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面向制造设计环境下的并行工艺设计技术研究

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浙江大学学

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收稿日期B #$$C D $E D !$?

基金项目B 国家自然科学基金资助项目&%F "$%$#C ’?

作者简介B 狄瑞坤&C F E "G’H 男H 江苏常州人H 副教授H 从事机械制造I J K L I J M M L I J A 的应用研究?;D N -4.?9-,5+O P O 3*?2Q ,?=,

面向制造设计环境下的并行工艺设计技术研究

狄瑞坤H 唐任仲

&浙江大学生产工程研究所H 浙江杭州!C $$#R ’

摘

要B 为适应面向制造的设计&K S A ’

对工艺设计提出的新要求H 在传统的工艺设计方法中引入并行工程的理念H 提出了一种新的工艺设计模式TT 并行工艺设计模式&I ;M M ’?它包含宏并行设计与微并行设计两个方面H 在宏并行设计方面H 强调I J K 与工艺设计的同步进行H

交互往复U 在微并行设计方面H 强调工艺设计内部的分布式并行工艺问题求解技术?论文应用特征造型理论和合弄制造系统理论分别对宏并行设计和微并行设计中的关键技术TT 零件建模和合弄工艺设计进行了详尽的研究讨论?

关键词B 面向制造的设计U 并行工艺设计U 基于的合弄工艺设计U 并行工程中图分类号B V M

!F C ?E 文献标识码B J

文章编号B C $$W D F R !X

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2.-,,4,5U =),=*++2,92,54,22+4,5Q 2845,/)+N -,*/-=9*+4,5自W $年代以来H

市场竞争日趋国际化H 促使了制造业企业不断寻求产品开发的新思路8新方法并用于有竞争能力的产品的开发?在这种情形下H 一系列新的设计和制造方法应运而生H 如B 并行工程8虚拟制造8敏捷制造8精良生产等等H 其中比较典型的是即为面向制造的设计K S A &Q 2845,/)+N -,*/-=9*+4,5

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?K S A 是指在设计阶段就考虑到制造阶段的诸多因素H 通过计算机仿真和模拟等手段H 使设计者在

设计阶段就可以确定产品的可加工性H 在产品设计结束后的制造过程中H 能够容易地8经济地制造H 提供制造效率H 减少加工时间H 降低生产成本H 提高产品质量?

计算机辅助工艺设计&I J M M ’作为连接I J K

与I J A 的桥梁H 在计算机集成制造&I p A ’中扮演着极为重要的角色?在常规I J K L I J M M 集成系统中H I J K L I J M M 是一前一后的两个过程H I J K 系统

中产生的零件信息经前8后置处理后H 再进人I J M M

系统进行工艺设计!这种工艺设计方式不存在对零件设计结果进行工艺性评价!更不用说从工艺角度指导设计"而#$%要求&’((能够主动地将设计中制造性能不好的部分及时反馈给&’#系统!也就是说!&’((不应再是被动地为产品设计服务!为此!本文将并行工程的理念引入传统的&’((系统!应用合弄)*+,+-.制造系统理论提出了一种新的工艺设计模式//并行工艺设计模式)&0((

."1并行工艺设计)&0((

.&0((包含宏并行设计与微并行设计两个方面"在宏并行设计方面!强调零件设计和工艺设计同步进行!使设计中制造性能不好的部分能及时得以反馈给&’#系统并加以修改!减少设计的返工2在微并行设计方面!强调工艺设计任务的分解!通过各个任务的并行分布式处理协作完成整个复杂的工艺设计任务"整个系统框架如图1所示

I J K

倒角

图F 箱体零件特征分类

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F "F 特征信息的表达

从特征的定义出发!特征信息的表达除了基本的几何信息外!还应包括制造工艺等非几何信息"具体地说!特征信息内容有C Q 几何形状信息2R 尺寸公差信息2S 形位公差信息2T 表面质量信息2U 表面粗糙度信息2V 对应加工方法信息"以上这些信息均属于层次结构的陈述性知识!所以采用人工智能中的框架模型加以描述"一个基于特征建模的轴类零件信息框架如图W 所示"由图可见!框架与框架之间具有从属关系!图中用’$X ):?<:B L 9<+?.来表达这种从属关系"整个框架系统由主框架E 主特征框架E 辅特征框架三层组成!框架系统的顶层代表正在设计的产品"其中每个框架代表一个元任务!它主要由三类槽组成C

Y D 浙江大学学

报)工学版.

第W Y 卷

面向制造设计环境下的并行工艺设计技术研究

合弄的紧密配合下!完成工艺参数的确定!并将详细设计结果提交给工艺总成合弄"

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制造资源合弄制造资源合弄共有四种类型&夹具合弄’量具合弄’

刀具合弄和设备合弄"这四种合弄与加工类合弄紧密配合!共同确定详尽的工艺参数"

需要指出的是!由于合弄在一定程度上共享资源!为避免在确定详细工艺参数时资源间的互相冲突!故各合弄之间必须通过协商机制解决冲突!若无法协商!则将结果返回至加工类合弄!由加工类合弄重新拟定具体的工艺路线后再确定工艺参数"

(")合弄之间的合作机制*

各合弄之间采用一种改进的合同网协议--多

状态协商机制进行合作"多状态协商机制扩展了基本的合同网协议!不仅仅强调任务共享!更注重强调.

结果/共享"具体地说!这种协商机制允许在复杂任务的分布式求解过程中重复协商!在每次协商过程中!就资源的使用问题上!确定本合弄所作决议是否与其他合弄之间产生冲突"通过这种多状态协商机制!各合弄之间互相交换足够信息!来解决潜在的冲突!共同完成复杂任务的分布式求解"

0结

论

采用并行工艺设计!尤其是在123环境下!

可以使工艺设计变被动为主动!

更好地参与零件设计!对零件设计结果进行工艺性评价!进而从工艺角度指导零件设计!

