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SMT生产实训报告

SMT生产实训报告
SMT生产实训报告

S

M

T

姓名:段平湖

专业:电气自动化

一、SMT生产线,表面组装技术(Surface Mount Technology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和

回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。

SMT生产线按照自动化程度可分为全自动化生产线和半自动化生产线,按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。

全自动生产线是指整条生产线的设备都是全自动化设备,通过自动上扳机、接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线;半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来,比如印刷机是半自动的,需要人工印刷或人工装卸印制板。

大型生产线具有较大的生产能力,一条大型生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成。

中小型SMT生产线主要适合中小企业和研究所,以满足中小批量的生产任务,可以是全自动生产线也可以是半自动生产线。

二、SMT的工艺流程

典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。

1.全表面组装工艺流程

全表面组装(或纯表面组装)是由PCB双面全部都是表面贴装元器件(SMC/SMD),有单表面组装和双表面组装两种形式。单面表面组装采用单面板,双面表面组装采用双面板。

(1)单面表面组装工艺流程

单面表面组装工艺流程为:印刷焊膏→贴装元器件(贴片)→在流焊

(2)双面表面组装工艺流程

双面表面组装工艺流程有一下两种:

① B面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊→翻转PCB→A面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊

② A面印刷焊膏→贴装元器件→烘干(固化)→A面再流焊→(清洗)→翻转

PCB→B面印刷焊膏(点贴片胶)→贴装元器件→烘干→再流焊

2.单面混装工艺流程

单面混装是指PCB上既有SMC/SMD,又有通孔插装元器件(THC)。THC在主面,SMC/SMD既可能在主面,也可能在辅面。

(1)SMC/SMD和THC在同一面

单面混装工艺流程为:印刷焊膏→贴片→再留焊→插件→波峰焊

(2)SMC/SMD和THC分别在两面

单面混装工艺流程为:B面施加贴片胶→贴片→胶固化→翻板→A面插件→B面波峰焊

3.双面混装工艺流程

双面混装是指双面都有SMC/SMD,THC在主面,也可能双面都有THC。

(1)THC在A面,A、B两面都有SMC/SMD

PCB的A面印刷焊膏→贴片→再流焊→翻板→PCB的B面施加贴片胶→贴片→固化→翻版→A面插件→B面波峰焊

(2)A、B两面都有SMC/SMD和THC

PCB的A面印刷焊膏→贴片→再流焊接→翻板→PCB的B面施加贴片胶→贴片→固化→翻板→A面插件→B面波峰焊→B面插装件后附

三、SMT生产线的设备

SMT生产线的主要生产设备包括印刷机/点胶机、贴片机、(高速贴片机与泛用机&多功能机)、再流焊机,辅助生产设备包括上扳机、下扳机、接驳台、检测设备、返修设备和清洗设备等。

1.印刷机

印刷机位于SMT生产线的前端,用来印刷焊膏或贴片胶。钢网的网孔与PCB

焊盘对正后,通过刮刀的运动,把放置在钢网上的焊膏或贴片胶均匀、适量地漏印到PCB焊盘或相应位置上,为元器件的贴片做好准备。

进入21世纪以来印刷机迎来了第三个发展阶段,制造厂商并不极力追求印刷机最大印刷速度的提高,而是通过信息技术的应用,进一步缩短印前准备的时间个更换活件的时间追求更高的生产效率。

印刷机中的元器件:

(1)模板:一种通过开口,把敷料漏到PCB上的治具。

模板所选材料有不锈钢、尼龙、聚酯材料等。以前曾使用一种厚的乳胶丝网,它有别于丝印模板,现在只有少数锡膏丝印机使用。金属模板逼乳胶丝印网普遍得多,并且也不会太贵。

(2)刮刀:一种协助锡膏滚动的工具,按照材料类型,可分为胶刮刀印刷、钢刮刀印刷、捷流头印刷

胶刮刀印刷:使用材料以据氨基甲酸酯橡胶为常见,硬度较小,需较高的刮刀压力设置,印刷时刀锋可能会变形,容易将大焊盘中心的锡膏挖空,常见于胶水印刷,对于锡膏印刷,多不采用此种型材。

钢刮刀印刷:钢刮刀印刷时目前应用最广泛的印刷技术,相对胶刮刀印刷主要特点有:

①解决了胶刮到的挖掘问题。

②简化工艺调制

③性能较稳定

④寿命较胶刮刀的长

⑤价格高

⑥容易损坏,需小心处理

⑦适合于各种工艺,通用性很好

捷流头印刷(挤牙膏式):捷流头印刷是DEK公司首先推出,主要特点有:

①密封式对锡膏有利

②内部压力增加提高锡膏填充效果

③印刷速度较快

④价格非常昂贵

⑤只改善部分丝印问题,目前应用不广泛

2.点胶机

点胶机主要用来涂覆焊膏或贴片胶,通过真空泵的压力,按照事先设定好的位置和量剂把辅料(胶水或者锡膏)涂覆到指定的位置上。适合于小批量多产品生产,在生产过程中不需要更换制作治具,大大缩短了生产周期。现在多用于胶水工艺的生产。

3.贴片机

贴片机又称贴装机,位于印刷机或点胶机的后面,其主要作用是通过事前设定的条件,准确地从指定位置取出指定的物料,正确地贴装到指定的位置上。SMT 生产线的贴装能力和生产能力主要取决于贴片机的速度和精度等功能参数。该设备是SMT生产线中技术含量最高、最复杂、最昂贵的设备。

全自动贴装机是集精密机械、电动、气动、光学、计算机、传感技术等为一体的高速度、高精度、高度自动化、高度智能化的设备。SMT生产线中,贴装机的配置要根据生产的产品的种类、产量来决定。

贴片机发展可以归于“三高四化”,即高性能、高效率、高集成,柔性化、绿色化、多样化。

4.再流焊机

再流焊机(REFLOWER)也称为回流焊机,位于SMT生产线贴片机的后面,其作用是通过提供一种加热环境,把印刷机预先分配在PCB上的焊料融化,使表面贴

装元件与PCB焊盘通过焊膏合金可靠地结合在一起。

回流焊操作方法简单、效率高、质量好、一致性好、节省焊料,是一种适合自动化生产的电子产品装配技术,目前已成为SMT电路板组装技术的主流技术。 5.检测设备

检测设备的作用是对贴装好的PCB进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、自动光学检测仪(AOI)、在线测试仪(ICT)、X-ray检测系统、功能测试仪(FT)等。根据检测的需要,其安装位置是在生产线相应工位后面。

