IPHONE4主板原件明细图

iphone7元件分布图

Y0700 24M CPU 主时钟U4001 USB 控制器 U3702 指纹16V 升压 U3402 铃声放大器WIFI 滤波器 NFC 前端IC 分集接收器 Y2001 32.768K 时钟EPROM_RF 基带码片 U1801主逻辑电源NFC_RF 移动支付 WLAN_RF WIFI 蓝牙芯片 U3101 大音频U2301升压管 XCVRO_RF 中频Y5501_RF 19.2M 基带射频时钟U1701 硬盘 U3602 耳机音频主控U3601 耳机音频接口IC U2101充电IC BBPMU_RF 基带电源GSMPA_RF 2G 功放 XCVR1_RF 小中频QPOET_RF U3502 线性马达驱动LATCP_RF iPhone7高清元件分布图 Q2101充电控制管U3301 铃声放大 2 LBDSM_RF 接收前端滤波 MHBDSM_RF MBHBPA_RF 中频 高频8055功放 J_SIM_RF SIM 卡座 J4501 主照相座 M2600 闪光灯IC TDDPA_RF 8056功放 LBPA_RF 低频段功放 U3701背光灯IC 逻辑码片 TUNFX_RF GPS 前端接口 U2402 指南针 J4503 前置照相听筒感光座 J4504 开机音量静音闪光灯 J4502 显示触摸接口座 U2404 陀螺仪 M2800 组合电感 J3801 指纹接口座 BB_RF 基带CPU U0700 A10 CPU J4101 尾插座 SIM 卡检测开关 U2403气压计 U3703显示供电IC UATCP_RF J2201 电池座 CPU+暂存芯片 IPHONE7 高清元件分布图 U2501 相机供电管

电脑主板接口图解

主板内存插槽、扩展插槽及磁盘接口： DDR2内存插槽 DDR3内存插槽 内存规范也在不断升级，从早期的SDRAM到DDR SDRAM，发展到现在的DDR2与DDR3，每次升级接口都会有所改变，当然这种改变在外型上不容易发现，如上图第一副为DDR2，第二幅为DDR3，在外观上的区别主要是防呆接口的位置，很明显，DDR2与DDR3是不能兼容的，因为根本就插不下。内存槽有不同的颜色区分，如果要组建双通道，您必须使用同样颜色的内存插槽。

目前，DDR3正在逐渐替代DDR2的主流地位，在这新旧接替的时候，有一些主板厂商也推出了Combo主板，兼有DDR2和DDR3插槽。 主板的扩展接口，上图中蓝色的为PCI-E X16接口，目前主流的显卡都使用该接口。白色长槽为传统的PCI接口，也是一个非常经典的接口了，拥有10多年的历史，接如电视卡之类的各种各样的设备。最短的接口为PCI-E X1接口，对于普通用户来说，基于该接口的设备还不多，常见的有外置声卡。

有些主板还会提供迷你PCI-E接口，用于接无线网卡等设备 SATA2与IDE接口

横向设计的IDE接口，只是为了方便理线和插拔 SATA与IDE是存储器接口，也就是传统的硬盘与光驱的接口。现在主流的Intel主板都不提供原生的IDE接口支持，但主板厂商为照顾老用户，通过第三方芯片提供支持。新装机的用户不必考虑IDE设备了，硬盘与光驱都有SATA版本，能提供更高的性能。 SATA3接口 SATA已经成为主流的接口，取代了传统的IDE，目前主流的规范还是SATA 3.0Gb/s，但已有很多高端主板开始提供最新的SATA3接口，速度达到6.0Gb/s。如上图，SATA3接口用白色与SATA2接口区分。 主板其他内部接口介绍：

电脑主板供电电路图分析

电脑主板供电电路图分 析 集团档案编码：[YTTR-YTPT28-YTNTL98-UYTYNN08]

1、结合m s i-7144主板电路图分析主板四大供电的产生 一、四大供电的产生 1、CPU供电： 电源管理芯片： 场馆为6个N沟道的Mos管，型号为06N03LA，此管极性与一般N沟道Mos管不同，从左向右分别是SDG，两相供电，每相供电，一个上管，两个下管。 CPU供电核心电压在上管的S极或者电感上测量。 2、内存供电： DDR400内存供电的测量点： (1)、VCCDDR(7脚位)：VDD25SUS MS-6控制两个场管Q17，Q18产生VDD25SUS电压，如图： VDD25SUS测量点在Q18的S极。 （2）、总线终结电压的产生 （3）参考电压的产生 VDD25SUS经电阻分压得到的。 3、总线供电：通过场管Q15产生VDD_12_A. 4、桥供电：VCC2_5通过LT1087S降压产生，LT1087S1脚输入，2脚输出，3脚调整，与常见的1117稳压管功能相同。 5、其他供电 （1）AGP供电：A1脚12V供电，A64脚：VDDQ 2、结合跑线分析intel865pcd主板电路 因找不到intel865pcd电路图，只能参考865pe电路图，结合跑线路完成分析主板的电路。 一、Cpu主供电（Vcore） cpu主供电为2相供电，一个电源管理芯片控制连个驱动芯片，共8个场管，每相4个场管，上管、下管各两个,cpu主供电在测量点在电感或者场管上管的S极测量。 二、内存供电 1、内存第7脚，场管Q6H1S脚测量2.5v电压 参考电路图： 在这个电路图中，Q42D极输出2.5V内存主供电，一个场管的分压基本上在 0.4-0.5V，两个场管分压0.8V，3.3-0.8=2.5V