避免了设计与制造的脱节!减少了返工!并为工艺设计的进一步智能化’集成化奠定了基础"

参考文献#456575895:

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*0,沙庆丽"合弄制造系统及其在大批量定制生产中的应用

研究*1

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!;Y Y Y "下期论文摘要预登

锈蚀钢筋与混凝土粘结性能的试验研究

赵羽习!金伟良

#浙江大学土木工程系!浙江杭州$;##Z w %

摘

要&通过对不同锈蚀量的光面钢筋和变形钢筋进行拔出试验!得到了两种钢筋与混凝土的粘结性能随着不同

钢筋锈蚀量的变化规律$根据试验结果的统计分析!给出了两种钢筋锈蚀后与混凝土的粘结强度计算公式$最后!还给出了锈蚀钢筋与混凝土的粘结本构关系!可用于具有锈蚀钢筋的混凝土结构的有限元分析%关键词&钢筋混凝土$锈蚀$粘结性能

[Z 浙江大学学

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第$[卷

制药工程工艺设计作业答案

作业答案绪论 1.5 采用两阶段设计，即初步设计和施工图设计。 1.7 一个工程项目的设计，按照我国传统的设计体制，一般可分为设计的前期工作、设计的中期工作和设计的后期工作。而设计的前期工作又包括编制项目建议书、可行性研究报告、厂址选择报告和设计任务书等项工作。 1.10 简述工程设计的基本程序。一个工程项目从计划建设到交付生产一般要经历以下基本工作程序：提出项目建议书→批准立项→进行可行性研究→审查及批准→编制设计任务书→初步设计（选择建设地点、进行勘察）→初步设计中审→施工图设计（进行建设准备）→组织工程施工→试车（进行生产准备）→竣工验收和交付生产 1.设计前期工作阶段：提出项目建议书→编制设计任务书 2.设计中期工作阶段：初步设计→施工图设计（有一些大型项目，在中间还需有扩大初步设计） 3.设计后期工作阶段：组织工程施工→交付生产第二章 2.2设计前期应做哪些工作？（同上） 2.3 项目建议书包括哪些内容？ ①项目名称、项目建设目的和意义，即项目建设的背景和依据，投资的必要性和经济意义； ②产品需求的初步预测；③产品方案及拟建生产规模； ④工艺技术方案(原料路线、生产方法和技术来源)； ⑤资源、主要原材料、燃料和动力供应；

⑥建厂条件和建设厂址初步方案 ⑦辅助设施及公用工程方案； ⑧工厂组织和劳动定员估算；⑨项目实施规划设想；⑩项目投资估算和资金来源及筹措设想；⑾环境保护； ⑿经济效益和社会效益的初步估算。⒀结论与建议2.7 可行性研究包括哪些内容？（1）总论（2）需求预测（3）产品方案及生产规模（4）工艺技术方案（5）原材料、燃料及公用系统的供应（6）建厂条件及厂址选择布局方案（7）公用工程和辅助设施方案（8）环境保护（9）职业安全卫生和劳动保护（10）消防（11）节能（12）工厂组织和劳动定员（13）药品生产管理规范(GMP)实施规划的建议（14）项目实施规划（15）投资估算和资金筹措（16）社会及经济效果评价（17）评价结论 2.8 设计任务书编制工作的任务是什么？

电子产品设计报告

题目自动调光灯的设计姓名丁贺学号 0903130128 系（院）电子电气工程系班级 P09电子信息指导教师冯泽虎二O一一年一月六日

摘要：自动调光灯的安装、焊接及调试,能让我们了解电子产品的装配过程;掌握电子元器件的识别及质量检验;学习整机的装配工艺;培养动手能力。关键词：自动调光灯的安装、调试、工作原理。一、引言：有时侯我们自以为简单的事情,当做起来时才知道并不是我们想象的那么简单。任何一件事要做好都要掌握一定的技术，还必须具备一定的素质才能完成。要了解一项工种，掌握焊接和电子工艺的操作技术，光靠看书本和讲解是不行的。所谓实习就是要我们自己实际的去练习，去操作。要真正的把从书本的理论知识转到实际操作、实践中去。还有就是不能由着自己的性子来操作，电路原理：利用电阻电容元件构成触发电路调光灯电路，交流电经过单相桥式整流电路变成直流触发电压，加在晶闸管的电极上，直到脉动经过滑动变阻器，电阻，向电容充电，当充至一定值时，晶闸管开通，灯泡发光，当双向晶闸管的电压过零时，晶闸管管断，不断重复以上过程，调节滑动变阻器改变电容的充电速率，所以改变晶闸管的导通角，从而灯泡正电流的有效值发生变化。二、安装前的准备工作：所需的基本工具：电烙铁（焊枪）、烙铁架、松香、万用表、镊子、偏口钳、螺丝刀。焊接工艺要求: 1、在焊接之前要仔细的查看个元件的个数，以及用万能表测试个元件性能是否为良好的。2、要清楚的识别元件种类和作用3、在撤离电烙铁的同时要保证电路板不要晃动以免产生虚焊。4、在焊接三极管的时候要注意分清它的集电极、基础极和发射极。5、在焊接中要服从后级向前级安装，先小后大的原则。焊接工艺实训的体会：在电焊的收音机的时候，学会电焊应该是我最大的收获，下面简单介绍以下焊接的体会，焊接最需要注意的是焊接的温度和时间，焊接时要使电烙铁的温度高于焊锡，但是不能太高，以烙铁接头的松香刚刚冒烟为好，焊接的时间不能太短。三、自动调光灯的电路方框图，电路图如下：