随着电子技术的飞速发展,专业化的生产对生产线上的各类设备和工艺有了更高的要求,从而检测成为电子产品生产中不可缺少的一环,它最大限度地提高了电子产品的生产效率和产品的质量。对解决生产中元器件故障、插装、贴装故障、线路板故障及线路板整版的功能故障有着十分重要的作用。

6.返修设备

返修设备的作用是对检测出现故障的PCB进行返工修理。

返修设备实际上是一个小型化的贴片机和焊接设备的组合装置,但贴片、焊接元器件的速度比较慢。大多数装备了高分辨率的光学检测系统和图像采集系统,操作者可以从监视器的屏幕上看到放大的电路焊盘和元器件电机图像,使元器件能够高精度地定位贴片。高档的返修设备甚至有两个以上的摄像镜头,能够把从不同角度摄取的画面叠加在屏幕上,操作者可以看着屏幕仔细调整贴装头,让两幅画面完全重合,实现多引脚的SOJ、PLCC、QFP、BGA和CSP等元器件在印制电路板上的精准定位。

7.清洗设备

清洗设备的作用是将贴好的PCB上面影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物除去,如助焊剂等。若使用免清洗焊料可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和专用清洗液,其安装位置不固定,可以在线,也可以不在线。

在大多数电子产品制造企业中,采用免清洗助焊剂进行焊接已经成为主流工艺。现在,除非制造航天、航空类高可靠性、高精度产品,一般电子产品的生产过程中,都改用了免清洗材料(主要是免清洗助焊剂)和免清洗免清洗工艺,为降低生产成本和保护环境做出了有益的尝试。

超声波清洗机中的元器件

(1)清洗缸

(2)超声波发生器。超声波清洗机用的超声波发生器,大多数采用大功率自激式反馈振荡器。一般来说,由于清洗负载变动较小,可以不要求复杂的频率自动跟踪电路。

(3)超声波换能器。目前大多数超声波清洗机用的是压电式换能器,一般由两片压电陶瓷晶片组成。一台清洗机用多个换能器,经粘贴接剂粘贴在清洗缸底部且经并联组成一台清洗机的换能器。换能器单元的间距,对于频率20kHz的超声波一般在5~10mm为佳。

四、总结

在张文志张老师的指导下,经过了为期两周的SMT生产实训。两周的时间其实并不长,当我们沉浸于表面组装技术(Surface Mount Technology简称SMT)的学习以及运用时,时间其实过得还是蛮快的。在没有实训之前,我们对SMT

就有所了解,进行过专门的课程学习以及专门培训。所以在实训过程中是很容易上手,并不因为不懂而感到枯燥。同时同学们都有发言权,都能提出自己的看法以及见解。在较为激烈的讨论中探索,实训的气氛是很不错的。在实训中,重温了SMT生产线的概论,以及其工艺流程。最为宝贵的是,我们有机会接触到SMT 生产线中的很多硬件设备,例如印刷机、点胶机、再流焊机和贴片机等等。了解各个设备在生产线中所担当的“角色”,以及当前的发展状况,让我们对这个行业有了更深层次的了解。同时让我们更加细致的了解了些各个设备工作原理以及所用到的元器件。本次实训还是挺圆满的结束了,同时这也是大学最后一次实训,我也即将毕业面临就业问题以及压力,希望这次所领悟了得知识能帮助我,加油吧。学海无涯,苦作舟!

我的SMT实习报告

SMT 实 习 报 告 实习时间:第十周——第十一周指导老师: 目录

1.实习目的——————————————————3 2.实习内容——————————————————3 3.实习步骤——————————————————3 3.1了解实验器材,焊接原理及焊接方法————3 3.2了解本次组装的收音机原理————————4 3.3安装流程————————————————5 3.4检查元器件———————————————6 3.5焊接元器件———————————————6 3.6调试及总装———————————————6 4.实习收获—————————————————7 一,实习目的 (1)通过SMT实习让我们学习常用电子元器件的识别,检测 (2)掌握基本的手工焊接工艺及SMT加工流程。 (3)熟悉手工焊接的常用工具的维护与维修,基本掌握手工电烙铁的焊接技 术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。

二,实习内容 本次的SMT实习是通过制作一个FM微型(电调谐)收音机让学生完整的了解SMT工艺的工程,并且在实习过程中加强学生的焊接技术,调试技术及元件的检测技术。进而了解SMT工艺的特点。 三,实习步骤 (一)了解实验器材,焊接原理及焊接方法 (1)实习器材介绍 A,电烙铁:由于焊接的元件多,所以使用的是外热式电烙铁,功率为30w,烙铁头是铜制。 B,螺丝刀、镊子等必备工具。 C,松香和锡,由于锡它的熔点低,焊接时,焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固,焊点光亮美观。 (2)焊接原理 焊接是金属加工的主要方法之一,它是将两个或两个以上分离的工件,按一定的形式和位置连接成一个整体的工艺过程。焊接的实质,是利用加热或其他方法,使焊料与被焊金属原子之间互相吸引、互相渗透,依靠原子之间的内聚力使两种金属达到永久、牢固地结合。 (3)五步焊接法 1)准备准备好被焊工件,电烙铁加温到工作温度,烙铁头保持干净并吃好锡,握好电烙铁,一手抓好焊料(通常是焊锡丝),电烙铁与焊料分居于被焊工件两侧。 2)加热烙铁头接触被焊工件,包括工作端子和焊盘在内的整个焊件全体要均匀受热,一般让烙铁头扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。不要施加压力或随意拖动烙铁。 3)加焊丝当工件被焊部分升温到焊接温度时,送上焊锡丝并与工件焊点部位接触,熔化并润湿焊点。焊锡应从电烙铁对面接触焊件。送锡要适量,一般以有均匀、薄薄的一层焊锡看,能全面润湿整个焊点为佳。如果焊锡堆积过多,内部就可能掩盖着某种缺陷隐患,而且焊点的强度也不一定高;但焊锡如果填充得太少,就不能完全浸润整个焊点。 4)移去焊料熔入适量焊料(这时被焊件已充分吸收焊料并形成一层薄薄的焊料层)后,迅速移去焊锡丝。 5)移开电烙铁移去焊料后,在助焊剂还未挥发完之前,迅速去电烙铁,否则将留下不良焊点。电烙铁撤离方向与焊锡留存量有关,一般以与轴向成45°方向撤离。撤掉电烙铁时,应往回收,回收动作要迅速、熟练,以免形成拉尖;收电烙铁的同时,应轻轻旋转一下,这样可以吸除多余的焊料。 注意事项 1)焊件表面处理和保持烙铁头的清洁。

数字万用表的组装与调试实验报告doc

数字万用表的组装与调试实验报告 篇一:万用表组装_设计性实验报告 北京交通大学大学物理实验 设计性实验 实验题目 学院 班级学号姓名首次实验时间年月日 指导教师签字 目录 一.实验任务 ................................................ ................................................... .. (4) 1.分析研究万用表电路,设计并组装一个简单的万用表。 (4) 二.实验要求 ................................................ ................................................... .. (4) 1.分析常用万用表电路,说明各挡的功能和设计原理 ................................................

