电子焊接技术论文
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电子焊接技术 １，焊接的概念 焊接，一般是用加热的方式使两件金属物体结合起来；如果在焊接的过程 需要熔人第三种物质， 则称之为 ＂钎焊＂ 所加熔上去的第三种物质称为 ， ＂焊料＂ ． 按焊料熔点的高低又将钎焊分为＂硬焊＂和＂软钎焊＂，通常以 ４５０℃为界，低 于 ４５０℃的称为＂软钎焊＂．电子产品安装工艺中的所谓＂焊接＂就是软钎焊的 一种，主要用锡，铅等低熔点合金做焊料，因此俗称＂锡焊＂． ２，焊接的原理是 焊接技术是电子制作中的基本技能．常用的焊接工具是电烙铁；焊接用料是锡铅 合金，焊接的焊剂．焊接的原理就是用高温将固态焊料加热熔化成液态，在焊剂 的配合下，使液态的焊料在焊接物表面形成不同金属的良好熔合．而选择良好的 焊料是确保焊接质量的前提．
许多初接触焊接的人对焊料的成分及特性等了解甚少，为此，下面对常 用焊料及配合使用的焊剂等进行简单介绍，让大家明白基本的焊接原理，常用焊 料和焊剂的正确选用等， 做到心中有数， 尽快在实际操作中提高自己的焊接水平． 最常用的焊料——焊锡 最常用的焊料见图 １，它是由锡和铅两种金属按照一定比例熔合而成的锡铅合 金，其中锡为主料，因此通常称这种焊料为焊锡．纯锡（Ｓｎ）为银白色，有光泽， 富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为 ２３２．锡能与大多数金属熔融成合 金．但纯锡材料呈脆性，为增加焊料的柔韧性并降低焊料的熔化温度，必须用另 一种金属与锡熔合，以缓和锡的性能．铅就是一种很不错的配料，纯铅（Ｐｂ）为 青灰色，质软而重，有延展性，但容易氧化，有毒性，它的熔点为 ３２７℃．当锡 和铅按比例熔合后，就构成了我们最常用的锡铅合金焊料——焊锡，此时此刻熔 点温度变低，使用方便，并能与大多数金属结合，具有价格低，导电性好和连接 电子元器件可靠等特点．
焊接是一个比较复杂的物理，化学过程，当用焊锡焊接金属铜时，随着 电烙铁的加热和焊剂的帮助，焊锡先对焊接表面产生润湿，并逐渐向金属扩散， 在焊锡与金属铜的接触面形成附着层，冷却后即形成牢因可靠的焊接点．其过程 可分为以下三步： 第一步，润湿．润湿过程是指已经熔化了的焊锡借助毛细管力沿着被焊金 属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊金属表面形成附着层， 使焊锡与被焊接金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离．引起润湿的 环境条件是：被焊金属的表面必须清洁，不能有氧化物或污染物．读者不妨通过 形象比喻来理解润湿，我们把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花； 而把水滴到毛巾止，水就渗透到毛巾里面去了，这就是说水能润湿毛巾． 第二步，扩散．伴随着润湿的进行，焊锡与被焊接金属原子间的相互扩 散现象开始发生．通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高，原子 活动加剧， 就会使熔化的焊锡与被焊接金属中的原子相互越过接触面进入对方的 晶格点阵，而原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间． 第三步，冶金结合．由于焊锡与被焊金属相互扩散，在接触面之间就形 成了一个中间层——金属化合物． 可见要获得良好的焊点，被焊金属与焊锡之间必须形成金属化合物，从而使焊接 点达到牢固的冶金结合状态． 综上所述，某种金属是否能够焊接，是否容易焊接，取决于两个因素： 一是所用焊料是否能与焊件形成化合物；二是要有除去接头上污锈的焊剂．焊接 时，焊锡能与大多数金属（如金，银，铜，铁，锌等）反应生成一种相当硬而脆 的金属化合物，这种化合物就是焊料与焊件结合的粘合剂，但有些金属（如钛， 硅，铬等）不能与焊锡反应，因而焊接这些金属时就不能采用焊锡这种焊料． ３，焊接的分类 （１）手工焊接 一，接触焊接 接 触焊接 是在 加 热的烙 铁嘴（ｔｉｐ）或 环（ｃｏｌｌａｒ）直 接接 触 焊接点 时完 成的．烙铁嘴或环安装在焊接工具上．焊接嘴用来加热单个的焊接点，而 焊接环用来同时加热多个焊接点．对单嘴焊接工具和焊接嘴，有多种的设 计结构． 对烙铁环形式的焊接嘴也有多种设计结构．有两或四面的离散环，主 要用于元件拆除．环的设计主要用于多脚元件，如集成电路（（ＩＣ）；可是， 它们也可用来拆卸矩形和圆柱形的元件．烙铁环对取下已经用胶粘结的元 件非常有用．在焊锡熔化后，烙铁环可拧动元件，打破胶的连接．
四边元件，如塑料引脚芯片载体（ＰＬＣＣ），产生一个问题，因为烙铁环 很难同时接触所有的引脚．如果烙铁环不接触所有引脚，则不会发生热传 导，这意味着一些焊点不熔化．特别是在 Ｊ 型引脚元件上，所有引脚可能 不在同一个参考平面上，这使得烙铁环不
可能同时接触所有的引脚．这种 情况可能是灾难性的，因为还焊接在引脚上的焊盘在操作员取下元件时将 从 ＰＣＢ 拉出来． 焊接嘴与环要求经常预防性的维护．它们需要清洁，有时要上锡．可 能要求经常更换，特别是在使用小烙铁嘴时． 接触焊接系统可分类为从低价格到高价格，通常限制或控制温度．选 择取决于应用．例如，表面贴装应用通常比通孔应用要求更少的热量． １，恒温系统，提供连续，恒定的输出，持续地传送热量．对于表面贴 装应用，这些系统应该在 ３３５￣３６５°Ｃ 温度范围内运行． ２，限制温度系统，具有帮助保持该系统温度在一个最佳范围的温度限 制能力．这些系统不连续地传送热量，这防止过热，但加热恢复可能慢． 这可能引起操作员设定比所希望更高的温度，加快焊接．对表面贴装应用 的操作温度范围是 ２８５￣３１５°Ｃ． ３，控制温度系统， 提供高输出能力．这些系统，象温度限制系统一 样，不连续地传送热量．响应时机和温度控制比限制温度系统要优越．对 表面贴装应用的操作温度范围是 ２８５￣３１５°Ｃ．这些系统也提供更好的偏差 能力，通常是 １０°Ｃ． 与接触焊接系统有关的特性包括： 在多数情况中，接触焊接是补焊（ｔ ｏｕｃｈ－ｕｐ）以及元件取下与更换的最容易和成本最低的方法． 用胶附着的元 件可容易地用焊接环取下． 接触焊接设备成本相对低，容易买到． 与接 触焊接系统有关的问题包括： 没有限制烙铁嘴或环的系统容易温度冲击， 将烙铁嘴或环的温度提升到所希望的范围之上． 烙铁环必须直接接触焊接 点和引脚，到达效率． 温度冲击可能损伤陶瓷元件，特别是多层电容． 二，加热气体（热风）焊接 热风焊接通过用喷嘴把加热的空气或惰性气体，如氮气，指向焊接点 和引脚来完成．热风设备选项包括从简单的手持式单元加热单个位置，到 复杂的自动单元设计来加热多个位置．手持式系统取下和更换矩形，圆柱 形和其它小型元件．自动系统取下合更换复杂元件，诸如密脚和面积排列 元件． 热风系统避免用接触焊接系统可能发生的局部热应力，这使它成为在 均匀加热是关键的应用中的首选．热风温度范围一般是 ３００￣４００°Ｃ．熔化 焊锡所要求的时间取决于热风量．较大的元件在可取下或更换之前，可能 要求超过 ６０ 秒的加热． 喷嘴设计很重要；喷嘴必须将热风指向焊接 点，有时要避开元件身体．喷嘴可能复杂和昂贵．充分的预防维护是必要 的；喷嘴必须定期清洁和适当储存，防止损坏．
