他常用集成电路。数字电路方面有74系列集成电路、4000系列集成电路、等等还支持自制元器件。MultiSIM7还具有I-V分析仪（相当于真实环境中的晶体管特性图示仪）和Agilent信号发生器、Agilent万用表、Agilent 示波器和动态逻辑平笔等。同时它还能进行VHDL仿真和Verilog HDL仿真。 ③MATLAB产品族：它们的一大特性是有众多的面向具体应用的工具箱和仿真块，包含了完整的函数集用来对图像信号处理、控制系统设计、神经网络等特殊应用进行分析和设计。它具有数据采集、报告生成和
电子系统设计的基本原则和方法
电子系统设计的基本原则和设计方法 一、电子系统设计的基本原则： 电子电路设计最基本的原则应该使用最经济的资源实现最好的电路功能。具体如下： 1、整体性原则 在设计电子系统时，应当从整体出发，从分析电子电路整体内部各组成元件的关系以及电路整体与外部环境之间的关系入手，去揭示与掌握电子系统整体性质，判断电子系统类型，明确所要设计的电子系统应具有哪些功能、相互信号与控制关系如何、参数指标在那个功能模块实现等，从而确定总体设计方案。 整体原则强调以综合为基础，在综合的控制与指导下，进行分析，并且对分析的结果进行恰当的综合。基本的要点是：（1）电子系统分析必须以综合为目的，以综合为前提。离开了综合的分析是盲目的，不全面的。（2）在以分析为主的过程中往往包含着小的综合。即在对电子系统各部分进行分别考察的过程中，往往也需要又电子局部的综合。（3）综合不许以分析为基础。只有对电子系统的分析了解打到一定程度以后，才能进行综合。没有详尽以分析电子系统作基础，综合就是匆忙的、不坚定的，往往带有某种主管臆测的成分。 2、最优化原则 最优化原则是一个基本达到设计性能指标的电子系统而言的，由于元件自身或相互配合、功能模块的相互配合或耦合还存在一些缺陷，使电子系统对信号的传送、处理等方面不尽完美，需要在约束条件的限制下，从电路中每个待调整的原器件或功能模块入手，进行参数分析，分别计算每个优化指标，并根据有忽而
指标的要求，调整元器件或功能模块的参数，知道目标参数满足最优化目标值的要求，完成这个系统的最优化设计。 3、功能性原则 任何一个复杂的电子系统都可以逐步划分成不同层次的较小的电子子系统。仙子系统设计一般先将大电子系统分为若干个具有相对独立的功能部分，并将其作为独立电子系统更能模块；再全面分析各模块功能类型及功能要求，考虑如何实现这些技术功能，即采用那些电路来完成它；然后选用具体的实际电路，选择出合适的元器件，计算元器件参数并设计个单元电路。 4、可靠性与稳定性原则 电子电路是各种电气设备的心脏，它决定着电气设备的功能和用途，尤其是电气设备性能的可靠性更是由其电子电路的可靠性来决定的。电路形式及元器件选型等设计工作，设计方案在很大程度上也就决定可靠性，在电子电路设计时应遵循如下原则：只要能满足系统的性能和功能指标就尽可能的简化电子电路结构；避免片面追求高性能指标和过多的功能；合理划分软硬件功能，贯彻以软代硬的原则，使软件和硬件相辅相成；尽可能用数字电路代替模拟电路。影响电子电路可靠性的因素很多，在发生的时间和程度上的随机性也很大，在设计时，对易遭受不可靠因素干扰的薄弱环节应主动地采取可靠性保障措施，使电子电路遭受不可靠因素干扰时能保持稳定。抗干扰技术和容错设计是变被动为主动的两个重要手段。 5、性能与价格比原则 在当今竞争激烈的市场中，产品必须具有较短的开发设计周期，以及出色的性能和可靠性。为了占领市场，提高竞争力，所设计的产品应当成本低、性能好、
电子设计大赛常用电路图
错误 ！未定义书签。 图2 L293D 的电机驱动电路 图3 电源稳压电路 图4 降压电路
图3 降压斩波电路原理图 图4 电流检测模块
