Oracle命名规则
数据库命名规则
2007-09-27 00:21:38| 分类：UML |字号订阅
数据库涉及字符规则
采用26个英文字母（区分大小写）和0 －9这十个自然数，加上下划线_组成，共63个字符。不能出现其他字符（注释除外）。
数据库对象命名规则
数据库对象包括表、视图（查询）、存储过程（参数查询）、函数、约束。对象名字由前缀和实际名字组成，长度不超过30。前缀：使用小写字母。
例如：
实际名字
实际名字尽量描述实体的内容，由单词或单词组合，每个单词的首字母大写，其他字母小写，不以数字和_开头。
因此，合法的对象名字类似如下。
数据库表命名规则
1)字段由前缀和实际名字组成。实际名字中首单词一个系统尽量采取同一单词。
前缀：使用小写字母tb，表示表。
例如：tbMember
tbMember_Info
tbForum_Board
tbForum_Thread1
2) 表以名词或名词短语命名，确定表名是采用复数还是单数形式，此外给表的别名定义简单规则（比方说，如果表名是一个单词，别名就取单词的前4 个字母；如果表名是两个单词，就各取两个单词的前两个字母组成4 个字母长的别名；如果表的名字由3 个单词组成，从头两个单词中各取一个然后从最后一个单词中再取出两个字母，结果还是组成4 字母长的别名，其余依次类推）对工作用表来说，表名可以加上前缀WORK_ 后面附上采用该表的应用程序的名字。在命名过程当中，根据语义拼凑缩写即可。注意，由于ORCLE会将字段名称统一成大写或者小写中的一种，所以要求加上下划线。
举例：
定义的缩写Sales: Sal 销售；
Order: Ord 订单；
Detail: Dtl 明细；
则销售订单明细表命名为：Sal_Ord_Dtl;
3) 如果表或者是字段的名称仅有一个单词，那么建议不使用缩写，而是用完整的单词。
举例：
定义的缩写Material Ma 物品；
物品表名为：Material, 而不是Ma.
但是字段物品编码则是：Ma_ID;而不是Material_ID
4) 所有的存储值列表的表前面加上前缀Z
目的是将这些值列表类排序在数据库最后。
5) 所有的冗余类的命名(主要是累计表)前面加上前缀X
冗余类是为了提高数据库效率，非规范化数据库的时候加入的字段或者表6) 关联类通过用下划线连接两个基本类之后，再加前缀R的方式命名,后面按照字母顺序罗列两个表名或者表名的缩写。
关联表用于保存多对多关系。
如果被关联的表名大于10个字母，必须将原来的表名的进行缩写。如果没有其他原因，建议都使用缩写。
举例：表Object与自身存在多对多的关系,则保存多对多关系的表命名为：R_Object；
表Depart和Employee;存在多对多的关系；则关联表命名为
R_Dept_Emp
附加：[表类型_]+ 表名
如果是系统公用表，[表类型_]+ 表名
如果是数据表，省略表类型部分
表名取英文全名
表类型取值范围
代码表：CODE
别名表：ALIAS
附加表：PLUS
定义表：DEF
生成表：GEN
字段命名规则
1) 采用有意义的列名，表内的列要针对键采用一整套设计规则。每一个表都将有一个自动ID作为主健,逻辑上的主健作为第一组候选主健来定义,如果是数据库自动生成的编码，统一命名为：ID;如果是自定义的逻辑上的编码则用缩写加“ID”的方法命名。如果键是数字类型，你可以用_NO 作为后缀；如果是字符类型则可以采用_CODE 后缀。对列名应该采用标准的前缀和后缀。
用英文命名，如果英文名超过六个字母，则可以用四位简写（如果有习惯性简写，则使用习惯性简写），否则不能简写。
举例：销售订单的编号字段命名：Sal_Ord_ID；如果还存在一个数据库生成的自动编号，则命名为：ID。
2) 所有的属性加上有关类型的后缀，注意，如果还需要其它的后缀，都放在类型后缀之前。
注: 数据类型是文本的字段，类型后缀TX可以不写。有些类型比较明显的字段，可以不写类型后缀。
例如: User_Idint
User_Namestr
User_RegDatedtm
3) 采用前缀命名
给每个表的列名都采用统一的前缀，那么在编写SQL表达式的时候会得到大大的简化。这样做也确实有缺点，比如破坏了自动表连接工具的作用，后者把公共列名同某些数据库联系起来。
视图命名规则
1) 视图的字段由前缀和实际名字组成，中间用下划线连接,其他命名规则和表的命名类似。
前缀：使用小写字母vi，表示视图。
例如：vi_User
vi_UserInfo
2) 命名应尽量体现各视图的功能。
触发器的命名
触发器以tr作为前缀，触发器名为相应的表名加上后缀，Insert触发器加"_I"，Delete触发器加"_D"，Update触发器加"_U"，如：
tr_Customer_I，tr_Customer_D，tr_Customer_U。
存储过程命名规则
字段由前缀和实际名字组成，中间用下划线连接。
前缀：使用小写字母sp，表示存储过程。
例如：sp_User
变量名
变量名采用小写，若属于词组形式，用下划线分隔每个单词，如
@my_err_no。
数据库设计文档规则
所有数据库设计要写成文档，文档以模块化形式表达。大致格式如下：
'-------------------------------------------
'表名：tbUser_Info
'建立人：tony
'日期：2004-12-17
'版本： 1.0
'描述：保存用户资料
'具体内容：
'UserId int，自动增量用户代码
'UserName char(12)用户名字
'......