激光焊接的工作原理及其主要工艺参数

激光焊接的工作原理及其主要工艺参数摘要：焊接技术主要应用在金属母材热加工上，常用的有电弧焊，电阻焊，钎焊，电子束焊，激光焊等多种，本文详细介绍了激光焊接的工作原理与工艺参数，还讨论了激光焊接技术在现代工业中的应用，并与其他焊接方法进行对比。研究表明激光焊接技术将逐步得到广泛应用。关键词：焊接技术；激光焊接；工作原理；工艺参数。 1. 引言目前常用的焊接工艺有电弧焊、电阻焊、钎焊、电子束焊等。电弧焊是目前应用最广泛的焊接方法，它包括手弧焊、埋弧焊、钨极气体保护电弧焊、等离子弧焊、熔化极气体保护焊等。但上述各种焊接方法都有各自的缺点，比如空间限制，对于精细器件不易操作等，而激光焊接不但不具有上述缺点，而且能进行精确的能量控制，可以实现精密微型器件的焊接。并且它能应用于很多金属，特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。激光指在能量相应与两个能级能量差的光子作用下，诱导高能态的原子向低能态跃迁，并同时发射出相同能量的光子。激光具有方向性好、相干性好、单色性好、光脉冲窄等优点。激光焊接是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接，这种焊接通常有连续功率激光焊和脉冲功率激光焊。激光焊接从上世纪60年代激光器诞生不久就开始了研究，从开始的薄小零器件的焊接到目前大功率激光焊接在工业生产中的大量的应用，经历了近半个世纪的发展。由于激光焊接具有能量密度高、变形小、热影响区窄、焊接速度高、易实现自动控制、无后续加工的优点，近年来正成为金属材料加工与制造的重要手段，越来越广泛地应用在汽车、航空航天、造船等领域。虽然与传统的焊接方法相比，激光焊接尚存在设备昂贵、一次性投资大、技术要求高的问题，但激光焊接生产效率高和易实现自动控制的特点使其非常适于大规模生产线。 2. 激光焊接原理 2.1激光产生的基本原理和方法光与物质的相互作用，实质上是组成物质的微观粒子吸收或辐射光子。微观粒子都具有一套特定的能级，任一时刻粒子只能处在与某一能级相对应的状态，物质与光子相互作用时，粒子从一个能级跃迁到另一个能级，并相应地吸收或辐射光子。光子的能量值为此两能级的能量差△E，频率为ν=△E/h。爱因斯坦认为光和原子的相互作用过程包含原子的自发辐射跃迁、受激辐射跃迁和受激吸收跃迁三种过程。我们考虑原子的两个能级E1和E2，处于两个能级的原子数密度分别为N1和N2。构成黑体物质原子中的辐射场能量密度为ρ，并有E2 -E1=hν。 2.1.自发辐射处于激发态的原子如果存在可以接纳粒子的较低能级，即使没有外界作用，粒子也有一定的概率自发地从高能级激发态（E2）向低能级基态（E1）跃迁，同时辐射出能量为（E2-E1）的光子，光子频率ν=（E2-E1）/h。这种辐射过程称为自发辐射。自发辐射发出的光，不具有相位、偏振态上的一致，是非相干光。 2.2.受激辐射除自发辐射外，处于高能级E2上的粒子还可以另一方式跃迁到较低能级。当频率为ν=（E2-E1）/h的光子入射时，也会引发粒子以一定的概率，迅速地从能级E2跃迁到能级E1，同时辐射一个与外来光子频率、相位、偏振态以及传播方向都相同的光子，

电子产品工艺设计报告

电子产品工艺设计题目：六管超外差式收音机班级：08电子信息工程（应电方向）院系：应用技术学院姓名：学号：实验地点：应用技术学院综合实验室指导老师：王悦善职称：讲师成绩： ( 2011年6月2日 )

目录目录 (1) 六管超外差式收音机的工艺设计 (2) 普通装配导线加工 (5) 电子产品装配准备工艺 (6) 电子产品基板手工焊接工艺 (9) 电子产品整机装配工艺 (13) 电子产品整机调试工艺 (15) 电子产品整机检验工艺 (17)

题目：六管超外差式收音机的工艺设计一、设计任务与要求 1．认识常用的电阻电容等电子元器件 2．掌握收音机的工作原理以及收音机的调试方法 3．掌握电子线路故障的排除方法 4．掌握电子产品工艺设计的流程和要点二、方案设计与论证对于学生做电子工艺实习来说，主要是学习怎样填写工艺文件，学习电子工艺的基本流程，因此对于焊接方法因考虑经济、方便、对焊接技术要求不高的方案，下面就对一些方案进行讨论：方案一、手工焊接手工焊接适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。该方式对焊接工具要求简单，焊接步骤简单，容易掌握，主要适合电子元件管脚不多的情况。方案二、浸焊浸焊的特点：操作简单，无漏焊现象，生产效率高；但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济。方案三、波峰焊接波峰焊的特点：生产效率高，最适应单面印制电路板的大批量地焊接；焊接的温度、时间、焊料及焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济。方案四、再流焊（回流焊）该技术主要用于贴片元器件的焊接上。被焊接的元器件受到的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷，焊点的质量较高。该方案对焊接工具要求较高，对于学生学习来说不经济，焊接技术也不是很快能掌握的。方案五、接触焊接(无锡焊接) 该方案对电缆接接线柱等场合比较实用，对于焊接收音机没有实际价值，对学生来说也不经济。由上面的分析可知，手工焊接对学生来说比较经济，对焊接技术要求不高，因此我们可以采用改方案。三、总原理图及元器件清单 1．总原理图

电子产品研发工艺设计规范教材

电子产品研发工艺设计规范教材 1

研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。本规范适用于研发工艺设计 1.2简介本规范从PCB外形,材料叠层,基准点,器件布局,走线,孔,阻焊,表面处理方式,丝印设计等多方面,从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件下面是引用到的企业标准,以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义 2

细间距器件:pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off:器件安装在PCB板上后,本体底部与PCB表面的距离。PCB表面处理方式缩写: 热风整平(HASL喷锡板):Hot Air Solder Leveling 化学镍金(ENIG):Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层(OSP):Organic Solderability Preservatives 说明:本规范没有定义的术语和定义请参考<印刷板设计,制造与组装术语与定义>(IEC60194) 4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接,边缘平整且不影响器件安装的PCB 可用此种连接。V-CUT为直通型,不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB,V-CUT线两面(TOP和BOTTOM 面)要求各保留不小于 1mm的器件禁布区,以避免在自动分板时损坏器件。 3

图1 :V-CUT自动分板PCB禁布要求同时还需要考虑自动分板机刀片的结构,如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内,不允许布局器件高度高于25mm的器件。采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑,以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件,且分板自如。 4

年产6亿粒阿莫西林胶囊GMP生产车间工艺设计

制药工艺课程设计题目年产6亿粒阿莫西林胶囊GMP生产车间工艺设计学院药化学院专业制药工程班级姓名指导教师 2013 年11 月18 日

目录第一章.课程设计任务书 (1) 第二章.课程设计说明书 (2) 一.产品概述 (2) 二.处方设计及工艺 (4) 三.工艺流程及净化区域划分说明 (4) 3.1工艺流程 (4) 3.2净化区域划分说明 (5) 四.物料衡算 (6) 4.1生产制度 (6) 4.2物料衡算基准 (6) 4.3物料衡算(日工作量) (6) 五.工艺设备选型说明 (8) 5.1选用原则 (8) 5.2设备选用 (8) 六.工艺设备主要一览表 (13) 七车间工艺平面布置说明 (13) 7.1车间布置的原则 (13) 7.2车间布置及人流物流的概述 (13) 八.设计体会及今后改进意见 (15) 参考文献 (16)

制药工艺课程设计任务书（第四组）设计题目：年产6亿粒阿莫西林胶囊生产车间工艺设计一、设计内容和要求 1.确定工艺流程及净化区域划分； 2. 每位组员详细叙述一个胶囊生产工艺设备的工作原理、结构组成及关于此设备国内外的现状、研究前沿； 3. 物料衡算、设备选型（按单班考虑，年工作日250d/a。） 4. 紧扣GMP规范要求设计车间工艺平面图； 5. 编写设计说明书。二、设计成果 1. 设计说明书一份，包括产品概述、处方设计及工艺、工艺流程及净化区域划分说明、物料衡算、工艺设备选型说明、工艺主要设备一览表、车间工艺平面布置说明、车间技术要求；每位学生的设备详细综述。 2.工艺流程示意图一张（A1,手绘）； 3.车间平面布置图一张（1：100）（A1,手绘）。