主板供电电路图解说明

主板供电电路图解说明 主板的CPU供电电路最主要是为CPU提供电能，保证CPU在高频、大电流工作状态下稳定地运行，同时也是主板上信号强度最大的地方，处理得不好会产生串扰 cross talk 效应，而影响到较弱信号的数字电路部分，因此供电部分的电路设计制造要求通常都比较高。简单地说，供电部分的最终目的就是在CPU 电源输入端达到CPU对电压和电流的要求，满足正常工作的需要。但是这样的设计是一个复杂的工程，需要考虑到元件特性、PCB板特性、铜箔厚度、CPU插座的触点材料、散热、稳定性、干扰等等多方面的问题，它基本上可以体现一个主板厂商的综合研发实力和经验。 主板上的供电电路原理 图1 图1是主板上CPU核心供电电路的简单示意图，其实就是一个简单的开关电源，主板上的供电电路原理核心即是如此。+12V是来自A TX电源的输入，通过一个由电感线圈和电容组成的滤波电路，然后进入两个晶体管（开关管）组成的电路，此电路受到PMW Control（可以控制开关管导通的顺序和频率，从而可以在输出端达到电压要求）部分的控制输出所要求的电压和电流，图中箭头处的波形图可以看出输出随着时间变化的情况。再经过L2和C2组成的滤波电路后，基本上可以得到平滑稳定的电压曲线（Vcore，现在的P4处理器Vcore=1.525V），这个稳定的电压就可以供CPU“享用”啦，这就是大家常说的“多相”供电中的“一相”。 单相供电一般可以提供最大25A的电流，而现今常用的处理器早已超过了这个数字，P4处理器功率可以达到70~80W，工作电流甚至达到50A，单相供电无法提供足够可靠的动力，所以现在主板的供电电路设计都采用了两相甚至多相的设计。图2就是一个两相供电的示意图，很容易看懂，其实就是两个单相电路的并联，因此它可以提供双倍的电流，理论上可以绰绰有余地满足目前处理器的需要了。 图2

电脑主板各个部位介绍

全程详细图解电脑主板各个部位 大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。 一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢？PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转

印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。 这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology，PT H)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe) 来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。

电脑主板电源线路图

电脑主板电源线路图 全程图解：手把手教你主板各种插针接口与机箱（电源）的接法 组装电脑的过程并不复杂，我们只需要按照顺序将CPU、内存、主板、显卡以及硬盘等装入机箱中即可，详细的攒机方法请参见：《菜鸟入门必修！图解DIY高手组装电脑全过程》。在组装电脑的过程中，最难的是机箱电源接线与跳线的设置方法，这也是很多入门级用户非常头疼的问题。如果各种接线连接不正确，电脑则无法点亮；特别需要注意的是，一旦接错机箱前置的USB接口，事故是相当严重的，极有可能烧毁主板。由于各种主板与机箱的接线方法大同小异，这里笔者借一块Intel平台的主板和普通的机箱，将机箱电源的连接方法通过图片形式进行详细的介绍，以供参考。由于目前大部分主板都不需要进行跳线的设置，因此这部分不做介绍。 一、机箱上我们需要完成的控制按钮 开关键、重启键是机箱前面板上不可缺少的按钮，电源工作指示灯、硬盘工作指示灯、前置蜂鸣器需要我们正确的连接。另外，前置的USB接口、音频接口以及一些高端机箱上带有的IEEE1394接口，也需要我们按照正确的方法与主板进行连接。

机箱前面板上的开关与重启按钮和各种扩展接口 首先，我们来介绍一下开关键、重启键、电源工作指示灯、硬盘工作指示灯与前置蜂鸣器的连接方法，请看下图。 机箱前面板上的开关、重启按钮与指示灯的连线方法 上图为主板说明书中自带的前置控制按钮的连接方法，图中我们可以非常清楚的看到不同插针的连接方法。其中PLED即机箱前置电源工作指示灯插针，有“+”“－”两个针脚，对应机箱上的PLED接口；IDE_LED即硬盘工作指示灯，同样有“+”“－”两个针脚，对应机箱上的IDE_LED接口；PWRSW为机箱面板上的开关按钮，同样有两个针脚，由于开关键是通过两针短路实现的，因此没有“+”“－”之分，只要将机箱上对应的PWRSW接入正确的插针即可。RESET是重启按钮，同样没有“+”“－”之分，以短路方式实现。SPEAKER是前置的蜂鸣器，分为“+”“－”相位；普通的扬声器无论如何接都是可以发生的，但这里比较特殊。由于“+”相上提供了+5V的电压值，因此我们必须正确安装，以确保蜂鸣器发声。