热风系统有关的特性包括： 热风作为传热媒介的低效率，减少由于缓 慢的加热率产生的热冲击．这是对某些元件的一个优点，如陶瓷电容． 使 用热风作为传热媒介，消除直接烙铁嘴接触的必要． 温度和加热率是可控 制，可重复和可预测的． 热风系统有关的问题包括： 热风焊接设备价格 范围从中至高． 自动系统相当复杂，要求高技术水平的操作． 三，助焊剂与焊锡 助焊剂可以用小瓶来滴，可使用密封的或可重复充满的助焊剂笔．经 常，操作员使用太多的助焊剂．我宁愿使用助焊剂笔，因为它们限制使用 的助焊剂量．我也宁愿使用带助焊剂芯的焊锡，含有助焊剂和焊锡合金． 当使用带助焊剂芯的焊锡和液体助焊剂时，保证助焊剂相互兼容． 表面贴装焊接通常要求较小直径的锡线，典型的在 ０．５０￣０．７５ｍｍ 范围． 通孔焊接通常要求较大直径的锡线，范围在 １．２０￣１．５０ｍｍ． 锡膏（ｓｏｌｄｅｒ ｐａｓｔｅ）也可以用注射器来滴，虽然许多手工焊接方法加热 锡膏太快，造成溅锡和锡球．助焊剂胶，而不是锡膏，对更换面积排列元 件是非常有用的． （２）波峰焊 波峰焊是将熔融的液态焊料，借助与泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊 料波，插装了元器件的 ＰＣＢ 置与传送链上，经过某一特定的角度以及一定的浸入 深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程． 波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖， 它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持 静态，在波峰焊接过程中，ＰＣＢ 接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，ＰＣＢ 前面 的锡波无皲褶地被推向前进， 这说明整个氧化皮与 ＰＣＢ 以同样的速度移动波峰焊 机焊点成型：当 ＰＣＢ 进入波峰面前端（Ａ）时，基板与引脚被加热，并在未离开 波峰面（Ｂ）之前，整个 ＰＣＢ 浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波峰尾端 的瞬间， 少量的焊料由于润湿力的作用， 粘附在焊盘上， 并由于表面张力的原因， 会出现以引线为中心收缩至最小状态， 此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘 之间的焊料的内聚力． 因此会形成饱满， 圆整的焊点， 离开波峰尾部的多余焊料， 由于重力的原因，回落到锡锅中 ．防止桥联的发生． １，使用可焊性好的元器件／ＰＣＢ ２，提高助焊剞的活性 ３，提高 ＰＣＢ 的预热温度，增加焊盘的湿润性能 ４，提高焊料的温度 ５，去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开 ． 波峰焊机中常见的预热方法 １，空气对流加热 ２，红外加热器加热 ３，热空气和辐射相结合的方法加热 波峰焊工艺曲线解析
１，润湿时间 指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间 ２，停留时间 ＰＣＢ 上某一个
焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间 停留／焊接时间的计算方式是： 停留／焊接时间＝波峰宽／速度 ３，预热温度 预热温度是指 ＰＣＢ 与波峰面接触前达到的温度（见右表） ４，焊接温度 焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点（１８３°Ｃ ）５０°Ｃ ￣６０° Ｃ 大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时， 所焊接的 ＰＣＢ 焊点温度要低于炉温， 这是因为 ＰＣＢ 吸热的结果 ＳＭＡ 类型 元器件 预热温度 单面板组件 通孔器件与混装 ９０￣１００ 双面板组件 通孔器件 １００￣１１０ 双面板组件 混装 １００￣１１０ 多层板 通孔器件 １１５￣１２５ 多层板 混装 １１５￣１２５ 波峰焊工艺参数调节 １，波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的 ＰＣＢ 吃锡高度．其数值通常控制在 ＰＣＢ 板厚度的 １／２￣２／３，过大会导致熔融的焊料流到 ＰＣＢ 的表面，形成＂桥连＂ ２，传送倾角 波峰焊机在安装时除了使机器水平外，还应调节传送装置的倾角，通过倾角的 调节，可以调控 ＰＣＢ 与波峰面的焊接时间，适当的倾角，会有助于焊料液与 ＰＣＢ 更快的剥离，使之返回锡锅内 ３，热风刀 所谓热风刀，是 ＳＭＡ 刚离开焊接波峰后，在 ＳＭＡ 的下方放置一个窄长的带开口 的＂腔体＂，窄长的腔体能吹出热气流，尤如刀状，故称＂热风刀＂ ４，焊料纯度的影响 波峰焊接过程中，焊料的杂质主要是来源于 ＰＣＢ 上焊盘的铜浸析，过量的铜会 导致焊接缺陷增多 ５，助焊剂 ６，工艺参数的协调 波峰焊机的工艺参数带速，预热时间，焊接时间和倾角之间需要互相协调，反 复调整． （３）再流焊 再流焊也叫回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术， 主要应用于各类表面组装元器件的焊接．这种焊接技术的焊料是焊锡膏． 预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把 ＳＭＴ 元器件贴 放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元 器件的电路板进入再流焊设备．传送系统带动电路板通过设备里各个设定 的温度区域，焊锡膏经过干燥，预热，熔化，润湿，冷却，将元器件焊接 到印制板上． 再流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润， 完成电路板的焊接过程． 影响再流焊工艺的因素很多，也很复杂，需要工艺人员在生产中不断 研究探讨，将从多个方面来进行探讨． １， 温度曲线的建立 温度曲线是指 ＳＭＡ 通过回流炉时， ＳＭＡ 上某一点的温度随时间变化的曲 线．温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流焊过程 中的温度变化情况．这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造 成损坏，以及保证焊接质量都非常有用． ２， 预热段 该区域的目的是把室温的 ＰＣＢ 尽快加热，以达到第二个特定目标，但 升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元 件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量．由于加热速度 较快，在温区的后段 ＳＭＡ 内的温差较大．为防止热冲击对元件的损伤，一 般规定最大速度为 ４℃／ｓ．然而，通常上升速率设定为 １－３℃／ｓ．典型的 升温速率为 ２℃／ｓ． ３， 保温段 保温段是指温度从 １２０℃－１５０℃升至焊膏熔点的区域． 其主要目的是使 ＳＭＡ 内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差．