OS CI ICE_SDA ICE_SCK ICE_EN AV SS1OP I AGC M ICOUT DA C2DA C IOB12IOB11IOB15IOB13SLE EP IOB14VS S IOA12IOA14IOA11IOA10IOA15IOA13I O B 9I O B 10IOA9 I O B 5I O B 8I O B 7V C P I O A 8 V D D H I O A 6I O A 7V S S VS S V D D H VS S V R T A V S S 1 V D D _P I O B 2V C M I O A 3I O B 6I O B 1I O A 1V M I C I O B 0I O A 2M I C P R E S _B I O B 4 I O A 4 I O B 3I O A 0I O A 5VREF2V S S V D D H SPCE061A DA C1M ICN AV SS1VDD VS S VS S VS S OS CO +C29100u C31104 U1 OS C32O 12OS C32I 13XT EST 14VDD 15XICE 16XICECLK 17XICES DA 18VS S 19PV IN 20DA C121DA C222VREF223VS S 24AGC 25OP I 26M ICOUT 27M ICN 28PFUSE 29M I C P 33V C M 34V R T P A D 35V D D 36V M I C 37V S S 38I O A 041I O A 142I O A 243I O A 344I O A 445I O A 546I O A 647I O A 748V S S 49V S S 50V D D H 51V D D H 52I O A 8 53 N C 39N C 40NC 30NC 31NC 32 IOA9 54 IOA1055IOA1156IOA1257IOA1358IOA1459IOA1560XROM T 61VS S 62XS LEEP 63IOB1564IOB1465IOB1366IOB1267IOB1168PV PP 69V D D H 75 I O B 1076I O B 977NC 70NC 71NC 72NC 73NC 74I O B 878I O B 779I O B 680I O B 581I O B 41I O B 32I O B 23N C 82N C 83N C 84I O B 14I O B 05X R E S B 6V D D 7V C P 8V S S 9N C 10N C 11C8104C7104C18104 +C5 100u C28104 + C27100u +C17100u + C4100u V D D _A SPCE061A 芯片引脚电路图 电机驱动电路 图5 电源变换电路图
电子电路设计的一般方法和步骤
电子电路设计的一般方法与步骤 一、总体方案的设计与选择 1.方案原理的构想 (1)提出原理方案 一个复杂的系统需要进行原理方案的构思，也就是用什么原理来实现系统要求。因此，应对课题的任务、要求和条件进行仔细的分析与研究，找出其关键问题是什么，然后根据此关键问题提出实现的原理与方法，并画出其原理框图（即提出原理方案）。提出原理方案关系到设计全局，应广泛收集与查阅有关资料，广开思路,开动脑筋,利用已有的各种理论知识，提出尽可能多的方案，以便作出更合理的选择。所提方案必须对关键部分的可行性进行讨论，一般应通过试验加以确认。 (2)原理方案的比较选择 原理方案提出后，必须对所提出的几种方案进行分析比较。在详细的总体方案尚未完成之前,只能就原理方案的简单与复杂，方案实现的难易程度进行分析比较，并作出初步的选择。如果有两种方案难以敲定，那么可对两种方案都进行后续阶段设计，直到得出两种方案的总体电路图,然后就性能、成本、体积等方面进行分析比较，才能最后确定下来。 2.总体方案的确定 原理方案选定以后，便可着手进行总体方案的确定，原理方案只着眼于方案的原理，不涉及方案的许多细节，因此，原理方案框图中的每个框图也只是原理性的、粗略的，它可能由一个单元电路构成，亦可能由许多单元电路构成。为了把总体方案确定下来，必须把每一个框图进一步分解成若干个小框，每个小框为一个较简单的单元电路。当然，每个框图不宜分得太细，亦不能分得太粗，太细对选择不同的单元电路或器件带来不利，并使单元电路之间的相互连接复杂化；但太粗将使单元电路本身功能过于复杂，不好进行设计或选择。总之,