4 2.设计组装并校验具有下列四挡功能的万用表 ................................................ ............ 4 3.给出将X100电阻挡改造为X10电阻挡的电 路 ................................................ .. (4) 三.实验主要器材 ................................................ ................................................... ........................... 4 四.实验方案 ................................................ ................................................... .. (5) 1.测定给定的微安表头的量程I0和Rg。 .............................................. ....................... 5 2.按照如图所示电路进行分流,制作出1mA直流电流表。 ...................................... 5 3.按照如图所示全桥整流电路图制作直流电源。 .............................................. . (5)

SMT贴片机实习报告

SMT贴片机 班级:电子信息0831 姓名: 实习地点:北京工业职业技术学院指导老师:

目录 一、贴片机的概念 二、贴片机的种类 三、SMT贴片机介绍 1、什么是SMT贴片机 2、SMT生产设备 3、SMT周边设备 4、SMT检测设备 5、SMT耗材 四、日常维护及工艺要求 五、SMT焊接质量评估与检测 六、SMT回流焊技术

一、贴片机的概念 贴片机:又称“贴装机”、“表面贴装系统”(Surface Mount System),在生产线中,它配置在点胶机或丝网印刷机之后,是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。 全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备,是整个SMI、生产中最关键、最复杂的设备。贴片机是SMT的生产线中的主要设备,现在,贴片机已从早期的低速机械贴片机发展为高速光学对中贴片机,并向多功能、柔性连接模块化发展。 二、贴片机的种类 贴片机的生产厂家很多,则种类也较多。贴片机的分类如下表所示。

三、SMT贴片机介绍 1、SMT就是表面组装技术(Surface Mount Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。表面贴装技术(Surface Mount Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为:SMD器件(或称SMC、片式器件)。将元件装配到印制板PCB上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。 2、SMT贴片机-LED专业贴片机 磁悬浮直线电机LED贴片机:1200MM长板一次性贴装完成,无需分段贴装;配套自动锡膏印刷机,加上八温区回流焊,形成完美全自动生产线。 ♂☆ LED贴片机可贴装多种元器件:各种电阻、电容、IC、BGA、QFP、CFP、&mu,BGA; ♂☆ LED贴片机视觉识别技术应用:六咀视觉全自动贴片机,视觉识别软件技术,采取不停步快速拍摄定位技术,实现光学影像扑捉定位、飞行对中; ♂☆ led贴片机1200MM长板一次性贴装完成,无需分段贴装 ♂☆磁悬浮直线电机驱动的应用,改进了原有伺服旋转式电机丝杆镙母存在速度低、噪音大的缺点。直线电机应用的是磁悬浮技术,运动时无摩擦,无阻力,速度 高,使用寿命长; ♂☆ LED贴片机装备两套高分辨率的影像系统,分别对PCB板,CHIP及IC进行定位; ♂☆ LED贴片机采用柔性上顶下压,前后顶紧方法,挟持PCB,保证PCB挟紧后不变形。 ♂☆ LED贴片机电机使用轻量化设计概念,可大幅减少机器运动部分重量,由此而使机器运作时消耗的功

焊接万用表实验报告 - 副本

电子工艺实习报告 题目名称焊接万用表 班级自动化1106 学号 学生姓名

一、实习目的 1.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 2.了解基本电子元器件(电阻,电容,电感,电位器,二极管,三极管等),并了解其功能和结构。能正确的读出电阻的阻值。 3.能正确的看懂万用表的电路图,并通过现代焊接技术,把电子元器件焊接组装好万用表,并通过所学知识分析和测试, 4.通过万用表组装实训,进一步熟悉万用表结构、工作原理和使用方法。 5.了解电路理论的实际应用,熟悉仪表的装配和调试工艺,提高专业技能。 6.培养学生的自己动手能力,独立思考,遇到问题时能够独立解决。 二、实习内容 模块一:电子装配、基本识图 1.焊接工艺及注意事项 2.焊接基本流程:清洁处理、加热、给锡。 首次使用电烙铁时,插上电源插头后,电烙铁温度上升的同时,先在烙铁头上涂上少许松香,待加热到焊锡熔点时,再往烙铁头上加焊锡,在使用过程中,由于电烙铁温度很高,达300℃以上,长时间加热会使焊锡熔化挥发,在烙铁头上留下一层污垢,影响焊接,使用时用擦布将烙铁头擦拭干净或在松香里清洗干净,再往烙铁头上加焊锡,保持烙铁头上有一层光亮的焊锡,这样电烙铁才好使用。 3.焊点的正确形状: 1.正确焊点,焊点就象光滑小山丘; 2.不正确焊点,焊锡多,中间空,虚焊; 3.烙铁不正确焊点,元件线未出头 4.不正确焊点,半焊,振动易脱焊; 5.不正确焊点,撤离时带出一个小尖峰; 6.正确焊点,桃形焊点,烙铁从元件引脚方向离; 7.不正确焊点,象油滴焊点,与焊盘未焊接。

