无铅喷锡生产指示
喷锡工艺介绍
热风整平，俗称：喷锡，英文：Hot Air Solder Level （缩写HASL）或 Hot Air Leveling（缩写HAL）。是印制电路板表面处理的方式之一。 它的工作原理是利用热风将印制电路板表面及孔内多余焊料去掉，剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。 热风整平的工艺比较简单，主要是：放板（贴镀金插头保护胶带）－热风整平前处理－热风整平－热风整平后清洗－检查。热风整平的工艺虽然简单，但是，若想热风整平出优良合格的印制电路板还有很多的工艺条件需要掌握，例如：焊料温度，空气刀气流温度，风刀压力，浸焊时间，提升速度等等。这些条件都有设定值，但工作时又要根据印制电路板的外在条件及加工单的要求相变化，例如：板厚，板长。不同的单面，双面，多层板。它们所采用的条件是有差异的，只有熟悉掌握各种工艺参数，根据印制电路板的不同类型，不同要求，耐心，细致，合理的调整机器，才能热风整平出合格的印制电路板。 在热风整平中常常会出现以下一些常见的问题根据工作经验提出了一些解决方法仅供参考。 一、热风整平抽风口滴残液，这种现象是从热风整平的抽风口向下滴流黄色液体，这种液体主要是整平时被抽风口吸入的助焊剂。天长日久积于抽风管道内，无法排出，便顺抽风口四周滴落，滴落在什么地方都有，像热风管道，风刀口处，风刀口上保护盖滴落最多，有时，在工作中也会滴于操作员的头上，工作服上，在下班关闭抽风后滴下的残液最多，例如热熔，这些液体覆于设备上，时间久了对设备的残蚀很大。可参考脱排油烟机的结构，在抽风口上做一个漏斗型铁丝网引流残液，可减小或解决这种情况，可以在漏斗网下端引入地沟或放入废液槽，这样做好后，残液在从抽风口向下流动的过程中，流经铁丝时，会有一大部分残液沿铁丝流下。并且多做几个备用如腐蚀坏了可更换。 二、热风整平时戴的手套，在热风整平时通常是采用帆布手套，将一付手套套入另一付手套戴在手上进行工作，时间稍长助焊剂便浸入手套里边去了，这时手套的隔热能力就大大减小了，而且，助焊剂浸到手上对手也有一定的伤害．这种浸入了助焊剂的手套洗涤后还能再用一次，但效果不好，由于帆布变软，助焊剂浸入的速度非常快且量大，建议采用浸塑手套里面在加一个细帆布手套，关键的问题是：这种橡胶手套的大小要合适，隔热要好，而且柔软度好。 三、挠性板及铣完外形返工的印制电路板如何热风整平，挠性板由于板材柔软，在热风整平时极易产生问题，需要格外谨慎，热风整平前应铣好与挠性板边缘相吻合的边框，然后在边框与挠性板边缘处各打几个相对的孔，一般在边框每边上各打三个孔即可，边宽，边长的挠性板可以多打
电子产品中的锡须现象与危害
电子产品中的锡须现象与危害 关键字：锡须电子行业电子连接器电器短路 背景 在政府法规和市场的共同推动下，全球电子行业已经进入无铅电子时代1,2。未能及时转到无铅电子的公司将为国际市场所淘汰。为了适应这个趋势，许多电子元件制造商用纯锡和含锡量很高的无铅合金取代铅合金进行表面处理。制造商是根据它们的价格、耐腐蚀性以及它们与含铅焊料和无铅焊料的兼容性作出这个选择的。使用不含铅的锡进行表面处理的缺点是会形成锡须。 什么是锡须？ 晶须是一种头发状的晶体，它能从固体表面自然的生长出来，也称为“固有晶须”。晶须在很多金属上生长，最常见的是在锡、镉、锌、锑、铟等金属上生长。甚至有时锡铅合金上也会生长晶须，但发生概率较小。晶须很少出现在铅、铁、银、金、镍等金属上面。一般来说，晶须现象容易出现在相当软和延展性好的材料上，特别是低熔点金属。锡的晶须简称锡须，它是一种单晶体结构，导电。锡须可以呈现各种形态，如直线形、弯曲、扭结甚至环形等，其截面常呈现不规则的形状，外表面有不规则的条纹，就像是从不规则形状的模具中挤压出来的一样。大多数的锡须在其根部存在着凹坑。 锡须的产生和成长机理 （1）内部应力型锡晶须产生和生长的机理 对这些锡晶须现象机理的解析正在逐步展开。关于锡晶须产生的机理有以表面氧化为驱动力的转移论和Sn原子通过晶界扩散作为锡晶须而生长的再结晶理论。还有在Sn镀层中，来自基底材料的Cu扩散，形成金属间化合物，施加在Sn镀层上的压缩应力成了锡晶须生长的驱动力。还有人认为因为与Sn镀层的主配向呈不同配向而产生锡晶须。锡晶须经氧化膜的裂纹而生长，该成长可用棱镜形转移图说明。这些锡晶须的产生机理与外部应力型锡晶须不同，但是由扩散和氧化等加给Sn系镀膜上压力的事实，意味着它就是锡晶须产生和成长的原因。这些内部应力型锡晶须，因扩散和氧化是主要原因，所以在较长时间内锡晶须有成长的特性。 （2）外部应力型锡晶须产生和成长的机理 外部应力型锡晶须的特征是众所周知的，即由加在Sn系镀膜上过大的外部应力造成的，它导致锡晶须明显快速地成长。有报告认为，锡晶须的形成与受三维压缩应力和结晶粒径等的扩散蠕动现象有关。该报告中根据纳米强化法所得的Sn镀层硬度和蠕变指数，模拟加给sn系镀膜上长时间的应力分布。研究结果认为，与JEITA观察到的锡晶须生长相对照，其结果非常一致。 锡须的危害 锡晶须能够造成电气短路，也可能挣脱成碎片，造成机械或者其它电气问题。在该行业中，锡晶须造成的破坏性损害以十亿美元计。时至今日，对于锡晶须生长的确切过程，人们仍未完全理解。过去数十年所使用Sn／Pb作为标准镀覆材料，就是因为铅的加入能抑制晶须的形成。而在无铅化的今天，抑制锡晶须的形成又变成了人们必须重新面对的课题。 在电子行业急于应对RoHS的多数是电子连接器制造商，他们主要是把Sn-Cu镀层用在连接器引脚上，从2002年开始逐渐向市场推销自己的产品。但到了2003年就暴露出了锡晶须的问题，不单是连接器，其它电子产品的可靠性也受到威胁，锡晶须成为整个电子行业关注的大课题。大量小型化的家用电器应用电子连接器最多，尤其是引脚间距窄更容易受到锡晶须造成的短路障害。根据这些问题，本着解析锡晶须现象和规范锡晶须试验方法的目的，JEITA于2003年组织了电子连接器的锡晶须研究计划。从这个计划的调查结果中得知：主要发生在电子连接器上的锡晶须现象，是加在引脚连接部位等镀层上的机械外部应力造成的。R．M．Fisher在1954年的研究中，曾得出“当sn镀层被施加机械的外部应力时，锡晶须的成长被加速”的结论。同时也指出，锡晶须产生和成长的主要原因是当初镀层的内部应力所致。基于此，为了对尚未产生锡晶须问题的锡晶须进行评价，曾采用在无外部应力负荷的状态下进行高温高湿试验和温度循环试验等方法。后来，s．M．Arnold于1966年发表了“在sn中含Pb达1％以上，就可起到抑制锡晶须”的报告。这一发现，使对锡晶须有抑制作用的Sn—Pb镀层在电子产品中得到广泛的应用，同时也使得对锡晶须的产生和成长现象及其它的机理的剖析大多都没有完成，这一切也是再次引发研究锡晶须问题的较大原因。