应从单元电路和单元之间连接的设计与选择出发，恰当地分解框图。 二、单元电路的设计与选择 1.单元电路结构形式的选择与设计 按已确定的总体方案框图，对各功能框分别设计或选择出满足其要求的单元电路。因此，必须根据系统要求，明确功能框对单元电路的技术要求，必要时应详细拟定出单元电路的性能指标，然后进行单元电路结构形式的选择或设计。 满足功能框要求的单元电路可能不止一个，因此必须进行分析比较，择优选择。 2.元器件的选择 (1)元器件选择的一般原则 元器件的品种规格十分繁多，性能、价格和体积各异，而且新品种不断涌现，这就需要我们经常关心元器件信息和新动向，多查阅器件手册和有关的科技资料，尤其要熟悉一些常用的元器件型号、性能和价格，这对单元电路和总体电路设计极为有利。选择什么样的元器件最合适，需要进行分析比较。首先应考虑满足单元电路对元器件性能指标的要求，其次是考虑价格、货源和元器件体积等方面的要求。 (2)集成电路与分立元件电路的选择问题 随着微电子技术的飞速发展，各种集成电路大量涌现，集成电路的应用越来越广泛。今天，一块集成电路常常就是具有一定功能的单元电路，它的性能、体积、成本、安装调试和维修等方面一般都优于由分立元件构成的单元电路。 优先选用集成电路不等于什么场合都一定要用集成电路。在某些特殊情况，如：在高频、宽频带、高电压、大电流等场合，集成电路往往还不能适应，有时仍需采用分立元件。另外，对一些功能十分简单的电路，往往只需一只三极管或一只二极管就能解决问题，就不必选用集成电路。
硬件电路设计基础知识.docx
硬件电子电路基础关于本课程 § 4—2乙类功率放大电路 § 4—3丙类功率放大电路 § 4—4丙类谐振倍频电路 第五章正弦波振荡器 § 5—1反馈型正弦波振荡器的工作原理 § 5— 2 LC正弦波振荡电路 § 5— 3 LC振荡器的频率稳定度 § 5—4石英晶体振荡器 § 5— 5 RC正弦波振荡器
第一章半导体器件 §1半导体基础知识 §1PN 结 §-1二极管 §1晶体三极管 §1场效应管 §1半导体基础知识 、什么是半导体半导体就是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。（导电能力即电导率）（如：硅Si锗Ge等+ 4价元素以及化合物） 、半导体的导电特性本征半导体一一纯净、晶体结构完整的半导体称为本征半导体。 硅和锗的共价键结构。（略）
1、半导体的导电率会在外界因素作用下发生变化 ?掺杂一一管子 *温度--- 热敏元件 ?光照——光敏元件等 2、半导体中的两种载流子一一自由电子和空穴 ?自由电子——受束缚的电子（一） ?空穴——电子跳走以后留下的坑（+ ） 三、杂质半导体——N型、P型 （前讲）掺杂可以显著地改变半导体的导电特性，从而制造出杂质半导体。 *N型半导体（自由电子多） 掺杂为+ 5价元素。女口：磷；砷P—+ 5价使自由电子大大增加原理：Si—+ 4价P与Si形成共价键后多余了一个电子。 载流子组成： o本征激发的空穴和自由电子——数量少。 o掺杂后由P提供的自由电子——数量多。 o 空穴——少子 o 自由电子------ 多子 ?P型半导体（空穴多） 掺杂为+ 3价元素。女口：硼；铝使空穴大大增加 原理：Si—+ 4价B与Si形成共价键后多余了一个空穴。 B——+ 3价 载流子组成： o本征激发的空穴和自由电子数量少。 o掺杂后由B提供的空穴——数量多。 o 空穴——多子 o 自由电子——少子