苹果iPhone5拆机图文教程

苹果iPhone 5在首批9个国家和地区上市，其中包括：美国、加拿大、英国、法国、德国、澳大利亚、日本、中国香港、新加坡。就在各大手机类媒体奔赴首发上市现场的同时，已经对iPhone 5进行了详细的拆解。下面，我们来具体看一下。 一，拆解前先重复一遍iPhone 5的规格：

- 4英寸Retina屏幕，分辨率为1136x640 - 搭载苹果A6芯片 - 800万像素iSight摄像头 - 8-pin Lightning底座接口 - 支持4G LTE网络 - 运行iOS 6系统 二，iPhone 5的外观改变了许多，最明显的是底部，底座接口变小了，耳机孔放在了底部，扬声器设计也改变了。

三，好消息是，iPhone 5依然用与iPhone 4和4S相同的螺丝钉。一体成型的铝制背壳让人想起iPhone 3GS，iPhone 5的四个角保留了iPhone 4的设计。 四，什么？！要动用吸盘？要知道，从3GS的拆解开始就不需要用吸盘了。

iPhone 5采用了一体式后盖的设计，拆解需要从屏幕下手，用吸盘将其拔起，与iPhone 3GS 相同，而不是像iPhone 4/4S一样先向上推后盖。

因为iPhone 5的拆卸是从前面开始，所以更换屏幕玻璃会比较容易些。iPhone 4S拆屏幕要经过38个步骤，iPhone 5可能是史上最容易维修的iPhone了。 五，屏幕连接器用好几枚螺丝钉紧紧固定到主板。拧开螺丝钉，用挑线器就能很轻松地将屏幕连接器挑拨开。屏幕如此轻松就能拆出来，再一次想起3GS的拆解。

六，拆完屏幕后，内部结构赫然映入眼帘。

1电脑主板架构图文详解

电脑主板图文详解 认识主机板 「主机板」（Motherboard）不算电脑里最先进的零组件，但绝对是塞最多东西的零组件。事实上，现在新的主机板简直像怪物，上面可能有数十个长长短短、大大小小、圆的方的、各式各样的插槽。即使我已经见过不下百张的主机板，仍然会惊讶于一张板子怎么能塞这么多东西，更可怕的是，东西还一年比一年多。 平台的概念 在电脑零件组中，主机板扮演的是一个「平台」（Platform）的角色，它把所有其他零组件串连起来，变成一个整体。我们常说CPU像大脑一样，负责所有运算的工作，而主机板就有点像脊椎，连接扩充卡、硬盘、网络、音效、键盘、鼠标器、打印机等等所有的周边，让CPU可以掌控。所以玩电脑的人，常会在意「板子稳不稳」，因为主机板连接的周边太多，若稳定性不够就容易出现各种灵异现象。CPU不够快，顶多人笨一点算得慢，但脊椎出毛病就不良于行了。当然，CPU还是最重要的零件，CPU挂了，就像本草纲目所记载的：「脑残没药医」。目前全世界最大的主机板厂通通都在台湾（生产线当然在大陆），所以一定要好好认识一下台湾之光，但就像最前面说的，现在主机板上实在塞太多东西，每个插槽都是一种规格，有自己的历史和技术。这篇主要是讲一个「综观」，各插槽的技术会在对应零组件里详细说明，出现一堆英文缩写请别在意。废话不多说，我们挑一张目前最新的主机板做介绍，大家一起感谢微星提供两张P35 Platinum供小弟任意解体，幸好，在本专题中没有一张主机板死亡。

主机板外观 这是目前新的主机板的模样，看起来密密麻麻跟鬼一样。你电脑里装的可能没这么高级，花样也不一定这么多，但某些东西是每一张主机板都会有的。

笔记本电脑供电电路故障地诊断方法

笔记本电脑供电电路故障的诊断方法 笔记本电脑的主板供电电路是笔记本电脑不可或缺的一部分，其出现问题通常会导致不能开机、自动重启以及死机等种种故障现象的产生。 学习笔记本电脑主板供电电路故障的诊断与排除，首先应掌握其基本工作原理，其次要对主板供电电路出现问题后导致的常见故障现象进行了解，最后要不断总结和学习主板供电电路的检修经验和方法。 1 笔记本电脑主板供电电路基本知识 笔记本电脑主板的供电方式有两种，一种是笔记本电脑采用的专用可充电电池供电，另一种是能够将220V市电转换为十几伏或二十几伏供电的电源适配器供电。笔记本电脑的专用可充电池提供的供电电压通常要低于电源适配器的输入供电电压。 无论是笔记本电脑的专用可充电电池还是电源适配器，其输入笔记本电脑主板上的供电并不能被所有芯片、电路以及硬件设备等直接采用，这是因为笔记本电脑主板上的各部分功能模块和硬件设备对电流和电压的要求不同，其必须经过相应的供电转换后才能被采用。 文案