无铅喷锡炉的除铜法
无铅HASL工艺中最大的麻烦，是设备使用过程中锡槽的沉铜堵塞问 题。在为HASL工艺提供支持期间，Berger一直处理Cemco、Pentagal、Laif和Lantronic等公司的生产设备。他发现，在所有车间中，问题都是 一样的。随着铜成分的增加，焊料的熔化温度会提高，进而工艺温度 也会相应地提高。Berger的建议是铜成分的目标水平应该在0.9%左右。 最近的学术研究报告也支持Berger所提出的建议，对锡铜合金焊料来 说，0.9%比传统上认为的0.7%更接近实际（见图1）。他认为，在Balver Zinn近年来对客户HASL 锡槽进行的5,600次分析中，铜成分的高斯曲线峰值只是略高于这一水平，与此表现得出奇地一致(见图2)。
控制锡槽中铜成分的方法 HASL工艺的典型工作温度范围约为265～275°C，根据Berger的经验，这个温度范围可以用于几乎所有实际生产的层压板。在这个温度下，即 使是CEM1，也没有分层劣化的问题。但是，要求的工艺温度的确随着 锡槽中铜成分的升高而提高。例如，对于锡铜镍合金(SN100CL)，如果 铜成分比最优值1.2%高出0.3%，那么焊接温度必须提高到285°C。如果锡槽中铜含量达到了这种水平，可以通过以下两种方式之一使其降到 0.9%左右： 选择1：加入不含铜的焊料合金，降低锡槽中铜的含量。 选择2：使用所谓的“冻干”方法。在锡铅共晶焊料(63%锡/37%铅) 温度 降至大约190°C时（约比183°C熔点温度高7°C），熔解中的锡铜金属间化合物(Cu6Sn5)会“冻干”。在高密度含铅焊料中，这种金属间化合物一 般会漂浮在熔融焊料的表面，可以使用漏勺撇出。
iNEMI对用于高可靠性产品的组件无铅涂层的建议
iNEMI对用于高可靠性产品的组件无铅涂层的建议 iNEMI对用于高可靠性产品的组件无铅涂层的建议 来源：作者：发布时间：2007-10-30 作者：iNEMI锡晶须用户小组成员 I. 执行概况 iNEMI锡晶须用户小组由8家大型高可靠性电子组装的制造厂家组成。这几家公司年购置元器件达几百万美元，由这几家公司组成用户小组，就有关高可靠性电子应用领域的无铅表面涂覆材料提出一些建议，旨在使由于锡晶须产生故障的可能性降低到最低极限。iNEMI 用户小组成员一致认为纯锡电镀在高可靠性应用中存在有风险，而采用成本合理的替代产品可降低这种风险。 电子组装行业在解决锡晶须问题和测试方面所采用的方法的标准化工作中取得了长足的进步。在2005年和2006年出版发行的标准和相关出版物中重点论述了锡晶须测试、环境可接受要求和解决方案（JEDEC标准JESD22A121.01，测量锡和锡合金表面涂层上晶须生长和JESD201，锡和锡合金表面涂层的锡晶须敏感度的环境可接受要求和JEDEC/IPC焊点出版物JP002，当前锡晶须原理和解决方案指南）。用户小组完全支持并同意将这些文件作为解决方案中综合策略的一部分，锡晶须测试和镀覆工艺控制对于降低与锡晶须相关的故障的风险来说是很有必要的。 本文件对该小组2003年6月出版发行和2005年5月修订的原报告进行了再次修订。该文件对用于不同用途的元器件涂层提出了建议，并根据用户小组成员自身的经验和可靠的数据给出了其最佳的评判。有关无铅组件涂层迁移的27条通用指南已用于这些建议的制订中。本文件不适用于关键应用领域，如像：航空领域。这些指南通常满足不了这些类型应用的需求。 在制定JESD201和JP002过程中，用户小组与JEDEC和IPC密切合作。不过，锡晶须的问题仍没有得到解决，而且这个问题一直是威胁到产品可靠性的一个重要问题，成为人们时常谈论的热点话题。用户小组当前的目标是将重点放在这个问题上，并持续为用户和供货商提供指南，以便降低由锡晶须导致产品在功能或可靠性方面产生问题的可能性。通过将已知的解决方案与工艺控制和某些等级的测试结合起来可以达到这个效果。锡晶须的问题一直是电子产品可靠性的关键问题。每年使用的组件量达亿万个，但是，只要有一个缺陷就会产生一类问题。 Ⅱ.背景说明 在电镀非合金锡中形成锡晶须和锡晶须生长已有很长的历史了，锡晶须的形成和生长会使各种类型的电子设备产生可靠性的问题1。50多年来，在解决锡晶须问题中所采用的主要方法就是往镀锡液中添加铅（Pb）。法规限制在出口到欧盟和世界其它地区的电子产品中使用铅，因此，使得电子元器件的供货商将镀锡-铅（SnPb）中的Pb取消，只采用纯锡成分。这
上锡不良原因分析报告
6A7A45001A上锡不良原因分析报告 背景： 2014年5月31日，型号6A7A45001A上锡不良，针对此问题协同徐春梅小姐，前往SMT加工厂分析不良原因。 目的： 为解决问题板的处理方式以及问题板的产生原因，防止再发。 目录： A、试验条件/流程： B、检验分析； C、现场排查； D、总结与建议。 A、试验条件： a.现场温湿度：NA； b.锡膏类别：同方A-P6337-D-900(Alloy:Sn63/Pb37)有铅； c.FUX PCB：E400163A2（无铅喷锡板）； d.回流焊峰值：260℃/实际板面温度251℃； e.钢网厚度：0.12mm； f.丝印锡膏厚度：NA； g.丝印方式：手印/机印； B、检验分析： 依试验流程共试验4set E400163A2空板PCB结果如下： b-a、目检1set明显不上锡，相对不良比例25%； b-b、放大镜检验4set 焊盘周边严重锡珠，相对不良比例100%（图组1-1）。 图组1-1 试验方案2共试验5set已贴S/S面PCBA，试验结果如下： b-c目检5set未发现明显不良，相对不良比例0%。 分析：b-b图示锡珠形成机理： 回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏与矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。在元件贴状过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。 造成焊料润湿性差的原因： 1、回流温度曲线设置不当； 求证：加工厂回流焊温度曲线图（1）NG 标准回流焊温度曲线图（2）OK
