软化点测定

土木工程材料实验报告

专业：组号：试验日期：

班级：组长：组员：

试验名称：软化点测定试验

实验设备：1、软化点测定仪，钢球直径为9.5mm，质量为（3.5±0.05）g，试样环为铜制锥环或肩环。

2、电炉或加热器、金属板（一面光洁度为▽8）或玻璃板、

刀（切沥青用）、筛（0.3~0.5mm）、甘油、滑石粉、隔离

剂、新煮沸的蒸馏水。温度计（30~180℃，分度值0.5℃）。实验准备：1、小心加热样品，不断搅拌以防局部过热，加热到使样品能够流动。加热温度不超过预计软化点110℃，加热时

间不超过120min。加热搅拌过程中避免试样中进入气泡。

将铜环置于涂有隔离剂的金属板或玻璃板上，试样过筛后

注入铜环内并略高环面，如估计软化点在120℃以上，应

将铜环加热至80~100℃。

2、将试样在空气中冷却30min后，用热刀刮去高出环面

的试样，使于环面齐平。

实验步骤：1、将试样环水平地安在环架中层板的圆孔上，然后放入烧杯中，

恒温15min。烧杯中事先放入温度(5±1)℃的水（估计软化点低于80℃）或（30±1）℃的甘油（估计软化点高于80℃）。然后将钢珠放在试样上表面之中，调整水面或甘油液面至深度标记。将温度计由上层板中心孔垂直插入，使水银球与铜环下面齐平。

2、将烧杯移放至有石棉网的三角架上或电炉上，立即加热，升温速度为（5 0.5）℃/min。

3、试样受热软化下坠至下承板面接触时的温度即为试样的软化点。

数据处理：

热变形维卡温度软化点测试仪使用说明书

目录 一、概述 (1) 二、仪器的主要性能指标 (1) 三、操作说明与安装 (1) 四、工作原理 (2) 五、变形量设定 (5) 六、注意事项及维护保养 (7) 七、试验机的搬运 (7) 八、附件及随机文件 (8) 九、附表 (8) 装箱单 (10) 合格证 (11)

一、概述： 1．1主要用途及使用范围： HS-XRW-300HB热变形维卡软化点温度测定仪运用PLC可编程控制器进行温度调节采用汉字液晶显示操作。该产品操作简单、使用方便、性能稳定、产品精度高，并在试验过程中可时实监控试验温度和变形量；试验结束时系统自动停止加热，该机可设定目标温度具有温度保护功能。该机是各质检单位、大专院校和各企业自检的必备仪器。 该机主要用于非金属材料如塑料、橡胶、尼龙、电绝缘材料等的热变形温度及维卡软化点温度的测定。产品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等标准要求。 二、仪器的主要性能指标： 2.1温度控制范围：室温—300℃ 2.2升温速率：50℃/h、120℃/h 2.3最大温度测量误差：±0.5℃ 2.4最大温度控制误差： ±1℃/6分钟（热变形试验） ±0.5℃/6分钟（维卡试验） 2.5最大形变测量范围：1.0mm 2.6最大形变测量误差：±0.005mm 2.7试样架数量：3个 2.8加热介质： 甲基硅油（200厘斯以下、闪点300℃以上，最好选用100厘斯、闪点300℃以上）2.9最大加热功率：3KW 2.10冷却方式：150℃以上气冷、150℃以下水冷 2.11电源：AC220V±10%20A50Hz； 2.12负载杆及托盘的质量：69g±1g

一种新型多点测温系统的设计

一种新型多点测温系统的设计 一种新型多点测温系统的设计 1温度传感器DS18B20介绍 DALLAS公司单线数字温度传感器DS18B20是一种新的“一线器件”，它具有体积小、适用电压宽等特点。一线总线独特而且经济的特点，使用户可轻松地组建传感器网络，为测量系统的构建引入全新概念。DS18B20支持“一线总线”接口，测量温度范围为-55℃～+125℃，在-10℃～+85℃范围内，精度为±0.5℃；通过编程可实现9～12位的数字值读数方式；可以分别在93.75ms和750ms内将温度值转化为9位和12位的数字量。每个DS18B20具有唯一的64位长序列号，存放于DS18B20内部ROM只读存储器中。 DS18B20温度传感器的内部存储器包括1个高速暂存RAM和1个非易失性的电可擦除E2RAM，后者存放高温度和低温度触发器TH、TL和结构寄存器。暂存存储器包含了8个连续字节，前2字节为测得的温度信息，第1个字节为温度的低8位，第2个字节为温度的高8位。高8位中，前4位表示温度的正(全“0”)与负(全“1”)；第3个字节和第4个字节为TH、TL的易失性拷贝；第5个字节是结构寄存器的易失性拷贝，此三个字节内容在每次上电复位时被刷新；第6、7、8个字节用于内部计算；第9个字节为冗余检验字节。所以，读取温度信息字节中的内容，可以相应地转化为对应的温度值。表1列出了温度与温度字节间的对应关系。 2系统硬件结构 系统分为现场温度数据采集和上位监控PC两部分。图1为系统的结构图。需要指出的是，下位机可以脱离上位PC机而独立工作。增加上位机上位机的目的在于能够更方便地远离现场实现监控、管理。现场温度采集温度采集部分采用8051单片机作为中