所以，笔记本电脑主板上的各种供电转换电路，成为了笔记本电脑不可或缺的一部分。同时，笔记本电脑的主板供电电路出现问题后，就会导致不能开机、自动重启以及死机等种种故障现象的产生。 学习笔记本电脑主板供电电路故障的诊断与排除方法，必须首先掌握其工作原理和常见故障现象，这样才能够在笔记本电脑的检修过程中做到故障分析合理、故障排除迅速且准确。 1.1笔记本电脑主板供电机制 笔记本电脑主板上的供电转换电路主要采用开关稳压电源和线性稳压电源两种。 开关稳压电源是笔记本电脑主板中应用最为广泛的一种供电转换电路。笔记本电脑主板上的系统供电电路、CPU供电电路、芯片组供电电路以及存和显卡供电电路中，都广泛采用了开关稳压电源。 开关稳压电源利用现代电子技术，通过电源控制芯片发送控制信号控制电子开关器件（如场效应管）的“导通”和“截止”，对输入供电进行脉冲调制，从而实现供电转换以及自动稳压和输出可调电压的功能。 笔记本电脑主板上应用的开关稳压电源电路通常由电源控制芯片、场效应管、滤波电容器、储能电感器以及电阻器等电子元器件组成。电源控制芯片是开关稳压电源电路中的供电电压转换控制元器件，场效应管和储能电感器是电路中的电压转换执行元器件，电路中的 文案

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Y0700 24M CPU 主时钟 U4001 USB 控制器 U3702 指纹16V 升压 U3402 铃声放大器 WIFI 滤波器 NFC 前端IC 分集接收器 Y2001 32.768K 时钟 EPROM_RF 基带码片 U1801主逻辑电源 NFC_RF 移动支付 WLAN_RF WIFI 蓝牙 芯片 U3101 大音频 U2301升压管 XCVRO_RF 中频 Y5501_RF 19.2M 基带射频时钟 U1701 硬盘 U3602 耳机音频主控 U3601 耳机音频接口IC U2101充电IC BBPMU_RF 基带电源 GSMPA_RF 2G 功放 XCVR1_RF 小中频 QPOET_RF U3502 线性马达驱动 LATCP_RF iPhone7高清元件分布图 Q2101充电控制管 U3301 铃声放大2 LBDSM_RF 接收前端滤波 MHBDSM_RF MBHBPA_RF 中频 高频8055功放 J_SIM_RF SIM 卡座 J4501 主照相座 M2600 闪光灯IC TDDPA_RF 8056功放 LBPA_RF 低频段功放 U3701背光灯IC 逻辑码片 TUNFX_RF GPS 前端接口 U2402 指南针 J4503 前置照相 听筒 感光座 J4504 开机 音量 静音 闪光灯 J4502 显示触摸接口座 U2404 陀螺仪 M2800 组合电感 J3801 指纹接口座 BB_RF 基带CPU U0700 A10 CPU J4101 尾插座 SIM 卡检测开关 U2403气压计 U3703显示供电IC UATCP_RF J2201 电池座 CPU+暂存芯片 IPHONE7 高清 元件分布图 U2501 相机供电管