元器件焊接好后,元器件引脚不高出电路板面1mm,应将多余部分的引脚用斜口钳或其它剪切工具剪去,使印刷电路板整洁美观。 实际操作时应该尽量按照上图1,6所示,防止虚焊错焊,这样在众多的焊点焊完之后,才能保证这个电路没有断路的焊点。 4.烙铁头的保护 为了便于使用,烙铁在每次使用后都要进行维修,将烙铁头上的黑色氧化层锉去,露出铜的本色,在烙铁加热的过程中要注意观察烙铁头表面的颜色变化,随着颜色的变深,烙的温度渐渐升高,这时要及时把焊锡丝点到烙铁头上,焊锡丝在一定温度时熔化,将烙铁头镀锡,保护烙铁头,镀锡后的烙铁头为白色。 5.烙铁头上多余锡的处理 如果烙铁头上挂有很多的锡,不易焊接,可在烙铁架中带水的海棉上或者在烙铁架的钢丝上抹去多余的锡。不可在工作台或者其他地方抹去。 6.练习试焊 在实际操作前应该找一块练习板来实践,可以使平时废弃的电路板,拿来做实验,练习和熟悉基本操作,在练习的时候要注意纠正自己操作上存在的问题。 练习时注意不断总结,把握加热时间、送锡多少,不可在一个点加热时间过长,否则会使线路板的焊盘烫坏。注意应尽量排列整齐,以便前后对比,改进不足。焊接时先将电烙铁在线路板上加热,大约两秒钟后,送焊锡丝,观察焊锡量的多少,不能太多,造成堆焊;也不能太少,造成虚焊。当焊锡熔化,发出光泽时焊接温度最佳,应立即将焊锡丝移开,再将电烙铁移开。为了再加热中使加热面积最大,要将烙铁头的斜面靠在元件引脚上,烙铁头的顶尖抵在线路板的焊盘上。焊点高度一般在2毫米左右,直径应与焊盘相一致,引脚应高出焊点大约0.5 mm。 模块二:电子制作-MF47A型万用表 1.焊接前准备 对照电路图,将原件按照图示插入对应的焊孔内。 我在焊接的时候焊接顺序是先焊接电阻,在焊接其他的元件,因为其他的元件个数较少而且形态各异,比较容易辨认。而电阻一旦焊接错误就会产生连锁反应。 2.元器件的焊接 在焊接前先做好焊接的练习后在进行操作。

SMT生产实训报告

S M T 生 产 实 训 报 告 姓名:段平湖 专业:电气自动化 一、SMT生产线,表面组装技术(Surface Mount Technology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和

回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。 SMT生产线按照自动化程度可分为全自动化生产线和半自动化生产线,按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。 全自动生产线是指整条生产线的设备都是全自动化设备,通过自动上扳机、接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线;半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来,比如印刷机是半自动的,需要人工印刷或人工装卸印制板。 大型生产线具有较大的生产能力,一条大型生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成。 中小型SMT生产线主要适合中小企业和研究所,以满足中小批量的生产任务,可以是全自动生产线也可以是半自动生产线。 二、SMT的工艺流程 典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。 1.全表面组装工艺流程 全表面组装(或纯表面组装)是由PCB双面全部都是表面贴装元器件(SMC/SMD),有单表面组装和双表面组装两种形式。单面表面组装采用单面板,双面表面组装采用双面板。 (1)单面表面组装工艺流程 单面表面组装工艺流程为:印刷焊膏→贴装元器件(贴片)→在流焊 (2)双面表面组装工艺流程 双面表面组装工艺流程有一下两种: ① B面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊→翻转PCB→A面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊 ② A面印刷焊膏→贴装元器件→烘干(固化)→A面再流焊→(清洗)→翻转

DT830B 数字万用表装配实验报告

DT830B 数字万用表装配实验报告一.实验目的 1.了解DT-830数字万用表的基本结构和原理。 2.认识并测量元器件,了解元器件标识的意义。 3.对照原理图和印制电路板图,理解电路组装工艺。 4.调试并检测各部分电路功能和质量,提高综合安装测试技能。二.实验原理 1.直流电压测量原理 2.交流电压测量原理 3.直流电流测量原理 4.交流电流测量原理

5.电阻测量原理 6.电容测量原理 三.安装工艺 1,印制板安装 双面板的A面是焊接面,中间环印制导线是功能,量程转换开关电路,需要小心保护,不得划伤或污染。安装前必须对照元件清单,仔细清理,测试元器件。其中,测试过的电阻要分开放,记录电阻值的大小。 2,安装步骤

(1)将清单上的所有的元件焊接到印制电路板相应的位置上,电容,二极管,三极管采用立式焊接。二极管和三极管要注意极性。 (2)安装电位器,三极管插座。注意安装方向:三极管插座装在A面而且应使定位凸点与外壳对准,在B面焊接。 (3)安装保险座,L,弹簧。焊接点大,注意预焊和焊接时间。并注意L的安装高度(太高的话后壳盖不上)。 (4)安装电池线。电池线由A面三极管旁边孔穿过到B面再插入焊孔,在A面焊接。红线接“+”,黑线姐“-”。 3,液晶屏的安装 (1),面壳平面向下置于桌面,从旋转圆孔两边垫起越5mm。 (2),将液晶屏放入窗口内,白面向上,方向标记在右方;用镊子(不要用手拿)把导电硅胶条放入液晶屏PIN脚处,注意保持导电硅胶条的清洁。再用EVA胶垫紧靠导电条贴在液晶屏上,固定住导电条。 4,旋钮安装方法。 (1)V型弹簧片装到旋钮上,六个。弹簧比较小,易变形,用力要轻,要小心。 (2)装完弹簧片把旋钮反面,将两个小弹簧粘上少许凡士林放入旋钮两圆孔,再把小钢珠放在表壳合适的位置。 (3)将装好的弹簧的旋钮按正确方向放入表壳。 5,固定印制板。 (1)将印制板对准位置装入表壳,并用四个螺钉紧固。 (2)装上保险管和电池,转动旋钮,液晶屏应正常显示。 五.感想

SMT实习报告

SMT实习报告 班级: 学号: 姓名: 实习时间:

目录 一、SMT简介 (1) 1、THT与SMT的区别 (1) 2、SMT技术的特点 (1) 二、实习目的 (1) 三、实习内容 (2) 四、实践器材设备 (2) 五、FM收音机的原理 (2) 六、安装工艺 (4) 七、安装前检查 (4) 八、SMT工艺流程 (5) 九、安装THT分立元器件 (5) 十、调试及总装 (5) 十一、实习感想 (6)

