当前位置：文档库 › 环氧模塑料-长兴(昆山)电子材料

环氧模塑料-长兴(昆山)电子材料

环氧模塑料E T E R K O N

产品品简简介介

产品型号产品型号

主要特性主要特性

适合封装形式适合封装形式 EK1800G

标准型

Diode

Transistor DIP

EK1700G

标准型(Fused Type) SMD

DIP

Transistor EK3600G 低应力 DIP SO

TO(MOSFET) EK3600GT 高导热 ITO220/3P EK5600G

低应力

SO QFP

TO(MOSFET)

EK1800G

EK1700G

EK3600G EK3600GT EK5600G 环氧树脂 OCN OCN LMWE/OCN

OCN LMWE/OCN

固化剂 PN PN XLC PN XLC 填料(wt%)

88 环保型塑封料环保型塑封料

主要特色主要特色

产品成份说明产品成份说明

EK G EK G 温度温度温度——SF 特性图特性图

EK G EK G 固化时间固化时间固化时间——热时硬度特性图热时硬度特性图

S.F隨溫度變化

60708090

100155

165

175

185

195

205

溫度(℃)

S .F (c m )

EK1800G EK1700G EK3600G EK3600GT

EK5600G

熱時硬度趨勢圖(175℃)

505560657075

808530

100110

時間(s)

熱時硬度

EK1800G EK1700G EK3600G EK5600G

EK G EK G 胶化时间胶化时间胶化时间——温度特性图温度特性图

EK G TG EK G TG——后固化时间特性图后固化时间特性图

Gel Time V.S. Temperature

791113151719212325

165

170

175

180

185190195200205210

Temperature (℃)

G e l T i m e (s e c )

EK1800G EK3600G EK1700G

Tg隨固化時間變化

8010012014016018002468

固化時間(h)

T g (℃)

EK1800G EK1700G EK3600G EK3600GT EK5600G

产品特性测试产品特性测试

项目项目单位单位 EK1800G EK1800GE EK1700G EK3600G EK3600GE EK3600GT EK5600G 颜色黑色

黑色黑色

黑色黑色流动长度 cm 75 80 89 50 80 凝胶化时间 Sec 19 20 19 32 19 热时硬度 175℃

/60sec 70 70 75 - 75 热时硬度 175℃/90sec - - - 70 - 比重 / 2.04 1.84 2.01 2.18 2.0 线膨胀系数α1 10-6/℃ 20 20 9 22 9 线膨胀系数α2 10-6/℃ 76 82 33 70 33 玻璃转化温度 ℃

140 135 115 161 120 弯曲强度 Kgf/cm 2 1500 1500 1800 1800 1700 弯曲模量

Kgf/mm 2 1800 1400 2300 2000 2200 导热系数

10-4cal/sec.

cm. ℃

35 18 21 50 21 体积阻抗

(25℃) 1015/Ω/cm

84 56 50 53 52 吸水率 % 0.55 0.63 0.31 0.46 0.33 萃取电导 us /cm 66 52 60 67 65 UL94 /

V-0

EK1800G/EK1700G

PKG ： Diode, SMA CHIP ：GPP/SKY/OJ LF ：Cu EK3600G/EK5600G/EK3600GT

PKG ：SOT ，SOP16 ，ITO-220 LF ：Cu ，NiFe

产品应用测试产品应用测试

产品特性参数产品特性参数

EMC PKG MSL Test condition Result EK3600G SOT L3/260℃ 60℃/ 60%RH/168H ACC EK3600GT ITO-220 L3/260℃ 60℃/ 60%RH/168H Testing EK5600G SOP16 L3/260℃ 60℃/ 60%RH/168H ACC EK3600G SOT L1/260℃ 85℃/ 85%RH/168H Testing EK5600G

SOP16

L1/260℃

85℃/ 85%RH/168H

Testing

EK1800G EK1700G Test

Parameter Test Conditi o n Test Sample number Fail Result Fail Result OP-Life

Ta=25℃

IF:0.8A

500H

0/45

ACC

0/45

ACC

HTRB

Ta=150±5℃ VR=80%Rated

Voltage=800V R=2.2K Ω 168H

45 0/45 ACC 0/45 ACC

AC Ta=121℃

P=15Psi

96H 45 0/45 ACC 0/45 ACC

Tc=-55℃

30min Tc=150

℃ 30min 100cy

cle

45 0/45 ACC 0/45 ACC

HTSL Ta=150℃ 500H 45 0/45 ACC 0/45 ACC RSH

Ta=260℃

T=10S

10sec

0/45

ACC

0/45

ACC

Φ30、Φ38、Φ43、Φ48、Φ55mm 15 包装重量包装重量 Φ13、Φ14、Φ18 10

包装方法包装方法

双层PE 袋，密封包装

首先首先：：

产品须在室温下回温24小时后方可使用，并尽量在48小时内使用完，未使用完的饼料再储存时，储存方法严格按照上述规定（产品储存方法）其次其次：：当再次使用第一次未用完的饼料时，仍须在室温条件回温24小时后方可再用，且必须全部用完。

最后最后，，因不同的封装产品对环氧塑封料的质量要求不同，故特别提醒贵司在

0204060801001200

6810121416

時間(天)

流動保存特性(%)

40℃

25℃ 20℃ 10℃ 产品包装产品包装――

――――以客户需求为原则以客户需求为原则以客户需求为原则参考保存曲线参考保存曲线

产品使用产品使用方法方法方法

产品储存产品储存

酚醛树脂

酚醛树脂酚醛树脂也叫电木，又称电木粉。原为无色或黄褐色透明物，市场销售往往加着色剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色，有颗粒、粉末状。耐弱酸和弱碱，遇强酸发生分解，遇强碱发生腐蚀。不溶于水，溶于丙酮、酒精等有机溶剂中。苯酚醛或其衍生物缩聚而得。[1] 中文名：酚醛树脂英文名：PHENOL-FORMALDEHYDE RESIN 别称：电木化学式：C7H6O2 分子量：122.12134 CAS登录号：9003-35-4 诞生：1872年 1性质直线型酚醛树脂结构图固体酚醛树脂为黄色、透明、无定形块状物质，因含有游离酚而呈微红色，实体的比重平均1.7左右，易溶于醇，不溶于水，对水、弱酸、弱碱溶液稳定。由苯酚和甲醛在催化剂条件下缩聚、经中和、水洗而制成的树脂。因选用催化剂的不同，可分为热固性和热塑性两类。酚醛树脂具有良好的耐酸性能、力学性能、耐热性能，广泛应用于防腐蚀工程、胶粘剂、阻燃材料、砂轮片制造等行业。[1] 液体酚醛树脂为黄色、深棕色液体，如：碱性酚醛树脂主要做铸造黏结剂。高温性能

酚醛树脂最重要的特征就是耐高温性，即使在非常高的温度下，也能保持其结构的整体性和尺寸的稳定性。正因为这个原因，酚醛树脂才被应用于一些高温领域，例如耐火材料，摩擦材料，粘结剂和铸造行业。酚醛树脂耐火材料粘结强度酚醛树脂一个重要的应用就是作为粘结剂。酚醛树脂是一种多功能，与各种各样的有机和无机填料都能相容的物质。设计正确的酚醛树脂，润湿速度特别快。并且在交联后可以为磨具、耐火材料，摩擦材料以及电木粉提供所需要的机械强度，耐热性能和电性能。水溶性酚醛树脂或醇溶性酚醛树脂被用来浸渍纸、棉布、玻璃、石棉和其它类似的物质为它们提供机械强度，电性能等。典型的例子包括电绝缘和机械层压制造，离合器片和汽车滤清器用滤纸。高残碳率在温度大约为1000℃ 的惰性气体条件下，酚醛树脂会产生很高的残碳，这有利于维持酚醛树脂的结构稳定性。酚醛树脂的这种特性，也是它能用于耐火材料领域的一个重要原因。低烟低毒与其他树脂系统相比，酚醛树脂系统具有低烟低毒的优势。在燃烧的情况下，用科学配方生产出的酚醛树脂系统，将会缓慢分解产生氢气、碳氢化合物、水蒸气和碳氧

高分子材料环氧树脂综述

高分子材料环氧树脂综述摘要：环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，因此它是一种热固性树脂。本文将简单介绍环氧树脂的结构、性能、应用及研究现状，重点介绍环氧树脂的应用前景和研究现状。关键词：高分子材料；环氧树脂；结构；研究现状一、前言在世界范围内, 高分子材料的制品属于最年轻的材料.它不仅遍及各个工业领域, 而且已进入所有的家庭, 其产量已有超过金属材料的趋势, 将是 21 世纪最活跃的材料支柱. 面向21 世纪的高科技迅猛发展, 带动了社会经济和其他产业的飞跃, 高分子已明确地承担起历史的重任, 向高性能化、多功能化、生物化三个方向发展.21 世纪的材料将是一个光辉灿烂的高分子王国. 环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩聚产物。由于环氧基的化学活性，可用多种含有活泼氢的化合物使其开环，固化交联生成网状结构，因此它是一种热固性树脂。双酚A 型环氧树脂不仅产量最大，品种最全，而且新的改性品种仍在不断增加，质量正在不断提高。我国自1958年开始对环氧树脂进行了研究，并以很快的速度投入了工业生产，至今已在全国各地蓬勃发展，除生产普通的双酚A-环氧氯丙烷型环氧树脂外，也生产各种类型的新型环氧树脂，以满足国防建设及国家经济各部门的急需。二、基本分类 1.分类标准环氧树脂的分类目前尚未统一，一般按照强度、耐热等级以及特性分类，环氧树脂的主要品种有16种，包括通用胶、结构胶、耐高温胶、耐低温胶、水中及潮湿面用胶、导电胶、光学胶、点焊胶、环氧树脂胶膜、发泡胶、应变胶、软质材料粘接胶、密封胶、特种胶、潜伏性固化胶、土木建筑胶16种。 2.几种分类对环氧树脂胶黏剂的分类在行业中还有以下几种分法：（1）按其主要组成分为纯环氧树脂胶黏剂和改性环氧树脂胶黏剂；（2）按其专业用途分为机械用环氧树脂胶黏剂、建筑用环氧树脂胶黏剂、电子环氧树脂胶黏剂、修补用环氧树脂胶黏剂以及交通用胶、船舶用胶等；（3）按其施工条件分为常温固化型胶、低温固化型胶和其他固化型胶；（4）按其包装形态可分为单组分型胶、双组分胶和多组分型胶等；还有其他的分法，如无溶剂型胶、有溶剂型胶及水基型胶等。但以组分分类应用较多。三、几种常见环氧树脂结构

环氧树脂对环氧模塑料的性能影响分析

环氧树脂对环氧模塑料(EMC)的性能影响分析陈昭，吴娟，黄道生 (汉高华威电子有限公司，连云港江苏 222006) 摘要：在环氧模塑料中，环氧树脂是环氧模塑料的基体树脂，也是环氧模塑料的主要原材料，起着将其他组分交联结合到一起的重要作用。具有粘合性高、固化收缩率小、耐化学介质稳定性好、电绝缘性优良、工艺性能良好等特点。因此环氧树脂类型的选择及其性能对环氧模塑料的性能都有很大的影响。本文主要探讨了不同结构环氧树脂对环氧模塑料的粘接性、稳定性、收缩率、电性能及机械性能等性能的影响. 关键词：环氧树脂环氧模塑料(EMC) 性能影响 Influence of Epoxy Resin on the Properties of EMC Chen Zhao，Wu Juan，Huang Daosheng （Henkel Huawei Electronics Co., Ltd, Lianyungang Jiangsu 222006） Abstract: Epoxy resin is the main raw material in the formulation of epoxy molding compound (EMC), and plays a role of cross linkage for all components of EMC. High cross linkage,low molded shrinkage, high stability of chemical resistant, excellent insulation and workability are the main properties of epoxy resin, and these properties also fit in with the properties of EMC. In this paper, mainly introduce the influence of the different struction of epoxy resin on EMC. Key Words: Epoxy Resin Epoxy Molding Compound(EMC) Properties Influence 1 前言随着微电子封装技术的迅速发展，作为主要的电子封装材料环氧模塑料（EMC）也得到了快速发展。因其具有低成本和高生产效率等优点，目前已经约占封装市场的90％以上。环氧树脂作为环氧模塑料的基体材料，环氧树脂的选择方案及其性能对环氧模塑料的性能有着非常重要的影响，对环氧模塑料的综合性能起着决定性作用。 2 EMC用环氧树脂的分类环氧树脂的种类很多，但是能用于生产环氧模塑料的环氧树脂是比较有限的。目前常用的环氧树脂有以下几种类型：双酚A型环氧树脂、邻甲酚型环氧树脂、联苯型环氧树脂、多官能团型环氧树脂，荼型和改性环氧树脂等。结构见图1。邻甲酚型双酚A型

酚醛树脂性能综述

热固性聚合物是从低粘度液体开始，通过催化剂或外加能量（热或射线）固化为固体。最早的热固性基体是酚醛，紧随其后的是环氧，接着是不饱和聚酯、脲醛，再接着是硅树脂，以及更新的基体。从实用的角度看，最重要的仍然是前三种：酚醛、环氧和不饱和聚酯二、简介酚醛树脂也叫电木，又称电木粉，英文名称phenolic resin,简称PF，比重～是热固性塑料家族中最古老的成员，可以追溯到1870年。合成酚醛树脂的两种单体是苯酚和甲醛，通过聚合形成, 酚醛树脂原为无色或黄褐色透明物，因含有游离分子而呈微红色，市场销售往往加着色剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色，有颗粒、粉末状。耐弱酸和弱碱，遇强酸发生分解，遇强碱发生腐蚀。不溶于水，溶于丙酮、酒精等有机溶剂中。对水、弱酸、弱碱溶液稳定。由苯酚和甲醛在催化剂条件下缩聚、经中和、水洗而制成的树脂。酚与醛的摩尔比大于一，用酸类物质作催化剂，生成热塑性酚醛树脂。酚与醛的摩尔比小于一，用碱类物质作催化剂，生成热固性酚醛树脂。主要包括：线型酚醛树脂、热固性酚醛树脂和油溶性酚醛树脂。三、酚醛树脂固化原理酚醛树脂只有在形成交联网状(或称体型)结构之后才具有优良的使用性能，包括力学性能、电绝缘性能、化学稳定性、热稳定性等。酚醛树脂的固化就是使其转变为网状结构的过程，表现出凝胶化和完全固化的两个阶段，这一转变不仅是物理过程，更要强调的是，这是一个化学过程。表现出以下一些特点：

(1)树脂在固化前的结构因素(组成、分子量大小、反应官能度等)影响显著；(2)固化反应受催化剂、固化剂、树脂pH值等的影响显著；(3)固化过程有热效应；(4)固化速率受温度、压力的影响显著；(5)固化过程有副产物(如水、甲醛等)产生；(6)固化反应是不可逆过程。酚醛树脂有热塑性和热固性两类。热塑性酚醛树脂（或称两步法酚醛树脂），为浅色至暗褐色脆性固体，溶于乙醇、丙酮等溶剂中，长期具有可溶可熔性，仅在六亚甲基四胺或聚甲醛等交联剂存在下，才固化(加热时可快速固化)。主要用于制造压塑粉，也用于制造层压塑料、清漆和胶粘剂。热塑性酚醛树脂压塑粉主要用于制造开关、插座、插头等电气零件，日用品及其他工业制品。热固性酚醛树脂（或称一步法酚醛树脂），可根据需要制成固体、液体和乳液，都可在热或（和）酸作用下不用交联剂即可交联固化。热固性酚醛树脂压塑粉主要用于制造高电绝缘制件。为指导树脂合成和成型加工，常将其固化过程分为A、B、C三个阶段。具有可溶可熔性的预聚体称作A阶酚醛树脂;交联固化为不溶不熔的最终状态称C阶酚醛树脂；在溶剂中溶胀但又不完全溶解，受热软化但不熔化的中间状态称B阶酚醛树脂处于此阶段的酚醛树脂为脆性固体，可以制成粉末，与添加剂一起模压成型。添加剂中除固化剂外，主要成分是木粉，它赋予酚醛材料强度与韧性，其压缩强度可达275MPa。酚醛具有优良的电绝缘性，低吸潮性和较高的使用温度（204℃）。,树脂存放过程中粘度逐渐增大，最后可变成不溶不熔的C阶树脂。因此,其存放期一般不超过3～6个月。热固性酚醛树脂可用于制造各种层压塑料、压塑粉、层压塑料；制造清漆或绝缘、耐腐蚀涂料；制造日用品、装饰品；制造隔音、隔热材料等。常见的高压电插座、胶粘剂和改性其他高聚物。酚醛树脂具有良好的耐酸性能、力学性能、耐热性能，广泛应用于防腐蚀工程、胶粘剂、阻燃材料、砂轮片制造等行业。并且价格低廉，可以说酚醛是性能价格比最高的一种高分子材料。四、酚醛树脂的重要特点 1、高温性能酚醛树脂固化后依靠其芳香环结构和高交联密度的特点而具有优良的耐热性，即使在非常高的温度下，也能保持其结构的整体性和尺寸的稳定性。酚醛树脂在200℃以下基本是稳定的，一般可在不超过180℃条件下长期使用。正因为这个原因，酚醛树脂才被应用于一些高温领域，例如耐火材料，摩擦材料，粘结剂和铸造行业。 2、粘结强度酚醛树脂一个重要的应用就是作为粘结剂。卓越的粘结性酚醛树脂卓越的粘附性首选源于其大

环氧树脂增韧改性新技术

Vol 134No 18 ?14?化工新型材料 N EW CH EMICAL MA TERIAL S 第34卷第8期2006年8月作者简介:宣兆龙,男,博士,从事兵器防护材料与技术的教学与科研工作,已发表论文40余篇。环氧树脂增韧改性新技术宣兆龙　易建政 (军械工程学院三系,石家庄050003) 摘　要　综述了环氧树脂的增韧改性研究,着重讨论了热塑性树脂、热致液晶聚合物和互穿网络结构等环氧树脂增韧改性新技术。关键词　环氧树脂,增韧,改性 N e w technology of modif ication toughening epoxy resin Xuan Zhaolong Yi Jianzheng (Depart ment 3of Ordnance Engineering College ,Shijiazhuang 050003) Abstract Study of modification methods and mechanism for epoxy toughened is reviewed with 46references. More effective technologies ,such as toughening modification with thermoplastics ,thermotropic liquid crystalline poly 2mer (TL CP )and interpenetrating polymer network (IPN )are also discussed in briefly. K ey w ords epoxy resin ,toughening ,modification 环氧树脂(EP )具有高强度和优良的粘接性能。但因其固化物质脆,易产生裂纹等缺陷,在材料的耐疲劳性能和抗横向开裂性能方面难以满足工程技术的要求,使其应用受到了一定的限制。为此国内外学者对EP 进行了大量的改性研究工作,以改善其韧性。目前EP 的增韧途径主要有3种:①在环氧基体中加入橡胶弹性体、热塑性树脂或液晶聚合物等分散相来增韧。②用热固性树脂连续贯穿于EP 网络中形成互穿、半互穿网络结构来增韧。③用含有“柔性链段”的固化剂固化环氧,在交联网络中引入柔性链段,提高网链分子的柔顺性,达到增韧的目的。本文主要综述了热塑性树脂、液晶聚合物、互穿聚合物网络改性EP 的研究进展。 1　热塑性树脂增韧EP 在EP 基体中加入一定量的高性能热塑性树脂,不仅能改进EP 的韧性,而且不降低其刚度和耐热性。热塑性树脂增韧EP 一般采用剪切屈服理论或颗粒撕裂吸收能量及分散相颗粒引发裂纹钉铆机理来解释[1,2]。用于增韧EP 的热塑性树脂主要有聚酰亚胺(PI )、聚醚酰亚胺(PEI )、聚醚砜(PES )、聚砜(PSF )等。 1.1　聚酰亚胺(PI)增韧EP EP 与PI 共混是通过PI 与环氧预聚体混合然后反应而得到的。这类树脂最初制备时是均相的,在一定转化率时树脂发生液2液相分离,从而在最终固化的材料内部产生一系列形态结构,这些主要依赖于热塑性塑料的原始质量和临界组成的对比关系[3,4]。 Biolley 等[5]用具有相当高T g 的二苯酮四酸二酐(B TDA )和4,4’2(9氢292亚芴基)二苯胺(FBPA )合成的可溶性PI 改性四缩水甘油基二苯甲烷2二氨基二苯砜EP 体系(T GDDM /DDS/PEI )。固化后的树脂用扫描电镜观察没有发现相分离,并且动态力学分析表明共混组分间能完全相容。Li 等[6]通过用4种不同的二氢化物和2种不同二元胺[1,32二(32氨基苯氧基)苯,即A PB ;2,2’2(42(42氨基苯氧基)苯基)丙烷,即BA PP ]合成一系列有机溶性的芳香族聚亚胺酯来增韧EP (Epon828),DSC 发现

环氧模塑料-长兴(昆山)电子材料

环氧模塑料E T E R K O N

产品品简简介介产品型号产品型号主要特性主要特性适合封装形式适合封装形式 EK1800G 标准型 Diode Transistor DIP EK1700G 标准型(Fused Type) SMD DIP Transistor EK3600G 低应力 DIP SO TO(MOSFET) EK3600GT 高导热 ITO220/3P EK5600G 低应力 SO QFP TO(MOSFET) EK1800G EK1700G EK3600G EK3600GT EK5600G 环氧树脂 OCN OCN LMWE/OCN OCN LMWE/OCN 固化剂 PN PN XLC PN XLC 填料(wt%) 76 75 88 82 88 环保型塑封料环保型塑封料主要特色主要特色产品成份说明产品成份说明

EK G EK G 温度温度温度——SF 特性图特性图 EK G EK G 固化时间固化时间固化时间——热时硬度特性图热时硬度特性图 S.F隨溫度變化 60708090 100155 165 175 185 195 205 溫度(℃) S .F (c m ) EK1800G EK1700G EK3600G EK3600GT EK5600G 熱時硬度趨勢圖(175℃) 505560657075 808530 40 50 60 70 80 90 100110 時間(s) 熱時硬度 EK1800G EK1700G EK3600G EK5600G EK G EK G 胶化时间胶化时间胶化时间——温度特性图温度特性图 EK G TG EK G TG——后固化时间特性图后固化时间特性图 Gel Time V.S. Temperature 5 791113151719212325 165 170 175 180 185190195200205210 Temperature (℃) G e l T i m e (s e c ) EK1800G EK3600G EK1700G Tg隨固化時間變化 60 8010012014016018002468 固化時間(h) T g (℃) EK1800G EK1700G EK3600G EK3600GT EK5600G 产品特性测试产品特性测试

酚醛树脂

酚醛树脂的聚合原理、方法及其应用摘要：酚醛树脂也叫电木，又称电木粉。原为无色或黄褐色透明物，市场销售往往加着色剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜色，有颗粒、粉末状。耐弱酸和弱碱，遇强酸发生分解，遇强碱发生腐蚀。不溶于水，溶于丙酮、酒精等有机溶剂中。苯酚与甲醛缩聚而得。酚醛树脂主要用于制造各种塑料、涂料、胶粘剂及合成纤维等。关键词：酚醛树脂聚合原理聚合方法酚醛树脂的应用正文：酚醛树脂是世界上人工合成的第一类树脂材料，它具有良好的耐酸性能、力学性能、耐热性能，而且由于它原料易得，合成方便，目前仍被广泛应用。在高中教材里，酚醛树脂作为缩聚反应的典例，阐述了单体分子聚合成高分子的一种形式。与加聚反应不同，单体分子在发生缩聚反应时，生成的不仅仅是高分子化合物，还有小分子物质（如水）生成。也正是因为单体间缩去小分子物质，才成为有机物彼此连接成链状或体型的直接诱因。缩聚反应是指单体间相互反应，生成高分子化合物同时生成小分子的聚合反应。酚醛树脂是由苯酚和甲醛在催化剂条件下缩聚而成。反应机理是苯酚羟基邻位上的两个氢原子比较活泼，与甲醛醛基上的氧原子结合为水分子，其余部分连接起来成为高分子化合物——酚醛树脂。如果采用不同的催化剂，苯酚羟基对位上的氢原子也可以和甲醛进行缩聚，使分子链之间发生交联，生成体型酚醛树脂。体型酚醛树脂绝缘性很好，是用作电木的原料。另外，以玻璃纤维作骨架，以酚醛树脂为肌肉，组合固化制成复合材料即玻璃钢。苯酚和甲醛的合成反应是一个较复杂的反应过程，目前公认的看法认为苯酚和甲醛之间反应合成酚醛树脂的反应是一种缩聚反应。其生产工艺的基本原理是由一种或几种单体化合物合成聚合物的反应。缩聚反应具有逐步的性质，中间形成物具有相当稳定的性能。苯酚和甲醛两种物质发生反应时根据缩聚反应条件的差异可以形成两大类树脂，即热固性酚醛树脂和热塑性酚醛树脂。其中需要注意的是酚醛的化学结构是影响酚醛树脂合成及性能的主要因素。在选择原料时其中对酚类物质的要求是：酚分子中必须具有2个以上的官能度。酚环上连有供电子基时反应速度会加快；连有吸电子基时，反应速度会变慢。在选用醛类物质时，没有多高的要求，工业上一般都是使用甲醛的。实验聚合方法，在25×200mm的试管中加入4g化学纯苯酚和2.5mL化学纯甲醛溶液（密度约1.1g/cm3、浓度为36～38%），再加入1mL化学纯的浓盐酸，振荡均匀后塞上带有直玻璃管（长300mm）的橡皮塞。把上述试管固定在铁架台上，放在80～90℃的水浴中加热（如左图）。片刻后，试管中发生剧烈反应，反应后还要继续加热，直到生成粉红的固体树脂为止。取出固体树脂（用铁丝钩出），用水冲洗后得到热塑性树脂。在25×200mm的试管中加入2.5g化学纯苯酚和3mL化学纯甲醛溶液（浓度同前），再加入1mL化学纯浓氨水（浓度为25～28%），振荡均匀之后塞上带有直玻璃管（长300mm）的橡皮塞。把上述的试管固定在铁架台上，用沸水浴加热，直到混合物分成两层。当底层的树脂粘度增大时，取下试管用水冷却，等树脂固化后倒出，用水冲洗，得到黄色的热固性树脂。液体酚醛树脂的生产工艺，生产液体酚醛树脂时甲醛的加入量要比正常的需要量略多一些，甲醛量多一些树脂的生产速度快，产量高，游离酚减少。通常取苯酚与甲醛的克分子比为：6 ：7；催化剂氨水加入量为苯酚加入量的4%，（氨水中氢氧化铵含量按25%计时）。当混合物料加热到85℃左右时，可停止加热，物料以缩聚反应放出的热量自行升温到98 ℃左右，并开始沸腾，当反应过于激烈时应通水冷却。一般非水性一步型酚醛树脂胶粘剂由苯酚与甲醛以摩尔比1：(1～3)，在碱性催化剂存在下进行加成反应，生成含羟甲基苯酚的低聚物，常配成固含量50%～60%的乙醇溶液供使用。储藏中，胶粘剂的pH会下降，由12～13降至11～9.5，会造成储藏不稳定性，可加入二氧化

碳纤维片状模塑料要点

碳纤维片状模塑料(SMC) 一、碳纤维片状模塑料片状模压料（Sheet Molding Compound, SMC）是由树脂糊浸渍纤维或短切纤维毡，两边覆盖聚乙烯薄膜而制成的一类片状模压料，属于预浸毡料范围。是目前国际上应用最广泛的成型材料之一（属于原料范畴，类似于我们常用的预浸料）。常用树脂有：不饱和聚酯树脂、环氧树脂等，其中不饱和聚酯树脂较为常用，现以其为例介绍如下：不饱和聚酯树脂，化工原料的一种，常用于物体表面加厚、固化，使用时如同刷油漆一般，层层加叠，固化过程释放苯乙烯等有害气体。不饱和聚酯树脂是热固性树脂中最常用的一种，它是由饱和二元酸、不饱和二元酸和二元醇缩聚而成的线形聚合物，经过交联单体或活性溶剂稀释形成的具有一定黏度的树脂溶液，简称UP，这是不饱和聚酯树脂最大的优点。可以在室温下固化，常压下成型，工艺性能灵活，特别适合大型和现场制造玻璃钢等制品。力学性能指标略低于环氧树脂，但优于酚醛树脂。耐腐蚀性，电性能和阻燃性可以通过选择适当牌号的树脂来满足要求，树脂颜色浅，可以制成透明制品。品种多，适应广泛，价格较低。缺点是固化时收缩率较大，贮存期限短。环氧树脂较为熟悉，此处不再介绍。

分类方式1：常用碳纤维按纤维连续与否可分为短切纤维和连续型纤维，连续型纤维的性能好于短切纤维。如所用树脂为乙烯基酯树脂，碳纤维为东丽12K PAN聚丙烯腈纤维，纤维长度为25mm，固化温度145°C-155°C，生产的SMC性能数据如表一所示；所用树脂为乙烯基酯树脂（属于变性环氧树脂，秉承了环氧树脂的优良特性，固化性和成型性方面更为出色），碳纤维为东丽12K PAN聚丙烯腈纤维，纤维为连续型，固化温度145°C-155°C，生产的SMC性能数据如表二所示。表一：短切纤维SMC性能

环氧模塑料项目投资建设报告

环氧模塑料项目投资建设报告投资建设报告参考模板，仅供参考

摘要该环氧模塑料项目计划总投资7713.16万元，其中：固定资产投资5565.46万元，占项目总投资的72.16%；流动资金2147.70万元，占项目总投资的27.84%。达产年营业收入15167.00万元，总成本费用11456.14万元，税金及附加137.27万元，利润总额3710.86万元，利税总额4359.97万元，税后净利润2783.14万元，达产年纳税总额1576.83万元；达产年投资利润率48.11%，投资利税率56.53%，投资回报率36.08%，全部投资回收期4.27年，提供就业职位283个。坚持安全生产的原则。项目承办单位要认真贯彻执行国家有关建设项目消防、安全、卫生、劳动保护和环境保护的管理规定，认真贯彻落实“三同时”原则，项目设计上充分考虑生产设施在上述各方面的投资，务必做到环境保护、安全生产及消防工作贯穿于项目的设计、建设和投产的整个过程。本环氧模塑料项目报告所描述的投资预算及财务收益预评估基于一个动态的环境和对未来预测的不确定性，因此，可能会因时间或其他因素的变化而导致与未来发生的事实不完全一致。

环氧模塑料项目投资建设报告目录第一章环氧模塑料项目绪论第二章环氧模塑料项目建设背景及必要性第三章建设规模分析第四章环氧模塑料项目选址科学性分析第五章总图布置第六章工程设计总体方案第七章项目风险第八章职业安全与劳动卫生第九章计划安排第十章投资估算与经济效益分析

第一章环氧模塑料项目绪论一、项目名称及承办企业（一）项目名称环氧模塑料项目（二）项目承办单位 xxx（集团）有限公司二、环氧模塑料项目选址及用地规模控制指标（一）环氧模塑料项目建设选址项目选址位于某产业基地,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。（二）环氧模塑料项目用地性质及规模项目总用地面积18962.81平方米（折合约28.43亩），土地综合利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照环氧模塑料行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。（三）用地控制指标及土建工程

片状模塑料(SMC)(谷风技术)

片状模塑料（SMC） SMC 是Sheet molding compound的缩写，即片状模塑料。主要原料由SMC专用纱、不饱和树脂、低收缩添加剂，填料及各种助剂组成。它在二十世纪六十年代初首先出现在欧洲，在1965年左右，美、日相继发展了这种工艺。我国于80年代末，引进了国外先进的SMC生产线和生产工艺。SMC具有优越的电气性能，耐腐蚀性能，质轻及工程设计容易、灵活等优点，其机械性能可以与部分金属材料相媲美，因而广泛应用于运输车辆、建筑、电子/电气等行业中。一、种类（一）按增强材料(玻璃纤维等)分布情况分类 1、玻璃纤维随机(无规则)分布称为SMC-R； 2、不连续的玻璃纤维单方向布置称为SMC-D； 3、连续玻璃纤维单方向布置称为SMC-C； 4、连续玻璃纤维与短切玻璃纤维混合布置：SMC-C/R、SMC-D/R和SMC-X。其中SMC-X是利用纤维缠绕机先将连续玻璃纤维交叉呈“X”形布置(类似于XMC)，然后在“X”形布置层上铺上无规则的短切纤维。（二）按SMC性能进行分类 1、高强度片状模塑料HMC，它不含填料，玻璃纤维含量高达65%(质量比)或47%(体积比)左右，因其制品的强度高而得名； 2、结构高强模塑料XMC，它使用缠绕机将无捻粗纱排列呈15~20角交叉布置而成的片状模塑料，系非连续性生产的； 3、高填料模塑料FMC，其填料含量高达50%(质量比)或38%(体积比)采用长约12mm 的短切无捻粗纱，系不连续生产的； 4、厚层模塑料TMC(Thick Mould Compound)，采用长玻纤原丝，其他成分同SMC，但片材较厚。（三）按基体树脂的种类分类 1、不饱和聚脂树脂的SMC 2、酚醛树脂的SMC 3、环氧树脂的SMC 4、乙烯基脂树脂的SMC （四）、按制品的收缩率大小分类 1、通用型 2、低收缩率型 3、无收缩型二、原材料用于制备SMC的原材料有树脂、固化剂、填料、增稠剂、脱模剂、色浆和低收缩剂以及纤维增强材料等。（一）树脂适合于制备SMC的树脂有不饱和聚脂(占主导地位)、乙烯基脂树脂、环氧树脂、酚醛树脂等。 1、不饱和聚脂树脂适合于SMC的不饱和聚脂的品种很多，可按照制品的使用要求选择树脂，其代表性树脂配方、性能如下：

环氧树脂

環氧樹脂概論環氧樹脂（Epoxy），又稱作人工樹脂、人造樹脂、樹脂膠等。是一類重要的熱固性塑料，廣泛用於黏合劑，塗料等用途。人造樹脂（Epoxy resins/Epoxy/Polyepoxide）是熱固性環氧化物聚合物。大多數人造樹脂由氯環氧丙烷（epichlorohydrin）（C3H5ClO）和雙酚A(酚甲烷)（bisphenol-A）（C15H16O2）產生化學反應而成。環氧樹脂得名於其結構上的環氧基。雙酚A型環氧樹脂是最常用的環氧樹脂。通過如同固化劑反應，環氧樹脂可以形成三維交聯高分子網路。基於胺類固化劑的固化反應胺類固化劑可以打開環氧基。若所使用的胺類固化劑（常用的固化劑為雙氰胺，DICY）有兩個以上的功能團則可以生成交聯網路。基於酐類固化劑的固化反應酐類固化劑在胺催化劑的作用下可以和環氧基反應。酐類固化劑還可以在氫氧根的催化作用下和環氧基反應。

化學性質環氧樹脂固化過程為放熱反應，當使用快速催化劑鑄造大型零件時需要注意散熱，防止溫度上升過高達到小分子沸騰溫度。環氧基會與人體內的多種基團反應，因此通常被認為是有毒或者致癌物質，在使用的時候應該避免皮膚接觸。環氧樹脂的固化劑大多也是有毒物質。氯環氧丙烷（C3H5ClO）易燃，含毒性和致癌物質。雙酚A(酚甲烷)（C15H16O2）是內分泌干擾素(也就是擾亂生殖系統的化學物質) 。環氧樹脂一般和添加物同時使用，以獲得應用價值。添加物可按不同用途加以选择，常用添加物有以下几类：（1）固化剂；（2）改性剂；（3）填料；（4）稀释剂。其中固化剂是必不可少的添加物，无论是作粘接剂、涂料、淺注料都需添加固化剂，否则环氧树脂不能固化。

电子元件塑封和电子级环氧模塑料

电子元件塑封和电子级环氧模塑料一、电子封装的功能及类型(一) 半导体微电子技术为现代科技、军事、国民经济和人们的日常工作与生活开创了前所未有的发展基础和条件，一直保持着良好的发展势头，半导体工业的年产值一般均以10%以上的速度逐年递增。电子封装伴随着电路、器件和元件的产生而产生，伴随其发展而发展，最终发展成当今的封装行业。在电子技术日新月异的变化潮流下，集成电路正向着超大规模、超高速、高密度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展，因而对集成电路的封装也提出了愈来愈高的要求。半导体芯片只是一个相对独立的个体，为完成它的电路功能，必须与其他芯片、外引线连接起来。由于现代电子技术的发展，集成度迅猛增加，一个芯片上引出线高达千条以上，信号传输时间、信号完整性成为十分重要的问题。集成度的增加使芯片上能量急剧增加，每个芯片上每秒产生的热量高达10J以上，因而如何及时散热使电路在正常温度下工作，成为一个重要问题。有些电路在恶劣的环境(水汽、化学介质、辐射、振动)下工作，这就需要对电路进行特殊的保护。由此可见要充分发挥半导体芯片的功能，对半导体集成电路和器件的封装是必不可少的。电子封装的四大功能为：①为半导体芯片提供信号的输入和输出通路；②提供热通路，散逸半导体芯片产生的热量；③接通半导体芯片的电流通路；④提供机械支撑和环境保护。可以说，电子封装直接影响着集成电路和器件的电、热、光、力学等性能，还影响其可靠性和成本。同时，电子封装对系统的小型化常起到非常关键的作用。集成电路和器件要求电子封装具有优良的电性能、热性能、力学性能和光性能，同时还必须具有高的可靠性和低的成本。可以说，无论在军用电子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都有着举足轻重的地位，概括起来即基础地位、先行地位和制约地位。集成电路越发展越显示出电子封装的重要作用。一般说来，有一代整机，便有一代电路和一代电子封装。要发展微电子技术，要发展大规模集成电路，必须解决好三个关键问题：芯片设计、芯片制造加工工艺和封装，三者缺一不可，必须协调发展。一、电子封装的功能及类型(二) 根据封装材料的不同，电子封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装三种。其中后两种为气密性封装，主要用于航天、航空及军事领域，而塑料封装则广泛使用于民用领域。由于塑料封装半导体芯片的材料成本低，又适合于大规模自动化生产，近年来无论晶体管或集成电路都已越来越多地采用塑料封装，陶瓷和金属封装正在迅速减少。随着低应力、低杂质含量，高粘接强度塑封料的出现，部分塑料封装的产品已可满足许多在不太恶劣环境中工作的军用系统的要求，这将使过去完全由陶瓷和金属封装一统天下的军品微电子封装也开始发生变化。现在，整个半导体器件90%以上都采用塑料封装，而塑料封装材料中90％以上是环氧塑封料，这说明环氧塑封料已成为半导体工业发展的重要支柱之一。电子材料是发展微电子工业的基础，作为生产集成电路的主要结构材料——环氧塑封料随着芯片技术的发展也正在飞速发展，并且塑封料技术的发展将大大促进微电子工业的发展。目前集成电路正向高集成化、布线细微化、芯片大型化及表面安装技术发展，与此相适应的塑封料研究开发趋势是使材料具有高纯度、低应力、低膨胀、低a射线、高耐热等性能特征。用于塑料封装的树脂的选择原则是： (1)在宽的温度、频率范围内，具有优良的介电性能。 (2)具有较好的耐热性、耐寒性、耐湿性、耐大气性、耐辐射性以及散热性。 (3)具有与金属、非金属材料基本相匹配的热膨胀系数，粘接性好。

LED封装(环氧树脂篇)

LED的封装使用环氧树脂。半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90％以上的晶体管及70％~80％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑粉的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对IC封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助 1封装的目的半导体封装使诸如二极管、晶体管、IC等为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止电子组件受到机械振动、冲击产生破损而造成组件特性的变化。因此，封装的目的有下列几点： (1)防止湿气等由外部侵入； (2)以机械方式支持导线； (3)有效地将内部产生的热排出； (4)提供能够手持的形体。以陶瓷、金属材料封装的半导体组件的气密性较佳，成本较高，适用于可靠性要求较高的使用场合。以塑料封装的半导体组件的气密性较差，但是成本低，因此成为电视机、电话机、计算机、收音机等民用品的主流。 2封装所使用的塑料材料半导体产品的封装大部分都采用环氧树脂。它具有的一般特性包括：成形性、耐热性、良好的机械强度及电器绝缘性。同时为防止对封装产品的特性劣化，树脂的热膨胀系数要小，水蒸气的透过性要小，不含对元件有影响的不纯物，引线脚(LEAD)的接着性要良好。单纯的一种树脂要能完全满足上述特性是很困难的，因此大多数树脂中均加入填充剂、偶合剂、硬化剂等而成为复合材料来使用。一般说来环氧树脂比其它树脂更具有优越的电气性、接着性及良好的低压成形流动性，并且价格便宜，因此成为最常用的半导体塑封材料。 3环氧树脂胶粉的组成一般使用的封装胶粉中除了环氧树脂之外，还含有硬化剂、促进剂、抗燃剂、偶合剂、脱模剂、填充料、颜料、润滑剂等成分，现分别介绍如下： 3．1环氧树脂(EPOXY RESIN) 使用在封装塑粉中的环氧树脂种类有双酚A系(BISPHENOL-A)、NOVOLAC EPOXY、环状脂肪族环氧树脂(CYCLICALIPHATIC EPOXY)、环氧化的丁二烯等。封装塑粉所选用的环氧树脂必须含有较低的离子含量，以

酚醛树脂与塑料介绍

酚醛树脂与塑料介绍酚醛树脂（Phenolic resin）是一种以酚类（主要是苯酚）与醛类（主要是甲醛）经缩聚而制得的合成树脂。根据其工艺配方不同又分为热固性酚醛树脂和线型热塑性酚醛树脂两大类。它是合成树脂中最早被发现并最先实现工业化生产的塑料品种。酚醛树脂用途广泛，可制成模塑料，层压制品、铸造树脂、涂料、胶粘剂、泡沫塑料、摩擦材料等。由于其原料易得，价廉、综合性能也较好，因此在各应用领域仍受到青睐。但酚醛树脂在性能上也有其不足之处，如性脆、色暗等。通过不断改性和发展新品种，尤其是开发了热固性树脂与塑料的注射成型，并出现了片状或型料（SMC）的成型方法以及各种改性的酚醛塑料品种,其性能得到了改善。新发展的酚醛工程塑料主要用于耐高温、高强度场合，可用于汽车工业的金属替代品，小型马达部件计算机盒、线圈绕轴和接插件等。尖端复合材料主要用于火箭发动机喷管，宇航和火车内装饰材料等。 1酚醛树脂种的应用 1.1通用酚醛树脂热塑性酚醛树脂（novolac）主要用于制造模塑粉，也用于制造层压塑料、清漆和胶粘剂。热固性酚醛树脂主要用于制造层压塑料、表面被覆材料、刹车片衬里、铸塑料、泡沫塑料（包括微球泡沫塑料）、烧蚀材料、涂料、木材浸渍剂、胶粘剂及其他改性高聚物。 (1) 模塑粉生产酚醛模塑料的模塑粉是酚醛树脂的一种主要用途。树脂大多采用固体热塑性酚醛树脂，也有少量用热固性酚醛树脂者。采用辊压片、螺旋挤出法或乳液法使树脂浸渍填料并与其他助剂混合均匀，再经粉碎过筛即得。其性能因填料种类而异。模塑粉可采用模压、模塑和注射成型等方法制成各种塑料制品。主要用于制造开关、插座、插头等电器零件，以及日用品及其他工业制品。 (2) 增强酚醛塑料是以酚醛树脂溶液或乳液浸渍各种纤维及其织物，经干燥、压制成型的各种增强塑料。其力学强度高，综合性能好，可以进行机械加工。以纸、棉布、玻璃布、石棉布、木材片等片状填料浸渍甲阶酚醛树脂，干燥后热压成型的酚醛层压塑料，既可用于装饰板也可用于线路板等工业领域。层压制品可为不同厚度的平板，也可制成管、棒等；以玻璃纤维、石英纤维等增强的酚醛塑料主要用于制造各种制动器摩擦片和化工防腐材料；高硅氧玻璃纤维和碳纤维增强的酚醛塑料是航空工业的重要烧蚀材料。 (3) 酚醛泡沫塑料

环氧片状模塑料增稠特性的研究

环氧片状模塑料增稠特性的研究参考文献 [1] 低压片状模塑料增稠工艺研究黄志雄,于浩,秦岩(武汉理工大学材料科学与工程学院,湖北武汉430070) 摘要:采用氧化镁为增稠剂、结晶树脂以粉料形式加入而降低片材热模内粘度的工艺,改进了对低压片状模塑料的增稠方法。结果表明:采用此工艺,设备不需要加热,增稠符合传统SMC增稠曲线;片材在模腔内有较低的粘度, 适宜于低压成型。关键词:低压片状模塑料;增稠;结晶树脂;粉料;热模粘度中图分类号: TQ327·7文献标识码: B文章编号: 1005-5770(2005)10-0031-03 [2] 环氧片状模塑料的增稠特性的研究黄正群摘要：SMC制品可设计性好，工艺简单，生产效率高，因而广泛应用于国民经济的一各个领域。目前SMC主要是以不饱和聚酝树脂为基体，而现在所谓的玻璃纤维增强环氧模塑料大部分应用在电子封装__巨，虽然有的把它制成片状，但它采用的是混炼的方法，未采用化学增稠模压成型方法，井不是真正意义上的环氧片状模塑料。本文分别用二异氰酸醋化合物和MgO增稠环氧树脂，并推断了其增稠机理，还研究了增稠后环氧树脂的流动性，旨在为环氧片状模塑料的开发提供几种可行的增稠方法和一些基础性的数据。研究了TDI用量、异氰酸酷预聚体分子量、环境温度、固体环氧树脂的比例对二异氰酸酷化合物增稠环氧树脂的影响，结果表明:二异氰酸酷化合物对环氧树脂有增稠的效果，随着增稠剂用量的增加、异氰酸酷预聚体分子量的提高、环境温度的上升、固体环氧树脂加入量的增加，环氧树脂增稠的速度加快二并通过差示扫描量热法(DSC)以及红外光谱(FTIR)测定，推断了环氧树脂的增稠机理:一NCO基与环氧树脂中的仲轻基反应，分子通过氨基甲酸酷连接起来形成网状结构，使体系的粘度不断的增加。研究了Mgo用量、有机酸用量、环境温度、有机酸种类对MgO增稠环氧树脂的影响，并通过及红外光谱(FTIR)测定，推断了环氧树脂的增稠机理。结果表明:MgO和a 一甲基丙烯酸配合可增稠环氧树脂，随着Mgo加入量的增加，环氧树脂增稠的速度加快;MgO与a一甲基丙烯酸为3:1时，增稠环氧树脂的效果较好;推测环氧

环氧树脂

环氧树脂Epoxy Resin 化学化工学院 2011级高分子材料与工程 C31114047 刘谢非 2014/6/15

环氧树脂简介：环氧树脂泛指分子中含有两个或两个以上环氧集团的有机化合物，大都属于低分子量化合物。环氧树脂具有优良的物理机械和电绝缘性能、与各种材料的粘结性能、以及灵活的工艺使用性。本文主要介绍环氧树脂的结构、制备与应用。关键词：环氧树脂结构制备应用 Epoxy resin Abstract：Epoxy resin is a kind of Organic compound which molecules contain two or more than two epoxy groups, mostly belonging to the low molecular weight compounds. Epoxy resin has excellent physical and mechanical and electrical insulation properties, and a variety of bonding properties of materials, and flexible use of technology. This paper mainly introduces the structure, preparation and application of epoxy resin. Key words: epoxy resin structure preparation application 环氧树脂泛指含有2个或2个以上环氧基,以脂肪族、脂环族或芳香族等有机化合物为骨架并能通过环氧基团反应形成有用的热固性产物的高分子低聚体,由于具有优良的黏结性、电绝缘性、机械性能、耐腐蚀性等,在国民经济的许多领域得到广泛应用,但是环氧树脂的耐热性和耐冲击损伤性差,在很大程度上限制了其应用范围[1]。一、环氧树脂的结构 1.定义环氧树脂：凡含有二个以上环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。一般指由环氧氯丙烷与二酚基丙烷（双酚A）缩聚而成的双酚A型环氧树脂，即通用环氧树脂。 2.分类

环氧模塑料-台湾(长春)--住友

（台湾）长春人造树脂厂股份有限公司 SUMIKON（日本住友）环氧树酯成形材料(Epoxy Molding Compound)型号规格说明封装用途 EME-1200 D高信赖性Diode(二极管、二级管)，Tr(电晶体、三级管) D3成形性良好Diode(二极管、二级管)，Tr(电晶体、三级管) D6高信赖性Bridge3/6Diode(二极管、二级管) EME-5961C D high thermal conductivity Power，Tr EME-1100 D速硬性Diode(二极管、二级管)，Tr(电晶体、三级管) H高信赖性IC(集成电路)，Tr(电晶体、三级管) HL高信赖性Long Flow IC(集成电路)，Tr(电晶体、三级管) K低应力IC(集成电路)，Tr(电晶体、三级管) KM低应力Long Flow IC(集成电路)，Tr(电晶体、三级管) RG成形性良好Fast cure Tr(电晶体、三级管)，Diode(二极管、二级管) S暂无说明Tr(电晶体、三级管)，Diode(二极管、二级管) SA成形性良好Tr(电晶体、三级管)，Diode(二极管、二级管) EC-11 极好成模性、粘性佳、高抗裂性网络变压器/继电器、电容。在无铅回流焊中具有抗裂性。(RoHS) 清模剂型号外观说明详细内容 MC-261 圆柱体属于热硬化树酯，由三聚氰胺树酯与有机、无机之填充剂组合而成，对于使环氧树酯成型材料做半导体，如二极管、电晶体、集成电路等封止成型时，残留于模具上之污垢具有良好的清除效果，适合转移成型，且成型条件与环氧树酯相同，作业方便，快速省力，效果良好。 MC-262 MC-701 MC-201T 白色长方体方块由三聚氰胺树酯与一些有机填充剂所化合而成之热顾性树酯材，由于其加压可塑化的过程中，具有相当强的黏着效果。一般封装厂家将之与MC-261/262/701搭配使用。对一些封止成型时，残留于模具表面及排气孔的污垢具有良好的清除效果。