导电胶
异方性导电膜
异方性导电膜ACF,ACF胶,ACF胶带上海常祥实业有限公司作为3M和SONY顶级合作伙伴，全面代理3M和SONY异方性导电胶膜、ACF、异方性导电胶带、ACF胶带。
上海常祥优势代理SONY以下型号的ACF，ACF胶带，异方性导电膜：6920F，6920F3，9742KS，9142，9420，9920，9731SB，9731S9等各种型号。
其中6920系列用于中小型液晶面板的COG；
9731SB，9731S9用于中小型液晶面板的FOG；
9742KS用于等离子面板的FOG；
9420，9920用于大型液晶面板的FOG。
上海常祥实业同时代理3M异方性导
电胶膜、光学透明胶带、各种胶带、胶粘剂、绝缘粉末、氟材料等；Uninwell导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂。可以为触摸屏行业、太阳能电池行业、RFID射频识别、LED行业、EL冷光片行业、LCM行业、集成电路封装等提供整合的解决方案。
为了更好的为尊崇的您提供优质服务，公司在深圳、北京、成都、苏州等地有设有分支机构。
3M导电胶带，异方性导电胶膜，各向异性导电薄膜的型号包括有：9703、9705、9706、9708、9709、9709SL、9712、9713、9719、7761、7763、7765、7805、7303、5303、7393、7376、7371、7378、8794、5363、7313、7396、5552R 等最新型号的ACF导电胶膜、异方性导电胶膜、异方性导电胶带、ACF胶带。
其中7303、5363用于软板连接到PCB 上，及电极与电线间的连接，主要是手机、数码相机、笔记本等数码产品装配用，用于替代锡焊和连接器等；异方性导电胶
异方性导电胶简述：
Uninwell international导电胶性能优异。适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签等领域。
Uninwell International是集研发、生产和销售为一体的跨国集团，是全球导电浆料导电银浆产品线最齐全的企业，其公司的BQ-异方性导电胶ACP―6996、6997、6998系列是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。
异方性导电胶ACP可以广泛用于触摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITO glass、PET/PET、倒装芯片(Flip chip)、液晶显示（LCD）、TP、电子标签、射频识别（RFID）、薄膜开关、EL backlight terminals等领域。
Uninwell International的
Breakover-quick-异方性导电胶ACA、ACP―6996、6997、6998是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。其中6996系列为加热加压固化型；6997系列为加热低温固化型；6998系列为UV紫外线光固化型。
二异方性导电胶（ACA）简述
异方性导电胶又叫异向导电胶、ACA、ACP等。
ACA代表了聚合物键合剂的第一个主要分支，导电胶的各向异性使得材料在垂直于Z轴的方向具有单一导电方向。这个方向电导率是通过使用相对较低容量的
导电填充材料（5%-20%范围）来达到的，这里容量相对较低的结果导致晶粒间的
接触不充分，使得导电胶在x-y平面内导电性变差，而Z轴的粘胶、无论是以薄膜形式还是以粘胶形式，在待连接表面之间
7379为FOG的LCM模组专用，用良好的粘结和导通性；
9713、9703、9705用于柔性线路板、印刷线路板、EMI/RFI屏蔽罩与垫片的连接、粘结接地；
7761、7763、7765、7805用于连接粘结到电子设备上的EMI/RFI屏蔽罩与垫片，释放静电，将导电纤维、泡棉、EMI垫粘贴到电器外壳上。
异方性导电膜采用高品质的树脂及导电粒子合成而成，主要用于连接二种不同基材和线路，需要上下(Z轴)电气导通，左右平面(X,Y轴)绝缘的特性，并且可以同时提供优良的防湿、接着、导电及绝缘功用。
产品优点：
1采用高品质的树脂及导电粒子点成
而成
2用于连接二种不同基材和线路
3具上下(Z轴)电气导通，左右(X,Y轴)绝缘的特性
4提供优良的防湿接着导电及绝缘功
用
5产品包含感压式自黏胶带和热压式
胶膜
异方性导电胶带应用范围：
6软性电路板或软性排线与LCD的连接
7软性电路板或软性排线与PCB的连接
8软性电路板或软性排线与薄膜开关
的连接
9软性电路板或软性电路板间的连接。穿插。对这种堆叠结构施加热和压力时，将导致在两个元件上所施加导电表面之
间的导电颗粒被俘获。一旦产生了电子连续性，通过化学反应（热固化）或通过冷却（热塑料）来对电绝缘聚合物进行硬化，硬化后的电绝缘聚合材料将两个元件粘
到一起，并且帮助维持元件表面和导电颗粒之间的接触压力。
在欧洲、日本和美国，已经在电子内连接中使用了Uninwell International的BQ 异方性导电胶ACA，并且关于其使用的不同设备、分配和工艺条件都申请了专利，但我国在这方面还是空白。
ACA分为两大类：其中一类是在工艺实施前就具有各向异性导电性能；而另一类是在实施工艺后才具有各向异性导电
特性。特性总结如下：
（1）工艺前的各向异性
这些材料是通过散布在导电薄膜中导
电元素的定制好的系统进行分类的，它们常常以带状或薄层状形式存在，而且明显使制造过程复杂化，需要经过激光穿孔或腐蚀的导电薄膜，使用导电材料进行填充，它们应当能够提供可预知的接触，并且能够预先应用在衬底材料中。
（2）工艺后的各向异性
这一类包括导电填料和粘胶的各向同
性的混合物，在工艺实施前，没有内部结构或顺序，所有的粘胶和部分载带都属于这一类。
ACA最开始长期应用在液晶显示（LCD）中，如今，对于大面积的LCD，载带自动键合技术是主要的封装方法，LCD面板中，ACA被用来将载带自动键合的输出引线电极（它往往放置在驱动集成电路上）和LCD面板上透明的In-Sn
氧电极相连。
异方性导电胶（或Z轴方向）具有好几个吸引力的优势，如非常高的分辨率（由于具有非特殊场合的应用潜力，能够满足小于50μm的沟道）、快速处理、低工艺温度以及无铅化、无焊剂焊接，安装后可以省略清洗等工艺步骤，然而，规模化生产中全面应用这项技术，还需要克服很多
方面的问题，例如，热定型ACA需要相对长的时间来恢复阵列特性，而且大多数ACA都必须在相对高的压力下键合，与焊接相比，用导电胶需要非常精确地对准和放置系统，这是因为此时不具备自对准方面的特性，环境中的湿度也能导致问题，尤其在特定金属化情况下由于聚合物吸水，导致不稳定的电接触，聚合物的吸水膨胀也能够使填料颗粒从焊盘脱离开。
异方性导电胶优势：
首先，适合于超细间距，可低至50μm，比焊料互连间距提高至少一个数量级，有利于封装进一步微型化；
其次，ACP/ACA具有较低的固化温度，与焊料互连相比大大减小了互连过程中
的热应力和应力开裂失效问题，因而特别适合于热敏感元器件的互连和非可焊性
表面的互连；
ACP/ACA的互连工艺过程非常简单，具有较少的工艺步骤，因而提高了生产效率并降低了生产成本；
ACP/ACA具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配，改善了互连点的环境适应性，减少失效；
节约封装的工序：对波峰焊，可减少工艺步骤；
异方性导电胶ACA属于绿色电子封装材料，不含铅以及其他有毒金属。由于上述的一系列优异性能，使得细间距而ACP/ACA技术迅速在以倒装芯片互连的IC封装中得以广泛地应用。特别是许多电子长期用液晶显示屏作为人机信息交换
的界面，如个人数字助理（PDA）、全球定位系统（GPS）、移动电话、游戏机、笔记本电脑等产品，其内部的IC连接大部分都是通过ACP/ACA或者ACF（ACF，anisotropic conductiveadhesive film,异
方性导电膜），ACP/ACA的一种形式）互连的，即COG（Chip-on-Glass）和COF（Chip-on-Flex）两种互连技术。
备注：
1.ACP/ACA异方性导电胶，是指在Z 方向导电，而在X和Y方向则不导电的胶粘剂
2.ACF与ACP/ACA 区别：ACF是异
方性电薄膜,是ACP/ACA的另一种形态,
想对而言,ACP/ACA粘接能力更强,可靠
性更好.
3.目前ACP的技术主要是通过热压合
来完成的(加热,加压,时间很短1~10S 看
产品大小而定)；Uninwell Internationa异
电方性导电胶BQ-6996、6997、6998是
全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。
其中6996系列为加热加压固化型；6997
系列为加热低温固化型；6998系列为
UV紫外线光固化型。
导电银胶
1．导电银胶的概述
导电银胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而
且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.
目前导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势.
2. 导电银胶的分类及组成
2.1 导电银胶的分类
导电银胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电银胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电银胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷.
按照固化体系导电银胶又可分为室温固化导电银胶、中温固化导电银胶、高温固化导电银胶、紫外光固化导电银胶等.室温固化导电银胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电银胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电银胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电银胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电银胶将紫外光固化技术和导电银胶结合起来, 赋予了导电银胶新的性能并扩大了导电银胶的应用范围, 可用于液晶显示电致发光等电
子显示技术上, 国外从上世纪九十年始研究, 我国近年也开始研究.
2.2 导电银胶的组成
导电银胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成.目前市场上使用的导电银胶大都是填料型.
填料型导电银胶的树脂基体, 原则上讲, 可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体, 常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系.这些胶黏剂在固化后形成了导电银胶的分子骨架结构, 提供了力学性能和粘接性能保障, 并使导电填料粒子形成通道.由于环氧树脂可以在室温或低于150℃固化, 并且具有丰富的配方可设计性能, 目前环氧树脂基导电银胶占主导地位.
导电银胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内, 能够添
加到导电银胶基体中形成导电通路.导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物
3．国内外研究状况及前景
目前, 国内生产导电银胶的单位主要有金属研究所等, 国外企业有日本的日立公司、Three-Bond公司、美国Epoxy的公司、Ablistick公司,Loctite公司、3M公司、CHBOND公司等.已商品化的导电银胶主要有导电银膏、导电银浆、导电涂料、导电胶带、导电银胶等,组分有单、双组分.导电银胶一般用于微电子封装、印刷电路板、导电线路粘接等各种电子领域中.现今国内的导电银胶无论从品种和性能上与国外都有较大差距.
4．导电银胶的应用领域
（1）导电银胶粘剂用于微电子装配,包括细导线与印刷线路、电镀底板、陶瓷被粘物的金属层、金属底盘连接,粘接导线与管座,粘接元件与穿过印刷线路的平面孔,粘接波导调谐以及孔修补.
（2）导电银胶粘剂用于取代焊接温度超过因焊接形成氧化膜时耐受能力的点焊.
导电银胶粘剂作为锡铅焊料的替代晶,其主要应用范围如：电话和移动通信系统；广播、电视、计算机等行业；汽车工业；医用设备；解决电磁兼容(EMC)等方面.
（3）导电银胶粘剂的另一应用就是在铁电体装置中用于电极片与磁体晶体的粘接.导电银胶粘剂可取代焊药和晶体因焊接温度趋于沉积的焊接.用于电池接线柱的粘接是当焊接温度不利时导电银胶粘剂的又一用途.
（4）导电银胶粘剂能形成足够强度的接头,因此,可以用作结构胶粘剂.
5．国内外导电银胶的应用情况
目前国内市场上一些高尖端的领域使用的导电银胶主要以进口为主：美国的Ablistick公司、3M公司几乎占领了全部的IC和LED领域,日本的住友和台湾翌华也有涉及这些领域.日本的Three-Bond公司则控制了整个的石英晶体谐振器方面导电
银胶的应用.国内的导电银胶主要使用在一些中、低档的产品上,这方面的市场主要由金属研究所占有.
CHBOND系列的导电银胶主要适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、点阵块、显示屏、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、陶瓷电容、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等.应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别等领域.
目前我国电子产业正大量引进和开发SMT 生产线, 导电银胶在我国必然有广阔的应用前景.但我国在这方面的研究起步较晚, 目前所需用的高性能导电银胶主要依赖
进口, 因此必须大力加强粘接温度和固化时间、粘接压力、粒子含量等因素导电银胶可靠性的影响的研究和应用开发, 制备出新型的导电银胶, 以提高我国电子产品封装业的国际竞争力.
屏蔽胶带
屏蔽胶带是一种带高导电背胶的金属箔或导电布，其导电背胶和导电基材组成完整的导电体，可以与任何金属面以粘接方式，完成电搭接和缝隙的电封闭。屏蔽导电胶带是经济实惠,使用方便的屏蔽材料。
用于密封EMI屏蔽室，壳体和电子设备的接缝，缠绕电缆进行屏蔽，提供可靠的接地表面，对不能焊接的表面提供电接触,
1、吸波材料介绍
1.1随着现代科学技术的发展，电磁
波辐射对环境的影响日益增大。在机
场，飞机航班因电磁波干扰无法起飞而
误点；在医院，移动电话常会干扰各种
电子诊疗仪器的正常工作。因此，治理
电磁污染，寻找一种能抵挡并削弱电磁
波辐射的材料——吸波材料，已成为材
料科学的一大课题。
1.2所谓吸波材料，指能吸收投射到
它表面的电磁波能量的一类材料。在工
程应用上，除要求吸波材料在较宽频带
内对电磁波具有高的吸收率外，还要求
它具有质量轻、耐温、耐湿、抗腐蚀等
性能。
1.3电磁辐射通过热效应、非热效
应、累积效应对人体造成直接和间接的
伤害。研究证实，铁氧体吸波材料性能最佳，它具有吸收频段高、吸收率高、匹配厚度薄等特点。将这种材料应用于电子设备中可吸收泄露的电磁辐射，能达到消除电磁干扰的目的。根据电磁波在介质中从低磁导向高磁导方向传播的规律，利用高磁导率铁氧体引导电磁波，通过共振，大量吸收电磁波的辐射能量，再通过耦合把电磁波的
能量转变成热能。
导电胶条详解
导电胶条 导电胶条俗称为斑马条，由导电硅胶和绝缘硅胶交替分层叠加后硫化成型。导电橡胶连接器性能稳定可靠，生产装配简便高效。广泛用于游戏机、电话、电子表、计算器、仪表等产品的液晶显示器与电路板的连接。 一、斑马条类型一览
二、斑马条类型简介 a. YS型的透明斑马胶条 由于它的特殊特性两缘层为柔软的矽胶，透明层具有良好的弹力以及绝缘性能，被广泛的应用于LCD，LCM点矩阵模组的使用。在装配好后与金属外壳不会有短路现象,保证了产品显示功能稳定。 ｂ.YSa型的导电斑马条 是同类产品中制作难度最高的一种,它是根据产品的不同要求,把导电层自由偏位,以达到产品的最佳接触,确保一流的导通. ｃ.YSP型的导电斑马胶条 最基本的胶条之一，胶条两边的海棉发泡矽胶具有良好的绝缘性能以及减震性能。使用时金属外壳可避免短路现象。 ｄ.YY型导电胶条 它与别类导电条不同的是:它的绝缘衬层比中间导电层的硬度低20度,保证其在压缩装配过程中,导电层接触最佳. ｅ.YI型的导电斑马条 与YP，YS类型最大的区别就是在厚度要求较薄的情况下可以保证最大的导电层厚度，保证充分的连接面积。 ｆ.异形导电斑马条 是一种加工难度特高的斑马条之一，它可以满足各种特殊要求导电的弱电体连接。 ｇ.YL型的导电硅胶条 是最基本的胶条之一，它通过绝缘胶片与导电胶片的交替结合，四面均可形成特殊的导电特性，可以满足PCB与LCD之间 的四方向连接要求。成为弱导领域中必不可少的连接器之一。 三、导电胶条的技术参数 ａ、产品代号及规格表示方法：Product symbol and specification express method YP 发泡条 YS 透明夹层条 YPL 单面发泡条 YL 斑马胶条 L3H3W PITCH CW 长3高3宽 P值中导
导电胶的制备工艺及发展状况
导电胶的制备工艺发展现状 班级： 姓名： 学号： 指导教师：
导电胶的制备工艺发展现状 摘要：介绍了导电胶的分类、特点、材料配方等概况，并介绍了几种主要类型的导电胶简介、制备工艺、发展现状和发展趋势，并对导电胶的近代发展做了简要分析，近几年上国际上的最新成果，最后对提高我国导电胶总体性能提出了几点建议。 关键词：导电胶；填料；胶粘剂；铜粉导电胶；导电性能 前言： 导电胶是将提供导电性能的导电填料填充到提供机械性能的聚合物粘料中制得的电子化学品。它起源于20世纪70年代早期，起初主要用在陶瓷基板上IC晶片及被动元器件的精细间距引脚连接，并未获得广泛工业应用。大量使用的Sn／Pb金属合金焊料成本低、熔点低、强度高、加工塑性好、浸润性好，广泛应用于家电、数码电子产品、汽车等领域【1】。 导电胶由导电填料、聚合物粘料和其他助剂组成【2】。 1．导电胶分类 导电胶可以分为各向同性 ICAs IsotropicConductive Adhesives 和各向异性 ACAs AnisotropicConductive Adhesives 两大类【3】前者在各个方向有相同的导电性能，后者在X、Y方向是绝缘的而在Z方向上是导电的。通过选择不同形状和添加量的填料可以分别做成各向同性或各向异性导电胶【4】。 导电胶作为一种新型的复合材料其应用日益受到人们的重视, 有着广阔的市场前景和发展潜力。导电胶根据不同的标准可以有多种分类。根据导电粒子种类不同，可分为银系、金系、铜系和碳系导电胶等，其中应用最广的是银系导电胶；根据导电方向不同，可分为各向同性导电胶(ICA)和各向异性导电胶(ACA)两大类：ICA在各个方向有相同导电性能；ACA在Z轴方向上导电，而在X，Y轴上不导电。根据固化条件不同，可分为热固化型、常温固化型、高温烧结型、光固化型和电子束固化型导电胶等。根据粘料的类型，又可将导电胶分为无机导电胶和有机导电胶。 2导电胶的特点 2．1 银导电胶 在金属中银的电阻低，而且氧化速度慢，氧化物也导电，尽管价格高，仍然是最早使用的导电胶。银导电胶在使用中存在的最大问题是银的迁移现象，许多文献中均有这方面的研究报道。所谓迁移现象是指用于连接盘或导线的导电金属在长期高湿度环境中附加直流电压的情况下。导电金属离子会在绝缘体中移动，从而引起连接盘间或导线间的绝缘性下降，最终导致了短路的现象。它已成为电子产品迈向小型化、高集成化的一大难题，使银导电胶在高密度互连多层板中的推广应用受到限制。 银的迁移在电气和电子产品小型化时就成为问题，使引线间隔受到限制，引线密度难以提高。 为防止银的迁移，虽然已经从胶粘剂等方面进行了改性，但是还是难以控制银完全不发生迁移现象，目前最有效而且也是最现实的防止迁移的方法是控制导致银发生离子化的水分的存在，具体说就是把使用银导电胶部件置于气密条件下，让银导电胶在上下夹心保护下阻止水分的进入。
LCM的基础知识
LCM的基础知识（） LCM是液晶显示器功能模块的简称，其具有可编程控制的显示功能，其主要由显示器（LCD），驱动电路，控制电路，升压电源电路，背光电路等组成 1.1 功能模块如下属示： 行驱动器(一般是显示器 控制器(一般是 列驱动器(一般是 电源电路部分 接口 背光驱动电路部分 1.2 LCD的类型有TN，HTN，STN，CSTN，TFT等 1.2.1 TN LCD(Twist Nematic Liquid Crystal Display) 适用于Static至1/16 Duty驱动条件之应用，亦即驱动画面不太复杂情况可得良好的对比。应用如手表、计算器、简单的仪表显示、掌上型电玩、一般的通信产品(如：PAGER呼叫器)和汽车音响等。 1.2.2 HTN LCD(High Twist Nematic Liquid Crystal Display) 有较TN型产品更宽的驱动范围和更佳的光电特性，一般为 1/8、1/32Duty驱动的产品应用，如电话来电识别器 (Caller ID)，个人手帐(Data Bank)和要求较宽视野角的汽车音响、儿童游戏机、学习机等。
1.2.3 STN LCD(Super Twist Nematic Liquid Crystal Display) 可在高驱动条件如 1/16～1/240 Duty时，仍拥有优秀的光电特性，因此STN产品适用于位图型显示的产品，诸如显示仪表、电子字典，以及要求较高特性的通信类产品，例如：行动电话，个人卫星导航系统(GPS)等，皆为STN产品的使用范畴。 1.2.4 CSTN LCD（Color Super Twist Nematic Liquid Crystal Display） 在STN的基础上加上一层COLOR FILLTER，可实现256色，4K色，65K色，262K 等多种色彩显示，应用与数码产品，行动电话等产品。 1.2.5 TFT LCD （Thin Film Transistor Liquid Crystal Display） 主动式显示器，全彩化等优点，因此在各类显示器材上得到了广泛的应用。 1.3 行列驱动器，控制器，电源部分基本上是集成电路（IC），笔端产品基本是控制器与驱动器集成在一起，请参考典型IC HT1621；字符产品控制器与驱动器是分开的，请参考S6A0069与S6A0065，S6A2067；点阵产品大部分集成在一起，独立的典型控制器请参考T6963，SID13305等。 1.4 LCM接口就是LCM的控制IC与使用者CPU之间的连接互相传递信息(数据)的方式。CPU通过接口线路传递数据/指令到LCM，LCM也可以通过接口线路传回给CPU，LCM的IC在接到正确的指令/数据后会作出正确的反应，显示CPU所指定的图像或字符在LCD屏上。 LCM接口可以简单地分为并行(xing)口、串行和I2C总线。并行接口指的是4位或8位数据线同时传输指令、数据的接口方式，一般以8位为主，像现有的COB模块就多为并行接口，字符型的有4位/8位两种并行方式，图像型的则都是8位并行口的。8位数据线名为DB0、DB1、…DB7。 串行口指的是一条数据线传输指令、数据的接口方式，多用在COG/TAB/COF方式的模
导电胶的用途分析
导电胶的用途分析 导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂,它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分, 通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起, 形成导电通路, 实现被粘材料的导电连接.由于导电胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 而导电胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率,所以导电胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择. 1. 导电胶的导电原理 导电胶的导电原理重要有两种。 第一种是导电粒子间的相互接触，形成导电通路，使导电胶具有导电性，胶层中粒子间的稳定接触是由于导电胶固化或干燥造成的。导电胶在固化或干燥前，导电粒子在胶粘剂中是分离存在的，相互间没有连续接触，因而处于绝缘状态。导电胶固化或干燥后，由于溶剂的挥发和胶粘剂的固化而引起胶粘剂体积的收缩，使导电粒子相互间呈稳定的连续状态，因而表现出导电性。 第二种是隧道效应使导电胶中粒子间形成一定的电流通路。当导电粒子中的自由电子的定向运动受到阻碍，这种阻碍可视为一种具有一定势能的势垒。根据量子力学的概念可知，对于一个微观粒子来说，即使其能量小于势垒的能量，它除了有被反射的可能性之外，也有穿过势垒的可能性，微观粒子穿过势垒的现象称为贯穿效应，也可叫做隧道效应。电子是一种微观粒子，因而它具有穿过导电粒子间隔离层阻碍的可能性。电子穿过隔离层几率的大小与隔离层的厚度及隔离层势垒的能量与电子能量的差值有关，厚度和差值越小，电子穿过隔离层几率就越大。当隔离层的厚度小到一定值时，电子就很容易穿过这个薄的隔离层，使导电粒子间的隔离层变为导电层。由隧道效应而产生的导电层可用一个电阻和一个电容来等效。 2.导电胶的分类 导电胶种类很多, 按导电方向分为各向同性导电胶（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向异性导电胶（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）.ICA是指各个方向均导电的胶黏剂, 可广泛用于多种电子领域；ACA则指在一个方向上如Z方向导电, 而在X和Y方向不导电的胶黏剂.一般来说ACA的制备对设备和工艺要求较高, 比较不容易实现, 较多用于板的精细印刷等场合, 如平板显示器（FPDs）中的板的印刷 . 按照固化体系导电胶又可分为室温固化导电胶、中温固化导电胶、高温固化导电胶、紫外光固化导电胶等.室温固化导电胶较不稳定, 室温储存时体积电阻率容易发生变化.高温导电胶高温固化时金属粒子易氧化, 固化时间要求必须较短才能满足导电胶的要求.目前国内外应用较多的是中温固化导电胶（低于150℃）, 其固化温度适中, 与电子元器件的耐温能力和使用温度相匹配, 力学性能也较优异, 所以应用较广泛.紫外光固化导电胶将紫外光固化技术和导电胶结合起来, 赋予了导电胶新的
导电填料对环氧导电胶性能的影响_周忠福
第21卷第5期 辽宁工程技术大学学报 2002年10月 Vol.21 No.5 Journal of Liaoning Technical University Oct. 2002 收稿日期：2001-09-25 作者简介：周忠福（1978-），男，黑龙江 牡丹江人，硕士。本文编校：唐巧凤 文章编号：1008-0562(2002)05-0646-03 导电填料对环氧导电胶性能的影响 周忠福，刘敬福，李智超 （辽宁工程技术大学 机械工程学院，辽宁 阜新 123000） 摘 要：以环氧树脂为基料，通过改变增韧剂的种类(邻苯二甲酸二丁酯、液体聚硫橡胶)，从中优选出一种增韧效果好的增韧剂，用来确定 胶粘剂最佳配方的配比。同时研究了加入不同含量导电性填料（石墨、碳粉）的环氧树脂导电胶，并测试出不同含量的导电性填料，对环氧树脂导电胶拉伸剪切强度及电阻率等性能的影响，从中选出了一组导电性能最佳的胶粘剂配方。 关键词：导电胶；导电填料；拉伸剪切强度；电阻率 中图号：TM 242 文献标识码：A ０ 引 言 随着国防工业和无线电工业的发展，一种既有一定胶接强度又有导电性能的胶粘剂—导电胶应运而生。导电胶是一种新型的可用于微电子组件制造工艺中的粘接材料。它是由中低温熔点的粘性树脂材料为基体其中加入一定数量的导电粒子而构成。通过加热固化，实现元件之间的连接[1]。 目前国内外在导电胶方面作了大量工作，开发了许多新型导电胶。在一些发达国家如美国、日本等，在一些科研领域里投入了大量的人力和物力，研究出许多新型的导电胶，应用到工业生产的各个领域，前景很广。 导电胶粘剂是由树脂基料、导电填料、溶剂和添加剂组成[2]。 １ 试验方法 本试验是以Ａ３钢为基体材料，对其进行各种处理，使成为标准试样，以Ｅ－４４ ３０份（注：份为重量比，以下同），Ｅ－５１ ７０份，T31 ２５份，KH-550 ２份，不加填料为基本配方的基础上，使用不同增韧剂（ＤＢＰ，ＪＬＹ－１２１）各１４份，配成胶粘剂，配方如下： （１）基本配方＋ＤＢＰ １４份。 （２）基本配方＋ＪＬＹ－１２１ １４份。 均匀涂于试样的规定尺寸上，将两试样粘合在一起，室温介质中固化三天。在ＷＥ－３０液压式万能实验机上进行拉伸剪切强度实验，加载速度为１０～２０ ｍｍ／ｍｉｎ。比较拉伸剪切强度的数值，选择增韧效果较好的增韧剂，作为基料的配比。 对以上试验确定的增韧剂，改变其组份，测相 应的拉伸剪切强度，找到最佳加入量。在此基础上加入导电填料，测导电率，评定不同导电填料对导电胶电阻率的影响。 ２ 试验结果及分析 ２．１ 增韧剂对环氧树脂胶性能的影响 （１）增韧剂的选择 在基本配方的基础上，根据以往的实验ＤＢＰ、ＪＬＹ－１２１的加入量各１４份配成胶，室温固化３天。试验分别选做了三组试样。测量的结果为：加入ＤＢＰ１４分配成的环氧胶，拉伸后的剪切强度为８．６７ ＭＰａ；而加入１４份ＪＬＹ－１２１配成的环氧胶，其拉伸剪切强度为９．７４ ＭＰａ。 由试验结果可见，ＤＢＰ在其最佳组份１４份时的拉伸剪切强度不如与其相同组份的ＪＬＹ－１２１的拉伸剪切强度，则可以说明，ＪＬＹ－１２１的增韧效果比ＤＢＰ的效果好。 增韧剂的种类基本上可分为非反应性增韧剂和反应性增韧剂，它属于低分子液体改性剂，以液体状态混融于固化后的环氧树脂结构中，不参与固化反应，可大大降低本体环氧的强度，而使固化后的树脂具有一定的柔性，是一种不理想的增韧剂［３］ 。液体ＪＬＹ－１２１则是反应性增韧剂。在它的分子结构中有活泼的硫氢基（－ＳＨ）基团，可以同环氧基反应，使ＪＬＹ－１２１和环氧胶进行反应，使ＪＬＹ－１２１和环氧胶进行交联，从而在环氧树脂的交联结构中引进一部分柔性较好的链段，赋予交联后的环氧树脂很好的柔韧性，提高了环氧树脂的粘结强度，抗
一个完整产品地结构设计过程
一个完整产品的结构设计过程 一.ID造型; 1.ID草绘 2.ID外形图 3.MD外形图 二.MD设计; 1.建模; a.资料核对 b.绘制一个基本形状 c.初步拆画零部件 2.拆件； a.LENS结构 b.LCD结构 c.夜光结构 d.通关柱结构 e.防水结构 f.按键结构 g.PCB结构 h.电池结构 i.辅助结构 j.尺寸检查 k.手板跟进
m.模具跟进 其他讨论资料： 1.防水圈的结构 2.瓦楞纸板的结构 3.把JPG图导入PRO/E 4.“止口”的结构 5.其他公司的开发流程 1：一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同； 也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图。
2：外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图,也可以是JPG彩图； 不管是哪一种，一般需注明整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整 3：外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；（附图为MD做的外形图）
4：MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG 彩图，MD将彩图导入PROE后描线； ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高； 此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物；（附图为将IGES线画图导入PROE
JP_6新型导电胶的性能研究_虞鑫海
前言 近年来，在微电子制造行业，随着电子元器件向小型化、微型化的迅速发展，导电性连接已由原来的焊、铆接等工艺方法逐渐为导电粘接所代替,导电粘接除能满足导电和粘接这两项最基础的要求外,还具有成本低、环境友好等许多优越之处,为此越来越多的研究者将兴趣转向了导电胶黏剂。导电胶黏剂的应用日益广泛,在电子工业中已成为一种必不可少的新材料[1-16]。 导电胶黏剂一般由预聚体、稀释剂、固化剂、催化剂、金属粉末以及其它添加剂组成。环氧树脂黏附性好，内聚强度高，掺混性好，常常用于导电胶黏剂的基体树脂。 本文以环氧树脂为基体树脂，采用合适的增韧剂、活性稀释剂、潜伏性固化剂和导电粒子，制得了综合性能良好的新型导电胶黏剂，并对其性能进行了系统的研究。 1实验部分 1.1主要原料 ES216环氧树脂，环氧值为0.22，黏稠状液体，上海EMST电子材料有限公司；6101环氧树脂，环氧值0.44，黏稠状液体，无锡树脂厂；TGDDM，环氧值0.78~0.80，黏稠状棕色液体，上海EMST电子材料有限公司；CE127活性稀释剂，无色液体，上海EM ST电子材料有限公司；导电银粉，纯度99.99%，国外进口；偶联剂和有机溶剂，国产；潜伏性固化剂和增韧剂，实验室自制，其中：潜伏性固化剂为改性双氰胺体系，增韧剂为含酚羟基聚醚酰亚胺树脂体系。 1.2环氧胶黏剂的制备 将一定配比（质量比：6∶1∶5∶2）的ES216、 JP-6新型导电胶的性能研究 虞鑫海1，傅菊荪1，刘万章2 （1.东华大学应用化学系，上海201620；2.浙江金鹏化工股份有限公司，浙江台州318050） 摘要：对自制的JP-6新型导电胶性能进行了系统的研究，包括力学性能、电学性能以及耐热性和吸水性等。结果表明：JP-6新型导电胶是一种综合性能非常优异的导电胶黏剂体系，具有很高的拉伸剪切强度，高达21.1M Pa；优良的导电性，其固化物的体积电阻率为2.32×10-4Ω·cm；良好的耐热性，其固化物的Tonset热分解温度高达375.6℃；很低的吸水性，只有0.5%；长的室温贮存期，高达3个月以上。而且具有优异的耐大气老化性能、耐热老化性能以及耐湿热老化性能等。 关键词：导电胶；性能研究 中图分类号：TQ437.6文献标识码：A文章编号：1001-0017（2010）06-0026-04 Study on Property of JP-6Novel Electrically Conductive Adhesive YU Xin-hai1,FU Ju-sun1and LIU Wan-zhang2 (1.Department of Applied Chemistry，Donghua University，Shanghai201620，China; 2.Zhejiang Golden Roc Chemical Co.Ltd.，Taizhou318050，China) Abstract:The properties of JP-6novel electrically conductive adhesive were studied including mechanical，electrical performance，heat resistance and water absorption，etc.The results showed that JP-6was one of novel electrically conductive adhesives with excellent comprehensive properties，such as high tensile sheer strength（21.1MPa），low volume resistivity（2.32×10-4Ω·cm），high temperature resistance（Tonset=375.6℃），low water absorption（0.5%），long pot life at room temperature（more than3months），and good resistance to air aging，thermal aging and moisture thermal aging. Key words:Electrically conductive adhesive；study on property 收稿日期：2010-07-01 作者简介：虞鑫海(1969-)，男，浙江义乌人，博士，主要从事电子化学品、耐高温高分子材料及其单体的合成、合成纤维成形机理、电缆屏蔽带、胶黏剂、无卤阻燃材料、聚酰亚胺新材料等方面的研究开发工作，在国内外发表科技论文80余篇，授权中国发明专利18项。
导电胶
异方性导电膜 异方性导电膜ACF,ACF胶,ACF胶带上海常祥实业有限公司作为3M和SONY顶级合作伙伴，全面代理3M和SONY异方性导电胶膜、ACF、异方性导电胶带、ACF胶带。 上海常祥优势代理SONY以下型号的ACF，ACF胶带，异方性导电膜：6920F，6920F3，9742KS，9142，9420，9920，9731SB，9731S9等各种型号。 其中6920系列用于中小型液晶面板的COG； 9731SB，9731S9用于中小型液晶面板的FOG； 9742KS用于等离子面板的FOG； 9420，9920用于大型液晶面板的FOG。 上海常祥实业同时代理3M异方性导 电胶膜、光学透明胶带、各种胶带、胶粘剂、绝缘粉末、氟材料等；Uninwell导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂。可以为触摸屏行业、太阳能电池行业、RFID射频识别、LED行业、EL冷光片行业、LCM行业、集成电路封装等提供整合的解决方案。 为了更好的为尊崇的您提供优质服务，公司在深圳、北京、成都、苏州等地有设有分支机构。 3M导电胶带，异方性导电胶膜，各向异性导电薄膜的型号包括有：9703、9705、9706、9708、9709、9709SL、9712、9713、9719、7761、7763、7765、7805、7303、5303、7393、7376、7371、7378、8794、5363、7313、7396、5552R 等最新型号的ACF导电胶膜、异方性导电胶膜、异方性导电胶带、ACF胶带。 其中7303、5363用于软板连接到PCB 上，及电极与电线间的连接，主要是手机、数码相机、笔记本等数码产品装配用，用于替代锡焊和连接器等；异方性导电胶 异方性导电胶简述： Uninwell international导电胶性能优异。适用于LED、大功率LED、LED数码管、LCD、TR、IC、COB、PCBA、FPC、FC、LCD、EL冷光片、显示屏、压电晶体、晶振、谐振器、太阳能电池、光伏电池、蜂鸣器、半导体分立器件等各种电子元件和组件的封装以及粘结等。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡、射频识别、电子标签等领域。 Uninwell International是集研发、生产和销售为一体的跨国集团，是全球导电浆料导电银浆产品线最齐全的企业，其公司的BQ-异方性导电胶ACP―6996、6997、6998系列是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。 异方性导电胶ACP可以广泛用于触摸屏、CSP、FPC、FPC/ITO glass、PET/ITO glass、PET/PET、倒装芯片(Flip chip)、液晶显示（LCD）、TP、电子标签、射频识别（RFID）、薄膜开关、EL backlight terminals等领域。 Uninwell International的 Breakover-quick-异方性导电胶ACA、ACP―6996、6997、6998是全球顶尖的多位专家耗时多年开发出的。其中6996系列为加热加压固化型；6997系列为加热低温固化型；6998系列为UV紫外线光固化型。 二异方性导电胶（ACA）简述 异方性导电胶又叫异向导电胶、ACA、ACP等。 ACA代表了聚合物键合剂的第一个主要分支，导电胶的各向异性使得材料在垂直于Z轴的方向具有单一导电方向。这个方向电导率是通过使用相对较低容量的 导电填充材料（5%-20%范围）来达到的，这里容量相对较低的结果导致晶粒间的 接触不充分，使得导电胶在x-y平面内导电性变差，而Z轴的粘胶、无论是以薄膜形式还是以粘胶形式，在待连接表面之间
导电胶条详解
精心整理 导电胶条 导电胶条俗称为斑马条，由导电硅胶和绝缘硅胶交替分层叠加后硫化成型。导电橡胶连接器性能稳定可靠，生产装配简便高效。广泛用于游戏机、电话、电子表、计算器、仪表等产品的液晶显示器与电路板的连接。 一、斑马条类型一览 二、斑马条类型简介 a.YS 型的透明斑马胶条 由于它的特殊特性两缘层为柔软的矽胶，透明层具有良好的弹力以及绝缘性能，被广泛的应用于LCD ，LCM 点矩阵模组的使用。在装配好后与金属外壳不会有短路现象,保证了产品显示功能稳定。 ｂ.YSa ｃ.YSP ｄ.YY ｅ.YI ｆ. ｇ.YP YS YPL YL L×H×W PITCH CW 长×高×宽 P 值 中导 ｂ、导电橡胶连接器性能：Conductiverubberconnectorproperty
ｃ、导电橡胶连接器的几何尺寸及精度： Tecnologyparameterofconductiverubberconnector ｃ-2.透明夹层条：( LCD至PCB之间的高度x1.1 ) ---- 压缩比10% ｃ-3.发泡条：LCD 至PCB之间高度x ( 1.10~1.12 ) ---- 压缩比10%~12% 注：以上为一般设计高度,有时需看LCD至PCB的高度,若超过10mm时,则压缩比就须下降一些, 以免装配后呈现弯曲现象. ｅ. 宽度设计: LCD边缘宽度×(0.9~0.95) 5. Pitch之选择： 以LCD或PCB上的Pitch ( 宽度) 上有2~3条Connector在上面为原则,越多条导电性越佳. 例: a. LCD上之Pitch为0.5mm时, 一般导电宽度为0.3左右, 则选择Connector为0.1mm,则有三条Connector的Pitch在上面. b. LCD上之Pitch为1.0mm时, 一般导电宽度为0.5~0.6mm,则选择Connector为0.18mm, 则有二~三条Connector的Pitch在上面. c. LCD上之Pitch为1.5mm时, 一般导电宽度为0.75~1.0mm,则选择Connector 0.25mm,则有三条Connector的Pitch在上面. 注: 特殊情形: 因Connector为硅胶材质,故在裁切过程中,可能会有倾斜情形,一般角度公差为1°,故高度越高,选用的Connector Pitch愈小,则导电效果愈佳. ｆ. 导电层宽度的选择: (Connector上的W'的尺寸) ｆ-1. 一般正常为0.4mm.
导电胶的导电填料
导电胶的导电填料 北京瑞德佑业王雅蓉I8OOII3O8I2 导电填料除了常用的金、银、铜等金属粉末，炭黑、石墨等非金属粉末之外，还有一些适于节能环保的新型填料出现，如低熔点合金、镀金属纳米材料、碳纤维和碳纳米管（CNTs ）等。 低熔点合金料的熔点和聚合物相差无几，在加工过程中，金属也处于液态，能改善聚合物的加工流动性，同时在剪切力的作用下，液态金属被细化成为纳米尺寸的粒子，可以制备出低渗流阈值、高导电率的复合材料。由此衍生出低熔点合金为导电填料的SLONT 深隆导电胶。通过SEM 、光学显微镜、微焦X 射线等对其结构进行表征后得出结论，在树脂固化后导电颗粒间和电路间建立了金属连接，这种连接可以有效的降低体积电阻，提高了结构导电性[11] 。Eom [12] 和Baek [13]等在这方面做了系列研究，在电学和机械性能方面，通过将锡（Sn ）/ 铋（Bi ）按照42∶58 的配比制备成直径为45 μm 的球形粉末导电填料，所得的SLONT 深隆导电胶的电阻为5.6 mΩ，电流密度为10 000 A/cm 2 ，粘接固化后的剪切强度达到304 MPa 。近期，他们利用DSC 和流变仪研究了低熔点合金、聚合物和还原剂体系的相容性问题，考察了还原剂在体系中的自组装效应，获得了好于预期的效果。 镀金属纳米材料的出现不仅可以极大地降低成本，还可有效地解决铜、铝等金属粉末在高温下的氧化问题。曹鼎[14] 等采用超声处理化学镀法制备出镀银玻璃纤维。结果表明：采用葡萄糖做还原剂所得银镀层均匀致密，镀银玻璃纤维电阻率最小，用镀银玻璃纤维作为导电填料制备SLONT 深隆导电胶，在添加w （镀银玻璃纤维）=70％时，SLONT 深隆导电胶电阻率最低达2.623 7×10 -3 Ω·cm 。冯永成[15] 将化学镀银技术与纳米技术相结合，采用化学镀的方法在碳纳米管表面包覆一层金属银，从而获得了导电性极好的纳米银- 碳复合管，以其作导电填料的SLONT 深隆导电胶比传统的银粉SLONT 深隆导电胶节省银30％~55％，大大降低了SLONT 深隆导电胶成本。杜亮亮[16] 等利用银包铜粉制备了环氧树脂（EP ）型SLONT 深隆导电胶，当w （填料）=55%时，体积电阻率达到8.9×10 -4 Ω·cm 的最小值，同时，当w （分散剂）=5% 时最有利于填料的分散。 近年来，针对铜系SLONT 深隆导电胶的研究工作主要集中在抗氧化问题上。目前报道的金属铜粉的抗氧化技术主要有[17] ：铜粉表面镀银、导电填料中加还原剂保护、铜粉用有机磷化合物处理、聚合物稀溶液处理和偶联剂改性等。张聚国[18] 等对200 目铜粉进行球磨处理得到2~8 μm 细片状铜粉，再进行多次化学镀银处理，得到一种表面银覆盖率达90％以上的高性能镀银铜粉，其SLONT 深隆导电胶连接强度≥12 MPa ，电阻率为4.8×10 -4 Ω·cm ，在130 ℃环境中都表现出较高的抗氧化性能。 对于碳系导电填料，一般都是将其制作成还原石墨、碳纳米纤维和CNTs 填充到聚合物基体中来制备SLONT 深隆导电胶的。Wu [19] 等制备了CNTs/ 聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA ）SLONT 深隆导电胶，通过试验和模拟，发现当w （CNTs ）=2.5% 、加工温度在199℃和压力为41.37MPa时，体积电阻率达到最小为1.5×10 -4 Ω·cm 。林韡[20] 等制备了以还原石墨为导电填料的EP SLONT 深隆导电胶，其体积电阻率在0.343 9~1.487 7 Ω·cm 和剪切强度在12.3~19.7 MPa 之间的SLONT 深隆导电胶。当m （E51 ）∶m （E44 ）=1∶1时具有最佳的力学性能。奚香荣[21] 等制备了还原纳米石墨为导电填料的聚氨酯（PU ）SLONT 深隆导电胶，利用三种不同的自制PU 预聚体制备了三种不同的SLONT 深隆导电胶，并研究了其性能。试验结果证明：当w （还原纳米石墨）=40% 时，热稳定性较纯PU 提高了15 ℃。 加入导电聚合物导电填料的SLONT 深隆导电胶，其所采用的导电聚合物包括经掺杂的
一个完整产品的结构设计过程
一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘..... b.ID外形图...... c.MD外形图... 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略. 建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚；
LCD导电橡胶连接器维修
LCD导电橡胶连接器维修 Ouyxg 导电橡胶连接器俗称为斑马条，由导电硅胶和绝缘硅胶交替分层叠加后硫化成型。如图所示 导电橡胶连接器性能稳定可靠，生产装配简便高效。广泛用于游戏机、电话、电子表、计算器、仪表等产品的液晶显示器与电路板的连接。产品种类有： YDP-单面发泡条，一边海绵发泡绝缘，三边具有导电功能。 YSP-双面发泡条也是导电胶条中最普通的一种胶条，胶条的两边有发泡海绵，具有良好的绝缘性能。 YS-透明夹层条，两边深灰透明硅胶具有绝缘功能，硬度比其它类型的胶条相对要硬一些。 YL-斑马条是导电胶条中最普通也是最常用到的一种胶条，它具有四面导电的功能。 YY-印刷型，此类型导电胶条的特点是在导电层表面涂上一层绝缘材料，使用时不会与金属外壳造成短路。当胶条厚度要求较薄的情况下可以保证最大的导电层厚度。 YDM-绝缘胶条，胶条为全部绝缘。（常用颜色有浅兰色，白色，红色，透明色）。 导电橡胶斑马条就是由含有碳粉的导电橡胶层（黑色）和绝缘的橡胶层（白色）相互交
错叠加组成的，当它被夹在PCB板和LCD液晶屏之间时，总会有几层导电层把PCB板和LCD 液晶屏上的电路连接起来。导电的橡胶层就是导线，LCD液晶屏上也印刷了透明的导电层（与PCB板类似，没有导线的地方会有绝缘的橡胶隔离，有印刷导线的地方由导电橡胶连接，见图， 由于老化，化学气体、液体腐蚀等原因使得导电橡胶导电性能降低，LCD显示异常，甚至无显示。维修这样的故障就是更换同样类型和同样大小的导电橡胶条，但是，在业余条件下会有些困难。 解决办法是，从废旧器件拆得合适的导电橡胶条，一般很难拆得同样类型和同样大小的导电橡胶条。我们可以找到大一点的，通过裁剪为同样类型和同样大小，工具是直尺和刀片，如图： 这是要更换的导电橡胶条，是YDP-单面发泡条
导电胶知识
导电胶知识 1 什么是导电胶及分类 导电型胶粘剂，简称导电胶，是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶粘剂。导电胶粘剂包括两大类，各向同性均质导电胶粘剂(1CA)和各向异性导电胶粘剂(ACA)。ICA是指各个方向均导电的胶粘剂；ACA 则不一样，如Z—轴ACA是指在Z方向导电的胶粘剂，而在X和Y方向则不导电。当前的研究主要集中在ICA。 导电胶按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。目前导电高分子材料的制备十分复杂、离实际应用还有较大的距离，因此广泛使用的均为填充型导电胶。 在填充型导电胶中添加的导电性填料，通常均为金属粉末。由于采用的金属粉末的种类、粒度、结构、用量的不同，以及所采用的胶粘剂基体种类的不同，导电胶的种类及其性能也有很大区别。目前普遍使用的是银粉填充型导电胶。而在一些对导电性能要求不十分高的场合，也使用铜粉填充型导电胶。 目前市场上的填充型导电胶，就其基体而言，主要有以下几类：环氧类—其基体材料为环氧树脂，填充的导电金属粒子主要为Ag、Ni、Cu(镀Ag)；硅酮类—其基体材料为硅酮，填充的导电金属粒子主要为Ag、Cu(镀Ag)；聚合物类—其基体材料为聚合物，填充的导电金属粒子主要为Ag。 2 导电胶的导电机理 导电胶粘剂的导电机理在于导电性填料之间的接触，这种填料与填料的相互接触是在粘料固化干燥后形成的，由此可见，在粘料固化干燥前，粘料和溶剂中的导电性填料是分别独立存在的，相互间不呈现连续接触，故处于绝缘状态。在粘料固化干燥后，由于溶剂蒸发和粘料固化的结果，导电填料相互间连结成链锁状，因而呈现导电性。这时，如果粘料的量较导电性填料多得多，则即使在粘料固化后，导电性填料也不能连结成链锁状，于是，或者完全不呈现导电性，或者即使有导电性，它也是很不稳定的。反之，若导电性填料的量明显地多于粘料，那么由粘结料决定的胶膜的物化稳定性就将丧失，并且也不能获得导电性填料之间的牢固连结，因而导电性能不稳定。 2004年2月，国内开发成功新型环氧树脂导电胶，该产品在固化方面类似于贴片胶，但比它有更多优点。用于SMT时对胶的要求是在相对较高的温度下，在很短的时间内迅速固化。贴片胶的强度要求较低，一般10MPa 左右即可，因为它只是起一个固定作用，结构强度主要由焊接来保证；而导电胶的强度则较高，应不小15MPa 才能保证其可靠性，同时由于要求具有较低的体积电阻，必须加入较多的导电性填充材料，这对其强度降低也较多。该产品固化剂应采用潜伏型固化剂，导电填充材料一般采用银粉。研究人员在试验中采用端羧丁腈胶改性环氧树脂为基料，特制电解银粉作导电性填充材料，并制备了几种潜伏性固化剂。在1500℃下固化10min 后，当其体积电阻控制在2．0X10-4Ω.cm以下时，剪切强度均可达到12Mpa。但由于这些固化剂是固体，因
最新电子产品结构设计过程资料
电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID造型; a.ID草绘............ b.ID外形图............ c.MD外形图............ 2.建模; a.资料核对............ b.绘制一个基本形状............ c.初步拆画零部件............ 1.ID造型; 一个完整产品的设计过程,是从ID造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID绘制几种草案，由客户选定一种，ID再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D 的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD）的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD做外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整； MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROE后描线；ID给MD的资料还可以是IGES线画图，MD将IGES线画图导入PROE后描线，这种方法精度较高;此外，如果是手机设计，还需要客户
提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE作为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASE 的曲面作为参考依据； 所以MD做3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路； 具体做法是先导入ID提供的文件，要尊重ID的设计意图，不能随意更改； 描线，PROE是参数化的设计工具，描线的目的在于方便测量和修改； 绘制曲面，曲面要和实体尽量一致，也是后续拆图的依据，可以的话尽量整合成封闭曲面局部不顺畅的曲面还可以用曲面造型来修补； BASE完成，请ID确认一下，这一步不要省略建摸阶段第二步，在BASE的基础上取面，拆画出各个零部件，拆分方式以ID的外形图为依据； 面/底壳，电池门只需做初步外形，里面掏完薄壳即可； 我做MP3，MP4的面/底壳壁厚取1.50mm，手机面/底壳壁厚取2.00mm，挂墙钟面/底壳壁厚取2.50mm，防水产品面/底壳壁厚可以取3.00mm； 另外面/底壳壁厚4.00mm的医疗器械我也做过，是客人担心强度一再坚持的，其实3.00mm 已经非常保险了，壁厚太厚很容易缩水，也容易产生内应力引起变形，担心强度不足完全 可以通过在内部拉加强筋解决，效果远好过单一的增加壁厚； 建摸阶段第三步，制作装配图，将拆画出各个零部件按装配顺序分别引入，选择参考中心 重合的对齐方式；放入电子方案，如LCD，LED，BATTERY，COB。。。将各个零部件引入装配图时，根据需要将有些零部件先做成一个组件，然后再把组件引入装配图时。 例如做翻盖手机时，总装配图里只有两个组件，上盖是一个组件，下盖是一个组
导电胶的研究进展
导电银浆、导电橡胶、导电胶水、导电膏、导电银胶、导电塑料、导电、导电胶带、ad导电胶、3M 导电胶、导电漆、导电泡棉、导电布、导电油墨、导电胶、AD导电胶、导电胶膜、导电胶料、医用导电胶、硅脂导电胶、环氧导电胶、导电胶现货、导电胶点胶机、导电银胶，导电环氧胶，导电硅胶，导电密封胶，导电胶泥，导电银浆，导电铜胶，石墨导电胶，EMC胶，电磁屏蔽胶，银导电胶，铜导电胶，银镀玻璃微珠导电胶，晶振导电胶，高温导电胶，低温导电胶，阻燃导电胶，耐腐导电胶，导电铜箔，导电铝箔，导电泡棉，铝箔麦拉胶带，半导电胶条，导磁胶。 北京瑞德佑业I8OOII3O8I2 OIO-6253897I Pb/Sn焊料是印刷线路板上基本的连接材料，SMT（Surface Mount Technology）中常用的也是这种材料。随着电子产品向小型化、便携化发展，器件集成度的不断提高，迫切需要开发新型的连接材料和方法。从20世纪90年代初到现在，IC上的I/O数已经从500个发展到1 500个，预计到2005年将达到3 800个，到2008年将达到4 600个。高的I/O密度要求连接材料具有很高的线分辨率。Pb/Sn焊料只能应用在0.65 mm以下节距的连接，已经不能满足工艺的需要。Pb/Sn连接工艺中温度高于230℃，产生的热应力也会损伤器件和基板。另外，Pb是有毒的重金属元素，不少国家已经对电子工业用铅提出明确规定：日本和欧洲分别要求在2001年和2004年停止铅的使用。在这一压力下，发展无铅连接材料已经成为必然[1~2] 。 与Pb/Sn合金相比，SLONT 深隆导电胶中使用的是金属粉末导电，这样可以使连接的线分辨率有很大提高，更能适应高的I/O密度。SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶的涂膜工艺简单，固化温度低，可以有效地提高工作效率。由于SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶基体是高分子材料，可以用在柔性基板上，适应电子产品小型化、轻型化的要求[3~5] 。1994年在柏林召开的第一届电子生产中粘合剂连接技术国际会议（InternationalConference on Adhesive Joining Technology inElectronics Manufacturing）上，就已经指出了SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶代替Sn-Pb合金的必然趋势[3] 。 1SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶分类 SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶可以分为各向同性（ICAs IsotropicConductive Adhesives）和各向异性（ACAs AnisotropicConductive Adhesives）两大类。前者在各个方向有相同的导电性能；后者在XY方向是绝缘的，而在Z方向上是导电的[6~10] 。通过选择不同形状和添加量的填料，可以分别做成各向同性或各向异性SLONT 深隆导电胶。图2为两类SLONT 深隆导电胶连接原理示意。 由于组成的不同，SLONT 深隆SLONT 深隆导电胶分为室温固化、中温固化（<150oC）和高温固化（150~300oC）。室温固化需要的时间太长，需数小时到几天，工业上很少应用。高温固化速度快，但在电子工业中，温度高会对器件的性能产生影响，一般避免使用。中温固化一般需数分钟到一小时，应用最多。