一、SMT简介 SMT(Surface Mounting Technology)的中文名字叫做表面安装技术,相对于传统的通孔安装技术(Through Hole Technology,简称THT)它使电子产品体积缩小,重量变轻,功能增强,可靠性提高,推动信息产业的高速发展。面对SMT 技术的强大优势,在未来SMT技术必将取代THT技术成为电子安装的主流技术。 1、THT与SMT的区别 2、SMT技术的特点 (1)高密集 SMC,SMD器件的体积只有传统器件的1/3--1/10左右,可以装在PCB的两面,有效的利用了印刷板的面积,减轻了电路板的重量。一般采用了SMT 技术后可使电子产品的体积缩小40%--60%,重量减轻60%--80%。 (2)高可靠 SMD和SMC无引线或引线很短,重量轻,因而抗震能力强,焊点失效率可比THT至少降低一个数量级,大大提高产品可靠性。 (3)高性能 SMT密集安装减小了电磁干扰和射频干扰,尤其高频电路中减小了分布参数的影响,提高了信号输出速度,改善了高频特性,使整个产品性能提高。 (4)高效率 SMT更适合自动化大规模生产。采用计算机集成制造系统可使整个生产过程高度自动化,将生产效率提高到新的水平。 (5)低成本 STM使PCB面积减小,成本降低;无引线和短引线使SMD,SMC成本降低,安装中省去引线成型,打弯,剪线的工序;频率特性提高,减少调试费用;焊点可靠性提高,减少调试和维修成本。一般采用SMT技术后可使产品总成本下降30%以上。 二、实习目的 1 通过电子工艺实习,使我们学习了常用电子元器件的识别、检测; 2 掌握基本手工焊接工艺及SMT加工工艺流程;

万用表实验报告

物理实验报告 姓名:杜伟胜班级桌号日期成绩一、实验项目:万用 表的使用二、实验目的:掌握万用表的使用方法三、实验仪器:mf500-4 型万用表、直流稳压电源、滑线变阻器、标准电阻箱、电阻 板、暗盒子、伏特表、毫安表、单刀开关、双刀开关、导线7条、故障线2条。 四、实验内容步骤及实验记录: 1.用万用表测量交流电压、直流电流和电阻 (1)用交流电压档测量市电电压值(约220v); 将万用表置于交流250v档,调零。用表笔探测交流电源插座的插孔。手不可接触表笔金 属部分。 测量值为228v,在仪器工作允许范围。可以通过调节实验室的交流稳压电源到输出220v。 (2)用欧姆档测量电阻板上的电阻值,并指明所用档次的中值电阻值为多少?测量前 必须调零,并使电路不闭合、不通电。 c (3)按图1连接电路。电源电压取5伏,选 ubc、ucd、择合适的量程分别测出uab、ubd和u ad ,同时要记录测量量程及其 内阻;(灵敏度20kω/v) 图 1 (4)选择合适的量程测出回路中的电流i,并记录测量量程和内阻(50μa表头,内 阻r 2.用万用表检查和排除故障(用伏特计法) 按图2连接电路。其中电源电压e取5伏,电阻用电阻箱500欧左右。把检查过程记录 下来。 现象:毫安表没有示数,伏特表有示数,’’’’’’ab有电压,cd无电压,dc无电压,fd 无电压,’’’’’’fh无电压,fc有电压,cd有电压hf间有电压, ’’故知线ff为故障线,dd为故障线。 ’ 3.用万用表判断黑盒子内的元器件及其连接电路。元器件有干 电池(1.5v)、电容器、电阻、二极管中的四只 三、误差分析 1、 由图1电路的电压测量数据发现,实际测量值小于计算值,尤其是ucd。 电路,增加了电路总电阻,导致总电流的减小。电流接入误差计算如下: ?i/i测?ra/r等 故 3、 ?i?3.1/121?40?μa 实验中出现的问题及解决 四、注意事项 (1)测量前一定要根据被测量的种类、大小将转换开关拨至合适的位置;(2)执 表笔时,手不能接触任何金属部分; (3)测试时采用跳跃接法,即在用表笔接触测量点的同时,注视电表指针偏转情况,随 时准备在出现不正常现象时使表笔离开测量点。

SMT车间实习总结.

SMT 车间实习总结 一、实习内容 1. SMT技术的认识 SMT全称 Surface Mounted Technology ,中文名表面贴装技术,是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面,再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是:①组装密度高,电子产品体积小、重量轻,由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的 1/10左右, 一般采用 SMT 之后,电子产品体积缩小 40%~60%,重量减轻60%~80%; ②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低;③高频能力好,减少了电磁和射频干扰;④易于实现自动化, 提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低生产成本。 2. 元器件的识别 ① SMT 车间内的元器件主要是贴片元器件,所以采用数码法表示,即用三位数码标示,数码从左到右, 第一第二位为有效值,表示数,第三位表指数,即零的个数,单位为欧。 还有一种示数方法为色环法, 一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下: 黑 -0、棕 -1、红 -2、橙 -3、黄 -4、绿 -5、蓝 -6、紫 -7、灰 -8、白 -9、金 - ±5%、银 -±10%、无色 -±20% 当电阻为四环时,最后一环必为金色或银色,前两位为有效数字, 第三位为乘方数,第四位为偏差。当电阻为五环时,最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字, 第四位为乘方数, 第五位为偏差。②铁氧体电感,是一种特殊电感,早期又叫磁珠,具有电感的性质,又有自身的一些特性。即有很高的导磁率,通常用在高频电路中,通低频阻高频。

万用表实习报告

生产实习报告

一、实习目的: 1、通过对DT830B数字万用表的制作,了解万用表的基本工作原理。 2、学习并熟练掌握元器件的识别、质量检测、插件、焊接(包括贴片元器件焊接—表面安装技术SMT)和整机的装配工艺。 3、锻炼自己的动手能力,养成严谨的科学作风,提高工程实践观念。 4、通过万用表的安装调试,掌握电子元件和万用表的调试技术。 5、增进对仪表的测试精度以及误差的认识与掌握。 二、实习具体任务: 1、熟悉万用表原理 数字表的核心是它的A/D转换器,也就是模数转换器,将被测量的模拟信号变为数字信号给LCD液晶屏显示。输入ICL7106的直流信号被接入一个A/D转换器,转换成数字信号,然后送入译码器转换成驱动LCD的7段码。A/D转换器的四个译码器将数字转换成7段码的四个数字,小数点由选择开关设定。 数字表有三个转换电路: I/V转换电路(电流转换电压电路) R/V转换电路(电阻转换电压电路) C/V转换电路(电容转换电压电路),也就是说,不过测量什么信号始终要把这个信号转换为直流电压信号来给A/D处理显示。 测量电阻,将被测量的电阻值转换为直流电压信号给A/D处理显示。利用ICL7106内部的2.8V 基准电压源给基准电阻R0和被测电阻R提供测试电流。R0上的压降VR0当做7106的基准电压,被测电阻R上的压降VR作为基本表的输入电压。 测量电流,将被测量的电流值转换为直流电压信号给A/D处理显示。当被测电流IIN流过分流电阻时可产生电压降,即可实现I/V转换,以此作为200mV基本表的输入电压VIN,利用数字电压表显示出被测电流的大小,再通过量程选择开关扩展成多量程直流数字电流表。2.元器件的清点与测试: 1)在焊接前,我们应该前检查我们的万用表的元件清单,清点完后请将材料放回塑料袋,弄清各元件的名称、外形、大小、极性以及了解它们的安装方法。 2)首先在万用表的外包装泡沫壳上写出所有电阻的阻值,然后取出普通电阻,根据电阻上的色环来读出每个电阻的阻值,分别将读出来的电阻插到对应电阻的位置上,完成后,用数字万用表分别检测每个电阻的阻值,看是否有电阻读错。并将其它元件按照规格也插到线路板上面。