第四届电路设计与处理竞赛
第四届“电路设计与处理竞赛” 一.竞赛目的 社会在向前发展，人们对电子产品的综合性能要求越来越高，从而导致企业对于人才的要求也在不断提高。为了学生能够适应社会的变化，为了电子电路设计与工艺、光电子技术专业、微电子技术专业等能够健康良好的发展，同时为了激发学生学习的积极性，提高学生的动手能力，培养学生的创新思维，丰富学生的业余生活，我们策划并举办第四届“电路设计与处理竞赛”。希望通过此次大赛，提高学生的软件设计与图形处理技能。 二.竞赛时间 2014年12月 三.竞赛地点 微电子学院机房（一号实训楼B210、B214、B401、B207）及PCB实训工厂四.参赛对象 微电子学院学生 五.活动实施 （一）前期筹备 1.由分院辅导员、导师、任课教师发出通知至分院电子电路设计与工艺等相关专业所有人员参加预算，请相关班级班委配合，在班级宣传，并让参赛者作好参赛准备。 2.通过网络媒介宣传，如：校园BBS、论坛、西祠胡同等网络媒介，介绍本次大赛，并对本次活动进行跟踪报道，保证电路设计与处理竞赛顺利举行。 3.分院院办或PCB教研室负责活动评委的邀请工作，并尽可能为本次活动找寻商家赞助。 4.分院相关班级班长负责报名表的收取，报名截止日期为12月12日。（二）竞赛内容 本届电路设计与处理竞赛内容分为二个部分，第一部分为电路原理图设计、电路版图设计（使用软件为Protel99se）；第二部分为电路图形处理（使用软件为
CAM350）。第一部分竞赛完，依据成绩排名前10%进入第二部分参加竞赛，第二 部分竞赛完，依据成绩排名确定一等奖、二等奖、三等奖以及优秀奖人员名单。（三）竞赛流程 第一部分：电路原理图设计 1.时间：12月18日下午13：30至16：30 2.地点：微电子学院机房B210、B214、B401、B207 3.所有竞赛地点将安排监考人员（负责参赛选手签到、特殊情况处理、考场 纪律，建议每个考场设两名监考人员）。 4.参赛选手在指定时间、指定地点完成规定的任务（电路原理图设计），可以 带任何的参考资料。 5.评委对其选手作品进行打分。（评委制定出详细的评分标准，涉及到每一个得分点） 第二部分：电路图形处理 1.时间：12月29日下午13：30至15：10 2.地点：微电子学院机房B210 3.所有竞赛地点将安排监考人员（负责参赛选手签到、特殊情况处理、考场 纪律，建议每个考场设两名监考人员）。 4.参赛选手在指定时间、指定地点完成规定的任务（电路图形处理），可以带 任何的参考资料。 5.评委对其选手作品进行打分。（评委制定出详细的评分标准，涉及每一个得分点）（四）奖项设置 一等奖2名，奖品+证书 二等奖6名，奖品+证书 三等奖10名，奖品+证书 优秀奖若干名名，证书 声明：此资源由本人收集整理于网络，只用于交流学习，请勿用作它途。如有侵权，请 联系，删除处理。 2
电子线路设计与制作实验报告
电子线路设计与制作 实验报告 班级：电信12305班 指导老师：朱婷 小组成员：张壮安剑锋罗杰杨康熊施任务分工：1.张壮实验报告的撰写 2.安剑锋检查元件及整理 3.罗杰电路的焊接 4.杨康元器件的保管及测试 5.熊施协助电路的焊接 2014年11月14日
项目一：红外线电路设计 一、电路工作原理 常用的红外线遥控系统一般分发射和接收两个部分。发射部分的主要元件为红外发光二极管。它实际上是一直特殊的发光二极管，由于其内部材料不同于普通发光二极管，因而在其两端施加一定电压时，它便发出的红外线而不会死可见光。 接收部分的红外接收管是一种光敏二极管。在实际应用中要给红外线接收二极管加反向偏压，它才能正常工作，亦即红外线接收二极管在电路中应用时是反向运用，这样才能获得较高的灵敏度。红外线二极管一般有圆形和方形两种。 二、电路原理图设计
