2qqq
责任站别管制重点标 准管 控 方 法工 具
频率
及责
任人
制前工单要求附客户原始图纸
1.裁切后样品员全检，依下图
共六点超出规格退回，规格内
续流。2.QC抽检
1.样品员全检，QC对产品进行
抽测，依工单要求控制孔径大
小。
针规
2.生产线对钻针使用及研磨次
数进行管控，需使用新针或研
磨次数不超过两次的钻针。
3.QC检验钻孔板时，放大镜检视孔内不允许有明显毛刺、灰屑等，必要时做切片检测。三次元微切片
1.背光等级≥7
级时，才可生产，孔铜厚及孔径依MI要求（钻孔板在PTH前处理时务必
开高压水洗，或超声波）
40-80
倍显微
镜
1.背
光1次
/款样
品切
片,IP 1.物理实验室取样作背光实验
确认，并反馈结果
2.QC首件确认并送物理实验室
做切片确认铜厚并反馈结果，
样品员对一铜后的产品全检，
QC抽测。
3.全测板厚、孔径，记录数据
。
1.先确认工单上的油墨类型
2.堵孔处做切片观察
样品
员3.刷磨后样品员全测板厚，QC
抽测
卡尺
钻孔孔径大小
、孔壁粗
糙度管控
孔径依MI要求
孔壁粗糙度小
于1.2MIL，叠
板数不超过
3PNL。
QC 对
每批
的钻
孔底
版抽
检
发料板厚管控依MI要求板厚测
厚仪
样品
员全
检，
QC抽
检
2.样
品员
检测
板厚
、孔
径
堵孔堵孔饱满
、磨刷刷
痕控制
堵孔饱满、板
面无刷痕
金相切
片显微
镜
沉铜铜厚及孔
内铜渣
2.孔内不允许
有铜渣
金相切
片显微
镜
13
246
5
堵
责任站别管制重点标 准管 控 方 法工 具
频率
及责
任人
1.电镀时电流和时间依MI要求
控制。做首件经QC确认，并根
据前站所测板厚、孔径微调电
镀参数，方可生产。
板厚测
厚仪
2.板厚、孔径测量蚀刻后样品
员全检，QC对以上进行抽检。
针规
3.QC对线宽、线距及焊盘尺寸
进行首件确认
三次元
4.电镀注意槽液维护及设备保
养预防孔内铜渣的产生
板厚测量如上图
1.每PAL板都要
有相关的生产
日期等MARK，
举例如图：
1.同心度管控要用三次元测量
外环和内环距离
2.依工单及线
宽图纸要求
3.线路同心度
小于0.06MM
3.QC全检，必要时用50倍放大
镜进行确认。
1.依MI及样板
要求
2.参照客户图
纸
3.同心度小于
0.06MM
2.同心度管控要用三次元测量
外环和内环距离
线路日期MARK
、修补、
同心度、
线宽、线
距
目视、
50倍放
大镜，
三次元
QC全
检
2.线宽、线距不可超过工单要
求规格的+/-20％，用50倍放
大镜进行测量
电镀蚀刻板厚、孔
径、铜厚
、线宽、
线距、焊
盘尺寸、
孔内铜渣
管控
依MI及客户图
纸要求
样品
员全
测，
QC抽
测
QC全
检
防焊颜色、焊
盘尺寸、
同心度、
板厚
1.技术课负责将油墨颜色调好
交给样品员，样品员作出首
件，首件的油墨颜色与客户样
板比较，必须严格控制焊盘尺
寸，与样板对照无误方可生产
目视检
测、三
次元
2
1
05
年
..12
铜
线
超
文
责任站别管制重点标 准管 控 方 法工 具
频率
及责
任人
文字文字清晰
度，无残
缺，不偏
移。
依成品检验规
范
做首件给QC确认，OK后生产。
要求样品员制作过程中全检。
目视检
验
文字
1.注意取板放板方式，板与板
之间用物品隔离
2.化金槽液分析与维护
1.冲型首件依
下图进行量
测，和管制，
最后经QC确认
无误后可量产
1.作业员生产时对漏冲型特别
注意，防止金面压伤、冲偏、
掉子、冲反。
目视
A B
2.冲型后增加整平工序，PUSH
BACK问题：凸出部分不高于
0.1MM
深度测
试仪
A代表冲出厚度
3.确认首件时严格管控内子尺
寸
B代表板厚日光灯
（1）A/B＜1/5
（2）A<0.1MM
出货报告报告项目依宝星要求
宝星专用承认书、工程图、焊
盘线宽线距尺寸
FQC需
特别
注意
依据
产品
类型
化金金面划伤
、漏镍、
跳镀、金
面粗糙、
金面氧化
依成品检验规
范
目视检
验
化金
冲压成型PUSH
BACK不良
漏冲型
外型捞偏
作业
员自
主检
查 QC
首件
确认
FQC/包装包装不良
方向一致、报
废单子数在1-
4PCS的板子可
以混合包装.
检验时严格控制金面不良、油
墨不均、焊盘尺寸、外径、
不良图片
孔径测量时，误操作，导致孔变形
孔内铜渣未清洗干净，导致铜瘤
堵孔不良，表面不平整
不良图片
铜箔边缘不平整
线路偏致使成型后同心度超差
铜箔连接
文字曝偏
铜环偏移
不良图片字符反印
字符印偏
金面粗糙
金面擦伤取子后铜皮卷起
取子后基材断裂
PUSH BACK凹进去太深