无铅电子产品的长期可靠性
无铅电子产品的长期可靠性 采用无铅产品会使产品的返修率上升吗? 通用汽车的一位高级可靠性专家最近表示：“你知道无铅带来的问题吗？没有人能够回答这样一个简单的问题：如果我所制造的无铅产品的质量与用锡铅的产品一样，它们工作的时间能一样长吗？” 问题很简单，答案也并不复杂。经过多年的研究和试验，研究人员已经把影响无铅产品长期可靠性的因素归结到以下5个方面。 ●锡须 ● Kirkendall空洞 ●无铅焊料的机械震动 ●无铅焊料的热循环 ●导电阳极丝(CAF) 锡须 锡须是从元器件和接头的锡镀层上生长出来的，如果这些导电的锡须长得太长的话，可能连到其他线路上，并导致电气短路。通过在器件引脚上使用90Sn10Pb镀层已经有效地消除了锡须问题，但现在这个问题又冒了出来。 有些公司用镀纯锡的器件生产了大量的无铅产品，已经发现使用过程中的锡须问题，并且在不到2年的时间内就会出现故障。虽然还不清楚实际的故障率，但证据显示锡须故障并未使总体的产品返
修率增加。由于在细引脚器件上镀锡是最近三四年才有的事情，锡须对长期可靠性的影响还有待观察。 如果你不是在设计可能会造成人身伤害的产品，元器件和连接器就要首先考虑是不是具有下面这些特点。 ●引脚间距小于1mm(有些公司采用的间距小于0.3mm) ●可采用金属外壳(例如通孔晶振或振荡器) ●受积压的连接点(例如接头弯曲的电路) ●有焊缝(例如电解电容) 一旦确定了关键器件，你应该要求器件生产商提供基于iNEMI 建议或JEDEC标准JESD22A121的认证测试。业界对故障的定义几乎还是空白，所以你也许需要提出自己的标准。标准既可以是绝对数值，例如最大的晶须长度不能超过25、50或75μm，也可以是相对数值(如最小间距的1/3或1/2)。 Kirkendall空洞 在两种不相近的材料之间，由于扩散速率的不同所产生的空洞就称为Kirkendall空洞，这种空洞产生机制在SnPb和无铅焊料中均存在。在最近的实验中，SnPb焊料中会产生很严重的空洞。但在过去30年的表面安装技术使用过程中，还没有因为Kirkendall空洞导致产品故障的报告。 在无铅焊料中，Kirkendall空洞是由一些未知因素造成的，似乎会使问题更加严重，尤其是在长期的高温条件下。 机械震动
化金板上锡不良改善报告(2011-12-23)
技术报告 文件编号： 收件 生产、品管、客服、副总办 制作 2011/12/23 抄送 王主管、叶经理、杨经理、席经理、刘副总 审核 FAX 批准 事件 主题： 化金板上锡不良跟进改善报告 责任对象 加工 现状 描述 从9月份开始客户端抱怨化金板上锡不良频繁，9-11三个月均有上锡不良投诉5-6起，现我部根据客户端提供实物板进行相应的测试分析，结合深昊的改善意见，提出了一系列改善措施并要求生产严格执行， 待跟进改善后化金板在客户端上线品质状况，从12月份客户投诉状况来看，上锡不良已有明显改善。 不良 案例 1、 上锡不良案例 1.1、8-12月份上锡不良统计 月份 8月 9月 10月 11月 12月（截止12月23日） 上锡不良（件） 1 6 5 5 1 9-11月上锡不良投诉明显增多 8-12月共投诉18件上锡不良分布图 1.2、客户投诉上锡不良典型案例如下 1.2.1不熔金、缩锡发黑案例 料号 不良描述 不良率 不良周期 相关图片 4513 BGA 处不上锡，且有轻微 的发黑 2% 3111 18901 PAD 吃锡不良，表现为部 分不熔金 6% 3711 4532 整PCS 不吃锡，金完全未 熔，轻拨零件就会脱落 2.5% 4111 上 24688月 9月 10月11月 12月 月 件数不 不65% 缩35% BGA 处不上锡且有发黑 明显有不熔金 整板不熔金且掉件
不良案例1.2.2案例分析 料号BGA处EDS图片EDS光谱图给客户端结论 4513 外界污染 18901 金面轻微污染 4532 金层有阻焊层，可 能有菌类污染 1.2.3小结 从上述三个案例分析来看，不熔金、缩锡发黑应为焊接过程中润湿性不够，导致无法熔掉金层或无法形成IMC层，继而产生上锡不良；影响润湿性原因很多，PCB表面污染、镍层腐蚀氧化等都会影响影响润湿效果，客户端炉温低、锡膏助焊剂差等也会影响润湿性。 上锡不良模拟分析2、原因分析（鱼骨图） 上 锡 不 良锡膏退洗 作业不规范 辅助工具不良 培训不到位 PCB不良 参数不当 保养不到位 酸碱恶劣环境 人 物 环 机 法 锡膏异常客户炉温异常
上锡不良原因