课题名称元件数量备注 红外线发射——接收模拟 电路红外线发射管 1 红外线接收管 1 发光二极管 1 运放uA741 1 20K可调电位器 1 100Ω电阻 1 10kΩ电阻 1 330Ω电阻 1 元件清单表 三、电路设计与调试 （1）各小组从指导老师那里领取元器件，分工检测元器件的性能。（2）依据电路原理图，各小组讨论如何布局，最后确定一最佳方案在洞洞板上搭建红外线发射\接收电路图。 （3）检查电路无误后，从信号发生器送入适应电压。 （4）调节可调电阻R3的阻值，观察发光二极管LED是否出现闪烁现象，如果出现说明有发射和接收，如果没有检查电路。（5）实验完毕，记录结果，并写实验报告。
四、实验注意事项 （1）发光二极管的电流不能天大（小于200mA）；（2）在通电前必须检查电路无误后才可； （3）信号发生器的输出电压峰峰值1.5~2.5V。 项目二：定时电路的设计一、电路原理图与工作原理
电子电路识图的基本方法和技巧
电子电路识图的基本方法和技巧 对初学者来说，复杂的电子电路图上布满了密密麻麻的电路符号，根本不知从何下手识图，也不能从电子电路原理图中找出电子产品的故障所在，更不能得心应手地去设计各种各样的电子电路。其实，只要对电子电路图进行仔仔细细观察，就会发现电子电路的构成具有很强的规律性，即相同类型的电子电路不仅功能相似，而且在电路结构上也是大同小异的。任何一张错综复杂、表现形式不同的电子电路图都是由一些最基本的电子电路组合而成的，构成复杂电子电路图的最基本电路称为单元电路。只要掌握了基本单元电路，任何复杂的电路都可以看成是基本单元电路的集合。1.从基本元器件入手，为识图打下良好的基础。电子元器件是构成电子产品的基础。因此，了解电子元器件的基础知识，掌握不同元器件在电路中的电路表示符号及各元器件的基本功 能特点是进行电子识图的第一步。 2.掌握基本单元电路，为识读复杂电路打下基础。在学习基本单元电路时，要掌握好基本单元电路的工作原理、电路的功能及特性、电路典型参数、组成电路的元器件、每一个元器件在电路中所起的作用及电路调试方法等。 3.分解复杂电路。复杂电路被分解为基本单元电路后，就可以根据一个个基本单元电路的功能、特点进而分析到整个复
杂的电子电路，设计出各种各样的电路。 4.掌握基本单元电路之间的连接方法。基本单元电路之间可以直接连接起来，叫做直接耦合；通过变压器的初、次级间的磁感应来实现信号的连接，叫做变压器耦合；用电容来连接，叫做电容耦合。 5.明确各分体元器件在电子电路中所起的作用。为了方便初学者识图，现将各分体元器件在电子电路中不同的接法及与不同元器件连接所起的作用归纳如下。电阻器：在电路中主要起限流、分压的作用。 1）电阻器与电阻器在电路中并联一般是为了增大电阻器的功率。 2）电阻器与电阻器串联并从中间引出抽头，在一般情况下是为了得到电阻器上的分压。 3）电阻与稳压管串联，电阻器为稳压二极管的限流电阻器。4）电阻器与电容器串联组成微分电路，在这里电阻器为电容器的充电限流电阻器，充电常数由RC的乘积觉定。在这里如果微分电路与二极管或单向晶闸管等半导体器件并联，且电路中有电感性负载，则微分电路在电路中起阻容吸收的作用，即吸收电感器由于在开机、关机一瞬间产生的较高感应电动势，保护半导体器件不因太高的感应电动势而击穿损坏。 5）电阻器与电容器并联，在一般情况下电阻器为电容器的
从EMC角度考虑常用电路设计及PCB设计
从EMC角度考虑常用电路设计及PCB设计 A.电源电路 电源电路设计中，功能性设计主要考虑温升和纹波大小。温升大小由结构 很关键：大电容一般采用低ESR电容，小电容采用0.1UF和1000pF共用。电源电路设计中，电磁兼容设计是关键设计。主要涉及的电磁兼容设计有：传导发射和浪涌。 传导发射设计一般采用输入滤波器方式。外部采购的滤波器内部电路一般采用下列电路： Cx1和Cx2为X电容，防止差模干扰。差模干扰大时，可增加其值进行抑制；Cy1和Cy2为Y电容，防止共模干扰。共模干扰大时，可增加其值进行抑制。需要注意的是，如自行设计滤波电路，Y电容不可设计在输入端，也不可双端都加Y电容。 浪涌设计一般采用压敏电阻。差模可根据电源输入耐压选取；共模需要电源输入耐压和产品耐压测试综合考虑。 当浪涌能量大时，也可考虑压敏电阻（或TVS）与放电管组合设计。