电脑主板元器件之–电容 图解

电脑主板元器件之–电容 单位电脑电容频频爆浆，虽然不需要自己去修，但了解一些相关知识是必要的，下面是一些网上搜到的知识，整理一下供大家参考： 对电脑系统稳定性影响最大的就是主板，而对主板的稳定性影响最大的，是主板的PCB板、电路的走线和电容。很多人在选择主板的时通常都会注意一下主板电路板的层数和电路走线是否合理，而对于电容，通常只是了解一下数量及太小，对于品牌等方面，倒是不太在意。而劣质的主板电容会对整个主板的稳定性造成很大的影响。那么在选购主板之前了解一下有关电容知识就很必要了。 电容的作用 电容是储存电荷的容器，它在主板中主要的作用就是储能、滤波、延迟，保证对主板及相关配件的供电稳定性，过滤掉电流中的杂波，再将纯净的电流输出给CPU和内存等配件。随着CPU主频的提高和显卡、内存等配件耗电量的日益增大，这些设备对主板的供电要求越来越苛刻。而想做到这点就需要使用大容量的电容来进行滤波。从机箱电源出来的电流如果用示波仪器观察会发现有很多的尖峰和杂波，这些尖峰和杂波都是主板稳定工作的大敌，因此主板必须对电源进行过滤和净化才能使用，针对不同的杂波用不同的元件来进行过滤和净化。主要的元件有扼流线圈和电容。原始电流首先流经扼流线圈(俗称线圈)，因为线圈有一个蓄能的特性，它可以初步过滤掉一些高频杂波，然后进入电容组进一步过滤、净化、拉平(把峰形波拉成方波)。主板必须要有稳定而纯净的电流供应，这就是为什么电容大部分都分布在CPU插座及主板外接电源接口附近的原因。 电容的分类 主板上常见的电容有铝电解电容、钽电容、陶瓷贴片电容等。铝电解电容（直立电容）是我们最常见的电容，一般在CPU和内存槽附近比较多，铝电解电容的体积大、容量大；钽电容陶瓷贴片电容一般比较小，外观呈黑色贴片状，它体积小、耐热性好、损耗低，但容量较小，一般适用于高频电路，在主板和显卡上被大量采用。 从电容种类上分，目前的电容产品一般大致可分为陶瓷电容，电解电容，钽电容。它们由于功能特点不一，分布于主板的不同位置。对整块主板稳定性能影响最大的，主要是电源部分所使用的电解电容，和CPU附近的高频陶瓷电容。电源部分的电容对外接电源所提供的市电进行第一道过滤，而CPU及内存旁边的则进行第二次过滤，铝电解电容的体积大、容量大，正好可以满足这样的需求，但易受温度影响，随着温度的升高和使用时间的增加，故障率也相应提高，同时它们本身的性质也决定了它们无法很好的过滤掉电流中的杂波，因此还需要钽电容的配合。钽电容的形状有些象平常我们所见到的电阻，它们耐高温性好、稳定性高、滤波性能极好，不过容量较小、价格贵、耐电压及电流能力相对较弱，一般多在CPU插座附近出现，在中高档显卡上用得也比较多，一般都是同电解电容配合使用。

主板电路详解讲课稿

主板电路详解 主板可是一台电脑的基石，但是在茫茫主板海洋当中要选择一款好的主板实属难事！一款主板如果要想能够稳定的工作，那么主板的供电部分的用料和做工就显得极为的重要。相信大家对于许多专业媒体上经常看到在介绍主板的时候都在介绍主板的是几相电路设计的，那么主板的几相电路到底是怎样区分的呢？其实这个问题也是非常容易回答的！用一些基本的电路知识就可以解释的清楚。 其实主板的CPU供电电路最主要是为CPU提供电能，保证CPU在高频、大电流工作状态下稳定的运行，同时它也是主板上信号强度最大的地方，处理得不好会产生串扰(cross talk)效应，而影响到其它较弱信号的数字电路部分，因此供电部分的电路设计制造要求通常都比较高。简单来说，供电部分的最终目的就是在CPU电源输入端达到CPU 对电压和电流的要求，就可以正常工作了。但是这样的设计是一个复杂的工程，需要考虑到元件特性、PCB板特性、铜箔厚度、CPU插座的触点材料、散热、稳定性、干扰等等多方面的问题，它基本上可以体现一个主板厂商的综合研发实力和技术经验。 图1是主板上CPU核心供电电路的简单示意图，其实就是一个简单的开关电源，主板上的供电电路原理核心即是如此。+12V是来自ATX电源的输入，通过一个由电感线圈和电容组成的滤波电路，然后进入两个晶体管（开关管）组成的电路，此电路受到PMW control（可以控制开关管导通的顺序和频率，从而可以在输出端达到电压要求）部分的控制可以输出所要求的电压和电流，图中箭头处的波形图可以看出输出随着时间变化的情况。再经过L2和C2组成的滤波电路后，基本上可以得到平滑稳定的电压曲线（Vcore，现在的P4处理器Vcore=1.525V），这个稳定的电压就可以供CPU“享用”啦，这就是大家常说的“多相”供电中的“一相”。看起来是不是很简单呢！只要是略微有一点物理电路知识的人都能看出它的工作原理。 单相供电一般可以提供最大25A的电流，而现今常用的CPU早已超过了这个

主板构成元器件介绍

一、主板介紹 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1. 线路板 PCB 印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。由几层树脂材料粘合在一起，内部采用铜箔走线。一般的PCB 线路板分四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地修 正信号线。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB 基板上装备上各种元器件—先用SMT 自动贴片机将IC 芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB 上，于是 一块主板就生产出来了。