基于单片机的温度测量系统设计

基于STC单片机的温度测量系统的研究 摘要：本文针对现有温度测量方法线性度、灵敏度、抗振动性能较差的不足，提出了一种基于STC单片机，采用Pt1000温度传感器，通过间接测量铂热电阻阻值来实现温度测量的方案。重点介绍了，铂热电阻测量温度的原理，基于STC实现铂热电阻阻值测量，牛顿迭代法计算温度，给出了部分硬件、软件的设计方法。实验验证，该系统测量精度高，线性好，具有较强的实时性和可靠性，具有一定的工程价值。 关键词：STC单片机、Pt1000温度传感器、温度测量、铂热电阻阻值、牛顿迭代法。 Study of Temperature Measurement System based on STC single chip computer Zhang Yapeng,Wang Xiangting,Xu Enchun,Wei Maolin Abstract:A method to achieve temperature Measurement by the Indirect Measurement the resistance of platinum thermistor is proposed. It is realized by the single chip computer STC with Pt1000temperature sensor.The shortcomings of available methods whose Linearity, Sensitivity, and vibration resistance are worse are overcame by the proposed method. This paper emphasizes on the following aspects:the principle of temperature measurement by using platinum thermistor , the measurement of platinum thermistor’s resistance based on STC single chip computer, the calculating temperature by Newton Iteration Method. Parts of hardware and software are given. The experimental results demonstrate that the precision and linearity of the method is superior. It is also superior in real-time character and reliability and has a certain value in engineering application. Keywords: STC single chip computer，Pt1000temperature sensor，platinum thermistor’s resistance，Newton Iteration Method 0 引言 精密化学、生物医药、精细化工、精密仪器等领域对温度控制精度的要求极高，而温度控制的核心正是温度测量。 目前在国内，应用最广泛的测温方法有热电偶测温、集成式温度传感器、热敏电阻测温、铂热电阻测温四种方法。 (1) 热电偶的温度测量范围较广，结构简单，但是它的电动势小，灵敏度较差，误差较大，实际使用时必须加冷端补偿，使用不方便。 (2) 集成式温度传感器是新一代的温度传感器，具有体积小、重量轻、线性度好、性能稳定等优点，适于远距离测量和传输。但由于价格相对较为昂贵，在国内测温领域的应用还不是很广泛。 (3) 热敏电阻具有灵敏度高、功耗低、价格低廉等优点，但其阻值与温度变化成非线性关系，在测量精度较高的场合必须进行非线性处理，给计算带来不便，此外元件的稳定性以及互换性较差，从而使它的应用范围较小。 （4）铂热电阻具有输出电势大、线性度好、灵敏度高、抗振性能好等优点。虽然它 的价格相对于热敏电阻要高一些，但它的综合性能指标确是最好的。而且它在0~200°C范

智能型温度测量控制系统

河北农业大学 毕业论文﹙设计﹚开题报告 题目智能型温度测量控制系统-开题报告 学生姓名学号 所在院(系)信息工程学院 专业班级通信工程2010140 指导教师 2014年02月23日

题目基于单片机的温度控制系统设计 一、选题的目的及研究意义 温度的测量及控制对保证产品质量、提高生产效率、节约能源、生产安全、促进国民经济的发展起到非常重要的作用，是工业对象中主要的被控参数之一。在单片机温度测量系统中的关键是测量温度、控制温度和保持温度。在日常生活中，也可广泛实用于地热、空调器、电加热器等各种家庭室温测量及工业设备温度测量场合。随着微机测量和控制技术的迅速发展与广泛应用，以单片机为核心的温度采集与控制系统的研发与应用在很大程度上提高了生产生活中对温度的控制水平。近年来，温度的检测在理论上发展比较成熟，但在实际测量和控制中，如何保证快速实时地对温度进行采样，确保数据的正确传输，并能对所测温度场进行较精确的控制，仍然是目前需要解决的问题。这次毕业设计选题的目的主要是让生活在信息时代的我们，将所学知识应用于生产生活当中，掌握系统总体设计的流程，方案的论证，选择，实施与完善。通过对温度控制通信系统的设计、制作、了解信息采集测试、控制的全过程，提高在电子工程设计和实际操作方面的综合能力，初步培养在完成工程项目中所应具备的基本素质和要求。培养研发能力，通过对电子电路的设计，初步掌握在给定条件和要求的情况下，如何达到以最经济实用的方法、巧妙合理地去设计工程系统中的某一部分电路，并将其连接到系统中去。提高查阅资料、语言表达能力和理论联系实际的技能。 当今社会温度的测量与控制系统在生产与生活的各个领域中扮着越来越重要的角色，大到工业冶炼，物质分离，环境检测，电力机房，冷冻库，粮仓，医疗卫生等方面，小到家庭冰箱，空调，电饭煲，太阳能热水器等方面都得到了广泛的应用，温度控制系统的广泛应用也使得这方面研究意义非常的重要。 二、综述与本课题相关领域的研究现状、发展趋势、研究方法及应用领域等 国外对温度控制技术研究较早，始于20世纪70年代。先是采用模拟式的组合仪表，采集现场信息并进行指示、记录和控制。80年代末出现了分布式控制系统。目前正开发和研制计算机数据采集控制系统的多因子综合控制系统。现在世界各国的温度测控技术发展很快，一些国家在实现自动化的基础上正向着完全自动化、无人化的方向发展。我国对于温度测控技术的研究较晚，始于20世纪80年代。我国工程技术人员在吸收发达国家温度测控技术的基础上，才掌握了温度室内微机控制技术，该技术仅限于对温度的单项环境因子的控制。我国温度测控设施计算机应用，在总体上正从消化吸收、简单应用阶段向实用化、综合性应用阶段过渡和发展。在技术上，以单片机控制的单参数单回路系统居多，尚无真正意义上的多参数综合控制系统，与发达国家相比，存在较大差距。我国温度测量控制现状还远远没有达到工厂化的程度，生产实际中仍然有许多问题困扰着我们，存在着装备配套能力差，产业化程度低，环境控制水平落后，软硬件资源不能共享和可靠性差等缺点。在今后的温控系统的研究中会趋于智能化，集成化，系统的各项性能指标更准确，更加稳定可靠。应用领域非常的广泛，①冷冻库，粮仓，储罐，电信机房，电力机房，电缆线槽等测温和控制领域。 ②轴瓦，缸体，纺机，空调等狭小空间工业设备测温和控制。③汽车空调，冰箱，冷柜以及中低温干燥箱等。④太阳能供热，制冷管道热量计量，中央空调分户热能计量等。温度是一种最基本的环