万用表的设计与组装实验报告

北京交通大学 大学物理实验 设计性实验 实验题目:万用表的设计与组装 学院 班级 学号 姓名 首次实验时间年月日 指导教师签字

万用表的设计及组装实验报告 ●实验任务 分析研究万用表电路,设计并组装一个万用表。 ●实验要求 1、分析常用万用表电路,说明各档的功能和设计原理。、 2、设计组装并校验具有下列四档功能的万用表: (1)直流电流档;量程; (2)以自制的的电流表为基础的直流电压档:量程; (3)以自制的的电流表为基础的交流电压档:量程; (4)以自制的的电流表为基础的欧姆档(×100):电源使用一节; (5)给出将×100电阻挡改造成的×10电阻挡的电路(不进行实际组装)。 ●实验方案 (一)直流电流档(): 1、电路图: 2、实验步骤: (1)用数字万用表测量灵敏电流表内阻Rg。 (2)连接如图所示的电路。 (3)调节R2使得(R1+R2)等于Rg,调节R1使灵敏电流表达到满偏。(4)通过调节变压器读出几组不同的数据,进行校验。 (二)直流电压档() 1、电路图: 2、实验步骤; (1)连接如图所示的电路图。 (2)通过计算得自制电流表需串联电阻R3. (3)调节R1灵敏电流表达到满偏,数字万用表读数为。 (4)调节变压器读出几组两表的读数记录在原始数据记录纸上;画出校验图。

(三)交流电压档(): 1、电路图: 2、实验步骤; (1)连接如图所示的电路。 (2)通过计算得R4阻值。 (3)调节R1使灵敏电流表达到满偏,数字万用表的读数为。 (4)调节变压器读出几组不同的读数并记录在原始数据记录表上。 (四)电阻挡(×100): 1、电路图; 2、实验步骤; (1)连接如图所示的电路。 (2)通过计算得到灵敏电流表满偏时的R5阻值。 (3)将正负表笔接到电阻箱上,通过改变电阻箱电阻大笑记录灵敏电流表上的读 数。 (五)电阻档(×10)设计方案 1、电路图 ●注意事项 1、注意交流直流档的选择(AC交流,DC直流); 2、注意二极管的方向不能接反,否则容易造成短路或断路; 3、检查完电路正确后再打开电源。 ●参考文献

SMT车间实习总结

SMT车间实习总结 一、实习内容 1. SMT技术的认识 SMT全称Surface Mounted Technology,中文名表面贴装技术,是目前电子组装行业中比较流行比较先进的技术和工艺。它是一种将短引脚或者无引脚的贴片元件安装在印刷版表面,再通过回流焊加以焊接组装的电路连接技术。其主要的优点是:①组装密度高,电子产品体积小、重量轻,由于贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%; ②可靠性高、扛振动能力强、焊点缺陷率低;③高频能力好,减少了电磁和射频干扰;④易于实现自动化,提高生产效率,节省材料、能源、设备、人力、时间等,降低生产成本。 2. 元器件的识别 ①SMT车间内的元器件主要是贴片元器件,所以采用数码法表示,即用三位数码标示,数码从左到右,第一第二位为有效值,表示数,第三位表指数,即零的个数,单位为欧。 还有一种示数方法为色环法,一般用于穿孔插件元器件。原理是用不同颜色的带或点在电阻器表面标出标称阻值和允许偏差。国外电阻大部分采用色标法。具体对应示数如下: 黑-0、棕-1、红-2、橙-3、黄-4、绿-5、蓝-6、紫-7、灰-8、白-9、金-±5%、银-±10%、无色-±20% 当电阻为四环时,最后一环必为金色或银色,前两位为有效数字,第三位为乘方数,第四位为偏差。 当电阻为五环时,最后一环与前面四环距离较大。前三位为有效数字,第四位为乘方数,第五位为偏差。 ②铁氧体电感,是一种特殊电感,早期又叫磁珠,具有电感的性质,又有自身的一些特性。即有很高的导磁率,通常用在高频电路中,通低频阻高频。 陶瓷电感,耐温值高,温度恒定。 线绕电感,体积小、厚度薄、容易表面贴装,具有高功率、高磁饱和性、高品质、高能量存储、耐大电流、低电阻、低漏磁特点;并且具有良好的焊锡性及耐热性。 ③特殊元件放于干燥箱中,湿度<10%。 3. SMT常用知识 ①进入SMT车间之前应该穿好防静电衣和鞋,戴好防静电帽和手腕。静电的产生主要有摩擦、分离、感应、静电传导等,主要消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。 ②车间规定的温度为25±5℃,湿度为60%﹢10%。 ③SMT常用的焊接剂有锡膏和红胶两种,需要印制贴片双面板时,一面选用红胶焊接,使用波峰焊,其余均可用锡膏。 ④目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn 37Pb。锡膏的成分有锡粉和助焊剂,体积比为1:1,重量比为9:1。助焊剂作用主要是去除氧化物,防止二次氧化。 ⑤锡膏储存于2~10℃的冰箱中,保质6个月。取用原则为先进先出。取用锡膏时,因现在室温中放置2~4小时,人工搅拌5分钟方可使用。 4. SMT主要工艺流程和注意事项

