ATL 软包封装结构示意

纸盒包装结构设计范例

南京林业大学 包装容器结构设计课程设计 学院（系）：木材工业学院 专业：包装工程 学生姓名：唐海军学号： 课程设计题目： 电子辞典外包装结构设计 起迄日期: 2011．12．12. 月日~ 1 月5 日课程设计地点:校内 指导教师:朱南峰

第一部分 设计思路 一．市场调研 产品包装，应当遵循适当、可靠、美观、经济的原则。由于产品的品种繁多，性能各有不同，要求也不一样，因此，在进行产品包装设计时所考虑的问题也不相同。一般可从下面三方面来考虑： （1）被包装产品的性能 被包装产品的性能，主要包括产品的物态、外形、强度、重量、结构、价值、危险性等，这是进行包装设计时首先应考虑的问题。 （2）环境对产品的影响 产品在流通过程中，会遇到不同环境，它们对包装会产生不同影响，故应采取相应措施。（3）包装方式的选择 包装方式的选择对产品保护甚为重要，只有对产品性能及流通条件作全面了解，制定几种方案，进行经济评估，才能找到合适的包装方式。 电子产品的显著特点，就是最怕碰撞、挤压、潮湿、高温以及静电隐患的威胁。所以，电子产品的包装工艺设计，应该注重从这些基本的要求入手，采取相应的技术措施进行控制。鉴于大部分的电子产品属于精密的工业产品，包装设计应该考虑到在运输、搬运以及储存的过程中，包装可以承受一定的外力的碰撞与冲击，防止外壳或者机芯零部件的损坏；可以抵抗外力或者各包装箱体在堆码或运输颠簸中出现的相互挤压，防止包装物或者产品的变形；可以抵御雾、露、雨水、蒸气的润湿，有效的防止电子产品的氧化、生锈、短路等问题的出现；应该具有良好的反辐射的性能，具有耐晒而不吸收日光热能，防止产品机壳或者机芯出现变形以及损坏等不良情况；可以比较有效的抑制在运输以及搬运的过程中的震动与摩擦的产生，防止静电而造成电子产品的损坏或者酿成意外火灾事故。 在日常的生产过程中，因为设计考虑不周以致包装物出现缺陷情况不乏出现，如制版设计的时候将纸盒侧边的搭接舌方向放置在正面，造成纸盒成型之后摇盖扣舌和侧边的搭接舌相对应。这样，一方面摇盖扣舌扣入的时候比较容易碰到搭接舌，另一方面扣舌扣之后纸盒受到搭接舌厚度支衬的影响，使靠近搭接舌侧边出现明显的空隙。因此，制版、拼版的时候，应该将侧边的搭接舌设计为和摇盖扣舌的同一边版面中，使搭接舌搭接部位不与摇盖扣舌相碰，确保成型后的摇盖扣舌部位不产生明显的空隙。除此之外，搭接舌长度设计是否合适，影响着包装产品的使用效果，如果纸盒的搭接舌长度设计过小的话，涂胶、粘合的时候比较容易因溢胶而造成相互粘连现象，搭接舌过小又比较容易使纸盒的粘合和整体强度明显的下降，影响包装的使用效果。所以，一般小型纸盒的搭接舌长度不小于1.2cm，纸箱的搭接舌长度不小于2.6cm，才可以比较好地确保粘合强度，提高 deronduty duri ngmajore qui pmentover haul,beforea ndafterthe shifttode signate dstafftounderstandthe operationofequi pmentint hee qui pmentandche ckonfocus.2,e qui pmentrepairequipme nttosele ctmainte nancecheckatle asttwicea weektokeye qui pmentanddefe ctiv edevi cestoi ncrea sethefreque ncyofi nspection.Teamlea derde dicate dtothe deviceeverydayoperationofalldeviceswithint hescopeofmainte nancepersonnel understa ndthemaintenanceandinspe ctionofkeyequipment.Paragraph3,the ow nerandprofessionalandtechni calpersonnel shoul dbecarrie doutdailyafterwork sitevisitinspe ction...Eve ning.Contr olroom:focusedoncoal seamsponta ne ouscombusti onundertroubleshooting,help,landsli de,coalfire,eart h-movi ng,roa dcar wallsitesafetysupervi sion,andconscie ntiouslyimpleme nttheminerectificati onmeasures.Productionte chnol ogyse ction:isre sponsiblefortroubl eshooti ngwhet herexistsS upercapacity,andSuper