深圳市联益电子有限公司 上锡不良类型及原因分析 一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。 4.锡炉温度不够。 5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。 6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。 7.助焊剂涂布太多。 8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。 9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 10.PCB本身有预涂松香。 11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。 12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。 13.手浸时PCB入锡液角度不对。 14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。 二、着火： 1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。 2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。 6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度 太高)。 7.预热温度太高。 8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。 三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑） 1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。 2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。 3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。 4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。 6．FLUX活性太强。 7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。 四、连电，漏电（绝缘性不好） 1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。 2. PCB设计不合理，布线太近等。 3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。 五、漏焊，虚焊，连焊 1. FLUX活性不够。
有铅焊锡和无铅焊锡的区别
有铅焊锡和无铅焊锡的区别 各种无铅焊锡的熔点关系Sn-Cu-Ni系227℃Sn-Ag系221℃Sn-Ag-Cu系219℃ Sn-Ag-Bi-In系208℃Sn-Zn系199℃Sn-Pb共晶183℃推荐使用温度一览CXG无铅焊台温度350℃~400℃回流炉温度230℃~240℃温度喷流炉245℃~255℃CXG 938无铅焊台特点：★ 惊人的升温速度，从室温上升至300℃绝不超过13秒，温度回升快，有利于频繁的焊接，温度保持不变，提高生产效率。★调节温度比市场同类焊台的调节温度更有利于生产，当需要调节温度时只要把温控旋钮按一下，则旋钮弹出，可根据生产需要调节温度，调节好以后，再按一下温度调节旋钮，旋钮锁住，可以预防生产过程中碰到旋钮而改变温度影响生产，旋钮锁住后，面板平坦，美观大方。★手柄轻巧，长时间使用绝不感到疲劳。★分体式设计，摆放容易，多种烙铁头选用，且更换方便。★普通及防静电型两种，以便配合不同工作之用。★手柄选择：909、909ESD 配C8无铅系列焊咀。规格：型号CXG 938 耗电75瓦特控制台938电焊台/938电焊台ESD 输出电压交流电30伏特温度范围摄氏200-480度/华氏392-896度发热组件CXG-1365陶瓷发热芯温度稳定±1℃（无负荷时）焊咀与接地间阻抗2Ω以下焊咀与接地间电位2mV以下重量（不包括电线）1500克（3.3磅）外形体积宽120 X 高93 X深170毫米 为什么要用无铅焊锡呢？主要海河是为了环保。下面的文章就说明了这个问题。 无铅热风整平的实践体会 摘要：本文通过对无铅与有铅热风整平工艺特性的对比，总结出无铅热风整平工艺的生产保养特点及工艺控制方法。 关键词：无铅热风整平无铅焊料浸锡时间除铜 1. 前言 随着欧盟颁布的二项环保新指令(WEEE和ROHS)在2006年7月1日正式实施，对PCB行业而言，这将面临一次严峻的考验，其影响将涉及到原材料、制造工艺、生产设备等方方面面。本公司为适应全球无铅化的潮流，也投资引进了一台垂直无铅喷锡机。该机在试生产及生产过程中，我们深感无铅与有铅热风整平具有很大区别。本文主要通过无铅与有铅热风整平的对比，介绍无铅热风整平在实际生产中的控制要点及异常问题的处理方法。 2. 无铅的定义和无铅焊料的选择 目前全球对无铅的定义尚未统一。欧盟称物质中的铅含量<0.1％为无铅，日本<0.1％，美国<0.2％称之为无铅。但是，实际控制中国际上普通认同铅含量<0.1％这个标准，而且只允许以不纯物形式存在，不允许有意添加。目前无铅焊料使用较为广泛的有Sn3.0Ag0.5Cu；Sn0.3Ag0.7Cu；
无铅喷锡(HASL)上锡不良案例研究
无铅喷锡（HASL）上锡不良案例研究 由于欧盟、美国和我国等国家和地区对铅等有毒物质使用的限制，电子组件中传统的有铅喷锡PCB已经向无铅喷锡PCB转化。然而，在无铅喷锡PCB的使用过程，很多技术人员发现PCB 在经过一段时间储存或者经历高温过程后（如回流焊接过程），PCB焊盘很难被焊料润湿，从而造成无铅喷锡PCB部分焊盘出现上锡不良现象。本文将以典型案例分析的方式，给出无铅喷锡PCB上锡不良的失效机理，并介绍针对上述不良的主要分析思路和分析方法，并给出避免无铅喷锡PCB出现上锡不良的相关措施。本文的研究结果避免无铅喷锡PCB出现上锡不良，提高电子产品的可靠性有一定的指导意义。 1 案例的背景 某单位送回流焊接后PCBA样品5块和同批次PCB空板5块，委托单位反应该批次PCBA在经过一次回流焊接后，第二面（B面）部分焊盘存在上锡不良现象，而且在某些IC引脚位置尤为明显。上锡不良的的PCB比例为5%左右。考虑到PCB的A、B面没有显著的差异，且只在第二面存在上锡不良现象，委托单位对焊接工艺顺序进行调整，发现原本焊接良好的A面也存在一定的上锡不良现象，而B面则明显改善。