线路板要想在电脑上做主板使用，还需制成不同的板型。其中AT 板型是一种最基本板型，其特点是结构简单、价格低廉，其标准尺寸为 33.2cmX30.48cm，AT 主板需与AT 机箱电源等相搭配使用，现已被淘汰。而ATX 板型则像一块横置的大AT 板，这样便于ATX 机箱的风扇对 CPU 进行散热，而且板上的很多外部端口都被集成在主板上，并不像AT 板上的许多COM 口、打印口都要依靠连线才能输出。另外ATX 还有一种 MicroATX小板型，它最多可支持4个扩充槽，减少了尺 寸，降低了电耗与成本。 2. 北桥芯片 芯片组(Chips et 是主板的核心组成部分，按照在主板上的排列位置的不同， 通常分为北桥芯片和南桥芯片。

北桥芯片一般提供对CPU 的类型和主频、内存的类型和最大容量、 ISA/PCI/AGP插槽、ECC 纠错等支持，通常在主板上靠近CPU 插槽的位置，由于此类芯片的发 热量一般较高，所以在此芯片上装有散热片。 3. 南桥芯片

电脑主板各部件详细图解精选

电脑主板各部件详细图解(二) 电脑主板各部件详细图解(二) 由Intel公司推出的一种局部总线。它定义了32位数据总线，且可扩展为64位。它为显卡、 声卡、网卡、电视卡、MODEM等设备提供了连接接口，它的基本工作频率为33MHz，最大传输 速率可达132MB/s。 7.AGP插槽 AGP图形加速端口(Accelerated Graphics Port)是专供3D加速卡(3D显卡)使用的接口。它直接与主板的北桥芯片相连，且该接口让视频 处理器与系统主内存直接相连，避免经过窄带宽的PCI总线而形成系统瓶颈，增加3D图形数 据传输速度，而且在显存不足的情况下还可以调用系统主内存，所以它拥有很高的传输速率， 这是PCI等总线无法与其相比拟的。AGP接口主要可分为AGP1X/2X/PRO/4X/8X等类型。 8.ATA接口 ATA接口是用来连接硬盘和光驱等设备而设的。主流的IDE接口有ATA33/66/100/133，ATA33又称Ultra DMA/33，它是一种由Intel公司制定的同步DMA协定，传统的IDE传输使用数据触发信号的单 边来传输数据，而Ultra DMA在传输数据时使用数据触发信号的两边，因此它具备33MB/S的传输速度。

而ATA66/100/133则是在Ultra DMA/33的基础上发展起来的，它们的传输速度可反别达到66MB/S、100M和133MB/S，只不过要想达到66MB/S左右速度除了主板芯片组的支持外，还要使用一根ATA66/100专用40PIN的80线的专用EIDE排线。 此外，现在很多新型主板如I865系列等都提供了一种Serial ATA即串行ATA插槽，它是一种完全不同于并行ATA的新型硬盘接口类型，它用来支持SATA接口的硬盘，其传输率可达150MB/S。 9.软驱接口

电脑主板原理图

1.主板上的英文字母都代表什么 1.L----电感.电感线圈 2.C----电容. 3.BC---贴片电容 4.R----电阻 5.9231 芯片-----脉宽 6.74 门电路-----它在主板南桥旁边 7.PQ----场效应管 8.VT 、Q、V----三级管 9.VD 、D---二级管 10.RN----排阻 11. ZD----稳压二极管 12.W-----电位器 13.IC---稳压块 14.IC 、N、U----集成电路 15.X 、Y、G、Z----晶振 16.S-----开关 17.CM----频率发生器(一般在晶振14.31818 旁边) 2. 计算机开机原理 开机原理：插上ATX 电源后，有一个静态5V 电压送到南桥,为南桥里面的ATX 开机电路提 供工作条件（ATX 电源的开机电路是集成南桥里面的），南桥里面的ATX 开机电路将开始 工作，会送一个电压给晶体，晶体起振工作，产生振荡，发出波形。同时ATX 开机电路会 送出一个开机电压到主板的开机针帽的一个脚，针帽的另一个脚接地。当打开开机开关时， 开机针帽的两个脚接通，而使南桥送出开机电压对地短路，拉低南桥送出的开机电压，而使 南桥里的开机电路导通，拉低静态5V 电压，使其变为0 电位。使电源开始工作，从而达到 开机目的。（ATX 电源里还有一个稳压部分，它需要静态5V 变为0 电位才能工作）。 3. 主板时钟电路工作原理 时钟电路工作原理：3.5 电源经过二极管和电感进入分频器后，分频器开始工作，和晶体一 起产生振荡，在晶体的两脚均可以看到波形。晶体的两脚之间的阻值在450---700 欧之间。 在它的两脚各有1V 左右的电压，由分频器提供。晶体两脚常生的频率总和是14.318M 。 总频（OSC ）在分频器出来后送到PCI 槽的B16 脚和ISA 的B30 脚。这两脚叫OSC 测试脚。 也有的还送到南桥，目的是使南桥的频率更加稳定。在总频OSC 线上还电容。

