项目6温度测试

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注：新建一个txt文件，把后缀名改为hex，用记事本打开，将上述hex代码复制进去，就可以烧到单片机正常运行了

测试系统的特性

第4章测试系统的特性 一般测试系统由传感器、中间变换装置和显示记录装置三部分组成。测试过程中传感器将反映被测对象特性的物理量（如压力、加速度、温度等）检出并转换为电信号，然后传输给中间变换装置；中间变换装置对电信号用硬件电路进行处理或经A/D变成数字量，再将结果以电信号或数字信号的方式传输给显示记录装置；最后由显示记录装置将测量结果显示出来，提供给观察者或其它自动控制装置。测试系统见图4-1所示。 根据测试任务复杂程度的不同，测试系统中每个环节又可由多个模块组成。例如，图4-2所示的机床轴承故障监测系统中的中间变换装置就由带通滤波器、A/D变换器和快速傅里叶变换（Fast Fourier Transform，简称FFT）分析软件三部分组成。测试系统中传感器为振动加速度计，它将机床轴承振动信号转换为电信号；带通滤波器用于滤除传感器测量信号中的高、低频干扰信号和对信号进行放大，A/D变换器用于对放大后的测量信号进行采样，将其转换为数字量；FFT分析软件则对转换后的数字信号进行快速傅里叶变换，计算出信号的频谱；最后由计算机显示器对频谱进行显示。 要实现测试，一个测试系统必须可靠、不失真。因此，本章将讨论测试系统及其输入、输出的关系，以及测试系统不失真的条件。 图4-1 测试系统简图 图4-2 轴承振动信号的测试系统

4.1 线性系统及其基本性质 机械测试的实质是研究被测机械的信号)(t x （激励）、测试系统的特性)(t h 和测试结果)(t y （响应）三者之间的关系，可用图4-3表示。 )(t x )(t y )(t h 图4-3 测试系统与输入和输出的关系 它有三个方面的含义： （1）如果输入)(t x 和输出)(t y 可测，则可以推断测试系统的特性)(t h ； （2）如果测试系统特性)(t h 已知，输出)(t y 可测，则可以推导出相应的输入)(t x ； （3）如果输入)(t x 和系统特性)(t h 已知，则可以推断或估计系统的输出)(t y 。 这里所说的测试系统，广义上是指从设备的某一激励输入（输入环节）到检测输出量的那个环节（输出环节）之间的整个系统，一般包括被测设备和测量装置两部分。所以只有首先确知测量装置的特性，才能从测量结果中正确评价被测设备的特性或运行状态。 理想的测试装置应具有单值的、确定的输入/输出关系，并且最好为线性关系。由于在静态测量中校正和补偿技术易于实现，这种线性关系不是必须的（但是希望的）；而在动态测量中，测试装置则应力求是线性系统，原因主要有两方面：一是目前对线性系统的数学处理和分析方法比较完善；二是动态测量中的非线性校正比较困难。但对许多实际的机械信号测试装置而言，不可能在很大的工作范围内全部保持线性，只能在一定的工作范围和误差允许范围内当作线性系统来处理。 线性系统输入)(t x 和输出)(t y 之间的关系可以用式（4-1）来描述 )()(...)()()()(...)()(0111101111t x b dt t dx b dt t x d b dt t x d b t y a dt t dy a dt t y d a dt t y d a m m m m m m n n n n n n ++++=++++------ （4-1） 当n a ，1-n a ，…，0a 和m b ，1-m b ，…，0b 均为常数时，式（4-1）描述的就是线性系统，也称为时不变线性系统，它有以下主要基本性质： （1）叠加性 若 )()(11t y t x →，)()(22t y t x →，则有

温度测量实验报告

温度测量实验报告 上海交通大学材料科学与工程学院 实验目的 1.掌握炉温实时控制系统结构图及其电压控制原理； 2.通过数据采集板卡，对温度信号（输入为电压模拟量）采集和滤波； 3.通过数据采集板卡，输出模拟电压量到调节器； 4.通过观测温度曲线，实施手动调节输出电压，使得温度曲线与理想波形尽量接近； 5.用增量式PID控制算法控制炉温曲线。 实验原理 (一)炉温实时控制系统结构图 (二)输出控制电压与工作电压的关系 加热炉加热电压=板卡输出控制电压×220 10 (三)电压控制原理 (四)温度与电压的关系

温度=电压× 700℃ (五)PID控制算法公式 ?u k= Ae k? Be k ? 1+ Ce(k ? 2) 其中：A=K P(1+ T T I + T D T )；B=K P(1+2T D T )；C=K P T D T 。 u k=u k ? 1+ ?u(k) 手动控制炉温参数选择及理由 加热电压：4V 理由：本套实验装置加热速度很快，若加热电压过高（高于5V）则会导致升温过快从而有可能损坏实验装置，而若加热电压过低则会导致升温过慢，浪费时间。综合实际情况以及上述分析，本组成员决定将加热电压设置为4V。 PID炉温控制参数选择及理由 表1 PID炉温控制参数 选取理由 周期：由于温度滞后性较大，因此周期应当大一些。此处本组采用了推荐值0.2s。 K P:由实际经验可知，K P的最佳范围在0.5-1.5之间。此处本组取了中间值1。 T I：实际操作过程中，本组同学发现若T I较小，超调量就会很大。所以这里将T I取得大一些，设置为20s。T D：小组成员发现炉温滞后现象非常严重，因此T D不得不调大一些，取成0.9s。