同时委托单位表示，该PCB已经使用很长时间，只有最近的这一批存在上锡不良现象。由于无法准确判断导致上锡不良的原因，委托要求对失效的原因进行分析，从而为解决该失效提高依据。由于涉及客户的部分信息，为保密要求不提供外观照片。 2 分析过程 2.1 总体思路 根据委托单位提供的信息，该PCB采用的无铅喷锡工艺，且改变工艺流程对上锡不良的现象有明显的改善，初步推断失效的原因可能与无铅喷锡表面镀层在高温下的合金退化导致可焊性下降有关。为了对该失效推断进行验证，则分析思路为：对失效PCBA具体的失效部位进行外观检查，重点检查失效部位的润湿情况，区分上锡不良为不润湿或反润湿，同时检查焊料对引脚的润湿情况。外观检查后对上锡不良焊盘进行切片，验证其镀层的质量情况，重点考核镀层厚度和镀层中锡铜合金情况。为了验证镀层质量问题，还必须对同批次PCB空板对应焊盘位置进行分析。 2.2 外观检查 利用立体显微镜对上锡不良焊盘及对应PCB空板上的对应焊盘进行外观检查，结果发现上锡不良位置主要表现为焊料对焊盘反润湿现象，同批次PCB空板对应焊盘检查发现焊盘镀层存在一定的厚度不均匀性，同时焊盘表面不存在污染等异常现象。检查结果分别见图1和图2。
上锡不良类型及原因分析
上锡不良类型及原因分析 一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 3.走板速度太快(FLUX 未能充分挥发)。 4.锡炉温度不够。 5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。 6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。 7.助焊剂涂布太多。 8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。 9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 10.PCB本身有预涂松香。 11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。 12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。 13.手浸时PCB入锡液角度不对。 14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。二、着火： 1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。 2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 5.PCB 上助焊剂太多,往下滴到加热管上。 6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。 7.预热温度太高。 8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑） 1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。 2. 铅锡与FLUX起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。 3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。 4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。 6．FLUX活性太强。 7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。四、连电，漏电（绝缘性不好） 1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。 2. PCB设计不合理，布线太近等。 3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。五、漏焊，虚焊，连焊 1. FLUX活性不够。 2. FLUX的润湿性不够。 wk_ad_begin({pid : 21});wk_ad_after(21, function(){$('.ad-hidden').hide();},
无铅喷锡Sn-CU-Ti除铜制程说明
无铅喷锡Sn-Tu-Ti除铜制程说明 一、前言 众所周知，欧盟、日本及美国的环保禁令关于无铅PCB以及下游的制程中的产品，铅、镉、汞、六价铬的含量指标有了明确的规定，时间从2006年7月1日起开始执行（详细的见欧盟的ROHS指令内容）。为了达到ROHS指令的内容要求，在PCB制程中的表面处理部份也在进行了无铅化，其中无铅喷锡处理表面制程为无铅表面处理的一个重要的形式，而其中的无铅喷锡中的除铜制程工艺尤为关键。 二、无铅喷锡除铜说明 1.除铜的原因 在有铅及目前的无铅喷锡制程中，除铜工艺是必须的，在无铅锡的合金中，铜在一定的比例含量中铜的含量为0.7%（wt%），在锡-银合金中铜的含量为0.5%（wt%）最为合适。如果铜的含量在合金中增加，也相应增加了无铅喷锡操作难度，但在喷锡的制板过程中，铜的含量随着制板量的增加而增加，在增加到一定的铜含量以后，就必须进行除铜降低的铜在锡槽中的含量，才能有效地进行生产得到合格的产品。 2.除铜的原理 一般地，目前无铅喷锡的除铜方法有物理除铜和化学除铜两种。考虑到化学除铜的不稳定因素影响，因此我们采取物理除铜的方式进行。 物理除铜对于有铅喷锡和无铅喷锡制程来说本质是一样的，