小型电子产品开发设计报告

湖南工业职业技术学院项目制作报告书项目名称：简易抢答器的设计组装与调试系别电气工程系专业班级电信S2009-2班学生姓名易延烽学号16 项目指导老师徐小鹏电子邮箱571040889@https://www.wendangku.net/doc/1a11549599.html, 联系Q Q 571040889 2011-9-18

简易抢答器的组装与调试摘要抢答器很广泛的应用于电视台丶商业机构及学校,为竞赛添加了刺激性丶娱乐性,从一定程度上丰富了人们的业余生活。本文介绍的是一种采用数字技术设计，利用74LS373—8D锁存器和两个四入与非门为主，通过按键能使四个队同时参与抢答的四路简易抢答器。它由4个按键丶4个数码管丶9012丶74LS373及2个四入与非门等组成，由于按下键给8D锁存器电平信号，来控制三极管的工作然而实现数码管显示相应的按键序号，如进入下一轮抢答则通过复位电路实现。它的结构简单，操作灵活丶抢答方便适用于多种场合，并且给人的视觉效果明显。关键字：74LS373丶数码管丶与非门丶按键丶9012。一丶总体方案设计 1丶设计要求为了实现好四路简易抢答器的设计与制作，对总体设计作出如下要求：（1）丶输入电源：VCC直流+5V；（2）丶产品能通过复位键对系统进行复位，准备开始抢答；

（3）丶能通过S1~S4进行抢答，并且相应的数码管显示相应的号码；（4）丶一旦S1~S4有一路抢答成功，输出被锁存，直到按下复位键对系统进行复位，才能开始下一轮抢答。 2丶设计思路和说明 1丶总设计原理图 2丶电路工作原理当三态允许控制端OE 为低电平时，Q1~Q8 为正常逻辑状态，可用来驱动负载或总线。当OE为高电平时，Q1~Q8 呈高阻态，即不驱动总线，也不为总线的负载，但锁存器内部的逻辑操作不受影响。当锁存允许端 G 为高电平时,Q 随数据 D 而变。当 G 为低电平时，Q 被锁存在已建立的数据电平。引出端符号： D0～D7 数据输入端OE 三态允许控制端（低电平有效） G 锁存允许端 Q1~Q8 输出端电路未开始工作时如上图状态;按键后才能工作,当按下

抗病毒口服液车间工艺设计

中北大学化工与环境学院（制药工程课程设计）课程设计班级: 姓名: 学号: 指导老师专业: 完成日期:

中北大学化工与环境学院制药工程课程设计任务书题目年生产1亿支抗病毒口服液车间工艺设计学生学号指导教师时间2015 年11 月30 日——2015年12 月11 日设计要求1、生产能力：年产1 亿支/年设计的目 2、工艺要求：选择最佳工艺流程的和要求 3、质量要求：符合GMP 设计任务 1、工艺流程的设计和说明 2、工艺流程框图/工艺流程示意图/带控制点的工艺流程图/车间平面图/车间立面图

设计进度安排 1、星期一：收集查阅相关文献资料 2、星期二：初步确定工艺方案设计工作 3、星期三：物料衡算、主要设备选型计划与进度安排 4、星期四：最终确定工艺方案 5、星期五：分别绘出主体设备图/带控制点的工艺流程图/车间平面图/车间立面图/工厂平面图主要参考资料朱宏吉,张明贤．制药设备与工程设计．化学工业出版社张珩.制药工程工艺设计．化学工业出版社万方数据库国家知识产权局网站中国化工机械网中国机械设备网中国制药装备协会中华制药机械网制药工程专业课程设计任务书设计题目：年产1亿支抗病毒口服液车间工艺设计学生姓名专业班级指导教师职称讲师学历博士设计时间2015 年11月30 日—2015年12 月11日

一、设计内容及要求 1、查阅资料，掌握抗病毒口服液的处方、药理毒理作用、适用症状、剂型及其国内外发展动态； 2、确定抗病毒口服液的工艺流程及净化区域划分； 3、物料衡算、设备选型（根据工艺确定班制，年工作日250天）； 4、按照GMP规范要求设计车间工艺流程图（A2）； 5、编写设计说明书。二、设计进度安排 1、设计时间为2周，即2015.11.30---2015.12.11； 2、2015.11.30—2015.12.2查阅资料、确定生产工艺； 3、2015.12.3—2015.12.5物料衡算、基本设备选型； 4、2015.12.6—2015.12.10绘制车间工艺流程图及平面布置图、编写设计说明书； 5、2015.12.11课程设计答辩。三、设计成果 1、设计说明书一份（A4），包括概述、工艺流程及说明、物料衡算、工艺设备选型说明、工艺主要设备一览表、车间布置等； 2、车间工艺流程图和车间平面布置图各一份（A2）。四、参考书目 [1] 张洪斌杜志刚. 制药工程课程设计[M] . 北京：化学工业出版社，2007. [2] 潘卫三.工业药剂学[M].北京：高等教育出版社，2006。 [3] 张洪斌.药物制剂工程技术与设备[M].第2版，北京，化学工业出版社，2010. [4] 张洪斌制药工程课成设计[M].北京：化学工业出版社，2007. [5] 药品生产质量管理规范（2010年修订）

微电子工艺课程设计

微电子工艺课程设计一、摘要仿真（simulation）这一术语已不仅广泛出现在各种科技书书刊上，甚至已频繁出现于各种新闻媒体上。不同的书刊和字典对仿真这一术语的定义性简释大同小异，以下3种最有代表性，仿真是一个系统或过程的功能用另一系统或过程的功能的仿真表示；用能适用于计算机的数学模型表示实际物理过程或系统；不同实验对问题的检验。仿真（也即模拟）的可信度和精度很大程度上基于建模（modeling）的可信度和精度。建模和仿真（modeling and simulation）是研究自然科学、工程科学、人文科学和社会科学的重要方法，是开发产品、制定决策的重要手段。据不完全统计，目前，有关建模和仿真方面的研究论文已占各类国际、国内专业学术会议总数的10%以上，占了很可观的份额。集成电路仿真通过集成电路仿真器（simulator）执行。集成电路仿真器由计算机主机及输入、输出等外围设备（硬件）和有关仿真程序（软件）组成。按仿真内容不同，集成电路仿真一般可分为：系统功能仿真、逻辑仿真、电路仿真、器件仿真及工艺仿真等不同层次（level）的仿真。其中工艺和器件的仿真，国际上也常称作“集成电路工艺和器件的计算机辅助设计”（Technology CAD of IC），简称“IC TCAD”。