'--------------------------------------------
sql语句规则
所有sql关键词全部大写，比如Select,Update,FROM,ORDER,BY等。
命名中其他注意事项
1) 以上命名都不得超过30个字符的系统限制。变量名的长度限制为29
（不包括标识字符@）。
2) 数据对象、变量的命名都采用英文字符，禁止使用中文命名。绝对不要在对象名的字符之间留空格。
3) 小心保留词，要保证你的字段名没有和保留词、数据库系统或者常用访问方法冲突
5) 保持字段名和类型的一致性，在命名字段并为其指定数据类型的时候一定要保证一致性。假如数据类型在一个表里是整数，那在另一个表里可就别变成字符型了。
信息技术部各类文档命名规范.doc
文档索引：NIAT-GF-MM-1213-04 宁波东大智能 文档命名规范 宁波柴天佑院士工作室 宁波东大自动化智能技术有限公司 信息技术部 2010年12月13日
文档修订 抄送人：项目经理、客户经理、客户代表、项目组成员、SCCB（在项目实际应用时最好写明抄送人的姓名）
目录 一、部门规范 (4) 1.1数据库设计规范文档命名 (4) 1.2代码编写规范文档命名 (4) 1.3界面风格规范文档命名 (4) 1.4文档编写规范命名 (4) 1.4.1需求分析文档命名 (4) 1.4.2编码设计文档命名 (5) 1.4.3数据库设计文档命名 (5) 1.4.4操作需求文档命名 (5) 1.4.5功能设计文档命名 (5) 1.4.6软件详细设计文档命名 (6) 1.4.7软件测试文档命名 (6) 1.5软件视频命名规范 (6) 1.6用户手册文档命名 (6) 二、部门管理规范 (7) 2.1下厂任务单命名 (7) 2.2下厂总结报告命名 (7) 2.3软件功能验收文档命名 (7)
一、部门规范 1.1数据库设计规范文档命名 软件功能开发过程中，要遵循公司的数据库设计规范文档。数据库设计规范规范文档的命名，遵循以下格式：公司简称+规范编号+数据库代号+编写日期+ 举例：NIAT-GF-SJK-121301 1.2代码编写规范文档命名 软件功能开发过程中，要遵循公司的代码编写规范文档。代码编写规范文档的命名，遵循以下格式：公司简称+规范编号+代码代号+编写日期+序列号，中 举例：NIAT-GF-DM-121301 1.3界面风格规范文档命名 软件功能开发过程中，开发的软件要进行界面风格的统一，要遵循公司的界面风格规范文档。界面风格规范文档的命名，遵循以下格式：公司简称+规范编 举例：NIAT-GF-JM-121301 1.4文档编写规范命名 1.4.1需求分析文档命名 软件功能开发之前，要对用户的要求进行需求分析，编写需求分析文档。需求分析文档的命名，遵循以下格式：模块编号+需求代号+编写日期+序列号，中 举例：M2-XQ-1208-01
封装命名规则
华立仪表集团股份XX企业标准受控号：版本号：A/0 Q/HL202.15-2009 B1 原理图电气图形符号与PCB封装命名规则2014-12- 发布2014-01-01实施
华立仪表集团股份X X发布 前言 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规X。 本标准由华立仪表集团股份XX国内研发提出 本标准由华立仪表集团股份XX国内研发起草并负责解释。
1X围 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规X 本标准适用于电能表计及系统在硬件设计过程中所需的电子元器件电气图形符号与PCB封装的命名规X 5原理图电气图形符号命名规则及制作注意点： 原理图电气图形符号命名规则： 1.原理图电气图形符号命名规则采用“字母”+“-”+“后缀”进行。 1.1字母与元器件大类规则相对应，见表1 1.2后缀根据每个类别图形符号的多少来分别定义，图形符号少的一般根据加入的前后按序列号排列，图形符号多的按器件型号来命名。同时为了便于查找，对于常用器件可在后缀后的括号内，对一些物料进行备注说明。 表1 器件大类与编码对照表 以下命名规则中的n和xxx个数不同，在本标准中不代表具体的位数，只是起图示说明的作用。(XXX)内的不是所有有备注，无备注可不写。 电阻器命名规则 R －n(xxx) 器件大类 备注
序列号 R—1 第一个电阻原理图符号 R—2（MY）第二个电阻原理图符号，并说明是个压敏电阻符号 R—3（MZ）第三个电阻原理图符号，并说明是个热敏电阻符号 R—4（ADJ）第四个电阻原理图符号，并且是个可调电阻符号 电容器命名规则 C 备注 序列号 C—1 第一个电容原理图符号 C—2（+）第二个电容原理图符号，并说明是有极性电容符号 电感命名规则 L D 备注 引脚数序列号 L—2D1 引脚数为2的第一个电感原理图符号 二极管与三极管命名规则 D －x D 器件大类 备注 引脚数序列号 D—2D1 引脚数为2的第一个二三极管原理图符号 D—2D2（Zener）引脚数为2的第二个二三极管原理图符号，并说明是个稳压管D—3D1 (PNP) 引脚数为3的第一个二三极管原理图符号，并说明是个PNP三极管 集成块命名规则 U －nnnnnn(xx) 器件大类 备注引脚数 器件型号 U—ADE7755(24)
文件及文件夹命名规范
文件及文件夹命名规范 V2.0 文件规范命名对于文件的版本控制效果出色，能帮助使用者高效准确使用文档，避免混乱或失效。 文件及文件夹命名应按下属规范执行。 一、文件命名规范 1、日期命名法 适用场景：短期更新频率较高，或对文件日期版本要求严格的文件，如方案类的文件。 命名规则：“文件名(年月日[时分])”，其中的圆括号及方括号均须在输入法英文状态下输入。 使用举例：“文件名(20140707[1330]).doc”。 2、版本号命名法 适用场景：常用于更新频率低，或对文件日期版本要求不严格的文件，如制度性的文件。 命名规则：“文件名V0.0”，其中，小数点前的“０”为主版本号，小数点后的“０”为次版本号，如：“文件名V2.3.doc”。新文
件创建时，版本从“V1.0”起步；每次重大更新，主版本号加“1”；每次微小更新，次版本号加“1”，一般情况下次版本号不超过9。 使用举例：“文件名V2.3” 3、备注信息 如需要，文档也可以添加其他备注信息，如“姓名”，备注信息以英文“-”分割，跟在文件整体名称最后。 使用举例： “文件名(20140707[1330])-张三.doc” “文件名V2.3-人力行政部.doc” 二、关于排序 适用场景：有时为了逻辑或管理更加便捷，可以在文件及文件夹命名时使用序号。 命名规则：“序号-文件名”，序号使用01，02，03等，中间以英文“-”分割。 使用举例：