包装结构设计完整

一、包装 1.包装的含义 包装，常备单纯地理解为盛装商品的容器，有时也被理解为包装商品的过程。 美国包装学会对于包装的定义：包装是符合产品的需求，依据最佳的成本，便于货物的转送、流通、交易、储存于贩卖而实施的统筹整体系统的准备工作。 日本对包装的定义是：包装便于物品的输送及保管，并维护商品的价值，保持商品的状态而适当的材料或容器对物品所实施的技术及实施的状态。 中国；包装是在为流通过程中保护产品、方便贮存、促进销售，按一定的技术方法而采用的容器、材料和辅助物等总的名称。包装的目的是保护产品、方便贮存、促进销售。 2包装的功能 包装的功能是指，包装所具有的保护装物，使其不致损坏的能力与效率。包装的功能的作用对象并不是单一的，有针对装物，有的则是为了消费者。 a，容装功能。 b，计量功能 c，保护功能。保护功能是包装的基本功能。包装的保护功能主要体现在两个方面；一是保卫功能，保卫功能是指包装必须具有保持装物不受外力的侵犯，并且具有维持与昂装的能力。具体就是说包装具备防震动、防冲击、防折裂、防挤压、防辐射、防盗窃等能力：二是贮存功能，包装具有储存、保质的能力。 d，方便功能。是指包装具有使装物在保护、贮存等方面的便利，从而提高物品的流通效率。 具体表现在五个方面；一是方便运输，二是方便储存，（易堆放，可以减少仓储的费用，提高仓储效率）三是方便销售（适当的销售包装，有利于在橱窗、货架上列和销售）四是方便使用，五是方便处理（包装材料必须符合环保要求，便于使用后的处理） e，促销功能。是指包装具有吸引消费者、促进销售的能力。 f，社会功能。包装系统是生产系统与社会发生联系的重要媒介，反映着当代生产、技术发展水平，以及消费趋势和消费水平。 3包装分类 a按包装的目的分。可分为销售包装和运输包装（工业包装）。销售包装是以销售为主要目的的包装，与装物一起到达消费者手中，具有防护、美化和宣传产品，促进销售的作用。销售包装的容量相对较小，造型精美，在结构上注重使用、方便，设计上追求和强化心理效应；运输包装又称工业包装，使用于工业用品或一些产品在运输时使用的包装。以运输、贮存为主要目的，具有保障产品安全，方便储运装卸，加速交换的作用。运输包装一般容量较大，相对于销售包装更注重包装的强度、防震等功能及实用方面的要求，对于外观装饰设计比较不注重。 b按包装的相对位置分。可分为包装和外包装。包装是指商品的部包装，目的在于保护商品，是为了容物单件分量盛装和满足美化要求所设计的包装。外包装是指容物及其包装的再包装，是贮运、携带或进一步保护商品而设计的包装。 c按包装材料分。包装材料多种多样，总体上可以根据材料的硬度分为软包装和硬包装。软包装是指在充填或取出容物后，容器形状可发生改变的包装，这类用的材料一般是由纸、纤维制品、塑料薄膜或符合材料制成的；硬包装是指充填或取出容物后，包装形状基本不发生变形的包装，这类包装的材料一般是由金属、木材、玻璃、压缩包装、器及硬质塑料等制成，具有较高的强度和硬度。

电子封装技术发展现状及趋势

电子封装技术发展现状及趋势 摘要 电子封装技术是系统封装技术的重要内容，是系统封装技术的重要技术基础。它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却、并提供外部世界的电气与机械联系等。本文将从发展现状和未来发展趋势两个方面对当前电子封装技术加以阐述，使大家对封装技术的重要性及其意义有大致的了解。 引言 集成电路芯片一旦设计出来就包含了设计者所设计的一切功能，而不合适的封装会使其性能下降，除此之外，经过良好封装的集成电路芯片有许多好处，比如可对集成电路芯片加以保护、容易进行性能测试、容易传输、容易检修等。因此对各类集成电路芯片来说封装是必不可少的。现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，芯片特征尺寸不断缩小，必然会促使集成电路的功能向着更高更强的方向发展，这就使得电子封装的设计和制造技术不断向前发展。近年来，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一，各种封装方法层出不穷，实现了更高层次的封装集成。本文正是要从封装角度来介绍当前电子技术发展现状及趋势。

正文 近年来，我国的封装产业在不断地发展。一方面，境外半导体制造商以及封装代工业纷纷将其封装产能转移至中国，拉动了封装产业规模的迅速扩大；另一方面，国内芯片制造规模的不断扩大，也极大地推动封装产业的高速成长。但虽然如此，IC的产业规模与市场规模之比始终未超过20%，依旧是主要依靠进口来满足国内需求。因此，只有掌握先进的技术，不断扩大产业规模，将国内IC产业国际化、品牌化，才能使我国的IC产业逐渐走到世界前列。 新型封装材料与技术推动封装发展，其重点直接放在削减生产供应链的成本方面，创新性封装设计和制作技术的研发倍受关注，WLP 设计与TSV技术以及多芯片和芯片堆叠领域的新技术、关键技术产业化开发呈井喷式增长态势，推动高密度封测产业以前所未有的速度向着更长远的目标发展。 大体上说，电子封装表现出以下几种发展趋势：（1）电子封装将由有封装向少封装和无封装方向发展；（2）芯片直接贴装（DAC）技术，特别是其中的倒装焊（FCB）技术将成为电子封装的主流形式；（3）三维（3D）封装技术将成为实现电子整机系统功能的有效途径；（4）无源元件将逐步走向集成化；（5）系统级封装（SOP或SIP）将成为新世纪重点发展的微电子封装技术。一种典型的SOP——单级集成模块（SLIM）正被大力研发；（6）圆片级封装（WLP）技术将高速发展；（7）微电子机械系统（MEMS）和微光机电系统（MOEMS）正方兴未艾，它们都是微电子技术的拓展与延伸，是集成电子技术与精密

电子封装技术

电子封装技术专业本科学生毕业后动向及出路分析 080214S：电子封装技术专业 专业级别：本科所属专业门类：材料类报读热度：★★★ 培养目标： 培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才，使其具备电子封装制造领域的基础知识及其应用能力，毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作，并为学生进入研究生阶段学习打好基础。 专业培养要求： 本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力，因此，要求本专业毕业生应具备以下几个方面的知识和能力： 1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力； 2.具有较强的计算机和外语应用能力； 3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态； 4.获得本专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。 专业主干课程： 1.微电子制造科学与工程概论