二、综述这次课程设计要求是：设计一个均匀掺杂的pnp 型双极晶体管，使T=346K 时，β=173。V CEO =18V ，V CBO =90V ，晶体管工作于小注入条件下，最大集电极电流为IC=15mA 。设计时应尽量减小基区宽度调制效应的影响。要求我们先进行相关的计算，为工艺过程中的量进行计算。然后通过Silvaco-TCAD 进行模拟。 TCAD 就是Technology Computer Aided Design ，指半导体工艺模拟以及器件模拟工具，世界上商用的TCAD 工具有Silvaco 公司的Athena 和Atlas ，Synopsys 公司的TSupprem 和Medici 以及ISE 公司（已经被Synopsys 公司收购）的Dios 和Dessis 以及Crosslight Software 公司的Csuprem 和APSYS 。这次课程设计运用Silvaco-TCAD 软件进行工艺模拟。通过具体的工艺设计，最后使工艺产出的PNP 双极型晶体管满足所需要的条件。三、方案设计与分析各区掺杂浓度及相关参数的计算对于击穿电压较高的器件，在接近雪崩击穿时，集电结空间电荷区已扩展至均匀掺杂的外延层。因此，当集电结上的偏置电压接近击穿电压V 时，集电结可用突变结近似，对于Si 器件击穿电压为 4 3 13 106- ?=）（BC B N V ，集电区杂质浓度为： 3 4 13 34 13)1106106CEO n CBO C BV BV N β+?=?=（）（由于BV CBO =90所以Nc=*1015 cm -3 一般的晶体管各区的浓度要满足NE>>NB>NC 设N B =10N C ;N E =100N B 则： Nc=*1015 cm -3 ；N B =*1016 cm -3 ；N E =*1018 cm -3 根据室温下载流子迁移率与掺杂浓度的函数关系，得到少子迁移率： s V cm ?==/13002n C μμ；s V cm P B ?==/3302μμ；s V cm N E ?==/1502μμ 根据公式可得少子的扩散系数：

(完整word版)制药工程学大纲

《制药工程学》教学大纲英文课程名称: Pharmaceutical Engineering 课程编号：总学时：48 其中理论课学时：48 ；实验（或上机）学时：0 总学分：3 先修课程：高等数学、物理化学、有机化学、分析化学、化工原理、药理学、药物合成反应、药物化学、天然药物化学、化学制药工艺学、化工制图。适用专业：制药工程开课单位：化学与制药工程学院制药教研室执笔人：审校人：一、课程简介制药工程学是制药工程专业的主干专业课程，也是我校制药工程专业的特色建设专业课程。是在综合运用先修课程知识的基础上，通过教学使学生能将所学理论知识与工程实际衔接起来，使学生能够从工程和经济的角度去考虑技术问题，并逐步实现由学生向制药工程师的转变。通过本课程的学习使掌握制药工程项目的基本设计程序和方法；掌握工艺流程设计的基本原则和方法以及不同深度的工艺流程图；掌握基本的制药工艺计算——物料衡算和能量衡算；掌握原料药生产的关键设备——反应器的基本原理、设计计算及选型；掌握制药专用设备的工作原理、特点及选用方法；掌握制药工程非工艺设计的基本知识。二、课程教学内容第一章制药工程设计概述第一节项目建议书第二节可行性研究第三节设计任务书第四节设计阶段第五节施工、试车、验收和交付生产第二章厂址选择和总平面设计第一节厂址选择第二节总平面设计第三节洁净厂房的总平面设计第三章工艺流程设计第一节概述第二节工艺流程设计技术第三节工艺流程图第四章物料衡算第一节概述第二节物料衡算基本理论第三节物料衡算举例

第五章能量衡算第一节概述第二节热量衡算第三节过程的热效应第四节热量衡算举例第五节加热剂、冷却剂及其他能量消耗的计算第六章制药反应设备第一节反应器基础第二节釜式反应器的工艺计算第三节管式反应器的工艺计算第四节反应器型式和操作方式选择第五节搅拌器第七章制药专用设备第一节药物粉体生产设备第二节提取设备第三节丸剂生产设备第四节片剂生产设备第五节胶囊剂生产设备第六节针剂生产设备第七节口服液剂生产设备第八章车间布置设计第一节概述第二节厂房建筑和车间组成第三节化工车间的布置设计第四节制药洁净车间的布置设计第五节设备布置图第九章管道设计第一节概述第二节管道、阀门及管件第三节管道布置中的常见技术问题第四节管道布置技术第五节管道布置图简介第十章制药工业与环境保护第一节概述第二节污染防治措施第三节废水处理技术第四节废气处理技术第五节废渣处理技术