三、关于加强符号 适用场景：有时为了加强或清晰文件，可以在文件命名时使用加强符号，常用的有：★和【】 使用举例： “★文件名(20140125[1430]).docx” “【待处理】文件名(20140125[1430]).docx” “【重要】文件名V2.3.docx”
PCB封装库命名规则
封装库的管理规范 修订履历表 版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00 初次制定杨春萍 一。元件库的组成 1.1 原理图Symbol库 原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB，用于标准库和临时库的区分； 1.2 PCB的Footprint库 PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。 二、元件Ref缩写列表 常用器件的名称缩写作如下规定： 集成芯片 U 电阻 R 排阻 RN 电位器 RP 压敏电阻 RV 热敏电阻RT 无极性电容、大片容C 铝电解CD
钽电容CT 可变电容 CP 二极管 D 三极管 Q ESD器件(单通道)D MOS管 MQ 滤波器 Z 电感L 磁珠 FB 霍尔传感器 SH 温度传感器 ST 晶体Y 晶振 X 连接器J 接插件 JP 变压器 T 继电器 K 保险丝 F 过压保护器 FV 电池 GB 蜂鸣器 B 开关 S 散热架 HS 生产测试点：TP/TP_WX1 信号测试点：TS 螺丝孔 HOLE 定位孔：H 基标：BASE 三、元件属性说明 为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。 元件属性如下： Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感； Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围； C_Voltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压； Wattage：功率，主要是电阻的额定功率； Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等 Temperature：使用温度 Life：使用寿命 CL：容性负载，主要针对晶体来说 Current：电流，电感、磁珠的额定电流 Resonace frequency：电感的谐振频率
文件命名规范
文件命名规范 对一般办公文件来言，规范文件、文件夹命名如下。 一、文件的命名规范 文件命名的结构：项目命名词（或项目编号）_文件命名词_日期_V版本号.文件后缀例如：Doc_PCPIS Proposal_20101112_V1.0.doc 文件名称由四部分组成：第一部分为项目名称或编号，第二部分为文件的描述，第三部分为当前文件的日期，第四部分为文件阶段标识加文件后缀。 如果是同一版本同一阶段的文件修改过两次以上，则在版本标识后面加以数字标识，每次修改数字加1；当有多人同时提交同一份文件时，可以在版本标识的后面加入人名或缩写来区别。 二、文件夹的命名规范 标准的文件夹命名结构：项目命名词(或项目编号)_文件夹名称_日期_日期。 举个文件夹命名例子：Prj_PC PIS Project_20101112_完成日期。第二个下划线后为空，等待工作结束时，添加工作结束的日期。 经过这样的命名，1、首先自己通过建立文件夹把文件进行整理和分类，便于自己的查找和使用；2、其次，在使用Windows的查找或者其他查询工具（如Everything）搜索的时候，会比较方便容易的查询出想要的文件；3、更重要的是，培养自己整理文件的习惯；4、四是可以知道文件的操作日期，这个日期可以是创建日期、修改日期。 为了更好的整理自己的文件，可增加了几个特殊的符号，用于标识不同状态的文件： 1、！（叹号）——标注重要的文件或者文件夹 2、#（井号）——标注等待处理的文件或者文件夹 3、@（@号）——标注正在处理的文件或者文件夹 对那些处理完毕的文件，应该放在合适的文件夹当中，因此不作特殊符号的标注。这些符号的使用，是作为文件命名的首字应用，如此一个文件夹中，标注特殊符号的文件会排列在一块，查找和使用起来会比较方便。 三、电脑桌面的清理 电脑系统里增加新的文件时，先把文件放在桌面，然后对收集的新文件进行处理，处理完成后，归档到不同的文件夹当中。如果需要持续多天进行处理的话，就一直放在桌面，直到处理完成。文件处理的过程，就相当于清理桌面的过程。 桌面的清理，每天都要进行，尽可能的把堆在桌面的文件清理掉。这些文件一般有两个归属，那些没什么价值的文件，直接删除；那些有些价值的文件，处理完毕后，归档到不同的文件夹当中。处理中的、待处理的文件，就堆砌在桌面之上，随时的警告自己，要尽快的处理，留给自己一个清洁的桌面。
封装命名规则
封装命名规则
华立仪表集团股份有限公司企业标准 受控号：版本号：A/0 Q/HL202.15-2009 B1 原理图电气图形符号与PCB封装命名规则 2014-12- 发布 2014-01-01实施 华立仪表集团股份有限公司发布
前言 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规范。 本标准由华立仪表集团股份有限公司国内研发提出本标准由华立仪表集团股份有限公司国内研发起草并负责解释。
1范围 本标准规定了制造电子式电能表及系统常用电子元器件电气图形符号与PCB封装命名规范 本标准适用于电能表计及系统在硬件设计过程中所需的电子元器件电气图形符号与PCB封装的命名规范 5原理图电气图形符号命名规则及制作注意点： 原理图电气图形符号命名规则： 1.原理图电气图形符号命名规则采用“字母”+“-”+“后缀”进行。 1.1字母与元器件大类规则相对应，见表1 1.2后缀根据每个类别图形符号的多少来分别定义，图形符号少的一般根据加入的前后按序列号排列，图形符号多的按器件型号来命名。同时为了便于查找，对于常用器件可在后缀后的括号内，对一些物料进行备注说明。 表1 器件大类与编码对照表 类别编码类别编码类别编码