沥青软化点试验环球法

沥青软化点试验环球法 1 目的与适用范围 本方法适用于测定道路石油沥青、聚合物改性沥青的软化点，也适用于测定液体石油沥青、煤沥青蒸馏残留物或乳化沥青蒸发残留物的软化点。 2仪具与材料技术要求 2.1软化点试验仪：由下列部件组成： 2.1.1 钢球：直径9.53mm，质量 3.5g±0.05g。 2.1.2试样环：黄铜或不锈钢等制成。 2.1.3钢球定位环：黄铜或不锈钢制成。 2.1.4 金属支架：由两个主杆和三层平行的金属板组成。上 层为一圆盘，直径略大于烧杯直径，中间有一圆孔，用以插放温度计。板上有两个孔，各放置金属环，中间有一小孔可支持温度计的测温端部。一侧立杆距环上面51mm处刻有而下底板距烧杯底,25.4mm水高标记。环下面距下层底板为 不小于12.7mm，也不得大于19mm。三层金属板和两个主杆由两螺母固定在一起。 2.1.5耐热玻璃烧杯：容量800~1000mL，直径不小于86mm，高不小于120mm。 2.1.6 温度计：量程0～100℃，分度值0.5℃。 2.2 装有温度调节器的电炉或其他加热炉具(液化石油气、天

然气等)。应采用带有振荡搅拌器的加热电炉，振荡子置于烧杯底部。 2.3 当采用自动软化点仪时,各项要求应与2.1及2.2相同，温度采用温度传感器测定.并能自动显示或记录，且应对自动装置的准确性经常校验。 2.4 试样底板：金属板(表面粗糙度应达Ra0.8μm)或玻璃板。 2.5 恒温水槽:控温的准确度为±0.5℃。 2.6 平直刮刀。 2.7 甘油、滑石粉隔离剂(甘油与滑石粉的质量比为2:1)。蒸馏水或纯净水：2.8 2.9其他：石棉网。 3 方法与步骤 3.1准备工作 3.1.1 将试样环置于涂有甘油滑石粉隔离剂的试样底板上。按本规程T 0602的规定方法将准备好的沥青试样徐徐注入试样环内至略高出环面为止。 如估计试样软化点高于120℃，则试样环和试样底板(不用玻璃板)均应预热至80~100℃。 3.1.2 试样在室温冷却30min后，用热刮刀刮除环面上的试样,应使其与环面齐平。 3.2试验步骤 3.2.1 试样软化点在80℃以下者：

温度检测系统汇总

机电专业课程设计温度检测系统 学生姓名李晓晓 学院中国矿业大学年级专业2011机电专本指导教师孙长青完成日期2012年6月 前言

温度是表征物体冷热程度的物理量，是工业生产和自动控制中最常见的工艺参数之一，生产过程中常常需要对温度进行检测和监控。在传统的温度测控系统设计中，往往采用模拟技术进行设计，这样就不可避免地遇到诸如传感器外围电路复杂及抗干扰能力差等问题;而其中任何一环节处理不当，就会造成整个系统性能的下降。采用数字温度传感器与单片机组成的温度检测系统进行温度检测、数值显示和数据存储，体积减小，精度提高，抗干扰能力强，并可组网进行多点协测，还可以实现实时控制等技术，在现代工业生产中应用越来越广泛。 本设计就采用以51单片机为核心，和单总线数字式温度传感器DS18B20 模拟出一温度控制系统，当温度没有超过预设温度时数码管显示当前温度，此本系统就是一个温度计。当温度超过预设温度时电路中的发光二极管就会闪烁报警，当温度降下时就停止闪烁，此时本系统就是一个温度监控器。以DS18B20 为代表的新型单总线数字式温度传感器集温度测量和A/D转换于一体,直接输出数字量，与单片机接口电路结构简单，广泛使用于距离远、节点分布多的场合，具有较强的推广应用价值。 目录