温湿度循环测试项目

温湿度循环测试项目 亿博科技据未知消息在自然环境中，温度和湿度是不可分割的两个自然因素，不同地区由于不同的地理位置，产生的温度、湿度效应也各不相同。例如我国北方地区冬天是低温低湿的环境，而南方地区的夏天是高温高湿的环境。本试验是用来确认产品在温湿度气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于高/低温、湿度和曝露持续时间。 本试验是用来确定产品在温度湿度气候环境条件下储存、运输、使用的适应性。试验的严苛程度取决于高温的温度和曝露持续时间。 测试项目： 1). 高温测试(高温运行、高温贮存); 2). 低温测试(低温运行、低温贮存); 3). 高低温交变测试(温度循环测试、热冲击测试); 4). 高温高湿测试(湿热贮存、湿热循环); 5). 机械振动测试(随机振动测试、扫频振动测试); 6). 汽车运输测试(模拟运输测试、碰撞测试); 7). 机械冲击测试; 8). 开关电测试; 9). 电源拉偏测试; 10).冷启动测试; 11).盐雾测试; 12).淋雨测试; 13).尘砂测试; 深圳市亿博科技有限公司(EBO)是服务全球的检验、鉴定、测试和认证机构，帮助众多行业和企业提供一站式的产品检测认证解决方案。EBO的服务能力覆盖照明、安防、化工、机械、消费品、汽车、医疗保健等多个行业的供应链上下游，提供安规检测，EMC检测，有害物质检测，环境安全检测，性能检测，电子电器产品可靠性与失效分析，材料可靠性与失效分析，金属材料、非金属材料分析，纺织品、鞋类、皮革检测，玩具检测，食品包装和接触材料检测、认证与培训，货物适运鉴定等多项综合检测与认证服务。EBO拥有众多优秀且专业的测试和认证工程师，可为广大厂商提供认证申请、标准咨询、测试、技术支持、对策、获得认证等“一站式”服务。 Page 1 of 1

温度冲击和温度循环的区别和比较

对产品施加环境应力促使早期失效产品存在的潜在缺陷尽快暴露而予以剔除。ESS不是加速可靠性试验，主要适用于成品的可靠性筛选试验。 讨论： 好象没有什么可比性 mil202加速系数好象没有100～500倍多把? 202对应的是器件,温度冲击筛选故障的机理比较复杂,目前还没有定型. 温度循环前人已经总结出了筛选故障经验公式了.

MIL-STD-202 Method 107主要是评估元器件,对应的好象是GJB548. IEC60749-25 JEDEC JESD22-A104-b评估是焊点的可靠性的,评估焊接工艺的,和相关的IPC标准相当(有可能JESD22-A 104-b已经替代了相关的IPC的标准,没查) IEC68-2-1不仅仅使用与整机的,它和MIL-STD-2164-85不一样的,不在同一个量级别上的. IEC60749-25,JEDEC JESD22-A104-b和IEC68-2-1是一个量级 MIL-STD-202 Method 107和MIL-STD-2164-85是一个良级,不能搞混了 而且适用的范围没有说清楚. 就我对ESPEC和此文的了解做一个说明： 上面转贴的文字是针对焊点可靠性的测试，与其它无关，这在当初没有明确说明确实会让大家误解从而会对应用领域产生疑问，以后我会注意避免。 如果就焊点的寿命来讲，那么应用mil202的加速系数有可能是100～500倍，不过我具体没有做过相关研究不敢确定一定会有。那么下面的加速系数就不存在问题了。 另外在此简单介绍一下关于焊点可靠性的一些情况，现在国际上的最新测试手段是采用温度循环在做，其主要优点是可以精确控制温度变化律，从而避免了以前温度冲击所带来的不确定性，这在无铅制程可靠性的确认中得到了广泛的应用。另外对于失效的确认是采用随时检测漏电流来确定的，另外再辅助显微镜来观察焊点的开裂以及电子迁移等。 推荐使用稳定循环，因为这才是可控的试验，如果温度冲击那么无法控制温度变化率则对于实效很难分析。趋势是温度循环了。 另外你提到的哪一个更严格的问题，表明上看可能大家都无法理解了，呵呵，具体看规格吧。

技术报告-环境试验设备温度湿度校准装置

计量标准技术报告 计量标准名称环境试验设备温度湿度校准装置计量标准负责人 建标单位名称（公章） 填写日期2013年6 月

目录 一、建立计量标准的目的…………………………………………………… ( 1 ) 二、计量标准的工作原理及其组成……………………………………( 1 ) 三、计量标准器及主要配套设备…………………………………………( 2 ) 四、计量标准的主要技术指标…………………………………………( 3 ) 五、环境条件……………………………………………………………( 3 ) 六、计量标准的量值溯源和传递框图………………………………………( 4 ) 七、计量标准的重复性试验…………………………………………………( 5 ) 八、计量标准的稳定性考核……………………………………………………( 7 ) 九、检定或校准结果的测量不确定度评定…………………………………( 9 ) 十、检定或校准结果的验证…………………………………………………(14 ) 十一、结论……………………………………………………………………(15 ) 十二、附加说明…………………………………………………………………(15 )

一、建立计量标准的目的 建立环境试验设备温度湿度标准的目的：为了保证全市范围内量传的准确性，使其校准工作更加规范化，同时提高了客户对我们能力的认可程度。此标准开展的项目有环境试验设备。测量范围为温度：（-60～300）℃， 湿度：(5～95.0)%RH 。 二、计量标准的工作原理及其组成 1、计量标准工作原理： 通讯电缆 通讯 电缆 图 1 系统程序运行后，由用户来设置环境、用户、被测系统、检定点数、检定温度等检定参数。系统首先进行自检，确认系统各组成部分连接和工作是否正常。系统工作时，计算机在专用软件的控制下通过RS-232与低热电势多路数据采集装置通讯读取被测设备或环境的温度数据。检定结束后，对数据进行分析和处理、存储及生成报表。 2、计量标准的组成： 1 ） 计算机 2 ） 打印机 3 ） 低热电势多路数据采集装置 4 ) 系统专用软件 5 ) 传感器 打印机 计算机 多路低热电势 数据采集装置 温度、湿度设备或环境

温度循环与冷热冲击的区别

想想他说的有道理，温冲应该是针对结构性，工艺性的缺陷的测试，而温度变化是把器件缺陷暴露出来，当然材料缺陷也可以发现。 实践中，温度变化速度一般为5到10度每分钟，低之变成了高低温试验，高了我们称为快速温变，温度变化呈线性，试验时间一般较长，短时间难以发现产品缺陷 温冲一般规定变化时间在5min以内，指温度点到达稳定时耗的时间，温度变化不追求线性，只追求速度，一般过冲较大（我们不是2箱式的，是吹风式的）， 再有一个证据支持timex观点的是，做高低温循环试验有时候会通电工作，做温冲比较少。我们实验室是做电子产品的，不知道其他产品的试验方法 温度冲击和温度循环可以统称为温度变化试验，IEC称之为change of temperature。温度变化方式有两种，一种是规定转换时间，譬如两箱法的温度冲击箱，一种是规定温变率，普通的温湿度或快速温变箱（又有人叫EES箱）、甚至是HALT箱都可以实现特定的温变率，好像没有哪个标准界定多大的温变率才叫做温度冲击。 我觉得叫啥不重要，关键是要分清两种方法的试验目的，或者说想针对什么失效模式，通常而言，温度冲击针对元器件级或工艺；温度循环针对整机，譬如容差检验方面，16楼斑竹贴的东西就解释得很好，大家不妨在实际工作中尝试下二者的区别，有啥心得了在到此跟大家分享。 失效机理不一样： 1. 温度循环和温度冲击最大的区别是温度变化率的大小区别。 这就导致了在不同温度变化率的情况下，物质的热胀冷缩的性能区别。 不同材料的CTE 的能力不同，温度变化太快的话，会对材料的保持力(金属键-李自健-共价键-范德华力，主要将来就是长程有序(晶体) 和短程有序(塑料) ) 产生影响， 一般晶格结构的材料((金属键-李自健-共价键-范德华力)失效机理是CTE，但是非晶格结构(范德华力)的材料(如塑料材料)不仅是CTE，还会由于温度变化太快产生的内部由于短程有序的分子间力的剧烈变化的龟裂。 長久以來,溫度循環與溫度衝擊再說法上就一直沒有明確的定義,若以IEC 60068 Part 2-14 Change of temperature的定義又區分為Test Na: Rapid change of temperature with prescribed time of transition,Test Nb: Change of temperature with specified rate of change以及Test Nc: Rapid change of temperature. two-fluid-bath method. Test Na則應屬溫度衝擊試驗(air to air),Test Nb屬溫度循環試驗(air to air), Test Nc亦屬溫度衝擊試驗,不同於Na是Nc是採用雙槽式液態衝擊. 美軍規範MIL-STD-810F Method 503.4 則定義為當溫度變化率超過10c/分鐘時定義為溫度衝擊,IPC 9701則定義當溫度變化率<=20c/分鐘時為溫度循,>20c/分鐘時為溫度衝擊試驗. 溫度循環與溫度衝擊使用時機與產品型態及產品生命週期所負責的任務需求有關,使用上需

温度传感器的温度特性测量实验

温度传感器的温度特性测量实验 【目的要求】 测量PN结温度传感器的温度特性；测试PN结的正向电流与正向电压的关系（指数变化规律）并计算出玻尔兹曼常数。 【实验仪器】 FD-ST-TM温度传感器温度特性实验模块（需配合FD-ST系列传感器测试技术实验仪）含加热系统、恒流源、直流电桥、Pt100铂电阻温度传感器、NTC1K热敏电阻温度传感器、PN结温度传感器、电流型集成 温度传感器AD590、电压型集成温度传感器LM35、实验插接线等）。 【实验原理】 “温度”是一个重要的热学物理量，它不仅和我们的生活环境密切相关，在科研及生产过程中，温度的变化对实验及生产的结果至关重要，所以温度传感器应用广泛。温度传感器是利用一些金属、半导体等材料与温度相关的特性制成的。常用的温度传感器的类型、测温范围和特点见下表。

PN结温度传感器 1．测试PN结的Vbe与温度变化的关系，求出灵敏度、斜率及相关系数 PN结温度传感器是利用半导体PN结的结电压对温度依赖性，实现对温度检测的，实验证明在一定的电流通过情况下，PN结的正向电压与温度之间有良好的线性关系。通常将硅三极管b、c极短路，用b、e 极之间的PN结作为温度传感器测量温度。硅三极管基极和发射极间正向导通电压Vbe一般约为600mV （25℃），且与温度成反比。线性良好，温度系数约为℃,测温精度较高，测温范围可达-50——150℃。缺点是一致性差，互换性差。 通常PN结组成二极管的电流I和电压U满足（1）式

[] 1/-=kT qU S e I I （1） 在常温条件下，且1/??KT qU e 时，（7）式可近似为 kT qU S e I I /= （2） （7）、（8）式中: T 为热力学温度 ； Is 为反向饱和电流； 正向电流保持恒定条件下，PN 结的正向电压U 和温度t 近似满足下列线性关系 U=Kt+Ugo （3） （3）式中Ugo 为半导体材料参数，K 为PN 结的结电压温度系数。实验测量如下图。图中用恒压源串接51K 电阻使流过PN 结的电流近似恒流源。 2.玻尔兹曼常数测定 PN 结的物理特性是物理学和电子学的重要基础之一。模块通过专用电路来测量研究PN 结扩散电流与结电压的关系，证明此关系遵循指数变化规律，并准确的推导出玻尔兹曼常数（物理学的重要常数之一）。 由半导体物理学可知，PN 结的正向电流——电压关系满足式（1），式（1）中，I 是通过PN 结的正向电流，I S 是不随电压变化的常数（漏电流）。T 是热力学温度。e 是电子的电荷量，U 为PN 结正向压降。由于在常温（300K ）时KT/e ≈，而PN 结正向压降约为几百毫伏，则exp(eU/KT)>>1,则式（1）中-1项可忽略，于是有： kT qU S e I I /= (2) 即：PN 结正向电流随正向电压按指数规律变化。如测出PN 结I-U 关系值，则利用式（1）可以求出e/KT 。在测得实际温度T 后就可以得到e/K 常数，把电子电荷量代入即可求得玻尔兹曼常数K 。 在实际测量中，二极管的PN 结I-U 关系虽也满足指数关系，但求得的K 往往偏小，这是因为通过二极管电流一般包括三个成分：[1]扩散电流，它严格遵循式（8）；[2]耗尽层复合电流，它正比于exp(eU/2KT);[3]表面电流，它是由Si 和SiO 2界面中杂质引起的。其值正比于exp(eU/mKT),一般m>2。因此为了准确的推导出K ，不宜采用二极管，而采用硅三极管，且接成共基极电路。因为此时三极管C 和B 短接，C 极电流仅仅是扩散电流，复合电流主要在B 极中出现。这样测量E 极电流就能得到满意的结果。 【实验内容】 为电子电量， C q ;10602.119-?=为玻尔兹曼常数，K J k /10381.123-?=

温度检测与控制实验报告材料

实验三十二温度传感器温度控制实验 一、实验目的 1.了解温度传感器电路的工作原理 2.了解温度控制的基本原理 3.掌握一线总线接口的使用 二、实验说明 这是一个综合硬件实验，分两大功能：温度的测量和温度的控制。 1.DALLAS最新单线数字温度传感器DS18B20简介 Dallas 半导体公司的数字化温度传感器DS1820是世界上第一片支持“一线总线”接口的温度传感器。现场温度直接以“一线总线”的数字方式传输，大大提高了系统的抗干扰性。适合于恶劣环境的现场温度测量，如：环境控制、设备或过程控制、测温类消费电子产品等。与前一代产品不同，新的产品支持3V～5.5V的电压围，使系统设计更灵活、方便。 DS18B20测量温度围为 -55°C～+125°C，在-10～+85°C围,精度为±0.5°C。DS18B20可以程序设定9～12位的分辨率，及用户设定的报警温度存储在EEPROM中，掉电后依然保存。 DS18B20部结构 DS18B20部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的管脚排列如下: DQ为数字信号输入/输出端；GND为电源地；VDD为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地）。 光刻ROM中的64位序列号是出厂前被光刻好的，它可以看作是该DS18B20的地址序列码。64位光刻ROM的排列是：开始8位（28H）是产品类型标号，接 着的48位是该DS18B20自身的序列号，最后8位是前面56位的循环冗余校验 码（CRC=X8+X5+X4+1）。光刻ROM的作用是使每一个DS18B20都各不相同，这样 就可以实现一根总线上挂接多个DS18B20的目的。 DS18B20中的温度传感器可完成对温度的测量，以12位转化为例:用16位符号扩展的二进制补码读数形式提供，以0.0625℃/LSB形式表达，其中S为符号位。 Bit7 Bit6 Bit5 Bit4 Bit3 Bit2 Bit1 Bit0 232221202-12-22-32-4 Bit15 Bit14 Bit13 Bit12 Bit11 Bit10 Bit9 Bit8 S S S S S 262524这是12位转化后得到的12位数据，存储在18B20的两个8比特的RAM中，二进制中的

温度计测试题20讲解

1、有一支用过后未甩的体温计，其示数为39℃。用这支体温计先后去测两个体温分别是38℃和40℃的病人的体温，体温计显示的示数分别是（） A．38℃，39℃B．39℃，40℃C．38℃，40℃D．39℃，39℃ 2、已知水银、煤油、酒精的熔点分别为-39 ℃、-30 ℃、-117 ℃，要测量零下80摄氏度的温度，应该选用的温度计是 A.煤油温度计 B.酒精温度计 C .水银温度计 D.煤油温度计或水银温度计 3、某同学有一支温度计，读数不准但刻度是均匀的，该同学将这支温度计放入冰水混合物中时读数是5 ℃，将这支温度计放入沸水中时读数是95 ℃（气压为1个标准大气压）.他用这支温度计测量当时的气温读数是32 ℃，由上述可知，当时实际气温为 A.29 ℃ B. 32 ℃ C.30 ℃ D.35.5 ℃ 4、根据右表所提供的数据，在标准大气压下，以下判断正确的是 A. 80℃的酒精是液态 B. 气温接近－50℃时，应选用水银温度计 C. 铅的凝固点是－328℃ D. －39℃的水银吸热，温度可能不变 5、在同一环境中对温度计进行了如下操作，温度计的示数下降最快的是（） 6、图为小明同学在某地观察日全食发生前后(9：13分开始9：17分结束)当地气温变化的情况，通过记录绘制出来的温度----时间图象。下列说法正确的是（） A．日全食前后当地气温下降约1.40C B．日全食前后当地气温下降约300C C．9：13分当地气温为30.60C D．该温度图象应为直线 7、有两支用后没有甩过的体温计读数都是37.2℃，再用它分 别测甲、乙二人的体温，结果甲的体温计示数为37.2℃，乙的示数为37.4℃，那么这二人的体 温（） A、甲的体温一定是37.2℃；乙的体温是37.4℃ B、甲的体温小于37.2℃，乙的体温小于37.4℃ C、甲的体温可能小于37.2℃，乙的体温是37.4℃ D、二人的体温都无法确定 8、用一支示数不准确的温度计测量冰水混合物的温度，示数为-2℃；用它测量一标准大气压下沸水的温度，示数为103℃；用它测量某种液体的温度，示数为19℃，则该液体的实际温度为( )

第6章 软件测试方法

第6章软件测试方法 6.1 有一种观点认为，软件测试的目的在于证明开发出的软件没有缺陷。这种观点能够接受吗？为什么？ 这种观点是不对的。软件测试的目的是想以最少的时间和人力系统地找出软件中潜在的各种错误和缺陷。测试只能证明软件中存在缺陷，如果在测试中没有发现缺陷，并不能证明开发的软件没有缺陷。 6.2 通过测试活动能够把软件中含有的缺陷全部找到吗？为什么？ 测试活动不能将软件中含有的缺陷全部找到。因为，无论使用黑盒测试还是百盒测试，穷举测试都是不可能的。 6.3 说明验证和确认的区别。 验证（Verification）是指提供客观证据对规定要求已得到满足的认定。确认（Validation）是指通过提供客观证据对特定的语气用途或应用要求已得到满足的认定。 验证和确认之间的区别是：验证表明的是满足规定要求，而确认表明的是满足预期用途或应用要求，简单地说，确认就是检查最终产品是否达到顾客使用要求。 验证要保证“做得正确”，而确认则要保证“做的东西正确”。 引用Boehm的话： Verification—Are we producing the product right? Validation—Are we producing the right product? 6.4 简要说明白盒测试和黑盒测试的区别。如果认真做了两者之一，还需要再做另一种测试吗？ 软件的白盒测试是对软件的过程性细节做细致的检查。这种方法是把测试对象看做一个打开的盒子，它允许测试人员利用程序内部的逻辑结构及有关信息，设计或选择测试用例，对程序所有逻辑路径进行测试。通过在不同点检查程序状态，确定实际状态是否与预期的状态一致。因此白盒测试又称为结构测试或逻辑驱动测试。白盒测试主要是想对程序模块进行如下检查： (1) 对程序模块的所有独立的执行路径至少测试一遍。 (2) 对所有的逻辑判定，取“真”与取“假”的两种情况都能至少测一遍。 (3) 在循环的边界和运行的界限内执行循环体。 (4) 测试内部数据结构的有效性，等等。 软件的黑盒测试意味着测试要在软件的接口处进行。这种方法是把测试对象看做一个黑盒子，测试人员完全不考虑程序内部的逻辑结构和内部特性，只依据程序的需求规格说明书，检查程序的功能是否符合它的功能说明。因此黑盒测试又叫功能测试或数据驱动测试。黑盒测试主要是为了发现以下几类错误： (1) 是否有不正确或遗漏的功能？ (2) 在接口上，输入是否能正确的接受？能否输出正确的结果？ (3) 是否有数据结构错误或外部信息（例如数据文件）访问错误？

LED温度特性的测试

2007年3月 第18卷 第1期照明工程学报 Z HAOMING GONGC HE NG XUEB AO Mar. 2007 Vol 18 No 1 LED 温度特性的测试 梅 毅 陈郁阳 袁 川 刘木清 (复旦大学电光源研究所,上海 200433) 摘 要:本文介绍了对多种型号LED 在不同环境温度条件下色度参数的测试过程。通过分析实验数据,总结了LED 输出光通、色温等受环境温度影响的变化规律,并讨论了LED 温度测试过程需要注意的问题。关键词:LED;光通量;相关色温;色坐标;温度特性 Measurement of LEDs Temperature Characteristics Mei Yi Chen Yuyang Yuan Chuan Liu Muqing (Fudan Unive rsity De p a rtment of Light Source and Illuminatin g Enginee rin g ,Shangha i 200433) Abstract The paper introduces the measure ment process of various types of LE Ds temperature characteristics.B y analyzing the results,a conclusion of relationship between LEDs chromatic parameters and ambient temperature is given.And some consideration during LED measurement is discussed. Key words :LED;luminous flux;correlated color temperature;chromaticity coordinate;temperature characteristic 1 引言 发光二极管(Light E mitting Diodes,LED)是一种能发光的半导体二极管,当注入PN 结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发光,是一种直接把电能转化为光和辐射能的发光器件。其相对白炽灯等传统光源具有功耗小、寿命长、体积小、重量轻、工作电压低、发光响应时间短,光色纯等一系列特性。LED 目前已广泛应用在指示灯、显示屏、交通信号灯等诸多领域。随着高效、大功率LED 技术的不断突破,LED 将有可能成为未来应用广泛的新型光源。 LED 光源是一个温度依赖性较强的光源。温度的浮动可能会导致光输出的显著变化和发光峰值波长的漂移等现象。因此,对LED 温度特性的测试是十分有意义的。随着LED 产业飞速发展并逐步进入照明领域,对大功率LED 温度特性进行测量更具有极为重要的现实意义。 本文利用复旦大学电光源研究所设计开发的颜 色分析仪以及LED 驱动电路,对不同颜色与不同功率LED 在宽温度范围内光通量的变化进行测试并对实验结果进行分析讨论。 2 实验 2 1 LED 温度测试装置 LED 温度测试系统由恒温箱、积分球、驱动电路、LED 光源、温度计、光谱仪、颜色分析软件组成。系统框图如图1所示。 图1 LED 测量系统框图 LED 驱动电路由可调电源模块PT6304与功率运

温度循环

温度循环 影响筛选结果的主要参数为温度变化范围、温度变化速率及循环次数。通常适用于组件级筛选。筛选温度时间历程考虑受筛产品通电和不通电两种情况。激发的故障模式主要有： a)使涂层、材料或线头上各种微观裂纹扩大。 b)使粘结不好的接头松弛。 c)使螺钉连接或铆接不当的接头松弛。 d)使机械张力不足的压配接头松弛。 e)使质量差的钎焊接触电阻加大或造成开路。 f)粒子污染。 温度冲击 影响筛选结果的主要参数为温度变化速率、温度转换时间及温度冲击循环次数。因其温度变化率较高，产生的热应力较大，是筛选元器件，尤其是集成电路器件的有效方法。用于组装等级时要注意其可能造成的附加损坏。筛选效果类似于温度循环。激发的故障模式类似于温度循环。 温度转换时间 温度转换时间准确地说，应该是样品从一个恒温区转移到另一个恒温区的时间。这里应该注意的是变化的两端都是恒温区。对不同类型的chamber，两个恒温区有着不同的界定： 三箱换气式的冷热冲击箱：高温区--->测试区---->低温区，其工作方式为先预热，使高温区和低温区达到设定的条件（此温度一般比测试条件的高温和低温放大10度左右）。测试开始后，高温区和低温区将轮流向测试区冲入高温或低温气流。所以转换时间应该为测试区从前一恒温点到下一恒温点的时间，包括充气时间，温度变化时间。 三箱吊篮式冷热冲击箱：转换时间应该包括，吊篮从一箱移到另一箱的时间+目标箱内从新恢复设定温度时间。一般而言，吊篮移动时间很短，所以转换时间主要决定于目标箱内恢复设定温度的时间。这个时间一般也不会超过两分钟。所以在对温度转换时间有确定要求的测试中，建议设定一个中位箱的停留过程，中位箱的温度和停留时间需要根据测试要求，chamber的性能作具体调整。但一般以不超过3分钟为宜。

单片机温度测试报告

成绩：《单片机应用实践》报告 专业：通信工程 学号： 姓名： 指导老师： 福州大学阳光学院电子信息工程系

一．设计目的与意义 随着现代信息技术的飞速发展和传统工业改造的逐步实现，能够独立工作的温度检测和显示系统应用于诸多领域。无论是在工业方面，农业方面或者是平民大众的生活当中，我们都能看到温度计的身影。 传统的温度检测以热敏电阻和AD590为温度敏感元件。热敏电阻的成本低，但需后续信号处理电路，而且可靠性相对较差。测温准确度低，检测系统也有一定的误差。因此，利用新型温度传感器取代旧式的温度传感器是必然的趋势，新型的温度传感器的优势越来越得到体现，越来越普及。单片机以其功能强、体积小、可靠性高、造价低和开发周期短等优点，成为自动化和各个测控领域中必不可少且广泛应用的器件，尤其在日常生活中也发挥越来越大的作用。 本设计的温度计与传统的温度计相比，具有读数方便，测温范围广，测温准确，不仅具有控制方便、组态简单和灵活性大等优点，而且可以大幅度提高被控温度的技术指标，从而能够大大提高产品的质量和数量。其输出温度采用数字显示，主要用于对测温比较准确的场所，或科研实验室使用，测温传感器使用 DS18B20，LCD以串口传送数据,实现温度显示,能准确达到以上要求。同时计时器的应用，使得温度计在使用时能够提示运行时间，设置报警时间等。 二．设计的主要功能 （1）功能1，采集一路温度信号，温度范围为0～100℃，温度传感器可采用DS18B20，采集的数据系统自动存储并显示，温度显示精确到小数一位， 温度超限自动报警。 （2）功能2，方波信号输出，输出波形的频率范围为1Hz～1kHz，频率可调，输出波形幅度范围固定5V。 （3）按键操作功能，按键切换功能1和功能2。 （4）采用多位数码管或LCD显示，显示当前温度值或当前方波频率。 三．硬件设计 1、设计系统框图如下图： 图1-1 系统框图

智能温度测量系统

智能温度测量系统 Company number：【WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-

基于单片机的智能温度测量系统设计 摘要 传统检测温度的方法是用模拟温度传感器。信号经取样、放大后通过模数转换，再交给单片机处理。这种方法经过众多器件，易受干扰、不易控制且精度不高。本文介绍了一种基于单片机的智能温度测量系统，系统主要通过对单总线可编程温度传感器DS18B20的特性及其工作原理进行了分析、研究，显示模块由两位一体的共阳数码管和两个9012组成。并以AT89C51单片机为开发平台，通过相应的软、硬件设计开发出具有实用价值的智能温度测量系统。该测温系统能取得并显示8点的温度数据，可直接应用在一些需要测量温度的场合。 本设计的多点温度测量系统由单片机、温度传感器、显示电路、通信模块共4个模块组成。本文对以上四个部分的软硬件设计作了详细的阐述，介绍了核心芯片的选型，外围电路的连接，芯片与芯片之间的连接电路，程序设计方法和相应的软件程序。本系统结构简单，抗干扰能力强，适合于恶劣环境下进行现场温度测量，有广泛的应用前景。 关键词单片机；温度传感器；共阳数码管

Based on single-chip microcomputer intelligent temperature measurement system design Abstract Traditional testing temperature method is to use simulated temperature sensor. Signal by sampling, amplification, then delivered by frequency-field SCM processing. This method after numerous device, easy interference, not easy to control and the precision is not high. This paper introduces a kind of intelligent temperature measurement based on single-chip microcomputer system, mainly through single bus programmable temperature sensor DS18B20 characteristic and work principle are studied and the display module consists of two one of Yang digital tubes and two 9012 composition. And with AT89C51 for development platform, and through the corresponding software and hardware design develop practical intelligent temperature measuring system. The temperature measuring system can obtain and display the 8 o 'clock temperature data, which can be directly applied in some requires measuring temperature occasion. This design of multi-point temperature measuring system by single-chip microcomputer, temperature sensors, display circuit, communication module totally 5 module. In this paper, the design of the software and hardware above five parts for detail, introduces the core chip periphery, circuit connection, chip and cmos circuit connection between, program design method and the corresponding software programs. This system structure is simple, strong anti-

玻璃化温度测试数据及硬度测试报告

FFC用绝缘膜之热融胶玻璃化温度曲线测试报告一、Tg温度测试报告数据： 测试方法与过程： 室温下以ramp=20℃/min的速率升到高温（高于T efm约30度），恒温5min,以ramp= 20℃/min降至Tg以下50℃，恒温5min:再次以20℃/min的速率升温至T efg以上30 度，一般以T1/2，g作为玻璃化转变温度，并报告T1/2.g、T eig和T efg的结果；结果 保留整数。 请参考如下测试数据曲线：

注：Fig.2为在Fig.1基础之上再一次扫描，胶为半固化干胶，因此再次高温后，胶面已 有一定固化，故第二次数据要高于第一次数据；同常情况下以第一次数据为准； 专业词汇解释： T mg=T1/2.g 即测试显示结果的玻璃化实际转变温度，FFC用绝缘膜所使用树脂为非晶型饱和聚酯树脂，胶面软化点约为Tg+110℃； 高聚物由高弹态转变为玻璃态的温度，指无定型聚合物（包括结晶型聚合物中的非结晶部分）由玻璃态向高弹态或者由后者向前者的转变温度，是无定型聚合物大分子链段自由运动的最低温度，通常用Tg表示，随测定的方法和条件有一定的不同。高聚物的一种重要的工艺指标。在此温度以上，高聚物表现出弹性；在此温度以下，高聚物表现出脆性，在用作塑料、橡胶、合成纤维等时必须加以考虑。 FFC用绝缘膜热融胶为非结晶型高弹态高分子材料，按其力学性质区分为玻璃态、高弹态和粘流态三种状态。而玻璃化温度即是指热融胶的高弹态的高分子材料随着温度的降低会发生由高弹态向玻璃态的转变，这个转变称为玻璃化转变。它的转变温度称为玻璃化温度Tg。如果高弹态材料温度升高，高分子将发生由高弹态向粘流态的转变，其转变温度称为粘流温度Tf。因此FFC用绝缘膜热融胶作为材料制作FFC成品线高温压合时，即是由高弹态由粘流态的转变使热融胶转化为粘流态进行压合，粘流态温度需要持续保持胶面软化状态才可制成FFC软性排线，由于压合时间段极短，因此保证贴合效果，FFC压合设定温度需要达到160度以上，确保热融胶的快速软化形成粘流态； FFC热融胶的Tg温度在0℃时，当FFC储藏环境高于0摄氏度时，小于110摄氏度时，FFC胶面呈高弹态即胶面存在一定的硬度弹性，FFC工作温度越接近于110摄氏度，弹性越高，越容易出现受外力作用造成变形；

软件测试之软件测试报告模板完整版

COUNTER源码统计工具 （系统测试报告） 由安博测试空间技术中心www.btestingsky./提供 拟制: 日期：yyyy-mm-dd 审核: 日期：yyyy-mm-dd

修订记录

目录 第一章节:概述 (5) 第二章节:测试时间、地点及人员 (5) 第三章节:环境描述 (5) 第四章节:总结和评价 (6) 4.1测试过程统计 (6) 4.1.1 用例数统计 (6) 4.1.2用例对需求的覆盖度 (6) 4.1.3用例的稳定性 (6) 4.1.4用例的有效性 (6) 4.1.5测试执行工作量统计 (7) 4.1.6测试执行的效率 (7) 4.1.7版本缺陷统计 (7) 4.1.8测试过程综合评价 (7) 4.2被测系统质量评估 (7) 4.2.2缺陷个数 (7) 4.2.3缺陷严重等级评估 (8) 4.2.4缺陷原因分布 (8) 4.2.5测试用例的通过率 (8) 4.2.6软件质量评价 (8) 4.3测试总结和改进建议 (8) 第五章节: 遗留问题报告 (9) 第六章节: 附件 (9) 1.1交付的测试工作产品 (9)

关键词：Counter，系统测试，报告 摘要：本文是Counter V1.0系统测试报告，对Counter V1.0的测试用例设计、测试执行、Counter各特性质量进行总结 缩略语清单：

第一章节:概述 Counter V1.0 是TProject项目的开发和测试对象，Counter V1.0没有商用的需求，仅提供给培训学员，作为完成系统测试计划、策略和系统测试用例的依据。该工具用单线程实现，可以根据用户的选择分别统计源文件中的总代码行数、空行数、注释行数和非空非注释行数。 本报告是对Counter V1.0版本系统测试活动的总结，整个活动进行了较全面的系统测试，测试容包括： 文件合法性判断功能 统计代码行功能 统计空行功能 统计注释行功能 统计总行功能 综合统计功能 还针对Counter 的1M文件统计的性能进行了性能测试，以及GUI界面的测试。 整个系统测试过程及活动安排依据《Counter V1.0系统测试计划》、《Counter V1.0系统测试方案》、《Counter V1.0系统测试用例》。 第二章节:测试时间、地点及人员

居里温度测定实验报告 南京大学

南京大学 近代物理实验报告 12.6 钙钛矿锰氧化合物居里温度的测量 学号: 111120230 姓名: 朱瑛莺 2014年5月9日

南京大学近代物理实验报告 摘要 钙钛矿锰氧化合物在温度处于或高于居里温度时，原子的热运动能大于自旋交换作用能，原子磁矩有序排列不复存在，呈现顺磁性。本实验通过测量样品磁化强度随 曲线，得到材料的居里温度。 温度的变化并绘制M T 关键词：居里温度钙钛矿锰氧化物磁化强度补偿线圈

南京大学近代物理实验报告 1 引言 1、磁性材料的自发磁化来自磁性电子间的交换作用。在磁性材料内部，交换作用总是力图使原子磁矩呈有序排列：平行取向或反平行取向。但是随着温度升高，原子热运动能量增大，逐步破坏磁性材料内部的原子磁矩的有序排列，当升高到一定温度时，热运动能和交换作用能量相等，原子磁矩的有序排列不复存在，强磁性消失，材料呈现顺磁性，此即居里温度。 不同材料的居里温度是不同的。材料居里温度的高低反映了材料内部磁性原子之间的直接交换作用、超交换作用、双交换作用。因此，深入研究和测定材料的居里温度有着重要意义。 居里温度的测量方法 （1）通过测定材料的饱和磁化强度和温度依赖性得到Ms —T 曲线，从而得打Ms 降为零时所对应的居里温度。这种方法适用于那些可以用来在变温条件下直接测量样品饱和磁化强度的装置，例如磁天平、振动样品磁强计以及SQUID 等。图1示出了纯Ni 的饱和磁化强度的度依赖性。由图可以确定Ni 的居里温度。 图1 Ni 的Ms —T 曲线 图2 镍锌铁氧体的μi —T 曲线 （2）通过测定材料在弱磁场下的初始磁导率μi 的温度依赖性，利用霍普金森效应，确定居里温度。霍普金森效应指的是一些软磁材料的初始磁导率在居里点附近，由于磁晶各向异性常数K1 随温度升高而趋于零的速度远快于饱和磁化强度随温度的变化，而初始磁导率μi∝Ms2/K1，因此在局里温度附近，μi 会显示一最大值，随后快速趋于零的现象。 图2示出了不同成分的镍锌铁氧体的初始磁导率随温度的变化，这些材料的霍普金森效应十分明显。由图也可以确定各样品的居里温度。 （3）通过测量其他磁学量（如磁致伸缩系数等）的温度依赖性求得居里温度。 （4）通过测定一些非磁学量如比热、电阻温度系数、热电势等随温度的变化，随后根据这些非磁学量在居里温度附近的反常转折点来确定居里温度。 2、钙钛矿锰氧化物 钙钛矿锰氧化物指的是成分为31MnO A R x x (R 是二价稀土金属离子，A 为一价碱土金属离子)的一大类具有ABO 3型钙钛矿结构的锰氧化物。理想的ABO 3型(A 为稀土或 碱土金属离子，B 为Mn 离子。钙钛矿具有空间群为立方结构，如以稀土离子A 作为立方晶格的顶点，则Mn 离子和离B 子分别处在体心和面心的位置，同时，Mn 离子又