电阻器R 晶振G 导线组件X 电容 C 光耦 E 变压器T 电感L 开关K 互感器H 二极管和三极 D 电池（组件） B 稳压器、桥堆V 管 继电器（组件）、 J 集成块U 液晶Y 计度器 光电晶体管Q 背光组件P 接插件S 蜂鸣器 F 滤波谐振器Z 其它 A 其它变压器TT 以下命名规则中的n和xxx 个数不同，在本标准中不代表具体的位数，只是起图示说明的作用。 (XXX)内的不是所有有备注，无备注可不写。 电阻器命名规则 R －n (xxx) 器件大类 备注 序列号 R—1 第一个电阻原理图符号 R—2（MY）第二个电阻原理图符号，并说明是个压敏电阻符号 R—3（MZ）第三个电阻原理图符号，并说明是个热敏电阻符号 R—4（ADJ）第四个电阻原理图符号，并且是个可调电阻符号 电容器命名规则 C －n (xxx) 器件大类 备注
半导体电子元器件的有哪些以及命名方式
半导体电子元器件的有哪些以及命名方式 半导体器件(semiconductor device)通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN 结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。三端器件一般是有源器件，典型代表是各种晶体管(又称晶体三极管)。晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类。根据用途的不同，晶体管可分为功率晶体管微波晶体管和低噪声晶体管。除了作为放大、振荡、开关用的一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。这些器件既能把一些环境因素的信息转换为电信号，又有一般晶体管的放大作用得到较大的输出信号。此外，还有一些特殊器件，如单结晶体管可用于产生锯齿波，可控硅可用于各种大电流的控制电路，电荷耦合器件可用作摄橡器件或信息存储器件等。在通信和雷达等军事装备中，主要靠高灵敏度、低噪声的半导体接收器件接收微弱信号。随着微波通信技术的迅速发展，微波半导件低噪声器件发展很快，工作频率不断提高，而噪声系数不断下降。微波半导体器件由于性能优异、体积小、重量轻和功耗低等特性，在防空反导、电子战、C(U3)I等系统中已得到广泛的应用。 1、物质的分类 按照导电能力的大小可以分为导体、半导体和绝缘体。导电能力用电阻率衡量。 导体：具有良好导电性能的物质，如铜、铁、铝电阻率一般小于10-4Ω?cm 绝缘体：导电能力很差或不导电的物质，如玻璃、陶瓷、塑料。 电阻率在108Ω?cm以上 半导体：导电能力介于导体和绝缘体之间的物质，如锗、硅。 纯净的半导体硅的电阻率约为241000Ω?cm 2、半导体的特性 与导体、绝缘体相比，半导体具有三个显著特点： (1)电阻率的大小受杂质含量多少的影响极大，如硅中只要掺入百万分之一的杂质硼，硅的电阻率就会从241000Ω?cm下降到0.4Ω?cm，变化了50多万倍; (2)电阻率受环境温度的影响很大。 例如：温度每升高8℃时，纯净硅的电阻率就会降低一半左右;金属每升高10℃时，电阻率只增加4%左右。
AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范
基本术语 SMD:Surface Mount Devices/表面贴装元件。 RA：Resistor Arrays/排阻。 MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 SOD：Small outline diode/小外形二极管。 SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路. TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装. TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装. CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成电路. PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。 SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。 PBGA：Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件。 1使用说明 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。 主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。 尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。 小数点的表示：在命名中用“p”代表小数点。例如：1.0表示为1p0。 注：当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，-2等后缀加以区分。 作者：wugehao
服务器系统安装规范
服务器系统安装规范（win2000/win2003）
目录 一、概述 (3) 二、操作系统及应用软件的安装 (3) 1、安装前的准备 (3) 2、服务器硬盘分区规范 (3) 3、服务器软件安装目录规范 (3) 4、系统安装顺序 (3) 5、系统安装步骤 (4) 6、应用软件及其他安装 (10) 三、安全策略的设置 (10) 1、操作系统安全策略的设置 (11) 2、应用系统的安全设置 (12) 四、联网后的操作 (12) 1、升级杀毒软件 (12) 2、操作系统的升级 (13) 五、远程测试 (13) 1、远程控制软件的测试 (13)
一、概述 本规范包括服务器系统安装（win2000/win2003）规范，主要是对公司服务器系统(包括操作系统和应用软件系统)的安装，配置，安全等方面的介绍； 公司所有维护人员和相关人员必须严格遵守此规范 二、操作系统及应用软件的安装 1、安装前的准备 首先应准备服务器的网络配置参数，及要装的应用程序清单。以下软件为服务器上必装的软件，安装前应做好准备： (1)操作系统 windows2000 Server、Service Pack 4、windows2000 Server操作系统安装补丁 windows2003 Server、Service Pack 2、windows2003 Server 操作系统安装补丁 2、服务器硬盘分区规范 建立基于windows的网络，服务器磁盘至少分成三个区,用途分别为系统分区、安装软件分区、数据备份分区，每个分区格式大小根据服务器空间而定，类型为NTFS： (1)。 3、服务器软件安装目录规范 4、系统安装顺序 如没有特殊说明，则按系统安装步骤一步步进行安装，在安全策略设置完