前言 (1) 1 总体设计方案 (3) 1.1设计的目的及意义 (3) 1.2总体设计思路 (3) 1.3总体设计方案设计 (3) 2 系统的硬件结构设计 (4) 2.1器件的选择 (4) 2.2电路设计及功能 (8) 2.3单片机的内部资源 (9) 2.4芯片DS18B20器件介绍 (10) 3 系统的软件设计 (13) 3.1设计的流程图 (13) 3.2系统部分程序的设计和分析 (14) 结论 (16) 附录Ⅰ程序设计 (17) 附录Ⅱ参考文献 (21) 附录Ⅲ结束语 (22) 附录Ⅳ实物照片 (23) 1 总体方案设计

温度控制系统测试.

温度控制系统测试 实验目的 1．在自动控制理论实验基础上，控制实际的模拟对象，加深对理论的理解； 2．掌握闭环控制系统的参数调节对系统动态性能的影响。 实验设备 1．自动控制理论及计算机控制技术实验装置； 2．数字式万用表、示波器(自备)； 3．温度对象、控制对象。 实验原理 图 1 温度控制系统框图如图1所示，由给定、PID调节器、可控硅调制（使用全隔离单相交流调压模块）、加温室（采用经高速风扇吹出热风）、温度变送器（PT100输入0-100°输出2-10V电压）和输出电压反馈等部分组成。在参数给定的情况下，经过PID运算产生相应的控制量，使加温室里的温度稳定在给定值。 给定Ug由自动控制理论及计算机控制技术的实验面板单元U3的O1提供，电压变化范围为1.3V～10V。 PID调节器的输出作为可控硅调制的输入信号，经控制电压改变可控硅导通角从而改变输出电压的大小，作为对加温室里电热丝的加热信号。 温度测量采用PT100热敏电阻，经温度变送器转换成电压反馈量，温度输入范围为0～100℃,温度变送器的输出电压范围为DC2～10V。 根据实际的设计要求，调节反馈系数β，从而调节输出电压。

实验电路原理图 实验电路由自动控制理论及计算机控制技术实验板上的运放和备用元件搭建而成，实验参考参数如下：R0=R1=R2=100KΩ，R3=100KΩ，R4=10M，C1=10uF，R5=430K。Rf/Ri=1; 具体的实验步骤如下： 1．先将自动控制理论及计算机控制技术面板上的电源船形开关均放在“OFF”状态。 2．利用实验板上的单元电路U9、U13和U15，设计并连接如图2所示的闭环系统。 图2 在进行实验连线之前，先将U9单元两个输入端的100K可调电阻均逆时针旋转到底（即调至最小），使电阻R0、R1均为100K; 将U15单元输入端的100K可调电阻逆时针旋转到底（即调至最小），使输入电阻R3的总阻值为100K;C1在U15单元模块上。R4取元件库单元上的10M电阻。R5取元件库单元上的的430K电阻； U13单元作为反相器单元，将U13单元输入端的100K可调电阻均顺时针旋转到底（即调至最大），使电阻Ri为200K;保证反馈系数为1。 注明：所有运放单元的+端所接的100K电阻均已经内部接好，实验时不需外接。 （1）将数据采集系统U3单元的O1接到Ug； （2）给定输出接PID调节器的输入，这里参考电路中Kd=0，R4的作用是提高PI调节器的动态特性。 （3）经过PID运算调节器输出（0～10V）接到温度的检测和控制单元的脉宽调制的

基于NTC热敏电阻的温度测量与控制系统设计(论文)

题目名称：基于NTC热敏电阻的温度测量与控 制系统设计 摘要：本系统由TL431精密基准电压，NTC热敏电阻(MF-55)的温度采集，A/D和D/A转换，单片机STC89C51为核心的最小控制系统，LCD1602的显示电路等构成。温度值的线性转换通过软件的插值方法实现。该系统能够测量范围为0~100℃，测量精度±1℃,并且能够记录24小时内每间隔30分钟温度值，并能够回调选定时刻的温度值，能计算并实时显示24小时内的平均温度、温度最大值、最小值、最大温差，且有越限报警功能。由于采用两个水泥电阻作为控温元件，更有效的增加了温度控制功能。 关键词： NTC TL431 温度线性转换 Abstract: The system is composed of TL431 as precise voltage,the temperature acauisition circuit with NTC thermistors (MF-55), the transform circuit of A/D and D/A, the core of the minimum control system with STC89C51, 1the display circuit usingLCD1602, etc. Get the temperature of the linear transformation by the software method. The range of the measure system is 0 ~ 100 ℃, measurement accuracy + 1 ℃.It can record 24 hours of each interval temperature by per 30 minutes selected of temperature.The time can be calculated and real-time display within 24 hours of the average temperature, maximum temperature and minimum temperature, maximum value, and each temperature sensor has more all the way limit alarm function. Due to the two cement resistance as temperature control components, the more effective increase the temperature control function. Keyword: NTC TL431 temperature linear conversion