iPhone 5拆解评测 完全探秘内部结构

今天早上去澳大利亚抢购iPhone 5不光有苹果联合创始人沃兹，国外著名的拆解团队iFixit也去了，一起来看看他们刚刚为我们带来的新iPhone的完全拆解报告吧。 iPhone 5屏幕提升至4寸(分辨率1136x640像素、326ppi)，所以它的外形也发生了细小的变化，当然苹果还为它更换上了体积更小的Dock底座和新的孔状扬声器(3.5mm耳机口移至底部)。与此同时，iPhone 5还搭载了A6处理器，内置的是800万像素iSight背照式摄像头(集成红外滤镜，五片镜头，最大f/2.4光圈)，并且支持LTE 4G网络。 iPhone 5拆解评测完全探秘内部结构 想要完全取出iPhone 5的屏幕你还需要Spudger将固定在主板上的螺丝给卸掉，完成这些之后该机的内部结构就清晰可见了，经过拆解比对后发现，iPhone 5的电池为3.8V/5.45Wh，容量是1434mAh，可以支持225小时待机或连续8小时的3G通话，而iPhone 4S电池容量为1432mAh(3.7V/5.3Wh)，同样支持连续8小时的3G通话，只是待机时间仅为200小时(Galaxy SIII电池：3.8V/7.98Wh - 2100mAh 3G通话11小时40分，待机790小时)。 开始拆解iPhone 5前你还需要Spudger撬棒、吸盘、标准十字螺丝刀、Pentalobe螺丝刀工具。 由于用到了Pentalobe螺丝刀，这也间接的告诉了我们其实iPhone 5的螺丝与iPhone 4和4S相同，由于拆解该机的过程需要

由于用到了Pentalobe螺丝刀，这也间接的告诉了我们其实iPhone 5的螺丝与iPhone 4和4S相同，由于拆解该机的过程需要从前到后，所以想要掀开它的前置面板就必须要用吸盘。 iFixit表示称，拆开iPhone 4S的屏幕需要38个步骤，而iPhone 5则根本不需要这么多，而它将是有史以来最好修/好拆的iPhone了。

电脑主板上电子元器件基础知识大全

电脑主板上电子元器件基础知识大全 打开机箱盖一看，主板上布满了密密麻麻的全是一些电子员器件，有电阻、电容、晶体管等等很多，在电脑工作中这些小元器件可是起着非常重要的作用，一个不能少一个也不能坏。 哎，这个时候才想起上大学的时候学的数字电路、物理电路来，模拟电路来，可惜那个时候从来没一个老师说过这些东西有些什么应用领域的作用，想一想觉得那些老师业太缺乏应用能力了，气愤，这就是中国教育的弊端，与应用严重脱节！没办法，这里总结起来温习温习吧！ 一、电阻电阻在电路中用“R”加数字表示，如：R1表示编号为1的电阻。电阻在电路中的主要作用为：分流、限流、分压、偏置等。1、参数识别：电阻的单位为欧姆（Ω），倍率单位有：千欧（KΩ），兆欧（MΩ）等。换算方法是：1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种，即直标法、色标法和数标法。a、数标法主要用于贴片等小体积的电路，如：472 表示47×100Ω（即4.7K）；104则表示100K b、色环标注法使用最多，现举例如下：四色环电阻五色环电阻（精密电阻）2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示：颜色有效数字倍率允许偏差（%）银色/ x0.01 ±10 金色/ x0.1 ±5 黑色0 +0 / 棕色1 x10 ±1 红色2 x100 ±2 橙色 3 x1000 / 黄色4 x10000 / 绿色5 x100000 ±0.5 蓝色6 x1000000 ±0.2 紫色7 x10000000 ±0.1 灰色8 x100000000 / 白色9 x1000000000 / 二、电容1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交流信号的频率和电容量有关。容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（uF）、纳法（nF）、皮法（pF）。其中：1 法拉=103毫法=106微法=109纳法=1012皮法容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 uF/16V 容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示字母表示法：1m=1000 uF 1P2=1.2PF 1n=1000PF 数字表示法：一般用三位数字表示容量大小，前两位表示有效数字，第三位数字是倍率。如：102表示10×102PF=1000PF 224表示22×104PF=0.22 uF 3、电容容量误差表符号F G J K L M 允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20% 如：一瓷片电容为104J表示容量为0. 1 uF、误差为±5%。 三、晶体二极管晶体二极管在电路中常用“D”加数字表示，如：D5表示编号为5的二极管。1、作用：二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小；而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。正因为二极管具有上述特性，无绳电话机中常把它用在整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中。电话机里使用的晶体二极管按作用可分为：整流二极管（如1N4004）、隔离二极管（如1N4148）、肖特基二极管（如BAT85）、发光二极管、稳压二极管等。2、识别方法：二极管的识别很简单，小功率二极管的N极（负极），在二极管外表大多采用一种色圈标出来，有些二极管也用二极管专用符号来表示P极（正极）或N极（负极），也有采用符号标志为“P”、“N”来确定二极管极性的。发光二极管的正负极可从引脚长短来识别，长脚为正，短脚为负。3、测试注意事项：用数字式万用表去测二极管时，红表笔接二极管的正极，黑表笔接二极管的负极，此时测得的阻值才是二极管的正向导通阻值，这与指针式万用表的表笔接法刚好相反。4、常用的1N4000系列二极管耐压比较如下：型号1N4001 1N4002 1N4003 1N4004 1N4005 1N4006 1N4007 耐压（V）50 100 200 400 600 800 1000 电流（A）均为1