万用表实习心得体会

万用表实习心得体会 万用表实习心得体会篇1 在这次制作万用表实训过程中,可以说是充满挑战也有惊喜,在充满困惑的同时也多些了了解,虽然时间不是很长单过程确实值得回味,每一个细节我们都亲历而为,也因此印象深刻。在学习或实践中我们或多或少掌握了一些知识,有了一些体会和感受。 在一开始,看着简单的电烙铁心里很是期待,当拿在自己的手里的时候就迫不及待了,完全没听老师讲要领,以至于在下面的时候出现了不少问题,不过在老师细心的指导下和长时间的联系后,勉强好点了,最后还是能得到老师的认可,心里很是欣慰。 在焊接和组装的过程中遇到过很多问题,在同学之间问题最大多数是焊接不牢固导致接触不良,可在老师和同学们共同努力下我们把问题一一解决。 通过这次实训我认识到我们做事一定要一丝不苟,认真掌握事物发展原理和内部构造,认清事物本质,踏实的干好每个环节,虚心向周围的人学习,团结合作就有可能事半功倍。 实训的时间虽然只有几天的时间,但使我们从中体会到做事情应该有的态度却是值得我们长久受用的,至少我们从中学到了很多有用的知识,可以说是受益匪浅。 万用表实习心得体会篇2 这个星期我们班进行了为期三天的电子工艺实习,实习任务是制作一个万用表,其实是进行简单的组装而已! 刚开始时我并不清楚电子工艺实习到底要做些什么的,以为像以前的金工实习那样这做做那做做。后来得知是自己做一个万用表,而且做好的作品可以带回去呢。听起来真的很有趣,做起来应该也挺好玩的吧!就这样,我抱着极大的兴趣和玩的心态开始这次的实习旅途。 第一天上午并不是学制作,而是做一些基本工的练习,练习如何用电烙铁去焊接元件。电烙铁对我来说并不陌生,我以前在电子协会时用过很多,算得上会用但谈不上是熟练那个,所以我也很认真地对待这练习的机会。焊接看起来很简单但个中有很多技巧要讲究的,在焊的过程中时间要把握准才行,多了少了都不行!练习时最好边做边想想老师教的动作技巧这样学得比较快一点。 下午的主要任务是了解万用表的大致原理。说真的,虽然自己是学电子专业的但对很多常用的电子元件还不认识呢。老师也知道我们常识少,所以从元件识别入手。这个老师讲课很风趣,经常让我们引进不禁,这样学习气氛比起我们平时上专业课时好多了。老师讲完原理后,我们就开始把每个元件照着图纸插到PCB板上。 第二天上午,我们要把昨天插好的每个元件焊接上去。我的PCB板昨天已经搞好一半多了,所以这天早上不久我就把它焊接完毕啦。我很高兴,因为我是我们班第一个拿作品去给老师调试的。调试后发现我的制作有点小问题,但经我细心检查修改后最终成功了!看着自己的制作在电能的催动下指针来回的摆动心里甜甜的,因为这是我的劳动结晶! 下午的任务是把收音机的外壳装上去,并且老师教我们写实习报告的细则及

2020年SMT实训报告总结

SMT实训报告总结 smt实训报告实训名称:smt技术应用 组别:姓名:班级:学号:组员:指导老师:丘社权老师实训时间:xx年9月28日-10月11日 一、实训目的 掌握smt生产线的组成及各组成设备的功能,学会元器件的手工贴装,掌握锡膏印刷机、 贴片机、回流焊机的使用,为就业做准备。在实训过程中,培养学生团队合作、探索创新的 职业素养,培养学生解决实际问题的能力。 二、实训设备和器材 (1)实训设备:锡膏搅拌机、锡膏印刷机、贴片机、回流焊机。 (2)实训器材:锡膏、焊锡丝、松香、电烙铁、四路抢答器套件、智能播放机套件。 三、实训过程 (1)smt基础知识的学习smt的概述和回顾;smt与tht(通孔组装技术)比较;smt的优点;smt的主要组成、 工艺构成;smt的主要设备(印刷机、贴片机、回流焊炉);自动光学检查aoi的概述;常用 基本术语的学习。(2)锡膏印刷机的使用方法: (3)贴片机的使用方法:**贴装应进行下列项目的检查**①元器件的可焊性、引线共面性、包装形式;②pcb尺寸、外观、翘曲、

可焊性、阻焊膜(绿油);③feeder位置的元件规格核对;④是否有需要人工贴装元器件或临时不贴元器件、加贴元器件;⑤feeder 与元件包 装规格是否一致; 6检查所贴装元件是否有偏移等缺陷,对偏移元件要进行位置调整;○7检查贴装率,并对元件与贴片头进行时时临控。○(4)四路数字抢答器的制作 1)使用电烙铁、热风枪、放大镜等工具制作四路抢答器。2)经验:慢工出细活,先看 清楚电路图再进行焊接。 3)故障原因及其处理:遇到芯片引脚连锡,元器件引脚漏焊、虚焊的情况时,仔细检查 各个引脚,出现以上问题的用热风枪和电烙铁进行补焊或拆焊处理。 4)成品如图所示: (5)收音机制作 收音机电路板图 1.1)2)3) 调试前的检查有无缺少零件;各焊点是否合格,有无虚焊、短路、错位、装反、焊盘脱落、烫坏元器件等情况;有无 装错元器件(含参数不同的); 4)所有接插件有无虚焊、歪斜等情况。2.调试顺序及项目

DT-B数字万用表---电装实习报告

DT-B数字万用表---电装实习报告

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成绩 徐州工程学院 实习报告 实习名称电装实习 学院数理学院 专业应用物理学 班级 11光伏 学生姓名 学号 实习地点教2-419 指导教师王一如 实习起止时间:2014年12月15日至2014年12月21日

目录 一.实习目的 (1) 二.实习要求 (1) 三.元器件的判别和测量 (1) 1.实验工具 (1) 2.各种零配件和相关的材料说明 (1) 3.元件的认识 (2) 四.实验原理 (3) 1.DT-830B型数字万用表原理 (3) 2.电路测量原理和电路工作原理 (4) 五.安装和焊接 (9) 1.装配和安装工艺 (9) 2.焊接工艺 (11) 六.调试、故障排除和校验 (13) 1.校准和检测原理 (13) 2.使用仪器 (13) 3.测量 (13) 4.检测 (14) 七.结束语 (14)

一.实习目的 1.通过DT-830B数字万用表装配实验,了解万用表结构原理。 2.认识并熟练测量各个元器件,了解元器件标识的意义。 3.对照原理图和印制电路板图,掌握电路组装焊接工艺。 4.通过调试仪器并检测电路功能,培养动手能力。 二.实习要求 1.了解万用表特点,熟悉工作原理。 2.熟悉装配数字万用表的基本工艺流程,安装调试万用表。 3.认识液晶屏显示器件。 4.掌握基本的装配工艺、培养自身的动手能力。 三.元器件的判别和测量 1.实验工具: 1.1焊接电路板所需的烙铁和锡以及松香。 1.2一个标准的数字万用表、螺丝刀、镊子、刀片等。 2.各种零配件和相关的材料说明: 2.1元件清单(一) 1.(1)底面壳各 1个(4)旋纽 1个 (2)液晶片 1片(5)屏蔽纸 1张 (3)液晶片支架 1个(6)功能面板 2.(1)IC:7106 (全检)(2)表笔插孔柱3个 3.(1)保险管、座 1套(8)定位弹簧2.8*5 2个 (2)HFE座 1个(9)接地弹簧4*13.5 1个