11常用纸盒包装结构设计

希望大家得到帮助！ 常用纸盒包装结构设计 一、插口式纸盒包装结构设计 这是最常用的一种纸盒形式，造型简洁、工艺简单、成本低，如常见的批发包装多是用这种结构形式。 二、开窗式纸盒包装结构设计 这种形式的纸盒常用在玩具、食品等产品中。这种结构的特点是，能使消费者对产品一目了然，增加商品的可信度， 一般开窗的部分用透明材料补充。 三、手提式纸盒包装结构设计 这种形式的纸盒式常用在礼盒包装中，其特点是便于携带。但要注意产品的体积、重量、材料及提手的构造是否相当， 以免消费者在使用过程中损坏。 四、抽屉式纸盒包装结构设计 这种包装形式类似于抽屉的造型，盒盖与盒身是由两张纸成开，结构牢固便于多次使用。常见的有口服液的包装、盒 装巧克力，等等。 五、变形式纸盒包装结构设计 变形式纸盒追求结构的趣味性与多变性，常适用于一些性格活泼的产品，如小零食、糖果、玩具等。这种结构形式较 为复杂，但展示效果好。 六、有盖式纸盒包装结构设计 这种有盖式的结构又分为一体式与分体式两种。所谓一体式是指盖与盒身相连，是一纸成形，如香烟的包装；而分体 式是指盖与盒身分开，二纸成形，如月饼包装。 七、组合式纸盒包装结构设计 组合式包装多用在礼盒包装中，这种包装形式中既有个包装又有中包装，它的特点是贵重华丽，但成本较高。 以上七种是较为常用的纸盒结构形式，设计者在进行设计时要根据产品的特性，灵活运用。 系列化包装设计策略：企业对所生产的同类别的系列产品，在包装设计上采用相同或近似的色彩、图案及编排方式，突出视觉形象的统一，以使消费者认识到这是同一企业的产品，产生自然联想，把产品与企业形象结合起来。这样做可以节约设计和印刷制作费用以及新产品推广所需要的庞大宣传预算，既有利于产品迅速打开销路，又强化了 企业形象。 等级化包装设计策略：消费者由于经济收入、消费目的、文化程度、审美水准、年龄层次的差异，对包装的需求心理也不所不同。因此，企业应针对不同层次的消费者的需求特点，制定不同等级的包装策略，以此来争取各个层 次的消费群体，扩大市场份额。 便利性包装设计策略：从消费者使用的角度考虑，在包装设计上采用便于携带、开启、使用或反复利用的结构特征，如手提式、拉环式、按钮式、卷开式、撕开式等便于开启的包装结构等，以此来赢取消费者的好感。 配套包装设计策略：企业将相关联的系列产品配套包装销售，这种包装策略有利于带动多种产品的销售，同时 还能提高产品的档次。 附赠品包装设计策略：在包装内附送赠品，激发消费者的购买欲望。 更新包装设计策略：更新包装的目的，一是改进包装，使销售不好的商品重新焕发生机，具备新的形象力和卖

包装结构设计期末复习资料

包装结构设计复习大纲 考试题型：名词解释、填空、判断、选择、简答、计算 第一章包装结构设计总论 1.包装结构及包装结构设计的定义 包装结构指包装设计产品的各个有形部分之间相互联系、相互作用的技术方式。 广义的包装结构包括：（1）材料结构（2）工艺结构（3）容器结构 包装结构设计指从科学原理出发，根据不同包装材料、不同包装容器的成型方式，以及包装容器各部分的不同要求，对包装的内、外构造所进行的设计。 2.包装结构设计的几个重要属性（详见课本p1） 从设计的目的上主要解决科学性、技术性； 从设计的功能上主要体现容装性、保护性、方便性、“环境友好”性； 同时与包装造型和装潢设计共同体现显示性与陈列性 3.包装结构设计与相邻课程之间的关系 包装工程可以简化为由包装设计、包装材料、包装机械和包装工艺四个大的主要子系统组成，而包装结构设计、包装造型设计和包装装潢设计则同是包装设计这一子系统内更深层次的子系统。 包装设计是包装工程的核心主导，包装材料、包装机械和包装工艺是包装工程的基础。 包装结构设计与造型设计、装潢设计的关系： （1）三者具有一定关联性（2）三者具有共同的目的性（3）三者具有相辅相成的综合性4.包装容器的设计原则和要求 1）科学性原则：科学性原则就是应用先进正确的设计方法，应用恰当合适的结构材料及加工工艺，使设计标准化、系列化和通用化，符合有关法规，产品适应批量机械化自动生产。 2）可靠性原则：可靠性原则就是包装结构设计应具有足够的强度、刚度和稳定性，在流通过程中能承受住外界各种因素作用和影响。 3）创新性原则： 4）宜人原则： 5）经济性原则：经济性是包装结构设计的重要原则，要求合理选择材料、减少原材料成本、降低原材料消耗，要求设计程序合理、提高工作效率、降低成本等。 6）绿色原则 A在提高包装设计的科学、可靠功能时，不能忘记包装设计的经济效果和社会效果。 B在提高包装设计的经济效果时又不能单纯地追求利润价值，而要考虑到包装对人们生活各个环节所带来的影响。 C在考虑设计的美观时，还要考虑到经济性原则，在材料选择方面也要遵循环境友好型原则。 5.包装及包装结构设计的常用方法 设计条件分析·设计构思·确定设计方案·选定包装材料、辅助物料·确定技术要求·包装容器结构强度分析与计算·制作包装样器的模型或试样·容器试验 或者：包装结构设计程序简介： 1)确定设计条件2)设计定位3)确定设计方案 4)试验分析与试销检验5)设计方案鉴定与验收 6.包装容器的典型设计计算