电脑主板各部件详细图解

电脑主板各部件详细图解 大家知道，主板是所有电脑配件的总平台，其重要性不言而喻。而下面学习啦小编就以图解的形式带你来全面了解主板，希望对您有所帮助！ 电脑主板各部件详细图解 一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated- Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。

电脑主板和机箱各插口接法详现用图解解

电脑主板与机箱各插口接法详图解解 很多朋友会装机，那很简单啊，几块板卡接上就OK了，但是只有主板那密密麻麻的连接线可能让他觉得有点犯晕！ 好了，直接下面看： 一、机箱上我们需要完成的控制按钮 开关键、重启键是机箱前面板上不可缺少的按钮，电源工作指示灯、硬盘工作指示灯、前置蜂鸣器需要我们正确的连接。另外，前置的USB接口、音频接口以及一些高端机箱上带有的IEEE1394接口，也需要我们按照正确的方法与主板进行连接。 机箱前面板上的开关与重启按钮和各种扩展接口 首先，我们来介绍一下开关键、重启键、电源工作指示灯、硬盘工作指示灯与前置蜂鸣器的连接方法，请看下图.

机箱前面板上的开关、重启按钮与指示灯的连线方法 上图为主板说明书中自带的前置控制按钮的连接方法，图中我们可以非常清楚的看到不同插针的连接方法。其中PLED即机箱前置电源工作指示灯插针，有“+”“－”两个针脚，对应机箱上的PLED接口；IDE_LED即硬盘工作指示灯，同样有“+”“－”两个针脚，对应机箱上的IDE_LED接口；PWRSW为机箱面板上的开关按钮，同样有两个针脚，由于开关键是通过两针短路实现的，因此没有“+”“－”之分，只要将机箱上对应的PWRSW接入正确的插针即可。RESET是重启按钮，同样没有“+”“－”之分，以短路方式实现。SPEAKER是前置的蜂鸣器，分为“+”“－”相位；普通的扬声器无论如何接都是可以发生的，但这里比较特殊。由于“+”相上提供了+5V的电压值，因此我们必须正确安装，以确保蜂鸣器发声。 这是机箱上提供了插头 上图为机箱是提供的三种接头。其中HDDLED是硬盘指示灯，对应主板上的IDE_LED；POWERSW 是电源开关，对应主板上的PWRSW；RESETSW是重启开关，对应主板上的RESET。除了HDDLED硬盘指示灯有“+”“－”之分外，其它两个没有正负之分，HDDLED硬盘指示灯“+”“－”插反了机箱上的硬盘指示灯不会亮。当然，为了方便消费者安装，“+”采用了红、棕与蓝进行了标识，而“－”绝一为白色线缆，这一点在任何的机箱当中是通用的，大家可以仔细观察一下。另外补充一点：一般还有一个PowerLED插头（上图未出现），是电源指示灯插头，对应主板相应的PowerLED插座，PowerLED指示灯有“+”“－”之分，插反了机箱上的指示灯不会亮。 机箱前置蜂鸣器插头

电脑主板各部件详细图解

电脑主板各部件详细图解 啦小编就以图解的形式带你来全面了解主板，希望对您有所帮助！ 电脑主板各部件详细图解 一、主板图解 一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成 1.线路板 PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。它实际是由几层树脂材料粘合在一起的，内部采用铜箔走线。一般的PCB线路板分有四层，最上和最下的两层是信号层，中间两层是接地层和电源层，将接地和电源层放在中间，这样便可容易地对信号线作出修正。而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。 主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。制作的第一步是光绘出零件间联机的布线，其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。而如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。 接下来，便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术，Plated- Through-Hole technology，PTH)。在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。 在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。清除与电镀动作都会在化学过程中完成。接下来，需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份了。 然后是将各种元器件标示网印在线路板上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。此外，如果有金属连接部位，这时“金手指”部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。 最后，就是测试了。测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪(Flying-Probe)来检查所有连接。电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。 线路板基板做好后，一块成品的主板就是在PCB基板上根据需要装备上大大小小的各种元器件—先用SMT自动贴片机将IC芯片和贴片元件“焊接上去，再手工接插一些机器干不了的活，通过波峰/回流焊接工艺将这些插接元器件牢牢固定在PCB上，于是一块主板就生产出来了。