但方式截然不同，因为形成铜晶的锡铜合金分析出为高铜含量的晶体，铜晶密度为7.3g/cm3，有铅锡（63/37）的密度7.6g/ cm3，无铅锡的密度为7.2g/ cm3。因此在有铅锡中的铜晶是浮在表面，可以用漏匙即可捞出；相比之下，无铅锡中的铜晶的密度比母液的密度稍大，因此，铜晶是下沉或稍微悬浮在槽的下方，造成除铜的不方便。 在Sn-Tu-Ti合金体系中，我司针对铜晶的物理特性，通过对铜晶析出增加相应的催化剂，使铜晶的“聚合力”增加，静止状态下析出增加，使除铜的效率增加。 3.除铜的工艺要求 无铅喷锡的物理除铜工艺中，由于无铅喷锡自身的工艺时间不长，也只有三年多时间，在工艺上、操作上、执行上有待完善的地方，特别是除铜工艺，有待更好的研究及摸索。一般地，在无铅锡槽中，Cu含量大于1.2%需做除铜处理。在目前我司专业为Sn-Tu-Ti开发配套使用的除铜槽，是理想的除铜工具，以下详细地介绍除铜槽的规格及使用方法。 除铜槽操作说明 a.产品规格及外形 1）电源：AC 380V 50Hz 24KW 2）外形尺寸：（L）1170mm×（W）750mm×（H）500mm 3）材质：除铜槽用料：T＝12mm 360L不锈钢板 4）加热器：采用台湾进口加热器
预防锡须造成短路现象(Short circuit prevention for tin whisker)
●壓應力（Compressive Stress）為錫鬚生成主要因素 ●錫鍍層壓應力的來源 1. 電鍍液成分和電鍍條件（在正確的電鍍條件下, tyco試驗結果有7種電鍍液藥水能生產出無或 非常低錫鬚生成的錫電鍍層）。 2. 錫銅間化合物的形成（Ex. Cu6Sn5）（Fig. 1）。 3. 端子保持力區域的作用壓應力（Fig. 2）。 4. 端子接觸區的壓應力。 5. 電鍍後折彎、修剪作業。 ●設計指南：電鍍規範 1. 傳統的認知是: 霧錫電鍍較亮錫電鍍好（部分客戶只接受霧錫產品）。 2. 霧錫電鍍，底鍍鎳（Nickel）最少1.27μm[50μ”]（0.5μm[20μ”]鎳鍍層為最低限度）112-65, 預防Cu6Sn5生成。（銅底鍍或鍍鋅無法抑制錫鬚生成）。 ●設計指南：機件設計 1. 端子保持力區域不宜有純錫電鍍（Fig. 3）。 2. 電鍍後,錫電鍍區域應避免做折彎或裁切作業。 3. 預斷區域(carrier strip cut-off region) 應避免有電鍍錫（Fig. 4）。 4. 當無法避免預斷區域有電鍍錫,預斷區域(carrier strip cut-off region)應埋入塑膠Housing。 5. 端子接觸區使用金電鍍方式（銀電鍍在含硫環境有變色的問題）。 ●結論 1. 避免在不必要的區域(尤其是端子保持力區域)有電鍍純錫。 2. 盡可能只在銲錫區做電鍍錫處理。 3. 底層電鍍鎳厚度至少有1.27μm[50μ”]以隔絕銅材中的銅原素滲透到錫鍍層形成錫銅間化合物。 （0.5um[20u”]鎳電鍍層為最底限）。 4. 霧錫電鍍（有客戶指定Connector 只能使用霧錫電鍍。一些客戶認為亮錫有較高的錫鬚生成傾向）。 5. 持續壓應力區不該有電鍍錫（列如端子干涉/保持力區域）。 6. 端子預斷區不要電鍍錫。如果無法避免，應設計將預斷區埋入塑膠Housing。 7. 組裝過程避免破壞錫鍍層（挾持鍍錫區組裝會造成錫層內壓應力增加錫鬚生成的風險；避免 組裝機具損壞壓傷錫鍍層）。 8. 電鍍錫後立即應做Reflow處理。 9. 增加鄰近端子之間隔距離。 Ps. ●Reflow效果 1. Hot air leveled tin（HALT）and hot tin dip（HTD）產品的錫鬚生成速度較慢。 2. 電鍍錫後立即Reflow處理,效果類似Hot tin dipped. （錫電鍍後放置倉庫後錫鬚/氧化層可能已經形成）。 ●Fig. 1：錫銅間化合物的形成在錫鬚根底和其晶緣（Ex. Cu6Sn5） 1
浅谈水平无铅喷锡工艺
浅谈水平无铅喷锡工艺 Mascon高级销售服务工程师李光华 简介 我自95年入PCB行业以来一直都服务水平喷锡工艺,对水平喷锡的工艺非常了解,因环保问题欧美在2006.01.01及我国在2010年全面禁含有铅的PCB产品,所以国内大型的PCB厂都在计划使用无铅喷锡..Mascon 公司是专业代理无铅的材料和设备,下面我来阐述水平无铅喷锡工艺. 设备 Mascon代理的英国生产的Cemco系列机型（CemcoC、CemcoD） 物料 Mascon代理的.Polaris(百利牌)T-995锡银、T-993锡铜合金锡巴. Mascon代理的.Polaris(百利牌)F-200-EL Horizontal Solder Leveling Flux. Mascon代理的.Polaris(百利牌)O-300-EL Horizontal OIL 设备简介 Cemco公司是英国专业制造水平喷锡机的公司,他们在制造其它机型的基础上累积了30年的经验设计制造出新一代的水平喷锡机Alchemy机型.Cemco Alchemy水平喷锡机是一种带触摸屏电脑全自动化控制的机器,该机操作简单,保养方便快捷省时,且保证有97%的一次性的合格率.Cemco机是目前能够作无铅喷锡的水平喷锡机,在德国有工厂用该机型开始大批量生产无铅板子.在国内,Mascon为惠亚、德丽、依顿等大型线路板厂作了一些无铅试板,这些板经过各公司分析都能满足他们的要求. 物料简介 1)T-995锡银合金Sn99.5%/Ag0.5%T-993锡铜合金Sn99.3%/Cu0.7%
F-200-EL松香是专门为CemcoAlchemy机研发出来水溶性的低酸无铅喷锡助焊剂,其低酸性的材料对机器的腐蚀非常低,并且能有效地清洁板子铜表面的杂质来降低板面的离子污染. F-200-EL松香的物理特性 3)O-300-EL高温油是专门为CemcoAlchemy机研发出来的一种承受高温无铅合金长S寿命高清洁润滑油,其烟雾少,能有效的抑制锡渣、碳化物的产生,使用寿命达到96小时. O-300-EL高温油的物理特性 机器性能 1)生产板面积最小230mm X 152mm,板子对角线270mm. 最大610mm X762mm. 在45度角能生产458mm X 610mm或更小的板子. 2)生产板厚度可以生产0.25mm---6.35mm的板子. 3)生产速度最快可达到17m/min. 4)锡面厚度根据客户试板的测量数据表明,PAD及IC位的锡厚都可以达到要求.