包装结构设计

一、纸盒包装的基础知识 ?（1）、纸盒尺寸 ?（2）、各种折合线的样式及功能 ?（3）、国际标准中小型反相盒盖纸盒 纸张的性能及常用的品种 白板纸：也叫白卡纸，其底、面分灰、白两种。 黄板纸：俗称草板或马粪纸。主要用于制造各种纸箱或纸盒，也可加工成衬垫材料。 箱板纸：又称麻板纸，以它作为面板纸和瓦楞厚纸芯粘合后，制成各种结构的瓦箱。 瓦楞纸板：因形状有瓦楞波而得名。它可以制各种纸箱和纸盒。 塑料复合纸：复合材料是由多种材料互相粘结组合而成，塑料复合纸是软质复合材料 纸盒结构中的重要成分---盒底结构设计 纸盒包装中，盒底部分是承受载重量、抗压力、振动、跌落等因素中影响最大的部分。在进行结构设计时，需要慎重考虑的部分。 结构主要分框型式结构和托盘式结构二大类。 盒底结构设计---框型式结构： 框型式结构：指纸盒的盒身呈框型，在框型盒身的四个面延伸的基础上设计成不同的栓结形式的纸盒封底结构。 框型式结构可分为以下几种：1、插口封底式：2、粘合封底式：3、锁底式：4、自动锁底式：5、间壁封底式：6、折叠封底式：7、下揿封底式：8、反揿固定式：框型式结构1、2 1、插口封底式：（图示） 这种结构一般只能包装小型产品，盒底只能承受一般的重量，其特点是包装产品简单方便，在普通的产品中已被广泛应用。

2、粘合封底式：（图示） 这种结构一般只能用于机械包装，这种用盒底的两翼互相粘合的封底结构，用料省，盒底已能承受较重的份量，包装粉末产品时可防止粉末漏出，现且耐用，常见的如洗衣粉包装就是这样结构。 3、锁底式：（图示） 这种结构是将框型纸盒盒底的四个摇翼部分设计成互相咬口的形式进行锁底。中小型瓶装产品中已广泛地采用这种结构的封底形式。

包装结构设计说明书

市场调查 对于儿童类护肤品在包装上儿童化妆品与成人化妆品包装材质完全相同，但由于印刷和形状上的区别很大，让人一眼就能够分辨。儿童化妆品包装在设计方面必须充分考虑儿童的心理需求，根据他们的心理特点和喜好设计出迎合儿童视觉、手感的产品包装。通常是以鲜明反差的色彩配以形状可爱的外观包装。使用最多的是卡通图案，形状上较为自由，弧线设计用的比较多。护肤品由于代表着时尚、前卫、潮流等原因，其包装要求保护性、耐用性、功能性和装饰性并举，几乎处于同等重要的位置。 不同品牌的儿童类护肤品大多具有相同的特点，护肤品都采用塑料瓶，玻璃瓶等承装，塑料瓶居多，比如强生、小叮当大多采用塑料瓶，一般采用50ml或65g的规格，瓶身多简单明了，有鲜艳亮丽的颜色，瓶盖多有卡通图案或鲜明的颜色。外包装盒多有鲜艳的颜色或优美的曲线和卡通图案等以吸引消费者区别于其他商品。部分商品采用展示牌，颜色引人注目，图案清新可爱，极大地吸引儿童以及家长的目光。 主要成分一般为水、甘油、丁二醇、甘油聚甲基丙烯酸酯、丙二醇、三乙醇胺、二肽异戊氨酰色氨酸等。？ 产品销售包装结构设计 产品销售包装结构设计方案构思 本次设计的方案基本上都是从现实生活中常见的儿童护肤品包装盒中经过严谨的构思，审核优化而成。在包装盒的成型加工过程中只需要模切、粘贴、折叠等简单的操作，便能成型基本盒型，在经过装潢便能得到成品，儿童护肤品的包装在盒型上简单少变，基本上都为最普通的盒型，有部分带有展示板，这次我设计的盒型便是带有展示板的，更加表现出儿童护肤品包装的设计特点，体现出儿童护肤品的天真活泼可爱的特色，更加吸引消费者的目光，儿童护肤品主要在装潢上，通过精美的装潢可以达到更加理想的效果。 下图为基本盒型，简单的盒型，清新明了，易于加工，且满足产品要求，最大限度的降低成本，且能通过精美的装潢达到梦想的效果，主要涉及在盒盖上，在运输过程中盒盖起到密封保护的作用，且便于运输，节约空间节约成本。在销售时通过盒盖上的裁切线盒折叠线可以通过简单的折叠使盒盖起到展示板的作用，通过对盒盖的精美装潢使新形成的展示板具有更好的视觉效果，带给消费者更大的视觉冲击，为商家带来利润。 销售包装的装潢设计？ 销售包装材料选择和尺寸计算 （1）销售包装材料选择 护肤品设计本身必须要注意包装材料的物理性能，如纸张的外观质量、强度