沥青软化点试验方法

沥青软化点试验方法 沥青材料是一种非晶质高分子材料，它由液态凝结为固态，或由固态熔化为液态、没有敏说的固化点或液化点，通常采用条件的硬化点和滴落点来表示。沥青材料在硬化点至滴落点之间的温度阶段时，是一种沾滞流动状态。在工程实用中为保证沥青不致由于温度升高而产流动的状态，因此取液化点与固化点之间温度间隔的87.2％作为软化点。软化点的数值随采用仪器不同而异，我国现行规范试验法是采用环与球软化点法。软化点是沥青达到规定条件粘度时的温度，所以软化点既是反映沥青材料热稳定性的一个指标，也是沥青粘性的一种量度。 1.目的和适用范围 （1）沥青的软化点是试样在规定尺寸的金属环内，上置规定尺寸和质量的钢球，放于水（或甘油）中，以（5±0.5）℃／min的速度加热，至钢球下沉达规定距离（25.4mm）时的温度，以℃表示。 （2）本方法适用于测定道路石油沥青、煤沥青、液体石油沥青和乳化沥青蒸发后残留物等材料的软化点。 2．仪具与材料 本试验需要下列仪具与材料： （1）软化点试验仪，由下列附件组成： ①钢球：直径9.53mm，质量（3.5土0.05）g。 ②试样环：黄铜或不锈钢等制成。 ③钢球定位环：黄铜或不锈钢制成。 ④金属支架：由两个主杆和三层平行的金属板组成。上层为一圆盘，直径略大于烧杯直径。中间有一圆孔，用以插放温度计：中层板板上有两个孔，准备放置金属环，中间有一小孔可支持温度计的测温端部。一侧立杆距环上面51mm处刻有水高标记。环下面距下层底板为25.4mm，而下底板距烧杯底不少于12.7mm，也不得大于19mm。三层金属板和两个主杆由两螺母固定在一起。 ⑤耐热玻璃烧杯：容量800-1000mL，直径不少于86mm，高不少于120mm。 ③温度计：0-80℃，分度0.5℃。 （2）环夹：由薄钢条制成，用以夹持金属环，以便刮平表面。 （3）装有温度调节器的电炉或其他加热炉具（液化石油气、天燃气等）。 （4）试样底板：金属板（表面粗糙度应达Ra0.8um）或玻璃板。 （5）恒温水槽） （6）平刮刀。 （7）甘油滑石粉隔离剂（甘油与滑石粉的比例为质量比2：1）。 （8）新煮沸过的蒸馏水。 （9）其他：石棉网。 3．方法与步骤 （1）准备工作 将试样环置于涂有甘油滑石粉隔离剂的试样底板上，将准备好的沥青试样徐徐注入试样环内至略高出环面为止。 如估计试样软化点高于120℃，则试样环和试样底板（不用玻璃板）均应预热至80-100℃。试样在室温冷却30min后，用环夹夹着试样杯，并用热刮刀刮除环面上的试样，务使与环面齐平。 （2）试验步骤 ①试样软化点在80℃以下者：

简单多点温度测量系统课程设计

课程设计报告（2010 —2011 年度第2学期） 题目：基于DS18B20的多点温度测量系统 院系： 姓名： 学号： 专业： 指导老师： 2011年5 月22 日

目录 1设计要求…………………………………………………………………………2设计的作用、目的………………………………………………………………3设计的具体实现…………………………………………………………………. 3.1系统概述……………………………………………………………………. 3.2单元电路设计与分析……………………………………………………… 3.3电路的安装与调试…………………………………………………………4心得体会及建议………………………………………………………………… 4.1心得体会…………………………………………………………………… 4.2建议…………………………………………………………………………5附录………………………………………………………………………………6参考文献…………………………………………………………………………

基于DS12B20的多点温度测量系统设计报告 1设计要求 运用DS12B20温度测量芯片实现一个多点温度测量系统，要求如下： （1）．测量点为两点。 （2）．测量的温度为-40~+40°C （3）．温度测量的精度为±0.5°C （4）．测量系统的响应时间要小于1S。 （5）．温度数据的传输方式采用串行数据传送的方式。 2 设计的作用、目的 通过本设计可以进一步了解熟悉单片机的控制原理以及外设与单片机的数据通信方法，尤其是串行通信方法以及单片机与外设间的接口问题。 本设计旨在提高学生的实际应用系统开发能力，增长学生动手实践经验，激起学生学以致用的兴趣。 3设计的具体实现 3.1系统概述 本系统分为温度采集模块、核心处理模块、控制模块和显示模块。温度采集模块由DS18B20温度测量芯片构成，它负责测量温度后将温度量转化为数字信号，传输到数据处理模块；核心处理模块由AT89S52单片机组成，它负责与温度采集模块进行数据通信、对数据进行操作处理已经对各种外设的响应与控制；控制模块由几个按键组成，实现对测量点的选择以及电路复位的操作；显示模块由一块四位的八段译码显示管和驱动芯片组成，它的作用是显示测量的温度值。 系统模块组成图：