1 电源输入部分的EMC设计 应遵循①先防护后滤波；②CLASS B规格要求的电源输入端推荐两级滤波电路，且尽量靠近输入端；③在电源输入端滤波电路前和滤波电路中无采样电路和其它分叉电路；如果一定有采样电路，采样电路应额外增加了足够的滤波电路。 原因说明： ①先防护后滤波： 第一级防护器件应在滤波器件之前，防止滤波器件在浪涌、防雷测试中损坏，或导致滤波参数偏离，第二级保护器件可以放在滤波器件的后面；选择防护器件时，还应考虑个头不要太大，防止滤波器件在PCB布局时距离接口太远，起不到滤波效果。 ②CLASS B规格要求的电源输入端推荐两级滤波电路，且尽量靠近输入端：CLASSB要求比CLASS A要求小10dB，即小3倍，所以应有两级滤波电路； CLASSA规格要求至少一级滤波电路；所谓一级滤波电路指包含一级共模电感的滤波电路。
电路设计的基本原理和方法
电路设计的基本原理和方法 本人经过整理得出如下的电路设计方法，希望对广大电子爱好者及热衷于硬件研发的朋友有所帮助。 电子电路的设计方法 设计一个电子电路系统时，首先必须明确系统的设计任务，根据任务进行方案选择，然后对方案中的各个部分进行单元的设计，参数计算和器件选择，最后将各个部分连接在一起，画出一个符合设计要求的完整的系统电路图。 一．明确系统的设计任务要求 对系统的设计任务进行具体分析，充分了解系统的性能，指标，内容及要求，以明确系统应完成的任务。 二．方案选择 这一步的工作要求是把系统要完成的任务分配给若干个单元电路，并画出一个能表示各单元功能的整机原理框图。 方案选择的重要任务是根据掌握的知识和资料，针对系统提出的任务，要求和条件，完成系统的功能设计。在这个过程中要敢于探索，勇于创新，力争做到设计方案合理，可靠，经济，功能齐全，技术先进。并且对方案要不断进行可行性和有缺点的分析，最后设计出一个完整框图。框图必须正确反映应完成的任务和各组成部分的功能，清楚表示系统的基本组成和相互关系。 三．单元电路的设计，参数计算和期间选择 根据系统的指标和功能框图，明确各部分任务，进行各单元电路的设计，参数计算和器件选择。 1．单元电路设计 单元电路是整机的一部分，只有把各单元电路设计好才能提高整机设计水平。 每个单元电路设计前都需明确各单元电路的任务，详细拟定出单元电路的性能指标，与前后级之间的关系，分析电路的组成形式。具体设计时，可以模仿传输的先进的电路，也可以进行创新或改进，但都必须保证性能要求。而且，不仅单元电路本身要设计合理，各单元电路间也要互相配合，注意各部分的输入信号，输出信号和控制信号的关系。 2．参数计算 为保证单元电路达到功能指标要求，就需要用电子技术知识对参数进行计算。例如，放大电路中各电阻值，放大倍数的计算；振荡器中电阻，电容，振荡频率等参数的计算。只有很好的理解电路的工作原理，正确利用计算公式，计算的参数才能满足设计要求。 参数计算时，同一个电路可能有几组数据，注意选择一组能完成电路设计要求的功能，在实践中能真正可行的参数。 计算电路参数时应注意下列问题： （1）元器件的工作电流，电压，频率和功耗等参数应能满足电路指标的要求； （2）元器件的极限参数必须留有足够充裕量，一般应大于额定值的1．5倍； （3）电阻和电容的参数应选计算值附近的标称值。 3．器件选择 （1）元件的选择 阻容电阻和电容种类很多，正确选择电阻和电容是很重要的。不同的电路对电阻和电容性能要求也不同，有解电路对电容的漏电要求很严，还有些电路对电阻，电容的性能和容量要求很高。例如滤波电路中常用大容量（100ｕF～3000uF）铝电解电容，为滤掉高频通常