在这个区域里给予足够的时 间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发． 到保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板 的温度达到平衡．应注意的是 ＳＭＡ 上所有元件在这一段结束时应具有相同 的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现 象． ４， 回流段 在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰 值温度．在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般推荐为 焊膏的熔点温度加 ２０－４０℃．对于熔点为 １８３℃的 ６３Ｓｎ／３７Ｐｂ 焊膏和熔点 为 １７９℃的 Ｓｎ６２／Ｐｂ３６／Ａｇ２ 焊膏，峰值温度一般为 ２１０－２３０℃，再流时间 不要过长，以防对 ＳＭＡ 造成不良影响．理想的温度曲线是超过焊锡熔点的 ＂尖端区＂覆盖的面积最小． ５， 冷却段 这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面，应该用尽 可能快的速度来进行冷却，这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和
低的接触角度．缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生 灰暗毛糙的焊点．在极端的情形下，它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力． 冷却段降温速率一般为 ３－１０℃／ｓ，冷却至 ７５℃即可． 与再流焊相关焊接缺陷的原因分析 ６， 桥联 焊接加热过程中也会产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两 种场合，当预热温度在几十至一百度范围内，作为焊料中成分之一的溶剂 即会降低粘度而流出，如果其流出的趋势是十分强烈的，会同时将焊料颗 粒挤出焊区外的含金颗粒，在熔融时如不能返回到焊区内，也会形成滞留 的焊料球． 除上面的因素外，ＳＭＤ 元件端电极是否平整良好，电路线路板 布线设计与焊区间距是否规范，阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等都 会
是造成桥联的原因． ７， 立碑（曼哈顿现象） 片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立，这是因为急热使元件两 端存在温差，电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润，而另一边的 焊料未完全熔融而引起湿润不良，这样促进了元件的翘立．因此，加热时 要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布，避免 急热的产生． 防止元件翘立的主要因素有以下几点： ①选择粘接力强的焊料，焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高； ②元件的外部电极需要有良好的湿润性和湿润稳定性． 推荐： 温度 ４０℃ 以下，湿度 ７０％ＲＨ 以下，进厂元件的使用期不可超过 ６ 个月； ③采用小的焊区宽度尺寸，以减少焊料熔融时对元件端部产生的表面 张力．另外可适当减小焊料的印刷厚度，如选用 １００μｍ； ④焊接温度管理条件设定也是元件翘立的一个因素．通常的目标是加 热要均匀，特别在元件两连接端的焊接圆角形成之前，均衡加热不可出现 波动． ８， 润湿不良 润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区（铜箔）或 ＳＭＤ 的外部 电极，经浸润后不生成相互间的反应层，而造成漏焊或少焊故障．其中原 因大多是焊区表面受到污染或沾上阻焊剂，或是被接合物表面生成金属化 合物层而引起的．譬如银的表面有硫化物，锡的表面有氧化物都会产生润 湿不良．另外焊料中残留的铝，锌，镉等超过 ０．００５％以上时，由于焊剂 的吸湿作用使活化程度降低，也可发生润湿不良．因此在焊接基板表面和 元件表面要做好防污措施．选择合适的焊料，并设定合理的焊接温度曲线．
０８２１１ 谢旭良
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生物制药毕业论文 我国生物制药产业研发与生产技术现状
XX民族职业学院 毕业论文（设计） 论文题目: 我国生物制药产业研发与生产技术现状 学生 *** 指导教师 ** 专业 08生物制药 学号 200806***** 时间 2011-3 XX民族职业学院制
我国生物制药产业研发与生产技术现状 摘要本文较为简略的介绍了我国生物制药产业现状和我国生物制药产业与国际的差距以及我国生物制药产业的发展趋势，详细叙述了我国生物制药产业的发展实力和我国生物制药产业，还简单分析了我国生物制药与欧美的差距在拉大的原因。 关键词生物制药产业现状国际差距 生物制药是指运用微生物学、生物学、医学、生物化学等的研究成果‘从生物体生物组织细胞体液等’综合利用微生物学、化学、生物化学、生物技术、药学等科学的原理和方法制作的一类用于预防、治疗和诊断的制品。加拿大多伦多大学联合生物伦理中心日前进行的一项研究列出十大改善人类健康的生物技术，其中便有四项与生物制药密切相关。我国自1986年生物技术领域实施“863”计划以来，形成了医药生物技术、农业生物技术等上、中、下游结合，门类齐全的生物技术研究、生产体系，并具有了一定的出口能力。据不完全统计，我国现有300多家生物工程制药企业，年产值达100多亿元，生物制药业已步入高速发展通道。 1我国生物制药产业现状 1.1生物制药企业格局 中小型生化制药企业。在上世纪五六十年代逐步建立和发展起来，主要生产脏器制品和生化药物，如从猪胰脏中生产胰酶和胰岛素，从猪脑垂体中生产后叶针、缩宫素和加压素等。代表企业为生产肝素钠和各种治疗酶的常州干红生化制药公司。 1.2生物制药产业结构 大型微生物制药企业。以发酵工程和酶工程为主体，大批量生产抗生素、有机酸、维生素和氨基酸类药物，代表企业为生产青霉素、72ADA和万古霉素等的华北抗生素制药厂。现代生物工程制药企业。不完全统计，国内目前有300多家单位从事生物工程研究，有200余家现代生物制药企业，50多家生物工程技术开发公司，如北大高科华泰制药有限公司，三九宜工生化股份有限公司。原料药产业。主要从事生物药物原料药的大宗生产，主要产品有：有机酸、氨基酸、维生素、抗生素和核酸类原料药。天然生化药品及其制剂产业。主要从事天然存在的生化试剂生产。生物制品制造业。主要经营生物技术药物、一秒和血液制品以及临床诊断制剂。 1.3生物制药企业体制现状中国制药企业的所有制形式 主要有国有制、集体所有制、股份合作制、股份制、私营和外资合资等。股份制企业占主导地位，其市场占医药工业总销售收入的44.52%；港澳台及外商投资企业，占22.49%；国有企业只占15.23%。工业产值增长最快的是外资合资企业、私营企业和股份制企业。 2 我国生物制药产业与国际的差距 与世界先进国家相比，我国生物制药产业明显错在四大竞争差距。 2.1企业规模小