PCB 耐温与无铅标准
RoHS & Lead Free对PCB之冲击 于2006年7月1日起欧盟开始实施之RoHS立法，虽然欧洲与j本PCB厂商已展开各项Lead Free制程与材料切换，并如火如荼的进行测试。但若干本土的PCB厂因主要订单在美商，基于成本的考量，仍采取观望的态度。但如果不正视此问题，一旦美系OEM、EMS大厂决定跟进，必将措手不及衍生出诸多问题，可能的冲击不可等闲视之。 ▲FR-4树脂、铜箔、焊料与背动元件彼此存在热胀系数之差异，其中树脂Z方向的热胀系数高达60ppm/℃，与其它三者差异甚大。 由于锡铅焊接之组装方式已沿用40年以上，不但可靠度佳且上至材料下至制程参数与设备均十分成熟，且过去发生的信赖性问题与因应对策已建立完整的资料库，故发生客诉时，可迅速厘清责任归属。但进入Lead Free时代，从上游材料、PCB表面处理、组装之焊料、设备等与以往大相迳庭，且大家均无使用的经验值，一旦产生问题，除责任不易归属外，后续衍生丢失订单、天价索赔的问题可能层出不穷，故不可不慎。 Lead Free组装通用的焊料锡银铜合金（SAC），其熔点、熔焊（Reflow）温度、波焊（Wave Soldering）温度分别较锡铅合金高15℃35℃以上，几乎是目前 FR-4板材耐热的极限。再加上重工的考量，以现有板材因应无铅制程存在相当的风险。 有监于此，美国电路板协会（IPC）乃成立基板材料之委员会，针对无铅制程的要求订定新规范。然而，无铅时代面临产业上、下游供应链的重新洗牌，委员会各成员基于其所代表公司利益的考量，不得不作若干妥协。最后协调出的版本，似乎尽能达到最低标准。因此，即使通过 IPC规范，并不代表实务面不会发生问题，使用者仍需根据自身的需求仔细研判。 以新版IPC-4101B而言，有几个重要参数： Tg（板材玻璃转化温度）：可分一般Tg（110℃150℃），中等Tg（150℃170℃），High Tg（＞170℃）以上三大类。 Td（裂解温度）：乃以「热重分析法」（Thermal Gravity Analysis）将树脂加热中失重5％（Weight Loss）之温度点定义为Td。Td可判断板材之耐热性，作为是否可能产生爆板的间接指标。IPC新规范建议因应无铅焊接，一般Tg之Td ＞310℃，Mid Tg之Td＞325℃，High Tg之Td＞340℃。
无铅焊接缺陷的分类及其成因
无铅焊接缺陷的分类及其成因 作者:Gerjan Diepstraten Vitronics Soltec 多数应用中，在找到最优化的工艺设定后，无铅焊接能达到切换前一样或更好的质量结果。只是在物料清单及某些供应商方面会有一些变化。 但是，由于电子组件的品种非常多，必定存在着例外情况，对一类组件有利的方面也许会对另一类有害。不同的熔点，新的金属间化合物，失配的延展性，以及其他物理特性等，除了会带来新问题外，还会使老问题加剧，并暴露出来。 外观问题还是缺陷 合格的波峰或选择性焊接意味着在两个表面或物件之间形成良好的焊点（建立物理及电的连接），并且在加工过程中没有损害部件。表面应具有良好的润湿性（可焊性），焊料在焊接过程中能够保持熔融态，并在焊点形成中温度不会降至熔点以下，这被称作热可焊性。只有在表面可焊性和热可焊性条件都得到满足时，才能形成这样的焊点——焊料能够对插装或混装板的过孔做到充分填充。 无铅焊接中首先注意到的是外观灰白并粗糙，非常不同于我们已经习惯的锡铅（尤其是Sn/Pb/Ag）焊点光滑亮泽的特点。按照锡铅焊点的外观标准要求，无铅焊点会被认为是不良。 标准的缺失导致正确判断缺陷与否变得不清晰。最近的IPC-A-610D为质量工程师提供了定义缺陷及可接受的标准。如典型的焊接问题，如焊点裂纹、焊角翘离、焊盘翘起、表面皱缩，以及空洞等，这些问题一直处于是否认定为缺陷或者仅仅是不影响焊点可靠性的外观异常的争论。 此外，涉及到的与无铅焊料合金相关的新材料和板的表面处理方式，导致了很多新问题的发生。这些缺陷或问题的产生并不是因为无铅合金本身，而是由于对那些新的线路板镀层的应用。这包括已知的现象，如：黑焊盘，多孔金层，OSP或化学锡保护层的氧化，以及化学银镀层变暗。 与元件相关的缺陷 1.与元件镀层相关的缺陷。主要是锡须问题，另外有铅污染以及含铋镀层——会导致焊接中低熔点环节而产生缩孔，波峰焊接时的二次回流，增加焊角翘离的风险。 2.低质量原材料导致的缺陷。这包括湿气的吸收、塑料的熔化或变形、无铅焊接的高温引起基材分层。 最好使用符合RoHS的元件而不仅仅是无铅元件。符合RoHS的元件意味着不仅耐高温，而且只有这种材料不违反即将实施的欧洲RoHS指令。 与线路板相关的缺陷 表面不可焊 多数与不同电路板镀层相关的缺陷是由于抗侵蚀能力差或者是过程控制的问题。在大多数情况下这意味着待焊接表面已经有氧化，甚至在进行焊接之前已经失去可焊性。每种电路板镀层有不同的失效机理。 化学镍金：金是优良的表面镀层，在无铅焊接中易于溶解并且不会氧化或变暗。但多孔金层或黑盘现象会影响可焊性。 化学锡：在铜焊盘和纯锡层之间形成的SnCu金属间化合物，一旦金属间化合物到达表面会迅速氧化而导致焊接面可焊性变差。表面结构形态研究表明，化学锡结构疏松而呈颗粒状。因此要求有适当的厚度以防止焊盘露铜。 化学银：它是一种很薄的沉积（100～200nm），因此容易被检查工具的针脚损坏。制造过程中由于空气中含有了硫和氯化物可能会致使其发黄。厚的无光泽银硫化物层会影响可焊性。 有机可焊性保护层（OSP）：OSP必须保证铜表面在焊接前和焊接过程中的可焊性。存储过程中未被防护的铜表面被氧化导致形成Cu2O，而后生成 Cu2O和CuO的混合物。 与温度相关的缺陷 很多潜在的缺陷源于更高的焊接温度。基材之间以及基材和铜之间的分层，线路板变形是由于低质量线路板和高温效果共同造成的典型缺陷。