包装功能和包结构设计原则

包装功能和包装结构设计原则 纸箱包装要素的确定 在做商品包装纸箱设计时，设计师首先碰到这几个问题： 1.一个纸箱内装商品数量与单箱重量究竟多少为宜？如何来确定？ 2.依据什么确定纸箱产品的内部排列方式，如何选择最好的排列组合？ 3.所设计的箱体长宽高尺寸是否有利于增强纸箱强度和节省原材料？ 纸箱内装产品的数量、重量、排列，纸箱内外尺寸，以及瓦楞纸板材料规格等要素，这些都是首要的考虑内容，因为它们最终决定了包装纸箱的制造、容纳、储运、使用的效率、经济性和总体功能。 单箱重量 根据国际贸易惯例，作为消费品运输包装的瓦楞纸箱的单箱重量一般不超过20kg为宜，最大25kg。主要考虑到搬运工或店员的操作方便，不容易导致人体损伤等因素。我国国家标准对人工搬运的单件包装箱最大重量规定为18kg。据此，一般消费商品的瓦楞纸箱货物的单件重量限定为20kg当属比较合理。 当然，大中型工业产品的缓冲运输包装纸箱不应受此限制。 由内装产品的数量乘以产品单位重量可计算得到包装货物净重，整个纸箱货物重量（毛重）当然还要包含纸箱本身材料和隔衬材料的重量（皮重）。 需要说明的是，按贸易惯例规定单箱重量不大于20kg为宜。但若设计纸箱的单箱重量过小也不明智，因为小的纸箱所容纳的产品数少，材料相对耗用率高，又经历与大箱差不多的制造过程，小箱的生产、使用、包装的总体效率不如大箱。所以，只要有可能，应尽量接近20kg为好，以发挥最大功能。 内容物的数量 纸箱内装产品的数量主要由纸箱最大允许重量除以产品的单位重量来计算确定。 由于要顾及内部产品的长、宽、高三个方向的排列（它决定了纸箱的综合尺寸），所以，内装物数量也不是可随意选择或确定的。设计时一般可考虑几个不同的数量方案，然后根据既合乎重量限定，又有利于排列方式可灵活调整的原则来确定。 具体来说，内装物品件数应该选择分解因子较多的数值，这样有利于长宽高尺寸的调整。举例来说，7、11、13、17、19、23、29、41、43、47……都不宜选择，因为这些数分解因子只有1和其自身，没有别的更多排列法。相反地，如选12件，12=1×2×2×3，就有12×1×1、6×2×1、4×3×1、3×4×1、3×2×2、6×1×2等许多种可用的长宽高排列方式。而如选10件，10=1×2×5，可用的长宽高排列方式就比12要少得多。所以，在相差不太大的几个数值之间，一般应该选择可分解因子较多的数值。市场上的商品数量传统组合以12（一打）或其倍数用得比较多，显然有利于流通环节的模数化与标准化。 内容物的排列方式 指产品在纸箱内部的长宽高三个方向上的具体排列数。 实际上，在确定内装物数量的时候，已经考虑到产品的内部排列了。这里除了数的选择外，还涉及到纸箱的结构强度、用料量等问题。 长宽高方向排列，首先要考虑到箱体外部尺寸应合乎根据人体工学原理得出的限度。 根据纸箱强度试验，在同样周边长下，瓦楞纸箱的长宽比在1.2~1.6之间，其抗压强度为最好。同样综合尺寸

电子封装制造技术基础

1.封装的定义，作用，层次 P2:电子封装指的是从电路设计的完成开始，根据电路图，将裸芯片、陶瓷、金属、有机物等物质制造成芯片、元件、板卡、电路板、最终组装成电子产品的整个过程。 P2：在半导体元器件制造过程中，有前道工序和后道工序之分。二者以硅圆片切分成晶片为界，在此之前为前道工序，在此之后为后道工序。 所谓前道工序是从整块硅圆片入手，经过多次重复的制膜、氧化、扩散，包括照相制版和光刻等工序，制成三极管、集成电路等半导体元件及电路等，开发材料的电子功能，以实现所要求的元器件特征。 所谓后道工序时从由硅圆片切分好的一个一个的小圆片入手，进行装片、固定、键合连接、塑料灌封、引出接线端子、检查、打标等工序，制作成器件、部件的封装体，以确保元器件的可靠性并便于与外电路连接。（电子封装主要是在后道工序中完成）P4：电子封装的主要作用如下： A.提供给晶片电流通路； B.引入或引出晶片上的信号； C.导出晶片工作时产生的热量； D.保护和支撑晶片，防止恶劣环境对它的影响； P4封装与组装可分为零级封装（晶片级的连接）、一级封装（单晶片或多个晶片组件或元件）、二级封装（印制电路板级的封装）和三级封装（整机的组装）。通常把零级和一级封装成为电子封装（技术），而把二级和三级封装称为电子组装（技术）。由于导线和导电带与晶片间键合焊接技术的大量应用，一级和二级封装技术之间的界限已经模糊了。 2.基本的工艺步骤，各自的特点、基本的工艺流程 P38：制造半导体集成电路器件必须经过百余道工序。本文只简述部分主要的工艺。主要工艺包括：氧化、化学气相沉积、光刻、制版、扩散、离子注入等。 （PS：介于书本列举工艺太多、文字太长，此doc就不一一陈述了，考试时请翻开书本第38~56面查询。） 3.WB、TAB、FC的分类，凸点的制作，C4、ACA工艺 P57：WB（Wire Bonding）：引线键合是将半导体芯片焊区与电子封装外壳的I/O引线或基板上技术布线焊区用金属细丝连接起来的工艺技术。焊接方式主要有热压焊、超声键合焊和金丝球焊。引线键合技术具有生产成本低、精度高、互连焊点的可靠性高且产量大等特点，使得这种技术成为芯片互连的主要工艺方法，广泛用于各种芯片级封装中和低成本的板上芯片封装中。 P57~58:常用的引线键合方式有三种：热压键合P57、超声键合P58和热超声键合P58。 P61：TAB（Tape Automated Bonding）载带自动焊技术是一种有别于且优于引线键合技术而用于薄型集成电路封装的一种互连技术。TAB技术是芯片引脚框架的一种互连工艺，首先在高聚物上做好元件引脚的导体图样，然后将植有凸点的晶片按其键合区对应放在上面，通过热电极一次将所有的引线进行键合，从而实现芯片与基板间的互连。 TAB技术的分类：TAB技术按其结构和形状分为铜箔单层带、铜—PI双层带、铜—粘结剂—PI三层带和铜—PI—铜双金属层四种。以三层带、双层带使用居多。它们的分类结构

包装结构设计说明书

天津科技大学 德芙及滨司曲奇饼干包装 设计说明书 学院：包装与印刷工程学院 班级：130611班 姓名：田雅斐 学号：13061122 指导教师：孙彬青、黄利强 日期：2015年12月31日