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数字媒体艺术设计专业毕业设计任务书 一、综述 数字媒体艺术设计专业毕业设计包括三个大的部分： ①毕业论文（打印稿，并装订成册）及英文翻译（正式文本2本：导师1本，档案1本，）； ②作品（电子文档，并发布成互动多媒体光盘） ③作品展示版面（80×120cm KT板装裱喷绘效果版面） 其设计方向分为以下几类： 1.短片类（①动画作品；②录影作品；③视频广告作品） 2.互动媒体类（①多媒体作品；②互动游戏作品；③虚拟/仿真作品） 3.静帧产品类（①视觉传达作品；②图形界面作品） 二、毕业设计内容说明 (一)毕业论文要求 毕业论文包括以下内容： 1)封面 2)扉页 3)毕业论文任务书 4)论文摘要，中文（400-800字） 5)论文摘要，英文 6)目录 7)图目录 8)表目录 9)正文 10)参考文献（≥20篇，必须有一篇以 上外文参考资料） 11)附录 12)毕业设计翻译 其中正文部分必须包括以下几个部分： 第一章绪论 第一节. 研究目的及方法 第二节. 论文内容介绍 第二章设计背景及必要性分析 第一节. 设计背景分析 第二节. 必要性分析 第三章作品方案设计过程 第一节. 设计概念阐述 第二节. 设计过程阐述 第四章作品制作过程 第一节. 制作过程阐述 第二节. 产品测试（互动媒体类必须 有此节内容） 第五章结论 论文格式及打印要求：详见《毕业设计.论文样本》翻译格式及打印要求：详见《毕业设计.翻译样本》 (二)作品要求 无论哪一类，所有作品都必须制作成互动多媒体光盘。光盘内容包括三大部分： ①最终作品展示 ②创作及制作过程展示 ③论文 (三)最终作品展示内容 1.动画 1)故事梗概 2)角色设定（所有正式出场角色的彩 色静帧效果图）≥1页 3)场景设定（所有场景的彩色静帧效 果图）≥3页 4)道具设定（所有重要道具的彩色静 帧效果图）≥1页 5)动画（视频文件）播放2.录影 1)内容概述 2)短片（视频文件）播放 3.视频广告 1)广告目的简述
焊接技术与自动化专业简介
焊接技术与自动化专业简介 专业代码560110 专业名称焊接技术与自动化 基本修业年限三年 培养目标 本专业培养德、智、体、美全面发展，具有良好职业道德和人文素养，掌握焊接电工基础、焊接工艺、焊接质量等基本知识，熟悉焊接机器人等自动化、智能化焊接技术，具备焊接操作、焊接工装夹具选用与设计、焊接质量检测与控制、焊接生产管理等能力，从事焊接制造工艺编制及实施、生产操作和工艺技术创新等工作的高素质技术技能人才。 就业面向 主要面向机械、汽车、船舶、航空航天、军工、铁路机车车辆等装备制造行业及其科研院所，在焊接成型、表面技术领域，从事工艺的编制与实施、焊接质量检验与分析、焊接工艺试验以及基层管理等工作。 主要职业能力 1.具备对新知识、新技能的学习能力和创新创业能力； 2.具备常用焊接方法的熟练操作能力； 3.具备对产品设计图纸进行工艺性审查的能力； 4.具备编制与实施焊接结构制造工艺规程的能力； 5.具备根据标准编制焊接工艺评定规程及报告的能力； 6.具备选用和设计焊接工装夹具的能力； 7.具备对焊接设备进行安装和调试的能力； 8.具备焊接机器人及其他常用自动化、智能化焊接技术的使用能力； 9.掌握焊接质量分析、检测与控制技能。
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焊接专业毕业论文
***********学院 毕业论文 单面焊双面成形质量差的原因及防止措施 姓名：某某 指导教师：某某 专业：焊接技术 班级：机制 1006 目录
摘要：单面焊双面成形的焊接质量受到了焊接设备、焊材工艺流程、操作技术水平的限制。本文详细的介绍了焊接电源、焊接电流、焊接速度、电弧电压、焊接层数、焊条类形、焊条直径等工艺因素对单面焊双面成形技术焊接质量的影响和造成的相关缺陷。详细的分析了单面焊双面成形技术焊接质量差所引起的一系列问题及造成质量差的原因，提出了相应的防止措施，解决单面焊双面成形技术的缺陷，使单面焊双面成形技术进一步完善，加以推广，并对单面焊双面成形作业具有一定的指导作用。 -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 1引言 ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 2 1.单面焊双面成形技术的概念------------------------------------------------------------------------------------------- 2 2.单面焊双面成形常见的焊接缺陷 ------------------------------------------------------------------------------------- 3 尺寸上的缺陷---------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 3结构上的缺陷---------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 3性质上的缺陷---------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 3 3.单面焊双面成形质量差引起的问题 ---------------------------------------------------------------------------------- 3 增加消耗，降低结构的质量和使用寿命------------------------------------------------------------------------------- 3焊接缺陷会给结构的安全生产带来威胁，引起安全事故 --------------------------------------------------------- 3 4.单面焊双面成形焊接质量差的原因分析 ---------------------------------------------------------------------------- 3 焊接电源自身因素引起的焊接质量差---------------------------------------------------------------------------------- 3工艺因素对单面焊双面成形焊接质量的影响 ------------------------------------------------------------------------ 4 4.2.1 焊接电流 ------------------------------------------------------------------------------------------------------- 4 4.2.2 焊接速度 ------------------------------------------------------------------------------------------------------- 4 4.2.3 电弧电压 ------------------------------------------------------------------------------------------------------- 4 4.2.4 焊接层数选择不当 ------------------------------------------------------------------------------------------- 5 4.2.5 焊条类形及焊条直径的影响-------------------------------------------------------------------------------- 5 操作因素---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 5 5.防止单面焊双面成形焊接产生焊接缺陷的措施 ------------------------------------------------------------------- 5 作好焊前准备---------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 5焊接操作---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 6 5.2.1 选择合适的工艺参数 ---------------------------------------------------------------------------------------- 6 5.2.2 焊工技术水平 ------------------------------------------------------------------------------------------------- 6结论 ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 6参考文献 -------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 7致谢 ----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------- 8
生物工程专业大学生职业生涯规划书参考模板
大学生职业生涯规划书 个人资料： 姓名：××学号：××××× 性别：××年龄：××岁 籍贯：××省××市/县 所在学院及专业：××学院××专业××级 联系电话：××E－mail：×××
目录 总论(引言) 第一章认识自我 1.个人基本情况 2.职业兴趣 3.职业能力及适应性 4.个人性格特质 5.职业价值观 6.特长和资源 自我分析小结 第二章职业生涯条件分析 1.家庭环境分析 2.学校环境分析 3.社会环境分析 4.职业环境分析 职业生涯条件分析小结 第三章职业目标定位及其分解组合 1.职业目标的确定 2.职业目标的分解与组合 第四章具体执行计划 第五章评估调整 1.评估的内容 2.评估的时间 3.规划调整的原则 结束语 总论(引言)
如果认准了春天，即使它铺满冰雪也要绽放。要知道人在做事中一旦做出兴趣来，做出情感来，作出意义来，那么所做的事就成为了事业。 第一章认识自我 1.个人基本情况 2职业兴趣：喜欢有计划的工作，现在正致力于自己才干和能力的增长；喜欢独立思考并喜欢应用自己的思维解决问题；喜欢与有精神内涵的人共同探讨人生哲学；天生好学，并相信学无止境。 3职业能力：不太喜欢做与人打交道的工作，认为人是活的，活的东西比死的麻烦的多。希望从事与自己专业有关的工作，希望自己所学知识能得到认可。希望从事稳定的工作，有一份稳定的收入。 4个人特质：对工作极其负责，对自己要求较严格。动手能力较弱，认为擅长理论研究与建立。不擅长繁复的工作，喜欢简明的任务，认为这样才有效率。 5职业价值观：对工作没有太大的挑剔，希望薪金高一点，有点社会地位更好。任劳却不任怨。 6.特长和资源 小结：一个人应该学会取长补短。精力旺盛、热情、性情平和、乐于助人、忠诚、责任心强、富于创新精神、工作和生活井然有序是我的优点；可也存在着有时过于理想话，据个人价值观进行判断，容易做出草率的决定和有着对于批评比较脆弱的缺点。努力改变能改变的，适应不能改变的。对于外部环境因素，只有让自己适应它，抓住机遇，迎接挑战。个人能力是有限的，但相信，通过努力是可以优化的，一个有点头脑并且努力的人，总能找到自己的价值！ 二、职业分析： （1）家庭环境分析： （2）学校环境分析： 甘肃农业大学历史悠久，底蕴丰富。食品科技学院学风良好，注重学生学习文化知识的同时也注重动手能力，全面提高促进学生的德智体美劳的全面发展。 （3）社会环境分析： 中国政治稳定，经济持续发展。在全球经济一体化环境中的重要角色。经济发展有强劲的势头，加入WTO后，有大批的外国企业进入中国市场，中国的企业也将走出国门。目前生物工程处在起步阶段，社会对于此类人才需要比较大的，特别是我国的生物技术还不是很先进的情况下，具有一定能力的高水平毕业生一定会得到企事业的青睐。特别是环京十三县的京津一体化政策的出台，国家对七大高新产业（包括生物工程）的大力支持，在未来的时间里，生物工程会得到前所未有的发展，高级知识分子会拥有充裕的就业环境。
管理科学专业职业生涯规划优秀范文
管理科学专业职业生涯规划优秀范文 管理科学专业职业生涯规划优秀范文 管理科学专业职业生涯规划优秀范文一 一、自我分析 1.自己兴趣爱好简单分析： 业余爱好： 读书、听新闻广播、打足球、练字、和同学探讨社会问题。 喜欢的书籍： 《公务员考试》、《艺术人生》、《孙子兵法》、等。 心中偶像： 周恩来、毛侃侃。 自己优势分析： 我是一个认真而严谨的人，勤奋而负有责任感，认准的事情很少会改变或气馁，做事深思熟虑，信守承诺并值得信赖。 依靠理智的思考来做决定，总是采取客观、合乎逻辑的步骤，不会感情用事，甚至在遇到危机时都能够表现得平静。 我谨慎而传统，重视稳定性、合理性;天生独立，需要把大量的精力倾注到工作中，并希望其它人也是如此，善于聆听并喜欢将事情清晰而条理的安排好。 我喜欢先充分收集各种信息，然后根据信息去综合考虑实际的解决方法，而不是运用理论去解决。你对细节非常敏感，有很实际的判断力，决定时能够运用的证据和过去的经验来支持自己的观点，并且非常系统有条不紊，对那些不这样做的人没有耐心。
性格测试结果： 显然是外向型性格。性格正常，心理健康，要尽可能保持这种状态。 3.自己劣势分析： 我非常固执，一旦决定的事情，会对其他的观点置之不理，并经常沉浸于具体的细节和日常的操作中。 我看问题有很强的批判性，通常持怀疑态度，你需要时常的换位思考，更广泛的收集信息，并理智的评估自己的行为带来的可能后果。 我非常独立，我行我素，不能理解不合逻辑的事情，忽视他人的情感，并对与你风格不同的人不能理解，非常挑剔;你要学会欣赏他人的优点并及时表达出来。 我非常有主见，时常会将自己的观点和标准强加给别人，而且无视那些不自信的人的建议。在处理问题时，强求别人按照自己的想法来做，对于未经检验或非常规的方法不加考虑。若能在以后多尝试和接受新颖的、有创造性的方法，你就能做出更有效的决策。 4.自己的优点分析： 做事仔细认真、踏实，友善待人，做事锲而不舍，勤于思考，考虑问题全面，有较强的自信心和冒险精神，积极主动性相当强，信誉是24都为我在工作的，不轻易答应别人什么事，但是一但答应别人一定能够完成。 5.自己缺点分分析： 自己的学习训练不足，专业知识学习不够精深扎实，有时也表现得没有耐心。
焊接专业毕业论文
大连职业技术学院 毕业论文 单面焊双面成形质量差的原因及防止措施 姓名：李宇 指导教师：梦庆云 专业：焊接技术与自动化 班级：焊接 0901
目录 摘要1 前言2 1 单面焊双面成形技术的概念2 2 单面焊双面成形常见的焊接缺陷3 2.1尺寸上的缺陷3 2.2结构上的缺陷3 2.3性质上的缺陷3 3 单面焊双面成形质量差引起的问题3 3.1增加消耗，降低结构的质量和使用寿命3 3.2焊接缺陷会给结构的安全生产带来威胁，引起安全事故3 4 单面焊双面成形焊接质量差的原因分析3 4.1焊接电源自身因素引起的焊接质量差3 4.2工艺因素对单面焊双面成形焊接质量的影响4 4.2.1 焊接电流4 4.2.2 焊接速度4 4.2.3 电弧电压4 4.2.4 焊接层数选择不当5 4.2.5 焊条类形及焊条直径的影响5 4.3操作因素5 5 防止单面焊双面成形焊接产生焊接缺陷的措施5 5.1作好焊前准备5 5.2焊接操作6 5.2.1 选择合适的工艺参数6 5.2.2 焊工技术水平6 结论6 参考文献7 谢辞8
单面焊双面成形质量差的原因及防止措施 摘要：单面焊双面成形的焊接质量受到了焊接设备、焊材工艺流程、操作技术水平的限制。本文详细的介绍了焊接电源、焊接电流、焊接速度、电弧电压、焊接层数、焊条类形、焊条直径等工艺因素对单面焊双面成形技术焊接质量的影响和造成的相关缺陷。详细的分析了单面焊双面成形技术焊接质量差所引起的一系列问题及造成质量差的原因，提出了相应的防止措施，解决单面焊双面成形技术的缺陷，使单面焊双面成形技术进一步完善，加以推广，并对单面焊双面成形作业具有一定的指导作用。 关键词：单面焊双面成形，焊接，质量，原因，措施
最新数字媒体技术专业大学生职业生涯规划书
最新数字媒体技术专业大学生职业生涯规划书 大学生职业生涯规划，换个角度来理解，就是我们自己对心中的那个美好的蓝图的描绘。下面是中国为大家搜集的最新数字媒体技术专业大学生职业生涯规划书，欢迎阅读与借鉴 一、前言 二、自我分析 (一)性格认识 我是一名大学一年级电子科学与技术专业的本科在校生。对生活充满热情，喜欢自由的生活并善于发现其中的乐趣和变化。善于理解而非判断他人。乐观，善于鼓舞他人，能用自己的热情感染他人。责任心强，善于观察，做事认真。易于沟通，能够以积极的态度面对工作及尽自己的最大能力及时的完成任务。 (二)能力分析 1、优点：有理想、自信、擅长思考，有逻辑性，善于处理概念性的问题，具有很强的创造性思维，挫折承受能力强。对生活充满热情，勤奋好学，诚恳踏实、积极向上。乐观，易于沟通。 2、缺点：注意力容易游移，对目标的韧性和坚持性不够，缺乏足够的耐心，有时不能贯彻始终。目前校园内人际关系一般，成绩一般。 (三)缩小差距的方法 教育培训方法
(1)充分利用毕业前在校学习的时间，为自己补充所需的知识和技能。包括参与社会团体活动、广泛阅读相关书籍、选修、旁听相关课程、报考技能资格证书等。 (2)充分利用公司给员工提供的培训机会，争取更多的培训机会。 (四)自我分析小结 遇到困难的事，要保持头脑冷静，要留给自己反思的时间，多 反省自己，努力使自己的头脑灵活起来，多与人沟通，或向高人求教。保持乐观积极的态度，努力搞好学习，提升能力。发扬自我优点，做事仔细认真、踏实，友善待人，做事锲而不舍，勤于思考，全面考虑问题。 三、职业分析与定位 (一)职业分析 随着市场竞争的日益加剧，各行各业对计算机数字媒体技术专 业人才均有需求。特别是近几年，计算机数字媒体技术专业在全国的人才市场需求排行榜上名列前茅。目前，国内各企业计算机专业人才的需求持续井喷。然而，在计算机数字媒体技术专业人才大量需求的环境下，市场对计算机数字媒体技术专业人才的要求更趋精英化和专业化。四.大学四年的阶段目标大一：适应大学学习生活，培养良 好学习生活习惯。 1熟悉大学生活环境，明确掌握学习方法。 2多 读书读好书，培养良好记读书笔记的习惯。因为我了解的课外知识特别少，当今社会需要的是全面发展的人才，我会在今后的学习生活中弥补自己的不足，利用课余时间多读课外书，多读报纸，多听新闻，
焊接技术及自动化专业考试样题答案
武汉船舶职业技术学院2015年单独招生焊接技术专业专业知识考试样题一（参考答案） 一、单项选择题（每小题3分，共60分） 1、人类历史上最早使用、制作工具及用品的金属材料是（B ）。 A：铸铁 B：青铜 C：铝合金 D：镁合金 2、两个10欧姆的电阻串联后的总电阻是（ D ）欧姆。 A：5 B：10 C ：15 D：20 3、两个100欧姆的电阻并联后的总电阻是（ A ）欧姆。 A：50 B：100 C：150 D：200 4、“金银铜铁”打一城市名（ D ）。 A：武汉 B：上海 C：黄石 D：无锡 5、把一种交流电压变成频率相同的不同等级电压的一种电器是（ A ）。 A：变压器 B：电动机 C：发电机 D：整流器 6、焊条型号中，表示焊条的字母是（ A ）。 A：E B：Q C：H D：A 7、通过人体的电流越大，引起致命的危险（ B ）。 A：越小 B：越大 C：不变 D：无规律变化 8、人体触电后电流通过人体最危险的路径是（ D ）。 A：从手到手 B：从手到肩 C：从脚到脚 D：从手到脚 9、电流通过人体的时间越长，则电击的危害程度（ B ）。 A：越小 B：越大 C：不变 D：不确定 10、瓦是（ D ）物理量的单位。 A：电量 B：热量 C：能量 D：电功率
11、物质在瞬间以机械功的形式释放出大量的气体和能量的现象是（ C ）。 A：火灾 B：燃烧 C：爆炸 D：自燃 12、乙炔瓶着火时，不能用（ C ）来灭火。 A：CO2灭火器 B：泡沫灭火器 C：水 D：四氯化碳灭火器 13、噪声的频率越大、强度越高，则对人体的伤害就（ B ）。 A：越小 B：越大 C：无规律变化 D：不变 14、我国家庭照明电路的电压是（ B ）伏。 A：110 B：220 C：440 D：300 15、微型计算机中，能实现算术运算、逻辑运算以及进行控制的部件是（ D ） A：运算器 B：控制器 C：存储器 D：中央处理器 16、不属于微型计算机性能的是（ D ） A：运算速度 B：内存储器容量 C：字长 D：抗病毒能力 17、铁的化学元素符号是（ B ）。 A：C B：Fe C：O D：Cr 18、在下列钢号中，（ A ）是优质碳素结构钢。 A：20 B：Q235-A C：T10 D：16Mn 19、耐腐蚀钢有较好的（ B ）性。 A：抗氧化 B：抗腐蚀 C：耐高温 20、焊条的直径是以（ A ）来表示的. A：焊芯直径 B：焊条外径 C：药皮厚度 D．焊芯直径和药皮厚度之和 二、判断题（每小题3分，对的打√，错的打×，共75分） 1、焊接电流的单位是安培。（√） 2、CO气体是易燃有毒气体。（√） 3、两块金属间的焊接连接，是不可拆卸的连接。（√） 4、电弧焊安全生产中对焊工防触电有较高要求和一定的防护措施。（√）
焊接技术及自动化毕业论文论文正文优选稿
焊接技术及自动化毕业论文论文正文 集团文件版本号：（M928-T898-M248-WU2669-I2896-DQ586-M1988）
毕业论文 铸铁件焊缝设计 系（部）： 专 业： 目录 毕业论文开题报告 (2) 毕业论文任务书 (3) 摘要............................................................. (4) 引言............................................................. ...5第一章焊接的发展史.. (6) 1.1焊接的发展史 (6)
1.2焊接的发展前景 (7) 1.2.1国内外概况 (7) 1.2.2产品情况 (8) 第二章灰口铸铁的焊缝设计 (9) 2.1?铸铁焊接存在的问题 (9) 2.1.1焊后产生白口组织 (9) 2.1.2焊接接头出现裂纹 (9) 2.2灰口铸铁的化学成分及力学性能 (10) 2.2.1灰口铸铁的化学成分 (10) 2.2.2灰口铸铁的力学性能 (10) 2.3常用铸铁件的焊接方法 (10)
2.3.1热焊法 (11) 2.3.2冷焊法 (11) 2.3.3加热减应焊法 (12) 2.4接头形式的选择及坡口的选择 (13) 2.4.1焊缝的布置工艺设计原则 (13) 2.4.2接头形式的选择 (15) 2.4.3坡口的选择 (16) 第三章焊后检验 (18) 3.1焊缝外观及尺寸的检验 (18) 3.2致密性检验 (18) 3.3无损探伤 (18)
3.3.1磁粉探伤的基本原理 (18) 3.3.2 漏磁场的强度主要取决磁化场的强度和缺陷对于磁化场垂直截面的影响程度 (19) 3.3.3磁粉探伤的一般程序 (19) 3.3.4磁愤探伤的验收标准 (20) 结论............................................................. ..21 致谢............................................................. ..22参考文献.. (23) 毕业论文开题报告
生物技术专业毕业论文范文
生物技术专业毕业论文范文 题目 :西伯利亚蝗基因组DNA不同 提取方法的研究 专业 : 生物技术 目录 中文摘要................................................................................................ 3 英文摘要 (4) 引言………………………………………………………………………………………… 5 1 材料与方法.......................................................................................... 6 1.1 实验材料 (6) 1.2主要试剂……………………………………………………………………………… 6 1.3主要仪器……………………………………………………………………………… 6 1.4研 究方法 (7) 1.4.1 SDS-蛋白酶K消化法……………………………………………………………… 7 1.4.2饱和NaCl 法………………………………………………………………………… 8 1.4.3 CTAB 法……………………………………………………………………………… 9 1.5电 泳及结果记录……………………………………………………………………… 10 2结果与分析……………………………………………………………………………… 10 2.1总DNA的提取结
果.............................................................................. 10 2.2结果与分析....................................................................................... 12 3 讨论 (13) 3.1三种不同DNA提取方法的比较……………………………………………………… 13 3.2实验结果不理想的原因分析.................................................................. 14 参考文献 (15) 西伯利亚蝗基因组DNA不同提取方法的研究 摘要:本实验以新疆草原蝗虫的主要危害种类——西伯利亚蝗为研究对象，分 别对干制和乙 醇浸泡的标本用SDS法、饱和NaCl 法和CTAB法进行了基因组DNA 的提取比较。实验 结果表明，SDS法提取的总DNA 带型整齐，饱和NaCl法和CTAB法提取的标本总DNA 获得率较低，在琼脂糖凝胶电泳检测中大部分有明显降解。另外，乙醇浸制的标本总DNA 的获得率及质量均高于干标本。研究结果可为今后进一步开展蝗科亲缘关系分析、基因组比 较和遗传多态性等分子生物学研究提供基础资料。 关键词:基因组DNA , 不同方法, 西伯利亚蝗 Studies on different extraction methods of Gomphocerus sibiricus genomic DNA (College of Life and environment sciences ,Xinjiang Normal university, urumqi 830054)
焊接专业毕业论文#精选
1.引言 古代焊接技术焊接的历史源远流长。中国商朝制造的铁刃铜钺,就是铁与铜的铸焊件,其表面铜与铁的熔合线婉蜒曲折,接合良好。春秋战国时期曾侯乙墓中的建鼓铜座上有许多盘龙,是分段钎焊连接而成的。经分析,与现代软钎料成分相近。战国时期制造的刀剑,刀刃为钢,刀背为熟铁,一般是经过加热锻焊而成的。据明朝宋应星所著《天工开物》一书记载:中国古代将铜和铁一起入炉加热熔炼,经锻打制造刀、斧;用黄泥或筛细的陈久壁土撒在接口上,分段锻焊大型船锚。西方早在青铜器时代就出现了焊接技术:人们把搭接接头通过加压的方式熔接在一起,制成圆形的小金盒子。到了铁器时代,埃及人和地中海东部地区的居民已经掌握了将铁片焊接在一起的技术。中世纪的西方出现了锻造技术,许多铁制品是通过锻焊的方法制造的。但现在我们知道,直到19世纪才出现了真正的焊接技术。近现代焊接技术碳弧焊1800年,Humphry Davy爵士使用电池在两个碳极之间生成了电弧。1836年,英国人Edmund Davy 发现了乙炔。在19世纪中叶,电动机的发明使电弧得到了广泛砬用。19世纪末出现了气焊和切割,碳弧焊和金属极电弧焊得到了发展。1881年,法国卡伯特实验室的Auguste De Meritens 利用电弧产生的热量成功地焊接了蓄电池用铅板。他的学生—俄国人Nikolai N Benardos和另一个俄国人Stanislaus Olszewski在1885年获得了一项英国专利权,在1887年获得了一项美国专利权。这些专利涉及的是一种早期的电极夹,他们的研究标志着碳弧焊的开端。19世纪末20世纪初,碳弧焊开始得到广泛应用。金属极电弧焊1890年,美国底特律的C LCoffin 利用金属电极(光焊条或光焊丝)进行电弧焊并获得了关于该工艺的首个美国专利权。 2焊接介绍提起焊接人们脑海中马上浮现出这样的画面工人们一手举着面罩一手拿着焊枪弧光闪闪火花飞溅。在现实生活中焊接无处不在。我们住的楼房的钢筋需要焊接我们使用的微波炉桥梁船舶小到电子器件焊接都发挥着举足轻重的作用。焊接是一种古老而又年轻的加工方法远在我国古代就有使用锻焊和钎焊的实例。近代焊接技术是在电能成功应用于工业生产之后出现的从1882年发明电弧焊到现在已有一百多年的历史。在电弧焊的初期不成熟的焊接工艺使焊接在生产中的应用受到限制直到20世纪40年代才形成较为完整的焊接工艺体系埋弧焊和电阻焊得到成功的应用。20世纪50年代的电渣焊各种气体保护焊超声波焊20世纪60年代的等离子弧焊电子焊激光焊等先进焊接方法的不断涌现使焊接达到一个新的水平。现在世界上从外层空间到深海水下 从一百万吨的大油轮到集成电路片是头发丝的几十分之一这么粗的细线的集成电路片的引线焊接都是主要工艺。而且焊接又是一个安全要求非常高的一种先进工艺。因为大家都知道如果焊接质量要出现问题所造成的危害是毁灭性的。从最近你们看到一些报纸上面咱们就可以看到比方讲咱们四川重庆的綦虹桥突然断裂是焊接质量问题 韩国的汉江大桥突然断裂也是焊接质量问题。所以焊接是一项要求极为严格的制造技术它有许多规定的标准所有的焊接工程师和焊工要上岗焊接需要经过严格的考试和发证而且现在正在逐渐制定世界标准。因此焊接技术现在还有很多的科学规律需要探索 还有很多的一些技术问题需要去创新它是一项现在正在发展很快的一项高科技什么是焊接焊接是现代制造技术的重要内容。我们都知道制造技术是人类创造财富的基本手段 是生产力的核心内容也是国强民富的技术基础。制造技术有很多种我想现在简单地可以归纳一下制造技术能不能够归纳成三种基本功能这就是成形、焊接和改性。因为任何机器都是由零部件构成的而零部件都是需要按照设计的要求加工而成的加工成所要求的形状同时要保证它的尺寸精度这个就是成形比方讲我们比较熟悉的机械加工属于冷加工车、铣、铇、磨、锻实际上都是成形工序比方讲我们所熟悉的铸造、锻压也是成形工序。改性就是用各种方法改进加工零件的性能和延长加工零件的寿命我们比较常见的像热处理一个轴承没有经过热处理可能只能运行几百个小时经过热处理以后它就可以延长到几千个小时像化学处理比如电镀防锈还有我们现在非常重视的表面工程也就是表面改性等等这些都属于改性。连接现在也有很多方法如焊接, 机械的连接最简单机械连接就是螺钉的连接还有铆接还有胶接等等但是所有连接方法
管理科学与工程(管理学)专业硕士研究生培养方案
管理科学与工程（管理学）专业硕士研究生培养方案 一、培养目标 本专业培养德智体全面发展，在专业方面具有合理的知识结构，较强的研究能力以及管理能力的高层次、复合型人才。本专业硕士毕业生应该熟练掌握管理科学与工程的基本理论和方法，能够有效地运用经济和管理理论，定性与定量相结合的分析方法及信息技术工具解决管理理论与实践中的问题；具有创新精神，能够独立从事科学研究、技术开发和承担有关管理工作的能力。 二、研究方向 本专业设有五个研究方向，具体如下： 1.信息化评价分析与软件质量控制。 2.电子商务与供应链一体化。 3.决策技术与优化方法。 4.项目与投资管理。 5.系统工程。 三、学习年限 本专业学制为3年。学生在标准学制年限内提前修满教学计划规定的课程和学分，符合毕业条件，经批准可提前1年毕业。 在修读年限内，学生按照专业教学计划的要求，修满规定的学分即获得毕业资格。 四、课程设置及学分要求 1.课程分为必修课（包括公共课、专业基础课、专业课）和选修课。学院要求学生在导师指导下选修课程。 2.研究生最低学分要求为42学分。 其中：必修课为24学分， 选修课为18学分， 在导师指导下选择本教学计划所列的选修课应不少于5门课程。 3.课程考核方式分为考试与考查。公共课、专业基础课采用考试方式，其他课程考核方式由任课教师根据课程内容自行选择，经学院主管领导批准后确定。 4.必修课成绩达到70（含）以上，其他课程的成绩不低于60分，才有资格
申请硕士学位。 5.补修课程 跨专业考生以及同等学力考生应补修2门以上本科阶段核心课程，不计学分。补修形式及课程需由导师和学院同意。 说明：如果本科没有学过运筹学和管理学，请在第一学期随同本科生补修该课程并向学院提交成绩。 五、培养方式 1.在导师负责的前提下，充分发挥集体培养的作用，必要时采用导师小组的培养方式。导师要按照学校有关规定履行职责，做到因材施教，教书育人，全面关心研究生的成长。 2.教学方式除了教师授课外，可根据课程特点、性质采取专题讨论等合适的教学方式。鼓励学生参与教学和课堂讨论，以培养学生独立思考、独立工作的能力。 六、必修环节 1.社会实践 社会实践安排在第4-5学期，时间3-6个月。入学前已有一年以上工作经历的学生可以申请免修社会实践，但需提交相应证明。免修社会实践的学生应更多地参加科研实践，并提交相应科研成果。 2.科研实践 学生在校期间，应积极进行科研活动，潜心学术研究，除参加导师所从事的课题研究项目外，还应参加校内、外组织的不少于10次的学术活动，填写科研实践报告记录册。 3.论文发表 毕业论文答辩前在公开刊物（正刊）上独立发表至少一篇3000字以上本专业研究领域内的学术论文。 4.中期考核 中期考核是在研究生课程学习基本结束之后，论文开题之前，以研究生的培养计划为依据，对研究生的学习成绩、政治思想、科研能力等方面进行的一次综合考核。研究生中期考核工作在第三学期末完成，具体程序见相关规定。 补充说明：（1）在开题时，需要提交一篇不少于3000字并且与开题相关的文献综述。（2）如果开题没有通过，学生修改之后，经导师同意，学院将组织二次开题。
焊接技术毕业论文
焊接技术毕业论文
昆明工业职业技术学院 毕业论文 论文题目：如何选择合适的焊接材料 学生姓名：王元铖 班级名称：2011级焊接技术及自动化班学号：2011222416 指导教师：钟炳辉 职称：高级技师 班组负责人：苏之品 定稿日期：2013年12月星期日
目录 摘要 (1) 前言 (1) 1焊接准备及其要点 (1) 1.1质量保证措施 (1) 2焊接性能分析 (1) 3 焊接中的主要问题 (2) 3.1 热导率和比热容的差异 (2) 3.2 线膨胀系数的差异 (2) 3.3 1Cr13不锈钢和Q235碳钢焊接发生的特性 (2) 4 焊接工艺措施 (2) 4.1 正确选择焊接材料 (2) 4.2 预热温度和层间温度 (3) 4.3 焊后温度的控制及回火热处理 (3) 4.4 操作工艺 (3) 5 结束语 (4) 6参考文献 (5)
摘要：材料焊接是决定焊接接头质量的关键因素之一，有人说焊接是七分 材料三分工艺，不管此说正确与否，它确实表明焊接材料的重要性。在电弧焊熔敷金属的抗拉强度相等或相趋于被焊母材金属的抗拉强度，此法主要适用于对结构钢焊条的选用，焊接材料从光焊条到薄药皮焊条、厚药皮焊条、埋弧焊丝、气体保护焊丝直到今天的药芯焊丝。 因缺乏保护作用，空气直接参与了焊接时的冶金过程，合理选择焊条熔敷金属的化学成分符合或接近被焊母材。此法主要适用对不锈钢，耐侯钢，耐热钢焊条的合理选择，这样就能保证焊缝金属具有同母材一样的抗腐蚀性，热强性等性能以及与母材有良好的熔合与匹配。 经过了长时期的发展，每种新材料的出现都使得焊接的发展产生了一个新的飞跃。如1Cr13不锈钢与Q235碳钢的焊接属于异种钢焊接，如何焊接它们及选择合适的焊接材料。Q235碳钢与1Cr13不锈钢的焊接属于异种钢焊接,而1Cr13不锈钢的焊接性较差,焊接接头容易出现裂纹缺陷。在异种焊接过程中通过认真分析,选用合适的焊接材料和焊接工艺,避免了异种钢焊接缺陷的产生,保证了焊接质量。理论上认为：焊缝强度不宜过高于母材的强度，最好趋于等强度。 否则往往由于焊缝抗裂性差或应力集中等原因而使焊接接头质量下降。 关键词：焊接材料、等强度、合理选择、不锈钢