PCB元器件封装命名规则
PIC 是单片机的一种，比如51单片机，avr单片机；而每个厂家制作的单片机都要给其起名字，名字里会有许多信息，具体的信息你可以在搜狗或百度打“pic命名规则”，或到相应公司网站查查 PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX 1 2 3 4 5 6 7 8 1．前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号，特别地：dsPIC为集成DSP功能的新型PIC单片机 2．系列号:10、12、16、18、24、30、33、32，其中 PIC10、PIC12、PIC16、PIC18为8位单片机 PIC24、dsPIC30、dsPIC33为16位单片机 PIC32为32位单片机 3．器件型号（类型）： C CMOS 电路 CR CMOS ROM LC 小功率CMOS 电路 LCS 小功率保护 AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM LV 低电压 F 快闪可编程存储器 HC 高速CMOS FR FLEX ROM 4．改进类型或选择 54A 、58A 、61 、62 、620 、621 622 、63 、64 、65 、71 、73 、74 42 、43 、44等 5．晶体标示： LP 小功率晶体， RC 电阻电容， XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体 6．频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ -20 20MHZ， -25 25MHZ， -33 33MHZ 7．温度范围： 空白 0℃至70℃， I -45℃至85℃， E -40℃至125℃ 8．封装形式：
L PLCC 封装 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口 P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装 W 大圆片 SL 14腿微型封装-150mil JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207mil SN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mm SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装 TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装
项目文档命名规则跟格式要求
项目文档命名规则 编制：日期：____/____/____审核：日期：____/____/____ 批准：日期：____/____/____ XXXX公司 二零一五年五月制
历史记录
目录 1 目的 (4) 2 适用范围 (4) 3 术语和缩略词 (4) 4 规程 (4) 4.1 文档命名规则 (4) 4.2 配置项的版本标识 (8) 4.3 标签的命名 (9)
1 目的 本文的目的是定义各项目所有相关文档和CMM要求的过程文件的格式和规则，以及配置管理中对配置项和版本的标识。 2 适用范围 本规则适用于所有需求、设计等文档和过程文件。 3 术语和缩略词 无 4 规程 4.1 文档命名规则 1组织标准软件过程文档编号 (1)过程文件格式：XXX-P-××，初始编号为：XXX-P-01，最大编号为：XXX-P-99。 (2)指南文件编号：XXX-G-××××，前两位××为指南所对应的过程文件编号。 (3)模板文件编号：XXX-T-××××，前两位××为指南所对应的过程文件编号。 2产品命名规范 (1)中文命名规范：中文全称V产品版本号。英文命名规范：首字母大写V产品版本号。3项目文档编号 (1)编号规则分三种： 1)单个文档：首字母大写V产品版本号-阶段英文缩写-文档名称英文缩写。 2)多个子文档：首字母大写V产品版本号-阶段英文缩写-文档名称英文缩写—流 水号。 3)周期性：首字母大写V产品版本号-文档名称/英文名称-八位日期。 (2)项目阶段及文档名称英文缩写，见下表：
4文档版本 (1)格式：V×××.×××，初始版本号为V0.1，最大版本号为：V999.999。其中， 草稿状态的版本均为V0.×××，例如：V0.1，V0.2……V0.999；而经过评审通过
文件服务器管理规范(精)
文件服务器管理规范 第一章总则 第一条本文件服务器承担共享和存储服务,有严格的权限配置来保证数据安全 第二条设立文件服务器,主要是为各部门和全体职员提供一个资源共享的平台,有利于加强各部门之间的交流与学习,便于经理、主管主任直观地了解、检查督促每位工作人员的工作。 第二章文档管理内容 第三条每位职员都必须及时将与业务工作有关的各类材料上存文件服务器,与工作无关的各类资料一律不得上传。 第四条办公室全体职员可以在以自己名字命名的文件夹下设立子文件夹,以便于文件的管理、查阅和存档。各部门工作人员根据工作需要,可以在子文件下,再设立子文件夹。 第五条办公室全体职员要树立保密意识,切实加强对文字材料的管理,坚决杜绝诸如将办公室文件贴在互联网上等泄露秘密事件的发生。一旦出现问题,视情节轻重,追究责任人的相关责任。 第六条IT组负责文件服务器的维护。各部门在使用文件服务器的过程中,出现问题,要及时通知IT,由IT负责解决。若因未及时通知而出现问题,责任自负。 第七条只允许存放工作文件,严谨与工作无关文件存储在服务器上,部门责任人有权利协助删除不符合要求的文件。 第八条重要文件必须存放在服务器上,本地保留副本,否则出现文件丢失或损坏由其本人负责。