摘要 德芙情侣巧克力组合装是一款专门针对于情侣或者情人节销售的产品。盒子采用管式纸盒，可以呈平板状进行粘贴和运输，使用时直接撑开。并在最上层盖上一个盒盖，采用插入式封锁，开启方便。打开盒盖后，有一个椭圆形的窗口，便于消费者观看内装物或者可以进行展示。 在装潢上，整体盒型采用粉色为主，给人一种温馨，浪漫的气氛。加入了相拥亲吻的一对恋人，给人一种直观的视觉效果。并且插入了一句关于爱情的德芙广告语，将爱情的主体与巧克力相结合。 滨司曲奇饼干是来自马来西亚进口的食品，盒型采用管式纸盒，盒底为自锁底，操作简单方便，盒型最后以直立形展示。它大多数以大嘴猴为主要设计对象进行设计，包装盒以棕色为主要背景色，比较大方，简单。 本设计以棕黄色为主要背景色，在盒子的正面有一个带着帽子的大嘴猴卡通形象，在其下方以厨师帽的形状将滨司的logo和广告语写入其中，很好的与大嘴猴的形象契合在一起，并在上边绘制出饼干的一部分，勾起消费者的食欲。在盒子的背面则以一个举着标牌的大嘴猴为主，写出滨司的广告语，并在其旁边有或跑或坐或站着的小卡通猴来介绍广告语，更加形象生动。 关键词：巧克力；饼干；管式结构；自锁底；

目录 第一章德芙巧克力产品特性分析 (1) 一、德芙巧克力产品包装的现状调查与分析 (1) 二、德芙巧克力产品的性能及包装要求分析 (3) 三、德芙巧克力产品的包装方案设计 (3) 第二章德芙巧克力产品的销售包装设计 (4) 一、德芙巧克力内包装简述 (4) 二、德芙巧克力外包装材料选择及依据 (4) 三、德芙巧克力外包装结构设计与计算 (4) 四、德芙巧克力外包装装潢设计 (5) 第三章德芙巧克力产品的运输包装设计 (7) 一、箱型选择和瓦楞纸板的设计 (7) 二、瓦楞纸板的尺寸计算 (8) 三、集合包装的设计 (9) 四、瓦楞纸箱强度校核 (10) 第四章滨司曲奇饼干产品特性分析 (12) 一、滨司曲奇饼干包装的市场调研 (12) 二、滨司曲奇饼干的包装方案设计 (14) 第五章滨司曲奇饼干产品的销售包装设计 (15) 一、滨司曲奇饼干外包装材料选择及依据 (15) 二、滨司曲奇饼干外包装结构设计与计算 (15) 三、滨司曲奇饼干外包装装潢设计 (16) 第六章产品包装设计总结 (17) 参考文献

包装结构设计课程设计

课程设计说明书 课程名称:结构课程设计 课程代码: 8203571 题目:费列罗巧克力外包装 结构改进设计 学生姓名: 学号: 年级/专业/班: 2008级包装工程（1）班 学院(直属系) :机械工程与自动化学

院 指导教师: 目录 摘要 (3) 1 费列罗榛果威化果仁巧克力产品特性分析 (4) 1.1 费列罗榛果威化巧克力产品简介 (4) 1.2 费列罗榛果威化巧克力T3（3粒装）简介 (4) 2 费列罗榛果威化巧克力T3原包装分析及改进设计 (6) 2.1费列罗榛果威化巧克力T3原包装分析 (6) 2.2费列罗榛果威化巧克力T3包装的改进设计 (7) 3 销售包装设计 (11) 3.1销售包装容器造型方案设计 (11) 3.2 销售包装材料选择及选择依据 (11) 3.3 销售包装结构设计与计算 (12) 3.4 销售包装的装潢设计 (16) 4 运输包装设计 (20) 4.1中包装的设计和计算 (20) 4.2瓦楞纸箱的选择和类型 (22) 4.3瓦楞纸箱的尺寸计算 (24) 4.4瓦楞纸箱强度设计及校核 (26) 4.5瓦楞纸箱的装潢设计 (29) 5销售包装的再利用 (32) 6 总结 (34) 附录 (35) 参考文献 (38)

摘要 ferrero rocher，费列罗榛果威化果仁巧克力，意大利费列罗集团(Ferrero SpA)享誉全球的产品之一，外层铺满巧克力碎和果仁，里层有威化、软巧克力和一粒完整的榛子，带来多重口感的享受：夹着果仁的巧克力外衣脆脆的，里面的巧克力心柔软浓滑，甜而不腻入口即化。 本文针对费列罗榛果威化巧克力T3（3粒装）的原有包装，改进设计了一款新的包装。其目的除了保护产品不受损坏外，更在保证美观与实用的前提下，突出了费列罗巧克力经典内包装的文化内涵，使其色、香、味、意得到更深层的诠释。 关键词：费列罗巧克力；原包装；改进包装设计；文化内涵

包装结构设计(1)