激光焊接的未来与前景

激光焊接的未来与前景激光焊接前景摘要：焊接是一种将材料永久连接，并成为具有给定功能结构的制造技术。近几年中国完成的一些标志性工程来看，焊接技术发挥了重要作用。但传统焊接已不能满足越来越高的技术要求和条件限制，激光焊接便有了很大的发展空间。激光技术涉及材料学、力学、计算机科学等。研发是一个消耗的过程，其投入要求高，资金回收期较长。单靠企业研发，速度很难跟上，于是有一部分压力转移到国家科研机构。所以产业化需要强大的经济实体后盾和政策支持。关键词：焊接技术关键制造工艺激光焊接产业化焊接是一种将材料永久连接，并成为具有给定功能结构的制造技术。几乎所有的产品，从几十万吨巨轮到不足1克的微电子元件，在生产制造中都不同程度地应用焊接技术。焊接已经渗透到制造业的各个领域，直接影响到产品的质量、可靠性和寿命以及生产的成本、效率和市场反应速度。中国2005年钢产量达到3．49亿吨，成为世界最大的钢材生产与消费国，而焊接结构的用钢量也突破1．3亿吨，相当于美国一年的钢产量，成为世界上空前最大的焊接钢结构制造国。近几年中国完成的一些标志性工程来看，焊接技术发挥了重要作用。例如三峡水利枢纽的水电装备就是一套庞大的焊接系统，包括导水管、蜗壳、转轮、大轴、发电机机座等，其中马氏体不锈钢转轮直径10．7m 高5．4m 重440t，为世界最大的铸－焊结构转轮。该转轮由上冠、下环和13或15个叶片焊接而成，每个转轮的焊接需要用12t焊丝，耗时4个多月。神舟6号飞船的成功发射与回收，标志着中国航天事业的巨大进步，其中两名航天员活动的返回舱和轨道舱都是铝合金的焊接结构，而焊接接头的气密性和变形控制是焊接制造的关键。由第一重型机械集团为神华公司制造的中国第一个煤直接液化装置的加氢反应器，直径5．5m 长62m 厚337mm 重2060t，为当今世界最大、最重的锻－焊结构加氢反应器，采用国内自主知识产权的全自动双丝窄间隙埋弧焊技术，每条环焊缝需连续焊接5天。西气东输的管线长4000km，是中国第一条高强钢（X70）大直径长输管线，所用的螺旋钢管和直缝钢管全部是板－焊形式的焊接管。2005年我国造船的总吨位达到1212万吨，占世界造船总量的17％，居于日、韩之后，稳居世界第三位，正向年产2500万吨的世界水平迈进。国内制造的30万吨超级油轮、新型5668标箱集装箱船、15万吨散装货船，以及为世界瞩目的，被称为“中华第一盾”的170舰，都是中国造船界的骄傲，船体是典型的板－焊结构。另外，上海中泸浦大桥是世界最长的全焊钢拱桥；国家大剧院的椭球型穹顶是世界最重的钢结构穹顶；奥林匹克主体育场的鸟巢式钢结构重4万多吨，也是世界之最。这些大型结构都是中国焊接制造的最大、最重、最长、最高、最厚、最新的具有代表性的重要产品。由此可见，焊接在国民经济发展和国防建设中具有非常重要的地位和作用。从“十一五”规划的二十项国家重大技术装备的研制项目可以看出，在百万千瓦级核电机组、超超临界火力发电机组成套设备、高水头超大容量水电机组、大型抽水蓄能机组、30～60万瓦级循环硫化床（CFB）锅炉的成套技术装备、百万吨级大型乙烯成套设备、百万吨级大型对苯二甲酸成套设备、大型煤制气成套设备以及大型煤矿综合采掘成套技术与装备中，焊接制造都是关键制造工艺之一。但传统焊接已不能满足越来越高的技术要求和条件限制，激光焊接便有了很大的发展空间。

制药工程工艺设计题库

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制药工程工艺设计题库一、填空 1、制药工程工艺设计是一门以药学、药剂学、GMP和工程学及相关科学理论和工程技术为基础的应用性工程学科。（4） 2、制药工程工艺设计的内容包括将新产品的实验室小试转变为中试直至工业化规模生产、现有生产工艺进行的技术革新与改造。（2） 3、制药工程工艺设计项目优秀与否，决定性的因素是设计质量和设计者的品质与责任心。（2） 4、根据制药工程项目生产的产品形态不同，医药工程项目设计可分为原料药生产设计和制剂生产设计。（2） 5、根据药物剂型的不同，制剂生产设计包括片剂车间设计、针剂车间设计等。（2） 6、根据医药工程项目生产的产品不同，医药工程项目设计可分为合成药厂设计、中药提取药厂设计、抗生素药厂设计以及生物制药厂和药物制剂厂设计。（5） 7、制药工程项目从设想到交付生产整个过程可分为设计前期、设计中期和设计后期。（3） 8、设计前期阶段的主要工作内容有项目建议书、可行性研究报告和设计任务书。（3） 9、设计中期阶段的主要工作包括初步设计和施工图设计。（2） 10、车间工艺设计是工厂设计的重要组成部分。按照设计进行的基本顺序，它包括工艺流程设计、物料衡算、能量衡算、设备选择和计算、车间布置设计、管道设计、非工艺条件设计和工艺部分设计概算等内容。（8） 11、生产的火灾危险性分为甲、乙、丙、丁和戊五级。（5） 12、一个优秀的工程设计只有在多种方案的比较中才能产生。进行方案比较首先明确判据，工程上常用判据有产物收率、原材料单耗、能量单耗、产品成本、工程投资及环保、安全、占地面积等因素。（4） 13、多能车间是适应医药和精细化工产品品种多、产量差别悬殊、品种更新等特点设计的。它的设计方法主要是设备相对固定，组合不同的工艺流程和工艺流程相对规定，实现多产品生产。（2）

激光焊接技术

激光焊接技术激光焊接技术属于熔融焊接，以激光束为能源，冲击在焊件接头上。目录 1基本信息 2激光焊接的优势 3工艺参数 ?激光功率 ?光束焦斑 ?功率控制 4优缺点 5应用 6混合焊接优势 1基本信息激发电子或分子使其在转换成能量的过程中产生集中且相位相同的光束，Laser来自Light Amplification by Stimulated Emission Radiation的第一个字母所组成。由光学震荡器及放在震荡器空穴两端镜间的介质所组成。介质受到激发至高能量状态时，开始产生同相位光波且在两端镜间来回反射，形成光电的串结效应，将光波放大，并获得足够能量而开始发射出激光。激光亦可解释成将电能、化学能、热能、光能或核能等原始能源转换成某些特定光频（紫外光、可见光或红外光的电磁辐射束的一种设备。转换形态在某些固态、液态或气态介质中很容易进行。当这些介质以原子或分子形态被激发，便产生相位几乎相同且近乎单一波长的光束-----激光。由于具同相位及单一波长，差异角均非常小，在被高度集中以提供焊接、切割及热处理等功能前可传送的距离相当长。世界上的第一个激光束于1960年利用闪光灯泡激发红宝石晶粒所产生，因受限于晶体的热容量，只能产生很短暂的脉冲光束且频率很低。虽然瞬间脉冲峰值能量可高达10^6瓦，但仍属于低能量输出。使用钕（ND）为激发元素的钇铝石榴石晶棒（Nd:YAG）可产生1---8KW的连续单一波长光束。YAG激光，波长为1.06uM，可以通过柔性光纤连接到激光加工头，设备布局灵活，适用焊接厚度0.5-6mm。使用CO2为激发物的CO2激光（波长10.6uM），输出能量可达25KW，可做出2mm板厚单道全渗透焊接，工业界已广泛用于金属的加工上。早期的激光焊接研究实验大多数是利用红宝石脉冲激光器，当时虽然能够获得较高的脉冲能量，但是这些激光器的平均输出功率相当低，这主要是由激光器很低的工作效率和发光物质的受激性所决定的。激光焊接主要使用CO2激光器和YAG激光器，YAG激光器由于具有较高的平均功率，在它出现之后就成为激光点焊和激光缝焊的优选设备。激光焊接与电子束焊接

电子工艺设计

《电子工艺设计》课程报告电子工艺设计100秒计时器实验报告学院：物理电气信息学院专业班级：2011级通信工程1班姓名：安昱（12011243986）合作者：蒋逸群指导教师：陈潮红完成时间：2013 年 4 月

一、实验目的 1.学会正确使用各种基本的电学元件并掌握其在电路中的正确接法； 2.熟悉和掌握100秒计时器的工作原理和制作过程以及所需原材料； 3.初步掌握基本的电路组装及焊接技术和原理； 4.了解电子工艺设计的基本内涵。二、实验器材 100秒计时器实验所需器材

三、实验原理及基本结构 1、集成块的作用 CD4024：是串行计数器。所有的计数器为主从触发器。计数器在时钟下降沿进行计数。CR为高电平时，对计数器进行清零。由于在时钟输入端使用斯密特触发器，对脉冲上升和下降时间无限制，所有输入和输出均经过缓冲。 74HC132：输入端用斯密特触发器，输入信号的上升和下降时间没有限制。 CD4511：是一个用于驱动共阴极LED（数码管）显示器的BCD码—七段码译码器.特点：具有BCD转换、消隐和锁存控制、七段译码及驱动功能的CMOS电路能提供较大的拉电流。可直接驱动LED显示器。 CD4618：是一个双BCD同步计数器，由两个相同的计数器组成。数码管：由发光二极管构成的七段显示器，能够显示十进制数。

2、电路原理（1）电路中的交流电压220V通过电源变压器降为电路所需的9V，通过整流、滤波限流、稳压等结构电路，将信号送入逻辑电路中，同时在电路装有清零、暂停以及计数开关按钮来控制电路的通信和计时操作，又配名触发器对电路中信号电平的敏感程序来控制电路的相关操作，通过集成电路芯片CD4024、CD4511、74HC132以及CD4518等逻辑功能，最后将十进制数的代码经过CD4511译码器译出，然后通过译码驱动器点亮对应的二极管段，最后通过七段码显示器，显示00到99的十进制数，从而达到电路计时的效果。（2）组合电路的设计通过多种集成电路的相互配合实现其所需的逻辑功能。对于100秒计时器，不仅需要将输入的信号进行整流、滤波、限流、稳压等一系列操作后，得到电路所需的稳压脉冲信号，再通过数字电路的相关逻辑集成电路，将脉冲信号通过一系列的变形和转换，从而转换成人们实际所用和可以利用的信号。四、制作主要流程 1.在器材室领取并清点所需器材，用万用表初步检查元件是否完好； 2.在微机室听取陈潮红老师讲解电路原理； 3.用砂纸打磨单面附铜板并清洗附铜板； 4.转印，将电路图转印至打磨合格的附铜板上； 5.腐蚀，即将转印好的附铜板浸入三氯化铁溶液中，利用铁比铜的活动性强的原理将未覆盖碳粉的部分腐蚀后，取出电路板晾干并涂抹松香； 6.用打孔机将铜板上的焊接点打孔； 7.装配元件并焊接，按从小到大，从低到高的顺序焊接；

制药工程专业建设规划与实施方案

制药制药工程工程工程专业建设规划与实施方案专业建设规划与实施方案专业建设规划与实施方案我校的制药工程专业于1994年由省教育厅批准设立，为我省第一个制药工程专业。制药工程是宽口径专业，涵盖化学药、中药、生物制药3个方向。多年来，在校、院的支持下，制药工程有了较大的发展。制药方向每年的招生人数为90-120名，形成了从博士、硕士到本科、专科生的完整的培养体系。目前，本专业以合理的定位、科学的管理、较雄厚的师资、良好的学风，在课程建设、学科建设等方面呈现出较好的发展态势，教学科研水平、人才培养质量稳步提升。2008、2009年考研率分别达到6 2.2％、68.4％。学生一次性就业率>97％。从2005年开始，大口径招生的学生根据综合排名选择专业，制药工程专业在所有6个专业中最受学生欢迎，进人制药工程专业的学生均来自综合分数排名前30％的学生，其中80％来自综合分数排名前20％，因为名额限制，每年都有许多学生不能如愿进入制药工程专业学习。为实现“以本科教育为基础和主体，积极向研究生教育发展，培养高素质创新型建设人才”的目标，促使本专业的发展跃上一个新的台阶，特制定本建设规划和实施方案。一、专业定位与人才培养模式专业定位与人才培养模式青岛科技大学是一所中央与地方共建本科院校，制药工业事关国计民生，是持续性发展的产业，根据“服务于国民经济和社会发展”的办学宗旨，制药工程专业的人才培养模式是：“厚基础、宽口径、

重创新、强能力。制药工程专业培养具备生物制药、化学制药、中药制药及药物制剂方面基本理论知识、实验技能和工程实践能力，能在制药、生物化工、食品等行业从事产品的研制开发、生产以及应用研究和经营管理的高级工程技术人才。制药工程专业定位于：以制药工艺为主，适当强化工程；以本科教育为主，积极向研究生教育发展；立足山东，面向全国，为地方经济和社会发展服务，培养具有扎实的制药工程专业基础知识和一定的专业技术能力，具有较完善的知识结构，一定的科研、创新能力，综合素质好，能从事制药工艺设计、新药产品开发，制药生产管理的高级工程师，以及能在生物、食品、环境等领域从事实际工作的应用型高级专门人才或国家机关、各类企事业单位的管理人才。本专业注重学生个性发展，鼓励学生不拘一格成材。二二、专业建设目标与发展规模本专业的建设目标是：（1）加强师资队伍建设，进一步完善年龄结构、学历结构、职称结构和学缘结构，塑造一个高素质、高水平、稳定的教学科研团队。用三年的时间，使教师队伍基本上达到：既有工程师的经历，又实现博士化。（2）以本科教育为基础、以硕士研究生教育为创新主体，形成科学研究的群体优势；以博士生教育为先导，形成学科建设的特色和核心竞争力。

电子工艺设计实习心得体会(精选5篇)

电子工艺实习心得体会一：电子工艺实习心得体会为期一周的电子工艺实习已经结束了，但是心中的兴奋还存在，脑海里不时会想起大家在实验室积极学习，专注工作的情景。开始实习之前，大家都非常期待这次电子工艺实习，希望可以多学习些知识，希望有更多实践的机会。没想到实习这么快就结束了，还真有意犹未尽的感觉。虽然只是短短的几天实习，不过在这次实习当中，我学习到了很多东西。学会了怎么利用电阻的色环读出阻值，基本掌握电子工艺的焊接技能。我深刻体会到理论学习与实践相结合的重要性，我体会最深的是：做好一件事，认真的态度是必需的。做任何事，没有认真的态度是很难做好的，这是从小就知道的，但那时候只是知道，并没有自己悟出其中的真正的道理。这学期很多事让我深刻体会到，认真的态度对完成一件事的重要性。这次实习更是让我再一次明白，任何事都要仔细认真对待，也许一个小的疏忽都将导致整个工作前功尽弃。相反，如果认真去做事，可以发现“柳暗花明又一村“的效果。遇到实际问题时，只要认真思考，就可以用所学的知识一步步探索，解决一般的问题是没有问题的。在实习的第一天，上午我们听完老师讲解实习要求和内容后，就开始检查原件是否完整，并把电阻分类。按照老师提出的方法，我们先自己读出电阻的阻值，比较难读的或者不肯定的就再去用万用表测出来。在读数的过程中，如果不认真对待的话，会导致在安装电阻的时候出现错误，最终导致万用表误差很多或者不能用。在焊接过程中，我们许多人都是初学者，刚开始的时候会觉得束手无策，但是后来经过认真研究和观察各个元件的性能与特点，还是有不少人可以完美把焊接做好，同时认真的观察总结可以在保证质量的同时提高自己的效率。这几天的实习，让我重新认识了自己，并且对自己身上不足之处有了更深的了解。我主要是实践能力不强，通过实际动手操作才发现理论和实际之间是很多打差距的。尽管我以前学过读电阻阻值的方法，但是在实际用的时候会发现有许多问题，例如有些颜色会比较难区分。我在读阻值的时候，先是自己读出，整理好，再和旁边的其他同学核对，觉得有问题的再用万用表检测。以前有看过二极管的资料，但是真正用到二极管的时候还是觉得陌生，我第一天就认真听老师的讲课，后来又请教其他同学，对二极管也算是有一定的认识了。通过这次实习使我对电子元件有一定的感性和理性认知，更重要的是培养和锻炼了我的实际动手能力，让我有机会把理论知识与时间充分结合。虽然这次做出来的作品，焊接技术方面做得不是很好，但是经过这次实习，我的焊接技术提高了不少，计划以后自己找些电子作品做做，继续努力把理论运用到实践中去。下面总结一下这次电子工艺实习的感触吧：第一、态度。做好一件事必要条件，我觉得是要有认真的态度。而怎么做到认真对待，其实就是自己的心态问题，有好的心态，就会认真对待，投入十二分的心力去努力，做事效果往往是事半功倍。第二、思考。遇到问题多动脑，注意学习别人的长处，吸收老师的经验方法，这是也是成功做好一件事的重要因素，特别是做电子产品，电子元件往往有很多，难免会遇到问题，如果不是思考，那是很难解决的。第三、实践。完成一件事，必需有实践这一步。如果平时不培养好自己的动手能力，到真正做事的时候就很容易会显得手忙脚乱，尽管一些知识本来是知道的，但是也会很容易就短暂性失忆，不知道怎么去解决。所以平时的动手能力的培养是很重要的。在生活中的一些小事情，我们尽量自己去动手解决，或者自己找一些简单电子作品来做，既可以增强我们的自信心，有自信就会想做更多的事，从而形成一个良好的循环，也可以锻炼自己的动手能力。第四、

电子工艺课程设计报告资料

湖州师范学院求真学院课程设计总结报告课程名称电子工艺实习设计题目基于TDA2030的音频放大电路的制作专业班级姓名学号指导教师成新民、马陈燕报告成绩湖州师范学院信息工程学院二〇一四年四月十六日

《电子工艺实习》任务书一、课题名称《基于TDA2030的音频功率放大电路的制作》二、设计任务 1.功能要求基本任务： (1) 完成TDA2030音频功率放大电路原理图的设计； (2) 完成TDA2030音频功率放大电路PCB图的设计； (3) 通过热转印法制作PCB板。 (4) 采用万用表检测元器件并焊接元器件。 (5) 通电测试，检查故障。 2.设计要求熟悉PROTEL99电路原理图设计；熟悉PROTEL99电路PCB图设计；掌握元器件的识读和测试方法，；掌握电路板的制作方法；掌握焊接技能。三、设计报告撰写规范《电子工艺实习》总结报告正文，主要含以下内容： 1、硬件电路分析与设计（各模块或单元电路的设计、工作原理阐述、参数计算、元器件选择、完整的系统电路图、系统所需的元器件清单等内容）； 2、电路板的制作工艺（包括热转印、腐蚀、钻孔等）； 3、电路板调试与测量（使用仪器仪表、故障排除、电路硬件调试的方法和技巧、指标测试的参数分析）； 4、总结（本课题核心内容及使用价值、电路设计的特点和选择方案的优缺点、改进方向和意见等）； 5、按统一格式列出主要参考文献。

目录一、课题名称 (2) 二、设计任务 (2) 三、设计报告撰写规范 (2) 一、任务分析 (4) 二、制作工艺流程 (5) 三、焊接及调试 (6) 四、展望 (7) 五、感想 (8) 参考文献 (9) 元器件清单 (9)

制药工程工艺设计题库复习进程

制药工程工艺设计题库

10、车间工艺设计是工厂设计的重要组成部分。按照设计进行的基本顺序，它包括工艺流程设计、物料衡算、能量衡算、设备选择和计算、车间布置设计、管道设计、非工艺条件设计和工艺部分设计概算等内容。（8） 11、生产的火灾危险性分为甲、乙、丙、丁和戊五级。（5） 12、一个优秀的工程设计只有在多种方案的比较中才能产生。进行方案比较首先明确判据，工程上常用判据有产物收率、原材料单耗、能量单耗、产品成本、工程投资及环保、安全、占地面积等因素。（4） 13、多能车间是适应医药和精细化工产品品种多、产量差别悬殊、品种更新等特点设计的。它的设计方法主要是设备相对固定，组合不同的工艺流程和工艺流程相对规定，实现多产品生产。（2） 14、污水的处理方法主要有物理法、化学法和生物法。（3） 15、车间设备布置的基本形式包括按工艺流程布置、将同类设备分组布置和多层布置。（3） 16、目前世界上执行的GMP制度大致有三种类型，其包括国际性GMP制度、国家级的GMP制度和各国制药工业组织制定的GMP制度。（3） 17、对于制药工业来说，保护环境的有效途径有改进工艺、三废的资源化和三废的无害化。（3） 18、车间布置图的比例一般用 1：100 ，内容包括车间平面布置图和车间剖面图。（3） 19、一个完整的车间应包括生产、辅助生产和行政-生活三部分。（3）