无铅化工艺进程
加速无铅转换的进程 作者:Mike Maekawa和Phil de Guzman, Toshiba America Electronic Components Inc. 半导体和电子制造商目前都必须面对一个环境保护问题，即如何符合欧共体颁布的两个管理规定，《电子电气设备废弃物(WEEE)》和《有害物质的限制法案(RoHS)》。 电子工业正面临环境保护的挑战，不仅电子产品需要是环保的，电子制造的过程也必须满足环境友好的要求。欧共体颁布的二个用于环境保护的管理规定，即《电子电气设备废弃物(WEEE)》和《有害物质的限制法案(RoHS)》，要求铅和其它有害物质在电子产品及其生产过程中的使用，必须在2006年7月1号之前得到管理。半导体和电子制造商都必须对此采取相应措施。 几乎所有电子电气产品都是将半导体器件焊在印制板上。这些产品达到使用寿命报废后，通常被进行填埋处理。锡铅焊料由于其使用方便、价格经济、电气和机械性能良好的特性，多年来一直被广泛用于电气连接。然而，近年来由于环境污染，酸雨开始与填埋的铅废料发生化学反应，酸雨将铅转化成很易溶于水的离子化合物，污染水源。无铅焊料和焊接工艺的研发因此成为重要的环境问题。 虽然美国迄今还没有类似的立法规定，但欧州要求在半导体和电子设备中减少铅的使用，并规定在2006年7月1日完全实行无铅装配。这将会对全球市场产生广泛影响。在过渡期间，全球的供应商必须选择，是否完全从有铅转换至无铅生产，还是使用有铅和无铅参混的生产模式。后者必须在生产、材料和产品等方面进行细仔的跟踪。为了减少混合生产模式中供应商和客户长期面临的供应链风险，同时也为尽快转换到生产环保产品，Toshiba建议工业界缩短此过渡期，在2004年完成从有铅到无铅组装的转换。 为缩短向无铅转换的时间，OEM、合同制造商(CM)和半导体供应商需要紧密合作。业界对各个环节的支持以及承担的义务，是有效实现无铅、开发更宽泛的工艺窗口和生产制程的关键。为帮助业界理解眼前面临的问题，以下综述了与无铅化转换有关的商业和技术问题。 商业问题 面对无铅转换，制造商必须首先作出的一个重要的决策是，应该完全采用无铅的封装器件和焊料，还是应该保持双模式的生产？需要考虑的因素包括：来料供应(涉及到晶园的制造过程) ；客户服务问题；制造设施、成本和库存管理；原料供应的连续性；元件编号和物料清单(BOM)管理；工业界的合作等。 客户服务问题 针对无铅的需求，制造商首先需要弄清客户所优先考虑的问题，向客户提供及时而有价值的信息，调查客户需要，与客户交换无铅转换进程，等等。这些对无铅的平稳过渡是必不可少的。公开无铅转换计划，可以更好为完成转换做好准备。 由于欧盟法律还有将近三年的时间生效，在美国目前还无类似规定，一些客户没有考虑采取无铅生产。此外，一些特殊工业部门，其中包括网络硬件产品公司，现在可不受RoHS规则的限制（或享有延长的限期）。满足这类无须进行无铅转换的客户的需求，需要继续提供原先的有铅元器件，或对新的无铅元器件予以再次鉴定，确保它们能否适应有铅工艺。 另一方面，产品销往欧州和亚州的制造商，正在慎重地寻找无铅的替代制程。许多日本公司已经制定了它们的进程表，已经或计划在2003或2004转换至无铅制造。此外，许多电子制造服务厂商(EMS)，也己经建立了合格的无铅产品生产线。 Toshiba一直在努力进行无铅制造转换的规划。我们的目标是顺利、有效地转至无铅产品生产。这是一项挑战性的任务，因为仅在北美，我们就向几千客户出售上千种产品，而这些产品都会受到无铅过渡的影响。此外，由于我们的每位客户都有各自不同的无铅转换进程安排，这使得过渡过程更为复杂。 工厂和客户的库存管理 转换至无铅制造需要使用新的物料，并对新物料的供应链重新进行检验和鉴定。双模式物料清单(BOM)需要额外的库存管理，并进行细心的安排和预测，防止双模式生产中物料互混；对现有的有铅产品的厍存以及线上的产品，更须在无铅转换期的前后加以严格管理，以确保有铅和无铅产品互不相混；无铅产品须要采用新编号，比如使用清晰的无铅产品标志。无法在器件上作标志的小尺寸器件，其包装上必须在制造厂的标签上加以标记，并且在再次分包装时，需要特别注意防止参混。有的OEM顾客就要求对无铅的产品进行专门的标记。 生产计划人员和采购人员必须得到充足的相关信息，并得到培训以了解产品的不同特点；对SMT操作员和技术员也要进行培训。一旦无铅产品与有铅产品同时进行制造，就必须对生产进行严格管理，防止参混。许多供应商和客户要求使用两种不同的部件编号和两种不同的物料清单。 工业界的协调与合作 迄今，关于无铅焊料己有许多独立的研究报告，然而，还没有一个得到工业界普遍接受采用的无铅焊料合金。为此，需要各方面协同合作，加以研究解决，一个很好的例子是，IPC和JEDEC对不同研究和开发活动进行的参与和支特。 供应的连续性 在有铅和无铅生产过程中，需要建立双模式BOM并加以管理。整个供应链的管理要在双模式BOM的范围下进行评估；双模式BOM以及转换进程的变化，都会使维护和跟踪BOM的成本显著增加；缺乏现行的工业标准和时间进度表，也会对双模式供应产生很大影响；电子元器件供应商的无铅转换日程各不相同，使供应的连续性变得更为复杂；另外，如同多数新技术那样，突发事件常有发生，这会导致无铅技术转换过程中，生产