1，包装结构：指包装设计产品的各个有形部分之间相互联系、相互作用的技术方式。这些方式不仅包括包装体各部分之间的关系，还包括包装体与内装物之间的作用关系，内包装与外包装的配合关系以及包装系统与外界环境之间的关系。 2，纸板纹向：指纸板纵向即机械方向，它就是纸板在抄造过程中沿造纸机的运动方向，与之垂直的是纸板横向。 如何判定纸板纹向？答：可以通过目视观察纸中纤维排列方向进行确定，也可以同时用水润湿纸板使其发生弯曲，与弯曲轴向平行的方向即为纸板纵向。 3，作业线：作业压痕线的简称。为使纸盒（箱）在平板状态下制造商接头能准确接合，盒坯需要折叠180的压痕线。 作业线的选取原则？答：纸盒在自动黏盒机上成型过程最简单且方便粘盒机自动操作。 4，简述折叠纸盒包装设计的“三三”原则。 答：①整体设计三原则：1.整体设计满足消费者在决定购买时首先观察纸盒包装的主要装潢面的习惯；2.整体设计应满足消费者在观察或取出内装物时又前向后开启盒盖的习惯；3.整体设计应满足大多数消费者用右手开启盒盖的习惯。②结构设计三原则：1.折叠纸盒接头应连接在后板上，在特殊情况下可连接在能与后半粘合的端板上。除非万不得已，一般不要连接在前板或能与前板粘合的端板上；2.纸盒盖板应连接在后板上；3.纸盒主要底板一般应连接在前板上。 5，作业线设计遵从的两个原则：①内衬S形原则，可以减少作业线。②接头指向原则，接头所指方向为作业线之一，可以优化生产过程。 6，粘合角（δ）：粘合角即与旋转点相交的盒底作业线与裁切线所构成的角度。 7，粘合余角（δ′）：在自锁底盒主底片上，与旋转点相交的折叠线和盒体与盒底的交线所构成的角度叫粘合余角。 8，为什么要进行“搭桥”设计？以及要考虑哪些因素？ 答：搭桥是为了在进行模切后到“清废”前的一段时间内，切好的纸盒不会从纸板中脱落下来，而“清废”时，纸盒与废弃物又易于分离，因此搭桥的部分不能太大、太多，否则就失去了搭桥的意义。 “搭桥”的影响因素：刀具在工作时的热胀冷缩现象、刀具的强度、搭桥的数量等。 9，简述什么是理想尺寸比例、最佳尺寸比例？以及它们的关系、特点？ 答：理想尺寸比例：在其他因素忽略不计的特定条件下，能使瓦楞纸箱的某项指标达到最佳值的尺寸比例称为该指标条件下的理想比例尺寸。 最佳尺寸比例就是各单项理想尺寸比例的综合平衡，它兼顾各方，尽可能要求为统一体。关系：面面俱到的最佳尺寸比例难以实现，理想尺寸比例就是有条件有限度的最佳尺寸比例。10，影响瓦楞纸箱强度的因素有哪些？ 答：①一类是无法避免的基本因素，也是主要因素：1.原纸强度----内面纸、外面纸、瓦楞芯纸的环压强度或瓦楞芯平压强度；2.瓦楞楞型-----A、B、C、E等；3.瓦楞纸板种类-----双面、双芯双面、三芯双面等；4.瓦楞纸板含水率；5.流通领域中外界环境的影响。②另一类是在设计与制造瓦楞纸箱过程中人为影响的可变因素，在设计与制造过程中可以设法避免，包括：1.箱型与箱形；2.印刷面积与开口位置；3.瓦楞纸箱制造技术；4.制箱设备缺陷； 5.质量管理 11，塑料包装容器的成型方法有哪些？（具体见教材178页） 答：（1）注射成型（2）模压成型（3）吹塑成型 12，吹胀比：就是中空容器最大外形尺寸与型坯最大尺寸之比。

电子封装结构与工艺(1)

电子封装结构与工艺 1.电子封装的定义： 电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的。 2.电子封装功能：（1）电功能：传递芯片的电信号； （2）机械化学保护功能：保护芯片与引线； （3）散热功能：散发芯片内产生的热量； （4）防潮； （5）抗辐射； （6）防电磁干扰； 3.电子封装的分类，分级: (1)电子封装的分类：根据封装材料的不同，电子封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装三种。 (2)电子封装的分级： 1）零级封装：芯片的连接，即芯片互连级。 2）一级封装：用封装外壳将芯片封装成单芯片组件和多芯片组件；3）二级封装：将一级封装和其他组件一同组装到印刷电路板（或其他基板）上； 4）三级封装：将二级封装插装到母板上。 4.电子封装发展的驱动力： 随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以

及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。所以电子封装的新型产业也出现了，叫电子封装测试行业。可对不可见焊点进行检测。还可对检测结果进行定性分析，及早发现故障。现今在电子封装测试行业中一般常用的有人工目检，在线测试，功能测试，自动光学检测等，其人工目检相对来说有局限性，因为是用肉眼检查的方法，但是也是最简单的 5.再布线技术的概念，流程（工艺），作用。 1）概念：再布线技术就是在器件表面重新布置I/O 焊盘。 2）流程（工艺）

3）作用：再分布技术就是在器件表面重新布置I/O 焊盘。传统芯片的焊盘设计通常为四周分布，以便进行引线键合，焊盘分布很难满足凸点制备的工艺要求，因此为了满足倒装工艺，需要进行焊盘再分布。芯片焊盘设计为阵列分布，如果分布不合理或者使用的凸点制备工艺不同仍然不能满足倒装焊工艺时，可以通过焊盘再分布技术实现倒装。 6.凸点制作的方法：焊点制作可采用蒸发法、化学镀法、电镀法、置球法和和焊膏模板印制法等。目前仍以电镀法用得较多, 其次是蒸发法（高铅）,再者为焊膏模板印制法。但因焊膏模板印制法制作焊料凸点比较简便, 自动化程度较高, 成本也较低, 故该法将会被较多地采用。

包装设计初学者必读(4)——包装结构设计分析

包装设计（4）——包装结构设计 包装材料选择好后，接下来应采用合理、科学的包装结构，以保证产品在运输和储存过程中完好无损。 在众多包装材料中，纸与纸板作为包装材料不仅有着悠久的历史，而且占有相当大的比重。所以本篇教程以纸包装结构设计为例，为大家阐述包装结构设计的相关知识。 根据用途和造型的不同，可以将纸包装结构概括为以下四个方面：纸盒包装结构、纸箱包装结构、纸袋包装结构和纸杯包装结构。 1. 纸盒包装结构 纸盒的包装结构可以分为折叠纸盒结构设计和粘贴纸盒结构设计。 1.1.折叠纸盒结构设计 折叠纸盒具有盛装效率高、方便销售和携带、可供欣赏、生产成本低、加上使用前能折叠堆放而节省包装仓储和运输费用等优点，所以在包装中得到广泛采用。