第九条为减轻服务器压力,不允许在服务器上直接运行文件,需要提取文件时,应先复制到本地再运行。 第十条上传文件前,需要先检查病毒,确保上传的文件是干净的。 第十一条按照项目名称建立总目录,每个目录下根据用途再建立子目录,用户可以根据自身情况设计自己的存储方式,尽量整理整齐,易于查找。 第十二条目录创建和权限分配因需求变化,默认创建的目录和权限是最基本的。 第十三条各部门分别整理自己的文档,存放到各自相应的目录,对于不同阶段的文档要有区分的存放到不同目录。 第十五条所有电子文档,除非工作需要,原则上不允许跨部门传播,更不允许外借或者向第三方散播,否则发生纠纷,则公司将追究相应的法律责任,公司保留追究相应的损失赔偿的权利。 第十六条目录内要建立名称为record.txt记录文件。注明原因、更改方式、时间、文件名称等。 第三章服务器管理内容 第十七条服务器管理员负责服务器本身的安装,维护,调试,保证系统正常运行;负责建立父目录与权限分配以及整体数据的备份和恢复 第十八条服务器管理员根据需要设置文档管理员,由ITGroup组的成员来负责各部门的文档管理事务。负责临时账户的建立、修改和删除。 第十九条文档管理员拥有比普通用户更高的权限,负责平时的文档收集、整理;本部门相关文档在服务器上的增加、更新、备份和无用资料的删除;负责项目结束后文档资料的移交工作;本部门员工变动
(整理)元器件封装命名规则ds.
精品文档 精品文档 目 次 1 范围 ................................................................................ 1 2 规范性引用文件 ...................................................................... 1 3制订规则 ............................................................................. 1 3.1以B 开头的封装 ..................................................................... 1 3.2以C 开头的封装 ..................................................................... 1 3.3以D 开头的封装 ..................................................................... 2 3.4以E 开头的封装 ..................................................................... 2 3.5以F 开头的封装 ..................................................................... 2 3.6以G 开头的封装 ..................................................................... 2 3.7以H 开头的封装 ..................................................................... 2 3.8以K 开头的封装 ..................................................................... 2 3.9以L 开头的封装 ..................................................................... 2 3.10以R 开头的封装 .................................................................... 2 3.11以S 开头的封装 .................................................................... 3 3.12以T 开头的封装 .................................................................... 3 3.13以U 开头的封装 .................................................................... 3 3.14以V 开头的封装 .................................................................... 3 3.15以X 开头的封装 .................................................................... 3 3.16以Z 开头的封装 .. (4) 印制板设计 元器件封装命名规则
文件命名规范
1、合同编号规范 HLC-HR-年月日/001（劳动合同） HLC-SL-年月日/001（销售合同） HLC-PC-年月日/001（采购合同） 说明： HL为公司缩写 C为Contract的缩写 HR表示劳动合同范畴 SL表示销售合同范畴 PC表示采购合同范畴 001开始为序列号 2、固定资产编号 HL-PA-RD/001（研发设备编号） HL-PA-IT/001（信息设备编号） HL-PA-TP/001（运输设备编号） HL-PA-RS/001（后勤设备编号） 说明： HL为公司缩写 PA为固定资产Permanent Assets的缩写 RD表示研发设备 IT表示电脑、打印机、交换机之类的信息设备 TP表示汽车等运输设备 RS表示行政后勤设备，如空调、办公家具等 001开始为序列号 3、表单编号 HLT-HR/001-A1（人事表格） HLT-RD/001-A1（研发表格） HLT-MK/001-A1（市场表格） HLT-SL/001-A1（销售表格） HLT-AD/001-A1 （行政表格） HLT-FN/001-A1(财务表格) 说明： HL为公司缩写 T为表格Table的缩写 HR表示人事部门、RD表示研发部门、MK表示市场部门、SL表示销售部门、AD表示行政部门、FN表示财务部门 001开始为序列号 A1表示版本号，如表格在原有基础上稍作调整则变动数字；如表格在原有基础上本质性调整则变动字母
4、文件编号 HLF-HR/001-A1（人事文件） HLF-RD/001-A1（研发文件） HLF-MK/001-A1（市场文件） HLF-SL/001-A1（销售文件） HLF-AD/001-A1 （行政文件） HLF-FN/001-A1(财务文件) 说明： HL为公司缩写 F为文件File的缩写 HR表示人事部门、RD表示研发部门、MK表示市场部门、SL表示销售部门、AD表示行政部门、FN表示财务部门 001开始为序列号 A1表示版本号，如表格在原有基础上稍作调整则变动数字；如表格在原有基础上本质性调整则变动字母