SMT生产实训报告

S M T生产实训报告标准化工作室编码[XX968T-XX89628-XJ668-XT689N]

S M T 生 产 实 训 报 告 姓名:段平湖 专业:电气自动化一、SMT生产线,表面组装技术(Surface Mount Technology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术,以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点,成为电子产品制造中新一代的组装技术。 SMT生产线按照自动化程度可分为全自动化生产线和半自动化生产线,按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。 全自动生产线是指整条生产线的设备都是全自动化设备,通过自动上扳机、

接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线;半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来,比如印刷机是半自动的,需要人工印刷或人工装卸印制板。 大型生产线具有较大的生产能力,一条大型生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成。 中小型SMT生产线主要适合中小企业和研究所,以满足中小批量的生产任务,可以是全自动生产线也可以是半自动生产线。 二、SMT的工艺流程 典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。 1.全表面组装工艺流程 全表面组装(或纯表面组装)是由PCB双面全部都是表面贴装元器件(SMC/SMD),有单表面组装和双表面组装两种形式。单面表面组装采用单面板,双面表面组装采用双面板。 (1)单面表面组装工艺流程 单面表面组装工艺流程为:印刷焊膏→贴装元器件(贴片)→在流焊 (2)双面表面组装工艺流程 双面表面组装工艺流程有一下两种: ① B面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊→翻转PCB→A面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊 ② A面印刷焊膏→贴装元器件→烘干(固化)→A面再流焊→(清洗)→翻转PCB→B面印刷焊膏(点贴片胶)→贴装元器件→烘干→再流焊 2.单面混装工艺流程 单面混装是指PCB上既有SMC/SMD,又有通孔插装元器件(THC)。THC在主面,SMC/SMD既可能在主面,也可能在辅面。 (1)SMC/SMD和THC在同一面 单面混装工艺流程为:印刷焊膏→贴片→再留焊→插件→波峰焊 (2)SMC/SMD和THC分别在两面 单面混装工艺流程为:B面施加贴片胶→贴片→胶固化→翻板→A面插件→B面波峰焊

SMT实习报告.doc - 副本

SMT贴片机实习报告 公司: 姓名: 工号:

1.现有SMT线 2.FPC工艺 3.POE工艺 4.SMT生产工艺要求 5.日常维护 6.SMT焊接质量评估与检测 7.SMT异常处理 8.相关联系的部门 9.编程 10.实习心得

1.现有SMT线 1.PANA 1线:上板机》 GKG印刷机》 SPI锡膏(红胶)检测机》松 下NPM机》 JTE 800D回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪 2.PANA 2线::上板机》 GKG印刷机》 SPI锡膏(红胶)检测机》松 下NPM机》 JTR 800D回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪 3.HITCHI线::上板机》 DEK印刷机》 SPI锡膏(红胶)检测机》日 立GXH-3J机》 BTU回流焊机》 AOI检测机》全自动平行度检验仪4.JUKI线::上板机》 DEK印刷机》 JUKIKE 2060M机》 GS 800回流 焊机》 AOI检测机 2.FPC工艺 1.辅助工具 FPC 载板定位板高温胶带指尖套 2.注意要点 (1)作业前必须带指尖套防止静电跟指纹在FPC板上 (2)有的FPC是有方向的一定要确认好方向,没方向的最好也统一一个方向 (3) FPC固定:先把载板放在定位板上,定位好把FPC放在载板上(板上有2-4个定位点),用高温胶带贴在FPC的4个脚上,注意好方 向,当FPC有起翘不平时需要贴高温胶固定贴平 3.生产过程 (1)在印刷时每刷3片,必须设定擦拭钢网一次 (2)在贴片时首件一定要对好灯方向,贴的正不正,有没有偏移、错料等,及时修正 (3)回流焊调整程序、调整温度、测试温度、宽度,防止卡板

MF47万用表实训报告

MF47万用表实训报告 MF47型万用表 的焊接、组装、调试 专业:汽车电子 班级:汽电S12-1 学号: 姓名: doors and other equipment in place using the nylon cable ties or cable fixed connect ... And electrical circuits (or KKS code). 6.4.2 line length, 25mm, line number sets the printer should pay attention to the ends of the symmetry, print font size should 一. 实习目的和要求 目的:万用表的焊接、组装、调试、练习是自动化专业学生重要的实践教学环节,其目的是通过万用表的组装使用巩固和加深所学电子技术知识的理解,了解并初步掌握一般电子产品的生产制作、调试与研制开发的基本技能与方法,全面提高学生的实践动手能力和分析问题、解决实际问题的能力,为今后从事电子产品制作与创新设计工作奠定初步的实践基础。 要求: 1熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。 2学会自己动手焊接万用表,可锻炼识别集电阻阻值,电容,电位器,二极管等的器件。 3学会在实习中使用一些基本工具,如尖嘴钳、剥线钳、电烙铁,焊锡等。

4学会安装万用表,从而了解万用表的各个功能实现的原理,以期在日后对万用表的使用、维修更加娴熟。 二(实习内容 1认识万用表结构及工作原理 万用表MF47由表头、档位转换开关、电路板、面板等组成。表头是万用表的测量显视装置;档位开关用来选择被测电量的种类和量程;电路板将不同性质和大小的被测电量转换为表头所能接受的直流电流。 2 .万用表的焊接组装 (1)焊接材料与工具 焊接材料:焊锡丝、助焊剂 焊接工具:电烙铁及烙铁架,尖嘴钳,斜口钳,镊子,吸锡器,焊锡丝,未组装的数字万用表, (2)焊接 a. 按照实验原理图将电阻器准确装入规定位置,烙铁头成45度角,顶住焊盘和元器件脚,预热给元器件和焊盘加热1~2s后将锡线从元器件脚和烙铁接触面处引入,锡线熔化。当锡散满整个焊板时,拿开锡线,烙铁继续放在焊板上,1~2s 焊锡只有轻微冒烟的时候,拿开烙铁。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。 b用同样的方法焊接4个二极管和电容。注意二极管和电容的正负极性。 c(根据装配图固定表笔4个插孔,晶体管插座,保险丝夹,零欧姆调节电位器 d(焊接转换开关上交流电压档和直流电压档的公共连线,各档位对应的电阻元件及其对外连线,最后焊接电池架的连线。

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