温度测量控制系统的设计与制作实验报告(汇编)

北京电子科技学院 课程设计报告 ( 2010 – 2011年度第一学期) 名称：模拟电子技术课程设计 题目：温度测量控制系统的设计与制作 学号： 学生姓名： 指导教师： 成绩： 日期：2010年11月17日

目录 一、电子技术课程设计的目的与要求 (3) 二、课程设计名称及设计要求 (3) 三、总体设计思想 (3) 四、系统框图及简要说明 (4) 五、单元电路设计（原理、芯片、参数计算等） (4) 六、总体电路 (5) 七、仿真结果 (8) 八、实测结果分析 (9) 九、心得体会 (9) 附录I：元器件清单 (11) 附录II：multisim仿真图 (11) 附录III：参考文献 (11)

一、电子技术课程设计的目的与要求 （一）电子技术课程设计的目的 课程设计作为模拟电子技术课程的重要组成部分，目的是使学生进一步理解课程内容，基本掌握电子系统设计和调试的方法，增加集成电路应用知识，培养学生实际动手能力以及分析、解决问题的能力。 按照本专业培养方案要求，在学完专业基础课模拟电子技术课程后，应进行课程设计，其目的是使学生更好地巩固和加深对基础知识的理解，学会设计小型电子系统的方法，独立完成系统设计及调试，增强学生理论联系实际的能力，提高学生电路分析和设计能力。通过实践教学引导学生在理论指导下有所创新，为专业课的学习和日后工程实践奠定基础。 （二）电子技术课程设计的要求 1．教学基本要求 要求学生独立完成选题设计，掌握数字系统设计方法；完成系统的组装及调试工作；在课程设计中要注重培养工程质量意识，按要求写出课程设计报告。 教师应事先准备好课程设计任务书、指导学生查阅有关资料，安排适当的时间进行答疑，帮助学生解决课程设计过程中的问题。 2．能力培养要求 （1）通过查阅手册和有关文献资料培养学生独立分析和解决实际问题的能力。 （2）通过实际电路方案的分析比较、设计计算、元件选取、安装调试等环节，掌握简单实用电路的分析方法和工程设计方法。 （3）掌握常用仪器设备的使用方法，学会简单的实验调试，提高动手能力。 （4）综合应用课程中学到的理论知识去独立完成一个设计任务。 （5）培养严肃认真的工作作风和严谨的科学态度。 二、课程设计名称及设计要求 （一）课程设计名称 设计题目：温度测量控制系统的设计与制作 （二）课程设计要求 1、设计任务 要求设计制作一个可以测量温度的测量控制系统，测量温度范围：室温0～50℃，测量精度±1℃。 2、技术指标及要求： （1）当温度在室温0℃～50℃之间变化时，系统输出端1相应在0～5V之间变化。 （2）当输出端1电压大于3V时，输出端2为低电平；当输出端1小于2V时，输出端2为高电平。 输出端1电压小于3V并大于2V时，输出端2保持不变。 三、总体设计思想 使用温度传感器完成系统设计中将实现温度信号转化为电压信号这一要求，该器件具有良好的线性和互换性,测量精度高,并具有消除电源波动的特性。因此，我们可以利用它的这些特性，实现从温度到电流的转化；但是，又考虑到温度传感器应用在电路中后，相当于电流源的作用，产生的是电流信号，所以，应用一个接地电阻使电流信号在传输过程中转化为电压信号。接下来应该是对产生电压信号的传输与调整，这里要用到电压跟随器、加减运算电路，这些电路的实现都离不开集成运放对信号进行运算以及电位器对电压调节，所以选用了集成运放LM324和电位器；最后为实现技术指标（当输出端1电压大于3V时，输出端2为低电平；当输出端1小于2V时，输出端2为高电平。输出端1电压小于3V并大于2V时，输出端2保持不变。）中的要求，选用了555定时器LM555CM。 通过以上分析，电路的总体设计思想就明确了，即我们使用温度传感器AD590将温度转化成电压信号，然后通过一系列的集成运放电路，使表示温度的电压放大，从而线性地落在0～5V这个区间里。最后通过一个555设计的电路实现当输出电压在2与3V这两点上实现输出高低电平的变化。

软化点测定仪

GYC1型膏药软化点测定仪标准操作规程 1 开机 接通电源，打开仪器开关。状态指示灯全部自动点亮，仪器自检，大约3 秒后，温度显示窗 显示当前温度，状态指示灯全部熄灭，仪器进入待机状态。 2 准备 将试样环支架的下支撑板包好锡箔纸，放入烧杯中，加人低于30 °C 的脱气水至支架连接 杆的刻度线，将烧杯故到加热盘上，连接好温度传感器后，按“准备”键，仪器的准备状态灯与加 热器灯点亮。当水浴温度满足37±1 t：时，准备灯熄灭，就绪灯点亮。 3 . 1 先将已装好供试品的试样环放人支撑板的定位孔中，然后将钢球定位器放到试样环 上，最后将钢球放人水浴中。按“测试”键，平衡指示灯点亮。 3 . 2 当平衡达到20 min后，升温指示灯点亮，将钢球放入到钢球定位器的定位孔中。 3 . 3 当第一个试样与钢球触及下支撑板时，按“记录”键，软化点1状态指示灯点亮；当第 二个试样与钢球触及下支撑板时，再次按“记录”键，软化点2状态指示灯点亮，结束灯同时 点亮。

3 . 4 当测定完毕后温度窗口及时间窗口将循环显示两次测定的软化点的温度值及从平 衡开始的时间，并且相应的软化点1及软化点2 指示灯会交替点亮。 4 关机 测定完毕后，关闭仪器，将探头取出。趁热将烧杯盖垂直打开，用软布拾取钢球定位器、试 样环及钢球，并将下支撑板的锡箔纸移除。 5 装置处理 5 . 1 冷冻法将被膏药污染的装置放到冰箱中冷冻，待膏药冷冻后，取出刮掉膏药即可。 但要注意用力适当，避免装置变形或受损。 5 . 2 超声法将装置放到超声清洗机中，倒入松节油，进行超声清洗，即可洗掉膏药。松 节油沉淀后可重复使用多次。 6 注意事项 6 . 1 仪器在测试升温过程中，请一定将装有水的烧杯放到加热盘上，并且将传感器插入 烧杯中。 6 . 2 在“平衡”过程中，将试样环、钢球定位器及钢球放入水浴中时要尽量使探头前端在 水浴中，而且操作时间要短，避免由于热量散失过多而导致水浴温度低于平衡温度。

多点温度检测系统设计

摘要 环境温度对工业、农业、商业与人们得日常生活都有很大得影响,而温度得测量也就成为人们生产生活中一项必不可少得工作。随着单片机技术得不断发展,单片机在日用电子产品中得应用越来越广泛,温度传感器DS18B20具有线性优良、性能稳定、灵敏度高、抗干扰能力强、使用方便等优点,广泛应用于冰箱、空调器、粮仓等日常生活中温度得测量与控制。 本设计所介绍得数字温度计使用单片机AT89s52单片机,测温传感器使用DS18B20,用4位共阴极LED数码管以动态方式实现温度显示,分时轮流通电,从而大大简化了硬件线路,同时,采用串口通信方式可大大简化硬件电路与软件程序得设计,节省了I/O口。DS18B20数字温度传感器就是单总线器件与51单片机组成得测温系统,具有线路简单、体积小等特点,而且在一根通信线上,可以挂接多个DS18B20,因此可以构成多点温度测控系统。 关键词:单片机;多点检测;串口通信

Abstract Environmental temperature to industry, agriculture, merce, and people's daily life has a lot of influence, and the measurement of the temperature will bee an indispensable people production and life of the work、 Along with the development of the single chip microputer technology, microputer in the daily electronic products is more and more extensive application, the temperature sensor DS18B20 have good linear, stable performance, high sensitivity, anti-interference ability strong, easy to use, widely used in the refrigerator, air conditioner, granaries, etc in daily life temperature measurement and control、 The design of the digital thermometer introduced use single chip puter 89 s52 microcontroller, temperature sensor DS18B20 use, with a total of 4 cathode tube LED digital display to realize dynamic way temperature, in turn time-sharing electricity, which greatly simplified the hardware circuit, and at the same time, the serial interface munication mode can greatly simplified the hardware circuit and software program design, save the I/O port、 Digital temperature sensor DS18B20 is the single bus devices and 51 SCM position, temperature measurement system, with simple line, little volume features, but at a munications line, can be articulated multiple DS18B20, so can form multi-point temperature measurement and control system、 Key Words:Single Chip Microputer; Multi-point detection; Serial mun- -ication

0202013沥青软化点测定仪校验方法

沥青软化点测定仪校验方法 编号：CYJY020-2013 一、适用范围 1.1本方法适用于新购和使用中的沥青软化点测定仪的校验。 二、技术要求 2.1 外观： 2.1.1应有铭牌，标明名称、型号规格、制造厂、出厂编号、出厂日期等。 2.1.2仪器各部件齐全完好，外部无明显损伤和缺陷，各部件及显示装置完好运转正常。 2.2支撑架上肩环底部与下支撑板的距离应为25.4mm ，下支撑板与槽底的距离为12.7mm ～19.0mm 。 2.3肩环尺寸：上径为19.8±0.1mm ，下径为15.9±0.1mm ，高为6.4±0.1mm. 2.4钢球：直径9.5mm ，质量 3.50±0.05g 2.5钢球定位器：定位孔直径05 .005.9+mm ～05 .053 .9+mm 2.6温度示值误差应＜0.5℃。 2.7仪器的升温速率应满足5±0.5℃/min 。 2.8玻璃浴槽容积应在800mL ～1000mL 。 三、环境条件 温度20℃±10℃，环境相对湿度≤85%，检定现场周围应清洁，无影响工作的振动和腐蚀性气体存在。 四、校验用标准器具 4.1游标卡尺：量程300mm ，分度值0.02mm 。 4.2外径千分尺：量程25mm ，分度值0.01mm 。 4.3标准温度计：0～200℃，分度值0.1℃。 4.4天平：量程200g ，感量0.01g 。 4.5 秒表：分度值0.1s 。 4.6量筒：1000mL 。 五、校验项目 5.1外观。 5.2支撑架上肩环底部与下支撑板的距离。 5.3肩环尺寸。 5.4钢球。 5.5钢球定位器。 5.6温度示值误差。 5.7仪器的升温速率。 5.8玻璃浴槽容积。