PDMS_元件命名规则
PDMS_元件命名规则 管道元件命名规则 Index 目录 1.Naming Components 元件命名 2. Deriving Bolt Names 螺栓命名 3. COCO Table Coding 联接兼容表命名 4. Component CATREF coding 元件CATREF命名 第 1 页共 62 页 1. Naming Components 元件命名 Size Facing Rating Component Type Standard number International Standard International Standard: 国际标准 A ANSI Standard (ANSI) B British Standard (BS) C China (中国) D Deutsche Institut für Normung (DIN) F FRAMATOME I ISO M Manufacturers Standardisation Society (MSS) P American Petroleum Institute (API) J Japanese Standards Standard 标准 BS1560, ANSI B16.9, DIN 2050，中国(如GB、JB等)etc.
Type 类型 PDMS 常用类型:ATTA, TEE, BEND, ELBO, REDU, FLAN, OLET, NOZZ CROSS, VALVE, INST etc. Rating 压力等级 ANSI, BS, API, MSS 125#, 150#, 300#, 600#, 900#, 1500#, 2500#, 3000#, 6000#, 9000# (#=lb/sq. in.) China(中国) 0.25MPa,0.6MPa,1.0MPa, 1.6MPa, 2.5MPa, 6.3MPa, 10.0MPa, 16.0MPa, 25.0MPa, 32.0MPa, DIN (ND=Nenndruck) 10, 16, 25, 63, 100, 160, 250, 320, 400 Facing 端面类型 ANSI,BS,API,MSS,DIN ANSI,BS,API,MSS DIN China RF Raised Face TO Tongue FE Tongue RF 凸面法兰 FF Flat Face GR Groove NU Groove FF 平面法 兰 RTJ Ring Type Joint MA Male VS Projection RTJ 环连接面法兰 SCF Screwed Female FE Female RS Recess SCF 内螺纹连接 SCM Screwed Male SCM 外螺纹连接 TUB Plain End TUB 管子 BLF Blinded BLF 盲板 BWD Buttweld End BWD 对焊连接 LIN Lined Facing Size: 公称直径 Nominal bore sizes in inches or mm 英制或公制的公称直径 Typical Catalogue Names: 典型的Catalogue命名 BARC200 = BS1640 BW CONC REDUCER AAEA200 = ANSI B16.9 BW ELBOW 90 DEG CAFWBD0= 中国国标GB12459-96 PN1.6Mpa带颈对焊法兰 DCZFBP0 = DIN 2633 FLANGED NOZZLE PN16RF DAVHBPR= DIN 3202 GLOBE VALVE PN16 RF 第 2 页共 62 页
芯片命名规则
IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识，一下详细地列出了IC 命名规则，希望对你的芯片解密工作有所帮助。 一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分： ◆.前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品 ◆.器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量） ◆.温度等级-----区分商业级，工业级，军级等 ◆.封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它内容： ◆.速率-----如memory，MCU，DSP，FPGA等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示◆.工艺结构----如通用数字IC有COMS和TTL两种，常用字母C，T来表示 ◆.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱，如Z，R，+等 ◆.包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等 ◆.版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本 ◆.该产品的状态 举例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera公司的产品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；A-特定电气性能；F324-324pin FBGA封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品 MAX 232 A C P E + ：MAX-maxim公司产品；232-接口IC；A-A档；C-民用级；P-塑封两列直插；E-16脚；+表示无铅产品 详细的型号解说请到相应公司网站查阅。 IC命名和封装常识 IC产品的命名规则： 大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT 为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice （莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice 一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C 表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级 下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下： AMD公司FLASH常识： AM29LV 640 D（1）U（2）90R WH（3）I（4） 1：表示工艺：