折叠纸盒可分为直型纸盒和托盘纸盒。直型纸盒是指盒身呈竖直状，适宜于酒、化妆品、药品等立式瓶的外包装。

托盘纸盒在超市用途最广，从食品到纺织品，再到杂货商品都可以使用。

提示：折叠纸盒一般不用黏合剂，而用纸板互相拴接和锁口的方法，使纸盒成型和封口。 1.2.粘贴纸盒结构设计 粘贴纸盒又称硬纸盒，它比一般的折叠盒有更好的强度和漂亮的外观，给人一种高级名贵之感，常用于高档商品和礼品的包装。

粘贴纸盒的种类有很多，可以归纳为以下几种： （1）摇盖盒 这种结构的纸盒是指盖体和盒体结合在一起，盖体的一边固定而另一边摇动开启的折叠纸盒。 由于摇盖纸盒结构简单，开启又比较方便，所以在纸盒包装设计中，经常用到这种结构。

（2）开窗式 开窗式纸盒是在盒的可展销面上开窗口，形成透明状态，可以使消费者看见内装物品的一部分或全部。 开窗的大小或位置可以根据商品特点和画面设计来决定，使其达到科学、合理、美观等目的。

软包锂离子电池制作工艺流程详解

软包锂离子电池制作工艺流程详解 2018-04-27电动知家 1、软包电芯 所谓的软包电芯，其实就是使用了铝塑包装膜作为包装材料的电芯。相对来说，锂离子电池的包装分为两大类，一类是软包电芯，一类是金属外壳电芯。金属外壳电芯又包括了钢壳与铝壳等等，近年来由于特殊需要有的电芯采用塑料外壳的，也可以划为此类。 二者的差别出了外壳材料不同，决定了其封装方式也不同。软包电芯采用的是热封装，而金属外壳电芯一般采用焊接（激光焊）。软包电芯可以采用热封装的原因是其使用了铝塑包装膜这种材料。 2、铝塑包装膜 铝塑包装膜（简称铝塑膜）的构成见图，其截面上来看有三层构成：尼龙层、A l层与P P层。 三层各有各的作用，首先尼龙层是保证了铝塑膜的外形，保证在制造成锂离子电池之前，膜不会发生变形。 A l层就是一层金属A l构成，其作用是防止水的渗入。锂离子电池很怕水，一般要求极片含水量都在P P M级，所以包装膜一定能够挡住水气的渗入。尼龙不防水，无法起到保护作用。而金属A l在室温下

会与空气中的氧反应生成一层致密的氧化膜，导致水气无法渗入，保护了电芯的内部。A l层在铝塑膜成型的时候还提供了冲坑的塑性，这个详见第3点。 P P是聚丙烯的缩写，这种材料的特性是在一百多摄氏度的温度下会发生熔化，并且具有黏性。所以电池的热封装主要靠的就是P P层在封头加热的作用下熔化黏合在一起，然后封头撤去，降温就固化黏结了。 铝塑膜看上去很简单，实际做起来，如何把三层材料均匀地、牢固地结合在一起也不是那么容易的事。很遗憾的是，现在质量好的铝塑膜基本上都是日本进口的，国产的不是没有，但质量还有待改进。 3、铝塑膜成型工序 软包电芯可以根据客户的需求设计成不同的尺寸，当外形尺寸设计好后，就需要开具相应的模具，使铝塑膜成型。成型工序也叫作冲坑（其实个人觉得应该是“铳坑”，但大家都这么写就随俗吧），顾名思义，就是用成型模具在加热的情况下，在铝塑膜上冲出一个能够装卷芯的坑，具体的见下图 铝塑膜冲好并裁剪成型后，一般称为P o c k e t袋，见下图所示。一般在电芯较薄的时候选择冲单坑（下图左），在电芯较厚的时候选择冲双坑（下图右），因为一边的变形量太大会突破铝塑膜的变形极限而导致破裂。

电子封装材料研究进展

微电子封装与其材料的研究进展 微电子集成电路中，高度密集的微小元件在工作中产生大量热量，由于芯片和封 装材料之间的热膨胀系数不匹配将引起热应力疲劳，封装材料的散热性能不佳也会导 致芯片过热，这二者已成为电力电子器件的主要失效形式[2]。 从根本上说，电子封装的性能、制作工艺、应用及发展等决定于构成封装的各类材料，包括半导体材料、封装基板材料、绝缘材料、导体材料、键合连接材料、封接 封装材料等。它涉及这些材料的可加工成型性，包括热膨胀系数、热导率、介电常数、电阻率等性能在内的材料物性，相容性及价格等等。 新世纪的微电子封装概念已从传统的面向器件转为面向系统，即在封装的信号传递、支持载体、热传导、芯片保护等传统功能的基础上进一步扩展，利用薄膜、厚膜 工艺以及嵌入工艺将系统的信号传输电路及大部分有源、无源元件进行集成，并与芯 片的高密度封装和元器件外贴工艺相结合，从而实现对系统的封装集成，达到最高密 度的封装。从器件的发展水平看，今后封装技术的发展趋势为： （1）单芯片向多芯片发展； （2）平面型封装向立体封装发展； （3）独立芯片封装向系统集成封装发展。 焊球阵列封装（BGA） BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成 品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热 性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小， 使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。③BGA的节距为1.5mm、 1.27mm、1.0mm、0.8mm、0.65mm和0.5mm，与现有的表面安装工艺和设备完全 相容，安装更可靠；④由于焊料熔化时的表面张力具有"自对准"效应，避免了传统封 装引线变形的损失，大大提高了组装成品率；⑤BGA引脚牢固，转运方便；⑥焊球引 出形式同样适用于多芯片组件和系统封装。 这种BGA的突出的优点：①电性能更好：BGA用焊球代替引线，引出路径短，减少了引脚延迟、电阻、电容和电感；②封装密度更高；由于焊球是整个平面排列， 因此对于同样面积，引脚数更高。 芯片尺寸封装（CSP）