热熔胶软化点及熔点测试方法

鞋材用热熔胶：主要用于如状、鞋、帽的生产 熔融粘度：8000CPs/180℃ 软化点： 95℃正负不超过5℃ 加德纳颜色：0± 初粘性： >20#铜球 剥离强度： >in2 融化温度：160-180° 电子产品热熔胶 熔融粘度：8000CPs/180℃ 软化点： 85℃正负不超过5℃ 加德纳颜色：0± 初粘性： >20#铜球 剥离强度： >in2 融化温度：160-180° 最适宜：白色透明 涂布复合压敏胶 熔融粘度：7500CPs/180℃ 软化点： 85℃正负不超过5℃ 加德纳颜色：0± 初粘性： >15#铜球 剥离强度： >in2 推荐温度：160℃-180℃ 包装盒用热熔胶 熔融粘度：6000CPs/180℃ 软化点： 95℃正负不超过5℃ 加德纳颜色：0± 初粘性： >15#铜球 剥离强度： >in2 推荐温度：150-170° 日常用品主要用于妇女卫生巾、儿童尿布、病床垫辱、老年失禁用品等 熔融粘度：6500CPs/180℃ 软化点： 82℃正负不超过5℃ 加德纳颜色：0± 初粘性： >20#铜球 剥离强度： >in2 推荐温度：150-170° 热熔胶的性能参数有很多，例如：固化时间、软化点、推荐使用温度、熔融黏度、剪切强度等等。今天胶同学就跟大家聊聊软化点这个参数的意义以及软化点的测试方式。

软化点（softening point），物质软化的温度。主要指的是无定形聚合物开始变软时的温度。它不仅与高聚物的结构有关，而且还与其分子量的大小有关。测定方法有很多，测定方法不同，其结果往往不一致，较常用的有维卡法和环球法等。 热熔胶的软化点测试方式使用的就是环球法测试软化点。 具体的测试方法如下： 一、试样制备 取一定量的实验室样品放在瓷坩埚内，然后将瓷坩埚置于适当的传热介质中。加热样品至熔化，记录开始熔化的温度。继续加热使其完全熔化，直至其温度超过开始熔化的温度2 5~5 0℃。在熔化和升温的整个阶段应搅动试样，使其完全成为均匀且无气泡的液体。另外把试样环加热到与熔化试样相同的温度，再将其放在瓷板或金属板上，为避免与其粘合，瓷板或金属板可稍微涂些甘油或硅油。 用足够量的熔化的试样填满试样环，使其在冷却之后稍有多余部分。在空气中冷却30min，然后用稍加热的刀除去多余试样。试样必须制做2个以上，挑出比较好的试样进行测试。 比较好的试样的标准为：试样环充满胶体，完全无气泡；胶体比较平整，和试样环间完全贴合，无缝隙存在。 二、试验步骤 准备好仪器，悬挂好温度计，使温度计的底部位于试样环平面，并与两环的距离相等，调节环架成水平状。

基于单片机的多点温度监测系统设计

基于单片机的多点温度监测系统设计 摘要：DS18B20是一种可组网的高精度数字式温度传感器，由于其具有单总线的独特优点，可以使用户轻松地组建起传感器网络，并可使多点温度测量电路变得简单、可靠。PL2303是Prolific公司生产的一种高度集成的RS232-USB接口转换器，可提供一个RS232全双工异步窜行通信装置与USB功能接口便利连接的解决方案。 该系统由上位机和下位机两大部分组成。下位机实现温度的检测并提供标准RS232通信接口，芯片使用了A TMEL公司的AT89S52单片机和DALLAS公司的DS18B20数字温度传感器。上位机部分使用了通用PC。该系统可应用于仓库测温、楼宇空调控制和生产过程监控等领域。 关键字：温度测量；单总线；数字温度传感器；单片机；转换器 Based on SCM more temperature monitoring system design Abstract：DS18B20 is a network of high precision digital temperature sensor, since it has the unique advantages single bus, users can easily set up sensor network, and can make more temperature measurement circuit become simple and reliable. PL2303 Prolific company is the production of a highly integrated RS232-USB interface converter, can provide a RS232 full-duplex asynchronous channeling line of communication equipment and the USB interface convenient connection function of the solution. The system consists of PC and a machine under two main components. A machine to implement the temperature detection and provide standard RS232 communication interface, ATMEL company used chip AT89S52 SCM and DALLAS company DS18B20 digital temperature sensor. PC parts used the general PC. This system can be used in storage temperature measurement, building the air conditioning control and production process monitoring, etc。 Key words：temperature measurement; Single bus; Digital temperature sensors; Single chip microcomputer; converter