PCB封装库命名规则
P C B封装库命名规则 WTD standardization office【WTD 5AB- WTDK 08- WTD 2C】
封装库的管理规范 修订履历表 一。元件库的组成 原理图Symbol库 原理图Symbol库分为和，用于标准库和临时库的区分； PCB的Footprint库 PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。 二、元件Ref缩写列表 常用器件的名称缩写作如下规定： 集成芯片 U 电阻 R 排阻 RN
电位器 RP 压敏电阻 RV 热敏电阻RT 无极性电容、大片容C 铝电解CD 钽电容CT 可变电容 CP 二极管 D 三极管 Q ESD器件(单通道)D MOS管 MQ 滤波器 Z 电感L 磁珠 FB 霍尔传感器 SH 温度传感器 ST 晶体Y 晶振 X 连接器J 接插件 JP 变压器 T 继电器 K
保险丝 F 过压保护器 FV 电池 GB 蜂鸣器 B 开关 S 散热架 HS 生产测试点：TP/TP_WX1 信号测试点：TS 螺丝孔 HOLE 定位孔：H 基标：BASE 三、元件属性说明 为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。 元件属性如下： Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感； Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围； C_Voltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压； Wattage：功率，主要是电阻的额定功率； Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等 Temperature：使用温度
电子元器件型号命名规则
电子元器件型号命名规则
一、中国半导体器件型号命名方法 半导体器件型号由五部分(场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件得型号命名只有第三、四、五部分)组成。五个部分得意义分别如下: 第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目。2二极管、3三极管 第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件得材料与极性。 表示二极管时:AN型锗材料、BP型锗材料、CN型硅材料、DP型硅材料。 表示三极管时:APNP型锗材料、BNPN型锗材料、 CPNP型硅材料、DNPN型硅材料。 第三部分:用汉语拼音字母表示半导体器件得内型。 P普通管、V微波管、W稳压管、C参量管、Z整流管、L整流堆、S隧道管、 N阻尼管、U光电器件、K开关管、X低频小功率管(f<3MHz,Pc<1W)、 G高频小功率管(f>3MHz,Pc<1W)、D低频大功率管(f<3MHz,Pc>1W)、 A高频大功率管(f>3MHz,Pc>1W)、T半导体晶闸管(可控整流器)、 Y体效应器件、B雪崩管、J阶跃恢复管、CS场效应管、 BT半导体特殊器件、FH复合管、PINPIN型管、JG激光器件。 第四部分:用数字表示序号 第五部分:用汉语拼音字母表示规格号例如:3DG18表示NPN型硅材料高频三极管。 二、日本半导体分立器件型号命名方法 日本生产得半导体分立器件,由五至七部分组成。 通常只用到前五个部分,其各部分得符号意义如下: 第一部分:用数字表示器件有效电极数目或类型。 0光电(即光敏)二极管三极管及上述器件得组合管、 1二极管、 2三极或具有两个pn结得其她器件、
3具有四个有效电极或具有三个pn结得其她器件、 ┄┄依此类推。 第二部分:日本电子工业协会JEIA注册标志。 S表示已在日本电子工业协会JEIA注册登记得半导体分立器件。 第三部分:用字母表示器件使用材料极性与类型。 APNP型高频管、 BPNP型低频管、 CNPN型高频管、 DNPN型低频管、 FP控制极可控硅、 GN控制极可控硅、 HN基极单结晶体管、 JP沟道场效应管,如2SJ KN沟道场效应管,如2SK M双向可控硅。 第四部分:用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记得顺序号。 两位以上得整数从“11”开始,表示在日本电子工业协会JEIA登记得顺序号; 不同公司得性能相同得器件可以使用同一顺序号;数字越大,越就是近期产品。 第五部分:用字母表示同一型号得改进型产品标志。 A、B、C、D、E、F表示这一器件就是原型号产品得改进产品。 三、美国半导体分立器件型号命名方法 美国晶体管或其她半导体器件得命名法较混乱。 美国电子工业协会半导体分立器件命名方法如下: 第一部分:用符号表示器件用途得类型。 JAN军级、 JANTX特军级、 JANTXV超特军级、 JANS宇航级、 无非军用品。 第二部分:用数字表示pn结数目。1二极管、2=三极管、3三个pn结器件、nn个pn结器件。 第三部分:美国电子工业协会(EIA)注册标志。 N该器件已在美国电子工业协会(EIA)注册登记。 第四部分:美国电子工业协会登记顺序号。 多位数字该器件在美国电子工业协会登记得顺序号。 第五部分:用字母表示器件分档。A、B、C、D、┄┄同一型号器件得不同档别。如: JAN2N3251A表示PNP硅高频小功率开关三极管 JAN军级、 2三极管、 NEIA注册标志、 3251EIA登记顺序号、 A2N3251A档。 四、国际电子联合会半导体器件型号命名方法 德国、法国、意大利、荷兰、比利时等欧洲国家以及匈牙利、罗马尼亚、南斯拉夫、波兰等东欧国家,大都采用国际电子联合会半导体分立器件型号命名方法。这种命名方法由四个基本部分组成,各部分得符号及意义如下: